JPS58125464A - 積層ポリフオ−ム支持体テ−プ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は自動部品配置＠　（ａｕｔｏｍａｔｉｃ　ｃｏ
ｍｐｏｎｅｎｔｐｌａｃｅｍｅｎｔ　ｍａｃｈｉｎｅｓ
　）　ニ使用するリードレス（１ｅａｄｌｅｓｓ　）電
子部品および電気部品用のボリフオームチップ支持体テ
ープ（ｐｏｌｙｆｏａｍ　ｏｈｉｐｃａｒｒｉｅｒ　ｔ
ａｐｅ　）に関する。特に、本発明は当東技術分野にお
いてしばしばチップ部品および／ｌたは表面取付は装＠
　（５ｕｒｆａｃｅ　ｍｏｕｎｔｅｄ　ｄｉｖｉｃｅ　
）として称されているリードレス部品の高速包装および
配置に適用できる可撓性で低コストの支持体テープに指
向する。リードレス部品としてはコンデンサチップ、抵
抗チップ、トランジスタチップまたは一般に矩形形状の
チップ集積回路を包含しており、円筒状部品、特、にコ
ンデンサおよび抵抗、ジャンバー、小１１成形トランジ
スタ、ダイオードおよび特定しない他の部品に適用する
ことができる。同時代の用法において、また、リードレ
ス部品は最近表面取付は装置に関して設計へれている。

リードレス装置、表面取付は装置および／またはチップ
部品の広範囲にわたる用途においては、チップ包装の数
種の方法が自動配置機に使用するために開発てれている
。力＋ットータイプ包装体は従来において良く知られて
おり、またこれらの制限も、特に高速配置の分野におい
て良く知られている。また、電気部品用のテーピングシ
ステム（ｔａｐｉｎｇＢｙＢｔｆ３ｍ　）は従来ニオイ
テ良く知うレテいる。米国特許第２８？ｇ０７１ａ号明
細書には電球のコイルフィラメントを包装するシステム
について記載されている。このシステムは支持体テープ
、リールおよびテープ自体の構造を含んでいる。

これらの物体がリードレス電気部品、投与量の医薬また
は他の小さい物体であろうとなかろうと物体を保持する
ように試みられるテープ類については従来比較的に良く
知られている。使用者により机装体から一回で物体を簡
単に取味くか、または機械により他の取扱いのために高
速度で物体を自動的に取眩くかいなかにかかわらず、使
用者に引渡すためにかかる小さい物体を包装するために
は通常キャピテイまたはくぼみを有するある種類の積層
テープを包含している。テープは支持体として作用し、
キャピテイは包−すべき物体の定位（１ｏｃａｔｉｏｎ
　）として作用し、およびカバーは通常支持体テープに
貼合せて物体を使用するまで物体をその場所に保持する
。貼合せ支持体テープにおける従来技術は広範囲に利用
賂れている。英国特許第１４０１９９１号明細書には個
々のキャピテイに種々の材料の物品を保持する手段を有
するコイルウェブ（ｃｏｉｌｅｄ　ｗｅｂ　）の形の分
配手段（ｄｉａｐｅｎｓｉｉｎｇ　ｍｅａｎｓ　）が記
載されている。ウェブは可撓性または硬質にでき、また
不定長さにすることができる。本発明は包装物体をコイ
ルウェブの巻戻しによって分配できるように包装体を分
配することに指向する。本発明は小さい物品、特に縫合
糸（５ｕｔｕｒｅｓ　）および／ｌたは投与量の医薬の
如き小さい医薬品を貯蔵および分配するのに適用するこ
とができる。関連する英国特許第１４０１９９ｇ号明細
書にはトランジスタの如き電気物品についての同じ包装
に使用することが記載され、また種々の密度の圧縮性材
料の使用について記載されている。これらの関連する英
国特許においては、支持体テープの各層を接着剤で合体
している。

最近、米国特許第４２９８１２０号明細書にはチップ支
持体テープについてのアイデアについて記載されている
。この米国特許は全体として実施できる程度におよび／
ｌたは最良な手段について記載されておらず、その価値
は従来技術の範囲に限ぎられている。

ヨーロッパ特許出願第１８９７９号の明細書にはチップ
支持体テープに記載されているが、このテープについて
実施可能な程度に記載されていないＯ 最近、各種のチップ支持体テープは一般的に入手するこ
とができる。支持体テープを商品に開発する際に、従来
技術をリードレス部品の製造業者および使用者に提供し
、二三の問題点に対して本発明の開発に向けている。こ
れらの問題としてはリードレスまたはチップ部品のテー
ピングのコスト、部品のテープを包装するコストおよび
多数のリールを自動配置機に供給する送出システムにつ
いてのコストの問題点がある。コストの見地から、チッ
プ部品の製造において、これらの部品をテーピングする
コストとしては、リールおよびテープのリールに対する
保護コンテナを含んでおり、これらのコストは最近所望
とする目標額の４〜】０倍になる。

