WO2014073665A1 - 気密封止用蓋材および電子部品収納用パッケージ - Google Patents

気密封止用蓋材および電子部品収納用パッケージ Download PDF

Info

Publication number
WO2014073665A1
WO2014073665A1 PCT/JP2013/080321 JP2013080321W WO2014073665A1 WO 2014073665 A1 WO2014073665 A1 WO 2014073665A1 JP 2013080321 W JP2013080321 W JP 2013080321W WO 2014073665 A1 WO2014073665 A1 WO 2014073665A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mass
electronic component
layer
alloy
lid
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/080321
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
将幸 横田
雅春 山本
Original Assignee
株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル
日立金属株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル, 日立金属株式会社 filed Critical 株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル
Priority to KR1020157007351A priority Critical patent/KR101674333B1/ko
Priority to CN201380058789.XA priority patent/CN104781926B/zh
Priority to JP2014511673A priority patent/JP5632563B2/ja
Priority to EP13852845.0A priority patent/EP2919263B1/en
Priority to US14/428,054 priority patent/US20150232244A1/en
Publication of WO2014073665A1 publication Critical patent/WO2014073665A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/02—Wrappers or flexible covers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0077—Other packages not provided for in groups B81B7/0035 - B81B7/0074
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D25/00—Details of other kinds or types of rigid or semi-rigid containers
    • B65D25/02—Internal fittings
    • B65D25/10—Devices to locate articles in containers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/70—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for materials not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/562—Protection against mechanical damage
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02086—Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • H03H9/02149—Means for compensation or elimination of undesirable effects of ageing changes of characteristics, e.g. electro-acousto-migration
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12896—Ag-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12931—Co-, Fe-, or Ni-base components, alternative to each other
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12944—Ni-base component

Definitions

  • the present invention relates to a hermetically sealing lid and an electronic component storage package using the same.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-74807 discloses a package main body (electronic component) including a piezoelectric vibration element, an insulating substrate having a recess in which the piezoelectric vibration element is accommodated, and a seal ring made of Kovar disposed on the upper periphery of the insulating substrate.
  • a piezoelectric vibrator including a housing member) and a lid member (sealing material for airtight sealing) that is seam welded to a seal ring is disclosed.
  • the lid member of the piezoelectric vibrator is made of a Kovar material (29Ni-16Co-Fe alloy) plated with Ni.
  • the lid member when the lid member is manufactured, in order to form the Ni plating layer on the entire surface of the Kovar material, the Kovar material is pressed to a predetermined size, and then the surface of the Kovar material is Ni-plated. It is common to manufacture by.
  • As a method for forming Ni plating on the surface of the Kovar material there are electroless Ni plating treatment and electrolytic Ni plating treatment.
  • the Ni plating thickness tends to vary as the current density during plating is increased to increase the plating speed.
  • the electroless Ni plating process when the lid member and the seal ring are welded, there is a disadvantage that sufficient hermetic sealing may not be performed due to variations in the thickness of the Ni plating.
  • the surface of the Kovar material may be exposed.
  • the Kovar material is corroded from the portion not covered with the Ni plating, there is also a problem that the corrosion resistance of the lid member is lowered.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to increase the time (takt time) required to manufacture one hermetic sealing lid.
  • An object of the present invention is to provide a hermetic sealing lid member capable of preventing the corrosion resistance from being lowered while suppressing this, and an electronic component storage package using the same.
  • An airtight sealing lid material is an airtight sealing lid material used for an electronic component storage package including an electronic component storage member for storing an electronic component, and includes Ni and Cr.
  • the lid for hermetic sealing according to the first aspect of the present invention includes a base material layer made of a Ni—Cr—Fe alloy or a Ni—Cr—Co—Fe alloy, and a base material layer. It is necessary to perform a Ni plating treatment on the surface of the base material layer by forming a clad material that is at least bonded to one surface on the electronic component storage member side and includes a surface layer made of Ni or Ni alloy. There is no. Thereby, compared with the case where Ni plating process is performed, it can suppress that time (takt time) required in order to manufacture one airtight sealing cover material becomes long.
  • the base layer is made of Ni—Cr—Fe alloy or Ni—Cr—Co—Fe alloy, so that it is mainly made of Cr 2 O 3. Since the passive film is formed on the surface of the base material layer, the corrosion resistance of the base material layer can be improved as compared with the case where the base material layer is made of Kovar (29Ni-16Co—Fe alloy). Thereby, since it can suppress that a base material layer corrodes from the part which is not covered with the surface layer comprised by Ni or Ni alloy, the corrosion resistance of the cover material for airtight sealing becomes low. Can be suppressed.
  • the base material layer is a Ni—Cr—Fe alloy containing 1% by mass or more and 10% by mass or less of Cr, or Ni—Cr—Co—. It is composed of an Fe alloy. According to this structure, by setting the content of Cr in the base material layer at least 1 wt%, mainly because Cr 2 O 3 Ranaru passivation film is reliably formed on the surface of the substrate layer Further, the corrosion resistance of the base material layer can be further improved.
  • the electronic component storage member comprised with ceramics, It is possible to suppress an increase in the difference in thermal expansion from the lid for hermetic sealing. As a result, the thermal stress generated between the hermetic sealing lid member and the electronic component storage member can be reduced, thereby preventing the electronic component storage package from being damaged due to the thermal stress. it can.
  • the base material layer is preferably made of a Ni—Cr—Fe alloy or a Ni—Cr—Co—Fe alloy containing 6 mass% or more and 10 mass% or less of Cr. According to this structure, mainly because passivation film made of Cr 2 O 3 is reliably formed by the upper surface of the base layer, we are possible to further improve the corrosion resistance of the base layer.
  • the base material layer is made of a Ni—Cr—Co—Fe alloy containing 6 mass% or more and 18 mass% or less of Co. If comprised in this way, it can suppress that the thermal expansion coefficient of a base material layer becomes large by making the content rate of Co of a base material layer into 6 mass% or more and 18 mass% or less. It is possible to suppress an increase in the difference in thermal expansion between the electronic component housing member constituted by the above and the hermetic sealing lid member. As a result, the thermal stress generated between the hermetic sealing lid member and the electronic component storage member can be reduced, thereby preventing the electronic component storage package from being damaged due to the thermal stress. it can.
  • the surface layer is preferably made of a Ni—Cu alloy containing Ni and Cu. If constituted in this way, the melting point of the surface layer can be lowered compared with the case where the surface layer is made of Ni or compared to other Ni alloys. The temperature at the time of joining the electronic component housing member can be lowered. Thereby, the thermal stress which generate
  • the surface layer is preferably made of a Ni—Cu alloy containing 30% by mass or more of Ni. If comprised in this way, since Ni excellent in corrosion resistance is fully contained in a surface layer, the corrosion resistance of a surface layer can fully be ensured.
  • the surface layer is made of a Ni—Cu alloy containing 60% by mass or more of Ni. If comprised in this way, since Ni is further sufficiently contained in the surface layer, not only corrosion resistance but also oxidation resistance can be effectively improved in the surface layer. Thereby, even if it is a case where heat processing is performed in air
  • the surface layer has a thickness of 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less. If comprised in this way, when using a surface layer as a joining layer for welding with respect to an electronic component storage member, since the thickness of the surface layer required for joining can be fully ensured, an electronic component It is possible to prevent the hermetic sealing of the storage package from becoming difficult. Further, by making the thickness of the surface layer 10 ⁇ m or less, it is possible to suppress an increase in the proportion of the surface layer that does not contribute to bonding when the surface layer is used as a bonding layer for welding to the electronic component housing member. be able to.
  • the surface layer preferably has a thickness of 2 ⁇ m or more and 6 ⁇ m or less. If comprised in this way, while it becomes possible to suppress that the airtight sealing of the electronic component storage package becomes difficult, the ratio of the surface layer which does not contribute to joining can be made small enough.
  • the surface layer includes a first surface layer bonded to one surface of the base material layer on the electronic component housing member side, and an electronic component of the base material layer.
  • a second surface layer bonded on the other surface opposite to the storage member.
  • the second surface layer is preferably made of the same metal material as the first surface layer. If comprised in this way, since the 1st surface layer and 2nd surface layer which were comprised by the same metal material are each arrange
  • the cladding material preferably includes a silver brazing layer bonded at least to the surface of the first surface layer on the electronic component housing member side.
  • the base material layer is preferably made of 36 mass% to 48 mass% Ni and 1 mass% to 10 mass% Cr. And a Ni—Cr—Fe alloy containing Fe, and the first surface layer and the second surface layer are both Ni—Cu alloys containing 30% by mass or more of Ni, or Ni. It is configured. If comprised in this way, the content rate of Cr of a base material layer shall be 1 mass% or more, and while ensuring the corrosion resistance of the airtight sealing cover material, one airtight sealing cover material is manufactured. It is possible to reliably suppress an increase in time (takt time) required for the operation.
  • the base material layer is a Ni—Cr—Fe alloy
  • the base material layer comprises 36% by mass or more and 48% by mass or less of Ni, 6% by mass or more and 10% by mass or less of Cr, and Fe.
  • Both of the first surface layer and the second surface layer are made of a Ni—Cu alloy containing 30 mass% or more of Ni. If comprised in this way, by making the content rate of Cr of a base material layer 6 mass% or more, it is more reliable that the tact time becomes long while ensuring the corrosion resistance of the airtight sealing lid material more reliably. Can be suppressed.
  • the surface layer is made of a Ni—Cu alloy, the melting point of the surface layer can be lowered as compared with the case where the surface layer is made of Ni.
  • the temperature at the time of joining with an electronic component storage member can be reduced. Thereby, the thermal stress which generate
  • the base material layer contains 6% by mass or more and 18% by mass or less Co
  • the base material layer is 1% by mass or more and 10% by mass or less Cr and 6% by mass or more and 18% by mass or less. It is made of a Ni—Cr—Co—Fe alloy containing Co and Fe. If comprised in this way, the content rate of Cr of a base material layer shall be 1 mass% or more, and while ensuring the corrosion resistance of the airtight sealing cover material, one airtight sealing cover material is manufactured. It is possible to reliably suppress an increase in time (takt time) required for the operation.
  • the thermal expansion coefficient of a base material layer becomes large by making content rate of Co of a base material layer into 6 mass% or more and 18 mass% or less, for example, the electron comprised by ceramics
  • An increase in the difference in thermal expansion between the component housing member and the hermetic sealing lid material can be suppressed.
  • the thermal stress generated between the hermetic sealing lid member and the electronic component storage member can be reduced, thereby preventing the electronic component storage package from being damaged due to the thermal stress. it can.
  • the surface layer bonded to the one surface of the base material layer on the electronic component housing member side is resistance-welded to the electronic component housing member.
  • it is configured to function as a bonding layer that melts. If comprised in this way, the lid
  • An electronic component storage package includes an electronic component storage member for storing an electronic component, and an airtight sealing lid according to the first aspect that is resistance-welded to the electronic component storage member. Material.
  • An electronic component storage package is a base material for a lid for hermetic sealing according to the first aspect, from a portion not covered with a surface layer made of Ni or Ni alloy. Since the corrosion of the layer can be suppressed, it is possible to suppress the corrosion resistance of the hermetic sealing lid material from being lowered.
  • the surface layer bonded to one surface of the base material layer on the electronic component storage member side is resistance-welded to the electronic component storage member. It functions as a bonding layer that melts. If comprised in this way, the lid
  • the corrosion resistance of the hermetic sealing lid material is low while suppressing an increase in the time (tact time) required for manufacturing one hermetic sealing lid material. It can be suppressed.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line 400-400 in FIG. It is the perspective view which showed the structure of the electronic component storage package by one Embodiment of this invention.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line 500-500 in FIG. It is the perspective view which showed the structure of the electronic component storage member by one Embodiment of this invention. It is a perspective view for demonstrating the manufacturing process of the electronic component storage package by one Embodiment of this invention. It is the table
  • the lid 1 for hermetic sealing is used in an electronic component storage package 100 including an electronic component storage member 30 for storing a crystal resonator 20 described later. Further, as shown in FIG. 1, the hermetic lid 1 has a length L1 of about 2.3 mm in the longitudinal direction (X direction) and a length L2 of about 1.8 mm in the short direction (Y direction). And a thickness t1 of about 80 ⁇ m in the thickness direction (Z direction).
  • the lid 1 for hermetic sealing is pressure-bonded to the base material layer 10 and the lower surface 10a (Z2 side surface) and the upper surface 10b (Z1 side surface) of the base material layer 10, respectively. It consists of a three-layer clad material composed of the surface layers 11 and 12 formed.
  • the surface layers 11 and 12 are disposed on the lower surface 1a side and the upper surface 1b side of the hermetic sealing lid 1, respectively.
  • the surface layer 11 disposed on the lower surface 1a side of the hermetic sealing lid 1 functions as a bonding layer that melts when being welded to the electronic component housing member 30 by seam welding, which is a type of resistance welding. To do.
  • the surface layers 11 and 12 are examples of the “first surface layer” and the “second surface layer” of the present invention, respectively, and the lower surface 10 a and the upper surface 10 b are “one surface” and “ It is an example of “the other surface”.
  • the base layer 10 is made of Ni—Cr—Fe alloy composed of Ni, Cr, Fe and inevitable impurities, or Ni—Cr—Co composed of Ni, Cr, Co, Fe and inevitable impurities.
  • -It is composed of an Fe alloy.
  • the Ni content of the Ni—Cr—Fe alloy or Ni—Cr—Co—Fe alloy constituting the base material layer 10 is preferably approximately 36% by mass or more and 48% by mass or less, and is approximately 42% by mass. It is more preferable that Further, the Cr content of the Ni—Cr—Fe alloy or Ni—Cr—Co—Fe alloy is preferably about 1% by mass to 10% by mass, and is about 4% by mass to 10% by mass. Is more preferable.
  • the Cr content is approximately 6% by mass or more and 10% by mass or less.
  • the Co content is preferably about 6% by mass to 18% by mass.
  • the base material layer 10 contains approximately 36% by mass to 48% by mass Ni, 6% by mass to 10% by mass Cr, 6% by mass to 18% by mass Co, and Fe. More preferably, the Ni—Cr—Co—Fe alloy is used.
  • the surface layers 11 and 12 are made of the same metal material, and are made of Ni—Cu alloy made of Ni, Cu and inevitable impurities, or Ni. From the viewpoint of lowering the melting point, the surface layers 11 and 12 are composed of a Ni—Cu alloy containing approximately 30% by mass or more of Ni and 70% by mass or less of Cu, or Ni. It is more preferable that it is made of a Ni—Cu alloy containing approximately 30% by mass or more of Ni and 70% by mass or less of Cu. Further, from the viewpoint of oxidation resistance, the surface layers 11 and 12 are composed of a Ni—Cu alloy containing approximately 45% by mass or more of Ni and 55% by mass or less of Cu, or Ni. Preferably, it is more preferably composed of Ni—Cu alloy containing Ni of 60% by mass or more and Cu of 40% by mass or less, or Ni.
  • the lid 1 for hermetic sealing is approximately a Ni—Cr—Fe alloy or Ni—Cr containing 36% by mass to 48% by mass of Ni and 1% by mass to 10% by mass of Cr and Fe. 3 layers composed of a base material layer 10 composed of —Co—Fe alloy and a Ni—Cu alloy containing approximately 30% by mass or more of Ni, or surface layers 11 and 12 composed of Ni The clad material is preferably used.
  • the lid 1 for hermetic sealing includes a Ni—Cr—Fe alloy or Ni—Cr containing approximately 36% to 48% by mass of Ni and 4% to 10% by mass of Cr and Fe.
  • the lid 1 for hermetic sealing is composed of a Ni—Cr—Fe alloy containing approximately 36% to 48% by mass of Ni and 6% to 10% by mass of Cr and Fe. More preferably, it is made of a three-layer clad material composed of a base material layer 10 and surface layers 11 and 12 made of a Ni—Cu alloy containing approximately 30% by mass or more of Ni.
  • At least a portion of the side surface of the hermetic sealing lid 1 where the base material layer 10 is exposed is mainly oxidized by Cr of the Ni—Cr—Fe alloy constituting the base material layer 10.
  • a passive film made of Cr 2 O 3 is formed. Thereby, it is comprised so that the corrosion resistance of the base material layer 10 may improve.
  • the base material layer 10 has a thickness t2 of approximately 74 ⁇ m
  • the surface layer 11 has a thickness t3 of approximately 3 ⁇ m
  • the surface layer 12 has a thickness t4 of approximately 3 ⁇ m.
  • the thickness t3 of the surface layer 11 is preferably about 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and more preferably about 2 ⁇ m to 6 ⁇ m. Furthermore, the thickness t3 is preferably about 3 ⁇ m to 4 ⁇ m.
  • the thickness t3 of the surface layer 11 and the thickness t4 of the surface layer 12 are preferably the same thickness.
  • the electronic component storage package 100 is used for hermetic sealing in a state where the hermetic sealing lid 1 and the crystal resonator 20 (see FIG. 4) are stored. And an electronic component housing member 30 hermetically sealed by the lid member 1.
  • the hermetic sealing lid member 1 stores the electronic component such that the surface layer 11 of the hermetic sealing lid member 1 is on the electronic component storage member 30 side (lower side, Z2 side). It is disposed on the member 30.
  • the crystal unit 20 is an example of the “electronic component” in the present invention.
  • the electronic component housing member 30 includes a box-shaped base 31 made of ceramic alumina (Al 2 O 3 ), a ring-shaped seal ring 32 brazed to the base 31, and a seal ring 32. And a protective plating layer 33 covering the.
  • the base 31 includes a bottom portion 31a on the Z2 side, and a side portion 31b formed so as to extend upward (Z1 side) from the outer peripheral edge of the upper surface (surface on the Z1 side) of the bottom portion 31a.
  • the electronic component housing member 30 is formed with a recess 31c so as to be surrounded by the bottom portion 31a and the side portion 31b. Further, the crystal unit 20 is housed in the recess 31 c in a state of being fixed to the recess 31 c by the bump 40.
  • a metallized layer 31d is formed on the upper end of the side portion 31b.
  • This metallized layer 31d is formed in order to improve the brazing joint between the ceramic (Al 2 O 3 ) constituting the base material 31 and the metal (Kovar) constituting the seal ring 32.
  • the metallized layer 31d has a structure in which a W layer, a Ni layer, and an Au layer (not shown) are laminated in this order from the upper end of the side portion 31b toward the upper side (the seal ring 32 side, the Z1 side). ing.
  • the metal seal ring 32 has a base material 32a made of Kovar (29Ni-16Co-Fe alloy) and a silver brazing part 32b disposed on at least the lower surface of the base material 32a.
  • heat is applied while the metallized layer 31d of the base 31 and the silver brazing part 32b of the seal ring 32 are in contact with each other, whereby the silver brazing part 32b is melted. Thereby, the base 31 and the seal ring 32 are brazed and joined.
  • a protective plating layer 33 made of a Ni plating layer and an Au plating layer (not shown) is formed so as to cover the seal ring 32 in a state where the base 31 and the seal ring 32 are brazed and joined. .
  • the lid 1 for hermetic sealing is welded by seam welding, which is a type of resistance welding, in a state where the lid 1 for hermetic sealing is disposed on the upper surface of the seal ring 32 of the electronic component storage member 30. Are joined. That is, the surface layer 11 of the hermetic sealing lid 1 is melted by seam welding, so that the hermetic sealing lid 1 is joined to the upper surface of the seal ring 32.
  • a base material (not shown) made of Ni—Cr—Fe alloy and a pair of surface materials (not shown) made of Ni—Cu alloy or Ni are prepared, and the base material is prepared.
  • a surface material is arranged on each of both sides.
  • the ratio of the thickness of the surface material, the thickness of the base material, and the thickness of the surface material is about 4: 92: 4.
  • the base material and the pair of surface materials are rolled using a rolling mill (not shown) to produce a clad material (not shown) in which the surface materials are respectively bonded to both surfaces of the base material. .
  • a rolling mill not shown
  • the thickness t2 (see FIG. 2) of the base material layer 10 becomes about 74 ⁇ m.
  • Both the thickness t3 (see FIG. 2) and the thickness t4 (see FIG. 2) of the surface layer 12 are approximately 3 ⁇ m.
  • the clad material is about 2.3 mm long L1 (see FIG. 1) in the longitudinal direction (X direction) and about 1.8 mm long L2 (see FIG. 1) in the short direction (Y direction).
  • the base layer 10 and the surface layer 11 press-bonded to the lower surface 10 a (Z2 side surface) and the upper surface 10 b (Z1 side surface) of the base layer 10, respectively.
  • And 12 are manufactured, and the lid 1 for hermetic sealing made of a three-layer clad material is manufactured.
  • the airtight sealing lid 1 made of the three-layer clad material does not require Ni plating.
  • a base 31 and a seal ring 32 are prepared. Then, in a state where the metallized layer 31d (see FIG. 4) of the base 31 and the silver brazing portion 32b (see FIG. 4) of the seal ring 32 are in contact with each other, the base 31 and the seal ring 32 are placed in a vacuum furnace ( (Not shown). Then, the base 31 and the seal ring 32 are brazed and joined by melting the silver brazing portion 32b at a predetermined temperature. Thereafter, by forming the protective plating layer 33 so as to cover the seal ring 32, the electronic component housing member 30 is manufactured.
  • the hermetic sealing lid 1 is disposed on the upper surface of the seal ring 32 in a state where the crystal resonator 20 (see FIG. 4) is stored in the electronic component storage member 30. And the lid
  • the hermetic sealing lid 1 is made of a base material layer 10 made of a Ni—Cr—Fe alloy or a Ni—Cr—Co—Fe alloy, and the base material layer 10.
  • Each of the lower surface 10a and the upper surface 10b is press-bonded to each other, and is formed of a three-layer clad material composed of Ni—Cu alloy or surface layers 11 and 12 made of Ni.
  • Ni plating it is not necessary to perform Ni plating on the surface of the base material layer 10.
  • the base material layer 10 is made of a Ni—Cr—Fe alloy or a Ni—Cr—Co—Fe alloy so that a passive film mainly composed of Cr 2 O 3 is formed on the base material layer 10. Since it is formed on the exposed side surface, the corrosion resistance of the base material layer 10 can be improved as compared with the case where the base material layer 10 is made of Kovar (29Ni-16Co—Fe alloy). Accordingly, the base material layer 10 can be prevented from corroding from the side surface of the base material layer 10 not covered with the surface layers 11 and 12 made of Ni—Cu alloy or Ni. It can suppress that the corrosion resistance of the lid
  • the base material layer 10 is composed of a Ni—Cr—Fe alloy or a Ni—Cr—Co—Fe alloy containing approximately 1% by mass to 10% by mass of Cr.
  • the base material layer 10 is composed of a Ni—Cr—Fe alloy or a Ni—Cr—Co—Fe alloy containing approximately 6% by mass or more and 10% by mass or less of Cr.
  • the thermal expansion coefficient of the base layer 10 is increased, the electronic component housing member 30 constituted by Al 2 O 3, the difference in thermal expansion between the hermetic sealing lid material 1 It is possible to suppress the increase.
  • produces between the cover material 1 for airtight sealing and the electronic component storage member 30 can be made small, it suppresses that the electronic component storage package 100 is damaged by thermal stress. can do.
  • the base material layer 10 is composed of approximately 36% to 48% by mass of Ni, approximately 6% to 10% by mass of Cr, and 6% to 18% by mass of Co. And Ni—Cr—Co—Fe alloy containing Fe.
  • the surface layers 11 and 12 are made of Ni—Cu alloy containing 60% by mass or more of Ni, the surface layers 11 and 12 can more sufficiently contain Ni having excellent corrosion resistance. In the surface layers 11 and 12, not only the corrosion resistance but also the oxidation resistance can be effectively improved. Thereby, even if it is a case where heat processing is performed in air
