CN2727961Y - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN2727961Y
CN2727961Y CNU2004200834109U CN200420083410U CN2727961Y CN 2727961 Y CN2727961 Y CN 2727961Y CN U2004200834109 U CNU2004200834109 U CN U2004200834109U CN 200420083410 U CN200420083410 U CN 200420083410U CN 2727961 Y CN2727961 Y CN 2727961Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
radiator
protective
conducting medium
base plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2004200834109U
Other languages
English (en)
Inventor
余方祥
李孟慈
林淑和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNU2004200834109U priority Critical patent/CN2727961Y/zh
Priority to US11/135,571 priority patent/US7063136B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN2727961Y publication Critical patent/CN2727961Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

一种散热装置，包括一散热器、涂布于散热器上的导热介质，位于散热器上的扣具和一保护导热介质的保护体，该扣具于散热器两侧设有扣臂，该保护体具有一容置导热介质的容室，该保护体与扣具的扣臂相卡扣。本实用新型散热装置的保护导热介质的保护体在运输过程中不易脱落，且整个运输和安装散热器过程比较方便快捷。

Description

散热装置
【技术领域】
本实用新型是关于一种散热装置，特别是关于一种对发热电子元件进行冷却用的散热装置。
【背景技术】
随着电子信息业不断发展，电子元件(尤为中央处理器)运行频率及速度在不断提升。然而，电子元件产生的热量随之增多，温度也不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，通常采用散热器将电子元件所产生的大量热量及时排出。其中，为使散热器与电子元件表面充分紧密接触，以减小介面热阻，通常需要散热器底面保持光滑平整，但无论其底面如何光滑平整，实际上其与电子元件大部分未接触，其间存在间隙，因此导致电子元件与散热器之间存在较大介面热阻，散热器的性能得不到有效的发挥。为减小散热器与电子元件间介面热阻，业者通常在散热器与电子元件之间涂布一层导热介质，其一方面可填补间隙，另一方面，导热介质通常具有较好的粘性和较高的热传导率，可使散热器与发热电子元件接触更加紧密，从而可增强热传导效果。
但如此便出现一问题，每安装散热器前均需将导热介质涂布在散热器底面，由于导热介质是一种膏状易污染性化学物质，使其按一定的厚度均匀平整地涂布在散热器底面与电子元件接触的区域时，该操作需要非常小心，否则将散热器安装至电子元件上时该导热介质会造成对其他元件的污染，在组装计算机过程中实施该项操作非常不便，因此，业者通常在散热器的成品上预先涂布导热介质，以减小组装计算机过程的麻烦。但很明显，以上方式将导致另外一问题，在散热器的运输过程中该导热介质极易造成对周围环境的污染、受周围物体的污染或被刮破，因此，必须对其运输过程中进行必要的保护。
为克服上述问题，业者推出多种对散热器的导热介质进行保护的装置，如使用一塑料膜贴设在涂设有导热介质的散热器底面上，对其导热介质进行保护，这种方法虽然能够防止导热介质与周围环境互相污染，但是，该塑料膜直接与导热介质相贴设，在运输等过程中导热介质极易被周围环境的外力或物体挤压变形或被刮破。又如一种导热介质保护盖，该保护盖是由塑料制成的一种帽状体，其中央对应涂设有导热介质的散热器底面位置向外凸出形成一腔体，该腔体边缘向周围延伸形成环形接合面，通过该接合面使该保护盖粘贴在散热器底面，并使该腔体非接触的盖设在上述导热介质上。这种保护盖虽然能够一定程度的防止导热介质被挤压变形或刮破，但是，由于该保护盖是粘贴在散热器底面，使得粘贴或拆除时较为麻烦，更重要的是由于粘贴时使用的粘接剂等物体遗留在散热器底面上，还需要清除等工作，使得安装散热器于电子元件时的操作过于复杂不便。
后来业界出现一种不需要粘贴的导热介质保护盖。该保护盖具有一底面，该底面中央对应涂设有导热介质的散热器底面位置向外凸出形成一腔体，该底面周围垂直延伸形成有侧板。上述侧板可与散热器基座的侧缘过盈配合而将该保护盖固定在散热器底面上，使该腔体非接触的盖设在上述导热介质上。通过过盈配合安装保护盖于散热器底面时，在运输过程中该保护盖因外力而易脱落。
【发明内容】
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有能有效保护导热介质的保护体的散热装置。
本实用新型所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：
本实用新型的散热装置，包括一散热器、涂布于散热器上的导热介质，位于散热器上的扣具和一保护导热介质的保护体，该扣具于散热器两侧设有扣臂，该保护体具有一容置导热介质的容室，该保护体与扣具的扣臂相卡扣。
本实用新型与先前技术相比具有如下优点：本实用新型散热装置的保护体与扣具的扣臂相卡扣，故保护体在运输或操作过程中不易脱落。另外，安装散热器之前整个过程中将扣具一直固定在散热器上，而安装散热器时只拆除保护体即可，运输和安装过程都比较方便快捷。
下面参照附图，结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本实用新型散热装置在安装之前的立体分解图。
图2是图1的立体组装图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图2，本实用新型散热装置包括一散热器10、固定该散热器10于中央处理器等电子元件(图未示)上的扣具20、涂布在散热器10底面对应电子元件位置的导热介质30和一导热介质30的保护体40，该保护体40安装在散热器10底面，对其导热介质30予以保护。上述散热器10具有一基座12和设置在基座12上的若干散热鳍片14，上述扣具20设置在散热器10上，其具有在散热器10相对侧边向下延伸的二扣臂22，该扣臂22末端设有扣孔24。
上述保护体40具有一底板42，该底板42中央对应涂设有导热介质30的散热器10底面位置向外延伸凸出形成一腔体44，在底板42的相对侧缘中央分别斜向上向外延伸一段距离后进一步向下弯折延伸形成一卡勾48，该卡勾48与底板42周缘垂直向上延伸，从而在底板42上形成侧板46，该卡勾48可与上述扣具20的扣臂22相扣合。其中，该侧板46根据所需情况，可在底板42周缘的一部分或整个周缘形成。
该保护体40安装在散热器20底面时，其侧板46套设在散热器10基座12侧缘，且侧板46内侧面与散热器10基座12侧缘相贴靠，使该腔体44非接触的盖设在上述导热介质30上。上述扣具20扣臂22的扣孔24勾扣在保护体40的卡勾48上，从而既保护导热介质30又防止保护体40在运输过程中脱离散热器10，同时使扣具20与散热器10预先组装在一起，运输过程中扣具20不会散落或单独放置。
上述保护体40的腔体44主要是提供可使导热介质30非接触的隔离于周围环境的容室，故该容室可由能够使导热介质30非接触的隔离于周围环境的任何方式或形状形成，如该保护体底板表面积小于散热器10基座12底面面积，而上述底板整个周缘稍微斜向上向外延伸形成侧板，从而该保护体套在散热器10基座12上时，其底板相对基座12底面具有一定间距，而该保护体与散热器10基座12底面围成一锥形容室，使导热介质30非接触的隔离于周围环境。
上述保护体40的卡勾48主要是提供可与扣具20扣臂22的扣孔24相扣合的卡扣结构，故上述卡勾48和扣孔24可由任何能够相扣合的卡扣结构置换，如上述卡勾48由一卡孔置换，而相应的上述扣孔24由一卡勾置换等。

