CN201838617U - 应用于发光二极管的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种应用于发光二极管的散热装置，其包含有一散热结构，散热结构包含有一平坦基部与复数个设于平坦基部周缘的鳍片，平坦基部表面上系设有至少一发光二极管模块；以及一设置于发光二极管模块上的基板，其系将发光二极管模块夹持于散热结构与基板间，当发光二极管模块运作时，发光二极管模块透过设于平坦基部表面上的部分直接将所产生的热由平坦基部与鳍片散逸出，而有效防止热源囤积于发光二极管模块。

Description

应用于发光二极管的散热装置

技术领域

本实用新型系有关一种散热装置，特别是指一种应用于发光二极管的散热装置。

背景技术

LED因为其自身的光学特性而具备很多优点，举例来说，使用超长的寿命、极低的功率消耗，此外由于属于冷光源，更具有安全防火、无噪音与紫外线辐射等优点，因此应用的范畴也越来越广泛。更者，随着经济的快速发展，能源的消耗急速增加，不少地区出现电力供应吃紧的问题，导致限制供电的措施产生，此时更突显出低功率消耗之LED照明灯具的优越性，鉴此，使用LED照明灯具取代现有的照明灯具，将是一个不可逆转的趋势。

而影响LED照明装置输出光通量的因素除LED芯片的量子效率、芯片尺寸(发光面积)、输入功率等外，另一个重要因素就是散热能力，若LED封装结构的热量无法消散(Dissipation)，LED封装结构内各种组成材料会因为彼此间膨胀系数的不同而有金线断裂或树脂胶材黄化等可靠度的疑虑，晶粒的发光效率更会随着温度的上升而有明显地下降，并造成其寿命明显地缩短与波长、顺向电压(Vf)飘移等现象。

有鉴于此，本实用新型遂针对上述习知技术之缺失，提出一种应用于发光二极管的散热装置，以有效克服上述之该等问题。

发明内容

本实用新型之主要目的在提供一种应用于发光二极管的散热装置，其系用基板将发光二极管模块夹持于基板与散热结构间，以使发光二极管模块之底座可直接接触于散热结构，以使发光二极管模块所产生的热源能直接传导至散热结构，以有效防止热源囤积于发光二极管，进而提高发光二极管模块的发光效率与寿命。

本实用新型之另一目的在提供一种应用于发光二极管的散热装置，其系利用底面具金属材质之基板将发光二极管模块夹持于基板与散热结构间，以形成发光二极管模块上、下皆具有热传导热的途径，以加速将发光二极管模块所产生的热散逸出去。

为达上述之目的，本实用新型提供一种应用于发光二极管的散热装置，其包含有一散热结构，散热结构包含有一平坦基部与复数个设于平坦基部周缘的鳍片，平坦基部表面上系设有至少一发光二极管模块；以及一基板，其系设置于发光二极管模块上，以将发光二极管模块夹持于散热结构与基板间，当发光二极管模块运作时，发光二极管模块透过设于平坦基部表面上的部分直接将所产生的热由平坦基部与鳍片散逸出。

本实用新型的积极效果是当发光二极管模块运作时，发光二极管模块透过设于平坦基部表面上的部分直接将所产生的热由平坦基部与鳍片散逸出，而有效防止热源囤积于发光二极管模块。

底下藉由具体实施例详加说明，当更容易了解本实用新型之目的、技术内容、特点及其所达成之功效。

附图说明

图1系本实用新型之第一实施例的立体示意图。

图2系本实用新型之第一实施例的局部外观剖视图。

图3系本实用新型之第一实施例的侧视图。

图4系本实用新型之第二实施例的立体示意图。

图5系本实用新型之第三实施例的立体示意图。

图中：

10散热结构

12发光二极管模块

14基板

16平坦基部

18鳍片

20螺孔

22底座

24透光罩

26电源接脚

30电路布局

32透孔

34固定孔

36螺丝

38散热膏

40发光二极管模块

42底座

44透光罩

46基板

50透孔

52底座

54基底

56电源接点

具体实施方式

请参阅图1～图3，其系各为本实用新型之应用于发光二极管的散热装置之第一种实施例的立体示意图、部分组件剖视图与侧视图。如图所示，本创作主要包含有一散热结构10、至少一发光二极管模块12与一基板14，且散热结构10与基板14系将发光二极管模12组夹持于中间，形成类似三明治状结构。以下系针对上述组件进行详细说明：

散热结构10包含有：一平坦基部16；数个设于平坦基部16周缘的鳍片18；以及数个设于平坦基部16上的螺孔20。

至少一发光二极管模块12，其包含有一用以承载一LED芯片(图中未示)之底座22，其底面系接触平坦基部16之表面；一设置于底座22上方且覆盖LED芯片的透光罩24，其系可让LED芯片光线射出的；以及数个延设于底座22侧方的电源接脚26。

一抵止于发光二极管模块12表面上的基板14，其包含有一设置于基板14底面的电路布局30，其系与电源接脚26成电性连接，以供给LED芯片电力来源，作为电源传导结构；基板14表面设置有数个对应于透光罩24之透孔32，基板14之透孔周围底面周围抵持于发光二极管模块12之底座22表面；以及数个相对于前述螺孔20之固定孔34，以藉由数个螺丝36穿过固定孔34至螺孔20，以将基板14锁固在平坦基部16上，使发光二极管模块12稳固的夹持于散热结构10与基板14之间。

本实用新型于组设时，可于发光二极管模块12与平坦基部16间设置一散热膏38，以使底座22接触散热膏38，以利于散热。此外，散热膏38也可填补底座22与平坦基部16间的空隙，以确保发光二极管模块12之底座22可以最大的面积来传导热源。

当本实用新型之发光二极管模块12运作时，散热装置的模式将是夹持于散热结构10与基板14间之发光二极管模块12所产生的热能传递至底座22，在传递至紧邻的平坦基部16、散热鳍片18，以达到快速的散热，有效的防止热囤积于发光二极管模块12内，达到提高发光效率与组件寿命。

基板14可以是铝基板或复合金属基板，俾使发光二极管模块12所发出的热原，除了可传递至散热结构外，也可藉由基板14之金属吸热特性，吸收发光二极管模块12的热，以更加快速的将热源散逸出去。

请再参阅图4，其系本实用新型之本实用新型之应用于发光二极管的散热装置之第二种实施例的立体示意图。此种实施例与上述第一种实施例之差异在于发光二极管模块的型态上的改变。此类发光二极管模块40系包含有一底座42，底座42上设置有四个LED芯片(图中未示)，且每一LED芯片上覆盖有一透光罩44，底座42表面上设置有数个可与基板46底面之电路布局(图中未示)电性连接的电源接点48。而基板14的透孔50也对应发光二极管模块40进行修改为如图中所示可同时让数个透光罩44显露的大小。

请再参阅图5，其系本实用新型之本实用新型之应用于发光二极管的散热装置之第三种实施例的立体示意图。此种实施例与上述第一种实施例之差异在于发光二极管模块的底座与电源接点型态上的改变。如图所示，此底座52更向外延伸形成一基底54，以增加与平坦基部16接触的面积，且基底54的四周设有电源接点56，以与基板14底面之电路布局(图中未示)电性连接。

综上所述，本实用新型提供一种崭新的发光二极管散热装置，其系利用散热结构与基板将发光二极管模块夹持，且使发光二极管模块透过接触于该平坦基部表面上的部分直接将所产生的热由平坦基部与鳍片散逸出。更者基板也是由金属材质所构成，以增加热散逸的途径。此外，本实用新型更揭示利用设置于基板底面上的电路布局配合设置于底座上的电性接脚，来形成供给发光二极管模块动力的电源传导结构。

唯以上所述者，仅为本实用新型之较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施之范围。故即凡依本实用新型申请范围所述之特征及精神所为之均等变化或修饰，均应包括于本实用新型之申请专利范围内。

Claims (7)

1.一种应用于发光二极管的散热装置，其特征在于：其包含有：

一散热结构，其包含有一平坦基部与复数个设于该平坦基部周缘的鳍片，该平坦基部表面上系设有至少一发光二极管模块；以及

一基板，其系设置于该发光二极管模块上，以将该发光二极管模块夹持于该散热结构与该基板间；

其中，该发光二极管模块运作时，该发光二极管模块透过设于该平坦基部表面上的部分直接将所产生的热由该平坦基部与该鳍片散逸出。

2.根据权利要求第1项所述之应用于发光二极管的散热装置，其特征在于：

其中该基板在对应于该发光二极管模块的位置处更包含有一透孔，以使该发光二极管模块的光线照射出，且该基板底面上系设置有一电路布局，其系与该发光二极管模块电性连接，以供给该发光二极管模块动力来源。

3.根据权利要求第2项所述之应用于发光二极管的散热装置，其特征在于：

其中该发光二极管模块包含有：

至少一底座，其系贴合于该平坦基部表面上，该底座系用以承载一LED芯片；

至少一位于该底座上且覆盖该LED芯片的透光罩，其系自该透孔显露出；

以及

数个设置于该底座的电性接脚，其系与该电路布局电性连接。

4.根据权利要求第3项所述之应用于发光二极管的散热装置，其特征在于：

其中该电性接脚系设置于该底座的侧方或者该底座的表面。

5.根据权利要求第3项所述之应用于发光二极管的散热装置，其特征在于：

其中该底座之底端更向外形成一基底，以与该平坦基部接触，增加导热面积。

6.根据权利要求第1项所述之应用于发光二极管的散热装置，其特征在于：

其中该发光二极管模块之底面与该平坦基部间更设有一散热膏。

7.根据权利要求第1项或第3项所述之应用于发光二极管的散热装置，其特征在于：其中基板包含有一电路布局，其系设置于该基板之底面上；

以及

数个电性接脚，其系设置于底座上，该电性接脚系与该电路布局形成电性连接。 

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