JPS60238496A - 金めつき液 - Google Patents
金めつき液Info
- Publication number
- JPS60238496A JPS60238496A JP9532284A JP9532284A JPS60238496A JP S60238496 A JPS60238496 A JP S60238496A JP 9532284 A JP9532284 A JP 9532284A JP 9532284 A JP9532284 A JP 9532284A JP S60238496 A JPS60238496 A JP S60238496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- gold plating
- plating solution
- arsenic
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金めつき液に関し、一層詳細には、均一電着性
に優れる金めつき液に関するものである。
に優れる金めつき液に関するものである。
金めつきは半導体産業において、種々のＩＣパンケージ
等に汎く使用されている。
等に汎く使用されている。
金めつきは高価であるから、コストダウンのためにめっ
き条件等を厳密に管理する必要があり、めっき厚のばら
つきを抑え、必要とされる厚さ以上に金を付けないよう
にする必要がある。そしてまたこのためには、金めつき
液として、めっき厚ができる限り均一に得られる、いわ
ゆｇ均一電着性に優れていることが要求される。すなわ
ち、めっき厚の管理においては、製品の品質上ある定め
られためっき個所の最小めっき厚が一定値以上になるよ
うに管理する必要があるため、均一電着性が低い場合に
は、厚みがばらついた分だけ金を多く付けなければなら
ないこととなり、コストアンプになるからである。
き条件等を厳密に管理する必要があり、めっき厚のばら
つきを抑え、必要とされる厚さ以上に金を付けないよう
にする必要がある。そしてまたこのためには、金めつき
液として、めっき厚ができる限り均一に得られる、いわ
ゆｇ均一電着性に優れていることが要求される。すなわ
ち、めっき厚の管理においては、製品の品質上ある定め
られためっき個所の最小めっき厚が一定値以上になるよ
うに管理する必要があるため、均一電着性が低い場合に
は、厚みがばらついた分だけ金を多く付けなければなら
ないこととなり、コストアンプになるからである。
そしてまた、電解条件や浴組成が変動するという現場条
件に対しても、均一電着性が維持されるために浴自体が
安定であることも望まれる。
件に対しても、均一電着性が維持されるために浴自体が
安定であることも望まれる。
ところで電解めっきにおいては、電流が集中する、製品
の凸部等にどうしても多量に電析し、均一なめっき厚が
得られない。特に高電流密度においては上記傾向が顕著
であり、いわゆるヤケの現象が生じる。上記のように凸
部に多量Ｇこ電析するという傾向から、従来の金めつき
液におい右よ、膜厚を数個所で測定して、いわゆるフィ
ールドの式によりめた均一電着性は最大６０％程度のも
のしか得られていない。
の凸部等にどうしても多量に電析し、均一なめっき厚が
得られない。特に高電流密度においては上記傾向が顕著
であり、いわゆるヤケの現象が生じる。上記のように凸
部に多量Ｇこ電析するという傾向から、従来の金めつき
液におい右よ、膜厚を数個所で測定して、いわゆるフィ
ールドの式によりめた均一電着性は最大６０％程度のも
のしか得られていない。
発明者は、均一電着性を得るためには、上記の電流の集
中が緩和できるような液組成、すなわち電流が集中する
高電流密度の状態でめっき効率が逆に低下するような液
組成であればよいことに想到した。
中が緩和できるような液組成、すなわち電流が集中する
高電流密度の状態でめっき効率が逆に低下するような液
組成であればよいことに想到した。
ところで金めつき液には、電析結晶調整剤として従来か
らタリウム、鉛あるいはヒ素を添加している。
らタリウム、鉛あるいはヒ素を添加している。
発明者が種々実験をしたところ、電析結晶調整剤として
タリウム、鉛を含有するものは、他に種々の添加物を添
加しても、電流効率が常Ｇこはシヨ１００％近い値を示
し、特に高電流密度における前述の電流集中を回避する
ことができなかった。
タリウム、鉛を含有するものは、他に種々の添加物を添
加しても、電流効率が常Ｇこはシヨ１００％近い値を示
し、特に高電流密度における前述の電流集中を回避する
ことができなかった。
しかし電析結晶調整剤としてヒ素を含有するものは、ニ
トリロ三酢酸と、トリエチレンテトラミンまたはエチレ
ンジアミンとを添加することによって上記の電流の集中
を回避しうろことを見出した。
トリロ三酢酸と、トリエチレンテトラミンまたはエチレ
ンジアミンとを添加することによって上記の電流の集中
を回避しうろことを見出した。
すなわち本発明の目的とするところは、高電流密度時に
めっき効率が低下するような液組成とすることによって
、均一電着性を達成でき、コストの低減を図れる金めつ
き液を提供するにある。
めっき効率が低下するような液組成とすることによって
、均一電着性を達成でき、コストの低減を図れる金めつ
き液を提供するにある。
この目的は本発明によれば、金属金をシアン金カリウム
として２ｇ／β以上含有し、ＨＥ剤としてクエン酸三カ
リウムとリン酸−カリウムとを含有し、さらにニトリロ
三酢酸と、トリエチレンテトラミンまたはエチレンジア
ミンとを含有し、電析結晶調整剤としてヒ素を含有する
液組成とすることで達成される。
として２ｇ／β以上含有し、ＨＥ剤としてクエン酸三カ
リウムとリン酸−カリウムとを含有し、さらにニトリロ
三酢酸と、トリエチレンテトラミンまたはエチレンジア
ミンとを含有し、電析結晶調整剤としてヒ素を含有する
液組成とすることで達成される。
金属金はシアン金カリウムとして２ｇ／ｇ以上含有され
ていればよく、比較的低濃度でよい。
ていればよく、比較的低濃度でよい。
クエン酸三カリウムとリン酸−カリウムとはめっき液に
電導性を付与するものであり、また緩衝作用を呈するこ
とから、電解条件、液組成が変動する現場でのめっき作
業においても円１が安定し、後述の均一電着性の維持を
図ることができる。クエン酸三カリウムとリン酸−カリ
ウムとは各々２０〜６０ｇ／ｊ２の濃度範囲で用いるの
が好適であるが、上述の緩衝能を最大に発揮するには、
両者を同一・の濃度に設定するのがよい。
電導性を付与するものであり、また緩衝作用を呈するこ
とから、電解条件、液組成が変動する現場でのめっき作
業においても円１が安定し、後述の均一電着性の維持を
図ることができる。クエン酸三カリウムとリン酸−カリ
ウムとは各々２０〜６０ｇ／ｊ２の濃度範囲で用いるの
が好適であるが、上述の緩衝能を最大に発揮するには、
両者を同一・の濃度に設定するのがよい。
ニトリロ三酢酸とトリエチレンテトラミンとは、電析結
晶調整剤のヒ素の存在と相俟って、均一電着性を改善す
るもので、ニトリロ三酢酸とトリエチレンテトラミンの
どちらが欠けても十分な均一電着性は得られない。トリ
エチレンテトラミンはエチレンジアミンを代りに用いて
も同様の効果が得られる。濃度的にはニトリロ三酢酸は
４０〜８０ ｇ／トリエチレンテトラミンは５〜１０ｇ
／βの範囲で使用すると好適である。
晶調整剤のヒ素の存在と相俟って、均一電着性を改善す
るもので、ニトリロ三酢酸とトリエチレンテトラミンの
どちらが欠けても十分な均一電着性は得られない。トリ
エチレンテトラミンはエチレンジアミンを代りに用いて
も同様の効果が得られる。濃度的にはニトリロ三酢酸は
４０〜８０ ｇ／トリエチレンテトラミンは５〜１０ｇ
／βの範囲で使用すると好適である。
ヒ素は電析結晶調整剤で、めっきに光沢を付与する。ま
たヒ素の存在が前述のように均一電着性が得られる要因
となる。
たヒ素の存在が前述のように均一電着性が得られる要因
となる。
なお上記の組成範囲で浴のＰｌ＋は５．５〜７．０の範
囲に安定的に調整され、ＰＨ変動が小さく、安定性が良
好で、前記のフィールドの式によってめた均一電着性は
約８０％と高く、優れた均一電着性が得られる。
囲に安定的に調整され、ＰＨ変動が小さく、安定性が良
好で、前記のフィールドの式によってめた均一電着性は
約８０％と高く、優れた均一電着性が得られる。
以下に実施例を示す。
（実施例１）
シアン化金カリウム １２ｇ／６
（メタル金として８ｇ／Ａ）′
クエン酸三カリウム ５０ｇ／β
リン酸−カリウム ５９ｇ／ｌ。
ＮＴ八 にトリロ三酢酸） ８０ｇ／Ａ’エチレンジア
ミン ５ｇ／β ヒ素 ｓ ｐｐｍ Ｑ Ｐ）ｌ ６．０ 液温 ６０℃ 上記組成の金めつき液を用いて、中程度の攪拌をしなが
ら０．３Ａで５分間ハルセルめっきを行ったところ、レ
モンイエローの光沢めっきが得られた。このハルセルパ
ネル上の４点の膜厚を螢光Ｘ線微小部膜厚計により測定
し、フィールドの式により均一電着性をめたところ、８
０％だった。なおエチレンジアミンの代わりにトリエチ
レンテトラミンを用いたところ同様の結果が得られた。
ミン ５ｇ／β ヒ素 ｓ ｐｐｍ Ｑ Ｐ）ｌ ６．０ 液温 ６０℃ 上記組成の金めつき液を用いて、中程度の攪拌をしなが
ら０．３Ａで５分間ハルセルめっきを行ったところ、レ
モンイエローの光沢めっきが得られた。このハルセルパ
ネル上の４点の膜厚を螢光Ｘ線微小部膜厚計により測定
し、フィールドの式により均一電着性をめたところ、８
０％だった。なおエチレンジアミンの代わりにトリエチ
レンテトラミンを用いたところ同様の結果が得られた。
（実施例２）
シアン化金カリウム １２ｇ／ρ
（メタル金として８ｇ／１２）
クエン酸三カリウム ５０ｇ／ｆｆ
リン酸−カリウム ５０ｇ／β
ヒ素 ８ ｐｐｍ
円１６．０
ｔｉ、温 ６０℃
上記組成の金めつき液を用いて、実施例１と同様にハル
セルめっきを行ない、このハルセルパネル上の膜厚を測
定し、均一電着性をめたところ、２５％だった。この結
果、ニトリロ三酢酸とエチレンジアミン又はトリエチレ
ンテトラミンを添加すると、均一電着性が非常に改善さ
れることがわかる。
セルめっきを行ない、このハルセルパネル上の膜厚を測
定し、均一電着性をめたところ、２５％だった。この結
果、ニトリロ三酢酸とエチレンジアミン又はトリエチレ
ンテトラミンを添加すると、均一電着性が非常に改善さ
れることがわかる。
以上のように本発明に係る金めつき液によれば、均一電
着性が得られ、めっき厚のばらつきが小さくなることか
ら製品に付着する金量を低減でき、製品のコストダウン
が図れるとともに、緩衝能が大きいのでＰ）ｌ変動が小
さく、液組成等が変動する現場でのめっき作業において
も均一電着性が安定して維持できるという著効を奏する
。
着性が得られ、めっき厚のばらつきが小さくなることか
