JP2002314006A - 包装粘性魂状物及び粘性魂状物の転写方法 - Google Patents
包装粘性魂状物及び粘性魂状物の転写方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置に放熱板をグリ−ススペ−サを介し
て当接固定する際のそのグリ−ススペ−サの半導体装置
または放熱板への円滑な転写を可能とする。 【解決手段】支持体２１の片面にその片面周囲部を残し
て液状離型剤含浸多孔質層２２を固着し、該液状離型剤
含浸多孔質層２２に粘性魂状物３を粘着保持し、該粘性
魂状物を覆ってカバー２３を同粘性魂状物とは非接触で
前記支持体の片面周囲部に被着した。
て当接固定する際のそのグリ−ススペ−サの半導体装置
または放熱板への円滑な転写を可能とする。 【解決手段】支持体２１の片面にその片面周囲部を残し
て液状離型剤含浸多孔質層２２を固着し、該液状離型剤
含浸多孔質層２２に粘性魂状物３を粘着保持し、該粘性
魂状物を覆ってカバー２３を同粘性魂状物とは非接触で
前記支持体の片面周囲部に被着した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は包装粘性魂状物及び
その粘性魂状物を被転写体に転写する方法に関し、例え
ば、半導体装置に放熱板をグリ−ススペ−サを介して当
接固定する場合に半導体装置または放熱板にグリ−スス
ペ−サを転写するのに使用されるものである。
その粘性魂状物を被転写体に転写する方法に関し、例え
ば、半導体装置に放熱板をグリ−ススペ−サを介して当
接固定する場合に半導体装置または放熱板にグリ−スス
ペ−サを転写するのに使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の発生熱の放熱を促して半導
体装置の熱的破壊を防止するために、半導体装置に放熱
板を当接固定することがある。図６の（イ）は、積層式
マルチチップモジュ−ル型半導体装置を示し、ＴＳＯＰ
チップ（Thin Small Outline Package チップ)１１’〜
１３’を上下に間隔を隔てて配し、各ＴＳＯＰチップの
リ−ドピン１０１’を両サイドのプリント配線基板１
０’に接続し、このプリント配線基板１０’内の電気配
線層を介して各ＴＳＯＰチップの各リ−ド１０１’を外
部リ−ド１０３’に導通してある。この積層式マルチチ
ップモジュ−ル型半導体装置では、ＴＳＯＰで半導体集
積回路チップが封止されていてその集積回路の発生熱に
対する放熱抵抗が高いうえに、空隙の厚みがモジュ−ル
の小型化のために制限され空隙部での空気対流による放
熱性も低いので、全体としての放熱性がさして高くな
い。この積層式マルチチップモジュ−ルのＴＳＯＰチッ
プ中、中央ＴＳＯＰチップの温度が最も高くなり、この
中央チップ温度が積層数の増加に伴いアップされるか
ら、チップの積層数、従ってモジュ−ル全体のメモリ容
量が中央チップの温度で律せられることになる。
体装置の熱的破壊を防止するために、半導体装置に放熱
板を当接固定することがある。図６の（イ）は、積層式
マルチチップモジュ−ル型半導体装置を示し、ＴＳＯＰ
チップ（Thin Small Outline Package チップ)１１’〜
１３’を上下に間隔を隔てて配し、各ＴＳＯＰチップの
リ−ドピン１０１’を両サイドのプリント配線基板１
０’に接続し、このプリント配線基板１０’内の電気配
線層を介して各ＴＳＯＰチップの各リ−ド１０１’を外
部リ−ド１０３’に導通してある。この積層式マルチチ
ップモジュ−ル型半導体装置では、ＴＳＯＰで半導体集
積回路チップが封止されていてその集積回路の発生熱に
対する放熱抵抗が高いうえに、空隙の厚みがモジュ−ル
の小型化のために制限され空隙部での空気対流による放
熱性も低いので、全体としての放熱性がさして高くな
い。この積層式マルチチップモジュ−ルのＴＳＯＰチッ
