JP6096261B2 - 銀粉及びその製造方法、並びに親水性導電ペースト - Google Patents
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Description
また、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる銀粉の製造方法において、銀粒子の還元析出前又は還元析出後あるいは還元析出中のスラリー状の反応系に2種以上の分散剤、好ましくは、ベンゾトリアゾール、ステアリン酸、オレイン酸等の疎水性分散剤と、ゼラチン、コラーゲンペプチド等の親水性分散剤などの分散剤を添加する方法が提案されている(例えば、特許文献3参照)。
しかし、これらの提案では、導電性ペーストに使用する溶剤の水溶性が高い場合には、銀粉表面に付着させている分散剤の種類によっては親水性が不足してしまうため銀粉と溶剤の馴染みが不十分となることがあり、結果として導電性ペースト内で銀粉が分散できなくなる問題がある。また、添加する界面活性剤などの種類によっては、反応溶液のpHや共存するイオンにより、分散効果が不十分もしくは効果が現れない場合があり、使用できる界面活性剤の種類が限定されてしまい、また、銀粉表面への厳密な被覆量を制御するのは困難である。
また、銀粒子と、アルキルアミン系もしくはアルキルアミン塩系、又はリン含有率が0.5質量%〜10質量%であるリン酸エステル系の界面活性剤とともに溶剤中に分散してなる分散液を真空凍結乾燥させることにより、前記界面活性剤を銀粒子の表面に吸着させ、前記界面活性剤により表面処理された銀粉末を製造する方法が提案されている(例えば、特許文献4参照)。
これらの提案の方法によれば、ある程度の親水性を有する銀粉が得られるが、銀塩含有水溶液にアルカリ又は錯化剤を加えて、酸化銀含有スラリー又は銀錯体含有水溶液を生成した後、還元剤を加えることにより銀粉を還元析出させ、その後に乾燥する銀粉の製造方法において、追加工程が必要になるという問題がある。
また、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる銀粉の製造方法において、銀粒子の還元析出前、銀粒子の還元析出後、及び銀粒子の還元析出の少なくともいずれかに、リン含有率が10質量%超30質量%以下のリンを含有する化合物を添加することで、水溶性の高い溶剤や水を使用する導電性ペーストに適した銀粉を効率よく製造できることを知見した。
<1> レーザー回折式粒度分布測定法による体積基準の粒子径分布の測定において、銀粉を分散させる測定溶媒としてイソプロピルアルコール(IPA)を用いた場合の累積50%粒子径をD50−IPA(μm)とし、銀粉を分散させる測定溶媒として水を用いた場合の累積50%粒子径をD50−W(μm)とすると、D50−IPA>D50−Wを満たし、かつ銀粉中のリン含有率が0.01質量%以上0.3質量%以下であることを特徴とする銀粉である。
<2> 前記銀粉の表面に、リンを含有する化合物を有する前記<1>に記載の銀粉である。
<3> 前記リンを含有する化合物が、フィチン酸である前記<2>に記載の銀粉である。
<4> 累積50%粒子径D50が0.1μm以上5μm以下であり、BET比表面積が0.1m2/g以上5m2/g以下である前記<1>から<3>のいずれかに記載の銀粉である。
<5> 銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる工程と、
前記銀粒子の還元析出前、前記銀粒子の還元析出中、及び前記銀粒子の還元析出後の少なくともいずれかに、リン含有率が10質量%超30質量%以下であるリンを含有する化合物を添加する工程と、
を含むことを特徴とする銀粉の製造方法である。
<6> 前記リンを含有する化合物が、イノシトールのリン酸エステルである前記<5>に記載の銀粉の製造方法である。
<7> 前記イノシトールのリン酸エステルが、フィチン酸である前記<6>に記載の銀粉の製造方法である。
<8> 前記還元剤が、アスコルビン酸、アルカノールアミン、水素化硼素ナトリウム、ヒドロキノン、ヒドラジン及びホルマリンから選択される少なくとも1種である前記<5>から<7>のいずれかに記載の銀粉の製造方法である。
<9> 表面にフィチン酸を有することを特徴とする銀粉である。
