WO2019225286A1

WO2019225286A1 - パターン転写物の製造方法

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Publication number: WO2019225286A1
Application number: PCT/JP2019/017631
Authority: WO
Inventors: 成樹志野; 寛彦後閑; 徳永　幸雄
Original assignee: 三菱製紙株式会社
Priority date: 2018-05-25
Filing date: 2019-04-25
Publication date: 2019-11-28
Also published as: EP3815926A4; EP3815926A1; TW202218891A

Abstract

本発明は、工程が簡便で、転写されたパターンと被転写体との密着性が良好なパターン転写物が得られるパターン転写物の製造方法を提供することを目的とする。本発明のパターン転写物の製造方法は、支持体上に少なくとも多孔質層と該多孔質層上に解離層を有する転写用基材の解離層の上に転写パターンを形成する工程と、表面に粘着性を有する被転写体に該転写パターンを転写する工程及び粘着性を有する物質を介して被転写体へ該転写パターンを転写する工程から選ばれる転写工程と、被転写体表面または粘着性を有する物質の粘着性を除去する工程とを少なくとも具備する。

Description

パターン転写物の製造方法

　本発明は、転写用基材上に形成された転写パターンを転写用基材上から被転写体に転写してパターン転写物を製造する方法に関する。

　近年、電子機器の小型化、高性能化に伴って、それらに用いられる導電性材料に対して、微細配線の形成や熱膨張係数の低下が強く求められている。導電性材料の構成部材である絶縁材料の低熱膨張係数化の手段として、絶縁材料を高充填化する、すなわち、絶縁材料における無機充填材の含有量を高くする方法が知られている。また、絶縁材料として、エポキシ樹脂、フェノールノボラック系硬化剤、フェノキシ樹脂、シアネート樹脂等を含む耐湿性に優れたアルカリ不溶性樹脂を使用することが提案されている。これらの無機充填材及びアルカリ不溶性樹脂を含む絶縁性の樹脂組成物は、耐熱性、誘電特性、機械強度、耐化学薬品性等に優れた物性を有することから、導電性材料の外層表面に用いられるソルダーレジストや、多層ビルドアップ配線板に用いられる層間絶縁材料などの導電性材料の構成部材として広く使用されている。

　層間絶縁材料を利用した導電性材料としては、従来から知られる導電性材料の表面に、層間絶縁材料として接着性絶縁樹脂層を形成した後、接着性絶縁樹脂層表面に導電性パターンを形成した導電性材料積層体が知られている。

　接着性絶縁樹脂層表面への導電性パターンの形成方法としては、フォトリソグラフィーを用いる方法が知られている。このような方法としては、例えば、接着性絶縁樹脂層上に金属層を形成した後、金属層上にフォトレジスト層を設け、レジストパターンを形成した後、金属層をエッチングして除去するサブトラクティブ法が知られている。しかし、フォトリソグラフィーを用いる方法は工程が煩雑であるという問題がある。そこで、簡便に接着性絶縁樹脂層上に導電性パターンを形成する方法が望まれている。

　簡便に接着性絶縁樹脂層上に導電性パターンを形成する方法としては、接着性絶縁樹脂層上に導電性粒子を含有するインクを印刷する方式が知られている。このような方法としては、例えば特許文献１には、接着性絶縁樹脂層上に導電性ペーストをスクリーン印刷した後、導電性ペーストを硬化することで、接着性絶縁樹脂層上に導電性パターンを形成する方法が開示されている。しかしながら、接着性絶縁樹脂層上に導電性ペーストをスクリーン印刷する方法では、接着性絶縁樹脂層と硬化後の導電性パターンとの密着性が不足する場合があった。

　一方、対象物上に導電性パターンを形成する方法としては、インクジェットプリンタで転写用基材上に導電性パターンを形成した後、対象物（被転写体）表面にこの転写用基材を加熱・圧着することにより、導電性パターンを対象物に転写する方法が知られている。このような方法に用いる転写用基材としては、例えば特許文献２には、基材となるフィルム上に平均粒子径３００ｎｍ以下の無機粒子及び、該無機粒子に対してバインダーを５～５０質量％含有するインク受容層を有し、更に、その上にガラス転移点が０～５０℃の熱可塑性樹脂からなる接着剤層を有するインクジェット記録用インク受容層転写シートが開示されている。特許文献２に開示される転写用基材を使用して導電性材料における接着性絶縁樹脂層上に導電性パターンを形成した場合、転写工程で導電性パターンが接着性絶縁樹脂層上に加熱・圧着されることによって、接着性絶縁樹脂層と導電性パターンとの密着性を改善することが可能である。しかしながら、仮に特許文献２に開示される転写用基材を導電性材料における導電性パターンの形成に用いたとしても、転写工程において導電性パターンと共にインク受容層が導電性材料に転写されてしまい、転写されたインク受容層が導電性パターン表面を覆ってしまう。このため、導電性パターンと他の導電性部材とを電気的に接続することができなくなることから、得られた部材を導電性材料として利用することは困難であった。

　他にも、導電性パターンを被転写体へ転写することによって導電性材料を製造する方法が検討されている。例えば特許文献３には、離型性耐熱基板上に、平均粒子径１～１００ｎｍの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅２００μｍ以下の配線からなる配線回路を有する転写用配線回路板を用い、被転写体の少なくとも一方の面に、該転写用配線回路板における配線回路を、粘着剤層を介して転写してなる配線回路部材が開示されている。しかし離型性耐熱基板はインク受容層を有さないため、該分散液を印刷する際にはじきが生じやすく、導電性パターンの形成が難しいという課題があった。

　また、特許文献４には、金属超微粒子と、イオン結合により分子内にハロゲンを有する化合物とを作用させ、基材上にて導電性を得ることを特徴とする導電性発現方法及び、無機微粒子と無機微粒子に対し８０質量％以下のバインダーからなる多孔質層をインク受容層として有する基材が開示されているが、該基材を転写用基材として用い、例えば粘着面として粘着剤層を有する被転写体への導電性パターンの転写を試みた場合、粘着剤が多孔質層に吸着し非常に強固に粘着するため、多孔質層から粘着剤層を剥がすことができない、あるいは剥がした際に粘着剤層に多孔質層が結着してしまい、該基材から被転写体へ導電性パターンを上手く転写することはできなかった。

　更には、特許文献５には、金属微粒子を含むインクあるいはペーストが含有する水あるいは有機溶剤といった溶媒成分を吸収し除去するための多孔質層を支持体上に設け、該多孔質層上にコロイダルシリカを主成分とする層を設けた基材上に、金属微粒子を含むインクあるいはペーストで導電性パターンを形成し、支持体上に粘着性を有する層が設けられた被転写体の粘着面に、導電性パターンを転写する導電性パターンの製造方法が開示されている。しかし、この方法で得られた導電性パターンは、被転写体との密着性に関し更なる改善が求められていた。

　また近年、自動車や携帯型電子機器等の進展が著しく、軽量化、薄型化、高強度化の要求が進む中、例えば炭素繊維強化樹脂やガラス繊維強化樹脂といった、エポキシ樹脂やフェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を、炭素繊維やガラス繊維に含浸させ、加熱硬化させることにより製造された成型物を筐体として利用する方法が検討されている。

　更に、こうして作られた筐体に耐摩耗性や耐食性を高めるためにめっき層を設ける検討や、該筐体に導電性金属層あるいはタッチセンサーやアンテナなどの導電性パターンを形成して複合体とした導電性部材として使用する検討が行われている。例えば前者の例としては特許文献６に、炭素繊維強化樹脂成型品の表面に低温プラズマを照射しめっきを行うことにより金属層を形成する方法が開示されているが、製造装置が高価かつめっき処理が必要となるため工程が多く煩雑であった。

　また、特許文献５に開示される導電性パターンを転写した被転写体を筐体に貼り付けることにより導電性部材を製造することができるが、導電性パターンと筐体との密着性に関し更なる改善が求められていた。更には、被転写体は少なくとも数μｍから数十μｍ以上の厚みがあり、且つ、パターンが転写されていない非画像部は粘着剤層が露出していることから、筐体とパターンの一体感が損なわれるという問題が新たに発生した。

　一方、被転写体に金属調パターンを形成して金属調加飾部材を得る方法として、被転写体の表面に金属箔を転写する、ホットスタンプが知られている。ホットスタンプは、被転写体の表面にシート状の接着層を有する金属箔を乗せ、その上から加熱した型で圧力を加えることで金属箔を型に沿って破断させ、金属箔が有する接着層を利用して、被転写体へ型のパターンの金属箔を転写する方法である。しかし、ホットスタンプの場合、型を用いた加圧工程があるため、パターンのデザイン毎に型を別途製造する必要があり、製造コストがかかるという問題があった。

　そのため、例えば特許文献７には、型を用いる代わりにサーマルヘッドを用い、金属蒸着転写シートから転写箔へ金属蒸着層を任意のパターンで一旦転写し、この転写箔から金属蒸着層を被転写体へ転写することにより、型を不要とした金属調加飾部材を得る方法が開示されているが、中間体としての転写箔が必要であり、工程が多く煩雑であった。

　また、例えば特許文献８には、被転写体の表面に金属箔を接着し、その上にＵＶインクジェット印刷により任意パターンでレジスト層を形成し、エッチング後レジストを除去することにより、型を不要とした金属調加飾部材を得る方法が開示されているが、エッチング工程やレジスト除去工程があるため、工程が多く煩雑であった。

　また、例えば特許文献９には、β－ケトカルボン酸銀を含有する加飾用インクをインクジェット方式あるいはディスペンサーを用いて被転写体へ印刷し、その後加熱してβ－ケトカルボン酸銀を金属銀に分解することにより、型を不要とした金属調加飾部材を得る方法が開示されているが、被転写体が非浸透性である場合には加飾用インクのにじみが問題となり、また被転写体が浸透性である場合にはアンダーコート層を事前に設ける必要があった。

　また、特許文献５に開示される導電性パターンを転写した被転写体を金属調加飾部材として用いることができるが、金属調パターンと被転写体との密着性に関し、更なる改善が求められていた。

　また近年、様々な高精細印刷技術が開発され、多くの高精細な印刷物が製造・販売されており、他人とは違う印刷物を得るためのオンデマンド性の要求の高まりにより、従来の紙媒体だけでなく、布帛などの繊維材料、合成皮革、樹脂成型物、金属成型物、木材加工物など様々な対象物に、顔料や染料等の色剤による高精細な印刷を施す必要性が高まってきた。このような状況の中、このような用途には、例えば昇華型インクを用いて印刷した転写紙を使用して対象物に熱昇華転写する昇華型インク捺染転写、水性顔料インクを対象物に直接印刷する水性顔料インクダイレクト捺染、ＵＶ硬化型インクを使用し対象物に直接印刷するＵＶインクジェット印刷、その他スクリーン印刷による方法などが使用されている。

　しかし、例えば昇華型インク捺染転写や水性顔料インクダイレクト捺染では、対象物によっては昇華型インクや水性顔料インクを保持するための定着層（吸収層）を設ける必要があった。インクを保持することができる布帛等に水性顔料インクダイレクト捺染にて直接印刷した場合でも、印刷されたインクの不要成分を除去するために後洗浄が必要な場合があった。またＵＶインクジェット印刷を使用した場合、比較的多くの種類の対象物に印刷することができるものの、ＵＶ硬化型インクの残存モノマー成分によると思われる臭気が酷く、しばしば問題となる場合があった。またスクリーン印刷による方法では、ＵＶインクジェット印刷と比較して臭気などは低いが、使用するインキの硬化に時間がかかる場合があり、布帛等へ印刷した場合は、インキの不要成分が残存するため後洗浄が必要な場合があった。

　このような問題に対し、予め転写用基材上に画像パターンを形成・保持しておき、これを被転写体へ転写する方法が用いられている。例えば特許文献２のように、インクジェットプリンタで転写用基材上に色剤によるパターンを形成した後、被転写体表面にこの転写用基材を加熱・圧着することにより、パターンを被転写体に転写する方法が既に用いられている。しかしながら、この方法では転写を行うと共にインク受容層まで被転写体に転写されてしまうため、高精細で高発色な転写パターンが得られない場合があった。

　一方、このような用途に特許文献５に開示される転写方法を使用した場合、確かに被転写体への不要な溶剤成分の転写や不要な多孔質層の転写はないが、粘着剤層を有する被転写体へ色剤によるパターンが転写されることから、転写後のパターンと被転写体との密着性が悪くパターンが脱落する場合があった。

特開平１１－１５０１５０号公報特開２００７－３１３８４７号公報特開２０１０－１３５６９２号公報特開２００８－４３７５号公報特開２０１４－１９２２７５号公報特開平６－２６４２５０号公報特開２０１１－９３２９６号公報特開２０１６－１７５３０５号公報特開２０１７－８７４８３号公報

　本発明の目的は、工程が簡便で、転写されたパターンと被転写体との密着性が良好なパターン転写物が得られるパターン転写物の製造方法を提供するものである。

　前記した本発明の目的は、以下の発明によって基本的に達成される。
１．支持体上に少なくとも多孔質層と該多孔質層上に解離層を有する転写用基材の解離層の上に転写パターンを形成する工程と、表面に粘着性を有する被転写体に該転写パターンを転写する工程及び粘着性を有する物質を介して被転写体へ該転写パターンを転写する工程から選ばれる転写工程と、被転写体表面または粘着性を有する物質の粘着性を除去する工程とを少なくとも具備する、パターン転写物の製造方法。
２．表面に粘着性を有する被転写体が、常温で粘着性を有する被転写体であり、被転写体表面の粘着性を除去する工程が、被転写体を加熱硬化する工程である１に記載のパターン転写物の製造方法。
３．表面に粘着性を有する被転写体が、常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を生じる被転写体であり、被転写体表面の粘着性を除去する工程が、被転写体を加熱硬化する工程である１に記載のパターン転写物の製造方法。
４．表面に粘着性を有する被転写体が、常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を生じる被転写体であり、被転写体表面の粘着性を除去する工程が、被転写体を常温まで放冷する工程である１に記載のパターン転写物の製造方法。
５．粘着性を有する物質が、常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を生じる物質であり、粘着性を有する物質の粘着性を除去する工程が、被転写体を常温まで放冷する工程である１に記載のパターン転写物の製造方法。
６．転写パターンが導電性パターン、金属調パターン及び顔料色剤によるパターンから選ばれるパターンである１～５のいずれかに記載のパターン転写物の製造方法。
７．転写パターンが導電性パターンであり、転写工程の後に、転写された導電性パターンにめっきを施す工程を行い、その後、被転写体表面の粘着性を除去する工程を行う２または３に記載のパターン転写物の製造方法。
８．転写パターンが導電性パターンであり、被転写体表面の粘着性を除去する工程の後に、転写された導電性パターンにめっきを施す工程を行う４に記載のパターン転写物の製造方法。
９．多孔質層がグリセリン及びポリグリセリンから選択される少なくとも１種の化合物を含有する１～８のいずれかに記載のパターン転写物の製造方法。

　本発明によれば、工程が簡便で、転写されたパターンと被転写体との密着性が良好なパターン転写物が得られるパターン転写物の製造方法を提供することができる。

本発明における転写パターンを形成した転写用基材の概略断面図本発明における転写パターンを形成した転写用基材と被転写体を貼合した際の概略断面図本発明におけるパターン転写物の概略断面図本発明におけるパターン転写物の別の概略断面図本発明における、転写パターンを形成した転写用基材と被転写体を、常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を生じる物質を介して貼合した際の概略断面図本発明における、常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を生じる物質を介してパターンを転写することにより作製したパターン転写物の概略断面図本発明における、導電性パターン上にめっき層を有するパターン転写物の概略断面図

　以下、本発明を詳細に説明する。

　図面を用いて本発明のパターン転写物の製造方法を説明する。まず、支持体１上に多孔質層２と解離層３を有する転写用基材１０を準備する（図１）。次に、転写用基材１０の解離層３の上に転写パターン４を、例えばインクジェットプリンタ等で印刷して形成する（図１）。続いて、常温で表面に粘着性を有する、あるいは表面に粘着性が発現する温度まで加熱した被転写体５に対して転写用基材１０の転写パターン４形成面を貼合する（図２）。その後、必要に応じ常温まで放冷する工程を経て、被転写体５から貼合した転写用基材１０を取り除き、被転写体５が常温で粘着力を有する場合は、更に被転写体５を加熱硬化することで、転写パターン４が転写された被転写体５（図３あるいは図４）のような本発明のパターン転写物を製造することができる。

　また、常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を生じる物質６を介し、先と同様に形成した転写用基材１０の転写パターン４形成面と被転写体５を、物質６が粘着性を生じる温度まで加熱し貼合する（図５）。その後、常温まで放冷する工程を経て、被転写体５から貼合した転写用基材１０を取り除くことで、転写パターン４が転写された被転写体５（図６）のような本発明のパターン転写物を製造することができる。なお、本発明において、加熱硬化や放冷などの被転写体表面の粘着性を除去する工程と、被転写体から貼合した転写用基材を除く工程は、相前後してもかまわない。

　本発明における転写用基材は、支持体上に少なくとも多孔質層と該多孔質層上に解離層を有する基材である。本発明における転写用基材は、該解離層の上に転写パターンを一旦保持し、次いで表面に粘着性を有する被転写体、あるいは粘着性を有する物質を介して被転写体へ、該転写パターンを転写する用途に供する。該多孔質層及び解離層は必要に応じ、支持体の両面に設けられても良い。

　転写用基材が有する支持体としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等のポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、フッ素樹脂、フェノキシ樹脂、トリアセチルセルロース、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートに代表されるアクリル樹脂、セロファン、ナイロン、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の各種樹脂からなるフィルム、石英ガラス、無アルカリガラス、結晶化透明ガラス、パイレックス（登録商標）等の各種ガラス、紙、不織布、布、各種金属、各種セラミックス等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。また用途に応じこれら支持体を適宜組み合わせることができ、例えば、紙をポリオレフィン樹脂で積層したポリオレフィン樹脂被覆紙を用いることができる。

　これらの中でもコスト、汎用性の観点から、紙、ポリオレフィン樹脂被覆紙、及びポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートからなるフィルムが好ましい。

　前記した支持体の中でも、各種樹脂からなるフィルム、ガラス、ポリオレフィン樹脂被覆紙等の非吸液性支持体を用いる場合には、非吸液性支持体と多孔質層との接着性を改善するために、支持体と多孔質層との間に、ゼラチンや各種ウレタン樹脂、ポリビニルアルコール等からなる公知の下塗層を設けることが好ましい。また、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムでは易接着処理品として下塗層を予め設けた状態で市販されており、これを用いても良い。また、コロナ処理あるいはプラズマ処理により支持体の濡れ性を改善することも好ましい。

　下塗層の固形分塗布量は、０．５ｇ／ｍ^２以下であることが好ましく、より好ましくは０．３ｇ／ｍ^２以下、更に好ましくは０．１ｇ／ｍ^２以下である。下限は０．０１ｇ／ｍ^２以上であることが好ましい。

　本発明において転写用基材が有する多孔質層は、後述する転写パターンの形成に好適な導電性微粒子を含むインクやペースト、顔料色剤を含有するインク等が含有する水あるいは有機溶剤といった溶媒成分を吸収する機能を担う。

　本発明において転写用基材が有する多孔質層は、転写パターンの形成に用いるインク等が含有する溶媒成分の吸収性の観点から、微粒子を主体に含有する層であることが好ましい。微粒子を主体に含有するとは、多孔質層の全固形分中に占める微粒子の割合が５０質量％以上であることを意味し、好ましくは７０質量％以上である。用いられる微粒子としては、公知の微粒子を広く用いることができる。例えば、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、カオリン、タルク、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、二酸化チタン、酸化亜鉛、硫化亜鉛、炭酸亜鉛、サチンホワイト、珪酸アルミニウム、ケイソウ土、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、非晶質合成シリカ、アルミナ、コロイダルアルミナ、アルミナ水和物、リトポン、ゼオライト、加水ハロイサイト、水酸化マグネシウム等の無機微粒子、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレン／アクリル共重合体、スチレン／ブタジエン共重合体、スチレン／イソプレン共重合体、ポリカーボネート、シリコーン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の有機微粒子が挙げられる。有機微粒子は前記した少なくとも１種以上の樹脂からなる真球状あるいは不定型で、無孔質あるいは多孔質の有機微粒子等を挙げることができる。前記した無機微粒子の２種以上を併用したり、有機微粒子の２種以上を併用したり、無機微粒子の１種以上と有機微粒子の１種以上を併用して用いることもできる。前記の中でも、溶媒成分の吸収性の観点からは無機微粒子を用いることが好ましく、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、カオリン、タルク、炭酸マグネシウム、非晶質合成シリカ、アルミナ、アルミナ水和物がより好ましく、非晶質合成シリカ、アルミナ、アルミナ水和物が特に好ましい。また、被転写体が曲面を有する場合など、本発明における転写用基材に可撓性が要求される場合には、アルミナ水和物を用いることが特に好ましい。

　非晶質合成シリカは、製造法によって湿式法シリカ、気相法シリカ及びその他に大別することができる。

　湿式法シリカは、更に製造方法によって沈降法シリカ、ゲル法シリカ、ゾル法シリカに分類される。沈降法シリカは珪酸ソーダと硫酸をアルカリ条件で反応させて製造され、粒子成長したシリカ粒子が凝集・沈降し、その後濾過、水洗、乾燥、粉砕・分級の工程を経て製品化される。沈降法シリカは、例えば、東ソー・シリカ（株）からニップシール（登録商標）として、丸尾カルシウム（株）からトクシール（登録商標）、ファインシール（登録商標）として、水澤化学工業（株）からミズカシル（登録商標）として市販されている。ゲル法シリカは珪酸ソーダと硫酸を酸性条件下で反応させて製造する。熟成中に微小粒子は溶解し、他の一次粒子同士を結合するように再析出するため、明確な一次粒子は消失し、内部空隙構造を有する比較的硬い凝集粒子を形成する。ゲル法シリカは、例えば、東ソー・シリカ（株）からニップジェル（登録商標）として、ＧＣＰジャパン（株）からシロイド（登録商標）、シロジェット（登録商標）として、水澤化学工業（株）からミズカシルとして市販されている。本発明において沈降法シリカあるいはゲル法シリカを用いることが好ましく、沈降法シリカがより好ましい。

　湿式法シリカの粒子性状としては、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下、好ましくは３～４０ｎｍであり、かつ平均凝集粒子径が１～５０μｍであることが好ましい。また平均凝集粒子径が５～５０μｍである湿式法シリカの粒子を、平均二次粒子径５００ｎｍ以下に分散することがより好ましい。分散された湿式法シリカの平均二次粒子径は、より好ましくは１０～３００ｎｍ、更に好ましくは２０～２００ｎｍである。分散方法としては、水性媒体と混合した湿式法シリカを機械的に粉砕する湿式分散法が好ましく使用され、これにはビーズミルなどのメディアミルを用いることが好ましい。ビーズミルは密閉されたベッセル内に充填されたビーズと顔料との衝突により顔料の粉砕を行うものであり、ウィリー・エ・バッコーフェン社よりダイノーミルとして、浅田鉄工（株）よりグレンミル（登録商標）として、アシザワ・ファインテック（株）よりスターミル（登録商標）として市販されている。湿式法シリカは、メディアミル等を用いて分散した後に、更に高圧ホモジナイザー、超高圧ホモジナイザー等の圧力式分散機、超音波分散機、薄膜旋回型分散機等を用いて分散することが好ましい。

　本発明でいう微粒子の平均一次粒子径とは、微粒子を電子顕微鏡で観察することにより、一定面積内に存在する１００個の一次粒子各々の投影面積に等しい円の直径を粒子径として平均粒子径を求めたものである。また微粒子の平均二次粒子径とは、電子顕微鏡による観察でも求めることができるが、簡易的にはレーザー散乱式の粒度分布計（例えば、（株）堀場製作所製ＬＡ９１０）を用いて、個数メジアン径として測定することができる。また、湿式法シリカの平均凝集粒子径とは、粉体として供給される状態での平均粒子径を示し、例えばコールターカウンター法で求めることができる。

　気相法シリカは、湿式法に対して乾式法とも呼ばれ、一般的には火炎加水分解法によって作られる。具体的には、四塩化ケイ素を水素及び酸素と共に燃焼して作る方法が一般的に知られているが、四塩化ケイ素の代わりにメチルトリクロロシランやトリクロロシラン等のシラン類も、単独または四塩化ケイ素と混合した状態で使用することができる。気相法シリカは、日本アエロジル（株）からアエロジル（登録商標）、（株）トクヤマからレオロシール（登録商標）として市販されている。

　気相法シリカの粒子性状としては、平均一次粒子径が４０ｎｍ以下であることが好ましく、１５ｎｍ以下であることがより好ましい。更に好ましくは、平均一次粒子径が３～１５ｎｍでかつＢＥＴ法による比表面積が２００ｍ^２／ｇ以上（好ましくは２５０～５００ｍ^２／ｇ）である。

　本発明でいうＢＥＴ法とは、気相吸着法による粉体の表面積測定法の一つであり、吸着等温線から１ｇの試料の持つ総表面積、即ち比表面積を求める方法である。通常、吸着気体としては窒素ガスが多く用いられ、吸着量を被吸着気体の圧、または容積の変化から測定する方法が最も多く用いられている。多分子吸着の等温線を表すのに最も著名なものは、Ｂｒｕｎａｕｅｒ、Ｅｍｍｅｔｔ、Ｔｅｌｌｅｒの式であってＢＥＴ式と呼ばれ粉体の表面積決定に広く用いられている。ＢＥＴ式に基づいて吸着気体の吸着量を求め、それに吸着表面における吸着分子１個が占める面積を掛けて表面積が得られる。

　気相法シリカを用いた場合においても、湿式法シリカと同様に、気相法シリカの粒子を平均二次粒子径５００ｎｍ以下に分散することが好ましい。分散された気相法シリカの平均二次粒子径は、より好ましくは１０～３００ｎｍ、更に好ましくは２０～２００ｎｍである。分散方法としては、通常のプロペラ撹拌、タービン型撹拌、ホモミキサー型撹拌等で気相法シリカと水を主体とする分散媒を予備混合し、次にボールミル、ビーズミル、サンドグラインダー等のメディアミル、高圧ホモジナイザー、超高圧ホモジナイザー等の圧力式分散機、超音波分散機、薄膜旋回型分散機等を用いて分散を行うことが好ましい。

　本発明では、多孔質層は、前述した微粒子を含む塗布液を支持体上に塗布し、乾燥して形成することが簡便であり、好ましい。かかる塗布液を調製するにあたり、平均二次粒子径５００ｎｍ以下の湿式法シリカあるいは気相法シリカを含有するスラリーを製造することが好ましく、該スラリーの製造にあたりスラリーの高濃度化や分散安定性を向上させるため、公知の種々の方法を用いても良い。例えば、特開２００２－１４４７０１号公報や特開２００５－１１１７号公報に記載されているアルカリ性化合物の存在下でシリカ粒子を分散する方法、カチオン性化合物の存在下でシリカ粒子を分散する方法、シランカップリング剤存在下でシリカ粒子を分散する方法等を挙げることができ、カチオン性化合物の存在下でシリカ粒子を分散する方法がより好ましい。

　前記湿式法シリカあるいは気相法シリカの分散に使用するカチオン性化合物としては、ポリエチレンイミン、ポリジアリルアミン、ジアリルアミン誘導体由来の構造単位を有する重合物、ポリアリルアミン、アルキルアミン重合物、１～３級アミノ基や４級アンモニウム塩基を有するポリマーが好ましく用いられる。特にジアリルアミン誘導体由来の構造単位を有する重合物が好ましく用いられる。分散性及び分散液粘度の面で、これらのカチオンポリマーの分子量は、２，０００～１０万程度が好ましく、２，０００～３万程度がより好ましい。

　本発明において多孔質層が好ましく含有するアルミナとしては、酸化アルミニウムのγ型結晶であるγ－アルミナが好ましく、中でもδグループ結晶が好ましい。γ－アルミナは一次粒子の粒子径を１０ｎｍ程度まで小さくしたものが存在するが、通常は二次粒子を形成し、二次粒子結晶の粒子径が数千ｎｍから数万ｎｍであることから、二次粒子結晶を超音波分散機や高圧ホモジナイザー、対向衝突型ジェット粉砕機等で平均二次粒子径を好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは２０～３００ｎｍ程度まで粉砕したものが使用できる。

　本発明において多孔質層が好ましく含有するアルミナ水和物は、Ａｌ_２Ｏ_３・ｎＨ_２Ｏ（ｎ＝１～３）の構成式で表される。アルミナ水和物は、一般にアルミニウムイソプロポキシド等のアルミニウムアルコキシドの加水分解、アルミニウム塩のアルカリによる中和、アルミン酸塩の加水分解等の公知の製造方法により得られる。アルミナ水和物の平均二次粒子径は好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは２０～３００ｎｍである。

　本発明において多孔質層が好ましく含有する前記のアルミナ及びアルミナ水和物は、酢酸、乳酸、ギ酸、硝酸等の公知の分散剤によって分散された分散液の形態で使用することが好ましい。

　本発明において、多孔質層は前記した微粒子と共に樹脂バインダーを含有することが好ましい。該樹脂バインダーとしては、例えば、ポリビニルアルコール、シラノール変性ポリビニルアルコール、酸化澱粉、エーテル化澱粉、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロースなどのセルロース誘導体、カゼイン、ゼラチン、大豆蛋白等を挙げることができる。また、スチレン－ブタジエン共重合体、メチルメタクリレート－ブタジエン共重合体などの共役ジエン系共重合体ラテックス、あるいはこれらの各種重合体のカルボキシル基などの官能基含有単量体による官能基変性重合体ラテックス等を挙げることができる。また、メラミン樹脂、尿素樹脂などの熱硬化性合成樹脂などの水性接着剤や、ポリメチルメタクリレート、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニルコポリマー、ポリビニルブチラール、アルキッド樹脂などの合成樹脂系接着剤等を挙げることができ、これらを単独あるいは混合して用いることができる。この他、公知の天然、あるいは合成樹脂バインダーを単独であるいは混合して用いることは特に限定されない。

　これらの内、ポリビニルアルコールあるいはシラノール変性ポリビニルアルコールが好ましく、特に好ましいのは、ケン化度が８０％以上の部分ケン化したポリビニルアルコールや完全ケン化したポリビニルアルコール、あるいはシラノール変性ポリビニルアルコールである。ポリビニルアルコールの平均重合度は２００～５０００であることが好ましい。

　多孔質層において、微粒子に対する樹脂バインダーの含有量は特に限定されないが、多孔質な層を形成するためには、樹脂バインダーの含有量は、微粒子に対して８～８０質量％であることが好ましく、より好ましくは８～５０質量％である。

　また多孔質層は、前記した樹脂バインダーと共に必要に応じ硬膜剤を含有することもできる。硬膜剤の具体的な例としては、ホルムアルデヒド、グルタルアルデヒドなどのアルデヒド系化合物、ジアセチル、クロルペンタンジオンなどのケトン化合物、ビス（２－クロロエチル）尿素、２－ヒドロキシ－４，６－ジクロロ－１，３，５－トリアジン、米国特許第３，２８８，７７５号記載の化合物などの反応性のハロゲンを有する化合物、米国特許第３，６３５，７１８号記載の化合物などの反応性のオレフィンを持つ化合物、米国特許第２，７３２，３１６号記載の化合物などのＮ－メチロール化合物、米国特許第３，１０３，４３７号記載の化合物などのイソシアナート類、米国特許第３，０１７，２８０号、同２，９８３，６１１号記載の化合物などのアジリジン化合物類、米国特許第３，１００，７０４号記載の化合物などのカルボジイミド系化合物類、米国特許第３，０９１，５３７号記載の化合物などのエポキシ化合物、ジヒドロキシジオキサンなどのジオキサン誘導体、ホウ砂、ホウ酸、ホウ酸塩類などの無機架橋剤等があり、これらを１種または２種以上組み合わせて用いることができる。硬膜剤の含有量は特に限定されないが、樹脂バインダーに対して５０質量％以下が好ましく、より好ましくは４０質量％以下であり、特に好ましくは３０質量％以下である。

　樹脂バインダーとしてケン化度が８０％以上の部分ケン化したポリビニルアルコールや完全ケン化したポリビニルアルコール、あるいはシラノール変性ポリビニルアルコールを用いる場合、硬膜剤はホウ砂、ホウ酸、ホウ酸塩類が好ましく、ホウ酸が特に好ましい。ホウ酸の使用量は、これらのポリビニルアルコールに対し４０質量％以下が好ましく、より好ましくは３０質量％以下であり、特に好ましくは２０質量％以下である。下限は０．１質量％以上であることが好ましい。

　その他、多孔質層は必要に応じ、防腐剤、界面活性剤、着色染料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、微粒子の分散剤、消泡剤、レベリング剤、粘度安定剤、ｐＨ調整剤などを含有することができる。

　更には、多孔質層はグリセリン及びポリグリセリンから選択される少なくとも１種の化合物を含有することが好ましい。これにより、転写パターンの転写時に、転写用基材の支持体上に形成された多孔質層までが解離層と共に支持体から部分的に剥離して被転写体へ転写され、パターン転写物のパターン転写面が汚染される現象を抑制することができる。

　ポリグリセリンとは複数のグリセリンが重合した構造を持つ化合物であり、阪本薬品工業（株）より、重合度２のポリグリセリン（ジグリセリン）としてジグリセリンＳ、重合度４のポリグリセリンとしてポリグリセリン＃３１０、重合度６のポリグリセリンとしてポリグリセリン＃５００、重合度１０のポリグリセリンとしてポリグリセリン＃７５０が市販されている。また（株）ダイセルより、重合度３のポリグリセリン（トリグリセリン）としてポリグリセリン０３Ｐ（ＰＧＬ０３Ｐ）、重合度６のポリグリセリンとしてポリグリセリン０６（ＰＧＬ０６）、重合度１０のポリグリセリンとしてポリグリセリン１０ＰＳＷ（ＰＧＬ１０ＰＳＷ）、重合度２０のポリグリセリンとしてポリグリセリン２０ＰＷ（ＰＧＬ２０ＰＷ）、重合度４０のポリグリセリンとしてポリグリセリンＸＰＷ（ＰＧＬＸＰＷ）が市販されているので、これらを入手し利用することができる。

　グリセリン及びポリグリセリンから選択される少なくとも１種の化合物の含有量は、多孔質層の固形分塗布量に対し２．５質量％以上であることが好ましく、７．５質量％以上であることがより好ましく、１２．５質量％以上であることが特に好ましい。上限は特に定めないが、転写パターンの形成に用いるインクやペーストが含有する溶媒成分に対する多孔質層の吸収性を阻害しないためには３０質量％以下であることが好ましい。

　グリセリン及びポリグリセリンから選択される少なくとも１種の化合物を多孔質層へ含有せしめる方法としては、多孔質層の形成用の塗布液にこれらの化合物を含ませ塗布・乾燥する方法、これらの化合物を含む水溶液を多孔質層の上に塗布・乾燥する方法、多孔質層の上に塗布される解離層の形成用の塗布液にこれらの化合物を含ませ、塗布・乾燥する方法等を例示することができる。