支持体テープはチップ部品を保持するように試みられて
いるから、支持体テープはチップ自体の厚さより備かに
厚い厚さを有している。従来技術において、提案基準で
０．９４〜１．７５鰭範囲の厚さの支持体テープの厚い
部分はリール上で巻く厚紙、チップボードまたは順似物
質から慣習上作られている。更に、支持体テープはその
底部上のカバーテープおよびその頂部上のカバーテープ
を含んでおり、これらカバーテープの機能は支持体テー
プのキャビティに位置する部品を保持することである。

従来技術の支持体テープおよび最近一般に入手される支
持体テープによる主な問題点は、テープがクロックスプ
リング効果（ｃｌｏｏｋ　Ｓｐｒｉｎｇｅｆｆ８０ｔ　
）として良く知られているリールからほどけ、丸い部分
よりむしろ直Ｓ部分に戻る固有の傾向を有していること
である。この傾向についての理由は明らかにされている
。リールに巻く場合に、テープの底部が圧縮状態になる
のに対して、テープのａｍが緊張状態になるためである
。比較の巻取りが２つの作用、すなわち、テープが呼称
直線位置にほどけて戻るクロックスプリング効果および
リールを巻取る際に生ずる圧縮力および／または引張力
に耐える頂部および底部カバーテープの離層を生ずる。

すべての従来技術のうち、上記英国特許がこの問題を取
り上げている。

上述する従来技術の欠点および一般に入手されるテープ
の欠点はチーブト部品の使用についての問題である。リ
ールに巻きついたテープは取扱い難い。リールに巻取っ
た場合に、硬いまたは比較的に硬いテープはリールをそ
の包装から取り商く場合にクロックスプリング効果を生
ずる傾向があり、使用者は配置機に供給するためにテー
プを巻戻す必要が生ずる。この事は不必要に時間を遅延
し、積載中リールの瞑った操作を起すことになる。

このために、自動配置機の利用性を低下する。また、両
力バーシートのそれぞれの離層は、部品をキャピテイか
ら落す重大な問題を生ずる。自動配置プロセスの目標は
、損失を１０１）ｐｌｆｌ以下にｌ！１Ｏ１ｉＩ！する
ことである。カバーテープの離層は損失率を許容度以上
にする。

また、従来技術においては一般に入手されるプラスチッ
クの型押テープについて示されている。

この支持体テープにはその基本１ＩＩＩ造の点から底部
カバーテープを設けていない。このために、特に圧縮フ
ァクターが部品キャピテイに存在せず、引張りファクタ
ーが小さい。このテープの使用における主な欠点はコス
トが高いことである。

本発明の支持体テープはチップ部品（リードレス部品、
表面取付は装置）を包装するための、およびテープトチ
ツブ（ｔａｐｅｄ　ｃｈｉｐｓ　）を自動配置機に供給
する際にこれらの部品を所定位置に保持するための低コ
スト、使い捨てで、可撓性の０加工された（　ｅｎｇｉ
ｎｅｅｒｅｄ　）積層ポリフオーム支持体テープからな
る。チップをテープに包装した後、テープをリールに巻
取る。かかる積層ポリフオーム支持体テープは該テープ
にまたはテープ内に保持したチップに損傷を与えること
なくかかるり一ルのコアに巻取られるようにする。更に
、また本発明は可撓性で加工された積層支持体テープを
形成する方法および包装するためにチップをテープに挿
入し、かつ配置するためにチップをテープから取除く方
法に関する。

本発明の加工された積層ポリフオーム支持体テープは、
可撓性で加工された積層支持体テープに積層構造の層に
おける種々の張引力および圧縮力に対する補償手段を与
えることによって従来技術において生ずる問題点を解消
するようにしたことである。この目的を達成するために
、本発明の可撓性で加工された積層ポリ７オーム支持体
テープの基層部材にスプロケット駆動に掛合する比較的
に安定な非伸長性部材を設ける。この基層は化学的に中
性の電気的等級のクラフト紙にする。基紙層は独立気泡
フオームとして押出し、所望厚ざに＼ 削り取った架橋性ポリエチレンフオームである。