Claims (11)

1.一种散热装置，包括一散热器、涂布于散热器上的导热介质，位于散热器上的扣具和一保护导热介质的保护体，该扣具于散热器两侧设有扣臂，该保护体具有一容置导热介质的容室，其特征在于：上述保护体与扣具的扣臂相卡扣。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：上述保护体具有一底板，该底板中央对应导热介质的位置向外凸出形成该容室。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：上述保护体的底板周缘垂直延伸形成侧板，该侧板内侧面贴靠于散热器侧缘。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：上述保护体具有一底板，该底板表面积小于散热器底面面积，该底板周缘斜向上向外延伸形成侧板，该保护体与散热器底面围成该容室。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的散热装置，其特征在于：上述保护体的侧缘设有与扣具的扣臂相卡扣的卡扣结构。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：上述卡扣结构是保护体相对两侧缘向外延伸形成的一卡勾或卡孔，该扣具的扣臂上相应设有卡孔或卡勾。
7.一种导热介质保护体，具有一容置导热介质的容室，其特征在于：上述保护体的相对两侧缘进一步向外延伸形成卡扣结构。
8.如权利要求7所述的导热介质保护体，其特征在于：上述保护体具有一底板，该底板中央对应导热介质的位置向外凸出形成该容室。
9.如权利要求8所述的导热介质保护体，其特征在于：上述底板周缘垂直向上延伸形成侧板。
10.如权利要求7所述的导热介质保护体，其特征在于：上述保护体具有一底板，该底板周缘斜向上向外延伸形成侧板。
11.如权利要求7所述的导热介质保护体，其特征在于：上述保护体的卡扣结构为一卡勾或卡孔。
CNU2004200834109U 2004-08-25 2004-08-25 散热装置 Expired - Fee Related CN2727961Y (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2004200834109U CN2727961Y (zh) 2004-08-25 2004-08-25 散热装置
US11/135,571 US7063136B2 (en) 2004-08-25 2005-05-23 Heat dissipation device having cap for protecting thermal interface material thereon

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2004200834109U CN2727961Y (zh) 2004-08-25 2004-08-25 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2727961Y true CN2727961Y (zh) 2005-09-21

Family

ID=35043973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2004200834109U Expired - Fee Related CN2727961Y (zh) 2004-08-25 2004-08-25 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7063136B2 (zh)
CN (1) CN2727961Y (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102695403A (zh) * 2011-03-22 2012-09-26 埃尔温·加塞尔 保护体
CN107995828A (zh) * 2017-11-27 2018-05-04 苏州惠琪特电子科技有限公司 一种用于pcb板的散热件

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4641423B2 (ja) * 2004-02-18 2011-03-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
US7180746B2 (en) * 2004-12-17 2007-02-20 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Retaining device for heat sink
US7441593B2 (en) * 2005-04-15 2008-10-28 Chaun-Choung Technology Corp. Protective cover for heat-conductive material of heat sink
CN2800718Y (zh) * 2005-05-24 2006-07-26 富准精密工业(深圳)有限公司 热传介质保护装置
CN2800705Y (zh) * 2005-05-29 2006-07-26 富准精密工业(深圳)有限公司 保护盖及具有该保护盖的散热装置
CN100454722C (zh) * 2005-09-09 2009-01-21 富准精密工业(深圳)有限公司 风扇导线理线装置及其组合
CN100437432C (zh) * 2005-12-21 2008-11-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热模组固定装置
DE102006011332A1 (de) * 2006-03-09 2007-09-20 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Spannvorrichtung, Kühlkörperanordnung und Vorrichtung zur Kühlung
CN100534280C (zh) * 2006-03-16 2009-08-26 富准精密工业(深圳)有限公司 热传介质保护装置
US7319592B2 (en) * 2006-04-11 2008-01-15 Inventec Corporation Recyclable protective cover for a heat-conductive medium
TWI292301B (en) * 2006-07-05 2008-01-01 Ama Precision Inc Heat dissipation module
TWI301937B (en) * 2006-07-31 2008-10-11 Compal Electronics Inc Thermal conducting medium protector
TWM316430U (en) * 2006-10-13 2007-08-01 Cooler Master Co Ltd Protective cover for heat conducting media
US7918267B2 (en) * 2007-05-23 2011-04-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having cap for protecting thermal interface material thereon
US7719840B2 (en) * 2007-10-29 2010-05-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having a fixing base thereof
CN101465331A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热模组固定装置
CN101562964B (zh) * 2008-04-14 2013-01-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导热介质保护盖及具有该保护盖的散热装置
CN101573020A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 富准精密工业(深圳)有限公司 保护盖
CN101583261A (zh) * 2008-05-16 2009-11-18 富准精密工业(深圳)有限公司 热传介质保护装置
CN101616570B (zh) * 2008-06-25 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 保护盖
US7782619B2 (en) * 2009-01-15 2010-08-24 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat sink protective cover
CN101861080A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102065663A (zh) * 2009-11-12 2011-05-18 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及使用该扣具的散热装置
WO2012131692A1 (en) * 2011-03-31 2012-10-04 Tejas Network Limited A heat sink and a method of fixing the same
US10390461B2 (en) * 2016-09-12 2019-08-20 Panasonic Automotive Systems Company Of America, Division Of Panasonic Corporation Of North America Heat sink for head up display

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1150399C (zh) * 1996-06-21 2004-05-19 热合金公司 一种散热片和一种在散热片上施加导热油脂的方法
TW358565U (en) * 1997-12-01 1999-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Protection back lid for heat transfer dielectric plate
TW359383U (en) * 1997-12-19 1999-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Protection cover for heat transfer dielectrics
US6828673B2 (en) * 2003-02-18 2004-12-07 John Ficorilli Heat sink assembly
TW573905U (en) * 2003-06-11 2004-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A retainer for mounting a grease cap

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102695403A (zh) * 2011-03-22 2012-09-26 埃尔温·加塞尔 保护体
CN107995828A (zh) * 2017-11-27 2018-05-04 苏州惠琪特电子科技有限公司 一种用于pcb板的散热件

Also Published As

Publication number Publication date
US20060042787A1 (en) 2006-03-02
US7063136B2 (en) 2006-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2727961Y (zh) 散热装置
CN2800705Y (zh) 保护盖及具有该保护盖的散热装置
CN100358134C (zh) 散热装置组合及其导热介质保护盖
CN2800718Y (zh) 热传介质保护装置
US6037659A (en) Composite thermal interface pad
CN1150399C (zh) 一种散热片和一种在散热片上施加导热油脂的方法
CN206162309U (zh) 固态硬盘组件及其散热装置
WO2009157942A1 (en) Dissipating heat within housings for electrical components
KR101796206B1 (ko) 그라파이트 점착제층 방열패드
CN2681331Y (zh) 散热装置
CN101562964B (zh) 导热介质保护盖及具有该保护盖的散热装置
CN104375572A (zh) 中央处理单元外壳
CN202713872U (zh) 导热体结构
CN2838041Y (zh) 低熔点金属合金导热介质的防氧化装置
CN205946467U (zh) 一种散热片、pcb组件的散热装置及电子产品
CN2743974Y (zh) 散热结构
CN206294476U (zh) 电子设备
CN2636414Y (zh) 散热器导热胶保护装置
CN2819289Y (zh) 散热装置
CN2618300Y (zh) 热管散热装置
CN2514400Y (zh) 计算机散热装置
CN114437644A (zh) 一种复合散热屏蔽胶带及其制备方法
CN2682774Y (zh) 电路板固持装置
CN2909803Y (zh) 散热装置
CN103576971A (zh) 电子装置、触控盖板及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050921

Termination date: 20100825