<10> 前記<1>から<4>及び<9>のいずれかに記載の銀粉を含むことを特徴とする親水性導電ペーストである。
<11> 前記<1>から<4>及び<9>のいずれかに記載の銀粉と、樹脂、及び溶媒を含み、前記溶媒が水であることを特徴とする親水性導電ペーストである。
本発明の銀粉は、レーザー回折式粒度分布測定法による体積基準の粒子径分布の測定において、銀粉を分散させる測定溶媒としてイソプロピルアルコール(IPA)を用いた場合の累積50%粒子径をD50−IPA(μm)とし、銀粉を分散させる測定溶媒として水を用いた場合の累積50%粒子径をD50−W(μm)とすると、D50−IPA>D50−Wを満たすことを特徴とする。
前記銀粉が、D50−IPA>D50−Wの関係を満たさない場合には、水溶性の高い溶剤や水を使用する導電性ペーストには適さないことがある。
前記累積50%粒子径D50が、0.1μm未満であると、ファインライン化への対応は可能であるが、銀粒子の活性が高く、銀粉を焼成型の導電性ペーストに使用する場合に500℃以上で焼成するのには適さないことがある。一方、前記累積50%粒子径D50が5μmを超えると、銀粉の分散性が劣ることになり、ファインライン化への対応が難しくなることがある。
前記累積50%粒子径D50は、銀粉試料0.1gを測定溶媒(イソプロピルアルコール又は水)40mLに加え、チップ径20mmの超音波ホモジナイザーにより2分間分散させ、マクロトラック粒度分布測定装置(日機装株式会社製、マイクロトラックMT3300EXII)を用いて測定する。
得られた測定結果をグラフ化し、銀粒子の粒度分布の累積を求めた。そして、測定溶媒が水の場合の累積50%粒径をD50−W、測定溶媒がイソプロピルアルコールの場合の累積50%粒径をD50−IPAと表記する。
ここで、前記「銀粉の表面にリンを含有する化合物を有する」とは、銀粉の表面に吸着、被覆などの何らかの方法によってリンを含有する化合物が付着している状態を含む意味であり、銀粉表面の少なくとも一部にリンを含有する化合物を有していればよく、銀粉の表面全体リンを含有する化合物を有していてもよいし、銀粉表面の一部がリンを含有する化合物を有していてもよい。なお、銀粉の内部にリンを含有する化合物を有していても構わない。
前記リン酸塩化合物としては、例えば、次亜リン酸塩、オルト亜リン酸塩、メタ亜リン酸塩、次リン酸塩、オルトリン酸塩、メタリン酸塩、モノペルオキシリン酸塩、ペルオキシ2リン酸塩、トリポリリン酸塩、テトラポリリン酸塩、ピロリン酸塩などが挙げられる。
前記リン酸エステルとしては、例えば、トリアルキルリン酸エステル、ジアルキルリン酸エステル、モノアルキルリン酸エステル、ポリリン酸エステル、イノシトールリン酸エステルなどが挙げられる。
これらの中でも、銀粉表面に物理的乃至化学的にリンを含有する化合物が吸着する際に、銀粉表面との吸着官能基となり得るリン酸基には1つ又は2つのヒドロキシル基を有する方が好ましい点から、イノシトールリン酸エステルが好ましい。
前記イノシトールリン酸エステルとしては、例えば、フィチン酸などが挙げられる。
前記フィチン酸は、イノシトールの6リン酸エステル(myo−イノシトール六リン酸エステル)であり、組成式はC6H18O24P6であり、以下の構造式で表される。
前記リン含有率が、0.01質量%未満であると、効果の発現が不十分となることがあり、0.3質量%を超えると、銀粉に吸着せずに遊離したリンを含有する化合物の量が過多となり、ペースト特性に悪影響を及ぼすことがある。
前記銀粉中のリン含有率は、銀粉に塩酸を加えて煮沸処理した後、ろ過により固体成分を除去したろ液について、ICP質量分析装置(株式会社日立ハイテクサイエンス製、SPS−5100)により、リンの濃度を測定し、銀粉中のリン含有率を算出することができる。なお、本発明における前記銀粉中のリン含有率とは、銀粉表面に存在する成分中のリンを測定した値である。
前記BET比表面積が、5m2/gを超えると、導電性ペーストの粘度が高過ぎて、印刷性などが悪くなることがある。一方、前記BET比表面積が、0.1m2/g未満であると、銀粒子が大き過ぎて、ファインライン化への対応が難しくなることがある。
前記BET比表面積は、例えば、MONOSORB HM−model 1210(MOUNTECH社製)で、He:70%、N2:30%のキャリアガスを用い、銀粉3gをセルに入れて脱気を60℃で10分間行った後、BET1点法により測定することができる。