　多孔質層の層厚（乾燥時）は１～１００μｍが好ましく、５～５０μｍがより好ましい。多孔質層は２層以上から構成されていてもよく、この場合、それらの多孔質層の構成はお互いに同じであっても異なっていても良い。例えば湿式法シリカを含有する多孔質層の上に、アルミナ水和物を含有する多孔質層が形成されていても良い。

　多孔質層は、微粒子と樹脂バインダー等を適当な溶媒に溶解または分散させて塗布液を調製し、該塗布液をスライドカーテン方式、スライドビード方式、スロットダイ方式、ダイレクトグラビアロール方式、リバースグラビアロール方式、スプレー方式、エアナイフ方式、ブレードコーティング方式、ロッドバーコーティング方式、スピンコート方式等による塗布、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷、オフセット印刷、反転オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等による印刷等、公知の各種塗布あるいは印刷方法を利用して、支持体表面の全面あるいは必要とされる部位への選択的な塗布を行い、形成することができる。また、塗布後に、鏡面ロールに圧接するキャスト処理を行って多孔質層表面を平滑にすることや、カレンダー処理を行って多孔質層表面を平滑にすることもできる。

　本発明において転写用基材は、前記した多孔質層上に解離層を有する。解離層とは、転写パターンを被転写体へ転写する際に多孔質層と転写パターンを分離する層であり、図３のように転写パターンのみを被転写体へ転写する、あるいは図４、図６のように転写パターンと解離層の一部を共に被転写体へ転写することができる。転写された解離層の一部は必要に応じ洗浄や払拭し、除去してもよい。

　本発明における解離層は、無機微粒子及び有機微粒子から選ばれる微粒子を主成分として含有することが好ましく、パターン転写時の温度で溶融あるいは粘着性を示さない層であることが好ましい。なお、主成分とするとは、かかる層の全固形分に対して、９３質量％以上が無機微粒子及び有機微粒子から選ばれる微粒子であることを示し、好ましくは９８質量％以上である。

　本発明において解離層が含有する無機微粒子としては、公知の無機微粒子を広く用いることができる。無機微粒子としては、例えば、炭酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、二酸化チタン、酸化亜鉛、硫化亜鉛、炭酸亜鉛、珪酸アルミニウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、非晶質合成シリカ、アルミナ、アルミナ水和物、水酸化マグネシウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、酸化錫等の無機微粒子を例示することができ、これらを２種以上併用してもよい。

　解離層が含有する無機微粒子の平均一次粒子径は１０～２００ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ以上がより好ましい。平均一次粒子径が１０ｎｍ未満であると、多孔質層の空隙を塞ぎ、吸収性が低下する場合がある。平均一次粒子径が２００ｎｍを超えると、解離層を形成する際に使用される塗布液において、無機微粒子が沈降し塗布に支障をきたす場合がある。

　このような無機微粒子として、コロイド状態にある無機微粒子の分散液を用いることが好ましく、例えば、コロイド状シリカであるコロイダルシリカ、酸化チタンゾル、アルミナゾル、酸化セリウムゾル、酸化ジルコニウムゾル、酸化ニオブゾル、酸化錫ゾルを挙げることができる。酸化ジルコニウムゾルは、例えば、第一稀元素化学工業（株）よりＺＳＬ－２０Ｎ、ナイヤコール社（米国）よりＺｒ１００／２０として、酸化セリウムゾルは、例えば、ナイヤコール社（米国）よりＣＥＯ２（ＡＣ）として、酸化ニオブゾルは、例えば、多木化学（株）よりバイラール（登録商標）として市販されている。

　コロイダルシリカとしては、シリカゾルから弱アルカリ性下で粒子成長させたそのままのタイプ、イオン交換によりアルカリ成分を減量したタイプ、シリカ中の珪素原子の一部をアルミニウム原子に置換してアニオン性を強化したタイプ、アルミナによる表面処理によりカチオン性にしたタイプ、アルコキシシランを原料にゾルゲル法で合成されたタイプ等が例示されるが何れも使用可能である。これらコロイダルシリカは、例えば日産化学（株）よりスノーテックス（登録商標）、扶桑化学工業（株）よりクォートロン（登録商標）として市販されている。

　本発明において解離層が含有する有機微粒子としては、公知の有機微粒子を広く用いることができる。例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリアミド、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリビニルアセタール、ポリイミド、エポキシ樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイミド等の有機微粒子を例示することができ、これらを２種以上併用してもよい。

　解離層が含有する有機微粒子の平均一次粒子径は１０～５００ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ以上がより好ましい。平均一次粒子径が１０ｎｍ未満であると、多孔質層の空隙を塞ぎ、吸収性が低下する場合がある。平均一次粒子径が５００ｎｍを超えると、解離層を形成する際に使用される塗布液において、有機微粒子が沈降し塗布に支障をきたす場合がある。

　このような有機微粒子として、ポリアミドイミドは、例えば、東レ（株）よりトレパール（登録商標）ＰＡＩとして、ポリエーテルスルホンは、例えば、東レ（株）よりトレパールＰＥＳとして、フッ素樹脂は、例えば、三井・ケマーズ　フロロプロダクツ（株）より３１－ＪＲ、ダイキン工業（株）よりＤ－２１０Ｃとして市販されている。

　本発明における解離層は、前記した無機微粒子の１種以上と有機微粒子の１種以上を併用して用いることもできる。併用する場合の無機微粒子と有機微粒子の体積比率としては、１：９から９：１の範囲が好ましい。得られるパターン転写物が導電性パターンの転写物である場合に、その導電性が優れること、及び、得られるパターン転写物が金属調パターンの転写物である場合に、その反射率が優れることから、解離層には無機微粒子を用いることが好ましい。

　本発明において解離層に含まれる無機微粒子及び／または有機微粒子以外の成分としては、樹脂バインダーとしての例えばポリビニルアルコールなどの水溶性樹脂やラテックス類、樹脂バインダーの硬膜剤、界面活性剤等を挙げることができる。

　本発明において解離層の固形分塗布量は、０．０１ｇ／ｍ^２以上であることが好ましく、０．１ｇ／ｍ^２以上がより好ましい。固形分塗布量が０．０１ｇ／ｍ^２未満であると、被転写体へ多孔質層が転写されてしまうことがある。解離層の固形分塗布量の上限は特にないが、１０ｇ／ｍ^２を超えると無機微粒子及び／または有機微粒子を主成分とする解離層に亀裂の入る可能性が高くなるため、１０ｇ／ｍ^２以下であることが好ましい。

　解離層の形成用塗布液は、スライドカーテン方式、スライドビード方式、スロットダイ方式、ダイレクトグラビアロール方式、リバースグラビアロール方式、スプレー方式、エアナイフ方式、ブレードコーティング方式、ロッドバーコーティング方式、スピンコート方式、インクジェット方式等による塗布、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷、オフセット印刷、反転オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等による印刷等、公知の各種塗布方法あるいは印刷方法を利用して、予め支持体上に作製された多孔質層表面の全面、あるいは必要とされる部位への選択的な塗布を行い、解離層を形成することができる。塗布方法としてはリバースグラビアロール方式が好ましく、より好ましくは、リバースグラビアロール方式の中でも、ロールの直径が１００ｍｍ以下（更に好ましくは２０～８０ｍｍ）の斜線グラビアロール（斜線の溝を有するグラビアロール）を用いる方式である。

　本発明の転写用基材における多孔質層の形成用の塗布液に用いる溶媒あるいは分散媒と、解離層の形成用の塗布液に用いる溶媒あるいは分散媒が、共に主に水である場合には、多層スライドカーテン方式、多層スライドビード方式、多層スロットダイ方式等の多層同時塗布が可能な塗布方式を用い、多孔質層と解離層を同時に塗布しても良い。また、支持体が搬送されるライン上に複数の塗布装置が設置されるタンデム型の多層塗布装置を用いても良い。

　本発明において転写用基材の解離層の上に形成される転写パターンは、得られるパターン転写物の使用目的により適宜選択することができる。転写パターンが導電性パターン、金属調パターンあるいは顔料色剤によるパターンであると、転写されたパターンと被転写体との密着性が良好なパターン転写物が得られることから好ましい。転写パターンは、パターン形成主体として導電性微粒子または顔料色剤の微粒子成分を含有するインクやペーストを用いて転写用基材の解離層の上に形成されることが簡便であり好ましい。本発明において転写パターン形成に用いられるインクやペーストは、含まれる微粒子成分が解離層の上で保持される程度の大きさを有するもの、つまりは微粒子成分の大きさが解離層で作られる隙間より大きいものであれば適宜使用することができる。微粒子成分の平均粒子径は、好ましくは１ｎｍ～１０μｍであり、より好ましくは１ｎｍ～１μｍである。本発明において微粒子成分の平均粒子径は、微粒子の電子顕微鏡観察により一定面積内に存在する１００個の粒子各々の投影面積に等しい円の直径を粒子径として平均粒子径を求めたものである。

　本発明において、転写パターンが導電性パターンまたは金属調パターンである場合に用いられるインクあるいはペーストとしては、導電性微粒子である金属微粒子を含むインクあるいはペーストが例示される。本発明に用いられる金属微粒子を含むインクあるいはペーストには、公知のインクあるいはペーストを広く用いることができ、銀ナノインク、銅ナノインク、銀ペースト、銅ペースト、アルミペースト等を例示することができる。導電性パターンを形成するためには、カーボンインク、カーボンペースト等の他の導電性微粒子を含むインクあるいはペーストを用いることもできる。これらの中では、被転写体へ転写された導電性パターンの導電性に優れ、酸化されにくい点から、銀超微粒子を含有する銀ナノインクや、銀微粒子を含有する銀ペーストを用いることが好ましく、厚み１μｍ程度の非常に薄い導電性パターンを形成できる点から、銀ナノインクを用いることがより好ましい。銀ナノインクは、例えば三菱製紙（株）よりＮＢＳＩＪシリーズとして市販されており、銀ペーストは、例えば藤倉化成（株）よりドータイト（登録商標）シリーズとして市販されている。

　本発明において、導電性微粒子を含むインクあるいはペーストは、様々な印刷方法あるいは塗布方式により、転写用基材が有する解離層の上にパターン形成される。例えば線状の塗布を行うことができるディスペンサー印刷方法を用いたパターン形成、サーマル、ピエゾ、マイクロポンプ、静電気等の各種方式のインクジェット印刷方法を用いたパターン形成、凸版印刷方法、フレキソ印刷方法、平版印刷方法、凹版印刷方法、グラビア印刷方法、反転オフセット印刷方法、枚葉スクリーン印刷方法、ロータリースクリーン印刷方法等の公知の各種印刷方法によるパターン形成を例示することができる。また、グラビアロール方式、スロットダイ方式、スピンコート方式等、公知の各種塗布方式を用い、転写用基材が有する解離層の全面あるいは一部に連続した面としてパターンを形成すること、間欠塗工ダイコーター等を用い転写用基材が有する解離層の全面あるいは一部に断続した面としてパターンを形成すること、あるいは浸漬塗布方法（ディップ方式とも言われる）を用い、転写用基材が有する解離層全体にインクあるいはペーストを付着させることもできる。より好ましい印刷方法としては、インクジェット印刷方法、フレキソ印刷方法、グラビア印刷方法、反転オフセット印刷方法、枚葉スクリーン印刷方法、ロータリースクリーン印刷方法を挙げることができる。

　これらの方法により転写用基材が有する解離層の上にパターン形成された導電性微粒子を含むインクあるいはペーストは、含まれている分散媒を揮散させた後、及び／または分散媒を多孔質層が吸収した後、加熱により硬化あるいは焼成して転写パターンとしても良い。更には、主に銀からなる金属超微粒子を含むインクを用い、特開２００８－４３７５号公報、特開２００８－２３５２２４号公報等に記載される導電性発現剤を多孔質層及び／または解離層に含有させ、化学的な作用により金属超微粒子同士を結合し転写パターンとすることが好ましい。化学的な作用により金属超微粒子同士を結合させた場合、得られる転写パターンは多孔質となるため、被転写体表面の粘着性を有する樹脂等の成分が転写パターンの内部へ侵入し、被転写体との間に高い密着力を得ることができる。かかる導電性発現剤としては、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化カルシウム、塩化アンモニウムを例示することができる。

　本発明において、転写パターンが顔料色剤によるパターンである場合に用いられる顔料色剤を含むインクあるいはペーストとしては、例えば、水性顔料インク、非水性顔料インク、または紫外線硬化型の顔料インクに代表されるインクジェット印刷用顔料インク、電子写真印刷用インク、スクリーン印刷等で用いられる印刷用インキなどの顔料色剤を含有するインクあるいはペーストなどが挙げられ、特に、被転写体へ転写された顔料色剤によるパターンの解像度が優れるなどの理由によりインクジェット印刷用水性顔料インクが好ましく用いられる。顔料色剤を含むインクあるいはペーストは、前記した導電性微粒子を含むインクあるいはペーストの場合と同様に、様々な印刷方法あるいは塗布方式により、転写用基材が有する解離層の上にパターン形成される。

　本発明において好ましく用いられるインクジェット印刷用水性顔料インクは、少なくとも顔料色剤、顔料色剤分散剤、エマルション形態の熱可塑性樹脂と水溶性の熱可塑性樹脂のうち少なくともいずれか、１ａｔｍにおける沸点が２５０℃以下である水溶性有機溶剤、界面活性剤、水等を含む公知のものを使用することができる。また各成分は、それぞれ１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。インクの総質量（１００質量％）に対する、各成分の含有量は、顔料色剤が０．２～１０質量％、顔料色剤分散剤、エマルション形態の熱可塑性樹脂及び水溶性の熱可塑性樹脂の合計が１．５～１５質量％、１ａｔｍにおける沸点が２５０℃以下である水溶性有機溶剤が５～４０質量％、界面活性剤が０．５～２質量％、水が５０～９２質量％であることが好ましい。

　本発明において、転写用基材が有する解離層の上に形成される転写パターンの厚みは特に制限はないが、０．１～２０μｍが好ましく、０．２～１０μｍがより好ましい。

　本発明においては、転写用基材上に形成された転写パターンを、表面に粘着性を有する被転写体に転写する転写工程、被転写体表面の粘着性を除去する工程を経てパターン転写物が得られる。あるいは、転写用基材上に形成された転写パターンを、粘着性を有する物質を介して被転写体へ転写する転写工程、粘着性を有する物質の粘着性を除去する工程を経てパターン転写物が得られる。なお、本発明において粘着性を有するとは、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して剥離角度１８０度にて測定される幅２５ｍｍあたりの粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であることを示す。

　本発明において、表面に粘着性を有する被転写体及び粘着性を有する物質の好ましい粘着力は、０．１～２０Ｎ／２５ｍｍであり、より好ましくは０．２～１０Ｎ／２５ｍｍである。粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ未満では、粘着性が不十分であることから転写パターンの転写を行うことができない。粘着力が２０Ｎ／２５ｍｍを超えると、被転写体からの転写用基材の剥離が困難となる場合がある。

　本発明において表面に粘着性を有する被転写体の態様の一つとして、常温で粘着性を有し加熱硬化により粘着性の除去が行われる被転写体（以下、被転写体Ａと称する。）を挙げることができる。このような被転写体Ａは常温では柔らかく粘着性を有するが、加熱により硬化する樹脂を含む。このような樹脂として熱硬化性樹脂が知られており、液状レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、フラン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂などを例示することができる。これらの樹脂を用い被転写体を製造する際には、熱硬化性樹脂以外に、酸硬化剤、アミン系硬化剤などの硬化剤、フタル酸エステル、リン酸エステル、脂肪酸エステル、エポキシ系などの可塑剤、粉末様の酸化チタンやカーボンブラックなどの顔料、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸カルシウムなどの充填材、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維などの補強材などが配合されていてもよい。なお、本発明における常温とはＪＩＳ　Ｚ　８７０３に規定される温度範囲、具体的には５～３５℃を示す。

　特に、硬化剤などを含んだエポキシ樹脂やフェノール樹脂、及び不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂を炭素繊維やガラス繊維に含浸させ、フィルム状に成型し、離型フィルムや離型紙を両面に貼合し、加熱または乾燥により半硬化状態とした材料が、炭素繊維強化樹脂やガラス繊維強化樹脂のプリプレグとして広く用いられている。これらの材料は、半硬化状態のプリプレグを重ねた際に容易に粘着し一体化するように、常温で粘着性を有しており、本発明における被転写体Ａとして好適に用いることができる。また、プリプレグを製造するために、硬化剤などを含んだエポキシ樹脂をシート化したエポキシ樹脂シートが市販されており、本発明における被転写体Ａとして好適に用いることができる。

　また、本発明における熱硬化性樹脂を含有する被転写体Ａとして、導電性材料の外層表面などに用いられるソルダーレジスト層が挙げられる。ソルダーレジスト層は１液性、２液性の、どちらの液状ソルダーレジストから得られる層であってもよく、ドライフィルム状レジストであっても使用できる。ソルダーレジスト層は、例えば、アルカリ可溶性樹脂、多官能アクリルモノマー、光重合開始剤、エポキシ樹脂、無機フィラー等を含有する。

　アルカリ可溶性樹脂としては、光硬化性と熱硬化性の両方の特性を有するアルカリ可溶性樹脂が挙げられ、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂にアクリル酸を付加させてエポキシアクリレート化した樹脂の２級の水酸基に酸無水物を付加させた樹脂が挙げられる。多官能アクリルモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等が挙げられる。光重合開始剤としては、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン等が挙げられる。エポキシ樹脂は硬化剤として用いられ、アルカリ可溶性樹脂のカルボン酸と反応させることで架橋させることで耐熱性や耐薬品性の特性の向上を図っている。カルボン酸とエポキシは常温でも反応が進むために、保存安定性が悪いことから、アルカリ現像型ソルダーレジストは一般的に使用前に混合する２液性の形態をとっている場合が多い。無機フィラーとしては、例えば、硫酸バリウム、シリカ等が挙げられる。

