CN100358134C - 散热装置组合及其导热介质保护盖 - Google Patents
散热装置组合及其导热介质保护盖 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100358134C CN100358134C CNB200510078497XA CN200510078497A CN100358134C CN 100358134 C CN100358134 C CN 100358134C CN B200510078497X A CNB200510078497X A CN B200510078497XA CN 200510078497 A CN200510078497 A CN 200510078497A CN 100358134 C CN100358134 C CN 100358134C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- fin
- conducting medium
- main body
- over cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一种散热装置组合,包括一散热器和一导热介质保护盖,该散热器具有一基座和设于基座上的若干散热鳍片,该散热器基座的底面涂设有导热介质,导热介质保护盖罩设在该基座的底面上,该导热介质保护盖具有一保护导热介质的主体,该主体延伸有第一翼片和第二翼片,该第一翼片可相对于主体转动,主体可相对于第二翼片转动,该第一翼片延伸出一突片。本发明通过拉提突片,即可方便地将导热介质保护盖从散热器上拆除。
Description
【技术领域】
本发明关于一种散热装置组合,特别是指一种设有导热介质保护盖的散热装置组合,该导热介质保护盖保护导热介质使其在散热器装设于中央处理单元之前避免受到污染。
【背景技术】
随着电脑科技的发展,电子元件如中央处理器的运行速度和功能不断提升,其在机箱内的温度也不断升高,需要将其产生的热量迅速散发出去,如在中央处理器顶面安装一散热器,使中央处理器等电子元件在正常温度范围内运行,以确保数据处理、存储及传输等的正确性。
为提高散热器和中央处理器之间的热传能力,通常在散热器底面涂布导热介质如导热胶,但是,由于导热介质在常温下不凝固且易污染周边元件及受到灰尘和其它微粒的污染而不能提前涂布于散热器上。通常,在散热器安装于中央处理器时,才将导热介质涂布于散热器上。
为克服上述问题,出现了多种导热介质保护装置,如美国专利第6,049,458号即公开了一种导热介质保护装置,其罩设于涂布有导热介质的散热器底面上,避免导热介质在散热器搬运及安装过程中污染其它元件及被污染,通过该导热介质保护装置,导热介质可提前涂布于散热器上,简化散热器安装至中央处理器上的步骤,然而,该导热介质保护装置是通过粘胶粘贴于散热器底面,在散热器安装至中央处理器时需做除胶工作,极其不便。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于提供一种易拆装的导热介质保护盖。
本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种散热器上装设有上述导热介质保护盖的散热装置组合。
本发明所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的:本发明散热装置组合包括一散热器和一导热介质保护盖,该散热器具有一基座和设于基座上的若干散热鳍片,该散热器基座的底面涂设有导热介质,导热介质保护盖罩设在该基座的底面上,该导热介质保护盖具有一保护导热介质的主体,该主体延伸有第一翼片和第二翼片,该第一翼片可相对于主体转动,主体可相对于第二翼片转动。
上述第一翼片的外缘一体延伸出一突片。
一种导热介质保护盖,包括一用于保护导热介质的主体,该导热介质保护盖包括从主体延伸出的第一翼片及第二翼片,主体可相对于第二翼片转动,第一翼片包括至少一可相对主体转动的部分。
一种散热装置组合,包括一散热器和一导热介质保护盖,该散热器具有一基座和设于基座上的若干散热鳍片,该散热器基座的底面涂有导热介质,该导热介质保护盖罩设在该基座上,该导热介质保护盖具有一保护导热介质的主体及从主体延伸出的延伸部,该延伸部可相对主体沿主体与延伸部的连接处转动。
与现有技术相比,本发明散热装置组合的导热介质保护盖的第一翼片可相对于主体转动,主体可相对于第二翼片转动,第一翼片延伸出一突片,通过拉提突片,即可方便地将导热介质保护盖从散热器上拆除。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明散热装置组合的导热介质保护盖的立体图。
图2是本发明散热装置组合的立体组合图。
图3A、3B、3C和3D是导热介质保护盖从散热器上拆除过程的侧视图。
【具体实施方式】
本发明散热装置组合包括一散热器6和一导热介质保护盖1,该散热器6底面涂布有导热介质7如导热胶,该导热介质保护盖1罩设于散热器6上,以避免导热介质7在散热器6安装至中央处理器(图未示)之前被灰尘和其它微粒所污染。
请参阅图1,该导热介质保护盖1为一体成型,其包括一主体10、一第一翼片20、一第二翼片30、一凸缘40及一突片50。第一翼片20和第二翼片30分别于主体10相对两侧延伸而出,凸缘40于主体10的外边缘垂直延伸而出,突片50于凸缘40的外边缘垂直延伸而出,以方便将导热介质保护盖1从散热器6上拆除。第一翼片20上设有两平行槽22,将第一翼片划分为三部分,中间部分24连接突片50。第一翼片20邻近主体10部分的中部具有一凹口120,在主体10和第二翼片30的接合处开设有若干条狭槽130,以方便主体10相对于第二翼片30转动。
请参阅图2,该散热器6包括一从中央处理器吸热的基座62和设置于基座62上的若干散热鳍片64,该基座62的底面涂设有导热介质7,导热介质保护盖1的主体10罩设在基座62底面上,第一翼片20和第二翼片30抵压在基座62底面两端,凸缘40围住基座62的侧缘,突片50突伸出散热器6的基座62。
导热介质保护盖1的主体10高出第一翼片20和第二翼片30,罩设于导热介质7上方从而保护导热介质7。
请参阅图3A至图3D,将导热介质保护盖1从散热器6上拆除时,向上拉提突片50,使第一翼片20的中间部分24沿着主体10和第一翼片20的交接线向上转动升起,继续向上拉升突片50,使整个第一翼片20和主体10沿着主体10和第二翼片30的交接线转动上升,最后使第二翼片30离开基座62,从而使整个导热介质保护盖1脱离散热器6。