本発明の銀粉の製造方法は、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる工程(以下、「銀粒子作製工程」と称する。)と、
前記銀粒子の還元析出前、前記銀粒子の還元析出中、及び前記銀粒子の還元析出後の少なくともいずれかに、化合物内のリン含有率が10質量%超30質量%以下であるリンを含有する化合物を添加する工程(以下、「リンを含有する化合物添加工程」と称する。)と、を含んでなり、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。
前記水溶性の高い溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アセトン、ジメチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、ジエチレングリコールエチルエーテルアセタート等のエステル類、エタノール、イロプロピルアルコール等のアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール類、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ等のグリコールエーテル類などが挙げられる。
前記銀粒子作製工程は、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる工程である。
前記銀イオンを含有する水性反応系としては、例えば、硝酸銀、銀錯体又は銀中間体を含有する水溶液、あるいはスラリーを使用することができる。これらの中でも、銀錯体を含有する水溶液が好ましい。
前記銀錯体を含有する水溶液は、アンモニア水、アンモニウム塩、キレート化合物などを硝酸銀水溶液に添加することにより作製することができる。
前記銀中間体を含有するスラリーは、水酸化ナトリウム、塩化ナトリウム、炭酸ナトリウムなどを硝酸銀水溶液に添加することにより作製することができる。
これらの中でも、銀粉が適当な粒径と球状の形状を有する点から、硝酸銀水溶液にアンモニア水を添加して得られるアンミン錯体水溶液が好ましい。
前記アンミン錯体水溶液中のアンモニアの配位数は2であるため、銀1モル当たりアンモニア2モル以上を添加することが好ましい。また、アンモニアの添加量が多過ぎると錯体が安定化し過ぎて還元が進み難くなるので、アンモニアの添加量は銀1モル当たり8モル以下が好ましい。なお、還元剤の添加量を多くするなどの調整を行えば、アンモニアの添加量が8モルを超えても適当な粒径の球状銀粉を得ることは可能である。また、銀イオンを含有する水性反応系にpH調整剤を添加してもよい。
前記pH調整剤としては、一般的な酸や塩基が使用することができ、例えば、硝酸、水酸化ナトリウムなどを使用することができる。
前記還元剤の添加量は、銀の反応収率を上げるためには、銀に対して1当量以上であることが好ましく、還元力の弱い還元剤を使用する場合には、銀に対して2当量以上の還元剤を添加することが好ましく、銀に対して10当量以上20当量以下の還元剤を添加することがより好ましい。
前記リンを含有する化合物添加工程は、前記銀粒子の還元析出前、前記銀粒子の還元析出中、及び前記銀粒子の還元析出後の少なくともいずれかに、リン含有率が10質量%超30質量%以下であるリンを含有する化合物を添加する工程である。
なお、前記リンを含有する化合物を添加する前に、他の化合物等を添加させてリンを含有する化合物を銀粉との間に前記リンを含有する化合物以外の化合物が介在するようにしてもよい。一方、前記リンを含有する化合物を銀粉表面に付着させた後は、脂肪酸等の他の化合物を被覆させないことが好ましい。即ち、銀粉の製造方法において、分散剤を複数用いる場合には前記リンを含有する化合物が分散剤として最後に添加されることが好ましい。
前記リンを含有する化合物の添加は、前記銀粒子の還元析出前、前記銀粒子の還元析出中、及び前記銀粒子の還元析出後の少なくともいずれかにおいて、前記リンを含有する化合物を湿式添加し、攪拌することにより行うことができる。
前記リンを含有する化合物の添加量は、水性反応系に仕込まれる銀粉に対して0.05質量%以上5質量%以下が好ましい。前記0.05質量%以上5質量%の範囲において、水溶性の高い溶剤や水を使用した導電性ペーストに適した銀粉が得られる。
前記その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銀粉の洗浄工程、銀粉の乾燥工程などが挙げられる。
得られた銀粉を含有するスラリーを濾過し、水洗することによって、銀粉に対して1質量%以上200質量%以下の水を含み、流動性がほとんどない塊状のケーキが得られる。
前記濾過の方法としては、固液分離に使用される方法であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、遠心濾過機、フィルタープレス、ブフナー漏斗などが挙げられる。なお、前記濾過によって得られたケーキの乾燥を早めたり、乾燥時の凝集を防ぐために、ケーキ中の水を低級アルコールやポリオールなどで置換してもよい。
前記銀粉の乾燥工程は、前記銀粉の洗浄工程で得られたケーキを乾燥する工程である。
前記ケーキを、例えば、強制循環式大気乾燥機、真空乾燥機、気流乾燥装置などの乾燥機によって乾燥した後、解砕することにより、銀粉が得られる。
前記解砕の代わりに、粒子を機械的に流動化させることができる装置に銀粒子を投入して、粒子同士を機械的に衝突させることによって、銀粉の表面の凹凸や角張った部分を滑らかにする表面平滑化処理を行ってもよい。また、解砕や平滑化処理の後に分級処理を行ってもよい。なお、乾燥、粉砕、及び分級を行うことができる一体型の装置(例えば、株式会社ホソカワミクロン製のドライマイスタやミクロンドライヤなど)を用いて乾燥、粉砕、及び分級を行ってもよい。
本発明において、前記親水性導電ペーストとは、水溶性の高い溶剤や水を使用したペーストであって、水を1質量%以上含むことができる導電ペーストを意味する。
一方、疎水性導電ペーストは水を1質量%以上添加すると水が分離してしまうため、前記親水性導電ペーストと区別することができる。
前記水溶性の高い溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アセトン、ジメチルケトン等のケトン類;酢酸エチル、ジエチレングリコールエチルエーテルアセタート等のエステル類;エタノール、イロプロピルアルコール等のアルコール類;エチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール類;エチルセロソルブ、メチルセロソルブ等のグリコールエーテル類などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。前記溶媒としては、水が好ましい。
銀を52g含有する硝酸銀溶液を3,600g準備し、そこへ濃度28質量%のアンモニア水溶液(純正化学株式会社製、特級)を160g加え、20質量%の水酸化ナトリウム水溶液を95g加えた銀イオンを含有する水性反応系を調製し、液温を25℃とした。前記銀イオンを含有する水性反応系に、還元剤として80質量%ヒドラジン水溶液(大塚化学株式会社製)13gを加え十分に撹拌し、銀粉を含むスラリーを得た。
得られた銀粉を含むスラリーにフィチン酸50質量%水溶液(築野食品工業株式会社製、フィチン酸内のリン含有率が28.2質量%)を0.41g加え、十分に撹拌した後、熟成させた。前記により熟成されたスラリーを濾過、水洗し、解砕して、実施例1の銀粉を得た。
得られた銀粉について、ICP分析装置(株式会社日立ハイテクサイエンス製、SPS−5100)を用いてリンの濃度を測定し、銀粉中のリン含有率を算出したところ、0.03質量%であった。これらの結果を表2に示した。
銀粉試料0.1gを測定溶媒として水又はイソプロピルアルコール40mLに加え、チップ径20mmの超音波ホモジナイザーにより2分間分散させ、マクロトラック粒度分布測定装置(日機装株式会社製、マイクロトラックMT3300EXII)を用いて測定した。
得られた測定結果をグラフ化し、銀粒子の粒度分布の累積を求めた。図1に、実施例1における水とイソプロピルアルコールの両方の粒度分布を示した。そして、測定溶媒が水の場合の累積50%粒径をD50−W、測定溶媒がイソプロピルアルコールの場合の累積50%粒径をD50−IPAと表記した。
MONOSORB HM−model 1210(MOUNTECH社製)を用いて窒素吸着によるBET1点法で測定した。なお、前記BET比表面積の測定において、測定前の脱気条件は60℃、10分間とした。