プ中、中央ＴＳＯＰチップの温度が最も高くなり、この
中央チップ温度が積層数の増加に伴いアップされるか
ら、チップの積層数、従ってモジュ−ル全体のメモリ容
量が中央チップの温度で律せられることになる。
【０００３】そこで、図６の（ロ）に示すように、ＴＳ
ＯＰチップ間に放熱板１１０’を挿入し、ＴＳＯＰチッ
プ両端から放熱板両端部を突出させ、チップ発生熱を放
熱板の熱伝導で放熱板両端部に伝達し、この伝達熱を放
熱板両端部より空気中に放熱させることが知られてい
る。この場合、放熱板とＴＳＯＰとの接触界面を固定す
ると、両者の熱膨張収縮係数の差のためにその界面に剪
断熱応力が発生し、界面剪断破壊が生じ、界面の接触熱
抵抗が増大し、放熱効果の低下が惹起されるので、前記
接触界面にグリ−ススペ−サ３’を介在させることが知
られている。
ＯＰチップ間に放熱板１１０’を挿入し、ＴＳＯＰチッ
プ両端から放熱板両端部を突出させ、チップ発生熱を放
熱板の熱伝導で放熱板両端部に伝達し、この伝達熱を放
熱板両端部より空気中に放熱させることが知られてい
る。この場合、放熱板とＴＳＯＰとの接触界面を固定す
ると、両者の熱膨張収縮係数の差のためにその界面に剪
断熱応力が発生し、界面剪断破壊が生じ、界面の接触熱
抵抗が増大し、放熱効果の低下が惹起されるので、前記
接触界面にグリ−ススペ−サ３’を介在させることが知
られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このグリ−ススペ−サ
に要求される特性は、固化されずに流失しない程度の粘
性を有する半固体性である。従って、ディスペンサ塗布
が難しく、シ−ト状に塊状成形したグリ−スを転写する
方法によらざるを得ない。しかしながら、グリ−ススペ
−サがある程度の粘着性を有するために、その転写も容
易ではない。
に要求される特性は、固化されずに流失しない程度の粘
性を有する半固体性である。従って、ディスペンサ塗布
が難しく、シ−ト状に塊状成形したグリ−スを転写する
方法によらざるを得ない。しかしながら、グリ−ススペ
−サがある程度の粘着性を有するために、その転写も容
易ではない。
【０００５】本発明の目的は、半導体装置に放熱板をグ
リ−ススペ−サを介して当接固定する際のそのグリ−ス
スペ−サの半導体装置または放熱板への円滑な転写を可
能とすることにある。
リ−ススペ−サを介して当接固定する際のそのグリ−ス
スペ−サの半導体装置または放熱板への円滑な転写を可
能とすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る包装粘性魂
状物は、支持体の片面にその片面周囲部を残して液状離
型剤含浸多孔質層を固着し、該液状離型剤含浸多孔質層
に粘性魂状物を粘着保持し、該粘性魂状物を覆ってカバ
ーを同粘性魂状物とは非接触で前記支持体の片面周囲部
に被着したことを特徴とし、液状離型剤にグリセリンを
使用でき、支持体に片面粘着テープを使用できる。
状物は、支持体の片面にその片面周囲部を残して液状離
型剤含浸多孔質層を固着し、該液状離型剤含浸多孔質層
に粘性魂状物を粘着保持し、該粘性魂状物を覆ってカバ
ーを同粘性魂状物とは非接触で前記支持体の片面周囲部
に被着したことを特徴とし、液状離型剤にグリセリンを
使用でき、支持体に片面粘着テープを使用できる。
【０００７】本発明に係る粘性魂状物の転写方法は、上
記包装粘性魂状物のカバーを取外し、粘性魂状物を被転
写体に当接のうえ支持体の他面を押圧してその粘性魂状
物を被転写体に粘着させ、次いで、液状離型剤含浸多孔
質層を支持体と共に粘着粘性魂状物から除去することを
特徴とし、グリ−ススペ−サ等の粘性魂状物を介して半
導体装置に放熱板を当接する工程での半導体装置または
放熱板への粘性魂状物の転写に使用することができる。
記包装粘性魂状物のカバーを取外し、粘性魂状物を被転
写体に当接のうえ支持体の他面を押圧してその粘性魂状