　本発明に用いられるソルダーレジストの市販品としては、液状ソルダーレジストとして、互応化学工業（株）製ＰＬＡＳ　ＦＩＮＥ（登録商標）　ＰＳＲ－３１０（Ａ－９９Ｆ）、ＰＬＡＳ　ＦＩＮＥ　ＰＳＲ－３１０（ＳＣ－８４）、ＰＬＡＳ　ＦＩＮＥ　ＰＳＲ－３１０（ＳＷ－２６）、（株）タムラ製作所製ＵＳＲ－２Ｂ１４－８４－２００、ＵＳＲ－２Ｇ１４－９４－２５０、ＤＳＲ－３３０Ｓ３２－２１、太陽インキ製造（株）製ＰＦＲ－８００　ＡＵＳ４１０、ＰＳＲ－４０００　Ｇ２４Ｋ、ＰＳＲ－４０００　ＬＥＷ３、Ｓ－４０　Ｔ１等が挙げられる。また、ドライフィルム状ソルダーレジストとして、太陽インキ製造（株）製ＰＦＲ－８００　ＵＳ　４１０や、ニッコー・マテリアルズ（株）製ＮＩＴ２１５等が挙げられる。

　被転写体Ａの表面は常温で粘着性を有し、粘着性が発現している状態で転写パターンの転写が行われる。転写は転写用基材の転写パターンが形成された面と被転写体Ａを貼合し剥離することにより行われる。例えば被転写体Ａが立体物である場合には、被転写体Ａに転写用基材を貼合し剥離することにより行われ、例えばプリプレグやソルダーレジスト層等のシート状物であれば、ロールラミネーターを使用したラミネート法により転写用基材を被転写体Ａに圧着する方法が好ましい。ラミネートの条件としては、ロール温度は常温（５～３５℃）、圧力が１～５０Ｎ／ｃｍ^２で、時間が０．１秒～５分であることが好ましく、より好ましくは圧力が５～２０Ｎ／ｃｍ^２で、時間が１秒～１分であるが、被転写体Ａの厚みや種類等により適宜調整することができる。圧力が１Ｎ／ｃｍ^２を下回ると被転写体Ａへの転写パターンの転写が均一に行われない場合があり、５０Ｎ／ｃｍ^２を超えると転写用基材の剥離が困難になる場合がある。

　貼合された転写用基材と被転写体Ａを剥離する場合、剥離する際の被転写体Ａ側のＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して設定される引きはがし角度は浅い方が好ましい。転写用基材から被転写体Ａを剥離する際に、剥離方法によっては剥離部分にて被転写体Ａに曲がりが発生することがある。転写パターンが導電性パターンである場合に、剥離時の被転写体Ａの曲がりに伴って導電性パターンも曲がることとなる。この曲がる時の角度が小さい程、導電性パターンの導電性低下が小さいため好ましい。具体的には、被転写体Ａ側の引きはがし角度を９０度以下として剥離することが好ましく、剥離時に被転写体Ａを曲げずに被転写体Ａ側の引きはがし角度を０度とし、転写用基材側を曲げながら剥離することがより好ましい。被転写体Ａ側の引きはがし角度が９０度を超えると、導電性パターンの厚みにもよるが、導電性が数十％程度低下する場合がある。

　本発明における熱硬化性樹脂を含む被転写体Ａは転写パターンの転写後に加熱処理による硬化を行い被転写体Ａ表面の粘着性の除去が行われる。加熱処理による硬化を行うことにより、転写パターンの被転写体Ａに対する密着力が向上する。また被転写体Ａとしてプリプレグを用いた場合には、転写パターンが転写されたプリプレグをそのまま加熱して硬化しパターン転写物としても良いが、必要に応じ転写パターンが転写されていないプリプレグを重ねて成型した後に加熱して硬化し、パターン転写物としてもよい。加熱処理の条件は熱硬化性樹脂に適した温度や加熱時間で行えば良く、例えばエポキシ樹脂の場合には好ましくは１３０～２００℃であり、より好ましくは１４０～１９０℃、加熱時間は５分～２時間程度であるが、これに限定されるものではない。

　本発明において表面に粘着性を有する被転写体の態様の一つとして、常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を生じる被転写体であり、加熱硬化により粘着性の除去が行われる被転写体（以下、被転写体Ｂと称する。）を挙げることができる。被転写体Ｂは熱硬化性樹脂または熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を混合した樹脂のいずれかから成り、具体的には常温では粘着性を有さず、おおよそ４０℃以上の温度となることで粘着性を発現し、１３０℃以上の温度で硬化する樹脂から成ることが好ましい。具体的にはエポキシ樹脂、マレイミド化合物、ベンゾオキサジン化合物、シアネート樹脂などの樹脂を１種または複数種混合したものに、硬化剤や無機充填剤、各種カップリング剤などを添加、形成することで被転写体Ｂは得られる。被転写体Ｂとして用いられる市販品としては、味の素（株）製ＡＢＦ－Ｔ３１、太陽インキ製造（株）製Ｚａｒｉｓｔｏ（登録商標）－１２５、住友ベークライト（株）製ＬＡＺ（登録商標）－７７５２、及び積水化学工業（株）製ＮＸ０４Ｈ等が挙げられる。

　被転写体Ｂの表面に粘着性を発現させるための加熱条件としては、４０～１６０℃で１０～９０分であることが好ましく、より好ましくは６０～１３０℃で１０～９０分であるが、これに限定されるものではない。また、１６０℃を超える高温で加熱すると、熱硬化が進行し、転写パターンの転写に必要とされる粘着性を得ることができず被転写体と転写パターンの密着性が低下する場合がある。また、加熱工程及びそれに続く転写工程の作業性を向上させるために、被転写体には、転写面の裏面に支持体を熱圧着しておくことも可能である。

　被転写体Ｂは常温では粘着性を有さず、おおよそ４０℃以上の温度となることで粘着性を発現する被転写体であり、粘着性が発現している状態で転写パターンの転写が行われる。転写は転写用基材の転写パターンが形成された面と被転写体Ｂを貼合し剥離することにより行われる。例えば被転写体Ｂが立体物である場合には、被転写体に転写用基材を貼合し剥離することにより行われ、例えば被転写体Ｂがシート状物であれば、ロールラミネーターを使用したラミネート法により転写用基材を被転写体Ｂに圧着する方法が好ましい。好ましいラミネートの条件としては、ロール温度を４０℃以上とする以外は、前記した被転写体Ａの場合と同様である。貼合された転写用基材と被転写体Ｂを剥離する場合の好ましい引きはがし角度は、前記した被転写体Ａの場合と同様である。被転写体Ｂへの転写パターンの転写後に行う加熱硬化の好ましい条件は、前記した被転写体Ａの場合と同様である。

　本発明において表面に粘着性を有する被転写体の態様の一つとして、常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を生じる被転写体であり、放冷により粘着性の除去が行われる被転写体（以下、被転写体Ｃと称する。）を挙げることができる。このような被転写体Ｃは常温では粘着性を有さず、加熱することにより粘着性を有し、放冷し常温に戻ることにより粘着性を失う樹脂を含む。このような樹脂として熱可塑性樹脂が知られており、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレートに代表されるアクリル樹脂、ポリウレタン、ＡＢＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ乳酸、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

　また、被転写体Ｃとして、前記の熱可塑性樹脂を射出成形や押出成形、３Ｄプリンター等の公知の加工方法にて、複雑な形状を有する立体物やシート状、フィルム状等に成型した成形体を用いることもできる。

　被転写体Ｃに粘着性を生じさせるための加熱温度は熱可塑性樹脂により異なり、ガラス転移点以上の温度に加熱することが好ましい。例えば、塩化ビニル系樹脂は９０℃以上、ポリスチレン、アクリル樹脂は１００℃以上、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂は１１０℃以上、ポリカーボネートは１５０℃以上に加熱することが好ましい。

　被転写体Ｃは常温では粘着性を有さないため、加熱により熱可塑性樹脂を軟化させ表面に粘着性を発現させる。次いで粘着性が発現している状態で転写パターンの転写が行われる。転写は転写用基材の転写パターンが形成された面と被転写体Ｃを貼合し剥離することにより行われる。転写用基材の剥離は被転写体Ｃが加熱により軟化し粘着性を有する状態、あるいは放冷され粘着性を失った状態のどちらでも行うことができるが、放冷され粘着性を失った状態で剥離することが好ましい。最終的に被転写体Ｃは常温まで放冷される。なお、被転写体Ｃが複雑な形状を有する立体物である場合には、被転写体Ｃの全体あるいは被転写部を部分的に加熱し、転写用基材を貼合し剥離することにより行ってもよい。例えば、被転写体Ｃの被転写部に転写用基材を貼合してから、転写用基材の裏面に、転写パターン全体を覆うようなサイズの発熱部を押し当て、転写用基材を通して被転写体Ｃを加熱し粘着性を発現させ転写を行ってもよい。

　なお、被転写体Ｃがフィルム状物や薄板等のシート状物であればロールラミネーターを使用したラミネート法により熱圧着する方法が好ましい。ラミネートの条件としては、ロール温度は被転写体Ｃの粘着性が発現する温度とし、圧力が１～５００Ｎ／ｃｍ^２で、時間が０．１秒～５分であることが好ましく、より好ましくは圧力が１０～３００Ｎ／ｃｍ^２で、時間が１秒～１分であるが、被転写体Ｃの厚みや種類等により適宜調整することができる。圧力が１Ｎ／ｃｍ^２を下回ると被転写体Ｃへの転写パターンの転写が均一に行われない場合があり、５００Ｎ／ｃｍ^２を超えると転写用基材の剥離が困難になる場合がある。

　本発明において、転写パターンを転写し転写用基材を剥離した後に、更に被転写体Ｃに再加熱を実施することもできる。再加熱により被転写体Ｃと転写パターンの密着性が更に向上する。再加熱の条件としては、好ましくは１００～２００℃で１～６０分であり、より好ましくは１２０～１６０℃で１～６０分であるが、これに限定されるものではない。

　本発明において、転写用基材上に形成された転写パターンを、粘着性を有する物質を介して被転写体へ転写する転写工程、粘着性を有する物質の粘着性を除去する工程を経てパターン転写物を得る態様においては、転写用基材の転写パターンが形成された面を、常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を生じる物質（以下、加熱粘着性物質と称する。）を介して被転写体と貼合して転写パターンを転写し、その後被転写体を常温まで放冷し、介在する加熱粘着性物質が放冷されることにより粘着性の除去を行う方法を挙げることができる。

　本発明において、加熱粘着性物質を介して転写パターンの転写を行う被転写体（以下、被転写体Ｄと称する。）は、そのもの自体で粘着性が発現するものではなく、加熱粘着性物質を介して転写パターンが形成された転写用基材を熱圧着することで、転写パターンが転写される。このような被転写体Ｄとしては、一般的な紙、繊維材料、合成皮革、樹脂成型物、金属成型物、ガラス成型物、陶器類、木材加工物等、特に限定されることはない。例えば繊維材料としては、天然繊維材料、半合成繊維材料及び合成繊維材料の何れでも構わない。天然繊維材料や半合成繊維材料としては、例えば、綿、麻、リヨセル、レーヨン、アセテート等のセルロース系繊維材料、絹、羊毛、獣毛等の蛋白質系繊維材料等を挙げることができる。合成繊維材料は、例えば、ポリアミド繊維（ナイロン）、ビニロン繊維、ポリエスエル繊維、アクリル繊維等を挙げることができる。繊維材料の構成としては、織物、編物、不織布等を挙げることができ、交織や交編であってもよく、混紡糸や混繊糸が用いられていてもよい。また形状は平面シート状のものから立体的な形状のものまで、厚みや質量に関係なく適宜使用することができるが、転写パターンを転写する面は平面もしくは連続面であると転写パターンの密着性に優れるため好ましい。

　本発明における加熱粘着性物質としては、熱可塑性樹脂ラテックス、熱可塑性樹脂微粒子、熱可塑性樹脂フィルムシート等の公知の材料が使用できる。熱可塑性樹脂ラテックスとしては、アクリル酸及びメタクリル酸、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル類、スチレン及び置換されたスチレン類、ハロゲン化ビニル類、テトラフルオロエチレンのようなフッ素化されたモノマー類、ハロゲン化ビニリデン類、ビニルエステル類、ビニルエーテル類及びフルオロビニルエーテル類等から作られるホモポリマー及び共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、エポキシ樹脂及びシリコーン樹脂のような、単独ポリマーだけでなく共重合体等も含めた熱可塑性樹脂を界面活性剤により水に分散したものが挙げられる。熱可塑性樹脂微粒子としては、これら熱可塑性樹脂を微粒子化したものが挙げられる。熱可塑性樹脂フィルムシートとしては、これら熱可塑性樹脂をフィルムシート化したものを適宜使用できる。中でも、被転写体Ｄと転写パターンの密着性に優れ、簡便に使用できることから、熱可塑性樹脂フィルムシートを使用することが好ましい。熱可塑性樹脂フィルムシートとしては、例えば日本マタイ（株）からエルファン（登録商標）シリーズ、倉敷紡績（株）からクランベター（登録商標）シリーズ、シーダム（株）からエセラン（登録商標）シリーズ、日東シンコー（株）からポリエスホットメルト接着シートとして市販されている。

　本発明における加熱粘着性物質の量あるいは厚みは特に制限はないが、熱可塑性樹脂ラテックスや熱可塑性樹脂微粒子では、固形分量として２～２００ｇ／ｍ^２が好ましく、５～１００ｇ／ｍ^２がより好ましい。熱可塑性樹脂フィルムシートでは、厚みとして２～２００μｍが好ましく、５～１００μｍがより好ましい。

　本発明における、被転写体Ｄへ加熱粘着性物質を介して転写パターンを転写する方法としては、転写パターンを形成した転写用基材の転写パターン面もしくは被転写体Ｄの転写面の少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂ラテックスを塗布・乾燥した後、加熱転写する方法、熱可塑性微粒子を、転写パターンを形成した転写用基材の転写パターン面と被転写体Ｄの転写面との間に載置した後、加熱転写する方法、熱可塑性樹脂フィルムシートを、転写パターンを形成した転写用基材の転写パターン面と被転写体Ｄの転写面の間に載置した後、加熱転写する方法、及び、予め、熱可塑性樹脂を含有したインクあるいはペーストを用いて転写用基材上に転写パターンを形成し、そのまま被転写体Ｄに加熱転写する方法などが挙げられる。

　本発明における加熱粘着性物質は、転写時の加熱によってその表面に粘着性が生じる。転写時に加熱粘着性物質を加熱する方法としては、熱プレス、熱ロールプレス、高周波加熱、超音波加熱などの公知の加熱方法が使用でき、中でも熱ロールプレスが好ましい。熱ロールプレスを用いた際の加熱条件としては、ロール温度が８０～２００℃、圧力が１～５０Ｎ／ｃｍ^２で、時間が１秒～５分であることが好ましく、より好ましくはロール温度が１００～１６０℃、圧力が５～２０Ｎ／ｃｍ^２で、時間が１０秒～１分であるが、これに限定されるものではなく、加熱粘着性物質の厚みや量により適宜調整することができる。ロール温度が２００℃を超える場合や圧力が５０Ｎ／ｃｍ^２を超える場合、加熱時間が５分を超える場合などには転写用基材の剥離が困難となる場合がある。

　熱ロールプレス等を用いて加熱粘着性物質を加熱して転写パターンを転写した後は、加熱粘着性物質を５０℃以下まで放冷した上で転写用基材を剥離することが好ましく、４０℃以下まで放冷して剥離することがより好ましい。なお、被転写体Ｄから転写用基材を剥離する速度は特に制限はないが、１０００ｍｍ／分以下の速度で１８０度剥離を行うことが、転写パターンが良好に転写されることから好ましい。

　本発明において、転写パターンを転写し転写用基材を剥離した後に、更に加熱粘着性物質に再加熱を実施することもできる。再加熱により被転写体Ｄと転写パターンの密着性が更に向上する。再加熱の条件は、前記した被転写体Ｃの場合と同様である。

　本発明において、被転写体が被転写体Ａあるいは被転写体Ｂであり、転写パターンが導電性パターンである場合には、転写パターンの転写工程の後、貼合した転写用基材を剥離して取り除き、その後、被転写体に転写された導電性パターンの表面にめっき処理によりめっき層を形成し、最後にめっきされた導電性パターンを有する被転写体を加熱硬化することが好ましい。これにより、導電性に優れ、被転写体と導電性パターンとの密着性が良好なパターン転写物（図７）を、簡便な工程で製造することができる。また、被転写体が被転写体Ｃであり、転写パターンが導電性パターンである場合には、被転写体表面の粘着性を除去する工程の後に、被転写体に転写された導電性パターンの表面にめっき処理によりめっき層を形成することが好ましい。これにより、導電性に優れ、被転写体と導電性パターンとの密着性が良好なパターン転写物（図７）を、簡便な工程で製造することができる。

　本発明で実施するめっき処理としては、無電解めっきと電解めっきのどちらでも用いることができる。

　無電解めっきの技術に関しては「無電解めっき」電気鍍金研究会編、日刊工業新聞社（１９９４年）に記載されている。無電解めっきは、ニッケルや銅などの金属イオンが還元剤によって還元析出し、この析出反応が連続的に進行しめっき膜が形成される、いわゆる自己触媒型化学還元めっきである。今日工業的に多く使用されているのはニッケル－リンや銅を利用した無電解めっきであるが、本発明では導電性に優れる点から無電解銅めっきを利用するのが好ましい。

　本発明における無電解銅めっき液には、硫酸銅や塩化銅などの銅の供給源、ホルマリンやグリオキシル酸、テトラヒドロホウ酸カリウム、ジメチルアミンボランなどの還元剤、ＥＤＴＡやジエチレントリアミン５酢酸、ロシェル塩、グリセロール、メソ－エリトリトール、アドニール、Ｄ－マンニトール、Ｄ－ソルビトール、ズルシトール、イミノ２酢酸、ｔｒａｎｓ－１，２－シクロヘキサンジアミン４酢酸、１，３－ジアミノプロパン－２－オール、グリコールエーテルジアミン、トリイソプロパノールアミン、トリエタノールアミン等の銅の錯化剤、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどのｐＨ調整剤などが含有される。更にその他に浴の安定化やめっき皮膜の平滑性を向上させるための添加剤としてポリエチレングリコール、黄血塩、ビピリジル、ｏ－フェナントロリン、ネオクプロイン、チオ尿素、シアン化物などを含有させることもできる。

　無電解めっき液には薄付けめっき用の室温タイプと厚付けめっき用の高温タイプがあるが、本発明ではどちらのタイプのめっき液でも利用することができる。無電解銅めっきの手法については「無電解めっき　基礎と応用」（電気鍍金研究会編）ｐ１０４などに詳しく記載されている。室温タイプのめっき液では通常液温が２０～３０℃でめっき処理し、高温タイプのめっき液では通常液温が５０～７０℃で処理し、処理時間は通常１～３０分、好ましくは３～２０分無電解めっき処理を行うことで本発明の目的を達することができる。

　無電解めっきに先立ち、被転写体に転写された導電性パターンに脱脂処理を行うことも可能である。脱脂処理とは、めっきを行う面に付着した油分等を洗浄除去するための処理であり、公知の処理条件を使用することができる。一般にはアルカリ脱脂剤や界面活性剤、有機溶媒等を使用し、１０～６０℃で１～１０分間浸漬処理する。

　無電解めっきに先立ち、被転写体に転写された導電性パターンに触媒付与処理を行うことも可能である。触媒付与処理とは、めっきを行う面にパラジウム、鉄、コバルト、ニッケル、白金等の触媒金属を付与する処理であり、具体的な触媒金属としては、パラジウムが好ましい。触媒付与処理液としては、これら触媒金属イオンを含む水溶液を用いる。なお、対アニオンとしては、その金属化合物を水溶液とするものであればよく、特に制限されないが、硫酸イオン、ハロゲンイオン、リン酸イオン、硝酸イオン等が挙げられる。前記の触媒金属の水溶液中の濃度は１０～５０００ｍｇ／Ｌが好ましく、より好ましくは５０～１０００ｍｇ／Ｌである。また、触媒付与処理液中に、安定剤として、酢酸、クエン酸、乳酸、酒石酸、蓚酸、酪酸、プロピオン酸、ギ酸、コハク酸、グルタル酸、マロン酸、リンゴ酸、フマル酸、アジピン酸、マレイン酸等を用いてもよい。触媒付与処理液のｐＨは１～９が好ましく、より好ましくは１～４である。また、触媒付与処理の温度及び時間には特に制限はないが、処理温度としては２０～９０℃が好ましく、処理時間としては、生産効率を考慮して３０～１２０秒が好ましい。

　本発明における電解めっき法としては銅めっき、ニッケルめっき、亜鉛めっき、スズめっき等の公知のめっき方法を用いることができ、その方法として例えば「めっき技術ガイドブック」（東京鍍金材料協同組合技術委員会編、１９８７年）記載の方法を用いることができる。本発明では導電性に優れる点から電解銅めっきを利用するのが好ましい。

　本発明における電解銅めっき液の基本組成としては、公知の、通常の電解銅めっきに使用されるものであれば特に制限なく使用することができ、本発明の目的が達成される限りにおいては、適宜、基本組成の組成物の変更、濃度の変更、添加剤の添加等をすることが可能である。例えば、硫酸銅めっきの場合には、硫酸銅めっき液は、硫酸、硫酸銅、水溶性塩素化合物、光沢剤を基本組成として含む水性溶液であり、該めっき液の基本組成は、公知の硫酸銅めっきに用いられているものであれば特に制限なく使用することができる。

　電解銅めっき処理において、めっき温度（液温）はめっき浴の種類に応じて適宜設定でき、通常１０～４０℃であり、好ましくは２０～３０℃である。めっき温度が１０℃より低い場合には、めっき液の導電性が低下するため、電解時の電流密度を高くすることができず、めっき皮膜の成長速度が遅くなり、生産性が低下する場合がある。また、めっき温度が４０℃より高い場合には、めっき液が不安定化する場合があり好ましくない。本発明の電解銅めっき処理においては、例えば、直流電流、ＰＰＲ（Ｐｕｌｓｅ　Ｐｅｒｉｏｄｉｃ　Ｒｅｖｅｒｓｅ）電流など、任意の種類の電流を使用できる。適用される陽極電流密度はめっき浴の種類に応じて適宜設定され、通常０．１～１０Ａ／ｄｍ^２、好ましくは１～３Ａ／ｄｍ^２である。陽極電流密度が０．１Ａ／ｄｍ^２未満の場合には陽極面積が大きすぎて経済的ではなく、また、１０Ａ／ｄｍ^２より大きい場合には、電解中に陽極からの酸素が発生することにより、めっき液が不安定化する場合があるので好ましくない。めっき厚みについては特に制限はないが、実用的に求められる導電性を確保できる厚さにめっきされることが好ましい。

　本発明において、被転写体に転写された転写パターンの上に保護層を設けてもよい。かかる保護層には、クリアーコート塗料を用いることが好ましい。クリアーコート塗料に用いられる樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリルシリコン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、アルキッド樹脂、メラミン樹脂等の樹脂、また紫外線硬化型樹脂や電子線硬化型樹脂等を挙げることができる。これらの中でも塗布が容易であることから、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリルシリコン樹脂のクリアーコート塗料が好ましい。これら各種クリアーコート塗料は、例えば大日本塗料（株）、日本ペイント（株）、関西ペイント（株）、エスケー化研（株）、大橋化学工業（株）等から市販されている。

　以下、実施例により本発明を詳しく説明するが、本発明の内容は実施例に限られるものではない。

（実施例１）
　水に、カウンターイオンに塩素イオンを持つジアリルジメチルアンモニウムクロライド重合物としてシャロール（登録商標）ＤＣ９０２Ｐ（第一工業製薬（株）製）８質量部と、無機微粒子として気相法シリカ（平均一次粒子径７ｎｍ、比表面積３００ｍ^２／ｇ）１００質量部を添加し、のこぎり歯状ブレード型分散機（ブレード周速３０ｍ／秒）を使用して予備分散液を作製した。得られた予備分散液を高圧ホモジナイザーで処理して、固形分濃度が２０質量％の無機微粒子分散液１を製造した。気相法シリカの平均二次粒子径は１３０ｎｍであった。

　無機微粒子分散液１を用い下記組成の多孔質層形成塗布液１を作製した。支持体として易接着処理がなされた厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人フィルムソリューション（株）製）に多孔質層形成塗布液１をスライドビードコーターで、固形分塗布量が気相法シリカ換算で２５ｇ／ｍ^２となるように塗布、乾燥し多孔質層を形成した。該多孔質層の膜厚は３８μｍであった。

＜多孔質層形成塗布液１＞
無機微粒子分散液１　　　　　　　　（シリカ固形分として）１００質量部
ポリビニルアルコール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２５質量部
（ケン化度８８％、平均重合度３５００）
ホウ酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４質量部
ノニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３質量部
（ポリオキシエチレンアルキルエーテル）
水以外の成分濃度が１３質量％になるように水で調整した。

　次いで、多孔質層面に下記組成の導電性発現剤塗布液１を、斜線グラビアロールを用いた塗布方式により塗布を行い、乾燥機により乾燥した。ここで用いた斜線グラビアロールは、直径６０ｍｍ、斜線角度４５度、線数９０線／インチ、溝深さ１１０μｍのグラビアロールであり、リバース回転で用いた。湿分塗布量は、斜線グラビアロールの回転数を調整し２０ｇ／ｍ^２に設定した。塗布された導電性発現剤塗布液１は多孔質層内部に吸収され、表面には多孔質層が露出していた。

＜導電性発現剤塗布液１＞
塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３質量部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９９．７質量部

　次いで多孔質層面に下記組成の解離層塗布液１を、斜線グラビアロールを用いた塗布方式により塗布を行い、乾燥機により乾燥し、転写用基材１を得た。ここで用いた斜線グラビアロールは、直径６０ｍｍ、斜線角度４５度、線数９０線／インチ、溝深さ１１０μｍのグラビアロールであり、リバース回転で用いた。湿分塗布量は、斜線グラビアロールの回転数を調整し２０ｇ／ｍ^２に設定した。多孔質層上に形成された解離層の固形分塗布量は０．６ｇ／ｍ^２であった。

＜解離層塗布液１＞
コロイダルシリカ２０質量％スラリー　　　　　　　　　　　　１５質量部
（扶桑化学工業（株）製、クォートロンＰＬ－３Ｌ、平均一次粒子径３５ｎｍ）
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８５質量部

　この転写用基材１に対し、銀ナノインク（三菱製紙（株）製ＮＢＳＩＪ－ＭＵ０１、銀濃度１５質量％）を入れたピエゾタイプのインクジェットプリンタを用い、５０ｍｍ×５０ｍｍのベタパターン（面状パターン）で印刷を行い、導電性パターンを形成した。銀ナノインクの吐出量は２３ｍｌ／ｍ^２であり、導電性パターンの厚みは０．８μｍであった。

　ロールラミネーターを用い、転写用基材１の導電性パターン形成面と、被転写体として炭素繊維強化樹脂成型用のプリプレグ（東レ（株）製トレカ（登録商標）Ｆ６３４３Ｂ、熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂、２５℃におけるＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して剥離角度１８０度にて測定された粘着力は０．２５Ｎ／２５ｍｍ）を、ロール温度２５℃、圧力１０Ｎ／ｃｍ^２、速度０．３ｍ／分（圧着時間として１秒）で圧着処理を行い、転写用基材１を剥離した。その後、被転写体に１４０℃で３０分間の加熱処理を行い、導電性パターンを有する実施例１のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例２）
　水に硝酸２．５質量部とアルミナ水和物（平均一次粒子径１５ｎｍ）１００質量部を添加し、のこぎり歯状ブレード型分散機を用いて、固形分濃度３０質量％の無機微粒子分散液２を得た。無機微粒子分散液２中に分散しているアルミナ水和物の平均二次粒子径は１６０ｎｍであった。

　無機微粒子分散液２を用い下記組成の多孔質層形成塗布液２を作製した。支持体として易接着処理がなされた厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人フィルムソリューション（株）製）に多孔質層形成塗布液２をスライドビードコーターで、固形分塗布量がアルミナ水和物換算で３２ｇ／ｍ^２となるように塗布、乾燥し多孔質層を形成した。該多孔質層の膜厚は４２μｍであった。

＜多孔質層形成塗布液２＞
無機微粒子分散液２　　　　（アルミナ水和物固形分として）１００質量部
ポリビニルアルコール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９質量部
（ケン化度８８％、平均重合度３，５００、分子量約１５０，０００）
ホウ酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．４質量部
ノニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３質量部
（ポリオキシエチレンアルキルエーテル）
水以外の成分濃度が１６質量％になるように水で調整した。

　次いで、多孔質層面に導電性発現剤塗布液１を、実施例１と同様にして塗布した。塗布された導電性発現剤塗布液１は多孔質層内部に吸収され、表面には多孔質層が露出していた。

　次いで多孔質層面に下記組成の解離層塗布液２を、斜線グラビアロールを用いた塗布方式により塗布を行い、乾燥機により乾燥し、転写用基材２を得た。ここで用いた斜線グラビアロールは、直径６０ｍｍ、斜線角度４５度、線数９０線／インチ、溝深さ１１０μｍのグラビアロールであり、リバース回転で用いた。湿分塗布量は、斜線グラビアロールの回転数を調整し２０ｇ／ｍ^２に設定した。多孔質層上に形成された解離層の固形分塗布量は０．４ｇ／ｍ^２であった。

＜解離層塗布液２＞
コロイダルシリカ４０質量％スラリー　　　　　　　　　　　　　５質量部
（日産化学（株）製、スノーテックスＺＬ、平均一次粒子径８０ｎｍ）
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９５質量部

　この転写用基材２に対し、銀ナノインク（三菱製紙（株）製ＮＢＳＩＪ－ＭＵ０１、銀濃度１５質量％）を入れたピエゾタイプのインクジェットプリンタを用い、５０ｍｍ×５０ｍｍのベタパターンで印刷を行い、導電性パターンを形成した。銀ナノインクの吐出量は２３ｍｌ／ｍ^２であり、導電性パターンの厚みは０．８μｍであった。

　ロールラミネーターを用い、転写用基材２の導電性パターン形成面と、被転写体としてエポキシ樹脂シート（サンユレック（株）製ＤＲＳ－０２８、熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂、２５℃におけるＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して剥離角度１８０度にて測定された粘着力は０．９Ｎ／２５ｍｍ）を、ロール温度２５℃、圧力１０Ｎ／ｃｍ^２、速度０．３ｍ／分（圧着時間として１秒）で圧着処理を行ない、転写用基材２を剥離した。その後、被転写体に１５０℃で６０分間の加熱処理を行い、導電性パターンを有する実施例２のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例３）
　実施例２の解離層塗布液２を下記組成の解離層塗布液３へ変更した以外は実施例２と同様にして転写用基材を作製し、この転写用基材を用いて、実施例２と同様にして実施例３のパターン転写物を得た。なお、多孔質層上に形成された解離層の固形分塗布量は０．６ｇ／ｍ^２であった。また、得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

＜解離層塗布液３＞
酸化ジルコニウム２０質量％ゾル　　　　　　　　　　　　　　１５質量部
（ナイヤコール社製、Ｚｒ１００／２０、平均一次粒子径１００ｎｍ）
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８５質量部

（実施例４）
　実施例３において、被転写体をエポキシ樹脂シート（サンユレック（株）製ＤＲＳ－０２８）からプリプレグ（東レ（株）製トレカＦ６３４３Ｂ）に変更し、加熱処理を１４０℃で３０分間行った以外は実施例３と同様にして、実施例４のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例５）
　実施例２の解離層塗布液２を下記組成の解離層塗布液４へ変更した以外は実施例２と同様にして転写用基材を作製し、この転写用基材を用いて、実施例２と同様にして実施例５のパターン転写物を得た。なお、多孔質層上に形成された解離層の固形分塗布量は０．２ｇ／ｍ^２であった。また、得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

＜解離層塗布液４＞
フッ素樹脂６０質量％水分散体　　　　　　　　　　　　　　１．７質量部
（ダイキン工業（株）製ＰＴＦＥ　Ｄ－２１０Ｃ、平均一次粒子径２２０ｎｍ）
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９８．２質量部
アニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０５質量部
（ポリオキシエチレンラウリルエーテル硫酸ナトリウム）

（実施例６）
　実施例５において、被転写体をエポキシ樹脂シート（サンユレック（株）製ＤＲＳ－０２８）からプリプレグ（東レ（株）製トレカＦ６３４３Ｂ）に変更し、加熱処理を１４０℃で３０分間行った以外は実施例５と同様にして、実施例６のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（比較例１）
　プリプレグ（東レ（株）製トレカＦ６３４３Ｂ）に予め１４０℃で３０分間の加熱処理を行った後、その表面に、スクリーン印刷機を用いて、銀ペースト（藤倉化成（株）製ドータイトＦＡ－３３３）を５０ｍｍ×５０ｍｍのベタパターンで印刷を行い、更に１２０℃で１０分間の加熱処理を行い、比較例１のパターンを有する部材を得た。得られたパターンを有する部材の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（比較例２）
　エポキシ樹脂シート（サンユレック（株）製ＤＲＳ－０２８）に予め１５０℃で６０分間の加熱処理を行った後、その表面に、スクリーン印刷機を用いて、銀ペースト（藤倉化成（株）製ドータイトＦＡ－３３３）を５０ｍｍ×５０ｍｍのベタパターンで印刷を行い、更に１２０℃で１０分間の加熱処理を行い、比較例２のパターンを有する部材を得た。得られたパターンを有する部材の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（比較例３）
　プリプレグ（東レ（株）製トレカＦ６３４３Ｂ）に予め１４０℃で３０分間の加熱処理を行った。実施例１において転写用基材１上に作製された導電性パターンを両面粘着テープ（日東電工（株）製Ｎｏ．５６００、２５℃におけるＪＩＳ　Ｚ０２３７に準拠して剥離角度１８０度にて測定された粘着力は７．５Ｎ／２５ｍｍ）の片面に転写した。その後、導電性パターンが転写された両面粘着テープの導電性パターンを有さない側の粘着面を、加熱処理を行った被転写体に貼り付け、比較例３のパターンを有する部材を得た。得られたパターンを有する部材の表面は、両面粘着テープが存在することから、常温において粘着性を有していた。

（比較例４）
　エポキシ樹脂シート（サンユレック（株）製ＤＲＳ－０２８）に予め１５０℃で６０分間の加熱処理を行った。実施例２において転写用基材２上に作製された導電性パターンを両面粘着テープ（日東電工（株）製Ｎｏ．５６００）の片面に転写した。その後、導電性パターンが転写された両面粘着テープの導電性パターンを有さない側の粘着面を、加熱処理を行った被転写体に貼り付け、比較例４のパターンを有する部材を得た。得られたパターンを有する部材の表面は、両面粘着テープが存在することから、常温において粘着性を有していた。

