BRPI0709070A2 - corpo de suporte para componentes ou circuitos - Google Patents

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BRPI0709070A2
BRPI0709070A2 BRPI0709070-6A BRPI0709070A BRPI0709070A2 BR PI0709070 A2 BRPI0709070 A2 BR PI0709070A2 BR PI0709070 A BRPI0709070 A BR PI0709070A BR PI0709070 A2 BRPI0709070 A2 BR PI0709070A2
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BR
Brazil
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support body
body according
supporting
cooling
cooling elements
Prior art date
Application number
BRPI0709070-6A
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English (en)
Inventor
Claus Peter Kluge
Original Assignee
Ceramtec Ag
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Publication date
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Abstract

CORPO DE SUPORTE PARA COMPONENTES OU CIRCUITOS. A presente invenção refere-se a um corpo de suporte (1, 2) para componentes elétricos ou eletrónicos (6a, 6b, 6c, 6d) ou circuitos, sendo que o corpo de suporte (1, 2) não conduz ou quase que não conduz eletricidade. Para simplificar o corpo de suporte (1, 2) com simultânea melhoria extrema da dissipação de calor, a presente invenção sugere que o corpo de suporte (1, 2) esteja inteiriçamente dotado de elementos de refrigeração (7) que dissipam ou alimentam calor.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "CORPO DESUPORTE PARA COMPONENTES OU CIRCUITOS".
A presente invenção refere-se a um corpo de suporte para com-ponentes ou circuitos elétricos ou eletrônicos, sendo que o corpo de suportenão conduz ou quase que não conduz eletricidade.
De acordo com o estado da técnica, para dissipar calor de mó-dulos de eletrônica de alta capacidade são construídas estruturas planasque desviam o calor que se difunde a partir de uma fonte de calor (compo-nente eletrônico ativo ou passivo) através de numerosas camadas interme-diárias (chumbos, pastas de guia, colas, metalizações) para dentro de umcorpo de geometria simples, configurado uniformemente, que não conduzeletricidade (disco, substrato retangular). A geometria dos diversos compo-nentes é simples, a construção das camadas é complicada e requer um usoconsecutivo dos mais diversos processos sujeitos a falhas, tais como, colar,prensar, aparafusar e em certo grau, também a soldadura fina. Cada cama-da limítrofe dessa construção em pilha significa uma barreira para a passa-gem do calor e diminui ou a confiabilidade e/ou a vida útil co módulo (oxida-ção, queima, envelhecimento) ou limita sua capacidade.
Suportes de circuitos (corpos de suporte) orgânicos ou cerâmi-cos com uma capacidade (baixa ou não suficiente) de conduzir o calor, pre-cisam ser montados de modo permanente com fecho devido à forma pormeio de medidas adicionais, tais como camadas intermediárias que isolameletricamente, em um corpo de refrigeração metálico. Com as cargas térmi-cas crescentes, às vezes fontes de calor precisam ser removidas da placa eno sentido clássico ser montadas em um corpo de refrigeração metálico eser ligados eletricamente ao suporte do circuito.
A construção de vários materiais diferentes é complexa e umpaliativo, considerando-se a confiabilidade para longo prazo. Um aumentoda densidade de capacidade somente é possível em um grau menor.
A condutibilidade térmica somente pode ser usada de maneiralimitada, pois se trata de uma construção com planos paralelos.
Uma ligação direta do corpo de refrigeração capaz de conduzireletricidade e uma fonte de calor tampouco é possível.
Para simplificar o corpo de suporte ao mesmo tempo melhoran-do extremamente a dissipação do calor, a presente invenção sugere que ocorpo de suporte seja fabricado inteiriçamente com elementos de refrigera-ção que dissipam ou fornecem calor.
Em uma execução de acordo com a presente invenção, o corpode suporte é uma placa de montagem. No corpo de suporte estão dispostasas vias condutoras. As vias condutoras da placa de montagem podem serintimamente ligadas ao corpo de suporte, por exemplo, por meio de um pro-cesso térmico, ou vias condutoras metálicas podem ser coladas ou colascondutoras podem ser usadas. Também podem ser usadas combinações dediversos tipos de vias condutoras.
De preferência, os componentes têm uma dissipação do calordireto para dentro do corpo de suporte ou também para dentro dos elemen-tos de refrigeração. Os componentes podem ser ligados ao corpo de supor-te, por exemplo, diretamente ou através de uma ou várias camadas.
Os termos elementos construtivos e componentes referem-seaos mesmos objetos.
Os elementos de refrigeração preferencialmente são furos, ca-nais, nervuras e/ou desbastes que podem ser solicitados por um agente derefrigeração.
O agente de aquecimento ou de refrigeração pode ser um gás,como por exemplo, ar, ou um líquido, como por exemplo, água ou óleo.
Em uma modalidade preferida, o corpo de suporte consiste empelo menos um componente cerâmico ou de um composto de diferentes ce-râmicas. Os componentes cerâmicos, no sentido cristalográfico, podem sermonocristalinos ou policristalinos ou combinações destes.
Os componentes cerâmicos ou as cerâmicas podem ser, porexemplo, oxido de alumínio, oxido de alumínio técnico, oxido de zircão, oxidode zircão de dotações diferentes, nitreto de alumínio, nitreto de silício, oxidode silício, cerâmica de vidro, cerâmicas LTCC (Low Temperature CofiredCeramics), carboneto de silício, nitreto de boro, oxido de boro.Tecnicamente especialmente importantes são o oxido de alumí-nio técnico de 96 % com condutibilidade térmica de cerca de 24 W/mK, e ooxido de alumínio técnico de > 99 % com cerca de 28 W/mK, nitretos de a-lumínio técnicos ou puros com, por exemplo, cerca de 180 W/mK, óxidos dealumínio reforçados por oxido de zircão com cerca de 24 W/mK, e cerâmicasde vidro com cerca de 2 W/mK.
Condutibilidades térmicas altas têm uma importância técnica es-pecial em aplicações como eletrônica de alta potência, diodos emissores deluz high power, fusíveis de alta potência inertes, resistências de alta potên-cia. Condutibilidades térmicas baixas têm uma importância técnica especialno caso de resistências de alta carga e em aplicações onde precisa ser ga-rantida uma distribuição de temperatura o mais uniforme possível em umasuperfície (o corpo de suporte). Aqui cabe mencionar, por exemplo, arranjosde medição termo-analítica.
Apropriadamente, os elementos de refrigeração são sinterizadoscom o corpo de suporte, o que simplifica a produção e em muitos casostambém melhora a vida útil de toda a construção.
Em uma modalidade especial, o corpo de suporte consiste emum material composto, e o material composto contém materiais de matrizque não conduzem ou que quase que não conduzem eletricidade com aditi-vos que conduzem o calor.
Como materiais de matriz preferencialmente são usados resinas,polímeros ou silicones.
