NL7906568A - Bad voor het elektrolytisch bekleden met een goud- legering. - Google Patents
Bad voor het elektrolytisch bekleden met een goud- legering. Download PDFInfo
- Publication number
- NL7906568A NL7906568A NL7906568A NL7906568A NL7906568A NL 7906568 A NL7906568 A NL 7906568A NL 7906568 A NL7906568 A NL 7906568A NL 7906568 A NL7906568 A NL 7906568A NL 7906568 A NL7906568 A NL 7906568A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- bath
- gold
- cadmium
- alloy
- amine
- Prior art date
Links
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 14
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 title claims description 14
- 238000005253 cladding Methods 0.000 title 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 21
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 21
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 claims description 18
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 6
- IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N gold(1+);cyanide Chemical compound [Au+].N#[C-] IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical group NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910001339 C alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 229960001124 trientine Drugs 0.000 claims description 5
- LYIDMEYAHXREFY-UHFFFAOYSA-N [C].[Cd].[Au] Chemical compound [C].[Cd].[Au] LYIDMEYAHXREFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 229940065285 cadmium compound Drugs 0.000 claims description 3
- 150000001662 cadmium compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 claims description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- IQXHAJSMTNDJGA-UHFFFAOYSA-O azanium;gold(1+);dicyanide Chemical compound [NH4+].[Au+].N#[C-].N#[C-] IQXHAJSMTNDJGA-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims description 2
- XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N potassium;gold(1+);dicyanide Chemical group [K+].[Au+].N#[C-].N#[C-] XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- WJCRZORJJRCRAW-UHFFFAOYSA-N cadmium gold Chemical compound [Cd].[Au] WJCRZORJJRCRAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 11
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- -1 alkali metal gold cyanide Chemical class 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FTFNHSFOQCSFFJ-UHFFFAOYSA-N [Cd].[Au](C#N)(C#N)C#N Chemical compound [Cd].[Au](C#N)(C#N)C#N FTFNHSFOQCSFFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SFOSJWNBROHOFJ-UHFFFAOYSA-N cobalt gold Chemical compound [Co].[Au] SFOSJWNBROHOFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SRCZENKQCOSNAI-UHFFFAOYSA-H gold(3+);trisulfite Chemical compound [Au+3].[Au+3].[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O SRCZENKQCOSNAI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910000402 monopotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000019796 monopotassium phosphate Nutrition 0.000 description 3
- PJNZPQUBCPKICU-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;potassium Chemical compound [K].OP(O)(O)=O PJNZPQUBCPKICU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCUOBSQYDGUHHT-UHFFFAOYSA-L cadmium sulfate Chemical compound [Cd+2].[O-]S([O-])(=O)=O QCUOBSQYDGUHHT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000331 cadmium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 101100004286 Caenorhabditis elegans best-5 gene Proteins 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N Etidronic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(O)(C)P(O)(O)=O DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001245 Sb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCXQDNJHSAGIJC-UHFFFAOYSA-N [C].[Cd] Chemical compound [C].[Cd] XCXQDNJHSAGIJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N [Nitrilotris(methylene)]trisphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAPYVWKEUSXLKC-UHFFFAOYSA-N [Sb].[Au] Chemical compound [Sb].[Au] KAPYVWKEUSXLKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910002065 alloy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002140 antimony alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYJADUSHMADYRW-UHFFFAOYSA-L cadmium(2+);sulfite Chemical compound [Cd+2].[O-]S([O-])=O BYJADUSHMADYRW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L dipotassium hydrogen phosphate Chemical compound [K+].[K+].OP([O-])([O-])=O ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000396 dipotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019797 dipotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- DUYCTCQXNHFCSJ-UHFFFAOYSA-N dtpmp Chemical compound OP(=O)(O)CN(CP(O)(O)=O)CCN(CP(O)(=O)O)CCN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O DUYCTCQXNHFCSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFDRPXJGHKJRLJ-UHFFFAOYSA-N edtmp Chemical compound OP(O)(=O)CN(CP(O)(O)=O)CCN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O NFDRPXJGHKJRLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPCIBFUJJLCOQG-UHFFFAOYSA-L ethyl-[2-[2-[ethyl(dimethyl)azaniumyl]ethyl-methylamino]ethyl]-dimethylazanium;dibromide Chemical compound [Br-].[Br-].CC[N+](C)(C)CCN(C)CC[N+](C)(C)CC UPCIBFUJJLCOQG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
793357/vcLY/GS
_ 1 _ * .
v
Aanvraagster: LEA-ROÏTAL (ïï.K,) LIMITED, Buxton, Derbyshire, Engelanl Titel: Bad voor het elektrolytisch bekleden met een goudlegering
De uitvinding heeft betrekking op het elektrolytisch bekleden met een goudlegering met behulp van een elektrolytisch bad, in het bijzonder voor de vervaardiging van elektrische verbindingen en contacten voor elektronische apparaten, bijvoorbeeld telecommunica-5 tie- en computerinstallaties.
Elektrolytisch aangebrachte goudbekledingen worden op grote schaal als contactmateriaal in glij- of verbreekcontacten in elektronische zwakstroomsystemen toegepast die zeer bedrijfszeker moete:i zijn, bijvoorbeeld in telecommunicatie- en computerinstallaties,. om-10 dat het contactoppervlak dankzij de chemische stabiliteit van goud vrij van corrosie- en andere oppervlaktelagen blijft.
¥at optimale soldeerbaarheid, het ontbreken van poriën en lage contactweerstand (elektrische weerstand van het contactoppervlak) betreft, zijn zuivere 24 karaats elektrolytisch aangebrachte goud-15 bekledingen de beste. Door het voortdurend bewegen van de verbindingen met de daarbij behorende delen slijt de elektrolytisch aangebrachte deklaag echter snel en omdat zuivere 24 karaats elektrolytisch aangebrachte goudlagen zacht zijn en neigen -tot afschaven of vastlopen, zijn zuivere elektrolytisch aangebrachte goudlagen niet 20 geschikt voor glijoontacten. Ter verbetering van de slijt- en glij-eigenschappen gebruikt men sinds jaren in telecommunicatie- en com-putersinstallaties voor verbindingen en contacten elektrolytisch neergeslagen goudlegeringen met kobalt of nikkel.
In verband met de noodzaak van een constante en langdurige 25 lage contactweerstand, in het bijzonder van delen die bij hoge omgevingstemperaturen moeten werken, zijn goud-tobalt- en goud-nikkel-legeringen ongunstig gebleken omdat de contactweerstand onder deze omstandigheden aanzienlijk toeneemt. Bovendien zijn elektrolytisch neergeslagen goudlegeringen met 0,15-0,3?o kobalt of nikkel moeilijk 30 te solderen en bestaat de neiging tot porositeit.
Het Britse octrooisehrift 1.461.474 heeft betrekking op de pro-_blemen met dunne (minder dan 5 micron) elektrolytisch aangebrachte 7906568 — 2 — t 1 % «· bekledingen van goud-kobaltlegeringen, waarbij de verbetering uit het gebruik van goud-cadmium-, goud-tin- of goud-antimoonlegeringen bestaat met een hoeveelheid legeringsmetaal in de legering van 0,1-5 gev.%. ïïit de beschrijving volgt dat de goud-cadmiumlegering de beste 5 is en in het bijzonder bij direkt aanbrengen op koper. ïïit de beschrijving volgt echter ook dat de goud-cadmiumlegering elektrolytisch uit een goudsulfietoplossing wordt neergeslagen. De met sulfietbaden verkregen goud-cadmiumafzettingen zijn echter zacht, bezitten een slechte glij-slijtbestendigheid en kunnen in dit opzicht dus niet worden ver-10 geleken met de elektrolytisch neergeslagen goud-kobaltlegeringen.
ïoud-cadmiumlegeringen die vanuit goudsulfietbaden worden neergeslagen zijn dus niet geschikt voor elektrolytische glijverbindingen. Yerder # worden goudsulfietbaden voor de elektrolytische afzetting beschreven Ln het Amerikaanse octrooischrift 5.865.409.
15 Het Amerikaanse octrooischrift 2.967.155 beschrijft goud- en joudlegeringscyaniden bevattende baden die aminen bevatten. Eén van de genoemde redenen voor het toevoegen van aminen aan goud- of goudlege-ringsbaden is de verbetering van de glans en hardheid van de afzettingen. Een aantal van de beschreven aminen zijn alkylpolyaminen.
20 ffoewel dit octrooischrift in het algemeen goudlegeringen beschrijft worden goud-cadmiumlegeringen niet in het bijzonder genoemd.
Yan belang is ook het artikel van G.B. Munier in PLATING, oktober 1969» blz. 1151-1.157 getiteldi "Polymer Oodeposition With Gold During Electroplating", omdat de werkwijze koolstofanalyse als methode 25 sroor het meten van de polymeerverontreiniging in goudbekledingen beschrijft.
Men heeft nu gevonden dat bij aanwezigheid van een kleine hoeveelheid koolstof in een goud-cadmiumlegering de uit een dergelijke legering bestaande elektrolytisch·. aangebrachte afzettingen op onverwachte 30 vijze een stabiele en lage contactweerstand bezitten, die in tegenstelling tot de bekende goud-kobalt- en goud-nikke11egeringen zelfs hij hoge temperaturen langdurig constant blijven, waardoor deze legering van groot voordeel is bij de vervaardiging van verbindingen en contacten in de elektronische apparaten. Yerder heeft men gevonden dat 35 nen electrolytisch neergeslagen afzettingen van goud-cadmium-koolstof- legeringen met bovengenoemde gunstige eigenschappen verkrijgt met behulp yan een galvanisch goudcvanide-cadmiumbad als____ 7906568 - 3- :, aan het bad een amine of imine wordt toegevoegd, waardoor de kathodewerkzaamheid van het bad, vergeleken met de kathodewerkzaamheid van een bad zonder amine of imine, met tenminste 15/4 verlaagd wordt, terwijl het gebruik van een amine of imine in een galvanisch goud-5 sulfiet-cadmiumbad niet tot de vorming van dergelijke goud-cadmium-koolstoflegeringen leidt.
De uitvinding voorziet dus in een waterig bad voor het langs elektrolytische weg neerslaan van een goudlegering op een elektrisch geleidend substraat voor elektrische verbindingen of contacten, 10 welk bad een oplosbaar goudcyanide, 0,01-1 g/l cadmium in de vorm van een in het bad oplosbare cadmiumverbinding, -complex of -chelaat, en voldoende hoeveelheid van een amine of imine bevat, waardoor de kathodewerkzaamheid gedurende het elektrolytisch neerslaan met tenminste 15/4 verlaagd kan worden.
15 Terder voorziet de uitvinding in een werkwijze voor de vervaar diging van elektrische verbindingen of contacten, waarbij uit het waterig bad volgens de uitvinding op een elektrisch geleidend substraat een goud-cadmium-koolstoflegering wordt neergeslagen die 0,1-5 gew.?4 cadmium en 0,1-7 gew.% koolstof bevat.
20 Bovendien voorziet de uitvinding in een nieuwe goudlegering be staande uit 0,1-5 gew.?4 cadmium, 0,1-0,7 gew.?4 koolstof en voor de rest goud, afgezien van eventuele toevallig aanwezige elementen en verontre inigingen.
Het koolstofgehalte van de elektrolytisch neergeslagen legering 25 bedraagt 0,1-0,75 gew.?4 en wordt verkregen door aan het goudcyanide-cadmiumbad een amine of imine toe te voegen die de kathodewerkzaamheid van het goudcyanide-cadmiumbad met tenminste 15/4 verlaagt en waarvan de hoeveelheid voldoende moet zijn om het gewenste koolstofgehalte te verkrijgen, d.w.z, bij voorkeur 0,2-0,35/4 of beter nog 50 ongeveer 0,3/4.
Be amine of iminen die volgens de uitvinding gebruikt kunnen worden moeten de kathodewerkzaamheid van het goudcyanide-cadmiumbad met tenminste 15/4 en bij voorkeur 25/4 verlagen en in het bad oplosbaar zijn; bijvoorbeeld alkylpolyaminen of polyalkyleeniminen. Als 35 het electrolytische bad bijvoorbeeld goudcyanide en cadmiumsulfaat -bevat en de werkzaamheid van de kathode ongeveer 100?4 bedraagt, moet 7906568 f i " "v -4 - het toegevoegde amine of imine de werkzaamheid ran de kathode tot tenminste ongeveer 85% verlagen. Yanzelfsprekend mag de werkzaamheid van de kathode niet zo sterk verlaagd worden dat het had onwerkzaam wordt, hoewel het niveau zeer laag kan zijn. Als men bijvoorbeeld 5 aan een bad dat 10 g/l goud in de vorm van een goudcyanidecomplex en 0,25 g/l cadmium in de vorm van cadmiumsulfaat bevat 5 ml/l poly-etheenimine toevoegt, wordt de kathodewerkzaamheid tot ongeveer 28% verminderd. In de praktijk verdient het echter aanbeveling met een hoger percentage te werken en daarom geeft men de voorkeur aan alkyl-10 polyaminen, bijvoorbeeld triethyleentetramine^ waarmee de kathodewerkzaamheid tot ongeveer 75 tot 80% verlaagd wordt, en aan tetraethy-leenpentamine. Andere bij voorkeur gebruikte aminen zijn de reaktie-produkten van aminen, bijvoorbeeld tetraethyleenpentamine, met een epihalogeenhydrine. Deze reaktieprodukten behoren, hoewel zij zuur-15 stof bevatten, tot de volgens de uitvinding gebruikte aminen, iminen, alkylpolyaminen en polyalkyleeniminen.
De aan het goudcyanide-cadmiumbad toegevoegde hoeveelheid amine of imine moet voldoende zijn om een goudcadmiumlaag te verkrijgen die 0,1-0,7 gew.% koolstof bevat. Met 22 g/l triethyleentetramine of te-20 traethyleenpentamine, of 5 ml/l polyethyleenimine ontstaat een goud-cadmiumlegering met ongeveer 0,5% koolstof. De juiste hoeveelheid amine of imine ter bereiding van de legering volgens de uitvinding kan door middel van proeven worden gevonden en is afhankelijk van het gebruikte goud-cadmiumbad, het amine of imine, de aanwezigheid 25 van andere toevoegsels, bijvoorbeeld fosfaten, organische fosforver-bindingen, werkomstandigheden, enz. In het algemeen gebruikt men 5-80 g/l amine of imine.
Het cadmiumgehalte van de elektrolytisch neergeslagen legering bedraagt 0,1-5 gew.%, bij voorkeur 0,7-2 gew.% en beter nog ongeveer 50 1%.
Yolgens de uitvinding bedraagt de hoeveelheid goud in het bad 2-50 g/l in de vorm van alkalimetaalgoudcyanide, bij voorkeur kalium-goudcyanide of ammoniumgoudcyanide. De hoeveelheid cadmium bedraagt 0,01-1 g/l in de vorm van een in het bad oplosbare cadmiumverbinding, 55 -complex of -chelaat.
- — Cadmium kan bijvoorbeeld in de vorm van het sulfaat of chloride, 7906568 t — 5 — of van een complex of chelaat met ethyleendiamine-tetra-azijnzuur of een fosfor- of aminofosforverbinding aanwezig zijn. Het eleetro-lytische bad volgens de uitvinding kan ook andere materialen bevatten voor zover die geen invloed op de bereiding van de gewenste goud-5 cadmium-koolstoflegering uitoefenen. He geleidbaarheid van de baden kan men door toevoeging van bekende elektrische geleidende verbindingen verbeteren, bijvoorbeeld boorzuur of kaliumwaterstoffosfaat.
Zonodig kunnen deze verbindingen tot aan het verzadigingspunt worden toegevoegd.
10 Het bad bevat bij voorkeur organische fosforverbindingen of in water oplosbare zouten daarvan die ook als geleidende verbindingen dienst doen maar die, wat belangrijker is, de baden ongevoelig maken voor metaalverontreinigingen die zich bij het gebruik in het bad kunnen ophopen. Be organische fosforverbinding bevat bij voorkeur 15 geen koolwaterstofgroep met meer dan 5 koolstofatomen die direkt met het fosforatoom verbonden zijn.
Be aan het bad toegevoegde organische fosforverbindingen bezitten de algemene formule 1 van het formuleblad, waarin R, een waterstofatoom of een alkylgroep met 1 tot 5 koolstofatomen, R een alky-20 leengroep met 1 tot 5 koolstofatomen en n een getal van 1 tot 3 voorstelt, of een alkyleendiaminotetra (alkyleenfosfonzuur) of 1-hy-droxyalkylideen-1, 1-difosfonzuur, waarvan de alkyleen- en alkylideen-groepen 1 tot 12 koolstofatomen bevatten, of een in water oplosbaar zout daarvan. Voorbeelden van dergelijke organische fosforverbin-25 dingen zijn ethyleendiaminet etra(methyleenfosfonsuur), aminotrime- __ thyleenfosfonzuur, 1-hydroxyethylideen-1, 1-difosfonzuur en diethy-leentriaminepenta (methyleenfonfonzuur).
In plaats van een organische fosforverbinding kan men ook een bekend complexvormend middel gebruiken, bijvoorbeeld nitrilotriazijn-30 zuur', glycine, oxaalzuur, gluconzuur, citroenzuur of sul famine zuur.
Be pïï van het electrolysebad wordt op 6-9, "bij voorkeur 6,5-8 Lngesteld.
In het algemeen wordt in het bad volgens de uitvinding een hoog gehalte aan vrij cyanide vermeden en bereikt men betere resultaten 55 net een gehalte aan vrij cyanide van minder dan ongeveer 5 g/1 en bij voorkeur zo dicht mogelijk bij 0 g/l.
7906563 * l
V
— 6 - ï
Het elektrolytisch neerslaan wordt bij voorkeur bij normale temperaturen van 30-80°C uitgevoerd, terwijl de normale kathode-stroomdichtheid van 0,1 tot 50 A/dm^ bedraagt.
Behalve de stabiele kontaktweerstand bij hoge temperaturen 5 staan de volgens de uitvinding vervaardigde elektrolytisoh neergeslagen legeringen onder drukbelasting zodat zij niet gemakkelijk vanzelf barsten. Verder bezitten zij een uitstekende slijtweerstand die beter is dan of tenminste gelijk aan die van de elektrolytisohe bekledingen verkregen met de bekende goudnikkel- en goudkobalt-10 cyanidebaden.
Hierbij wordt erop gewezen dat in de praktijk de belangrijkste bestanddelen van de legering, d.w.z. goud, cadmium en koolstof, gezamenlijk niet 100$ hoeven te bereiken. De geringe verschillen in de elektrolytisoh neergeslagen legeringen zoals beschreven in de 15 voorbeelden zijn het gevolg van de aanwezigheid van verontreinigingei, bijvoorbeeld stikstof, zuurstof, kalium, natrium, ijzer of lood.
Aan het bad kunnen desgewenst andere metalen, bijvoorbeeld zilver, lood, tin, koper of zink, in kleine hoeveelheden worden toegevoegd om de glans iets te verbeteren. De aanwezigheid van geringe hoeveel-20 heden van andere elementen, bijvoorbeeld selenium en bismuth, die weinig of geen invloed op de legering volgens de uitvinding uitoefenen, is ook mogelijk.
De uitvinding wordt aan de hand van de volgende voorbeelden nader toegelicht.
25 Voorbeeld I
Men bereidt een waterig bad voor elektrolytisohe afzetting door de volgende bestanddelen in gedestilleerd water op te lossen.
Goud (KAu (C1T)2) 10 g/l
Cadmium OCdSO^.^O) 0.25 s/l 30 Boorzuur 30 g/l
Ealiumdiwatar stof-fosfaat 80 g/l
Tetraethyleenpentamine 22 g/l
Ethyl eendi amine te tra (me thyleenfonf onzuur) 80 g/l
De pH van het bad wordt met kaliumhydroxyde op Jt0 ingesteld.
35 Dit bad wordt gebruikt in een Hull-cel voorzien van een met . platina beklede titaananode voor de electrolytisehe afzetting van een 7906568 -7 - glanzende goudlegeringsbekleding op een standaard-Hull-celpaneel "bij een temperatuur van 55_60°C onder krachtig roeren en bij een stroom van 0,5 A. gedurende 5 minuten. De stroomdichtheid aan de kathode bedraagt 1 A/dm , de werkzaamheid van de kathode bedraagt 5 ongeveer 75% en de glanzende goudlegering wordt electrolytisch met een dikte van 20 micron neergeslagen. ïïi de analyse volgt dat deze bekleding 98 gew,% goud. 1 gew.% cadmium en 0,3 gew.% koolstof bevat.
lien onderzoekt de onderlinge slijtweerstand door onderwerping aan een 250 maal heen- en weergaande beweging over een lengte van 10 4 cm onder een belasting van 200 gram. Hierbij kon geen meetbare vermindering van de dikte van de bekleding worden vastgesteld. De contactweerstand bleef gedurende lange perioden bij hoge temperaturer constant. Bijvoorbeeld was de stijging van de contactweerstand van de volgens de werkwijze van dit voorbeeld vervaardigde electrische kon-15 takten na 1000 uur blootstelling aan een temperatuur van 125°C, niet noemenswaardig.
De electrolytische neergeslagen legering bezit bij een belasting van 200 gram een kontaktweerstand van ongeveer 2 milliohm en op de Tickers Pyramid Number hardheidsehaal(YPN) een hardheid van ongeveer 20 160.
Yoorbeeld II
Men bereidt een waterig electrolysebad door de volgende bestanddelen in gedestilleerd water op te lossen.
Goud (KAu(CN)2) 10 g/l 25 Cadmium (3CdS04.8H20) 0.05 g/l ~
Boorzuur · 50 g/l
Kaliumdiwaterstoffosfaat 80 g/l
Tetraethyleenpentamine 22 g/l
De pH van het bad wordt met kaliumhydroxyde op 7 ingesteld.
* n 30 De kathodewerkzaamheid van het bad bedraagt bij 1 A/dm 75%·
Dit bad levert onder toepassing van de in voorbeel I beschreven werkwijze een glanzende electrolytische neergeslagen goud-cadmium-bekleding.
Yoorbeeld III
35 — Mem bereidt een electrolysebad door de volgende bestanddelen in 7906568 — 8 - 4 l s gedestilleerd water op te lossen*
Goud (KAu(Cïr)2) 10 g/l
Cadmium (3CdS04*8H20) 0.05 g/l
Boorzuur 30 g/l 5 Kaliumdiwaterstoffosfaat 80 g/l
Triethyleentetramine 22 g/l
De pE van het blad wordt met kaliumhydroxyde op 7 ingesteld,
De kathodewerkzaamheid van het blad bedraagt bij 1A/dm^ 75%·
Dit bad levert bij toepassing van de werkwijze volgens voor-10 beeld I glanzende electrolytische neergeslagen goudcadmiumlegering. Voorbeeld 17
Men bereidt een waterig electrolysebad door de volgende bestanddelen in gedestilleerd water op te lossen.
Goud (KAu(CH)2) 10 g/l 15 Cadmium (3CdS048E20) 0.1 g/l
Boorzuur 30 g/l
Kaliumdiwaterstoffosfaat 80 g/l
Tetraethyleenpentamine 22 g/l
Citroenzuur 100 g/l 20 De pH van het bad wordt met kaliumhydroxyde op 7 ingesteld.
De kathodewerkzaamheid van het bad bedraagt bij 1 A/dm^ 7Ö%.
Dit bad levert bij toepassing van de werkwijze volgens voorbeeld I een glanzende eleotrolytisoh aangebrachte goudcadmiumbekle-ding.
25 De volgens de voorbeelden II, III en IV aangebrachte goudafzet tingen bevatten ongeveer dezelfde hoeveelheden goud, cadmium en koolstof als de afzetting van voorbeeld I, terwijl de verkregen electrische kontakten ongeveer dezelfde goede eigenschappen bezitten als vermeld in voorbeeld I.
7906568
Claims (13)
1. Waterig bad voor het electrolytisch af setter van een goudlegering op een electrisch geleidend substraat voor electrische verbindingen of kontakten, met het kenmerk, dat het bad een oplosbaar goudcyanide, 0,01-1 g/l cadmium in de vorm van een in 5 het bad oplosbare cadmiumverbinding, -complex of -chelaat en een voldoende hoeveelheid amine of imine bevat om de kathodewerkzaamheid tijdens het electrolytisch bekleden met tenminste 15% te verlagen.
2. Bad volgens conclusie 1,met het kenmerk, dat het amine een alkylpolyamine is. 10
3· Bad volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het amine triethyleentetramine, tetraethyleenpentamine of het reaktie-produkt van triethyleentetramine of tetraethyleenpentamine met een epihalogeenhydrin is.
4. Bad volgens conclusie 1,met het kenmerk, dat het 15 imine een polyalkyleenimine is.
5. Bad volgens één of meer der voorafgaande conclusies, met het kenmerk, dat de hoeveelheid amine of imine in het bad 5-80 g/l bedraagt.
6. Bad volgens één of meer der voorgaande conclusies, met 20 het kenmerk, dat het oplosbare goudcyanide een alkalimetaal-of. ammonium-goudcyanide is en de toegepaste hoeveelheid 2-50 g/l bedraagt.
7. Bad volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat het goudcyanide kaliumgoudcyanide is.
8. Bad volgens één of meer der voorafgaande conclusies, met het kenmerk, dat de pH van het bad 6-9 bedraagt.
9. Bad volgens één of meer der voorafgaande conclusies, met het kenmerk, dat het bad bovendien een organische fosfor- verbinding of een in water oplosbaar zout daarvan bevat.
10. Bad volgens conclusie 5, m e t het kenmerk, dat de organische fosforverbinding geen koolwaterstofgroep met meer dan 5 direkt met het fosforatoom verbonden koolstofatomen bevat.
11. Werkwijze voor de vervaardiging van een electrische verbinding of electrisch kontakt, met het kenmerk, dat uit een bad 7906568 Λ ) A V — 10 _ verkregen volgens conclusie 1-10 op een electrisch. geleidend substraat een goud-cadmium-koolstoflegering neergeslagen wordt die 0,1-5 gew.% cadmium en 0,1 tot 0,7 gev,% koolstof bevat*
12. Electrische verbinding of electrisch kontakt vervaardigd 5 onder toepassing van de werkwijze volgens conclusie 11.
13. Goudlegering die naast eventuele toevallig aanwezige elementen en verontreinigingen 0,1-5 gew.% cadmium, 0,1-0,7 gew.% koolstof en voor de rest goud bevat. i 7906568 f - f r 793357/ 0 . R' (3-n) -N- [R - ^ - -COH)2] n : o . 1~ 7906568
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB7835086 | 1978-08-31 | ||
GB7835086 | 1978-08-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL7906568A true NL7906568A (nl) | 1980-03-04 |
Family
ID=10499359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL7906568A NL7906568A (nl) | 1978-08-31 | 1979-08-31 | Bad voor het elektrolytisch bekleden met een goud- legering. |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5937354B2 (nl) |
BE (1) | BE878515A (nl) |
CH (1) | CH645927A5 (nl) |
DE (1) | DE2930035C2 (nl) |
FR (1) | FR2434873A1 (nl) |
IT (1) | IT1195735B (nl) |
NL (1) | NL7906568A (nl) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3032469A1 (de) * | 1980-08-28 | 1982-04-01 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Cyanidische goldbaeder und verfahren zur galvanischen abscheidung von feststoffschmiermittel-haltigen gold-dispersionsueberzuegen und seine anwendung |
JPS58199791A (ja) * | 1982-05-18 | 1983-11-21 | 大塚化学株式会社 | 耐火断熱シ−ト |
JPS60238496A (ja) * | 1984-05-12 | 1985-11-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 金めつき液 |
JPS6239233A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | 松下電工株式会社 | ロツクウ−ル吸音板の製造法 |
JPS6239235A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | 松下電工株式会社 | 吸音板の製造方法 |
JPS6239234A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | 松下電工株式会社 | 吸音板及びその製造法 |
JP2008133533A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-06-12 | Ne Chemcat Corp | 金−銀合金めっき液 |
JP5731802B2 (ja) * | 2010-11-25 | 2015-06-10 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | 金めっき液 |
DE102011114931B4 (de) * | 2011-10-06 | 2013-09-05 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Verfahren zur selektiveren, elektrolytischen Abscheidung von Gold oder einer Goldlegierung |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3642589A (en) * | 1969-09-29 | 1972-02-15 | Fred I Nobel | Gold alloy electroplating baths |
-
1979
- 1979-07-24 DE DE2930035A patent/DE2930035C2/de not_active Expired
- 1979-07-25 FR FR7919190A patent/FR2434873A1/fr active Granted
- 1979-07-31 JP JP54096866A patent/JPS5937354B2/ja not_active Expired
- 1979-08-09 IT IT25034/79A patent/IT1195735B/it active
- 1979-08-30 BE BE0/196950A patent/BE878515A/xx not_active IP Right Cessation
- 1979-08-30 CH CH785879A patent/CH645927A5/de not_active IP Right Cessation
- 1979-08-31 NL NL7906568A patent/NL7906568A/nl not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT7925034A0 (it) | 1979-08-09 |
DE2930035A1 (de) | 1980-03-20 |
JPS5937354B2 (ja) | 1984-09-08 |
DE2930035C2 (de) | 1983-09-08 |
FR2434873B1 (nl) | 1984-07-27 |
JPS5534697A (en) | 1980-03-11 |
IT1195735B (it) | 1988-10-27 |
CH645927A5 (en) | 1984-10-31 |
BE878515A (fr) | 1979-12-17 |
FR2434873A1 (fr) | 1980-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10619260B2 (en) | Method of obtaining a yellow gold alloy deposition by galvanoplasty without using toxic metals or metalloids | |
EP1983077B1 (en) | Electrolyte and method for electrolytic deposition of gold-copper alloys | |
NL7906568A (nl) | Bad voor het elektrolytisch bekleden met een goud- legering. | |
US4391679A (en) | Electrolytic bath and process for the deposition of gold alloy coatings | |
EP1930478B1 (en) | Electrolyte composition and method for the deposition of quaternary copper alloys | |
CA1103197A (en) | Electroplating gold-cobalt alloys | |
US20040195107A1 (en) | Electrolytic solution for electrochemical deposition gold and its alloys | |
US3879270A (en) | Compositions and process for the electrodeposition of metals | |
US4328286A (en) | Electrodeposited palladium, method of preparation and electrical contact made thereby | |
US4478692A (en) | Electrodeposition of palladium-silver alloys | |
NL8001999A (nl) | Bad voor het platteren met zilver en een legering van goud en zilver en een werkwijze voor het platteren daarmede. | |
JPS61190089A (ja) | 金/インジウム合金被膜を電気メツキによつて析出する浴 | |
EP0073221B1 (en) | High-rate chromium alloy plating | |
GB2089374A (en) | Electrodeposition of palladium and palladium alloys | |
US4465563A (en) | Electrodeposition of palladium-silver alloys | |
US4238300A (en) | Gold electroplating process | |
US4358350A (en) | Strongly acid gold alloy bath | |
GB2028873A (en) | Gold Alloy Electroplating Bath and Method | |
KR20230160400A (ko) | 백금 전해질 | |
SOBHAJAYAKRISIINAN et al. | ELECTRO PLATING OF NICKEL-COPPER ALLOYS | |
KR20240031423A (ko) | 은 분산층을 침착시키기 위한 은 전해질 | |
WO2023041972A1 (en) | High-speed pure gold electroforming/electroplating bath | |
CA1088454A (en) | Bright tin-lead alloy plating | |
GB2153386A (en) | Gold alloy plating bath | |
JPS61502619A (ja) | パラジウム電気メッキプロセス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BA | A request for search or an international-type search has been filed | ||
BB | A search report has been drawn up | ||
A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
BC | A request for examination has been filed | ||
BV | The patent application has lapsed |