銀を52g含有する硝酸銀溶液を3,600g準備し、そこへ濃度28質量%のアンモニア水溶液(純正化学株式会社製、特級)を160g加え、20質量%の水酸化ナトリウム水溶液を5g加えた銀イオンを含有する水性反応系を調製し、液温を28℃とした。当該銀イオンを含有する水性反応系に、還元剤として37質量%ホルマリン水溶液(日本化成株式会社製)240gを加え十分に撹拌し、銀粉を含むスラリーを得た。
得られた銀粉を含むスラリーにフィチン酸50質量%水溶液(築野食品工業株式会社製、フィチン酸内のリン含有率が28.2質量%)を0.41g加え、十分に撹拌した後、熟成させた。前記により熟成されたスラリーを濾過、水洗し、解砕して実施例2の銀粉を得た。
また、得られた銀粉について、実施例1と同様にしてリンの濃度を測定し、銀粉中のリン含有率を算出したところ、0.014質量%であった。これらの結果を表2に示した。
銀を52g含有する硝酸銀溶液を3,600g準備し、そこへ濃度28質量%のアンモニア水溶液(純正化学株式会社製、特級)を160g加え、20質量%の水酸化ナトリウム水溶液を95g加えた銀イオンを含有する水性反応系を調製し、液温を25℃とした。当該銀イオンを含有する水性反応系に、フィチン酸50質量%水溶液(築野食品工業株式会社製、フィチン酸内のリン含有率が28.2質量%)を1.55g加えた後に、還元剤として80質量%ヒドラジン水溶液(大塚化学株式会社製)13gを加え十分に撹拌し、銀粉を含むスラリーを得た。
得られた銀粉を含むスラリーは十分に撹拌した後、熟成させた。前記により熟成されたスラリーを濾過、水洗し、解砕して実施例3の銀粉を得た。
また、得られた銀粉について、実施例1と同様にしてリンの濃度を測定し、銀粉中のリン含有率を算出したところ、0.24質量%であった。これらの結果を表2に示した。
銀を52g含有する硝酸銀溶液を3,600g準備し、そこへ濃度28質量%のアンモニア水溶液(純正化学株式会社製、特級)を160g加え、20質量%の水酸化ナトリウム水溶液を5g加えた銀イオンを含有する水性反応系を調製し、液温を28℃とした。当該銀イオンを含有する水性反応系に、フィチン酸50質量%水溶液(築野食品工業株式会社製、フィチン酸内のリン含有率が28.2質量%)を0.41g加えた後に、還元剤として37質量%ホルマリン水溶液(日本化成株式会社製)240gを加え十分に撹拌し、銀粉を含むスラリーを得た。
得られた銀粉を含むスラリーは十分に撹拌した後、熟成させた。前記により熟成されたスラリーを濾過、水洗し、解砕して実施例4の銀粉を得た。
また、得られた銀粉について、実施例1と同様にしてリンの濃度を測定し、銀粉中のリン含有率を算出したところ、0.10質量%であった。これらの結果を表2に示した。
銀を52g含有する硝酸銀溶液を3,600g準備し、そこへ濃度28質量%のアンモニア水溶液(純正化学株式会社製、特級)を160g加え、20質量%の水酸化ナトリウム水溶液を50g加えた銀イオンを含有する水性反応系を調製し、液温を28℃とした。当該銀イオンを含有する水性反応系に、フィチン酸50質量%水溶液(築野食品工業株式会社製、フィチン酸内のリン含有率が28.2質量%)を1.24g加えた後に、還元剤として37質量%ホルマリン水溶液(日本化成株式会社製)240gを加え十分に撹拌し、銀粉を含むスラリーを得た。
得られた銀を含むスラリーは十分に撹拌した後、熟成させた。前記により熟成されたスラリーを濾過、水洗し、解砕して実施例5の銀粉を得た。
また、得られた銀粉について、実施例1と同様にしてリンの濃度を測定し、銀粉中のリン含有率を算出したところ、0.14質量%であった。これらの結果を表2に示した。
実施例1において、分散剤を、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル(プライサーフA212C、第一工業製薬株式会社製、リン含有率が5.6質量%未満)とし、添加量を0.21gに変更した以外は、実施例1と同様にして、銀粒子を熟成させた。前記により熟成されたスラリーを濾過、水洗し、解砕して比較例1の銀粉を得た。
得られた銀粉について、実施例1と同様にして評価した結果、D50−Wが4.0μm、D50−IPAが2.8μm、D50−W>D50−IPAであり水への分散性は低かった。また、BET比表面積は1.0m2/gであった。