ら製品に付着する金量を低減でき、製品のコストダウン
が図れるとともに、緩衝能が大きいのでＰ）ｌ変動が小
さく、液組成等が変動する現場でのめっき作業において
も均一電着性が安定して維持できるという著効を奏する
。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。
特許出願人
新光電気工業株式会社
代表者光延丈喜夫
代理人（７７６２）弁理士
特許庁長官 若杉 和 夫殿
１、事件の表示
０ｕＤ５９４４ｉｉ＝許ｙｍ９５ ３２２ニー２、発明
の名称 金めつき液 ３、補正をする者 」 ４、 イにａ＾、 ６、補正の対象 。
の名称 金めつき液 ３、補正をする者 」 ４、 イにａ＾、 ６、補正の対象 。
８、補正の内容
１）明細書第３頁第１１行目に「均一電着性」とあるの
を「すくれた均一電着性」と補正する。
を「すくれた均一電着性」と補正する。
２）明細書第４頁第７行目に「電流の集中を回避しろる
」とあるのを［電流の集中が起った場合にも、電流集中
の度合いに応じた効率低下が起り、めっき厚のバラツキ
を回避しうる」と補正する。
」とあるのを［電流の集中が起った場合にも、電流集中
の度合いに応じた効率低下が起り、めっき厚のバラツキ
を回避しうる」と補正する。
３）明細書第４頁第１０行目に「密度時に」とあるのを
「密度部の」と補正する。
「密度部の」と補正する。
４）明細書第４頁第１１行目に「均一電着性を」とある
のを「すくれた均一電着性が」と補正する。
のを「すくれた均一電着性が」と補正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属金をシアン金カリウムとして２ｇ／ ｐ、以上
含有し、緩ｉｈ剤としてクエン酸三カリウムとリン酸−
カリウムとを含有し、さらにニトリロ三酢酸と、トリエ
チレンテトラミンまたはエチレンジアミンとを含有し、
電析結晶調整剤としてヒ素を含有することを特徴とする
金めつき液。 ２、クエン酸三カリウムとリン酸−カリウムとが各々２
０〜６０ ｇ／β、ニトリロ三酢酸が１０〜１５０ｇ／
ｊｌ！ 、）リエチレンテトラミンまたはエチレンジ
アミンが５〜２５ｇ／β、ヒ素が０．２〜８ｐｐｍ含有
することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金め
つき液。 ３、ＰＨを５．５〜７．０に調整したことを特徴とする
特許請求の範囲第１項または第２項記載の金めつき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9532284A JPS60238496A (ja) | 1984-05-12 | 1984-05-12 | 金めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9532284A JPS60238496A (ja) | 1984-05-12 | 1984-05-12 | 金めつき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60238496A true JPS60238496A (ja) | 1985-11-27 |
| JPS6353276B2 JPS6353276B2 (ja) | 1988-10-21 |
Family
ID=14134501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9532284A Granted JPS60238496A (ja) | 1984-05-12 | 1984-05-12 | 金めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60238496A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6420187U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-02-01 | ||
| JPH0324872U (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-14 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5534697A (en) * | 1978-08-31 | 1980-03-11 | Lea Ronal Uk Ltd | Electroplating bath of gold alloy and method |
-
1984
- 1984-05-12 JP JP9532284A patent/JPS60238496A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5534697A (en) * | 1978-08-31 | 1980-03-11 | Lea Ronal Uk Ltd | Electroplating bath of gold alloy and method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6353276B2 (ja) | 1988-10-21 |
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