与现有技术相比,本发明散热装置组合的导热介质保护盖1的第一翼片20可相对于主体10转动,主体10可相对于第二翼片30转动,第一翼片10延伸出一突片50,通过拉提突片50,即可方便地将导热介质保护盖1从散热器6上拆除。
Claims (14)
1.一种散热装置组合,包括一散热器和一导热介质保护盖,该散热器具有一基座和设于基座上的若干散热鳍片,该散热器基座的底面涂设有导热介质,该导热介质保护盖罩设在该基座的底面,其特征在于:该导热介质保护盖具有一保护导热介质的主体,该主体延伸有第一翼片和第二翼片,该第一翼片可相对于主体转动,主体可相对于第二翼片转动。
2.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:该导热介质保护盖为一体成型。
3.如权利要求2所述的散热装置组合,其特征在于:第一翼片和主体交接处设有一凹槽。
4.如权利要求2所述的散热装置组合,其特征在于:第二翼片和主体交接处设有若干狭槽。
5.如权利要求2所述的散热装置组合,其特征在于:第一翼片的外缘延伸出一突片。
6.如权利要求5所述的散热装置组合,其特征在于:该第一翼片上设有两平行沟槽,该两沟槽之间部分可相对于其它部分转动,且与上述突片一体连接。
7.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:该导热介质保护盖的主体、第一翼片及第二翼片的边缘垂直延伸出一突缘,其罩设在散热器基座的侧缘。
8.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:主体高出第一翼片和第二翼片。
9.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:第一翼片和第二翼片分别设置于主体的相对两侧。
10.一种导热介质保护盖,包括一用于保护导热介质的主体,其特征在于:该导热介质保护盖包括从主体延伸出的第一翼片及第二翼片,主体可相对于第二翼片转动,第一翼片包括至少一可相对主体转动的部分。
11.如权利要求10所述的导热介质保护盖,其特征在于:该导热介质保护盖为一体成型,该第一翼片可相对主体转动的部分与主体交接处设有一凹槽,第二翼片和主体交接处设有若干狭槽。
12.一种散热装置组合,包括一散热器和一导热介质保护盖,该散热器具有一基座和设于基座上的若干散热鳍片,该散热器基座的底面涂有导热介质,该导热介质保护盖罩设在该基座上,其特征在于:该导热介质保护盖具有一保护导热介质的主体及从主体延伸出的延伸部,该延伸部可相对主体沿主体与延伸部的连接处转动。
13.如权利要求12所述的散热装置组合,其特征在于:该延伸部包括从主体的一侧延伸出的第一翼片,该主体的相对另一侧延伸形成第二翼片。
14.如权利要求13所述的散热装置组合,其特征在于:该第一翼片上设有两平行沟槽,该两沟槽之间的部分可相对于其它部分转动。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/870,241 | 2004-06-16 | ||
US10/870,241 US6935420B1 (en) | 2004-06-16 | 2004-06-16 | Heat dissipation assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1713373A CN1713373A (zh) | 2005-12-28 |
CN100358134C true CN100358134C (zh) | 2007-12-26 |
Family
ID=34862190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB200510078497XA Expired - Fee Related CN100358134C (zh) | 2004-06-16 | 2005-06-15 | 散热装置组合及其导热介质保护盖 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6935420B1 (zh) |
CN (1) | CN100358134C (zh) |
TW (1) | TWI266587B (zh) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7068514B2 (en) * | 2004-02-18 | 2006-06-27 | Cpumate Inc. | Protection structure for thermal conducting medium of heat dissipation device |
JP4641423B2 (ja) * | 2004-02-18 | 2011-03-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US7441593B2 (en) * | 2005-04-15 | 2008-10-28 | Chaun-Choung Technology Corp. | Protective cover for heat-conductive material of heat sink |
CN2800718Y (zh) * | 2005-05-24 | 2006-07-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热传介质保护装置 |
TWM283223U (en) * | 2005-07-15 | 2005-12-11 | Foxconn Tech Co Ltd | Protective cap |
CN100534280C (zh) * | 2006-03-16 | 2009-08-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热传介质保护装置 |
US20070235177A1 (en) * | 2006-04-07 | 2007-10-11 | Feng-Ku Wang | Heat conducting medium protection device |
US7319592B2 (en) * | 2006-04-11 | 2008-01-15 | Inventec Corporation | Recyclable protective cover for a heat-conductive medium |
TWI292301B (en) * | 2006-07-05 | 2008-01-01 | Ama Precision Inc | Heat dissipation module |
TWI301937B (en) * | 2006-07-31 | 2008-10-11 | Compal Electronics Inc | Thermal conducting medium protector |
TWM316430U (en) * | 2006-10-13 | 2007-08-01 | Cooler Master Co Ltd | Protective cover for heat conducting media |
CN101242731B (zh) * | 2007-02-09 | 2010-05-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7918267B2 (en) * | 2007-05-23 | 2011-04-05 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device having cap for protecting thermal interface material thereon |
TWM337725U (en) * | 2008-03-11 | 2008-08-01 | Tai Sol Electronics Co Ltd | Radiation paste lid |
US7779895B2 (en) * | 2008-04-14 | 2010-08-24 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Protective device for protecting thermal interface material and fasteners of heat dissipation device |
CN101562964B (zh) * | 2008-04-14 | 2013-01-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导热介质保护盖及具有该保护盖的散热装置 |
CN101573020A (zh) * | 2008-04-28 | 2009-11-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 保护盖 |
CN101583261A (zh) * | 2008-05-16 | 2009-11-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热传介质保护装置 |
US7782619B2 (en) * | 2009-01-15 | 2010-08-24 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat sink protective cover |
US8345445B2 (en) | 2010-11-23 | 2013-01-01 | Tyco Electronics Corporation | Heat sink assembly for a pluggable module |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5168926A (en) * | 1991-09-25 | 1992-12-08 | Intel Corporation | Heat sink design integrating interface material |
US5897917A (en) * | 1996-06-21 | 1999-04-27 | Thermalloy, Inc. | Pre-application of grease to heat sinks with a protective coating |
CN2370459Y (zh) * | 1999-03-25 | 2000-03-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热传介质保护盖 |
CN2383135Y (zh) * | 1999-04-02 | 2000-06-14 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热传介质保护盖 |
US6644395B1 (en) * | 1999-11-17 | 2003-11-11 | Parker-Hannifin Corporation | Thermal interface material having a zone-coated release linear |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4546411A (en) * | 1983-10-31 | 1985-10-08 | Kaufman Lance R | Mounting of a compact circuit package to a heat sink or the like |
US5572070A (en) | 1995-02-06 | 1996-11-05 | Rjr Polymers, Inc. | Integrated circuit packages with heat dissipation for high current load |
US5690528A (en) * | 1996-05-31 | 1997-11-25 | Jps Automotive Products Corporation | Release liner and method of using same |
US6059116A (en) * | 1996-06-21 | 2000-05-09 | Thermalloy, Inc. | Heat sink packaging devices |
TW358565U (en) * | 1997-12-01 | 1999-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Protection back lid for heat transfer dielectric plate |
TW359383U (en) * | 1997-12-19 | 1999-05-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Protection cover for heat transfer dielectrics |
CN2375064Y (zh) | 1999-04-02 | 2000-04-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热传介质保护盖 |
US7166912B2 (en) * | 2001-04-05 | 2007-01-23 | Advanced Energy Technology Inc. | Isolated thermal interface |
US20030112603A1 (en) * | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Roesner Arlen L. | Thermal interface |
-
2004
- 2004-06-16 US US10/870,241 patent/US6935420B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-11-05 TW TW093133744A patent/TWI266587B/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-06-15 CN CNB200510078497XA patent/CN100358134C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5168926A (en) * | 1991-09-25 | 1992-12-08 | Intel Corporation | Heat sink design integrating interface material |
US5897917A (en) * | 1996-06-21 | 1999-04-27 | Thermalloy, Inc. | Pre-application of grease to heat sinks with a protective coating |
CN2370459Y (zh) * | 1999-03-25 | 2000-03-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热传介质保护盖 |
CN2383135Y (zh) * | 1999-04-02 | 2000-06-14 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热传介质保护盖 |
US6644395B1 (en) * | 1999-11-17 | 2003-11-11 | Parker-Hannifin Corporation | Thermal interface material having a zone-coated release linear |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200601953A (en) | 2006-01-01 |
US6935420B1 (en) | 2005-08-30 |
TWI266587B (en) | 2006-11-11 |
CN1713373A (zh) | 2005-12-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100358134C (zh) | 散热装置组合及其导热介质保护盖 | |
CN2727961Y (zh) | 散热装置 | |
CN100499090C (zh) | 液冷式散热装置 | |
US8885336B2 (en) | Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card | |
KR20160106637A (ko) | 고전력 휴대용 디바이스 및 도킹 시스템 | |
CN103906413B (zh) | 散热模块 | |
WO2022257963A1 (zh) | 散热件及电子设备 | |
CN101562964B (zh) | 导热介质保护盖及具有该保护盖的散热装置 | |
TWM278938U (en) | Grease protecting apparatus | |
CN202713872U (zh) | 导热体结构 | |
CN108633217A (zh) | 散热鳍片组 | |
CN2901579Y (zh) | 导热元件 | |
CN107037864A (zh) | 一种计算机网络总成控制箱散热机构 | |
CN209089333U (zh) | 散热系统及电子设备 | |
CN207691626U (zh) | 一种异形的汽车马达用精密轴芯 | |
US20090284929A1 (en) | Heat dissipation assembly | |
CN205674588U (zh) | 一种石墨烯散热膜 | |
CN201336782Y (zh) | 保护散热器的保护盖 | |
CN218104027U (zh) | 一种用于用电设备上的散热装置 | |
CN218298953U (zh) | 一种便携式电脑外置散热器 | |
CN211931146U (zh) | 一种汽车车联网设备用的散热装置 | |
CN219780747U (zh) | 汽车中央域控制器及其汽车 | |
CN212569688U (zh) | 一种控制主机散热结构 | |
CN219228239U (zh) | 一种可穿戴设备 | |
CN215491264U (zh) | 一种散热器用防护装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20071226 Termination date: 20110615 |