また、得られた銀粉について、実施例1と同様にしてリンの濃度を測定し、銀粉中のリン含有率を算出したところ、0.004質量%であった。これらの結果を表2に示した。
実施例2において、分散剤を、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル(プライサーフA212C、第一工業製薬株式会社製、リン含有率が5.6質量%未満)とし、添加量を0.21gに変更した以外は、実施例2と同様にして、銀粒子を熟成させた。前記により熟成されたスラリーを濾過、水洗し、解砕して比較例2の銀粉を得た。
得られた銀粉について、実施例1と同様にして評価した結果、D50−Wが8.6μm、D50−IPAが4.5μm、D50−W>D50−IPAであり水への分散性は低かった。なお、この銀粉は水に対して水面に浮き粉と底に殿物を生じたため、かき混ぜながら測定装置に投入した。また、BET比表面積は0.3m2/gであった。
また、得られた銀粉について、実施例1と同様にしてリンの濃度を測定し、銀粉中のリン含有率を算出したところ、0.003質量%であった。これらの結果を表2に示した。
実施例1において、分散剤を、ポリリン酸116%(純正化学株式会社製、リン含有率が36.2質量%)とし、添加量を0.21gに変更した以外は、実施例1と同様にして、銀粒子を熟成させた。前記により熟成されたスラリーを濾過、水洗し、解砕して比較例3の銀粉を得た。
得られた銀粉について、実施例1と同様にして評価した結果、D50−Wが4.2μm、D50−IPAが3.5μm、D50−W>D50−IPAであり水への分散性は低かった。また、BET比表面積は1.4m2/gであった。
また、得られた銀粉について、実施例1と同様にしてリンの濃度を測定し、銀粉中のリン含有率を算出したところ、0.031質量%であった。これらの結果を表2に示した。
実施例1において、分散剤を、ゼラチン(ゼライス株式会社製、E−200)とし、添加量を0.21gに変更した以外は、実施例1と同様にして、銀粒子を熟成させた。前記により熟成されたスラリーを濾過、水洗し、解砕して比較例4の銀粉を得た。
得られた銀粉について、実施例1と同様にして評価した結果、D50−Wが1.7μm、D50−IPAが1.6μm、D50−W>D50−IPAであり水への分散性は低かった。また、BET比表面積は1.5m2/gであった。
また、得られた銀粉について、実施例1と同様にして、リンの濃度を測定したところ、銀粉に対してリンは検出されなかった。これらの結果を表2に示した。
実施例1において、分散剤を添加しない以外は、実施例1と同様にして、銀粒子を熟成させた。前記により熟成されたスラリーを濾過、水洗し、解砕して比較例5の銀粉を得た。
得られた銀粉について、実施例1と同様にして評価した結果、D50−Wが7.8μm、D50−IPAが7.7μm、D50−W>D50−IPAであり水への分散性は低かった。また、BET比表面積は1.0m2/gであった。
また、得られた銀粉について、実施例1と同様にして、リンの濃度を測定したところ、リンは検出されなかった。これらの結果を表2に示した。
実施例2において、分散剤を添加しない以外は、実施例2と同様にして、銀粒子を熟成させた。前記により熟成されたスラリーを濾過、水洗し、解砕して比較例6の銀粉を得た。
得られた銀粉について、実施例1と同様にして評価した結果、D50−Wが8.9μm、D50−IPAが6.1μm、D50−W>D50−IPAであり水への分散性は低かった。なお、この銀粉は水に対して水面に浮き粉と底に殿物を生じたため、かき混ぜながら測定装置に投入した。また、BET比表面積は0.3m2/gであった。
また、得られた銀粉について、実施例1と同様にして、リンの濃度を測定したところ、リンは検出されなかった。これらの結果を表2に示した。
実施例2で得られた銀粉について、イオンクロマトグラフ(ダイオネクス社製DC−500、カラムはダイオネクス社製IonpacAS17−C)を用いた方法により、銀粉が少なくとも表面にフィチン酸を有することを確認した。実施例2で得られた銀粉0.01g、樹脂(日進化成株式会社製、CELLOSIZEQP−09L)1.6g、及びイオン交換水18.4gを電子天秤で秤量し、金属ヘラを用いて1分間攪拌した。その後、ホモジナイザーを用いて5分間分散を行うことで分散液を得た。
次に、得られた分散液を20mL試験管に20g入れて24時間静置したところ、分離は見られず、分散状態が維持されていた。