  • the surface layers 11 and 12 have thicknesses t3 and t4 of approximately 3 ⁇ m, respectively, so that the surface layer 11 necessary for joining the surface layer 11 to the electronic component housing member 30 is obtained. Since the thickness t3 can be sufficiently secured, it is possible to further suppress the difficulty of hermetic sealing of the electronic component storage package 100. Moreover, the ratio of the surface layer 11 which does not contribute to joining can be made small enough.
  • the surface layers 11 and 12 respectively disposed on the lower surface 1a and the upper surface 1b of the hermetic sealing lid member 1 are made of the same metal material. There is no need to distinguish between front and back. Thereby, the workability
  • the hermetic sealing lid 1 is preferably Ni— containing approximately 36% to 48% by mass of Ni and 1% to 10% by mass of Cr and Fe.
  • Three layers composed of a base layer 10 composed of a Cr—Fe alloy and a Ni—Cu alloy containing approximately 30% by mass or more of Ni, or surface layers 11 and 12 composed of Ni.
  • the hermetic lid 1 is more preferably a Ni—Cr—Fe alloy containing approximately 36% to 48% by mass of Ni and 6% to 10% by mass of Cr and Fe.
  • a three-layer clad material composed of a surface layer 11 and 12 made of a Ni—Cu alloy containing approximately 30% by mass or more of Ni.
  • the surface layer 11 disposed on the lower surface 1a side of the hermetic sealing lid material 1 functions as a bonding layer that melts when seam-welded to the electronic component housing member 30.
  • cover material 1 provided with the surface layer 11 which functions as a joining layer, and the electronic component storage member 30 can be easily joined by seam welding.
  • Examples 1 to 4 corresponding to the hermetic sealing lid material 1 (see FIG. 2) of the above embodiment are 42 Ni—
  • a base material layer 10 made of 29Ni-6Cr-16Co—Fe alloy and a Ni—Cu alloy are used.
  • the hermetic sealing lid 1 made of a three-layer clad material composed of the surface layers 11 and 12 made of Ni was used.
  • Example 1 the base material layer 10 composed of a 42Ni-6Cr—Fe alloy containing 42 mass% Ni, 6 mass% Cr and Fe, 30 mass% Ni and 70 mass%
  • the airtight sealing cover 1 (30Ni—Cu / 42Ni-6Cr—Fe / 3) composed of a three-layer clad material composed of surface layers 11 and 12 composed of a 30Ni—Cu alloy containing a large amount of Cu. 30Ni-Cu) was used.
  • Example 2 unlike Example 1, for airtight sealing provided with a base material layer 10 composed of a 42Ni-4Cr—Fe alloy containing 42% by mass of Ni, 4% by mass of Cr and Fe. Cover material 1 (30Ni—Cu / 42Ni-4Cr—Fe / 30Ni—Cu) was used. That is, in the base material layer 10 of Example 2, the Cr content was made lower than that of the base material layer 10 of Example 1.
  • Example 3 unlike Example 1, hermetic sealing lid 1 (65Ni—Cu) provided with surface layers 11 and 12 made of a 65Ni—Cu alloy containing 65% by mass of Ni and Cu. / 42Ni-6Cr-Fe / 65Ni-Cu) was used. That is, in the surface layers 11 and 12 of Example 2, the Ni content was higher than that of the surface layers 11 and 12 of Example 1.
  • Example 4 unlike Example 1, hermetic sealing lid 1 (Ni / 42Ni-6Cr—Fe / Ni) having surface layers 11 and 12 made of Ni was used. That is, in the surface layers 11 and 12 of Example 4, unlike Examples 1 to 3, a Ni—Cu alloy containing Cu was not used.
  • Example 5 unlike Example 1, a base material composed of a 29Ni-6Cr-16Co—Fe alloy containing 29 mass% Ni, 6 mass% Cr, 16 mass% Co and Fe.
  • the lid 1 for hermetic sealing (65Ni—Cu / 29Ni-6Cr-16Co—Fe / 65Ni—Cu) including the layer 10 and the surface layers 11 and 12 made of a 65Ni—Cu alloy was used.
  • Example 6 unlike Example 1, an airtight sealing lid member comprising a base material layer 10 made of a 29Ni-6Cr-16Co—Fe alloy and surface layers 11 and 12 made of Ni. 1 (Ni / 29Ni-6Cr-16Co—Fe / Ni) was used.
  • a hermetic sealing lid made of a three-layer clad material composed of a base material layer made of 29Ni-16Co-Fe alloy and a pair of surface layers made of Ni (Ni / 29Ni-16Co—Fe / Ni) was used.
  • an airtight sealing lid material Ni plating 29Ni-16Co—Fe in which Ni plating was applied to the entire surface of the base material layer made of 29Ni-16Co—Fe alloy was used.
  • the lids for hermetic sealing of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 have a length of 2.3 mm in the longitudinal direction (X direction) and a length of 1.8 mm in the short direction (Y direction). And 80 ⁇ m thick in the thickness direction (Z direction). Further, the thickness of the base material layer of the hermetic sealing lid materials of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 was 74 ⁇ m, and the thickness of the pair of surface layers was 3 ⁇ m. Moreover, the thickness of the base material layer of the sealing material for airtight sealing of Comparative Example 3 was 74 ⁇ m, and the thickness of the Ni plating layer was 3 ⁇ m.
  • the degree of corrosion in the hermetic sealing lid materials 1 of Examples 1 to 6 using a Ni—Cr—Fe alloy or a Ni—Cr—Co—Fe alloy as the base material layer 10 is practical. It has been found that there is no problem and that it has sufficient corrosion resistance. This is because in the hermetic sealing lid materials 1 of Examples 1 to 6, a passive film mainly composed of Cr 2 O 3 was sufficiently formed on the portion (side surface) where the base material layer 10 was exposed. it is conceivable that. Furthermore, almost no corrosion could be confirmed in the hermetic sealing lid materials 1 of Examples 1, 3 and 4 using 42Ni-6Cr—Fe alloy as the base material layer 10.
  • the Ni—Cr—Fe alloy and the Ni—Cr—Co—Fe alloy preferably contain 6 mass% or more of Cr.
  • the degree of corrosion was clearly smaller than that of the airtight sealing lid material of Comparative Examples 1 and 2.
  • the corrosion resistance can be improved by using an alloy containing Cr as the base material layer, compared with the case of using the 29Ni-16Co—Fe alloy as the base material layer.
  • the lids for hermetic sealing of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 2 and 3 and the electronic component storage member 30 shown in FIG. 5 are combined into a semi-automatic seam welder 50 (NAW-1105C) as shown in FIG. , Manufactured by Nippon Avionics Co., Ltd.).
  • a semi-automatic seam welder 50 NAW-1105C
  • the pair of roller electrodes 50a is moved in the X direction or at a predetermined welding speed along the peripheral edge of the hermetic sealing lid member. It was moved in the Y direction. Thereby, the lid
  • the output of the semi-automatic seam welding machine 50 is set to a predetermined reference value and the welding speed is set to 10 mm / sec (basic conditions)
  • the air-sealing of Examples 1, 2, and Comparative Examples 2 and 3 Seam welding was performed between the stopper lid and the electronic component housing member (condition fixing test).
  • This basic condition is a normal condition when welding the hermetic sealing lid material of Comparative Example 3 (Ni plating 29Ni-16Co—Fe alloy) and the electronic component housing member.
  • Examples 1 and 2 unlike Comparative Examples 2 and 3, the surface layer was excessively melted.
  • the specific resistance (about 34 ⁇ / cm) of the 30Ni—Cu alloy constituting the surface layer 11 of Examples 1 and 2 is equal to the specific resistance (about 8.5 ⁇ / cm) of Ni constituting the surface layer of Comparative Examples 2 and 3. Therefore, in Examples 1 and 2, the amount of heat generated in the joining region between the hermetic sealing lid member and the electronic component housing member is larger in Examples 1 and 2 than in Comparative Examples 2 and 3.
  • the surface layer melts at a lower temperature in Examples 1 and 2 than in Comparative Examples 2 and 3. To do. As a result, due to the large amount of heat generated in the joining region between the hermetic sealing lid member and the electronic component housing member, not only the joining region but also the temperature of the surface layer in the vicinity thereof exceeds the melting point. As a result, it is considered that the surface layer was excessively melted.
  • the electronic component housing member 30 and the electronic component housing member 30 can be obtained with a smaller output and a faster welding speed. It has been found that seam welding is possible.
  • seam welding between the hermetic sealing lid 1 of Example 1 and the electronic component housing member 30 was performed by changing the output and welding speed (condition change test).
  • the output in the basic condition is 1 (predetermined reference value)
  • the output ratio in the semi-automatic seam welding machine 50 is 1 (one time the predetermined reference value), 0.8 (0.8 of the predetermined reference value) Times), 0.6 (0.6 times the predetermined reference value), and 0.4 (0.4 times the predetermined reference value).
  • the welding speed under the above basic conditions is 1 (10 mm / sec)
  • the welding speed ratio in the semi-automatic seam welder 50 is 1 (10 mm / sec), 1.2 (12 mm / sec), 1.6 (16 mm / sec). ), 2.0 (20 mm / sec) and 2.4 (24 mm / sec).
  • the surface layer 11 is melted without excess or deficiency although it melts slightly unevenly. did. This is presumably because the amount of heat generated in the joining region between the hermetic sealing lid 1 and the electronic component housing member 30 is reduced by the low output of the semi-automatic seam welder 50.
  • the welding speed ratio of the semi-automatic seam welder 50 was 1 and the output ratio was 0.4, the surface layer 11 was not sufficiently melted in the joining region. This is probably because the output of the semi-automatic seam welder 50 was too low.
  • the output ratio of the semi-automatic seam welder 50 is 0.8 and the welding speed ratio is 1.6 or 2.0
  • the output ratio is 0.6 and the welding speed ratio is 1.
  • the surface layer 11 was uniformly melted without excess or deficiency in the joining region.
  • the lid 1 for hermetic sealing of Example 1 is used, the output ratio of the semi-automatic seam welder 50 is 0.6 or more and 0.8 or less, and the welding speed ratio is 1.6 or more. If it is 2.0 or less, it has been found that the surface layer 11 can be melted in a uniform state without excess or deficiency.
  • Example 1 (30Ni—Cu / 42Ni-6Cr—Fe / 30Ni—Cu), as Example 1-1, the output ratio of the semi-automatic seam welder 50 was 0.8, and the welding speed ratio was An electronic component storage package 100 seam-welded under the conditions of 1.6 was used. Further, as Example 1-2, the electronic component storage package 100 that was seam-welded under the conditions that the output ratio was 0.8 and the welding speed ratio was 2.0 was used. Further, as Example 1-3, the electronic component storage package 100 that was seam-welded under the conditions that the output ratio was 0.6 and the welding speed ratio was 1.6 was used. Further, as Example 1-4, the electronic component storage package 100 that was seam-welded under the conditions that the output ratio was 0.6 and the welding speed ratio was 2.0 was used.
  • Example 3 (65Ni—Cu / 42Ni-6Cr—Fe / 65Ni—Cu), Example 4 (Ni / 42Ni-6Cr—Fe / Ni), Example 5 (65Ni—Cu / 29Ni-6Cr-16Co—) Fe / 65Ni—Cu), Example 6 (Ni / 29Ni-6Cr-16Co—Fe / Ni), and Comparative Example 3 (Ni-plated 29Ni-16Co—Fe), Examples 3 to 6 (Comparative Examples) As 3) -1, an electronic component storage package that was seam welded under the condition that the output ratio of the semi-automatic seam welder 50 was 1.0 was used.
  • Examples 3 to 6 (Comparative Example 3) -2, electronic component storage packages that were seam welded under the condition that the output ratio of the semi-automatic seam welder 50 was 0.8 were used. Further, as Examples 3 to 6 (Comparative Example 3) -3, electronic component storage packages that were seam welded under the condition that the output ratio of the semi-automatic seam welder 50 was 0.6 were used. In all of Examples 3 to 6 and Comparative Example 3, the welding speed ratio was 1.0.
  • the electronic component storage package is not hermetically sealed, He is introduced into the electronic component storage package. Thereafter, the electronic component storage package taken out from the He introduction machine was placed in the leak tester, and the presence or absence of He leak was measured.
  • He is introduced into the electronic component storage package, He is detected by the leak tester. As a result, it is detected that a minute hole exists in the electronic component storage package and the hermetic sealing is not performed.
  • Examples 1, 3 to 6 (Comparative Example 3) -1, Examples 1, 3 to 6 (Comparative Example 3) -2, Examples 1, 3 to 6 (Comparative Example 3) -3, Also, whether or not bubbles are generated from the electronic component storage package by placing the electronic component storage package of Example 1-4 in a fluorine-based inert liquid at 125 ° C. for 30 seconds. Observed. In the bubble leak test, large holes that are difficult to detect in the He leak test are detected.
  • Example 1-4 it has been found that there is an electronic component storage package 100 in which minute holes are present and the hermetic sealing is not completely performed. This is because the output of Example 1-4 is smaller than that of Examples 1-1 and 1-2, and the welding speed is higher than that of Examples 1-1 and 1-3. In this case, it is considered that a part that is not sufficiently melted is likely to occur.
  • the output ratio of the semi-automatic seam welder 50 is set to about 0.8. It is considered that the welding speed ratio should be 1.6 or more and 2.0 or less, or the output ratio should be about 0.6 and the welding speed ratio should be about 1.6.
  • Examples 3 to 6 in which the Ni content of the surface layer 11 is 65% or more it can be confirmed that even if the output ratio is reduced, no leakage occurs when the welding speed ratio is 1.0. It was. Thereby, even when the melting point of the surface layer is high due to the high Ni content, the surface ratio can be increased by setting the output ratio to 0.6 or more and the welding speed ratio to about 1.0. It was confirmed that the hermetic sealing in the electronic component storage package 100 can be performed completely while the layer 11 is melted in a uniform state.
  • Examples 1 and 3 to 6 (Comparative Example 3) -1 and Examples 1 and 3 to 6 (Comparative Examples) were performed under the conditions of 120 ° C., 100% RH and 0.2 MPa (high temperature, high humidity, and high pressure conditions). 3) -2, Examples 1, 3 to 6 (Comparative Example 3) -3 and Example 1-4 electronic component storage packages were held for 96 hours. Thereafter, the same test as the leak test was performed.
  • Example 7 a 13Ni—Cu alloy containing 13% by mass of Ni and 87% by mass of Cu was used. In Example 8, a 23Ni—Cu alloy containing 23% by mass of Ni and 77% by mass of Cu was used. In Example 9, a 30Ni—Cu alloy containing 30% by mass of Ni and 70% by mass of Cu was used. As Example 10, a 45Ni—Cu alloy containing 45% by mass of Ni and 55% by mass of Cu was used.
  • a plate material of 10 mm ⁇ 10 mm ⁇ 500 ⁇ m (thickness) was used as the Ni—Cu alloy material of Examples 7 to 10.
  • a corrosion resistance test was performed on the Ni—Cu alloy materials of Examples 7 to 10. Specifically, a salt spray test was conducted in accordance with JIS C60068-2-11 in the same manner as the corrosion resistance test of the hermetic sealing lid. Then, the degree of corrosion in the Ni—Cu alloy was observed. In FIG. 12, as an evaluation of the corrosion resistance, when almost no corrosion was confirmed in the Ni—Cu alloy, a circle (circle) was given. Further, when some corrosion was confirmed in the Ni—Cu alloy, a ⁇ mark (triangle mark) was given. In addition, when a lot of corrosion was confirmed in the Ni—Cu alloy, a cross (X) was marked.
  • Oxidation resistance test of Ni-Cu alloy Furthermore, in order to confirm the oxidation resistance of the Ni—Cu alloy constituting the surface material of the hermetic sealing lid member, an oxidation resistance test of the Ni—Cu alloy was performed. In the oxidation resistance test of the Ni—Cu alloy described below, as shown in FIG. 13, a Ni—Cu alloy plate material or a Ni plate material having different Ni and Cu content rates was used.
  • Example 11 a 65Ni—Cu alloy plate material containing 65% by mass of Ni and 35% by mass of Cu was used. Further, as Example 12, a pure Ni plate material containing no Cu was used.
  • Example 10 in which the Ni content was 45% by mass in the atmosphere, the Ni—Cu alloy was hardly discolored due to oxidation when heated at 200 ° C. for 1 hour. When heated for 24 hours, a slight discoloration was confirmed in the Ni—Cu alloy. Thus, it has been found that it is preferable to use a Ni—Cu alloy containing 45% by mass or more of Ni in order to improve the oxidation resistance of the hermetic sealing lid to some extent.
  • a Ni—Cu alloy containing about 30% by mass of Ni was preferred because it has sufficient corrosion resistance and can have a low melting point. It is considered that it is not very suitable when it needs a good appearance because it is low in chemical conversion and easily discolored.
  • the melting point is high, when the appearance is particularly important, it is preferable to use a Ni—Cu alloy containing about 60% by mass of Ni, which has great resistance to oxidation and does not discolor. it is conceivable that.
  • the Ni—Cr—Fe alloy and the Ni—Cr—Co—Fe alloy each have a small thermal expansion coefficient at any temperature compared to the thermal expansion coefficient of SUS304 as a comparative example. And had a thermal expansion coefficient close to that of alumina (Al 2 O 3 ). Further, from the table shown in FIG. 15, the Ni—Cr—Fe alloy and the Ni—Cr—Co—Fe alloy each have a small thermal expansion coefficient at any temperature compared to the thermal expansion coefficient of SUS304 as a comparative example. And had a thermal expansion coefficient close to that of alumina (Al 2 O 3 ). Further, from the table shown in FIG.
  • Ni—Cr—Fe alloy and Ni— All of the Cr—Co—Fe alloys have a small average thermal expansion coefficient (from 5.8 ⁇ 10 ⁇ 6 / K to 13.4 ⁇ 10 ⁇ 6 / K), and the average thermal expansion of alumina (Al 2 O 3 ). It had an average coefficient of thermal expansion close to the coefficient (7.2 ⁇ 10 ⁇ 6 / K). That is, it is considered that Ni—Cr—Fe alloy and Ni—Cr—Co—Fe alloy are more suitable for the base material layer than SUS304.
  • the thermal expansion coefficient of the Ni—Cr—Co—Fe alloy (29Ni-6Cr-16Co—Fe alloy) is higher than that of the 29Ni-16Co—Fe alloy (so-called Kovar) containing no Cr at any temperature. Although the coefficient increased, it became smaller than the thermal expansion coefficient of the Ni—Cr—Fe alloy, and was closest to the thermal expansion coefficient of alumina.
  • the average thermal expansion coefficient of alumina was 7.2 ⁇ 10 ⁇ 6 / K in the temperature range from 30 ° C. to 400 ° C., but generally the average thermal expansion coefficient of alumina was from 30 ° C. It is included in the range of 6.4 ⁇ 10 ⁇ 6 / K to 8.1 ⁇ 10 ⁇ 6 / K in the temperature range up to 400 ° C. Therefore, it is considered that an alloy close to the range of the average thermal expansion coefficient of alumina is suitable for the base material layer. That is, a Ni—Cr—Fe alloy having a Ni content of 40% by mass or more, and a Ni—Cr—Co—Fe alloy (29Ni-6Cr-16Co—Fe alloy) are considered suitable for the base material layer. .
  • the hermetic sealing lid 1 is composed of the base material layer 10 and the surface layers 11 and 12 that are pressure-bonded to the lower surface 10a and the upper surface 10b of the base material layer 10, respectively.
  • the airtight sealing lid member 201 includes the base material layer 10 and the lower surface 10 a of the base material layer 10 (on the electronic component storage member side (Z2
  • the surface layer 11 may be constituted by a two-layer clad material composed of the surface layer 11 pressure-bonded to the surface).
  • the hermetic sealing lid 301 is pressure-bonded to the base material layer 10 and the lower surface 10a and the upper surface 10b of the base material layer 10, respectively.
  • the four-layer clad material is constituted by the silver brazing layer 313 that is pressure-bonded to the lower surface of the surface layer 11 (on the battery component housing member side). May be.
  • the silver brazing layer 313 it is preferable to use a silver brazing material composed of 72% by mass of Ag and Cu.
  • the electronic component storage member 330 includes only the base 31 and is provided with a seal ring, unlike the above embodiment. Absent.
  • the silver brazing layer 313 and the base 31 are welded by seam welding or electron beam welding in a state where the silver brazing layer 313 of the hermetic sealing lid 301 and the metallized layer 31d of the base 31 are in contact with each other. Yes.
  • the silver brazing layer 313 made of a silver brazing material composed of 72% by mass of Ag and Cu has a melting point of about 780 ° C. and has a melting point lower than that of Ni—Cu alloy or Ni. It is possible to reduce the thermal stress.
  • a welding mark is generated at the outer edge of the hermetic sealing lid member 301 and the base 31, while when electron beam welding is performed, the hermetic sealing lid member.
  • a welding mark is generated on the inner side (the side in which the crystal unit 20 is accommodated) than the outer edge of 301 and the base 31.
  • the hermetic sealing lid 301 and the seal ring are sealed (brazed joint) without providing a silver brazing part on the seal ring joined to the hermetic sealing lid 301. Therefore, when the electronic component storage package 300 is created, the number of components can be reduced.
  • the Ni content of the Ni—Cr—Fe alloy or Ni—Cr—Co—Fe alloy constituting the base layer 10 is about 36 mass% or more and about 48 mass% or less.
  • the present invention is not limited to this.
  • the base material layer only needs to be made of a Ni—Cr—Fe alloy, and the Ni content may not be about 36 mass% or more and about 48 mass% or less.
  • the thermal expansion coefficient of the Ni—Cr—Fe alloy constituting the base material layer approximates the thermal expansion coefficient of the base and the seal ring in order to suppress damage to the electronic component storage package due to thermal stress. It is preferable that
  • the surface layers 11 and 12 are made of Ni—Cu alloy or Ni.
  • the present invention is not limited to this.
  • the surface layer only needs to be made of a Ni alloy, and is not limited to a Ni—Cu alloy or Ni.
  • the Ni alloy preferably has a lower melting point than Ni.
  • a Ni—Ag alloy, a Ni—Al alloy, a Ni—Au alloy, a Ni—Bi alloy, a Ni—Co alloy, a Ni—Cr alloy, Ni -Fe alloy, Ni-Ti alloy, Ni-Si alloy, Ni-Sn alloy, Ni-Mn alloy, Ni-Mg alloy, Ni-P alloy, Ni-V alloy and Ni-Zn alloy are preferred.
  • the surface layers 11 and 12 are made of the same metal material.
  • the present invention is not limited to this.
  • the surface layers 11 and 12 may be made of different metal materials.
  • the surface layer 12 opposite to the electronic component housing member 30 may be made of a Ni—Cu alloy containing Ni and Cu, and a metal material having corrosion resistance other than Ni.
  • the thickness of the hermetic sealing lid member may be other than about 80 ⁇ m.
  • the thickness of the hermetic sealing lid member is preferably about 70 ⁇ m or more and about 150 ⁇ m or less.
  • the thickness of the surface layer disposed at least on the surface on the electronic component housing member side is preferably 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less regardless of the thickness of the hermetic sealing lid member.
  • the tapered roller is formed by inclining the peripheral edge of the upper surface of the hermetic sealing lid so that the thickness of the hermetic sealing lid becomes smaller toward the outer edge of the hermetic sealing lid. You may match
  • the hermetic sealing lid 1 and the electronic component housing member 30 are joined by seam welding, which is a type of resistance welding, is shown, but the present invention is not limited to this.
  • the hermetic sealing lid member and the electronic component housing member may be joined by resistance spot welding, which is a type of resistance welding.
  • the hermetic sealing lid member and the electronic component housing member may be joined by electron beam welding using an electron beam. At this time, it is preferable to form the surface layer with a Ni—Cu alloy having a low melting point because the surface layer can be easily melted by the electron beam.
  • the crystal unit 20 is stored in the electronic component storage member 30 .
  • the present invention is not limited to this.
  • a SAW filter surface acoustic wave filter
  • the present invention is not limited to this.
  • a SAW filter surface acoustic wave filter
  • Base material layer 10a Lower surface (one surface) 10b Upper surface (the other surface) 11 Surface layer (first surface layer) 12 Surface layer (second surface layer) 20 Crystal resonator (electronic parts) 30, 330 Electronic component storage member 100, 300 Electronic component storage package 313 Silver brazing layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

　この気密封止用蓋材は、電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材である。気密封止用蓋材１は、ＮｉとＣｒとＦｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金、または、ＮｉとＣｒとＣｏとＦｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成された基材層と、基材層の電子部品収納部材側の一方表面に接合され、Ｎｉ、または、Ｎｉ合金により構成された表面層とを備えるクラッド材により構成されている。

Description

気密封止用蓋材および電子部品収納用パッケージ
　この発明は、気密封止用蓋材およびそれを用いた電子部品収納用パッケージに関する。
　従来、気密封止用蓋材を用いた電子部品収納用パッケージが知られている。そのような電子部品収納用パッケージは、たとえば、特開２０１２－７４８０７号公報に開示されている。
　特開２０１２－７４８０７号公報には、圧電振動素子と、圧電振動素子が収納される凹部を有する絶縁基板および絶縁基板の上部周縁に配置された、コバールからなるシールリングからなるパッケージ本体（電子部品収納部材）と、シールリングにシーム溶接される蓋部材（気密封止用蓋材）とを備える圧電振動子が開示されている。この圧電振動子の蓋部材は、Ｎｉめっき処理されたコバール材（２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金）からなる。
　ここで、蓋部材を製造する際には、Ｎｉめっき層をコバール材の全面に形成するために、コバール材をプレス加工して所定の寸法にした後に、コバール材の表面にＮｉめっき処理を行うことによって製造するのが一般的である。なお、コバール材の表面にＮｉめっきを形成する方法として、無電解Ｎｉめっき処理と電解Ｎｉめっき処理とがある。
特開２０１２－７４８０７号公報
　しかしながら、コバール材の表面に無電解Ｎｉめっき処理を行う場合には、バレル内でめっき処理される複数の蓋部材同士が互いに重なることに起因して、Ｎｉめっきの厚みにばらつきが生じやすい。これにより、蓋部材とシールリングとを溶接する時に、Ｎｉめっきの厚みのばらつきに起因して、十分な気密封止ができない場合があるという不都合がある。このため、コバール材の表面に無電解Ｎｉめっき処理を行う際には、Ｎｉめっきの厚みにばらつきが生じるのを抑制するために、複数の蓋部材同士の重なりを抑制するためのダミー部材をバレル内に投入する必要がある。したがって、バレルにおいて一度にめっき処理可能な蓋部材の数が減少する。この結果、１つの蓋部材当たりの無電解Ｎｉめっき処理に要する時間が長くなる。
　また、コバール材の表面に電解Ｎｉめっき処理を行う場合にも、めっき処理時の電流密度を大きくしてめっき処理速度を大きくするに伴い、Ｎｉめっきの厚みにばらつきが生じやすくなる。これにより、無電解Ｎｉめっき処理と同様に、蓋部材とシールリングとを溶接する時に、Ｎｉめっきの厚みのばらつきに起因して、十分な気密封止ができない場合があるという不都合がある。このため、コバール材の表面に電解Ｎｉめっき処理を行う際には、Ｎｉめっきの厚みにばらつきが生じるのを抑制するために、めっき処理時の電流密度を小さくしてめっき処理速度を小さくする必要がある。したがって、１つの蓋部材当たりの電解Ｎｉめっき処理に要する時間が長くなる。
　また、無電解Ｎｉめっき処理および電解Ｎｉめっき処理のいずれを行った場合にも、Ｎｉめっき処理後に、蓋部材を十分に洗浄してメッキ液による蓋部材の腐食を防止する必要がある。このため、１つの蓋部材当たりのＮｉめっき処理に要する時間がさらに長くなる。
　これらの結果、特開２０１２－７４８０７号公報に開示された圧電振動子では、１つの蓋部材当たりのＮｉめっき処理に要する時間が長くなるため、１つの蓋部材を製造するために必要な時間（タクトタイム）が長くなるという問題点がある。
　また、Ｎｉめっきの厚みにばらつきが生じた場合には、コバール材の表面が露出する場合がある。この場合、Ｎｉめっきに覆われていない部分からコバール材が腐食してしまうため、蓋部材の耐食性が低くなるという問題点もある。
　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、１つの気密封止用蓋材を製造するために必要な時間（タクトタイム）が長くなるのを抑制しつつ、耐食性が低くなるのを抑制することが可能な気密封止用蓋材およびそれを用いた電子部品収納用パッケージを提供することである。
　この発明の第１の局面による気密封止用蓋材は、電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材であって、ＮｉとＣｒとＦｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金、または、ＮｉとＣｒとＣｏとＦｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成された基材層と、基材層の電子部品収納部材側の一方表面に少なくとも接合され、Ｎｉ、または、Ｎｉ合金により構成された表面層とを備えるクラッド材により構成されている。
　この発明の第１の局面による気密封止用蓋材は、上記のように、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金、または、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成された基材層と、基材層の電子部品収納部材側の一方表面に少なくとも接合され、Ｎｉ、または、Ｎｉ合金により構成された表面層とを備えるクラッド材により構成することによって、基材層の表面上にＮｉめっき処理を行う必要がない。これにより、Ｎｉめっき処理を行う場合と比べて、１つの気密封止用蓋材を製造するために必要な時間（タクトタイム）が長くなるのを抑制することができる。
　また、第１の局面による気密封止用蓋材では、基材層をＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金、または、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成することによって、主にＣｒ２Ｏ３からなる不動態膜が基材層の表面上に形成されるので、基材層がコバール（２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金）により構成されている場合よりも、基材層の耐食性を向上させることができる。これにより、Ｎｉ、または、Ｎｉ合金により構成された表面層に覆われていない部分から、基材層が腐食するのを抑制することができるので、気密封止用蓋材の耐食性が低くなるのを抑制することができる。
　上記第１の局面による気密封止用蓋材において、好ましくは、基材層は、１質量％以上１０質量％以下のＣｒを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金、または、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成されている。このように構成すれば、基材層のＣｒの含有率を１質量％以上にすることにより、主にＣｒ２Ｏ３らなる不動態膜が基材層の表面上に確実に形成されるので、基材層の耐食性をより向上させることができる。また、基材層のＣｒの含有率を１０質量％以下にすることにより、基材層の熱膨張係数が大きくなるのを抑制することができるので、たとえばセラミックスにより構成された電子部品収納部材と、気密封止用蓋材との熱膨張差が大きくなるのを抑制することができる。これにより、気密封止用蓋材と電子部品収納部材との間に発生する熱応力を小さくすることができるので、熱応力に起因して電子部品収納用パッケージが破損するのを抑制することができる。
　この場合、好ましくは、基材層は、６質量％以上１０質量％以下のＣｒを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金、または、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成されている。このように構成すれば、主にＣｒ２Ｏ３からなる不動態膜が基材層の表面上により確実に形成されるので、基材層の耐食性をさらに向上させることができる。
　上記第１の局面による気密封止用蓋材において、好ましくは、基材層は、６質量％以上１８質量％以下のＣｏを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成されている。このように構成すれば、基材層のＣｏの含有率を６質量％以上１８質量％以下にすることにより、基材層の熱膨張係数が大きくなるのを抑制することができるので、たとえばセラミックスにより構成された電子部品収納部材と、気密封止用蓋材との熱膨張差が大きくなるのを抑制することができる。これにより、気密封止用蓋材と電子部品収納部材との間に発生する熱応力を小さくすることができるので、熱応力に起因して電子部品収納用パッケージが破損するのを抑制することができる。
　上記第１の局面による気密封止用蓋材において、好ましくは、表面層は、ＮｉとＣｕとを含有するＮｉ－Ｃｕ合金により構成されている。このように構成すれば、表面層がＮｉにより構成されている場合や、他のＮｉ合金により構成されていると比べて、表面層の融点を低くすることができるので、気密封止用蓋材と電子部品収納部材との接合時の温度を低下させることができる。これにより、気密封止用蓋材と電子部品収納部材との間に発生する熱応力を小さくすることができる。
　この場合、好ましくは、表面層は、３０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金により構成されている。このように構成すれば、耐食性に優れたＮｉが表面層に十分に含まれるので、表面層の耐食性を十分に確保することができる。
　上記表面層が３０質量％以上のＮｉを含有する構成において、好ましくは、表面層は、６０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金により構成されている。このように構成すれば、Ｎｉが表面層にさらに十分に含まれるので、表面層において、耐食性だけでなく耐酸化性も効果的に向上させることができる。これにより、大気中で熱処理が行われた場合であっても、表面層が酸化することを確実に抑制することができる。
　上記第１の局面による気密封止用蓋材において、好ましくは、表面層は、１μｍ以上１０μｍ以下の厚みを有する。このように構成すれば、表面層を電子部品収納部材に対して溶接するための接合層として用いる場合に、接合するために必要な表面層の厚みを十分に確保することができるので、電子部品収納用パッケージの気密封止が困難になるのを抑制することができる。また、表面層の厚みを１０μｍ以下にすることによって、表面層を電子部品収納部材に対して溶接するための接合層として用いる場合に、接合に寄与しない表面層の割合が大きくなるのを抑制することができる。
　この場合、好ましくは、表面層は、２μｍ以上６μｍ以下の厚みを有する。このように構成すれば、電子部品収納用パッケージの気密封止が困難になるのをより抑制することができるとともに、接合に寄与しない表面層の割合を十分に小さくすることができる。
　上記第１の局面による気密封止用蓋材において、好ましくは、表面層は、基材層の電子部品収納部材側の一方表面上に接合された第１表面層と、基材層の電子部品収納部材とは反対側の他方表面上に接合された第２表面層とを含む。このように構成すれば、気密封止用蓋材の表裏に、それぞれ、ＮｉとＣｕとを含有するＮｉ－Ｃｕ合金、または、Ｎｉにより構成された第１表面層および第２表面層が配置されるので、気密封止用蓋材の両表面のどちらでも電子部品収納部材に接合することができる。これにより、気密封止用蓋材と気密封止用蓋材との接合の作業性を向上させることができる。
　この場合、好ましくは、第２表面層は、第１表面層と同一の金属材料からなる。このように構成すれば、気密封止用蓋材の表裏に、同一の金属材料により構成された第１表面層および第２表面層がそれぞれ配置されるので、気密封止用蓋材の表裏を判別する必要がない。これにより、気密封止用蓋材と電子部品収納部材との接合の作業性をより向上させることができる。
　上記表面層が第１表面層と第２表面層とを含む構成において、好ましくは、クラッド材は、第１表面層の電子部品収納部材側の表面に少なくとも接合された銀ろう層を含む。このように構成すれば、銀ろう層により、銀ろうが形成されたシールリングなどを用いなくとも、気密封止用蓋材と電子部品収納部材とを封止することができるので、電子部品収納用パッケージを作成する際に、部品点数を削減することができる。また、シールリングを設けない分、電子部品収納用パッケージを小型化することができる。
　上記第２表面層が第１表面層と同一の金属材料からなる構成において、好ましくは、基材層は、３６質量％以上４８質量％以下のＮｉと、１質量％以上１０質量％以下のＣｒと、Ｆｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金により構成されており、第１表面層および第２表面層は、共に、３０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金、または、Ｎｉにより構成されている。このように構成すれば、基材層のＣｒの含有率を１質量％以上にすることにより、気密封止用蓋材の耐食性を確実に確保しつつ、１つの気密封止用蓋材を製造するために必要な時間（タクトタイム）が長くなることを確実に抑制することができる。
　上記基材層がＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金である構成において、好ましくは、基材層は、３６質量％以上４８質量％以下のＮｉと、６質量％以上１０質量％以下のＣｒと、Ｆｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金により構成されており、第１表面層および第２表面層は、共に、３０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金により構成されている。このように構成すれば、基材層のＣｒの含有率を６質量％以上にすることにより、気密封止用蓋材の耐食性をより確実に確保しつつ、タクトタイムが長くなることをより確実に抑制することができる。また、表面層がＮｉ－Ｃｕ合金により構成されていることによって、表面層がＮｉにより構成されている場合と比べて、表面層の融点を低くすることができるので、気密封止用蓋材と電子部品収納部材との接合時の温度を低下させることができる。これにより、気密封止用蓋材と電子部品収納部材との間に発生する熱応力を小さくすることができる。
　上記基材層が６質量％以上１８質量％以下のＣｏを含有する構成において、好ましくは、基材層は、１質量％以上１０質量％以下のＣｒと、６質量％以上１８質量％以下のＣｏと、Ｆｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成されている。このように構成すれば、基材層のＣｒの含有率を１質量％以上にすることにより、気密封止用蓋材の耐食性を確実に確保しつつ、１つの気密封止用蓋材を製造するために必要な時間（タクトタイム）が長くなることを確実に抑制することができる。また、基材層のＣｏの含有率を６質量％以上１８質量％以下にすることにより、基材層の熱膨張係数が大きくなるのを抑制することができるので、たとえばセラミックスにより構成された電子部品収納部材と、気密封止用蓋材との熱膨張差が大きくなるのを抑制することができる。これにより、気密封止用蓋材と電子部品収納部材との間に発生する熱応力を小さくすることができるので、熱応力に起因して電子部品収納用パッケージが破損するのを抑制することができる。
　上記第１の局面による気密封止用蓋材において、好ましくは、基材層の電子部品収納部材側の一方表面に接合されている表面層は、電子部品収納部材に対して抵抗溶接される際に、溶融する接合層として機能するように構成されている。このように構成すれば、抵抗溶接によって、接合層として機能する表面層を備える気密封止用蓋材と、電子部品収納部材とを容易に接合することができる。
　この発明の第２の局面による電子部品収納用パッケージは、電子部品を収納するための電子部品収納部材と、電子部品収納部材に対して抵抗溶接される上記第１の局面による気密封止用蓋材とを備える。
　この発明の第２の局面による電子部品収納用パッケージは、Ｎｉ、または、Ｎｉ合金により構成された表面層に覆われていない部分から、上記第１の局面による気密封止用蓋材の基材層が腐食するのを抑制することができるので、気密封止用蓋材の耐食性が低くなるのを抑制することができる。
　上記第２の局面による電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、基材層の電子部品収納部材側の一方表面に接合されている表面層は、電子部品収納部材に対して抵抗溶接される際に、溶融する接合層として機能している。このように構成すれば、抵抗溶接によって、接合層として機能する表面層を含む気密封止用蓋材と、電子部品収納部材とを容易に接合することができる。
　本発明によれば、上記のように、１つの気密封止用蓋材を製造するために必要な時間（タクトタイム）が長くなるのを抑制しつつ、気密封止用蓋材の耐食性が低くなるのを抑制することができる。
本発明の一実施形態による気密封止用蓋材の構成を示した斜視図である。 図１の４００－４００線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による電子部品収納用パッケージの構成を示した斜視図である。 図３の５００－５００線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による電子部品収納部材の構成を示した斜視図である。 本発明の一実施形態による電子部品収納用パッケージの製造プロセスを説明するための斜視図である。 本発明の一実施形態の効果を確認するために行った気密封止用蓋材の耐食性試験の結果を示した表である。 本発明の一実施形態の効果を確認するために行ったシーム溶接試験（条件固定試験）の結果を示した表である。 本発明の一実施形態の効果を確認するために行ったシーム溶接試験（条件変化試験）の結果を示した表である。 本発明の一実施形態の効果を確認するために行った実施例１のリーク試験および信頼性試験の結果を示した表である。 本発明の一実施形態の効果を確認するために行った実施例３～６のリーク試験および信頼性試験の結果を示した表である。 本発明の一実施形態の効果を確認するために行ったＮｉ－Ｃｕ合金の耐食性試験の結果を示した表である。 本発明の一実施形態の効果を確認するために行ったＮｉ－Ｃｕ合金の耐酸化性試験の結果を示した表である。 本発明の一実施形態の効果を確認するために行ったＮｉ－Ｃｕ合金の耐酸化性試験の結果を示したグラフである。 本発明の一実施形態の基材層の組成を検討するための熱膨張係数のグラフである。 本発明の一実施形態の基材層の組成を検討するための熱膨張係数の表である。 本発明の実施形態の第１変形例による気密封止用蓋材の構成を示した断面図である。 本発明の実施形態の第２変形例による気密封止用蓋材の構成を示した断面図である。 本発明の実施形態の第２変形例による電子部品収納用パッケージの構成を示した断面図である。
　以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
　まず、図１および図２を参照して、本発明の一実施形態による気密封止用蓋材１の構造を説明する。
　本発明の一実施形態による気密封止用蓋材１は、後述する水晶振動子２０を収納するための電子部品収納部材３０を含む電子部品収納用パッケージ１００に用いられる。また、気密封止用蓋材１は、図１に示すように、長手方向（Ｘ方向）に約２．３ｍｍの長さＬ１、短手方向（Ｙ方向）に約１．８ｍｍの長さＬ２、および、厚み方向（Ｚ方向）に約８０μｍの厚みｔ１を有している。
　また、気密封止用蓋材１は、図２に示すように、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａ（Ｚ２側の面）および上面１０ｂ（Ｚ１側の面）にそれぞれ圧接接合された表面層１１および１２とから構成された、３層のクラッド材からなる。また、表面層１１および１２は、それぞれ、気密封止用蓋材１の下面１ａ側および上面１ｂ側に配置されている。この気密封止用蓋材１の下面１ａ側に配置された表面層１１は、電子部品収納部材３０に対して抵抗溶接の一種であるシーム溶接により溶接される際に、溶融する接合層として機能する。なお、表面層１１および１２は、それぞれ、本発明の「第１表面層」および「第２表面層」の一例であり、下面１０ａおよび上面１０ｂは、それぞれ、本発明の「一方表面」および「他方表面」の一例である。
　ここで、本実施形態では、基材層１０は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｆｅおよび不可避不純物からなるＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金、または、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｆｅおよび不可避不純物からなるＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成されている。なお、基材層１０を構成するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金またはＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金のＮｉの含有率は、おおよそ３６質量％以上４８質量％以下であるのが好ましく、４２質量％近傍であるのがより好ましい。また、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金またはＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金のＣｒの含有率は、おおよそ１質量％以上１０質量％以下であるのが好ましく、おおよそ４質量％以上１０質量％以下であるのがより好ましい。さらに好ましくは、Ｃｒの含有率は、おおよそ６質量％以上１０質量％以下である。また、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金から基材層１０が構成されている場合には、Ｃｏの含有率は、おおよそ６質量％以上１８質量％以下であるのが好ましい。また、基材層１０は、おおよそ、３６質量％以上４８質量％以下のＮｉと、６質量％以上１０質量％以下のＣｒと、６質量％以上１８質量％以下のＣｏと、Ｆｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成されるのがさらに好ましい。
　また、表面層１１および１２は、同一の金属材料から構成されており、ＮｉとＣｕと不可避不純物とからなるＮｉ－Ｃｕ合金、または、Ｎｉにより構成されている。なお、低融点化の観点においては、表面層１１および１２は、おおよそ、３０質量％以上のＮｉと、７０質量％以下のＣｕとを含有するＮｉ－Ｃｕ合金、または、Ｎｉにより構成されているのが好ましく、おおよそ、３０質量％以上のＮｉと、７０質量％以下のＣｕとを含有するＮｉ－Ｃｕ合金により構成されているのがより好ましい。また、耐酸化の観点においては、表面層１１および１２は、おおよそ、４５質量％以上のＮｉと、５５質量％以下のＣｕとを含有するＮｉ－Ｃｕ合金、または、Ｎｉにより構成されているのが好ましく、おおよそ、６０質量％以上のＮｉと、４０質量％以下のＣｕとを含有するＮｉ－Ｃｕ合金、または、Ｎｉにより構成されているのがより好ましい。
　なお、気密封止用蓋材１は、おおよそ、３６質量％以上４８質量％以下のＮｉと１質量％以上１０質量％以下のＣｒとＦｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金またはＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成される基材層１０と、おおよそ３０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金、または、Ｎｉにより構成される表面層１１および１２とから構成された、３層のクラッド材からなるのが好ましい。また、気密封止用蓋材１は、おおよそ、３６質量％以上４８質量％以下のＮｉと４質量％以上１０質量％以下のＣｒとＦｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金またはＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成される基材層１０と、おおよそ３０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金、または、Ｎｉにより構成される表面層１１および１２とから構成された、３層のクラッド材からなるのがより好ましい。また、気密封止用蓋材１は、おおよそ、３６質量％以上４８質量％以下のＮｉと６質量％以上１０質量％以下のＣｒとＦｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金により構成される基材層１０と、おおよそ３０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金により構成される表面層１１および１２とから構成された、３層のクラッド材からなるのがさらに好ましい。
　また、気密封止用蓋材１の側面のうち、少なくとも基材層１０が露出する部分には、基材層１０を構成するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金のＣｒが酸化されることによって、主にＣｒ２Ｏ３からなる不動態膜が形成されている。これにより、基材層１０の耐食性が向上するように構成されている。
　また、基材層１０は、おおよそ７４μｍの厚みｔ２を有し、表面層１１は、おおよそ３μｍの厚みｔ３を有し、表面層１２は、おおよそ３μｍの厚みｔ４を有している。なお、表面層１１の厚みｔ３は、おおよそ１μｍ以上１０μｍ以下の厚みであることが好ましく、おおよそ２μｍ以上６μｍ以下の厚みであることがより好ましい。さらに、厚みｔ３は、おおよそ３μｍ以上４μｍ以下の厚みであることが好ましい。また、気密封止用蓋材１の表裏を同一の構造にするために、表面層１１の厚みｔ３と表面層１２の厚みｔ４とが同一の厚みである方が好ましい。
　次に、図３および図４を参照して、本発明の一実施形態による気密封止用蓋材１が用いられる電子部品収納用パッケージ１００の構造を説明する。
　本実施形態による電子部品収納用パッケージ１００は、図３および図４に示すように、気密封止用蓋材１と、水晶振動子２０（図４参照）を収納した状態で、気密封止用蓋材１により気密封止される電子部品収納部材３０とを備えている。電子部品収納用パッケージ１００では、気密封止用蓋材１は、気密封止用蓋材１の表面層１１が電子部品収納部材３０側（下側、Ｚ２側）になるように、電子部品収納部材３０の上に配置されている。なお、水晶振動子２０は、本発明の「電子部品」の一例である。
　電子部品収納部材３０は、セラミックスであるアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）により構成された箱型形状の基台３１と、基台３１にろう付け接合されたリング状のシールリング３２と、シールリング３２を覆う保護めっき層３３とを含んでいる。
　基台３１は、図４に示すように、Ｚ２側の底部３１ａと、底部３１ａの上面（Ｚ１側の面）の外周縁から上方（Ｚ１側）に延びるように形成された側部３１ｂとを含んでいる。また、電子部品収納部材３０には、底部３１ａおよび側部３１ｂに囲まれるように凹部３１ｃが形成されている。また、水晶振動子２０は、バンプ４０により凹部３１ｃに固定された状態で、凹部３１ｃ内に収納されている。
　また、側部３１ｂの上端には、メタライズ層３１ｄが形成されている。このメタライズ層３１ｄは、基材３１を構成するセラミックス（Ａｌ２Ｏ３）と、シールリング３２を構成する金属（コバール）とのろう付け接合を良好にするために形成されている。また、メタライズ層３１ｄは、側部３１ｂの上端から上方（シールリング３２側、Ｚ１側）に向かって、Ｗ層、Ｎｉ層およびＡｕ層（図示せず）がこの順に積層された構造を有している。
　金属製のシールリング３２は、コバール（２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金）により構成された基材３２ａと、基材３２ａの少なくとも下面に配置された銀ろう部３２ｂとを有している。また、基台３１のメタライズ層３１ｄと、シールリング３２の銀ろう部３２ｂとが当接した状態で熱が加えられることにより、銀ろう部３２ｂが溶融される。これにより、基台３１とシールリング３２とがろう付け接合されている。また、基台３１とシールリング３２とがろう付け接合された状態で、Ｎｉめっき層およびＡｕめっき層（図示せず）からなる保護めっき層３３が、シールリング３２を覆うように形成されている。
　また、気密封止用蓋材１は、電子部品収納部材３０のシールリング３２の上面に配置された状態で、抵抗溶接の一種であるシーム溶接により溶接されることにより電子部品収納部材３０に対して接合されている。つまり、シーム溶接により、気密封止用蓋材１の表面層１１が溶融することによって、気密封止用蓋材１がシールリング３２の上面に接合されている。
　次に、図１～図６を参照して、本発明の一実施形態による電子部品収納用パッケージ１００の製造プロセスを説明する。
　まず、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金により構成された基材（図示せず）と、Ｎｉ－Ｃｕ合金、または、Ｎｉにより構成された一対の表面材（図示せず）とを準備して、基材の両面にそれぞれ表面材を配置する。なお、表面材の厚みと基材の厚みと表面材の厚みとの比率は、約４：９２：４である。そして、基材と一対の表面材とを圧延機（図示せず）を用いて圧延加工することにより、基材の両面にそれぞれ表面材が接合されたクラッド材（図示せず）が作製される。この際、クラッド材の厚みｔ１（図２参照）が約８０μｍになるまでクラッド材を圧延することによって、基材層１０の厚みｔ２（図２参照）は、おおよそ７４μｍになり、表面層１１の厚みｔ３（図２参照）および表面層１２の厚みｔ４（図２参照）は、共におおよそ３μｍになる。
　その後、クラッド材を、長手方向（Ｘ方向）に約２．３ｍｍの長さＬ１（図１参照）、および、短手方向（Ｙ方向）に約１．８ｍｍの長さＬ２（図１参照）の長方形形状に打ち抜き加工（プレス加工）する。これにより、図１および図２に示すような、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａ（Ｚ２側の面）および上面１０ｂ（Ｚ１側の面）にそれぞれ圧接接合された表面層１１および１２とから構成された、３層のクラッド材からなる気密封止用蓋材１が製造される。なお、この３層のクラッド材からなる気密封止用蓋材１では、Ｎｉめっき処理を行う必要はない。
　また、図５に示すように、基台３１とシールリング３２とを準備する。そして、基台３１のメタライズ層３１ｄ（図４参照）と、シールリング３２の銀ろう部３２ｂ（図４参照）とを当接させた状態で、基台３１とシールリング３２とを真空炉（図示せず）内に配置する。そして、所定の温度で銀ろう部３２ｂを溶融させることによって、基台３１とシールリング３２とをろう付け接合する。その後、シールリング３２を覆うように保護めっき層３３を形成することによって、電子部品収納部材３０が製造される。
　そして、図６に示すように、電子部品収納部材３０に水晶振動子２０（図４参照）を収納した状態で、シールリング３２の上面に気密封止用蓋材１を配置する。そして、シーム溶接により、気密封止用蓋材１と電子部品収納部材３０とを接合する。具体的には、シーム溶接機５０の一対のローラ電極５０ａを気密封止用蓋材１の周縁部上に配置する。そして、窒素雰囲気下、または、真空雰囲気下において、溶接電源５０ｂから所定の出力で電流を流しながら、一対のローラ電極５０ａを気密封止用蓋材１の周縁部に沿って、所定の溶接速度でＸ方向またはＹ方向に移動させる。これにより、気密封止用蓋材１の下面１ａ側に配置された表面層１１と、電子部品収納部材３０のシールリング３２の上面との接合領域で熱が発生する。この結果、接合層として機能する表面層１１が溶融されて、気密封止用蓋材１が電子部品収納部材３０に対して溶接される。その結果、図３および図４に示す電子部品収納用パッケージ１００が製造される。
　本実施形態では、上記のように、気密封止用蓋材１を、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金またはＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成されている基材層１０と、基材層１０の下面１０ａおよび上面１０ｂにそれぞれ圧接接合され、Ｎｉ－Ｃｕ合金、または、Ｎｉにより構成された表面層１１および１２とから構成された、３層のクラッド材からなるように構成する。これにより、基材層１０の表面上にＮｉめっき処理を行う必要がない。この結果、Ｎｉめっき処理を行う場合と比べて、１つの気密封止用蓋材１を製造するために必要な時間（タクトタイム）が長くなるのを抑制することができるとともに、必要なコストが大きくなるのを抑制することができる。
　また、本実施形態では、基材層１０をＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金またはＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成することによって、主にＣｒ２Ｏ３からなる不動態膜が基材層１０の露出する側面上に形成されるので、基材層１０がコバール（２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金）により構成されている場合よりも、基材層１０の耐食性を向上させることができる。これにより、Ｎｉ－Ｃｕ合金、または、Ｎｉにより構成された表面層１１および１２に覆われていない基材層１０の側面から、基材層１０が腐食するのを抑制することができるので、気密封止用蓋材１の耐食性が低くなるのを抑制することができる。
　また、本実施形態では、基材層１０を、おおよそ１質量％以上１０質量％以下のＣｒを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金またはＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成する。また、好ましくは、基材層１０を、おおよそ６質量％以上１０質量％以下のＣｒを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金またはＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成する。これにより、主にＣｒ２Ｏ３からなる不動態膜が基材層１０の露出する側面上に確実に形成されるので、基材層１０の耐食性をより向上させることができる。また、基材層１０の熱膨張係数が大きくなるのを抑制することができるので、Ａｌ２Ｏ３により構成された電子部品収納部材３０と、気密封止用蓋材１との熱膨張差が大きくなるのを抑制することができる。これにより、気密封止用蓋材１と電子部品収納部材３０との間に発生する熱応力を小さくすることができるので、熱応力に起因して電子部品収納用パッケージ１００が破損するのを抑制することができる。
　また、本実施形態では、基材層１０を、おおよそ３６質量％以上４８質量％以下のＮｉと、おおよそ６質量％以上１０質量％以下のＣｒと、６質量％以上１８質量％以下のＣｏと、Ｆｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成する。これにより、基材層１０の熱膨張係数が大きくなるのを抑制することができるので、アルミナにより構成された電子部品収納部材３０の基台３１と、気密封止用蓋材１との熱膨張差が大きくなるのを抑制することができる。これにより、気密封止用蓋材１と電子部品収納部材３０との間に発生する熱応力を小さくすることができるので、熱応力に起因して電子部品収納用パッケージ１００が破損するのを抑制することができる。
　また、本実施形態では、表面層１１および１２を、６０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金により構成すれば、耐食性に優れたＮｉが表面層１１および１２にさらに十分に含まれるので、表面層１１および１２において、耐食性だけでなく、耐酸化性も効果的に向上させることができる。これにより、大気中で熱処理が行われた場合であっても、表面層１１および１２が酸化することを確実に抑制することができる。また、表面層１１がＮｉにより構成されている場合や、他のＮｉ合金により構成されている場合と比べて、表面層１１の融点を低くすることができるので、気密封止用蓋材１と電子部品収納部材３０とのシーム溶接時の温度を低下させることができる。これにより、水晶振動子２０に加えられる熱を小さくするとともに、気密封止用蓋材１と電子部品収納部材３０との間に発生する熱応力を小さくすることができる。
　また、本実施形態では、表面層１１および１２が、それぞれ、おおよそ３μｍの厚みｔ３およびｔ４を有することによって、表面層１１を電子部品収納部材３０に対して接合するために必要な表面層１１の厚みｔ３を、十分に確保することができるので、電子部品収納用パッケージ１００の気密封止が困難になるのをより抑制することができる。また、接合に寄与しない表面層１１の割合を十分に小さくすることができる。
　また、本実施形態では、気密封止用蓋材１の下面１ａおよび上面１ｂにそれぞれ配置された表面層１１および１２を、同一の金属材料から構成することによって、気密封止用蓋材１の表裏を判別する必要がない。これにより、気密封止用蓋材１と気密封止用蓋材３０との接合の作業性をより向上させることができる。
　また、本実施形態では、気密封止用蓋材１は、好ましくは、おおよそ、３６質量％以上４８質量％以下のＮｉと１質量％以上１０質量％以下のＣｒとＦｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金により構成される基材層１０と、おおよそ３０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金、または、Ｎｉにより構成される表面層１１および１２とから構成された、３層のクラッド材からなる。また、気密封止用蓋材１は、より好ましくは、おおよそ、３６質量％以上４８質量％以下のＮｉと６質量％以上１０質量％以下のＣｒとＦｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金により構成される基材層１０と、おおよそ３０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金により構成される表面層１１および１２とから構成された、３層のクラッド材からなる。このように構成すれば、基材層１０のＣｒの含有率を少なくとも１質量％以上にすることにより、気密封止用蓋材１の耐食性を確実に確保しつつ、１つの気密封止用蓋材１を製造するために必要な時間（タクトタイム）が長くなることを確実に抑制することができる。
　また、本実施形態では、気密封止用蓋材１の下面１ａ側に配置された表面層１１を、電子部品収納部材３０に対してシーム溶接される際に溶融する接合層として機能するように構成することによって、シーム溶接によって、接合層として機能する表面層１１を備える気密封止用蓋材１と、電子部品収納部材３０とを容易に接合することができる。
　（実施例）
　次に、図２および図５～図１５を参照して、上記実施形態の効果を確認するために行った気密封止用蓋材の耐食性試験と、気密封止用蓋材と電子部品収納部材とのシーム溶接試験と、電子部品収納用パッケージのリーク試験および信頼性試験と、気密封止用蓋材の表面材を構成するＮｉ－Ｃｕ合金の耐食性試験および耐酸化試験と、基材層の検討とについて説明する。
　（気密封止用蓋材の耐食性試験）
　以下に説明する気密封止用蓋材の耐食性試験では、図７に示すように、上記実施形態の気密封止用蓋材１（図２参照）に対応する実施例１～４として、４２Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金により構成された基材層１０と、Ｎｉ－Ｃｕ合金またはＮｉにより構成された表面層１１および１２とから構成された、３層のクラッド材からなる気密封止用蓋材１を用いた。また、上記実施形態の気密封止用蓋材１（図２参照）に対応する実施例５および６として、２９Ｎｉ－６Ｃｒ－１６Ｃｏ―Ｆｅ合金により構成された基材層１０と、Ｎｉ－Ｃｕ合金またはＮｉにより構成された表面層１１および１２とから構成された、３層のクラッド材からなる気密封止用蓋材１を用いた。
　ここで、実施例１では、４２質量％のＮｉと６質量％のＣｒとＦｅとを含有する４２Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金により構成された基材層１０と、３０質量％のＮｉと７０質量％のＣｕとを含有する３０Ｎｉ－Ｃｕ合金により構成された表面層１１および１２とから構成された、３層のクラッド材からなる気密封止用蓋材１（３０Ｎｉ－Ｃｕ／４２Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ／３０Ｎｉ－Ｃｕ）を用いた。
　また、実施例２では、実施例１と異なり、４２質量％のＮｉと４質量％のＣｒとＦｅとを含有する４２Ｎｉ－４Ｃｒ－Ｆｅ合金により構成された基材層１０を備える気密封止用蓋材１（３０Ｎｉ－Ｃｕ／４２Ｎｉ－４Ｃｒ－Ｆｅ／３０Ｎｉ－Ｃｕ）を用いた。つまり、実施例２の基材層１０では、実施例１の基材層１０よりもＣｒの含有率を小さくした。
　また、実施例３では、実施例１と異なり、６５質量％のＮｉとＣｕとを含有する６５Ｎｉ－Ｃｕ合金により構成された表面層１１および１２を備える気密封止用蓋材１（６５Ｎｉ－Ｃｕ／４２Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ／６５Ｎｉ－Ｃｕ）を用いた。つまり、実施例２の表面層１１および１２では、実施例１の表面層１１および１２よりもＮｉの含有率を大きくした。
　また、実施例４では、実施例１と異なり、Ｎｉにより構成された表面層１１および１２を備える気密封止用蓋材１（Ｎｉ／４２Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ／Ｎｉ）を用いた。つまり、実施例４の表面層１１および１２では、実施例１～３と異なり、Ｃｕを含有したＮｉ－Ｃｕ合金を用いなかった。
　また、実施例５では、実施例１と異なり、２９質量％のＮｉと６質量％のＣｒと１６質量％のＣｏとＦｅとを含有する２９Ｎｉ－６Ｃｒ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成された基材層１０と、６５Ｎｉ－Ｃｕ合金により構成された表面層１１および１２とを備える気密封止用蓋材１（６５Ｎｉ－Ｃｕ／２９Ｎｉ－６Ｃｒ－１６Ｃｏ－Ｆｅ／６５Ｎｉ－Ｃｕ）を用いた。
　また、実施例６では、実施例１と異なり、２９Ｎｉ－６Ｃｒ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成された基材層１０と、Ｎｉにより構成された表面層１１および１２とを備える気密封止用蓋材１（Ｎｉ／２９Ｎｉ－６Ｃｒ－１６Ｃｏ－Ｆｅ／Ｎｉ）を用いた。
　一方、実施例１～６に対する比較例１として、２９質量％のＮｉと１６質量％のＣｏとＦｅとを含有する一方、Ｃｒを含有しないＦｅ系合金（２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金、いわゆるコバール）により構成された基材層と、３０Ｎｉ－Ｃｕ合金により構成された一対の表面層とから構成された、３層のクラッド材からなる気密封止用蓋材（３０Ｎｉ－Ｃｕ／２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ／３０Ｎｉ－Ｃｕ）を用いた。
　また、比較例２として、２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成された基材層と、Ｎｉにより構成された一対の表面層とから構成された、３層のクラッド材からなる気密封止用蓋材（Ｎｉ／２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ／Ｎｉ）を用いた。また、比較例３として、２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成された基材層の全面にＮｉめっき処理を行った気密封止用蓋材（Ｎｉめっき２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ）を用いた。
　なお、実施例１～６および比較例１～３の気密封止用蓋材を、長手方向（Ｘ方向）に２．３ｍｍの長さ、短手方向（Ｙ方向）に１．８ｍｍの長さ、および、厚み方向（Ｚ方向）に８０μｍの厚みを有するように形成した。また、実施例１～６、比較例１および２の気密封止用蓋材の基材層の厚みは、７４μｍであり、一対の表面層の厚みは、共に３μｍであった。また、比較例３の気密封止用蓋材の基材層の厚みは、７４μｍであり、Ｎｉめっき層の厚みは、３μｍであった。
　そして、実施例１～６および比較例１～３の気密封止用蓋材に対して、ＪＩＳ　Ｃ６００６８－２－１１に従い、３５±２℃の温度、５±１質量％の塩濃度、および、６．５以上７．２以下のｐＨの条件下で、塩水噴霧試験を４８時間行った。そして、気密封止用蓋材における腐食の度合いを観察した。
　ここで、図７では、耐食性の評価として、塩水噴霧試験終了後（４８時間経過後）であっても気密封止用蓋材にほとんど腐食が確認できなかった場合には、○印（丸印）を付した。また、塩水噴霧試験終了後に、実用上問題ない程度ではあるものの、気密封止用蓋材の周縁部近傍に多少の腐食が確認された場合には、△印（三角印）を付した。また、２４時間経過後に、気密封止用蓋材の周縁部近傍に多くの腐食が確認された場合には、×印（バツ印）を付した。
　図７に示すように、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金またはＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金を基材層１０として用いた実施例１～６の気密封止用蓋材１における腐食の度合いは、実用上問題ない程度であり、十分な耐食性を有していることが判明した。これは、実施例１～６の気密封止用蓋材１では、基材層１０が露出する部分（側面）に、主にＣｒ２Ｏ３からなる不動態膜が十分に形成されたからであると考えられる。さらに、４２Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金を基材層１０として用いた実施例１、３および４の気密封止用蓋材１では、ほとんど腐食を確認することができなかった。これにより、４２Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金を基材層１０として用いることによって、Ｎｉめっき２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成された比較例３の気密封止用蓋材と同等の耐食性を有する程度まで、耐食性を十分に向上させることができることが確認できた。これは、実施例１、３および４の気密封止用蓋材１では、基材層１０が露出する部分（側面）に、主にＣｒ２Ｏ３からなる不動態膜が十分に形成されたからであると考えられる。
　一方、２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金を基材層として用いた比較例１および２の気密封止用蓋材では、２４時間経過後に、気密封止用蓋材の周縁部近傍に多くの腐食が確認された。これは、比較例１および２の気密封止用蓋材では、基材層が露出する側面から２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金が腐食したからであると考えられる。これにより、２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金を基材層として用いた場合には、耐食性が不十分であることが確認できた。
　これにより、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金の耐食性を向上させるためには、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金およびＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金ではＣｒを６質量％以上含有させることが好ましいことが判明した。なお、実施例２、５および６の気密封止用蓋材１では、比較例１および２の気密封止用蓋材よりも、明らかに腐食の度合いは小さかった。つまり、Ｃｒを含有する合金を基材層として用いることによって、２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金を基材層として用いる場合よりも、耐食性を向上させることが可能であることが確認できた。
　（シーム溶接試験）
　以下に説明する気密封止用蓋材と電子部品収納部材とのシーム溶接試験では、上記実施例１、２、比較例２および３と同一の気密封止用蓋材を用いた。
　そして、実施例１、２、比較例２および３の気密封止用蓋材と、図５に示す電子部品収納部材３０とを、図６に示すように、半自動シーム溶接機５０（ＮＡＷ－１１０５Ｃ、日本アビオニクス株式会社製）を用いてシーム溶接を行った。具体的には、窒素雰囲気下において、溶接電源５０ｂから所定の出力で電流を流しながら、一対のローラ電極５０ａを気密封止用蓋材の周縁部に沿って、所定の溶接速度でＸ方向またはＹ方向に移動させた。これにより、気密封止用蓋材と電子部品収納部材とを溶接した。
　ここで、まず、半自動シーム溶接機５０の出力を所定の基準値にするとともに、溶接速度を１０ｍｍ／ｓｅｃにした状態（基本条件）で、実施例１、２、比較例２および３の気密封止用蓋材と電子部品収納部材とのシーム溶接を行った（条件固定試験）。なお、この基本条件は、比較例３の気密封止用蓋材（Ｎｉめっき２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金）と、電子部品収納部材とを溶接する際における通常の条件である。
　そして、シーム溶接時の熱による熱応力に起因したクラックの発生の有無と、電子部品収納部材側の表面層における溶融状態とを観察した。ここで、図８では、クラックの発生の有無の評価として、クラックの発生が確認できなかった場合には、○印（丸印）を付した。また、クラックの発生が確認できた場合には、×印（バツ印）を付した。
　また、図８および図９では、溶融状態の評価として、気密封止用蓋材の表面層と電子部品収納部材との接合領域において、表面層が過不足なく均一に溶融している場合には、◎印（二重丸印）を付した。また、接合領域において、表面層が過不足なく溶融している一方、若干不均一に溶融している場合には、○印（丸印）を付した。また、表面層が気密封止用蓋材の側面を覆うように過剰に溶融している場合（過剰溶融の場合）には、△印（三角印）を付した。また、接合領域において、表面層に十分に溶融している部分と十分に溶融していない部分とが不均一に存在する場合（不均一溶融の場合）には、□印（四角印）を付した。また、接合領域において、表面層が十分に溶融していない場合には、×印（バツ印）を付した。
　図８に示すように、条件固定試験の結果としては、実施例１、２、比較例２および３のいずれにおいても、クラックの発生は確認できなかった。これは、実施例１、２、比較例２および３のいずれにおいても、電子部品収納部材と電子部品収納部材との熱膨張係数の差が十分に小さいことによって、シーム溶接時の熱に起因する熱応力が十分に小さく、その結果、クラックが発生しなかったと考えられる。このことから、実施例１および２の４２Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金から構成された基材層１０を備える気密封止用蓋材１を用いてシーム溶接を行った場合であっても、比較例２および３の２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金から構成された基材層を備える気密封止用蓋材を用いてシーム溶接を行う場合と同様に、クラックの発生を抑制することができ、その結果、電子部品収納用パッケージが破損するのを抑制することが可能であることが確認できた。
　また、実施例１および２では、比較例２および３と異なり、表面層の溶融が過剰になった。これに対しては、以下の理由が考えられる。つまり、実施例１および２の表面層１１を構成する３０Ｎｉ－Ｃｕ合金の比抵抗（約３４μΩ／ｃｍ）が、比較例２および３の表面層を構成するＮｉの比抵抗（約８．５μΩ／ｃｍ）よりも大きいことによって、実施例１および２では、比較例２および３よりも、気密封止用蓋材と電子部品収納部材との接合領域で発生する熱量が大きい。さらに、３０Ｎｉ－Ｃｕ合金の融点（約１２００℃）は、Ｎｉの融点（約１４５０℃）よりも低いため、実施例１および２では、比較例２および３よりも、表面層は低い温度で溶融する。これらの結果、気密封止用蓋材と電子部品収納部材との接合領域で発生した大きな熱量により、接合領域だけでなくその近傍における表面層の温度も融点を超えて高くなる。この結果、表面層が過剰に溶融したと考えられる。
　このことから、３０Ｎｉ－Ｃｕ合金により構成された表面層１１を備える実施例１および２の気密封止用蓋材１では、より小さな出力、および、より速い溶接速度により、電子部品収納部材３０とのシーム溶接が可能であることが判明した。
　そこで、実施例１の気密封止用蓋材１と電子部品収納部材３０とのシーム溶接を、出力および溶接速度を変化させて行った（条件変化試験）。この際、上記基本条件における出力を１（所定の基準値）として、半自動シーム溶接機５０における出力比を１（所定の基準値の１倍）、０．８（所定の基準値の０．８倍）、０．６（所定の基準値の０．６倍）および０．４（所定の基準値の０．４倍）に変化させた。また、上記基本条件における溶接速度を１（１０ｍｍ／ｓｅｃ）として、半自動シーム溶接機５０における溶接速度比を１（１０ｍｍ／ｓｅｃ）、１．２（１２ｍｍ／ｓｅｃ）、１．６（１６ｍｍ／ｓｅｃ）、２．０（２０ｍｍ／ｓｅｃ）および２．４（２４ｍｍ／ｓｅｃ）に変化させた。
　そして、気密封止用蓋材１の電子部品収納部材３０側の表面層１１における溶融状態を観察した。なお、溶融状態の評価は、上記条件固定試験と同様に行った。
　図９に示すように、条件変化試験の結果としては、半自動シーム溶接機５０の出力比を１に固定した状態で、溶接速度比を変化させた場合には、溶接速度比が１および１．２の場合には、３０Ｎｉ－Ｃｕ合金からなる表面層１１の溶融が過剰になった。これは、半自動シーム溶接機５０の出力が大き過ぎ、かつ、所定の接合領域に留まる時間が長すぎたからであると考えられる。一方、溶接速度比が２．０および２．４の場合には、３０Ｎｉ－Ｃｕ合金からなる表面層１１に十分に溶融している部分と十分に溶融していない部分とが不均一に存在する状態になった。これらは、半自動シーム溶接機５０の出力が大き過ぎ、かつ、所定の接合領域に留まる時間が短すぎたからであると考えられる。
　一方、半自動シーム溶接機５０の出力比が１で、かつ、溶接速度比が１．６の場合には、若干不均一に溶融しているものの、表面層１１が過不足なく溶融した。これは、所定の接合領域に留まる時間が適切であったからであると考えられる。
　また、半自動シーム溶接機５０の溶接速度比が１で、かつ、出力比が０．８および０．６の場合においても、若干不均一に溶融しているものの、表面層１１が過不足なく溶融した。これは、半自動シーム溶接機５０の出力が低いことによって、気密封止用蓋材１と電子部品収納部材３０との接合領域で発生した熱量が小さくなったからであると考えられる。一方、半自動シーム溶接機５０の溶接速度比が１で、かつ、出力比が０．４の場合には、接合領域において、表面層１１が十分に溶融しなかった。これは、半自動シーム溶接機５０の出力が低すぎたからであると考えられる。
　また、半自動シーム溶接機５０の出力比が０．８で、かつ、溶接速度比が１．６または２．０の場合、および、出力比が０．６で、かつ、溶接速度比が１．６または２．０の場合には、接合領域において、表面層１１が過不足なく均一に溶融した。これにより、実施例１の気密封止用蓋材１を用いた場合には、半自動シーム溶接機５０の出力比が０．６以上０．８以下で、かつ、溶接速度比が１．６以上２．０以下であれば、表面層１１の溶融を過不足ない均一な状態にすることが可能であることが判明した。
　（電子部品収納用パッケージのリーク試験および信頼性試験）
　以下に説明する電子部品収納用パッケージのリーク試験および信頼性試験では、上記シーム溶接試験（条件変化試験）において、実施例１、３～６および比較例３の気密封止用蓋材を用いて作成した電子部品収納用パッケージを各々複数個以上用いて、電子部品収納用パッケージの気密性を確認した。
　この際、実施例１（３０Ｎｉ－Ｃｕ／４２Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ／３０Ｎｉ－Ｃｕ）では、実施例１－１として、半自動シーム溶接機５０の出力比が０．８で、かつ、溶接速度比が１．６の条件でシーム溶接された電子部品収納用パッケージ１００を用いた。また、実施例１－２として、出力比が０．８で、かつ、溶接速度比が２．０の条件でシーム溶接された電子部品収納用パッケージ１００を用いた。また、実施例１－３として、出力比が０．６で、かつ、溶接速度比が１．６の条件でシーム溶接された電子部品収納用パッケージ１００を用いた。また、実施例１－４として、出力比が０．６で、かつ、溶接速度比が２．０の条件でシーム溶接された電子部品収納用パッケージ１００を用いた。
　また、実施例３（６５Ｎｉ－Ｃｕ／４２Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ／６５Ｎｉ－Ｃｕ）、実施例４（Ｎｉ／４２Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ／Ｎｉ）、実施例５（６５Ｎｉ－Ｃｕ／２９Ｎｉ－６Ｃｒ－１６Ｃｏ－Ｆｅ／６５Ｎｉ－Ｃｕ）、実施例６（Ｎｉ／２９Ｎｉ－６Ｃｒ－１６Ｃｏ－Ｆｅ／Ｎｉ）、および、比較例３（Ｎｉめっき２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ）では、それぞれ、実施例３～６（比較例３）－１として、半自動シーム溶接機５０の出力比が１．０の条件でシーム溶接された電子部品収納用パッケージを用いた。また、実施例３～６（比較例３）－２として、半自動シーム溶接機５０の出力比が０．８の条件でシーム溶接された電子部品収納用パッケージを用いた。また、実施例３～６（比較例３）－３として、半自動シーム溶接機５０の出力比が０．６の条件でシーム溶接された電子部品収納用パッケージを用いた。なお、実施例３～６および比較例３の全てにおいて、溶接速度比を１．０とした。
　　（リーク試験）
　リーク試験として、ＪＩＳ　Ｃ６００６８－２－１７に従い、微小リークを検出するためのＨｅリーク試験と、大リークを検出するためのバブルリーク試験とを行った。Ｈｅリーク試験では、実施例１、３～６（比較例３）－１、実施例１、３～６（比較例３）－２、実施例１、３～６（比較例３）－３、および、実施例１－４の電子部品収納用パッケージをＨｅ導入機内に配置した状態で、Ｈｅ導入機内を脱気して減圧状態にした。その後、Ｈｅ導入機内にＨｅを０．４ＭＰａ（加圧状態）になるまで導入した後、加圧状態で１時間保持した。この際、電子部品収納用パッケージにおいて気密封止がされていない場合には、Ｈｅが電子部品収納用パッケージ内に導入される。その後、Ｈｅ導入機から取り出した電子部品収納用パッケージをリーク試験機内に配置して、Ｈｅのリークの有無を測定した。ここで、Ｈｅが電子部品収納用パッケージ内に導入されている場合には、リーク試験機においてＨｅが検出される。その結果、電子部品収納用パッケージに微小な孔が存在しており、気密封止がされていないことが検出される。
　バブルリーク試験では、実施例１、３～６（比較例３）－１、実施例１、３～６（比較例３）－２、実施例１、３～６（比較例３）－３、および、実施例１－４の電子部品収納用パッケージを１２５℃のフッ素系不活性液体の中に３０秒間投入することによって、電子部品収納用パッケージから気泡（バブル）が発生しているか否かを観察した。なお、このバブルリーク試験では、Ｈｅリーク試験では検出が困難な大きな孔が検出される。
　ここで、図１０および図１１では、リーク試験の評価として、全ての電子部品収納用パッケージにおいてリークが確認できなかった場合には、○印（丸印）を付した。また、電子部品収納用パッケージにおいてリークが確認された場合には、リーク試験を行った電子部品収納用パッケージのうち、リークが確認できなかった電子部品収納用パッケージ（合格品）の割合を記した。
　図１０および図１１に示すように、リーク試験の結果としては、Ｈｅリーク試験では、実施例１－４を除いて、Ｈｅのリークが検出できなかった。さらに、バブルリーク試験では、実施例１、３～６および比較例３の全てにおいて、気泡が観察できなかった。これにより、実施例１、３～６－１、実施例１、３～６－２および実施例１、３～６－３の電子部品収納用パッケージ１００では、気密封止が完全に行われていることが確認できた。
　一方、実施例１－４では、リーク試験を行った電子部品収納用パッケージ１００のうち、２８％（＝１００％－７２％）の電子部品収納用パッケージ１００において、Ｈｅのリークが検出された。これにより、実施例１－４では、微小な孔が存在しており気密封止が完全には行われていない電子部品収納用パッケージ１００が存在することが判明した。これは、実施例１－４では、実施例１－１および１－２よりも出力が小さく、かつ、実施例１－１および１－３よりも溶接速度が速いため、表面層１１の接合領域において、十分に溶融していない部分が生じやすかったからであると考えられる。これにより、表面層１１の溶融を過不足ない均一な状態にしつつ、電子部品収納用パッケージ１００における気密封止を完全に行うためには、半自動シーム溶接機５０の出力比を０．８程度にし、溶接速度比を１．６以上２．０以下にするか、または、出力比を０．６程度にして、溶接速度比を１．６程度にするのがよいと考えられる。
　また、表面層１１のＮｉの含有率が６５％以上である実施例３～６では、出力比を小さくしたとしても、溶接速度比が１．０の場合にはリークが生じないことが確認できた。これにより、Ｎｉの含有率が大きいことに起因して表面層の融点が高い場合であっても、出力比を０．６以上、かつ、溶接速度比を１．０程度にすることによって、表面層１１の溶融を過不足ない均一な状態にしつつ、電子部品収納用パッケージ１００における気密封止を完全に行うことが可能であることが確認できた。
　　（信頼性試験）
　信頼性試験では、上記リーク試験において、Ｈｅのリークが検出されず、かつ、気泡が観察されなかった、合格品の実施例１、３～６（比較例３）－１、実施例１、３～６（比較例３）－２、実施例１、３～６（比較例３）－３、および、実施例１－４の電子部品収納用パッケージを用いた。また、信頼性試験として、プレッシャクッカ試験（ＰＣＴ）と、ヒートサイクル試験とを行った。なお、実施例３～６－１、実施例３～６（比較例３）－２および実施例３～６（比較例３）－３では、ＰＣＴのみを行った。
　ＰＣＴでは、１２０℃、１００％ＲＨおよび０．２ＭＰａの条件（高温高湿高圧条件）下で、実施例１、３～６（比較例３）－１、実施例１、３～６（比較例３）－２、実施例１、３～６（比較例３）－３、および、実施例１－４の電子部品収納用パッケージを、９６時間保持した。その後、上記リーク試験と同様の試験を行った。
　ヒートサイクル試験では、実施例１－１～１－４および比較例３－１の電子部品収納用パッケージを、－４５℃で３０分保持した後に、８５℃で３０分保持するというサイクルを１サイクルとして、１０００サイクル行った。その後、上記リーク試験と同様の試験を行った。
　図１０および図１１に示すように、信頼性試験の結果としては、ＰＣＴ後のリーク試験において、合格品の実施例１、３～６（比較例３）－１、実施例１、３～６（比較例３）－２、実施例１、３～６（比較例３）－３、および、実施例１－４の全ての電子部品収納用パッケージにおいて、Ｈｅのリークが検出されず、かつ、気泡が観察されなかった。また、ヒートサイクル試験後のリーク試験においても、合格品の実施例１－１～１－４および比較例３－１の全ての電子部品収納用パッケージにおいて、Ｈｅのリークが検出されず、かつ、気泡が観察されなかった。これにより、合格品の実施例１および３～６の電子部品収納用パッケージ１００は、気密性に関して、信頼性が十分に高いと考えられる。
　（Ｎｉ－Ｃｕ合金の耐食性試験）
　また、気密封止用蓋材の表面材を構成するＮｉ－Ｃｕ合金の耐食性を確認するために、Ｎｉ－Ｃｕ合金の耐食性試験を行った。以下に説明するＮｉ－Ｃｕ合金の耐食性試験では、図１２に示すように、ＮｉおよびＣｕの含有率を異ならせたＮｉ－Ｃｕ合金を用いた。
　具体的には、実施例７として、１３質量％のＮｉと、８７質量％のＣｕとを含有する１３Ｎｉ－Ｃｕ合金を用いた。また、実施例８として、２３質量％のＮｉと、７７質量％のＣｕとを含有する２３Ｎｉ－Ｃｕ合金を用いた。また、実施例９として、３０質量％のＮｉと、７０質量％のＣｕとを含有する３０Ｎｉ－Ｃｕ合金を用いた。また、実施例１０として、４５質量％のＮｉと、５５質量％のＣｕとを含有する４５Ｎｉ－Ｃｕ合金を用いた。
　なお、実施例７～１０のＮｉ－Ｃｕ合金材として、１０ｍｍ×１０ｍｍ×５００μｍ（厚み）の板材を用いた。
　そして、実施例７～１０のＮｉ－Ｃｕ合金材に対して、耐食性試験を行った。具体的には、上記気密封止用蓋材の耐食性試験と同様に、ＪＩＳ　Ｃ６００６８－２－１１に従い、塩水噴霧試験を行った。そして、Ｎｉ－Ｃｕ合金における腐食の度合いを観察した。なお、図１２では、耐食性の評価として、Ｎｉ－Ｃｕ合金にほとんど腐食が確認できなかった場合には、○印（丸印）を付した。また、Ｎｉ－Ｃｕ合金に多少の腐食が確認された場合には、△印（三角印）を付した。また、Ｎｉ－Ｃｕ合金に多くの腐食が確認された場合には、×印（バツ印）を付した。
　図１２に示すように、Ｎｉの含有率が２３質量％以下である実施例７および８では、Ｎｉ－Ｃｕ合金に多少の腐食が確認された。一方、Ｎｉの含有率が３０質量％以上である実施例９および１０では、Ｎｉ－Ｃｕ合金にほとんど腐食が確認できなかった。これにより、気密封止用蓋材の耐食性を向上させるためには、３０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金を用いることが好ましいことが判明した。なお、Ｎｉ－Ｃｕ合金は、Ｎｉの含有率が大きくなるに従い融点が高くなるので、Ｎｉの含有率が３０質量％以上で、かつ、３０質量％に近いＮｉ－Ｃｕ合金が、十分な耐食性を有しつつ、融点が低くすることが可能な点から好ましい。
　（Ｎｉ－Ｃｕ合金の耐酸化試験）
　さらに、気密封止用蓋材の表面材を構成するＮｉ－Ｃｕ合金の耐酸化性を確認するために、Ｎｉ－Ｃｕ合金の耐酸化性試験を行った。以下に説明するＮｉ－Ｃｕ合金の耐酸化性試験では、図１３に示すように、ＮｉおよびＣｕの含有率を異ならせたＮｉ－Ｃｕ合金の板材、または、Ｎｉの板材を用いた。
　具体的には、上記した耐食性試験で用いた実施例８（２３Ｎｉ－Ｃｕ合金）の板材、実施例９（３０Ｎｉ－Ｃｕ合金）の板材および実施例１０（４５Ｎｉ－Ｃｕ合金）の板材に加えて、実施例１１として、６５質量％のＮｉと、３５質量％のＣｕとを含有する６５Ｎｉ－Ｃｕ合金の板材を用いた。また、実施例１２として、Ｃｕを含まない純Ｎｉの板材を用いた。
　そして、実施例８～１２のＮｉ－Ｃｕ合金（純Ｎｉ）の板材に対して、耐酸化試験を行った。具体的には、大気中において、２００℃で所定の時間（１時間または２４時間）加熱することにより、酸化に起因する板材表面の変色度合いを観察した。また、熱処理後の表面の酸素濃度をＥＤＸにより測定した。なお、比較実験として、窒素雰囲気中においても上記大気中と同様の試験を行った。
　ここで、図１３では、変色度合いの評価として、金属色（いわゆる銀色）の表面が略変化しない場合には、◎印（二重丸印）を付した。また、金属色の表面が若干色づいたものの、大幅な変色が生じない場合には、○印（丸印）を付した。また、金属色の表面が黄土色や黒色に顕著に変色した場合には、△印（三角印）を付した。
　図１３に示すように、窒素雰囲気中では、実施例８～１２のいずれにおいても、全く変色は確認できなかった。つまり、酸素が存在しない窒素雰囲気中では、変色が生じないことが確認できた。一方、酸素が存在する大気中においては、Ｎｉの含有率が３０質量％以下である実施例８および９では、２００℃で１時間加熱した場合、および、２００℃で２４時間加熱した場合の双方において、Ｎｉ－Ｃｕ合金に顕著な変色が確認された。一方、Ｎｉの含有率が６５質量％以上である実施例１１および１２では、２００℃で１時間加熱した場合、および、２００℃で２４時間加熱した場合の双方において、Ｎｉ－Ｃｕ合金にほとんど酸化による変色が確認できなかった。これにより、気密封止用蓋材の耐酸化性を大幅に向上させるためには、６５質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金を用いることが好ましいことが判明した。
　また、大気中において、Ｎｉの含有率が４５質量％である実施例１０では、２００℃で１時間加熱した場合には、Ｎｉ－Ｃｕ合金にほとんど酸化による変色が確認できなかったものの、２００℃で２４時間加熱した場合には、Ｎｉ－Ｃｕ合金に若干の変色が確認された。これにより、気密封止用蓋材の耐酸化性をある程度向上させるためには、４５質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金を用いることが好ましいことが判明した。
　また、図１４に示すＥＤＸの結果からも、Ｎｉの含有率を大きくすることによって、熱処理後の板材表面の酸素濃度が小さくなることが確認できた。また、図１４に示すグラフから、６０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金であれば、２００℃で２４時間加熱した場合であっても酸素濃度が約０．３質量％以下になると考えられる。この結果、６０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金であれば、変色はほとんど生じずに、耐酸化性を十分に向上させることが可能であると考えられる。
　これらのことから、上記耐食性試験では、３０質量％程度のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金が、十分な耐食性を有しつつ、融点が低くすることが可能な点から好ましかったものの、耐酸化性が低く変色しやすいため、見栄えが必要な場合には余り適していないと考えられる。一方、融点は高くなるものの、見栄えが特に重要な場合には、酸化に対して大きな耐性を有しており、略変色しない６０質量％程度のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金を用いる方が好ましいと考えられる。また、変色などの見栄えがある程度必要な場合には、Ｎｉの含有率が４５質量％程度のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金を用いる方が、融点を低下させつつ、変色もある程度抑制できるので好ましいと考えられる。
　（熱膨張特性に基づく基材層の組成の検討）
　最後に、気密封止用蓋材１に用いられる基材層１０を構成するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金およびＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金の熱膨張係数に基づいて、本発明の基材層に適した合金の組成について検討した。なお、封止における溶接対象（基台３１）を構成するアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金およびＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金が、基材層として適していると考えられる。なお、図１５では、温度変化に対する熱膨張係数の変化をグラフにするとともに、図１６では、所定の温度範囲（３０℃から３００℃まで、３０℃から４００℃までおよび３０℃から５００℃まで）における平均熱膨張係数を示す。
　図１５に示すグラフから、いずれの温度においても、比較例であるＳＵＳ３０４の熱膨張係数と比べて、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金およびＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金は、いずれも熱膨張係数が小さく、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有していた。また、図１６に示す表から、いずれの温度範囲においても、比較例であるＳＵＳ３０４の平均熱膨張係数（１７．３×１０－６／Ｋ）と比べて、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金およびＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金は、いずれも平均熱膨張係数（５．８×１０－６／Ｋ以上１３．４×１０－６／Ｋ以下）が小さく、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の平均熱膨張係数（７．２×１０－６／Ｋ）に近い平均熱膨張係数を有していた。つまり、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金およびＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金は、ＳＵＳ３０４よりも基材層に適していると考えられる。
　また、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金では、Ｎｉの含有率を大きくするにしたがって、全体的に熱膨張係数が小さくなり、アルミナの熱膨張係数に近くなった。一方、Ｎｉの含有量が４０質量％以上では、熱膨張係数の変化はあまり確認できなかった。
　また、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金（２９Ｎｉ－６Ｃｒ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金）の熱膨張係数は、いずれの温度においても、Ｃｒを含まない２９Ｎｉ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金（いわゆるコバール）よりも熱膨張係数が大きくなったものの、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金の熱膨張係数よりも小さくなり、最もアルミナの熱膨張係数に近くなった。
　また、本実験ではアルミナの平均熱膨張係数は３０℃から４００℃までの温度範囲において７．２×１０－６／Ｋになったものの、一般的にはアルミナの平均熱膨張係数は３０℃から４００℃までの温度範囲において６．４×１０－６／Ｋ以上８．１×１０－６／Ｋ以下の範囲に含まれる。したがって、このアルミナの平均熱膨張係数の範囲に近い合金が基材層に適していると考えられる。つまり、Ｎｉの含有量が４０質量％以上のＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金や、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金（２９Ｎｉ－６Ｃｒ－１６Ｃｏ－Ｆｅ合金）が、基材層に適していると考えられる。
　なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
　たとえば、上記実施形態では、気密封止用蓋材１が、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａおよび上面１０ｂにそれぞれ圧接接合された表面層１１および１２とから構成された、３層のクラッド材からなる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１７に示す本実施形態の第１変形例のように、気密封止用蓋材２０１が、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａ（電子部品収納部材側（Ｚ２側）の面）に圧接接合された表面層１１とから構成された、２層のクラッド材からなるように構成してもよい。
　また、図１８および図１９に示す本実施形態の第２変形例のように、気密封止用蓋材３０１が、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａおよび上面１０ｂにそれぞれ圧接接合された表面層１１および１２とだけでなく、表面層１１の下面（電池部品収納部材側）に圧接接合された銀ろう層３１３とから構成された、４層のクラッド材からなるように構成してもよい。なお、銀ろう層３１３として、７２質量％のＡｇとＣｕとからなる銀ろう材を用いるのが好ましい。
　また、図１９に示す本実施形態の第２変形例の電子部品収納用パッケージ３００では、電子部品収納部材３３０は、上記実施形態とは異なり、基台３１のみからなり、シールリングは設けられていない。そして、気密封止用蓋材３０１の銀ろう層３１３と、基台３１のメタライズ層３１ｄとが接触した状態で、シーム溶接または電子ビーム溶接により銀ろう層３１３と基台３１とが溶接されている。この際、７２質量％のＡｇとＣｕとからなる銀ろう材からなる銀ろう層３１３は、融点が約７８０℃であり、Ｎｉ－Ｃｕ合金やＮｉよりも融点が低いので、封止時に発生する熱応力を小さくすることが可能である。なお、シーム溶接を行った場合には、気密封止用蓋材３０１と基台３１との外縁端部に溶接跡が生じる一方、電子ビーム溶接を行った場合には、気密封止用蓋材３０１と基台３１との外縁端部よりも内側（水晶振動子２０が収容されている側）に溶接跡が生じる。
　上記第２変形例では、気密封止用蓋材３０１に接合されるシールリングに銀ろう部を設けなくても、気密封止用蓋材３０１とシールリングとを封止（ろう付け接合）することができるので、電子部品収納用パッケージ３００を作成する際に、部品点数を削減することができる。
　また、上記実施形態では、基材層１０を構成するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金またはＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金のＮｉの含有率が約３６質量％以上約４８質量％以下である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基材層は、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金により構成されていればよく、Ｎｉの含有率が約３６質量％以上約４８質量％以下でなくてもよい。この際、熱応力に起因する電子部品収納用パッケージの破損を抑制するために、基材層を構成するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金の熱膨張係数は、基台およびシールリングの熱膨張係数に近似した値であることが好ましい。
　また、上記実施形態では、表面層１１および１２がＮｉ－Ｃｕ合金、または、Ｎｉにより構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、表面層は、Ｎｉ合金により構成されていればよく、Ｎｉ－Ｃｕ合金またはＮｉに限られない。この場合、Ｎｉ合金は、Ｎｉよりも融点が低い方が好ましく、たとえば、Ｎｉ－Ａｇ合金、Ｎｉ－Ａｌ合金、Ｎｉ－Ａｕ合金、Ｎｉ－Ｂｉ合金、Ｎｉ－Ｃｏ合金、Ｎｉ－Ｃｒ合金、Ｎｉ－Ｆｅ合金、Ｎｉ－Ｔｉ合金、Ｎｉ－Ｓｉ合金、Ｎｉ‐Ｓｎ合金、Ｎｉ－Ｍｎ合金、Ｎｉ－Ｍｇ合金、Ｎｉ－Ｐ合金、Ｎｉ－Ｖ合金およびＮｉ－Ｚｎ合金などが好ましい。
　また、上記実施形態では、表面層１１および１２が同一の金属材料から構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、表面層１１および１２が異なる金属材料から構成されていてもよい。この際、電子部品収納部材３０とは反対側の表面層１２は、ＮｉとＣｕとを含有するＮｉ－Ｃｕ合金、および、Ｎｉ以外の耐食性を有する金属材料から構成されていてもよい。
　また、上記実施形態では、気密封止用蓋材１が約８０μｍの厚みｔ１を有する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、気密封止用蓋材の厚みは、約８０μｍ以外の厚みでもよい。なお、気密封止用蓋材の厚みは、約７０μｍ以上約１５０μｍ以下であるのが好ましい。この際、電子部品収納部材側の表面に少なくとも配置される表面層の厚みは、気密封止用蓋材の厚みに拘わらず、１μｍ以上１０μｍ以下であるのが好ましい。
　また、上記実施形態では、気密封止用蓋材１の上面１ｂが平坦面状である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、気密封止用蓋材の外縁に向かって気密封止用蓋材の厚みが小さくなるように、気密封止用蓋材の上面の周縁部を傾斜させることによって、テーパ形状のローラ電極の傾斜に合わせてもよい。これにより、気密封止用蓋材と一対のローラ電極との当接面積を大きくすることが可能である。
　また、上記実施形態では、抵抗溶接の一種であるシーム溶接により、気密封止用蓋材１と電子部品収納部材３０とを接合する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、抵抗溶接の一種である抵抗スポット溶接により、気密封止用蓋材と電子部品収納部材とを接合してもよい。また、抵抗溶接以外の接合方法を用いて、気密封止用蓋材と電子部品収納部材とを接合してもよい。たとえば、電子ビームを用いた電子ビーム溶接によって、気密封止用蓋材と電子部品収納部材とを接合してもよい。この際、融点が低いＮｉ－Ｃｕ合金により表面層を構成することによって、電子ビームにより表面層を容易に溶融させることができるので好ましい。
　また、上記実施形態では、水晶振動子２０を電子部品収納部材３０に収納した例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ＳＡＷフィルタ（表面弾性波フィルタ）などを電子部品収納部材に収納してもよい。
　１、２０１、３０１　気密封止用蓋材
　１０　基材層
　１０ａ　下面（一方表面）
　１０ｂ　上面（他方表面）
　１１　表面層（第１表面層）
　１２　表面層（第２表面層）
　２０　水晶振動子（電子部品）
　３０、３３０　電子部品収納部材
　１００、３００　電子部品収納用パッケージ
　３１３　銀ろう層

Claims (18)

  1. 　電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材であって、
    　ＮｉとＣｒとＦｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金、または、ＮｉとＣｒとＣｏとＦｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成された基材層と、
    　前記基材層の前記電子部品収納部材側の一方表面に少なくとも接合され、Ｎｉ、または、Ｎｉ合金により構成された表面層とを備えるクラッド材により構成されている、気密封止用蓋材。
  2. 　前記基材層は、１質量％以上１０質量％以下のＣｒを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金、または、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成されている、請求項１に記載の気密封止用蓋材。
  3. 　前記基材層は、６質量％以上１０質量％以下のＣｒを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金、または、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成されている、請求項２に記載の気密封止用蓋材。
  4. 　前記基材層は、６質量％以上１８質量％以下のＣｏを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成されている、請求項１に記載の気密封止用蓋材。
  5. 　前記表面層は、ＮｉとＣｕとを含有するＮｉ－Ｃｕ合金により構成されている、請求項１に記載の気密封止用蓋材。
  6. 　前記表面層は、３０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金により構成されている、請求項５に記載の気密封止用蓋材。
  7. 　前記表面層は、６０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金により構成されている、請求項６に記載の気密封止用蓋材。
  8. 　前記表面層は、１μｍ以上１０μｍ以下の厚みを有する、請求項１に記載の気密封止用蓋材。
  9. 　前記表面層は、２μｍ以上６μｍ以下の厚みを有する、請求項８に記載の気密封止用蓋材。
  10. 　前記表面層は、前記基材層の前記電子部品収納部材側の前記一方表面上に接合された第１表面層と、前記基材層の前記電子部品収納部材とは反対側の他方表面上に接合された第２表面層とを含む、請求項１に記載の気密封止用蓋材。
  11. 　前記第２表面層は、前記第１表面層と同一の金属材料からなる、請求項１０に記載の気密封止用蓋材。
  12. 　前記クラッド材は、前記第１表面層の前記電子部品収納部材側の表面に少なくとも接合された銀ろう層を含む、請求項１０に記載の気密封止用蓋材。
  13. 　前記基材層は、３６質量％以上４８質量％以下のＮｉと、１質量％以上１０質量％以下のＣｒと、Ｆｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金により構成されており、
    　前記第１表面層および前記第２表面層は、共に、３０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金、または、Ｎｉにより構成されている、請求項１１に記載の気密封止用蓋材。
  14. 　前記基材層は、３６質量％以上４８質量％以下のＮｉと、６質量％以上１０質量％以下のＣｒと、Ｆｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金により構成されており、
    　前記第１表面層および前記第２表面層は、共に、３０質量％以上のＮｉを含有するＮｉ－Ｃｕ合金により構成されている、請求項１３に記載の気密封止用蓋材。
  15. 　前記クラッド材は、１質量％以上１０質量％以下のＣｒと、６質量％以上１８質量％以下のＣｏと、Ｆｅとを含有するＮｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｆｅ合金により構成されている、請求項４に記載の気密封止用蓋材。
  16. 　前記基材層の前記電子部品収納部材側の前記一方表面に接合されている前記表面層は、前記電子部品収納部材に対して抵抗溶接される際に、溶融する接合層として機能するように構成されている、請求項１に記載の気密封止用蓋材。
  17. 　電子部品を収納するための電子部品収納部材と、
    　前記電子部品収納部材に対して抵抗溶接される請求項１に記載の気密封止用蓋材とを備える、電子部品収納用パッケージ。
  18. 　前記基材層の前記電子部品収納部材側の前記一方表面に接合されている前記表面層は、前記電子部品収納部材に対して前記抵抗溶接される際に、溶融する接合層として機能している、請求項１７に記載の電子部品収納用パッケージ。
PCT/JP2013/080321 2012-11-12 2013-11-08 気密封止用蓋材および電子部品収納用パッケージ WO2014073665A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020157007351A KR101674333B1 (ko) 2012-11-12 2013-11-08 기밀 밀봉용 덮개재 및 전자 부품 수납용 패키지
CN201380058789.XA CN104781926B (zh) 2012-11-12 2013-11-08 气密密封用盖材和电子部件收纳用封装件
JP2014511673A JP5632563B2 (ja) 2012-11-12 2013-11-08 気密封止用蓋材および電子部品収納用パッケージ
EP13852845.0A EP2919263B1 (en) 2012-11-12 2013-11-08 Cover material for hermetic sealing of a package
US14/428,054 US20150232244A1 (en) 2012-11-12 2013-11-08 Cover material for hermetic sealing and package for containing electronic component

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012248261 2012-11-12
JP2012-248261 2012-11-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014073665A1 true WO2014073665A1 (ja) 2014-05-15

Family

ID=50684756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/080321 WO2014073665A1 (ja) 2012-11-12 2013-11-08 気密封止用蓋材および電子部品収納用パッケージ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20150232244A1 (ja)
EP (1) EP2919263B1 (ja)
JP (1) JP5632563B2 (ja)
KR (1) KR101674333B1 (ja)
CN (1) CN104781926B (ja)
TW (1) TWI508234B (ja)
WO (1) WO2014073665A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016093021A1 (ja) * 2014-12-11 2016-06-16 株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル 気密封止用蓋材の製造方法、気密封止用蓋材および電子部品収納用パッケージの製造方法
JP2017011237A (ja) * 2015-06-26 2017-01-12 セイコーエプソン株式会社 蓋体、パッケージ、電子デバイス、電子機器及び移動体
JP2017045972A (ja) * 2014-10-30 2017-03-02 日立金属株式会社 気密封止用リッドおよびその製造方法、それを用いた電子部品収納パッケージ
CN107210266A (zh) * 2015-01-29 2017-09-26 日立金属株式会社 气密密封用盖材和电子部件收纳封装体

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6421595B2 (ja) * 2014-12-26 2018-11-14 日立金属株式会社 気密封止用蓋材、気密封止用蓋材の製造方法および電子部品収納パッケージ
KR102117466B1 (ko) * 2015-08-28 2020-06-01 삼성전기주식회사 전자부품 패키지
KR102414843B1 (ko) * 2017-05-22 2022-06-30 삼성전기주식회사 음향파 디바이스 및 그 제조방법
DE102017125140B4 (de) * 2017-10-26 2021-06-10 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen eines hermetisch abgedichteten Gehäuses mit einem Halbleiterbauteil
CN108909085A (zh) * 2018-07-13 2018-11-30 安徽晶赛科技股份有限公司 一种适用于激光焊接石英晶体封装的上盖及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000236228A (ja) * 1999-02-12 2000-08-29 Daishinku Corp 圧電振動子の気密封止構造
JP2002255167A (ja) * 2001-02-26 2002-09-11 Murata Mfg Co Ltd 電子部品パッケージおよびその製造方法
JP2009232327A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Citizen Holdings Co Ltd 圧電振動子パッケージの製造方法
JP2012074807A (ja) 2010-09-28 2012-04-12 Seiko Epson Corp 圧電振動素子、表面実装型圧電振動子及び表面実装型圧電発振器
WO2012108083A1 (ja) * 2011-02-07 2012-08-16 株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル 気密封止用蓋材、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用蓋材の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US762431A (en) * 1903-06-11 1904-06-14 Patrick C Mcgrath Suction apparatus for paper-machines.
JP2883235B2 (ja) * 1991-12-09 1999-04-19 京セラ株式会社 半導体素子収納用パッケージ
JPH076231A (ja) * 1993-04-07 1995-01-10 Yuseisho Tsushin Sogo Kenkyusho 画像間距離高速計算方式
JP2976763B2 (ja) * 1993-08-20 1999-11-10 日本鋼管株式会社 低熱膨張合金の製造方法
JP4427873B2 (ja) * 2000-07-04 2010-03-10 株式会社大真空 圧電振動デバイス用パッケージ
KR100856610B1 (ko) * 2001-03-27 2008-09-03 가부시키가이샤 네오맥스 마테리아르 전자부품용 팩키지 및 그 제조방법
NL1019373C2 (nl) * 2001-11-15 2003-05-16 Eurosort B V I O Inrichting en transporthouder voor het transporteren en gecontroleerd afwerpen van een last.
JP4071191B2 (ja) * 2003-12-22 2008-04-02 田中貴金属工業株式会社 電子部品パッケージ封止用の蓋体
JP2006147875A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Tokuriki Honten Co Ltd 封止材料およびその製造方法
US20120132522A1 (en) * 2007-07-19 2012-05-31 Innovative Micro Technology Deposition/bonding chamber for encapsulated microdevices and method of use
KR101466428B1 (ko) * 2008-05-02 2014-11-28 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 기밀 봉지용 캡
JP2010104999A (ja) * 2008-10-28 2010-05-13 Hitachi Cable Ltd ろう付け用複合材及びろう付け製品
WO2012108803A1 (en) * 2011-02-07 2012-08-16 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Method and apparatus for transmitting secure cell broadcast messages in a cellular communication network

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000236228A (ja) * 1999-02-12 2000-08-29 Daishinku Corp 圧電振動子の気密封止構造
JP2002255167A (ja) * 2001-02-26 2002-09-11 Murata Mfg Co Ltd 電子部品パッケージおよびその製造方法
JP2009232327A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Citizen Holdings Co Ltd 圧電振動子パッケージの製造方法
JP2012074807A (ja) 2010-09-28 2012-04-12 Seiko Epson Corp 圧電振動素子、表面実装型圧電振動子及び表面実装型圧電発振器
WO2012108083A1 (ja) * 2011-02-07 2012-08-16 株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル 気密封止用蓋材、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用蓋材の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2919263A4

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017045972A (ja) * 2014-10-30 2017-03-02 日立金属株式会社 気密封止用リッドおよびその製造方法、それを用いた電子部品収納パッケージ
KR101799645B1 (ko) 2014-10-30 2017-11-20 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 기밀 밀봉용 리드 및 그 제조 방법, 그것을 사용한 전자 부품 수납 패키지
WO2016093021A1 (ja) * 2014-12-11 2016-06-16 株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル 気密封止用蓋材の製造方法、気密封止用蓋材および電子部品収納用パッケージの製造方法
JP2016115701A (ja) * 2014-12-11 2016-06-23 株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル 気密封止用蓋材の製造方法および気密封止用蓋材
CN107005211A (zh) * 2014-12-11 2017-08-01 日立金属株式会社 气密密封用盖材的制造方法、气密密封用盖材和电子部件收纳用封装的制造方法
EP3232568A4 (en) * 2014-12-11 2018-08-08 Hitachi Metals, Ltd. Method for manufacturing hermetic-sealing lid member, hermetic-sealing lid member, and method for manufacturing electronic component storing package
US10461001B2 (en) 2014-12-11 2019-10-29 Hitachi Metals, Ltd. Method for manufacturing hermetic sealing lid member, and method for manufacturing electronic component housing package
CN107005211B (zh) * 2014-12-11 2020-08-21 日立金属株式会社 气密密封用盖材的制造方法、气密密封用盖材和电子部件收纳用封装的制造方法
CN107210266A (zh) * 2015-01-29 2017-09-26 日立金属株式会社 气密密封用盖材和电子部件收纳封装体
EP3252807A4 (en) * 2015-01-29 2018-08-08 Hitachi Metals, Ltd. Cover material for hermetic sealing and electronic component-containing package
JP2017011237A (ja) * 2015-06-26 2017-01-12 セイコーエプソン株式会社 蓋体、パッケージ、電子デバイス、電子機器及び移動体

Also Published As

Publication number Publication date
TWI508234B (zh) 2015-11-11
US20150232244A1 (en) 2015-08-20
EP2919263A1 (en) 2015-09-16
KR20150064034A (ko) 2015-06-10
CN104781926B (zh) 2017-07-28
JPWO2014073665A1 (ja) 2016-09-08
EP2919263A4 (en) 2016-06-22
KR101674333B1 (ko) 2016-11-22
JP5632563B2 (ja) 2014-11-26
TW201431008A (zh) 2014-08-01
CN104781926A (zh) 2015-07-15
EP2919263B1 (en) 2021-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5632563B2 (ja) 気密封止用蓋材および電子部品収納用パッケージ
TWI636527B (zh) 氣密密封用蓋材、氣密密封用蓋材之製造方法及電子零件收納用包裝
TWI555046B (zh) Electronic Parts
KR20140001967A (ko) 기밀 밀봉용 덮개재, 전자 부품 수납용 패키지 및 기밀 밀봉용 덮개재의 제조 방법
JP3702117B2 (ja) 電子部品装置
US10461001B2 (en) Method for manufacturing hermetic sealing lid member, and method for manufacturing electronic component housing package
JP4974284B2 (ja) パッケージの封止方法
JP2007142231A (ja) 電子部品用パッケージおよびその製造方法
TWI608572B (zh) Hermetically sealed cover material and electronic component storage package
WO2015194543A1 (ja) 気密封止用蓋材および電子部品収納パッケージ
JP5025471B2 (ja) 電子部品パッケージ、その製造方法及び電子部品パッケージ用蓋材
JP2008183399A (ja) ゴルフクラブヘッドの接合方法
JP6419657B2 (ja) 電子部品用パッケージの蓋用素材とその製造方法
JP5965529B1 (ja) シールリングおよびシールリング素材
JP2005151493A (ja) 水晶振動子
JP2005347419A (ja) 電子部品用パッケージおよびその製造方法並びに電子部品用パッケージの蓋材
US20070272726A1 (en) Method for jointing golf club head
JP2006121118A (ja) 気密封止パッケージおよびこれを用いたデバイスの製造方法
JP2005129611A (ja) 電子部品用パッケージ
JPH0227067B2 (ja)
JP2008219300A (ja) 圧電デバイスの封止方法

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014511673

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13852845

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14428054

Country of ref document: US

Ref document number: 2013852845

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20157007351

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE