ATE372183T1 - Prozess zur herstellung von kugelförmigems silberpulver mit hoher schwindung - Google Patents

Prozess zur herstellung von kugelförmigems silberpulver mit hoher schwindung

Info

Publication number
ATE372183T1
ATE372183T1 AT05012762T AT05012762T ATE372183T1 AT E372183 T1 ATE372183 T1 AT E372183T1 AT 05012762 T AT05012762 T AT 05012762T AT 05012762 T AT05012762 T AT 05012762T AT E372183 T1 ATE372183 T1 AT E372183T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
silver powder
shrinkage
high shrinkage
shaped silver
less
Prior art date
Application number
AT05012762T
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Kozo Ogi
Takatoshi Fujino
Original Assignee
Dowa Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dowa Holdings Co Ltd filed Critical Dowa Holdings Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of ATE372183T1 publication Critical patent/ATE372183T1/de

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/18Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
    • B22F9/24Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/06Metallic powder characterised by the shape of the particles
    • B22F1/065Spherical particles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
AT05012762T 2004-06-18 2005-06-14 Prozess zur herstellung von kugelförmigems silberpulver mit hoher schwindung ATE372183T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004181479A JP2006002228A (ja) 2004-06-18 2004-06-18 球状銀粉およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE372183T1 true ATE372183T1 (de) 2007-09-15

Family

ID=34937434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT05012762T ATE372183T1 (de) 2004-06-18 2005-06-14 Prozess zur herstellung von kugelförmigems silberpulver mit hoher schwindung

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20050279970A1 (enExample)
EP (1) EP1609547B1 (enExample)
JP (1) JP2006002228A (enExample)
KR (1) KR101345441B1 (enExample)
CN (1) CN100542719C (enExample)
AT (1) ATE372183T1 (enExample)
DE (1) DE602005002299T2 (enExample)
TW (1) TWI351998B (enExample)

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005240092A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Dowa Mining Co Ltd 銀粉およびその製造方法
US20060231802A1 (en) * 2005-04-14 2006-10-19 Takuya Konno Electroconductive thick film composition, electrode, and solar cell formed therefrom
KR101046197B1 (ko) * 2005-09-21 2011-07-04 니혼한다가부시끼가이샤 페이스트형 은입자 조성물, 고형상 은의 제조 방법, 고형상은, 접합 방법 및 인쇄 배선판의 제조 방법
JP2007235082A (ja) 2006-02-02 2007-09-13 E I Du Pont De Nemours & Co 太陽電池電極用ペースト
JP4961601B2 (ja) * 2006-02-14 2012-06-27 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粉とその製造方法及びこれを用いたペースト、電子回路部品、電気製品
JP2007270334A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Dowa Holdings Co Ltd 銀粉及びその製造方法
JP5098098B2 (ja) * 2006-09-29 2012-12-12 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粉およびその製造方法
KR100781326B1 (ko) * 2006-11-24 2007-11-30 제일모직주식회사 전극 형성용 페이스트 조성물 및 이를 이용하여 제조된전극을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널
CN101584010B (zh) * 2007-01-09 2012-08-29 同和电子科技有限公司 银粒子分散液及其制造方法
JP5252843B2 (ja) * 2007-01-09 2013-07-31 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀インクおよびその製法
KR101280489B1 (ko) * 2007-05-09 2013-07-01 주식회사 동진쎄미켐 태양전지 전극 형성용 페이스트
US8795837B2 (en) * 2007-08-20 2014-08-05 Diemat, Inc. Adhesives with thermal conductivity enhanced by mixed silver fillers
CN101835557B (zh) 2007-10-24 2015-01-07 同和电子科技有限公司 含微小银粒子的组合物、其制造方法、微小银粒子的制造方法及具有微小银粒子的糊料
TW201043359A (en) * 2009-05-01 2010-12-16 Du Pont Silver particles and a process for making them
US8231704B2 (en) * 2009-05-01 2012-07-31 E I Du Pont De Nemours And Company Silver particles and processes for making them
TW201108249A (en) * 2009-08-25 2011-03-01 Du Pont Silver thick film paste compositions and their use in conductors for photovoltaic cells
CN102222705A (zh) * 2010-04-14 2011-10-19 上海大洲电子材料有限公司 一种无铅环保银浆料及硅太阳能电池背面电极的形成方法
US8366799B2 (en) 2010-08-30 2013-02-05 E I Du Pont De Nemours And Company Silver particles and a process for making them
KR20130099998A (ko) * 2010-11-08 2013-09-06 나믹스 가부시끼가이샤 금속 입자 및 그 제조 방법
US8574338B2 (en) 2010-11-17 2013-11-05 E I Du Pont De Nemours And Company Reactor and continuous process for producing silver powders
JP6174301B2 (ja) * 2011-03-28 2017-08-02 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粉および導電性ペースト
TWI532059B (zh) * 2011-03-31 2016-05-01 Taiyo Holdings Co Ltd Conductive paste, conductive pattern formation method and conductive pattern
JP5772241B2 (ja) * 2011-06-02 2015-09-02 住友金属鉱山株式会社 銀粉の製造方法
JP6047276B2 (ja) 2011-06-30 2017-07-05 三井金属鉱業株式会社 焼結型導電性ペースト用銀粉
CN102343441A (zh) * 2011-09-22 2012-02-08 上海交通大学 一种单分散高振实低团聚银粉的制备方法
CN102328094B (zh) * 2011-09-28 2013-04-03 上海交通大学 一种粒度均匀超细银粉的制备方法
CN102407346A (zh) * 2011-11-25 2012-04-11 中原工学院 一种制备银纤维前驱体的方法
JP5872440B2 (ja) * 2012-02-13 2016-03-01 Dowaエレクトロニクス株式会社 球状銀粉およびその製造方法
KR101194273B1 (ko) 2012-04-27 2012-10-29 한국지질자원연구원 분산 특성이 우수한 구형 철 분말 제조 장치 및 그 제조 방법
JP5633045B2 (ja) * 2012-05-25 2014-12-03 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粉およびその製造方法
JP5945480B2 (ja) * 2012-09-07 2016-07-05 ナミックス株式会社 銀ペースト組成物及びその製造方法
US9818718B2 (en) 2012-10-30 2017-11-14 Kaken Tech Co., Ltd. Conductive paste and die bonding method
CN103396744B (zh) * 2013-08-08 2015-07-29 京东方科技集团股份有限公司 一种导电银胶及其制备方法
JP6404554B2 (ja) * 2013-10-03 2018-10-10 住友金属鉱山株式会社 銀粉の製造方法
CN103551589B (zh) * 2013-10-30 2015-07-29 江苏理工学院 花状银微米颗粒的合成方法
CN104148665B (zh) * 2014-07-22 2017-04-12 西北大学 一种结晶银粉的制备方法
JP6029719B2 (ja) * 2014-07-31 2016-11-24 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト
CN104084599B (zh) * 2014-08-02 2016-03-30 天津市职业大学 一种导电银浆用超细球形银粉的生产方法
CN104096850B (zh) * 2014-08-12 2017-10-10 天津市职业大学 用对氨基苯酚还原银氨络合物制备超细球形银粉的方法
JP6096261B2 (ja) * 2014-09-29 2017-03-15 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粉及びその製造方法、並びに親水性導電ペースト
CN105583407A (zh) * 2014-11-14 2016-05-18 中国振华集团云科电子有限公司 一种单分散高振实密度球形银粉的制备方法
JP5999220B2 (ja) * 2015-04-24 2016-09-28 住友金属鉱山株式会社 銀粉
JP6239067B2 (ja) * 2015-08-24 2017-11-29 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト
JP6856350B2 (ja) * 2015-10-30 2021-04-07 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粉およびその製造方法
US20180061536A1 (en) * 2016-08-26 2018-03-01 E I Du Pont De Nemours And Company Chip resistor
CN106251936A (zh) * 2016-09-27 2016-12-21 北京市合众创能光电技术有限公司 高导电性银浆及其制备方法
KR101930285B1 (ko) * 2016-10-31 2018-12-19 엘에스니꼬동제련 주식회사 태양전지 전극용 도전성 페이스트 및 이를 사용하여 제조된 태양전지
KR20180047528A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 엘에스니꼬동제련 주식회사 은 분말 및 이의 제조방법
JP7084730B2 (ja) * 2017-02-01 2022-06-15 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀合金粉末およびその製造方法
JP6561100B2 (ja) * 2017-10-04 2019-08-14 Jx金属株式会社 表面処理銅微粒子の製造方法
KR102061719B1 (ko) * 2017-10-30 2020-01-02 엘에스니꼬동제련 주식회사 은 분말 및 이의 제조방법
KR102122317B1 (ko) * 2017-10-31 2020-06-12 엘에스니꼬동제련 주식회사 은 분말의 제조방법 및 은 분말을 포함하는 도전성 페이스트
KR20200038742A (ko) * 2018-10-04 2020-04-14 대주전자재료 주식회사 은 분말 및 이의 제조 방법
KR102178009B1 (ko) * 2018-11-30 2020-11-12 엘에스니꼬동제련 주식회사 수축률 조절이 가능한 은 분말의 제조방법
EP4023361B1 (en) * 2019-08-26 2025-03-12 Kyocera Corporation Silver particles
CN110947953A (zh) * 2019-12-19 2020-04-03 苏州银瑞光电材料科技有限公司 用于太阳能正面银浆的高烧结活性的球形银粉的制备方法
US12296382B2 (en) 2020-03-24 2025-05-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Method for producing silver powder
CN112029430A (zh) * 2020-08-17 2020-12-04 湖南尚鑫新材料科技有限公司 一种纳米钛银杀菌膜及其制备方法
CN112371993B (zh) * 2020-10-16 2022-12-20 湖南中伟新银材料科技有限公司 一种银粉的制备方法
US12194541B2 (en) 2021-09-14 2025-01-14 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Method for producing silver powder
CN115519130B (zh) * 2022-08-05 2024-04-26 南通领跑者新材料科技有限公司 高分散性银粉的制备方法
CN115740482A (zh) * 2022-11-22 2023-03-07 广东先导稀材股份有限公司 一种银粉及其制备方法和导电银浆
CN115647353B (zh) * 2022-12-06 2024-05-28 武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶重工集团公司第七一二研究所) 一种高烧结活性微米银粉的制备方法
CN116571734B (zh) * 2023-07-13 2023-09-26 深圳市哈深智材科技有限公司 一种银颗粒及其制备方法与应用
CN117282975B (zh) * 2023-09-25 2025-10-10 湖南纵骋新材料科技有限公司 用于hjt低温银浆的超细银粉及其制备方法
CN117444227B (zh) * 2023-11-02 2024-04-02 郴州市三分地环保信息科技有限公司 银粉、导电银浆及其制备方法和应用
CN118492388B (zh) * 2024-05-10 2025-08-05 南通连盛新材料科技有限公司 一种高比表面积球形银粉及其制备方法、导电浆料
CN119870488B (zh) * 2024-11-05 2025-11-18 环保金属粉末科技有限公司 一种银晶体粉末的制备方法及其应用

