JP2016115701A - 気密封止用蓋材の製造方法および気密封止用蓋材 - Google Patents

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Abstract

【課題】Ｎｉめっき層が形成されずに露出する部分を有する場合にも、気密封止用蓋材が腐食するのを効果的に抑制することが可能な気密封止用蓋材の製造方法を提供する。【解決手段】この気密封止用蓋材１の製造方法は、耐食性を有する金属板４０の表面にＮｉめっき層４１を形成して帯状のＮｉめっき板６０を形成する工程と、帯状のＮｉめっきスリット板７０を打抜き加工して、気密封止用蓋材１を形成する工程とを備える。【選択図】図４

Description

この発明は、Ｎｉめっき層が形成された気密封止用蓋材の製造方法および気密封止用蓋材に関する。
従来、Ｎｉめっき層が形成された気密封止用蓋材が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
上記特許文献１には、センサチップが収納される加速度センサ装置（電子部品収納用パッケージ）に用いられる蓋部材であって、コバール材にＮｉめっき層が形成された蓋部材が開示されている。上記特許文献１では、コバール材をプレス加工により所定の形状に成形した後に、電気めっき法などによりＮｉめっき処理を施すことによって、コバール材にＮｉめっき層が形成された蓋部材が形成されている。ここで、上記特許文献１には明確には記載されていないが、コバール材に対するＮｉめっき処理では、所定の形状に予め成形された複数のコバール材をバレルに投入した状態でバレルを回転等することにより、複数のコバール材の各々の全面にＮｉめっき層を形成するという、一般的なバレルＮｉめっき処理が行われていると考えられる。
特開２００５−１０１１９２号公報
しかしながら、上記特許文献１に記載の蓋部材の製造方法において一般的なバレルＮｉめっき処理を行った場合には、所定の形状に予め成形されたコバール材同士がバレル内で重なることに起因して、蓋部材においてＮｉめっき層の形成が不十分な領域が生じる場合があるという不都合がある。この場合、Ｎｉめっき層の形成が不十分な領域においてコバール材が露出することによりＮｉめっき層の形成が不十分な領域からコバール材の腐食が進行しやすく、その結果、加速度センサ装置に用いられた際に、蓋部材が腐食することに起因して加速度センサ装置の気密封止性が維持されなくなるという問題点があると考えられる。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、本発明の１つの目的は、Ｎｉめっき層が形成されずに露出する部分を有する場合にも、気密封止用蓋材が腐食するのを効果的に抑制することが可能な気密封止用蓋材の製造方法およびその製造方法により形成される気密封止用蓋材を提供することである。
本発明の第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法は、電子部品が収納される電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材の製造方法であって、耐食性を有する金属板の表面にＮｉめっき層を形成してＮｉめっき金属板を形成する工程と、Ｎｉめっき金属板を打抜き加工して、気密封止用蓋材を形成する工程とを備える。なお、「耐食性を有する金属」は、塩水噴霧試験などによってほとんど腐食しない金属だけでなく、塩水噴霧試験などによって若干腐食は生じるものの、気密封止が可能な程度（実用上問題ない程度）の腐食しか生じない金属も含む広い概念である。
本発明の第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法では、上記のように、打抜き加工される前の耐食性を有する金属板の表面にＮｉめっき層を形成してＮｉめっき金属板を形成するとともに、Ｎｉめっき金属板を打抜き加工して気密封止用蓋材を形成することによって、打抜き加工後の気密封止用蓋材の側面においてＮｉめっき層が形成されずに金属板が露出する。また、Ｎｉめっき金属板を形成する際に気密封止用蓋材にＮｉめっき層の形成が不十分な領域（金属板が露出する部分）が生じる可能性がある。この場合に、第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法では、金属板が耐食性を有していることによって、金属板が露出する部分から金属板の腐食が進行するのを効果的に抑制することができる。これにより、気密封止用蓋材が腐食するのを効果的に抑制することができるので、気密封止用蓋材が用いられる電子部品収納用パッケージの気密封止性を維持することができる。また、たとえば、帯状の金属板にＮｉめっき層を形成して帯状のＮｉめっき金属板を形成し、その後、帯状のＮｉめっき金属板を打抜き加工して気密封止用蓋材を形成するように構成すれば、連続的に帯状のＮｉめっき金属板を形成することができるとともに、連続的に打抜き加工を行って気密封止用蓋材を連続的に形成することができる。これにより、気密封止用蓋材が腐食するのを効果的に抑制しながら、気密封止用蓋材の生産効率を向上させることができる。
上記第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法において、好ましくは、金属板またはＮｉめっき金属板をスリット加工する工程をさらに備える。このように構成すれば、スリット加工により、金属板またはＮｉめっき金属板を気密封止用蓋材の大きさに対応する幅に容易に切断することができる。なお、帯状の金属板または帯状のＮｉめっき金属板を用いる場合には、連続的にスリット加工を行うことができるので、金属板またはＮｉめっき金属板を気密封止用蓋材の大きさに対応する幅にさらに容易に切断することができる。
この場合、好ましくは、スリット加工する工程は、スリット加工された金属板またはＮｉめっき金属板が、気密封止用蓋材の厚みの２倍以上の取り代だけ気密封止用蓋材の幅よりも大きい幅を有するように、金属板またはＮｉめっき金属板をスリット加工する工程を含む。このように構成すれば、Ｎｉめっき金属板の取り代が過度に小さくなるのを抑制することができるので、打抜き加工時にＮｉめっき金属板にねじれや反りが発生するのを抑制することができる。これにより、打抜き加工時に気密封止用蓋材の打抜き加工部分にバリが生じるのを抑制することができるとともに、打抜き加工後に気密封止用蓋材の反りが大きくなるのを抑制することができる。
上記第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法において、好ましくは、Ｎｉめっき金属板を形成する工程は、電解Ｎｉめっき処理により、金属板の表面にＮｉめっき層を形成する工程を含む。このように構成すれば、無電解Ｎｉめっき処理と比べて、十分な厚みを有するＮｉめっき層を確実に形成することができるので、Ｎｉめっき層の形成が不十分な領域が生じるのを効果的に抑制することができる。これによっても、気密封止用蓋材が腐食するのを効果的に抑制することができる。また、無電解Ｎｉめっき処理と比べて、Ｎｉの純度が高く、不純物の少ないＮｉめっき層を形成することができる。