このフオーム・層の厚ざはテープに担持する部品の厚さ
によって変えることができる。このポリエチレンフオー
ムは基紙層にヒートシールする。ｔｉＡＭ剤は使用しな
い。スプロケット孔および部品キヤビテイまたはく埋み
はこの積層紙７７オーム構造に打抜く。部品キャピテイ
だけを被覆する底部カバーテープは積層のヒートシール
性ポリエステルおよびポリエチレンテープにする。底部
カバーテープはそのｌリエチレン層により基紙層にヒー
トシールし、支持体テープのチップキャビティだけを被
覆する巾を有し、支持体テープ上のスプロケット孔を被
覆しない。底部カバ一層は充填支持体テープを目視検査
できる透明なプラスチック材料である。或いはまた感熱
被覆（ポリエチレンの如き）アルミニウム箔の層を使用
することができる。

支持体テープに関して、クラフト紙の強いシートとする
支持体テープの基層は積層テープの主構造部材として作
用する。その強い基紙層および、圧縮性フオーム層のた
めに、十分な構造結合性がチップ部品を保持するキャビ
ティおよび駆動装置に適応するスプロケット孔を打抜く
ことによって得られる。この可撓性の積層構造の他の例
としてはプラスチック７オーム、ポリコート紙、アルミ
ニウム、クレーブト紙および他の材料の積層体を包含す
る。

チップを支持体テープのキャピテイに入れた後、可撓性
で可剥性の頂部カバーテープを被覆し°Ｃチップをキャ
ピテイに保持する。本発明のポリフオーム支持体テープ
において、可撓性頂部カバーテープは支持体テープのポ
リエチレンフオームより高い融点を有するプラスチック
フィルムから二次加工する。好ましい材料はポリプロピ
レンフィルムである。可剥性頂部カバーテープに所望の
可撓性を達成するために、ポリプロピレンフィルムを２
個のクレーピングホイール（ｃｒｅｐｉｎｇ　ｗｈｅｅ
ｌｇ　）間に通してこのフィルムにみぞを設はル（［１
ｕｔｅｄ　）かまたはクレーブを設け（ｐｒｅｐｅｄ　
）　％かかるクレーピングホイールの一方を加熱するこ
とによってランダムなりレープまたはランダムな波形よ
りむしろ制御されたみそをポリプロピレンフィルムに設
けることができる。加熱テープがクレーピングホイール
を離れる際に、この加熱テープをチップ部品がすでに含
有するフオーム支持体テープの頂部に直接に被着する。

適度の圧力を加えることにょつてポリプロピレンフィル
ムをフオーム支持体テープにシールし、この場合みその
設けられたプラスチックフィルムの先端を７オ一ム支持
体テープに接触する。更に、適度の圧力をプラスチック
フィルムと７オ一ム支持体テープとの両者に作用させて
７オームに結合を形成し、フオームを加圧して７オーム
がキャビティに入れたチップの頂面上の波型みぞの厚さ
より高くならないようにする０みぞの間隔は先端がチッ
プキャピテイの縁全体のまわりにスポットシールできる
ようにする０カバーテープだけが支持体テープのキャピ
テイを被覆し、スプロケット孔を被覆しないから、加熱
クレーピングホイールには、またスプロケット孔のまわ
りの７オームをキャビティのまわりの７オームと同じ厚
ざに熱加圧する平滑な中心表面を有している。このため
に、７オ一ム支持体テープの厚さはカバーテープのシー
ル中最終工程でテープに支持する部品の大きさにより調
節する。部品を担持するがリフォームチップ支持体テー
プのリールを自動配置機に用いる場合には、頂部カバー
テープを支持体テープから剥して自動チップ配置機によ
りチップを支持体テープから取出すようにする。

それ故、テープまたはチップを損傷することなく、およ
び自動チップ配置機の真空取出において破損して破片の
残留物を残すことなくきれいなシールを達成できるよう
な手段で頂部カバーテープをシールする。カバーテープ
のシールは接着剤を必要としないから、カバーテープは
熱を加えてもチップ部品に付着しない。クレーブト材料
は、離層を起さずに可撓性が得られるために本発明にお
いては好ましいカバーテープであり、好適な例のポリプ
ロピレンテープは多くの試験に基づいて最も好ましい材
料である。弾性の可剥性頂部カバーテープを設けない可
撓性支持体テープでは、表面引張力が除かれたことによ
る利益が殆んど得られなかった。

このために、本発明の可撓性で加工された積層ボリフウ
ーム支持体テープは、該支持体チーフカ発泡性および圧
縮性の内部容量（ｂｕｉｌｔ　−１ｎｃａｐａｂｉｌｉ
ｔｙ　）を有しているから、部品を破損することなくお
よび頂部または底部カバーテープの離層を起すことなく
小直径のコアを有するリールに看取ることのできる支持
体テープを形成する。ポリフオームチップ支持体テープ
の可撓性は該テープを高速の包装および配置機において
操作できるようにする。好適な例において、上述する構
造は非接着構造であり、積層は種々のプラスチック材料
に熱を与え、次いでただちに冷却することによって合体
する。更に、このテープは安価な標準材料を用いるため
に製造経費が極めて安い。可撓性はクレーブトカバーテ
ープと支持体テープの上層の気泡との組合せによって維
持される。更に、この構造はテープに担持するチップ部
品の基本寸法より幾分厚くｌリフォームを削り取る簡単
な技術によって容易に付加厚さにできる利点を有す°る
＠このために、部品が厚くなる場合には基本構造を再加
工処理することがない。

他の例の基本積層構造はこの加工した積層支持体テープ
の層に使用する材料を変えることによって達成すること
ができる。上記支持体テープのある単層を、例えば軟質
弾性プラスチックゴム、テラシュペーパー、クレーブペ
ーパー、プラスチックフィルム、ゴムフオームまたはプ
ラスチックフオームで瞳換することができる。

次に、本発明を添付図面について説明する。

＠１．ｆｆｉおよび８図は本発明の好適な支持体テープ
の構成を示している。

ポリフオームチップ支持体テープｌＯは、好適な例にお
いて８■巾の比較的に強くかく安定な基層部材１２を有
する積層構造である。基層１２を０．１２７〜Ｏ，ｇ５
４　＠ｓ　（０，００５〜０．０１インチ）の範囲の厚
さを有する化学的に中性で電気的等級のクラフト紙にす
る。ポリフオームチップ支持体テープ１０の第２の厚い
層１４を８ｉｔ、０８６　Ｊ９／Ｉｍ”　（２１ｂ／ｆ
ｔ”）の密度を有する高品質独立気泡の架橋性フォーム
ホ′リエチレンにする。底部から加熱した時にポリエチ
レンフオーム層はその底面上が僅かに粘着性になる、テ
ープを通して熱を加え、次いで冷却することによって基
紙層１９をポリエチレンフオーム層１４に貼合せる。こ
の貼合せ後、ポリフオーム支持体テープをチップ部品を
担持する断値のテープ構造にする。次いで、スプロケッ
ト孔１６およびチップキャビティまたはくほみ１８をポ
リフオームチップ支持体テープ】Ｏに打抜きまたは形成
する。或いは、またチップキャビティ１８にポリフオー
ム層１４のポケットを熱圧縮する。基紙層１ｇは積層ポ
リフオーム支持体テープ１０の比較的に安定な非伸長性
部材を保有し、スジ０ナツト駆動に掛合する。支持体テ
ープ１０のぎリフォーム層１４は圧縮および引張に弾性
的であり、ホイ、−ルまたはコアに巻取った場合に基紙
層１２上の引張力および圧縮力を小さくする。

底部カバーテープ２０は提案基準により５．２　Ｍ巾の
積層の透明プラスチック層とし、このためにスプロケッ
ト孔１６、すなわち、チップ支持体テープ１０の駆動掛
合部材には被覆しないようにする。この底部カバー積層
テープは清浄で透明な耐熱性ポリエステルフィルムであ
る底部層２２とその上部熱シール性層としての清浄な被
覆または表面層ｓ４を有する。熱シール性層２４は高い
融点のポリエステルと積層してユニファイド（ｕｎｉｆ
ｉｅｄｌ熱シールｉ＆リエステルフイルムを形成する低
密度ポリエチレンの薄い皮膜である。外部積層は耐熱性
ポリエステルであり、内部積層は約１４８．９℃（８０
０°りで軟質になり、粘着性になるフィルムである。底
部カバーテープｚＯはポリエチレン層２４を粘着性にし
、かつ基紙層１２に被着する熱を加えることによってポ
リフオームチップ支持体テープｌＯの基紙層１ｇに被着
する。冷却後、底部カバーテープ２０はテープ１０のく
ほみ区域を離間するキャビティ１８に対する基層になる
。

チップ部品をポリフオームチップ支持体テープ１０のキ
ャビティ１８に入れ、５．２■巾のクレーブト層または
くほみ付き層とするその頂部カバーテープ２６をポリ７
オームチツプ支持体チー１１０のキャビティの頂部に設
ける。この頂部カバーテープ２６はポリフオーム層１４
の頂面にヒートシールできる物質にするのが好ましい。

好適な例において、カバーテープを層１４のｌリエチレ
ンフォームより高い融点を有するプラスチックフイルム
から作る。この要件に適合する低コストの物質はポリプ
ロピレンである。また、クレーブト物質またはくぼみ体
物質からなる頂部カバーテープは頂部カバーテープのヒ
ートシール後冷却するのが好ましくこの頂部カバーテー
プ２６にはフオーム層１４に接着する下部表面の小さい
部分である各くほみの先端だけが接着するが、しかしこ
れらのスｌット結合くほみ先端は個々のキャピテイを殆
んど包囲する。添付図面において、数個のくぼみだけを
ＷＲ明の便宜１示している。頂部力バーテーフヲヒート
ζ′−ルするこの手段は、シールをキャビティの２個の
長い縁に沿って設ける連続的結合する従来技術とは相違
する。クレーブト頂部カバーテープ２６の制御された接
着は、自動へツブ配置機の真空取出を閉鎖する破片を残
留することなくフオーム層１４から頂部カバーテープ２
６を剥離しやすくする。頂部カバーテープ２６は、自動
配置機によって取除くべきチップのためにテープ１０か
ら剥かす必要がある。

有効な頂部カバーテープ！１６を得るために、ランダム
なりレープまたはくぼみよりもむしろ制御されたクレー
ブまたはく埋みを設けてカバーテープ２６の底部におけ
る十分なく埋みを個々のキャビティの周囲のまわりにシ
ールするのに利用できるようにする。更に、頂部カバー
テープを機械方向に対して横切ってクレーブｔｚはくほ
みを設ける必要がある。第４図はこの目的のために使用
するクレーピング装置の掛合状態を示している。第５図
はクレーピングおよびシーリング装置の正面を示してい
る。＃！鳴および５図に示すように、上述する制御クレ
ーピングな達成するために５．１！ａｎ巾のぎりプロピ
レンフィルムのストリップを加熱クレーピングホイール
８ｏと非加熱クレーピングホイール３２との間に通す。

非加熱クレーピングホイール８２はホイールの巾の中間
に位置するクレーピング歯４０より低い深い溝４２を有
する。

両クレーピングホイールδ０およ−び８２は５ｅ’＄’
ｗ＋巾を有する。頂部カバーテープをクレーピングする
加圧シュー８４をホイールａｏの曲率に適合させ、加熱
り一−ビング歯８８の先端を静かに摩擦する。加圧シュ
ー８４の最上部の先端には非加熱クレーピング歯４０の
下側を深い溝４２に延在させる薄い先端羽根４４を設け
る。ポリプロピレンフィルムが２個のクレーピングホイ
ールの間に供給した場合には、フィルムが次の歯に触れ
ず、またクレーブトフィルムがクレーピング歯に従かわ
ず、ただちにいずれかのまたは両方の歯から離れて開放
される。加熱クレーピングホイール８０に対して取付け
られる加圧シュー８４は歯の輪郭の付与されたクレーブ
トフィルムを保持し、先端羽根４４は非加熱クレーピン
グホイール８２から離れたクレーブトフィルムを確実に
取除くことによって加熱クレーピングホイール上に移動
する。クレーブトポリプロピレンフィルムはシュー８４
＠の下側の加熱クレーピングホイール８０のまわりに運
ばれ、ホイール８０の底部に送られて加圧シュー８４か
ら開放する。チップを含有するチップ支持体テープ１０
を加熱クレーピングホイールδ０の底部に同期表面速度
で水平接線方向に通し、支持体テープ加圧シュー８６に
よって加熱クレーピングホイールと接触する。加圧シュ
ー８６はホイール８０の曲率と適合し、圧力が加えられ
、ポリエチレンフオーム１４を加熱クレーピング歯８８
上に運ばれるクレーブトポリプロピレンフィルム２６に
結合する。この結合は加熱クレーピング歯８８だけの先
端で達成され、このために離間した結合が形成する。材
料が加熱ホイールの下側に位置する間、離間結合パター
ンが維持される０かように加熱、クレーピングおよびシ
ールされたぎりプロピレンフィルムは高速生産に要求さ
れる屈曲性を有し、しかもポリフオームチップ支持体テ
ープからチップを取出しやすい耐久性の頂部カバーテー
プ１１６に形成される。

また、本発明はポリフオームチップ支持体テープ１０の
厚さを制御する有効手段を提供する。ポリフオームチッ
プ支持体テープの製造における可撓性を得るために、支
持体テープの厚さを７オームの厚さを制御することによ
って容易に制御することができる。フオームは、初めか
らポリフオームチップ支持体テープの所望厚さより有意
厚さを保有している。次いで、フオームを支持体テープ
１０の所望厚さより幾分厚い厚さに削り取る。支持体テ
ープの所望厚さより幾分厚いフオームを得る場合には、
削り取により所望許容度に正確に制御することができす
く、シかもある程度の不均一な表面が削り取フオーム（
５ｋｉｖｅｄ　ｆｏａｍ　）に生ずる。カバーテープ２
６を支持体テープ】０に被着する場合には支持体テープ
の厚さをこれに担持するチップの厚さに減少させる。頂
部カバーテープ２６をクレーピングおよびシールする作
用をする加熱クレーピングホイール８ｏはカバーテープ
２６をクレーピングするのに必要とされる加熱歯の基部
と同じ直径の丸いボスを有する。支持体テープ１０が加
熱ホイール８０の下側を通る際に。

カバーテープ２６はクレーブが付与され、支持体テープ
ｌＯの厚さをそのキャビティ１８に担持スるチップの厚
さに減少する圧力を僅かに作用させることによってフオ
ーム層１４にヒートシールされる。加熱ホイール８０の
丸いボスはフオームの残留表面を同じ所望厚さに減少す
る。この結果、ルされたユニットとして送出され、頂部
および底部カバーテープ２０および２６を泳いたかがる
ユニットの厚さはそのキャビティ１８内に担持されたチ
ップの厚さにほぼ同じになる。このために、ポリフオー
ムチップ支持体テープ１ｏはテープ自体再加工すること
なくまたはテープを作るための工具を用いることなく種
々の厚さのチップ部品を適用することができる。

或いは、またクレーブト紙を頂部カバ一層としそ用いる
ことができる０しかし、予じめクレーピングしない上述
するポリプロピレンフィルムラ用いることがより実際的
でかつ有効的であり、しかもシーリングプロセスの１部
として制御クレーピングを付与できることを確めた。ク
レーブト頂部カバーテープ２６を７オ一ム層１４に結合
する場合に７オームの所望厚に熱圧縮する技術は本発明
により開発した極めて有効的に製造する技術である。使
用される材料に影響されるが、カバーテープの接着中熱
クレーピングホイールにおいて圧縮する温度、圧力およ
びシューの曲面は容易に変えることができる。チップの
まわりの隙間のためにクレーピングホイール８０に任意
のリリーフを設ける必要がない。ポリ７オームチツプ支
持体テープｌＯの極造プロセスは、実際上支持体テープ
ｌＯのキャビティ内に担持するチップの頂面に対してク
レーブト頂部カバーテープ２６を被覆することである。

頂部カバーテープ２６は、接着剤を使用しないために、
たとえ加熱してもチップに接着しない。従来におけるす
べての頂部カバーテープは感熱接着剤を用いて支持体カ
バーテープを結合していた。この接着剤を使用する従来
方法は重大な問題を生ずる。例えば、テープを加熱する
場合に、テープがチップに接触してチップがカバーテー
プに接着する。この事はカバーテープヲ剥カすまで接着
している。チップは頂部カバーテープと一緒に剥がされ
る。また、この従来技術では、テープの全厚さを常にチ
ップ自体の厚さより僅かに薄くされている。この厚さを
チップを入れながらクレーピングホイール８０の歯の先
端で制御し、チップ自体が７オ一ム層１４の熱圧縮に制
限される。実際上、ポリ７オームチツプ支持体テープは
チップ厚さより約０．’１　！　７ｓ１ｓｔ　０．００
５インチ）を有する。この最小厚さの場合に、約４００
０個のチップ（チップは１．０１６■（０，０４０イン
チ）以下の厚さ〕を有するポリフオームチップ支持体テ
ープは１７７．８部ｍ（フインチ）直径のリール上に巻
取ることができる〇 ポリ７オームチツプ支持体テープ１０を高速包装機械に
用いる場合には、各キャビティＩＳに底部カバーテープ
ｚＯを貫通する小さい孔を設けるのが有利である。第２
および第８図に示すこの小さい孔ｚＢは、テープが上側
に降下し、クレープ１゛頂部カバーテープ２Ｂが被着さ
れる前にチップを開放テープ内に保持するために、チッ
プをテープキャビティ１８に高速積載しやすくする真空
源を用いるために利用される。真空孔２８を形成する最
も効果的な方法はチップ支持体テープｌＯのキャビティ
側から打抜く鋭い針で底部カバーテープ２６を突き通し
て形成する。また、各キャビティの底部内面はなめらか
にしてチップを真空保持できるようにする。真空孔２８
のまわりのギザギザ縁（ｆｒａｙｅｄ　ｅｄｇｅｓ　）
は各チップキャビティｌ”８の外側底面に位置するよう
にする。加熱針はきれいな孔を形成するために好ましい
Ｏ１対の同期ロール（図に示していない）は真空孔を作
るのに用いることができる。上部ロールを加熱し、針の
加熱に用いる。下部ロールにはスプロケット歯ピンを設
ける。

