JP2003016695A - 光記録媒体 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】２枚の基板を貼り合わせて作製される光記録媒
体の基板の変形を抑え、記録再生特性に優れた光記録媒
体を提供する。 【解決手段】情報記録領域を有する基板Ａ３と、情報記
録領域を有さないダミー基板Ａ２を貼り合わせた構造の
光記録媒体において、ダミー基板Ａ２の貼り合わせ面の
外径が、情報記録領域を有する基板Ａ３の外径よりも小
さいことを特徴とする光記録媒体。
体の基板の変形を抑え、記録再生特性に優れた光記録媒
体を提供する。 【解決手段】情報記録領域を有する基板Ａ３と、情報記
録領域を有さないダミー基板Ａ２を貼り合わせた構造の
光記録媒体において、ダミー基板Ａ２の貼り合わせ面の
外径が、情報記録領域を有する基板Ａ３の外径よりも小
さいことを特徴とする光記録媒体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光記録媒体に関し、
より詳細には情報記録領域を有する基板と、情報記録領
域を有さないダミー基板を貼り合わせた構造の光記録媒
体に関する。
より詳細には情報記録領域を有する基板と、情報記録領
域を有さないダミー基板を貼り合わせた構造の光記録媒
体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量、高速のメモリ媒体として
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等）、
記録再生型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再
生、消去、再書込可能型光ディスク（リライタブル型）
等が知られている。これらの光記録媒体の基板としては
一般に樹脂基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂
等）が用いられている。
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等）、
記録再生型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再
生、消去、再書込可能型光ディスク（リライタブル型）
等が知られている。これらの光記録媒体の基板としては
一般に樹脂基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂
等）が用いられている。
【０００３】これらの樹脂基板は生産性の面から通常、
射出成形法や射出圧縮成形法を用いて成形される。具体
的には、固定金型と可動金型との間に形成されるキャビ
ティ内に環状の金属薄板からなるスタンパーを設け、キ
ャビティ内に溶融樹脂材を射出することによってスタン
パーの信号（ピット）やレーザー案内溝等を転写した扁
平なディスク基板が製造されている。
射出成形法や射出圧縮成形法を用いて成形される。具体
的には、固定金型と可動金型との間に形成されるキャビ
ティ内に環状の金属薄板からなるスタンパーを設け、キ
ャビティ内に溶融樹脂材を射出することによってスタン
パーの信号（ピット）やレーザー案内溝等を転写した扁
平なディスク基板が製造されている。
【０００４】一般的な基板の製造方法である射出成形法
や射出圧縮成形法においては、外周部にエアーや樹脂ガ
スを逃がす隙間があるため、この隙間に溶融した樹脂が
流れ込み、バリが発生することがある。特に、記録再生
に必要な情報をスタンプと呼ばれる原版から写し取るた
めには、金型を高温・高圧にする必要があるために、バ
リが発生しやすい。バリを少なくするために成形条件や
金型構造を変更する等の手段をとることができるが、バ
リの発生を安定して低減させることは難しい。他方、発
生したバリを切除する方法もあるが、切削粉が情報面に
付着し、欠陥となることがある。
や射出圧縮成形法においては、外周部にエアーや樹脂ガ
スを逃がす隙間があるため、この隙間に溶融した樹脂が
流れ込み、バリが発生することがある。特に、記録再生
に必要な情報をスタンプと呼ばれる原版から写し取るた
めには、金型を高温・高圧にする必要があるために、バ
リが発生しやすい。バリを少なくするために成形条件や
金型構造を変更する等の手段をとることができるが、バ
リの発生を安定して低減させることは難しい。他方、発
生したバリを切除する方法もあるが、切削粉が情報面に
付着し、欠陥となることがある。
【０００５】ＤＶＤに代表される薄膜基板を２枚貼り合
わせて成形される光記録媒体において、基板外周端に突
起（バリ）がある基板を貼り合わせると、基板に微小な
うねりを生じる。このうねりは変位量は少なくても、局
所的に発生しているため、情報の記録再生を行う際、ピ
ックアップが追従できなくなるという問題を発生させ
る。
わせて成形される光記録媒体において、基板外周端に突
起（バリ）がある基板を貼り合わせると、基板に微小な
うねりを生じる。このうねりは変位量は少なくても、局
所的に発生しているため、情報の記録再生を行う際、ピ
ックアップが追従できなくなるという問題を発生させ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】たとえ基板外周端に突
起（バリ）がある基板を用いたとしても、基板にうねり
を生じず、しいては情報の記録再生を行う際のピックア
ップ追従性の良好な光記録媒体が求められていた。
起（バリ）がある基板を用いたとしても、基板にうねり
を生じず、しいては情報の記録再生を行う際のピックア
ップ追従性の良好な光記録媒体が求められていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記課題を
解決すべく鋭意検討を重ねた結果、情報記録領域を有さ
ないダミー基板を貼り合わせた構造の光記録媒体におい
て、ダミー基板の貼り合わせ面の外径を、情報記録領域
を有する基板の外径よりも小さくすることにより上記課
題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。即ち、本発明の要旨は、下記（１）〜（７）に存す
る。
解決すべく鋭意検討を重ねた結果、情報記録領域を有さ
ないダミー基板を貼り合わせた構造の光記録媒体におい
て、ダミー基板の貼り合わせ面の外径を、情報記録領域
を有する基板の外径よりも小さくすることにより上記課
題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。即ち、本発明の要旨は、下記（１）〜（７）に存す
る。
【０００８】（１）情報記録領域を有する基板と、情報
記録領域を有さないダミー基板を貼り合わせた構造の光
記録媒体において、ダミー基板の貼り合わせ面の外径
が、情報記録領域を有する基板の外径よりも小さいこと
を特徴とする光記録媒体。 （２）情報記録領域を有する基板と、情報記録領域を有
さないダミー基板を貼り合わせた構造の光記録媒体にお
いて、ダミー基板の貼り合わせ面の外径が、情報記録領
域を有する基板の貼り合わせ面の外径よりも小さいこと
を特徴とする光記録媒体。 （３）ダミー基板の貼り合わせ面と逆の面の外径が、情
報記録領域を有する基板の外径と同一であることを特徴
とする上記（１）又は（２）に記載の光記録媒体。
記録領域を有さないダミー基板を貼り合わせた構造の光
記録媒体において、ダミー基板の貼り合わせ面の外径
が、情報記録領域を有する基板の外径よりも小さいこと
を特徴とする光記録媒体。 （２）情報記録領域を有する基板と、情報記録領域を有
さないダミー基板を貼り合わせた構造の光記録媒体にお
いて、ダミー基板の貼り合わせ面の外径が、情報記録領
域を有する基板の貼り合わせ面の外径よりも小さいこと
を特徴とする光記録媒体。 （３）ダミー基板の貼り合わせ面と逆の面の外径が、情
報記録領域を有する基板の外径と同一であることを特徴
とする上記（１）又は（２）に記載の光記録媒体。
【０００９】（４）ダミー基板の外周部に、貼り合わせ
面の外径が逆の面の外径よりも小さくなるようにテーパ
を設けたことを特徴とする上記（１）乃至（３）のいず
れかに記載の光記録媒体。 （５）ダミー基板の外周部に、貼り合わせ面の外径が逆
の面の外径よりも小さくなるように段を設けたことを特
徴とする上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の光記
録媒体。
面の外径が逆の面の外径よりも小さくなるようにテーパ
を設けたことを特徴とする上記（１）乃至（３）のいず
れかに記載の光記録媒体。 （５）ダミー基板の外周部に、貼り合わせ面の外径が逆
の面の外径よりも小さくなるように段を設けたことを特
徴とする上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の光記
録媒体。
【００１０】（６）ダミー基板の貼り合わせ面の外径
が、情報記録領域を有する基板の外径よりも１０〜１０
００μｍ小さいことを特徴とする上記（１）乃至（５）
のいずれかに記載の光記録媒体。 （７）基板の縦弾性係数が１０ＧＰａ未満であることを
特徴とする上記（１）乃至（６）のいずれかに記載の光
記録媒体。
が、情報記録領域を有する基板の外径よりも１０〜１０
００μｍ小さいことを特徴とする上記（１）乃至（５）
のいずれかに記載の光記録媒体。 （７）基板の縦弾性係数が１０ＧＰａ未満であることを
特徴とする上記（１）乃至（６）のいずれかに記載の光
記録媒体。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明につき図面を用いて
さらに詳細に説明する。図１は本発明の光記録媒体の一
例の平面図、図２は貼り合わせる２枚の基板の縦断面
図、図３は他の例を示す図２と同様の図面、図４は他の
例を示す図２と同様の図面で、図５は図３に示す基板を
貼り合わせた状態の図面である。図中、Ａ１、Ａ２、Ａ
３は基板（Ａ２は情報記録領域を有さないダミー基板、
Ａ３は情報記録領域を有する基板）、１は外周非記録領
域、２は記録領域、３は内周非記録領域、４は開口部、
５はダミー基板の貼り合わせ面、６は本発明の光記録媒
体、７は貼り合わせた媒体の接着剤の層、Ｄ2はダミー
基板の貼り合わせ面の外径、Ｄ2′は貼り合わせ面の逆
面の外径、Ｄ3は情報記録領域を有する基板の貼り合わ
せ面の外径をそれぞれ示す。
さらに詳細に説明する。図１は本発明の光記録媒体の一
例の平面図、図２は貼り合わせる２枚の基板の縦断面
図、図３は他の例を示す図２と同様の図面、図４は他の
例を示す図２と同様の図面で、図５は図３に示す基板を
貼り合わせた状態の図面である。図中、Ａ１、Ａ２、Ａ
３は基板（Ａ２は情報記録領域を有さないダミー基板、
Ａ３は情報記録領域を有する基板）、１は外周非記録領
域、２は記録領域、３は内周非記録領域、４は開口部、
５はダミー基板の貼り合わせ面、６は本発明の光記録媒
体、７は貼り合わせた媒体の接着剤の層、Ｄ2はダミー
基板の貼り合わせ面の外径、Ｄ2′は貼り合わせ面の逆
面の外径、Ｄ3は情報記録領域を有する基板の貼り合わ
せ面の外径をそれぞれ示す。
【００１２】本発明は、情報記録領域２を有する基板Ａ
３と、情報記録領域を有さないダミー基板Ａ２を貼り合
わせた構造の光記録媒体６において、ダミー基板の貼り
合わせ面５の外径Ｄ2が、情報記録領域を有する基板の
外径よりも小さいことを特徴とする。より好ましくは、
情報記録領域２を有する基板Ａ３と、情報記録領域を有
さないダミー基板Ａ２を貼り合わせた構造の光記録媒体
６において、ダミー基板の貼り合わせ面５の外径Ｄ
2が、情報記録領域を有する基板の貼り合わせ面の外径
Ｄ3よりも小さいことを特徴とする。本発明における情
報記録領域２を有する基板Ａ３及びダミー基板Ａ２は、
中心に円形の開口部４を有する合成樹脂製のドーナツ盤
として形成される。これら基板は合成樹脂により構成さ
れており、Ａｌ系、Ｆｅ系、Ｔｉ系、Ｎｉ系等の金属、
ガラス、石英、セラミクス、及び、ガラスファイバーや
カーボンファイバー等の繊維補強或いは非補強の、アク
リル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアリレート
系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテルスルホン系
樹脂、環状オレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂を材質と
する公知のこの種基板が挙げられる。
３と、情報記録領域を有さないダミー基板Ａ２を貼り合
わせた構造の光記録媒体６において、ダミー基板の貼り
合わせ面５の外径Ｄ2が、情報記録領域を有する基板の
外径よりも小さいことを特徴とする。より好ましくは、
情報記録領域２を有する基板Ａ３と、情報記録領域を有
さないダミー基板Ａ２を貼り合わせた構造の光記録媒体
６において、ダミー基板の貼り合わせ面５の外径Ｄ
2が、情報記録領域を有する基板の貼り合わせ面の外径
Ｄ3よりも小さいことを特徴とする。本発明における情
報記録領域２を有する基板Ａ３及びダミー基板Ａ２は、
中心に円形の開口部４を有する合成樹脂製のドーナツ盤
として形成される。これら基板は合成樹脂により構成さ
れており、Ａｌ系、Ｆｅ系、Ｔｉ系、Ｎｉ系等の金属、
ガラス、石英、セラミクス、及び、ガラスファイバーや
カーボンファイバー等の繊維補強或いは非補強の、アク
リル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアリレート
系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテルスルホン系
樹脂、環状オレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂を材質と
する公知のこの種基板が挙げられる。
【００１３】ここで、金属としてはＡｌ系のものが好ま
しく、具体的には、Ａｌ、又は、Ａｌと、Ｍｇ、Ｓｉ、
Ｃｒ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｂｉ等との合金
が挙げられる。又、熱可塑性樹脂のアクリル系樹脂とし
ては、例えば、ポリメチルメタクリレートが挙げられ、
又、ポリカーボネート系樹脂としては、芳香族ジオール
とホスゲンとの界面重合による方法（ホスゲン法、又は
界面重合法）、或いは、芳香族ジオールとジフェニルカ
ーボネート等の炭酸エステルとのエステル交換による方
法（エステル交換法、又は溶融重合法）のいずれによっ
て得られたものでもよく、又、ポリアリレート系樹脂と
しては、芳香族ジオールと芳香族ジカルボン酸又はその
クロライドとを溶融重合法、溶液重合法、又は界面重合
法で反応させて得られたいずれのものでもよく、又、ポ
リエーテルスルホン系樹脂は、ビス（４−クロロフェニ
ル）スルホンと、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スル
ホンのアルカリ金属塩との重縮合反応によって得られた
ものであり、又、ポリエステル系樹脂としては、例え
ば、芳香族ポリエステルの液晶ポリマーが挙げられる。
しく、具体的には、Ａｌ、又は、Ａｌと、Ｍｇ、Ｓｉ、
Ｃｒ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｂｉ等との合金
が挙げられる。又、熱可塑性樹脂のアクリル系樹脂とし
ては、例えば、ポリメチルメタクリレートが挙げられ、
又、ポリカーボネート系樹脂としては、芳香族ジオール
とホスゲンとの界面重合による方法（ホスゲン法、又は
界面重合法）、或いは、芳香族ジオールとジフェニルカ
ーボネート等の炭酸エステルとのエステル交換による方
法（エステル交換法、又は溶融重合法）のいずれによっ
て得られたものでもよく、又、ポリアリレート系樹脂と
しては、芳香族ジオールと芳香族ジカルボン酸又はその
クロライドとを溶融重合法、溶液重合法、又は界面重合
法で反応させて得られたいずれのものでもよく、又、ポ
リエーテルスルホン系樹脂は、ビス（４−クロロフェニ
ル）スルホンと、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スル
ホンのアルカリ金属塩との重縮合反応によって得られた
ものであり、又、ポリエステル系樹脂としては、例え
ば、芳香族ポリエステルの液晶ポリマーが挙げられる。
【００１４】又、環状オレフィン系樹脂としては、シク
ロブテン類、シクロペンテン類、シクロヘキセン類等の
単環式環状オレフィン、ノルボルネン類、ジシクロペン
タジエン類、トリシクロ−３−デセン類、テトラシクロ
−３−ドデセン類、ペンタシクロペンタデセン類、ペン
タシクロペンタデカジエン類、ヘキサシクロヘプタデセ
ン類等の多環式環状オレフィン等の環状オレフィンの単
独重合体、複数種の環状オレフィンの共重合体、或い
は、これら環状オレフィンとエチレンとの共重合体等の
いずれでもよく、具体的には、例えば、ＪＳＲ社製「Ａ
ＲＴＯＮ」、日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＥＸ」等が挙げ
られる。
ロブテン類、シクロペンテン類、シクロヘキセン類等の
単環式環状オレフィン、ノルボルネン類、ジシクロペン
タジエン類、トリシクロ−３−デセン類、テトラシクロ
−３−ドデセン類、ペンタシクロペンタデセン類、ペン
タシクロペンタデカジエン類、ヘキサシクロヘプタデセ
ン類等の多環式環状オレフィン等の環状オレフィンの単
独重合体、複数種の環状オレフィンの共重合体、或い
は、これら環状オレフィンとエチレンとの共重合体等の
いずれでもよく、具体的には、例えば、ＪＳＲ社製「Ａ
ＲＴＯＮ」、日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＥＸ」等が挙げ
られる。
【００１５】本発明の光記録媒体基板としては、基板材
料そのものの剛性が小さいときに基板の変形が発生しや
すい現象があり、基板材料の縦弾性係数が１０ＧＰａ未
満の場合に特に本発明による変形抑制効果が顕著に表れ
る。情報記録領域２を有する基板Ａ３の成形方法として
は、射出成形法が挙げられる。一般に熱可塑性の樹脂を
用いた射出成形は、加熱溶融された樹脂を金型内に充填
し、所定の冷却時間が経過した後、金型を開き、基板を
取り出すものである。情報記録領域には、２．０μｍ未
満のピッチで情報が記録されるため、記録・再生に必要
となるピットやグルーブを転写させるためには、(1)金
型温度を高温にする、(2)樹脂の粘度を下げる、(3)型締
力をあげる、等のことを行っている。また、記録・再生
を正確に行うために、基板の複屈折に代表される光学的
特性を改善するためにも樹脂の溶融粘度を下げ、金型温
度を高温に設定する必要がある。金型温度を高温にした
場合、熱膨張の影響で金型の精度が悪化しやすくなる
他、低粘度の樹脂を高型締により内圧を上げることで、
基板を離型させるためのエアースリットや外周部のガス
逃げラインなどに溶融した樹脂が入り込みバリが発生し
やすくなる問題が発生する。
料そのものの剛性が小さいときに基板の変形が発生しや
すい現象があり、基板材料の縦弾性係数が１０ＧＰａ未
満の場合に特に本発明による変形抑制効果が顕著に表れ
る。情報記録領域２を有する基板Ａ３の成形方法として
は、射出成形法が挙げられる。一般に熱可塑性の樹脂を
用いた射出成形は、加熱溶融された樹脂を金型内に充填
し、所定の冷却時間が経過した後、金型を開き、基板を
取り出すものである。情報記録領域には、２．０μｍ未
満のピッチで情報が記録されるため、記録・再生に必要
となるピットやグルーブを転写させるためには、(1)金
型温度を高温にする、(2)樹脂の粘度を下げる、(3)型締
力をあげる、等のことを行っている。また、記録・再生
を正確に行うために、基板の複屈折に代表される光学的
特性を改善するためにも樹脂の溶融粘度を下げ、金型温
度を高温に設定する必要がある。金型温度を高温にした
場合、熱膨張の影響で金型の精度が悪化しやすくなる
他、低粘度の樹脂を高型締により内圧を上げることで、
基板を離型させるためのエアースリットや外周部のガス
逃げラインなどに溶融した樹脂が入り込みバリが発生し
やすくなる問題が発生する。
【００１６】基板Ａ３の厚みは、通常規格で決まってお
り、求められる規格サイズに応じて任意に選択すればよ
い。 基板Ａ３は、基板Ａ２との貼り合わせ面に情報記
録領域２を有する。情報記録領域２としては、Ａｌ又は
Ａｌ合金で代表される無機薄膜からなる再生専用型光記
憶層、金属又は合金による光磁気型記録層、及び相変化
型記録層、並びに、有機色素による色素型記録層等が挙
げられる。情報層の厚みは、通常１０〜２００ｎｍの範
囲である。情報層は単層でも多層でもよく、単層又は２
層の場合の厚みとしては１０〜５０ｎｍ、３層以上の場
合は５０〜２００ｎｍが好ましい。
り、求められる規格サイズに応じて任意に選択すればよ
い。 基板Ａ３は、基板Ａ２との貼り合わせ面に情報記
録領域２を有する。情報記録領域２としては、Ａｌ又は
Ａｌ合金で代表される無機薄膜からなる再生専用型光記
憶層、金属又は合金による光磁気型記録層、及び相変化
型記録層、並びに、有機色素による色素型記録層等が挙
げられる。情報層の厚みは、通常１０〜２００ｎｍの範
囲である。情報層は単層でも多層でもよく、単層又は２
層の場合の厚みとしては１０〜５０ｎｍ、３層以上の場
合は５０〜２００ｎｍが好ましい。
【００１７】光磁気型記録層としては、例えば、Ｔｂ−
Ｆｅ、Ｔｂ−Ｆｅ−Ｃｏ、Ｔｂ−Ｃｏ、Ｇｄ−Ｆｅ−Ｃ
ｏ、Ｇｄ−Ｔｂ−Ｆｅ、Ｄｙ−Ｔｂ−Ｆｅ−Ｃｏ等の希
土類と遷移金属との合金からなる非晶質磁性膜の単層膜
または多層膜、Ｍｎ−Ｂｉ、Ｍｎ−Ｓｂ−Ｂｉ等の合金
からなる多結晶垂直磁性膜、Ｐｔ／Ｃｏ等の多層磁性膜
等を、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法の従来
公知の手段により形成されたものが挙げられる。
Ｆｅ、Ｔｂ−Ｆｅ−Ｃｏ、Ｔｂ−Ｃｏ、Ｇｄ−Ｆｅ−Ｃ
ｏ、Ｇｄ−Ｔｂ−Ｆｅ、Ｄｙ−Ｔｂ−Ｆｅ−Ｃｏ等の希
土類と遷移金属との合金からなる非晶質磁性膜の単層膜
または多層膜、Ｍｎ−Ｂｉ、Ｍｎ−Ｓｂ−Ｂｉ等の合金
からなる多結晶垂直磁性膜、Ｐｔ／Ｃｏ等の多層磁性膜
等を、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法の従来
公知の手段により形成されたものが挙げられる。
【００１８】相変化型記録層としては、例えば、Ｇｅ−
Ｓｂ−Ｔｅ、Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ａｇ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ａ
ｇ−Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ｇｅ−Ｉｎ−Ｓｂ−Ｓｎ等の合
金の膜を、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法等
の従来公知の手段により形成されたものが挙げられる。
又、その色素型記録層としては、例えば、ポリメチン系
色素、アントラセン系色素、フタロシアニン系色素、ジ
チオール金属錯体系色素等の膜を、スピンコート法、デ
ィッピング法、フローコート法、スプレー法、バーコー
ド法、グラビアコート法、ロールコート法、ブレードコ
ート法、エアーナイフ法等の従来公知の塗布法により形
成されたものが挙げられる。
Ｓｂ−Ｔｅ、Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ａｇ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ａ
ｇ−Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ｇｅ−Ｉｎ−Ｓｂ−Ｓｎ等の合
金の膜を、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法等
の従来公知の手段により形成されたものが挙げられる。
又、その色素型記録層としては、例えば、ポリメチン系
色素、アントラセン系色素、フタロシアニン系色素、ジ
チオール金属錯体系色素等の膜を、スピンコート法、デ
ィッピング法、フローコート法、スプレー法、バーコー
ド法、グラビアコート法、ロールコート法、ブレードコ
ート法、エアーナイフ法等の従来公知の塗布法により形
成されたものが挙げられる。
【００１９】ダミー基板の成形に関しても、情報記録領
域２を有する基板Ａ３と同様の射出成形を用いて製造す
ることが一般的であるが、ダミー基板は記録面とは異な
り、転写性や光学特性が要求されないため、型締力や金
型温度を低く設定することが可能となる。このため、ダ
ミー基板の成形においてはバリの発生を抑制することが
容易である。
域２を有する基板Ａ３と同様の射出成形を用いて製造す
ることが一般的であるが、ダミー基板は記録面とは異な
り、転写性や光学特性が要求されないため、型締力や金
型温度を低く設定することが可能となる。このため、ダ
ミー基板の成形においてはバリの発生を抑制することが
容易である。
【００２０】なお、本発明においては、ダミー基板Ａ２
の貼り合わせ面５の外径Ｄ2が、情報記録領域２を有す
る基板Ａ３の外径よりも小さいことを必須とする。ダミ
ー基板Ａ２の貼り合わせ面５の外径Ｄ2が、情報記録領
域２を有する基板Ａ３の貼り合わせ面の外径Ｄ3よりも
小さいことが好ましい。具体的には、ダミー基板Ａ２の
貼り合わせ面５の外径Ｄ2が、情報記録領域２を有する
基板Ａ３の貼り合わせ面外径Ｄ3よりも１０〜１０００
μｍ小さいことが好ましく、より好ましくは２０〜６０
０μｍ小さいことである。ダミー基板Ａ２の貼り合わせ
面５の外径Ｄ2が、情報記録領域２を有する基板Ａ３の
貼り合わせ面の外径Ｄ3よりも小さくないと、基板Ａ３
にバリが生じていた場合、基板Ａ２とＡ３を貼り合わせ
ると、張り合わせた基板に微小なうねりを生じる。この
うねりは変位量は少なくても、局所的に発生しているた
め、情報の記録再生を行う際、ピックアップが追従でき
なくなる障害を発生させる。また、Ａ２の外径が小さす
ぎると基板Ａ３の外周部で剛性が低下しこの部分が変形
することで、貼り合わせた基板が剥離することがある。
の貼り合わせ面５の外径Ｄ2が、情報記録領域２を有す
る基板Ａ３の外径よりも小さいことを必須とする。ダミ
ー基板Ａ２の貼り合わせ面５の外径Ｄ2が、情報記録領
域２を有する基板Ａ３の貼り合わせ面の外径Ｄ3よりも
小さいことが好ましい。具体的には、ダミー基板Ａ２の
貼り合わせ面５の外径Ｄ2が、情報記録領域２を有する
基板Ａ３の貼り合わせ面外径Ｄ3よりも１０〜１０００
μｍ小さいことが好ましく、より好ましくは２０〜６０
０μｍ小さいことである。ダミー基板Ａ２の貼り合わせ
面５の外径Ｄ2が、情報記録領域２を有する基板Ａ３の
貼り合わせ面の外径Ｄ3よりも小さくないと、基板Ａ３
にバリが生じていた場合、基板Ａ２とＡ３を貼り合わせ
ると、張り合わせた基板に微小なうねりを生じる。この
うねりは変位量は少なくても、局所的に発生しているた
め、情報の記録再生を行う際、ピックアップが追従でき
なくなる障害を発生させる。また、Ａ２の外径が小さす
ぎると基板Ａ３の外周部で剛性が低下しこの部分が変形
することで、貼り合わせた基板が剥離することがある。
【００２１】ダミー基板Ａ２の貼り合わせ面５の外径Ｄ
2を情報記録領域２を有する基板Ａ３の外径Ｄ3よりも小
さくする方法としては特に制限はないが、例えば、成形
時の外径を小さくする方法、図３に示すように、ダミー
基板の外周部に、貼り合わせ面の外径Ｄ2が逆の面の外
径Ｄ2′よりも小さくなるようにテーパを設ける方法、
図４に示すように、ダミー基板の外周部に、貼り合わせ
面の外径Ｄ2が逆の面の外径Ｄ2′よりも小さくなるよう
に段を設ける方法が挙げられる。テーパを設ける場合
は、基板側面の全体にテーパを設けても、図３に示すよ
うに基板側面の一部分にテーパを設けてもよい。このよ
うに、ダミー基板の貼り合わせ面の外径Ｄ2が逆の面の
外径Ｄ2′よりも大きくなる基板を貼り合わせると図５
のように接着剤がダミー基板の外周に均一にたまり、剥
離に対する強度が増す効果がある。
2を情報記録領域２を有する基板Ａ３の外径Ｄ3よりも小
さくする方法としては特に制限はないが、例えば、成形
時の外径を小さくする方法、図３に示すように、ダミー
基板の外周部に、貼り合わせ面の外径Ｄ2が逆の面の外
径Ｄ2′よりも小さくなるようにテーパを設ける方法、
図４に示すように、ダミー基板の外周部に、貼り合わせ
面の外径Ｄ2が逆の面の外径Ｄ2′よりも小さくなるよう
に段を設ける方法が挙げられる。テーパを設ける場合
は、基板側面の全体にテーパを設けても、図３に示すよ
うに基板側面の一部分にテーパを設けてもよい。このよ
うに、ダミー基板の貼り合わせ面の外径Ｄ2が逆の面の
外径Ｄ2′よりも大きくなる基板を貼り合わせると図５
のように接着剤がダミー基板の外周に均一にたまり、剥
離に対する強度が増す効果がある。
【００２２】テーパを設ける方法としては、いずれも金
型の外周部に設けられたリング状の部品形状を変更した
り、基板外周部を切削する方法が挙げられる。基板の貼
り合わせ方法としては、熱可塑性あるいは遅延硬化性の
接着剤を塗り、基板を押さえつけて貼り合わせる方法
や、紫外線硬化性の接着剤を貼り合わせ面の内周に塗布
し、基板を合わせた後、これを回転させ発生した遠心力
によって接着剤を均一にするとともに基板のうねりを抑
え、その後、紫外線を照射し接着させる方法等が挙げら
れる。
型の外周部に設けられたリング状の部品形状を変更した
り、基板外周部を切削する方法が挙げられる。基板の貼
り合わせ方法としては、熱可塑性あるいは遅延硬化性の
接着剤を塗り、基板を押さえつけて貼り合わせる方法
や、紫外線硬化性の接着剤を貼り合わせ面の内周に塗布
し、基板を合わせた後、これを回転させ発生した遠心力
によって接着剤を均一にするとともに基板のうねりを抑
え、その後、紫外線を照射し接着させる方法等が挙げら
れる。
【００２３】
【実施例】以下に実施例を示すが、本発明は、その要旨
を越えない限り以下の実施例に限定されるものではな
い。基板Ａ２、基板Ａ２’、基板Ａ３を下記方法により
成形した。 １．基板Ａ２ ポリカーボネートを用い、金型温度１１０℃、樹脂温度
３８０℃、型締力１３．２ＭＰａ、射出時間０．３秒、
冷却時間５．０秒の条件で基板を成形した。（板厚０．
６ｍｍ、内径１５ｍｍφ、外径１１９．５０ｍｍφのデ
ィスク基板） ２．基板Ａ２’ 基板Ａ２’は基板Ａ２と同じ成形条件で成形した基板で
あるが、成形基板の外径をＡ２よりも大きくするため
に、金型で外周リングを径の大きいものに変更し、外径
の大きい基板を作成した。（板厚０．６ｍｍ、内径１５
ｍｍφ、外径１２０．０２ｍｍφのディスク基板） ３．基板Ａ３ ポリカーボネートを用い、金型温度１２５℃、樹脂温度
３８０℃、型締力２７．０ＭＰａ、射出時間０．２秒、
冷却時間６．０秒の条件で基板を成形した。さらに成形
した基板の上に記録層となる色素をスピンコートにより
形成させ，さらに，その上に金をスパッタリングするこ
とにより反射層を設けた。また、その表面に紫外線硬化
樹脂による保護層を設けた。（記録層：約２００ｎｍ，
反射層：約６００ｎｍ，保護膜：約１０μｍ） 金型の外周リングに関しては、前述の成形条件でＡ２’
の基板と外径が同じになるように調整したものを用い
た。（板厚０．６ｍｍ、内径１５ｍｍφ、外径１２０．
０２ｍｍφのディスク基板） 触針計にて成形基板に発生したバリの大きさを測定した
ところ、貼り合わせ面の外周部にバリが発生しており，
高さが１０μｍ〜３０μｍの大きさであることが確認さ
れた。
を越えない限り以下の実施例に限定されるものではな
い。基板Ａ２、基板Ａ２’、基板Ａ３を下記方法により
成形した。 １．基板Ａ２ ポリカーボネートを用い、金型温度１１０℃、樹脂温度
３８０℃、型締力１３．２ＭＰａ、射出時間０．３秒、
冷却時間５．０秒の条件で基板を成形した。（板厚０．
６ｍｍ、内径１５ｍｍφ、外径１１９．５０ｍｍφのデ
ィスク基板） ２．基板Ａ２’ 基板Ａ２’は基板Ａ２と同じ成形条件で成形した基板で
あるが、成形基板の外径をＡ２よりも大きくするため
に、金型で外周リングを径の大きいものに変更し、外径
の大きい基板を作成した。（板厚０．６ｍｍ、内径１５
ｍｍφ、外径１２０．０２ｍｍφのディスク基板） ３．基板Ａ３ ポリカーボネートを用い、金型温度１２５℃、樹脂温度
３８０℃、型締力２７．０ＭＰａ、射出時間０．２秒、
冷却時間６．０秒の条件で基板を成形した。さらに成形
した基板の上に記録層となる色素をスピンコートにより
形成させ，さらに，その上に金をスパッタリングするこ
とにより反射層を設けた。また、その表面に紫外線硬化
樹脂による保護層を設けた。（記録層：約２００ｎｍ，
反射層：約６００ｎｍ，保護膜：約１０μｍ） 金型の外周リングに関しては、前述の成形条件でＡ２’
の基板と外径が同じになるように調整したものを用い
た。（板厚０．６ｍｍ、内径１５ｍｍφ、外径１２０．
０２ｍｍφのディスク基板） 触針計にて成形基板に発生したバリの大きさを測定した
ところ、貼り合わせ面の外周部にバリが発生しており，
高さが１０μｍ〜３０μｍの大きさであることが確認さ
れた。
【００２４】上記の方法で作製された情報記録領域を含
む基板（基板Ａ２または基板Ａ２’）とダミー基板（基
板Ａ３）を貼り合わせることにより光記録媒体を作製
し、該光記録媒体の変形量を評価したが、この変形量
は、光記録媒体（ＤＶＤ）の軸方向加速度試験を用いて
以下に示す手順で行った。局所的な基板の変形を表すの
には、軸方向の加速度が適しているとされているのでこ
れを採用した。Dr.Schenf 社製の PROmeteus MT-146 を
用い、ディスクの変位量からディスクが線速度６．３５
ｍｍ／ｓの速度で回転した場合の加速度で比較を行っ
た。実施例、比較例との１０個のディスクを用い（ｎ＝
１０）それぞれの１０面のディスクにおける最大値、最
小値、平均値を求めた。
む基板（基板Ａ２または基板Ａ２’）とダミー基板（基
板Ａ３）を貼り合わせることにより光記録媒体を作製
し、該光記録媒体の変形量を評価したが、この変形量
は、光記録媒体（ＤＶＤ）の軸方向加速度試験を用いて
以下に示す手順で行った。局所的な基板の変形を表すの
には、軸方向の加速度が適しているとされているのでこ
れを採用した。Dr.Schenf 社製の PROmeteus MT-146 を
用い、ディスクの変位量からディスクが線速度６．３５
ｍｍ／ｓの速度で回転した場合の加速度で比較を行っ
た。実施例、比較例との１０個のディスクを用い（ｎ＝
１０）それぞれの１０面のディスクにおける最大値、最
小値、平均値を求めた。
【００２５】実施例１
紫外線硬化性の接着剤を基板Ａ３の内周部に塗布し、こ
れに基板Ａ２を載せて基板を回転させた。接着剤が均一
に行き渡り、両方の基板が合わさった後、基板に紫外線
を照射し２枚の基板を接着し、光記録媒体（実施例に置
いてはＤＶＤ）を作成した。作成した光記録媒体の軸方
向加速度試験の結果を表１に示す。
れに基板Ａ２を載せて基板を回転させた。接着剤が均一
に行き渡り、両方の基板が合わさった後、基板に紫外線
を照射し２枚の基板を接着し、光記録媒体（実施例に置
いてはＤＶＤ）を作成した。作成した光記録媒体の軸方
向加速度試験の結果を表１に示す。
【００２６】比較例１
基板Ａ２の代わりに基板Ａ２’を用いた以外は実施例１
と同様にして光記録媒体（実施例に置いてはＤＶＤ）を
作成した。作成した光記録媒体の軸方向加速度試験の結
果を表１に示す。この軸方向加速度が大きいほど、光記
録媒体の変形が大きいことを示している。
と同様にして光記録媒体（実施例に置いてはＤＶＤ）を
作成した。作成した光記録媒体の軸方向加速度試験の結
果を表１に示す。この軸方向加速度が大きいほど、光記
録媒体の変形が大きいことを示している。
【００２７】
【表１】
【００２８】実施例１では基板の軸方向加速度のばらつ
きが比較例１に比べ少なく、また、平均値も小さくなっ
ていることがわかる。これは基板Ａ３の外周部に発生し
たバリが、比較例では貼り合わせの際にもう一方（Ａ
２）の基板に接触しないのに対し、比較例では基板Ａ
２’の外周端に基板Ａ３のバリが接触し、その部分で基
板の変形を引き起こしているからである。
きが比較例１に比べ少なく、また、平均値も小さくなっ
ていることがわかる。これは基板Ａ３の外周部に発生し
たバリが、比較例では貼り合わせの際にもう一方（Ａ
２）の基板に接触しないのに対し、比較例では基板Ａ
２’の外周端に基板Ａ３のバリが接触し、その部分で基
板の変形を引き起こしているからである。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、２枚の基板を貼り合わ
せることにより作製される光記録媒体において、情報記
録領域を含む基板の外周端に発生するバリが、ダミー基
板に貼り合わせる際に、該ダミー基板の貼り合わせ面に
接触しないようにできるため、光記録媒体の変形を小さ
くでき、良好な特性を持った光記録媒体を得ることがで
きる。
せることにより作製される光記録媒体において、情報記
録領域を含む基板の外周端に発生するバリが、ダミー基
板に貼り合わせる際に、該ダミー基板の貼り合わせ面に
接触しないようにできるため、光記録媒体の変形を小さ
くでき、良好な特性を持った光記録媒体を得ることがで
きる。
【図１】本発明の光記録媒体の一例を示す平面図
【図２】貼り合わせる２枚の基板の例を示す縦断面図
【図３】貼り合わせる２枚の基板の他の例の基板外周部
を示す縦断面図
を示す縦断面図
【図４】貼り合わせる２枚の基板の他の例の基板外周部
を示す縦断面図
を示す縦断面図
【図５】貼り合わせた基板の外周部を示す縦断面図
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 太田 圭一
岡山県倉敷市潮通三丁目10番地 三菱化学
株式会社水島事業所内
Ｆターム(参考） 5D029 KC09 RA08 RA09
Claims (7)
- 【請求項１】 情報記録領域を有する基板と、情報記録
領域を有さないダミー基板を貼り合わせた構造の光記録
媒体において、ダミー基板の貼り合わせ面の外径が、情
報記録領域を有する基板の外径よりも小さいことを特徴
とする光記録媒体。 - 【請求項２】 情報記録領域を有する基板と、情報記録
領域を有さないダミー基板を貼り合わせた構造の光記録
媒体において、ダミー基板の貼り合わせ面の外径が、情
報記録領域を有する基板の貼り合わせ面の外径よりも小
さいことを特徴とする光記録媒体。 - 【請求項３】 ダミー基板の貼り合わせ面と逆の面の外
径が、情報記録領域を有する基板の外径と同一であるこ
とを特徴とする請求項１又は２に記載の光記録媒体。 - 【請求項４】 ダミー基板の外周部に、貼り合わせ面の
外径が逆の面の外径よりも小さくなるようにテーパを設
けたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載
の光記録媒体。 - 【請求項５】 ダミー基板の外周部に、貼り合わせ面の
外径が逆の面の外径よりも小さくなるように段を設けた
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の光
記録媒体。 - 【請求項６】 ダミー基板の貼り合わせ面の外径が、情
報記録領域を有する基板の外径よりも１０〜１０００μ
ｍ小さいことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに
記載の光記録媒体。 - 【請求項７】 基板の縦弾性係数が１０ＧＰａ未満であ
ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の
光記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002103322A JP2003016695A (ja) | 2001-04-26 | 2002-04-05 | 光記録媒体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001128835 | 2001-04-26 | ||
| JP2001-128835 | 2001-04-26 | ||
| JP2002103322A JP2003016695A (ja) | 2001-04-26 | 2002-04-05 | 光記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003016695A true JP2003016695A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=26614251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002103322A Pending JP2003016695A (ja) | 2001-04-26 | 2002-04-05 | 光記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003016695A (ja) |
-
2002
- 2002-04-05 JP JP2002103322A patent/JP2003016695A/ja active Pending
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041115 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060124 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060217 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060530 |