Em execução preferida, os materiais compostos são sistemas demultimateriais de polímeros ou silicones, misturados com componentes ce-râmicos, tais como, por exemplo,
a) polímeros com AI2O3
b) polímeros com AIN
c) silicones com AI2O3 / AIN
d) silicone e propileno com ZrO2 / Y2O3
O corpo de suporte e/ou o elemento de refrigeração também po-de ser um composto de metal e/ou de cerâmica ou um composto de cerâmi-ca e metal.
Em uma forma de execução, o corpo de suporte e/ou o elementode refrigeração têm uma construção de várias camadas.
Apropriadamente, os componentes são ligados ao corpo de su-porte conduzindo eletricidade e/ou conduzindo calor. Os componentes po-dem ser, por exemplo, corpos elétricos ou eletrônicos ou ativos ou passivosou geométricos ou quaisquer combinações destes.
Em aperfeiçoamento da presente invenção, pelo menos umapossibilidade de montagem é ligada ao corpo de suporte ou ao elemento derefrigeração.
Por meio da possibilidade de montagem, o corpo de suporte po-de ser ligado a outros corpos de suporte com ou sem componentes ou circui-tos elétricos ou eletrônicos. A fixação pode ser feita por meio de parafusos,rebites, bornes, colagem, grampos, soldadura, soldadura fina ou outras pos-sibilidades de fixação.
O corpo de suporte pode assumir a função do elemento de refri-geração e vice-versa.
Os elementos de refrigeração estão unidos ao corpo de suporteinteiriçamente, em tamanhos iguais ou em quaisquer tamanhos e/ou em ali-nhamentos espaciais idênticos ou diferentes.
Os elementos de refrigeração podem portar ou possuem quais-quer estruturas de superfície que produzem o efeito de alteração da superfí-cie.
Com vantagem, uma ou várias estruturas de superfície ou suascombinações estão dispostas em um ou em vários elementos de refrigera-ção, por exemplo, rugosidades, estrias, ondulações, interrupções na superfí-cie ou estruturas ramificadas ou derivadas.
De preferência, as estruturas da superfície são, por exemplo,superfícies planas ou não planas ou ásperas de corpos de suporte ou deelementos de refrigeração que estão ligadas a superfícies também não pla-nas ou planas ou ásperas de componentes a serem montados, ou comocombinações destes, especialmente com fecho devido à forma e/ou de for-ma duradoura e/ou temporária. O tipo de ligação pode ser em especial sol-dadura fina ou colagem.
Em uma forma de execução especial, o corpo de suporte ou oselementos de refrigeração têm fecho devido à forma de superfície inteira ou parcial com componentes. A ligação pode ser ou duradoura ou temporáriaou uma combinação destes. Os componentes podem ser, por exemplo, cor-pos elétricos ou eletrônicos ou ativos ou passivos ou geométricos ou quais-quer combinações destes.
Em uma modalidade, o corpo de suporte ou os elementos derefrigeração são superficiais ou têm desbastes ou elevações, sendo que es-tes são feitos inteiriçamente com o corpo de suporte ou com os elementosde refrigeração.
Além disso, de preferência, o corpo de suporte pode ser unido acamadas de metal > 5 pm que são aplicadas, por exemplo, por meio do pro-cesso DCB (Direct Copper Bonding) ou AMB (Active Metall Brasing).
A construção de acordo com a presente invenção com compo-nentes existe, por exemplo, em estado de repouso a temperatura ambiente.Durante a operação podem surgir nos componentes, devido à operação,dentro de um curtíssimo tempo, temperaturas máximas locais. Ocorre o chamado choque térmico do ambiente do componente. A construção de a-cordo com a presente invenção pode superar estado sem sofrer danos pró-prios. Se estes estados ocorrem alternadamente, a chamada mudança tér-mica, em construções convencionais, por exemplo, com vias condutoras co-ladas, depois de relativamente poucos ciclos ocorrem, por exemplo, fenô- menos de soltura das vias condutoras do corpo de suporte. A construção deacordo com a presente invenção apresenta uma resistência à mudança tér-mica claramente melhor do que as construções convencionais.
Em aperfeiçoamento da presente invenção, no corpo de suporteestão fixados componentes iguais ou diferentes em orientação espacial igual ou diferente. A orientação pode ser realizada por meio de diferentes quanti-dades de chumbo ou desbastes ou elevações ou quaisquer combinaçõesdas possibilidades de orientação. Por exemplo, no caso de diodos emissoresde luz, sua orientação e com isso o raio de luz podem ser orientados de ma-neira simples.
O corpo de suporte de acordo com a presente invenção ou oelemento de refrigeração pode com vantagem ser usado como corpo demontagem.
Em uma realização da presente invenção, componentes de sen-sor são ligados ao corpo de suporte. Componentes de sensor podem emitirsinais, dos quais podem ser obtidos valores como pressão, temperatura, peso etc..
Em uma realização da presente invenção, sinais de sensor sãoobtidos da deformação parcial ou total do corpo de suporte.
De preferência, o corpo de suporte possui em parte regiões me-tálicas. Estas regiões podem ligar, por exemplo, eletricamente, o lado supe-rior e o lado inferior do corpo de suporte.
De preferência, o corpo de suporte não estabelece quase quenenhum potencial eletroquímico diante de outros materiais. Com isso, porexemplo, com o respectivo acoplamento, a corrosão do corpo de suporte ouda vizinhança pode ser diminuída significativamente.
Em uma execução de acordo com a presente invenção, o corpode suporte é usado como fonte de calor, sendo que o calor que surge é libe-rado através do corpo de suporte ou do elemento de refrigeração para omeio a ser climatizado.
De preferência, o corpo de suporte apresenta uma distribuiçãode temperatura dirigida, devido a calor ou frio trazido que é transferido parao corpo de suporte ou que é trazido através dos elementos de refrigeração.Desse modo podem ser compensadas, por exemplo, diferenças de tempera-tura dos arredores.
De preferência são aplicados no corpo de suporte materiais quepossibilitam processos de bonding. A titulo de exemplo pode ser usada umaconstrução de metalização W-Ni-Au (tungstênio - níquel - ouro), a fim depermitir o bonding de arame de ouro. Os materiais podem consistir em umou de vários materiais que são misturados ou aplicados no corpo de suporteem pelo menos uma camada. Os materiais podem consistir em, por exem-plo, materiais como ouro ou camadas de vários materiais, tais como cobre,níquel e ouro ou de misturas de pelo menos dois materiais diferentes, como,por exemplo, metais e/ou aditivos, e também de camadas de metais ou aditi-vos idênticos ou diferentes.
Em um aperfeiçoamento da presente invenção são ligados aocorpo de suporte um ou vários materiais que emitem luz ou um ou várioscomponentes que emitem luz ou combinações destes. Este pode ser, porexemplo, um semicondutor ou uma caixa com um semicondutor, como é u-sado para iluminações com diodos emissores de luz.
Preferencialmente são unidos ao corpo de suporte, intimamenteou por meio de fecho devido à forma mecânica, na superfície inteira ou par-cial, metais ou camadas de metal que apresentam uma condutibilidade idên-tica ou diferente como o corpo de suporte. Metais ou camadas de metal po-dem ser, por exemplo, tungstênio, prata, ouro, cobre, platina, paládio, níquel,em qualidade pura ou técnica ou misturas de pelo menos dois metais dife-rentes. Metais ou camadas de metal também podem ser misturados, por e-xemplo, com aditivos que providenciam adesão ou outros, tais como, vidroou materiais polímeros. Metais ou camadas de metal também podem ser, por exemplo, chumbos de reação, chumbos macios ou chumbos duros.
Cabe frisar em especial que em caso de fontes de calor punti-formes, o calor precisa ser espalhado, isto é, distribuído, muito rapidamenteem toda a superfície do corpo de suporte. Portanto, um corpo de suporte queapresenta uma condutividade térmica relativamente baixa, pode receber ocalor que surge, de modo distribuído sobre toda sua superfície através dometal. Assim sendo, o calor pode ser dissipado para os elementos de refri-geração. Uma vez que o corpo de suporte é isolante elétrico, o metal podeao mesmo tempo cumprir a função de condutividade elétrica e condutividadetérmica.
Em uma execução de acordo com a presente invenção, os me-tais ou as camadas de metal nos corpos de suporte podem ter diversas fun-ções. Eles podem ter a função da condutividade elétrica e/ou condutividadetérmica ou a função de uma alteração de cor da superfície ou separaçãotérmica ou um agente de aderência com terceiros materiais, como, por e-xemplo, soldadura fina, colagem e quaisquer combinações das funções deregiões de metal idênticas ou diferentes.
Por conseguinte, os metais preferencialmente são ligados desuperfície inteira ou parcial, em espessuras (alturas) idênticas ou diferentesem regiões de metal idênticas ou diferentes.
Em uma outra execução de acordo com a presente invenção,metais idênticas ou diferentes estão ligados ao corpo de suporte de superfí-cie inteira ou parcial, em uma ou em várias camadas com espessuras (altu-ras) idênticas ou diferentes.
Em uma outra execução, o corpo de suporte apresenta a colora-ção inerente do ou dos materiais usado(s) na superfície toda ou parcial, ouregiões parciais do corpo de suporte tem coloração diferente da coloraçãoinerente. A coloração pode ser formada através de tipos diferentes e combi-nação desses tipos.
O corpo de suporte na base de um oxido de alumínio técnicopode receber, por exemplo, durante o processo de produção do mesmo, adi-tivos de coloração, de modo que como resultado de um tratamento térmico,a massa do material é colorida completamente e de modo mecanicamenteinseparável.
O corpo de suporte, por exemplo, na base de um oxido de zircãotécnico, pode ser dotado, depois do processo de produção do mesmo, porexemplo, superficialmente com aditivos colorantes, de modo que, como re-sultado de um tratamento térmico, a superfície da massa do material é com-pletamente colorida. Dependendo da profundidade de penetração da colora-ção resultante, a massa do material pode ainda manter sua coloração ine-rente no interior. O gradiente da coloração pode assumir as característicasmais diversas.
O corpo de suporte, por exemplo, na base de um nitreto de alu-mínio técnico, pode ser dotado de camadas colorantes, de modo que comoresultado a massa do material do corpo de suporte não muda de coloração ea alteração de coloração somente é gerada através de uma ou várias cama-das mecanicamente separáveis.
Camadas de coloração podem ser, por exemplo, verniz, corestransluzentes, folhas adesivas, metais etc..
Em uma outra execução, o corpo de suporte é unido a pelo me-nos um outro corpo de suporte de geometria idêntico ou não por meio demateriais de junção apropriados, para formar um arranjo tridimensional.
Os materiais de junção podem ter uma ou várias camadas. Ma-teriais de junção podem ser idênticos ou diferentes ou também podem serusados em combinação com uma construção de uma camada ou de váriascamadas. Como exemplos podem ser mencionados materiais de junção taiscomo colas, metalizações, metais, metais que foram unidos ao corpo de su-porte por meio de processos como DCB (Direct Copper Bonding) ou AMB(Active Metal Brazing). Também podem ser usados chumbos, chumbos dereação, folhas adesivas em ambos os lados etc..
Em uma forma de execução do corpo de suporte é unido a umou vários materiais que emitem luz ou a um ou vários componentes que emi-tem luz e combinações destes, e ao mesmo tempo possui conectores elétri-cos padronizados ou não padronizados. Também podem ser usadas combi-nações com conectores elétricos idênticos ou diferentes. De preferência éusada uma ligação mecânica com o corpo de suporte adequado para o co-nector elétrico. Conectores elétricos podem ser, por exemplo, bases de lâm-padas E27, E14, série GU, série G, série U, série R, bases de encaixe, ba-ses tipo baioneta, conectores de aperto, conectores de parafuso, conectoresde encaixe etc.. Ligações mecânicas ou combinações de ligações mecâni-cas podem ser, por exemplo, colagem, soldadura fina, espremer, rebitar,apertar etc..
Em uma outra realização, pelo menos um corpo de suporte éunido a pelo menos um outro corpo geométrico por meio de materiais dejunção apropriados para formar uma construção tridimensional. Materiais dejunção podem ter uma ou várias camadas. Os materiais de junção podemser similares ou diferentes ou também podem ser usados em combinaçãocom uma construção de uma camada ou de várias camadas. Pelo menosum ou vários corpos de suporte iguais ou desiguais podem ser dispostos emquaisquer pontos com orientação igual ou diferente. Como exemplo cabemencionar materiais de junção como colas, metalizações, metais, metais que foram unidos ao corpo de suporte por meio de processos como DCB(Direct Copper Bonding) ou AMB (Active Metal Brazing), chumbos, chumbosde reação, folhas adesivas em ambos os lados etc.. Exemplos para corposgeométricos podem ser placas onde em diferentes regiões se encontrampelo menos um ou vários corpos de suporte iguais ou diferentes.
O corpo de suporte pode, por exemplo, ser parte integrante deuma caixa de material sintético.
Em uma outra execução, pelo menos um e/ou corpos de suportediferentes ou iguais, orientados em qualquer sentido ou no mesmo sentido,são embutidos em um material de matriz. O embutir pode ser feito, por e- xemplo, por meio de "injection mouiding" ou fundição sob pressão. As pró-prias massas de embutir podem ser selecionadas livremente ou de acordocom as respectivas funções alvo. Materiais sintéticos são muito bem apro-priados.
De acordo com a presente invenção, pode ser obtida uma alte-ração do transporte do calor em um corpo de suporte através da modificaçãodo tamanho ou da coloração ou do tamanho ou distribuição das regiões me-tálicas ou da geometria ou da execução dos elementos de refrigeração ou donúmero dos elementos de refrigeração ou combinações destes. Alterando-se, por exemplo, o design dos elementos de refrigeração, com uma entradade calor constante, através da liberação ou absorção de energia térmica,pode alterar-se a temperatura absoluta em estado arranjado ou em estadode equilíbrio. Isto também pode acontecer através de uma adição ou retiradaou ampliação ou diminuição dirigida de elementos de refrigeração. A altera-ção pode ocorrer também, por exemplo, através da alteração da cor. A ca- racterística de emissão de raios de um corpo preto é diferente da de um cor-po branco.