上記第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法において、好ましくは、Ｎｉめっき金属板を形成する工程は、耐食性を有する金属板の上面および下面の両方または一方にＮｉめっき層を形成する工程を含み、気密封止用蓋材を形成する工程は、Ｎｉめっき金属板を打抜き加工することにより、気密封止用蓋材の上面、下面および側面のうち、側面にはＮｉめっき層が形成されずに、上面および下面の両方または一方にＮｉめっき層が形成された気密封止用蓋材を形成する工程を含む。このような少なくとも側面にはＮｉめっき層が形成されておらず、その結果、金属板が露出する部分が生じている気密封止用蓋材であっても、金属板が耐食性を有していることによって、露出する部分から金属板の腐食が進行するのを効果的に抑制することができるので、気密封止用蓋材が腐食するのを効果的に抑制することができる。
本発明の第２の局面による気密封止用蓋材は、電子部品が収納される電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材であって、耐食性を有する金属板からなる基材層と、基材層の上面、下面および側面のうち、側面には形成されずに、上面および下面の両方または一方に形成されたＮｉめっき層とを備える。このように構成すれば、第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法により形成された気密封止用蓋材と同様に、Ｎｉめっき層が形成されずに露出する部分を有する場合にも、耐食性を有する金属板からなる基材層により、気密封止用蓋材が腐食するのを効果的に抑制することができる。
上記第２の局面による気密封止用蓋材において、好ましくは、基材層を構成する金属板は、Ｆｅと４質量％以上のＣｒとを少なくとも含むＦｅ合金により構成されている。このように構成すれば、十分な耐食性を有するように金属板を構成することができる。
この場合、好ましくは、Ｆｅ合金は、さらにＮｉを含む。このように構成すれば、Ｎｉにより金属板の耐食性をより向上させることができる。また、Ｎｉの含有量を調整することにより金属板の熱膨張係数を小さくすることができるので、一般的に熱膨張係数が金属材料よりも小さいセラミックスの部材に気密封止用蓋材が接合される場合であっても、気密封止用蓋材と部材との熱膨張差が大きくなるのを抑制することができる。これにより、気密封止用蓋材と部材との接合がはがれたり、気密封止用蓋材や部材にクラックが生じたりするのを抑制することができる。
上記金属板がさらにＮｉを含むＦｅ合金である構成において、好ましくは、Ｆｅ合金は、さらにＣｏを含む。このように構成すれば、Ｃｏにより金属板の熱膨張係数を効果的に小さくすることができるので、気密封止用蓋材と部材との熱膨張差が大きくなるのを効果的に抑制することができる。
本発明によれば、上記のように、Ｎｉめっき層が形成されずに露出する部分を有する場合にも、気密封止用蓋材が腐食するのを効果的に抑制することが可能な気密封止用蓋材の製造方法およびその製造方法により形成される気密封止用蓋材を提供することができる。
本発明の第１実施形態による気密封止用蓋材の構成を示した斜視図である。 図１の４００−４００線に沿った断面図である。 本発明の第１実施形態による電子部品収納用パッケージの構成を示した断面図である。 本発明の第１実施形態による気密封止用蓋材の製造プロセスのうちのフープめっき処理とスリット加工処理とを説明するための模式図である。 図４の４１０−４１０線に沿った断面図である。 図４の４２０−４２０線に沿った断面図である。 本発明の第１実施形態によるＮｉめっきスリット板を上方から見た平面図である。 本発明の第１実施形態による気密封止用蓋材の製造プロセスのうちの打抜き加工処理を説明するための模式図である。 本発明の第２実施形態による気密封止用蓋材の製造プロセスのうちのスリット加工処理を説明するための模式図である。 本発明の第２実施形態による気密封止用蓋材の製造プロセスのうちのフープめっき処理を説明するための模式図である。 図１０の４３０−４３０線に沿った断面図である。 塩水噴霧試験の結果を示した表である。 平均熱膨張係数を示した表である。 本発明の第１および第２実施形態の第１変形例による気密封止用蓋材の構成を示した断面図である。 本発明の第１および第２実施形態の第２変形例による気密封止用蓋材の構成を示した断面図である。
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
まず、図１および図２を参照して、本発明の第１実施形態による気密封止用蓋材１の構造について説明する。
本発明の第１実施形態による気密封止用蓋材１は、後述する水晶振動子２０を収納するための電子部品収納部材３０を含む電子部品収納用パッケージ１００（図３参照）に用いられる。また、気密封止用蓋材１は、図１に示すように、平板状に形成されており、長手方向（Ｘ方向）におおよそ３．０ｍｍの長さＬ、幅方向（Ｙ方向）におおよそ２．４ｍｍの幅Ｗ１、および、厚み方向（Ｚ方向）におおよそ８３μｍの厚みｔ１を有している。
ここで、第１実施形態では、気密封止用蓋材１は、図２に示すように、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａ（気密封止用蓋材１の下面１ａ側）および上面１０ｂ（気密封止用蓋材１の上面１ｂ側）にそれぞれ形成されたＮｉめっき層１１および１２とから構成されている。一方で、図１に示すように、気密封止用蓋材１の側面１ｃには、全体に亘ってＮｉめっき層は形成されていない。
また、基材層１０は、ＦｅとＣｒとを少なくとも含むＦｅ合金の金属板により構成されている。ここで、基材層１０を構成するＦｅ合金におけるＣｒの含有率は、おおよそ１質量％以上であるのが好ましく、おおよそ４質量％以上であるのがより好ましい。また、基材層１０を構成するＦｅ合金におけるＣｒの含有率は、おおよそ６質量％以上１８質量％以下であるのがさらに好ましい。これにより、基材層１０の耐食性を効果的に確保することが可能である。
また、基材層１０を構成するＦｅ合金は、ＦｅおよびＣｒに加えてさらにＮｉを含むＦｅ合金からなるのが好ましい。これにより、基材層１０の耐食性をより向上させることが可能である。なお、Ｆｅ、ＣｒおよびＮｉを含むＦｅ合金としては、たとえば、３６質量％以上４７質量％以下のＮｉと、４質量％以上６質量％以下のＣｒと、不可避不純物と残部Ｆｅとから構成された（３６〜４７）Ｎｉ−（４〜６）Ｃｒ−Ｆｅ合金や、８質量％のＮｉと、１８質量％のＣｒと、不可避不純物と残部Ｆｅとから構成された８Ｎｉ−１８Ｃｒ−Ｆｅ合金などを用いることが可能である。ここで、Ｎｉの含有率を３６質量％以上４７質量％以下にすることにより、基材層１０の熱膨張係数を効果的に小さくすることが可能である。
