JP2007234192A

JP2007234192A - 貼り合わせ型ディスク

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Publication number: JP2007234192A
Application number: JP2006057662A
Authority: JP
Inventors: Tatsuhiro Ibuki; 竜大伊吹
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2006-03-03
Filing date: 2006-03-03
Publication date: 2007-09-13

Abstract

【課題】傷に強いというデータ保護の機能は残しながら、ディスクを破棄する際には特別な装置を用いなくても容易にデータ破壊を行うことができる貼り合わせ型ディスクを提供する。
【解決手段】貼り合わせ型ディスク１は、データ記録層１３を有する基板１１とダミー基板１２とが接着層１４で接着されている。切り欠き部２１は、ディスク１の側面に、上のダミー基板１２と下の基板１１にまたがって、ディスク１の軸線１９を含む平面上の断面が、側面側を底辺とし接着層１４を上辺とする台形状となるように形成されている。ジグ１６ａおよびジグ１６ｂを切り欠き部２１に押し込むと、基板１１およびダミー基板１２は弾性により反対方向へ反る形に変形し、一定の限度を超えると強度的に低い接着層１４に亀裂が生じ、基板１１、ダミー基板１２が接着層１４を境として剥離するので、データ記録層１３が破壊できる。
【選択図】図１

Description

本発明は貼り合わせ型ディスクに関し、特にディスクの基板部にディスク破壊のための切り欠き部を有する貼り合わせ型ディスクに関する。

従来から、情報の記録手段として磁気記録装置であるフロッピーディスクやビデオテープが広く用いられてきた。しかし、情報の電子化と取り扱う情報量の増加に対応するものとして光を媒体とする光ディスクが開発され、さらに小型化のためにディジタル化が図られ、ＣＤ（ＣｏｍｐａｃｔＤｉｓｃ）が普及してきたが、一段と高能力の記録媒体としてＤＶＤ（ＤｉｇｉｔａｌＶｅｒｓａｔｉｌｅＤｉｓｃ）が開発され普及段階に入っている。ＤＶＤは薄型とすることがきるがＣＤとのプレーヤーの共用のために同じ形状となっており、そのため２枚のディスクを貼り合わせて両面からの再生を可能にしたり、ディスクとダミーディスクを貼り合わせてＣＤと同じ厚さとしたりしている。

これらの記録媒体の記憶容量の増加に伴い、またペーパーレスの風潮もあって記録される情報量は飛躍的に増大し、インターネットの普及もあってこれらの情報は多角的に有効に利用されているが、それに伴って外部への情報の流出も問題化し種々の対策も行われている。この対策のなかで、情報はこれらの記録媒体に蓄積されていることから、不要となった記録媒体の処理が大きな問題となっている。

特許文献１には、単層の光ディスク記録媒体において、あらかじめ記録層と反射層との間に剥離用フィルムを設けておいて、基板側の表面から剥離用フィルムまで剥離操作孔を設けて、光ディスク記録媒体を廃棄するときには剥離操作孔内に針金または細い棒を差し込んで剥離用フィルムを突き上げて記録層から引き剥がし、反射層を保護層とともに基板の記録層から分離する光ディスク記録媒体が開示されている。

特許文献２には、単層の光ディスク記録媒体において、基板のデータ溝を形成した記録面上に保護のために設けられた保護層の外面に、剥離用シートを強い密着力で貼り付け、この剥離用シートを剥がすことによって、剥離用シートに密着した保護層とともに記録面の反射層を剥離し、データの読み出しを不能とする光ディスク媒体が開示されている。
特開２０００−３０３０２号公報特開平１１−１３４７２２号公報

上述のように、単層の光ディスク記録媒体については不要となった記録媒体の処理方法が開示されているが、ＤＶＤなどに代表される貼り合わせ型ディスクについての具体的な処理方法についての開示は見当たらない。

図１１は、貼り合わせ型ディスクの構成を示す模式図であり、（ａ）は貼り合わせ型ディスクの模式的斜視図、（ｂ）は片面のみに記録層を有する貼り合わせ型ディスクのＡ−Ａ断面の模式的断面図、（ｃ）は両面に記録層を有する貼り合わせ型ディスクのＡ−Ａ断面の模式的断面図である。構造を理解しやすくするため断面図においては高さ方向を拡大して表示している。また、ここでのデータ記録層は具体的には記録層と反射層と保護層とから構成されている。

貼り合わせ型ディスク１は、図１１（ｂ）に示すようにデータ記録層１３を有する基板１１とデータ記録層１３を有しないダミー基板１２とが接着層１４で接着されるか、図１１（ｃ）に示すようにデータ記録層１３を有する２枚の基板１１が接着層１４で接着されるかによって構成される。

図１１に示されるように、ＤＶＤなどに代表される貼り合わせ型ディスク１は、データ記録層１３がディスク内部にあるため直接外部から触れられることがなく傷に強いという特徴を持つ。このことはデータ保護の観点では優れているが、記録媒体であるディスクを破棄する際には逆にデータ破壊を困難なものとしており機密保護の妨げとなるという問題点を有する。

特許文献１に開示の方法は単層の光ディスク記録媒体を対象としたものであるが、両面を対象としてそれぞれに剥離用フィルムを設ければ、貼り合わせ型ディスクにも応用することが可能である。しかし、そのためにはあらかじめ２枚の剥離用フィルムをディスク内部に設ける必要があり、現在生産されているディスクの構成を変更する必要がある。

特許文献２に開示の方法は単層の光ディスク記録媒体を対象としたものであり、外側の保護層に剥離用シートを貼り付けているが、貼り合わせ型ディスクでは外側は両面とも基板、あるいはダミー基板であり、特許文献２の保護層よりも厚く、貼り付けた剥離用シートを剥がしたとしても容易に基板やダミー基板を剥離することは困難である。

本発明の目的は、傷に強いというデータ保護の機能は残しながら、ディスクを破棄する際には特別な装置を用いなくても容易にデータ破壊を行うことができる貼り合わせ型ディスクを提供することにある。

本発明の貼り合わせ型ディスクは、
両面に基板部を有する記録媒体用の貼り合わせ型ディスクであって、少なくともいずれかの基板部の内側の面に設けられたデータ記録層と、データ記録層が設けられた基板部を含む両面の基板部の間に配設されてその基板部間を接着する接着層と、基板部に設けられて、外部からの拡開によりその基板部を変形させる切り欠き部とを有することを特徴とする。

切り欠き部は、貼り合わせ型ディスクの外周および開口部のいずれかの側面に形成されていてもよく、貼り合わせ型ディスクの側面に、上下の基板部にまたがって、ディスクの軸線を含む平面上の断面がその側面側を底辺とし接着層を上辺とする台形状となるように形成されていてもよく、貼り合わせ型ディスクの側面に、上下の基板部にまたがって、ディスクの軸線を含む平面上の断面が長方形となるように形成されていてもよく、貼り合わせ型ディスクの側面に、それぞれの上下の基板部の対向するコーナー部を円弧状に面取りした形状で形成されていてもよく、貼り合わせ型ディスクの側面に、上下の基板部にまたがって、ディスクの軸線を含む平面上の断面が接着層を頂点とする半円状となるように形成されていてもよく、貼り合わせ型ディスクの上下いずれかの基板部の側面と内側面との間に、ディスクの軸線を含む平面上の断面が、その側面とその内側面とが直交する直角三角形となるように形成されていてもよい。

切り欠き部は、貼り合わせ型ディスクの外側の側面の全周にわたって設けられていてもよく、貼り合わせ型ディスクの外側の側面の一箇所以上に設けられていてもよく、貼り合わせ型ディスクの外側の側面の一箇所以上に、掘り込まれた形で設けられていてもよく、貼り合わせ型ディスクの外側の側面の一箇所以上に、その切り欠き部の先端が基板部の外周の円に対して弦となる形で設けられていてもよく、貼り合わせ型ディスクの中央の開口部の側面の全周にわたって設けられていてもよい。

切り欠き部は、上下いずれかの基板部の側面側の一箇所以上に、その側面からその基板部の内部に向けて先端が基板部の下面に近接するように楔型に形成されていてもよく、上下いずれかの基板部の表面の側面近傍の一箇所以上に、その表面から内部に向けて楔型に形成されていてもよい。

本発明の貼り合わせ型ディスクでは、基板部に外部からの拡開によって基板部を変形させることができる切り欠き部が設けられているので、切り欠き部を拡開して基板部を変形させることによって基板部を他の基板部から引き離すことができ、基板部を剥離してデータ面を物理的に破壊することができる。

本発明は、基板部に外部からの拡開により基板部を変形させることができる切り欠き部を設けたので、以下に記載するような効果を得ることができる。

第１の効果は、切り欠き部に外力を加えることにより容易に基板部を他の基板部から剥離して露出したデータ記録層を破壊することができるため、機密保護を容易に行うことができることである。

第２の効果は、データ記録層そのものを破壊するので、ディスク表面に傷をつけてデータを読めなくする方法等に比べて機密保持の確実性が高いことである。

第３の効果は、破壊するのが強度的に弱い接着層およびデータ記録層のため、基板層自体を含めて破壊する方式に比べ小さな力ですむことである。

第４の効果は、小さな力でデータ記録層を破壊することができるため、ディスクを破壊するための大掛かりな装置等が不要となることである。

第５の効果は、データ記録層がディスク内部にあるという構造を変える必要がないので、傷に強いなどの貼り合わせ型ディスクの特徴はそのまま有するということである。

本発明は、ＤＶＤなどの貼り合わせ型ディスクにおいて、ディスク端面の基板などに切り欠き部を設けておくことにより、ディスクを破棄する際にこの切り欠き部を拡開して基板をディスクから剥離させることができるのでデータ記録層を物理的に破壊することを可能にし、機密保護を容易に行うことができることを特徴とする。

次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図であり、（ａ）は切り欠き部の模式的断面図であり、（ｂ）はジグを用いて切り欠き部を拡開する状態を示す切り欠き部の模式的断面図である。図２は本発明の第１の実施の形態の他の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図である。図３は第１の実施の形態の切り欠き部の配置を示す模式的上面図であり、（ａ）は第１例、（ｂ）は第２例である。図４は第１の実施の形態の切り欠き部の配置を示す模式的上面図であり、（ａ）は第３例、（ｂ）は第４例である。なお、本実施の形態を説明するための断図面では、構造を理解しやすくするために高さ方向を拡大して表示している。また、共通の部分には共通の符号と名称を付している。

本実施の形態では、貼り合わせ型ディスク１をデータ記録層１３を有する基板１１とダミー基板１２とで構成されるものを例として説明するが、図２に示されるデータ記録層１３を有する２枚の基板１１で構成される場合にも同様に適用できる。

第１の実施の形態の貼り合わせ型ディスク１は、発明が解決しようとする課題の上述の図１１（ｂ）の断面図に示した構成と同様であり、データ記録層１３を有する基板１１とデータ記録層１３を有しないダミー基板１２とが接着層１４で接着されている。切り欠き部２１は図１（ａ）に示すように、貼り合わせ型ディスク１の側面に、上のダミー基板１２と下の基板１１にまたがって、ディスク１の軸線１９を含む平面上の断面が側面側を底辺とし接着層を上辺とする台形状となるように形成されている。

図１（ａ）に示されるように、データ記録層１３は基板１１およびダミー基板１２により両面より保護されている。切り欠き部２１は基板１１およびダミー基板１２に剥離方向の力を加えることを可能にするようにディスク１の基板１１およびダミー基板１２の側面に配置されている。基板１１およびダミー基板１２は弾性強度を有し、接着層１４自体は基板１１およびダミー基板１２より強度的に低いものとなっていて、接着層１４はダミー基板１２およびデータ記録層１３とは十分な強度で結合している。

次に切り欠き部２１を利用した基板１１とダミー基板１２の拡開の動作を図１（ｂ）を参照して説明する。図１（ｂ）は図１（ａ）の切り欠き部２１にジグ１６ａおよびジグ１６ｂを差し込んだ状態を示す。図１（ｂ）において、ジグ１６ａおよびジグ１６ｂを基板１１とダミー基板１２の間の切り欠き部２１に押し込むか、ジグ１６ａおよびジグ１６ｂの先端が開くように杷手部の基部を支点として回転させると、基板１１およびダミー基板１２は弾性により互いに反対方向へ反る形に変形する。これがある一定の限度を超えると強度的に低い接着層１４に亀裂が生じ、基板１１、ダミー基板１２を接着層１４を境として剥離するので、基板１１をダミー基板１２から引き離す。このとき接着層１４に接着していたデータ記録層１３にも物理的な破壊が生じるため、データの読み取りが不可能となる。さらに、データ記録層１３が露出するのでデータ記録層１３を構成する保護層、反射層、記録層を物理的に破壊すれば、確実に機密を保護することができる。

図１（ｂ）の例ではジグ１６ａおよび１６ｂを用いて剥離方向に力を加えたが、切り欠き部２１にくさび状のものを打ちこんだり、細い板状のものを差し込んでこじったりするなど、別の方法によって基板１１とダミー基板１２の間に力を加えてもよい。またジグなどの特殊な器具を使わず爪などで行ってもよい。以下の各実施の形態においても基板１１とダミー基板１２の拡開は同様の方法で行うことができる。

図２の第１の実施の形態の他の形態の貼り合わせ型ディスクでは、貼り合わせ型ディスクが図１１（ｃ）の断面図に示した構成と同様であり、図１におけるダミー基板１２がデータ記録層１３を有する基板１１となっている以外は図１の第１の実施の形態と同じであり、この場合も図１と同様の切り欠き部２１を設けて同様の操作を行うことができるので詳細の説明は省略する。第２の実施の形態以降でも、特に説明はしないがダミー基板１２がデータ記録層１３を有する基板１１となった場合にも本発明の適用が同様に可能である。

次に、本発明の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部の配置について説明する。図３（ａ）、図３（ｂ）、図４（ａ）、および図４（ｂ）に示される貼り合わせ型ディスクの切り欠き部の配置は、第１の実施の形態だけではなく、第２の実施の形態から第５の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部についても共通に適用できるので、各実施の形態における説明は省略する。

本発明の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部の配置の第１例では、切り欠き部２１は図３（ａ）に示すように貼り合わせ型ディスク１の外側の全側面に沿って形成されている。この場合に第１の実施の形態では基板１１を製作の際に、外周に沿ってテーパー部を形成しておけばよい。

図３（ｂ）に示す第２例では、切り欠き部２１は貼り合わせ型ディスク１の外側の側面の一箇所に、同一断面で掘り込まれた形で設けられている。この場合に第１の実施の形態では基板１１を製作の際に、基板１１の外周の一部に切り込みを設け、組み立ての際に上下の基板の切込みを整合させればよい。１箇所設けられていれば剥離の機能は得られるが、貼り合わせ型ディスク１の回転バランスや意匠面を考慮して２箇所以上設けられてもよい。

図４（ａ）に示す第３例では、切り欠き部２１は貼り合わせ型ディスク１の外側の側面の一箇所に、その切り欠き部２１の先端が基板部１の外周の円に対して弦となる形で形成されている。この場合に第１の実施の形態では基板１１を製作の際に、基板１１の外周の一部に研削工具で斜面部を形成し、組み立ての際に上下の基板の斜面部を整合させればよい。１箇所設けられていれば剥離の機能は得られるが、貼り合わせ型ディスク１の回転バランスや意匠面を考慮して２箇所以上設けられてもよい。

図４（ｂ）に示す第４例では、切り欠き部２１は貼り合わせ型ディスク１の中央に設けられた開口部１８の側面の全面に設けられている。この場合に第１の実施の形態では基板１１を製作の際に、開口部１８の側面に沿ってテーパー部を形成しておけばよい。

どの例の切り欠き部の配置であっても、この切り欠き部２１を拡開することによって接着層１４を破壊して基板１１とダミー基板１２間、あるいは２枚の基板１１の間を剥離させることができて、データ記録層を物理的に破壊することが可能になる。どの例の切り欠き部の配置を採用するかは、製造工程における加工性の問題と、製品の意匠面から決定すればよい。

次に第２の実施の形態の貼り合わせ型ディスクについて説明する。図５は本発明の第２の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図である。第１の実施の形態では、貼り合わせ型ディスク１の側面に、上のダミー基板１２と下の基板１１とにまたがって、ディスク１の軸線１９を含む平面上の断面が側面側を底辺とし接着層を上辺とする台形状となるように形成されていた切り欠き部２１が、第２の実施の形態の切り欠き部２２では、図５に示すように、貼り合わせ型ディスク１の側面に、下の基板１１と上のダミー基板１２にまたがって、ディスクの軸線１９を含む平面上の断面が長方形となるように形成されている。この場合でも第１の実施の形態と同様に、この切り欠き部２２を拡開することにより、基板１１、ダミー基板１２を接着層１４を境として剥離させて、基板１１をダミー基板１２から引き離すことができる。

次に第３の実施の形態の貼り合わせ型ディスクについて説明する。図６は本発明の第３の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図である。第１の実施の形態では、貼り合わせ型ディスク１の側面に、上のダミー基板１２と下の基板１１とにまたがって、ディスク１の軸線１９を含む平面上の断面が側面側を底辺とし接着層を上辺とする台形状となるように形成されていた切り欠き部２１が、第３の実施の形態の切り欠き部２３では図６に示すように、貼り合わせ型ディスク１の側面の、下の基板部１１と上のダミー基板１２の対向するコーナー部を円弧状に面取りした形状で形成されている。この場合でも第１の実施の形態と同様にこの切り欠き部２３を拡開することにより、基板１１、ダミー基板１２を接着層１４を境として剥離させて、基板１１をダミー基板１２から引き離すことができる。

次に第４の実施の形態の貼り合わせ型ディスクについて説明する。図７は本発明の第４の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図である。第１の実施の形態では、貼り合わせ型ディスク１の側面に、上のダミー基板１２と下の基板１１とにまたがって、ディスク１の軸線１９を含む平面上の断面が側面側を底辺とし接着層を上辺とする台形状となるように形成されていた切り欠き部２１が、第４の実施の形態の切り欠き部２４では図７に示すように、貼り合わせ型ディスク１の側面に、下の基板部１１と上のダミー基板１２にまたがってディスクの軸線を含む平面上の断面が接着層を頂点とする半円状となるように形成されている。この場合でも第１の実施の形態と同様にこの切り欠き部２４を拡開することにより、基板１１、ダミー基板１２を接着層１４を境として剥離させて、基板１１をダミー基板１２から引き離すことができる。

次に第５の実施の形態の貼り合わせ型ディスクについて説明する。図８は本発明の第５の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図である。第１の実施の形態では、貼り合わせ型ディスク１の側面に、上のダミー基板１２と下の基板１１とにまたがって、ディスク１の軸線１９を含む平面上の断面が側面側を底辺とし接着層を上辺とする台形状となるように形成されていた切り欠き部２１が、第５の実施の形態の切り欠き部２５では図８に示すように、貼り合わせ型ディスク１の上のダミー基板１２または下の基板１１のいずれかの側面に接する下面に、ディスクの軸線を含む平面上の断面がその側面とその下面とが直交する直角三角形となるように形成されている。ここではダミー基板１２に形成された例が示されているが、基板１１に形成されてもよい。この場合でも第１の実施の形態と同様にこの切り欠き部２５を拡開することにより、基板１１、ダミー基板１２を接着層１４を境として剥離させて、基板１１をダミー基板１２から引き離すことができる。

次に第６の実施の形態の貼り合わせ型ディスクについて説明する。図９は本発明の第６の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は配置位置の第１例を示す側面図、（ｃ）は配置位置の第２例を示す側面図、（ｄ）は配置位置の第３例を示す側面図である。第１の実施の形態では、貼り合わせ型ディスク１の側面に、上のダミー基板１２と下の基板１１とにまたがって、ディスク１の軸線１９を含む平面上の断面が側面側を底辺とし接着層を上辺とする台形状となるように形成されていた切り欠き部２１が、第６の実施の形態の切り欠き部２６では図９（ａ）に示すように、貼り合わせ型ディスク１の上のダミー基板１２または下の基板１１のいずれかの側面側の一箇所に、その側面からその基板部の内部に向けて先端が基板部の下面に近接するように楔型に形成されている。ここではダミー基板１２に形成された例が示されているが、基板１１に形成されてもよい。この場合でもこの切り欠き部２６を拡開することにより、切り欠き部２６に加えられた外力は切り欠き部２６の先端よりダミー基板１２の薄肉部１７に伝播する。その後ダミー基板１２の薄肉部１７を破断したのち接着層１４に外力として伝わり、ダミー基板１２全体を基板１１から剥離させる。図９の第６の実施の形態の場合、接着層１４がディスク１の端面よりはみ出した場合でも切り欠き部が埋まらないという利点も持つ。

切り欠き部２６の配置位置の第１例では、図９（ｂ）に示すようにダミー基板１２の側面に切り欠き部２６が設けられている。基板１１に設けられていてもよい。第２例では図９（ｃ）に示されるようにダミー基板１２と基板１１にそれぞれ切り欠き部２６ａ、２６ｂが設けられている。第３例では図９（ｃ）に示されるようにダミー基板１２に切り欠き部２６ａが設けられ、基板１１には切り欠き部２６ａを挟んで切り欠き部２６ｂ、２６ｃが設けられている、いずれの場合であっても動作は変わらないが、複数の場合は一つの切り欠き部２６の拡開によってダミー基板１２の破断が進まなかった場合に他の欠き部２６により違う方向から拡開を行うことができる。

次に第７の実施の形態の貼り合わせ型ディスクについて説明する。図１０は本発明の第７の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は上面図である。第１の実施の形態では、貼り合わせ型ディスク１の側面に、上のダミー基板１２と下の基板１１とにまたがって、ディスク１の軸線１９を含む平面上の断面が側面側を底辺とし接着層を上辺とする台形状となるように形成されていた切り欠き部２１が、第７の実施の形態の切り欠き部２７では図１０（ａ）に示すように、貼り合わせ型ディスク１の上のダミー基板１２の表面の側面近傍の一箇所に、その表面から内部に向けて楔型に形成されている。ここではダミー基板１２に形成された例が示されているが、基板１１に形成されてもよい。この場合でもこの切り欠き部２７を拡開することにより、切り欠き部２７に加えられた外力は切り欠き部２７の先端よりダミー基板１２の薄肉部１７に伝播する。その後ダミー基板１２の薄肉部１７を破断したのち接着層１４に外力として伝わり、ダミー基板１２全体を基板１１から剥離させる。またこの場合も第６の実施の形態と同様に、接着層１４がディスク１の端面よりはみ出した場合でも切り欠き部が埋まらないという利点も持つ。

これまでに説明した切り欠き部の例は、１種類だけではなく複数の種類を組み合わせて使用してもよい。切り欠き部を複数配置する際にはディスクアンバランス等も考慮にいれ対称的な配置にすることが望ましい。

本発明の第１の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図であり、（ａ）は切り欠き部の模式的断面図であり、（ｂ）はジグを用いて切り欠き部を拡開する状態を示す切り欠き部の模式的断面図である。本発明の第１の実施の形態の他の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図である。第１の実施の形態の切り欠き部の配置を示す模式的上面図であり、（ａ）は第１例、（ｂ）は第２例である。第１の実施の形態の切り欠き部の配置を示す模式的上面図であり、（ａ）は第３例、（ｂ）は第４例である。本発明の第２の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図である。本発明の第３の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図である。本発明の第４の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図である。本発明の第５の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図である。本発明の第６の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は配置位置の第１例を示す側面図、（ｃ）は配置位置の第２例を示す側面図、（ｄ）は配置位置の第３例を示す側面図である。本発明の第７の実施の形態の貼り合わせ型ディスクの切り欠き部を示す模式図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は上面図である。貼り合わせ型ディスクの構成を示す模式図であり、（ａ）は貼り合わせ型ディスクの模式的斜視図、（ｂ）は片面のみに記録層を有する貼り合わせ型ディスクのＡ−Ａ断面の模式的断面図、（ｃ）は両面に記録層を有する貼り合わせ型ディスクのＡ−Ａ断面の模式的断面図である。

符号の説明

１貼り合わせ型ディスク
１１基板
１２ダミー基板
１３データ記録層
１４接着層
１６ａ、１６ｂジグ
１７薄肉部
１８開口部
１９軸線
２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７切り欠き部

Claims

両面に基板部を有する記録媒体用の貼り合わせ型ディスクであって、
少なくともいずれかの前記基板部の内側の面に設けられたデータ記録層と、
前記データ記録層が設けられた前記基板部を含む両面の前記基板部の間に配設されて該基板部間を接着する接着層と、
前記基板部に設けられて、外部からの拡開により該基板部を変形させる切り欠き部と、を有することを特徴とする貼り合わせ型ディスク。
前記切り欠き部は、前記貼り合わせ型ディスクの外周および開口部のいずれかの側面に形成されている、請求項１に記載の貼り合わせ型ディスク。
前記切り欠き部は、前記貼り合わせ型ディスクの側面に、上下の前記基板部にまたがって、ディスクの軸線を含む平面上の断面が該側面側を底辺とし前記接着層を上辺とする台形状となるように形成されている、請求項２に記載の貼り合わせ型ディスク。
前記切り欠き部は、前記貼り合わせ型ディスクの側面に、上下の前記基板部にまたがって、ディスクの軸線を含む平面上の断面が長方形となるように形成されている、請求項２１に記載の貼り合わせ型ディスク。
前記切り欠き部は、前記貼り合わせ型ディスクの側面に、それぞれの上下の前記基板部の対向するコーナー部を円弧状に面取りした形状で形成されている、請求項２に記載の貼り合わせ型ディスク。
前記切り欠き部は、前記貼り合わせ型ディスクの側面に、上下の前記基板部にまたがって、ディスクの軸線を含む平面上の断面が前記接着層を頂点とする半円状となるように形成されている、請求項２に記載の貼り合わせ型ディスク。
前記切り欠き部は、前記貼り合わせ型ディスクの上下いずれかの前記基板部の側面と内側面との間に、ディスクの軸線を含む平面上の断面が、該側面と該内側面とが直交する直角三角形となるように形成されている、請求項２に記載の貼り合わせ型ディスク。
前記切り欠き部は、前記貼り合わせ型ディスクの外側の側面の全周にわたって設けられている、請求項３から請求項７のいずれか１項に記載の貼り合わせ型ディスク。
前記切り欠き部は、前記貼り合わせ型ディスクの外側の側面の一箇所以上に設けられている、請求項３から請求項７のいずれか１項に記載の貼り合わせ型ディスク。
前記切り欠き部が、前記貼り合わせ型ディスクの外側の側面の一箇所以上に、掘り込まれた形で設けられている、請求項９に記載の貼り合わせ型ディスク。
前記切り欠き部が、前記貼り合わせ型ディスクの外側の側面の一箇所以上に、該切り欠き部の先端が前記基板部の外周の円に対して弦となる形で設けられている、請求項９に記載の貼り合わせ型ディスク。
前記切り欠き部は、前記貼り合わせ型ディスクの中央の開口部の側面の全周にわたって設けられている、請求項３から請求項７のいずれか１項に記載の貼り合わせ型ディスク。
前記切り欠き部は、上下いずれかの前記基板部の側面側の一箇所以上に、該側面から該基板部の内部に向けて先端が基板部の下面に近接するように楔型に形成されている、請求項２に記載の貼り合わせ型ディスク。
前記切り欠き部は、上下いずれかの前記基板部の表面の側面近傍の一箇所以上に、該表面から内部に向けて楔型に形成されている、請求項１に記載の貼り合わせ型ディスク。