CN110290635A - 一种低热阻电路板 - Google Patents

一种低热阻电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN110290635A
CN110290635A CN201910681460.8A CN201910681460A CN110290635A CN 110290635 A CN110290635 A CN 110290635A CN 201910681460 A CN201910681460 A CN 201910681460A CN 110290635 A CN110290635 A CN 110290635A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
thermal resistance
low thermal
resistance circuit
radiating surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910681460.8A
Other languages
English (en)
Inventor
郑怀文
杨华
伊晓燕
王军喜
李晋闽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Institute of Semiconductors of CAS
Original Assignee
Institute of Semiconductors of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Institute of Semiconductors of CAS filed Critical Institute of Semiconductors of CAS
Priority to CN201910681460.8A priority Critical patent/CN110290635A/zh
Publication of CN110290635A publication Critical patent/CN110290635A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明提供了一种低热阻电路板，包括一个电路排布面和一个散热面，其特征在于散热面为非平面结构，如波浪型、半球型、翅片型、辐射线型或者其他非平面结构。所述散热面上可做出热管结构，所述热管中可通入导电液体。所述散热面与所述低热阻电路板一体成型。所述低热阻电路板可为柔性电路板或者硬性电路板。

Description

一种低热阻电路板
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种低热阻电路板。
背景技术
目前，随着电子技术的飞速发展，电路板也由初期的过孔装配器件发展成表面贴装器件。随着表面贴装器件技术的发展，电路板实现了组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点。然而，电路板上贴装的元器件在工作过程产生的热量会对电路板及其元器件产生一定的损害，从而影响元器件乃至整块电路板的使用寿命，因此，如何增强电路板的散热能力是我们目前需要迫切解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低热阻电路板，以解决现有的电路板上贴装的元器件在工作过程中产生的热量对电路板及元器件产生的损害，尤其可以解决大功率电子产品，如大功率LED光源的散热问题。
本发明提供了一种低热阻电路板，包括一个电路排布面和一个散热面，散热面为非平面结构。
在本发明一些实施例中，所述散热面与所述低热阻电路板一体成型。
在本发明一些实施例中，所述散热面上热管结构。
在本发明一些实施例中，所述热管结构中可通入导热液体。
在本发明一些实施例中，所述散热面还可为波浪型、半球型、翅片型、辐射线型或者其他非平面结构。
在本发明一些实施例中，所述低热阻电路板可为柔性电路板或者硬性电路板。
在本发明的一些实施例中，所述低热阻电路板材料可为铜或其他硬性材料，制作成硬性电路板。
在本发明的一些实施例中，所述低热阻电路板材料可为聚酰亚胺或其他柔性材料，制作成柔性电路板。
本发明提供了一种低热阻电路板，大大降低了整体热阻，提高了热传导效率，增加了散热面积，提高了散热速度。
附图说明
图1为翅片型低热阻电路板。
图2为波浪型低热阻电路板。
图3为热管型低热阻电路板。
符号说明
1 电路排布面
2 散热面
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。需要说明的是，在附图或说明书描述中，相似或相同的部分都使用相同的图号。附图中未绘示或描述的实现方式，为所属技术领域中普通技术人员所知的形式。另外，虽然本文可提供包含特定值的参数的示范，但应了解，参数无需确切等于相应的值，而是可在可接受的误差容限或设计约束内近似于相应的值。实施例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明的保护范围。
本发明提供了一种低热阻电热板，包括：
电路排布面，用于电路的排布，位于所述电路板的一侧表面，材料为铜；
散热面，用于电路板散热，位于所述电路板的另一侧表面，可为波浪型、半球型、翅片型、辐射线型或者其他非平面结构，增大接触面积，达到更好的散热效果，从而降低热阻；
电路排布面与散热面一体成形，无焊接或粘接结构，增大接触面积，从而降低热阻；
优选的，所述散热面上可做出热管结构，提高散热效率，从而降低热阻；
优选的，所述散热面上的热管结构中可通入导热液体，提高散热效率，从而降低热阻。
优选的，所述低热阻电路板可为柔性电路板或硬性电路板，使该低热阻电路板能在更广泛的环境中应用，提高了适用性。
实施例1：
如图1所示，一种低热阻电路板，包括一个电路排布面1和一个散热面2，电路排布面1用以排布LED光源电路，散热面2为翅片形状，翅片呈梳齿状平行排列，所述低热阻电路板为一体成型，无焊接或者粘接结构，所述低热阻电路版材料为铜。本实施例中的散热面2为翅片结构，大大增加了所述低热阻电路板的散热面积，且所述低热阻电路板为一体成型，增加了所述低热阻电路板与外界的接触面积，减少了焊接所导致的接触热阻，大大降低了整体热阻，LED光源所产生的热量由散热面2直接导出到散热器或者空气中，可以有效地降低该电路板的热阻。
实施例2：
如图2所示，一种低热阻电路板，包括一个电路排布面1和一个散热面2，电路排布面1用以排布LED光源电路，散热面2为多个大小相同的部分圆柱形侧面相连形成的波浪形状，所述低热阻电路板为一体成型，无焊接或者粘接结构，所述低热阻电路板材料为聚酰亚胺。本实施例中的散热面2为波浪形状，由于使用了柔性材料，大大增加了所述低热阻电路板的散热面积，且所述低热阻电路板为一体成型，增加了所述低热阻电路板与外界的接触面积，减少了焊接所导致的接触热阻，大大降低了整体热阻，LED光源所产生的热量由散热面2直接导出到空气中或者散热器中，可以有效降低该电路板的热阻。
实施例3：
如图3所示，一种低热阻电路板，包括一个电路排布面1和一个散热面2，电路排布面1用以排布LED光源电路，散热面2为平面结构，其中有多根热管穿过，热管中通入导热液体，所述低热阻电路板为一体成型，无焊接或者粘接结构，所述低热阻电路板材料为铜。本实施例中的散热面2为平面结构，其中有多根热管穿过，热管中通入导热液体，大大增大了所述低热阻电路板的取热和换热能力，且所述低热阻电路板为一体成型，增加了所述低热阻电路板与外界的接触面积，减少了焊接所导致的接触热阻，大大降低了整体热阻，LED光源所产生的热量由散热面2直接导出到空气中或者散热器中，可以有效降低该电路板的热阻。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种低热阻电路板，包括一个电路排布面和一个散热面，所述散热面为非平面结构。
2.根据权利要求1所述的低热阻电路板，其特征在于，所述低热阻电路板一体成型。
3.根据权利要求1所述的低热阻电路板，其特征在于，所述散热面上可做出热管结构。
4.根据权利要求1或3所述的低热阻电路板，其特征在于，所述热管结构可通入导热液体。
5.根据权利要求1所述的低热阻电路板，其特征在于，所述散热面可为波浪形、半球形、翅片形、辐射线型或其他非平面结构。
6.根据权利要求1所述的低热阻电路板，其特征在于，所述低热阻电路板可为柔性电路板或硬性电路板。
7.根据权利要求1所述的低热阻电路板，其特征在于，所述低热阻电路板材料为铜或其他硬性材料，制作成硬性电路板。
8.根据权利要求1所述的低热阻电路板，其特征在于，所述低热阻电路板材料为聚酰亚胺或其他柔性材料，制作成柔性电路板。
CN201910681460.8A 2019-07-26 2019-07-26 一种低热阻电路板 Pending CN110290635A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910681460.8A CN110290635A (zh) 2019-07-26 2019-07-26 一种低热阻电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910681460.8A CN110290635A (zh) 2019-07-26 2019-07-26 一种低热阻电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110290635A true CN110290635A (zh) 2019-09-27

Family

ID=68023932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910681460.8A Pending CN110290635A (zh) 2019-07-26 2019-07-26 一种低热阻电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110290635A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0832183A (ja) * 1994-05-12 1996-02-02 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体素子パッケージ
CN101043809A (zh) * 2006-03-23 2007-09-26 创新陶瓷工程技术公司 用于元件或电路的承载体
CN201869439U (zh) * 2010-12-05 2011-06-15 新高电子材料（中山）有限公司 高散热金属基电路板
CN103974524A (zh) * 2013-02-05 2014-08-06 特拉博斯股份有限公司 包括冷却装置的电路板系统
CN205921875U (zh) * 2016-04-22 2017-02-01 北京空间飞行器总体设计部 一体式热管散热器
CN206807857U (zh) * 2017-06-09 2017-12-26 梅州宝得电子有限公司 一种散热型电路板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0832183A (ja) * 1994-05-12 1996-02-02 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体素子パッケージ
CN101043809A (zh) * 2006-03-23 2007-09-26 创新陶瓷工程技术公司 用于元件或电路的承载体
CN201869439U (zh) * 2010-12-05 2011-06-15 新高电子材料（中山）有限公司 高散热金属基电路板
CN103974524A (zh) * 2013-02-05 2014-08-06 特拉博斯股份有限公司 包括冷却装置的电路板系统
CN205921875U (zh) * 2016-04-22 2017-02-01 北京空间飞行器总体设计部 一体式热管散热器
CN206807857U (zh) * 2017-06-09 2017-12-26 梅州宝得电子有限公司 一种散热型电路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205828468U (zh) 圆柱型电池模块的散热结构
CN205284014U (zh) 具有散热结构的视觉传感装置
CN203748098U (zh) 一种加强摄像头闪光灯散热的柔性电路板结构
CN105333407A (zh) 散热结构及制造方法
US9752770B2 (en) Light-emitting diode light fixture with channel-type heat dissipation system
CN203823502U (zh) Led灯具
CN209787545U (zh) 印制电路板
CN201726633U (zh) 中空薄片型散热板单元结构
CN106939968A (zh) 一种插件led照明模组装置
CN206365202U (zh) 一种新型高功耗电子器件风冷装置
CN104515106A (zh) 一种散热装置和具有该散热装置的led灯具
CN110290635A (zh) 一种低热阻电路板
CN104062806B (zh) 一种背光组件及其液晶显示器
CN207283896U (zh) 一种具有散热结构的多层pcb板
CN211129871U (zh) 一种散热装置及使用该散热装置的头盔
CN209594178U (zh) 一种开关管散热结构及车载电源
CN207018833U (zh) 一种插件led照明模组装置
CN205902310U (zh) 一种通讯用滤波器壳体的高散热结构
CN206042641U (zh) 电子装置
CN205266118U (zh) 一种自带散热结构的led电源外壳
CN208338122U (zh) 电子组件
CN205179511U (zh) 一种高散热性能的大功率电子元件线路板
CN212537781U (zh) 一种led模组铝散热器
CN210725843U (zh) 散热结构和电子设备
CN203309592U (zh) 一种led灯模组

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190927