また、基材層１０を構成するＦｅ合金は、Ｆｅ、ＣｒおよびＮｉに加えてさらにＣｏを含むＦｅ合金からなるのがより好ましい。これにより、基材層１０の耐食性を確保しつつ、基材層１０の熱膨張係数を小さくすることが可能である。なお、Ｆｅ、Ｃｒ、ＮｉおよびＣｏを含むＦｅ合金としては、たとえば、２９質量％のＮｉと、１７質量％のＣｏと、６質量％のＣｒと、不可避不純物と残部Ｆｅとから構成された２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金などを用いることが可能である。
ここで、基材層１０の熱膨張係数を小さくすることによって、一般的に熱膨張係数が小さいアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミックスの熱膨張係数に近づけることが可能である。これにより、基材層１０を備える気密封止用蓋材１と、セラミックスにより構成された電子部品収納部材３０の後述する基台３１との熱膨張差を小さくすることができるので、電子部品収納用パッケージ１００においてクラックの発生やはがれを抑制することが可能である。
また、Ｎｉめっき層１１および１２は、おおよそ９９質量％以上のＮｉ（いわゆる純Ｎｉ）から構成されている。このＮｉめっき層１１および１２は、電解Ｎｉめっきによって形成されている。また、下面１ａ側のＮｉめっき層１１は、電子部品収納部材３０に対して抵抗溶接の一種であるシーム溶接により溶接される際に、溶融する接合層として機能する。また、上面１ｂ側のＮｉめっき層１２は、シーム溶接により溶接される際に、電気抵抗を低下させる機能を有している。
また、気密封止用蓋材１の側面１ｃのうち、基材層１０が露出する部分には、基材層１０を構成するＦｅ合金のＣｒが酸化されることによって、主にＣｒ２Ｏ３からなる不動態膜（図示せず）が形成されている。これにより、基材層１０の耐食性が向上するように構成されている。
また、基材層１０は、おおよそ８０μｍの厚みｔ２を有し、Ｎｉめっき層１１および１２は、共に、おおよそ３μｍの厚みｔ３を有している。なお、基材層１０は、おおよそ４０μｍ以上８０μｍ以下の厚みｔ２を有していればよい。また、Ｎｉめっき層１１および１２は、共に、おおよそ１μｍ以上１０μｍ以下の厚みｔ３を有していればよく、おおよそ２μｍ以上６μｍ以下の厚みｔ３を有するのが好ましい。
次に、図３を参照して、本発明の第１実施形態による気密封止用蓋材１が用いられる電子部品収納用パッケージ１００の構造について説明する。
本発明の第１実施形態による電子部品収納用パッケージ１００は、図３に示すように、気密封止用蓋材１と、水晶振動子２０（図４参照）を収納した状態で、気密封止用蓋材１により気密封止される電子部品収納部材３０とを備えている。電子部品収納用パッケージ１００では、気密封止用蓋材１は、気密封止用蓋材１の下面１ａ側のＮｉめっき層１１が電子部品収納部材３０側（下側、Ｚ２側）になるように、電子部品収納部材３０の上に配置されている。なお、水晶振動子２０は、本発明における「電子部品」の一例である。
電子部品収納部材３０は、セラミックスであるアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）により構成された箱型形状の基台３１と、基台３１にろう付け接合されたリング状のシールリング３２と、シールリング３２を覆う保護めっき層３３とを含んでいる。
基台３１は、Ｚ２側の底部３１ａと、底部３１ａの上面（Ｚ１側の面）の外周縁から上方（Ｚ１側）に延びるように形成された側部３１ｂとを含んでいる。また、電子部品収納部材３０には、底部３１ａおよび側部３１ｂに囲まれるように凹部３１ｃが形成されている。また、水晶振動子２０は、バンプ２１により凹部３１ｃに固定された状態で、凹部３１ｃ内に収納されている。
また、側部３１ｂの上端には、メタライズ層３１ｄが形成されている。このメタライズ層３１ｄは、基台３１を構成するセラミックス（Ａｌ２Ｏ３）と、シールリング３２を構成するＦｅ合金とのろう付け接合を良好にするために形成されている。
金属製のシールリング３２は、２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−Ｆｅ合金（いわゆるコバール（登録商標））により構成された基材３２ａと、基材３２ａの少なくとも下面に配置された銀ろう部３２ｂとを有している。また、基台３１のメタライズ層３１ｄと、シールリング３２の銀ろう部３２ｂとが当接した状態で熱が加えられることにより、銀ろう部３２ｂが溶融される。これにより、基台３１とシールリング３２とがろう付け接合されている。また、基台３１とシールリング３２とがろう付け接合された状態で、Ｎｉめっき層およびＡｕめっき層（図示せず）からなる保護めっき層３３が、シールリング３２を覆うように形成されている。
また、気密封止用蓋材１は、電子部品収納部材３０のシールリング３２の上面に配置された状態で、抵抗溶接の一種であるシーム溶接により溶接されることにより電子部品収納部材３０に対して接合されている。つまり、シーム溶接により、気密封止用蓋材１のＮｉめっき層１１が溶融することによって、気密封止用蓋材１がシールリング３２の上面に接合されている。
この際、銀ろう部３２ｂの一部が気密封止用蓋材１の側面１ｃに到達して側面１ｃの一部を覆う場合があるものの、通常、気密封止用蓋材１の側面１ｃは露出される。ここで、Ｎｉめっき層１１および１２を構成するＮｉが耐食性を有しているとともに、基材層１０が耐食性を有していることによって、気密封止用蓋材１の側面１ｃが腐食するのが抑制される。
次に、図１、図２および図４〜図８を参照して、本発明の第１実施形態による気密封止用蓋材１の製造プロセスを説明する。
まず、図４に示すように、ＦｅとＣｒとを少なくとも含むＦｅ合金により構成された帯状の金属板４０を準備する。この帯状の金属板４０は、コイル状に巻き取られている。また、帯状の金属板４０は、幅方向（Ｙ方向）におおよそ１２．４ｍｍの幅Ｗ２と、厚み方向（Ｚ方向）におおよそ８０μｍの厚みｔ２（図５参照）を有している。そして、複数のガイドローラ５０を用いて、コイル状に巻き取られた帯状の金属板４０を、搬送方向Ａに向かって連続的に送り出す。
ここで、第１実施形態の製造方法では、連続的に送り出された帯状の金属板４０に対して、フープめっき処理により電解Ｎｉめっき処理を行う。このフープめっき処理は、バレルめっき処理とは異なり、帯状の金属板４０のような連続体に連続的にめっき処理を行うめっき方法である。
具体的には、硫酸ニッケル、塩化ニッケルおよびホウ酸などが含まれたＮｉめっき浴５１を準備する。また、９９質量％以上のＮｉから構成された純Ｎｉ板（電解Ｎｉ板）５２を、Ｎｉめっき浴５１内に配置する。そして、帯状の金属板４０を搬送方向Ａに搬送しながら、電解Ｎｉ板５２を陽極とし、帯状の金属板４０を陰極として電圧を印加する。これにより、電解Ｎｉ板５２のＮｉが電子を失い陽イオン化して、Ｎｉめっき浴５１内を帯状の金属板４０側に移動するとともに、陽イオン化したＮｉイオンが帯状の金属板４０の表面（全面）において電子を受け取りＮｉとして析出する。この際、電解Ｎｉめっき処理では、帯状の金属板４０から直接的に電子を受け取るため、無電解めっき処理と比べて、Ｎｉの析出効率が高く、その結果、十分な厚みｔ３を有するＮｉめっき層４１を確実に形成することが可能である。
これにより、帯状の金属板４０の全面にＮｉめっき層４１（図５参照）が連続的に形成されて、帯状のＮｉめっき板６０が連続的に形成される。この際、図５に示すように、帯状のＮｉめっき板６０の上面、下面および側面の全体（全面）に亘ってＮｉめっき層４１が連続的に形成される。なお、Ｎｉめっき層４１は、おおよそ３μｍの厚みｔ３で帯状の金属板４０の全面に亘って略均一に形成される。その結果、帯状のＮｉめっき板６０の厚みｔ１は、おおよそ８６μｍになる。
次に、搬送方向Ａに向かって搬送される帯状のＮｉめっき板６０を、スリット加工部５３において連続的にスリット加工する。具体的には、スリット加工部５３は、回転可能に構成されたスリットカッタ部５４と、対向ローラ部５５とを備えている。また、スリットカッタ部５４には、幅方向（Ｙ方向）におおよそ３．１ｍｍの間隔Ｄ１を隔てて略等間隔に配置された複数（３個）の切断部５４ａが設けられている。また、対向ローラ部５５は、帯状のＮｉめっき板６０に対してスリットカッタ部５４とは反対側に配置されている。
そして、帯状のＮｉめっき板６０がスリットカッタ部５４と対向ローラ部５５との間を通過する際に、間隔Ｄ１を隔てて略等間隔に配置された複数の切断部５４ａによって、帯状のＮｉめっき板６０が幅方向と直交する搬送方向Ａに沿って連続的に切断される。これにより、複数（４条）のスリット加工された帯状のＮｉめっきスリット板７０が連続的に形成される。この際、帯状のＮｉめっきスリット板７０の幅Ｗ３は、複数の切断部５４ａ同士の間隔Ｄ１と略同一（おおよそ３．１ｍｍ）になる。なお、帯状のＮｉめっきスリット板７０は、本発明の「Ｎｉめっき金属板」の一例である。
ここで、帯状のＮｉめっき板６０の幅方向の両端以外から得られる帯状のＮｉめっきスリット板７０では、図６に示すように、Ｎｉめっき層４１は、帯状のＮｉめっきスリット板７０の下面７０ａおよび上面７０ｂのみに配置されることにより、帯状のＮｉめっきスリット板７０の両方の側面７０ｃにおいて、金属板４０は露出される。また、帯状のＮｉめっき板６０の幅方向の両端から得られる帯状のＮｉめっきスリット板７０では、Ｎｉめっき層４１は、帯状のＮｉめっきスリット板７０の下面７０ａおよび上面７０ｂと、帯状のＮｉめっきスリット板７０の側面７０ｃの一方側とにのみ形成されることにより、帯状のＮｉめっきスリット板７０の側面７０ｃの他方側において、金属板４０は露出される。この状態であっても、金属板４０が耐食性を有することにより、帯状のＮｉめっきスリット板７０の露出した部分が腐食するのが抑制される。そして、図４に示すように、複数の帯状のＮｉめっきスリット板７０は、各々コイル状に巻き取られる。
また、第１実施形態の製造方法では、図７に示すように、スリット加工において、帯状のＮｉめっきスリット板７０の幅Ｗ３（おおよそ３．１ｍｍ）は、気密封止用蓋材１の幅Ｗ１（おおよそ２．４ｍｍ）よりも所定の取り代（２×Ｄ２（おおよそ０．７ｍｍ））だけ大きな幅になるように構成されている。なお、所定の取り代（２×Ｄ２）は、できるだけ小さい方がより多くの気密封止用蓋材１を形成することが可能になるので好ましい。一方、所定の取り代（２×Ｄ２）は、気密封止用蓋材１（Ｎｉめっき板６０およびＮｉめっきスリット板７０）の厚みｔ１（おおよそ８６μｍ、図２、図５および図６参照）の約２倍以上（おおよそ１７２μｍ以上）であるのが好ましい。これにより、確実に、帯状のＮｉめっきスリット板７０から気密封止用蓋材１を打ち抜くことが可能である。
その後、図８に示すように、コイル状に巻き取られた帯状のＮｉめっきスリット板７０に対して、搬送方向Ｂに送り出しながら打抜き加工を行う。この際、ベルトコンベアなどの搬送装置５４によって帯状のＮｉめっきスリット板７０を搬送方向Ｂに搬送しながら、帯状のＮｉめっきスリット板７０から一定間隔毎に気密封止用蓋材１を打ち抜く。この際、気密封止用蓋材１に対応する形状を有する金型が先端に取り付けられたプレス機５５を用いて、帯状のＮｉめっきスリット板７０の幅方向の略中央が気密封止用蓋材１の中央と略一致するように気密封止用蓋材１を打ち抜く。この結果、図７に示すように、帯状のＮｉめっきスリット板７０の幅方向の両端部から、各々間隔Ｄ２（おおよそ０．３５ｍｍ）だけ内側の位置で気密封止用蓋材１が打ち抜かれる。なお、帯状のＮｉめっきスリット板７０の幅方向の両端部から、各々気密封止用蓋材１の厚みｔ１以上の間隔Ｄ２だけ内側の位置で気密封止用蓋材１を打ち抜くのが好ましい。
これにより、図１および図２に示すような、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａ（気密封止用蓋材１の下面１ａ側）および上面１０ｂ（気密封止用蓋材１の上面１ｂ側）にそれぞれ形成されたＮｉめっき層１１および１２とから構成される一方、側面１ｃには、全体に亘ってＮｉめっき層が形成されていない、気密封止用蓋材１が連続的に形成される。
なお、帯状のＮｉめっきスリット板７０をコイル状に巻き取らずに、そのまま連続的に帯状のＮｉめっきスリット板７０に対して打抜き加工を行ってもよい。
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第１実施形態では、上記のように、打抜き加工される前の耐食性を有する帯状の金属板４０の上面、下面および側面の全体（表面）に亘ってＮｉめっき層４１を形成して帯状のＮｉめっき板６０を形成するとともに、帯状のＮｉめっきスリット板７０を打抜き加工して、気密封止用蓋材１を形成する。これにより、Ｎｉめっき層４１（Ｎｉめっき層１１および１２）が形成されずに金属板４０（基材層１０）が露出する部分（側面１０ｃ（側面１ｃ））が形成されたとしても、金属板４０（基材層１０）が耐食性を有していることによって、金属板４０（基材層１０）が露出する部分から金属板４０（基材層１０）の腐食が進行するのを効果的に抑制することができる。これにより、気密封止用蓋材１が腐食するのを効果的に抑制することができるので、気密封止用蓋材１が用いられる電子部品収納用パッケージ１００の気密封止性を維持することができる。また、帯状の金属板４０にＮｉめっき層４１を形成して帯状のＮｉめっき金属板６０（帯状のＮｉめっきスリット板７０）を形成し、その後、帯状のＮｉめっきスリット板７０を打抜き加工して気密封止用蓋材１を形成するように構成する。これにより、連続的に帯状のＮｉめっき金属板６０（帯状のＮｉめっきスリット板７０）を形成することができるとともに、連続的に打抜き加工を行って気密封止用蓋材１を連続的に形成することができる。これにより、気密封止用蓋材１が腐食するのを効果的に抑制しながら、気密封止用蓋材１の生産効率を向上させることができる。
また、第１実施形態では、帯状のＮｉめっき板６０を形成する工程の後で、かつ、気密封止用蓋材１を形成する工程に先立って、帯状のＮｉめっき板６０をスリット加工することによって、スリット加工により、帯状のＮｉめっき板６０を気密封止用蓋材１の大きさに対応する幅Ｗ３に容易に切断することができる。
また、第１実施形態では、スリット加工において、Ｎｉめっきスリット板７０の幅Ｗ３を、気密封止用蓋材１の幅Ｗ１よりも気密封止用蓋材１の厚みｔ１の約２倍以上の所定の取り代（２×Ｄ２）だけ大きな幅になるように形成する。このように構成すれば、帯状のＮｉめっきスリット板７０の取り代が過度に小さくなるのを抑制することができるので、打抜き加工時に帯状のＮｉめっきスリット板７０にねじれや反りが発生するのを抑制することができる。これにより、打抜き加工時に気密封止用蓋材１の打抜き加工部分にバリが生じるのを抑制することができるとともに、打抜き加工後に気密封止用蓋材１の反りが大きくなるのを抑制することができる。
また、第１実施形態では、電解Ｎｉめっき処理により、帯状の金属板４０の上面、下面および側面の全体（表面）にＮｉめっき層４１を形成することによって、無電解Ｎｉめっき処理と比べて、十分な厚みを有するＮｉめっき層４１を確実に形成することができるので、Ｎｉめっき層４１の形成が不十分な領域が生じるのを効果的に抑制することができる。これによっても、気密封止用蓋材１が腐食するのを効果的に抑制することができる。また、帯状の金属板４０の表面に連続的にＮｉめっき層４１を形成する場合であっても、確実に、十分な厚みを有するＮｉめっき層４１を形成することができる。また、無電解Ｎｉめっき処理と比べて、Ｎｉの純度が高く、不純物の少ないＮｉめっき層４１を形成することができる。
また、第１実施形態では、帯状のＮｉめっきスリット板７０を打抜き加工することにより、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａ（気密封止用蓋材１の下面１ａ側）および上面１０ｂ（気密封止用蓋材１の上面１ｂ側）にそれぞれ形成されたＮｉめっき層１１および１２とから構成される一方、側面１ｃには、全体に亘ってＮｉめっき層が形成されていない、気密封止用蓋材１を形成する。このような側面１ｃにはＮｉめっき層４１が形成されておらず、その結果、基材層１０（金属板）が露出する部分が生じている気密封止用蓋材１であっても、基材層１０が耐食性を有していることによって、側面１ｃから基材層１０の腐食が進行するのを効果的に抑制することができるので、気密封止用蓋材１が腐食するのを効果的に抑制することができる。
また、第１実施形態では、基材層１０を構成する耐食性を有する帯状の金属板４０を、４質量％以上のＣｒとＦｅとを少なくとも含むＦｅ合金により構成すれば、十分な耐食性を有するように金属板４０（基材層１０）を構成することができる。
また、第１実施形態では、帯状の金属板４０および基材層１０を、ＦｅおよびＣｒに加えてさらにＮｉを含むＦｅ合金により構成すれば、Ｎｉにより帯状の金属板４０の耐食性をより向上させることができる。また、Ｎｉの含有量を３６質量％以上４７質量％以下に調整することにより帯状の金属板４０の熱膨張係数を小さくすることができる。これにより、セラミックスから構成されている基台３１に気密封止用蓋材１が接合されたとしても、気密封止用蓋材１と基台３１との熱膨張差が大きくなるのを抑制することができる。これにより、気密封止用蓋材１と基台３１との接合がはがれたり、気密封止用蓋材１や基台３１にクラックが生じたりするのを抑制することができる。さらに、帯状の金属板４０および基材層１０を、さらにＣｏを含むＦｅ合金により構成すれば、Ｃｏにより帯状の金属板４０の熱膨張係数を効果的に小さくすることができるので、気密封止用蓋材１と基台３１との熱膨張差が大きくなるのを効果的に抑制することができる。
（第２実施形態）
次に、図１、図２および図９〜図１１を参照して、本発明の第２実施形態による気密封止用蓋材１の製造プロセスについて説明する。この第２実施形態による気密封止用蓋材１の製造方法は、第１実施形態の気密封止用蓋材１の製造方法とは異なり、フープめっき処理の前にスリット加工処理を行う例について説明する。なお、気密封止用蓋材１自体の構造は、上記第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
まず、図９に示すように、第１実施形態と同様に、ＦｅとＣｒとを少なくとも含むＦｅ合金により構成された帯状の金属板４０を準備する。そして、複数のガイドローラ５０を用いて、コイル状に巻き取られた帯状の金属板４０を、搬送方向Ａ１に向かって連続的に送り出す。
ここで、第２実施形態の製造方法では、第１実施形態のＮｉめっき板６０に対するスリット加工と同様に、連続的に送り出された帯状の金属板４０を、スリット加工部５３において連続的にスリット加工する。これにより、帯状の金属板４０が複数（４条）の帯状のスリット板１６０に切断される。なお、４条の帯状のスリット板１６０の幅Ｗ３は、複数の切断部５４ａ同士の間隔Ｄ１と略同一（おおよそ３．１ｍｍ）になる。そして、複数の帯状のスリット板１６０は、各々コイル状に巻き取られる。
その後、図１０に示すように、コイル状に巻き取られた帯状のスリット板１６０に対して、搬送方向Ａ２に送り出しながらフープめっき処理による電解Ｎｉめっき処理を行う。このフープめっき処理による電解Ｎｉめっき処理は、第１実施形態の帯状の金属板４０に対するフープめっき処理による電解Ｎｉめっき処理と同様である。これにより、帯状のスリット板１６０の全体にＮｉめっき層４１（図１１参照）が連続的に形成されて、帯状のＮｉめっきスリット板１７０が連続的に形成される。なお、帯状のＮｉめっきスリット板１７０は、本発明の「Ｎｉめっき金属板」の一例である。
ここで、上記第１実施形態の帯状のＮｉめっきスリット板７０とは異なり、帯状のＮｉめっきスリット板１７０では、帯状のＮｉめっきスリット板１７０の上面、下面および側面の全体（表面）に亘ってＮｉめっき層４１が連続的に形成される。なお、Ｎｉめっき層４１は、厚みｔ３で帯状のスリット板１６０の全面に亘って略均一に形成される。そして、帯状のＮｉめっきスリット板１７０に打ち抜き加工が行われることによって、図１および図２に示す気密封止用蓋材１が形成される。なお、打抜き加工については、上記第１実施形態の製造方法と同様であるので、説明を省略する。
なお、帯状のスリット板１６０をコイル状に巻き取らずに、そのまま帯状のスリット板１６０に対してフープめっき処理による電解Ｎｉめっき処理を行ってもよい。
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第２実施形態では、上記のように、打抜き加工される前の耐食性を有する帯状のスリット板１６０の上面、下面および側面の全体（表面）に亘ってＮｉめっき層４１を形成して帯状のＮｉめっきスリット板１７０を形成するとともに、帯状のＮｉめっきスリット板１７０を打抜き加工して、気密封止用蓋材１を形成する。これにより、上記第１実施形態と同様に、気密封止用蓋材１が腐食するのを効果的に抑制することができる。
また、第２実施形態では、帯状のＮｉめっきスリット板１７０を形成する工程に先立って、帯状の金属板４０をスリット加工する。これにより、スリット加工により、帯状の金属板４０を気密封止用蓋材１の大きさに対応する幅Ｗ３に容易に切断することができる。さらに、たとえば、帯状の金属板４０の全てを帯状のＮｉめっきスリット板１７０に形成せずに一部を他の用途に用いる場合においては、Ｎｉめっき処理が行われる前にスリット加工が行われるので、帯状のＮｉめっきスリット板１７０として必要な分だけ、スリット加工された帯状のスリット板１６０に対してＮｉめっき処理を行うことができる。これにより、気密封止用蓋材１の生産数が少ない場合（小ロットの場合）であっても、歩留まりが低下するのを抑制することができる。
（実施例）
次に、図２、図１２および図１３を参照して、上記実施形態の効果を確認するために行った気密封止用蓋材に用いる基材層の検討について説明する。
ここで、気密封止用蓋材１の基材層１０（図２参照）を構成する耐食性を有する金属として、Ｎｉの含有率およびＣｒの含有率を異ならせた６種のＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金と、１種のＮｉ−Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ合金と、１種のＮｉ−Ｃｒ合金とを用いた。
なお、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金として、３６質量％のＮｉ、６質量％のＣｒ、不可避不純物および残部Ｆｅから構成された３６Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金と、３８質量％のＮｉを含有する３８Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金と、４０質量％のＮｉを含有する４０Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金と、４２質量％のＮｉおよび４質量％のＣｒを含有する４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅ合金と、４２質量％のＮｉを含有する４２Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金と、４７質量％のＮｉを含有する４７Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金とを用いた。
また、Ｎｉ−Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ合金として、２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金を用いた。また、Ｎｉ−Ｃｒ合金として、１８質量％のＣｒと、不可避不純物と残部Ｆｅとから構成された１８Ｃｒ−Ｆｅ（いわゆるＳＵＳ４３０）を用いた。
一方、耐食性を有しない試験材（比較例）として、Ｃｒを含有しないＮｉ−Ｃｏ−Ｆｅ合金を用いた。具体的には、２９質量％のＮｉと、１７質量％のＣｏと、不可避不純物と残部Ｆｅとから構成された２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−Ｆｅ合金（いわゆるコバール（登録商標））を用いた。
（耐食性に基づく基材層の検討）
まず、耐食性試験として、組成の異なる試験材の各々に対して、ＪＩＳ Ｃ６００６８−２−１１に従い、３５±２℃の温度、５±１質量％の塩濃度、および、６．５以上７．２以下のｐＨの条件下で、塩水噴霧試験を４８時間以上行った。そして、各々の試験材における腐食の度合いを観察した。ここで、２４時間経過後と、４８時間経過後とにおいて、耐食性を評価した。また、４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅ合金の試験材については、７２時間経過後における耐食性も評価した。また、４２Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金の試験材については、７２時間経過後と、１４４時間経過後とにおける耐食性も評価した。その際、耐食性の評価として、多くの腐食が確認された金属板には、×印（バツ印）を付した。一方、腐食が若干確認されたものの、実用上問題ない程度である場合には、△印（三角印）を付し、腐食が確認できなかった場合には、○印（丸印）を付した。その結果を参照して、実用上特に適していると評価した基材層の材質には、☆印（星印）、実用上好ましいと評価した基材層の材質には、◎印（二重丸印）、実用上用いることが可能であると評価した基材層の材質には、○印（二重丸印）、実用上不適であると評価した基材層の材質には、×印（バツ印）をそれぞれ付した。
塩水噴霧試験の結果としては、図１２に示すように、Ｃｒを含有するＦｅ合金のいずれにおいても、２４時間経過後において腐食はほとんど確認されなかった。一方、Ｃｒを含有しない比較例のＦｅ合金（２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−Ｆｅ合金）では、２４時間経過後において多くの腐食が確認された。このことから、Ｃｒを含有するＦｅ合金は、耐食性を有することが確認できた。
また、３６Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金および３８Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金では、４８時間経過後において若干の腐食が確認された。これにより、基材層を構成するＦｅ合金のＦｅとＮｉとの含有率のうち、Ｎｉの含有率を増加させることによって、より確実にＦｅ合金の腐食を抑制することが可能であり、耐食性が向上することが判明した。
また、４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅ合金では、７２時間経過後において若干の腐食が確認された。一方、４２Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金では、１４４時間経過後であっても腐食はほとんど観察されなかった。これにより、基材層を構成するＦｅ合金のＣｒの含有量を６質量％以上にすることによって、さらに確実に腐食を抑制することが可能であり、耐食性が向上することが判明した。したがって、Ｃｒの含有量が６質量％以上で、さらに、Ｎｉの含有量が４０質量％以上であるＦｅ合金が、基材層を構成するＦｅ合金として、特に適していると考えられる。なお４０Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金および４７Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金に関しては４８時間以上の塩水噴霧試験を行っていないものの、４８時間を超える長期間、腐食を十分に抑制することが可能な耐食性を有しているものと考えられる。
（熱膨張性に基づく基材層の検討）
次に、上記した試験材の平均熱膨張係数に基づいて、本発明の基材層に適した金属について検討した。なお、封止における溶接対象（基台３１）を構成するアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミックスの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するＦｅ合金が、基材層としてより適していると考えられる。
具体的には、各々の試験材に対して、３０℃〜３００℃の温度範囲における平均熱膨張係数と、３０℃〜４００℃の温度範囲における平均熱膨張係数と、３０℃〜５００℃の温度範囲における平均熱膨張係数とを求めた。なお、参考例のアルミナに関しては、３０℃〜４００℃の温度範囲における平均熱膨張係数のみを求めた。
図１３に示す平均熱膨張係数から、Ｃｏを含有するＮｉ−Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ合金（２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金）の熱膨張係数は、Ｃｒを含まない２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−Ｆｅ合金の熱膨張係数よりも大きいものの、全ての温度範囲においてＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金やＮｉ−Ｃｒ合金の熱膨張係数よりも小さくなることが判明した。また、Ｎｉ−Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ合金が、最もアルミナの熱膨張係数に近い熱膨張係数になった。このことから、Ｎｉ−Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ合金は、熱膨張性の観点から気密封止用蓋材１の基材層１０を構成する低熱膨張金属として最も好ましいことが判明した。
また、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金においては、３０℃〜５００℃の温度範囲において平均熱膨張係数が大きくなったものの、３０℃〜３００℃の温度範囲において平均熱膨張係数が小さくなった。この結果、約３００℃以下の低温環境下に主に配置される気密封止用蓋材１の基材層１０としてはＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金も好ましいことが判明した。なお、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金のうち、Ｎｉの含有率が４０質量％以上４７質量％以下の場合には、より熱膨張係数を小さくすることができるため、より好ましく、Ｎｉの含有率が４２質量％近傍の場合には、熱膨張係数をさらに小さくすることができ、さらに好ましいことが判明した。また、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金のうち、Ｃｒの含有率が６質量％よりも小さい場合には、より熱膨張係数を小さくすることができるため、より好ましいことが判明した。
また、Ｃｒ−Ｆｅ合金（１８Ｃｒ−Ｆｅ合金）では、全ての温度領域において熱膨張係数がある程度大きくなったものの、温度変化による熱膨張係数の変動は小さかった。特に、３０℃〜５００℃の温度範囲においては、（３６〜４０、４７）Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金よりも熱膨張係数が小さくなった。このことから、特に約４００℃以上の高温環境下に配置される気密封止用蓋材１の基材層１０としてはＣｒ−Ｆｅ合金も好ましいことが判明した。
なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
たとえば、上記第１および第２実施形態では、気密封止用蓋材１が、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａおよび上面１０ｂにそれぞれ形成されたＮｉめっき層１１および１２とから構成された例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１４に示す第１および第２本実施形態の第１変形例のように、気密封止用蓋材２０１を、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａ（電子部品収納部材側（Ｚ２側）である下面１ａ側）に形成されたＮｉめっき層１１とのみから構成し、上面１０ｂにＮｉめっき層を形成しなくてもよい。なお、この気密封止用蓋材２０１は、帯状の金属板または帯状のスリット板の上面に図示しないマスクを形成した状態で、フープめっき処理により電解Ｎｉめっき処理を行い、その後、マスクを除去するとともに打抜き加工を行うことによって形成することが可能である。
また、上記第１および第２実施形態では、気密封止用蓋材１を平板状に形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図１５に示す第１および第２本実施形態の第２変形例のように、気密封止用蓋材３０１に、側端部の全周から下方（Ｚ２側）に突出する壁部３０１ｄを設けることによって、気密封止用蓋材３０１を箱状に形成してもよい。なお、図１５に示すように、壁部３０１ｄの下端は鍔状に形成されるのが好ましい。
また、上記第１実施形態では、スリット加工部５３により、帯状のＮｉめっき板６０を４条の帯状のＮｉめっきスリット板７０にスリット加工する例を示し、上記第２実施形態では、スリット加工部５３により、帯状の金属板４０を４条の帯状のスリット板１６０にスリット加工する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、帯状の板部材を４条の帯状のスリット板にスリット加工する場合に限られない。つまり、帯状の板部材を２条、３条、または、５条以上の帯状のスリット板にスリット加工してもよい。たとえば、おおよそ５０ｍｍの幅を有する帯状の金属板を１６条のスリット板にスリット加工してもよい。この場合、スリット板の幅は、おおよそ３．１ｍｍになる。
また、上記第１実施形態では、帯状のＮｉめっきスリット板７０から１つの気密封止用蓋材１を連続的に打抜く例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の気密封止用蓋材を一度に打ち抜けるような形状を有する金型を用いることによって、一度に複数の気密封止用蓋材を打ち抜いてもよい。ここで、帯状のＮｉめっきスリット板の幅方向に複数（たとえば、３つ）の気密封止用蓋材を打ち抜く場合には、帯状のＮｉめっきスリット板の幅は、気密封止用蓋材の幅（Ｗ１）と所定の取り代（２×Ｄ２）との合計の複数倍（３倍）である（３×（Ｗ１＋（２×Ｄ２）））の大きさにする必要がある。
また、スリット加工されるスリット板の幅を各々異ならせてもよい。これにより、第１実施形態のようにＮｉめっき板をスリット加工する場合には、複数の気密封止用蓋材の幅に各々対応するＮｉめっきスリット板を一度に形成することが可能である。また、第２実施形態のように金属板をスリット加工する場合には、複数の気密封止用蓋材の幅に各々対応するスリット板を形成することができるとともに、Ｎｉめっき層が形成されていないことにより、気密封止用蓋材以外の用途にもスリット板を用いることが可能になる。
また、上記第１および第２実施形態では、Ｎｉめっき層１１および１２が９９質量％以上の純Ｎｉにより構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、Ｎｉめっき層は、より純度の低いＮｉから構成してもよい。また、Ｎｉめっき層をＮｉ合金により構成してもよい。たとえば、帯状の金属板に無電解めっき処理を行うことによって、Ｎｉめっき層をＮｉ合金により構成してもよい。
また、上記第１実施形態では、抵抗溶接の一種であるシーム溶接により、気密封止用蓋材１と電子部品収納部材３０とを接合する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、抵抗溶接の一種である抵抗スポット溶接により、気密封止用蓋材と電子部品収納部材とを接合してもよい。また、抵抗溶接以外の接合方法を用いて、気密封止用蓋材と電子部品収納部材とを接合してもよい。たとえば、電子ビームを用いた電子ビーム溶接によって、気密封止用蓋材と電子部品収納部材とを接合してもよい。
また、上記第１実施形態では、水晶振動子２０を電子部品収納部材３０に収納した例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ＳＡＷフィルタ（表面弾性波フィルタ）などを電子部品収納部材に収納してもよい。
また、上記第１実施形態では、帯状の金属板４０にＮｉめっき層４１を形成して帯状のＮｉめっき板６０を形成する例を示し、上記第２実施形態では、帯状のスリット板１６０にＮｉめっき層４１を形成して帯状のＮｉめっきスリット板１７０を形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、所定の大きさに切断された帯状でない金属板やスリット板にＮｉめっき層を形成して、帯状でないＮｉめっき板またはＮｉめっきスリット板を形成してもよい。
１、２０１、３０１ 気密封止用蓋材
１ａ （気密封止用蓋材の）下面
１ｂ （気密封止用蓋材の）上面
１ｃ （気密封止用蓋材の）側面
１０ 基材層
１０ａ （基材層の）下面
１０ｂ （基材層の）上面
１０ｃ （基材層の）側面
１１、１２、４１ Ｎｉめっき層
２０ 水晶振動子（電子部品）
４０ 金属板
７０、１７０ Ｎｉめっきスリット板（Ｎｉめっき金属板）
１００ 電子部品収納用パッケージ

Claims (9)

  1. 電子部品が収納される電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材の製造方法であって、
    耐食性を有する金属板の表面にＮｉめっき層を形成してＮｉめっき金属板を形成する工程と、
    前記Ｎｉめっき金属板を打抜き加工して、気密封止用蓋材を形成する工程とを備える、気密封止用蓋材の製造方法。
  2. 前記金属板または前記Ｎｉめっき金属板をスリット加工する工程をさらに備える、請求項１に記載の気密封止用蓋材の製造方法。
  3. 前記スリット加工する工程は、スリット加工された前記金属板または前記Ｎｉめっき金属板が、前記気密封止用蓋材の厚みの２倍以上の取り代だけ前記気密封止用蓋材の幅よりも大きい幅を有するように、前記金属板または前記Ｎｉめっき金属板をスリット加工する工程を含む、請求項２に記載の気密封止用蓋材の製造方法。
  4. 前記Ｎｉめっき金属板を形成する工程は、電解Ｎｉめっき処理により、前記金属板の表面に前記Ｎｉめっき層を形成する工程を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の気密封止用蓋材の製造方法。
  5. 前記Ｎｉめっき金属板を形成する工程は、前記耐食性を有する金属板の上面および下面の両方または一方に前記Ｎｉめっき層を形成する工程を含み、
    前記気密封止用蓋材を形成する工程は、前記Ｎｉめっき金属板を打抜き加工することにより、前記気密封止用蓋材の上面、下面および側面のうち、前記側面には前記Ｎｉめっき層が形成されずに、前記上面および前記下面の両方または一方に前記Ｎｉめっき層が形成された前記気密封止用蓋材を形成する工程を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の気密封止用蓋材の製造方法。
  6. 電子部品が収納される電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材であって、
    耐食性を有する金属板からなる基材層と、
    前記基材層の上面、下面および側面のうち、前記側面には形成されずに、前記上面および前記下面の両方または一方に形成されたＮｉめっき層とを備える、気密封止用蓋材。
  7. 前記基材層を構成する前記耐食性を有する金属板は、Ｆｅと４質量％以上のＣｒとを少なくとも含むＦｅ合金により構成されている、請求項６に記載の気密封止用蓋材。
  8. 前記Ｆｅ合金は、さらにＮｉを含む、請求項７に記載の気密封止用蓋材。
  9. 前記Ｆｅ合金は、さらにＣｏを含む、請求項８に記載の気密封止用蓋材。
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