JP2003012028A - 包装粘性魂状物 - Google Patents
包装粘性魂状物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置に放熱板をグリ−ススペ−サを介し
て当接固定する際のそのグリ−ススペ−サの半導体装置
または放熱板への円滑な転写を可能とする包装粘性魂状
物を提供する。 【解決手段】収納用孔１１０を有する基材１１のその収
納用孔１１０をカバーテープ１３とボトムテープ１２と
で閉成すると共にボトムテープ１２の内面上の液状離型
剤含浸多孔質シート２の縁端部を前記基材１１とボトム
テープ１２とで挾持し、前記収納用孔１１０に収納した
粘性塊状物３を前記液状離型剤含浸多孔質シート２に粘
着保持させた。
て当接固定する際のそのグリ−ススペ−サの半導体装置
または放熱板への円滑な転写を可能とする包装粘性魂状
物を提供する。 【解決手段】収納用孔１１０を有する基材１１のその収
納用孔１１０をカバーテープ１３とボトムテープ１２と
で閉成すると共にボトムテープ１２の内面上の液状離型
剤含浸多孔質シート２の縁端部を前記基材１１とボトム
テープ１２とで挾持し、前記収納用孔１１０に収納した
粘性塊状物３を前記液状離型剤含浸多孔質シート２に粘
着保持させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は包装粘性魂状物に関
し、例えば、半導体装置に放熱板をグリ−ススペ−サを
介して当接固定する場合に使用するものである。
し、例えば、半導体装置に放熱板をグリ−ススペ−サを
介して当接固定する場合に使用するものである。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、半導体装置の発生熱の放熱
を促して半導体装置の熱的破壊を防止するために、半導
体装置に放熱板を当接固定することがある。この場合、
放熱板と半導体チップとの接触界面を固定すると、両者
の熱膨張収縮係数の差のためにその界面に剪断熱応力が
発生し、界面剪断破壊が生じ、界面の接触熱抵抗が増大
し、放熱効果の低下が惹起されるので、前記接触界面に
グリ−ススペ−サを介在させることが知られている。
を促して半導体装置の熱的破壊を防止するために、半導
体装置に放熱板を当接固定することがある。この場合、
放熱板と半導体チップとの接触界面を固定すると、両者
の熱膨張収縮係数の差のためにその界面に剪断熱応力が
発生し、界面剪断破壊が生じ、界面の接触熱抵抗が増大
し、放熱効果の低下が惹起されるので、前記接触界面に
グリ−ススペ−サを介在させることが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このグリ−ススペ−サ
に要求される特性は、固化されずに流失しない程度の粘
性を有する半固体性である。従って、ディスペンサ塗布
が難しく、塊状成形したグリ−スを転写する方法によら
ざるを得ない。しかしながら、グリ−ススペ−サがある
程度の粘着性を有するために、その転写は容易でない。
に要求される特性は、固化されずに流失しない程度の粘
性を有する半固体性である。従って、ディスペンサ塗布
が難しく、塊状成形したグリ−スを転写する方法によら
ざるを得ない。しかしながら、グリ−ススペ−サがある
程度の粘着性を有するために、その転写は容易でない。
【０００４】本発明の目的は、半導体装置に放熱板をグ
リ−ススペ−サを介して当接固定する際のそのグリ−ス
スペ−サの半導体装置または放熱板への円滑な転写を可
能とし、しかも、容易に製造できるグリ−ススペ−サ用
粘性塊状物を提供することにある。
リ−ススペ−サを介して当接固定する際のそのグリ−ス
スペ−サの半導体装置または放熱板への円滑な転写を可
能とし、しかも、容易に製造できるグリ−ススペ−サ用
粘性塊状物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る包装粘性魂
状物は、上側開口の容器本体の底面上に液状離型剤含浸
多孔質シートを配し、容器本体内に収納した粘性塊状物
を前記液状離型剤含浸多孔質シートに粘着保持させ、容
器本体をカバーテープで閉成したことを特徴とするする
構成であり、収納用孔を有する基材のその収納用孔の下
側をボトムテープで閉成して容器本体を形成し、ボトム
テープの内面上に液状離型剤含浸多孔質シートを配し、
収納用孔内に収納した粘性塊状物を前記液状離型剤含浸
多孔質シートに粘着保持させ、容器本体をカバーテープ
で閉成することができる。
状物は、上側開口の容器本体の底面上に液状離型剤含浸
多孔質シートを配し、容器本体内に収納した粘性塊状物
を前記液状離型剤含浸多孔質シートに粘着保持させ、容
器本体をカバーテープで閉成したことを特徴とするする
構成であり、収納用孔を有する基材のその収納用孔の下
側をボトムテープで閉成して容器本体を形成し、ボトム
テープの内面上に液状離型剤含浸多孔質シートを配し、
収納用孔内に収納した粘性塊状物を前記液状離型剤含浸
多孔質シートに粘着保持させ、容器本体をカバーテープ
で閉成することができる。
【０００６】この場合、ボトムテープの内面上の液状離
型剤含浸多孔質シートの縁端部を前記基材とボトムテー
プとで挾持すること、基材の収納用孔を複数箇とし、収
納用孔間の基材ブリッジ部とボトムテープとの間でも液
状離型剤含浸多孔質シートを挾持すること、液状離型剤
含浸多孔質シートの多孔質シートにセラミックスペーパ
またはガラスペーパを用いること、液状離型剤にグリセ
リンを用いること、カバーテープ及びボトムテープに粘
着テープまたは熱融着テープを用いること、更にカバー
テープをボトムテープよりも弱接着力とすることができ
る。本発明に係る包装粘性魂状物の粘性魂状物は、半導
体装置への放熱板の装着に、好適に使用することができ
る。
型剤含浸多孔質シートの縁端部を前記基材とボトムテー
プとで挾持すること、基材の収納用孔を複数箇とし、収
納用孔間の基材ブリッジ部とボトムテープとの間でも液
状離型剤含浸多孔質シートを挾持すること、液状離型剤
含浸多孔質シートの多孔質シートにセラミックスペーパ
またはガラスペーパを用いること、液状離型剤にグリセ
リンを用いること、カバーテープ及びボトムテープに粘
着テープまたは熱融着テープを用いること、更にカバー
テープをボトムテープよりも弱接着力とすることができ
る。本発明に係る包装粘性魂状物の粘性魂状物は、半導
体装置への放熱板の装着に、好適に使用することができ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１の（イ）は本発明に
係る包装粘性魂状物の一実施例を示す一部欠切斜視図、
図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図、図
１の（ハ）は同実施例を示す底面図である。図１におい
て、１０は容器本体であり、内部の空間を粘性塊状物収
納用孔１１０とした１１は枠形の基材の下側をボトムテ
ープ１２で閉成した構成である。２はボトムテープ１２
の内面上に配した液状離型剤含浸多孔質シートであり、
図１の（ハ）に示すように、液状離型剤含浸多孔質シー
ト２の外郭２１を基材１１の外郭１１１よりも小で、か
つ同基材１１の内郭１１２よりも大とし、また、図１の
（イ）に示すように、ボトムテープ１２の外郭と基材１
１の外郭とを実質的に等しくしてボトムテープ１２の基
材１１の下面への接着により、液状離型剤含浸多孔質シ
ート２の周囲部を基材１１とボトムテープ１２との間に
挾持させることができる。３，…は容器本体１０の収納
用孔１１０に収納した粘性塊状物であり、液状離型剤含
浸多孔質シート２の内面に粘着保持してある。１３は基
材１１の収納用孔１１０の上側を閉成したカバーテープ
（その外郭は基材の外郭に実質上等しくしてある）であ
り、カバーテープ１３の内面と前記粘性塊状物３とは非
接触としてある。上記のボトムテープ１２やカバーテー
プ１３には、粘着テープや熱融着テープ等の接着テープ
を使用することができる。この場合、カバーテープ１３
をボトムテープ１２よりも弱接着力として後述するよう
に、カバーテープ１３のみを剥離しボトムテープ１３を
基材１１に固着させたままで粘性塊状物３の転写を行う
ことができる。
実施の形態について説明する。図１の（イ）は本発明に
係る包装粘性魂状物の一実施例を示す一部欠切斜視図、
図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図、図
１の（ハ）は同実施例を示す底面図である。図１におい
て、１０は容器本体であり、内部の空間を粘性塊状物収
納用孔１１０とした１１は枠形の基材の下側をボトムテ
ープ１２で閉成した構成である。２はボトムテープ１２
の内面上に配した液状離型剤含浸多孔質シートであり、
図１の（ハ）に示すように、液状離型剤含浸多孔質シー
ト２の外郭２１を基材１１の外郭１１１よりも小で、か
つ同基材１１の内郭１１２よりも大とし、また、図１の
（イ）に示すように、ボトムテープ１２の外郭と基材１
１の外郭とを実質的に等しくしてボトムテープ１２の基
材１１の下面への接着により、液状離型剤含浸多孔質シ
ート２の周囲部を基材１１とボトムテープ１２との間に
挾持させることができる。３，…は容器本体１０の収納
用孔１１０に収納した粘性塊状物であり、液状離型剤含
浸多孔質シート２の内面に粘着保持してある。１３は基
材１１の収納用孔１１０の上側を閉成したカバーテープ
（その外郭は基材の外郭に実質上等しくしてある）であ
り、カバーテープ１３の内面と前記粘性塊状物３とは非
接触としてある。上記のボトムテープ１２やカバーテー
プ１３には、粘着テープや熱融着テープ等の接着テープ
を使用することができる。この場合、カバーテープ１３
をボトムテープ１２よりも弱接着力として後述するよう
に、カバーテープ１３のみを剥離しボトムテープ１３を
基材１１に固着させたままで粘性塊状物３の転写を行う
ことができる。
【０００８】上記実施例では、基材１１の収納用孔１１
０に粘性塊状物を複数箇（３箇）収納しているが、収納
用孔の長さを短くして単一の粘性塊状物を収納すること
もできる。
０に粘性塊状物を複数箇（３箇）収納しているが、収納
用孔の長さを短くして単一の粘性塊状物を収納すること
もできる。
【０００９】図２の（イ）は本発明に係る包装粘性魂状
物の別実施例を示す一部欠切斜視図、図２の（ロ）は図
２の（イ）におけるロ−ロ断面図、図２の（ハ）は図２
の（イ）におけるハ−ハ断面図である。図２において、
１１は複数箇の収納用孔１１０，…を形成した基材であ
り、収納用孔１１０の形状は図示の四角形のみに限定さ
れない。例えば、円形とすることもできる。１２は基材
１１の下面側に接着したボトムテープであり、全収納用
孔１１０，…の下側を閉成している。１０は容器本体を
示している。２はボトムテープ１２の内面上に配した液
状離型剤含浸多孔質シートであり、前記と同様に液状離
型剤含浸多孔質シート２の外郭を基材１１の外郭よりも
小で、かつ同基材１１の内郭よりも大とし、またボトム
テープ１２の外郭と基材１１の外郭とを実質的に等しく
してボトムテープ１２の基材１１の下面への接着によ
り、液状離型剤含浸多孔質シート２の周囲部を基材１１
とボトムテープ１２との間に挾持させると共に基材１１
のブリッジ部１１３とボトムテープ１２との間でも液状
離型剤含浸多孔質シート２を挾持してある。３は基材１
１の収納用孔１１０に収納した粘性塊状物であり、液状
離型剤含浸多孔質シート２上に粘着保持してある。１３
は基材１１の上面に接着したカバーテープであり、全収
納用孔１１０，…の上側を閉成し、カバーテープ１３の
内面と前記粘性塊状物３とは非接触としてある。上記の
ボトムテープ１２やカバーテープ１３にも、前記と同
様、粘着テープや熱融着テープ等の接着テープを使用す
ることができる。この場合も、カバーテープ１３をボト
ムテープ１２よりも弱接着力として後述するように、カ
バーテープ１３のみを剥離しボトムテープ１３を基材１
１に固着させたままで粘性塊状物３の転写を行うことが
できる。
物の別実施例を示す一部欠切斜視図、図２の（ロ）は図
２の（イ）におけるロ−ロ断面図、図２の（ハ）は図２
の（イ）におけるハ−ハ断面図である。図２において、
１１は複数箇の収納用孔１１０，…を形成した基材であ
り、収納用孔１１０の形状は図示の四角形のみに限定さ
れない。例えば、円形とすることもできる。１２は基材
１１の下面側に接着したボトムテープであり、全収納用
孔１１０，…の下側を閉成している。１０は容器本体を
示している。２はボトムテープ１２の内面上に配した液
状離型剤含浸多孔質シートであり、前記と同様に液状離
型剤含浸多孔質シート２の外郭を基材１１の外郭よりも
小で、かつ同基材１１の内郭よりも大とし、またボトム
テープ１２の外郭と基材１１の外郭とを実質的に等しく
してボトムテープ１２の基材１１の下面への接着によ
り、液状離型剤含浸多孔質シート２の周囲部を基材１１
とボトムテープ１２との間に挾持させると共に基材１１
のブリッジ部１１３とボトムテープ１２との間でも液状
離型剤含浸多孔質シート２を挾持してある。３は基材１
１の収納用孔１１０に収納した粘性塊状物であり、液状
離型剤含浸多孔質シート２上に粘着保持してある。１３
は基材１１の上面に接着したカバーテープであり、全収
納用孔１１０，…の上側を閉成し、カバーテープ１３の
内面と前記粘性塊状物３とは非接触としてある。上記の
ボトムテープ１２やカバーテープ１３にも、前記と同
様、粘着テープや熱融着テープ等の接着テープを使用す
ることができる。この場合も、カバーテープ１３をボト
ムテープ１２よりも弱接着力として後述するように、カ
バーテープ１３のみを剥離しボトムテープ１３を基材１
１に固着させたままで粘性塊状物３の転写を行うことが
できる。
【００１０】上記基材１１には、トムソン等による打ち
抜き加工が可能で、難吸湿性の材質を使用することが好
ましく、通常、厚み４〜１０ｍｍのプラスチックシート
またはプラスチックプレート（発泡、ソリッドの何れで
あってもよい）が使用され、プラスチックとしては、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化
ビニル等を挙げることができる。上記液状離型剤含浸多
孔質シート２の多孔質シートには、含浸した液状離型剤
を安定に保持でき、圧縮によってその含浸液状離型剤を
滲出できるものが使用され、例えば、セラミックスペー
パ、ガラスペーパ（ガラス繊維不織布）等の無機質繊維
紙や連続気泡のプラスチックシートを使用できる。前記
液状離型剤含浸多孔質シート２の液状離型剤には、前記
多孔質シートに含浸でき、含浸後は充分安定に保持で
き、多孔質シートの圧縮により滲出させ得、後述の粘性
魂状物と実質的に反応せず、常温において液状であり、
水よりも高沸点（気化・飛散防止）のものであれば、適
宜のものを使用できる。例えば、多価アルコールの中か
ら選択できる。上記粘性塊状物には、例えば、金属石ケ
ン系のグリ−ス（例えば、リチウム石ケン系グリ−
ス）、未加硫ブチルゴム等を使用できる。このグリ−
ス、未加硫ブチルゴム系粘性魂状物に対する液状離型剤
としては、グリセリンが好適である。
抜き加工が可能で、難吸湿性の材質を使用することが好
ましく、通常、厚み４〜１０ｍｍのプラスチックシート
またはプラスチックプレート（発泡、ソリッドの何れで
あってもよい）が使用され、プラスチックとしては、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化
ビニル等を挙げることができる。上記液状離型剤含浸多
孔質シート２の多孔質シートには、含浸した液状離型剤
を安定に保持でき、圧縮によってその含浸液状離型剤を
滲出できるものが使用され、例えば、セラミックスペー
パ、ガラスペーパ（ガラス繊維不織布）等の無機質繊維
紙や連続気泡のプラスチックシートを使用できる。前記
液状離型剤含浸多孔質シート２の液状離型剤には、前記
多孔質シートに含浸でき、含浸後は充分安定に保持で
き、多孔質シートの圧縮により滲出させ得、後述の粘性
魂状物と実質的に反応せず、常温において液状であり、
水よりも高沸点（気化・飛散防止）のものであれば、適
宜のものを使用できる。例えば、多価アルコールの中か
ら選択できる。上記粘性塊状物には、例えば、金属石ケ
ン系のグリ−ス（例えば、リチウム石ケン系グリ−
ス）、未加硫ブチルゴム等を使用できる。このグリ−
ス、未加硫ブチルゴム系粘性魂状物に対する液状離型剤
としては、グリセリンが好適である。
【００１１】上記した包装粘性魂状物を製造するには、
プラスチック製基材をトムソン等で打ち抜き加工し、液
状離型剤含浸多孔質シート例えばグリセリン含浸セラミ
ックスペーパを基材の外郭と内郭との間の寸法に裁断
し、この裁断液状離型剤含浸多孔質シートを基材の下面
に当接のうえ基材下面にボトムテープ用粘着テープを貼
着して液状離型剤含浸多孔質シートを保持し、この保持
した液状離型剤含浸多孔質シートの内面上に粘性物、例
えばグリースを魂状にディスペンサーで塗布し、而るの
ち、基材上面にカバーテープ用粘着テープを貼着するこ
とができる。
プラスチック製基材をトムソン等で打ち抜き加工し、液
状離型剤含浸多孔質シート例えばグリセリン含浸セラミ
ックスペーパを基材の外郭と内郭との間の寸法に裁断
し、この裁断液状離型剤含浸多孔質シートを基材の下面
に当接のうえ基材下面にボトムテープ用粘着テープを貼
着して液状離型剤含浸多孔質シートを保持し、この保持
した液状離型剤含浸多孔質シートの内面上に粘性物、例
えばグリースを魂状にディスペンサーで塗布し、而るの
ち、基材上面にカバーテープ用粘着テープを貼着するこ
とができる。
【００１２】上記の実施例では、ボトムテープ１２の内
面上の液状離型剤含浸多孔質シート２の縁端部を前記基
材１１とボトムテープ１２とで挾持しているが、図３に
示すように、その挾持を排して液状離型剤含浸多孔質シ
ート２の多孔質シートをボトムテープ１２に粘着剤また
はホットメルト接着剤１２０（ボトムテープ１２に粘着
テープまたは熱融着テープを使用する場合は、そのテー
プの粘着剤またはホットメルト接着剤を使用する）によ
り固着することもできる。この場合、多孔質シートをボ
トムテープ１２に粘着剤またはホットメルト接着剤１２
０により固着したのちに、多孔質シートへの液状離型剤
の含浸を行うことができる。図３において、１０は容器
本体を、１１は基材を、１３はカバーテープ、３は粘性
魂状物をそれぞれ示している。
面上の液状離型剤含浸多孔質シート２の縁端部を前記基
材１１とボトムテープ１２とで挾持しているが、図３に
示すように、その挾持を排して液状離型剤含浸多孔質シ
ート２の多孔質シートをボトムテープ１２に粘着剤また
はホットメルト接着剤１２０（ボトムテープ１２に粘着
テープまたは熱融着テープを使用する場合は、そのテー
プの粘着剤またはホットメルト接着剤を使用する）によ
り固着することもできる。この場合、多孔質シートをボ
トムテープ１２に粘着剤またはホットメルト接着剤１２
０により固着したのちに、多孔質シートへの液状離型剤
の含浸を行うことができる。図３において、１０は容器
本体を、１１は基材を、１３はカバーテープ、３は粘性
魂状物をそれぞれ示している。
【００１３】上記の実施例では、基材１１にボトムテー
プ１２を接着してなる容器本体１０を用いているが、図
４に示すように、ボトムを一体に有する容器本体１０
（通常、プラスチックフィルムの二次加工品を使用）を
用いることもできる。この場合、多孔質シートを容器本
体１０の底面に粘着剤またはホットメルト接着剤１２０
により固着したのちに、多孔質シートへの液状離型剤の
含浸が行なわれる。図４において、１３はカバーテープ
を、３は粘性魂状物をそれぞれ示している。
プ１２を接着してなる容器本体１０を用いているが、図
４に示すように、ボトムを一体に有する容器本体１０
（通常、プラスチックフィルムの二次加工品を使用）を
用いることもできる。この場合、多孔質シートを容器本
体１０の底面に粘着剤またはホットメルト接着剤１２０
により固着したのちに、多孔質シートへの液状離型剤の
含浸が行なわれる。図４において、１３はカバーテープ
を、３は粘性魂状物をそれぞれ示している。
【００１４】前記何れの実施例においても、粘性魂状物
の位置ずれ防止のために多孔質シートに＋状や米状の切
り込みを施すことが望ましい。
の位置ずれ防止のために多孔質シートに＋状や米状の切
り込みを施すことが望ましい。
【００１５】本発明に係る包装粘性魂状物の粘性魂状物
を被転写体に転写するには、図５の（イ）に示すよう
に、カバーテープを取外し（カバーテープ及び基材を取
り外すこともできる）、ボトムテープ１２の外面を吸着
式治具Ａ等で押圧して粘性魂状物３を被転写体Ｂに粘着
させる。図５において、Ｅは吸引式台板を示している。
を被転写体に転写するには、図５の（イ）に示すよう
に、カバーテープを取外し（カバーテープ及び基材を取
り外すこともできる）、ボトムテープ１２の外面を吸着
式治具Ａ等で押圧して粘性魂状物３を被転写体Ｂに粘着
させる。図５において、Ｅは吸引式台板を示している。
【００１６】この治具Ａによる被転写体Ｂへの押し付け
により、液状離型剤含浸多孔質シート２が圧縮され、含
浸液状離型剤が滲出されて粘性魂状物３と液状離型剤含
浸多孔質シート２との界面に液状離型剤膜Ｃが形成され
る。一方、被転写体Ｂと粘性魂状物３との界面が、粘性
魂状物３の粘着性のために粘着される。而して、上記液
状離型剤膜Ｃの形成により粘着強度が低下された粘性魂
状物３と含浸液状離型剤多孔質シート２との界面のその
粘着強度よりも被転写体Ｂと粘性魂状物３との粘着界面
の粘着強度が強くなる結果、図５の（ロ）に示すよう
に、治具Ａを後退させると、粘性魂状物３と液状離型剤
含浸多孔質シート２との界面が剥離されて液状離型剤含
浸多孔質シート２がボトムテープ１２や基材１１と共に
除去され、粘性魂状物３の被転写体Ｂへの転写が終結さ
れる。
により、液状離型剤含浸多孔質シート２が圧縮され、含
浸液状離型剤が滲出されて粘性魂状物３と液状離型剤含
浸多孔質シート２との界面に液状離型剤膜Ｃが形成され
る。一方、被転写体Ｂと粘性魂状物３との界面が、粘性
魂状物３の粘着性のために粘着される。而して、上記液
状離型剤膜Ｃの形成により粘着強度が低下された粘性魂
状物３と含浸液状離型剤多孔質シート２との界面のその
粘着強度よりも被転写体Ｂと粘性魂状物３との粘着界面
の粘着強度が強くなる結果、図５の（ロ）に示すよう
に、治具Ａを後退させると、粘性魂状物３と液状離型剤
含浸多孔質シート２との界面が剥離されて液状離型剤含
浸多孔質シート２がボトムテープ１２や基材１１と共に
除去され、粘性魂状物３の被転写体Ｂへの転写が終結さ
れる。
【００１７】上記転写中、ボトムテープ１２、更には基
材１１（カバーテープ１３のみを取外す場合）が液状離
型剤含浸多孔質シート２を機械的に補強しており、液状
離型剤含浸多孔質シート２を治具Ａの吸着にもかかわら
ず変歪なく安定に保持できる。
材１１（カバーテープ１３のみを取外す場合）が液状離
型剤含浸多孔質シート２を機械的に補強しており、液状
離型剤含浸多孔質シート２を治具Ａの吸着にもかかわら
ず変歪なく安定に保持できる。
【００１８】本発明に係る包装粘性魂状物は、半導体装
置に放熱板を当接固定する場合に、半導体装置と放熱板
との間にグリ−ススペ−サを形成するのに好適に使用で
きる。この放熱板には、アルミニウムのような熱良伝導
性金属が用いられ、グリ−ススペ−サには、剪断弾性係
数が実質的に０で、かつ長期にわたり放熱板と半導体装
置との間に安定に保持できる可及的に高粘性の物質が用
いられる。従って、半導体装置が発熱して放熱板と半導
体装置との熱膨張収縮係数の差により、その接触界面に
剪断歪が発生し、この剪断歪の発生が半導体装置のオン
・オフ通電により繰り返されても、グリ−ススペ−サの
無応力剪断変形により、実質的に剪断応力が発生されな
い結果、放熱板と半導体装置との接触界面が隙間の発生
なく初期の密接状態に保たれ、半導体装置の温度上昇を
放熱板の放熱作用により効果的に防止できる。
置に放熱板を当接固定する場合に、半導体装置と放熱板
との間にグリ−ススペ−サを形成するのに好適に使用で
きる。この放熱板には、アルミニウムのような熱良伝導
性金属が用いられ、グリ−ススペ−サには、剪断弾性係
数が実質的に０で、かつ長期にわたり放熱板と半導体装
置との間に安定に保持できる可及的に高粘性の物質が用
いられる。従って、半導体装置が発熱して放熱板と半導
体装置との熱膨張収縮係数の差により、その接触界面に
剪断歪が発生し、この剪断歪の発生が半導体装置のオン
・オフ通電により繰り返されても、グリ−ススペ−サの
無応力剪断変形により、実質的に剪断応力が発生されな
い結果、放熱板と半導体装置との接触界面が隙間の発生
なく初期の密接状態に保たれ、半導体装置の温度上昇を
放熱板の放熱作用により効果的に防止できる。
【００１９】図６は放熱板を装着した半導体装置の一例
を示し、回路基板４１のチップ実装部位に熱伝達継手４
２，…を貫設し、回路基板４１にチップ４３を実装し、
樹脂封止４４を行ったのち、熱伝達継手貫設部位にグリ
−ススペ−サ３を転写し、この転写グリ−ススペ−サ３
に放熱板Ｂを当接粘着してあり、本発明に係る包装粘性
魂状物の粘性魂状物をグリ−ススペ−サに用いて前記の
転写方法によりグリ−ススペ−サを転写することができ
る。
を示し、回路基板４１のチップ実装部位に熱伝達継手４
２，…を貫設し、回路基板４１にチップ４３を実装し、
樹脂封止４４を行ったのち、熱伝達継手貫設部位にグリ
−ススペ−サ３を転写し、この転写グリ−ススペ−サ３
に放熱板Ｂを当接粘着してあり、本発明に係る包装粘性
魂状物の粘性魂状物をグリ−ススペ−サに用いて前記の
転写方法によりグリ−ススペ−サを転写することができ
る。
【００２０】図７のは、放熱板を装着した半導体装置の
別例（積層式マルチチップモジュ−ル型半導体装置）を
示している。図７において、５１〜５３はＴＳＯＰチッ
プ（Thin Small Outline Packageチップ)、Ｂ1，Ｂ2は
ＴＳＯＰチップ間に挾持された放熱板、３，…はＴＳＯ
Ｐチップと放熱板との間に介在されたグリ−ススペ−サ