次に、実施例2で得られた銀粉90質量%、樹脂(日進化成株式会社製、CELLOSIZEQP−09L)0.8質量%、及びイオン交換水9.2質量%を上記と同様の手法でペースト化し、親水性導電ペースト1を得た。
次に、電極に端子を当て、デジタルマルチメータR6551(アドバンテスト株式会社製)を用いて抵抗値を測定し、表面粗さ測定器(株式会社小坂研究所製、SE−30D)を用いて膜厚を測定した。得られた抵抗値と膜厚より下記式で体積抵抗を求めた。
体積抵抗(Ωcm)=抵抗値(Ω)×膜厚(μm)×500(μm)×0.0001÷37500(μm)
得られた抵抗値、膜厚、及び体積抵抗を表3に示した。
実施例2において、表面処理剤としてステアリン酸(和光純薬工業株式会社製、試薬特級)を用い、その添加量を0.21gに変更した以外は、実施例2と同様にして、銀粒子を熟成させた。
次に、前記熟成したスラリーを濾過し、水洗し、解砕して比較例7の銀粉を得た。
得られた銀粉について、実施例1と同様にして評価した結果、D50−Wが8.6μm、D50−IPAが4.5μm、D50−W>D50−IPAであり水への分散性は低かった。なお、この銀粉は水に対して水面に浮き粉と底に殿物を生じたため、かき混ぜながら測定装置に投入した。また、BET比表面積は0.3m2/gであった。
次に、得られた銀粉を実施例6と同様の方法を用いて銀粉90質量%、樹脂(和光純薬工業株式会社製、エチルセルロース)0.8質量%、及び溶剤(和光純薬工業株式会社製、ブチルカルビトールアセテート(BCA))9.2質量%でペースト化し、疎水性導電ペースト2を得た。
一方、得られた前記銀粉90質量%、樹脂(日進化成株式会社製、CELLOSIZEQP−09L)0.8質量%、及びイオン交換水9.2質量%を上記と同様の手法でペースト化を試みたが、銀粉がイオン交換水を弾きペースト化せず、親水性導電ペーストが得られなかった。
次に、実施例6と同様の方法により、前記疎水性導電ペースト2の抵抗値、膜厚、及び体積抵抗を求めた。結果を表3に示す。
本発明の親水性導電ペーストは、例えば、太陽電池セルの集電電極、チップ型電子部品の外部電極、RFID、電磁波シールド、振動子接着、メンブレンスイッチ、エレクトロルミネセンス等の電極又は電気配線用途に好適に用いられる。
Claims (7)
- 銀粉試料0.1gを測定溶媒40mLに加え、チップ径20mmの超音波ホモジナイザーにより2分間分散させた場合のレーザー回折式粒度分布測定法による体積基準の粒子径分布の測定において、前記銀粉を分散させる前記測定溶媒としてイソプロピルアルコール(IPA)を用いた場合の累積50%粒子径をD50−IPA(μm)とし、前記銀粉を分散させる前記測定溶媒として水を用いた場合の累積50%粒子径をD50−W(μm)とすると、D50−IPA>D50−Wを満たし、
前記銀粉の表面の少なくとも一部に、フィチン酸を有し、
かつ前記銀粉中のリン含有率が0.01質量%以上0.3質量%以下であることを特徴とする銀粉。 - 累積50%粒子径D50が0.1μm以上5μm以下であり、BET比表面積が0.1m2/g以上5m2/g以下である請求項1に記載の銀粉。
- 銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる工程と、
前記銀粒子の還元析出前、前記銀粒子の還元析出中、及び前記銀粒子の還元析出後の少なくともいずれかに、フィチン酸を添加する工程と、
得られた銀粉を含有するスラリーを濾過し、水洗する工程と、を含み、
製造された銀粉中のリン含有率が0.01質量%以上0.3質量%以下であることを特徴とする銀粉の製造方法。 - 前記還元剤が、アスコルビン酸、アルカノールアミン、水素化硼素ナトリウム、ヒドロキノン、ヒドラジン及びホルマリンから選択される少なくとも1種である請求項3に記載の銀粉の製造方法。
- 表面にフィチン酸を有し、リン含有率が0.01質量%以上0.3質量%以下であることを特徴とする銀粉。
- 請求項1から2及び5のいずれかに記載の銀粉を含むことを特徴とする親水性導電ペースト。
- 請求項1から2及び5のいずれかに記載の銀粉と、樹脂、及び溶媒を含み、前記溶媒が水であることを特徴とする親水性導電ペースト。
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