上述するように、本発明の積層ポリフオームチップ支持
体テープ１０は可撓性種層材料から形成されている。頂
部の庫い層１４は３　Ｂ−０８６’Ｃ９／ＩＩ”［２′
ｂ／’ｆｔ’　１の平均密度を有する独立気泡の架橋ポ
リエチレンフオームから構成する。底部基層１２は化学
的に中性で強い、讐通の電気等級の紙（フーチングを施
さない）である。貼合せはこの基紙層１２に熱を供給し
、メリエチレン７オーム層１４の表面を溶融し、次いで
紙層をフオーム層に被着することによって達成される。

底部カバーテープ２０は熱溶融フィルムで貼合せる清浄
なプラスチックフィルムである。好ましい材料は高融点
ポリエステルフィルム層２２と低密度ポリエチレン層２
４との積層からなる。熱をポリエステルフィルムに加え
る場合には、ポリエチレンフィルムが軟化し、チップ支
持体テープｌＯの下側の紙層１２に接着する。

頂部カバーテープ２６は加熱歯付きクレービンゲホイー
ル８０を具えた包装機械でクレープおよびくぼみを形成
したポリプロピレンの薄いフィルムである。各歯の光漏
はポリプロピレンフィルムにおよびポリ７オーム１４の
表面に熱を移動する◎加熱チップの温度はぎリフォーム
層１４の表面を軟化させかつポリ７オーム層をポリプロ
ピレンフィルムにかかる先端だけで接着するのに十分に
する。クレープドボリブロビレンフィルムはポリ７オー
ム層から徐々に剥がし配置のためにチップを露出させる
。本発明の支持体テープの構造は幾分変形することがで
きる。頂部カバーテープを化学的に中性の薄い平らな紙
（ｐｌａｉｎ　ｐａｐｅｔｒ　）またはアルミニウム箔
にすることができる。また、同じ加熱線材きクレーピン
ゲホイール８ｏを有する包装機械でクレープを付けるこ
とができる。チップ支持体テープの基紙層をポリエチレ
ンフィルムの叩き熱溶融材料で被覆する場合には、底部
カバーテープを平らなアルミニウム箔にする。アルミニ
ウム箔はあるタイプのチップに損傷を与える静電気を逃
すのに優れた材料である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のポリ７オームチツプ支持体テープの１
部分を示す斜視図、 第２図は第１図の断面図１ 第８図は第１図のテープの表面図１ 第４図はカバーテープをクレーピンゲし、ポリフオーム
チップ支持体テープに最終シールするのに用いるクレー
ピンゲホイールの斜視図、および第５図はクレービンゲ
およびシーリング装置の正面図である。 ＩＯ・・・ポリ７オームチツプ支持体テープ１２・・・
基層部材（基紙層） １４・・・厚い＋＊ｔポリエチレン７オーム層）１６・
・・スプロケツ）孔 １８・・・チップキャビティまたはくぼみ２０・・・底
部カバーテープ（積層透明プラスチック層　　　　　　
　　　２２・・・底部層（透明な耐熱性ポリエステルフ
ィルム） ２４・・・清浄な被覆または表面層（熱シール性層）２
６・・・頂部カバーテープ（クレープトポリプロピレン
フィルム）　　　２８・・・小さい孔（真空孔）８０・
・・加熱クレーピンゲホイール ８２・・・非加熱クレーピングホイル ８４・・−加圧シュー　　８６・・・支持体テープ加圧
シュー　　　　　　　　　３８・・・クレーピング歯４
０・・・非加熱クレーピング歯 ４２・・・深い溝　　　　４４・・・先端羽根特許出願
人　　ノース・アメリカン・フィリップス・コーポレー
ション

