WO2019021652A1 - 光記録媒体およびその製造方法 - Google Patents

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WO2019021652A1
WO2019021652A1 PCT/JP2018/022163 JP2018022163W WO2019021652A1 WO 2019021652 A1 WO2019021652 A1 WO 2019021652A1 JP 2018022163 W JP2018022163 W JP 2018022163W WO 2019021652 A1 WO2019021652 A1 WO 2019021652A1
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information signal
disc
substrate
recording medium
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PCT/JP2018/022163
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菊地　稔
晃生 越田
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ソニー株式会社
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    • G11B7/24038—Multiple laminated recording layers

Definitions

  • the present disclosure relates to an optical recording medium and a method of manufacturing the same.
  • the optical recording medium includes a first substrate having an information signal layer on one side, and a second substrate (dummy substrate) having no information signal layer, and the first signal information layer is provided.
  • the second substrate is attached to one side of the substrate of FIG.
  • the optical recording medium comprises a substrate, two or more information signal layers provided on the substrate, an intermediate layer provided between adjacent information signal layers, and a cover covering the two or more information signal layers and the intermediate layer. It has two discs provided with a layer, and among the both sides of these discs, it has composition which pastes together the sides by the side of a substrate with adhesives (for example, refer to patent documents 1).
  • adhesives for example, refer to patent documents 1.
  • the adhesive sandwiched between the inner peripheral portions of the first and second disks is stretched from the inner peripheral portion to the outer peripheral portion by spin coating, and then the adhesive is cured by ultraviolet irradiation.
  • the two discs are stuck together.
  • the adhesive when the adhesive is stretched from the inner peripheral portion to the outer peripheral portion by the spin coating method in the bonding step, bulges are formed on the outer peripheral portions on both sides of the optical recording medium. If the bulge is formed on the outer peripheral portion in this manner, the quality of the optical recording medium may be degraded. For example, depending on the degree of swelling, the return signal of the laser reproduction light reflected by the optical recording medium may be degraded, and the servo may be disconnected.
  • An object of the present disclosure is to provide an optical recording medium capable of suppressing the rise of the outer peripheral portion and a method of manufacturing the same.
  • the first disclosure comprises a first disc, a second disc, and an adhesive layer for laminating the first disc and the second disc
  • the disk and the second disk have a first surface and a second surface, and a substrate provided with a slope on the outer periphery of the second surface, and two or more layers provided on the first surface
  • a second surface of a substrate provided with a first disc comprising an information signal layer, an intermediate layer provided between adjacent information signal layers, and a cover layer covering two or more information signal layers and the intermediate layer.
  • the second surface of the substrate included in the second disk are the optical recording media facing each other through the adhesive.
  • the second disclosure includes stretching the adhesive by sandwiching the adhesive between the first disk and the second disk and rotating the first disk and the second disk.
  • the second disk and the second disk have a first surface and a second surface, and a substrate provided with a slope on the outer periphery of the second surface, and two or more layers provided on the first surface
  • a second layer of the substrate included in the first disc comprising: an information layer of the first layer; an intermediate layer provided between adjacent information layers; and a cover layer covering the two or more information signal layers and the intermediate layer.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view showing the state of the disc.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view showing the state of two discs stacked with an adhesive interposed therebetween.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view showing the state of two discs bonded by an adhesive.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view showing an example of the configuration of an optical recording medium according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view showing an example of the shape of the outer peripheral portion of the substrate provided in the first disk.
  • FIG. 2C is a cross-sectional view showing an example of the shape of the outer peripheral portion of the substrate provided in the second disk.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view showing the state of the disc.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view showing the state of two discs stacked with an adhesive interposed therebetween.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view showing the state of two discs bonded
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the first and second disks.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of each information signal layer shown in FIG.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view showing an example of the configuration of a mold.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view showing a part of FIG. 5A in an enlarged manner.
  • 6A, 6B, 6C, and 6D are process diagrams for explaining an example of a method of manufacturing an optical recording medium according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 7A, 7B, and 7C are process diagrams for describing an example of a method of manufacturing an optical recording medium according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the shape of the outer peripheral portion of the substrate of Comparative Example 2.
  • FIG. 9 is a graph showing the radius dependency of the thickness of the adhesive layer of Comparative Example 1.
  • FIG. 10A is a graph showing the radius dependency of Radial Tilt (average value in circumference) of the first light irradiated surface of Example 2.
  • FIG. 10B is a graph showing the radius dependency of Radial Tilt (average value in circumference) of the second light irradiated surface in Example 2.
  • FIG. 11A is a graph showing the radius dependency of Radial Tilt (average value in circumference) of the first light irradiated surface of Comparative Example 1.
  • FIG. 11B is a graph showing the radius dependency of Radial Tilt (average value in circumference) of the second light irradiated surface of Comparative Example 1.
  • the optical recording medium may be any one of a read only type, a write once type and a rewritable type.
  • the information signal layer comprises at least a recording layer or a reproduction layer.
  • the optical recording medium preferably further comprises a dielectric layer on at least one surface of the recording layer from the viewpoint of improving storage reliability, and dielectric layers on both surfaces of the recording layer More preferably, From the viewpoint of layer configuration and simplification of manufacturing equipment, it is preferable to use the recording layer alone without providing the dielectric layer on any surface of the recording layer.
  • the optical recording medium has a plurality of information signal layers including a recording layer and a dielectric layer provided on at least one surface of the recording layer
  • the information signal layers all have the same layer configuration.
  • the plurality of information signal layers have the same layer configuration including the first dielectric layer, the recording layer, and the second dielectric layer, from the viewpoint of productivity, the first dielectric layer, the recording It is preferable that each of the layer and the second dielectric layer contains the same type of material in each information signal layer.
  • the present inventors diligently studied to suppress the rise of the outer peripheral portion of the optical recording medium. According to the findings of the present inventors, as shown in FIG. 1A, in the state before bonding, the disk 210 has a large warp that deforms the surface on the side on which the cover layer 212 is provided into a concave shape. There is. This is because when the disk 210 cures the UV curable resin that forms the cover layer 212 and the intermediate layer (not shown), the UV curable resin shrinks and a stress that pulls the substrate 211 acts.
  • the intermediate layer is provided between the information signal layers (not shown) to separate the information signal layers.
  • the present inventors diligently studied an optical recording medium capable of suppressing the swelling formed on the outer peripheral portion even when the two disks 210 are warped. As a result, a gradient is provided on the outer peripheral portion of the surface on the adhesive layer side of both surfaces of the substrate, and a space for storing the adhesive drawn by spin coating is provided on the outer peripheral portions of the two stacked disks. It has been found that the formation can suppress the swelling formed on the outer peripheral portions of both sides of the optical recording medium.
  • an optical recording medium having such a configuration will be described.
  • the optical recording medium 1 is a bonded-type, write-once optical recording medium, and includes a first disc 10, a second disc 20, and a second disc 20. 1 and an adhesive layer 30 provided between the second disks 10, 20.
  • the optical recording medium 1 is an optical recording medium of a system (hereinafter referred to as "land / groove recording system”) for recording data on both a groove track and a land track, and has an opening at the center (hereinafter referred to as "center hole").
  • center hole has an opening at the center
  • the shape of the optical recording medium 1 is not limited to the disk shape, and may be other shape.
  • the first disk 10 has a substrate 11 having a first surface 11A and a second surface 11B, and information signal layers L0 to Ln and an intermediate layer provided on the first surface 11A. And a cover layer 12 covering the information signal layers L0 to Ln and the intermediate layers S1 to Sn.
  • the intermediate layers S1 to Sn are respectively provided between the adjacent information signal layers L0 and L1, the information signal layers L1 and L2,..., The information signal layers Ln-1 and Ln.
  • the second disk 20 includes a substrate 21 having a first surface 21A and a second surface 21B, information signal layers L0 to Lm and intermediate layers S1 to Sm provided on the first surface 21A, and an information signal.
  • a cover layer 12 covering the layers L0 to Lm and the intermediate layers S1 to Sm.
  • the intermediate layers S1 to Sm are provided between the adjacent information signal layers L0 and L1, the information signal layers L1 and L2,..., The information signal layers Ln-1 and Lm.
  • n and m are each independently an integer of 2 or more, preferably an integer of 3 or more, for example, 3 or 4.
  • the information signal layers L0 to Ln and L0 to Lm are referred to as an information signal layer L when not particularly distinguished.
  • the optical recording medium 1 has a light irradiation surface on which light for recording or reproducing an information signal is irradiated on both sides. More specifically, the first light irradiation surface C1 to which the laser light for recording or reproducing the information signal of the first disc 10 is irradiated, and the recording or reproduction of the information signal of the second disc 20 And a second light irradiation surface C2 to be irradiated with a laser beam to be performed.
  • the information signal layer L0 is positioned deepest with respect to the first light irradiation surface C1, and the information signal layers L1 to Ln are positioned in front of it. Therefore, the information signal layers L1 to Ln are configured to be able to transmit laser light used for recording or reproduction.
  • the optical recording medium 1 may further include a hard coat layer on the surfaces (first and second light irradiation surfaces C1 and C2) of the cover layers 12 and 22.
  • recording or reproduction of the information signal of the first disc 10 is performed as follows. That is, by irradiating the laser light from the first light irradiation surface C1 on the cover layer 12 side to each of the information signal layers L0 to Ln included in the first disc 10, the recording of the information signal of the first disc 10 is performed. Or playback is performed. For example, a laser beam having a wavelength of 350 nm or more and 410 nm or less is collected by an objective lens having a numerical aperture of 0.84 or more and 0.86 or less, and the first disc 10 from the cover layer 12 side. By irradiating each of the information signal layers L0 to Ln contained therein, recording or reproduction of the information signal is performed.
  • recording or reproduction of the information signal of the second disc 20 is performed as follows. That is, by irradiating the laser light from the second light irradiation surface C2 on the cover layer 22 side to each of the information signal layers L0 to Lm included in the second disk 20, the recording of the information signal of the second disk 20 is performed. Or playback is performed.
  • a laser beam having a wavelength of 350 nm or more and 410 nm or less is condensed by an objective lens having a numerical aperture of 0.84 or more and 0.86 or less, and the second disc 20 from the cover layer 22 side.
  • An example of such an optical recording medium 1 is Archival Disc (AD).
  • the spiral directions of the first and second disks 10 and 20 may be reversed. In this case, since simultaneous recording and reproduction from the first and second light irradiation surfaces C1 and C2 can be performed, the data transfer speed at the time of recording and reproduction can be approximately doubled.
  • the substrates 11, 21 constituting the optical recording medium 1, the adhesive layer 30, the information signal layers L0 to Ln, L0 to Lm, the intermediate layers S1 to Sn, S1 to Sm and the cover layers 12, 22 will be sequentially described.
  • the substrates 11 and 21 have, for example, a disk shape in which a center hole is provided at the center. As shown in FIG. 2B, a gradient 11C is provided on the outer peripheral portion of the second surface 11B of the substrate 11. Similarly, as shown in FIG. 2C, a slope 21C is provided on the outer peripheral portion of the second surface 21B of the substrate 21.
  • the opposing gradients 11C, 21C form a space for storing the adhesive drawn by spin coating.
  • the gradients 11C and 21C are respectively inclined such that the thickness of the substrates 11 and 21 is reduced in the radial direction.
  • the radial direction means a direction from the center of the substrates 11 and 21 toward the outer periphery.
  • the height H of the gradients 11C and 21C is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m, still more preferably 10 ⁇ m to 30 ⁇ m, and particularly preferably 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the height H of the gradients 11C and 21C is 50 ⁇ m or less, it is possible to suppress the amount of fluctuation in radial swelling in the outer peripheral portion of the first and second light irradiation surfaces C1 and C2.
  • the width W of the gradients 11C and 21C in the radial direction is preferably 5 mm or more and 10 mm or less, more preferably 6 mm or more and 8 mm or less. If the width W of the gradients 11C and 21C is less than 5 mm, the space for storing the adhesive drawn by spin coating becomes smaller, and the swelling of the outer peripheral portion of the first and second light irradiated surfaces C1 and C2 is suppressed. The effect may be reduced. On the other hand, if the width W of the gradients 11C and 21C exceeds 10 mm, the adhesive film thickness will form a gradient inward of the radius where the film thickness rapidly increases, and extra space not involved in the space for storing the adhesive Space is formed.
  • the height H and the width W of the gradients 11C and 21C are obtained as follows. First, the optical recording medium 1 is cut to collect a sample piece, and the sample piece is subjected to cross-sectional SEM (Scanning Electron Microscope) observation to obtain a cross-sectional SEM image. Subsequently, the height H and the width W of the gradients 11C and 21C are determined from the obtained cross-sectional SEM image.
  • SEM Scnning Electron Microscope
  • the first surface 11A of the substrate 11 and the first surface 21A of the substrate 21 are, for example, an uneven surface, and the information signal layer L0 is formed on the uneven surface.
  • the concave portion of the uneven surface is referred to as a land Ld
  • the convex portion is referred to as a groove Gv.
  • Examples of the shape of the land Ld and the groove Gv include various shapes such as a spiral shape or a concentric shape. Also, the lands Ld and / or the grooves Gv may be wobbled to stabilize the linear velocity and add address information.
  • the outer diameter (diameter) of the substrates 11 and 21 is selected to be, for example, 120 mm.
  • the inner diameter (diameter) of the substrates 11 and 21 is selected to be, for example, 15 mm.
  • the thickness of the substrate 11 is selected in consideration of rigidity, and is preferably 0.3 mm or more and 0.6 mm or less, more preferably 0.3 mm or more and 0.545 mm or less, and still more preferably 0.445 mm or more and 0.545 mm or less It is.
  • a plastic material or glass can be used, and from the viewpoint of formability, it is preferable to use a plastic material.
  • a plastic material polycarbonate resin, polyolefin resin, acrylic resin etc. can be used, for example.
  • polycarbonate resins are often used from the viewpoint of cost.
  • the adhesive layer 30 contains at least one of a cured ultraviolet curable resin, such as an acrylic resin and an epoxy resin.
  • a cured ultraviolet curable resin such as an acrylic resin and an epoxy resin.
  • the first and second disks 10 and 20 are bonded together by the adhesive layer 30. More specifically, the second surface 11B of the substrate 11 of the first disk 10 and the second surface 21B of the substrate 21 of the second disk 20 face each other through the adhesive layer 30. Thus, the adhesive layer 30 is attached.
  • the substrate 11 of the first disk 10 and the substrate 21 of the second disk substrate are bonded together such that the cover layers 12 and 22 are on the front side.
  • the thickness of the adhesive layer 30 is, for example, 0.01 mm or more and 0.22 mm or less.
  • the adhesive layer 30 has an annular shape, and the thickness of the outer peripheral portion of the adhesive layer 30 is greater than the thickness of the inner peripheral portion of the adhesive layer 30.
  • the reason for having such a thickness relationship is that the adhesive constituting the adhesive layer 30 is stretched by spin coating as described later.
  • the information signal layer L has a concave track (hereinafter referred to as “land track”) and a convex track (hereinafter referred to as "groove track”).
  • the optical recording medium 1 according to the present embodiment is configured to be able to record an information signal on both a land track and a groove track.
  • the pitch Tp between the land track and the groove track is preferably 0.225 nm or less from the viewpoint of high recording density.
  • the information signal layers L0 to Ln are provided with a recording layer 41 having an upper surface (first surface) and a lower surface (second surface), and dielectrics provided adjacent to the upper surface of the recording layer 41.
  • a body layer 42 and a dielectric layer 43 provided adjacent to the lower surface of the recording layer 41 are provided.
  • the durability of the recording layer 41 can be improved.
  • the upper surface refers to the surface of the recording layer 41 on the side irradiated with the laser beam for recording or reproducing the information signal
  • the lower surface refers to the side irradiated with the above laser beam and Means the opposite surface, that is, the surface on the substrate 11 side.
  • the configuration of the information signal layers L0 to Lm can be the same as that of the information signal layers L0 to Ln, so the description will be omitted.
  • the recording layer 41 is a so-called inorganic recording layer.
  • the recording layer 41 of at least one of the information signal layers L1 to Ln other than the information signal layer L0 which is the farthest from the first light irradiation surface C1 is, for example, an oxide of metal A or an oxide of metal B And an oxide of metal C as a main component.
  • the metal A is at least one of W, Mo and Zr
  • the metal B is Mn
  • the metal C is at least one of Cu, Ag and Ni.
  • the ratio of metal A, metal B and metal C contained in the oxide of metal A, the oxide of metal B and the oxide of metal C is 0.46 ⁇ x1, preferably 0.46 ⁇ x1 ⁇ 1.70.
  • the relationship thereby it is possible to realize excellent transmission characteristics while satisfying the characteristics required for the information signal layer L of the optical recording medium 1.
  • the characteristics required as the information signal layer L of the optical recording medium good signal characteristics, high recording power margin, high reproduction durability and the like can be mentioned.
  • a atomic ratio of metal A to the sum of metal A, metal B and metal C [atomic%]
  • b atomic ratio of metal B to the sum of metal A, metal B and metal C [atomic%]
  • c atomic ratio of metal C to the sum of metal A, metal B and metal C [atomic%]
  • the raw material oxide is contained as a main component and the above relationship (0.46 ⁇ x1) is satisfied.
  • the information signal layer L closer to the deepest information signal layer L0 generally requires higher recording sensitivity and the transmittance tends to be lower, the information signal layer L closer to the first light irradiation surface C1 It is often designed to have high transmittance. Therefore, it is preferable that the value of the variable x1 of the recording layer 41 of the information signal layers L1 to Ln is a larger value as the information signal layer L is closer to the first light irradiation surface C1.
  • all the recording layers 41 included in the information signal layers L0 to Ln contain the above ternary oxide as a main component, and It is preferable to satisfy the above relationship (0.46 ⁇ x1). Further, it is preferable that the value of the variable x1 of the recording layer 41 of the information signal layers L0 to Ln becomes a larger value as the information signal layer L is closer to the first light irradiation surface C1. This is because it is possible to increase the transmittance of the information signal layer L closer to the first light irradiation surface C1.
  • the atomic ratio a of A metal to the total of A metal, metal B and metal C is preferably in the range of 10 at% to 70 at%, more preferably 33 at% to 68 at%.
  • the transmittance tends to be low.
  • the atomic ratio a exceeds 70 atomic%, the recording sensitivity tends to decrease.
  • the atomic ratio b of metal B to the total of metal A, metal B and metal C is preferably in the range of 2 atomic percent to 40 atomic percent, more preferably 5 atomic percent to 30 atomic percent. If the atomic ratio b is less than 2 atomic%, the recording power margin tends to be narrow. On the other hand, when the atomic ratio b exceeds 40 atomic%, the transmittance tends to be low.
  • the atomic ratio c of metal C to the total of metal A, metal B and metal C is preferably in the range of 5 at% to 50 at%, more preferably 27 at% to 37 at%. If the atomic ratio c is less than 5 atomic%, the reproduction durability tends to be weak. On the other hand, when the atomic ratio c exceeds 50 atomic%, the transmittance tends to be low.
  • the recording layer 41 As a material of the recording layer 41 other than the above-mentioned ternary oxide in the information signal layers L1 to Ln, for example, a mixture of In oxide and Pd oxide or a mixture of W oxide and Pd oxide may be used. It is possible. However, in order to reduce the cost of the optical recording medium 1, it is preferable to use the above-mentioned ternary oxide containing no noble metal Pd as the material of the recording layer 41.
  • the recording layer 41 of the information signal layer L0 which is the farthest from the first light irradiation surface C1 As a material of the recording layer 41 of the information signal layer L0 which is the farthest from the first light irradiation surface C1, a mixture of In oxide and Pd oxide, or W oxide and Pd oxide can be used. is there. However, from the viewpoint of cost reduction, it is preferable to use the above-mentioned ternary oxide as the material of the recording layer 41.
  • the thickness of the recording layer 41 is preferably in the range of 25 nm to 60 nm, more preferably 30 nm to 50 nm. If it is less than 25 nm, the signal characteristics tend to deteriorate. On the other hand, when it exceeds 60 nm, the recording power margin tends to be narrow.
  • the durability of the recording layer 41 can be improved by the dielectric layers 42 and 43 functioning as an oxygen barrier layer. Further, by suppressing the escape of oxygen in the recording layer 41, it is possible to suppress the change in the film quality of the recording layer 41 (mainly detected as a decrease in reflectance), and to secure the film quality necessary for the recording layer 41. Can. Furthermore, the recording characteristics can be improved by providing the dielectric layers 42 and 43. This is because the thermal diffusion of the laser beam incident on the dielectric layers 42 and 43 is optimally controlled, so that the bubbles in the recording portion become too large or the decomposition of the Mn oxide progresses too much and the bubbles are prevented from being crushed. It is considered that the shape of the bubble at the time of recording can be optimized.
  • the material of the dielectric layers 42 and 43 contains, for example, at least one selected from the group consisting of oxides, nitrides, sulfides, carbides and fluorides.
  • materials of the dielectric layers 42 and 43 the same or different materials can be used.
  • the oxide for example, an oxide of at least one element selected from the group consisting of In, Zn, Sn, Al, Si, Ge, Ti, Ga, Ta, Nb, Hf, Zr, Cr, Bi and Mg Can be mentioned.
  • the nitride include nitrides of one or more elements selected from the group consisting of In, Sn, Ge, Cr, Si, Al, Nb, Mo, Ti, Nb, Mo, Ti, W, Ta and Zn.
  • a nitride of one or more elements selected from the group consisting of Si, Ge and Ti can be mentioned.
  • a sulfide Zn sulfide is mentioned, for example.
  • the carbide for example, a carbide of one or more elements selected from the group consisting of In, Sn, Ge, Cr, Si, Al, Ti, Zr, Ta and W, preferably from the group consisting of Si, Ti and W Carbides of one or more selected elements can be mentioned.
  • the fluoride include fluorides of one or more elements selected from the group consisting of Si, Al, Mg, Ca and La.
  • the thickness of the dielectric layer 43 is preferably in the range of 2 nm to 30 nm. If it is less than 2 nm, the barrier effect tends to be small. On the other hand, if it exceeds 30 nm, the recording power margin tends to be reduced (deteriorated).
  • the thickness of the dielectric layer 42 is preferably in the range of 2 nm to 50 nm. If it is less than 2 nm, the barrier effect tends to be small. On the other hand, when it exceeds 50 nm, the recording power margin tends to be reduced (deteriorated).
  • the information signal layers L0 to L2 are preferably used in combination with one having the following configuration.
  • the recording layer 41 of the information signal layer L1 near the deepest layer where high sensitivity is required and x1 is a small value the amount of Mn and Cu tends to be large, and thus the transmittance fluctuation after recording tends to be large.
  • the dielectric layers 42 and 43 having an extinction coefficient of 0.05 or more to suppress the transmittance fluctuation.
  • the recording layer 41 of the information signal layer L2 in which high transmittance is required and x1 has a large value since the recording layer 41 of the information signal layer L2 in which high transmittance is required and x1 has a large value, the change in transmittance after recording is small but the power margin is likely to be narrow. It is preferable to secure a power margin using what contains IGZO.
  • Dielectric layer 42 SIZ Recording layer 41: WCOM (0.3 ⁇ x1 ⁇ 0.5) Dielectric layer 43: ITO
  • Dielectric layer 42 SIZ Recording layer 41: WCOM (0.6 ⁇ x1 ⁇ 1.0) Dielectric layer 43: SIZ
  • Dielectric layer 42 SIZ Recording layer 41: WCOM (0.9 ⁇ x1 ⁇ 1.4) Dielectric layer 43: SIZ
  • WCMO means a mixture consisting of three components of W oxide, Mn oxide and Cu oxide.
  • the Mn oxide is heated by the laser light and decomposed to release oxygen, and air bubbles are generated in the portion irradiated with the laser light. Is generated. Thereby, irreversible recording of the information signal can be performed.
  • the intermediate layers S1 to Sn and S1 to Sm respectively play a role of separating the information signal layers L0 to Ln and L0 to Lm with a physically and optically sufficient distance, and the surface is provided with an uneven surface. .
  • the uneven surface forms, for example, concentric or spiral lands Ld and grooves Gv.
  • the thicknesses of the intermediate layers S1 to Sn and S1 to Sm are preferably 9 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the intermediate layers S1 to Sn and S1 to Sm include at least one of a cured ultraviolet curable resin, for example, an acrylic resin and an epoxy resin.
  • the intermediate layers S1 to Sn and S1 to Sm preferably have a sufficiently high light transmittance, since they serve as optical paths of laser light for recording and reproduction of data in the deep layers.
  • the cover layers 12 and 22 contain at least one of a cured ultraviolet curable resin, for example, an acrylic resin and an epoxy resin.
  • the thickness of the cover layers 12 and 22 is preferably 10 ⁇ m or more and 177 ⁇ m or less, for example, 57 ⁇ m.
  • High density recording can be realized by combining such thin cover layers 12 and 22 with an objective lens with a high NA (numerical aperture) of, for example, about 0.85.
  • the total thickness of the cover layer 12 and the intermediate layers S1 to Sn in the first disk 10 is preferably 30 ⁇ m to 110 ⁇ m.
  • the total thickness of the cover layer 22 and the intermediate layers S1 to Sm in the second disk 20 is preferably 30 ⁇ m or more and 110 ⁇ m or less.
  • the hard coat layer is for imparting scratch resistance and the like to the first and second light irradiated surfaces C1 and C2.
  • a material of a hard-coat layer acrylic resin, silicone resin, fluorine resin, organic-inorganic hybrid resin etc. can be used, for example.
  • the hard coat layer may contain a fine powder of silica gel to improve mechanical strength.
  • the total thickness of the cover layer 12 is preferably 94 ⁇ m to 106 ⁇ m, for example 100 ⁇ m.
  • the thickness of the intermediate layer S1 is preferably 20 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less, for example, 25 ⁇ m or less.
  • the thickness of the intermediate layer S2 is preferably 13 ⁇ m or more and 23 ⁇ m or less, for example, 18 ⁇ m.
  • the second disk 20 has three information signal layers L, the total thickness of the cover layer 22, the intermediate layer S1 and the intermediate layer S2 in the second disk 20, the thickness of the intermediate layer S1, the thickness of the intermediate layer S2
  • the thicknesses are the same as the total thickness of the cover layer 12, the intermediate layer S1 and the intermediate layer S2, the thickness of the intermediate layer S1, and the thickness of the intermediate layer S2 in the first disc 10 described above.
  • the total thickness of the cover layer 22, the intermediate layer S1, the intermediate layer S2 and the intermediate layer S3 in the first disk 10 is 94 ⁇ m or more and 106 ⁇ m or less, for example, 100 ⁇ m It is.
  • the thickness of the intermediate layer S1 is preferably 11 ⁇ m or more and 20.5 ⁇ m or less, for example, 15.5 ⁇ m.
  • the thickness of the intermediate layer S2 is preferably 14.5 ⁇ m or more and 24.5 ⁇ m or less, for example, 19.5 ⁇ m.
  • the thickness of the intermediate layer S3 is preferably 10 ⁇ m or more and 16.5 ⁇ m or less, for example, 11.5 ⁇ m.
  • the second disk 20 has four information signal layers L, the total thickness of the cover layer 22, the intermediate layer S1, the intermediate layer S2, and the intermediate layer S3 in the second disk 20, the thickness of the intermediate layer S1,
  • the thickness of the intermediate layer S2 and the thickness of the intermediate layer S3 are respectively the total thickness of the cover layer 12, the intermediate layer S1, the intermediate layer S2 and the intermediate layer S3 in the first disc 10, the thickness of the intermediate layer S1, the intermediate layer S2 And the thickness of the intermediate layer S3.
  • the mold 50 includes a fixed side mold (first mold) 51 and a movable side mold (second mold) 52 opposed to the fixed side mold 51, and these fixed side molds
  • a cavity 53 which is a molding space, is formed by abutting the movable mold 51 with the movable mold 51.
  • the molten resin is filled in the cavity 53.
  • the stationary mold 51 includes a signal surface mirror (mirror surface plate) 51A disposed opposite to the movable mold 52, a spool 51B for supplying resin to the cavity 53, and a stamper presser 51C for supporting the outer peripheral edge of the stamper 54. Equipped with a signal surface mirror (mirror surface plate) 51A disposed opposite to the movable mold 52, a spool 51B for supplying resin to the cavity 53, and a stamper presser 51C for supporting the outer peripheral edge of the stamper 54. Equipped with a signal surface mirror (mirror surface plate) 51A disposed opposite to the movable mold 52, a spool 51B for supplying resin to the cavity 53, and a stamper presser 51C for supporting the outer peripheral edge of the stamper 54. Equipped with a signal surface mirror (mirror surface plate) 51A disposed opposite to the movable mold 52, a spool 51B for supplying resin to the cavity 53, and a stamper presser 51C for supporting the outer
  • the fixed side mirror 51A has a circular mirror surface (first molding surface) 51As facing the movable side mold 52.
  • the stamper 54 is attached to the mirror surface 51As.