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62280308A (ja) * 1986-05-30 1987-12-05 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銀−パラジウム合金微粉末の製造方法
US5389122A (en) * 1993-07-13 1995-02-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for making finely divided, dense packing, spherical shaped silver particles
US5413617A (en) * 1993-09-13 1995-05-09 National Science Council Process for the preparation of silver powder with a controlled surface area by reduction reaction
CN1227148A (zh) * 1999-01-19 1999-09-01 沈阳黎明发动机制造公司 高纯高分散性球形超细银粉及生产方法
JP3571957B2 (ja) * 1999-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 導体ペーストおよびセラミック多層基板の製造方法
JP2001107101A (ja) 1999-10-12 2001-04-17 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 高分散性球状銀粉末及びその製造方法
JP4569727B2 (ja) 2000-09-08 2010-10-27 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粉およびその製造方法
US6881240B2 (en) * 2000-09-18 2005-04-19 Dowa Mining Co., Ltd. Copper powder for electrically conductive paste
CN1164388C (zh) * 2001-05-26 2004-09-01 宁夏东方特种材料科技开发有限责任公司 一种制取粒径在0.3-3.0μm之间的球形银粉的方法
JP4213921B2 (ja) 2002-08-09 2009-01-28 Dowaエレクトロニクス株式会社 導電ペースト用銀粉の製造方法
JP3812523B2 (ja) * 2002-09-10 2006-08-23 昭栄化学工業株式会社 金属粉末の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006002228A (ja) 2006-01-05
TWI351998B (en) 2011-11-11
KR20060048425A (ko) 2006-05-18
EP1609547B1 (en) 2007-09-05
DE602005002299T2 (de) 2008-05-29
KR101345441B1 (ko) 2013-12-27
CN1709619A (zh) 2005-12-21
US20050279970A1 (en) 2005-12-22
EP1609547A1 (en) 2005-12-28
CN100542719C (zh) 2009-09-23
TW200603923A (en) 2006-02-01
DE602005002299D1 (de) 2007-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE372183T1 (de) Prozess zur herstellung von kugelförmigems silberpulver mit hoher schwindung
TW200603922A (en) Spherical silver powder and method for producing same
TW200508153A (en) Porous titanium oxide powder and method for production thereof
CN102248177B (zh) 激光诱导球型银粉制备方法
CN103302306A (zh) 一种基于多酚还原制备功能化纳米银的方法
TW201210944A (en) Silver particles and a process for making them
JP2011240247A (ja) 可視光応答型酸化チタン系微粒子分散液及びその製造方法
CN103896335B (zh) 高比表面纳米多孔二氧化钛的制备方法
CN103817759A (zh) 一种竹材表面合成纳米ZnO的原位可控生长方法
Edrissi et al. Synthesis of Silica Nanoparticles by Ultrasound‐Assisted Sol‐Gel Method: Optimized by Taguchi Robust Design
CN104984724A (zh) 用于除磷的铁锰二元金属氧化物改性陶粒及其制备方法
CN103008677B (zh) 微米级片状银粒及其制造方法
TWI430838B (zh) 可見光應答型光觸媒及其製造方法及使用其之光觸媒塗佈劑,光觸媒分散體
CN102139926A (zh) 一种制备高纯、高比表面积、晶粒细小纳米氧化物的方法
CN106541150B (zh) 一种Fe3+辅助超长纳米银线的制备方法
CN100531975C (zh) 片状微米银粉的化学制备方法
CN106430263B (zh) 一种氧化镁纳米颗粒的制备方法
CN105921765B (zh) 一种粒径可控棒状银粉的制备方法
CN116765382A (zh) 一种条状银粉的制备方法
WO2015146961A1 (ja) フォルステライト微粒子の製造方法
JP5447177B2 (ja) 可視光応答型酸化チタン系微粒子分散液及びその製造方法
CN104131353B (zh) 一种新型氟代氯氧化铋的制备方法
CN104028779B (zh) 半干法合成纳米银的方法
CN105399138A (zh) 一种钙钛矿SrTiO3四方纳米颗粒的制备方法及产物
CN101612669B (zh) 草酸钴脉冲电磁场制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties