JP2010524698A - 少なくとも1つの非プレート状の構成要素を備えた複合体を製造する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (23)
- 貫通孔または開口を備えた金属製の少なくとも2つの構成要素から成る複合体を製造する、特に少なくとも1つの複合体から成る冷却体または冷却エレメントまたはヒートシンクを製造する方法であって、
構成要素を、構成要素の表面側によって形成される接合面に設けられた接合手段を用いて、プロセス温度に加熱することによって、相互に結合して、複合体を形成する方法において、
少なくとも第1の構成要素を、非プレート状に形成し、該第1の構成要素を、プレート状または非プレート状の少なくとも1つの別の第2の構成要素と結合し、複合体を形成することを特徴とする、貫通孔または開口を備えた金属製の少なくとも2つの構成要素から成る複合体を製造する方法。 - 同じまたは異なる複数の接合手段を、構成要素の表面側によって形成される接合面に取り付ける、請求項1記載の方法。
- 幾何学形状および/または材料に関して同じまたは異なる、接合しようとする少なくとも2つの構成要素を取り付ける、請求項1または2記載の方法。
- 構成要素の少なくとも1面に、別の少なくとも1つの構成要素を、全面または面の一部にわたって結合する、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
- 少なくとも3つの構成要素を結合して、複合体を形成する、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- 接合プロセス前に、同じまたは異なる少なくとも1つまたは複数の接合手段を、貫通孔または開口の内面に取り付ける、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
- 少なくとも2つの構成要素を、同時に、単数または複数の方法ステップで、相互に結合する、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
- 構成要素を、同じまたは異なる方法温度で、相互に結合する、請求項7記載の方法。
- 銅または銅合金から成る構成要素では、接合手段として、CuOおよび/またはCu2Oを使用し、接合を、1065度〜1082度の範囲のプロセス温度で行う、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
- 接合手段として、たとえば1〜20質量パーセントの範囲のリン成分を含有するNi−Pから成る合金を使用し、接合を、850度〜1082度の範囲のプロセス温度で行う、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
- 接合手段として、銀または銀合金を使用し、接合を、780度〜1080度の範囲のプロセス温度で行う、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
- 接合手段として、スズまたはスズ合金を使用し、接合を、170度〜280度の範囲のプロセス温度で行う、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
- 接合手段として、ガラスまたはガラスと金属との混合物を使用し、接合を、120度〜1100度のプロセス温度で行う、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
- 接合前に、全ての構成要素の、少なくとも接合面ならびに存在する全ての貫通孔または開口に、接合手段を設ける、請求項1から13までのいずれか1項記載の方法。
- 接合前に、一部の構成要素の、少なくとも接合面ならびに貫通孔または開口に、接合手段を設ける、請求項1から13までのいずれか1項記載の方法。
- 隣接する構成要素のうち、1つに接合手段を設け、場合によっては該構成要素に存在する開口または貫通孔の位置する領域にも設ける、請求項1から15までのいずれか1項記載の方法。
- 少なくとも2つの構成要素の接合によって、分離した、または結合された、または開いた、または部分的に閉じた、または閉じた溝構造を形成する、請求項1から16までのいずれか1項記載の方法。
- 溝構造を通って、加熱媒体または冷却媒体がガイドされるようになっており、該加熱媒体または冷却媒体は、空気、窒素、水または油である、請求項17記載の方法。
- 少なくとも2つの構成要素の接合によって、取付表面を形成し、該取付表面によって、複合体を、上位システムと結合できるようにする、請求項1から18までのいずれか1項記載の方法。
- 個々の構成要素および/または複合体を、導電路および/または熱伝達路と、全面または部分面にわたって結合する、請求項1から19までのいずれか1項記載の方法。
- 個々の構成要素および/または複合体を、能動的または受動的な電気素子または電子素子と結合する、請求項1から20までのいずれか1項記載の方法。
- 金属製の構成要素を、接合プロセス前に、支持体と結合し、支持体は、非電導性またはほぼ非電導性であり、かつ一体的に放熱性または熱伝達性の冷却エレメントを備えており、支持体および/または冷却エレメントは、少なくとも1つのセラミックス成分または異なる複数のセラミックの複合体から成る、請求項1から21までのいずれか1項記載の方法。
- 複合体が、セラミックヒートシンクである、請求項22記載の方法で製造される複合体。
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