JPH05206343A - ヒートシンク、電子組立体およびその組立て方法 - Google Patents

ヒートシンク、電子組立体およびその組立て方法

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JPH05206343A
JPH05206343A JP4273570A JP27357092A JPH05206343A JP H05206343 A JPH05206343 A JP H05206343A JP 4273570 A JP4273570 A JP 4273570A JP 27357092 A JP27357092 A JP 27357092A JP H05206343 A JPH05206343 A JP H05206343A
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heat sink
adhesive
rails
plate
pair
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ジェフ・ワトソン
Charles Ruff
チャールズ・ラフ
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Abstract

(57)【要約】 【目的】電子ディバイスへのヒートシンク取付け方法を
改善する。 【構成】ヒートシンクは、プレートの第１面から延びた
フィンと、プレートの反対側の第２面から延びた一対の
レールを有している。レールは、ヒートシンクを収容し
かつヒートシンクがチップ・キャリヤ上において動かな
いようにする。ヒートシンクは、さらに、レール間に凹
部と一対の支持面とを有している。チップ・キャリヤを
ヒートシンクに取付けるため、熱伝導性の接着剤が凹部
の中央に施される。その後、チップ・キャリヤがレール
間の支持面上に配置される。支持面上にキャリヤを設置
することにより、接着剤が押され凹部中に拡がる。接着
剤は室温で硬化し、その時、ヒートシンクはチップ・キ
ャリヤに接着される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子ディバイスに取付
けられるヒートシンクおよびその組立て方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ヒートシンクは、一般に、電子回路板に
設置された電子ディバイスから熱を除去するのに使用さ
れる。大抵のヒートシンクは、大きな表面積をもたらす
複数のフィンを有しているので、自然対流または強制対
流により熱を効果的に除去することができる。熱は、代
表的には、プリント回路板に設置されたチップ・キャリ
ヤ内に収容されている集積回路により発生される。ヒー
トシンクは、一般には、集積回路とシンクとの間の伝導
路を最短にするようにチップ・キャリヤに直接的に取付
けられている。
【０００３】ヒートシンクはヒートシンクの平坦面にチ
ップ・キャリヤを設置することにより取付けられる。ヒ
ートシンクの平坦面とチップ・キャリヤの間に熱伝導性
の接着フィルム・シートが配置され、その後にチップ・
キャリヤとヒートシンクがプレスされている間に接着フ
ィルムは加熱される。それによって接着剤が２つの部材
を接着する。均一な接着層を確保するため、また硬化中
に移動しないようにするため、ばね押し装置による均一
な圧力が部材に加えられる。別の一般的な取付け方法で
は、機械的ファスナや熱伝導性グリースを用いている。
しかし、ヒートシンク、および電子ディバイスにヒート
シンクを取り付ける方法においては、外部取付具または
圧力を用いないことが望ましい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、接着
剤の接着線厚さが均一で、それにより全アセンブリの所
定の熱伝導路及び所定の接着力を得ることができるチッ
プ・キャリヤをヒートシンクに取付ける方法を提供する
ことである。本発明の他の目的は、硬化プロセス中に移
動することなくヒートシンクをチップ・キャリヤに取付
けることができるヒートシンクを提供することである。
本発明の他の目的は、熱伝導性の接着剤を用いている、
チップ・キャリヤをヒートシンクに取付ける方法を提供
することである。本発明のさらに他の目的は、キャリヤ
を回路板にはんだ付けした後、ヒートシンクをチップ・
キャリヤに取付ける方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ・キャ
リヤに取付けられるヒートシンクおよびその組立て方法
を提供する。ヒートシンクは、プレートの第１面から延
びた複数のフィンと、プレートの反対側の第２面から突
出した一対のレールを有している。このレールは、チッ
プ・キャリヤ上にヒートシンクを動かないように収容す
るためである。さらに、ヒートシンクは、レール間に凹
部と一対の支持面とを有し、固定装置または圧力を用い
ることなく接着剤の接着厚さを制御するように構成され
ている。チップ・キャリヤをヒートシンクに取付けるた
め、凹部の中央に熱伝導性の接着剤が塗布される。その
後、レール間の支持面上にチップ・キャリヤが載せられ
る。レールは、接着剤の硬化中にキャリヤが動くのを防
ぐ。支持面にキャリヤを設置することにより、接着剤は
押圧され凹部中に拡がる。接着剤が硬化すると、ヒート
シンクはチップ・キャリヤに接着する。接着剤は、チッ
プ・キャリヤが回路板にはんだ付けされた後にでもヒー
トシンクを結合することができる種類である。凹部は、
接着剤の接着厚さを正確に制御する。その結果得られた
アセンブリは、所定の熱伝導路及び所定の接着力の均一
な接着領域を有する。
【０００６】
【実施例】図１と図２は、本発明のヒートシンク１０を
示している。代表的には、ヒートシンク１０は、軽い熱
伝導性材料で出来ている。ヒートシンク１０は、プレー
ト１６の第１面１４から延びている複数のフィン１２を
有している。フィン１２はヒートシンク１０から熱を除
去するよう設けられている。フィン１２の表面積は大き
く、したがって、ヒートシンク１０の熱伝達度は大き
い。プレート１６の第２面１８から延びている一対のレ
ール２０は、図２に示すようにヒートシンクの長さ方法
に沿って延びている。レール２０間には、一対の支持面
２２と凹部２４が設けられている。図３と図４に示すよ
うに、接着剤２６は凹部２４に塗布され、チップ・キャ
リヤ２８又は他の電子ディバイスがヒートシンク１０に
載せられる。チップ・キャリヤ２８は、一般に、熱を発
生する集積チップを含んでいる。チップ・キャリヤ２８
は、キャリヤ２８がヒートシンク１０に接着されている
間に回転したり横方向に動かないようにするレール２０
の間に配置される。２つのレール２０はヒートシンク１
０の側面から下に延びているように図示されているが、
レールをヒートシンク１０の周辺に設けて、チップ・キ
ャリヤ２８を２つの軸で横方向に動かないようにしても
よい。しかし、図示されている一対のレール２０の場
合、ヒートシンク１０を押出して切断することができる
ので、製品１０を大量生産でき経済的である。
【０００７】チップ・キャリヤ２８は、キャリヤのボト
ムが支持面２２に接合するまで、レール２０間で押し下
げられる。接着剤２６は、最初に、凹部２４を覆うよう
に塗られるか、または、図３に示すようにヒートシンク
１０の中央にマウンド状に置かれる。その後、接着剤２
６は、キャリヤ２８が支持面２２に押圧されると、押し
つぶされて凹部２４中に拡がる。施される接着剤２６の
量は、凹部２４の容積に等しくして、凹部２４における
チップ・キャリヤ２８とヒートシンク１０の間に空隙を
なくす。また、接着剤２６は、加圧することなく周囲温
度で硬化するものを使用する。接着剤２６は、未硬化状
態において変形し得る熱伝導性のエポキシであることが
望ましい。なお、本発明を組立てるには、炉またはクラ
ンプのような装置を更に必要とすることはない。
【０００８】キャリヤ２８は、接着剤２６が硬化される
まで適切な位置に保持され、ヒートシンク１０がキャリ
ヤ２８に接着され、キャリヤ組立体３０が製造される。
接着剤は室温硬化接着剤なので、キャリヤ２８を回路板
にはんだ付けした後にでも、ヒートシンク１０をチップ
・キャリヤ２８に取付けることができる。凹部２４はど
の組立体３０に対してもチップ・キャリヤ２８とヒート
シンク１０の間に一定で均一な接着界面を提供する。凹
部２４の深さは、接着剤２６が凹部領域中に流れること
ができる程度に深いが、チップ・キャリヤ２８とヒート
シンク１０の間の熱経路を短くするのに十分な程浅くな
ければならない。以上のように、本発明を添付の図面に
基いて説明してきたが、これら実施例は、本発明の理解
を助けるためのものであって、本発明はこれら実施例に
は限定されないことは、当業者には明白であろう。
【０００９】
【発明の効果】したがって、本発明は、接着剤の硬化中
にキャリヤが動くのを妨げることができ、また固定装置
または圧力を用いることなく接着剤の接着線厚さを制御
でき、しかもキャリヤ２８を回路板にはんだ付けした後
に、ヒートシンク１０をチップ・キャリヤ２８に取付け
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のヒートシンクの側面図である。
【図２】図１の上面図である。
【図３】ヒートシンクに載せられた接着剤を示した、図
１のヒートシンクの上面図である。
【図４】ヒートシンクに取付けられたチップ・キャリヤ
を示した側面図である。
【符号の説明】
１０ ヒートシンク １２ フィン １４ 第１面 １６ プレート １８ 第２面 ２０ レール ２２ 支持面 ２４ 凹部 ２６ 接着剤 ３０ サブアセンブリ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プレートを有するハウジング・ブロック
    から成り、上記プレートは、そのプレートの第１面から
    延びた複数のフィンと、上記ハウジング・ブロック内で
    電子ディバイスを動かないようにする、上記プレートの
    反対側の第２面から突出した一対のレールとを備え、さ
    らに上記プレートは、上記レール間に一対の支持面およ
    び凹部を有していることを特徴とする、電子ディバイス
    を冷却するヒートシンク。
  2. 【請求項２】 第１面から延びた複数のフィンと、その
    反対側の第２面から突出した一対のレールと、上記レー
    ル間に一対の支持面および凹部を備えているプレートを
    有するハウジング・ブロックと、 ハウジング・ブロックの上記レール間で上記支持面に取
    付けられた電子ディバイスと、 上記ハウジング・ブロックに上記電子ディバイスを接着
    する、上記凹部内の接着剤と、 から成ることを特徴とする電子組立体。
  3. 【請求項３】 電子ディバイスを供給する過程と、 第１面から延びた複数のフィンと、その反対側の第２面
    から延びた一対のレールと、さらに上記レール間に一対
    の支持面および凹部とを備えているプレートを有するハ
    ウジング・ブロックを供給する過程と、 上記ハウジング・ブロックの凹部に接着剤を塗布する過
    程と、 上記ハウジング・ブロックの上記支持面に上記電子ディ
    バイスを配置する過程と、 上記ハウジング・ブロックに上記電子ディバイスを取り
    付けるよう上記接着剤を硬化する過程と、 から成ることを特徴とする電子組立体の組立て方法。
JP4273570A 1991-09-25 1992-09-18 ヒートシンク、電子組立体およびその組立て方法 Pending JPH05206343A (ja)

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US07/766,425 US5168926A (en) 1991-09-25 1991-09-25 Heat sink design integrating interface material

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100886808B1 (ko) * 2002-02-19 2009-03-04 페어차일드코리아반도체 주식회사 히트 싱크를 포함하는 전력용 반도체 모듈 조립체
JP2017199829A (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 日産自動車株式会社 パワーモジュール構造
JP2020072094A (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 京セラ株式会社 パワーユニット、パワーユニットの製造方法及びパワーユニットを有する電気装置
JP2020072101A (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 京セラ株式会社 パワーユニット、パワーユニットの製造方法、パワーユニットを有する電気装置及びヒートシンク

Families Citing this family (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5285108A (en) * 1991-06-21 1994-02-08 Compaq Computer Corporation Cooling system for integrated circuits
US6205654B1 (en) 1992-12-11 2001-03-27 Staktek Group L.P. Method of manufacturing a surface mount package
US5394936A (en) * 1993-03-12 1995-03-07 Intel Corporation High efficiency heat removal system for electric devices and the like
US5287249A (en) * 1993-07-07 1994-02-15 Global Win Technology Co., Ltd. Fin assembly for an integrated circuit
US5352991A (en) * 1993-08-12 1994-10-04 Motorola, Inc. Power amplifier assembly
US5473511A (en) * 1994-05-05 1995-12-05 Ford Motor Company Printed circuit board with high heat dissipation
US5560423A (en) * 1994-07-28 1996-10-01 Aavid Laboratories, Inc. Flexible heat pipe for integrated circuit cooling apparatus
GB2293487B (en) * 1994-09-21 1998-08-12 Hewlett Packard Co Method and apparatus for attaching a heat sink and a fan to an intergrated circuit package
US5615735A (en) * 1994-09-29 1997-04-01 Hewlett-Packard Co. Heat sink spring clamp
US5557501A (en) * 1994-11-18 1996-09-17 Tessera, Inc. Compliant thermal connectors and assemblies incorporating the same
US6150716A (en) * 1995-01-25 2000-11-21 International Business Machines Corporation Metal substrate having an IC chip and carrier mounting
US5653280A (en) * 1995-11-06 1997-08-05 Ncr Corporation Heat sink assembly and method of affixing the same to electronic devices
JP2000504375A (ja) * 1996-01-23 2000-04-11 ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー 金属を基板に電気めっきする装置及び方法
US5689752A (en) * 1996-01-23 1997-11-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Processing apparatus, method, and system for photosensitive materials
US6339875B1 (en) * 1996-04-08 2002-01-22 Heat Technology, Inc. Method for removing heat from an integrated circuit
US6059116A (en) * 1996-06-21 2000-05-09 Thermalloy, Inc. Heat sink packaging devices
US6143076A (en) * 1996-06-21 2000-11-07 Thermalloy Inc. Applicator head
JPH11511909A (ja) * 1996-06-21 1999-10-12 サーマロイ，インコーポレイテッド 保護コーティングを有する放熱子へのグリースの予め塗布
US6046905A (en) 1996-09-30 2000-04-04 Intel Corporation Dual spring clip attachment mechanism for controlled pressure interface thermal solution on processor cartridges
US6167948B1 (en) 1996-11-18 2001-01-02 Novel Concepts, Inc. Thin, planar heat spreader
US5841244A (en) * 1997-06-18 1998-11-24 Northrop Grumman Corporation RF coil/heat pipe for solid state light driver
US5852339A (en) * 1997-06-18 1998-12-22 Northrop Grumman Corporation Affordable electrodeless lighting
US6257327B1 (en) * 1997-08-15 2001-07-10 Intel Corporation Heat sink including pedestal
US6043984A (en) 1998-07-06 2000-03-28 Intel Corporation Electrical assembly that includes a heat sink which is attached to a substrate by a clip
TW444158B (en) * 1998-07-08 2001-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink device and its manufacture method
US6060777A (en) 1998-07-21 2000-05-09 Intel Corporation Underside heat slug for ball grid array packages
US6585534B2 (en) * 1998-08-20 2003-07-01 Intel Corporation Retention mechanism for an electrical assembly
US6275381B1 (en) 1998-12-10 2001-08-14 International Business Machines Corporation Thermal paste preforms as a heat transfer media between a chip and a heat sink and method thereof
US6323060B1 (en) 1999-05-05 2001-11-27 Dense-Pac Microsystems, Inc. Stackable flex circuit IC package and method of making same
JP4673949B2 (ja) * 1999-11-12 2011-04-20 富士通株式会社 半導体ユニットおよびその製造方法
US6262895B1 (en) 2000-01-13 2001-07-17 John A. Forthun Stackable chip package with flex carrier
DE10009398C2 (de) * 2000-02-28 2002-03-14 Epcos Ag Kühlkörpermodul und Anordnung von Kühlkörpermodulen
US6608763B1 (en) 2000-09-15 2003-08-19 Staktek Group L.P. Stacking system and method
US6709898B1 (en) * 2000-10-04 2004-03-23 Intel Corporation Die-in-heat spreader microelectronic package
US6462408B1 (en) 2001-03-27 2002-10-08 Staktek Group, L.P. Contact member stacking system and method
US6752204B2 (en) * 2001-09-18 2004-06-22 Intel Corporation Iodine-containing thermal interface material
US7371609B2 (en) 2001-10-26 2008-05-13 Staktek Group L.P. Stacked module systems and methods
US7656678B2 (en) 2001-10-26 2010-02-02 Entorian Technologies, Lp Stacked module systems
US7202555B2 (en) 2001-10-26 2007-04-10 Staktek Group L.P. Pitch change and chip scale stacking system and method
US7026708B2 (en) 2001-10-26 2006-04-11 Staktek Group L.P. Low profile chip scale stacking system and method
US20030234443A1 (en) 2001-10-26 2003-12-25 Staktek Group, L.P. Low profile stacking system and method
US7053478B2 (en) 2001-10-26 2006-05-30 Staktek Group L.P. Pitch change and chip scale stacking system
US6940729B2 (en) 2001-10-26 2005-09-06 Staktek Group L.P. Integrated circuit stacking system and method
US6914324B2 (en) 2001-10-26 2005-07-05 Staktek Group L.P. Memory expansion and chip scale stacking system and method
US6956284B2 (en) 2001-10-26 2005-10-18 Staktek Group L.P. Integrated circuit stacking system and method
US7310458B2 (en) 2001-10-26 2007-12-18 Staktek Group L.P. Stacked module systems and methods
US7485951B2 (en) 2001-10-26 2009-02-03 Entorian Technologies, Lp Modularized die stacking system and method
US20060255446A1 (en) 2001-10-26 2006-11-16 Staktek Group, L.P. Stacked modules and method
US7081373B2 (en) 2001-12-14 2006-07-25 Staktek Group, L.P. CSP chip stack with flex circuit
US6757170B2 (en) * 2002-07-26 2004-06-29 Intel Corporation Heat sink and package surface design
US20040042178A1 (en) * 2002-09-03 2004-03-04 Vadim Gektin Heat spreader with surface cavity
US7242583B2 (en) * 2002-12-16 2007-07-10 Paricon Technologies, Corporation System for loading a heat sink mechanism independently of clamping load on electrical device
US6919504B2 (en) * 2002-12-19 2005-07-19 3M Innovative Properties Company Flexible heat sink
US6992893B2 (en) * 2003-01-10 2006-01-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink attachment
JP2004348650A (ja) 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 電子機器
US7542304B2 (en) 2003-09-15 2009-06-02 Entorian Technologies, Lp Memory expansion and integrated circuit stacking system and method
JP2005315156A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプおよびポンプを備える電子機器
JP4234635B2 (ja) * 2004-04-28 2009-03-04 株式会社東芝 電子機器
JP4343032B2 (ja) * 2004-05-31 2009-10-14 株式会社東芝 冷却構造および投射型画像表示装置
JP2005344562A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および冷却装置を有する電子機器
US6935420B1 (en) 2004-06-16 2005-08-30 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation assembly
US7309914B2 (en) 2005-01-20 2007-12-18 Staktek Group L.P. Inverted CSP stacking system and method
US20060185836A1 (en) * 2005-02-24 2006-08-24 Scott Garner Thermally coupled surfaces having controlled minimum clearance
US7033861B1 (en) 2005-05-18 2006-04-25 Staktek Group L.P. Stacked module systems and method
CN100534280C (zh) * 2006-03-16 2009-08-26 富准精密工业(深圳)有限公司 热传介质保护装置
US7417310B2 (en) 2006-11-02 2008-08-26 Entorian Technologies, Lp Circuit module having force resistant construction
FR2926170B1 (fr) * 2008-01-08 2009-12-11 Valeo Equip Electr Moteur Machine electrique tournante, notamment un alternateur pour vehicule automobile.
CN101573020A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 富准精密工业(深圳)有限公司 保护盖
JP4989552B2 (ja) * 2008-05-08 2012-08-01 トヨタ自動車株式会社 電子部品
US7961469B2 (en) * 2009-03-31 2011-06-14 Apple Inc. Method and apparatus for distributing a thermal interface material
US20120125589A1 (en) * 2010-11-22 2012-05-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Heat sink
US11375639B2 (en) 2018-06-03 2022-06-28 Tcpoly Inc. Additive manufactured multi-layer thermally conductive parts
US11134591B2 (en) 2019-12-20 2021-09-28 Astec International Limited Circuit board assemblies for electronic devices

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4092697A (en) * 1976-12-06 1978-05-30 International Business Machines Corporation Heat transfer mechanism for integrated circuit package
US4360141A (en) * 1980-09-02 1982-11-23 Kensrue Milo M Holder for welding seam back-up tape
US4415025A (en) * 1981-08-10 1983-11-15 International Business Machines Corporation Thermal conduction element for semiconductor devices
JPS607155A (ja) * 1983-06-24 1985-01-14 Mitsubishi Electric Corp 電子部品用放熱装置
US4603374A (en) * 1984-07-03 1986-07-29 Motorola, Inc. Packaging module for a semiconductor wafer
US4605058A (en) * 1985-04-01 1986-08-12 The Staver Company, Inc. Heat dissipating retainer for electronic package
US4833567A (en) * 1986-05-30 1989-05-23 Digital Equipment Corporation Integral heat pipe module
JPS6355966A (ja) * 1986-08-26 1988-03-10 Nec Corp 集積回路モジユ−ルの放熱装置
JPS6431443A (en) * 1987-07-27 1989-02-01 Nec Corp Semiconductor device
JPH0715963B2 (ja) * 1987-08-31 1995-02-22 松下電器産業株式会社 半導体装置
US4771365A (en) * 1987-10-30 1988-09-13 Honeywell Inc. Passive cooled electronic chassis
US4888637A (en) * 1988-01-15 1989-12-19 Chrysler Motors Corporation Multiple semiconductor heat sink/mounting assembly
JPH0249457A (ja) * 1988-08-10 1990-02-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US5028984A (en) * 1988-11-04 1991-07-02 International Business Machines Corporation Epoxy composition and use thereof

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100886808B1 (ko) * 2002-02-19 2009-03-04 페어차일드코리아반도체 주식회사 히트 싱크를 포함하는 전력용 반도체 모듈 조립체
JP2017199829A (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 日産自動車株式会社 パワーモジュール構造
JP2020072094A (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 京セラ株式会社 パワーユニット、パワーユニットの製造方法及びパワーユニットを有する電気装置
JP2020072101A (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 京セラ株式会社 パワーユニット、パワーユニットの製造方法、パワーユニットを有する電気装置及びヒートシンク

Also Published As

Publication number Publication date
US5168926A (en) 1992-12-08

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