物を被転写体に粘着させ、次いで、液状離型剤含浸多孔
質層を支持体と共に粘着粘性魂状物から除去することを
特徴とし、グリ−ススペ−サ等の粘性魂状物を介して半
導体装置に放熱板を当接する工程での半導体装置または
放熱板への粘性魂状物の転写に使用することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１は本発明に係る包装
粘性魂状物の一実施例を示す断面図である。図１におい
て、２１は支持体であり、例えば片面粘着テープ片を用
いることができる。２２は支持体２１の片面にその片面
周囲部を残して固着した多孔質層であり、液状離型剤を
含浸してある。前記多孔質層には、含浸した液状離型剤
を保持でき、圧縮によってその含浸液状離型剤を滲出で
きるものが使用され、例えば、ガラス繊維不織布、セラ
ミックスペーパ等の無機質繊維紙や連続気泡のプラスチ
ックシートを使用できる。前記液状離型剤には、前記多
孔質層に含浸でき、含浸後は充分安定に保持でき、多孔
質層の圧縮により滲出させ得、後述の粘性魂状物と実質
的に反応せず、常温において液状であり、水よりも高沸
点（気化・飛散防止）のものであれば、適宜のものを使
用でき、多価アルコールの中から選択できる。３は液状
離型剤含浸多孔質層２２に粘着保持させた粘性魂状物で
あり、例えば、金属石ケン系のグリ−ス（例えば、リチ
ウム石ケン系グリ−ス）、未加硫ブチルゴム等を使用で
きる。このグリ−ス、未加硫ブチルゴム系粘性魂状物に
対する液状離型剤としては、グリセリンが好適である。
２３はプラスチック製のカバーであり、粘性魂状物３を
覆い、かつ粘性魂状物３とは非接触で前記支持体２１の
片面周囲部に粘着剤等（前記片面粘着テープ片の粘着
層）により被着してある。
実施の形態について説明する。図１は本発明に係る包装
粘性魂状物の一実施例を示す断面図である。図１におい
て、２１は支持体であり、例えば片面粘着テープ片を用
いることができる。２２は支持体２１の片面にその片面
周囲部を残して固着した多孔質層であり、液状離型剤を
含浸してある。前記多孔質層には、含浸した液状離型剤
を保持でき、圧縮によってその含浸液状離型剤を滲出で
きるものが使用され、例えば、ガラス繊維不織布、セラ
ミックスペーパ等の無機質繊維紙や連続気泡のプラスチ
ックシートを使用できる。前記液状離型剤には、前記多
孔質層に含浸でき、含浸後は充分安定に保持でき、多孔
質層の圧縮により滲出させ得、後述の粘性魂状物と実質
的に反応せず、常温において液状であり、水よりも高沸
点（気化・飛散防止）のものであれば、適宜のものを使
用でき、多価アルコールの中から選択できる。３は液状
離型剤含浸多孔質層２２に粘着保持させた粘性魂状物で
あり、例えば、金属石ケン系のグリ−ス（例えば、リチ
ウム石ケン系グリ−ス）、未加硫ブチルゴム等を使用で
きる。このグリ−ス、未加硫ブチルゴム系粘性魂状物に
対する液状離型剤としては、グリセリンが好適である。
２３はプラスチック製のカバーであり、粘性魂状物３を
覆い、かつ粘性魂状物３とは非接触で前記支持体２１の
片面周囲部に粘着剤等（前記片面粘着テープ片の粘着
層）により被着してある。
【０００９】上記の包装粘性魂状物を製造するには、片
面粘着テープの粘着面に多孔質層を粘着固定したうえ
で、多孔質層に液状離型剤をディスペンサー等で滴下含
浸させ、次いで、その液状離型剤含浸多孔質層に粘性魂
状物を粘着保持させ、而るのち、カバーを片面粘着テー
プの粘着面に被着することができる。
面粘着テープの粘着面に多孔質層を粘着固定したうえ
で、多孔質層に液状離型剤をディスペンサー等で滴下含
浸させ、次いで、その液状離型剤含浸多孔質層に粘性魂
状物を粘着保持させ、而るのち、カバーを片面粘着テー
プの粘着面に被着することができる。
【００１０】前記支持体に通常のプラスチックフィルム
を使用し、この支持体に多孔質層を接着剤や両面粘着テ