である。５３０，５３０'はプリント配線基板であり、
各ＴＳＯＰチップの各リ−ドを挿入接合する各導体ラン
ド５３１，５３１'と、各リ−ドに対応して設けられた
外部リ−ド５３２，５３２'と、各導体ランド５３１
（５３１'）と各外部リ−ド５３２（５３２'）との間を
導通する内部配線（図示せず）等を備えている。この積
層式マルチチップモジュ−ル型半導体装置の製作は、第
１ＴＳＯＰチップ５１へのグリ−ススペ−サ３の転写、
この転写グリ−ススペ−サ３への第１放熱板Ｂ1の粘
着、この第１放熱板Ｂ1へのグリ−ススペ−サ３の転
写、この転写グリ−ススペ−サ３への第２ＴＳＯＰチッ
プ５２の粘着、この第２ＴＳＯＰチップ５２へのグリ−
ススペ−サ３の転写、この転写グリ−ススペ−サへの第
２放熱板Ｂ2の粘着、第２放熱板Ｂ2へのグリ−ススペ−
サ３の転写、この転写グリ−ススペ−サへの第３ＴＳＯ
Ｐチップ５３の粘着、これらの積層マルチチップへのプ
リント配線基板５３０，５３０'の接続等の過程を経て
行われ、本発明に係る包装粘性魂状物の粘性魂状物をグ
リ−ススペ−サに用いて前記の転写方法によりＴＳＯＰ
チップへのグリ−ススペ−サの転写や放熱板へのグリ−
ススペ−サの転写を行うことができる。
別例（積層式マルチチップモジュ−ル型半導体装置）を
示している。図７において、５１〜５３はＴＳＯＰチッ
プ（Thin Small Outline Packageチップ)、Ｂ1，Ｂ2は
ＴＳＯＰチップ間に挾持された放熱板、３，…はＴＳＯ
Ｐチップと放熱板との間に介在されたグリ−ススペ−サ
である。５３０，５３０'はプリント配線基板であり、
各ＴＳＯＰチップの各リ−ドを挿入接合する各導体ラン
ド５３１，５３１'と、各リ−ドに対応して設けられた
外部リ−ド５３２，５３２'と、各導体ランド５３１
（５３１'）と各外部リ−ド５３２（５３２'）との間を
導通する内部配線（図示せず）等を備えている。この積
層式マルチチップモジュ−ル型半導体装置の製作は、第
１ＴＳＯＰチップ５１へのグリ−ススペ−サ３の転写、
この転写グリ−ススペ−サ３への第１放熱板Ｂ1の粘
着、この第１放熱板Ｂ1へのグリ−ススペ−サ３の転
写、この転写グリ−ススペ−サ３への第２ＴＳＯＰチッ
プ５２の粘着、この第２ＴＳＯＰチップ５２へのグリ−
ススペ−サ３の転写、この転写グリ−ススペ−サへの第
２放熱板Ｂ2の粘着、第２放熱板Ｂ2へのグリ−ススペ−
サ３の転写、この転写グリ−ススペ−サへの第３ＴＳＯ
Ｐチップ５３の粘着、これらの積層マルチチップへのプ
リント配線基板５３０，５３０'の接続等の過程を経て
行われ、本発明に係る包装粘性魂状物の粘性魂状物をグ
リ−ススペ−サに用いて前記の転写方法によりＴＳＯＰ
チップへのグリ−ススペ−サの転写や放熱板へのグリ−
ススペ−サの転写を行うことができる。
【００２１】本発明に係る包装粘性魂状物を長尺体とし
てリールに巻回し、半導体装置の製造ラインの放熱板取
付けステーションにそのリールを配設し、本発明に係る
包装粘性魂状物をリールから繰り出し、カバーテープを
除去して次々と粘性塊状物を半導体装置に転写していく
方式で使用することも可能である。この長尺包装粘性魂
状物は、図１〜図３に示す実施例の場合、ボトムテー
プ、液状離型剤含浸多孔質シート、ブリッジ部を隔てて
収納用孔を有する長尺基材及びカバーテープを連続的に
供給しつつ積層接合し、カバーテープを貼着する直前で
基材の一収納用孔底面の液状離型剤含浸多孔質シート上
に粘性塊状物を一個または間隔を隔てた複数箇のパター
ンで滴下塗布し、カバーテープの貼着後に巻き取ること
によって製造できる。この長尺包装粘性魂状物を長尺基
材のブリッジ部の中間位置で切断して短尺包装粘性魂状
物の形態で使用することもできる。また、図４に示す実
施例の場合、プラスチックフィルムのエンボス成形によ
り製造した多数箇の収納用穴を有する長尺容器本体の各
収納用穴底面に液状離型剤含浸多孔質シートを固着し、
この長尺容器本体及びカバーテープを連続的に供給しつ
つ積層接合し、カバーテープを貼着する直前で長尺容器
本体の一収納用孔底面の液状離型剤含浸多孔質シート上
に粘性塊状物を一個または間隔を隔てた複数箇のパター
ンで滴下塗布し、カバーテープの貼着後に巻き取ること
によって製造できる。この長尺包装粘性魂状物を容器本
体の収納用穴間の中間位置で切断して短尺包装粘性魂状
物の形態で使用することもできる。
てリールに巻回し、半導体装置の製造ラインの放熱板取
付けステーションにそのリールを配設し、本発明に係る
包装粘性魂状物をリールから繰り出し、カバーテープを
除去して次々と粘性塊状物を半導体装置に転写していく
方式で使用することも可能である。この長尺包装粘性魂
状物は、図１〜図３に示す実施例の場合、ボトムテー
プ、液状離型剤含浸多孔質シート、ブリッジ部を隔てて
収納用孔を有する長尺基材及びカバーテープを連続的に
供給しつつ積層接合し、カバーテープを貼着する直前で
基材の一収納用孔底面の液状離型剤含浸多孔質シート上
に粘性塊状物を一個または間隔を隔てた複数箇のパター
ンで滴下塗布し、カバーテープの貼着後に巻き取ること
によって製造できる。この長尺包装粘性魂状物を長尺基
材のブリッジ部の中間位置で切断して短尺包装粘性魂状
物の形態で使用することもできる。また、図４に示す実
施例の場合、プラスチックフィルムのエンボス成形によ
り製造した多数箇の収納用穴を有する長尺容器本体の各
収納用穴底面に液状離型剤含浸多孔質シートを固着し、
この長尺容器本体及びカバーテープを連続的に供給しつ
つ積層接合し、カバーテープを貼着する直前で長尺容器
本体の一収納用孔底面の液状離型剤含浸多孔質シート上
に粘性塊状物を一個または間隔を隔てた複数箇のパター
ンで滴下塗布し、カバーテープの貼着後に巻き取ること
によって製造できる。この長尺包装粘性魂状物を容器本
体の収納用穴間の中間位置で切断して短尺包装粘性魂状
物の形態で使用することもできる。
【００２２】本発明に係る包装粘性魂状物の用途は、グ
リ−ススペ−サを介して半導体装置に放熱板を当接する
工程でのグリ−ススペ−サに限定されるものではなく、
粘性魂状物を剥離紙を使用して転写している分野に、広
範囲に使用可能である。
リ−ススペ−サを介して半導体装置に放熱板を当接する
工程でのグリ−ススペ−サに限定されるものではなく、
粘性魂状物を剥離紙を使用して転写している分野に、広
範囲に使用可能である。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係る包装粘性魂状物において
は、カバーテープを除去すれば、液状離型剤含浸多孔質
シートに粘着保持された粘性塊状物が現出され、粘性塊
状物を被転写体に当てボトムテープの背面を被転写体に
押圧することにより、液状離型剤含浸多孔質シートから
滲出される液状離型剤により液状離型剤含浸多孔質シー
トと粘性塊状物との界面に液状離型剤膜が形成されてそ
の界面の粘着力が低減され、その界面の粘着力が粘性魂
状物と被転写体との接触界面の粘着力よりも充分に低く
されると共に液状離型剤含浸多孔質シートがボトムテー
プや基材等の補強作用により変歪なく安定に保持される
結果、粘性魂状物の被転写体への確実・円滑な転写を保
証できる。勿論、包装してあるから、保管・運搬時の取
り扱いも容易である。特に、液状離型剤として水よりも
沸点の高いグリセリンを使用すれば、液状離型剤の気化
・飛散を防止して長期保存が可能である。このように、
粘性魂状物の被転写体への確実・円滑な転写を保証で
き、更に、デスペンサ−では粘度上円滑に、かつ定量に
て塗布できないような高粘度のグリ−スでも、液状離型
剤含浸多孔質シートに定量の粘性魂状物として載せてお
くことにより被転写体に円滑に転写できる。
は、カバーテープを除去すれば、液状離型剤含浸多孔質
シートに粘着保持された粘性塊状物が現出され、粘性塊
状物を被転写体に当てボトムテープの背面を被転写体に
押圧することにより、液状離型剤含浸多孔質シートから
滲出される液状離型剤により液状離型剤含浸多孔質シー
トと粘性塊状物との界面に液状離型剤膜が形成されてそ
の界面の粘着力が低減され、その界面の粘着力が粘性魂
状物と被転写体との接触界面の粘着力よりも充分に低く
されると共に液状離型剤含浸多孔質シートがボトムテー
プや基材等の補強作用により変歪なく安定に保持される
結果、粘性魂状物の被転写体への確実・円滑な転写を保
証できる。勿論、包装してあるから、保管・運搬時の取
り扱いも容易である。特に、液状離型剤として水よりも
沸点の高いグリセリンを使用すれば、液状離型剤の気化
・飛散を防止して長期保存が可能である。このように、
粘性魂状物の被転写体への確実・円滑な転写を保証で
き、更に、デスペンサ−では粘度上円滑に、かつ定量に
て塗布できないような高粘度のグリ−スでも、液状離型
剤含浸多孔質シートに定量の粘性魂状物として載せてお
くことにより被転写体に円滑に転写できる。
【００２４】また、基材の打ち抜き加工、液状離型剤含
浸多孔質シートの裁断、これらとカバーテープとの貼
着、粘性物の滴下塗布、カバーテープの貼着により製造
でき、製造が容易である。
浸多孔質シートの裁断、これらとカバーテープとの貼
着、粘性物の滴下塗布、カバーテープの貼着により製造
でき、製造が容易である。
【００２５】従って、本発明によれば、半導体装置にグ
リ−ススペ−サを介して放熱板を当接固定する半導体装
置製造装置の製造工程での半導体装置または放熱板への
グリ−ススペ−サの転写を円滑に行うことができ、かつ
容易に製造できる包装粘性魂状物を提供できる。
リ−ススペ−サを介して放熱板を当接固定する半導体装
置製造装置の製造工程での半導体装置または放熱板への
グリ−ススペ−サの転写を円滑に行うことができ、かつ
容易に製造できる包装粘性魂状物を提供できる。
【図１】本発明に係る包装粘性魂状物の一実施例を示す
図面である。
図面である。
【図２】本発明に係る包装粘性魂状物の別実施例を示す
図面である。
図面である。
【図３】本発明に係る包装粘性魂状物の上記とは別の実
施例を示す図面である。
施例を示す図面である。
【図４】本発明に係る包装粘性魂状物の上記とは別の実
施例を示す図面である。
施例を示す図面である。
【図５】本発明に係る包装粘性魂状物の粘性魂状物の転
写方法を示す図面である。
写方法を示す図面である。
【図６】本発明に係る包装粘性魂状物を用いグリ−スス
ペ−サを介しての放熱板の装着を行う半導体装置の一例
を示す図面である。
ペ−サを介しての放熱板の装着を行う半導体装置の一例
を示す図面である。
【図７】本発明に係る包装粘性魂状物を用いグリ−スス
ペ−サを介しての放熱板の装着を行う半導体装置の別例
を示す図面である。
ペ−サを介しての放熱板の装着を行う半導体装置の別例
を示す図面である。
１０ 容器本体
１１ 基材
１１０ 収納用孔
１２ ボトムテープ
１３ カバーテープ
２ 液状離型剤含浸多孔質シート
３ 粘性魂状物
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3E067 AA04 AB96 AC01 AC03 BA34A
BB14A BC04A EA05 EA24
EA32 EB27 FA01 FC01 GD10
5F036 AA01 BA23 BB21
Claims (9)
- 【請求項１】上側開口の容器本体の底面上に液状離型剤
含浸多孔質シートを配し、容器本体内に収納した粘性塊
状物を前記液状離型剤含浸多孔質シートに粘着保持さ
せ、容器本体をカバーテープで閉成したことを特徴とす
るする包装粘性魂状物。 - 【請求項２】収納用孔を有する基材のその収納用孔の下
側をボトムテープで閉成して容器本体を形成し、ボトム
テープの内面上に液状離型剤含浸多孔質シートを配し、
収納用孔内に収納した粘性塊状物を前記液状離型剤含浸
多孔質シートに粘着保持させ、容器本体をカバーテープ
で閉成したことを特徴とするする包装粘性魂状物。 - 【請求項３】ボトムテープの内面上の液状離型剤含浸多
孔質シートの縁端部を前記基材とボトムテープとで挾持
した請求項２記載の包装粘性魂状物。 - 【請求項４】基材の収納用孔を複数箇とし、収納用孔間
の基材ブリッジ部とボトムテープとの間でも液状離型剤
含浸多孔質シートを挾持した請求項３記載の包装粘性魂
状物。 - 【請求項５】液状離型剤含浸多孔質シートの多孔質シー
トにセラミックスペーパまたはガラスペーパを用いた請
求項１乃至４何れか記載の包装粘性魂状物。 - 【請求項６】液状離型剤にグリセリンを用いた請求項１
乃至５何れか記載の包装粘性魂状物。 - 【請求項７】カバーテープ乃至はボトムテープに粘着テ
ープまたは熱融着テープを用いた請求項１乃至６何れか
記載の包装粘性魂状物。 - 【請求項８】カバーテープをボトムテープよりも弱接着
力とした請求項７記載の包装粘性魂状物。 - 【請求項９】半導体装置の放熱板の装着に粘性塊状物が
用いられる請求項１乃至８何れか記載の包装粘性魂状
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001192598A JP2003012028A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 包装粘性魂状物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001192598A JP2003012028A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 包装粘性魂状物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003012028A true JP2003012028A (ja) | 2003-01-15 |
Family
ID=19031027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001192598A Pending JP2003012028A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 包装粘性魂状物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003012028A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012527384A (ja) * | 2009-05-20 | 2012-11-08 | ザ ベルグクイスト カンパニー | 熱界面材料の包装方法 |
| JP2020001825A (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | Tdk株式会社 | 電子部品収納パッケージ及び電子部品の収容方法 |
-
2001
- 2001-06-26 JP JP2001192598A patent/JP2003012028A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012527384A (ja) * | 2009-05-20 | 2012-11-08 | ザ ベルグクイスト カンパニー | 熱界面材料の包装方法 |
| JP2020001825A (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | Tdk株式会社 | 電子部品収納パッケージ及び電子部品の収容方法 |
| JP7211239B2 (ja) | 2018-06-25 | 2023-01-24 | Tdk株式会社 | 電子部品の収容方法 |
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