　得られた実施例１～６のパターン転写物及び比較例１～４のパターンを有する部材に関し、次の評価を行った。なお、実施例１～６のパターン転写物の転写パターンは金属光沢を有する金属調パターンであったことから、これらは金属調加飾部材としても使用可能であった。

＜導電性の評価＞
　各部材が有する導電性パターンのシート抵抗値を測定器（（株）ダイアインスツルメンツ製ロレスタ（登録商標）－ＧＰ）を用いて測定した。この結果を表１に示す。

＜密着性の評価＞
　ＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－６に規定されるクロスカット法にて、各部材が有する導電性パターンの被転写体に対する密着性を確認した。密着性はＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－６における評価と同様に０～５の６段階で評価した。（０：どの格子の目にもはがれがない。１：はがれの程度が５％以下である。２：はがれの程度が５％を超え１５％以下である。３：はがれの程度が１５％を超え３５％以下である。４：はがれの程度が３５％を超え６５％以下である。５：はがれの程度が６５％を超える。）この結果を表１に示す。

（実施例７）
　実施例１における被転写体から転写用基材を剥離した工程の後に、被転写体のパターン転写面に脱脂処理を行い、その後、無電解銅めっきを行った。脱脂処理は、メルテックス（株）製、クリーナー１６０を５０ｇ／Ｌとなるように建浴し、６０℃で１分間行った。無電解銅めっきは、下記組成の無電解銅めっき液を建浴し、４０℃で１０分間行った。脱脂処理、無電解銅めっきの各処理の後には被転写体の水洗を行った。めっきを施した後に、被転写体に１４０℃で３０分間の加熱処理を行い、実施例７のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

＜無電解銅めっき液＞
硫酸銅５水和物　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０ｇ
ホルムアルデヒド（３７質量％水溶液）　　　　　　　　　　　　２０ｍｌ
水酸化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０ｇ
ＥＤＴＡ・２Ｎａ・２Ｈ_２Ｏ　　　　　　　　　　　　　　　　　　２５ｇ
以上を水に溶解し、全量を１ｋｇとした。

（実施例８）
　めっき工程として下記組成の硫酸銅めっき液を建浴し、２５℃で４分３０秒間の電解銅めっき（電流密度２Ａ／ｄｍ^２）行った以外、実施例７と同様にして、実施例８のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

＜硫酸銅めっき液＞
硫酸銅５水和物　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１２０ｇ
１２規定硫酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１２０ｇ
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７６０ｇ

（実施例９）
　実施例２における被転写体から転写用基材を剥離した工程の後に、被転写体のパターン転写面に実施例７と同様に脱脂処理と無電解銅めっきを行った。めっきを施した後に、被転写体に１５０℃で６０分間の加熱処理を行い、実施例９のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例１０）
　実施例３における被転写体から転写用基材を剥離した工程の後に、被転写体のパターン転写面に実施例７と同様に脱脂処理と無電解銅めっきを行った。めっきを施した後に、被転写体に１５０℃で６０分間の加熱処理を行い、実施例１０のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例１１）
　実施例５における被転写体から転写用基材を剥離した工程の後に、被転写体のパターン転写面に実施例７と同様に脱脂処理と無電解銅めっきを行った。めっきを施した後に、被転写体に１５０℃で６０分間の加熱処理を行い、実施例１１のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例１２）
　実施例８において、被転写体から転写用基材を剥離した工程の後に、被転写体にめっきを施し、その後に被転写体の加熱処理を行う代わりに、被転写体の加熱処理を先に行い、その後に被転写体にめっきを施した以外は実施例８と同様にして、実施例１２のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（比較例５）
　比較例３のパターンを有する部材のパターン形成面に実施例７と同様に脱脂処理と無電解銅めっきを行い、比較例５のパターンを有する部材を得た。得られたパターンを有する部材の表面は、両面粘着テープが存在することから、常温において粘着性を有していた。

　得られた実施例７～１２のパターン転写物及び比較例５のパターンを有する部材に関し、次の評価を行った。

＜導電性の評価＞
　各部材が有する導電性パターンのシート抵抗値を測定器（（株）ダイアインスツルメンツ製ロレスタ－ＧＰ）を用いて測定した。その結果は以下の通りであった。
実施例７　：０．０３７Ω／□
実施例８　：０．００８Ω／□
実施例９　：０．０３６Ω／□
実施例１０：０．０４０Ω／□
実施例１１：０．０４５Ω／□
実施例１２：０．０１０Ω／□
比較例５　：０．０４０Ω／□

＜密着性の評価＞
　各部材の導電性パターンの被転写体に対する密着性を、ＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－６に規定されるクロスカット法に準拠し確認した。各部材の導電性パターン部に幅２ｍｍ間隔に５マス×５マスの計２５マス目をクロスカットし、ニチバン（株）製セロテープ（登録商標）（２４ｍｍ幅）を貼り付け、急激に剥離し、残ったマス目の状態にて評価を行った。その結果は以下の通りであった。
実施例７　：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例８　：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例９　：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例１０：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例１１：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例１２：転写用基材から転写された銀ナノインクにより形成された導電性パターンは残っていたものの、めっきにより形成された銅めっき層はテープ側への剥離が散見された。
比較例５　：マス目の剥離が散見され密着性が不良であった。

（実施例１３）
　ソルダーレジスト層として、液状ソルダーレジストである（株）タムラ製作所製ＤＳＲ－３３０Ｓ３２－２１を使用した。パターンの転写に際して、該ソルダーレジスト層は、ＤＳＲ－３３０Ｓ３２－２１の主剤と硬化剤を混合したのち、支持体としてＳＵＳ３０４鋼板上にアプリケーターを用いて塗工し、７０℃、３０分間乾燥した後に使用した。ソルダーレジスト層の２５℃におけるＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して剥離角度１８０度にて測定された粘着力は０．２～１０Ｎ／２５ｍｍの範囲内であった。

　ソルダーレジスト層への導電性パターンの転写は、ロールラミネーターを用い、実施例１で作製しパターン形成した転写用基材１の導電性パターン形成面とソルダーレジスト層を、ロール温度２５℃、圧力１０Ｎ／ｃｍ^２、速度０．３ｍ／分（圧着時間として１秒）で圧着処理を行い、転写用基材を剥離した。その後、１８０℃で６０分間の加熱処理を行い、導電性パターンを有する実施例１３のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例１４）
　ソルダーレジスト層として、ドライフィルム状ソルダーレジストである太陽インキ製造（株）製ＰＦＲ－８００　ＡＵＳ４１０を、支持体としてＳＵＳ３０４鋼板に熱圧着した状態で使用したこと以外は実施例１３と同様にして実施例１４のパターン転写物を得た。パターンの転写に際して、ソルダーレジスト層の２５℃におけるＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して剥離角度１８０度にて測定された粘着力は０．２～１０Ｎ／２５ｍｍの範囲内であり、得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（比較例６）
　実施例１３で用いたソルダーレジスト層の表面に対して銀ペースト（藤倉化成（株）製ドータイト　ＦＡ－３３３）を５０ｍｍ×５０ｍｍのベタパターンでスクリーン印刷し、１２０℃１０分間の加熱処理を行った。その後更に１８０℃で６０分間の加熱処理を行い、比較例６のパターンを有する部材を得た。得られたパターンを有する部材の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（比較例７）
　実施例１４で用いたソルダーレジスト層の表面に対して銀ペースト（藤倉化成（株）製ドータイト　ＦＡ－３３３）を５０ｍｍ×５０ｍｍのベタパターンでスクリーン印刷し、１２０℃で１０分間の加熱処理を行った。その後、更に１８０℃で６０分間の加熱処理を行い、比較例７のパターンを有する部材を得た。得られたパターンを有する部材の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

　得られた実施例１３、１４のパターン転写物及び比較例６、７のパターンを有する部材に関し、次の評価を行った。

＜密着性の評価＞
　各部材の導電性パターンの被転写体に対する密着性を、ＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－６に規定されるクロスカット法に準拠し確認した。各部材の導電性パターン部に幅１ｍｍ間隔に１０マス×１０マスの計１００マス目をクロスカットし、そこにニチバン（株）製セロテープ（２４ｍｍ幅）を貼り付け、急激に剥離し、残ったマス目の状態にて評価を行った。その結果は以下の通りであった。
実施例１３：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例１４：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
比較例６　：マス目の剥離が散見され密着性が不良であった。
比較例７　：マス目の剥離が散見され密着性が不良であった。

（実施例１５）
　実施例１３における被転写体から転写用基材を剥離した工程の後に、被転写体のパターン転写面に、脱脂処理、触媒付与処理、無電解銅めっきを順に行った。脱脂処理は、メルテックス（株）製、クリーナー１６０を５０ｇ／Ｌとなるように建浴し、６０℃で１分間行った。触媒付与処理は、同社製、アクチベーター３５０をパラジウムの濃度が１００ｐｐｍとなるよう建浴して２５℃で２分間行った。無電解銅めっきは、同社製厚付無電解銅めっき、メルプレート（登録商標）ＣＵ－５１００を標準希釈で建浴し、５０℃で１０分間行った。脱脂処理、触媒付与処理、無電解銅めっきの各処理の後には被転写体の水洗を行った。めっきを施した後の導電性パターンの厚みは１．８μｍであった。めっきを施した後に、被転写体に１８０℃で６０分間の加熱処理を行い、実施例１５のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例１６）
　実施例１４における被転写体から転写用基材を剥離した工程の後に、被転写体のパターン転写面に、脱脂処理、電解銅めっきを順に行った。脱脂処理は実施例１５と同様である。電解銅めっきは、下記組成の硫酸銅めっき液を建浴し、２５℃で３分間（電流密度２Ａ／ｄｍ^２）行った。脱脂処理、触媒付与処理、電解銅めっきの各処理の後には被転写体の水洗を行った。めっきを施した後の導電性パターンの厚みは１．８μｍであった。めっきを施した後に、被転写体に１８０℃で６０分間の加熱処理を行い、実施例１６のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

＜硫酸銅めっき液＞
硫酸銅５水和物　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５ｇ
１２規定硫酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１９０ｇ
光沢剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　適量
（ローム・アンド・ハース社製、カパーグリーム（登録商標）ＣＬＸ）
塩化物イオン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｍｇ
水で全量を１０００ｍｌに調製した。

（比較例８）
　実施例１３で用いたソルダーレジスト層の表面に対して、銀ナノインク（三菱製紙（株）製ＮＢＳＩＪ－ＭＵ０１、銀濃度１５質量％）を入れたピエゾタイプのインクジェットプリンタを用い、５０ｍｍ×５０ｍｍのベタパターンで印刷を行った。その後、ソルダーレジスト層に１８０℃で１時間の加熱処理を行い、比較例８のパターンを有する部材を得た。銀ナノインクの吐出量は２３ｍｌ／ｍ^２であり、導電性パターンの厚みは０．９μｍであった。また、得られたパターンを有する部材の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

　得られた実施例１５、１６のパターン転写物及び比較例８のパターンを有する部材に関し、次の評価を行った。

＜導電性の評価＞
　各部材が有する導電性パターンのシート抵抗値を測定器（（株）ダイアインスツルメンツ製ロレスタ－ＧＰ）を用いて測定した。その結果は以下の通りであった。
実施例１５：０．０２２Ω／□
実施例１６：０．０１５Ω／□
比較例８　：０．１１０Ω／□

＜密着性の評価＞
　各部材の導電性パターンの被転写体に対する密着性を、ＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－６に規定されるクロスカット法に準拠し確認した。各部材の導電性パターン部に幅１ｍｍ間隔に１０マス×１０マスの計１００マス目をクロスカットし、そこにニチバン（株）製セロテープ（２４ｍｍ幅）を貼り付け、急激に剥離し、残ったマス目の状態にて評価を行った。その結果は以下の通りであった。
実施例１５：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例１６：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
比較例８　：マス目の剥離が散見され密着性が不良であった。

（実施例１７）
　常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を発現する被転写体として、住友ベークライト（株）製ＬＡＺ－７７５２を使用した。予め該被転写体に８０℃で１時間の予備加熱を行った後、５０℃に温調したＳＵＳ３０４鋼板を用いて、被転写体が５０℃であるときの粘着力をＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して剥離角度１８０度にて測定したところ、１．１Ｎ／２５ｍｍであった。なお、予備加熱を行う前の被転写体の粘着力を２５℃で測定したところ、０．０３Ｎ／２５ｍｍであった。

　被転写体として住友ベークライト（株）製ＬＡＺ－７７５２を使用し、パターンの転写に際して、該被転写体は支持体としてＳＵＳ３０４鋼板を熱圧着した状態で使用した。被転写体への導電性パターンの転写は、ロール温度を５０℃に調整したロールラミネーターを用い、実施例１で作製しパターン形成した転写用基材１の導電性パターン形成面と、予め８０℃で１時間の予備加熱を行った被転写体の転写面を、被転写体の温度が５０℃、圧力２０Ｎ／ｃｍ^２、速度０．３ｍ／分（圧着時間として１秒）で圧着処理を行い、室温まで放冷してから転写用基材を剥離した。その後、１８０℃で６０分間の加熱処理を行い、導電性パターンを有する実施例１７のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例１８）
　ラミネーターのロール温度を７０℃に変更したこと以外は実施例１７と同様にして、実施例１８のパターン転写物を得た。パターン転写時の被転写体の温度は７０℃である。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。また、被転写体が７０℃であるときの粘着力を、ＳＵＳ３０４鋼板を７０℃に調温した以外は実施例１７と同様にして測定したところ、４．９Ｎ／２５ｍｍであった。

（実施例１９）
　パターン転写に用いる導電性パターンが形成された転写用基材として、転写用基材１の代わりに、実施例２で作製しパターン形成した転写用基材２を用いたこと以外は実施例１８と同様にして、実施例１９のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例２０）
　パターン転写に用いる導電性パターンが形成された転写用基材として、転写用基材１の代わりに、実施例３で作製しパターン形成した転写用基材を用いたこと以外は実施例１８と同様にして、実施例２０のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例２１）
　パターン転写に用いる導電性パターンが形成された転写用基材として、転写用基材１の代わりに、実施例５で作製しパターン形成した転写用基材を用いたこと以外は実施例１８と同様にして、実施例２１のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（比較例９）
　住友ベークライト（株）製ＬＡＺ－７７５２に、支持体としてＳＵＳ３０４鋼板を熱圧着し、８０℃で１時間加熱した後、その表面に、スクリーン印刷機を用いて、銀ペースト（藤倉化成（株）製ドータイトＦＡ－３３３）を５０ｍｍ×５０ｍｍのベタパターンで印刷を行い、１２０℃で１０分間の加熱処理を行った。その後、更に１８０℃で６０分間の加熱処理を行い、比較例９のパターンを有する部材を得た。得られたパターンを有する部材の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

　得られた実施例１７～２１のパターン転写物及び比較例９のパターンを有する部材に関し、次の評価を行った。

＜導電性の評価＞
　各部材が有する導電性パターンのシート抵抗値を測定器（（株）ダイアインスツルメンツ製ロレスタ－ＧＰ）を用いて測定した。その結果は以下の通りであった。
実施例１７：０．１５０Ω／□
実施例１８：０．１５０Ω／□
実施例１９：０．１５０Ω／□
実施例２０：０．１５０Ω／□
実施例２１：０．２５０Ω／□
比較例９　：０．２００Ω／□

＜密着性の評価＞
　各部材の導電性パターンの被転写体に対する密着性を、ＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－６に規定されるクロスカット法に準拠し確認した。各部材の導電性パターン部に幅１ｍｍ間隔に１０マス×１０マスの計１００マス目をクロスカットし、そこにニチバン（株）製セロテープ（２４ｍｍ幅）を貼り付け、急激に剥離し、残ったマス目の状態にて評価を行った。その結果は以下の通りであった。
実施例１７：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例１８：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例１９：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例２０：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例２１：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
比較例９　：マス目の剥離が散見され密着性が不良であった。

（実施例２２）
　実施例１７における被転写体から転写用基材を剥離した工程の後に、被転写体のパターン転写面に、脱脂処理、触媒付与処理、無電解銅めっきを順に行った。脱脂処理、触媒付与処理、無電解銅めっき、水洗は実施例１５と同様に行った。めっきを施した後の導電性パターンの厚みは１．８μｍであった。めっきを施した後に、被転写体に１８０℃で６０分間の加熱処理を行い、実施例２２のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例２３）
　実施例１８における被転写体から転写用基材を剥離した工程の後に、被転写体のパターン転写面に、脱脂処理、電解銅めっきを順に行った。脱脂処理、電解銅めっき、水洗は実施例１６と同様である。めっきを施した後の導電性パターンの厚みは１．８μｍであった。めっきを施した後に、被転写体に１８０℃で６０分間の加熱処理を行い、実施例２３のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例２４）
　実施例２２において、被転写体から転写用基材を剥離した工程の後に、被転写体にめっきを施し、その後に被転写体の加熱処理を行う代わりに、被転写体の加熱処理を先に行い、その後に被転写体にめっきを施した以外は実施例２２と同様にして、実施例２４のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

　得られた実施例２２～２４のパターン転写物に関し、次の評価を行った。

＜導電性の評価＞
　各部材が有する導電性パターンのシート抵抗値を測定器（（株）ダイアインスツルメンツ製ロレスタ－ＧＰ）を用いて測定した。その結果は以下の通りであった。
実施例２２：０．０２２Ω／□
実施例２３：０．０１５Ω／□
実施例２４：０．０４５Ω／□

＜密着性の評価＞
　各部材の導電性パターンの被転写体に対する密着性を、ＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－６に規定されるクロスカット法に準拠し確認した。各部材の導電性パターン部に幅１ｍｍ間隔に１０マス×１０マスの計１００マス目をクロスカットし、そこにニチバン（株）製セロテープ（２４ｍｍ幅）を貼り付け、急激に剥離し、残ったマス目の状態にて評価を行った。その結果は以下の通りであった。
実施例２２：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例２３：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例２４：転写用基材から転写された銀ナノインクにより形成された導電性パターンは残っていたものの、めっきにより形成された銅めっき層は全てテープ側に剥離してしまった。

（実施例２５）
　常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を発現する被転写体として、アクリル樹脂板（（株）クラレ製コモグラス（登録商標）Ｐクリア、厚み１ｍｍ）を使用した。１５０℃に温調したＳＵＳ３０４鋼板を用いて、被転写体が１５０℃であるときの粘着力をＪＩＳ　Ｚ０２３７準拠して剥離角度１８０度にて測定したところ、２．５Ｎ／２５ｍｍであった。

　被転写体への導電性パターンの転写は、ロールラミネーターを用い、実施例１で作製しパターン形成した転写用基材１の導電性パターン形成面と被転写体の転写面を、ロール温度１５０℃、圧力２００Ｎ／ｃｍ^２、速度０．３ｍ／分（圧着時間として１秒）で圧着処理を行い、室温まで放冷してから転写用基材を剥離し、導電性パターンを有する実施例２５のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例２６）
　常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を発現する被転写体として、ＡＢＳ樹脂板（（株）セコン製作所製ＡＢＳシート　Ｆ－４６２６黒、厚み１ｍｍ）を使用した以外は実施例２５と同様にして、導電性パターンを有する実施例２６のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。なお、１５０℃に温調したＳＵＳ３０４鋼板を用いて、被転写体が１５０℃であるときの粘着力をＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して剥離角度１８０度にて測定したところ、２．３Ｎ／２５ｍｍであった。

（実施例２７）
　パターン転写に用いる導電性パターンが形成された転写用基材として、転写用基材１の代わりに、実施例２で作製しパターン形成した転写用基材２を用いたこと以外は実施例２５と同様にして、実施例２７のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例２８）
　実施例２７において、被転写体をＡＢＳ樹脂板（（株）セコン製作所製ＡＢＳシート　Ｆ－４６２６黒）に変更した以外は実施例２７と同様にして、実施例２８の導電性部材を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例２９）
　パターン転写に用いる導電性パターンが形成された転写用基材として、転写用基材１の代わりに、実施例３で作製しパターン形成した転写用基材を用いたこと以外は実施例２５と同様にして、実施例２９のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例３０）
　実施例２９において、被転写体をＡＢＳ樹脂板（（株）セコン製作所製ＡＢＳシート　Ｆ－４６２６黒）に変更した以外は実施例２９と同様にして、実施例３０の導電性部材を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例３１）
　パターン転写に用いる導電性パターンが形成された転写用基材として、転写用基材１の代わりに、実施例５で作製しパターン形成した転写用基材を用いたこと以外は実施例２５と同様にして、実施例３１のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例３２）
　実施例３１において、被転写体をＡＢＳ樹脂板（（株）セコン製作所製ＡＢＳシート　Ｆ－４６２６黒）に変更した以外は実施例３１と同様にして、実施例３２の導電性部材を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（比較例１０）
　アクリル樹脂板（（株）クラレ製コモグラスＰクリア）の表面に、スクリーン印刷機を用いて、銀ペースト（藤倉化成（株）製ドータイトＦＡ－３３３）を５０ｍｍ×５０ｍｍのベタパターンで印刷を行い、更に１２０℃で１０分間の加熱処理を行い、比較例１０のパターンを有する部材を得た。得られたパターンを有する部材の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（比較例１１）
　比較例１０において、被転写体をＡＢＳ樹脂板（（株）セコン製作所製ＡＢＳシート　Ｆ－４６２６黒）に変更した以外は比較例１０と同様にして、比較例１１のパターンを有する部材を得た。得られたパターンを有する部材の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（比較例１２）
　実施例１で作製しパターン形成した転写用基材１の導電性パターンを両面粘着テープ（日東電工（株）製Ｎｏ．５６００）の片面に転写した。その後、導電性パターンが転写された両面粘着テープの導電性パターンを有さない側の粘着面を、アクリル樹脂板（（株）クラレ製コモグラスＰクリア）に貼り付け、比較例１２のパターンを有する部材を得た。得られたパターンを有する部材の表面は、両面粘着テープが存在することから、常温において粘着性を有していた。

（比較例１３）
　比較例１２において、被転写体をＡＢＳ樹脂板（（株）セコン製作所製ＡＢＳシート　Ｆ－４６２６黒）に変更した以外は比較例１２と同様にして、比較例１３のパターンを有する部材を得た。得られたパターンを有する部材の表面は、両面粘着テープが存在することから、常温において粘着性を有していた。

　得られた実施例２５～３２のパターン転写物及び比較例１０～１３のパターンを有する部材に関し、実施例１～６のパターン転写物及び比較例１～４のパターンを有する部材に関する評価と同様にして評価を行った。結果を表２に示す。なお、実施例２５～３２のパターン転写物の転写パターンは金属光沢を有する金属調パターンであったことから、これらは金属調加飾部材としても使用可能であった。

（実施例３３）

　実施例２５のパターン転写物のパターン転写面に実施例７と同様にして脱脂処理と無電解銅めっきを行い、実施例３３のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例３４）
　実施例２５のパターン転写物のパターン転写面に実施例８と同様にして脱脂処理と電解銅めっきを行い、実施例３４のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例３５）
　実施例３３において、被転写体をＡＢＳ樹脂板（（株）セコン製作所製ＡＢＳシート　Ｆ－４６２６黒）に変更した以外は実施例３３と同様にして、実施例３５の導電性部材を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例３６）
　パターン転写に用いる導電性パターンが形成された転写用基材として、転写用基材１の代わりに、実施例２で作製しパターン形成した転写用基材２を用いたこと以外は実施例３３と同様にして、実施例３６のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例３７）
　パターン転写に用いる導電性パターンが形成された転写用基材として、転写用基材１の代わりに、実施例３で作製しパターン形成した転写用基材を用いたこと以外は実施例３３と同様にして、実施例３７のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例３８）
　パターン転写に用いる導電性パターンが形成された転写用基材として、転写用基材１の代わりに、実施例５で作製しパターン形成した転写用基材を用いたこと以外は実施例３３と同様にして、実施例３８のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（比較例１４）
　比較例１２のパターンを有する部材のパターン形成面に実施例７と同様に脱脂処理と無電解銅めっきを行い、比較例１４のパターンを有する部材を得た。得られたパターンを有する部材の表面は、両面粘着テープが存在することから、常温において粘着性を有していた。

　得られた実施例３３～３８のパターン転写物及び比較例１４のパターンを有する部材に関し、次の評価を行った。

＜導電性の評価＞
　各部材が有する導電性パターンのシート抵抗値を測定器（（株）ダイアインスツルメンツ製ロレスタ－ＧＰ）を用いて測定した。その結果は以下の通りであった。
実施例３３：０．０３５Ω／□
実施例３４：０．００８Ω／□
実施例３５：０．０３３Ω／□
実施例３６：０．０３５Ω／□
実施例３７：０．０４０Ω／□
実施例３８：０．０４４Ω／□
比較例１４：０．０４０Ω／□

＜密着性の評価＞
　各部材の導電性パターンの被転写体に対する密着性を、ＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－６に規定されるクロスカット法に準拠し確認した。各部材の導電性パターン部に幅２ｍｍ間隔に５マス×５マスの計２５マス目をクロスカットし、ニチバン（株）製セロテープ（２４ｍｍ幅）を貼り付け、急激に剥離し、残ったマス目の状態にて評価を行った。その結果は以下の通りであった。
実施例３３：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例３４：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例３５：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例３６：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例３７：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
実施例３８：マス目の剥離が無く密着性は良好であった。
比較例１４：マス目の剥離が散見され密着性が不良であった。

（実施例３９）
　導電性発現剤塗布液１を塗布しなかった以外は実施例１と同様にして転写用基材を作製した。この転写用基材に、水性顔料インクを用いたインクジェットプリンタを用い、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさの画像パターンの印刷を行い、転写用基材上に転写パターンを形成した。

　ロールラミネーターを用い、転写用基材の転写パターン形成面と、被転写体として炭素繊維強化樹脂成型用のプリプレグ（東レ（株）製トレカＦ６３４３Ｂ）を、ロール温度２５℃、圧力１０Ｎ／ｃｍ^２、速度０．３ｍ／分（圧着時間として１秒）で圧着処理を行い、転写用基材を剥離した。その後、被転写体に１４０℃で３０分間の加熱処理を行い、転写パターンを有する実施例３９のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例４０）
　実施例２で用いた多孔質層上に、導電性発現剤塗布液１は塗布せず、下記組成の解離層塗布液５を塗布した以外は実施例２と同様にして転写用基材を作製した。多孔質層上に形成された解離層の固形分塗布量は０．０４ｇ／ｍ^２であった。この転写用基材に、実施例３９と同様にして転写パターンを形成した。

＜解離層塗布液５＞
コロイダルシリカ１２質量％スラリー　　　　　　　　　　　１．７質量部
（扶桑化学工業（株）製、クォートロンＰＬ－１、平均一次粒子径１５ｎｍ）
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９８．３質量部

　ロールラミネーターを用い、転写用基材の転写パターン形成面と、被転写体としてエポキシ樹脂シート（サンユレック（株）製ＤＲＳ－０２８）を、ロール温度２５℃、圧力１０Ｎ／ｃｍ^２、速度０．３ｍ／分（圧着時間として１秒）で圧着処理を行い、転写用基材を剥離した。その後、被転写体に１５０℃で６０分間の加熱処理を行い、転写パターンを有する実施例４０のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例４１）
　実施例３９の転写用基材で用いた解離層塗布液１を実施例３で用いた解離層塗布液３へ変更した以外は実施例３９と同様にして転写用基材を作製した。多孔質層上に形成された解離層の固形分塗布量は０．６ｇ／ｍ^２であった。この転写用基材を用いて、実施例３９と同様にして実施例４１のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例４２）
　実施例３９の転写用基材で用いた解離層塗布液１を実施例５で用いた解離層塗布液４へ変更した以外は実施例３９と同様にして転写用基材を作製した。多孔質層上に形成された解離層の固形分塗布量は０．２ｇ／ｍ^２であった。この転写用基材を用いて、実施例３９と同様にして実施例４２のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例４３）
　実施例３９の転写用基材に、下記のインク調整液１をワイヤーバーにて湿分塗布量が１２ｇ／ｍ^２になるよう塗布し、転写用基材上に転写パターンを形成した。この転写パターンを形成した転写用基材を用いて、実施例３９と同様にして実施例４３のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

＜インク調整液１＞
詰め替え用インク　ユニバーサルインク顔料ブラック　　　　０．５質量部
（有限会社総合企業サービス製、ＵＮＩ－Ｅ１００－ＢＫ）
アクリルエマルジョン　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３７質量部
（楠本化成（株）製、ＮｅｏＣｒｙｌ（登録商標）　ＹＫ－１８８、固形分濃度４４．５質量％）
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１４質量部

（実施例４４）
　実施例４３のインク調整液１を下記のインク調整液２に変更した以外は実施例４３と同様にして、実施例４４のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

＜インク調整液２＞
詰め替え用インク　ユニバーサルインク顔料ブラック　　　　０．５質量部
（有限会社総合企業サービス製、ＵＮＩ－Ｅ１００－ＢＫ）
アクリルエマルジョン　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２５質量部
（楠本化成（株）製、ＮｅｏＣｒｙｌ　ＹＫ－１８８）
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２５質量部

（比較例１５）
　実施例３９において、解離層塗布液を多孔質層上に塗布せず、多孔質層のみを有する転写用基材を作製し、この転写用基材を使用して実施例３９と同様にして、比較例１５のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（比較例１６）
　実施例３９において、多孔質層形成塗布液を塗布せず、解離層のみを有する転写用基材を作製し、この転写用基材を使用して実施例３９と同様にして、比較例１６のパターン転写物を得ようとしたが、解離層のみを有する転写用基材が水性顔料インクの溶剤を吸収せず、良好なパターン転写物が得られなかった。

（比較例１７）
　実施例３９の被転写体をＡＢＳ樹脂（（株）セコン製作所製ＡＢＳシート　Ｆ－４６２６黒）に変更した以外は実施例３９と同様にして比較例１７のパターン転写物を得ようとしたが、転写パターンが被転写体に転写せず、良好なパターン転写物が得られなかった。なお、ＡＢＳ樹脂の表面は常温において粘着性を有さない。

（比較例１８）
　比較例１７において、転写用基材と被転写体との間に、両面のＰＥＴ剥離フィルムを剥がしたアクリル系透明光学粘着両面フィルムシート（グンゼ（株）製ＮＮＸ５０、厚み５０μｍ、２５℃におけるＪＩＳ　Ｚ０２３７に準拠して剥離角度１８０度にて測定された粘着力は０．２Ｎ／２５ｍｍ以上、加熱硬化性無し）を挟んで、ロールラミネーターを用いて、ロール温度２５℃、圧力１０Ｎ／ｃｍ^２、速度０．５ｍ／分で圧着処理を行った以外は比較例１７と同様にして、比較例１８のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、アクリル系透明光学粘着両面フィルムシートが存在することから、常温において粘着性を有していた。

（比較例１９）
　実施例３９において、１４０℃で３０分間の加熱硬化処理を行わなかった以外は実施例３９と同様にして、比較例１９のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していた。

（比較例２０）
　実施例３９の転写用基材を、受容層転写シート（サンワサプライ（株）製洗濯に強いアイロンプリント紙ＪＰ－ＴＰＲＴＹＮ）に変更し、説明書に記載された転写方法に準じて、被転写体に画像パターンを転写後に、１４０℃で３０分間の加熱処理を行って、比較例２０のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

　得られた実施例３９～４４及び比較例１５、１８～２０のパターン転写物に関し、次の評価を行った。
＜転写性＞
　パターン転写物の転写状態を目視で観察し、以下の基準で評価した。この結果を表３に示す。
１　：パターンが非常にきれいに転写されている。
２　：上記１にはやや劣るがパターンがきれいに転写されている。
３　：パターンは転写されているものの鮮明ではない。
４　：パターンの転写されていない部分が散見される。

＜密着性＞
　パターン転写物にエリエールプロワイプ（登録商標）ソフトワイパーＳ２００（大王製紙（株）製）をあて、１０往復擦った後のパターンの状態を目視で観察し、以下の基準で評価した。この結果を表３に示す。
１　：擦る前と全く変わらない。
２　：擦る前とほとんど変わらない。
３　：パターンが一部脱落しワイパー側にくっついた。
４　：パターンがほとんど脱落した。

（実施例４５）
　被転写体として５０番手糸を使った平織り綿布帛と、実施例３９で作製しパターン形成した転写用基材の転写パターンを形成した面との間に、加熱粘着性物質としてポリアミド系熱可塑性樹脂フィルムシート（日本マタイ（株）製エルファンＮＴ－１２０：厚み５０μｍ）を挟んで、ロールラミネーターを用いて、ロール温度１１０℃、圧力１０Ｎ／ｃｍ^２、速度０．５ｍ／分で圧着処理を行い、室温まで放冷してから転写用基材を剥離し、転写パターンを有する実施例４５のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。なお、幅２５ｍｍのシート状としたポリアミド系熱可塑性樹脂フィルムシートを１１０℃に加熱したときの、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して剥離角度１８０度にて測定される粘着力は０．２～１０Ｎ／２５ｍｍの範囲にあり、常温での粘着力は０．１Ｎ／２５ｍｍ未満であった。

（実施例４６）
　パターン形成した転写用基材として、実施例４０で作製しパターン形成した転写用基材を用いた以外は実施例４５と同様にして、実施例４６のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例４７）
　実施例４５の加熱粘着性物質をポリウレタン系熱可塑性樹脂フィルムシート（日本マタイ（株）製エルファンＵＨ－２０３：厚み５０μｍ）に変更した以外は実施例４５と同様にして、実施例４７のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。なお、幅２５ｍｍのシート状としたポリウレタン系熱可塑性樹脂フィルムシートを１１０℃に加熱したときの、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して剥離角度１８０度にて測定される粘着力は０．２～１０Ｎ／２５ｍｍの範囲にあり、常温での粘着力は０．１Ｎ／２５ｍｍ未満であった。

（実施例４８）
　被転写体として５ｍｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂板と、実施例１で作製しパターン形成した転写用基材の転写パターンを形成した面との間に、加熱粘着性物質としてポリアミド系熱可塑性樹脂フィルムシート（日本マタイ（株）製エルファンＮＴ－１２０）を挟んで、ロールラミネーターを用いて、ロール温度１１０℃、圧力１０Ｎ／ｃｍ^２、速度０．５ｍ／分で圧着処理を行い、室温まで放冷してから転写用基材を剥離し、転写パターンを有する実施例４８のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

　得られたパターン転写物上に転写された導電性パターンのシート抵抗値を測定器（（株）ダイアインスツルメンツ製ロレスタ－ＧＰ）を用いて測定したところ、０．１５０Ω／□であった。また、得られたパターン転写物の転写パターンは金属光沢を有する金属調パターンであったことから、このパターン転写物は金属調加飾部材としても使用可能であった。

（実施例４９）
　パターン形成した転写用基材として、実施例４１で作製しパターン形成した転写用基材を用いた以外は実施例４５と同様にして、実施例４９のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例５０）
　パターン形成した転写用基材として、実施例４２で作製しパターン形成した転写用基材を用いた以外は実施例４５と同様にして、実施例５０のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例５１）
　パターン形成した転写用基材として、実施例４３で作製しパターン形成した転写用基材を用いた。ロールラミネーターを用い、転写用基材の転写パターン形成面と、被転写体として５０番手糸を使った平織りポリエステル布帛を、ロール温度１４０℃、圧力１０Ｎ／ｃｍ^２、速度０．５ｍ／分で圧着処理を行い、室温まで放冷してから転写用基材を剥離し、転写パターンを有する実施例５１のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。なお、幅２５ｍｍ幅のシート状とした転写パターンの乾燥被膜を１４０℃に加熱したときの、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して剥離角度１８０度にて測定される粘着力は０．２～１０Ｎ／２５ｍｍの範囲にあり、常温での粘着力は０．１Ｎ／２５ｍｍ未満であった。

（実施例５２）
　パターン形成した転写用基材として、実施例４４で作製しパターン形成した転写用基材を用いた以外は実施例５１と同様にして実施例５２のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。なお、幅２５ｍｍ幅のシート状とした転写パターンの乾燥被膜を１４０℃に加熱したときの、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して剥離角度１８０度にて測定される粘着力は０．２～１０Ｎ／２５ｍｍの範囲にあり、室温（常温）での粘着力は０．１Ｎ／２５ｍｍ未満であった。

（比較例２１）
　実施例４５において、解離層塗布液を多孔質層上に塗布せず、多孔質層のみを有する転写用基材を作製し、この転写用基材を使用して実施例４５と同様にして、比較例２１のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（比較例２２）
　実施例４５において、多孔質層形成塗布液を塗布せず、解離層のみを有する転写用基材を作製し、この転写用基材を使用して実施例４５と同様にして、比較例２２のパターン転写物を得ようとしたが、解離層のみを有する転写用基材が水性顔料インクの溶剤を吸収せず、良好なパターン転写物が得られなかった。

（比較例２３）
　実施例４５のポリアミド系熱可塑性樹脂フィルムシートを、両面のＰＥＴ剥離フィルムを剥がしたアクリル系透明光学粘着両面フィルムシート（グンゼ（株）製ＮＮＸ５０）に変えて、ロールラミネーターを用いて、ロール温度２５℃、圧力１０Ｎ／ｃｍ^２、速度０．５ｍ／分で圧着処理を行った以外は実施例４５と同様にして、比較例２３のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、アクリル系透明光学粘着両面フィルムシートが存在することから、常温において粘着性を有していた。

（比較例２４）
　実施例４５の転写用基材を、受容層転写シート（サンワサプライ（株）製洗濯に強いアイロンプリント紙ＪＰ－ＴＰＲＴＹＮ）に変更し、説明書に記載された転写方法に準じて、被転写体に画像パターンを転写し、比較例２４のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

　得られた実施例４５～５２及び比較例２１、２３、２４のパターン転写物に関し、実施例３９～４４及び比較例１５、１８～２０のパターン転写物に関する評価と同様にして評価を行った。結果を表４に示す。

（実施例５３）
　下記組成の多孔質層形成塗布液３を作製した。支持体として易接着処理がなされた厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人フィルムソリューション（株）製）に多孔質層形成塗布液３をスライドビードコーターで、多孔質層の乾燥後塗布量が３４．５ｇ／ｍ^２となるように塗布、乾燥し多孔質層を形成した。多孔質層には、多孔質層の全固形分量に対してグリセリンとジグリセリンを合計量として５質量％含有していた。

＜多孔質層形成塗布液３＞
無機微粒子分散液２　　　　（アルミナ水和物固形分として）１００質量部
ポリビニルアルコール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９質量部
（ケン化度８８％、平均重合度３，５００、分子量約１５０，０００）
ホウ酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．４質量部
ノニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３質量部
（ポリオキシエチレンアルキルエーテル）
ジグリセリン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６．０質量部
（阪本薬品工業（株）製ジグリセリンＳ、グリセリンを０．９質量％、ジグリセリンを９５．４質量％含有。）
水以外の成分濃度が１７質量％になるように水で調整した。

　次いで、多孔質層面に導電性発現剤塗布液２を、斜線グラビアロールを用いた塗布方式により塗布を行い、乾燥機により乾燥した。ここで用いた斜線グラビアロールは、直径６０ｍｍ、斜線角度４５度、線数９０線／インチ、溝深さ１１０μｍのグラビアロールであり、リバース回転で用いた。湿分塗布量は、斜線グラビアロールの回転数を調整し２０ｇ／ｍ^２に設定した。塗布された導電性発現剤塗布液は多孔質層内部に吸収され、表面には多孔質層が露出していた。

＜導電性発現剤塗布液２＞
塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．６質量部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９９．４質量部

　更に、実施例１で用いた解離層塗布液１を実施例１と同様に塗布、乾燥し転写用基材を得、実施例１と同様にして転写用基材上へ導電性パターンを作製した。

　ロールラミネーターを用い、転写用基材の導電性パターン形成面と、被転写体としてポリイミドカバーレイフィルム（（株）有沢製作所製ＣＭＡ１０２５ＫＡ、ポリイミドフィルム上に熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂層を有する。）を、ロール温度１１０℃、圧力１０Ｎ／ｃｍ^２、速度０．３ｍ／分（圧着時間として１秒）で圧着処理を行い、転写用基材を剥離した。その後、被転写体に１６０℃で６０分間の加熱処理を行い、導電性パターンを有する実施例５３のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。なお、幅２５ｍｍ幅のシート状としたポリイミドカバーレイフィルムを１１０℃に加熱したときの、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して剥離角度１８０度にて測定される粘着力は０．２～１０Ｎ／２５ｍｍの範囲にあり、常温での粘着力は０．１Ｎ／２５ｍｍ未満であった。

（実施例５４）
　実施例５３の多孔質層形成塗布液３を下記組成の多孔質層形成塗布液４に変更し、多孔質層の乾燥後塗布量が３６．５ｇ／ｍ^２となるよう塗布を行って多孔質層を形成した以外は実施例５３と同様にして、導電性パターンを有する実施例５４のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。また、多孔質層には、多孔質層の全固形分量に対してグリセリンとジグリセリンを合計量として１０質量％含有していた。

＜多孔質層形成塗布液４＞
無機微粒子分散液２　　　　（アルミナ水和物固形分として）１００質量部
ポリビニルアルコール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９質量部
（ケン化度８８％、平均重合度３，５００、分子量約１５０，０００）
ホウ酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．４質量部
ノニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３質量部
（ポリオキシエチレンアルキルエーテル）
ジグリセリン（阪本薬品工業（株）製ジグリセリンＳ）　　１２．７質量部
水以外の成分濃度が１８質量％になるように水で調整した。

（実施例５５）
　実施例５３の多孔質層形成塗布液３を下記組成の多孔質層形成塗布液５に変更し、多孔質層の乾燥後塗布量が３８．６ｇ／ｍ^２となるよう塗布を行って多孔質層を形成した以外は実施例５３と同様にして、導電性パターンを有する実施例５５のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。また、多孔質層には、多孔質層の全固形分量に対してグリセリンとジグリセリンを合計量として１５質量％含有していた。

＜多孔質層形成塗布液５＞
無機微粒子分散液２　　　　（アルミナ水和物固形分として）１００質量部
ポリビニルアルコール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９質量部
（ケン化度８８％、平均重合度３，５００、分子量約１５０，０００）
ホウ酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．４質量部
ノニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３質量部
（ポリオキシエチレンアルキルエーテル）
ジグリセリン（阪本薬品工業（株）製ジグリセリンＳ）　　２０．１質量部
水以外の成分濃度が１９質量％になるように水で調整した。

（実施例５６）
　実施例５３の多孔質層形成塗布液３を下記組成の多孔質層形成塗布液６に変更し、多孔質層の乾燥後塗布量が４１．０ｇ／ｍ^２となるよう塗布を行って多孔質層を形成した以外は実施例５３と同様にして、導電性パターンを有する実施例５６のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。また、多孔質層には、多孔質層の全固形分量に対してグリセリンとジグリセリンを合計量として２０質量％含有していた。

＜多孔質層形成塗布液６＞
無機微粒子分散液２　　　　（アルミナ水和物固形分として）１００質量部
ポリビニルアルコール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９質量部
（ケン化度８８％、平均重合度３，５００、分子量約１５０，０００）
ホウ酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．４質量部
ノニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３質量部
（ポリオキシエチレンアルキルエーテル）
ジグリセリン（阪本薬品工業（株）製ジグリセリンＳ）　　２８．５質量部
水以外の成分濃度が２０質量％になるように水で調整した。

（実施例５７）
　実施例５３の多孔質層形成塗布液３を下記組成の多孔質層形成塗布液７に変更し、多孔質層の乾燥後塗布量が３８．６ｇ／ｍ^２となるよう塗布を行って多孔質層を形成した以外は実施例５３と同様にして、導電性パターンを有する実施例５７のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。また、多孔質層には、多孔質層の全固形分量に対してグリセリンを１５質量％含有していた。

＜多孔質層形成塗布液７＞
無機微粒子分散液２　　　　（アルミナ水和物固形分として）１００質量部
ポリビニルアルコール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９質量部
（ケン化度８８％、平均重合度３，５００、分子量約１５０，０００）
ホウ酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．４質量部
ノニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３質量部
（ポリオキシエチレンアルキルエーテル）
グリセリン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０．４質量部
（昭和化学（株）製グリセリン、グリセリンを９５質量％含有。）
水以外の成分濃度が１９質量％になるように水で調整した。

（実施例５８）
　実施例５３の多孔質層形成塗布液３を下記組成の多孔質層形成塗布液８に変更し、多孔質層の乾燥後塗布量が３８．６ｇ／ｍ^２となるよう塗布を行って多孔質層を形成した以外は実施例５３と同様にして、導電性パターンを有する実施例５８のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。また、多孔質層には、多孔質層の全固形分量に対してグリセリンとポリグリセリンを合計量として１５質量％含有していた。

＜多孔質層形成塗布液８＞
無機微粒子分散液２　　　　（アルミナ水和物固形分として）１００質量部
ポリビニルアルコール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９質量部
（ケン化度８８％、平均重合度３，５００、分子量約１５０，０００）
ホウ酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．４質量部
ノニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３質量部
（ポリオキシエチレンアルキルエーテル）
ポリグリセリン（重合度４）　　　　　　　　　　　　　　２０．５質量部
（阪本薬品工業（株）製ポリグリセリン＃３１０、グリセリンを７．３質量％、ポリグリセリンを８７．２質量％含有。）
水以外の成分濃度が１９質量％になるように水で調整した。

（実施例５９）
　実施例５３の多孔質層形成塗布液３を下記組成の多孔質層形成塗布液９に変更し、多孔質層の乾燥後塗布量が３８．６ｇ／ｍ^２となるよう塗布を行って多孔質層を形成した以外は実施例５３と同様にして、導電性パターンを有する実施例５９のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。また、多孔質層には、多孔質層の全固形分量に対してグリセリン、ジグリセリン、ポリグリセリンを合計量として１５質量％含有していた。

＜多孔質層形成塗布液９＞
無機微粒子分散液２　　　　（アルミナ水和物固形分として）１００質量部
ポリビニルアルコール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９質量部
（ケン化度８８％、平均重合度３，５００、分子量約１５０，０００）
ホウ酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．４質量部
ノニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３質量部
（ポリオキシエチレンアルキルエーテル）
ポリグリセリン（重合度６）　　　　　　　　　　　　　　２１．５質量部
（阪本薬品工業（株）製ポリグリセリン＃５００、グリセリンを０．１質量％、ジグリセリンを３．６質量％、ポリグリセリンを８６．２質量％含有。）
水以外の成分濃度が１９質量％になるように水で調整した。

（実施例６０）
　実施例５３の多孔質層形成塗布液３を下記組成の多孔質層形成塗布液１０に変更し、多孔質層の乾燥後塗布量が３８．６ｇ／ｍ^２となるよう塗布を行って多孔質層を形成した以外は実施例５３と同様にして、導電性パターンを有する実施例６０のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。また、多孔質層には、多孔質層の全固形分量に対してグリセリンとポリグリセリンを合計量として１５質量％含有していた。

＜多孔質層形成塗布液１０＞
無機微粒子分散液２　　　　（アルミナ水和物固形分として）１００質量部
ポリビニルアルコール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９質量部
（ケン化度８８％、平均重合度３，５００、分子量約１５０，０００）
ホウ酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．４質量部
ノニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３質量部
（ポリオキシエチレンアルキルエーテル）
ポリグリセリン（重合度１０）　　　　　　　　　　　　　２１．５質量部
（阪本薬品工業（株）製ポリグリセリン＃７５０、グリセリンを１．１質量％、ポリグリセリンを８８．９質量％含有。）
水以外の成分濃度が１９質量％になるように水で調整した。

（実施例６１）
　実施例５３の多孔質層形成塗布液３を実施例２で用いた多孔質層形成塗布液２に変更し、多孔質層の乾燥後塗布量が３２．８ｇ／ｍ^２となるよう塗布を行って多孔質層を形成した以外は実施例５３と同様にして、導電性パターンを有する実施例６１のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例６２）
　実施例５５で作製した転写用基材に、顔料インクタイプのインクジェットプリンタ（Ｈｅｗｌｅｔｔ－Ｐａｃｋａｒｄ社製ＯｆｆｉｃｅＪｅｔ　Ｐｒｏ　６２３０）を用い、５０ｍｍ×５０ｍｍの黒ベタパターンの印刷を行い、転写用基材上に転写パターンを形成した。

　被転写体として５０番手糸を使った平織り綿布帛と、パターン形成した転写用基材の転写パターンを形成した面との間に、加熱粘着性物質としてポリアミド系熱可塑性樹脂フィルムシート（日本マタイ（株）製エルファンＮＴ－１２０）を挟んで、ロールラミネーターを用いて、ロール温度１１０℃、圧力１０Ｎ／ｃｍ^２、速度０．５ｍ／分で圧着処理を行い、室温まで放冷してから転写用基材を剥離し、転写パターンを有する実施例６２のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

（実施例６３）
　転写用基材として、実施例６１で作製した転写用基材を用いた以外は実施例６２と同様にして、実施例６３のパターン転写物を得た。得られたパターン転写物の表面は、常温において粘着性を有していなかった。

　実施例５３～６３のパターン転写物は各々２０枚作製した上で、次の評価を行った。

＜パターン転写物のパターン転写面の汚染の評価＞
　２０枚のパターン転写物中で、転写用基材の支持体上に形成された多孔質層と解離層が支持体より部分的に剥離して被転写体へ転写され、パターン転写面が汚染されたパターン転写物の枚数の割合を評価した。その結果は以下の通りであった。
実施例５３：汚染された枚数が１０％以上３０％未満であった。
実施例５４：汚染された枚数が５％以上１０％未満であった。
実施例５５：汚染された枚数が０％であった。
実施例５６：汚染された枚数が０％であった。
実施例５７：汚染された枚数が０％であった。
実施例５８：汚染された枚数が０％であった。
実施例５９：汚染された枚数が０％であった。
実施例６０：汚染された枚数が５％以上１０％未満であった。
実施例６１：汚染された枚数が３０％以上であった。
実施例６２：汚染された枚数が５％以上１０％未満であった。
実施例６３：汚染された枚数が３０％以上であった。

　以上の結果より、工程が簡便な本発明のパターン転写物の製造方法により、転写されたパターンと被転写体との密着性が良好なパターン転写物が得られることが判る。

１　　支持体
２　　多孔質層
３　　解離層
４　　転写パターン
５　　被転写体
６　　加熱により粘着性を生じる物質（加熱粘着性物質）
７　　めっき層
１０　転写用基材

Claims

　支持体上に少なくとも多孔質層と該多孔質層上に解離層を有する転写用基材の解離層の上に転写パターンを形成する工程と、
　表面に粘着性を有する被転写体に該転写パターンを転写する工程及び粘着性を有する物質を介して被転写体へ該転写パターンを転写する工程から選ばれる転写工程と、
　被転写体表面または粘着性を有する物質の粘着性を除去する工程とを少なくとも具備する、パターン転写物の製造方法。
　表面に粘着性を有する被転写体が、常温で粘着性を有する被転写体であり、被転写体表面の粘着性を除去する工程が、被転写体を加熱硬化する工程である請求項１に記載のパターン転写物の製造方法。
　表面に粘着性を有する被転写体が、常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を生じる被転写体であり、被転写体表面の粘着性を除去する工程が、被転写体を加熱硬化する工程である請求項１に記載のパターン転写物の製造方法。
　表面に粘着性を有する被転写体が、常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を生じる被転写体であり、被転写体表面の粘着性を除去する工程が、被転写体を常温まで放冷する工程である請求項１に記載のパターン転写物の製造方法。
　粘着性を有する物質が、常温で粘着性を有さず加熱により粘着性を生じる物質であり、粘着性を有する物質の粘着性を除去する工程が、被転写体を常温まで放冷する工程である請求項１に記載のパターン転写物の製造方法。
　転写パターンが導電性パターン、金属調パターン及び顔料色剤によるパターンから選ばれるパターンである請求項１～５のいずれか１項に記載のパターン転写物の製造方法。
　転写パターンが導電性パターンであり、転写工程の後に、転写された導電性パターンにめっきを施す工程を行い、その後、被転写体表面の粘着性を除去する工程を行う請求項２または３に記載のパターン転写物の製造方法。
　転写パターンが導電性パターンであり、被転写体表面の粘着性を除去する工程の後に、転写された導電性パターンにめっきを施す工程を行う請求項４に記載のパターン転写物の製造方法。
　多孔質層がグリセリン及びポリグリセリンから選択される少なくとも１種の化合物を含有する請求項１～８のいずれか１項に記載のパターン転写物の製造方法。