JPS5937354B2 - 金合金電気めっき浴および金合金 - Google Patents

金合金電気めっき浴および金合金

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JPS5937354B2
JPS5937354B2 JP54096866A JP9686679A JPS5937354B2 JP S5937354 B2 JPS5937354 B2 JP S5937354B2 JP 54096866 A JP54096866 A JP 54096866A JP 9686679 A JP9686679 A JP 9686679A JP S5937354 B2 JPS5937354 B2 JP S5937354B2
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bath
cadmium
electroplating
carbon
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JP54096866A
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ケイス・ジヨン・ホワイトロウ
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LeaRonal UK Ltd
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

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  • Electrochemistry (AREA)
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  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Contacts (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金合金の電着に関し、更に詳しくは遠隔通信及
びコンピューター装置等の電子装置に用いられているよ
うな電気コネクター及びコンタクトの製造に特に有用な
金合金電気めつき浴及び電気めつき方法に関する。
遠隔通信及びコンピユータi装置のように、高度の信頼
性を必要とする電子低エネルギーシステムに卦ける分離
コネクターの摺動型コンタクト用のコンタクト材料とし
て、金電着物(電着金)が広く用いられている、このこ
とは、金はその化学的安定性のために、その接触面に腐
食や他の表面被膜がないように保つからである。
最適なはんだ付け能力、多孔性のないこと及び低接触抵
抗(即ち接触面の電気抵抗)の観点からすれば、純粋2
4カラツト金電着物は最も好ましい。
しかしながら、コネクターが相手方部材と絶えず動くこ
とによつて電着した被膜が早く摩耗することと又純粋2
4カラツト金電着物は軟質ですクむけやすく又は焼付け
を起すことから純金電着物は摺動型コンタクトには好ま
しくない。この理由で、摩耗及び摺動の特性を改良する
ために、コバルト又はニツケルと合金された金のめつき
が、遠隔通信及びコンピユータ一分野において長年コネ
クターとコンタクト用に使用されているのである。長時
間に亘ジ、特にそれらの部品が高い周囲温度の下で操作
される時に、常に低接触抵抗を維持することが必要であ
るので、該金−コバルト及び金一ニツケル合金は、この
ような状態に卦いては、接触抵抗が著しく増加するので
、好ましくないことが知られている。
それに加えて、0.15〜0.3%濃度のコバルト又は
ニツケルと金との合金電着物は、困難な・・ンダ付け問
題を提示しそして多孔性であるという傾向を有している
。英国特許明細書第1461474号は金−コバ〃ト合
金の薄い(5ミクロン未満)めつきに当面する問題に関
するものであり、金に対し合金金属として0.1〜5重
量%を含有せしめたことを特徴とする金−カドミウム、
金一スズ、又は金−アンチモン合金を用いることを改良
案として提示している。
