CN2383135Y - 热传介质保护盖 - Google Patents

Abstract

一种热传介质保护盖,装设在涂抹有热传介质的散热装置表面上,包括盖体、保护空间及固定端缘。其中,该盖体位于该热传介质保护盖的中央部位并为一内凹结构,包括顶壁及侧壁,该保护空间为盖体内凹部位所形成的空间,用来遮盖散热装置上涂抹的热传介质,该固定端缘位于盖体的周缘上,该固定部设置在固定端缘上,用来装设该热传介质保护盖在散热装置上,而且该固定端缘进一步设有撕除部,可使该热传介质保护盖易于撕除。

Description

热传介质保护盖

本实用新型涉及一种热传介质保护盖，特别是具有固定装置、可装设在散热装置上用来遮盖涂抹在散热装置表面的热传介质的热传介质保护盖，以达防尘及阻止异物沾附于热传介质的功效。

电脑在操作使用过程中，各种电气元件均会产生相当的热量，尤其是中央处理器随着运算处理速度的增加所产生的热量更是甚多，而中央处理器大多采用具有散热叶片的散热装置贴附在处理器晶片上，使热量由晶片传导至散热装置上，再通过散热叶片与空气接触的表面将热量传导散发到空气中。

已知的用以解决中央处理器散热问题的相关技术可参考美国专利第5,019,940、5,276,585、5,436,798、5,486,981、5,590,025及5,594,624号等案，这些专利均为利用散热装置的底面，直接与中央处理器的表面抵接，来将中央处理器所产生的热量迅速扩散并排出。

这种以散热装置的底面与中央处理器表面直接抵接的方式常因两表面间存有间隙，间隙中的空气增加了两表面的热传阻抗，使散热装置与中央处理器间的热传效果大打折扣，因此，便有如图1所示在两表面间增加热传介质20的方式来增进散热装置30与中央处理器10间的散热效果。而在散热装置30与中央处理器10之间增加热传介质20的方式又大致可分为两大类：一、粘贴热传胶带(Thermal tape)；二、涂抹热传脂(Thermal grease)。然而，这些利用热传胶带或热传脂的方式仍存在下述的缺点：一、热传胶带部份：

热传胶带大致上分为单面背胶及双面背胶两种型式，可先将热传胶带的离型纸撕去粘贴在散热装置的底面上，再粘贴(双面背胶型式)到中央处理器晶片表面的适当位置上，或直接抵靠(单面背胶型式)在中央处理器表面上。这种将热传胶带先行粘贴在散热装置上的方式十分有利于散热装置与中央处理器分开运送、包装的过程，然而，热传胶带本身的热传阻抗高，热传效果较差，而且因为粘贴不平整，反而将会降低中央处理器与散热装置间的热传效果。二、热传脂部份：

热传脂是直接涂抹在散热装置的底面上，再抵靠在中央处理器的顶面上，由于热传脂的热传阻抗较低，因此具有较好的热传效果，然而，热传脂在常温下为粘稠状，涂抹后极易脏污或沾染灰尘，对其品质具有相当的影响，而且涂抹热传脂的散热装置将十分不利于运送及包装，该热传脂必需在散热装置与中央处理器现场组装时涂抹，十分浪费人力及工时同时亦难以兼顾其涂层的品质。

由上述可知，热传胶带的热传阻抗较高、热传效果较差，粘贴在散热装置上十分便于运送及包装，而热传脂的热传阻抗较低、热传效果较佳，涂抹在散热装置上则十分不利于运送及包装，两者均有其利弊存在。如果能将一热传介质保护盖用胶带粘贴在散热装置表面上，来覆盖在热传脂上，就可以同时兼顾上述两者的优点又能回避它们的缺点。然而，用粘贴的方式固定该热传介质保护盖在散热装置表面上，撕掉该保护盖之后的散热装置表面会沾附胶带上的粘稠物质，反而导致散热装置接触中央处理器的表面不平，进而影响其散热效果。

本实用新型的目的在于提供一种热传介质保护盖，它具有固定装置，可固定该保护盖在散热装置上，并且可以覆盖保护涂抹在散热装置表面上的热传介质，来阻绝外来异物或灰尘沾染，保持散热装置表面清洁。

本实用新型热传介质保护盖的技术方案为：它装设在涂抹有热传介质的散热装置表面上，包括盖体、保护空间、固定端缘及固定部，其中，该盖体位于该热传介质保护盖的中央部位，并且该盖体为一内凹结构，包括顶壁及侧壁，该保护空间为盖体的顶壁与侧壁所形成的内凹空间，用来遮盖保护散热装置上涂抹的热传介质，该固定端缘位于盖体的周缘上，而该固定部就设置在该固定端缘上，用来装设该热传介质保护盖到散热装置上，并且该固定端缘进一步设有撕除部，可使该热传介质保护盖易于撕除。

本实用新型可阻绝外来异物或灰尘对散热装置表面上的热传介质的污染，保持散热装置表面清洁，并方便表面上涂抹有热传效果较好的热传脂的散热装置的包装及运送。

下面结合对附图和较佳实施例的描述来进一步说明本实用新型。

图1为一般热传介质应用于散热装置与中央处理器间的立体分解图。

图2为本实用新型热传介质保护盖第一实施例的立体图。

图3为本实用新型热传介质保护盖第一实施例的立体分解图。

图4为图2的IV-IV剖面的剖视图。

图5为本实用新型热传介质保护盖第二实施例的立体图。

图6为本实用新型热传介质保护盖第二实施例的立体分解图。

图7为图5的VII-VII剖面的剖视图。

图8为本实用新型热传介质保护盖第三实施例的立体图。

图9为本实用新型热传介质保护盖第三实施例的立体分解图。

图10为图8的X-X剖面的剖视图。

图11为本实用新型热传介质保护盖第四实施例的立体图。

请参阅图2及图3，为本实用新型热传介质保护盖的第一实施例。其中，该热传介质保护盖40固定在散热装置30的表面31上，用来保护涂抹在该表面31上的热传介质20(如：热传脂)。该热传介质保护盖40包括盖体41及固定端缘42，其中，该盖体41用来遮盖热传介质20，它包括顶壁44及侧壁46，该顶壁44及侧壁46形成一内凹的保护空间48。该固定端缘42设置了二个固定销43及一个撕除部45，这些固定销43从该固定端缘42向外延伸，用来配合该散热装置30的表面31上所对应设置的固定孔32。而该撕除部45从该固定端缘42的一侧向外延伸，以便于组装时用手撕除该热传介质保护盖40。

如图4所示，该热传介质20为热传脂类的粘稠性物质，被均匀涂抹在散热装置30的表面31与中央处理器抵靠的部位上，该盖体40用来遮盖在该热传介质20的上方，其中该热传介质20位于该顶壁44及该侧壁46所形成的保护空间48之中，而该固定端缘42通过该固定销43与该固定孔32的干涉配合固定在散热装置30的表面31上。使该散热装置30易于包装、运送并可隔绝外部灰尘及其他异物沾染该热传介质20，组装时，该散热装置30可通过撕除部45直接将该热传介质保护盖40撕除，装置在中央处理器上。

如图5、图6及图7所示，为本实用新型的第二实施例，为另一热传介质保护盖140装设在另一散热装置130上。本实施例与第一实施例不同之处在于该热传介质保护盖140的固定端缘142设置了固定孔143，该固定孔143一般可为通孔或盲孔(本实施例为通孔)，而该散热装置130的表面131上配合设置有相对的固定销132，以干涉配合的方式将该热传介质保护盖140装设在该散热装置130上。

如图8、图9及图10所示，本实用新型的第三实施例是用分离的固定销66装设热传介质保护盖140在散热装置30上，其中，该固定销66可穿过该热传介质保护盖140的固定孔143并固定在该散热装置30的固定孔32之中，将该热传介质保护盖140固定在该散热装置30上。图11则为本实用新型的第四实施例，其中，与前述的各个实施例的不同之处在于该热传介质保护盖340的撕除部345设置在该盖体341上，而不是在固定端缘342上。

Claims (9)

1.一种热传介质保护盖，装设在涂抹有热传介质的散热装置上，其特征在于：该热传介质保护盖包括盖体和固定部，其中该盖体内凹部位形成有一保护空间，用来遮盖散热装置上涂抹的热传介质，而固定部设在该盖体上，用来将热传介质保护盖装设到散热装置上。

2.如权利要求1所述的热传介质保护盖，其特征在于：在盖体的周缘上设置有用来配合该保护盖固定在散热装置上的固定端缘。

3.如权利要求2所述的热传介质保护盖，其特征在于：该盖体包括用来遮盖热传介质上方部位的顶壁和用来遮盖热传介质侧向部位的侧壁。

4.如权利要求3所述的热传介质保护盖，其特征在于：该保护空间是由该顶壁和侧壁所包围形成。

5.如权利要求1或4所述的热传介质保护盖，其特征在于：该固定部为一固定销，以配合散热装置上所相应设置的固定孔。

6.如权利要求1或4所述的热传介质保护盖，其特征在于：该固定部为一固定孔，配合一活动的固定销装设在散热装置上所对应设置的固定孔中。

7.如权利要求1或4所述的热传介质保护盖，其特征在于：该固定部为一固定孔，以配合散热装置所设的固定销装设。

8.如权利要求1所述的热传介质保护盖，其特征在于：该热传介质保护盖延伸设有便于撕除该热传介质保护盖的撕除部。

9.如权利要求4所述的热传介质保护盖，其特征在于：该固定端缘上延伸设有便于撕除该热传介质保护盖的撕除部。

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