DE4040526C2 - Bad zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen - Google Patents

Bad zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen

Info

Publication number
DE4040526C2
DE4040526C2 DE19904040526 DE4040526A DE4040526C2 DE 4040526 C2 DE4040526 C2 DE 4040526C2 DE 19904040526 DE19904040526 DE 19904040526 DE 4040526 A DE4040526 A DE 4040526A DE 4040526 C2 DE4040526 C2 DE 4040526C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
gold
acid
galvanic bath
bath according
bath
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE19904040526
Other languages
English (en)
Other versions
DE4040526A1 (de
DE4040526C3 (de
Inventor
Heinz Emmenegger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
H E FINISHING SA
Original Assignee
H E FINISHING SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by H E FINISHING SA filed Critical H E FINISHING SA
Publication of DE4040526A1 publication Critical patent/DE4040526A1/de
Publication of DE4040526C2 publication Critical patent/DE4040526C2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4040526C3 publication Critical patent/DE4040526C3/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Abscheidungsbad für Goldlegierungen, in welchen das Gold in Form von Cyanidkomplexen des Au(III) vorliegt und betrifft im besonderen die gleichzeitige Abscheidung von Gold mit einem oder mehreren Elementen, ausge­ wählt aus der Gruppe umfassend Zinn, Indium, Kobalt, Nickel, Kupfer, Cadmium, Gallium, Selen und Tellur. Diese Legierungen, in denen der Goldgehalt vorzugsweise zwischen 50 und 99 Gew.-% liegt, sind in einem sehr weiten Bereich verwendbar, im besonderen bei der Dekoration, Schmuck, Elektrotechnik etc.
Es sind bereits eine Vielzahl von Arten solcher Bäder für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen bekannt, die alka­ lisch, neutral oder sauer und sogar sehr sauer sein können. In diesen bekannten Bädern liegt das Gold im allgemeinen in alka­ lischer Form eines Aurocyanides vor, z. B. in Form von KAu(CN)₂, worin das Gold im Au(I)-Zustand vorliegt und das im alkalischen oder schwach sauren bis zu einem pH von 3,5 stabil ist. Kürzlich wurde ein anderer Cyanidkomplex verwendet, das Auricyanid, beispielsweise KAu(CN)₄, worin sich das Gold im Zustand Au(III) befindet und das bis zu einem pH nahe 0 stabil ist und so Bäder von sehr sauerer Beschaffenheit ermöglicht. Auf alle Fälle ist es zur Abscheidung einer Legierung notwendig, daß nicht nur das Gold, sondern auch die Legierungsmetalle, die sich in den Komplexen befinden, in einem stark sauren Millieu stabil sind, was nicht ohne weiteres zu erreichen ist.
Bäder zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen, die Komplexe des trivalenten Goldes verwenden, sind bereits be­ schrieben, z. B. in den Patentschriften DE-PS 26 58 003 und GB-PS 15 67 200, in denen das Gold in Form von KAu(CN)₄ und das Zinn, das Legierungsmetall, in Form von Halogenkomplexen vorliegt. Die Acidität des Bades wird mittels Salzsäure erreicht, die eine starke Entwicklung des sehr toxischen Chlors bei der Elektrolyse bewirkt. Die Patentschriften EP 00 37 535, DE 30 12 999 und US 43 91 679 beschreiben ebenfalls ein Bad, in dem das Gold eben­ falls in Form von KAu(CN)₄ vorliegt, und die verschiedenen Legierungsmetalle in Form von Amin oder Aminocarboxylkomplexen vorliegen. Die Acidität wird mittels Schwefelsäure, Phosphorsäure oder Zitronensäure erhalten. Diese Bäder erweisen sich als wenig stabil und beim Gebrauch wird in den Amino- und Aminocarboxyl­ säurekomplexen das dreiwertige Gold in einwertiges reduziert, das in Form von unlöslichem Goldcyanid ausfällt. Die Patentschriften US 46 34 505 und DE 35 09 367 beschreiben ein anderes Bad, in welchem das Gold in Form von KAu(CN)₄ und das Zinn in Form von Oxalatozinnkomplexen vorliegt und das ausreichend stabil ist. Nickel und Kobalt werden in Form von Sulfaten eingesetzt. Die Acidität wird durch die Oxalsäure erreicht. Schließlich be­ schreiben die DE-PS 35 05 473 und US-PS 46 17 096 ein gegebenenfalls Alkyl- oder Hydroxyalkylsulfonsäuren enthaltendes Bad zum Abscheiden von Legierungen aus Gold und Indium, in welchem das Gold aus KAu(CN)₄ und das Indium als Sulfat vorliegt. Die Acidität dieses Bades wird durch Schwefelsäure eingestellt.
Die Erfindung hat zum Ziel, die zuvor geschilderten Nachteile dieser bekannten Galvanisierungsbäder zu überwinden und ein Bad bereitzustellen, welches Gold in Form von Au(III)-Komplexen enthält und in welchem die Legierungselemente als besonders stabile Komplexe im stark sauren Bereich vorliegen.
Das erfindungsgemäße Bad, mit dem dieses Ziel erreicht wird, ist dadurch gekennzeichnet, daß es das oder die anderen Legierungselemente als Salze von Alkylsulfon- oder Hydroxyalkylsulfonsäuren, die eine Kohlenstoffkette von 1-6 Kohlenstoffatomen aufweisen sowie mindestens eine Alkylsulfon- oder Hydroxyalkylsulfonsäure enthält.
Die vorliegende Erfindung betrifft besonders stabile galvanische Bäder, mit denen Goldlegierungen abgeschieden werden können. In diesen Bädern wird das Gold als dreiwertiger Cyanidkomplex eingeführt, der z. B. das Auricyanid des Kaliums KAu(CN)₄, des Natriums NaAu(CN)₄ oder des Ammoniums NH₄Au(CN)₄ oder auch noch der Cyanochloridkomplex KAu(CN)₃Cl₂ sein kann. Die verschiedenen, mit dem Gold zur Ausbildung der Legierungen gemeinsam abgeschiedenen Elemente, werden in das Bad als Alkylsulfonate oder als Hydroxy­ alkylsulfonate dieser Metalle eingesetzt. Diese Salze erweisen sich im pH-Bereich von 0,1-7 als wesentlich stabiler als die bislang bekannten Salze. Diese Alkylsulfonate oder Hydroxyalkyl­ sulfonate werden durch Einwirkung der entsprechenden Alkylsulfon- oder Hydroxyalkylsulfonsäuren auf die Hydroxide oder Carbonate der verschiedenen Elemente erhalten, die in der Legierung vor­ liegen sollen, d. h. Zinn, Indium, Kobalt, Nickel, Kupfer, Cad­ mium, Gallium, Selen und/oder Tellur. Die zu verwendenden Alkyl­ sulfon- oder Hydroxyalkylsulfonsäuren werden durch die folgenden allgemeinen Formeln dargestellt:
CnH2n+1-SO₃H Alkylsulfonsäure
HO-CH₂-CnH2n-SO₃H Hydroxyalkylsulfonsäure
(Die Alkylkette kann 1-6 Kohlenstoffatome enthalten).
Der pH der erfindungsgemäßen Bäder wird mit den Alkylsulfon- und Hydroxyalkylsulfonsäuren eingestellt und kann je nach den vor­ liegenden Metallen zwischen 0,1 und 7 variieren. Diese Bäder sind folglich völlig frei von Schwefelsäure, Phosphorsäure, Salzsäure, Phosphoriger Säure, Aminophosphorsäure oder Aminokohlensäure sowie deren Salze. Den erfindungsgemäßen Bädern können auch Komplexbildner zugesetzt werden, wie z. B. ein Poly-(Methyl-Vinyl-Ether) von Maleinanhydrid der allgemeinen Formel
worin M ein bivalentes Metall ist, z. B. Sn, In, Co, Ni, Cu, Cd, Ga, Se, Te, etc. und n diejenige Zahl angibt, wie oft die durch die Klammer gekennzeichnete Gruppe in der Polymerkette wiederholt wird, z. B. von 2-50.
Diese Komplexbildner wirken auch als Benetzungsmittel und ver­ mindern damit die Oberflächenspannung des Bades und ermöglichen es, eine höhere Stromdichte zu verwenden als bei ihrer Abwesen­ heit. Auch ohne die Poly-(Methyl-Vinyl-Ether) des Maleinanhydrids arbeiten die Bäder normalerweise mit Stromdichten zwischen 0,5 und 2,5 A/dm². Die Zugabe dieser Komplexbildner ermöglicht jedoch die Verwendung von Stromdichten bis 10 A/dm², also bis zum 4fachen. Diese chemischen Verbindungen wirken gleichzeitig als Komplexbildner und oberflächenaktives Mittel und haben daher bei der gleichzeitigen Abscheidung von Metallegierungen des Goldes eine doppelte Wirkung, und zwar bewirken sie ein Abscheidungspo­ tential, das nahe bei demjenigen des Goldes liegt und ermöglichen so die gleichzeitige Abscheidung und erleichtern zudem die Eliminierung von Wasserstoffblasen, die sich bei der Elektrolyse bilden.
Im besonderen können die erfindungsgemäßen Bäder beispielsweise enthalten: von 0,1 bis 20 g/l Gold als dreiwertige Goldkomplexe der Formeln KAu(CN)₄, NaAu(CN)₄, NH₄Au(CN)₄ oder noch KAu(CN)₂Cl₂, von 5 mg/l-50 g/l eines oder mehrerer der folgenden Metalle: Zinn, Indium, Kobalt, Nickel, Kupfer, Cadmium, Gallium, Selen und Tellur als Salze von Alkylsulfon- oder Hydroxyalkylsulfonsäuren mit einer Kohlenstoffkette, die vorzugsweise von 1-6 Kohlen­ stoffatome aufweist sowie 0,1-20 g/l eines copolymeren Methyl-Vinyl-Ethers von Maleinanhydrid.
Die erfindungsgemäßen Bäder können mit einer Stromdichte von 0,1- 20 A/dm² und bei einer Temperatur von 20°C-80°C verwendet werden, was eine große Variationsbreite dieser beiden Parameter bedeutet. Der pH kann zwischen 0,1-7 und vorzugsweise zwischen 0,1 und 5 gewählt werden, je nach der Verwendung des Bades und je nach den Metallen, die in der abgeschiedenen Legierung vorliegen. Die Einstellung des pH's wird mittels Alkylsulfon- oder Hydroxy­ alkylsulfonsäuren bewirkt, die eine Kohlenstoffkette von 1-6 Kohlenstoffatomen aufweisen. Um einen pH-Wert nahe von 0 einzu­ stellen, ist es notwendig, dem Bad diese Säure in 70- oder 90%iger Lösung zuzusetzen.
Um eine bessere Haftung der abgeschiedenen Goldlegierung auf nichtoxidiertem Stahl oder einer anderen passiven Oberfläche zu erreichen, wird vorzugsweise ein pH zwischen 0 und 1 gewählt. Wenn eine dicke Schicht auf einem nicht passiven Träger erhalten werden soll, können Bäder mit einem pH von 1-7 verwendet werden. Im allgemeinen läßt sich feststellen, daß die Wirkung um so besser ist, je höher der pH ist.
Die folgenden Beispiele sollen die Erfindung sowie verschiedene Möglichkeiten zur Abscheidung von Goldlegierungen mittels den zuvor beschriebenen Bädern mit verschiedenen Zusammensetzungen näher erläutern.
Beispiel 1
Ein Plättchen aus nichtoxidiertem Stahl ¹⁸/₈ wurde zuerst ent­ fettet, und dann elektrolytisch depassiviert. Es wurde dann vorvergoldet und ohne Zwischenspülung mit einer Stromdichte von 4 A/dm² (Anoden aus platiniertem Titan) bei einer Dauer von 4 Min. und bei 20°C in einem Bad mit der folgenden Zusammensetzung behandelt.
Gold (in Form von KAu(CN)₄)|2,0 g/l
Äthansulfonsäure 90 ml/l
Kobalt (in Form von Kobaltäthansulfonat) 0,5 g/l
pH 0,3
Der erhaltene Überzug ist besonders gleichförmig und festhaftend.
Beispiel 2
Ein Plättchen aus nichtoxidiertem Stahl ¹⁸/₈ wurde zuerst ent­ fettet, dann unter Strom entpassiviert und direkt bei einer Stromdichte von 4 A/dm² (platinierte Titananoden) 4 Min. lang bei 20°C in einem Bad der folgenden Zusammensetzung vorvergoldet:
Gold (als KAu(CN)₄)|2,0 g/l
Propansulfonsäure 80 ml/l
Nickel (als Nickelpropansulfonat) 0,5 g/l
Poly-(Methyl-Vinyl-Ether der Maleinsäure) 2 g/l
pH 0,2
Der erhaltene Überzug ist außergewöhnlich gleichmäßig und festhaftend.
Beispiel 3
Ein Plättchen aus nichtoxidiertem Stahl ¹⁸/₈ wurde zuerst ent­ fettet und unter Strom entpassiviert und dann direkt bei einer Stromdichte von 4 A/dm² (platinierte Titananoden) für eine Dauer von 4 Min. bei 20°C in einem Bad der folgenden Zusammensetzung vorvergoldet:
Gold (als KAu(CN)₄)|1 g/l
Hydroxypropansulfonsäure 80%ig 100 ml/l
Zinn (IV) (als Zinnsalz der Hydroxypropansulfonsäure) 0,5 g/l
pH 0,2
Der erhaltene Überzug ist außergewöhnlich gleichmäßig und festhaftend.
Beispiel 4
Ein Messingplättchen wurde zuerst entfettet und dann mit einer Stromdichte von 2,5 A/dm² (platinierte Titananode) bei 20°C in einem Bad der folgenden Zusammensetzung vergoldet:
Gold (als KAu(CN)₄)|8 g/l
Methansulfonsäure 20 ml/l
Kobalt (als Kobaltmethansulfonat) 0,2 g/l
pH 1,2
Der erhaltene Überzug ist einwandfrei gleichförmig, glänzend und festhaftend. Die Abscheidungsgeschwindigkeit beträgt 1 µm in 12 Min.
Beispiel 5
Ein Messingplättchen wurde zuerst entfettet und dann mit einer Stromdichte von 2,5 A/dm² (platinierte Titananode) bei 20°C in einem Bad mit der folgenden Zusammensetzung vergoldet:
Gold (als KAu(CN)₄)|8 g/l
Methansulfonsäure 20 ml/l
Indium (als Indiummethansulfonat) 1 g/l
pH 1,2
Der erhaltene Überzug ist außergewöhnlich gleichförmig, glänzend und festhaftend. Die Abscheidungsgeschwindigkeit betrug 1 µm in 12 Min.
Beispiel 6
Ein Messingplättchen wurde zuerst entfettet und dann bei einer Stromdichte von 3 A/dm² 5 Min. lang bei 20°C in einem Bad der folgenden Zusammensetzung vergoldet:
Gold (als KAu(CN)₄)|1 g/l
Nickel (als Nickelhydroxypropansulfonat) 0,2 g/l
Indium (als Indiumhydroxypropansulfonat) 0,2 g/l
Hydroxypropansulfonsäure (60%) 100 ml/l
pH 0,1
Der erhaltene Überzug aus einer Au-Ni-n-Legierung ist außerge­ wöhnlich gleichmäßig und festhaftend.
Beispiel 7
Eine Messingplatte wurde zuerst entfettet und dann bei einer Stromdichte von 4 A/dm² bei einer Dauer von 5 Min. bei 20°C in einem Bad der folgenden Zusammensetzung vergoldet:
Gold (als KAu(CN)₄)|2 g/l
Nickel (als Nickelmethansulfonat) 0,2 g/l
Indium (als Indiummethansulfonat) 0,2 g/l
Methansulfonsäure (70%) 90 ml/l
pH 0,4
Der erhaltene Überzug aus einer Au-Ni-In-Legierung ist außerge­ wöhnlich gleichförmig und festhaftend.
Schließlich muß auch ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Vergoldungsbäder hervorgehoben werden, und zwar, daß diese mit einem pulsierenden Strom betrieben werden können, z. B. bei einem Durchtrittsfaktor von 10-90% und einer Frequenz von 1 Hz-10 KHz.
Beispiel 8
Ein Plättchen aus nichtoxidiertem Stahl wird in dem gleichen Bad wie Beispiel 1 behandelt, jedoch wird ein pulsierender Strom mit einer durchschnittlichen Stromdichte von 3 A/dm² (Titananoden) und einem Durchtrittsfaktor von 40% bei einer Frequenz von 100 Hz und einer Dauer von 6 Min. bei 20°C angewendet. Der so erhal­ tene Überzug ist glänzend, außergewöhnlich gleichmäßig und festhaftend.

Claims (11)

1. Bad zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen, in welchem das Gold als Au(III) Cyanidkomplex vorliegt, dadurch gekennzeichnet, daß es das/die anderen Legierungselemente als Salze von Alkylsulfon- oder Hydroxyalkylsulfonsäuren, die eine Kohlenstoffkette von 1-6 C-Atomen aufweisen, sowie zumindest eine Alkylsulfon- oder Hydroxyalkylsulfonsäure enthält.
2. Galvanisches Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es eine solche Menge an Alkylsulfon- oder Hydroxyalkylsulfonsäure enthält, daß der pH des Bades 0,1-7, vorzugsweise 0,1-5 beträgt.
3. Galvanisches Bad nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Au(III)-Cyanidkomplex das Auricyanid von K, Na oder Ammonium oder ein Cyanochloridkomplex der Formel KAu(CN)₂Cl₂ ist.
4. Galvanisches Bad nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß die Alkylsulfon- oder Hydroxysulfonsäure­ salze Methansulfonat, Äthansulfonat, Propansulfonat oder Hydroxypropansulfonat sind.
5. Galvanisches Bad nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß das/die Alkylsulfon- oder Hydroxyalkyl­ sulfonsäuren, mit denen der pH-Wert des Bades eingestellt wird, eine Kohlenstoffkette von 1-6 C-Atomen aufweisen.
6. Galvanisches Bad nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Säure ausgewählt ist aus der Gruppe umfassend Methansulfonsäure, Äthansulfonsäure, Propansulfonsäure und Hydroxypropansulfonsäure.
7. Galvanisches Bad nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daß es einen Komplexbildner enthält.
8. Galvanisches Bad nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Komplexbildner ausgewählt wird aus der Gruppe der copoly­ meren Methyl-Vinyl-Ether von Maleinanhydrid.
9. Galvanisches Bad nach einem der Ansprüche 1-8 zur Abscheidung von Goldlegierungen, die 50-99% Gold enthalten und in denen die anderen Legierungselemente aus der Gruppe umfassend Zinn, Indium, Kobalt, Nickel, Kupfer, Cadmium, Gallium, Selen und Tellur ausgewählt sind, dadurch gekennzeichnet, daß es 0,1-20 g/l Au, 5 mg/l-50 g/l eines oder mehrerer der Elemente ausgewählt aus der Gruppe umfassend Sn, In, Co, Ni, Cu, Cd, Ga, Se und Te und 0,1-20 g/l zumin­ dest eines Komplexmittels und eine solche Menge an Alkylsulfon- oder Hydroxyalkylsulfonsäure enthält, daß der pH zwischen 0,1 und 7 beträgt.
10. Verfahren zur Herstellung eines Goldüberzuges, wobei ein galvanisches Bad nach einem der Ansprüche 1-9 und ein galvanischer Gleichstrom verwendet wird.
11. Verfahren zur Herstellung eines Goldüberzuges, wobei ein galvanisches Bad nach einem der Ansprüche 1-9 und ein pulsierender galvanischer Strom mit einem Durchtrittsfaktor von 10-90% und einer Frequenz von 1 Hz-10 KHz verwendet wird.
DE19904040526 1989-12-19 1990-12-18 Bad zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen Expired - Lifetime DE4040526C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH454489A CH680370A5 (de) 1989-12-19 1989-12-19

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE4040526A1 DE4040526A1 (de) 1991-06-20
DE4040526C2 true DE4040526C2 (de) 1994-08-04
DE4040526C3 DE4040526C3 (de) 1998-05-20

Family

ID=4278068

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19904040526 Expired - Lifetime DE4040526C3 (de) 1989-12-19 1990-12-18 Bad zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen

Country Status (3)

Country Link
CH (1) CH680370A5 (de)
DE (1) DE4040526C3 (de)
FR (1) FR2656007B1 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4406434C1 (de) * 1994-02-28 1995-08-10 Heraeus Gmbh W C Bad zum galvanischen Abscheiden von Gold-Zinn-Legierungen
DE50013952D1 (de) * 1999-06-17 2007-02-22 Degussa Galvanotechnik Gmbh Saures bad zur galvanischen abscheidung von glänzenden gold- und goldlegierungsschichten und glanzzusatz hierfür

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2355581C3 (de) * 1973-11-07 1979-07-12 Deutsche Gold- Und Silber-Scheideanstalt Vormals Roessler, 6000 Frankfurt Galvanisches Glanzgoldbad mit hoher Abscheidungsgeschwindigkeit
US4013523A (en) * 1975-12-24 1977-03-22 Oxy Metal Industries Corporation Tin-gold electroplating bath and process
DE3012999C2 (de) * 1980-04-03 1984-02-16 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden und duktiler Goldlegierungsüberzügen
DE3505473C1 (de) * 1985-02-16 1986-06-05 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold-Indium-Legierungsueberzuegen
DE3509367C1 (de) * 1985-03-15 1986-08-14 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold/Zinn-Legierungsueberzuegen

Also Published As

Publication number Publication date
FR2656007A1 (fr) 1991-06-21
DE4040526A1 (de) 1991-06-20
DE4040526C3 (de) 1998-05-20
CH680370A5 (de) 1992-08-14
FR2656007B1 (fr) 1992-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2830572C2 (de) Wässriges Bad für die galvanische Abscheidung von glänzenden Metallüberzügen und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von glänzenden Nickel-Eisen-Überzügen
DE2445538C2 (de) Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Edelmetall - Legierungen
CH682823A5 (de) Platierungszusammensetzungen und -verfahren.
AT514818A1 (de) Abscheidung von Cu, Sn, Zn-Beschichtungen auf metallischen Substraten
WO2004035875A2 (de) Verfahren zur galvanischen abscheidungvon bronzen
DE60102364T2 (de) Elektrolytische lösung zur elektrochemischen abscheidung von palladium oder dessen legierungen
DE1496917A1 (de) Elektrolytbaeder sowie Verfahren fuer die Herstellung galvanischer UEberzuege
DE3012999C2 (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden und duktiler Goldlegierungsüberzügen
DE3601698A1 (de) Ein bad und ein verfahren fuer die galvanische abscheidung von palladium und palladiumlegierungen
DE2506467C2 (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Palladium-Nickel-Legierungen
DE3505473C1 (de) Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold-Indium-Legierungsueberzuegen
WO2000079031A1 (de) Saures bad zur galvanischen abscheidung von glänzenden gold- und goldlegierungsschichten und glanzzusatz hierfür
DE60111727T2 (de) Komplexes palladiumsalz und seine verwendung zur anpassung der palladiumkonzentration in elektrolytischen bädern bestimmt für die abscheidung von palladium oder einer seiner legierungen
DE3147823A1 (de) "bad zur galvanischen abscheidung von palladium oder palladiumlegierungen und ein verfahren zur abscheidung von palladium oder palladiumlegierungen mit diesem bad"
EP3067444B1 (de) Abscheidung von dekorativen palladium-eisen-legierungsbeschichtungen auf metallischen substanzen
WO2015000010A1 (de) Elektrolytbad sowie objekte bzw. artikel, die mithilfe des bades beschichtet werden
DE3013191A1 (de) Im wesentlichen cyanidfreies bad zur elektrolytischen abscheidung von silber oder silberlegierung
DE4040526C2 (de) Bad zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen
EP0149029A1 (de) Palladiumbad
DE2930035A1 (de) Waessriges galvanisches bad
DE2352970A1 (de) Korrosionsbestaendige metallueberzuege, die galvanisch abgeschiedenes nickel und mikroporoeses chrom enthalten
DE2642666A1 (de) Verfahren und zusammensetzung zur herstellung einer galvanischen abscheidung
DE1521043B2 (de) Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Gold-Palladium-Legierungen
DE2740592C2 (de) Galvanisches Zinkbad
DE2839360C2 (de) Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden Überzügen aus Palladium oder seinen Legierungen

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8125 Change of the main classification

Ipc: C25D 3/62

D2 Grant after examination
8363 Opposition against the patent
8366 Restricted maintained after opposition proceedings
8305 Restricted maintenance of patent after opposition
D4 Patent maintained restricted