ープにより固着し、多孔質層に液状離型剤を含浸し、プ
ラスチックカバーをヒートシールにより支持体に被着す
ることも可能である。前記何れの実施例においても、粘
性魂状物の位置ずれ防止のために多孔質層に＋状や米状
の切り込みをいれることが望ましい。
を使用し、この支持体に多孔質層を接着剤や両面粘着テ
ープにより固着し、多孔質層に液状離型剤を含浸し、プ
ラスチックカバーをヒートシールにより支持体に被着す
ることも可能である。前記何れの実施例においても、粘
性魂状物の位置ずれ防止のために多孔質層に＋状や米状
の切り込みをいれることが望ましい。
【００１１】図２は本発明に係る包装粘性魂状物の別実
施例を示す断面図である。図２において、２１は連続の
支持体、例えば片面粘着テープである。２２，…は連続
支持体２１の片面に一定の間隔を隔てて固着した液状離
型剤含浸多孔質層である。３は液状離型剤含浸多孔質層
２２に粘着保持させた粘性魂状物である。２３はプラス
チック製のカバーテープであり、一定の間隔を隔てて凹
部２３０を成形し、各凹部２３０で各粘性魂状物３を覆
い、かつ粘性魂状物３とは非接触を保って前記支持体と
しての片面粘着テープ２１の粘着層に被着してある。
施例を示す断面図である。図２において、２１は連続の
支持体、例えば片面粘着テープである。２２，…は連続
支持体２１の片面に一定の間隔を隔てて固着した液状離
型剤含浸多孔質層である。３は液状離型剤含浸多孔質層
２２に粘着保持させた粘性魂状物である。２３はプラス
チック製のカバーテープであり、一定の間隔を隔てて凹
部２３０を成形し、各凹部２３０で各粘性魂状物３を覆
い、かつ粘性魂状物３とは非接触を保って前記支持体と
しての片面粘着テープ２１の粘着層に被着してある。
【００１２】この別実施例の包装粘性魂状物を製造する
には、片面粘着テープを多孔質層固着ステージに通過さ
せて多孔質層を粘着し、更に、液状離型剤含浸ステージ
に通過させて既固着の多孔質層に液状離型剤を滴下含浸
させ、更に、粘性魂状物搭載ステーションに通過させて
既含浸多孔質層に粘性魂状物を粘着保持させ、最後に、
カバーテープ被着ステーションに通過させてカバーテー
プを被着することができる。図１に示した包装粘性魂状
物は、前記のようにして製造した長尺の包装粘性魂状物
を切断することにより得ることもできる。
には、片面粘着テープを多孔質層固着ステージに通過さ
せて多孔質層を粘着し、更に、液状離型剤含浸ステージ
に通過させて既固着の多孔質層に液状離型剤を滴下含浸
させ、更に、粘性魂状物搭載ステーションに通過させて
既含浸多孔質層に粘性魂状物を粘着保持させ、最後に、
カバーテープ被着ステーションに通過させてカバーテー
プを被着することができる。図１に示した包装粘性魂状
物は、前記のようにして製造した長尺の包装粘性魂状物
を切断することにより得ることもできる。
【００１３】本発明により前記の包装粘性魂状物の粘性
魂状物を被転写体に転写するには、図３の（イ）に示す
ように、カバーを取外し、支持体２１の外面を治具４で
押さえて粘性魂状物３を被転写体１に粘着させると共に
支持体の周囲部を被転写体１に接触させ、次いで、治具
を降下移動させる。
魂状物を被転写体に転写するには、図３の（イ）に示す
ように、カバーを取外し、支持体２１の外面を治具４で
押さえて粘性魂状物３を被転写体１に粘着させると共に
支持体の周囲部を被転写体１に接触させ、次いで、治具
を降下移動させる。
【００１４】上記被転写体１への粘性魂状物３の押し付
けにより、液状離型剤含浸多孔質層２２が圧縮され、含
浸液状離型剤が滲出されて粘性魂状物３と液状離型剤含
浸多孔質層２２との界面に液状離型剤膜が形成される。
一方、被転写体１と粘性魂状物３との界面が、粘性魂状
物３の粘着性のために粘着される。而して、被転写体１
と粘性魂状物３との粘着界面の粘着強度が、上記液状離
型剤膜の形成により粘着強度が低下された粘性魂状物３
と含浸液状離型剤多孔質層２２との界面のその粘着強度
よりも強くなる結果、図３の（ロ）に示すように、治具
４を降下させると、粘性魂状物３と液状離型剤含浸多孔
質層２２との界面が剥離されて液状離型剤含浸多孔質層
２２が支持体２１と共に除去され、粘性魂状物３の被転
写体１への転写が終結される。
けにより、液状離型剤含浸多孔質層２２が圧縮され、含
浸液状離型剤が滲出されて粘性魂状物３と液状離型剤含
浸多孔質層２２との界面に液状離型剤膜が形成される。
一方、被転写体１と粘性魂状物３との界面が、粘性魂状
物３の粘着性のために粘着される。而して、被転写体１
と粘性魂状物３との粘着界面の粘着強度が、上記液状離
型剤膜の形成により粘着強度が低下された粘性魂状物３
と含浸液状離型剤多孔質層２２との界面のその粘着強度
よりも強くなる結果、図３の（ロ）に示すように、治具
４を降下させると、粘性魂状物３と液状離型剤含浸多孔
質層２２との界面が剥離されて液状離型剤含浸多孔質層
２２が支持体２１と共に除去され、粘性魂状物３の被転
写体１への転写が終結される。
【００１５】本発明に係る粘性魂状物の転写方法は、半
導体装置に放熱板を当接固定する場合に、半導体装置と
放熱板との間にグリ−ススペ−サを形成するのに好適に
使用できる。この放熱板には、アルミニウムのような熱
良伝導性金属が用いられ、グリ−ススペ−サには、剪断
弾性係数が実質的に０で、かつ長期にわたり放熱板と半
導体装置との間に安定に保持できる可及的に高粘性の物
質が用いられる。従って、半導体装置が発熱して放熱板
と半導体装置との熱膨張収縮係数の差により、その接触
界面に剪断歪が発生し、この剪断歪の発生が半導体装置
のオン・オフ通電により繰り返されても、グリ−ススペ
−サの無応力剪断変形により、実質的に剪断応力が発生
されない結果、放熱板と半導体装置との接触界面が隙間
の発生なく初期の密接状態に保たれ、半導体装置の温度
上昇を放熱板の放熱作用により効果的に防止できる。
導体装置に放熱板を当接固定する場合に、半導体装置と
放熱板との間にグリ−ススペ−サを形成するのに好適に
使用できる。この放熱板には、アルミニウムのような熱
良伝導性金属が用いられ、グリ−ススペ−サには、剪断
弾性係数が実質的に０で、かつ長期にわたり放熱板と半
導体装置との間に安定に保持できる可及的に高粘性の物
質が用いられる。従って、半導体装置が発熱して放熱板
と半導体装置との熱膨張収縮係数の差により、その接触
界面に剪断歪が発生し、この剪断歪の発生が半導体装置
のオン・オフ通電により繰り返されても、グリ−ススペ
−サの無応力剪断変形により、実質的に剪断応力が発生
されない結果、放熱板と半導体装置との接触界面が隙間
の発生なく初期の密接状態に保たれ、半導体装置の温度
上昇を放熱板の放熱作用により効果的に防止できる。
【００１６】図４の（イ）は、放熱板を装着した積層式
マルチチップモジュ−ル型半導体装置を示す断面図、図
４の（ロ）は同じく側面図である。図４において、１１
〜１３はＴＳＯＰチップ、１１０，１２０はＴＳＯＰチ
ップ間に挾持された放熱板、３，…はＴＳＯＰチップと
放熱板との間に介在されたグリ−ススペ−サである。１
０はプリント配線基板であり、各ＴＳＯＰチップの各リ
−ドを挿入接合する各導体ランド１０２と、各リ−ド１
０１に対応して設けられた外部リ−ド１０３と、各導体
ランド１０２と各外部リ−ド１０３との間を導通する内
部配線（図示せず）等を備えている。この積層式マルチ
チップモジュ−ル型半導体装置の製作は、第１ＴＳＯＰ
チップ１１へのグリ−ススペ−サ３の転写、この転写グ
リ−ススペ−サ３への第１放熱板１１０の粘着、この第
１放熱板１１０へのグリ−ススペ−サ３の転写、この転
写グリ−ススペ−サ３への第２ＴＳＯＰチップ１２の粘
着、この第２ＴＳＯＰチップ１２へのグリ−ススペ−サ
３の転写、この転写グリ−ススペ−サへの第２放熱板１
２０の粘着、第２放熱板１２０へのグリ−ススペ−サ３
の転写、この転写グリ−ススペ−サへの第３ＴＳＯＰチ
ップ１３の粘着、これらの積層マルチチップへのプリン
ト配線基板１０，１０の接続等の過程を経て行われ、Ｔ
ＳＯＰチップへのグリ−ススペ−サの転写や放熱板への
グリ−ススペ−サの転写に本発明に係る粘性魂状物の転
写方法が使用される。
マルチチップモジュ−ル型半導体装置を示す断面図、図
４の（ロ）は同じく側面図である。図４において、１１
〜１３はＴＳＯＰチップ、１１０，１２０はＴＳＯＰチ
ップ間に挾持された放熱板、３，…はＴＳＯＰチップと
放熱板との間に介在されたグリ−ススペ−サである。１
０はプリント配線基板であり、各ＴＳＯＰチップの各リ
−ドを挿入接合する各導体ランド１０２と、各リ−ド１
０１に対応して設けられた外部リ−ド１０３と、各導体
ランド１０２と各外部リ−ド１０３との間を導通する内
部配線（図示せず）等を備えている。この積層式マルチ
チップモジュ−ル型半導体装置の製作は、第１ＴＳＯＰ
チップ１１へのグリ−ススペ−サ３の転写、この転写グ
リ−ススペ−サ３への第１放熱板１１０の粘着、この第
１放熱板１１０へのグリ−ススペ−サ３の転写、この転
写グリ−ススペ−サ３への第２ＴＳＯＰチップ１２の粘
着、この第２ＴＳＯＰチップ１２へのグリ−ススペ−サ
３の転写、この転写グリ−ススペ−サへの第２放熱板１
２０の粘着、第２放熱板１２０へのグリ−ススペ−サ３
の転写、この転写グリ−ススペ−サへの第３ＴＳＯＰチ
ップ１３の粘着、これらの積層マルチチップへのプリン
ト配線基板１０，１０の接続等の過程を経て行われ、Ｔ
ＳＯＰチップへのグリ−ススペ−サの転写や放熱板への
グリ−ススペ−サの転写に本発明に係る粘性魂状物の転
写方法が使用される。
【００１７】図５は放熱板を装着した半導体装置の別例
を示し、回路基板１００のチップ実装部位に熱伝達継手
１０４，…を貫設し、回路基板１００にチップ１を実装
し、樹脂封止１０５を行ったのち、熱伝達継手貫設部位
にグリ−ススペ−サ３を転写し、この転写グリ−ススペ
−サ３に放熱板１１０の凸部１１０１を当接粘着してあ
り、グリ−ススペ−サの転写に本発明に係る粘性魂状物
の転写方法が使用される。
を示し、回路基板１００のチップ実装部位に熱伝達継手
１０４，…を貫設し、回路基板１００にチップ１を実装
し、樹脂封止１０５を行ったのち、熱伝達継手貫設部位
にグリ−ススペ−サ３を転写し、この転写グリ−ススペ
−サ３に放熱板１１０の凸部１１０１を当接粘着してあ
り、グリ−ススペ−サの転写に本発明に係る粘性魂状物
の転写方法が使用される。
【００１８】上記図３の（イ）において、被転写体１を
放熱板として本発明の包装粘性魂状物をカバーを取り外
して放熱板に粘着しておき、この状態で放熱板を半導体
装置の組立てラインに搬送し、粘着支持体と共にグリセ
リン含浸多孔質層を除去し、放熱板を粘性魂状物におい
て半導体チップに粘着することもできる。
放熱板として本発明の包装粘性魂状物をカバーを取り外
して放熱板に粘着しておき、この状態で放熱板を半導体
装置の組立てラインに搬送し、粘着支持体と共にグリセ
リン含浸多孔質層を除去し、放熱板を粘性魂状物におい
て半導体チップに粘着することもできる。
【００１９】本発明に係る粘性魂状物の転写方法は、グ
リ−ススペ−サ等の粘性魂状物を介して半導体装置に放
熱板を当接する工程での半導体装置または放熱板への粘
性魂状物の転写のみにに限定されるものではなく、粘性
魂状物を剥離紙を使用して転写している分野にも、適用
可能である。
リ−ススペ−サ等の粘性魂状物を介して半導体装置に放
熱板を当接する工程での半導体装置または放熱板への粘
性魂状物の転写のみにに限定されるものではなく、粘性
魂状物を剥離紙を使用して転写している分野にも、適用
可能である。
【００２０】
【発明の効果】本発明に係る包装粘性魂状物では、支持
体に液状離型剤含浸多孔質層を固着し、この液状離型剤
含浸多孔質層に粘性魂状物を粘着保持してあるから、粘
性魂状物の被転写体への転写時には、粘性魂状物と液状
離型剤含浸多孔質層との界面の粘着力を液状離型剤膜の
形成により低減でき、その界面の粘着力を粘性魂状物と
被転写体との接触界面の粘着力よりも低くできる結果、
粘性魂状物の被転写体への確実・円滑な転写を保証でき
る。更に、包装してあるから、保管・運搬時の取り扱い
も容易である。特に、液状離型剤として水よりも沸点の
高いグリセリンを使用すれば、液状離型剤の気化・飛散
を防止して長期保存が可能である。
体に液状離型剤含浸多孔質層を固着し、この液状離型剤
含浸多孔質層に粘性魂状物を粘着保持してあるから、粘
性魂状物の被転写体への転写時には、粘性魂状物と液状
離型剤含浸多孔質層との界面の粘着力を液状離型剤膜の
形成により低減でき、その界面の粘着力を粘性魂状物と
被転写体との接触界面の粘着力よりも低くできる結果、
粘性魂状物の被転写体への確実・円滑な転写を保証でき
る。更に、包装してあるから、保管・運搬時の取り扱い
も容易である。特に、液状離型剤として水よりも沸点の
高いグリセリンを使用すれば、液状離型剤の気化・飛散
を防止して長期保存が可能である。
【００２１】本発明に係る粘性魂状物の転写方法によれ
ば、粘性魂状物の被転写体への確実・円滑な転写を保証
でき、更に、デスペンサ−では、粘度上円滑に、かつ定
量にて塗布できないような高粘度のグリ−スでも、多孔
質支持板に定量の粘性魂状物として載せておくことによ
り被転写体に円滑に転写できる。従って、半導体装置に
グリ−ススペ−サを介して放熱板を当接固定する半導体
装置製造装置の製造工程での半導体装置または放熱板へ
のグリ−ススペ−サの転写を円滑に行うことができる。
ば、粘性魂状物の被転写体への確実・円滑な転写を保証
でき、更に、デスペンサ−では、粘度上円滑に、かつ定
量にて塗布できないような高粘度のグリ−スでも、多孔
質支持板に定量の粘性魂状物として載せておくことによ
り被転写体に円滑に転写できる。従って、半導体装置に
グリ−ススペ−サを介して放熱板を当接固定する半導体
装置製造装置の製造工程での半導体装置または放熱板へ
のグリ−ススペ−サの転写を円滑に行うことができる。
【図１】本発明に係る包装粘性魂状物の一実施例を示す
図面である。
図面である。
【図２】本発明に係る包装粘性魂状物の別実施例を示す
図面である。
図面である。
【図３】本発明に係る粘性魂状物の転写方法を示す図面
である。
である。
【図４】本発明に係る粘性魂状物の転写方法によりグリ
−ススペ−サを介しての放熱板の装着を行う半導体装置
の一例を示す図面である。
−ススペ−サを介しての放熱板の装着を行う半導体装置
の一例を示す図面である。
【図５】本発明に係る粘性魂状物の転写方法によりグリ
−ススペ−サを介しての放熱板の装着を行う半導体装置
の別例を示す図面である。
−ススペ−サを介しての放熱板の装着を行う半導体装置
の別例を示す図面である。
【図６】積層式マルチチップモジュ−ル型半導体装置を
示す図面である。
示す図面である。
１ 被転写体 ２１ 支持体 ２２ 液状離型剤含浸多孔質層 ２３ カバー ３ 粘性魂状物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 豪 佐賀県神崎郡三田川町大字吉田2307番地の ２ 九州日東電工株式会社内 Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BB21
Claims (5)
- 【請求項１】支持体の片面にその片面周囲部を残して液
状離型剤含浸多孔質層を固着し、該液状離型剤含浸多孔
質層に粘性魂状物を粘着保持し、該粘性魂状物を覆って
カバーを同粘性魂状物とは非接触で前記支持体の片面周
囲部に被着したことを特徴とする包装粘性魂状物。 - 【請求項２】液状離型剤がグリセリンである請求項１記
載の包装粘性魂状物。 - 【請求項３】支持体が片面粘着テープである請求項１ま
たは２記載の包装粘性魂状物。 - 【請求項４】請求項１または２記載の包装粘性魂状物の
カバーを取外し、粘性魂状物を被転写体に当接のうえ支
持体の他面を押圧してその粘性魂状物を被転写体に粘着
させ、次いで、液状離型剤含浸多孔質層を支持体と共に
粘着粘性魂状物から除去することを特徴とする粘性魂状
物の転写方法。 - 【請求項５】グリ−ススペ−サ等の粘性魂状物を介して
半導体装置に放熱板を当接する工程での半導体装置また
は放熱板への粘性魂状物の転写に使用する請求項４記載
の粘性魂状物の転写方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001110340A JP2002314006A (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | 包装粘性魂状物及び粘性魂状物の転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001110340A JP2002314006A (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | 包装粘性魂状物及び粘性魂状物の転写方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314006A true JP2002314006A (ja) | 2002-10-25 |
Family
ID=18962132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001110340A Pending JP2002314006A (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | 包装粘性魂状物及び粘性魂状物の転写方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002314006A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3815926A4 (en) * | 2018-05-25 | 2022-03-09 | Mitsubishi Paper Mills Limited | PROCESS FOR MANUFACTURING OBJECT WITH TRANSFERRED PATTERN |
| WO2022079915A1 (ja) * | 2020-10-16 | 2022-04-21 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | シート状物保持用構造体、シート状物保持体及び放熱装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-04-09 JP JP2001110340A patent/JP2002314006A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3815926A4 (en) * | 2018-05-25 | 2022-03-09 | Mitsubishi Paper Mills Limited | PROCESS FOR MANUFACTURING OBJECT WITH TRANSFERRED PATTERN |
| WO2022079915A1 (ja) * | 2020-10-16 | 2022-04-21 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | シート状物保持用構造体、シート状物保持体及び放熱装置の製造方法 |
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