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 Ｌ　リードレス部品を自動部品配置機に供給するために
   リードレス部品を包装する低コスト、使い捨てで可撓性
   の加工積層ポリ７オーム支持体テープにおいて、 前記積層支持体テープの安定な基層部材；前記積層支持
   体テープの少なくとも１層の可撓性で発泡性および圧縮
   性の上部層部材：前記基層部材および前記上部層部材を
   貼合せて形成した積層テープ構造； 前記積層テープに一体に形成した駆動掛合部材；および 前記リードレス部品を受けるために前記積層テープに設
   けたＳ閤したくぼみから檎成してなることを特徴とする
   檀漬ポリフオーム支持体テープ。 亀　前記安定な基層を強くかつ化学的に中性な紙のシー
   トとし、前記駆動掛合部材を離間したスプロケット孔と
   した特許請求の範囲第１項記載の積層ぎリフォーム支持
   体テープ。 ＆　前記可撓性で発泡性および圧縮性の上部層部材を独
   立気泡の架橋性フオームポリエチレンとし；および 前記フオームを熱結合によって前記基層部材に貼合せる
   ようにした特許請求の範囲第１　項記載の積層ポリフオ
   ーム支持体テープ。 ４　前記離間したくぼみを前記フオームのみに形成した
   特許請求の範囲第８項記載の積層ポリフオーム支持体テ
   ープ。 五　前記離間したくほみはこれに保持する前記部品の長
   さおよび巾より幾分短い長さおよび巾を有するように形
   成し、および 前記部分を前記くぼみ内に圧嵌して前記フオームの弾性
   によって保持するようにした特許請求の範囲第４項記載
   の積層ポリ７オーム支持体テープ。 ６　前記テープ駆動掛合部材を妨げることなく前記離間
   したくほみの頂部を被覆する可神性で発泡性および圧縮
   性の頂部カバーテープから構成され、この頂部カバーテ
   ープを前記上部層部材に着脱自在に固定した特許請求の
   範囲＠１項記載の積層ポリ７オーム支持体テープ。 ７、前記頂部カバーテープをクレーブトポリプロピレン
   フィルムとし、前記頂部カバーテープを熱結合によって
   前記上部層部材に可剥的に貼合せし、固定した特許請求
   の範囲第６項記載の積層ぎリフォーム支持体テープ。 ＆　前記離間したくぼみを前記上部層部材および前記基
   層部材に形成した孔とし、更に前記基層部材に固定した
   底部カバ０−テープからＷ吸し、 この底部カバーテープは前記駆動掛合部材を妨げること
   なく前記離間した各くぼみの基部を被覆するようにした
   前記特許請求の範囲第】１項記載の積層ポリフオーム支
   持体テープ。 ９、　前記底部カバーテープを透明にした特許請求の範
   囲第８項記載の積層ポリ７オーム支持体テープ。 ｌＯ前記底部カバーテープを清浄な積層プラスチックフ
   ィルムとし、前記層のうちの一層を薄い熱軟質性プラス
   チックフィルムとした特許請求の範囲第９項記載の積層
   ぎりフオーム支持体テープ。 ＩＬ　　前記清浄な積層プラスチック底部カバーテープ
   を耐熱性プラスチックフィルムおよび低溶融プラスチッ
   クフィルムの積層とした特許請求の範囲第１０項記載の
   積層ポリフオーム支持体テープ。 風　前記離間した各くぼみは真空源に使用するために前
   記底部カバーテープに貫通して形成した小さい孔を有す
   る特許請求の範囲第１１項記載の積層ポリフオーム支持
   体テープ。 ｌａ　前記駆動掛合部材を妨げることなく前記離間した
   くぼみの上に固定する寸法の可撓性で発泡性および圧縮
   性の頂部カバーチー′プから＊成し、 前記頂部カバーテープを剥して破片を残留させることな
   く自動ｖＩｓ、！％配ｖＩＩｔ機による部品に対するく
   ほみが生するように、前記頂部カバーテープを前記上部
   層部材から剥離できるようにした特許請求の範囲第１項
   記載の積層ポリフオーム支持体テープ。 １４　　前記頂部カバーテープを部間した部品キャビテ
   ィの周縁にランダムにスポット接着した薄いクレーブト
   材料から＃ｌ成した部品キャビティにリードレス電子部
   品を保持する前記ポリフオーム支持体テープ用の可撓性
   で、発泡性および圧縮性で着脱自在の頂部カバーテープ
   とする特＃ｙ−請求の範囲＃！６項記載の積層ポリフオ
   ーム支持体テープ。 ｌａ　ｍ記りレーブト材料をポリプロピレンフィルムと
   した特Ｆｔｆｌ求の範囲第１４項記載の積層ポリフオー
   ム支持体テープ。 ｌａ　　前記頂部カバーテープを熱結合によって前記支
   持体テープに接着した特許請求の範囲第１５項記載の積
   層ポリ７オーム支持体テープ。 １’Ｆ、　　ｉｆｆ　記カバーテープの表面の小部分を
   前記ポリフオーム支持体テープに苛剥的に接着するよう
   に、前記頂部カバーテープを前記クレーブトポリプロピ
   レンフィルムの各みその下部先端を熱結合することによ
   って前記ポリ７オーム支持体テープに接着させた特許請
   求の範囲第１６項記載の積層ポリ７オーム支持体テープ
   。 １＆　前記クレーブト材料を紙とする特ＦＰＩＦ＃求の
   範囲第１４項記載の積層ポリ７オーム支持体テープ。 １９　　前記支持体テープに前記部品を積載した伐、前
   記各くぼみ内に前記部品が存在するか否かを確めるため
   に前記くぼみを観察できる層部材から構成した特許請求
   の範囲＃！１項記載の積層ポリフオーム支持体テープ。