CN101861080A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101861080A
CN101861080A CN200910301482A CN200910301482A CN101861080A CN 101861080 A CN101861080 A CN 101861080A CN 200910301482 A CN200910301482 A CN 200910301482A CN 200910301482 A CN200910301482 A CN 200910301482A CN 101861080 A CN101861080 A CN 101861080A
Authority
CN
China
Prior art keywords
buckle
fan
radiator
buckling parts
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910301482A
Other languages
English (en)
Inventor
孔程
杨红成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN200910301482A priority Critical patent/CN101861080A/zh
Priority to US12/506,211 priority patent/US20100258282A1/en
Publication of CN101861080A publication Critical patent/CN101861080A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

一种散热装置，包括一散热器、一风扇和将风扇固定到散热器顶面的一风扇固定件，所述散热器的相对两侧设置有卡扣结构，所述风扇固定件包括位于散热器两侧的二扣线和二扣板，每一扣线的两末端部扣入风扇的二角落内，每一扣板的相对两侧缘分别设置有第一扣合部和第二扣合部，所述第一扣合部与扣线中部扣接，所述第二扣合部与散热器相对两侧的卡扣结构扣接。上述散热装置风扇安装只要先将上述扣线扣到风扇上，再向下压转扣板使扣板的第二扣合部与散热器的卡扣结构卡扣，即可完成；相反地，只要向上掰转扣板使扣板的第二扣合部从散热器的卡扣结构上脱落出来，再取下风扇即完成风扇的拆卸，可见上述散热装置风扇的安装和拆卸过程均简单、方便。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种带有风扇固定结构的散热装置。
背景技术
随着电子产业的迅速发展，电子元件如中央处理器等的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业界重视的问题。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，业界通常在电子元件表面加装一散热器，并在散热器的顶部安装至少一风扇，风扇产生的气流吹向散热器促进热量散发，从而使电子元件自身温度维持在正常运行范围内。
目前业界通常采用的将风扇稳固安装在散热器上的方式是用锁螺钉的方式将风扇直接固定在散热器上或风扇固定件上，然而，这种固定方式在安装风扇的过程中需使用相关工具进行操作，过程比较繁琐。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种风扇拆装便捷的散热装置。
一种散热装置，包括一散热器、一风扇和将风扇固定到散热器顶面的一风扇固定件，所述散热器的相对两侧设置有卡扣结构，所述风扇固定件包括位于散热器两侧的二扣线和二扣板，每一扣线的两末端部扣入风扇的二角落内，每一扣板的相对两侧缘分别设置有第一扣合部和第二扣合部，所述第一扣合部与扣线中部扣接，所述第二扣合部与散热器的卡扣结构扣接。
上述散热装置风扇安装只要先将上述扣线扣到风扇上，再向下压转扣板使扣板的第二扣合部与散热器相对两侧的卡扣结构卡扣，即可完成；相反地，只要向上掰转扣板使扣板的第二扣合部从散热器的卡扣结构上脱落出来，再取下风扇即完成风扇的拆卸，可见上述散热装置风扇的安装和拆卸过程均简单、方便。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置一实施例的立体组合图。
图2是图1中散热装置的分解图。
图3是图1中散热装置的风扇安装过程的示意图。
图4是图1中散热装置处于组装状态的正视图。
具体实施方式
如图1及图2所示，本发明一实施例中的散热装置用于对安装在电路板(图未示)上的发热电子元件(图未示)进行散热，该散热装置包括一散热器10、设于该散热器10两相对侧的二风扇固定件20及通过该二风扇固定件20固定到该散热器10顶部的一风扇30。
上述散热器10包括由导热金属材料如铝等制成，散热器10包括一底板12、形成底板12上的若干散热片14和由底板12两侧缘向上延伸的二侧板16。该底板12呈矩形，其底面与发热电子元件接触以吸收发热电子元件产生的热量。所述散热片14相互等距间隔地位于二侧板16之间，并平行于底板12的两相对侧缘。该二侧板16呈阶梯状弯折，每一侧板16包括由底板12向上延伸的一第一竖直段160、由第一竖直段160顶端垂直向外延伸的一水平段162、由水平段162外侧缘垂直向上延伸的一第二竖直段164、由第二竖直段164顶端垂直向外延伸的一承接段166和由承接段166外侧缘垂直向上凸起的凸缘168。该水平段162与底板12以及承接段166平形，水平段162顶面垂直向上凸伸有相互间隔并与散热片14平行的若干鳍片165。该承接段166顶面与鳍片165以及散热片14的顶端缘齐平，以供风扇30平放其上位于二凸缘168之间。该承接段166设置有与风扇固定件20卡扣以固定风扇30的卡扣结构，优选地，该卡扣结构为由承接段166底面在靠近其外侧缘处向上凹陷形成一扣槽167，该扣槽167沿由第二竖直部164朝承接段166外侧缘的方向逐渐向上凹陷，以使该扣槽167截面呈直角三角形状。该散热器10上开设有若干相互等距间隔的横向通道18，该横向通道18与散热片14及侧板16垂直以将它们切割成若干等分，以使安装于散热器10顶部的风扇30产生的气流可通过横向通道18吹向散热装置的两侧。
上述风扇30具有一呈长方体形的扇框32，该扇框32的各个角落均开设有上下贯通的安装孔34。
每一风扇固定件20包括一扣板22和一与扣板22一配合的扣线24。
扣板22可由塑胶材料一体成型，扣板22呈“工”形，其包括扣板22包括一中间部221和一体连接于中间部221两端的二端部223。该中间部221的宽度小于两端部223的宽度，且中间部221垂直连接于两端部223的中部。该中间部221上端缘垂直向一侧凸伸有一压板222，该压板222顶面形成有防滑凸条(未标号)，以便于操作扣板222。该两端部223上下端缘向与扣板222相反的一侧分别设置有第一扣合部224和第二扣合部226，该第一扣合部224与扣线24枢接，而第二扣合部226则与散热器10相对两侧的卡扣结构扣接，从而固定风扇30。该第一扣合部224由两端部223的上端缘先向另一侧延伸再弯折向下延伸而成，该第一扣合部224内形成一容置扣线24的圆形枢接孔2240，该第一扣合部224向下开设有与枢接孔2240连通的开口，以便于扣线24从开口卡入枢接孔2240内。该第二扣合部226由两端部的底端缘垂直向另一侧延伸，该第二扣合部226的末端向上凸伸有凸扣2260，该凸扣2260呈直角形凸起，且凸扣2260的顶端面向外倾斜，以与散热器10承接段166底面的扣槽167适配。
上述扣线24由弹性金属线弯折而成，且包括一弹性部242和由弹性部242两段垂直弯折延伸的二扣臂244。该弹性部242中部向与扣臂244相同的一侧弯折凸起形成一限位部2420。该扣臂244的末端向下朝弹性部242弯折形成有扣钩2440。
请同时参阅图4和图5，安装风扇30时，先将风扇30放置于散热器10顶面上并位于散热器10顶部的二凸缘168之间，两扣线24分别位于风扇30相对两侧且扣线24的扣臂244上端的扣钩2440分别扣入对应的风扇30的安装孔34内，扣线24的弹性部242通过扣板22第一扣合部224的开口卡如该第一扣合部224的枢接孔2240内，而将扣板22与扣线24可转动连接，且扣线24弹性部242的限位部2420位于扣板22的两端部223之间，以防止扣板22在扣线24的弹性部242上水平滑动。最后，向下压转扣板22的压板222，使扣板22第一扣合部224为轴心转动扣板22，而使扣板22的第二扣合部226向散热器10旋转且第二扣合部226的凸扣2260卡入散热器10两侧的扣槽167内固定，此时，扣线24的弹性部242向下弯曲，处于弹性形变状态，具有下拉扣线24扣臂244和上提扣板22的回复张力从而将风扇30紧固在散热器10上。
由此可见，只要先将上述扣线24扣到风扇30上，再向下压转扣板22使扣板22的第二扣合部226与散热器10相对两侧的卡扣结构卡扣，即可完成风扇30的安装，相反地，只要向上掰转扣板24使扣板22的第二扣合部226从散热器10的卡扣结构上脱落出来，再取下风扇30即完成风扇30的拆卸，可见上述散热装置的风扇30的安装和拆卸过程均简单、方便。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括一散热器、一风扇和将风扇固定到散热器顶面的二相对设置的风扇固定件，所述散热器的相对两侧设置有分别与所述二风扇固定件配合的卡扣结构，其特征在于：每一所述风扇固定件包括一扣线和一扣板，所述扣线的两末端部扣入风扇的二角落内，所述扣板的相对两侧缘分别设置有第一扣合部和第二扣合部，所述第一扣合部与扣线中部枢接，所述第二扣合部与散热器的卡扣结构扣接。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一扣合部由扣板一侧端缘先朝向散热器延伸再弯折向下延伸而成，所述第一扣合部内形成一容置扣线中部的圆形枢接孔。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述第一扣合部向下开设有与枢接孔连通的开口，所述扣线中部从开口卡入枢接孔内。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第二扣合部由两端部的底端缘向散热器延伸，所述第二扣合部的末端向上凸伸有与散热器卡扣结构配合的凸扣。
5.如权利要求1、2或4任一项所述的散热装置，其特征在于：所述扣板呈“工”形，所述扣板包括二端部和连接二端部中部的一连接部，所述中间部与第一扣合部同一侧的端缘向外凸伸有一压板。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述扣线包括与扣板第一扣合部扣接的一弹性部和由弹性部两端向风扇延伸的二扣臂，所述第二扣合部形成于扣板的两端部上侧缘，所述弹性部中部向扣板外弯折凸起形成一限位部，所述限定部位于扣板两端部之间。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述风扇各个角落形成有安装孔，所述扣臂末端弯折形成插入安装孔内的扣钩。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器相对两侧的顶端缘分别向两侧外延伸有承接段，所述卡扣结构为形成于承接段底部的一扣槽。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述散热器包括一底板、形成底板上的若干散热片和由底板相对两侧边缘向上延伸的二侧板，所述承接段由侧板顶端缘延伸而出。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：所述二侧板呈阶梯状弯折，每一侧板包括由底板向上延伸的一第一竖直段、由第一竖直段顶端垂直向外延伸的一水平段、由水平段外侧缘垂直向上延伸的一第二竖直段、由第二竖直段顶端向外延伸的所述承接段和由承接段外侧缘向上凸起的凸缘，所述水平段顶面向上延伸由若干鳍片，所述风扇放置在承接段的顶面以及散热片和鳍片的顶端上，且风扇位于所述二凸缘之间。
CN200910301482A 2009-04-10 2009-04-10 散热装置 Pending CN101861080A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910301482A CN101861080A (zh) 2009-04-10 2009-04-10 散热装置
US12/506,211 US20100258282A1 (en) 2009-04-10 2009-07-20 Heat dissipation device having fan holders

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910301482A CN101861080A (zh) 2009-04-10 2009-04-10 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101861080A true CN101861080A (zh) 2010-10-13

Family

ID=42933412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910301482A Pending CN101861080A (zh) 2009-04-10 2009-04-10 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20100258282A1 (zh)
CN (1) CN101861080A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104411143A (zh) * 2014-11-26 2015-03-11 无锡鸿声铝业有限公司 一种铝型材散热器
CN108135109A (zh) * 2017-12-20 2018-06-08 珠海英搏尔电气股份有限公司 风机总成、电机控制器和电动车
CN111014579A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 浙江嘉兴南湖电子器材集团有限公司 一种磁钢坯件成型装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW458384U (en) * 2000-01-25 2001-10-01 Global Win Technology Co Ltd Fixing device of heat sink
US20020075649A1 (en) * 2000-12-18 2002-06-20 Fargo Chou Structure of computer cpu heat dissipation module
US6600650B1 (en) * 2002-06-11 2003-07-29 Cheng-Ping Lee Fastening device of CPU heat sink
US20030168202A1 (en) * 2002-03-08 2003-09-11 Shyy-Woei Chang CPU cooler
CN2736848Y (zh) * 2004-09-15 2005-10-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置
CN1716582A (zh) * 2004-07-02 2006-01-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣合装置
US20080130229A1 (en) * 2006-12-01 2008-06-05 Delta Electronics Inc. Heat dissipating module and heat sink thereof

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5323845A (en) * 1993-05-17 1994-06-28 Kin Shon Lu Heat sink clip assembly
US5371652A (en) * 1993-11-15 1994-12-06 Thermalloy, Inc. Spring clamp assembly with electrically insulating shoe
US5448449A (en) * 1993-12-20 1995-09-05 The Whitaker Corporation Retainer for securing a heat sink to a socket
US5430610A (en) * 1994-06-15 1995-07-04 Hung; Chin-Ping Separable positioning device for the heat sink on computer chips
US5475564A (en) * 1994-12-20 1995-12-12 Chiou; Ming D. CPU heat sink holding-down device
US5495392A (en) * 1995-03-06 1996-02-27 Shen; Tsan-Jung CPU heat dissipating apparatus
US5509465A (en) * 1995-03-10 1996-04-23 Bioli Corporation Heat-dissipating device for a central processing unit chip
US6520250B2 (en) * 2001-02-23 2003-02-18 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Fan holder
TW509348U (en) * 2001-06-18 2002-11-01 Global Win Technology Co Ltd Heat dissipation apparatus
US6507491B1 (en) * 2001-10-23 2003-01-14 Huey Shyang Ent. Co., Ltd. Pull/latch type fixing device for heat-radiating fin body
TW584260U (en) * 2002-06-28 2004-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink device
US6625021B1 (en) * 2002-07-22 2003-09-23 Intel Corporation Heat sink with heat pipes and fan
JP3894070B2 (ja) * 2002-08-06 2007-03-14 富士通株式会社 ヒートシンク、ヒートシンク装置、該ヒートシンクの固定方法及び該ヒートシンクを使用した電子装置
US6672374B1 (en) * 2002-10-23 2004-01-06 Jeh-Ren Lin Heat sink coupling device
TW565106U (en) * 2002-12-31 2003-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clip for heat sink
TWI229253B (en) * 2003-01-08 2005-03-11 Ma Lab Inc Structural improvement for removable cooler
TW566829U (en) * 2003-04-11 2003-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating assembly
CN2727961Y (zh) * 2004-08-25 2005-09-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN2800705Y (zh) * 2005-05-29 2006-07-26 富准精密工业(深圳)有限公司 保护盖及具有该保护盖的散热装置
CN101060763B (zh) * 2006-04-19 2011-08-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US7423873B2 (en) * 2006-09-22 2008-09-09 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having fan holder for attachment of a fan
US7950446B2 (en) * 2007-07-16 2011-05-31 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with clip for mounting a fan to a heat sink thereof
US7639497B2 (en) * 2007-12-10 2009-12-29 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a fan mounted thereon
US7643293B2 (en) * 2007-12-18 2010-01-05 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat dissipation device and a method for manufacturing the same
TWM354783U (en) * 2008-05-21 2009-04-11 Comptake Technology Inc Connecting platform structure for memory heat dissipation device
TWM346846U (en) * 2008-05-23 2008-12-11 Comptake Technology Inc Platform structure for coupling heat dissipation device of memory
CN101621910B (zh) * 2008-07-04 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN101730449A (zh) * 2008-10-24 2010-06-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液冷散热装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW458384U (en) * 2000-01-25 2001-10-01 Global Win Technology Co Ltd Fixing device of heat sink
US20020075649A1 (en) * 2000-12-18 2002-06-20 Fargo Chou Structure of computer cpu heat dissipation module
US20030168202A1 (en) * 2002-03-08 2003-09-11 Shyy-Woei Chang CPU cooler
US6600650B1 (en) * 2002-06-11 2003-07-29 Cheng-Ping Lee Fastening device of CPU heat sink
CN1716582A (zh) * 2004-07-02 2006-01-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣合装置
CN2736848Y (zh) * 2004-09-15 2005-10-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置
US20080130229A1 (en) * 2006-12-01 2008-06-05 Delta Electronics Inc. Heat dissipating module and heat sink thereof

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104411143A (zh) * 2014-11-26 2015-03-11 无锡鸿声铝业有限公司 一种铝型材散热器
CN108135109A (zh) * 2017-12-20 2018-06-08 珠海英搏尔电气股份有限公司 风机总成、电机控制器和电动车
CN108135109B (zh) * 2017-12-20 2024-03-29 珠海英搏尔电气股份有限公司 风机总成、电机控制器和电动车
CN111014579A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 浙江嘉兴南湖电子器材集团有限公司 一种磁钢坯件成型装置
CN111014579B (zh) * 2019-12-31 2022-01-04 浙江嘉兴南湖电子器材集团有限公司 一种磁钢坯件成型装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20100258282A1 (en) 2010-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101677162B (zh) 板卡固定装置
CN2657194Y (zh) 散热器扣具
US7723844B2 (en) Heat dissipation device having a locking device
CN101547584B (zh) 散热装置、散热装置组合及其固定装置
US20080151498A1 (en) Heat-Radiating Device with a Guide Structure
CN201657526U (zh) 电子装置壳体
CN101547586B (zh) 散热装置、散热装置组合及其固定装置
US7495917B2 (en) Heat dissipation device
CN102045987A (zh) 导风罩
CN101861080A (zh) 散热装置
CN101674718A (zh) 散热装置
US7726978B2 (en) Electrical connector with fastening mechanism
US8203852B2 (en) Expansion card retention assembly
CN101754659A (zh) 散热装置
JP3996338B2 (ja) ファン冷却装置
CN101841993B (zh) 散热装置
CN100543641C (zh) 散热器固定装置
JP2012064722A (ja) 基板ホルダー及びこれを備えた空気調和機
CN101072487A (zh) 风扇固定装置
CN211959885U (zh) 一种错落型散热片结构
CN101460037A (zh) 散热装置
CN100468708C (zh) 散热装置
CN103167777A (zh) 散热模组
TW201119560A (en) Airflow guiding device
CN207820433U (zh) 一种cof散热装置及显示器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20101013

C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned