CN100534280C - 热传介质保护装置 - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 22
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 1
- 239000011469 building brick Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
本发明是一种热传介质保护装置,该热传介质涂附于一散热器上,所述保护装置包括一保护盖和一连接带,该保护盖形成一内凹保护空间并罩设于热传介质上方,该连接带与保护盖连接,并环绕于所述散热器的至少三个面上而与散热器连接,该连接带与保护盖共同形成一封闭环围设在散热器周围表面,从而将保护盖固定于散热器上。该热传介质保护装置通过连接带固定在散热器表面,连接方式简单、牢固,且保护盖结构简单,并可根据热传介质在散热器上所涂布的面积设计保护盖的尺寸,可有效节约材料,该热传介质保护装置的装配和拆除都很方便。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种保护装置,特别是一种用于保护散热器上的热传介质的保护装置。
【背景技术】
目前在电子组件的散热领域,通常在电子组件表面加装一散热器,以便将其所产生的热量及时排出,为使散热器与电子组件表面紧密接触从而减小接口热阻,业者通常在散热器与电子组件之间涂布一层具有较好的粘性和较高热传导率的热传介质,使得散热器与发热电子组件的表面接触更加紧密,从而增强热传导效果。
但是,由于热传介质是一种膏状易污染性化学物质,因此有必要对热传介质进行保护,如图1所示,在涂布有热传介质的散热器基座底部套设一帽状结构的保护装置,该基座底部未涂布热传介质的部位置于保护装置的凸台上,该保护装置通过其侧板和抵靠边与散热器基座卡制固定,该保护装置若做小了,则造成保护装置与散热器基座之间连接过紧,或无法装配,保护装置若做大了,则易造成热传介质保护装置与散热器基座之间连接松动,热传介质保护装置容易掉落,再者保护装置面积远大于热传介质面积,占用空间较大,材料也有浪费。
【发明内容】
本发明提供一种连接牢固、结构紧凑的热传介质保护装置。
本发明是一种热传介质保护装置,该热传介质涂附于一散热器上,所述保护装置包括一保护盖和一连接带,该保护盖形成一内凹保护空间并罩设于热传介质上方,该连接带与保护盖连接,并环绕于所述散热器的至少三个面上而与散热器连接,该连接带与保护盖共同形成一封闭环围设在散热器周围表面,从而将保护盖固定于散热器上。
本发明的热传介质保护装置通过连接带固定在散热器表面,连接方式简单、牢固,且保护盖结构简单,并可根据热传介质在散热器上所涂布的面积设计保护盖的尺寸,可有效节约材料,该热传介质保护装置的装配和拆除都很方便。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
【附图说明】
图1是现有技术中一散热器热传介质保护装置立体分解示意图。
图2是本发明实施例一的热传介质保护装置及散热器立体分解示意图。
图3是图2的组合示意图。
图4是图3的另一视角示意图。
图5是本发明实施例二的热传介质保护装置组合示意图。
图6是本发明实施例二的热传介质保护装置及散热器组合示意图。
图7是本发明实施例三的热传介质保护装置及散热器分解示意图。
图8是本发明实施例四的热传介质保护装置及散热器分解示意图。
图9是本发明实施例五的热传介质保护装置及散热器分解示意图。
图10是本发明实施例六的热传介质保护装置及散热器分解示意图。
【具体实施方式】
图2所示为本发明的第一实施例,一热传介质保护装置10包括一保护盖100和一粘贴在保护盖100上的连接带120,该保护盖100形成一保护空间102保护涂抹在散热器200上的热传介质300。
保护盖100可由具有弹性形变的材料制成,其包括一顶壁104及由顶壁104边缘垂直弯折延伸而围成的侧壁106,该顶壁104及侧壁106形成一内凹的保护空间102。连接带120为一连续的长形带,其包括一外表面122和一内表面124,该内表面124为粘贴面,连接带120一端设有一撕除部126。
散热器200具有一基座202,该基座202具有一用以与发热电子组件(图未示)接触的导热面204,与导热面204相反的一表面垂直延伸出若干散热片210,该等散热片210具有二相对侧壁212和一顶部214。
请同时参阅图2、图3及图4,热传介质300涂布于散热器200的基座202的导热面204中央,保护盖100置于导热面204上并通过其保护空间102罩设热传介质300,连接带120沿与散热器200的侧壁212相垂直的方向以内表面124中段部分粘贴在保护盖100的顶壁104中间,该内表面124其余部分沿着散热器200表面对称贴附在其导热面204、侧壁212和散热片210的顶部214上,在顶部214中央处连接带120首尾两端相连并相互粘合,以形成一封闭环围绕在散热器200和保护盖100表面,从而将保护盖100固定在散热器200上。通过撕除部126将连接带120两端撕开,进而可方便地将保护盖100从散热器200上拆除。
图5和图6为本发明热传介质保护装置第二实施例,该保护装置20与第一实施例中的保护装置10不同之处在于,第一实施例中的连接带120为一连续连接带,而第二实施例中的连接带120′由二连接带粘连而成,且连接带120′的长度较连接带120短,相较第一实施例,连接带120′未连续粘贴保护盖顶壁104,而是由连接带120′中二连接带各通过其一端内表面124′粘贴在顶壁104两端,并各通过其另一端内表面124′相互粘合形成一半封闭环贴附在散热器200表面周围。
图7所示为本发明热传介质保护装置第三实施例,在第三实施例中,其保护装置30与第一实施例的保护装置10不同之处在于,连接带150取代了第一实施例的连接带120,该连接带150为硬质材料,例如硬质塑料,其具有一内表面154,连接带150通过内表面154与保护盖100粘合在一起,连接带150两端各具有一卡钩152,该卡钩152用以卡扣在设置于散热器400二侧壁412上的沟槽414中,如此使得热传介质保护装置30与散热器400结合以保护涂布在基座402上的热传介质300。
图8所示为本发明热传介质保护装置第四实施例,该实施例与实施例三不同之处在于,保护装置30′取代了保护装置30,即连接带352从保护盖350的侧壁354上一体延伸而出。
图9为本发明热传介质保护装置的第五实施例,在第五实施例中,其保护装置50与第一实施例的保护装置10不同之处在于,连接带160取代了连接带120,该连接带160具有一内表面164,连接带160通过内表面164与保护盖100粘合在一起,连接带160一端设有一短销166,用以与连接带160另一端设置的若干通孔162之一穿套,以配合不同尺寸大小的散热器。
图10所示为本发明热传介质保护装置第六实施例,该实施例与实施例五不同之处在于,保护装置50′取代了保护装置50,即连接带552从保护盖550的侧壁554上一体延伸而出。
综上所述,本发明的热传介质保护装置10通过采用不同实施例的连接带120、120′、150、352、160、552,从而将保护盖稳固地固定在散热器上,且该保护盖结构紧凑,占用空间小。
Claims (9)
1.一种热传介质保护装置,该热传介质涂附于一散热器上,所述保护装置包括一保护盖和一连接带,该保护盖形成一内凹保护空间并罩设于热传介质上方,其特征在于:该连接带与保护盖连接,并环绕于所述散热器的至少三个面上而与散热器连接,该连接带与保护盖共同形成一封闭环围设在散热器周围表面,从而将保护盖固定于散热器上。
2.如权利要求1所述的热传介质保护装置,其特征在于:所述保护盖包括一顶壁及由该顶壁边缘弯折延伸而成的侧壁,该顶壁和侧壁围成了保护空间。
3.如权利要求2所述的热传介质保护装置,其特征在于:所述连接带具有一粘贴面,该粘贴面与保护盖顶壁粘合。
4.如权利要求3所述的热传介质保护装置,其特征在于:所述连接带首尾两端相互粘合形成一封闭环贴附在散热器周围表面。
5.如权利要求1或3所述的热传介质保护装置,其特征在于:所述连接带一端具有一撕除部。
6.如权利要求1所述的热传介质保护装置,其特征在于:所述连接带具有一内表面,该内表面与保护盖粘合,连接带一端设有一短销,连接带另一端设有若干通孔,所述短销用以穿套于其中一通孔中使得连接带形成一封闭环贴附在散热器表面周围。
7.如权利要求1所述的热传介质保护装置,其特征在于:所述连接带自保护盖一体延伸而出。
8.如权利要求7所述的热传介质保护装置,其特征在于:所述连接带一端设有一短销,连接带另一端设有若干通孔,所述短销用以穿套于其中一通孔中使得连接带形成一封闭环贴附在散热器表面周围。
9.一种热传介质保护装置,该热传介质涂附于一散热器上,所述保护装置包括一保护盖和二连接带,该保护盖包括一顶壁及由该顶壁边缘弯折延伸而成的侧壁,该顶壁和侧壁围成一内凹保护空间并罩设于热传介质上方,该二连接带均具有粘贴面,其特征在于:该二连接带各通过其一端的粘贴面与保护盖的顶壁粘合,并各通过其另一端的粘贴面相互粘合;该二连接带共同环绕于所述散热器的至少三个面上而与散热器连接,该二连接带与保护盖共同形成一封闭环围设在散热器周围表面,从而将保护盖固定于散热器上。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200610034553.4A CN100534280C (zh) | 2006-03-16 | 2006-03-16 | 热传介质保护装置 |
US11/309,592 US7554807B2 (en) | 2006-03-16 | 2006-08-28 | Heat sink having protective device for thermal interface material spread thereon |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200610034553.4A CN100534280C (zh) | 2006-03-16 | 2006-03-16 | 热传介质保护装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101039570A CN101039570A (zh) | 2007-09-19 |
CN100534280C true CN100534280C (zh) | 2009-08-26 |
Family
ID=38517590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200610034553.4A Expired - Fee Related CN100534280C (zh) | 2006-03-16 | 2006-03-16 | 热传介质保护装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7554807B2 (zh) |
CN (1) | CN100534280C (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080068805A1 (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat sink assembly for multiple electronic components |
US7779895B2 (en) * | 2008-04-14 | 2010-08-24 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Protective device for protecting thermal interface material and fasteners of heat dissipation device |
CN101562964B (zh) * | 2008-04-14 | 2013-01-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导热介质保护盖及具有该保护盖的散热装置 |
CN101573020A (zh) * | 2008-04-28 | 2009-11-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 保护盖 |
US8345445B2 (en) | 2010-11-23 | 2013-01-01 | Tyco Electronics Corporation | Heat sink assembly for a pluggable module |
US9883612B2 (en) | 2015-06-02 | 2018-01-30 | International Business Machines Corporation | Heat sink attachment on existing heat sinks |
JP6988399B2 (ja) * | 2016-12-05 | 2022-01-05 | トヨタ自動車株式会社 | 車載用バッテリリレー接続構造 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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TWM283223U (en) * | 2005-07-15 | 2005-12-11 | Foxconn Tech Co Ltd | Protective cap |
CN2877207Y (zh) | 2006-01-05 | 2007-03-07 | 协禧电机股份有限公司 | 以胶带保护散热鳍片上散热膏的散热膏保护结构 |
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-
2006
- 2006-03-16 CN CN200610034553.4A patent/CN100534280C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-28 US US11/309,592 patent/US7554807B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070217161A1 (en) | 2007-09-20 |
CN101039570A (zh) | 2007-09-19 |
US7554807B2 (en) | 2009-06-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090826 Termination date: 20120316 |