  • the stamper 54 has, for example, an annular shape having an opening at the central portion, and on its molding surface 54As, fine concavo-convex shapes for transferring shapes such as the land Ld and the grooves Gv are formed on the substrates 11 and 21. There is.
  • the stamper 54 is, for example, a Ni master having nickel (Ni) or the like as a main component.
  • a hard film be provided on the mirror surface 51As in order to reduce the coefficient of friction of the surface.
  • the hard film is, for example, a high hardness such as DLC (diamond like carbon), titanium nitride (TiN), chromium nitride (CrN), titanium carbonitride (TiCN), titanium aluminum nitride (TiAlN), or Tychron (TiCrN). It is preferable to use any of the above materials as the main component.
  • the spool 51B is provided at the center of the fixed side mirror 51A.
  • the spool 51B is connected to a material supply device (not shown), and the molten resin as the substrate material is supplied from the material supply device into the cavity 53 through the spool 51B.
  • the movable side mold 52 is disposed to be opposed to the fixed side mold 51, and can be moved close to and away from the fixed side mold 51.
  • the movable side mold 52 is a bonding surface mirror (mirror surface plate) 52A disposed opposite to the fixed side mold 51, and a gate cut punch 52B for cutting the central portion of the substrate 11 or 21 solidified in the cavity 53. And an extrusion pin 52C for pushing out a portion cut by the gate cut punch 52B, and a movable side ejector 52D for releasing the substrate 11 or the substrate 21 from the movable side mold 52.
  • the movable side mirror 52A has a circular mirror surface (second molding surface) 52As opposed to the fixed side mold 51. As shown in FIG. 5B, a slope 52Aa is provided on the outer peripheral portion of the mirror surface 52As. The slope 52Aa is inclined to rise in the radial direction. Here, the radial direction means a direction from the center of the mirror surface 51As toward the outer periphery.
  • the height h of the gradient 52Aa is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m, still more preferably 10 ⁇ m to 30 ⁇ m, and particularly preferably 10 ⁇ m to 20 ⁇ m. When the height h of the gradient 52Aa is 50 ⁇ m or less, it is possible to suppress the amount of fluctuation in radial swelling of the outer peripheral portion of the first and second light irradiated surfaces C1 and C2.
  • the width w of the gradient 52Aa in the radial direction is preferably 5 mm or more and 10 mm or less, more preferably 6 mm or more and 8 mm or less. If the width W of the gradient 52Aa is less than 5 mm, the space for storing the adhesive drawn by spin coating becomes small, and the effect of suppressing the swelling of the outer peripheral portion of the first and second light irradiated surfaces C1 and C2 There is a risk of falling. On the other hand, if the width W of the gradient 52Aa exceeds 10 mm or more, the adhesive film thickness will form a gradient inward of the radius where the film thickness rapidly increases, and an extra space not involved in the space for storing the adhesive. Is formed.
  • the gate cut punch 52B is for cutting runners and the like among the resin supplied and solidified from the spool 51B into the cavity 53, and has an outer diameter substantially the same size as the center hole of the optical recording medium. .
  • the gate cut punch 52B is movable in a direction in which the gate cut punch 52B protrudes into the cavity 53 by guide means and drive means (not shown).
  • the extrusion pin 52C has a rod-like shape and is disposed at the center of the gate cut punch 52B.
  • the push-out pin 52C is movable in a direction in which the push-out pin 52C protrudes into the cavity 53 by guide means and drive means (not shown), and removes the portion cut by the gate cut punch 52B described above. Therefore, after the molten resin filled in the cavity 53 is solidified, the runner portion and the spool portion can be removed by pushing out the extrusion pin 52C.
  • the movable side ejector 52D is formed in a cylindrical shape having an inner diameter substantially the same as the outer diameter of the gate cut punch 52B, and is disposed to surround the gate cut punch 52B.
  • the movable side ejector 52D is movable in a direction in which the movable side ejector 52D protrudes into the cavity 53 by guide means and drive means (not shown). Therefore, after the molten resin is filled in the cavity 53 and the center hole of the substrate 11 or 21 is formed as described above, the inner peripheral side of the substrate 11 or 21 is pressed by the movable side ejector 52D to move the movable side. The substrate 11 or the substrate 21 is released from the mold 52.
  • the resin filled in the cavity 53 is cooled and solidified, and the resin is clamped.
  • the movable side metal mold 52 is moved to the direction which adjoins with respect to the fixed side metal mold 51 further. Thereby, the resin filled in the cavity 53 is pressurized, and the concavo-convex shape provided on the molding surface 54As of the stamper 54 is more reliably transferred.
  • the gate cut punch 52B is moved in the direction approaching the fixed mold 51, that is, in the direction in which it protrudes into the cavity 53.
  • the gate cut punch 52B By moving the gate cut punch 52B in the direction in which the gate cut punch 52B protrudes into the cavity 53, the runner portion and the sprue portion of the solidified molded body can be cut.
  • an opening is formed in the central portion.
  • the movable side mold 52 is moved in a direction away from the fixed side mold 51.
  • the solidified substrate 11 or 21 is separated from the stamper 54 attached to the fixed mold 51, and one surface of the substrate 11 or 21 is exposed to the outside.
  • the extruding pin 52C is moved in the direction of protruding into the cavity 53, thereby removing the portion cut by the gate cut punch 52B described above.
  • the movable side ejector 52D is moved in a direction in which the movable side ejector 52D is protruded into the cavity 53, thereby pressing the inner peripheral portion of the substrate 11 or the substrate 21 to release the substrate 11 or the substrate 21 from the movable side mold 52.
  • the first disk 10 is produced as follows.
  • the information signal layer L0 is formed by sequentially laminating the dielectric layer 43, the recording layer 41, and the dielectric layer 42 on the substrate 11 by sputtering, for example.
  • the formation process of the dielectric material layer 43, the recording layer 41, and the dielectric material layer 42 is demonstrated concretely.
  • the substrate 11 is transferred into a vacuum chamber provided with a target containing a dielectric material as a main component, and the inside of the vacuum chamber is evacuated to a predetermined pressure. Thereafter, while introducing a process gas such as Ar gas or O 2 gas into the vacuum chamber, the target is sputtered to form a dielectric layer 43 on the substrate 11.
  • a sputtering method for example, a radio frequency (RF) sputtering method or a direct current (DC) sputtering method can be used, but a direct current sputtering method is particularly preferable.
  • the DC sputtering method has a film forming rate higher than that of the high frequency sputtering method, so that the productivity can be improved.
  • the substrate 11 is transferred into a vacuum chamber provided with a target for forming an inorganic recording layer, and the inside of the vacuum chamber is evacuated to a predetermined pressure. Thereafter, while introducing a process gas such as Ar gas or O 2 gas into the vacuum chamber, the target is sputtered to form the recording layer 41 on the dielectric layer 43.
  • a process gas such as Ar gas or O 2 gas
  • the target for forming the inorganic recording layer contains, for example, a ternary oxide of an oxide of metal A, an oxide of metal B, and an oxide of metal C as a main component.
  • the proportions of metal A, metal B and metal C contained in this ternary oxide satisfy the relation of 0.46 ⁇ x1, preferably 0.46 ⁇ x1 ⁇ 1.70.
  • the ternary oxide of the target for forming the inorganic recording layer preferably has the same composition as the recording layer 41.
  • the recording layer 41 may be formed by reactive sputtering with at least oxygen.
  • the target for an optical recording medium contains metal A, metal B and metal C as main components, and the ratio of metal A, metal B and metal C is 0.46 ⁇ x1, preferably 0.46 ⁇ x1. The relationship of ⁇ 1.70 is satisfied.
  • the substrate 11 is transferred into a vacuum chamber provided with a target containing a dielectric material as a main component, and the inside of the vacuum chamber is evacuated to a predetermined pressure. Thereafter, while introducing a process gas such as Ar gas or O 2 gas into the vacuum chamber, the target is sputtered to form a dielectric layer 42 on the recording layer 41.
  • a sputtering method for example, a radio frequency (RF) sputtering method or a direct current (DC) sputtering method can be used, but a direct current sputtering method is particularly preferable.
  • the DC sputtering method has a film forming rate higher than that of the high frequency sputtering method, so that the productivity can be improved.
  • the information signal layer L0 is formed on the substrate 11.
  • a UV curable resin is uniformly applied on the information signal layer L0 by spin coating. Thereafter, the concavo-convex pattern of the stamper is pressed against the ultraviolet curing resin uniformly applied on the information signal layer L0, and the ultraviolet curing resin is irradiated with ultraviolet light to be cured, and then the stamper is peeled off. Thereby, the concavo-convex pattern of the stamper is transferred to the ultraviolet curing resin, and, for example, the intermediate layer S1 provided with the land Ld and the groove Gv is formed on the information signal layer L0.
  • the ultraviolet curable resin is, for example, at least one of acrylic and epoxy ultraviolet curable resins.
  • Step of forming information signal layer and intermediate layer Next, the information signal layer L1, the intermediate layer S2, the information signal layer L3,..., The intermediate layer Sn, and the information signal layer Ln are arranged in this order in the same manner as in the process of forming the information signal layer L0 and the intermediate layer S1 described above. Stack on the intermediate layer S1.
  • a UV curable resin is spin-coated on the information signal layer Ln by spin coating, and then the UV curable resin is irradiated with UV light and cured. Thereby, the cover layer 12 is formed on the information signal layer Ln.
  • the ultraviolet curable resin is, for example, at least one of acrylic and epoxy ultraviolet curable resins.
  • the first disc 10 is manufactured.
  • the manufacturing process of the second disk 20 is the same as the manufacturing process of the first disk 10 described above, and thus the description thereof is omitted.
  • an ultraviolet curable resin as an adhesive is stretched between the first and second disks 10 and 20 produced as described above, and is temporarily cured.
  • the ultraviolet curable resin is, for example, at least one of acrylic and epoxy ultraviolet curable resins.
  • temporary curing means that the adhesive is partially cured (sometimes referred to as “semi-cured") to such an extent that the first and second disks 10 and 20 do not peel off or shift. .
  • the second disc 20 is mounted on the mounting surface 101s of the press stage 101 with its center hole 20h fitted to the center pin 104. At this time, the second disk 20 is mounted such that the second light irradiation surface C2 is on the mounting surface 101s side of the press stage 101.
  • the adhesive 31 is applied in a ring shape to the inside of the center hole 20 h by the dispenser 103.
  • the center hole 10 h is fitted to the center pin 104 while holding the first light irradiation surface C 1 of the first disk 10 by the press head 102.
  • the first disk 10 is passed through the adhesive 31 by the press head 102 until the thickness of the adhesive 31 reaches a predetermined thickness, for example, about 50 ⁇ m. Press against
  • the adhesive 31 sandwiched between the first and second disks 10 and 20 is directed in the radial direction of the first and second disks 10 and 20. Stretch to. As a result, the adhesive 31 is spread from the inner periphery to the outer periphery of the first and second disks 10 and 20.
  • the first disk 10 is moved by the ultraviolet lamp 105 while the adhesive 31 is shaken off so that the thickness of the adhesive 31 becomes a predetermined thickness.
  • the adhesive 31 is irradiated with ultraviolet light from the side to temporarily cure the adhesive 31.
  • the first and second disks 10 and 20 are fixed by the adhesive 31 in a state in which the first and second disks 10 and 20 are maintained in a substantially flat shape by centrifugal force.
  • the adhesive 31 temporarily cured between the first and second disks 10 and 20 is fully cured.
  • the first and second disks 10 and 20 fixed by the temporarily cured adhesive 31 are placed on the mounting surface 111 s of the quartz table 111.
  • the first and second disks 10, 20 are mounted such that the second disk 20 is on the mounting surface 111s side.
  • the placed first and second disks 10 and 20 are covered with a quartz mask 112.
  • the adhesive 31 is irradiated with ultraviolet light from the side of the first disk 10 through the quartz table 111 by the ultraviolet lamp 113, and the adhesive from the side of the second disk 20 through the quartz mask 112 by the ultraviolet lamp 114.
  • the adhesive 31 is irradiated with ultraviolet light to cure the adhesive 31.
  • main curing means that the adhesive 31 is completely cured.
  • the target optical recording medium 1 is obtained.
  • the slopes 11C and 21C are provided on the outer peripheral portions of the second surfaces 11B and 21B on the adhesive layer 30 side of the both surfaces of the substrates 11 and 21, respectively. For this reason, it is possible to form a space for storing the adhesive 31 drawn by the spin coating method in the outer peripheral portion of the stacked substrates 11 and 21. Therefore, it is possible to suppress the swelling formed on the outer peripheral portion of the first and second light irradiation surfaces C1 and C2 of the optical recording medium 1.
  • the first disc was made as follows. First, a disc-shaped polycarbonate substrate (hereinafter referred to as "PC substrate") having an outer diameter of 120 mm and a thickness of 0.53 mm was formed by injection molding. At this time, lands and groove portions were formed on the first surface of the PC substrate, and a slope was formed on the outer peripheral portion of the second surface of the PC substrate.
  • the gradient height H was set in the range of 10 ⁇ m to 70 ⁇ m as shown in Table 1. Also, the width W of the gradient was set to 7 mm.
  • an L0 layer (first information signal) is formed by sequentially laminating a first dielectric layer, an inorganic recording layer, and a second dielectric layer on the first surface (concave and convex surface) of the polycarbonate substrate by sputtering. Layer) was produced.
  • a UV curable resin manufactured by Dexerials Inc., trade name: SK5500B
  • SK5500B the concavo-convex pattern of the stamper is applied to the UV curable resin applied on the L0 layer.
  • ultraviolet rays were irradiated to the ultraviolet curing resin to be cured, and then the stamper was peeled off to form a 25 ⁇ m thick S1 layer (first intermediate layer) having lands and grooves.
  • a first dielectric layer, an inorganic recording layer, and a second dielectric layer were sequentially laminated on the above-described uneven surface of the S1 layer to produce an L1 layer (second information signal layer).
  • a UV curable resin manufactured by Dexerials Inc., trade name: SK5500B
  • SK5500B the concavo-convex pattern of the stamper is applied to the UV curable resin applied on the L1 layer.
  • ultraviolet rays were irradiated to the ultraviolet curing resin to be cured, and then the stamper was peeled off, to form a 18 ⁇ m thick S 2 layer (second intermediate layer) having lands and grooves.
  • a first dielectric layer, an inorganic recording layer, and a second dielectric layer were sequentially stacked on the uneven surface of the S2 layer to fabricate an L2 layer (third information signal layer).
  • a UV curable resin (trade name: SK8300, manufactured by Dexerials, Inc.) is uniformly applied on the L2 layer by spin coating, and the cover layer having a thickness of 57 ⁇ m is irradiated with ultraviolet light and cured. Formed. The total thickness of the S1, S2 layers and the cover layer was set to 100 ⁇ m. Thus, the first disc was obtained.
  • ⁇ Lamination process> The first and second disks obtained as described above were bonded as described in the above-described one embodiment.
  • an adhesive agent ultraviolet curable resin (made by Dexerials, Inc., brand name: SK6880) was used. Further, in the step of drawing the ultraviolet curable resin, the rotation conditions of the press stage were set to a rotation number of 7,000 rpm and a rotation time of 5 seconds. Thus, the desired land / groove recording type, bonded type optical recording medium was obtained.
  • Example 1 is the same as Example 1 except that in the steps of manufacturing the first and second disks, the entire second surface is formed into a flat shape without forming a slope on the outer peripheral portion of the second surface of the substrate. The optical recording medium was obtained.
  • Comparative Example 2 In the steps of manufacturing the first and second disks, instead of forming the slope, stepped recesses were formed as shown in FIG. 8 on the outer peripheral portion of the second surface of the substrate.
  • the step H of the recess was set so that the volume of the stepped recess was the same as the volume of the space portion missing due to the gradient in Comparative Example 2. That is, the step height H of the depression was set to half the height H of the gradient in Example 2, that is, 10 ⁇ m.
  • An optical recording medium was obtained in the same manner as in Example 2 except for the above.
  • the measurement result of the thickness of an adhesive bond layer is shown in FIG. It can be seen from FIG. 9 that the thickness of the adhesive layer tends to increase rapidly in the range of 50 to 60 mm, while the thickness of the adhesive layer is substantially constant in the range of 0 to 50 mm. Such a rapid increase in thickness is attributable to surface tension acting on the adhesive on the outer peripheral side at the time of spin coating, and occurrence of warpage of the first and second disks in a single-plate state. it is conceivable that.
  • the ⁇ angle (warpage angle) is defined by the angle between the incident light and the reflected light (see FIG. 1A).
  • FIGS. 10A and 10B respectively show the results of measurement of the in-round average value of Radial Tilt of the first and second light irradiated surfaces in the optical recording medium of Example 2.
  • FIGS. 11A and 11B respectively show the results of measurement of the in-circumferential average values of Radial Tilt of the first and second light irradiated surfaces in the optical recording medium of Comparative Example 1.
  • Table 1 shows the configurations and the evaluation results of the optical recording media of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2.
  • Table 1 shows the following.
  • the amount of change in Radial Tilt is -0.1 deg or less, and it is possible to suppress the deterioration of Radial Tilt due to the warpage (the opening of the outer peripheral portion) of the first and second disks. This is because when the height H of the gradient is 10 ⁇ m or more, a space having a sufficient size for storing the adhesive is formed on the outer peripheral portion of the stacked PC substrates.
  • the height H of the gradient of the substrates 11 and 21 is preferably 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the amount of change in Radial Tilt in Comparative Example 2 in which the step-like depression is provided in the outer peripheral portion of the substrate is the same as the amount of change in Radial Tilt in Example 2 in which the gradient is provided in the outer peripheral portion of the substrate.
  • this indication is not limited to the above-mentioned embodiment, and various modification based on the technical idea of this indication are possible.
  • the information signal layer L includes the recording layer 41, the dielectric layer 42 provided adjacent to the upper surface of the recording layer 41, and the dielectric provided adjacent to the lower surface of the recording layer 41.
  • the configuration including the body layer 43 has been described, the configuration of the information signal layer L is not limited to this.
  • the dielectric layer may be provided only on one of the upper surface and the lower surface of the recording layer 41.
  • the information signal layer L may be configured by only the single recording layer 41. With such a simple configuration, the optical recording medium 1 can be made inexpensive and its productivity can be improved. This effect becomes more remarkable as the number of layers of the information signal layer L increases.
  • the film forming method is not limited to this, and other film forming methods may be used.
  • Other film forming methods include, for example, CVD methods such as thermal CVD, plasma CVD, and photo CVD (Chemical Vapor Deposition (chemical vapor deposition): technology for depositing a thin film from a gas phase using a chemical reaction), PVD (Physical Vapor Deposition (Physical Vapor Deposition) method such as vacuum deposition, plasma assisted deposition, sputtering, ion plating, etc .: technology for forming a thin film by aggregating a material physically vaporized in vacuum on a substrate) Can be used.
  • CVD methods such as thermal CVD, plasma CVD, and photo CVD (Chemical Vapor Deposition (chemical vapor deposition): technology for depositing a thin film from a gas phase using a chemical reaction), PVD (Physical Vapor Deposition (Physical Vapor Deposition) method such as vacuum deposition, plasma assisted deposition,
  • the layer configuration may be determined according to the characteristics (for example, optical characteristics, durability, etc.) required for each information signal layer. May be changed. However, from the viewpoint of productivity, it is preferable that all information signal layers have the same layer configuration.
  • the adhesive 31 is temporarily cured by irradiating the adhesive 31 with the ultraviolet light from the first disk side by the ultraviolet lamp 105 while maintaining the rotation of the press stage 101 has been described.
  • the adhesive 31 may be temporarily cured by irradiating the adhesive 31 with ultraviolet light from both sides of the first and second disks 10 and 20 using an ultraviolet lamp.
  • the recording layer is an inorganic recording layer
  • the recording layer may be an organic recording layer
  • the present disclosure can adopt the following configurations.
  • the first disc and the second disc are A substrate having a first surface and a second surface, the outer peripheral portion of the second surface being provided with a slope; Two or more information signal layers provided on the first surface; An intermediate layer provided between the adjacent information signal layers; A cover layer covering two or more layers of the information signal layer and the intermediate layer;
  • An optical recording medium wherein the second surface of the substrate of the first disc and the second surface of the substrate of the second disc face each other through the adhesive layer.
  • the thickness of the substrate is 0.3 mm or more and 0.6 mm or less.
  • the optical recording medium according to any one of (1) to (4), wherein the cover layer, the intermediate layer, and the adhesive layer contain an ultraviolet curable resin.
  • the ultraviolet curable resin is at least one of acrylic and epoxy ultraviolet curable resins.
  • the first disc and the second disc are A substrate having a first surface and a second surface, the outer peripheral portion of the second surface being provided with a slope; Two or more information signal layers provided on the first surface; An intermediate layer provided between the adjacent information signal layers; A cover layer covering two or more layers of the information signal layer and the intermediate layer; Production of an optical recording medium in which the second surface of the substrate of the first disc and the second surface of the substrate of the second disc face each other through the adhesive.
  • Reference Signs List 1 optical recording medium 10 first disc 20 second disc 30 adhesive layer 31 adhesive 11, 21 substrate 12, 22 cover layer 41 recording layer 42, 43 dielectric layer L0 to Ln, L0 to Lm information signal layer S1 ⁇ Sn, S1 ⁇ Sm Intermediate layer C1 first light irradiation surface C2 second light irradiation surface

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Abstract

光記録媒体は、第１のディスクと、第２のディスクと、第１のディスクと第２のディスクとを貼り合わせる接着剤層とを備え、第１のディスクおよび第２のディスクは、第１の面と第２の面とを有し、第２の面の外周部に勾配が設けられた基板と、第１の面に設けられた２層以上の情報信号層と、隣接する情報信号層の間に設けられた中間層と、２層以上の情報信号層および中間層を覆うカバー層とを備え、第１のディスクが備える基板の第２の面と、第２のディスクが備える基板の第２の面とが、接着剤を介して対向している。

Description

光記録媒体およびその製造方法
　本開示は、光記録媒体およびその製造方法に関する。
　光記録媒体として、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等の貼り合わせ型の光記録媒体が広く知られている。この光記録媒体は、一方の面に情報信号層を有する第１の基板と、情報信号層を有していない第２の基板（ダミー基板）とを備え、情報信号層が設けられた第１の基板の一方の面に、第２の基板を貼り合わせた構成を有している。
　近年では、上記構成とは異なる構成を有する貼り合わせ型の光記録媒体が提案されている。この光記録媒体は、基板と、基板上に設けられた２以上の情報信号層と、隣接する情報信号層の間に設けられた中間層と、２以上の情報信号層および中間層を覆うカバー層とを備える２枚のディスクを備え、これらのディスクの両面のうち基板側の面同士を接着剤により貼り合わせ構成を有している（例えば特許文献１参照）。この光記録媒体では、スピンコート法により、第１、第２のディスクの内周部間に挟まれた接着剤を内周部から外周部まで延伸させたのち、紫外線照射により接着剤を硬化させることにより、２枚のディスクは貼り合わされる。
特開２０１５－１９７９３６号公報
　しかしながら、上記光記録媒体では、貼合工程においてスピンコート法により接着剤を内周部から外周部まで延伸させた際に、光記録媒体の両面の外周部に盛り上がりが形成される。このように盛り上がりが外周部に形成されると、光記録媒体の品質低下を招く虞がある。例えば、盛り上がりの度合いによっては、レーザー再生光が光記録媒体で反射された戻り信号が劣化し、サーボが外れる虞がある。
　本開示の目的は、外周部の盛り上がりを抑制することができる光記録媒体およびその製造方法を提供することにある。
　上述の課題を解決するために、第１の開示は、第１のディスクと、第２のディスクと、第１のディスクと第２のディスクとを貼り合わせる接着剤層とを備え、第１のディスクおよび第２のディスクは、第１の面と第２の面とを有し、第２の面の外周部に勾配が設けられた基板と、第１の面に設けられた２層以上の情報信号層と、隣接する情報信号層の間に設けられた中間層と、２層以上の情報信号層および中間層を覆うカバー層とを備え、第１のディスクが備える基板の第２の面と、第２のディスクが備える基板の第２の面とが、接着剤を介して対向している光記録媒体である。
　第２の開示は、第１のディスクと第２のディスクとの間に接着剤を挟み、第１のディスクおよび第２のディスクを回転させることにより、接着剤を延伸することを含み、第１のディスクおよび第２のディスクは、第１の面と第２の面とを有し、第２の面の外周部に勾配が設けられた基板と、第１の面に設けられた２層以上の情報信号層と、隣接する情報信号層の間に設けられた中間層と、２層以上の情報信号層および中間層を覆うカバー層とを備え、第１のディスクが備える基板の第２の面と、第２のディスクが備える基板の第２の面とが、接着剤を介して対向している光記録媒体の製造方法である。
　本開示によれば、光記録媒体の外周部の盛り上がりを抑制することができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果またはそれらと異質な効果であってもよい。
図１Ａは、ディスクの状態を示す断面図である。図１Ｂは、接着剤を間に挟んで重ね合わせた２枚のディスクの状態を示す断面図である。図１Ｃは、接着剤により貼合した２枚のディスクの状態を示す断面図である。 図２Ａは、本開示の一実施形態に係る光記録媒体の構成の一例を示す断面図である。図２Ｂは、第１のディスクが備える基板の外周部の形状の一例を示す断面図である。図２Ｃは、第２のディスクが備える基板の外周部の形状の一例を示す断面図である。 図３は、第１、第２のディスクの構成の一例を示す断面図である。 図４は、図３に示した各情報信号層の構成の一例を示す断面図である。 図５Ａは、金型の構成の一例を示す断面図である。図５Ｂは、図５Ａの一部を拡大して表す断面図である。 図６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄはそれぞれ、本開示の一実施形態に係る光記録媒体の製造方法の一例を説明するための工程図である。 図７Ａ、７Ｂ、７Ｃはそれぞれ、本開示の一実施形態に係る光記録媒体の製造方法の一例を説明するための工程図である。 図８は、比較例２の基板の外周部の形状を示す断面図である。 図９は、比較例１の接着剤層の厚みの半径依存性を示すグラフである。 図１０Ａは、実施例２の第１の光照射面のRadial Tilt（周内平均値）の半径依存性を示すグラフである。図１０Ｂは、実施例２の第２の光照射面のRadial Tilt（周内平均値）の半径依存性を示すグラフである。 図１１Ａは、比較例１の第１の光照射面のRadial Tilt（周内平均値）の半径依存性を示すグラフである。図１１Ｂは、比較例１の第２の光照射面のRadial Tilt（周内平均値）の半径依存性を示すグラフである。
　本開示において、光記録媒体は、再生専用型、追記型および書き換え可能型のいずれの方式のものであってあってもよい。
　本開示において、情報信号層は、少なくとも記録層または再生層を備える。情報信号層が記録層である場合、保存信頼性向上の観点からすると、光記録媒体は、記録層の少なくとも一方の面に誘電体層をさらに備えることが好ましく、記録層の両面に誘電体層を備えることがより好ましい。層構成や製造設備の簡略化の観点からすると、記録層のいずれの面にも誘電体層を設けずに、記録層を単独で用いることが好ましい。
　本開示において、光記録媒体が、記録層と、この記録層の少なくとも一方の面側に設けられた誘電体層とを備える複数の情報信号層を有する場合、生産性の観点からすると、複数の情報信号層がすべて同一の層構成を有していることが好ましい。複数の情報信号層が第１の誘電体層と、記録層と、第２の誘電体層とを備える同一の層構成を有する場合、生産性の観点からすると、第１の誘電体層、記録層および第２の誘電体層それぞれが、各情報信号層にて同一種の材料を含むものであることが好ましい。
　本開示の実施形態について以下の順序で説明する。
　概要
　光記録媒体の構成
　金型の構成
　金型の動作
　光記録媒体の製造方法
　効果
［概要］
　本発明者らは、光記録媒体の外周部の盛り上がりを抑制すべく鋭意検討を行った。本発明者らの知見によれば、図１Ａに示すように、貼り合わせ前の状態においてディスク２１０には、カバー層２１２が設けられた側の面を凹形状に変形させる大きな反りが発生している。これは、ディスク２１０が、カバー層２１２と中間層（図示せず）を構成する紫外線硬化樹脂を硬化した際に、紫外線硬化樹脂が収縮し、基板２１１を引っ張る応力が働くためである。ここで、中間層は、情報信号層（図示せず）間に設けられ、情報信号層間を離間するものである。
　したがって、図１Ｂに示すように、２枚のディスク２１０を互いの基板２１１が対向すると共に、これらのディスク２１０の内周部に接着剤２２１を間に挟むようにして重ね合わせた場合には、２枚のディスク２１０の外周部が開いた状態となる。このような状態において、スピンコート法により接着剤２２１をディスク２１０の内周部から外周部に延伸し、延伸した接着剤２２１を硬化させると、図１Ｃに示すように、外周部の接着剤層２２０が厚くなり、光記録媒体２０１の両面の外周部に盛り上がりが形成される。このような盛り上がりの形成は、スピンコート時に外周側にて接着剤２２１に表面張力が作用すること、および単板状態のディスク２１０に反りが発生していることに起因するものと考えられる。
　そこで、本発明者らは、２枚のディスク２１０に反りが発生している場合でも、外周部に形成される盛り上がりを抑制できる光記録媒体について鋭意検討した。その結果、基板の両面のうち、接着剤層側となる面の外周部に勾配を設け、重ね合わされた２枚のディスクの外周部に、スピンコートにより延伸された接着剤を溜めるための空間を形成することで、光記録媒体の両面の外周部に形成される盛り上がりを抑制できることを見出すに至った。以下、このような構成を有する光記録媒体について説明する。
［光記録媒体の構成］
　図２Ａに示すように、本開示の一実施形態に係る光記録媒体１は、貼り合わせ型、かつ追記型の光記録媒体であり、第１のディスク１０と、第２のディスク２０と、第１、第２のディスク１０、２０の間に設けられた接着剤層３０とを備える。光記録媒体１は、グルーブトラックおよびランドトラックの両方にデータを記録する方式（以下「ランド／グルーブ記録方式」という。）の光記録媒体であり、中央に開口（以下「センターホール」という。）が設けられた円盤状を有する。なお、光記録媒体１の形状は円盤状に限定されるものではなく、これ以外の形状であってもよい。
　図３に示すように、第１のディスク１０は、第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂとを有する基板１１と、第１の面１１Ａに設けられた情報信号層Ｌ０～Ｌｎおよび中間層Ｓ１～Ｓｎと、情報信号層Ｌ０～Ｌｎおよび中間層Ｓ１～Ｓｎを覆うカバー層１２とを備える。中間層Ｓ１～Ｓｎはそれぞれ、隣接する情報信号層Ｌ０、Ｌ１、情報信号層Ｌ１、Ｌ２、・・・、情報信号層Ｌｎ－１、Ｌｎの間に設けられる。第２のディスク２０は、第１の面２１Ａと第２の面２１Ｂとを有する基板２１と、第１の面２１Ａに設けられた情報信号層Ｌ０～Ｌｍおよび中間層Ｓ１～Ｓｍと、情報信号層Ｌ０～Ｌｍおよび中間層Ｓ１～Ｓｍを覆うカバー層１２とを備える。中間層Ｓ１～Ｓｍはそれぞれ、隣接する情報信号層Ｌ０、Ｌ１、情報信号層Ｌ１、Ｌ２、・・・、情報信号層Ｌｎ－１、Ｌｍの間に設けられる。但し、ｎ、ｍはそれぞれ独立して２以上の整数、好ましくは３以上の整数であり、例えば３または４である。なお、以下の説明において、情報信号層Ｌ０～Ｌｎ、Ｌ０～Ｌｍを特に区別しない場合には、情報信号層Ｌという。
　光記録媒体１は、情報信号を記録または再生するための光が照射される光照射面を両面に有する。より具体的には、第１のディスク１０の情報信号の記録または再生を行うためのレーザー光が照射される第１の光照射面Ｃ１と、第２のディスク２０の情報信号の記録または再生を行うためのレーザー光が照射される第２の光照射面Ｃ２とを有する。
　第１のディスク１０では、情報信号層Ｌ０が第１の光照射面Ｃ１を基準として最も奥に位置し、その手前に情報信号層Ｌ１～Ｌｎが位置している。このため、情報信号層Ｌ１～Ｌｎは、記録または再生に用いられるレーザー光を透過可能に構成されている。一方、第２のディスク２０では、情報信号層Ｌ０が第２の光照射面Ｃ２を基準として最も奥に位置し、その手前に情報信号層Ｌ１～Ｌｍが位置している。このため、情報信号層Ｌ１～Ｌｍは、記録または再生に用いられるレーザー光を透過可能に構成されている。なお、図示しないが、光記録媒体１が、カバー層１２、２２の表面（第１、第２の光照射面Ｃ１、Ｃ２）にハードコート層をさらに備えていてもよい。
　光記録媒体１では、第１のディスク１０の情報信号の記録または再生は以下のようにして行われる。すなわち、カバー層１２側の第１の光照射面Ｃ１からレーザー光を、第１のディスク１０に含まれる各情報信号層Ｌ０～Ｌｎに照射することにより、第１のディスク１０の情報信号の記録または再生が行われる。例えば、３５０ｎｍ以上４１０ｎｍ以下の範囲の波長を有するレーザー光を、０．８４以上０．８６以下の範囲の開口数を有する対物レンズにより集光し、カバー層１２の側から、第１のディスク１０に含まれる各情報信号層Ｌ０～Ｌｎに照射することにより、情報信号の記録または再生が行われる。
　一方、第２のディスク２０の情報信号の記録または再生は以下のようにして行われる。すなわち、カバー層２２側の第２の光照射面Ｃ２からレーザー光を、第２のディスク２０に含まれる各情報信号層Ｌ０～Ｌｍに照射することにより、第２のディスク２０の情報信号の記録または再生が行われる。例えば、３５０ｎｍ以上４１０ｎｍ以下の範囲の波長を有するレーザー光を、０．８４以上０．８６以下の範囲の開口数を有する対物レンズにより集光し、カバー層２２の側から、第２のディスク２０に含まれる各情報信号層Ｌ０～Ｌｍに照射することにより、情報信号の記録または再生が行われる。このような光記録媒体１としては、例えばArchival Disc（ＡＤ）が挙げられる。
　第１、第２のディスク１０、２０のスパイラル方向は逆であっても良い。この場合、第１、第２の光照射面Ｃ１、Ｃ２からの同時記録再生が可能となるため、記録や再生時のデータ転送速度を約２倍に高めることができる。
　以下、光記録媒体１を構成する基板１１、２１、接着剤層３０、情報信号層Ｌ０～Ｌｎ、Ｌ０～Ｌｍ、中間層Ｓ１～Ｓｎ、Ｓ１～Ｓｍおよびカバー層１２、２２について順次説明する。
（基板）
　基板１１、２１は、例えば、中央にセンターホールが設けられた円盤状を有する。基板１１の第２の面１１Ｂの外周部には、図２Ｂに示すように、勾配１１Ｃが設けられている。同様に、基板２１の第２の面２１Ｂの外周部には、図２Ｃに示すように、勾配２１Ｃが設けられている。対向する勾配１１Ｃ、２１Ｃによって、スピンコートにより延伸された接着剤を溜めるための空間が形成される。
　勾配１１Ｃ、２１Ｃはそれぞれ、半径方向に基板１１、２１の厚みが薄くなるように傾斜したものである。ここで、半径方向とは、基板１１、２１の中心から外周に向かう方向を意味する。勾配１１Ｃ、２１Ｃの高さＨは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下、更により好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下である。勾配１１Ｃ、２１Ｃの高さＨが５０μｍ以下であると、第１、第２の光照射面Ｃ１、Ｃ２の外周部における径方向の盛り上がりの変動量を抑制することができる。
　半径方向における勾配１１Ｃ、２１Ｃの幅Ｗは、好ましくは５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、より好ましくは６ｍｍ以上８ｍｍ以下である。勾配１１Ｃ、２１Ｃの幅Ｗが５ｍｍ未満であると、スピンコートにより延伸された接着剤を溜めるための空間が小さくなり、第１、２の光照射面Ｃ１、Ｃ２の外周部の盛り上がりを抑制する効果が低下する虞がある。一方、勾配１１Ｃ、２１Ｃの幅Ｗが１０ｍｍを超えると、接着剤膜厚が急激に増加する半径よりも内側に勾配を形成することになり、接着剤を溜めるための空間には関与しない余分な空間が形成される。
　勾配１１Ｃ、２１Ｃの高さＨ、および幅Ｗは、次のようにして求められる。まず、光記録媒体１を裁断して試料片を採取し、この試料片に対して断面ＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）観察を実施し、断面ＳＥＭ像を得る。続いて、得られた断面ＳＥＭ像から、勾配１１Ｃ、２１Ｃの高さＨ、および幅Ｗを求める。
　基板１１の第１の面１１Ａおよび基板２１の第１の面２１Ａは、例えば、凹凸面となっており、この凹凸面上に情報信号層Ｌ０が成膜されている。以下では、凹凸面のうち凹部をランドＬｄといい、凸部をグルーブＧｖという。
　ランドＬｄおよびグルーブＧｖの形状としては、例えば、スパイラル状または同心円状等の各種形状が挙げられる。また、ランドＬｄおよび／またはグルーブＧｖが、線速度の安定化やアドレス情報付加等のためにウォブル（蛇行）されていてもよい。
　基板１１、２１の外径（直径）は、例えば１２０ｍｍに選ばれる。基板１１、２１の内径（直径）は、例えば１５ｍｍに選ばれる。基板１１の厚さは、剛性を考慮して選ばれ、好ましくは０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以上０．５４５ｍｍ以下、さらにより好ましくは０．４４５ｍｍ以上０．５４５ｍｍ以下である。
　基板１１、２１の材料としては、例えば、プラスチック材料またはガラスを用いることができ、成形性の観点から、プラスチック材料を用いることが好ましい。プラスチック材料としては、例えば、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂等を用いることができる。またコストの観点からポリカーボネート系樹脂が用いられることが多い。
（接着剤層）
　接着剤層３０は、硬化した紫外線硬化樹脂、例えば、アクリル樹脂およびエポキシ樹脂のうちの少なくとも１種を含む。この接着剤層３０により、第１、第２のディスク１０、２０が貼り合わされる。より具体的には、第１のディスク１０が備える基板１１の第２の面１１Ｂと、第２のディスク２０が備える基板２１の第２の面２１Ｂとが、接着剤層３０を介して対向するようにして、接着剤層３０により貼り合わされている。カバー層１２、２２がそれぞれ表面側となるようにして、第１のディスク１０の基板１１と第２のディスク基板の基板２１とが貼り合わされる。接着剤層３０の厚さは、例えば０．０１ｍｍ以上０．２２ｍｍ以下である。接着剤層３０は円環状を有し、接着剤層３０の外周部の厚みが、接着剤層３０の内周部の厚みよりも厚くなっている。このような厚みの関係を有しているのは、後述するように接着剤層３０を構成する接着剤は、スピンコート法により延伸されるからである。
（情報信号層）
　情報信号層Ｌは、凹状のトラック（以下「ランドトラック」という。）および凸状のトラック（以下「グルーブトラック」という。）を有している。本実施形態に係る光記録媒体１は、ランドトラックおよびグルーブトラックの両方に情報信号を記録可能に構成されている。ランドトラックとグルーブトラックとのピッチＴｐが、高記録密度の観点からすると、０．２２５ｎｍ以下であることが好ましい。
　図４に示すように、情報信号層Ｌ０～Ｌｎは、上面（第１の面）および下面（第２の面）を有する記録層４１と、記録層４１の上面に隣接して設けられた誘電体層４２と、記録層４１の下面に隣接して設けられた誘電体層４３とを備える。このような構成とすることで、記録層４１の耐久性を向上することができる。ここで、上面とは、記録層４１の両面のうち、情報信号を記録または再生するためのレーザー光が照射される側の面をいい、下面とは、上述のレーザー光が照射される側とは反対側の面、すなわち基板１１側の面をいう。なお、情報信号層Ｌ０～Ｌｍの構成は、情報信号層Ｌ０～Ｌｎと同様とすることができるので、説明を省略する。
（記録層）
　記録層４１は、いわゆる無機記録層である。第１の光照射面Ｃ１から最も奥側となる情報信号層Ｌ０以外の情報信号層Ｌ１～Ｌｎのうちの少なくとも１層の記録層４１が、例えば、金属Ａの酸化物、金属Ｂの酸化物および金属Ｃの酸化物を主成分として含んでいる。金属ＡはＷ、ＭｏおよびＺｒのうちの少なくとも１種であり、金属ＢはＭｎであり、金属ＣはＣｕ、ＡｇおよびＮｉのうちの少なくとも１種である。金属Ａの酸化物、金属Ｂの酸化物および金属Ｃの酸化物にそれぞれ含まれる金属Ａ、金属Ｂおよび金属Ｃの割合が、０．４６≦ｘ１、好ましくは０．４６≦ｘ１≦１．７０の関係を満たしていることが好ましい。これにより、光記録媒体１の情報信号層Ｌとして求められる特性を満たしつつ、優れた透過特性を実現できる。ここで、光記録媒体１の情報信号層Ｌとして求められる特性としては、良好な信号特性、高記録パワーマージンおよび高再生耐久性等が挙げられる。
　但し、ｘ１は、ｘ１＝ａ／（ｂ＋０．８ｃ）により定義される変数である。
　ａ：金属Ａ、金属Ｂおよび金属Ｃの合計に対する金属Ａの原子比率［原子％］
　ｂ：金属Ａ、金属Ｂおよび金属Ｃの合計に対する金属Ｂの原子比率［原子％］
　ｃ：金属Ａ、金属Ｂおよび金属Ｃの合計に対する金属Ｃの原子比率［原子％］
　第１の光照射面Ｃ１から最も奥側となる情報信号層Ｌ０に到達する光量を増やす観点からすると、情報信号層Ｌ０以外の情報信号層Ｌ１～Ｌｎが有する記録層４１が全て、上記の３元系酸化物を主成分として含み、かつ上記の関係（０．４６≦ｘ１）を満たしていることが好ましい。また、一般的に最奥の情報信号層Ｌ０に近い情報信号層Ｌほど高い記録感度が必要なために透過率が低くなりやすいことから、第１の光照射面Ｃ１に近い情報信号層Ｌほど高透過率となるよう設計することが多い。よって、情報信号層Ｌ１～Ｌｎの記録層４１の変数ｘ１の値は、第１の光照射面Ｃ１に近い情報信号層Ｌのものほど大きな値となることが好ましい。
　また、良好な信号特性、高記録パワーマージンおよび高再生耐久性を得る観点からすると、情報信号層Ｌ０～Ｌｎが有する記録層４１全てが、上記の３元系酸化物を主成分として含み、かつ上記の関係（０．４６≦ｘ１）を満たしていることが好ましい。また、情報信号層Ｌ０～Ｌｎの記録層４１の変数ｘ１の値は、第１の光照射面Ｃ１に近い情報信号層Ｌのものほど大きな値となることが好ましい。第１の光照射面Ｃ１に近い情報信号層Ｌほど透過率を高くすることができるからである。
　Ａ金属、金属Ｂおよび金属Ｃの合計に対するＡ金属の原子比率ａは、好ましくは１０原子％以上７０原子％以下、より好ましくは３３原子％以上６８原子％以下の範囲内である。原子比率ａが１０原子％未満であると、低透過率となる傾向がある。一方、原子比率ａが７０原子％を超えると、記録感度低下となる傾向がある。
　Ａ金属、金属Ｂおよび金属Ｃの合計に対する金属Ｂの原子比率ｂは、好ましくは２原子％以上４０原子％以下、より好ましくは５原子％以上３０原子％以下の範囲内である。原子比率ｂが２原子％未満であると、記録パワーマージンが狭くなる傾向がある。一方、原子比率ｂが４０原子％を超えると、低透過率となる傾向がある。
　Ａ金属、金属Ｂおよび金属Ｃの合計に対する金属Ｃの原子比率ｃは、好ましくは５原子％以上５０原子％以下、より好ましくは２７原子％以上３７原子％以下の範囲内である。原子比率ｃが５原子％未満であると、再生耐久性が弱くなる傾向がある。一方、原子比率ｃが５０原子％を超えると、低透過率となる傾向がある。
　情報信号層Ｌ１～Ｌｎにおける上記の３元系酸化物以外の記録層４１の材料としては、例えば、Ｉｎ酸化物とＰｄ酸化物の混合物、またはＷ酸化物とＰｄ酸化物の混合物を用いることも可能である。但し、光記録媒体１の低コスト化のためには、記録層４１の材料として貴金属であるＰｄを含まない上記の３元系酸化物を用いることが好ましい。
　第１の光照射面Ｃ１から最も奥側となる情報信号層Ｌ０の記録層４１の材料としては、Ｉｎ酸化物とＰｄ酸化物、またはＷ酸化物とＰｄ酸化物の混合物を用いることも可能である。但し、低コスト化の観点からすると、記録層４１の材料としては、上記の３元系酸化物を用いることが好ましい。
　記録層４１の厚さは、好ましくは２５ｎｍ以上６０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の範囲内である。２５ｎｍ未満であると、信号特性悪化となる傾向がある。一方、６０ｎｍを超えると、記録パワーマージンが狭くなる傾向がある。
（誘電体層）
　誘電体層４２、４３が酸素バリア層として機能することで、記録層４１の耐久性を向上することができる。また、記録層４１の酸素の逃避を抑制することで、記録層４１の膜質の変化（主に反射率の低下として検出）を抑制することができ、記録層４１として必要な膜質を確保することができる。さらに、誘電体層４２、４３を設けることで、記録特性を向上させることができる。これは、誘電体層４２、４３に入射したレーザー光の熱拡散が最適に制御されて、記録部分における泡が大きくなりすぎたり、Ｍｎ酸化物の分解が進みすぎて泡がつぶれるといったことが抑制され、記録時の泡の形状を最適化することができるためと考えられる。
　誘電体層４３の光学膜厚（光路長）ｎ×Ｔ（但し、ｎ：誘電体層４３の屈折率、Ｔ：誘電体層４３の物理膜厚）が、ｎ×Ｔ≧３２ｎｍの関係を満たすことが好ましい。凹部としてのランドＬｄや凸部としてのグルーブＧｖに情報信号を記録（ランド／グルーブ記録）する際のトラッキングオフセットを抑制することができるからである。
　誘電体層４２、４３の材料としては、例えば、酸化物、窒化物、硫化物、炭化物およびフッ化物からなる群より選ばれる少なくとも１種以上を含んでいる。誘電体層４２、４３の材料としては、互いに同一または異なる材料を用いることができる。酸化物としては、例えば、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｇａ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｃｒ、ＢｉおよびＭｇからなる群から選ばれる１種以上の元素の酸化物が挙げられる。窒化物としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｗ、ＴａおよびＺｎからなる群から選ばれる１種以上の元素の窒化物、好ましくはＳｉ、ＧｅおよびＴｉからなる群から選ばれる１種以上の元素の窒化物が挙げられる。硫化物としては、例えば、Ｚｎ硫化物が挙げられる。炭化物としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、ＴａおよびＷからなる群より選ばれる１種以上の元素の炭化物、好ましくはＳｉ、ＴｉおよびＷからなる群より選ばれる１種以上の元素の炭化物が挙げられる。フッ化物としては、例えば、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｇ、ＣａおよびＬａからなる群より選ばれる１種以上の元素のフッ化物が挙げられる。これらの混合物としては、例えば、ＺｎＳ－ＳｉＯ2、ＳｉＯ2－Ｉｎ2Ｏ3－ＺｒＯ2（ＳＩＺ）、ＳｉＯ2－Ｃｒ2Ｏ3－ＺｒＯ2（ＳＣＺ）、Ｉｎ2Ｏ3－ＳｎＯ2（ＩＴＯ）、Ｉｎ2Ｏ3－ＣｅＯ2（ＩＣＯ）、Ｉｎ2Ｏ3－Ｇａ2Ｏ3（ＩＧＯ）、Ｉｎ2Ｏ3－Ｇａ2Ｏ3－ＺｎＯ（ＩＧＺＯ）、Ｓｎ2Ｏ3－Ｔａ2Ｏ5（ＴＴＯ）、ＴｉＯ2－ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3－ＺｎＯ、Ａｌ2Ｏ3－ＢａＯ等が挙げられる。
　誘電体層４３の厚さは、好ましくは２ｎｍ以上３０ｎｍ以下の範囲内である。２ｎｍ未満であると、バリア効果が小さくなる傾向がある。一方、３０ｎｍを超えると、記録パワーマージン減少（悪化）となる傾向がある。
　誘電体層４２の厚さは、好ましくは２ｎｍ以上５０ｎｍ以下の範囲内である。２ｎｍ未満であると、バリア効果が小さくなる傾向がある。一方、５０ｎｍを超えると、記録パワーマージン減少（悪化）となる傾向がある。
　第１、第２のディスク１０、２０の情報信号層Ｌの層数が３層である場合、情報信号層Ｌ０～Ｌ２としては、以下の構成を有するものを組み合わせて用いることが好ましい。高感度が求められ、ｘ１が小さい値となる最奥層に近い情報信号層Ｌ１の記録層４１は、ＭｎやＣｕが多くなりやすいために、記録後透過率変動が大きくなりやすい。このため、誘電体層４２、４３として消衰係数が０．０５以上のものを用い、透過率変動を抑制することが好ましい。また、高透過率が求められ、ｘ１が大きい値となる情報信号層Ｌ２の記録層４１は、記録後透過率変化は小さいがパワーマージンが狭くなりやすいので、誘電体層４２、４３としてＳＩＺまたはＩＧＺＯを含むものを用い、パワーマージンの確保をすることが好ましい。
・情報信号層Ｌ０
　誘電体層４２：ＳＩＺ
　記録層４１：ＷＣＯＭ（０．３≦ｘ１≦０．５）
　誘電体層４３：ＩＴＯ
・情報信号層Ｌ１
　誘電体層４２：ＳＩＺ
　記録層４１：ＷＣＯＭ（０．６≦ｘ１≦１．０）
　誘電体層４３：ＳＩＺ
・情報信号層Ｌ２
　誘電体層４２：ＳＩＺ
　記録層４１：ＷＣＯＭ（０．９≦ｘ１≦１．４）
　誘電体層４３：ＳＩＺ
　なお、本明細書において、“ＷＣＭＯ“とは、Ｗ酸化物、Ｍｎ酸化物およびＣｕ酸化物の３成分からなる混合物を意味する。
　本実施形態に係る光記録媒体１では、記録層４１にレーザー光が照射されると、Ｍｎ酸化物がレーザー光により加熱され、分解して酸素を放出し、レーザー光が照射された部分に気泡が生成される。これにより、情報信号の不可逆的な記録を行うことができる。
（中間層）
　中間層Ｓ１～Ｓｎ、Ｓ１～Ｓｍはそれぞれ、情報信号層Ｌ０～Ｌｎ、Ｌ０～Ｌｍを物理的および光学的に十分な距離をもって離間させる役割を果たし、その表面には凹凸面が設けられている。その凹凸面は、例えば、同心円状または螺旋状のランドＬｄおよびグルーブＧｖを形成している。中間層Ｓ１～Ｓｎ、Ｓ１～Ｓｍの厚みは、９μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
　中間層Ｓ１～Ｓｎ、Ｓ１～Ｓｍは、硬化した紫外線硬化樹脂、例えば、アクリル樹脂およびエポキシ樹脂のうちの少なくとも１種を含む。また、中間層Ｓ１～Ｓｎ、Ｓ１～Ｓｍは奥層へのデータの記録および再生のためのレーザー光の光路となることから、十分に高い光透過性を有していることが好ましい。
（カバー層）
　カバー層１２、２２は、硬化した紫外線硬化樹脂、例えば、アクリル樹脂およびエポキシ樹脂のうちの少なくとも１種を含む。カバー層１２、２２の厚さは、好ましくは１０μｍ以上１７７μｍ以下、例えば５７μｍである。このような薄いカバー層１２、２２と、例えば０．８５程度の高ＮＡ(numerical aperture)化された対物レンズとを組み合わせることによって、高密度記録を実現することができる。
　第１のディスク１０におけるカバー層１２および中間層Ｓ１～Ｓｎの総厚は、好ましくは３０μｍ以上１１０μｍ以下である。同様に、第２のディスク２０におけるカバー層２２および中間層Ｓ１～Ｓｍの総厚は、好ましくは３０μｍ以上１１０μｍ以下である。
（ハードコート層）
　ハードコート層は、第１、第２の光照射面Ｃ１、Ｃ２に耐擦傷性等を付与するためのものである。ハードコート層の材料としては、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、有機無機ハイブリッド系樹脂等を用いることができる。ハードコート層が、機械的強度の向上のために、シリカゲルの微粉末を含んでいてもよい。
（情報信号層の層数が３層または４層である場合の各層の厚みの例）
　第１のディスク１０が３層の情報信号層Ｌを有する場合、第１のディスク１０におけるカバー層１２、中間層Ｓ１および中間層Ｓ２の総厚は、好ましくは９４μｍ以上１０６μｍ以下、例えば１００μｍである。中間層Ｓ１の厚みは、好ましくは２０μｍ以上３０μｍ以下、例えば２５μｍ以下である。中間層Ｓ２の厚みは、好ましくは１３μｍ以上２３μｍ以下、例えば１８μｍである。
　なお、第２のディスク２０が３層の情報信号層Ｌを有する場合、第２のディスク２０におけるカバー層２２、中間層Ｓ１および中間層Ｓ２の総厚、中間層Ｓ１の厚み、中間層Ｓ２の厚みはそれぞれ、上記の第１のディスク１０におけるカバー層１２、中間層Ｓ１および中間層Ｓ２の総厚、中間層Ｓ１の厚み、中間層Ｓ２の厚みと同様である。
　第１のディスク１０が４層の情報信号層Ｌを有する場合、第１のディスク１０におけるカバー層２２、中間層Ｓ１、中間層Ｓ２および中間層Ｓ３の総厚は、９４μｍ以上１０６μｍ以下、例えば１００μｍである。中間層Ｓ１の厚みは、好ましくは１１μｍ以上２０．５μｍ以下、例えば１５．５μｍである。中間層Ｓ２の厚みは、好ましくは１４．５μｍ以上２４．５μｍ以下、例えば１９．５μｍである。中間層Ｓ３の厚みは、好ましくは１０μｍ以上１６．５μｍ以下、例えば１１．５μｍである。
　なお、第２のディスク２０が４層の情報信号層Ｌを有する場合、第２のディスク２０におけるカバー層２２、中間層Ｓ１、中間層Ｓ２および中間層Ｓ３の総厚、中間層Ｓ１の厚み、中間層Ｓ２の厚み、中間層Ｓ３の厚みはそれぞれ、上記の第１のディスク１０におけるカバー層１２、中間層Ｓ１、中間層Ｓ２および中間層Ｓ３の総厚、中間層Ｓ１の厚み、中間層Ｓ２の厚み、中間層Ｓ３の厚みと同様である。
［金型の構成］
　図５Ａ、５Ｂを参照して、上述の基板１１、２１を射出成形するための金型５０の構成の一例について説明する。
　金型５０は、固定側金型（第１の金型）５１と、この固定側金型５１と対向する可動側金型（第２の金型）５２とを備え、これらの固定側金型５１と、可動側金型５２とを突き合わせることにより成形空間であるキャビティ５３が形成される。このキャビティ５３に対して溶融樹脂が充填される。
　固定側金型５１は、可動側金型５２と対向配置された信号面ミラー（鏡面板）５１Ａと、キャビティ５３に樹脂を供給するスプール５１Ｂと、スタンパ５４の外周縁を支持するスタンパ押え５１Ｃとを備える。
　固定側ミラー５１Ａは、可動側金型５２と対向する円形状のミラー面（第１の成形面）５１Ａｓを有する。このミラー面５１Ａｓに対して、スタンパ５４が取り付けられる。このスタンパ５４は、例えば、中央部に開口を有する円環状であり、その成形面５４Ａｓには、基板１１、２１にランドＬｄおよびグルーブＧｖ等の形状を転写するための微細凹凸形状が形成されている。スタンパ５４は、例えばニッケル（Ｎｉ）等を主成分とするＮｉ原盤である。
　ミラー面５１Ａｓ上には、表面の摩擦係数を低減するために、硬質膜が設けられていることが好ましい。硬質膜は、例えば、ＤＬＣ（ダイヤモンド・ライク・カーボン）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化クロム（ＣｒＮ）、炭窒化チタン（ＴｉＣＮ）、窒化チタンアルミ（ＴｉＡｌＮ）、またはタイクロン（ＴｉＣｒＮ）等の高硬度な材料を主成分とすることが好ましい。
　スプール５１Ｂは、固定側ミラー５１Ａの中心部に設けられている。スプール５１Ｂは、材料供給装置（図示せず）と連結されており、スプール５１Ｂを介して材料供給装置からキャビティ５３内に基板材料である溶融した樹脂が供給される。
　可動側金型５２は、固定側金型５１に対して対向して配置されるとともに、固定側金型５１に対して近接離間自在とされている。可動側金型５２は、固定側金型５１と対向配置された貼合面ミラー（鏡面板）５２Ａと、キャビティ５３内で固化された基板１１または基板２１の中心部を切断するゲートカットパンチ５２Ｂと、このゲートカットパンチ５２Ｂにより切断された部分を押し出す押出ピン５２Ｃと、基板１１または基板２１を可動側金型５２より離型させる可動側エジェクタ５２Ｄとを備える。
　可動側ミラー５２Ａは、固定側金型５１と対向する円形状のミラー面（第２の成形面）５２Ａｓを有する。ミラー面５２Ａｓの外周部には、図５Ｂに示すように、勾配５２Ａａが設けられている。勾配５２Ａａは、半径方向に盛り上がるように傾斜したものである。ここで、半径方向とは、ミラー面５１Ａｓの中心から外周に向かう方向を意味する。勾配５２Ａａの高さｈは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下、更により好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下である。勾配５２Ａａの高さｈが５０μｍ以下であると、第１、第２の光照射面Ｃ１、Ｃ２の外周部における径方向の盛り上がりの変動量を抑制することができる。
　半径方向における勾配５２Ａａの幅ｗは、好ましくは５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、より好ましくは６ｍｍ以上８ｍｍ以下である。勾配５２Ａａの幅Ｗが５ｍｍ未満であると、スピンコートにより延伸された接着剤を溜めるための空間が小さくなり、第１、２の光照射面Ｃ１、Ｃ２の外周部の盛り上がりを抑制する効果が低下する虞がある。一方、勾配５２Ａａの幅Ｗが１０ｍｍ以上を超えると、接着剤膜厚が急激に増加する半径よりも内側に勾配を形成することになり、接着剤を溜めるための空間には関与しない余分な空間が形成される。
　ゲートカットパンチ５２Ｂは、スプール５１Ｂからキャビティ５３内に供給されて固化された樹脂のうちランナー部等を切断するものであり、光記録媒体のセンターホールと略同一寸法の外径を有している。このゲートカットパンチ５２Ｂは、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャビティ５３内に突き出す方向に移動可能とされている。
　押出ピン５２Ｃは、棒状の形状を有し、ゲートカットパンチ５２Ｂの中心部に配置される。この押出ピン５２Ｃは、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャビティ５３内に突き出す方向に移動可能とされ、上述したゲートカットパンチ５２Ｂにより切断された部分を除去する。したがって、キャビティ５３内に充填された溶融樹脂が固化したのち、この押出ピン５２Ｃを押し出すことにより、ランナー部とスプール部とを除去することができる。
　可動側エジェクタ５２Ｄは、ゲートカットパンチ５２Ｂの外径と略同寸法の内径を有する筒状を呈して構成され、ゲートカットパンチ５２Ｂを囲むように配設されている。この可動側エジェクタ５２Ｄは、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャビティ５３内に突き出す方向に移動可能とされる。したがって、キャビティ５３内に溶融樹脂が充填され、上述したように基板１１または基板２１のセンターホールが形成されたのち、この可動側エジェクタ５２Ｄにより基板１１または基板２１の内周側が押圧されて可動側金型５２から基板１１または基板２１が離型される。
［金型の動作］
　次に、上述の構成を有する金型５０の動作の一例について説明する。まず、可動側金型５２を固定側金型５１に対して近接する方向に移動し、固定側金型５１と可動側金型５２とを突き合わせて、ミラー面５１Ａｓとミラー面５２Ａｓとによりキャビティ５３を形成する。次に、キャビティ５３内に溶融樹脂を充填する。この樹脂は、材料供給装置（図示せず）内で加熱され溶融状態とされ、スプール５１Ｂを供給路としてキャビティ５３内に供給される。この樹脂としては、例えば、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、またはアクリル系樹脂を用いることができる。
　次に、キャビティ５３内に充填された樹脂を冷却して固化させるとともに、当該樹脂に対して型締めを行う。なお、樹脂に対して型締めを行う際には、可動側金型５２を固定側金型５１に対してさらに近接する方向に移動させる。これにより、キャビティ５３内に充填された樹脂は加圧されることとなり、スタンパ５４の成形面５４Ａｓに設けられた凹凸形状がより確実に転写される。
　次に、樹脂が十分に冷却されて固化したのち、ゲートカットパンチ５２Ｂを固定側金型５１に対して近接する方向、すなわち、キャビティ５３内に突き出す方向に移動させる。ゲートカットパンチ５２Ｂをキャビティ５３内に突き出す方向に移動させることによって、固化した成形体のうちランナー部およびスプル部を切断することができる。これにより、キャビティ５３の内部に充填された溶融樹脂が固化されたのち、中央部に開口が形成されることとなる。
　次に、可動側金型５２を固定側金型５１から離間する方向に移動させる。これにより、固化した基板１１または基板２１が、固定側金型５１に取り付けられたスタンパ５４から離間し、その一方の面を外側に露出することとなる。
　次に、押出ピン５２Ｃをキャビティ５３内に突き出す方向に移動させることにより、上述のゲートカットパンチ５２Ｂにより切断された部分を除去する。次に、可動側エジェクタ５２Ｄをキャビティ５３内に突き出す方向に移動させることにより、基板１１または基板２１の内周部を押圧して可動側金型５２から基板１１または基板２１を離型させる。以上の工程により、所望とする基板１１または基板２１が得られる。
［光記録媒体の製造方法］
　図６Ａ～６Ｄ、７Ａ～７Ｃを参照して、本開示の一実施形態に係る光記録媒体１の製造方法の一例について説明する。
（第１のディスクの作製工程）
　第１のディスク１０を以下のようにして作製する。
（基板の成形工程）
　まず、図５に示した金型を備える射出成形装置を用いて、一方の面に凹凸面が形成された基板１１を成形する。
（情報信号層の形成工程）
　次に、例えばスパッタリング法により、基板１１上に、誘電体層４３、記録層４１、誘電体層４２を順次積層することにより、情報信号層Ｌ０を形成する。以下に、誘電体層４３、記録層４１および誘電体層４２の形成工程について具体的に説明する。
（誘電体層の成膜工程）
　まず、基板１１を、誘電体材料を主成分として含むターゲットが備えられた真空チャンバー内に搬送し、真空チャンバー内を所定の圧力になるまで真空引きする。その後、真空チャンバー内にＡｒガスやＯ2ガスなどのプロセスガスを導入しながら、ターゲットをスパッタリングして、基板１１上に誘電体層４３を成膜する。スパッタリング法として、例えば高周波（ＲＦ）スパッタリング法、直流（ＤＣ）スパッタリング法を用いることができるが、特に直流スパッタリング法が好ましい。直流スパッタ法は高周波スパッタ法に比して成膜レートが高いため、生産性を向上することができるからである。
（無機記録層の成膜工程）
　次に、基板１１を、無機記録層成膜用のターゲットが備えられた真空チャンバー内に搬送し、真空チャンバー内を所定の圧力になるまで真空引きする。その後、真空チャンバー内にＡｒガスやＯ2ガスなどのプロセスガスを導入しながら、ターゲットをスパッタリングして、誘電体層４３上に記録層４１を成膜する。
　ここで、無機記録層成膜用のターゲットは、例えば、金属Ａの酸化物、金属Ｂの酸化物および金属Ｃの酸化物の３元系酸化物を主成分として含んでいる。この３元系酸化物に含まれる金属Ａ、金属Ｂおよび金属Ｃの割合が、０．４６≦ｘ１、好ましくは０．４６≦ｘ１≦１．７０の関係を満たしている。なお、ｘ１は、上述したように、ｘ１＝ａ／（ｂ＋０．８ｃ）により定義される変数である。
　無機記録層成膜用のターゲットの３元系酸化物としては、記録層４１と同様の組成を有するものが好ましい。
　また、少なくとも酸素との反応性スパッタリングにより記録層４１を形成するようにしてもよい。この場合、光記録媒体用ターゲットとしては、金属Ａ、金属Ｂおよび金属Ｃを主成分として含み、金属Ａ、金属Ｂおよび金属Ｃの割合が、０．４６≦ｘ１、好ましくは０．４６≦ｘ１≦１．７０の関係を満たしている。なお、ｘ１は、上述したように、ｘ１＝ａ／（ｂ＋０．８ｃ）により定義される変数である。
（誘電体層の成膜工程）
　次に、基板１１を、誘電体材料を主成分として含むターゲットが備えられた真空チャンバー内に搬送し、真空チャンバー内を所定の圧力になるまで真空引きする。その後、真空チャンバー内にＡｒガスやＯ2ガスなどのプロセスガスを導入しながら、ターゲットをスパッタリングして、記録層４１上に誘電体層４２を成膜する。スパッタリング法として、例えば高周波（ＲＦ）スパッタリング法、直流（ＤＣ）スパッタリング法を用いることができるが、特に直流スパッタリング法が好ましい。直流スパッタ法は高周波スパッタ法に比して成膜レートが高いため、生産性を向上することができるからである。
　以上により、基板１１上に情報信号層Ｌ０が形成される。
（中間層の形成工程）
　次に、例えばスピンコート法により紫外線硬化樹脂を情報信号層Ｌ０上に均一に塗布する。その後、情報信号層Ｌ０上に均一に塗布された紫外線硬化樹脂に対してスタンパの凹凸パターンを押し当て、紫外線を紫外線硬化樹脂に対して照射して硬化させたのち、スタンパを剥離する。これにより、スタンパの凹凸パターンが紫外線硬化樹脂に転写され、例えばランドＬｄおよびグルーブＧｖが設けられた中間層Ｓ１が情報信号層Ｌ０上に形成される。紫外線硬化樹脂は、例えば、アクリル系およびエポキシ系の紫外線硬化樹脂のうちの少なくとも１種である。
（情報信号層および中間層の形成工程）
　次に、上述の情報信号層Ｌ０および中間層Ｓ１の形成工程と同様にして、情報信号層Ｌ１、中間層Ｓ２、情報信号層Ｌ３、・・・、中間層Ｓｎ、情報信号層Ｌｎをこの順序で中間層Ｓ１上に積層する。
（カバー層の形成工程）
　次に、例えばスピンコート法により、紫外線硬化樹脂を情報信号層Ｌｎ上にスピンコートしたのち、紫外線を紫外線硬化樹脂に照射し、硬化する。これにより、情報信号層Ｌｎ上にカバー層１２が形成される。紫外線硬化樹脂は、例えば、アクリル系およびエポキシ系の紫外線硬化樹脂のうちの少なくとも１種である。以上により、第１のディスク１０が作製される。
（第２のディスクの作製工程）
　第２のディスク２０の作製工程は、上述の第１のディスク１０の作製工程と同様であるので、説明を省略する。
（貼り合わせ工程）
　以下に示すように、上述のようにして作製された第１、第２のディスク１０、２０の間に、接着剤としての紫外線硬化樹脂を延伸し、仮硬化させる。紫外線硬化樹脂は、例えば、アクリル系およびエポキシ系の紫外線硬化樹脂のうちの少なくとも１種である。ここで、“仮硬化”とは、第１、第２のディスク１０、２０が剥がれたりずれたりしない程度に接着剤を部分硬化（“半硬化”と言われる場合もある。）させることをいう。
　まず、図６Ａに示すように、第２のディスク２０をそのセンターホール２０ｈをセンターピン１０４に勘合するようにしてプレスステージ１０１の載置面１０１ｓ上に載置する。この際、第２のディスク２０は、第２の光照射面Ｃ２がプレスステージ１０１の載置面１０１ｓ側となるようにして載置される。次に、図６Ｂに示すように、ディスペンサ１０３により、センターホール２０ｈの内側に接着剤３１をリング状に塗布する。
　次に、図６Ｃに示すように、プレスヘッド１０２により第１のディスク１０の第１の光照射面Ｃ１を保持しつつ、センターホール１０ｈをセンターピン１０４に勘合する。次に、図６Ｄに示すように、接着剤３１の厚さが所定の厚さ、例えば５０μｍ程度になるまで、プレスヘッド１０２により第１のディスク１０を接着剤３１を介して第２のディスク２０に対して押し付ける。
　次に、図７Ａに示すように、プレスステージ１０１を回転して、第１、第２のディスク１０、２０間に挟まれた接着剤３１を第１、第２のディスク１０、２０の半径方向に延伸する。これにより、接着剤３１が第１、第２のディスク１０、２０の内周部から外周部まで行き渡される。
　次に、図７Ｂに示すように、プレスステージ１０１の回転を維持することで、接着剤３１の厚みが所定の厚みとなるように接着剤３１を振り切りながら、紫外線ランプ１０５により第１のディスク１０側から接着剤３１に紫外線を照射し、接着剤３１を仮硬化させる。これにより、第１、第２のディスク１０、２０が、遠心力によりほぼフラットな形状に維持された状態において接着剤３１により固定される。
　以下に示すように、第１、第２のディスク１０、２０の間で仮硬化された接着剤３１を本硬化させる。まず、図７Ｃに示すように、仮硬化された接着剤３１により固定された第１、第２のディスク１０、２０を、石英テーブル１１１の載置面１１１ｓ上に載置する。この際、第１、第２のディスク１０、２０は、第２のディスク２０が載置面１１１ｓ側となるようにして載置される。次に、載置された第１、第２のディスク１０、２０上を石英マスク１１２により覆う。その後、紫外線ランプ１１３により、石英テーブル１１１を介して第１のディスク１０側から接着剤３１に紫外線を照射すると共に、紫外線ランプ１１４により、石英マスク１１２を介して第２のディスク２０側から接着剤３１に紫外線を照射し、接着剤３１を本硬化させる。このように第１、第２のディスク１０、２０の両側から紫外線を照射して接着剤３１を本硬化させることで、得られる光記録媒体１に反りが発生することを抑制できる。ここで、“本硬化”とは、接着剤３１を完全に硬化することをいう。以上により、目的とする光記録媒体１が得られる。
［効果］
　一実施形態に係る光記録媒体１は、基板１１、２１の両面のうち、接着剤層３０側となる第２の面１１Ｂ、２１Ｂの外周部にそれぞれ勾配１１Ｃ、２１Ｃが設けられている。このため、重ね合わされた基板１１、２１の外周部に、スピンコート法により延伸された接着剤３１を溜めるための空間を形成することができる。したがって、光記録媒体１の第１、第２の光照射面Ｃ１、Ｃ２の外周部に形成される盛り上がりを抑制することができる。
　以下、実施例により本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
［実施例１～５］
＜第１のディスクの作製工程＞
　第１のディスクを以下のようにして作製した。まず、射出成形により、外径１２０ｍｍ、厚さ０．５３ｍｍを有する円盤状のポリカーボネート基板（以下「ＰＣ基板」という。）を成形した。この際、ＰＣ基板の第１の面にランドおよびグルーブ部を形成し、かつＰＣ基板の第２の面の外周部に勾配を形成した。勾配の高さＨは、表１に示すように、１０μｍ～７０μｍの範囲で設定された。また、勾配の幅Ｗは、７ｍｍに設定された。
　次に、スパッタリング法により、ポリカーボネート基板の第１の面（凹凸面）上に第１誘電体層、無機記録層、第２誘電体層を順次積層することにより、Ｌ０層（第１の情報信号層）を作製した。次に、スピンコート法により、紫外線硬化樹脂（デクセリアルズ株式会社製、商品名：ＳＫ５５００Ｂ）をＬ０層上に均一に塗布し、Ｌ０層上に塗布された紫外線硬化樹脂に対してスタンパの凹凸パターンを押し当て、紫外線を紫外線硬化樹脂に対して照射して硬化させたのち、スタンパを剥離すことにより、ランドおよびグルーブを有する厚さ２５μｍのＳ１層（第１の中間層）を形成した。
　次に、上記のＳ１層の凹凸面上に第１誘電体層、無機記録層、第２誘電体層を順次積層することにより、Ｌ１層（第２の情報信号層）を作製した。次に、スピンコート法により、紫外線硬化樹脂（デクセリアルズ株式会社製、商品名：ＳＫ５５００Ｂ）をＬ１層上に均一に塗布し、Ｌ１層上に塗布された紫外線硬化樹脂に対してスタンパの凹凸パターンを押し当て、紫外線を紫外線硬化樹脂に対して照射して硬化させたのち、スタンパを剥離すことにより、ランドおよびグルーブを有する厚さ１８μｍのＳ２層（第２の中間層）を形成した。
　次に、上記のＳ２層の凹凸面上に第１誘電体層、無機記録層、第２誘電体層を順次積層することにより、Ｌ２層（第３の情報信号層）を作製した。次に、スピンコート法により、紫外線硬化樹脂（デクセリアルズ株式会社製、商品名：ＳＫ８３００）をＬ２層上に均一塗布し、これに紫外線を照射して硬化させることにより、厚さ５７μｍを有するカバー層を形成した。なお、Ｓ１、Ｓ２層およびカバー層の総厚は１００μｍに設定された。以上により、第１のディスクが得られた。
＜第２のディスクの作製工程＞
　上述の第１のディスクの作製工程と同様にして、第２のディスクを得た。
＜貼り合わせ工程＞
　上述のようにして得られた第１、第２のディスクを、上述の一実施形態にて説明したようにして貼り合わせた。なお、接着剤としては、紫外線硬化樹脂（デクセリアルズ株式会社製、商品名：ＳＫ６８８０）を用いた。また、紫外線硬化樹脂の延伸工程において、プレスステージの回転条件は、回転数７０００ｒｐｍ、回転時間５秒間に設定された。以上により、目的とするランド／グルーブ記録方式の、貼り合わせ型の光記録媒体が得られた。
［比較例１］
　第１、第２のディスクの作製工程において、基板の第２の面の外周部に勾配を形成せずに、第２の面の全体をフラットな形状としたこと以外は実施例１と同様にして光記録媒体を得た。
［比較例２］
　第１、第２のディスクの作製工程において、基板の第２の面の外周部に、勾配を形成する代わりに、図８に示すように、階段状の窪みを形成した。なお、階段状の窪みの体積は、比較例２において勾配により欠落した空間部分の体積と同じになるように、窪みの段差Ｈを設定した。すなわち、窪みの段差Ｈを、実施例２の勾配の高さＨの半分、すなわち１０μｍに設定した。これ以外のことは実施例２と同様にして光記録媒体を得た。
［評価］
（接着剤層の厚み）
　比較例１の光記録媒体の接着剤層の厚みを次のようにして測定した。すなわち、貼合した第１、第２のディスクを剥離して、光記録媒体の半径方向における接着剤層の厚みの変化を測定した。
　図９に、接着剤層の厚みの測定結果を示す。図９から、接着剤層の厚みが、半径ｒが０～５０ｍｍの範囲ではほぼ一定であるのに対して、半径ｒが５０～６０ｍｍの範囲で急激に増加する傾向があることがわかる。このような急激な厚み増加は、スピンコート時に外周側にて接着剤に表面張力が作用すること、および単板状態の第１、第２のディスクに反りが発生していることに起因するものと考えられる。
（Radial Tiltの周内平均値）
　実施例２、比較例１の光記録媒体における第１、第２の光照射面のRadial Tilt（β角）の周内平均値を次のようにして測定した。すなわち、半径ｒ＝２４～５８ｍｍの範囲の複数の位置において、１周の範囲に渡るRadial Tilt［degree（以下省略して「deg」という。）］を測定し、それぞれの位置におけるRadial Tilt［deg］の周内平均値（１周の平均値）を算出した。なお、本明細書において、β角（反り角）は、入射光と反射光の角度により定義される（図１Ａ参照）。
　図１０Ａ、１０Ｂはそれぞれ、実施例２の光記録媒体における第１、第２の光照射面のRadial Tiltの周内平均値の測定結果を示す。図１１Ａ、１１Ｂはそれぞれ、比較例１の光記録媒体における第１、第２の光照射面のRadial Tiltの周内平均値の測定結果を示す。比較例１の光記録媒体の第１、第２の光照射面では、Radial Tiltの周内平均値は、半径ｒ＝５３よりも外側において急激に変化し、半径ｒ１＝５３と半径ｒ２＝５８との位置における変化量は－０．１３ｄｅｇになる。一方、実施例２の光記録媒体の第１、第２の光照射面では、半径ｒ＝５３よりも外側におけるRadial Tiltの周内平均値の変化は緩和され、半径ｒ１＝５３と半径ｒ２＝５８との位置における変化量は－０．０４ｄｅｇまで低減される。
（Radial Tilt変化量）
　実施例１～５、比較例１、２の光記録媒体のRadial Tilt（β角）変化量を次のようにして求めた。まず、半径ｒ１＝５３ｍｍ、半径ｒ２＝５８ｍｍそれぞれの位置において１周の範囲に渡ってRadial Tilt［deg］を測定し、半径ｒ１、ｒ２におけるRadial Tilt［deg］の周内平均値（１周の平均値）を算出した。次に、以下の式により、Radial Tiltの変化量［deg］を算出した。
　Radial Tiltの変化量［deg］＝（半径ｒ２におけるRadial Tiltの周内平均値）－（半径ｒ１におけるRadial Tiltの周内平均値）
（Radial Tilt周内変動量）
　実施例１～５、比較例１、２の光記録媒体の作製に用いたＰＣ基板のRadial Tilt（β角）周内変動量［deg］を次のようにして求めた。まず、半径ｒ２＝５８ｍｍの位置において１周の範囲に渡ってRadial Tilt［deg］を測定した。次に、以下の式により、Radial Tilt周内変動量［deg］を算出した。
　Radial Tilt周内変動量［deg］＝（周内のRadial TiltのＭａｘ値）－（周内のRadial TiltのＭｉｎ値）
　表１は、実施例１～５、比較例１、２の光記録媒体の構成および評価結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から以下のことがわかる。
　勾配の高さが１０μｍ以上であると、Radial Tilt変化量が－０．１ｄｅｇ以下となり、第１、第２のディスクの反り（外周部の開き）によるRadial Tiltの悪化を抑制することができる。これは、勾配の高さＨが１０μｍ以上にすることで、重ね合わされたＰＣ基板の外周部に、接着剤を溜めるための、十分の大きさを有する空間が形成されたためである。一方、勾配の高さＨが５０μｍを超えると、ＰＣ基板の成形時の応力が高くなり、ＰＣ基板（単板状態）のRadial Tilt周内変動量が大きくなり、勾配の高さＨが７０μｍではRadial Tilt周内変動量が０．２２ｄｅｇに達し、貼合が困難になる虞がある。したがって、基板１１、２１の勾配の高さＨは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
　階段状の窪みを基板の外周部に設けた比較例２におけるRadial Tilt変化量は、勾配を基板の外周部に設けた実施例２におけるRadial Tilt変化量と同様である。しかしながら、比較例２では、半径ｒ＝５３の位置においてトラッキングエラーが増大した。これは、ＰＣ基板の成形時に半径ｒ＝５３の位置に局所的な応力が加わり、第１、第２の光照射面の形状に歪みが生じたためである。したがって、信号特性の低下を抑制する観点からすると、基板の外周部に設ける形状としては、勾配が好ましい。
　以上、本開示の実施形態について具体的に説明したが、本開示は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
　例えば、上述の実施形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。
　また、上述の実施形態では、情報信号層Ｌが、記録層４１と、記録層４１の上面に隣接して設けられた誘電体層４２と、記録層４１の下面に隣接して設けられた誘電体層４３とを備える構成について説明したが、情報信号層Ｌの構成はこれに限定されるものではない。例えば、記録層４１の上面および下面のいずれか一方にのみ誘電体層を設けるようにしてもよい。また、情報信号層Ｌを記録層４１単層のみから構成するようにしてもよい。このような単純な構成とすることで、光記録媒体１を低廉化し、かつ、その生産性を向上することができる。この効果は、情報信号層Ｌの層数が多い媒体ほど、顕著となる。
　また、上述の実施形態では、スパッタリング法により光記録媒体の各層を形成する場合を例として説明したが、成膜方法はこれに限定されるものではなく、他の成膜方法を用いてもよい。他の成膜方法としては、例えば、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ等のＣＶＤ法（Chemical Vapor Deposition（化学蒸着法）：化学反応を利用して気相から薄膜を析出させる技術）のほか、真空蒸着、プラズマ援用蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のＰＶＤ法（Physical Vapor Deposition（物理蒸着法）：真空中で物理的に気化させた材料を基板上に凝集させ、薄膜を形成する技術）等を用いることができる。
　また、上述の実施形態では、多層の情報信号層がすべて、同一の層構成を有する場合について説明したが、情報信号層ごとに求められる特性（例えば光学特性や耐久性等）に応じて層構成を変えるようにしてもよい。但し、生産性の観点からすると、全ての情報信号層を同一の層構成とすることが好ましい。
　また、上述の実施形態では、プレスステージ１０１の回転を維持しながら、紫外線ランプ１０５により第１のディスク側から接着剤３１に紫外線を照射し、接着剤３１を仮硬化させる場合について説明したが、紫外線ランプにより第１、第２のディスク１０、２０の両側から接着剤３１に紫外線を照射し、接着剤３１を仮硬化させるようにしてもよい。
　また、上述の実施形態では、記録層が無機記録層である場合について説明したが、記録層は有機記録層であってもよい。
　また、本開示は以下の構成を採用することもできる。
（１）
　第１のディスクと、
　第２のディスクと、
　前記第１のディスクと前記第２のディスクとを貼り合わせる接着剤層と
　を備え、
　前記第１のディスクおよび前記第２のディスクは、
　第１の面と第２の面とを有し、前記第２の面の外周部に勾配が設けられた基板と、
　前記第１の面に設けられた２層以上の情報信号層と、
　隣接する前記情報信号層の間に設けられた中間層と、
　２層以上の前記情報信号層および前記中間層を覆うカバー層と
　を備え、
　前記第１のディスクが備える前記基板の前記第２の面と、前記第２のディスクが備える前記基板の前記第２の面とが、前記接着剤層を介して対向している光記録媒体。
（２）
　前記勾配の高さが、１０μｍ以上５０μｍ以下である（１）に記載の光記録媒体。
（３）
　前記基板の厚みは、０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であり、
　前記カバー層および前記中間層の総厚は、３０μｍ以上１１０μｍ以下である（１）または（２）に記載の光記録媒体。
（４）
　前記勾配の幅は、５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である（１）から（３）のいずれかに記載の光記録媒体。
（５）
　前記カバー層、前記中間層および前記接着剤層は、紫外線硬化樹脂を含む（１）から（４）のいずれかに記載の光記録媒体。
（６）
　前記紫外線硬化樹脂は、アクリル系およびエポキシ系の紫外線硬化樹脂のうちの少なくとも１種である（５）に記載の光記録媒体。
（７）
　第１のディスクと第２のディスクとの間に接着剤を挟み、
　前記第１のディスクおよび前記第２のディスクを回転させることにより、前記接着剤を延伸する
　ことを含み、
　前記第１のディスクおよび前記第２のディスクは、
　第１の面と第２の面とを有し、前記第２の面の外周部に勾配が設けられた基板と、
　前記第１の面に設けられた２層以上の情報信号層と、
　隣接する前記情報信号層の間に設けられた中間層と、
　２層以上の前記情報信号層および前記中間層を覆うカバー層と
　を備え、
　前記第１のディスクが備える前記基板の前記第２の面と、前記第２のディスクが備える前記基板の前記第２の面とが、前記接着剤を介して対向している光記録媒体の製造方法。
　１　　光記録媒体
　１０　　第１のディスク
　２０　　第２のディスク
　３０　　接着剤層
　３１　　接着剤
　１１、２１　　基板
　１２、２２　　カバー層
　４１　　記録層
　４２、４３　　誘電体層
　Ｌ０～Ｌｎ、Ｌ０～Ｌｍ　　情報信号層
　Ｓ１～Ｓｎ、Ｓ１～Ｓｍ　　中間層
　Ｃ１　　第１の光照射面
　Ｃ２　　第２の光照射面

Claims (7)

  1. 　第１のディスクと、
    　第２のディスクと、
    　前記第１のディスクと前記第２のディスクとを貼り合わせる接着剤層と
    　を備え、
    　前記第１のディスクおよび前記第２のディスクは、
    　第１の面と第２の面とを有し、前記第２の面の外周部に勾配が設けられた基板と、
    　前記第１の面に設けられた２層以上の情報信号層と、
    　隣接する前記情報信号層の間に設けられた中間層と、
    　２層以上の前記情報信号層および前記中間層を覆うカバー層と
    　を備え、
    　前記第１のディスクが備える前記基板の前記第２の面と、前記第２のディスクが備える前記基板の前記第２の面とが、前記接着剤層を介して対向している光記録媒体。
  2. 　前記勾配の高さが、１０μｍ以上５０μｍ以下である請求項１に記載の光記録媒体。
  3. 　前記基板の厚みは、０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であり、
    　前記カバー層および前記中間層の総厚は、３０μｍ以上１１０μｍ以下である請求項１に記載の光記録媒体。
  4. 　前記勾配の幅は、５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項１に記載の光記録媒体。
  5. 　前記カバー層、前記中間層および前記接着剤層は、紫外線硬化樹脂を含む請求項１に記載の光記録媒体。
  6. 　前記紫外線硬化樹脂は、アクリル系およびエポキシ系の紫外線硬化樹脂のうちの少なくとも１種である請求項５に記載の光記録媒体。
  7. 　第１のディスクと第２のディスクとの間に接着剤を挟み、
    　前記第１のディスクおよび前記第２のディスクを回転させることにより、前記接着剤を延伸する
    　ことを含み、
    　前記第１のディスクおよび前記第２のディスクは、
    　第１の面と第２の面とを有し、前記第２の面の外周部に勾配が設けられた基板と、
    　前記第１の面に設けられた２層以上の情報信号層と、
    　隣接する前記情報信号層の間に設けられた中間層と、
    　２層以上の前記情報信号層および前記中間層を覆うカバー層と
    　を備え、
    　前記第１のディスクが備える前記基板の前記第２の面と、前記第２のディスクが備える前記基板の前記第２の面とが、前記接着剤を介して対向している光記録媒体の製造方法。
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