前記明細書においては最も望ましい合金は金−カドミウ
ム合金であり、しかも銅の上に直接めつきする時、特に
効果的であると述べている。しかしながら、前記明細書
第1461474号は金−カドミウム合金が適当な亜硫
酸金ベースの溶液からめつきされたことを明らかにして
いる。しかしながらこのような亜硫酸ベースの電気めつ
き浴から得られた金−カドミウム電着物は軟質であジ、
摺動性および耐摩耗性に劣つている、このために電着さ
れた金一コバルト合金にはこの点において太刀打ち出来
ない。このように、亜硫酸金浴から電着された金一カド
ミウム合金は摺動運動を受ける電気コネクタには実用的
ではない。亜硫酸金電気めつき浴を開示している他の刊
行物として米国特許第3883409号が挙げられる。
米国特許第2967135号はアミンを含有するシアン
化金及びシアン化金合金電気めつき浴を開示している。
金又は金合金めつき浴にこれらのアミンを加えることに
ついて記述されている目的の一つは電着物の光沢と硬度
を改善することである。開示されたアミンのいくつかは
アルキルポリアミン類である。前記米国特許に開示され
ていることは広く金合金類を包含しているが金一カドミ
ウム合金は詳しくは述べられていない。又゛ブレーティ
ング″1969年10月号の第1151〜1157頁「
電気めつき中の重合体と金との共電着」というジービ一
・ミユーニアによる論文もその中に記載されている方法
が金めつきにおける重合体汚染度の尺度として炭素定量
を発表しているから、興味があるのである。
我々は現在少量の炭素が金一カドミウム合金の中に存在
すると、このような金一カドミウム一炭素合金の電着物
は、意外にも安定した低接触抵抗を持つことを発見した
この低接触抵抗は、既知の金−コバルト及び金−ニツケ
ル合金と異なり、長時間にわたり昇温下に卦いてすら実
質的に一定である、この性質は電子機器に用いられるべ
きコネクター及びコンタクトの製造において、かかる合
金を特に有利にする。又上述の有利な性質を持つ金−カ
ドミウム−炭素合金電着物はアミン又はイミンを混合し
たシアン化金一カドミウム電気めつき浴によつて得るこ
とが出来ることを見出した。このアミン又はイミンを含
有する浴はこれらを含有しない浴の陰極の効率と比較し
て15%以上浴の陰極効率を減少させる。こういう事実
から見れば、亜硫酸金一カドミウム電気めつき浴でこの
ようなアミン又はイミンを用いてもこのような金一カド
ミウム一炭素合金は形成し得ないものである。このよう
に本発明の一面によれば電気コネクター又はコンタクト
のための電導性のある基板の上に金合金を電着させるた
めの使用に適した水溶性の電気めつき浴を提供し、前記
浴は可溶性シアン化金、浴の可溶性カドミウムの化合物
、錯化合物又はキレートとして0.01f1/l〜1.
09/lのカドミウム及び電気めつき間の陰極効率を1
5(:F6以上下げるに充分な量のアミン又はイミンを
含有するものである。本発明の他の一面によれば、本発
明における水性電気めつき浴から0.1〜5重量%のカ
ドミウム及び0.1〜0.7重量%の炭素を含有する金
−カドミウム炭素合金を電導性のある基板に電着させる
ことを特徴とする電気コネクター又はコンタクトを製造
する方法を提供することである。
本発明のさらに別の面によれば0.1〜5重量%のカド
ミウム、0.1〜0.7重量%の炭素及び付随元素と不
純物を別として残部金を必須成分として含有する新規な
金合金を提供することである。
前記電着合金の炭素含有量は0.1〜0.75重量%で
ある。この範囲の炭素含有量を得るには、シアン化金−
カドミウム浴の陰極効率を15%以上下げそして前記望
ましい炭素含有量を確保するに充分な量のアミン又はイ
ミンをシアン化金一カドミウム電気めつき浴に加えれば
よい。好ましい炭素量の範囲は0.2〜0.35%であ
る。さらに好ましくは合金が約0.3%の炭素を含有す
ることである。本発明に卦いて有用なアミンまたはイミ
ンとは、シアン化金−カドミウム浴の陰極効率を15%
以上、好ましくは25%たけ下げることができまた下げ
るものでかつ該浴中に可溶のものであり、たとえばアル
キルポリアミン、ポリアルキレンイミン等である。
このようにして、例えばシアン化金と、硫酸カドミウム
を包含する電気めつき浴が100パーセントに近い陰極
効率を持つているとしても、添加されたアミン又はイミ
ンは陰極効率を少くとも約85パーセントへ下げること
ができる。もちろん浴の操作が実行出来なくなる程度ま
で陰極効率を下げてはならないが、その効率を極めて低
くすることは出来る。例えば金一シアン化錯化合物とし
て109/lの金と硫酸カドミウムとして0.25g/
lのカドミウムとを包含する浴にポリエチレンイミンが
5m1/l使用される時、陰極効率が約28パーセント
に下けられる。しかしながら、実際的理由からすれば、
より高い陰極効率で操作することが有利である、それ故
、陰極効率を約75〜80%に下げるトリエチレンテト
ラミン、ならびにテトラエチレンペンタミンのようなア
ルキルポリアミンが好ましい。他の好ましいアミンとし
ては、テトラエチレンペンタミンのようなアミンとエピ
ハロヒドリンとの反応生成物である。これらの形態の反
応生成物は、それらは酸素を含んでいるとしても、ここ
で用いられているアミン、イミン、アルキルポリアミン
及びポリアルキレンイミンという語の範囲に入るものと
する。シアン化金−カドミウム浴に添加されるアミン又
はイミンの量は0.1〜0.7重量%の炭素を含有する
金一カドミウム電着物を生じさせるために充分な量でな
ければならない。
229/lのトリエチレンテトラミン又はテトラエチレ
ンペンタミン或は5m1/lのポリエチレンイミンを使
用することによつて、約0.3%の炭素を含有する金−
カドミウム合金が製造されるものである。
本発明における合金を製造するために必要なアミン又は
イミンの正確な量は通常の実験によつて決定することが
出来る、すなわち使用される該金−カドミウム浴.使用
されるアミン又はイミン、リン酸塩有機リン化合物のよ
うな他の添加剤、操作状況などによるのである。一般的
には5〜809/lのアミノ又はイミンが存在すればよ
い。電着合金のカドミウムの含有量は0.1〜5重量%
であり、好ましくは0.7〜2重量%でありそして最も
好ましいものとしては約1重量%である。
本発明の浴中の金の含有量は、金シアン化アルカリ金属
として好ましくは金シアン化カリウム又は金シアン化ア
ンモニウムとして2〜509/lである。従来業界でよ
く知られているように、カドミウムは浴可溶性カドミウ
ム化合物、錯化合物又はキレートとして、0.01〜1
.0g/lの量で存在すべきである。例えば、カドミウ
ムは、エチレンジアミン四酢酸(EDTA)、リン、ま
たはアミノ−リン化合物との硫酸塩または塩化物として
あるいは錯化合物又はキレートとして浴内【存在すれば
よい。本発明の電気めつき浴は、所望の金−カドミウム
−炭素合金の製造を妨害しない限り他の物質を包含出来
る。
電気めつき浴の導電率は例えばホウ酸及び二水素リン酸
カリウムといつた既知の電導性のある化合物を添加する
こと5Cよつて高めることが出来る。それらの化合物は
必要であれば飽和まCのいかなる量が存在してもよい。
有機リン化合物又はそれらの水溶性塩もまた伝導性のあ
る化合物として作用するので、電気めつき浴の中に存在
することは有利であるが、しかしさらに重要なことには
これらがめつき浴に、その操作中に浴内に蓄積するかも
知れない金属不純物に対しより一層の耐性を持たせるこ
とである。
該有機リン化合物は、リン原子に直接結合した炭素原子
を5より多く含有する炭化水素基を含まないものである
ことが望ましい。浴内に存在してもよい有機リン化合物
は一般式によつて示されるものから選択される、即ち(
上式中R竹水素又はC1ョアルキル基であり、RはC1
−5アルキレン基、そしてnは1から3までの整数であ
る)、またはアルキレンジアミノテトラ(アルキレンホ
スホン酸)、または1−ヒドロキシアルキリデン一1,
1−ジホスホン酸(これら化合物のアルキレン卦よびア
ルキリデン基は1〜12の炭素原子を有する)またはそ
れらの水溶性塩である。
このような有機リン化合物の例はエチレンジアミンテト
ラ(メチレンホスホン酸)アミノトリメチレンホスホン
酸、1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸
及びジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸
)である前記有機リン化合物に代わるものとして、例え
ばニトリロトリ酢酸、グリシン、シユウ酸、グルコン酸
、クエン酸、又はスルハミン酸のような従来の錯化剤を
使つてもよい。
該電気めつき浴のPHは、6から9までの範囲、好まし
くは6.5〜8の範囲が有利であり、かかるPHまで調
整すればよい。本発明の浴においては、遊離シアン化物
の含量が高くなることは一般に避けるべきである。
遊離シアン化合物の含量が約59/l以下に好ましくは
ほとんど含有しない(0.9/2に近い)程度に維持さ
れる時、更に有利な結果が得られた。該電気めつき工程
は、30℃〜80℃の従来行われている温度及び従来の
0.1〜50A/Dm2の陰極電流密度で行うことが出
来る。本発明によジ得られた合金電着物の上昇温度に訃
ける安定した接触抵抗のほか、該合金電着物は圧力下に
ストレスを加えることにより自然的にストレスによる割
れを生じさせないようにする。
又前記合金電着物は従来の金−ニツケル及び金−コバル
ト酸シアン化物浴で得られた電着物が保有しているもの
より優れた又は少くとも同等の優れた耐摩耗性を示す。
合金の主成分である金、カドミウム及ひ炭素は実際には
合計して100%にならなくてもよいということを注意
しなければならない。
次の実施例に記載されているように製造された合金電着
物に関し、これらの僅かの差異は窒素、酸素、カリウム
、ナトリウム、鉄及び鉛のような不純物の存在によつて
生じる。銀、鉛、スズ、銅又は亜鉛のような他金属は、
これらがいくらか光沢を改良するので、慎重に考慮の上
少量を浴に添加してもよい。セレン及びビスマスのよう
な他の元素が少量存在することは、それらが本発明の合
金に殆ど明らかな影響がないとしても、差支えない。次
の実施例は本発明を例示するものである。
実施例 1水性電気めつき浴は、蒸留水中に次の成分を
溶解させることによつて調製した。
該浴のPHは水酸化カリウムを添加することによ!)P
H7.Oに調整された。
次いで前記の電気めつき浴は白金被覆したチタンの陽極
を備えたハルセルが使われ、55〜60℃の温度におい
て、激しくかきまぜ、そして5分間0.5Aの電流を通
じることによつて、標準ハルセルのパネルの表面に光沢
ある金合金電着物を形成するために用いられた。
1A/Dm2の陰極電流密度において、陰極効率は約7
5f)であつた、そして光沢ある金合金電着物は20μ
の厚さまで形成された。
この電着物は分析によつて980重量%の金、1.0重
量%のカドミウム及び0.3重量%の炭素を含有してい
ることが分かつた。
゛゜ポストオフィスタイププローブエンドプラグ(PO
stOfficetypeprObeandplaqu
e)’’を用いる2001の荷重の下に4cmの軌道に
沿い250回の反覆循環を電着物に受けさせることによ
つて、それ自体に対する電着物の耐摩耗性を試験した。
電着物の厚さについては検鏡用薄切片によつても測定で
きるほどの減少は見られなかつた。接触抵抗は高温にお
いてかつ同温度に長時間にわたシさらしても実質的に一
定であつた。例えば、本実施例の方法によつて製作され
た電気コンタクトは1000時間125作Cの温度の下
に置かれた時、接触抵抗の上昇は無視してよいものであ
つた。合金電着物は、2009の荷重の下で約2ミリオ
ームの接触抵抗およびビツカースピラミツドナンバー硬
度計(VPN)によシ約160の硬度を有した。実施例
2 水性電気めつき浴は、蒸留水中に次の成分を溶解させる
ことによつて調製された。
該浴のPHは水酸化カリウムの添加によつて、PH7.
Oに調整された。
浴の陰極効率は、IA/Dm2において75%であつた
。この浴は、実施例1に記載された方法で使用された時
は、光沢のある金−カドミウム合金電着物を生じた。
実施例 3 水性電気めつき浴は、蒸留水中に次の成分を溶解させる
ことによつて調製された。
該浴のPHは水酸化カリウムの添加によつて、PH7.
Oに調整された。
浴の陰極効率は、IA/Dm2において75%であつた
。この浴は、実施例1に記載された方法で使用された時
は、光沢のある金−カドミウム合金電着物を生じた。
実施例 4 水性電気めつき浴は、蒸留水中に次の成分を溶解させる
ことによつて調製された。
該浴のPHは水酸化カリウムの添加によつて、PH7.
Oに調整された。
その陰極効率は、IA/Dm2において70%であつた
。上記の浴は、実施例1に記載された方法で使用された
時は、光沢のある金−カドミウム合金電着物を生じた。
実施例 5 水性電気めつき浴は、蒸留水中に次の成分を溶解させる
ことによつて調製した。
この電気めつき浴は、55℃の温度下、IA/Dm2の
陰極電流密度において使用された時は、十分に輝きのあ
る電着物を生じた。
またこの時の陰極効率は50%であつた。実施例2,3
,4及び5のおのおのにおい一(得られた金電着物は、
実施例1の電着物の中に含有された金、カドミウム、炭
素の量と同様のものを含有していた、そして製造された
電気コネクターは実施例1において述べられたと実質的
に同じ有利な特性を持つていた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 電気コネクターまたはコンタクト用のコンタクト材
    料として適した安定な低接触抵抗を有する金−カドミウ
    ム−炭素合金であつて、0.1〜5重量%のカドミウム
    、0.1〜0.7重量%の炭素および、付随元素や不純
    物を別として、残部金を必須成分として含有する金−カ
    ドミウム−炭素合金。 2 電気コネクターまたはコンタクト用のコンタクト材
    料として適した安定な低接触抵抗を有する金−カドミウ
    ム−炭素合金を電着するために使用する水性電気めつき
    浴であつて、可溶性シアン化金と、浴可溶性カドミウム
    の化合物、錯化合物またはキレートとしてのカドミウム
    0.01〜1.09/lと、電気めつき時の陰極効率を
    少なくとも15%だけ低下させ、それにより該電着合金
    に0.1〜0.7重量%の炭素を含ましめるのに十分な
    量の該低下能力を有するアルキルポリアミンおよびポリ
    アルキレンイミンより選ばれるアミンまたはイミンとを
    含有することを特徴とする前記電気めつき浴。 3 前記アミンがトリエチレンテトラミン、テトラエチ
    レンペンタミン、またはトリエチレンテトラミンもしく
    はテトラエチレンペンタミンとエピハロヒドリンとの反
    応生成物である、前記特許請求の範囲第2項記載の電気
    めつき浴。 4 前記アミンまたはイミンが5〜80g/lの量で存
    在する、前記特許請求の範囲第2項または3項記載の電
    気めつき浴。 5 前記可溶性シアン化金が2〜50g/lの量で存在
    する金シアン化アルカリ金属または金シアン化アンモニ
    ウムである、前記特許請求の範囲第2〜4項のいずれか
    1つに記載の電気めつき浴。 6 前記シアン化金が金シアン化カリウムである、前記
    特許請求の範囲第5項記載の電気めつき浴。 7 前記浴のpHが6〜9である、前記特許請求の範囲
    第2〜6項のいずれか1つに記載の電気めつき浴。 8 有機リン化合物またはその水溶性塩をさらに含有す
    る、前記特許請求の範囲第2〜7項のいずれか1つに記
    載の電気めつき浴。 9 前記有機リン化合物が、リン原子に直接結合する炭
    素原子数が5より多い炭化水素基を含有しない化合物で
    ある、前記特許請求の範囲第8項記載の電気めつき浴。
JP54096866A 1978-08-31 1979-07-31 金合金電気めっき浴および金合金 Expired JPS5937354B2 (ja)

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GB000035086/78 1978-08-31
GB7835086 1978-08-31

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JPS5534697A JPS5534697A (en) 1980-03-11
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CH (1) CH645927A5 (ja)
DE (1) DE2930035C2 (ja)
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