WO2015093271A1

WO2015093271A1 - 感光性転写材料、パターン形成方法およびエッチング方法

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Publication number: WO2015093271A1
Application number: PCT/JP2014/081749
Authority: WO
Inventors: 佐藤　守正
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2013-12-18
Filing date: 2014-12-01
Publication date: 2015-06-25
Also published as: TWI660237B; TW201525613A; US20190011833A1; US10108091B2; KR20160087848A; CN105849637B; CN105849637A; TW201928521A; US20160291468A1; TWI666519B; JP2015118202A; JP6267951B2

Abstract

支持体と、感光性樹脂組成物層とを有し、前述の感光性樹脂組成物層が（Ａ）酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を含む重合体成分および（Ｂ）光酸発生剤を含み、前述の感光性樹脂組成物がエチレン性架橋構造を有さない感光性転写材料は、ポジ型であって、耐熱矩形性に優れ、耐エッチャント性に優れ、レジスト剥離性に優れ、加工時の発塵が少ない；パターン形成方法；エッチング方法。

Description

感光性転写材料、パターン形成方法およびエッチング方法

　本発明は感光性転写材料、パターン形成方法およびエッチング方法に関するものである。

　有機ＥＬ表示装置や、液晶表示装置や、静電容量型入力装置などには、パターン形成された層間絶縁膜が設けられている。この層間絶縁膜の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少なく、しかも十分な平坦性が得られるといったことから、感光性転写材料を用いて任意の基板上に転写した感光性樹脂組成物層に対して、所望のパターンを有するマスクを介して露光し、部分的に硬化した後に現像する方法が広く使用されている。
　感光性樹脂組成物は感光システムの違いから、活性光線を照射した部分が像として残るネガ型と、活性光線を照射していない部分を像として残すポジ型とに分けられる。ネガ型では露光部が硬化するため、得られたパターン形状が不良であった場合には基板ごと廃棄する必要がある。一方、ポジ型では活性光線を照射することにより酸を発生する感光剤を用いて露光部の溶解性を高めるため、パターン露光時点では露光部および未露光部がいずれも硬化せず、得られたパターン形状が不良であった場合には全面露光などによって基板を再利用（リワーク）できる。そのため、いわゆるリワーク性に優れる観点からは、ポジ型の感光性樹脂組成物が好ましい。

　このようなポジ型感光性樹脂組成物を用いた転写材料の例として、特許文献１～３に記載の転写材料が知られている。
　特許文献１には、支持フィルムと、この支持フィルム上にポジ型感放射線性樹脂組成物から形成された樹脂膜とを有する転写フィルムが記載されている。この文献では、ポジ型感放射線性樹脂組成物として、酸により解離して酸性官能基を生じる酸解離性官能基を有する構造単位および架橋構造を有する重合体、感放射線性酸発生剤、および有機溶媒を含有する化学増幅型のポジ型感放射線性樹脂組成物が記載されており、架橋構造を有する重合体は特にエチレン性２重結合を有する単量体に由来する架橋構造を有するものが用いられている。同文献では、ポジ型感放射線性樹脂組成物をメッキパターニング用のドライフィルムレジストとして用いると、感度や解像性などに優れるとともに、基板との密着性に優れ、現像後に開口部に残渣を発生させず、メッキ後の樹脂膜のクラック発生を抑制することができ、かつメッキの樹脂膜への押し込みを抑制することができるとともに、露光量の変化に対して形成されるパターンの寸法変化が小さく、また、環境中に存在するアミンによりＴ－ｔｏｐが発生してもそれを解消できると記載されている。特に特許文献１の［００５０］段落によれば、メッキ造形物を形成する場合に、樹脂膜をパターニングして形成された溝にメッキにより金属柱を形成するとき、強度の弱い樹脂膜では樹脂膜の溝が変形してしまう問題があるところ、特許文献１のポジ型感放射線性樹脂組成物を用いると樹脂膜中にエチレン性架橋構造を形成できるために強固な樹脂膜を形成することができ、側壁が垂直な金属柱を形成することができると記載されている。また、特許文献１の［００５８］には、架橋構造を含む構造単位をその他の構造単位の合計に対して０．１～１０モル％含むことで、ゲル化することなくレジストとして良好な解像度を得るのに適切な分子量が得られ、十分なメッキ耐性が発現すると記載されている。
　この特許文献１に記載の架橋構造を有する重合体を含むポジ型感放射線性樹脂組成物をエッチングレジストとして使用する場合は、現像後の熱処理が耐エッチャント性付与には必須であり、この観点については記載されていない。なお、特許文献１には、転写フィルムの樹脂膜の厚みを５～２００μｍとして用いることができると記載されている。

　特許文献２には、支持体上に化学増幅型のポジ型感光性樹脂組成物を塗布して形成した感光性エレメントを用いてレジストパターンを形成する方法が記載されている。特許文献２では、酸によって切断される結合および２以上のエチレン性不飽和結合を分子内に有する熱重合性化合物と、前述の熱重合性化合物の熱重合反応を開始させる熱重合開始剤と、活性エネルギー線照射により酸を発生する化合物とを含有する、化学増幅型のポジ型感光性樹脂組成物が記載されている。この文献には、－Ｏ－Ｃ－Ｏ－部位を有する熱重合性化合物を用いたポジ型感光性樹脂組成物が開示されている。しかしながら、特許文献２の熱重合性化合物は重合体（ポリマー）ではなく、重合性化合物（モノマー）のみが記載されている。特許文献２の［００２１］には、熱重合性化合物の－Ｏ－Ｃ－Ｏ－部位が、酸により切断されて－ＯＨ基とケトン化合物に分解し、この－ＯＨ基の形成によりアルカリ性の水溶液に可溶化するとの記載があることから、熱重合性化合物の－Ｏ－Ｃ－Ｏ－部位は酸基を保護しているものではなかった。なお、特許文献２の実施例では露光後の硬化膜をメタノールで現像していることからも、特許文献２はアルカリ性の水溶液による現像性を高めるために酸基を有する熱重合性化合物を用いることは検討されていない。

　特許文献３には、ポジ型感光性樹脂組成物をフィルム基材に塗布し、次いで脱溶剤し感光性ドライフィルムを作る工程と、前述の感光性ドライフィルムを、パターンを配した基板上に圧着し感光層を形成する工程と、前述の感光層に、マスクを通して活性光線を照射する工程と、前述の感光層をアルカリ水溶液により現像する工程と、前述の感光層を水及び酸性水溶液からなる群から選択される少なくとも１つの溶媒によりリンスする工程と、前述の感光層の全体に活性光線を照射する工程と、１００℃～４００℃でキュアする工程とを具備する樹脂パターンの製造方法により、ベーク工程後に得られたＦＰＣの反りを低減し、機械物性を向上させ、溶剤耐性を改善することのできることが記載されている。特許文献３の化学増幅型のポジ型ドライフィルムでは、アルカリ可溶性樹脂としてポリイミド樹脂が用いられており、活性光線を照射することにより酸を発生する感光剤としてナフトキノンジアジド化合物が組み合わせて用いられていたが、アルカリ可溶性樹脂が酸基の保護基を有する態様については記載がなかった。

特許第４５４４２１９号公報特許第４６５４９３８号公報特開２０１０－２１１１０９号公報

　ここで、転写フィルムを用いてパターン形成する場合、現像後の熱処理後の耐エッチャント性が良好で、かつレジスト剥離性が良好なことが求められている。酸により解離して酸性官能基を生じる酸解離性官能基を有する構造単位を含む重合体を用いる場合、露光現像にはポストベーク（露光現像後の加熱）を行うことが酸により解離して酸性官能基を生じる酸解離性官能基の脱離促進の観点から求められている。また、酸基の保護基を有していない樹脂を用いる場合も、パターンを形成したレジスト部のエッチング液への耐性向上の観点からポストベークを行うことが求められることがある。ポストベークを行う場合、ポストベーク後のパターン部分の断面形状がドーム状で角がなくテーパー角が小さいこと（いわゆる耐熱矩形性が良好であること）がエッチング後のメタルパターンの解像度の観点から重要となる。
　しかしながら、特許文献１のような特有の保護基を有し、かつエチレン性架橋構造を有する重合体を用いたものでは、ポストベーク後のレジスト剥離性が悪化することがあった。また保護基を有する重合体を用いずに、保護基を有するモノマーを用いている特許文献２に記載の転写フィルムは、耐熱矩形性の点で不満が残ることがわかった。

　また、酸基の保護基を有していないポリイミド樹脂を用い、露光時に窒素が発生するナフトキノンジアジドを感光剤に使用している特許文献３に記載の方法では、転写材料にした場合、材料の加工等で発塵があり、その影響でパターンに欠陥発生しやすい欠陥があった。

　本発明が解決しようとする課題は、ポジ型であって、耐熱矩形性に優れ、耐エッチャント性に優れ、レジスト剥離性に優れ、加工時の発塵が少ない感光性転写材料を提供することである。

　本発明者らが鋭意検討した結果、支持体と感光性樹脂組成物層とを有し、感光性樹脂組成物層が、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を含む重合体成分と、光酸発生剤とを感光性樹脂組成物層に含み、感光性樹脂組成物がエチレン性架橋構造を有さない感光性転写材料を用いることで、耐熱矩形性に優れ、耐エッチャント性に優れ、レジスト剥離性に優れ、加工時の発塵性が少ない感光性転写材料が得られ、上記課題を解決できることを見出すに至った。
　上記課題を解決するための具体的な手段である本発明は、以下のとおりである。

［１］　支持体と、感光性樹脂組成物層とを有し、感光性樹脂組成物層が（Ａ）酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を含む重合体成分および（Ｂ）光酸発生剤を含み、感光性樹脂組成物がエチレン性架橋構造を有さない感光性転写材料。
［２］　［１］に記載の感光性転写材料は、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）が、カルボキシ基またはフェノール性水酸基がアセタールの形で保護された基を有する構成単位であることが好ましい。
［３］　［１］または［２］に記載の感光性転写材料は、感光性樹脂組成物層が、（Ｃ）ヘテロ環状化合物を含有することが好ましい。
［４］　［３］に記載の感光性転写材料は、（Ｃ）ヘテロ環状化合物の含有量が、感光性樹脂組成物層の全固形分量に対して０．１質量％～１０質量％であることが好ましい。
［５］　［３］または［４］に記載の感光性転写材料は、（Ｃ）ヘテロ環状化合物がエポキシ基を有することが好ましい。
［６］　［１］～［５］のいずれか１つに記載の感光性転写材料は、（Ａ）酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体が、下記一般式（Ａ１）または一般式（Ａ１’）で表される構成単位を有する重合体であることが好ましい。
一般式（Ａ１）

（一般式（Ａ１）中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ^１およびＲ^２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ^３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ^１またはＲ^２と、Ｒ^３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^４は水素原子またはメチル基を表す。）
一般式（Ａ１’）

（一般式（Ａ１’）中、Ｒ^１１およびＲ^１２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ^１１およびＲ^１２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ^１３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ^１１またはＲ^１２と、Ｒ^１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^１４はそれぞれ独立に、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基またはシクロアルキル基を表す。）
［７］　［１］～［６］のいずれか１つに記載の感光性転写材料は、感光性樹脂組成物層が、重合体成分として（Ａ）酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を２種以上含有し、かつ、（Ａ）酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体として、下記一般式（Ａ２’）で表される構成単位を有する重合体を含有することが好ましい。
一般式（Ａ２’）

（一般式（Ａ２’）中、Ｒ^３１およびＲ^３２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ^３１およびＲ^３２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ^３１またはＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子またはメチル基を表し、Ｘ^０は単結合またはアリーレン基を表す。）
［８］　［１］～［７］のいずれか一つに記載の感光性転写材料は、感光性樹脂組成物層の膜厚が０．５～１０μｍであることが好ましい。
［９］　［１］～［８］のいずれか一つに記載の感光性転写材料は、感光性樹脂組成物層に、さらに増感剤を含むことが好ましい。
［１０］　［１］～［９］のいずれか一つに記載の感光性転写材料は、感光性樹脂組成物層に、さらに塩基性化合物を含むことが好ましい。
［１１］　［１］～［１０］のいずれか１つに記載の感光性転写材料は、感光性樹脂組成物層の保護フィルムをさらに含むことが好ましい。
［１２］　［１］～［１１］のいずれか１つに記載の感光性転写材料は、除去可能なエッチング用レジストを形成するための感光性転写材料であることが好ましい。
［１３］　基板の少なくとも一方の面に、［１］～［１２］のいずれか１つに記載の感光性転写材料を用いて感光性樹脂組成物層を形成する感光性樹脂組成物層形成工程と、感光性樹脂組成物層を露光する露光工程と、露光された感光性樹脂組成物層を現像する現像工程と、を有するパターン形成方法。
［１４］　［１３］に記載のパターン形成方法は、さらに、現像して得られた感光性樹脂組成物層からなるパターン画像を加熱処理するポストベーク工程を有することが好ましい。
［１５］　［１３］または［１４］に記載のパターン形成方法により作製したパターンをエッチング用レジストとして用いてエッチングを行う工程と、エッチング処理後にパターンを薬品処理により除去する工程と、を含むエッチング方法。

　本発明によれば、ポジ型であって、耐熱矩形性に優れ、耐エッチャント性に優れ、レジスト剥離性に優れ、加工時の発塵が少ない感光性転写材料を提供することができる。

本発明の感光性転写材料を用いて形成することができる透明電極パターンを含む、静電容量型入力装置の構成を示す断面図である。本発明における前面板の一例を示す説明図である。本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。開口部が形成された強化処理ガラスの一例を示す上面図である。マスク層が形成された前面板の一例を示す上面図である。第一の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。第一および第二の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された前面板の一例を示す上面図である。

　以下、本発明の感光性転写材料、パターン形成方法およびエッチング方法について説明する。
　以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定されるものではない。なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。

［感光性転写材料］
　本発明の感光性転写材料は、支持体と、感光性樹脂組成物層とを有し、前述の感光性樹脂組成物層が（Ａ）酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を含む重合体成分および（Ｂ）光酸発生剤を含み、前述の感光性樹脂組成物がエチレン性架橋構造を有さない。
　このような構成により、本発明の感光性転写材料は、ポジ型であって、耐熱矩形性に優れ、耐エッチャント性に優れ、レジスト剥離性に優れ、加工時の発塵が少ない。
　また、本発明の感光性転写材料は取り扱い性に優れることが好ましく、特にタッキネス（粘着性）が少ないことがより好ましい。特に、重合性化合物（モノマー）を用いた特許第４６５４９３８号公報に記載のポジ型感光性樹脂組成物に比べて、前述の重合体成分を含む本発明の感光性転写材料は、このような取り扱い性、タッキネスに優れる。
　さらに本発明の感光性転写材料は、感度に優れ、解像力が良好であり、線幅安定性に優れることが好ましい。
　以下、本発明の感光性転写材料の好ましい態様について説明する。

｛支持体｝
　本発明の感光性転写材料は、支持体を含む。
　支持体としては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。このような支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

　支持体の厚みには、特に制限はなく、５～２００μｍの範囲が一般的であり、取扱い易さ、汎用性などの点で、特に１０～１５０μｍの範囲が好ましい。
　また、支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
　また、本発明の感光性転写材料に用いられる前述の支持体には、特開２００５－２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。

｛感光性樹脂組成物層｝
　本発明の感光性転写材料は、感光性樹脂組成物層を含み、前述の感光性樹脂組成物層が、前述の（Ａ）酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を含む重合体成分および（Ｂ）光酸発生剤を含み、前述の感光性樹脂組成物がエチレン性架橋構造を有さない。
　本発明の感光性転写材料は、前述の感光性樹脂組成物がエチレン性架橋構造を有さないものであり、エチレン性架橋構造を有さないことで、溶剤溶解性、現像時の溶解性の利点がある。このような利点は、架橋構造を有する特許第４５４４２１９号に開示されているポジ型感放射性樹脂組成物やそれを用いた転写フィルムでは得られない。なお、特許第４５４４２１９号に記載のポジ型感放射性樹脂組成物に用いられる特定の重合体（Ａ）中では、２個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する単量体（Ｉ）に由来する構造単位（架橋構造を有する構造単位）は、２個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する単量体（Ｉ）以外の構造単位（酸解離性官能基を有する構造単位、カルボキシル基を有する構造単位、その他の構造単位など）の合計１００モル％に対して、０．１～１０モル％が好ましいと記載が特許第４５４４２１９号の［００５８］にある。
　「エチレン性架橋構造」とは、エチレン性不飽和二重結合を２つ以上有するモノマーを用いたホモポリマーまたは共重合体によって形成される架橋構造のことを言う。
　前述の感光性樹脂組成物がエチレン性架橋構造を有さないとは、前述の感光性樹脂組成物中、エチレン性架橋構造を有する重合体が実質的に含まれていないことを意味する。本発明の感光性転写材料は、前述の感光性樹脂組成物がエチレン性架橋構造を有さないことに加え、その他の架橋構造も含めて、一切の架橋構造を有さないことが好ましい。本発明の感光性転写材料は、前述の感光性樹脂組成物がエチレン性架橋構造を有する重合体も有さないことが好ましく、架橋構造を有する重合体も有さないことがより好ましい。本発明の感光性転写材料は、前述の感光性樹脂組成物が架橋性基を含有するモノマーも有さないことが好ましい。
　また、本明細書中、エチレン性架橋性基としては、エチレン性不飽和二重結合を有する基を挙げることができる。
　前述の感光性樹脂組成物中、エチレン性架橋性基を有する重合体の含有量および架橋性基を含有するモノマーの含有量の合計が０．１質量％未満であることが好ましく、０．０１質量％未満であることがより好ましい。特に、架橋性基を含有するモノマーの中でも、２つ以上の架橋性基を含有するモノマーが含まれていないことが好ましく、前述の感光性樹脂組成物中、２つ以上の架橋性基を含有するモノマーの含有量が０．１質量％未満であることが好ましく、０．０１質量％未満であることがより好ましい。なお、ここでいう前述の感光性樹脂組成物の成分の割合は、溶媒を除いた全固形分に対する割合である。
　前述の（Ａ）酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体中、架橋性基を有する構成単位が実質的に含まれていないことが好ましく、架橋性基を有する構成単位の混合割合が、前述の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）に対して０．１モル％未満であることがより好ましく、０．０１モル％未満であることが特に好ましい。

＜成分Ａ：重合体成分＞
　前述の感光性樹脂組成物層中、前述の（Ａ）重合体成分が、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を含む。
　前述の（Ａ）重合体成分は、さらに、これら以外の重合体を含んでいてもよい。本発明における（Ａ）重合体成分（以下、「（Ａ）成分」というがある）は、特に述べない限り、必要に応じて添加される他の重合体を含めたものを意味する。

＜＜構成単位（ａ１）＞＞
　前述の（Ａ）重合体成分が構成単位（ａ１）を有することにより、極めて高感度な感光性樹脂組成物層を有する感光性転写材料とすることができる。
　本発明における「酸基が酸分解性基で保護された基」における酸基や酸分解性基としては、酸基および酸分解性基として公知のものを使用でき、特に限定されない。具体的な酸基としては、カルボキシル基、および、フェノール性水酸基が好ましく挙げられる。また、酸分解性基としては、酸により比較的分解し易い基（例えば、後述する式（Ａ１）または式（Ａ１’）で表される基のエステル構造、テトラヒドロピラニルエステル基、または、テトラヒドロフラニルエステル基等のアセタール系官能基）や酸により比較的分解し難い基（例えば、ｔｅｒｔ－ブチルエステル基等の第三級アルキル基、ｔｅｒｔ－ブチルカーボネート基等の第三級アルキルカーボネート基）を用いることができる。

　酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）は、酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位、または、酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位であることが好ましい。
　本発明の感光性転写材料は、前述の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）が、カルボキシ基またはフェノール性水酸基がアセタールの形で保護された基を有する構成単位であることがより好ましい。
　以下、酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位と、酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位について、順にそれぞれ説明する。

＜＜＜酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位＞＞＞
　上記酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位とは、フェノール性水酸基を有する構成単位が、以下で詳細に説明する酸分解性基によって保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位である。
　上記フェノール性水酸基を有する構成単位としては、ヒドロキシスチレンまたはα－メチルヒドロキシスチレンに由来する構成単位（例えばノボラック系の樹脂における構成単位）のヒドロキシル基が酸分解性基によって保護された構成単位が、感度の観点から好ましく、下記一般式（Ａ１）または一般式（Ａ１’）で表される構成単位を有する重合体であることがさらに解像度も高める観点からより好ましい。

一般式（Ａ１）

　一般式（Ａ１）中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ^１およびＲ^２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ^３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ^１またはＲ^２と、Ｒ^３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^４は水素原子またはメチル基を表す。
　前述の一般式（Ａ１）中、Ｒ^１およびＲ^２がアルキル基の場合、炭素数は１～１０のアルキル基が好ましい。Ｒ^１およびＲ^２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ、水素原子または炭素数１～４のアルキル基が好ましく、少なくとも一方が水素原子であることがより好ましい。
　前述の一般式（Ａ１）中、Ｒ^３はアルキル基またはアリール基を表し、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、１～６のアルキル基がより好ましい。
　Ｒ^１またはＲ^２と、Ｒ^３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^１またはＲ^２と、Ｒ^３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。前述の環状エーテルの環員数は特に制限はないが、５または６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
　前述の一般式（Ａ１）中、Ｒ^４は水素原子またはメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。

一般式（Ａ１’）

　一般式（Ａ１’）中、Ｒ^１１およびＲ^１２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ^１１およびＲ^１２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ^１３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ^１１またはＲ^１２と、Ｒ^１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^１４はそれぞれ独立に、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基またはシクロアルキル基を表す。
　前述の一般式（Ａ１’）中、Ｒ^１１およびＲ^１２がアルキル基の場合、炭素数は１～１０のアルキル基が好ましい。Ｒ^１１およびＲ^１２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。Ｒ^１１およびＲ^１２は、それぞれ、水素原子または炭素数１～４のアルキル基が好ましく、少なくとも一方が水素原子であることがより好ましい。
　前述の一般式（Ａ１’）中、Ｒ^１３はアルキル基またはアリール基を表し、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、１～６のアルキル基がより好ましい。
　Ｒ^１１またはＲ^１２と、Ｒ^１３とが連結して環状エーテルを形成してもよい。
　前述の一般式（Ａ１’）中、Ｒ^１４は水素原子またはメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。

　上記酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位に用いることができる上記酸分解性基としては、公知のものを使用でき、特に限定されない。酸分解性基の中でもアセタールで保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位であることが、感光性樹脂組成物の基本物性、特に感度やパターン形状、感光性樹脂組成物の保存安定性、コンタクトホールの形成性の観点から好ましい。さらに、酸分解性基の中でもフェノール性水酸基が下記一般式（ａ１－１０）で表されるアセタールの形で保護された保護フェノール性水酸基であることが、感度の観点からより好ましい。なお、フェノール性水酸基が下記一般式（ａ１－１０）で表されるアセタールの形で保護された保護フェノール性水酸基である場合、保護フェノール性水酸基の全体としては、－Ａｒ－Ｏ－ＣＲ^１０１Ｒ^１０２（ＯＲ^１０３）の構造となっている。なお、Ａｒはアリーレン基を表す。

一般式（ａ１－１０）

　（式（ａ１－１０）中、Ｒ^１０１およびＲ^１０２は、それぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、但し、Ｒ^１０１とＲ^１０２とが共に水素原子の場合を除く。Ｒ^１０３は、アルキル基を表す。Ｒ^１０１またはＲ^１０２と、Ｒ^１０３とが連結して環状エーテルを形成してもよい。）

　上記一般式（ａ１－１０）中、Ｒ^１０１～Ｒ^１０３は、それぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、上記アルキル基は直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれでもよい。ここで、Ｒ^１０１およびＲ^１０２の双方が水素原子を表すことはなく、Ｒ^１０１およびＲ^１０２の少なくとも一方はアルキル基を表す。

　上記一般式（ａ１－１０）において、Ｒ^１０１、Ｒ^１０２およびＲ^１０３がアルキル基を表す場合、上記アルキル基は直鎖状、分岐鎖状または環状のいずれであってもよい。
　上記直鎖状または分岐鎖状のアルキル基としては、炭素数１～１２であることが好ましく、炭素数１～６であることがより好ましく、炭素数１～４であることがさらに好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｉ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、テキシル基（２，３－ジメチル－２－ブチル基）、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基等を挙げることができる。

　上記環状アルキル基としては、炭素数３～１２であることが好ましく、炭素数４～８であることがより好ましく、炭素数４～６であることがさらに好ましい。上記環状アルキル基としては、例えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、イソボルニル基等を挙げることができる。

　上記アルキル基は、置換基を有していてもよく、置換基としては、ハロゲン原子、アリール基、アルコキシ基が例示できる。置換基としてハロゲン原子を有する場合、Ｒ^１０１、Ｒ^１０２、Ｒ^１０３はハロアルキル基となり、置換基としてアリール基を有する場合、Ｒ^１０１、Ｒ^１０２、Ｒ^１０３はアラルキル基となる。
　上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示され、これらの中でもフッ素原子または塩素原子が好ましい。
　また、上記アリール基としては、炭素数６～２０のアリール基が好ましく、より好ましくは炭素数６～１２であり、具体的には、フェニル基、α－メチルフェニル基、ナフチル基等が例示でき、アリール基で置換されたアルキル基全体、すなわち、アラルキル基としては、ベンジル基、α－メチルベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基等が例示できる。
　上記アルコキシ基としては、炭素数１～６のアルコキシ基が好ましく、より好ましくは炭素数１～４であり、メトキシ基またはエトキシ基がより好ましい。
　また、上記アルキル基がシクロアルキル基である場合、上記シクロアルキル基は置換基として炭素数１～１０の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を有していてもよく、アルキル基が直鎖状または分岐鎖状のアルキル基である場合には、置換基として炭素数３～１２のシクロアルキル基を有していてもよい。
　これらの置換基は、上記置換基でさらに置換されていてもよい。

　上記一般式（ａ１－１０）において、Ｒ^１０１、Ｒ^１０２およびＲ^１０３がアリール基を表す場合、上記アリール基は炭素数６～１２であることが好ましく、炭素数６～１０であることがより好ましい。上記アリール基は置換基を有していてもよく、上記置換基としては炭素数１～６のアルキル基が好ましく例示できる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、シリル基、クメニル基、１－ナフチル基等が例示できる。

　また、Ｒ^１０１、Ｒ^１０２およびＲ^１０３は互いに結合して、それらが結合している炭素原子と一緒になって環を形成することができる。Ｒ^１０１とＲ^１０２、Ｒ^１０１とＲ^１０３またはＲ^１０２とＲ^１０３が結合した場合の環構造としては、例えばシクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、テトラヒドロフラニル基、アダマンチル基およびテトラヒドロピラニル基等を挙げることができる。

　なお、上記一般式（ａ１－１０）において、Ｒ^１０１およびＲ^１０２のいずれか一方が、水素原子またはメチル基であることが好ましい。

　フェノール性水酸基のアセタールエステル構造の好ましい例は、Ｒ^１０１＝メチル基、Ｒ^１０２＝水素原子、Ｒ^１０３＝エチル基の場合や、例は、Ｒ^１０１＝メチル基、Ｒ^１０２＝水素原子、Ｒ^１０３＝エチル基であってＲ^１０１およびＲ^１０３が互いに結合して５員環を形成した場合や、Ｒ^１０１＝Ｒ^１０２＝Ｒ^１０３＝メチル基の場合や、Ｒ^１０１＝Ｒ^１０２＝メチル基でＲ^１０３＝ベンジル基の場合が例示できる。

　また、フェノール性水酸基がアセタールの形で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位を形成するために用いられる重合性単量体としては、例えば、特開２０１１－２１５５９０号公報の段落番号００４２に記載のものなどが挙げられる。
　これらの中で、４－ヒドロキシフェニルメタクリレートの１－アルコキシアルキル保護体、４－ヒドロキシフェニルメタクリレートのテトラヒドロピラニル保護体、が透明性の観点から好ましい。

　フェノール性水酸基のアセタール保護基の具体例としては、１－アルコキシアルキル基が挙げられ、例えば、１－エトキシエチル基、１－メトキシエチル基、１－ｎ－ブトキシエチル基、１－イソブトキシエチル基、１－（２－クロロエトキシ）エチル基、１－（２－エチルヘキシルオキシ）エチル基、１－ｎ－プロポキシエチル基、１－シクロヘキシルオキシエチル基、１－（２－シクロヘキシルエトキシ）エチル基、１－ベンジルオキシエチル基などを挙げることができ、これらは単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。

　上記酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位を形成するために用いられる重合性単量体は、市販のものを用いてもよいし、公知の方法で合成したものを用いることもできる。例えば、フェノール性水酸基を有する化合物を酸触媒の存在下でビニルエーテルと反応させることにより合成することができる。上記の合成はフェノール性水酸基を有するモノマーをその他のモノマーと予め共重合させておき、その後に酸触媒の存在下でビニルエーテルと反応させてもよい。

　上記酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できるが、本発明はこれらに限定されるものではない。

　酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体における酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位の共重合割合は、前述の酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を含む重合体に対して１０～５０％が好ましく、２０～４０％がより好ましく、２５～４０モル％が特に好ましい。
　また、すべての重合体成分（前述の重合体成分が２以上の重合体の混合物である場合は、含まれる重合体すべてを意味する）を構成単位（モノマーユニット）に分解したうえで、すべての構成単位のｍｏｌ数に対する、酸基が酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位（ａ１）の割合は、０～４０モル％であることが好ましく、１０～３５モル％であることがより好ましく、１５～３０モル％であることが特に好ましい。

＜＜＜酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位＞＞＞
　上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位は、カルボキシル基を有する構成単位のカルボキシル基が、以下で詳細に説明する酸分解性基によって保護された保護カルボキシル基を有する構成単位である。
　上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位に用いることができる上記カルボキシル基を有する構成単位としては、特に制限はなく公知の構成単位を用いることができる。例えば、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和トリカルボン酸などの、分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位（ａ１－１－１）や、エチレン性不飽和基と酸無水物由来の構造とを共に有する構成単位（ａ１－１－２）が挙げられる。
　以下、上記カルボキシル基を有する構成単位として用いられる、分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位（ａ１－１－１）と、エチレン性不飽和基と酸無水物由来の構造とを共に有する構成単位（ａ１－１－２）について、それぞれ順に説明する。

＜＜＜＜分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位（ａ１－１－１）＞＞＞＞
　上記分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位（ａ１－１－１）として本発明で用いられる不飽和カルボン酸としては以下に挙げるようなものが用いられる。すなわち、不飽和モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、α－クロロアクリル酸、ケイ皮酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－コハク酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－フタル酸、などが挙げられる。また、不飽和ジカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸などが挙げられる。また、カルボキシル基を有する構成単位を得るために用いられる不飽和多価カルボン酸は、その酸無水物であってもよい。具体的には、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸などが挙げられる。また、不飽和多価カルボン酸は、多価カルボン酸のモノ（２－メタクリロイロキシアルキル）エステルであってもよく、例えば、コハク酸モノ（２－アクリロイロキシエチル）、コハク酸モノ（２－メタクリロイロキシエチル）、フタル酸モノ（２－アクリロイロキシエチル）、フタル酸モノ（２－メタクリロイロキシエチル）などが挙げられる。さらに、不飽和多価カルボン酸は、その両末端ジカルボキシポリマーのモノ（メタ）アクリレートであってもよく、例えば、ω－カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、ω－カルボキシポリカプロラクトンモノメタクリレートなどが挙げられる。また、不飽和カルボン酸としては、アクリル酸－２－カルボキシエチルエステル、メタクリル酸－２－カルボキシエチルエステル、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステル、４－カルボキシスチレン等も用いることができる。
　中でも、現像性の観点から、上記分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位（ａ１－１－１）を形成するためには、アクリル酸、メタクリル酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－コハク酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－フタル酸、または不飽和多価カルボン酸の無水物等を用いることが好ましく、アクリル酸、メタクリル酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、を用いることがより好ましい。
　上記分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位（ａ１－１－１）は、１種単独で構成されていてもよいし、２種以上で構成されていてもよい。

　＜＜＜＜エチレン性不飽和基と酸無水物由来の構造とを共に有する構成単位（ａ１－１－２）＞＞＞＞
　エチレン性不飽和基と酸無水物由来の構造とを共に有する構成単位（ａ１－１－２）は、エチレン性不飽和基を有する構成単位中に存在する水酸基と酸無水物とを反応させて得られたモノマーに由来する単位であることが好ましい。
　上記酸無水物としては、公知のものが使用でき、具体的には、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水クロレンド酸等の二塩基酸無水物；無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物などの酸無水物が挙げられる。これらの中では、現像性の観点から、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、または無水コハク酸、が好ましい。
　上記酸無水物の水酸基に対する反応率は、現像性の観点から、好ましくは１０～１００モル％、より好ましくは３０～１００モル％である。

　上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位に用いることができる上記酸分解性基としては、上述の前述の酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位に用いることができる酸分解性基を用いることができる。
　これらの酸分解性基の中でもカルボキシル基がアセタールの形で保護された保護カルボキシル基であることが、感光性樹脂組成物の基本物性、特に感度やパターン形状、コンタクトホールの形成性、感光性樹脂組成物の保存安定性の観点から好ましい。さらに酸分解性基の中でもカルボキシル基が前述の一般式（ａ１－１０）で表されるアセタールの形で保護された保護カルボキシル基であることが、感度の観点からより好ましい。なお、カルボキシル基が前述の一般式（ａ１－１０）で表されるアセタールの形で保護された保護カルボキシル基である場合、保護カルボキシル基の全体としては、－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－ＣＲ^１０１Ｒ^１０２（ＯＲ^１０３）の構造となっている。

　前述の一般式（ａ１－１０）で表される保護カルボキシル基を有する構成単位を形成するために用いられる重合性単量体は、市販のものを用いてもよいし、公知の方法で合成したものを用いることもできる。例えば、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号００３７～００４０に記載の合成方法などで合成することができる。

　上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位の中でも、下記一般式（Ａ２’）で表される構成単位が、感度を高める観点から好ましい。

（一般式（Ａ２’）中、Ｒ^３１およびＲ^３２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ^３１およびＲ^３２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ^３１またはＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子またはメチル基を表し、Ｘ^０は単結合またはアリーレン基を表す。）
　前述の一般式（Ａ２’）中、Ｒ^３１およびＲ^３２がアルキル基の場合、炭素数は１～１０のアルキル基が好ましい。Ｒ^３１およびＲ^３２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。Ｒ^３１およびＲ^３２は、それぞれ、水素原子または炭素数１～４のアルキル基が好ましい。
　前述の一般式（Ａ２’）中、Ｒ^３３は、アルキル基またはアリール基を表し、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、１～６のアルキル基がより好ましい。
　前述の一般式（Ａ２’）中、Ｒ^３１またはＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３１またはＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。前述の環状エーテルの環員数は特に制限はないが、５または６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
　前述の一般式（Ａ２’）中、Ｒ^３４は水素原子またはメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。
　前述の一般式（Ａ２’）中、Ｘ^０は単結合またはアリーレン基を表し、単結合が好ましい。

　前述の一般式（Ａ２’）で表される構成単位の中でも、下記一般式（Ａ２’’）で表される構造単位が、さらに感度を高める観点からより好ましい。

　（式中、Ｒ^１２１は水素原子または炭素数１～４のアルキル基を表し、Ｒ^１２２～Ｒ^１２８はそれぞれ独立に、水素原子または炭素数１～４のアルキル基を表す。）
　前述の一般式（Ａ２’’）中、Ｒ^１２１は水素原子またはメチル基が好ましい。
　前述の一般式（Ａ２’’）中、Ｒ^１２２～Ｒ^１２８は、水素原子が好ましい。

　上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。なお、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。

　酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体における酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位の共重合割合は、前述の酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を含む重合体に対して５～６０モル％が好ましく、１０～５０モル％がより好ましく、３０～５０モル％が特に好ましい。
　また、すべての重合体成分を構成単位（モノマーユニット）に分解したうえで、すべての構成単位のｍｏｌ数に対する、酸基が酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位（ａ１）の割合は、０～６０モル％であることが好ましく、１０～５０モル％であることがより好ましく、１５～２５モル％であることが特に好ましい。

＜＜その他の構成単位＞＞
　前述の感光性樹脂組成物層の前述の（Ａ）成分は、上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）に加えて、これら以外のその他の構成単位（ａ３）を有していてもよい。これらのその他の構成単位（ａ３）は、上記重合体成分（Ａ）に用いられる重合体、すなわち、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体が共重合成分として含んでいてもよい。また、上記重合体成分（Ａ）に用いられる酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含有する重合体とは別に、実質的に酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含まずに他の構成単位を有する重合体がその他の構成単位（ａ３）を有していてもよい。

　その他の構成単位（ａ３）となるモノマーとしては、前述の感光性樹脂組成物がエチレン性架橋構造を形成できないようなモノマーである以外は特に制限はなく、その他の構成単位（ａ３）となるモノマーは重合性基（または架橋性基）を１つのみ有するものであることが好ましく、すなわち２つ以上の架橋性基を含有するモノマーではないことが好ましい。その他の構成単位（ａ３）となるモノマーとしては、例えば、スチレン類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸環状アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、ビシクロ不飽和化合物類、マレイミド化合物類、不飽和芳香族化合物、共役ジエン系化合物、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸無水物、その他の不飽和化合物を挙げることができる。また、後述するとおり、酸基を有する構成単位を有していてもよい。
　その他の構成単位（ａ３）となるモノマーは、単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。

　構成単位（ａ３）は、具体的には、スチレン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、メチルスチレン、ヒドロキシスチレン、α－メチルスチレン、アセトキシスチレン、メトキシスチレン、エトキシスチレン、クロロスチレン、ビニル安息香酸メチル、ビニル安息香酸エチル、４－ヒドロキシ安息香酸（３－メタクリロイルオキシプロピル）エステル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、アクリロニトリル、エチレングリコールモノアセトアセテートモノ（メタ）アクリレートなどによる構成単位を挙げることができる。この他、特開２００４－２６４６２３号公報の段落番号００２１～００２４に記載の化合物を挙げることができる。

　また、その他の構成単位（ａ３）としてスチレン類、脂肪族環式骨格を有する基が、電気特性の観点で好ましい。具体的にはスチレン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、メチルスチレン、ヒドロキシスチレン、α－メチルスチレン、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　さらにまた、その他の構成単位（ａ３）として（メタ）アクリル酸アルキルエステルが、密着性の観点で好ましい。具体的には（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル等が挙げられ、（メタ）アクリル酸メチルがより好ましい。
　酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含有する重合体を構成する構成単位中、上記の構成単位（ａ３）の含有率は、６０モル％以下が好ましく、５０モル％以下がより好ましく、４０モル％以下がさらに好ましい。下限値としては、０モル％でもよいが、例えば、１モル％以上とすることができ、さらには、５モル％以上とすることができる。上記の数値の範囲内であると、感光性樹脂組成物から得られる硬化膜の諸特性が良好となる。

　その他の構成単位（ａ３）として、酸基を含む構成単位を有することが好ましい。酸基を含む構成単位を有することにより、アルカリ性の現像液に溶けやすくなり、本発明の効果がより効果的に発揮される。本発明における酸基とは、ｐＫａが１０以下のプロトン解離性基を意味する。酸基は、通常、酸基を形成しうるモノマーを用いて、酸基を含む構成単位として、重合体に組み込まれる。このような酸基を含む構成単位を重合体中に含めることにより、アルカリ性の現像液に対して溶けやすくなる傾向にある。
　前述のその他の構成単位に用いられる酸基を含む構成単位の酸基としては、カルボン酸基由来のもの、スルホンアミド基に由来のもの、ホスホン酸基に由来のもの、スルホン酸基に由来のもの、フェノール性水酸基に由来するもの、スルホンアミド基、スルホニルイミド基等が例示され、カルボン酸基由来のものおよび／またはフェノール性水酸基に由来のものが好ましい。
　前述のその他の構成単位に用いられる酸基を含む構成単位は、スチレンに由来する構成単位やビニル化合物に由来する構成単位に対して酸基が置換した構成単位であることや、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位であることがより好ましい。

　さらに、酸基のエステルを含む構成単位を有することも、現像液に対する溶解性や、膜の物理物性を最適化する観点から好ましい。

　本発明では、特に、前述のその他の構成単位（ａ３）として、カルボキシル基を有する構成単位、または、フェノール性水酸基を有する構成単位を含有することが、感度の観点で好ましい。
　前述の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）として、前述の酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を有する重合体は、前述のその他の構成単位（ａ３）の中でもフェノール性水酸基に由来する構成単位を共重合成分として含むことが好ましく、ヒドロキシスチレンまたはα－メチルヒドロキシスチレンに由来する構成単位を共重合成分として含むことがより好ましく、ヒドロキシスチレンに由来する構成単位を共重合成分として含むことが特に好ましい。
　前述の酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を有する重合体における酸基を含む構成単位の共重合割合は、酸基がフェノール性酸基である場合は前述の酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を有する重合体に対して５０～９０モル％が好ましく、６０～７５モル％がより好ましい。
　また、酸基がカルボン酸性酸基である場合は前述の酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を有する重合体に対して０～３０モル％が好ましく、５～１０モル％がより好ましい。
　前述の酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を有する重合体における酸基のエステルを含む構成単位の共重合割合は、前述の酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を有する重合体に対して０～３０モル％が好ましく、０～１０モル％がより好ましく、０モル％が特に好ましい。

　前述の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）として、前述の酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を有する重合体は、前述のその他の構成単位（ａ３）の中でもカルボン酸基由来の構成単位および／またはそのエステルを共重合成分として含むことが好ましく、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸ベンジルまたは（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル由来の構成単位を共重合成分として含むことがより好ましい。
　前述の酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を有する重合体における酸基を含む構成単位の共重合割合は、酸基がフェノール性酸基である場合は前述の酸分解性基で保護されたカルボキシル基を有する構成単位を有する重合体に対して５０～９０モル％が好ましく、６０～７５モル％がより好ましい。
　また、酸基がカルボン酸性酸基である場合は前述の酸分解性基で保護されたカルボキシル基を有する構成単位を有する重合体に対して０～３０モル％が好ましく、５～１０モル％がより好ましい。
　前述の酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を有する重合体における酸基のエステルを含む構成単位の共重合割合は、前述の酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を有する重合体に対して１０～８０モル％が好ましく、３０～７０モル％がより好ましく、４０～６０モル％が特に好ましい。

＜重合体成分の好ましい実施形態＞
　上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位は、上記酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位に比べると、現像が速い。よって、前述の感光性樹脂組成物層を露光後に速く現像したい場合には酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位が好ましい。逆に現像を遅くしたい場合には酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位を用いることが好ましい。

　本発明の感光性転写材料では、前述の（Ａ）重合体成分中、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体は１種であっても２種以上であってもよい。本発明の感光性転写材料は、前述の重合体成分として前述の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を２種以上含有することが好ましい。その中でも、前述の重合体成分として前述の酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位を有する重合体と、前述の酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を含有する重合体とを含有することがより好ましい。
　本発明の感光性転写材料は、前述の感光性樹脂組成物層が、前述の重合体成分として前述の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を２種以上含有し、かつ、前述の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体として、前述の一般式（Ａ２’）で表される構成単位を有する重合体を含有することが感度を高める観点から特に好ましい。
　前述の感光性樹脂組成物層が、前述の重合体成分として前述の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を２種以上含有し、かつ、前述の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体として、前述の一般式（Ａ１）または前述の一般式（Ａ１’）で表される構成単位を有する重合体のうち少なくとも一方と、前述の一般式（Ａ２’）で表される構成単位を有する重合体とを含有することが感度および解像度をともに高める観点からより特に好ましい。

　前述の重合体成分として前述の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を２種以上含有する場合、前述の酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位を有する重合体と前述の酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を含有する重合体の割合は、質量比で１０：９０～１００：０であることが好ましく、３０：７０～６０：４０であることがより好ましく、１：１であることが特に好ましい。

＜＜酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含有する重合体の分子量＞＞
　前述の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含有する重合体の分子量は、ポリスチレン換算重量平均分子量で、好ましくは１，０００～２００，０００、より好ましくは２，０００～５０，０００の範囲である。上記の数値の範囲内であると、諸特性が良好である。
　数平均分子量と重量平均分子量の比（分散度）は１．０～５．０が好ましく１．０５～３．５がより好ましい。

＜＜重合体成分（Ａ）の製造方法＞＞
　また、（Ａ）成分の合成法についても、様々な方法が知られているが、一例を挙げると、少なくとも上記（ａ１）および上記（ａ３）で表される構成単位を形成するために用いられる重合性単量体を含む重合性単量体混合物を有機溶剤中、重合開始剤を用いて重合することにより合成することができる。また、いわゆる高分子反応で合成することもできる。

　前述の感光性樹脂組成物層は、全固形分１００質量部に対し、（Ａ）成分を５０～９９．９質量部の割合で含むことが好ましく、７０～９８質量部の割合で含むことがより好ましい。

＜＜他の重合体成分＞＞
　また、上記重合体成分（Ａ）に用いられる酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含有する重合体とは別に、実質的に酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含まずに他の構成単位を有する重合体を有していてもよい。上記重合体成分（Ａ）に用いられる重合体とは別に、実質的に酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含まずに他の構成単位を有する重合体を含む場合、前述の重合体の配合量は、全重合体成分中、６０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがさらに好ましい。

　前述の感光性樹脂組成物層中にこれらの実質的に構成単位（ａ１）を含まずに他の構成単位（ａ３）を有する重合体は、１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。

　これらの実質的に構成単位（ａ１）を含まずに他の構成単位（ａ３）を有する重合体として、エチレン性架橋性基を有さない重合体が好ましく、前述のエチレン性架橋性基を有さない重合体としては例えばポリヒドロキシスチレンを用いることができ、市販されている、ＳＭＡ　１０００Ｐ、ＳＭＡ　２０００Ｐ、ＳＭＡ　３０００Ｐ、ＳＭＡ　１４４０Ｆ、ＳＭＡ　１７３５２Ｐ、ＳＭＡ　２６２５Ｐ、ＳＭＡ　３８４０Ｆ（以上、サートマー社製）、ＡＲＵＦＯＮ　ＵＣ－３０００、ＡＲＵＦＯＮ　ＵＣ－３５１０、ＡＲＵＦＯＮ　ＵＣ－３９００、ＡＲＵＦＯＮ　ＵＣ－３９１０、ＡＲＵＦＯＮ　ＵＣ－３９２０、ＡＲＵＦＯＮ　ＵＣ－３０８０（以上、東亞合成（株）製）、Ｊｏｎｃｒｙｌ　６９０、Ｊｏｎｃｒｙｌ　６７８、Ｊｏｎｃｒｙｌ　６７、Ｊｏｎｃｒｙｌ　５８６（以上、ＢＡＳＦ製）等を用いることもできる。
　一方、前述の感光性樹脂組成物中、構成単位（ａ１）を含まずに他の構成単位（ａ３）を有する重合体として、エチレン性架橋性基を有する重合体の含有量が０．１質量％未満であることが、前述の感光性樹脂組成物がエチレン性架橋構造を形成できないようにする観点から好ましく、０．０１質量％未満であることがより好ましい。

＜成分Ｂ：光酸発生剤＞
　前述の感光性樹脂組成物層は、（Ｂ）光酸発生剤を含有する。本発明で使用される光酸発生剤（「（Ｂ）成分」ともいう。）としては、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、荷電粒子線等の放射線を照射することにより酸を発生することができる化合物である。本発明で使用される（Ｂ）光酸発生剤（「（Ｂ）成分」ともいう）としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００～４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造に制限されるものではない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。放射線の照射により発生される酸のｐＫａの値は好ましくは、４．０以下であり、さらに好ましくは３．０以下である。下限値は特に定めるものではないが、例えば、－１０．０以上とすることができる。

　前述の（Ｂ）光酸発生剤としては、イオン性光酸発生剤と、非イオン性光酸発生剤を挙げることができる。

　非イオン性光酸発生剤の例として、トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、および、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。これらの中でも、絶縁性の観点から、本発明の感光性転写材料は、前述の（Ｂ）光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。これら光酸発生剤は、１種単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、およびジアゾメタン誘導体の具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号００８３～００８８に記載の化合物が例示できる。

　オキシムスルホネート化合物、すなわち、オキシムスルホネート構造を有する化合物としては、下記一般式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物が好ましく例示でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。

一般式（Ｂ１）

（一般式（Ｂ１）中、Ｒ^２１は、アルキル基またはアリール基を表す。波線は他の基との結合を表す。）

　いずれの基も置換されてもよく、Ｒ^２１におけるアルキル基は直鎖状でも分岐状でも環状でもよい。許容される置換基は以下に説明する。
　Ｒ^２１のアルキル基としては、炭素数１～１０の、直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。Ｒ^２１のアルキル基は、炭素数６～１１のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、または、シクロアルキル基（７，７－ジメチル－２－オキソノルボルニル基などの有橋式脂環基を含む、好ましくはビシクロアルキル基等）で置換されてもよい。
　Ｒ^２１のアリール基としては、炭素数６～１１のアリール基が好ましく、フェニル基またはナフチル基がより好ましい。Ｒ^２１のアリール基は、低級アルキル基、アルコキシ基あるいはハロゲン原子で置換されてもよい。

　上記一般式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する上記化合物は、下記一般式（Ｂ２）で表されるオキシムスルホネート化合物であることも好ましい。

（式（Ｂ２）中、Ｒ^４２は、アルキル基またはアリール基を表し、Ｘ^１０は、アルキル基、アルコキシ基、または、ハロゲン原子を表し、ｍ４は、０～３の整数を表し、ｍ４が２または３であるとき、複数のＸ^１０は同一でも異なっていてもよい。）

　Ｘ^１０としてのアルキル基は、炭素数１～４の直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。
Ｘ^１０としてのアルコキシ基は、炭素数１～４の直鎖状または分岐状アルコキシ基が好ましい。
　Ｘ^１０としてのハロゲン原子は、塩素原子またはフッ素原子が好ましい。ｍ４は、０または１が好ましい。上記一般式（Ｂ２）中、ｍ４が１であり、Ｘ^１０がメチル基であり、Ｘ^１０の置換位置がオルト位であり、Ｒ^４２が炭素数１～１０の直鎖状アルキル基、７，７－ジメチル－２－オキソノルボルニルメチル基、またはｐ－トルイル基である化合物が特に好ましい。

　上記一般式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物は、下記一般式（Ｂ３）で表されるオキシムスルホネート化合物であることも好ましい。

（式（Ｂ３）中、Ｒ^４３は式（Ｂ２）におけるＲ^４２と同義であり、Ｘ^１１は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１～４のアルキル基、炭素数１～４のアルコキシ基、シアノ基またはニトロ基を表し、ｎ４は０～５の整数を表す。）

　上記一般式（Ｂ３）におけるＲ^４３としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－オクチル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフルオロ－ｎ－プロピル基、パーフルオロ－ｎ－ブチル基、ｐ－トリル基、４－クロロフェニル基またはペンタフルオロフェニル基が好ましく、ｎ－オクチル基が特に好ましい。
　Ｘ^１としては、炭素数１～５のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。
　ｎ４としては、０～２が好ましく、０～１が特に好ましい。

　上記一般式（Ｂ３）で表される化合物の具体例としては、α－（メチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α－（エチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α－（ｎ－プロピルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α－（ｎ－ブチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α－（４－トルエンスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α－〔（メチルスルホニルオキシイミノ）－４－メトキシフェニル〕アセトニトリル、α－〔（エチルスルホニルオキシイミノ）－４－メトキシフェニル〕アセトニトリル、α－〔（ｎ－プロピルスルホニルオキシイミノ）－４－メトキシフェニル〕アセトニトリル、α－〔（ｎ－ブチルスルホニルオキシイミノ）－４－メトキシフェニル〕アセトニトリル、α－〔（４－トルエンスルホニルオキシイミノ）－４－メトキシフェニル〕アセトニトリルを挙げることができる。

　好ましいオキシムスルホネート化合物の具体例としては、下記化合物（ｉ）～（ｖｉｉｉ）等が挙げられ、１種単独で使用、または、２種類以上を併用することができる。化合物（ｉ）～（ｖｉｉｉ）は、市販品として、入手することができる。また、他の種類の（Ｂ）光酸発生剤と組み合わせて使用することもできる。

　上記一般式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物としては、下記一般式（ＯＳ－１）で表される化合物であることも好ましい。

　上記一般式（ＯＳ－１）中、Ｒ^４１１は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシル基、カルバモイル基、スルファモイル基、スルホ基、シアノ基、アリール基、または、ヘテロアリール基を表す。Ｒ^４１２は、アルキル基、または、アリール基を表す。
　Ｘ^４０１は－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、－ＮＲ^４１５－、－ＣＨ_２－、－ＣＲ^４１６Ｈ－、または、－ＣＲ^４１５Ｒ^４１７－を表し、Ｒ^４１５～Ｒ^４１７はアルキル基、または、アリール基を表す。
　Ｒ^４２１～Ｒ^４２４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アミド基、スルホ基、シアノ基、または、アリール基を表す。Ｒ^４２１～Ｒ^４２４のうち２つは、それぞれ互いに結合して環を形成してもよい。
　Ｒ^４２１～Ｒ^４２４としては、水素原子、ハロゲン原子、および、アルキル基が好ましく、また、Ｒ^４２１～Ｒ^４２４のうち少なくとも２つが互いに結合してアリール基を形成する態様もまた、好ましく挙げられる。中でも、Ｒ^４２１～Ｒ^４２４がいずれも水素原子である態様が感度の観点から好ましい。
　既述の官能基は、いずれも、さらに置換基を有していてもよい。

　上記一般式（ＯＳ－１）で表される化合物は、下記一般式（ＯＳ－２）で表される化合物であることがより好ましい。

　上記一般式（ＯＳ－２）中、Ｒ^４０１、Ｒ^４０２、Ｒ^４２１～Ｒ^４２４は、それぞれ式（ＯＳ－１）におけるのと同義であり、好ましい例もまた同様である。
　これらの中でも、上記一般式（ＯＳ－１）および上記一般式（ＯＳ－２）におけるＲ^４０１がシアノ基、または、アリール基である態様がより好ましく、上記一般式（ＯＳ－２）で表され、Ｒ^４０１がシアノ基、フェニル基またはナフチル基である態様が最も好ましい。

　また、上記オキシムスルホネート化合物においてオキシムやベンゾチアゾール環の立体構造（Ｅ，Ｚ等）のついてはそれぞれ、どちらか一方であっても、混合物であってもよい。

　本発明に好適に用いうる上記一般式（ＯＳ－１）で表される化合物の具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号０１２８～０１３２に記載の化合物（例示化合物ｂ－１～ｂ－３４）が挙げられるが、本発明はこれに限定されない。

　本発明では、上記一般式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物としては、下記一般式（ＯＳ－３）、下記一般式（ＯＳ－４）または下記一般式（ＯＳ－５）で表されるオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。

　（一般式（ＯＳ－３）～一般式（ＯＳ－５）中、Ｒ^２２、Ｒ^２５およびＲ^２８はそれぞれ独立にアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、Ｒ^２３、Ｒ^２６およびＲ^２９はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはハロゲン原子を表し、Ｒ^２４、Ｒ^２７およびＲ^３０はそれぞれ独立にハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基またはアルコキシスルホニル基を表し、Ｘ^１～Ｘ^３はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、ｎ^１～ｎ^３はそれぞれ独立に１または２を表し、ｍ^１～ｍ^３はそれぞれ独立に０～６の整数を表す。）

　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ^２２、Ｒ^２５およびＲ^２８におけるアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基は、置換基を有していてもよい。
　上記式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ^２２、Ｒ^２５およびＲ^２８におけるアルキル基としては、置換基を有していてもよい総炭素数１～３０のアルキル基であることが好ましい。

　また、上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ^２２、Ｒ^２５およびＲ^２８におけるアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数６～３０のアリール基が好ましい。

　また、上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ^１におけるヘテロアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数４～３０のヘテロアリール基が好ましい。

　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ^２２、Ｒ^２５およびＲ^２８におけるヘテロアリール基は、少なくとも１つの環が複素芳香環であればよく、例えば、複素芳香環とベンゼン環とが縮環していてもよい。

　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ^２３、Ｒ^２６およびＲ^２９は、水素原子、アルキル基またはアリール基であることが好ましく、水素原子またはアルキル基であることがより好ましい。
　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、化合物中に２以上存在するＲ^２３、Ｒ^２６およびＲ^２９のうち、１つまたは２つがアルキル基、アリール基またはハロゲン原子であることが好ましく、１つがアルキル基、アリール基またはハロゲン原子であることがより好ましく、１つがアルキル基であり、かつ残りが水素原子であることが特に好ましい。

　Ｒ^２３、Ｒ^２６およびＲ^２９におけるアルキル基としては、置換基を有してもよい総炭素数１～１２のアルキル基であることが好ましく、置換基を有してもよい総炭素数１～６のアルキル基であることがより好ましい。

　Ｒ^２３、Ｒ^２６およびＲ^２９におけるアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数６～３０のアリール基であることが好ましい。

　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｘ^１～Ｘ^３はそれぞれ独立にＯまたはＳを表し、Ｏであることが好ましい。
　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）において、Ｘ^１～Ｘ^３を環員として含む環は、５員環または６員環である。
　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、ｎ^１～ｎ^３はそれぞれ独立に１または２を表し、Ｘ^１～Ｘ^３がＯである場合、ｎ^１～ｎ^３はそれぞれ独立に１であることが好ましく、また、Ｘ^１～Ｘ^３がＳである場合、ｎ^１～ｎ^３はそれぞれ独立に２であることが好ましい。

　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ^２４、Ｒ^２７およびＲ^３０はそれぞれ独立にハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基またはアルコキシスルホニル基を表す。その中でも、Ｒ^２４、Ｒ^２７およびＲ^３０はそれぞれ独立にアルキル基またはアルキルオキシ基であることが好ましい。
　Ｒ^２４、Ｒ^２７およびＲ^３０におけるアルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基およびアルコキシスルホニル基は、置換基を有していてもよい。
　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ^２４、Ｒ^２７およびＲ^３０におけるアルキル基としては、置換基を有していてもよい総炭素数１～３０のアルキル基であることが好ましい。

　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ^２４、Ｒ^２７およびＲ^３０におけるアルキルオキシ基としては、置換基を有してもよい総炭素数１～３０のアルキルオキシ基であることが好ましい。

　また、上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、ｍ^１～ｍ^３はそれぞれ独立に０～６の整数を表し、０～２の整数であることが好ましく、０または１であることがより好ましく、０であることが特に好ましい。
　また、上記（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）のそれぞれの置換基について、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号００９２～０１０９に記載の（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）の置換基の好ましい範囲も同様に好ましい。

　また、上記一般式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物は、下記一般式（ＯＳ－６）～（ＯＳ－１１）のいずれかで表されるオキシムスルホネート化合物であることが特に好ましい。

（式（ＯＳ－６）～（ＯＳ－１１）中、Ｒ^３０１～Ｒ^３０６はアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、Ｒ^３０７は、水素原子または臭素原子を表し、Ｒ^３０８～Ｒ^３１０、Ｒ^３１３、Ｒ^３１６およびＲ^３１８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１～８のアルキル基、ハロゲン原子、クロロメチル基、ブロモメチル基、ブロモエチル基、メトキシメチル基、フェニル基またはクロロフェニル基を表し、Ｒ^３１１およびＲ^３１４はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、メチル基またはメトキシ基を表し、Ｒ^３１２、Ｒ^３１５、Ｒ^３１７およびＲ^３１９はそれぞれ独立には水素原子またはメチル基を表す。）

　上記一般式（ＯＳ－６）～（ＯＳ－１１）における好ましい範囲は、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号０１１０～０１１２に記載される（ＯＳ－６）～（ＯＳ－１１）の好ましい範囲と同様である。

　上記一般式（ＯＳ－３）～上記一般式（ＯＳ－５）で表されるオキシムスルホネート化合物の具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号０１１４～０１２０に記載の化合物が挙げられるが、本発明は、これらに限定されるものではない。

　前述の感光性樹脂組成物層において、（Ｂ）非イオン性光酸発生剤は、感光性樹脂組成物中の全樹脂成分（好ましくは全固形分、より好ましくは重合体の合計）１００質量部に対して、０．１～１０質量部使用することが好ましく、０．５～１０質量部使用することがより好ましい。２種以上を併用することもできる。

　イオン性光酸発生剤の例として、ジアリールヨードニウム塩類、トリアリールスルホニウム塩類、第四級アンモニウム塩類等を挙げることができる。これらのうち、トリアリールスルホニウム塩類およびジアリールヨードニウム塩類が好ましい。

　イオン性光酸発生剤として使用されるトリアリールスルホニウム塩類は下記一般式（１）で表される。
一般式（１）

（一般式（１）中、Ｒ^５０５、Ｒ^５０６及びＲ^５０７は、それぞれ、置換基を有していてもよい、アルキル基又は芳香族基を表し、アルキル基の場合、互いに連結し環を形成してもよい；Ｘ^-は共役塩基を表す。）

　Ｒ^５０５、Ｒ^５０６及びＲ^５０７におけるアルキル基としては、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、置換基を有していてもよい。そのようなアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ターシャリーブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、などが挙げられる。中でも、メチル基、エチル基、ターシャリーブチル基が好ましい。また、Ｒ^５０５、Ｒ^５０６及びＲ^５０７のうち、２つ以上がアルキル基の場合、その２つ以上のアルキル基が互いに連結し環を形成していることが好ましく、そのような環形態としては硫黄原子を含んだ形で５員環（チアシクロペンタン）、及び、６員環（チアシクロヘキサン）が好ましい。
　Ｒ^５０５、Ｒ^５０６及びＲ^５０７における芳香族基としては、炭素数６～３０の芳香族基が好ましく、置換基を有していてもよい。そのような芳香族基としては、フェニル基、ナフチル基、４－メトキシフェニル基、４－クロロフェニル基、４－メチルフェニル基、４－ターシャリーブチルフェニル基、４－フェニルチオフェニル基、２，４，６－トリメチルフェニル基、４－メトキシ－１－ナフチル基、４－（４’－ジフェニルスルホニオフェニルチオ）フェニル基が挙げられる。
　また、一般式（１）で表されるイオン性光酸発生剤は、Ｒ^５０５～Ｒ^５０７のいずれかで結合し、２量体等の多量体を形成してもよい。例えば、前述の４－（４’－ジフェニルスルホニオフェニルチオ）フェニル基は２量体の一例であり、前述の４－（４’－ジフェニルスルホニオフェニルチオ）フェニル基における対アニオンは、Ｘ^-と同様である。

　Ｒ^５０５、Ｒ^５０６及びＲ^５０７におけるアルキル基及び芳香族基が有していてもよい置換基としては、芳香族基が好ましく、具体的にはフェニル基、４－メトキシフェニル基、４－クロロフェニル基、４－（４’－ジフェニルスルホニオフェニルチオ）フェニル基が特に好ましい。これらの置換基は、上記置換基でさらに置換されていてもよい。

　Ｘ^-における共役塩基としては、アルキルスルホン酸の共役塩基、アリールスルホン酸の共役塩基、ＢＹ_４ ^-（Ｙはハロゲン原子を表す。以下についても同様である。）、ＰＹ_６ ^-、ＡｓＹ_６ ^-、ＳｂＹ_６ ^-、又は、下記一般式（３）若しくは一般式（４）で表される一価のアニオンが好ましく、アルキルスルホン酸の共役塩基、アリールスルホン酸の共役塩基、ＰＹ_６ ^-、又は、一般式（３）で表される１価のアニオンが特に好ましい。

　アルキルスルホン酸及びアリールスルホン酸の共役塩基としては、炭素数１～７のアルキルスルホン酸の共役塩基が好ましく、更に炭素数１～４のアルキルスルホン酸の共役塩基がより好ましく、酸の形で表記すると例えば、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｎ－プロパンスルホン酸、ヘプタンスルホン酸が特に好ましい。
　アリールスルホン酸の共役塩基としては、酸の形で表記すると例えば、ベンゼンスルホン酸、クロロベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸が挙げられる。

　Ｘ^-におけるＢＹ_４ ^-、ＰＹ_６ ^-、ＡｓＹ_６ ^-、ＳｂＹ_６ ^-中のＹは、フッ素原子、塩素原子が好ましく、フッ素原子が特に好ましい。

（一般式（３）及び一般式（４）中、Ｒ^５２１、Ｒ^５２２及びＲ^５２３はそれぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のフッ素原子を有するアルキル基、又は、Ｒ^５２１とＲ^５２２とが互いに炭素原子数２～６のアルキレン基若しくは炭素原子数２～６のフッ素原子を有するアルキレン基で結合した環を表す。）

　一般式（３）及び一般式（４）中、Ｒ^５２１、Ｒ^５２２及びＲ^５２３における炭素原子数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ブチル基、ターシャリーブチル基、シクロヘキシル基、オクチル基等を挙げることができる。また、炭素原子数１～１０のフッ素原子を有するアルキル基としては、例えばトリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、ノナフルオロブチル基、ドデカフルオロペンチル基、パーフルオロオクチル基等を挙げることができる。これらのうち、Ｒ^５２１、Ｒ^５２２及びＲ^５２３は、炭素原子数１～１０のフッ素原子を有するアルキル基が好ましく、炭素原子数１～６のフッ素原子を有するアルキル基が特に好ましい。
　一般式（３）及び一般式（４）中、Ｒ^５２１とＲ^５２２とが互いに結合して環を形成する場合の炭素原子数２～６のアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基等を挙げることができる。また、炭素原子数２～６のフッ素原子を有するアルキレン基としては、テトラフルオロエチレン基、ヘキサフルオロプロピレン基、オクタフルオロブチレン基、デカフルオロペンチレン基、ウンデカフルオロヘキシレン基等を挙げることができる。これらのうち、Ｒ^５２１とＲ^５２２とが互いに結合して環を形成する場合は、炭素原子数２～６のフッ素原子を有するアルキレン基で結合することが好ましく、特に炭素原子数２～４のフッ素原子を有するアルキレン基で結合することが好ましい。

　また、一般式（１）で表されるイオン性光酸発生剤としては、下記一般式（５）で表される光酸発生剤であることが好ましい。

（式中、Ｒ^５１０、Ｒ^５１１、Ｒ^５１２及びＲ^５１３はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよい、アルキル基又は芳香族基を表し、Ａｒ^３及びＡｒ^４はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよい二価の芳香族基を表し、Ｘ^１-及びＸ^２-はそれぞれ独立に、共役塩基を表す。）

　Ｒ^５１０、Ｒ^５１１、Ｒ^５１２及びＲ^５１３におけるアルキル基及び芳香族基は、一般式（１）のＲ^５０５、Ｒ^５０６及びＲ^５０７が表すアルキル基及び芳香族基と同義であり、好ましい態様も同様である。また、有していてもよい置換基も同様である。

　Ｘ^１-及びＸ^２-における共役塩基は、一般式（１）のＸ^－が表す共役塩基と同義であり、好ましい態様も同様である。

　Ａｒ^３及びＡｒ^４における二価の芳香族基としては、フェニレン基又はナフチレン基であることが好ましく、フェニレン基が特に好ましい。

　イオン性光酸発生剤として使用されるトリアリールスルホニウム塩類の具体例としては、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、４－メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、４－メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、４－フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナートまたは４－フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート等が挙げられる。
　市販されている化合物としては、ＴＰＳ－１０２，１０３，１０５，１０６，１０９，３００，１０００、ＭＤＳ－１０３，１０５，１０９，２０５、２０９、ＢＤＳ－１０９、ＤＴＳ－１０３，１０５、ＭＮＰＳ－１０９、ＨＤＳ－１０９，（以上、みどり化学社製）、ＧＳＩＤ－２６－１、Ｃｙｒａｃｕｒｅ　ＵＶＩ－６９７６（以上、ＢＡＳＦ社製）が挙げられる。

　イオン性光酸発生剤として使用されるジアリールヨードニウム塩類は下記一般式（２）の一般式で表される。
一般式（２）

（一般式（２）中、Ｒ^５０８及びＲ^５０９はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよい芳香族基を表し、Ｘ^-は共役塩基を表す。）

　一般式（２）中、Ｒ^５０８及びＲ^５０９における芳香族基は、一般式（１）のＲ^５０５、Ｒ^５０６及びＲ^５０７が表す芳香族基と同義であり、好ましい態様も同様である。
　一般式（２）中、Ｘ^１-における共役塩基は、一般式（１）のＸ^－が表す共役塩基と同義であり、好ましい態様も同様である。
　また、一般式（２）で表される光酸発生剤は、Ｒ^５０８～Ｒ^５０９で結合し、２量体等の多量体を形成してもよい。例えば、前述の４－（４’－ジフェニルスルホニオフェニルチオ）フェニル基は２量体の一例であり、前述の４－（４’－ジフェニルスルホニオフェニルチオ）フェニル基における対アニオンは、前述のＸ^-と同様のものである。

　イオン性光酸発生剤として使用されるジアリールヨードニウム塩類の具体例としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、４－メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、４－メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、フェニル，４－（２’－ヒドロキシ－１’－テトラデカオキシ）フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、４－（２’－ヒドロキシ－１’－テトラデカオキシ）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモナート、フェニル，４－（２’－ヒドロキシ－１’－テトラデカオキシ）フェニルヨードニウム－ｐ－トルエンスルホナート等が挙げられる。
　市販されている化合物としては、ＤＰＩ－１０５，１０６，１０９，２０１、ＢＩ－１０５，ＭＰＩ－１０５，１０６，１０９、ＢＢＩ－１０２，１０３，１０５，１０６，１０９，１１０，２０１，３００、３０１（以上、みどり化学社製）が挙げられる。

　イオン性光酸発生剤として使用される第四級アンモニウム塩類の具体例としては、テトラメチルアンモニウムブチルトリス（２，６－ジフルオロフェニル）ボレート、テトラメチルアンモニウムヘキシルトリス（ｐ－クロロフェニル）ボレート、テトラメチルアンモニウムヘキシルトリス（３－トリフルオロメチルフェニル）ボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムブチルトリス（２，６－ジフルオロフェニル）ボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムヘキシルトリス（ｐ－クロロフェニル）ボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムヘキシルトリス（３－トリフルオロメチルフェニル）ボレート等が挙げられる。

　上記具体例の他、（Ｂ）成分の具体例としては、以下のような化合物が挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。

　前述の感光性樹脂組成物層における成分Ｂの含有量は、重合体成分１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましく、０．５～５質量部であることがより好ましい。成分Ｂの含有量が０．１質量部以上であると、所望の感度（高感度化）が得やすく、また、１０質量部以下であると、塗膜の透明性を確保しやすい。
　また、非イオン性光酸発生剤の添加量は、１質量％以下であることが好ましく、実質的に非イオン性光酸発生剤を含まない態様が好ましい。

＜成分Ｄ：溶剤＞
　前述の感光性樹脂組成物層は、溶剤を含有することが好ましい。前述の感光性樹脂組成物層は、本発明の必須成分と、さらに後述の任意の成分を溶剤に溶解した溶液として調製されることが好ましい。
　前述の感光性樹脂組成物層に使用される溶剤としては、公知の溶剤を用いることができ、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エステル類、ケトン類、アミド類、ラクトン類等が例示できる。また、前述の感光性樹脂組成物層に使用される溶剤の具体例としては特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号０１７４～０１７８に記載の溶剤も挙げられ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。

　また、これらの溶剤にさらに必要に応じて、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、１－オクタノール、１－ノナール、ベンジルアルコール、アニソール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレン、炭酸プロピレン等の溶剤を添加することもできる。これら溶剤は、１種単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。本発明に用いることができる溶剤は、１種単独、または、２種を併用することが好ましく、２種を併用することがより好ましく、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類またはジアルキルエーテル類、ジアセテート類とジエチレングリコールジアルキルエーテル類、あるいは、エステル類とブチレングリコールアルキルエーテルアセテート類とを併用することがさらに好ましい。

　また、成分Ｄとしては、沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤、沸点１６０℃以上の溶剤、または、これらの混合物であることが好ましい。
　沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点１４６℃）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート(沸点１５８℃)、プロピレングリコールメチル－ｎ－ブチルエーテル（沸点１５５℃）、プロピレングリコールメチル－ｎ－プロピルエーテル（沸点１３１℃）が例示できる。
　沸点１６０℃以上の溶剤としては、３－エトキシプロピオン酸エチル（沸点１７０℃）、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル（沸点１７６℃）、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート（沸点１６０℃）、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート（沸点２１３℃）、３－メトキシブチルエーテルアセテート（沸点１７１℃）、ジエチレングリコールジエチエルエーテル（沸点１８９℃）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（沸点１６２℃）、プロピレングリコールジアセテート（沸点１９０℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点２２０℃）、ジプロピレングリコールジメチルエーテル（沸点１７５℃）、１，３－ブチレングリコールジアセテート（沸点２３２℃）が例示できる。

　前述の感光性樹脂組成物層における溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全樹脂成分１００質量部当たり、５０～９５質量部であることが好ましく、６０～９０質量部であることがさらに好ましい。

＜成分Ｅ：増感剤＞
　前述の感光性樹脂組成物層は、（Ｂ）光酸発生剤との組み合わせにおいて、その分解を促進させるために、増感剤を含有することが好ましく、特に非イオン性光酸発生剤を用いるときは増感剤を含有することが好ましい。増感剤は、活性光線または放射線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感剤は、光酸発生剤と接触して、電子移動、エネルギー移動、発熱などの作用が生じる。これにより光酸発生剤は化学変化を起こして分解し、酸を生成する。
　増感剤を含有させることで、露光感度が一段と向上し、また、可視光の吸収効率が低い非イオン性光酸発生剤を用いる場合、露光光源がｇ、ｈ線混合線の場合に特に有効である。

　増感剤としては、アントラセン誘導体、アクリドン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、ベーススチリル誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体が好ましく、アントラセン誘導体がより好ましい。
　アントラセン誘導体としては、アントラセン、９，１０－ジブトキシアントラセン、９，１０－ジクロロアントラセン、２－エチル－９，１０－ジメトキシアントラセン、９－ヒドロキシメチルアントラセン、９－ブロモアントラセン、９－クロロアントラセン、９，１０－ジブロモアントラセン、２－エチルアントラセン、９，１０－ジメトキシアントラセンが好ましい。
　アクリドン誘導体としては、アクリドン、Ｎ－ブチル－２－クロロアクリドン、Ｎ－メチルアクリドン、２－メトキシアクリドン、Ｎ－エチル－２－メトキシアクリドンが好ましい。
　チオキサントン誘導体としては、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン、２－クロロチオキサントンが好ましい。
　クマリン誘導体としては、クマリン－１、クマリン－６Ｈ、クマリン－１１０、クマリン－１０２が好ましい。
　ベーススチリル誘導体としては、２－（４－ジメチルアミノスチリル）ベンゾオキサゾール、２－（４－ジメチルアミノスチリル）ベンゾチアゾール、２－（４－ジメチルアミノスチリル）ナフトチアゾールが挙げられる。
　ジスチリルベンゼン誘導体としては、ジスチリルベンゼン、ジ（４－メトキシスチリル）ベンゼン、ジ（３，４，５－トリメトキシスチリル）ベンゼンが挙げられる。

　増感剤の具体例としては、下記が挙げられるが本発明はこれらに限定されるものではない。なお、下記において、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基、Ｂｕはブチル基を表す。

　前述の感光性樹脂組成物層における増感剤の含有量は、重合性成分１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましく、０．５～５質量部であることがより好ましい。増感剤の含有量を０．１質量部以上とすることにより所望の感度が得やすく、また１０質量部以下とすることにより塗膜の透明性を確保しやすい。

＜成分Ｓ：塩基性化合物＞
　前述の感光性樹脂組成物層は、塩基性化合物を含有してもよい。塩基性化合物としては、化学増幅レジストで用いられるものの中から任意に選択して使用することができる。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、カルボン酸の第四級アンモニウム塩等が挙げられる。これらの具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号０２０４～０２０７に記載の化合物が挙げられ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。

　具体的には、脂肪族アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミン、トリ－ｎ－プロピルアミン、ジ－ｎ－ペンチルアミン、トリ－ｎ－ペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミンなどが挙げられる。
　芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、ベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、ジフェニルアミンなどが挙げられる。
　複素環式アミンとしては、例えば、ピリジン、２－メチルピリジン、４－メチルピリジン、２－エチルピリジン、４－エチルピリジン、２－フェニルピリジン、４－フェニルピリジン、Ｎ－メチル－４－フェニルピリジン、４－ジメチルアミノピリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾール、４－メチルイミダゾール、２－フェニルベンズイミダゾール、２，４，５－トリフェニルイミダゾール、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、８－オキシキノリン、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、４－メチルモルホリン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］－５－ノネン、１，８－ジアザビシクロ［５．３．０］－７－ウンデセンなどが挙げられる。
　第四級アンモニウムヒドロキシドとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウムヒドロキシドなどが挙げられる。
　カルボン酸の第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウムアセテート、テトラメチルアンモニウムベンゾエート、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムアセテート、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムベンゾエートなどが挙げられる。

　本発明に用いることができる塩基性化合物は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。

　前述の感光性樹脂組成物層における塩基性化合物の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形分１００質量部に対して、０．００１～３質量部であることが好ましく、０．００５～１質量部であることがより好ましい。

＜成分Ｆ：ヘテロ環状化合物＞
　前述の感光性樹脂組成物層は、必要に応じ、ヘテロ環状化合物を含有することが好ましい。ヘテロ環状化合物を添加することにより、前述の感光性樹脂組成物層により得られる硬化膜をより強固な膜とすることができ、線幅安定性も向上する。
　ヘテロ環状化合物としては、エチレン性架橋性基を有するものを除けば特に制限はない。例えば、以下に述べる分子内にエポキシ基またはオキセタニル基を有する化合物、アルコキシメチル基含有ヘテロ環状化合物、そのほか、各種環状エーテル・環状エステル（ラクトン）などの含酸素モノマーや、環状アミン・オキサゾリンといった含窒素モノマー、さらには珪素・硫黄・リンなどのｄ電子をもつヘテロ環モノマー等を添加することができる。

　前述の感光性樹脂組成物層中におけるヘテロ環状化合物の添加量は、感光性樹脂組成物の全固形分１００質量部に対し、０．０１～５０質量部であることが好ましく、０．１～１０質量部であることがより好ましく、１～５質量部であることがさらに好ましい。この範囲で添加することにより、機械的強度に優れた硬化膜が得られ、耐薬品性に優れた硬化膜が得られ、線幅安定性も向上する。ヘテロ環状化合物は複数を併用することもでき、その場合はヘテロ環状化合物を全て合算して含有量を計算する。

〔分子内にエポキシ基またはオキセタニル基を有する化合物〕
　分子内にエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等を挙げることができる。

　これらは市販品として入手できる。例えば、ＪＥＲ８２８、ＪＥＲ１００７、ＪＥＲ１５７Ｓ７０（三菱化学社製）、ＪＥＲ１５７Ｓ６５（（株）三菱ケミカルホールディングス製）など、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号０１８９に記載の市販品などが挙げられる。
　その他にも、ＡＤＥＫＡ　ＲＥＳＩＮ　ＥＰ－４０００Ｓ、同ＥＰ－４００３Ｓ、同ＥＰ－４０１０Ｓ、同ＥＰ－４０１１Ｓ（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＮＣ－２０００、ＮＣ－３０００、ＮＣ－７３００、ＸＤ－１０００、ＥＰＰＮ－５０１、ＥＰＰＮ－５０２（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、デナコールＥＸ－６１１、ＥＸ－６１２、ＥＸ－６１４、ＥＸ－６１４Ｂ、ＥＸ－６２２、ＥＸ－５１２、ＥＸ－５２１、ＥＸ－４１１、ＥＸ－４２１、ＥＸ－３１３、ＥＸ－３１４、ＥＸ－３２１、ＥＸ－２１１、ＥＸ－２１２、ＥＸ－８１０、ＥＸ－８１１、ＥＸ－８５０、ＥＸ－８５１、ＥＸ－８２１、ＥＸ－８３０、ＥＸ－８３２、ＥＸ－８４１、ＥＸ－９１１、ＥＸ－９４１、ＥＸ－９２０、ＥＸ－９３１、ＥＸ－２１２Ｌ、ＥＸ－２１４Ｌ、ＥＸ－２１６Ｌ、ＥＸ－３２１Ｌ、ＥＸ－８５０Ｌ、ＤＬＣ－２０１、ＤＬＣ－２０３、ＤＬＣ－２０４、ＤＬＣ－２０５、ＤＬＣ－２０６、ＤＬＣ－３０１、ＤＬＣ－４０２、ＥＸ－１１１，ＥＸ－１２１、ＥＸ－１４１、ＥＸ－１４５、ＥＸ－１４６、ＥＸ－１４７、ＥＸ－１７１、ＥＸ－１９２（以上ナガセケムテック製）、ＹＨ－３００、ＹＨ－３０１、ＹＨ－３０２、ＹＨ－３１５、ＹＨ－３２４、ＹＨ－３２５（以上新日鐵化学製）セロキサイド２０２１Ｐ、２０８１、２０００、３０００、ＥＨＰＥ３１５０、エポリードＧＴ４００、セルビナースＢ０１３４、Ｂ０１７７（（株）ダイセル）、などが挙げられる。
これらは１種単独または２種以上を組み合わせて使用することができる。

　これらの中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂および脂肪族エポキシ、脂肪族エポキシ樹脂がより好ましく挙げられ、脂肪族エポキシ樹脂が特に好ましく挙げられる。

　分子内にオキセタニル基を有する化合物の具体例としては、アロンオキセタンＯＸＴ－２０１、ＯＸＴ－２１１、ＯＸＴ－２１２、ＯＸＴ－２１３、ＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１、ＯＸ－ＳＱ、ＰＮＯＸ（以上、東亞合成（株）製）を用いることができる。

　また、オキセタニル基を含む化合物は、単独でまたはエポキシ基を含む化合物と混合して使用することが好ましい。

　これらの中でも、本発明の感光性転写材料は、前述の（Ｃ）ヘテロ環状化合物がエポキシ基を有することが、線幅安定性を改善する観点から好ましい。

　また、分子内にアルコキシシラン構造とヘテロ環状構造の両方を有する化合物も好適に用いることができる。たとえば、γ－グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、γ－グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリアルコキシシランが挙げられる。これらのうち、γ－グリシドキシプロピルトリアルコキシシランがより好ましい。これらは１種単独または２種以上を組み合わせて使用することができる。

＜成分Ｗ：界面活性剤＞
　前述の感光性樹脂組成物層は、界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系、または、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン界面活性剤である。
　ノニオン系界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系、フッ素系界面活性剤を挙げることができる。また、以下商品名で、ＫＰ（信越化学工業（株）製）、ポリフロー（共栄社化学（株）製）、エフトップ（ＪＥＭＣＯ社製）、メガファック（ＤＩＣ（株）製）、フロラード（住友スリーエム（株）製）、アサヒガード、サーフロン（旭硝子（株）製）、ＰｏｌｙＦｏｘ（ＯＭＮＯＶＡ社製）、ＳＨ－８４００（東レ・ダウコーニングシリコーン）等の各シリーズを挙げることができる。
　また、界面活性剤として、下記一般式（Ｉ－１）で表される構成単位Ａおよび構成単位Ｂを含み、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶剤とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以上１０，０００以下である共重合体を好ましい例として挙げることができる。

　一般式（Ｉ－１）

（式（Ｉ－１）中、Ｒ^４０１およびＲ^４０３はそれぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、Ｒ^４０２は炭素数１以上４以下の直鎖アルキレン基を表し、Ｒ^４０４は水素原子または炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、Ｌは炭素数３以上６以下のアルキレン基を表し、ｐおよびｑは重合比を表す質量百分率であり、ｐは１０質量％以上８０質量％以下の数値を表し、ｑは２０質量％以上９０質量％以下の数値を表し、ｒは１以上１８以下の整数を表し、ｓは１以上１０以下の整数を表す。）

　上記Ｌは、下記一般式（Ｉ－２）で表される分岐アルキレン基であることが好ましい。一般式（Ｉ－２）におけるＲ^４０５は、炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、相溶性と被塗布面に対する濡れ性の点で、炭素数１以上３以下のアルキル基が好ましく、炭素数２または３のアルキル基がより好ましい。ｐとｑとの和（ｐ＋ｑ）は、ｐ＋ｑ＝１００、すなわち、１００質量％であることが好ましい。

　一般式（Ｉ－２）

　上記共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，５００以上５，０００以下がより好ましい。

　その他、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１７］、特開２００９－２３７３６２号公報の段落［００６０］～［００７１］に記載の界面活性剤も用いることができる。

　これらの界面活性剤は、１種単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
　前述の感光性樹脂組成物層における界面活性剤の添加量は、感光性樹脂組成物中の全固形分１００質量部に対して、１０質量部以下であることが好ましく、０．００１～１０質量部であることがより好ましく、０．０１～３質量部であることがさらに好ましい。

＜その他の成分＞
　前述の感光性樹脂組成物層には、上記成分に加えて、さらに前述の感光性樹脂組成物層には、金属酸化物粒子、ヘテロ環状化合物以外の架橋剤、アルコキシシラン化合物、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、着色剤、可塑剤、熱ラジカル発生剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、および、有機または無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を加えることができる。例えば、静電容量型入力装置のマスク層の形成に本発明の感光性転写材料を用いる場合には、感光性樹脂組成物に着色剤を含有させ、着色感光性樹脂組成物層とすることが好ましい。また、静電容量型入力装置の透明電極パターンに本発明の感光性転写材料を用いる場合には、感光性樹脂組成物層に導電性繊維等を含有させ、導電性感光性樹脂組成物層とすることが好ましい。

〔金属酸化物粒子〕
　前述の感光性樹脂組成物層は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、金属酸化物粒子を含有することが好ましい。金属酸化物粒子は、透明性が高く、光透過性を有するため、高屈折率で、透明性に優れたポジ型感光性樹脂組成物が得られる。
　金属酸化物粒子は、前述の粒子を除いた材料からなる樹脂組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましく、具体的には、４００～７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上の粒子がより好ましく、屈折率が１．７０以上の粒子が更に好ましく、１．９０以上の粒子が特に好ましい。
　ここで、４００～７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が１．５０以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が１．５０以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の波長を有する各光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。

　なお、本発明における金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれるものとする。
　光透過性で屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム／スズ酸化物、アンチモン／スズ酸化物がより好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化ジルコニウムが更に好ましく、酸化チタン、酸化ジルコニウムが特に好ましく、二酸化チタンが最も好ましい。二酸化チタンとしては、特に屈折率の高いルチル型が好ましい。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理することもできる。

　樹脂組成物の透明性の観点から、成分Ｃの平均一次粒子径は、１～２００ｎｍが好ましく、３～８０ｎｍが特に好ましい。ここで粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡により任意の粒子２００個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を径とする。

　また、金属酸化物粒子は、１種単独で使用してよいし、２種以上を併用することもできる。
　前述の感光性樹脂組成物層における金属酸化物粒子の含有量は、樹脂組成物により得られる光学部材に要求される屈折率や、光透過性等を考慮して、適宜決定すればよいが、前述の感光性樹脂組成物層の全固形分に対して、５～８０質量％とすることが好ましく、１０～７０質量％とすることがより好ましい。

〔ヘテロ環状化合物以外の架橋剤：ブロックイソシアネート化合物〕
　前述の感光性樹脂組成物層では、架橋剤として、ブロックイソシアネート系化合物も好ましく採用できる。ブロックイソシアネート化合物は、ブロックイソシアネート基を有する化合物であれば特に制限はないが、硬化性の観点から、１分子内に２以上のブロックイソシアネート基を有する化合物であることが好ましい。
　なお、本発明におけるブロックイソシアネート基とは、熱によりイソシアネート基を生成することが可能な基であり、例えば、ブロック剤とイソシアネート基とを反応させイソシアネート基を保護した基が好ましく例示できる。また、前述のブロックイソシアネート基は、９０℃～２５０℃の熱によりイソシアネート基を生成することが可能な基であることが好ましい。
　また、ブロックイソシアネート化合物としては、その骨格は特に限定されるものではなく、１分子中にイソシアネート基を２個有するものであればどのようなものでもよく、脂肪族、脂環族または芳香族のポリイソシアネートであってよいが、例えば２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート、１，３－トリメチレンジイソシアネート、１，４－テトラメチレンジイソシアネート、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，９－ノナメチレンジイソシアネート、１，１０－デカメチレンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、２，２'－ジエチルエーテルジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４'－ジイソシアネート、ｏ－キシレンジイソシアネート、ｍ－キシレンジイソシアネート、ｐ－キシレンジイソシアネート、メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、シクロヘキサン－１，３－ジメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン－１，４－ジメチレレンジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、３，３'－メチレンジトリレン－４，４'－ジイソシアネート、４，４'－ジフェニルエーテルジイソシアネート、テトラクロロフェニレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、水素化１，３－キシリレンジイソシアネート、水素化１，４－キシリレンジイソシアネート等のイソシアネート化合物およびこれらの化合物から派生するプレポリマー型の骨格の化合物を好適に用いることができる。これらの中でも、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）やジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）が特に好ましい。

　前述の感光性樹脂組成物層におけるブロックイソシアネート化合物の母構造としては、ビウレット型、イソシアヌレート型、アダクト型、２官能プレポリマー型等を挙げることができる。
　前述のブロックイソシアネート化合物のブロック構造を形成するブロック剤としては、オキシム化合物、ラクタム化合物、フェノール化合物、アルコール化合物、アミン化合物、活性メチレン化合物、ピラゾール化合物、メルカプタン化合物、イミダゾール系化合物、イミド系化合物等を挙げることができる。これらの中でも、オキシム化合物、ラクタム化合物、フェノール化合物、アルコール化合物、アミン化合物、活性メチレン化合物、ピラゾール化合物から選ばれるブロック剤が特に好ましい。

　前述のオキシム化合物としては、オキシム、および、ケトオキシムが挙げられ、具体的には、アセトキシム、ホルムアルドキシム、シクロヘキサンオキシム、メチルエチルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ベンゾフェノンオキシム、アセトキシム等が例示できる。
　前述のラクタム化合物としてはε－カプロラクタム、γ－ブチロラクタム等が例示できる。
　前述のフェノール化合物としては、フェノール、ナフトール、クレゾール、キシレノール、ハロゲン置換フェノール等が例示できる。
　前述のアルコール化合物としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール、エチレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、乳酸アルキル等が例示できる。
　前述のアミン化合物としては、１級アミンおよび２級アミンが上げられ、芳香族アミン、脂肪族アミン、脂環族アミンいずれでもよく、アニリン、ジフェニルアミン、エチレンイミン、ポリエチレンイミン等が例示できる。
　前述の活性メチレン化合物としては、マロン酸ジエチル、マロン酸ジメチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル等が例示できる。
　前述のピラゾール化合物としては、ピラゾール、メチルピラゾール、ジメチルピラゾール等が例示できる、
　前述のメルカプタン化合物としては、アルキルメルカプタン、アリールメルカプタン等が例示できる。

　前述の感光性樹脂組成物層に使用できるブロックイソシアネート化合物は、市販品として入手可能であり、例えば、コロネートＡＰステーブルＭ、コロネート２５０３、２５１５、２５０７、２５１３、２５５５、ミリオネートＭＳ－５０（以上、日本ポリウレタン工業（株）製）、タケネートＢ－８３０、Ｂ－８１５Ｎ、Ｂ－８２０ＮＳＵ、Ｂ－８４２Ｎ、Ｂ－８４６Ｎ、Ｂ－８７０Ｎ、Ｂ－８７４Ｎ、Ｂ－８８２Ｎ（以上、三井化学（株）製）、デュラネート１７Ｂ－６０ＰＸ、１７Ｂ－６０Ｐ、ＴＰＡ－Ｂ８０Ｘ、ＴＰＡ－Ｂ８０Ｅ、ＭＦ－Ｂ６０Ｘ、ＭＦ－Ｂ６０Ｂ、ＭＦ－Ｋ６０Ｘ、ＭＦ－Ｋ６０Ｂ、Ｅ４０２－Ｂ８０Ｂ、ＳＢＮ－７０Ｄ、ＳＢＢ－７０Ｐ、Ｋ６０００（以上、旭化成ケミカルズ（株）製）、デスモジュールＢＬ１１００、ＢＬ１２６５　ＭＰＡ／Ｘ、ＢＬ３５７５／１、ＢＬ３２７２ＭＰＡ、ＢＬ３３７０ＭＰＡ、ＢＬ３４７５ＢＡ／ＳＮ、ＢＬ５３７５ＭＰＡ、ＶＰＬＳ２０７８／２、ＢＬ４２６５ＳＮ、ＰＬ３４０、ＰＬ３５０、スミジュールＢＬ３１７５（以上、住化バイエルウレタン（株）製）等を好ましく使用することができる。

〔アルコキシシラン化合物〕
　前述の感光性樹脂組成物層は、アルコキシシラン化合物を含有することが好ましい。アルコキシシラン化合物を用いると、前述の感光性樹脂組成物層により形成された膜と基板との密着性を向上でき、さらに前述の感光性樹脂組成物層により形成された膜の性質を調整することができる。アルコキシシラン化合物としては、ジアルコキシシラン構造を有する化合物またはトリアルコキシシラン構造を有する化合物が好ましく、トリアルコキシシラン構造を有する化合物がより好ましい。アルコキシシラン化合物が有するアルコキシ基の炭素数は１～５が好ましい。アルコキシシラン化合物の分子量は１００～５００が好ましく、１５０～４００がより好ましい。
　前述の感光性樹脂組成物層に用いることができるアルコキシシラン化合物は、基材となる無機物、例えば、シリコン、酸化シリコン、窒化シリコン等のシリコン化合物、金、銅、モリブデン、チタン、アルミニウム等の金属と絶縁膜との密着性を向上させる化合物であることが好ましい。なお、前述のアルコキシシラン化合物としては、アルコキシシラン構造を有し、かつ、前述のヘテロ環状化合物にも含まれる化合物（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランなど）も用いることができる。
　具体的には、公知のシランカップリング剤等も有効である。
　シランカップリング剤としては、例えば、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、γ－グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ－クロロプロピルトリアルコキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキシシランが挙げられる。これらは１種単独または２種以上を組み合わせて使用することができる。

　また、下記具体例に示される化合物も好ましく採用できる。

　上記具体例において、Ｐｈはフェニル基である。

　前述の感光性樹脂組成物層におけるアルコキシシラン化合物は、特にこれらに限定することなく、公知のものを使用することができる。
　前述の感光性樹脂組成物層におけるアルコキシシラン化合物の含有量は、感光性組成物中の全固形分１００質量部に対して、０．１～３０質量部が好ましく、０．５～３０質量部がより好ましく、５～２５質量部がさらに好ましい。
　本発明では、５～２５質量部の割合とすることにより、感度、絶縁性および保存安定性を総合的に評価したときに、特に優れたものとなる。

〔酸化防止剤〕
　前述の感光性樹脂組成物層は、酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤を含有することができる。酸化防止剤を添加することにより、硬化膜の着色を防止できる、または、分解による膜厚減少を低減でき、また、耐熱透明性に優れるという利点がある。
　このような酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、アミド類、ヒドラジド類、ヒンダードアミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、アスコルビン酸類、硫酸亜鉛、糖類、亜硝酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、ヒドロキシルアミン誘導体などを挙げることができる。これらの中では、硬化膜の着色、膜厚減少の観点から特にフェノール系酸化防止剤、アミド系酸化防止剤、ヒドラジド系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤が好ましい。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合してもよい。
　フェノール系酸化防止剤の市販品としては、例えば、アデカスタブＡＯ－１５、アデカスタブＡＯ－１８、アデカスタブＡＯ－２０、アデカスタブＡＯ－２３、アデカスタブＡＯ－３０、アデカスタブＡＯ－３７、アデカスタブＡＯ－４０、アデカスタブＡＯ－５０、アデカスタブＡＯ－５１、アデカスタブＡＯ－６０、アデカスタブＡＯ－７０、アデカスタブＡＯ－８０、アデカスタブＡＯ－３３０、アデカスタブＡＯ－４１２Ｓ、アデカスタブＡＯ－５０３、アデカスタブＡ－６１１、アデカスタブＡ－６１２、アデカスタブＡ－６１３、アデカスタブＰＥＰ－４Ｃ、アデカスタブＰＥＰ－８、アデカスタブＰＥＰ－８Ｗ、アデカスタブＰＥＰ－２４Ｇ、アデカスタブＰＥＰ－３６、アデカスタブＰＥＰ－３６Ｚ、アデカスタブＨＰ－１０、アデカスタブ２１１２、アデカスタブ２６０、アデカスタブ５２２Ａ、アデカスタブ１１７８、アデカスタブ１５００、アデカスタブＣ、アデカスタブ１３５Ａ、アデカスタブ３０１０、アデカスタブＴＰＰ、アデカスタブＣＤＡ－１、アデカスタブＣＤＡ－６、アデカスタブＺＳ－２７、アデカスタブＺＳ－９０、アデカスタブＺＳ－９１（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、イルガノックス２４５ＦＦ、イルガノックス１０１０ＦＦ、イルガノックス１０１０、イルガノックスＭＤ１０２４、イルガノックス１０３５ＦＦ、イルガノックス１０３５、イルガノックス１０９８、イルガノックス１３３０、イルガノックス１５２０Ｌ、イルガノックス３１１４、イルガノックス１７２６、イルガフォス１６８、イルガモッド２９５（ＢＡＳＦ（株）製）などが挙げられる。中でも、アデカスタブＡＯ－６０、アデカスタブＡＯ－８０、イルガノックス１７２６、イルガノックス１０３５、イルガノックス１０９８を好適に使用することができる。

　酸化防止剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、０．１～１０質量％であることが好ましく、０．２～５質量％であることがより好ましく、０．５～４質量％であることが特に好ましい。この範囲にすることで、形成された膜の十分な透明性が得られ、且つ、パターン形成時の感度も良好となる。
　また、酸化防止剤以外の添加剤として、“高分子添加剤の新展開（（株）日刊工業新聞社）”に記載の各種紫外線吸収剤や、金属不活性化剤等を前述の感光性樹脂組成物層に添加してもよい。

〔分散剤〕
　前述の感光性樹脂組成物層は、分散剤として公知のものを用いることができ、酸基を有する分散剤が好ましい。

〔酸増殖剤〕
　前述の感光性樹脂組成物層は、感度向上を目的に、酸増殖剤を用いることができる。
　本発明に用いることができる酸増殖剤は、酸触媒反応によってさらに酸を発生して反応系内の酸濃度を上昇させることができる化合物であり、酸が存在しない状態では安定に存在する化合物である。このような化合物は、１回の反応で１つ以上の酸が増えるため、反応の進行に伴って加速的に反応が進むが、発生した酸自体が自己分解を誘起するため、ここで発生する酸の強度は、酸解離定数、ｐＫａとして３以下であるのが好ましく、特に２以下であるのが好ましい。
　酸増殖剤の具体例としては、特開平１０－１５０８号公報の段落番号０２０３～０２２３、特開平１０－２８２６４２号公報の段落番号００１６～００５５、および、特表平９－５１２４９８号公報第３９頁１２行目～第４７頁２行目に記載の化合物を挙げることができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
　本発明で用いることができる酸増殖剤としては、酸発生剤から発生した酸によって分解し、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、フェニルホスホン酸などのｐＫａが３以下の酸を発生させる化合物を挙げることができる。
　具体的には

等を挙げることができる。
　酸増殖剤の感光性組成物への含有量は、光酸発生剤１００質量部に対して、１０～１，０００質量部とするのが、露光部と未露光部との溶解コントラストの観点から好ましく、２０～５００質量部とするのがさらに好ましい。

〔現像促進剤〕
　前述の感光性樹脂組成物層は、現像促進剤を含有することができる。
　現像促進剤としては、特開２０１２－０４２８３７号公報の段落番号０１７１～０１７２の記載を参酌でき、かかる内容は本願明細書に組み込まれる。

　現像促進剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用することも可能である。
　前述の感光性樹脂組成物層における現像促進剤の添加量は、感度と残膜率の観点から、感光性組成物の全固形分１００質量部に対し、０～３０質量部が好ましく、０．１～２０質量部がより好ましく、０．５～１０質量部であることが最も好ましい。

〔その他の添加剤〕
　また、その他の添加剤としては特開２０１２－８２２３号公報の段落番号０１２０～０１２１に記載の熱ラジカル発生剤、ＷＯ２０１１／１３６０７４Ａ１に記載の窒素含有化合物および熱酸発生剤も用いることができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
　さらに、前述の感光性樹脂組成物は、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１８］に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００－３１０７０６号公報の段落［００５８］～［００７１］に記載のその他の添加剤、特開２００５－２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られたものではない。

＜感光性樹脂組成物層の膜厚＞
　感光性樹脂組成物層の膜厚は、０．５～１０μｍが好ましい。感光性樹脂組成物層の膜厚が１０μｍ以下であると、パターンの解像度が向上し、０．５μｍ以上であると、エッチング液への耐性が向上する。
　前述の感光性樹脂組成物層の膜厚としては、０．８～５μｍが更に好ましく、１．０～３．０μｍが特に好ましい。

＜感光性樹脂組成物層の形成方法＞
　各成分を所定の割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解して感光性樹脂組成物を調製する。例えば、成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、これらを所定の割合で混合して樹脂組成物を調製することもできる。以上のように調製した組成物溶液は、孔径０．２μｍのフィルター等を用いてろ過した後に、使用に供することもできる。

｛他の層｝
　本発明で用いる感光性転写材料には、感光性樹脂組成物と仮支持体との間に剥離層を設けたり、あるいは感光性樹脂組成物の表面に保護フィルム（以下、カバーフィルムとも言う）などを更に設けたりして好適に構成することができる。本発明の感光性転写材料は、前述の感光性樹脂組成物層の保護フィルムをさらに含むことが好ましい。

＜感光性転写材料の作製方法＞
　本発明における感光性転写材料は、仮支持体上に感光性樹脂組成物層用塗布液を塗布し、乾燥させて感光性樹脂組成物層を積層することによって、好適に作製することができる。前述の感光性樹脂組成物層の保護フィルムをさらに積層する工程を含んでいてもよい。

［パターン形成方法］
　本発明のパターン形成方法は、基板の少なくとも一方の面に、本発明の感光性転写材料を用いて感光性樹脂組成物層を形成する感光性樹脂組成物層形成工程と、前述の感光性樹脂組成物層を露光する露光工程と、露光された前述の感光性樹脂組成物層を現像する現像工程と、を有する。
　本発明のエッチング方法は、本発明のパターン形成方法により作製したパターンをエッチング用レジストとして用いてエッチングを行う工程と、前述のエッチング処理後に前述のパターンを薬品処理により除去する工程と、を含む。
　以下、本発明の感光性転写材料をエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いてレジストパターンを得る場合について、静電容量型入力装置の透明電極パターンを形成する方法を例にして、本発明のパターン形成方法および本発明のエッチング方法を説明する。

（カバーフィルム除去工程）
　本発明のパターン形成方法は、本発明の感光性転写材料が前述のカバーフィルムを有する場合は、本発明の感光性転写材料から前述のカバーフィルムを除去するカバーフィルム除去工程を有することが好ましい。
　このとき、前述の感光性樹脂組成物層形成工程では、基板の少なくとも一方の面に、前述のカバーフィルムが除去された本発明の感光性転写材料を用いて感光性樹脂組成物層を形成することが好ましい。

（感光性樹脂組成物層形成工程）
　感光性樹脂組成物層形成工程は、基板の少なくとも一方の面に、本発明の感光性転写材料を用いて感光性樹脂組成物層を形成する工程である。前述の感光性樹脂組成物層形成工程は、前述のカバーフィルムが除去された前述の感光性転写材料の前述の感光性樹脂組成物を基材上に転写する工程であることが好ましい。
　この際、前述の感光性転写材料の感光性樹脂組成物を基材にラミネート後、前述の支持体（仮支持体）を除去しても、除去しないでもどちらでも使用することができる。仮支持体を残したまま下記の露光をする場合は、露光後に剥離を実施する。仮支持体を残したまま露光する場合のほうが、ホトマスクへの異物付着等で好ましい一方で、仮支持体を剥離して露光する場合は、仮支持体中の異物の影響がないメリットを有する。
　感光性樹脂組成物の基材表面への転写（貼り合わせ）は、感光性樹脂組成物を基材表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。

（露光工程、現像工程、およびその他の工程）
　前述の露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６－２３６９６号公報の段落番号[００３５]～[００５１]に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。

　前述の露光工程は、基材上に転写された前述の感光性樹脂組成物層を露光する工程である。
　具体的には、前述の基材上に形成された感光性樹脂組成物層の上方に所定のマスクを配置し、その後前述のマスクを介してマスク上方から露光する方法が挙げられる。
　ここで、前述の露光の光源としては、感光性樹脂組成物層を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５～２００ｍＪ／ｃｍ^２程度であり、好ましくは１０～１００ｍＪ／ｃｍ^２程度である。

　尚、パターニング露光は、支持体を剥離してから行ってもよいし、支持体を剥離する前に露光し、その後、支持体を剥離してもよい。マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。

　前述の現像工程は、（パターニング）露光された前述の感光性樹脂組成物層を現像液によって所望のパターンが得られるように現像する狭義の意味の現像工程に加え、感光性転写材料が有してもよい他の層（例えば熱可塑性樹脂層や、その他の中間層）を除去する工程も含む。前述の現像工程は、（パターニング）露光された前述の感光性樹脂組成物層を現像液によって所望のパターンが得られるように現像する狭義の意味の現像工程であることが好ましい。
　前述の現像は、現像液を用いて行うことができる。前述の現像液としては、特に制約はなく、特開平５－７２７２４号公報に記載のものなど、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は感光性樹脂組成物層が溶解型の現像挙動をするものが好ましく、例えば、ｐＫａ＝７～１３の化合物を０．０５～５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むものが好ましいが、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２－プロパノール、１－プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε－カプロラクタム、Ｎ－メチルピロリドン等を挙げることができる。前述の有機溶剤の濃度は０．１質量％～３０質量％が好ましい。
　また、前述の現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％～１０質量％が好ましい。

　前述の現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディプ現像等のいずれでもよい。ここで、前述のシャワー現像について説明すると、露光後の感光性樹脂組成物に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、ポジ型では露光部分を除去することができる。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃～４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８～１３が好ましい。

　本発明のパターン形成方法は、さらに、前述の現像して得られた感光性樹脂組成物層を含むパターンを加熱処理するポストベーク工程を有することが好ましい。
　前述のポストベーク工程を有することにより、前述の感光性樹脂組成物層において酸による保護基の脱離を促進することができ、好ましい。本発明の感光性転写材料における前述の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）は、カルボキシル基をアセタールで保護することが、保護基脱離の活性化エネルギーを低下させ、露光後の加熱処理を回避する観点から好ましい。
　前述のポストベークの加熱は０．０８～１．２ａｔｍの環境下で行うことが好ましく、０．５ａｔｍ以上の環境下で行うことがより好ましい。一方、１．１ａｔｍ以下の環境下で行うことがより好ましく、１．０ａｔｍ以下の環境下で行うことが特に好ましい。さらに、約１ａｔｍ（大気圧）環境下で行うことが特別な減圧装置を用いることなく製造コストを低減できる観点からより特に好ましい。
　前述のポストベークの温度は、１１０～１７０℃であることが好ましく、１２０～１６０℃であることがより好ましく、１３０～１５０℃であることが特に好ましい。
　前述のポストベークの時間は、１～３０分であることが好ましく、２～１０分であることがより好ましく、２～４分であることが特に好ましい。
　前述のポストベークは、空気環境下で行っても、窒素置換環境下で行ってもよいが、空気環境下で行うことが、特別な減圧装置を用いることなく製造コストを低減できる観点から特に好ましい。

　本発明のパターン形成方法は、ポスト露光工程等、その他の工程を有していてもよい。前述のポスト露光工程は、前述の現像工程後、前述のポストベーク工程前に、現像された感光性樹脂組成物を全面露光する工程である。

（エッチング）
　本発明のエッチング方法は、本発明のパターン形成方法により作製したパターンをエッチング用レジストとして用いてエッチングを行う工程を含む。
　前述のエッチングは、特開２０１０－１５２１５５公報の段落［００４８］～［００５４］等に記載の公知の方法でエッチング、レジスト剥離を適用することができる。

　例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプまたはアルカリ性タイプのものを適宜選択すればよい。酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせたものを使用してもよい。また、アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせたものを使用してもよい。

　エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本発明でエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、上述した感光性樹脂組成物を使用して形成されることにより、このような温度域における酸性およびアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮する。したがって、エッチング工程中に樹脂パターンが剥離することが防止され、樹脂パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
　前述のエッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄工程・乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により１０～３００秒間基材を洗浄して行い、乾燥工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧（０．１～５ｋｇ／ｃｍ^２程度）を適宜調整し、行えばよい。

　本発明のエッチング方法は、前述のエッチング処理後に前述のパターン（以下、樹脂パターンとも言う）を薬品処理により除去する工程を含む。
　次いで、樹脂パターンの剥離方法としては、特に限定されないが、例えば、３０～８０℃、好ましくは５０～８０℃にて攪拌中の剥離液に基材を５～３０分間浸漬する方法が挙げられる。本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、上述のように４５℃以下において優れた薬液耐性を示すものであるが、薬液温度が５０℃以上になるとアルカリ性の剥離液により膨潤する性質を示す。このような性質により、５０～８０℃の剥離液を使用して剥離工程を行うと工程時間が短縮され、樹脂パターンの剥離残渣が少なくなるという利点がある。すなわち、前述のエッチング工程と剥離工程との間で薬液温度に差を設けることにより、本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、エッチング工程において良好な薬液耐性を発揮する一方で、剥離工程において良好な剥離性を示すことになり、薬液耐性と剥離性という、相反する特性を両方とも満足することができる。

　剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン、またはこれらの混合溶液に溶解させたものが挙げられる。前述の剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。

（静電容量型入力装置の電極パターンを形成する方法）
　本発明の感光性転写材料をエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いて静電容量型入力装置の電極パターンを得る場合について説明する。
　前述の静電容量型入力装置は、前面板と、前述の前面板の非接触側に、少なくとも下記（１）～（４）の要素を有し、前述の（２）、（３）のうち少なくとも１つを本発明のパターン形成方法および本発明のエッチング方法で形成されることが好ましい。
（１）マスク層
（２）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
（３）前述の第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前述の第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
（４）前述の第一の透明電極パターンと前述の第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
　また、前述の静電容量型入力装置は、第二の電極パターンが透明電極パターンであってもよい。以下、第二の電極パターンが透明電極パターンである場合について説明する場合があるが、そのような態様に限定されるものではない。
　さらに、前述の静電容量型入力装置は、さらに下記（５）を有していてもよく、前述の（２）、（３）および（５）のうち少なくとも１つを本発明のパターン形成方法および本発明のエッチング方法で形成されることが好ましい。
（５）前述の第一の透明電極パターンおよび前述の第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前述の第一の透明電極パターンおよび前述の第二の電極パターンとは別の導電性要素
　前述の静電容量型入力装置は、さらに前述の（１）～（５）の要素の全てまたは一部を覆うように透明保護層を設置することが好ましい。

　まず、静電容量型入力装置の構成について説明する。図１は、静電容量型入力装置の構成を示す断面図である。図１において静電容量型入力装置１０は、前面板１と、マスク層２と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６と、透明保護層７と、から構成されている。

　前面板１は、ガラス基板等の透光性基板で構成されており、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、図１において、前面層１の各要素が設けられている側を非接触面と称する。前述の静電容量型入力装置１０においては、前面板１の接触面（非接触面の反対の面）に指などを接触などさせて入力が行われる。以下、前面板を、「基材」と称する場合がある。

　また、前面板１の非接触面上にはマスク層２が設けられている。マスク層２は、タッチパネル前面板の非接触側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにするために形成される。
　前述の静電容量型入力装置１０には、図２に示すように、前面板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うようにマスク層２が設けられている。更に、前面板１には、図２に示すように一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧によるメカニカルなスイッチを設置することができる。

　前面板１の接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）などの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。このような金属膜としては、ＩＴＯ膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＳｉＯ_２等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の、膜厚は１０～２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。
　また、前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、本発明の感光性転写材料をエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いて形成されてなることが好ましい。その他、前述の導電性繊維を用いた感光性樹脂組成物を有する感光性転写材料を用いて製造することもできる。ＩＴＯ等によって第一の導電性パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落［００１４］～［００１６］等を参考にすることができる。

　また、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、前面板１の非接触面およびマスク層２の前面板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１においては、第二の透明電極パターンが、前面板１の非接触面およびマスク層２の前面板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている図が示されている。

　図３を用いて第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４について説明する。図３は、本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向に延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３と絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、前述のパッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。

　図１において、マスク層２の前面板１とは逆側の面側には導電性要素６が設置されている。導電性要素６は、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４とは別の要素である。図１においては、導電性要素６が第二の透明電極パターン４に接続されている図が示されている。

　また、図１においては、各構成要素の全てを覆うように透明保護層７が設置されている。透明保護層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と透明保護層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５と透明保護層７とを構成する材料としては、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、公知の感光性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが用いられる。

　前述の静電容量型入力装置の製造方法においては、前述の第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および導電性要素６のうち少なくとも１つは、本発明の感光性転写材料をエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いてエッチング処理して形成されてなることが好ましい。また、黒色のマスク層２と絶縁層５と、必要に応じて透明保護層７との少なくとも一要素も、仮支持体と熱可塑性樹脂層と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性フィルムを用いて形成されることも好ましい。

　前述の第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および導電性要素６のうち少なくとも１つは、本発明の感光性転写材料をエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いてエッチング処理して形成されてなることが好ましい。
　エッチング処理によって、前述の第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６を形成する場合、まず黒色のマスク層２等が形成された前面板１の非接触面上に、黒色のマスク層２が設けられた部分について少なくとも無機絶縁層を設け、前面板１の非接触面上または無機絶縁層上にＩＴＯ等の透明電極層をスパッタリングによって形成する。次いで、前述の透明電極層上に前述の光硬化性樹脂層としてエッチング用光硬化性樹脂層を有する本発明の感光性転写材料を用いて露光・現像によってエッチングパターンを形成する。その後、透明電極層をエッチングして透明電極をパターニングし、エッチングパターンを除去することで、第一の透明電極パターン３等を形成することができる。

　導電性光硬化性樹脂層を有する前述の感光性フィルムを用いて、前述の第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６を形成する場合、前述の前面板１の表面上に、黒色のマスク層２が設けられた部分について少なくとも無機絶縁層を設け、前面板１の非接触面上または無機絶縁層上に前述の導電性光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。

　前述のマスク層２、絶縁層５および透明保護層７は、感光性フィルムを用いて光硬化性樹脂層を前面板１に転写することで形成することができる。例えば、黒色のマスク層２を形成する場合には、光硬化性樹脂層として黒色光硬化性樹脂層を有する前述の感光性フィルムを用いて、前述の前面板１の表面に前述の黒色光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。絶縁層５を形成する場合には、前述の光硬化性樹脂層として絶縁性の光硬化性樹脂層を有する前述の感光性フィルムを用いて、第一または第二の透明電極パターンが形成された前述の前面板１の表面に前述の光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。透明保護層７を形成する場合には、前述の光硬化性樹脂層として透明の光硬化性樹脂層を有する前述の感光性フィルムを用いて、各要素が形成された前述の前面板１の表面に前述の光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。

　前述の静電容量型入力装置の態様例として、図４～８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された強化処理ガラス１１の一例を示す上面図である。図５は、マスク層２が形成された前面板の一例を示す上面図である。図６は、第一の透明電極パターン３が形成された前面板の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された前面板の一例を示す上面図である。図８は、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された前面板の一例を示す上面図である。これらは、上記説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。

　前述の透明電極パターンや他の導電性要素などを、本発明の感光性転写材料をエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いて形成する場合、感光性転写材料は、基材にラミネートされた後、必要なパターン様に露光され、ポジ型材料の場合は露光部分を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。この際、現像は熱可塑性樹脂層と、感光性樹脂組成物層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。

　また、後の転写工程におけるラミネートによる感光性樹脂組成物層の密着性を高めるために、予め基材（前面板）の非接触面に表面処理を施すことができる。前述の表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。

《静電容量型入力装置、および静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置》
　本発明のパターン形成方法を用いることによって得られる静電容量型入力装置、および前述の静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　２００９　Ｆｏｒｕｍ　Ｔ－１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ　アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。

　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。

　以下の合成例において、以下の符号はそれぞれ以下の化合物を表す。
ＭＡＴＨＦ：２－テトラヒドロフラニルメタクリレート（合成品）
ＭＡＥＶＥ：１－エトキシエチルメタクリレート（和光純薬工業社製）
ＰＨＳ：パラヒドロキシスチレン
ＰＨＳ－ＥＶＥ：パラヒドロキシスチレンの１－エトキシエチル保護体
ＰＨＳ－ＴＨＦ：パラヒドロキシスチレンの２－テトラヒドロフラニル保護体
ＭＡＡ：メタクリル酸（和光純薬工業社製）
ＨＥＭＡ：ヒドロキシエチルメタクリレート（和光純薬社製）
ＢｚＭＡ：ベンジルメタクリレート
ＥＤＭ：ジエチレングリコールエチルメチルエーテル
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート

［合成例１：ＰＨＳ－ＥＶＥの合成］
　アルカリ可溶性樹脂（ＶＰ－８０００　日本曹達（株）社製）２０ｇおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）３２０ｇをフラスコ中で溶解し、減圧蒸留を行い、水とＰＧＭＥＡを共沸留去した。含水が十分低くなったことを確認した後、エチルビニルエーテル２４ｇおよびｐ－トルエンスルホン酸０．３５ｇを加え、室温にて１時間撹拌した。そこへトリエチルアミンを０．２８ｇ加えて反応を止めた。反応液に酢酸エチルを添加、さらに水洗した後、減圧留去によって酢酸エチル、水、共沸分のＰＧＭＥＡを留去し、酸分解性基で保護されたアルカリ可溶性樹脂であるＰＨＳ－ＥＶＥを得た。得られた樹脂の重量平均分子量は１１，０００であった。また、多分散度は、１．１３であった。
　ポリマーＰＨＳ－ＥＶＥの構造は、ｐ－ヒドロキシスチレンの１－エトキシエチル保護体／ｐ－ヒドロキシスチレン共重合体（３０モル％／７０モル％）である。
ＰＨＳ－ＥＶＥ

［合成例２：ＰＨＳ－ＴＨＦの合成］
　アルカリ可溶性樹脂（ＶＰ－８０００　日本曹達（株）社製）１５．６ｇおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）１００ｇをフラスコ中で溶解し、減圧蒸留を行い、水とＰＧＭＥＡを共沸留去した。含水が十分低くなったことを確認した後、２，３－ジヒドロフラン２．７ｇおよびｐ－トルエンスルホン酸０．０１５ｇを加え、室温にて２時間撹拌した。そこへトリエチルアミンを０．０９０ｇ加えて反応を止めた。反応液に酢酸エチルを添加、さらに水洗した後、減圧留去によって酢酸エチル、水を留去し、保護率２５モル％の可溶性樹脂であるポリマーＰＨＳ－ＴＨＦを得た。得られた樹脂の重量平均分子量は１２，０００であった。また、多分散度は、１．１３であった。
　ポリマーＰＨＳ－ＴＨＦの構造は、ｐ－ヒドロキシスチレンの２－テトラヒドロフラニル保護体／ｐ－ヒドロキシスチレン共重合体（３０モル％／７０モル％）である。
ＰＨＳ－ＴＨＦ

［合成例３：重合体ノボラック－ＥＶＥ（１－エトキシエチル保護体）の合成］
　特開２００３－９８６７１号公報の実施例１と同様の方法で合成した。得られた樹脂の重量平均分子量は５,０００であった。また、多分散度は、７．０であった。
重合体ノボラック－ＥＶＥ

［合成例４：ＭＡＥＶＥ共重合体の合成］
　ＭＡＥＶＥ共重合体を以下のごとく合成した。
　エチルビニルエーテル１４４．２部（２モル当量）にフェノチアジン０．５部を添加し、反応系中を１０℃以下に冷却しながらメタクリル酸８６．１部（１モル当量）を滴下後、室温（２５℃）で４時間撹拌した。ｐ－トルエンスルホン酸ピリジニウム５．０部を添加後、室温で２時間撹拌し、一夜室温放置した。反応液に炭酸水素ナトリウム５部および硫酸ナトリウム５部を添加し、室温で１時間撹拌し、不溶物を濾過後４０℃以下で減圧濃縮し、残渣の黄色油状物を減圧蒸留して沸点（ｂｐ．）４３～４５℃／７ｍｍＨｇ留分のメタクリル酸１－エトキシエチル（ＭＡＥＶＥ）１３４．０部を無色油状物として得た。
　得られたメタクリル酸１－エトキシエチル（６３．２８部（０．４モル当量））、ＢｚＭＡ（５２．８３部（０．３モル当量））、ＭＡＡ（８．６１部（０．１モル当量））、ＨＥＭＡ（２６．０３部（０．２モル当量））およびＥＤＭ（１１０．８部）の混合溶液を窒素気流下、７０℃に加熱した。この混合溶液を撹拌しながら、ラジカル重合開始剤Ｖ－６５（商品名、和光純薬工業（株）製、４部）およびＥＤＭ（１００．０部）の混合溶液を２．５時間かけて滴下した。滴下が終了してから、７０℃で４時間反応させることにより、ＭＡＥＶＥをモノマーの１つとして用いて合成したＭＡＥＶＥ共重合体のＥＤＭ溶液（固形分濃度：４０％）を得た。
　得られたＭＡＥＶＥ共重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した重量平均分子量は、１５，０００であった。
ＭＡＥＶＥ共重合体

［合成例５：ＭＡＴＨＦ共重合体の合成］
　メタクリル酸（８６ｇ、１ｍｏｌ）を１５℃に冷却しておき、カンファースルホン酸（４．６ｇ，０．０２ｍｏｌ）添加した。その溶液に、２－ジヒドロフラン（７１ｇ、１ｍｏｌ、１．０当量）を滴下した。１時間撹拌した後に、飽和炭酸水素ナトリウム（５００ｍＬ）を加え、酢酸エチル（５００ｍＬ）で抽出し、硫酸マグネシウムで乾燥後、不溶物を濾過後４０℃以下で減圧濃縮し、残渣の黄色油状物を減圧蒸留して沸点（ｂｐ．）５４～５６℃／３．５ｍｍＨｇ留分のメタクリル酸テトラヒドロ－２Ｈ－フラン－２－イル（ＭＡＴＨＦ）１２５ｇを無色油状物として得た（収率８０％）。
　得られたメタクリル酸テトラヒドロ－２Ｈ－フラン－２－イルを、メタクリル酸１－エトキシエチルの代わりに用いた以外は合成例４のＭＡＥＶＥ共重合体の合成と同様にして、ＭＡＴＨＦ共重合体を合成した。
　得られたＭＡＴＨＦ共重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した重量平均分子量は、１４，０００であった。
ＭＡＴＨＦ共重合体

［実施例１～１６および比較例１および２］
＜１．感光性樹脂組成物の調製＞
（感光性樹脂組成物の調製）
　下記表１に示す組成となるように、各成分を溶解混合し（すべての感光性樹脂組成物に添加した界面活性剤１（Ｆ－５５４）は、下記表１では掲載を省略した）、口径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過して、感光性樹脂組成物塗布液を得た。尚、配合比は、下記表２に記載の固形分組成で、１０質量％ＰＧＭＥＡ溶液とした。

　実施例および比較例に用いた各化合物を示す略号の詳細は、以下の通りである。

（上記合成例に記載した以外のバインダー）
ＰＨＳ：下記構造のパラヒドロキシスチレン

ノボラック：下記構造のノボラック樹脂（明和化成（株）社製、（Ａ）酸基が酸分解性基で保護されている基を有する構成単位を含まない重合体）

（モノマ－）
モノマーＡ：特許第４６５４９３８号公報の段落番号［０１２６］～［０１３０］に記載の方法に従って合成した下記構造の化合物（重合後に架橋構造を形成する）。

（光酸発生剤）
ＰＡＧ－１：特表２００２－５２８４５１号公報の段落番号［０１０８］に記載の方法に従って合成した下記構造の化合物（Ｔｓ部分はｐ－トルエンスルホニル基を表す）。

ＮＡＩ－１０５：下記構造のトリフルオロメタンスルホン酸－１，８－ナフタルイミド

（感光剤）
ＮＱＤ（ナフトキノンジアジド）：下記構造の化合物（製造元：ダイトーケミックス社製、品番：ＤＴＥＰ－２５０）

（熱重合開始剤）
開始剤１：下記構造の２，２－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）

（増感剤）
増感剤１：下記構造のジブトキシアントラセン（製造元：川崎化成社製、品番：９，１０－ジブトキシアントラセン）

（塩基性化合物）
塩基性化合物１：下記構造の化合物（製造元：東洋化成工業製、品番：ＣＭＴＵ）

（ヘテロ環状化合物）
ヘテロ環状化合物１：デナコールＥＸ－３２１Ｌ（ナガセケムテックス（株）製）
ヘテロ環状化合物２：下記構造の３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名、ＫＢＭ－４０３　信越化学工業（株）製）

（界面活性剤）
界面活性剤１：Ｆ－５５４、下記構造式で示されるパーフルオロアルキル基含有ノニオン界面活性剤（ＤＩＣ製）

＜２．感光性転写材料の作製＞
　厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム支持体（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、下記表１および表２に記載の組成の各実施例および比較例の感光性樹脂組成物を乾燥膜厚が２．０μｍとなるように塗布、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥させた。最後に保護フィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ－Ｎ）を圧着した。こうして仮支持体と感光性樹脂組成物層と保護フィルムとが一体となった実施例１～１６、比較例１および２の感光性転写材料を作製した。

［評価］
　各実施例および比較例の感光性転写材料を以下の各評価の方法に記載された方法で評価を行った。得られた結果を下記表１に記載した。

＜使用基板＞
　各評価での使用基板である銅（Ｃｕ）の薄膜付きＰＥＴとして、厚さ１８８μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に厚さ５００ｎｍでスパッタ法にて作製したＣｕ付ＰＥＴを使用した。使用前に１Ｎの塩酸で室温３０ｓｅｃ洗浄し、表面の酸化物を除去した。

＜タッキネスの評価＞
　作製した感光性転写材料の表面を指で押し、粘着性を感じるものを１点、粘着しないものを５点とした。

＜感度の評価＞
　Ｃｕ付ＰＥＴ基板にラミネートロール温度１３０℃でラミネートし、感光性転写材料つきのガラス基板を作製した。作製した感光性転写材料つきのガラス基板をＰＥＴ仮支持体を剥離しないでマスクを介して露光／ＰＥＴ仮支持体剥離／現像し、１０μｍのラインアンドスペースパターンがちょうど１０μｍとなる露光量を最適露光量として感度を評価した。
１点：１００ｍＪ／ｃｍ^２以上の露光量を必要
２点：５０ｍＪ／ｃｍ^２以上１００ｍＪ／ｃｍ^２未満の露光量が必要
３点：２０ｍＪ／ｃｍ^２以上５０ｍＪ／ｃｍ^２未満の露光量が必要
４点：１０ｍＪ／ｃｍ^２以上２０ｍＪ／ｃｍ^２未満の露光量が必要
５点：１０ｍＪ／ｃｍ^２未満の露光量が必要

＜解像度の評価＞
　Ｃｕ付ＰＥＴ基板にラミネートロール温度１３０℃でラミネートし、感光性転写材料つきのガラス基板を作製した。作製した感光性転写材料つきのガラス基板をＰＥＴ仮支持体を剥離しないでマスクを介して露光／ＰＥＴ仮支持体剥離／現像し、ラインアンドスペースパターンのうち解像しうる最も小さなパターンを解像度とした。
１点：解像度が５μｍ以上
２点：３．０μｍが解像するが２．５μｍは解像しない
３点：２．５μｍが解像するが２．０μｍは解像しない
４点：２．０μｍが解像するが１．５μｍは解像しない
５点：１．５μｍが解像する。

＜耐熱矩形性の評価＞
　Ｃｕ付ＰＥＴ基板にラミネートロール温度１３０℃でラミネートし、感光性転写材料つきのガラス基板を作製した。作製した感光性転写材料つきのガラス基板をＰＥＴ仮支持体を剥離しないでマスクを介して露光／ＰＥＴ仮支持体剥離／現像し、その後１４０℃で３分ポストベークし、ポストベーク後の３μｍのラインアンドスペースパターン部分の形状の矩形性を評価した。
１点：断面形状がドーム状で角がなく、テーパー角が４５°未満
２点：断面形状がドーム状で角がなく、テーパー角が４５°以上６０°未満
３点：断面形状がドーム状で角がなく、テーパー角が６０°以上７５°未満
４点：断面形状に角があり、テーパー角が６０°以上７５°未満
５点：断面形状に角があり、テーパー角が７５°以上

＜線幅安定性の評価＞
　Ｃｕ付ＰＥＴ基板にラミネートロール温度１３０℃でラミネートし、感光性転写材料つきのガラス基板を作製した。作製した感光性転写材料つきのガラス基板をＰＥＴ仮支持体を剥離しないでマスクを介して１０μｍのラインアンドスペースパターンがちょうど１０μｍとなる露光量にて露光／ＰＥＴ仮支持体剥離／現像し、かかるラインアンドスペースパターン付き基板を１０枚準備し、基板１枚ごとに１０点、光学式計測器ＺＹＧＯ　Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ７２００（ＺＹＧＯ　ｃｏｒｐ．製）にて、１０μｍのライン幅を測定し、計１００点の実測線幅の標準偏差（σ）を計算した。評価基準は下記の通りである。
１：標準偏差σが０．４μｍ以上
２：標準偏差σが０．２５μｍ以上、０．４μｍ未満
３：標準偏差σが０．１５μｍ以上、０．２５μｍ未満
４：標準偏差σが０．１μｍ以上、０．１５μｍ未満
５：標準偏差σが０．１μｍ未満

＜耐エッチャント性評価＞
　Ｃｕ付ＰＥＴ基板にラミネートロール温度１３０℃でラミネートし、感光性転写材料つきのガラス基板を作製した。作製した感光性転写材料つきのガラス基板をＰＥＴ仮支持体を剥離しないで線幅１０μｍの透過部を有するマスクを介して露光／ＰＥＴ仮支持体剥離／現像し、その後１４０℃で３分ポストベークし、銅エッチング液（ＡＤＥＫＡ製アデカテックＤＰ（Ａ液／Ｂ液／純水＝１／２／１０（質量比）の混合液））に５分間３５℃で浸漬し、レジスト線の剥がれを評価した。剥がれないものを５点、一部剥離したものを３点、全て剥離したものを１点とした。

＜レジスト剥離性評価＞
　Ｃｕ付ＰＥＴ基板にラミネートロール温度１３０℃でラミネートし、感光性転写材料つきのガラス基板を作製した。作製した感光性転写材料つきのガラス基板をＰＥＴ仮支持体を剥離しないで線幅１０umの透過部を有するマスクを介して露光／ＰＥＴ仮支持体剥離／現像し、その後１４０℃で３分ポストベークし、ＭＳ２００１、富士フイルムエレクトロ二クスマテリアルズ社製）に７０℃で浸漬し、剥離時間を評価した。５分以下で剥離された場合は５点、７分以下は４点、９分以下は３点、１１分以下は２点、１１分を超えるものは１点とした。

＜加工時の発塵性評価＞
　感光性転写材料をナイフで２０ｃｍの長さで切り込みを入れ、その切り込み部分を顕微鏡で観察し、切り口短面に５０μｍ以上のサイズの異物が付着している数を数えた。異物のサイズは、異物の最大長さとした。
１：異物数が１００個以上のもの
２：異物数が５０～９９個のもの
３：２０～４９個のもの
４：５～１９個のもの
５：４個以下のもの
として評価した。

　上記表１および表２より、本発明の感光性転写材料は、ポジ型であって、耐熱矩形性に優れ、耐エッチャント性に優れ、レジスト剥離性に優れ、加工時の発塵が少ないことがわかった。
　一方、（Ａ）酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を感光性樹脂組成物に含まず、エチレン性不飽和二重結合を２つ有するモノマー成分を用いて、架橋構造を形成できる感光性樹脂組成物層を形成した比較例１の感光性転写材料は、耐熱矩形性が悪く、耐エッチャント性が悪く、レジスト剥離性が悪く、発塵性も悪いことがわかった。
　酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体の代わりに、酸分解性基で保護されていない酸基を有する構造単位を含むノボラック系の重合体を用いた比較例２の感光性転写材料は耐熱矩形性が悪く、発塵性も悪いことがわかった。
　なお、本発明の感光性転写材料は、タッキネス、感度、解像力および線幅安定性も良好であることが分かった。

［実施例１０１～１１５］
＜ＩＴＯ基板への貼り合せ、エッチングによるパターン形成＞
　実施例１～１５の感光性転写材料を、ＩＴＯ基板上に株式会社日立インダストリイズ製ＬａｍｉｃＩ型を用いて１４０℃で加熱した基板に、ゴムローラー温度１３０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／ｍｉｎでラミネートした。その後、マスク上から高圧水銀灯を用いてｉ線（３６５ｎｍ）を１００ｍＪ／ｃｍ^２（照度２０ｍＷ／ｃｍ^２）照射した。その後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成した。その後、エッチング工程前に１４０℃で３分間のポストベーク加熱処理を行った。
　このレジストパターンをエッチング用レジスト（いわゆるマスク）として用いて、ＩＴＯ基板を、ＩＴＯエッチャント（３％シュウ酸水溶液）に４０℃／１ｍｉｎ浸漬させることで、ウェットエッチングによりＩＴＯのパターン加工を行った。その後、レジスト剥離液（ＭＳ２００１、富士フイルムエレクトロ二クスマテリアルズ社製）に７０℃／７ｍｉｎ浸漬させて、上記レジストパターンを剥離した。
　実施例１～１５の感光性転写材料をエッチング用レジストとして用いて得られたＩＴＯパターンは、欠陥がなく、静電容量型入力装置用の透明電極パターンとして用いることができる程度であることがわかった。すなわち、本発明の感光性転写材料は除去可能なエッチングレジストとして用いたときにも、良好な特性を示すことがわかった。

［実施例１１６］
　実施例１０１において実施例１６のように露光前にＰＥＴを剥離しないで露光し、その後ＰＥＴを剥離した以外は実施例１０１と同様に行った。得られたＩＴＯパターンは、欠陥がなく、静電容量型入力装置用の透明電極パターンとして用いることができる程度であることがわかった。すなわち、本発明の感光性転写材料は除去可能なエッチングレジストとして用いたときにも、良好な特性を示すことがわかった。

［実施例２０１～２１６］
　実施例１０１～１１６においてスパッタ法により形成したＣｕ膜（１０００ｎｍ厚）を有するＰＥＴを用い、エッチングでは過酸化水素／硫酸系エッチング液を用いた以外は同様に実施した。得られたＣｕパターンは、欠陥がなく、静電容量型入力装置用の電極パターンとして用いることができる程度であることがわかった。すなわち、本発明の感光性転写材料は除去可能なエッチングレジストとして用いたときにも、良好な特性を示すことがわかった。

　１　：前面板
　２　：マスク層
　３　：第一の透明電極パターン
３ａ　：パッド部分
３ｂ　：接続部分
　４　：第二の透明電極パターン
　５　：絶縁層
　６　：導電性要素
　７　：透明保護層
　８　：開口部
１０　：静電容量型入力装置
１１　：強化処理ガラス
Ｃ　　第１の方向
Ｄ　　第２の方向

Claims

　支持体と、感光性樹脂組成物層とを有し、
　前記感光性樹脂組成物層がＡ酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位ａ１を有する重合体を含む重合体成分およびＢ光酸発生剤を含み、
　前記感光性樹脂組成物がエチレン性架橋構造を有さない感光性転写材料。
　前記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位ａ１が、カルボキシ基またはフェノール性水酸基がアセタールの形で保護された基を有する構成単位である請求項１に記載の感光性転写材料。
　前記感光性樹脂組成物層が、Ｃヘテロ環状化合物を含有する請求項１または２に記載の感光性転写材料。
　前記Ｃヘテロ環状化合物の含有量が、前記感光性樹脂組成物層の全固形分量に対して０．１質量％～１０質量％である請求項３に記載の感光性転写材料。
　前記Ｃヘテロ環状化合物がエポキシ基を有する請求項３または４に記載の感光性転写材料。
　前記Ａ酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位ａ１を有する重合体が、下記一般式Ａ１または一般式Ａ１’で表される構成単位を有する重合体である請求項１～５のいずれか一項に記載の感光性転写材料；
一般式Ａ１

一般式Ａ１中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ^１およびＲ^２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ^３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ^１またはＲ^２と、Ｒ^３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^４は水素原子またはメチル基を表す；
一般式Ａ１’

一般式Ａ１’中、Ｒ^１１およびＲ^１２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ^１１およびＲ^１２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ^１３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ^１１またはＲ^１２と、Ｒ^１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^１４はそれぞれ独立に、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基またはシクロアルキル基を表す。
　前記感光性樹脂組成物層が、前記重合体成分として前記Ａ酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位ａ１を有する重合体を２種以上含有し、かつ、前記Ａ酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位ａ１を有する重合体として、下記一般式Ａ２’で表される構成単位を有する重合体を含有する請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性転写材料；
一般式Ａ２’

一般式Ａ２’中、Ｒ^３１およびＲ^３２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ^３１およびＲ^３２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ^３１またはＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子またはメチル基を表し、Ｘ^０は単結合またはアリーレン基を表す。
　前記感光性樹脂組成物層の膜厚が０．５～１０μｍである請求項１～７のいずれか一項に記載の感光性転写材料。
　前記感光性樹脂組成物層に、さらに増感剤を含む請求項１～８のいずれか一項に記載の感光性転写材料。
　前記感光性樹脂組成物層に、さらに塩基性化合物を含む請求項１～９のいずれか一項に記載の感光性転写材料。
　前記感光性樹脂組成物層の保護フィルムをさらに含む請求項１～１０のいずれか一項に記載の感光性転写材料。
　除去可能なエッチング用レジストを形成するための感光性転写材料である請求項１～１１のいずれか一項に記載の感光性転写材料。
　基板の少なくとも一方の面に、請求項１～１２のいずれか一項に記載の感光性転写材料を用いて感光性樹脂組成物層を形成する感光性樹脂組成物層形成工程と、前記感光性樹脂組成物層を露光する露光工程と、露光された前記感光性樹脂組成物層を現像する現像工程と、を有するパターン形成方法。
　さらに、前記現像して得られた感光性樹脂組成物層からなるパターン画像を加熱処理するポストベーク工程を有する請求項１３に記載のパターン形成方法。
　請求項１３または１４に記載のパターン形成方法により作製したパターンをエッチング用レジストとして用いてエッチングを行う工程と、前記エッチング処理後に前記パターンを薬品処理により除去する工程と、を含むエッチング方法。