Em um exemplo de execução preferido, as superfícies do corpode suporte estão em uma relação às superfícies do elemento de refrigeraçãode 1 para x, sendo que χ > = 1,1. Tecnicamente especialmente importante éχ > = 1,8, pois assim sendo, a quantidade de calor transportável é maior.
Preferencialmente, são aplicadas na superfície do corpo de su-porte regiões de metalização sinterizadas.
Em uma execução de acordo com a presente invenção, as regi-ões de metalização consistem em tungstênio e são quimicamente niquela-das. Em uma realização, as regiões de metalização são circulares.
Em uma realização especial, o corpo de suporte possui viascondutoras elétricas através das quais podem ser transportadas tensõeselétricas até a faixa de kV, sem que haja uma saída de tensão elétrica atra-vés da massa do material do corpo de suporte. Tecnicamente especialmenteinteressantes são as faixas de tensão elétrica de 80 volt a 600 volt, e ten-sões » 2 k-volt (2 000 volt).
Em uma forma de execução preferida, o corpo de suporte possuinenhum ou um pequeno efeito de blindagem contra campos elétricos oumagnéticos ou eletromagnéticos ou combinações destes, e assim sendo,estes campos também podem penetrar o corpo de suporte.
Em uma modalidade, o corpo de suporte é dotado, na superfícieinteira ou na superfície parcial, de materiais cuja função é criar regiões ondeocorre um efeito de blindagem diferenciado perante campos elétricos oumagnéticos ou eletromagnéticos ou combinações destes, em comparaçãocom o efeito de blindagem do material do corpo de suporte.
De maneira preferida, através da aplicação dirigida de materiaisapropriados, tais como, por exemplo, metais, regiões são criadas no corpode suporte que devido à sua geometria, através de efeitos ou combinaçõesindutivos ou capacitivos são capazes de receber ou enviar sinais elétricos oumagnéticos ou eletromagnéticos. Sinais no sentido mais amplo servem paraa transmissão sem fio de energia. A energia pode também transmitir infor-mações adicionais, por exemplo, através de modulação.
Em uma realização de acordo com a presente invenção, o corpode suporte possui a funcionalidade de uma auto-identificação inteligente.Auto-identificação pode ser, por exemplo, uma escrita ou uma marcação ouuma fita magnética com a respectiva informação ou uma unidade RFID oucombinações destes.
Em um exemplo de execução, o corpo de suporte consiste emoxido de alumínio técnico com um teor mínimo de oxido de alumínio de 89%. As regiões de metalização são apropriadas para, por exemplo, fixar comsolda fina nos componentes, a fim de se conseguir uma ligação íntima. Ajunção com, por exemplo, um diodo emissor de luz comercialmente disponí-vel, pode ser providenciada por meio de uma junção por soldadura fina. Ajunção por meio de soldadura fina possui pelo menos as funções da junçãomecânica do diodo emissor de luz com o corpo de suporte. Adicionalmente,as regiões de metalização possibilitam o contato elétrico do diodo emissorde luz e o contato térmico.
No exemplo de uma construção de um corpo de suporte comregiões de metalização impressas e sinterizadas (também seções transver-sais de vias condutoras) com uma fonte de calor pontual fixada por soldadu-ra, por exemplo, um diodo emissor de luz, a seção transversal de vias con-dutoras tecnicamente necessária pode ser selecionada significativamentemaior do que necessário, uma vez que ao mesmo tempo para a conduçãode eletricidade através das regiões de metalização e das seções transver-sais das vias condutoras, também a expansão do calor ocorre em uma su-perfície maior do corpo de suporte, assim sendo distribuída sobre os ele-mentos de refrigeração. Diante de uma região de metalização e seção trans-versal de via condutora menor eletricamente adequado e suficiente, atravésde regiões de metalização e seções transversais de vias condutoras maio-res, uma quantidade de calor maior pode ser distribuída em um tempo maiscurto sobre a superfície do corpo de suporte, e de lá, sobre os elementos derefrigeração.
O corpo de suporte ou o elemento de refrigeração, a seguir tam-bém denominado de corpo, de preferência, pode consistir em um componen-te cerâmico ou de um conjunto de diversas cerâmicas. Por exemplo, podemser citados, no caos, o óxido de alumínio técnico de 80 a 99,9 %, óxido dealumínio, oxido de berílio, oxido de zircão, oxido de zircão estabilizado, nitre-to de alumínio, óxido de alumínio reforçado por zircão, cerâmica de vidro oucerâmicas que surgiram através de misturas de pelo menos duas cerâmicasdiferentes ou aditivos. Cerâmica monocristalina pode ser safira.
O corpo também pode consistir em uma material composto. Po-dem ser usados materiais de matriz, por exemplo, resinas, polímeros ou sili-cones com aditivos. Os aditivos causam uma alteração da diversidade decalor dos materiais de matriz. Sistemas multimateriais preferencialmente po-dem ser polímeros com AI2O3, polímeros com AIN, silicones com AI2O3/AIN.
O corpo pode ser rígido ou flexível ou uma combinação de rígidoe flexível.
O corpo pode ser construído em várias camadas com vias con-dutoras internas e componentes elétricos como resistências, bobinas, capa-citores etc., sendo que também são possíveis regiões condutoras de eletrici-dade entre as camadas.
O corpo também pode ser usado como peça inserida para umcorpo de refrigeração condutor de eletricidade. Em especial quando o meioambiente tem um efeito corrosivo.
O corpo pode ao mesmo tempo também ser uma caixa de mon-tagem.
O uso do corpo de suporte de acordo com a presente invençãotem as seguintes vantagens:
• Redução da multiplicidade dos componentes.
• Ampliação da multiplicidade de funções.
Proteção própria contra sobrecarga térmica.
• Confiabilidade de longo prazo.
• Evitar o mismatch TCE devido ao uso dos materiais mais diversificados.
• Aumento da potência devido a uma dissipação de calor melhorada.
Superação da dificuldade de dissipar diretamente grande calor de perda.
• Princípio básico pode ser transferido para muitas aplicações.• Um balanço térmico automático iminente ao sistema.
• Eliminação da obrigação de montar a fonte de calor em uma caixa se-parada que, por sua vez, pode ser montada em corpo.
Fontes de calor podem ser componentes elétricos ou eletrônicos, tais como,por exemplo, elementos de aquecimento, elementos de peltier, resistências,semicondutores ativos e passivos.
O calor pode ser gerado conscientemente como função ou ocor-rer como produto lateral na execução da função.
As fontes de calor também podem sofrer alterações na capaci-dade de funcionamento durante a operação devido ao próprio calor produzi-do.
As fontes de calor podem ser unidas diretamente ao corpo, porexemplo, por meio de soldadura fina.
IGBT
Os módulos são carregados com potências cada vez maiorespor superfície e a capacidade de funcionamento duradoura desses módulossomente pode ser garantida com a montagem de corpos de refrigeração.
Nesse caso, o corpo de suporte de acordo com a presente in-venção é selecionado para a dissipação térmica.
LED ("Light emitting diode')
Com o estado da técnica, até a presente data, não é possível, ouapenas possível de modo limitado, alcançar densidades de luminosidademaiores exigidas. Os motivos são o gerenciamento térmico ruim de acordocom o estado da técnica. Com a densidade de luminosidade crescente ocalor perdido aumenta. O calor perdido influencia significativamente a vidaútil e a Constância de cor. O mesmo vale também para aplicações com dio-dos a laser.
De acordo com a presente invenção, os semicondutores podemser montados diretamente em uma placa de montagem, ou colocados antesem uma caixa e depois ser colocados como componente na placa de mon-tagem. O circuito disposto na placa de montagem, por sua vez, de acordocom a presente invenção é refrigerado pelos elementos de refrigeração, ou osemicondutor é equipado diretamente com um corpo de refrigeração adicio-nal. Semicondutores também podem ser células solares, uma vez que suapotência fornecida diminui com a temperatura crescente. Neste caso, duran-te a operação, o próprio semicondutor não produziria nenhum calor perdidoque precisa ser dissipado, e sim, neste caso o semicondutor é aquecido pelafração de luz infravermelha da luz do sol.
Controles.
De acordo com o estado da técnica, por exemplo, no automóvel,as fontes calor são separadas do circuito e ligados eletricamente. Tambémneste caso é usada a construção com corpos de refrigeração que conduzemo calor.
A corrosão de corpos de refrigeração.
Sob determinadas condições de uso ocorre corrosão na superfí-cie em corpos de refrigeração que conduzem eletricidade. As ligações super-ficiais que surgem através de ligações superficiais alteram a transição para oagente de refrigeração e também podem alterar a superfície , por exemplo,devido a formação de furos. Os corpos de suporte de uma cerâmica comelementos de refrigeração integrados resolvem este problema.
Elemento de aquecimento cerâmico.
Uso para a estabilização térmica do próprio corpo de refrigera-ção ou dos arredores diretos ou indiretos.
Uso Peltier.
Elementos Peltier possuem um lado frio e um lado quente. De-pendendo do uso, a construção sempre pode ser vista em combinação comum corpo de refrigeração combinado. Neste caso. O elemento Peltier podeser colocado diretamente no corpo de refrigeração eletricamente isolado.
Sensores internos / superficiais por causa da reação regenerati-va no próprio sistema.
O corpo de refrigeração propriamente dito pode possuir senso-res embutidos ou montados / dispostos em uma superfície. Devido ao aco-plamento direto ao sistema, são possíveis até mesmo funções de proteçãode auto-ajuste das fontes de calor.A montagem do corpo de refrigeração.
Pontos de montagem, pads, cavidades, pinos de montagem
refrigeração ativa e passiva
- furos
- ventiladores
- aletas em agente de refrigeração diferente do ar.
Na montagem de componente e corpo de refrigeração, o estadoda técnica freqüentemente exige um terceiro componente, a chamada folhacondutora de calor que ao mesmo tempo também precisa ser eletricamenteisolante. Para que o efeito desejado da alimentação de calor possa ser al-cançado, o corpo de refrigeração e o componente precisam apresentar su-perfícies planas e paralelas para que seja garantido um fecho devido à formade 100 %. Se ainda tiver uma folha condutora de calor, também precisa a-presentar uma superfície plana e paralela. Na montagem de tal construçãofreqüentemente é escolhido um aparafusamento. Se agora durante a monta-gem ou durante a operação ocorrerem atrasos na construção, o contato tér-mico pode ser perdido parcialmente. Com isto, a funcionalidade e a vida útilda construção estão postos em risco.
De acordo com a presente invenção, agora pela primeira vezexiste a possibilidade de uma junta de soldadura fina nos elementos de refri-geração eletricamente isolantes, onde as desvantagens acima descritas doacoplamento térmico não surgem durante o processo de soldadura fina.
Construção tipo sanduíche multicamada.
Conexões mecânicas simples do elemento de refrigeração paraa montagem da unidade propriamente dito e para a conexão com outros e-lementos de refrigeração e/ou funções ligados a corpos.
Placa de montagem auto-refrigerada.
O estado da técnica manda prover uma placa com um gerenci-amento térmico insuficiente com um elemento de refrigeração eletricamentecondutor. Nisso, há limites para a conexão térmica no sentido de que estaprecisa ser resistente a longo prazo. Fatores limitadores são, por exemplo, aalteração temporária e geométrica do meio eletricamente isolante.As figuras 1 a 20 mostram formas de execução do corpo de su-porte 1 de acordo com a presente invenção.
A figura 1 mostra como exemplo um corpo de suporte 1 feito decerâmica, inteiriçamente com elementos de refrigeração 7 de cerâmica exe- cutados como aletas. No corpo de suporte 1 encontra-se um outro corpo desuporte 2 independente. Os corpos de suporte 1 e 2 portam respectivamentecamadas 9 contendo metal, isto é, que conduzem eletricidade. A ligação docorpo de suporte 2 no corpo de suporte 1 pode ser providenciada por meiode junção de soldadura fina 14. Dessa forma, pode ocorrer um esfriamento do corpo de suporte 2 através do corpo de suporte 1 para os elementos derefrigeração 7. No corpo de suporte 2 pode ser disposto um diodo emissorde luz 6c ligando-se a placa de base 5 do LED 6c por meio de uma junçãode soldadura fina 14 à camada contendo metal 9 do corpo de suporte 2. Oselementos de refrigeração 7 estão unidos inteiriçamente ao corpo de suporte 1 por meio de sinterização. Os próprios elementos de refrigeração 7 tambémpodem funcionar como corpos de suporte. Também a combinação de maisdo que dois corpos de suporte é vantajosa.
A figura 2 mostra um corpo de suporte 1 feito de cerâmica, intei-riçamente com elementos de refrigeração 7 de cerâmica executados como aletas. Neste corpo de suporte 1 encontra-se um chip 6a no lugar de qual-quer fonte de calor. Este chip 6a é ligado a camadas 9 que conduzem eletri-cidade, através de linhas 8. O chip 6a pode ser ligado diretamente ao corpode suporte 1, ou por exemplo, pode ser fixado através de uma camada demetal 10 nele através de uma junção de soldadura fina 14. A referência 6b indica um outro elemento elétrico ou eletrônico que como o chip 6a é umafonte de calor. O componente 6b está disposto no elemento de refrigeração7 sobre uma camada que conduz eletricidade. Assim sendo, o elemento derefrigeração 7 assume também a função de um corpo de suporte. Os ele-mentos de refrigeração 7 estão unidos inteiriçamente ao corpo de suporte 1 por meio de sinterização. Também os outros elementos de refrigeração 7podem funcionar como corpo de suporte.
A figura 3 mostra como exemplo a possibilidade de unir o corpode suporte 1 e/ou os elementos de refrigeração 7 por meio de uma possibili-dade de montagem, por exemplo, parafusos 11, a outros componentes, porexemplo, um outro corpo de suporte ou um elemento construtivo de hierar-quia superior, com a ajuda de uma cola 12 ou semelhantes possibilidades de fixação. Os parafusos 11 são, portanto, uma possibilidade de montagem. Deresto, o corpo de suporte 1 é quase que idêntico ao da figura 2.
A figura 4 mostra como exemplo a possibilidade da disposiçãode elementos de refrigeração 7 iguais ou de forma diferente no corpo de su-porte 1. Os elementos de refrigeração 7 , no que se refere à sua orientação relativamente à superfície do corpo de suporte 1, podem apontar na mesmadireção, ou em combinação disso, em todas as direções espaciais. No caso,um semicondutor 6d é unido ao corpo de suporte 1 com a ajuda de uma jun-ção de soldadura fina 14 através de uma camada 9 contendo metal queconduz eletricidade. O semicondutor 6d também é ligado com um fio 3 à camada contendo metal 9.
As figuras 5 a a 5d mostram diversas possibilidades de aspectosde modificações da superfície. A figura 5a mostra uma modificação da su-perfície feita por meio de cavidades e furos 4 nos elementos de refrigeração7.
A figura 5b mostra uma modificação da superfície por meio decolocação de estrias 13 e/ou espessuras no elemento de refrigeração 7.
A figura 5c mostra uma modificação da superfície pela colocaçãode estrias onduladas 15 nos elementos de refrigeração 7.
A figura 5d mostra uma modificação da superfície por meio de ramificações tipo galhos 16 no elemento de refrigeração 7.
A figura 6 mostra uma superfície não plana, rugosa de um corpode suporte 1, ligada a um componente 6b. O componente 6b e o corpo desuporte 1 possuem uma camada de metalização 51 que pode ser submetidaa soldadura fina. O fecho devido à forma completo é feito por meio de umajunção de soldadura fina 14.
A figura 7 mostra um corpo de suporte 1 onde um componente6b é disposto por meio de uma junção 52 parcialmente com fecho devido àforma. Entre a junção com fecho devido à forma 52 há regiões sem fechodevido à forma.
A figura 8 mostra um desbaste 50 no corpo de suporte 1 e a figu-ra 9 mostra uma elevação 49 em um corpo de suporte 1.
A figura 10 mostra um corpo de suporte 1 com elementos de re-frigeração 7. No corpo de suporte 1 estão dispostos componentes 6b pormeio de uma junção de soldadura fina 14 com diferentes disposições espa-ciais. Os componentes 6b podem ser, por exemplo, LEDs que devem emitirluz para diversas direções.
A figura 11 mostra um corpo de suporte 1 com elementos de re-frigeração 7 unidos inteiriçamente. O corpo de suporte 1 e os elementos derefrigeração 7 consistem em um material cerâmico e ambos são ligados in-teiriçamente por meio de um processo de sinterização, portanto, formandoum único componente. Um elemento de refrigeração 7 a tem uma seçãotransversal em forma de escada, um outro elemento de refrigeração 7b tema seção transversal em forma de munhão e um outro elemento de refrigera-ção 7c tem a forma de um paralelepípedo. Os elementos de refrigeração 7ae 7b estão dispostos no lado inferior 21 do corpo de suporte 1. Um elementode refrigeração 7c está disposto lateralmente no corpo de suporte 1 e ele-mento de refrigeração 7. No lado superior 20 do corpo de suporte 1 estãodispostas vias condutoras 17. O lado inferior 21 é o lado do corpo de suporte1 afastado do lado superior 20. No lado superior 20 do corpo de suporte 1,além das vias condutoras 17, aqui mostradas apenas de modo esquemati-zado, existe como metal cobre 18, aplicado pelo processo DCB em toda asuperfície. Adicionalmente, também é colocado um metal 19 em parte dasuperfície. Preferencialmente a condutibilidade térmica do metal 19 é maisou menos igual condutibilidade térmica do corpo de suporte 1 e/ou dos ele-mentos de refrigeração 7. Condutibilidade térmica é a relação de watt/mK. Élógico, que a condutibilidade térmica do metal 19 também pode ser desigualà condutibilidade do corpo de suporte 1 e/ou dos 7.
A figura 12 mostra um corpo de suporte 1 com elementos de re-frigeração 7 como também é mostrado na figura 11. No lado superior 20 e-xiste sobre um metal 19 uma fonte de calor 22. Esta fonte de calor 22 é ati-vada por meio de vias condutoras 17. As vias condutoras 17 têm a função decondutibilidade térmica e o metal 19 tem a função da propagação térmica ouda condutibilidade elétrica.
A figura 13 mostra um corpo de suporte 1 com elementos de re-frigeração 7 como também é mostrado nas figuras 11 e 12. No lado superior20 do corpo de suporte 1 estão dispostos metais 19 que se distinguem nasua espessura, isto é, altura. O metal 19 a possui um gradiente de espessu-ra, isto é, a espessura aumenta continuamente de um lado para o outro. Osmetais 19 podem ser unidos ao corpo de suporte 1 na superfície inteira ouparcial.
A figura 14 mostra um corpo de suporte 1 com elementos de re-frigeração 7 como também é mostrado nas figuras 11 a 13. No lado superior20 estão dispostos metais 19 em várias camadas. Tanto podem estar dis-postas várias camadas de um único metal como também várias camadas dediversos metais. Algumas camadas podem também ter uma estrutura 24.
A figura 15 a mostra um corpo de suporte 1 com elementos derefrigeração 7 , como mostrado nas figuras 11 a 13. O corpo de suporte 1pode ser colorido (veja a região 48) ou também somente algumas regiões docorpo de suporte 1 podem ser coloridas. A figura 15b mostra um recorte docorpo de suporte 1 ou do elemento de refrigeração 7 ao longo de uma bordade fratura x. Uma coloração uniforme torna-se evidente.
A figura 15 c mostra uma coloração que é executada como gra-diente. Depois da produção do corpo de suporte 1 com os elementos de re-frigeração 7 um corante é aplicado que depois de um processamento térmi-co colora a massa do material.
A figura 15 d mostra um recorte do elemento de refrigeração 7onde a massa do material não é colorida. Para tal é aplicada um revestimen-to da superfície, por exemplo, um verniz. A referência χ define a borda defratura em todas as figuras.
Nas figuras 16 a e 16 b, um corpo de suporte 1 é unido a umoutro corpo de suporte 2. A junção pode ser de diversos tipos e depende dasexigências. A referência 47 marca os materiais de junção. Os elementos derefrigeração 7 são aletas de diversos tipo nas figura 16 a e 16b.
A figura 17 mostra um corpo de suporte 1 com elementos de re-frigeração 7, onde os elementos de refrigeração 7 estão dispostos por meio de materiais de ligação 47, uma base E27 46. Esta base E27 46 serve paraalojar um elemento de luz, por exemplo, uma lâmpada. A base E27 46, nocaso, também serve em geral para todos os conectores, plugues ou buchaselétricos. No lado superior 20 está disposto um LED 6c.
A figura 18 mostra uma forma de execução de acordo com apresente invenção, onde um corpo de suporte 1 é unido a um outro corpo desuporte 2 para formar um arranjo tridimensional. A referência 47 novamentemarca o material de junção. No outro corpo de suporte 2 está disposto umoutro corpo de suporte 3. O corpo de suporte 2 é executado como um corpogeométrico tridimensional.
As figuras 19 a, b, c mostram um corpo de suporte 1 que é intei-riçamente ligado a elementos de refrigeração 7. Toda a superfície do corpode suporte 1 é executada como uma região de metalização 41 sinterizada. Aregião de metalização 41 consiste em tungstênio e é quimicamente niquela-do. A figura 19 a mostra o corpo de suporte 1 com os elementos de refrige-ração 7 em uma vista tridimensional, e a figura 19 b mostra uma vista debaixo dos elementos de refrigeração 7. A figura 19 c mostra uma seçãotransversal de acordo com a linha A - A da figura 19 b.
O corpo de suporte 1 com os elementos de refrigeração 7 possuium comprimento L de 50 mm e uma largura B de 25 mm. A altura H1 doselementos de refrigeração 7 é de 10 mm e a altura H2 de todo o corpo desuporte 1 com os elementos de refrigeração 7 é de 13 mm. Os diversos ele-mentos de refrigeração 7 possuem uma espessura D de 2 mm, e a distânciaA dos elementos de refrigeração 7 entre si é de 2 mm. Os diversos elemen-tos de refrigeração 7 estão levemente arredondados nas suas extremidades.
Nas figuras 20 a, b, c, d é mostrado um corpo de suporte 1 comelementos de refrigeração 7 que possui as dimensões idênticas às do corpode suporte 1 da figura 19. No caso, porém, nem toda a superfície do corpode suporte 1 é executada como uma área de metalização sinterizada, e sim,apenas algumas regiões de metalização 41 circulares estão dispostas queconsistem em tungstênio e são quimicamente niqueladas. A camada detungstênio possui uma espessura de pelo menos 6 pm, e a camada de ní-quel possui uma espessura de no mínimo 2 pm. As diversas regiões de me-talização 41 possuem um diâmetro de 5 mm. Este corpo de suporte 1 serve,por exemplo, para assentar LEDs.

Claims (52)

1. Corpo de suporte (1, 2) para componentes elétricos ou eletrô-nicos (6a, 6b, 6c, 6d) ou circuitos, sendo que o corpo de suporte (1, 2) nãoconduz ou quase que não conduz eletricidade, caracterizado pelo fato deque o corpo de suporte (1, 2) está inteiriçamente dotado de elementos derefrigeração (7) que dissipam ou alimentam calor.
2. Corpo de suporte, de acordo com a reivindicação 1, caracteri-zado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) é uma placa de montagem.
3. Corpo de suporte, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, ca-racterizado pelo fato de que os elementos de refrigeração (7) são furos, ca-nais, nervuras e/ou desbastes que podem ser solicitados por um meio deaquecimento ou de refrigeração.
4. Corpo de suporte, de acordo com a reivindicação 3, caracteri-zado pelo fato de que o meio de aquecimento ou de refrigeração é um gás,tal como, por exemplo, ar, ou um líquido, tal como, por exemplo, água ouóleo.
5. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1 a-4, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) e/ou o elementode refrigeração (7) consiste em pelo menos um componente cerâmico ou deum composto de diversas cerâmicas.
6. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1 a-5, caracterizado pelo fato de que os elementos de refrigeração (7) são sinte-rizados com o corpo de suporte (1, 2).
7. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1 a-6, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) e/ou o elementode refrigeração (7) consiste em um material composto, e o material compos-to contém materiais de matriz que não conduzem ou que quase que nãoconduzem eletricidade, com aditivos que conduzem calor.
8. Corpo de suporte, de acordo com a reivindicação 7, caracteri-zado pelo fato de que como materiais de matriz são usados resinas, políme-ros ou silicones.
9. Corpo de suporte, de acordo com a reivindicação 7 ou 8, ca-racterizado pelo fato de que os materiais compostos são sistemas de multi-materiais misturados de polímeros ou silicones com componentes cerâmi-cos, tais como, por exemplo,a) polímeros com AI2O3b) polímeros com AINc) silicones com AI2O3 /AINd) silicone e propileno com ZrO2 / Y2O3
10. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 9, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) e/ou o elementode refrigeração (7) é um composto de metal e/ou de cerâmica ou um com-posto de cerâmica e metal.
11. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 10, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) e/ou o elemen-to de refrigeração (7) tem uma construção de várias camadas.
12. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 11, caracterizado pelo fato de que os componentes (6a, 6b, 6c, 6d) estãojuntados ao corpo de suporte (1, 2) conduzindo eletricidade ou conduzindocalor.
13. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 12, caracterizado pelo fato de que com o corpo de suporte (1, 2) ou o ele-mento de refrigeração (7) é ligada pelo menos uma possibilidade de monta-gem (11).
14. Corpo de suporte, de acordo com a reivindicação 13, carac-terizado pelo fato de que através da possibilidade de montagem (11) o corpode suporte (1, 2) é unido a outros corpos de suporte com ou sem componen-tes elétricos ou eletrônicos ou circuitos.
15. Corpo de suporte, de acordo com a reivindicação 13 ou 14,caracterizado pelo fato de que a fixação é feita com parafusos, rebites, bor-nes, colagem, grampos, soldadura, soldadura fina ou outras possibilidadesde fixação.
16. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 15, caracterizado pelo fato de que o elemento de refrigeração (7) assumea função do corpo de suporte (1, 2) e vice-versa.
17. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 16, caracterizado pelo fato de que os elementos de refrigeração (7) estãounidos ao corpo de suporte (1, 2) inteiriçamente, em tamanhos iguais ou emquaisquer tamanhos e/ou em alinhamentos espaciais idênticos ou diferentes.
18. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 17, caracterizado pelo fato de que os elementos de refrigeração (7) portamou possuem quaisquer estruturas de superfície que produzem o efeito dealteração da superfície.
19. Corpo de suporte, de acordo com a reivindicação 18, carac-terizado pelo fato de que uma ou várias estruturas de superfície ou suascombinações estão dispostas em um ou em vários elementos de refrigera-ção (7), por exemplo, rugosidades, estrias, ondulações, interrupções na su-perfície ou estruturas ramificadas ou derivadas.
20. Corpo de suporte, de acordo com a reivindicação 18 ou 19,caracterizado pelo fato de que as estruturas da superfície são, por exemplo,superfícies planas ou não planas ou ásperas de corpos de suporte (1, 2) oude elementos de refrigeração (7) que estão ligadas a superfícies tambémnão-planas ou planas ou ásperas de componentes a serem montados, espe-cialmente com fecho devido à forma e/ou de forma duradoura e/ou temporá-ria.
21. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 20, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) ou os elemen-tos de refrigeração (7) têm fecho devido à forma de superfície inteira ou par-ciai com componentes.
22. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 21, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) ou os elemen-tos de refrigeração (7) são superficiais ou têm desbastes ou elevações, sen-do que estes são feitos inteiriçamente com o corpo de suporte (1, 2) ou comos elementos de refrigeração (7).
23. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 22, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) é unido a ca-madas de metal > 5 μm que são aplicadas, por exemplo, por meio do pro-cesso DCB (Direct Copper Bonding) ou AMB (Active Metall Brasing).
24. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 23, caracterizado pelo fato de que no corpo de suporte (1, 2) estão fixadoscomponentes idênticos ou diferentes em alinhamento espacial idêntico oudiferente.
25. Corpo de suporte ou elemento de refrigeração, de acordocom uma das reivindicações 1 a 24, para ser usado como corpo de monta-gem.
26. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 25, caracterizado pelo fato de que componentes de sensores estão unidosao corpo de suporte (1, 2).
27. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 26, caracterizado pelo fato de que sinais de sensor são deduzidos da de-formação parcial ou total do corpo de suporte (1, 2).
28. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 27, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) possui em par-te áreas metálicas.
29. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 28, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) não estabelecequase que nenhum potencial eletroquímico em relação a outros materiais.
30. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 29, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) é usado comofonte de calor, onde o calor que surge é transferido ao meio a ser temperadoatravés do corpo de suporte ou do elemento de refrigeração (7).
31. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 30, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2), através decalor ou frio alimentado, que é transferido para o corpo de suporte (1, 2) ouque é alimentado através dos elementos de refrigeração (7), possui uma dis-tribuição de calor dirigida.
32. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 31, caracterizado pelo fato de que no corpo de suporte (1, 2) são aplicadosmateriais que permitem processos de bonding.
33. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 32, caracterizado pelo fato de que uma ou várias substâncias que emitemluz ou um ou vários componentes que emitem luz ou combinações destes,são unidos ao corpo de suporte.
34. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 33, caracterizado pelo fato de que os metais ou as camadas de metal inti-mamente ligados ou ligados por meio de fecho devido à forma metálica nasuperfície inteira ou parcial, possuem uma capacidade de conduzir calor i-dêntica ou diferentes a do corpo de suporte (1, 2).
35. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 34, caracterizado pelo fato de que a função dos metais é a capacidade deconduzir eletricidade ou a capacidade de conduzir calor, ou uma alteraçãode cor da superfície, ou expansão térmica ou agente de aderência para ter-ceiros metais, tais como por exemplo, soldadura fina, colagem e quaisquercombinações das funções de áreas de metal idênticas ou diferentes.
36. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 35, caracterizado pelo fato de que os metais são unidos na superfície intei-ra ou parcial em espessuras idênticas ou diferentes (alturas) ao corpo desuporte (1, 2) em áreas de metal idênticas ou diferentes.
37. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 36, caracterizado pelo fato de que metais idênticos ou diferentes estão li-gados ao corpo de suporte (1, 2) com espessuras (alturas) idênticas ou dife-rentes, na superfície inteira ou parcial.
38. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 37, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) porta a colora-ção inerente do material ou dos materiais usado(s) na superfície inteira ouparcial, ou que áreas parciais do corpo de suporte (1, 2) têm uma coloraçãodiferente da coloração inerente.
39. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 38, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) é ligado a pelomenos um outro corpo de suporte (1, 2) de geometria idêntica ou diferentepor meio de materiais de ligação apropriados para formar uma espécie dearranjo tridimensional.
40. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 39, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) é unido a umou a vários materiais que emitem luz ou a um ou vários componentes ecombinações destas, e ao mesmo tempo é dotado de conectores elétricosnormalizados ou não-normalizados.
41. Corpo de suporte, de acordo com a reivindicação 40, carac-terizado pelo fato de que os conectores elétricos são bases de lâmpada taiscomo E 27, E 14, série GU, série G, série U, série R.
42. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 41, caracterizado pelo fato de que pelo menos um e/ou diversos ou idênti-cos corpos de suporte (1, 2) estão embutidos em um material de matriz comorientação qualquer ou no mesmo sentido.
43. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 42, caracterizado pelo fato de que em um corpo de suporte (1, 2), atravésde modificação do tamanho ou da coloração ou das áreas metalizadas ou dageometria ou da alteração dos elementos de refrigeração (7)ou do númerodos elementos de refrigeração (7), ou combinações destes, é obtida umaalteração do transporte de calor.
44. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 43, caracterizado pelo fato de que a relação entre as superfícies do corpode suporte (1, 2) e as superfícies do elemento de refrigeração (7) é 1 a x,onde χ > = 1.1.
45. Corpo de suporte, de acordo com a reivindicação 44, carac-terizado pelo fato de que χ > = 1,8.
46. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 45, caracterizado pelo fato de que na superfície do corpo de suporte (1, 2)estão aplicadas áreas de metalização (41) sinterizadas.
47. Corpo de suporte, de acordo com a reivindicação 46, carac-terizado pelo fato de que as áreas de metalização (41) consistem em tungs-tênio e são quimicamente niquelados.
48. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 47, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) possui viascondutoras elétricas, através das quais as tensões elétricas podem sertransportadas até para dentro da faixa de kV, sem que ocorra uma saída detensão através do material do corpo de suporte (1, 2).
49. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 48, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) possui nenhumou um efeito de blindagem pequeno diante de campos elétricos ou magnéti-cos ou eletromagnéticos ou combinações destas, e assim estes campostambém podem atravessar o corpo de suporte (1, 2).
50. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 49, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1,2) possui de ma-neira dirigida materiais na superfície toda ou parcial, cuja função é criar á-reas, onde ocorre um efeito de blindagem diferente diante de campos elétri-cos ou magnéticos ou eletromagnéticos ou de combinações destes, emcomparação com o efeito de blindagem do material do corpo de suporte (1,2).
51. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 50, caracterizado pelo fato de que através da aplicação dirigida de materi-ais apropriados, tais como, por exemplo, metais, no corpo de suporte (1, 2)estão dispostas áreas que devido à sua geometria por meio de efeitos indu-tivos ou capacitivos ou combinações destes são capazes de receber ou deemitir sinais elétricos ou magnéticos ou eletromagnéticos.
52. Corpo de suporte, de acordo com uma das reivindicações 1a 51, caracterizado pelo fato de que o corpo de suporte (1, 2) é dotado dafuncionalidade de uma auto-identificação inteligente.
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