WO2016093021A1 - 気密封止用蓋材の製造方法、気密封止用蓋材および電子部品収納用パッケージの製造方法 - Google Patents

気密封止用蓋材の製造方法、気密封止用蓋材および電子部品収納用パッケージの製造方法 Download PDF

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hermetic sealing
plating
sealing lid
lid
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将幸 横田
雅春 山本
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株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル
日立金属株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an airtight sealing lid member on which an Ni plating layer is formed, an airtight sealing lid member, and a method for manufacturing an electronic component storage package using the airtight sealing lid member.
  • an airtight sealing lid material on which a Ni plating layer is formed is known.
  • Such a hermetically sealing lid is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-101192.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2005-101192 discloses a lid member used in an acceleration sensor device (electronic component housing package) in which a sensor chip is housed, in which a Ni plating layer is formed on a Kovar material. ing.
  • a cover member in which a Ni plating layer is formed on a Kovar material is formed by forming the Kovar material into a predetermined shape by pressing and then performing Ni plating treatment by an electroplating method or the like. has been.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-101192 discloses a lid member used in an acceleration sensor device (electronic component housing package) in which a sensor chip is housed, in which a Ni plating layer is formed on a Kovar material.
  • the barrel is placed in a state in which a plurality of Kovar materials previously formed into a predetermined shape are put into the barrel. It is considered that a general barrel Ni plating process is performed in which a Ni plating layer is formed on the entire surface of each of the plurality of Kovar materials by rotating or the like.
  • One object of the present invention is to provide a hermetic sealing lid even when the Ni plating layer is not formed and has a portion that is exposed.
  • the method for manufacturing a lid for hermetic sealing that can effectively suppress corrosion of the material, the lid for hermetic sealing formed by the manufacturing method, and the lid for hermetic sealing And a method of manufacturing an electronic component storage package.
  • a method for manufacturing an airtight sealing lid according to the first aspect of the present invention is a method for manufacturing an airtight sealing lid used in an electronic component storage package in which electronic components are stored, and is a metal having corrosion resistance.
  • “corrosion-resistant metal” is not only a metal that hardly corrodes in the salt spray test, etc., but it is corroded to such an extent that it can be hermetically sealed although there is some corrosion due to the salt spray test. It is a broad concept that includes metals that only occur.
  • a Ni plating layer is formed on the surface of the metal plate having corrosion resistance before being punched, and the Ni plating metal plate is formed.
  • the Ni plate layer is not formed on the side surface of the airtight sealing lid material after the punching process, and the metal plate is exposed.
  • region part which a metal plate exposes
  • the cover material for airtight sealing may arise in the cover material for airtight sealing.
  • the corrosion of the metal plate is effectively progressed from the portion where the metal plate is exposed because the metal plate has corrosion resistance. Can be suppressed. Accordingly, since the hermetic sealing lid member in which corrosion is effectively suppressed can be obtained, it is possible to maintain the hermetic sealing property of the electronic component storage package in which the hermetic sealing lid member is used. it can. Further, for example, a Ni-plated layer is formed on a band-shaped metal plate to form a band-shaped Ni-plated metal plate, and then the band-shaped Ni-plated metal plate is punched to form an airtight sealing lid.
  • the method of manufacturing the hermetic sealing lid according to the first aspect preferably further includes a slitting step of cutting the metal plate or the Ni-plated metal plate into a plurality of metal plates or a plurality of Ni-plated metal plates. If comprised in this way, a metal plate or Ni plating metal plate can be easily cut
  • slitting can be performed continuously, so the metal plate or Ni-plated metal plate can be used in accordance with the size of the hermetic sealing lid. It can be further easily cut to the width to be made.
  • the slitting step is performed by the slit metal plate or the Ni-plated metal plate being more than twice the thickness of the hermetic sealing lid material than the width of the hermetic sealing lid material. Includes a step of slitting the metal plate or the Ni-plated metal plate so as to have a large width. If comprised in this way, since it can suppress that the removal allowance of Ni plating metal plate becomes small too much, it can suppress that a twist and curvature generate
  • the step of forming the Ni-plated metal plate includes a step of forming a Ni-plated layer on the surface of the metal plate by electrolytic Ni plating.
  • the step of forming the Ni-plated metal plate includes a step of forming a Ni-plated layer on the surface of the metal plate by electrolytic Ni plating.
  • the step of forming the Ni-plated metal plate forms a Ni-plated layer on both or one of the upper surface and the lower surface of the metal plate having corrosion resistance.
  • the step of forming a hermetic sealing lid by punching includes a step of punching a Ni-plated metal plate so that the side of the upper, lower and side surfaces of the hermetic sealing is Ni-plated. Forming a hermetic sealing lid member in which a Ni plating layer is formed on both or one of the upper surface and the lower surface without forming a layer.
  • the metal plate has corrosion resistance. As a result, it is possible to effectively suppress the corrosion of the metal plate from the exposed portion, and thus it is possible to obtain the hermetic sealing lid member in which the corrosion is effectively suppressed.
  • the step of forming the Ni-plated metal plate includes the step of continuously forming the Ni-plated layer on the surface of the strip-shaped metal plate. If comprised in this way, the production efficiency of the airtight sealing lid
  • the thickness of the Ni-plated layer is set to 1% or more and 12.5% or less of the thickness of the metal plate.
  • the step of forming the Ni-plated metal plate includes a step of setting the thickness of the Ni plating layer to 2.5% to 7.5% of the thickness of the base material layer.
  • the thickness of a Ni plating layer can fully be ensured by making thickness of a Ni plating layer 1% (2.5%) or more of the thickness of a metal plate, The corrosion resistance on the surface on which the Ni plating layer is formed can be further improved, and the lid material for hermetic sealing has sufficient welding strength when the lid material for hermetic sealing is welded by melting the Ni plating layer. Can be melted.
  • the time required for the process of forming the Ni plating layer can be shortened by setting the thickness of the Ni plating layer to 12.5% (7.5%) or less of the thickness of the metal plate, hermetic sealing is performed. The production efficiency of the cover material can be improved.
  • the step of slitting is after the step of forming the Ni-plated metal plate and forming the lid for hermetic sealing. It is performed prior to the step of performing. If comprised in this way, a several Ni plating metal plate can be easily formed by carrying out a slit process after forming a Ni plating layer in a metal plate. Moreover, since the Ni plating layer is not formed on the side surface of each Ni-plated metal plate after slitting, the amount of Ni plating used can be reduced compared to the case of slitting prior to the process of forming the Ni-plated metal plate. Can do.
  • the slit machining step is preferably performed prior to the step of forming the Ni-plated metal plate. If comprised in this way, Ni metal-plating process can be performed only to some metal plates among the some metal plates by which slit processing was carried out. As a result, Ni plating can be performed as much as necessary among the plurality of slit-processed metal plates, so even if the number of airtight sealing lid materials is small (small lot) The yield can be suppressed from decreasing.
  • a lid for hermetic sealing according to a second aspect of the present invention is a lid for hermetic sealing used for an electronic component storage package in which electronic components are stored, and is a base material layer made of a metal plate having corrosion resistance And an Ni plating layer formed on both or one of the upper surface and the lower surface without being formed on the side surface among the upper surface, the lower surface and the side surface of the base material layer. If comprised in this way, when it has the part exposed without forming a Ni plating layer similarly to the airtight sealing cover material formed by the manufacturing method of the airtight sealing cover material by the 1st situation In addition, the base material layer made of a metal plate having corrosion resistance can effectively suppress corrosion of the lid for hermetic sealing.
  • the metal plate constituting the base material layer is made of an Fe alloy containing at least Fe and 1% by mass or more of Cr. More preferably, the Fe alloy contains 4% by mass or more of Cr. If comprised in this way, a metal plate can be comprised so that it may have sufficient corrosion resistance.
  • the Fe alloy further contains Ni. More preferably, the Fe alloy contains 40% by mass or more of Ni and 6% by mass or more of Cr. If comprised in this way, the corrosion resistance of a metal plate can be improved more by Ni. In addition, since the Fe alloy further contains Ni, the thermal expansion coefficient of the metal plate can be reduced by adjusting the Ni content, so that the ceramic member generally has a smaller thermal expansion coefficient than the metal material. Even when the lid for hermetic sealing is joined to the same, it is possible to suppress an increase in the difference in thermal expansion between the lid for hermetic sealing and the member.
  • the content of Ni in the Fe alloy is preferably adjusted to 36% by mass or more and 47% by mass or less. Thereby, it can suppress that joining of the lid
  • the metal plate is an Fe alloy further containing Ni
  • the Fe alloy further contains Co. If comprised in this way, since the coefficient of thermal expansion of the metal plate can be effectively reduced by Co, it is possible to effectively suppress an increase in the difference in thermal expansion between the lid for hermetic sealing and the member. Can do.
  • the thickness of the Ni plating layer is not less than 1% and not more than 12.5% of the thickness of the base material layer. More preferably, the thickness of the Ni plating layer is not less than 2.5% and not more than 7.5% of the thickness of the base material layer. If comprised in this way, the corrosion resistance in the surface in which the Ni plating layer of the base material layer was formed will be improved further by making the thickness of the Ni plating layer 1% (2.5%) or more of the thickness of the base material layer. In addition, the lid for hermetic sealing can be melted with sufficient welding strength.
  • the time required for the process of forming the Ni plating layer can be shortened by setting the thickness of the Ni plating layer to 12.5% (7.5%) or less of the thickness of the base material layer, air-tightness The production efficiency of the lid material for stopping can be improved.
  • a method for manufacturing an electronic component storage package includes a step of forming a Ni plating layer on a surface of a corrosion-resistant metal plate to form a Ni plating metal plate, and punching the Ni plating metal plate Then, the step of forming the hermetic sealing lid material, the Ni plating layer of the hermetic sealing lid material is melted, and the hermetic sealing lid material is welded to the electronic component storage member in which the electronic component is stored. A process. If comprised in this way, since the lid
  • the method for manufacturing a lid for hermetic sealing in which corrosion is effectively suppressed and the manufacturing thereof
  • the lid material for hermetic sealing formed by the method and the method for manufacturing an electronic component storage package using the lid material for hermetic sealing can be provided.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line 400-400 in FIG. It is sectional drawing which showed the structure of the electronic component storage package by 1st Embodiment of this invention. It is a schematic diagram for demonstrating the hoop plating process and slit process among the manufacturing processes of the airtight sealing lid
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line 410-410 in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line 420-420 in FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line 430-430 in FIG. It is the table
  • the lid 1 for hermetic sealing is used in an electronic component storage package 100 (see FIG. 3) including an electronic component storage member 30 for storing a crystal resonator 20 described later. Further, as shown in FIG. 1, the hermetic sealing lid 1 is formed in a flat plate shape, and has a length L of approximately 3.0 mm in the longitudinal direction (X direction) and a width of approximately (Y direction). It has a width W1 of 2.4 mm and a thickness t1 of approximately 86 ⁇ m in the thickness direction (Z direction).
  • the airtight sealing cover material 1 is the base material layer 10 and the lower surface 10a of the base material layer 10 (the lower surface 1a side of the airtight sealing cover material 1 side).
  • Ni plating layers 11 and 12 formed on the upper surface 10b (on the upper surface 1b side of the hermetic sealing lid 1), respectively.
  • the Ni plating layer is not formed over the entire side surface 1c of the lid 1 for hermetic sealing.
  • the base material layer 10 is composed of a metal plate of Fe alloy containing at least Fe and Cr.
  • the Cr content in the Fe alloy constituting the base material layer 10 is preferably approximately 1% by mass or more, and more preferably approximately 4% by mass or more. Further, the Cr content in the Fe alloy constituting the base material layer 10 is more preferably about 6% by mass or more and 18% by mass or less. Thereby, it is possible to effectively ensure the corrosion resistance of the base material layer 10.
  • the Fe alloy constituting the base material layer 10 is preferably made of an Fe alloy containing Ni in addition to Fe and Cr. Thereby, the corrosion resistance of the base material layer 10 can be further improved.
  • Fe alloy containing Fe, Cr, and Ni it was comprised from 36 mass% or more and 47 mass% or less of Ni, 4 mass% or more and 6 mass% or less of Cr, an inevitable impurity, and remainder Fe, for example. (36 to 47) Ni— (4 to 6) Cr—Fe alloy, 8Ni-18Cr—Fe alloy composed of 8% by mass of Ni, 18% by mass of Cr, unavoidable impurities and the balance Fe, etc. It is possible to use.
  • the thermal expansion coefficient of the base material layer 10 can be effectively reduced. It is also preferable to use an Fe alloy composed of 40% by mass or more of Ni, 6% by mass or more of Cr, unavoidable impurities and the balance Fe.
  • the Fe alloy constituting the base material layer 10 is more preferably composed of an Fe alloy containing Co in addition to Fe, Cr and Ni. Thereby, it is possible to reduce the thermal expansion coefficient of the base material layer 10 while ensuring the corrosion resistance of the base material layer 10.
  • an Fe alloy containing Fe, Cr, Ni and Co for example, 29Ni composed of 29 mass% Ni, 17 mass% Co, 6 mass% Cr, inevitable impurities and the balance Fe.
  • a -17Co-6Cr-Fe alloy or the like can be used.
  • the thermal expansion coefficient of the base material layer 10 it is possible to approach the thermal expansion coefficient of ceramics such as alumina (Al 2 O 3 ), which generally has a small thermal expansion coefficient.
  • alumina Al 2 O 3
  • the thermal expansion difference between the airtight sealing lid member 1 provided with the base material layer 10 and a base 31 described later of the electronic component storage member 30 made of ceramics can be reduced, the electronic component storage It is possible to suppress the occurrence of cracks and peeling in the package 100 for use.
  • the Ni plating layers 11 and 12 are made of approximately 99% by mass or more of Ni (so-called pure Ni).
  • the Ni plating layers 11 and 12 are formed by electrolytic Ni plating.
  • the Ni plating layer 11 on the lower surface 1a side functions as a bonding layer that melts when the electronic component housing member 30 is welded by seam welding, which is a type of resistance welding.
  • the Ni plating layer 12 on the upper surface 1b side has a function of reducing electrical resistance when being welded by seam welding.
  • Cr of the Fe alloy constituting the base material layer 10 is mainly oxidized in a portion where the base material layer 10 is exposed, so that mainly Cr 2 O 3.
  • a passive film (not shown) made of is formed. Thereby, it is comprised so that the corrosion resistance of the base material layer 10 may improve.
  • the base material layer 10 has a thickness t2 of approximately 80 ⁇ m, and the Ni plating layers 11 and 12 both have a thickness t3 of approximately 3 ⁇ m.
  • the base material layer 10 should just have thickness t2 of about 40 micrometers or more and 80 micrometers or less.
  • both the Ni plating layers 11 and 12 may have a thickness t3 of approximately 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and preferably have a thickness t3 of approximately 2 ⁇ m to 6 ⁇ m. That is, the thickness t3 of the Ni plating layers 11 and 12 may be approximately 1% or more and 12.5% or less of the thickness t2 of the base material layer 10, and is approximately 2.5% of the thickness t2 of the base material layer 10. It is preferably 7.5% or less.
  • the electronic component storage package 100 is hermetically sealed with the hermetic sealing lid 1 and the crystal resonator 20 (see FIG. 4) stored therein. And an electronic component housing member 30 hermetically sealed by the lid member 1.
  • the hermetic sealing lid member 1 is such that the Ni plating layer 11 on the lower surface 1 a side of the hermetic sealing lid member 1 is on the electronic component storage member 30 side (lower side, Z2 side).
  • the electronic component storage member 30 is disposed.
  • the crystal unit 20 is an example of the “electronic component” in the present invention.
  • the electronic component housing member 30 includes a box-shaped base 31 made of ceramic alumina (Al 2 O 3 ), a ring-shaped seal ring 32 brazed to the base 31, and a seal ring 32. And a protective plating layer 33 covering the.
  • the base 31 includes a bottom portion 31a on the Z2 side, and a side portion 31b formed so as to extend upward (Z1 side) from the outer peripheral edge of the upper surface (the Z1 side surface) of the bottom portion 31a.
  • the electronic component housing member 30 is formed with a recess 31c so as to be surrounded by the bottom portion 31a and the side portion 31b.
  • the crystal resonator 20 is housed in the recess 31 c in a state of being fixed to the recess 31 c by the bump 21.
  • a metallized layer 31d is formed on the upper end of the side portion 31b.
  • the metallized layer 31 d is formed in order to improve the brazing joint between the ceramic (Al 2 O 3 ) constituting the base 31 and the Fe alloy constituting the seal ring 32.
  • the metal seal ring 32 includes a base material 32a made of a 29Ni-17Co—Fe alloy (so-called Kovar (registered trademark)), and a silver brazing portion 32b disposed on at least the lower surface of the base material 32a. Yes.
  • heat is applied while the metallized layer 31d of the base 31 and the silver brazing part 32b of the seal ring 32 are in contact with each other, whereby the silver brazing part 32b is melted. Thereby, the base 31 and the seal ring 32 are brazed and joined.
  • a protective plating layer 33 made of a Ni plating layer and an Au plating layer (not shown) is formed so as to cover the seal ring 32 in a state where the base 31 and the seal ring 32 are brazed and joined. .
  • the lid 1 for hermetic sealing is welded by seam welding, which is a type of resistance welding, in a state where the lid 1 for hermetic sealing is disposed on the upper surface of the seal ring 32 of the electronic component storage member 30. Are joined. That is, the Ni plating layer 11 of the hermetic sealing lid 1 is melted by seam welding, so that the hermetic sealing lid 1 is joined to the upper surface of the seal ring 32.
  • the side surface 1c of the hermetic sealing lid member 1 is usually Exposed.
  • Ni constituting the Ni plating layers 11 and 12 has corrosion resistance
  • the base material layer 10 has corrosion resistance, whereby the side surface 1c of the hermetic sealing lid 1 is corroded. Is suppressed.
  • a belt-shaped metal plate 40 made of an Fe alloy containing at least Fe and Cr and extending in the longitudinal direction (conveying direction A) perpendicular to the width direction (Y direction) is prepared.
  • the strip-shaped metal plate 40 is wound in a coil shape.
  • the band-shaped metal plate 40 has a width W2 of approximately 12.4 mm in the width direction and a thickness t2 (see FIG. 5) of approximately 80 ⁇ m in the thickness direction (Z direction).
  • belt-shaped metal plate 40 wound up by the coil shape is continuously sent out toward the conveyance direction A using the some guide roller 50.
  • electrolytic Ni plating is performed by hoop plating on the continuously fed strip-shaped metal plate 40.
  • this hoop plating process is a plating method for continuously plating a continuous body such as a strip-shaped metal plate 40.
  • a Ni plating bath 51 containing nickel sulfate, nickel chloride, boric acid and the like is prepared. Further, a pure Ni plate (electrolytic Ni plate) 52 made of 99 mass% or more of Ni is disposed in the Ni plating bath 51. And while conveying the strip
  • the Ni plating layer 41 (see FIG. 5) is continuously formed on the entire surface of the strip-shaped metal plate 40, and the strip-shaped Ni plating plate 60 is continuously formed.
  • the Ni plating layer 41 is continuously formed over the entire upper surface, lower surface, and side surfaces (entire surface) of the strip-shaped Ni plating plate 60.
  • the Ni plating layer 41 is formed substantially uniformly over the entire surface of the band-shaped metal plate 40 with a thickness t3 of approximately 3 ⁇ m.
  • the thickness t1 of the strip-shaped Ni plating plate 60 is approximately 86 ⁇ m.
  • the thickness t3 of the Ni plating layer 41 may be approximately 1% or more and 12.5% or less of the thickness t2 of the strip-shaped metal plate 40, and is approximately 2.5% or more of the thickness t2 of the strip-shaped metal plate 40. It is preferably 5% or less.
  • the strip-shaped Ni-plated plate 60 transported in the transport direction A is continuously slit in the slit processing unit 53. That is, the step of slitting is performed after the step of forming the strip-shaped Ni plating plate 60.
  • the slit processing unit 53 includes a slit cutter unit 54 configured to be rotatable and a counter roller unit 55.
  • the slit cutter unit 54 is provided with a plurality (three pieces) of cutting parts 54a arranged at substantially equal intervals with a distance D1 of approximately 3.1 mm in the width direction (Y direction).
  • the opposing roller portion 55 is disposed on the opposite side of the slit cutter portion 54 with respect to the strip-shaped Ni plating plate 60.
  • the strip-shaped Ni plating plate 60 passes between the slit cutter portion 54 and the opposing roller portion 55, the strip-shaped Ni plating is formed by the plurality of cut portions 54a arranged at substantially equal intervals with the interval D1.
  • the plate 60 is continuously cut along the conveyance direction A orthogonal to the width direction. Thereby, the strip-shaped Ni-plated plate 60 is cut, and a plurality of (four strips) slit-shaped Ni-plated slit plates 70 are continuously formed.
  • the width W3 of the strip-shaped Ni-plated slit plate 70 is substantially the same as the interval D1 between the plurality of cut portions 54a (approximately 3.1 mm).
  • the strip-shaped Ni plating slit plate 70 is an example of the “Ni plating metal plate” in the present invention.
  • the Ni plating layer 41 is formed on the lower surface 70a of the strip-shaped Ni plating slit plate 70 as shown in FIG. Further, the metal plate 40 is exposed on both side surfaces 70c of the strip-shaped Ni plating slit plate 70 by being disposed only on the upper surface 70b.
  • the Ni plating layer 41 includes the lower surface 70a and the upper surface 70b of the band-shaped Ni plating slit plate 70 and the band-shaped Ni plating.
  • the metal plate 40 is exposed on the other side of the side surface 70 c of the strip-shaped Ni plating slit plate 70. Even in this state, the exposed portion of the strip-shaped Ni plating slit plate 70 is prevented from corroding because the metal plate 40 has corrosion resistance. And as shown in FIG. 4, the some strip
  • the width W3 (approximately 3.1 mm) of the strip-shaped Ni plating slit plate 70 is the width W1 of the lid 1 for hermetic sealing. It is configured to have a width larger by a predetermined allowance (2 ⁇ D2 (approximately 0.7 mm)) than (approximately 2.4 mm).
  • the predetermined machining allowance (2 ⁇ D2) is preferably as small as possible because it is possible to form more airtight sealing lid materials 1.
  • the predetermined allowance (2 ⁇ D2) is the thickness t1 (approximately 86 ⁇ m, see FIGS.
  • the airtight sealing lid 1 (Ni plating plate 60 and Ni plating slit plate 70). It is preferably about twice or more (approximately 172 ⁇ m or more). Thereby, it is possible to reliably punch out the hermetic sealing lid 1 from the strip-shaped Ni plating slit plate 70.
  • punching is performed while feeding the strip-shaped Ni-plated slit plate 70 wound in a coil shape in the transport direction B. That is, the slitting process is performed prior to the punching process.
  • the airtight sealing lid 1 is punched from the belt-shaped Ni-plated slit plate 70 at regular intervals while the belt-shaped Ni-plated slit plate 70 is transported in the transport direction B by the transport device 54 such as a belt conveyor.
  • the transport device 54 such as a belt conveyor.
  • the substantially center in the width direction of the strip-shaped Ni plating slit plate 70 is the hermetic sealing lid.
  • the lid 1 for hermetic sealing is punched out so as to substantially coincide with the center of the material 1.
  • the hermetic sealing lid 1 is punched out from the both ends in the width direction of the strip-shaped Ni-plated slit plate 70 at positions inside each distance D2 (approximately 0.35 mm).
  • the lower surface 10a (the lower surface 1a side of the hermetic sealing lid material 1) and the upper surface 10b (the hermetic sealing lid material 1) of the base material layer 10.
  • the side surface 1c there is a continuous hermetic sealing lid 1 on which no Ni plating layer is formed. Are produced.
  • strip-shaped Ni plating slit plate 70 may be continuously punched without being wound into the coil shape.
  • a base 31 (electronic component storage member 30) is prepared in which the crystal unit 20 is fixed to the recess 31c and the seal ring 32 is brazed. And after arrange
  • the Ni plating layer 41 is formed over the entire upper surface, lower surface, and side surfaces (surface) of the strip-shaped metal plate 40 having corrosion resistance before being punched, thereby forming the strip-shaped Ni
  • the plating plate 60 is formed, and the band-shaped Ni plating slit plate 70 is punched to produce the hermetic sealing lid 1.
  • the metal plate 40 (base material layer 10) has corrosion resistance, so that the corrosion of the metal plate 40 (base material layer 10) proceeds effectively from the portion where the metal plate 40 (base material layer 10) is exposed. Can be suppressed. As a result, since the hermetic sealing lid 1 in which corrosion is effectively suppressed can be obtained, the hermetic sealing performance of the electronic component storage package 100 in which the hermetic sealing lid 1 is used is maintained. can do.
  • the Ni-plated layer 41 is formed on the band-shaped metal plate 40 to form the band-shaped Ni-plated metal plate 60 (the band-shaped Ni-plated slit plate 70), and then the band-shaped Ni-plated slit plate 70 is punched.
  • the lid 1 for hermetic sealing is formed.
  • the strip-shaped Ni-plated metal plate 60 (the strip-shaped Ni-plated slit plate 70) can be continuously formed, and the hermetic sealing lid 1 is continuously manufactured by performing the punching process continuously. can do. Thereby, the production efficiency of the sealing material 1 for hermetic sealing in which corrosion is effectively suppressed can be improved.
  • the strip-shaped Ni plating plate 60 is slit.
  • the strip-shaped Ni-plated plate 60 can be easily cut into a width W3 corresponding to the size of the hermetic sealing lid 1 by slitting.
  • the width W3 of the Ni plating slit plate 70 is more than about twice the thickness t1 of the hermetic sealing lid 1 than the width W1 of the hermetic sealing lid 1. It is formed to have a large width by a predetermined machining allowance (2 ⁇ D2). If comprised in this way, it can suppress that the removal allowance of the strip
  • the Ni plating layer 41 by forming the Ni plating layer 41 on the entire upper surface, lower surface, and side surfaces (surface) of the strip-shaped metal plate 40 by electrolytic Ni plating treatment, compared with electroless Ni plating treatment, Since the Ni plating layer 41 having a sufficient thickness can be reliably formed, it is possible to effectively suppress the formation of a region where the Ni plating layer 41 is insufficiently formed. Also by this, the airtight sealing cover 1 in which corrosion is effectively suppressed can be obtained. Further, even when the Ni plating layer 41 is continuously formed on the surface of the strip-shaped metal plate 40, the Ni plating layer 41 having a sufficient thickness can be surely formed. Further, compared to the electroless Ni plating treatment, the Ni plating layer 41 having a high Ni purity and few impurities can be formed.
  • the base layer 10 by punching the strip-shaped Ni plating slit plate 70, the base layer 10, the lower surface 10a of the base layer 10 (the lower surface 1a side of the hermetic sealing lid 1), and the upper surface 10b (the upper surface 1b side of the hermetic sealing lid 1) is formed of Ni plating layers 11 and 12, respectively, while the side surface 1c is not formed with an Ni plating layer over the entire surface.
  • a lid 1 for hermetic sealing is formed. Even if the lid 1 for hermetic sealing, in which the Ni plating layer 41 is not formed on the side surface 1c and as a result, a portion where the base material layer 10 (metal plate) is exposed, is generated. Since the material layer 10 has corrosion resistance, it is possible to effectively suppress the corrosion of the base material layer 10 from the side surface 1c, and thus the hermetic sealing in which the corrosion is effectively suppressed.
  • the cover material 1 can be obtained.
  • the thickness of the Ni plating layer 41 is set to approximately 1% or more (more preferably approximately 2.5% or more) of the thickness t2 of the strip-shaped metal plate 40, whereby the Ni plating layer 11 is used.
  • the thickness t3 of 12 is set to approximately 1% or more (more preferably approximately 2.5% or more) of the thickness t2 of the base material layer 10. If comprised in this way, since thickness t3 of Ni plating layers 11 and 12 can fully be ensured, the corrosion resistance in the surfaces 10a and 10b (surface of the strip
  • the Ni plating layer 11 is melted and the hermetic sealing lid 1 is welded to the electronic component housing member 30, the hermetic sealing lid 1 is welded to the electronic component housing member with sufficient welding strength. 30 can be melted.
  • the Ni plating layer 41 is made to have a thickness t3 of approximately 12.5% or less (more preferably 7.5% or less) of the thickness t2 of the band-shaped metal plate 40.
  • the thickness t3 of 11 and 12 is set to approximately 12.5% or less (more preferably approximately 7.5% or less) of the thickness t2 of the base material layer 10. If comprised in this way, since the time which the process which forms the Ni plating layer 41 can be shortened, the production efficiency of the lid
  • the slit processing step is performed after the step of forming the Ni-plated metal plate 60 and prior to the step of forming the hermetic sealing lid 1.
  • the slit processing step is performed after the step of forming the Ni-plated metal plate 60 and prior to the step of forming the hermetic sealing lid 1.
  • belt-shaped metal plate 40 which has the corrosion resistance which comprises the base material layer 10 is comprised by Fe alloy which contains Cr and Fe of 1 mass% or more (more preferably 4 mass% or more) at least. If it does so, the metal plate 40 (base material layer 10) can be comprised so that it may have sufficient corrosion resistance.
  • the band-shaped metal plate 40 and the base material layer 10 are made of an Fe alloy containing Ni in addition to Fe and Cr (more preferably, 40 mass% or more of Ni and 6 mass% or more of Cr).
  • the corrosion resistance of the strip-shaped metal plate 40 can be further improved by Ni.
  • belt-shaped metal plate 40 can be made small by adjusting content of Ni to 36 to 47 mass%.
  • the strip-shaped metal plate 40 and the base material layer 10 are made of an Fe alloy containing Co, the thermal expansion coefficient of the strip-shaped metal plate 40 can be effectively reduced by Co. An increase in the difference in thermal expansion between the lid material 1 and the base 31 can be effectively suppressed.
  • the method for manufacturing the hermetic sealing lid 1 according to the second embodiment differs from the method for manufacturing the hermetic sealing lid 1 according to the first embodiment, with respect to an example in which slit processing is performed before hoop plating. explain. Note that the structure of the hermetic sealing lid 1 itself is the same as that of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • a strip-shaped metal plate 40 made of an Fe alloy containing at least Fe and Cr is prepared. And the strip
  • the strip-shaped metal plate 40 that is continuously fed is continuously slit in the slit processing portion 53.
  • the strip-shaped metal plate 40 is cut into a plurality of (four strips) strip-shaped slit plates 160.
  • the width W3 of the four strip-shaped slit plates 160 is substantially the same as the interval D1 between the plurality of cut portions 54a (approximately 3.1 mm).
  • the plurality of strip-shaped slit plates 160 are each wound in a coil shape.
  • electrolytic Ni plating treatment by hoop plating treatment is performed on the strip-shaped slit plate 160 wound in a coil shape while feeding it in the conveyance direction A2.
  • the electrolytic Ni plating process by the hoop plating process is the same as the electrolytic Ni plating process by the hoop plating process for the strip-shaped metal plate 40 of the first embodiment.
  • the Ni plating layer 41 (see FIG. 11) is continuously formed on the entire strip-shaped slit plate 160, and the strip-shaped Ni plated slit plate 170 is continuously formed. That is, the step of slitting is performed prior to the step of forming the Ni plating slit plate 170.
  • the strip-shaped Ni plating slit plate 170 is an example of the “Ni plating metal plate” in the present invention.
  • the strip-shaped Ni-plated slit plate 170 covers the entire upper surface, lower surface, and side surfaces (front surface) of the strip-shaped Ni-plated slit plate 170.
  • the Ni plating layer 41 is continuously formed.
  • the Ni plating layer 41 is formed substantially uniformly over the entire surface of the strip-shaped slit plate 160 with a thickness t3.
  • cover material 1 for airtight sealing shown in FIG. 1 and FIG. 2 is formed by stamping the strip
  • the strip-shaped slit plate 160 may be directly subjected to electrolytic Ni plating by hoop plating.
  • the Ni plating layer 41 is formed over the entire upper surface, lower surface, and side surfaces (surface) of the strip-shaped slit plate 160 having corrosion resistance before being punched, thereby forming the strip-shaped Ni
  • the plating slit plate 170 is formed, and the band-shaped Ni plating slit plate 170 is punched to form the hermetic sealing lid 1.
  • cover material 1 for airtight sealing by which corrosion is suppressed effectively can be obtained.
  • the strip-shaped metal plate 40 prior to the step of forming the strip-shaped Ni plating slit plate 170, the strip-shaped metal plate 40 is slit. Thereby, the strip-shaped metal plate 40 can be easily cut into a width W3 corresponding to the size of the hermetic sealing lid 1 by slit processing. Furthermore, it is possible to perform the Ni plating process on only some of the slit plates 160 among the plurality of slit plates 160 that have been slit. Thereby, for example, in the case where a part of the strip-shaped metal plate 40 is not formed on the strip-shaped Ni plating slit plate 170 and a part thereof is used for other applications, the slit processing is performed before the Ni plating process is performed.
  • the Ni plating process can be performed on the slit-shaped slit plate 160 that has been subjected to slit processing by the amount necessary for the strip-shaped Ni plating slit plate 170. As a result, it is possible to suppress a decrease in yield even when the number of airtight sealing lid materials 1 is small (in the case of a small lot).
  • the metal having corrosion resistance constituting the base material layer 10 (see FIG. 2) of the lid 1 for hermetic sealing six kinds of Ni—Cr—Fe having different Ni contents and Cr contents are used.
  • An alloy, one kind of Ni—Co—Cr—Fe alloy and one kind of Ni—Cr alloy were used.
  • Ni-Cr-Fe alloy As the Ni-Cr-Fe alloy, 36Ni-6Cr-Fe alloy containing 36 mass% Ni, 6 mass% Cr, unavoidable impurities and the balance Fe, and 38Ni-6Cr containing 38 mass% Ni. -Fe alloy, 40Ni-6Cr-Fe alloy containing 40 wt% Ni, 42Ni-4Cr-Fe alloy containing 42 wt% Ni and 4 wt% Cr, and 42 wt% Ni 42Ni-6Cr—Fe alloy and 47Ni-6Cr—Fe alloy containing 47% by mass of Ni were used.
  • Ni—Co—Cr—Fe alloy a 29Ni-17Co-6Cr-Fe alloy was used as the Ni—Co—Cr—Fe alloy.
  • Ni—Cr alloy 18 Cr—Fe (so-called SUS430) composed of 18% by mass of Cr, inevitable impurities and the balance Fe was used.
  • Ni—Co—Fe alloy containing no Cr was used as a test material having no corrosion resistance (comparative example).
  • 29Ni-17Co—Fe alloy si-called Kovar (registered trademark)
  • Ni, 17% by mass of Co, inevitable impurities, and the balance Fe was used.
  • a test material in which a lot of corrosion was confirmed was marked with an X mark (cross mark).
  • ⁇ marks triangular marks
  • the material of the base material layer evaluated as being particularly suitable for practical use is a star (star)
  • the material of the base material layer that is evaluated as being practically preferable is ⁇ (double (Circle), ⁇ for the material of the base material layer evaluated as practically usable (double circle), ⁇ for the material of the base material layer evaluated as unsuitable for practical use (X) is attached.
  • the average thermal expansion coefficient in the temperature range of 30 ° C. to 300 ° C. was determined.
  • the average thermal expansion coefficient in the temperature range of 30 ° C. to 400 ° C. was obtained.
  • the thermal expansion coefficient of the Ni—Co—Cr—Fe alloy containing Co is the heat of the 29Ni-17Co—Fe alloy containing no Cr. Although it is larger than the expansion coefficient, it has been found that it is smaller than the thermal expansion coefficient of the Ni—Cr—Fe alloy and the Ni—Cr alloy in the entire temperature range. Further, the Ni—Co—Cr—Fe alloy has a thermal expansion coefficient closest to that of alumina. From this, it was found that Ni—Co—Cr—Fe alloy is most preferable as a low thermal expansion metal constituting the base material layer 10 of the hermetic sealing lid 1 from the viewpoint of thermal expansion.
  • the average thermal expansion coefficient increased in the temperature range of 30 ° C. to 500 ° C., but decreased in the temperature range of 30 ° C. to 300 ° C.
  • a Ni—Cr—Fe alloy is also preferable as the base material layer 10 of the hermetic sealing lid 1 that is mainly disposed in a low temperature environment of about 300 ° C. or less.
  • the Ni—Cr—Fe alloy when the Ni content is 40% by mass or more and 47% by mass or less, the coefficient of thermal expansion can be further reduced, and thus the Ni content is preferably 42%. In the case of near mass%, it has been found that the thermal expansion coefficient can be further reduced, which is more preferable. Further, in the Ni—Cr—Fe alloy, when the Cr content is less than 6% by mass, the coefficient of thermal expansion can be further reduced, and it has been found to be more preferable.
  • the hermetic sealing lid 1 includes the base material layer 10 and the Ni plating layers 11 and 12 formed on the lower surface 10a and the upper surface 10b of the base material layer 10, respectively.
  • the hermetic sealing lid 201 is composed of the base material layer 10 and the lower surface 10 a (electronic component) of the base material layer 10. It is composed only of the Ni plating layer 11 formed on the lower surface 1a side which is the storage member side (Z2 side), and the Ni plating layer may not be formed on the upper surface 10b.
  • the lid 201 for hermetic sealing is subjected to electrolytic Ni plating by hoop plating in a state where a mask (not shown) is formed on the upper surface of the strip-shaped metal plate or strip-shaped slit plate, and then the mask is removed. At the same time, it can be formed by punching.
  • the hermetic sealing lid 1 is formed in a flat plate shape, but the present invention is not limited to this.
  • a wall portion 301 d that protrudes downward (Z2 side) from the entire circumference of the side end portion is provided on the hermetic sealing lid member 301.
  • the airtight sealing lid 301 may be formed in a box shape.
  • the lower end of wall part 301d is formed in bowl shape.
  • the slit process part 53 shows the example which slits the strip
  • a slit process part is shown.
  • this invention is not limited to this. In this invention, it does not restrict to the case where a strip
  • the strip-shaped plate member may be slit into two, three, or five or more strip-shaped slit plates.
  • a strip-shaped metal plate having a width of about 50 mm may be slit into 16 slit plates.
  • the width of the slit plate is approximately 3.1 mm.
  • the present invention is not limited to this.
  • a plurality of hermetic sealing lid materials may be punched at a time by using a mold having a shape capable of punching a plurality of hermetic sealing lid materials at a time.
  • the width of the strip-shaped Ni plating slit plate is equal to that of the hermetic sealing lid member. It is necessary to make the size (3 ⁇ (W1 + (2 ⁇ D2))), which is a multiple (three times) of the sum of the width (W1) and the predetermined allowance (2 ⁇ D2).
  • the width of the slit plate to be slit may be varied.
  • a Ni plating plate like 1st Embodiment it is possible to form the Ni plating slit plate corresponding to the width
  • a slit plate corresponding to each of the widths of a plurality of hermetic sealing lid members can be formed, and a Ni plating layer is formed. Due to the absence, the slit plate can be used for applications other than the hermetic sealing lid.
  • the Ni plating layers 11 and 12 are composed of 99% by mass or more of pure Ni.
  • the present invention is not limited to this.
  • the Ni plating layer may be made of Ni with lower purity.
  • the Ni plating layer may be made of a Ni alloy.
  • the Ni plating layer may be made of a Ni alloy by performing an electroless plating process on a strip-shaped metal plate.
  • the hermetic sealing lid member and the electronic component housing member may be joined by resistance spot welding, which is a type of resistance welding.
  • the hermetic sealing lid member and the electronic component housing member may be joined by electron beam welding using an electron beam.
  • the crystal resonator 20 is stored in the electronic component storage member 30.
  • the present invention is not limited to this.
  • a SAW filter surface acoustic wave filter
  • the like may be stored in the electronic component storage member.
  • belt-shaped Ni plating plate 60 is shown
  • a Ni plating layer may be formed on a non-band metal plate or slit plate cut into a predetermined size to form a non-band Ni plating plate or Ni plating slit plate.
  • Airtight sealing lid material 1a Lower surface (of airtight sealing lid material) 1b Upper surface (of airtight sealing lid material) 1c Side surface (of airtight sealing lid material) 10 Base material layer 10a ( Bottom surface 10b (base material layer) top surface 10c (base material layer) side surface 11, 12, 41 Ni plating layer 20 crystal resonator (electronic component) 40 Metal plate 60 Ni-plated metal plate 70, 170 Ni-plated slit plate (Ni-plated metal plate) 100 Package for storing electronic parts 160 Slit plate (plural metal plates)

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Abstract

　この気密封止用蓋材（１、２０１、３０１）の製造方法は、耐食性を有する金属板（４０）の表面にＮｉめっき層（１１、１２、４１）を形成してＮｉめっき金属板（７０、１７０）を形成する工程と、Ｎｉめっき金属板を打抜き加工して、気密封止用蓋材を形成する工程とを備える。

Description

気密封止用蓋材の製造方法、気密封止用蓋材および電子部品収納用パッケージの製造方法
　この発明は、Ｎｉめっき層が形成された気密封止用蓋材の製造方法および気密封止用蓋材と、その気密封止用蓋材を用いた電子部品収納用パッケージの製造方法とに関する。
　従来、Ｎｉめっき層が形成された気密封止用蓋材が知られている。そのような気密封止用蓋材は、たとえば、特開２００５－１０１１９２号公報に開示されている。
　特開２００５－１０１１９２号公報には、センサチップが収納される加速度センサ装置（電子部品収納用パッケージ）に用いられる蓋部材であって、コバール材にＮｉめっき層が形成された蓋部材が開示されている。特開２００５－１０１１９２号公報では、コバール材をプレス加工により所定の形状に成形した後に、電気めっき法などによりＮｉめっき処理を施すことによって、コバール材にＮｉめっき層が形成された蓋部材が形成されている。ここで、特開２００５－１０１１９２号公報には明確には記載されていないが、コバール材に対するＮｉめっき処理では、所定の形状に予め成形された複数のコバール材をバレルに投入した状態でバレルを回転等することにより、複数のコバール材の各々の全面にＮｉめっき層を形成するという、一般的なバレルＮｉめっき処理が行われていると考えられる。
特開２００５－１０１１９２号公報
　しかしながら、特開２００５－１０１１９２号公報に記載の蓋部材の製造方法において一般的なバレルＮｉめっき処理を行った場合には、所定の形状に予め成形されたコバール材同士がバレル内で重なることに起因して、蓋部材においてＮｉめっき層の形成が不十分な領域が生じる場合があるという不都合がある。この場合、Ｎｉめっき層の形成が不十分な領域においてコバール材が露出することによりＮｉめっき層の形成が不十分な領域からコバール材の腐食が進行しやすく、その結果、加速度センサ装置に用いられた際に、蓋部材が腐食することに起因して加速度センサ装置の気密封止性が維持されなくなるという問題点があると考えられる。
　本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、本発明の１つの目的は、Ｎｉめっき層が形成されずに露出する部分を有する場合にも、気密封止用蓋材が腐食するのを効果的に抑制することが可能な気密封止用蓋材の製造方法およびその製造方法により形成される気密封止用蓋材と、その気密封止用蓋材を用いた電子部品収納用パッケージの製造方法とを提供することである。
　本発明の第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法は、電子部品が収納される電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材の製造方法であって、耐食性を有する金属板の表面にＮｉめっき層を形成してＮｉめっき金属板を形成する工程と、Ｎｉめっき金属板を打抜き加工して、気密封止用蓋材を形成する工程とを備える。なお、「耐食性を有する金属」は、塩水噴霧試験などによってほとんど腐食しない金属だけでなく、塩水噴霧試験などによって若干腐食は生じるものの、気密封止が可能な程度（実用上問題ない程度）の腐食しか生じない金属も含む広い概念である。
　本発明の第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法では、上記のように、打抜き加工される前の耐食性を有する金属板の表面にＮｉめっき層を形成してＮｉめっき金属板を形成するとともに、Ｎｉめっき金属板を打抜き加工して気密封止用蓋材を形成することによって、打抜き加工後の気密封止用蓋材の側面においてＮｉめっき層が形成されずに金属板が露出する。また、Ｎｉめっき金属板を形成する際に気密封止用蓋材にＮｉめっき層の形成が不十分な領域（金属板が露出する部分）が生じる可能性がある。この場合に、第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法では、金属板が耐食性を有していることによって、金属板が露出する部分から金属板の腐食が進行するのを効果的に抑制することができる。これにより、腐食するのが効果的に抑制された気密封止用蓋材を得ることができるので、気密封止用蓋材が用いられる電子部品収納用パッケージの気密封止性を維持することができる。また、たとえば、帯状の金属板にＮｉめっき層を形成して帯状のＮｉめっき金属板を形成し、その後、帯状のＮｉめっき金属板を打抜き加工して気密封止用蓋材を形成するように構成すれば、連続的に帯状のＮｉめっき金属板を形成することができるとともに、連続的に打抜き加工を行って気密封止用蓋材を連続的に作製することができる。これにより、腐食するのが効果的に抑制された気密封止用蓋材の生産効率を向上させることができる。
　上記第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法において、好ましくは、金属板またはＮｉめっき金属板を複数の金属板または複数のＮｉめっき金属板に切断するスリット加工する工程をさらに備える。このように構成すれば、スリット加工により、金属板またはＮｉめっき金属板を気密封止用蓋材の大きさに対応する幅に容易に切断することができる。なお、帯状の金属板または帯状のＮｉめっき金属板を用いる場合には、連続的にスリット加工を行うことができるので、金属板またはＮｉめっき金属板を気密封止用蓋材の大きさに対応する幅にさらに容易に切断することができる。
　この場合、好ましくは、スリット加工する工程は、スリット加工された金属板またはＮｉめっき金属板が、気密封止用蓋材の厚みの２倍以上の取り代だけ気密封止用蓋材の幅よりも大きい幅を有するように、金属板またはＮｉめっき金属板をスリット加工する工程を含む。このように構成すれば、Ｎｉめっき金属板の取り代が過度に小さくなるのを抑制することができるので、打抜き加工時にＮｉめっき金属板にねじれや反りが発生するのを抑制することができる。これにより、打抜き加工時に気密封止用蓋材の打抜き加工部分にバリが生じるのを抑制することができるとともに、打抜き加工後に気密封止用蓋材の反りが大きくなるのを抑制することができる。
　上記第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法において、好ましくは、Ｎｉめっき金属板を形成する工程は、電解Ｎｉめっき処理により、金属板の表面にＮｉめっき層を形成する工程を含む。このように構成すれば、無電解Ｎｉめっき処理と比べて、十分な厚みを有するＮｉめっき層を確実に形成することができるので、Ｎｉめっき層の形成が不十分な領域が生じるのを効果的に抑制することができる。これによっても、腐食するのが効果的に抑制された気密封止用蓋材を得ることができる。また、無電解Ｎｉめっき処理と比べて、Ｎｉの純度が高く、不純物の少ないＮｉめっき層を形成することができる。
　上記第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法において、好ましくは、Ｎｉめっき金属板を形成する工程は、耐食性を有する金属板の上面および下面の両方または一方にＮｉめっき層を形成する工程を含み、打抜き加工により気密封止用蓋材を形成する工程は、Ｎｉめっき金属板を打抜き加工することにより、気密封止用蓋材の上面、下面および側面のうち、側面にはＮｉめっき層が形成されずに、上面および下面の両方または一方にＮｉめっき層が形成された気密封止用蓋材を形成する工程を含む。このような少なくとも側面にはＮｉめっき層が形成されておらず、その結果、金属板が露出する部分が生じている気密封止用蓋材であっても、金属板が耐食性を有していることによって、露出する部分から金属板の腐食が進行するのを効果的に抑制することができるので、腐食するのが効果的に抑制された気密封止用蓋材を得ることができる。
　上記第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法において、好ましくは、Ｎｉめっき金属板を形成する工程は、帯状の金属板の表面にＮｉめっき層を連続的に形成する工程を含む。このように構成すれば、腐食するのが効果的に抑制された気密封止用蓋材の生産効率を向上させることができる。
　上記第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法において、好ましくは、Ｎｉめっき金属板を形成する工程は、Ｎｉめっき層の厚みを金属板の厚みの１％以上１２．５％以下にする工程を含む。より好ましくは、Ｎｉめっき金属板を形成する工程は、Ｎｉめっき層の厚みを基材層の厚みの２．５％以上７．５％以下にする工程を含む。このように構成すれば、Ｎｉめっき層の厚みを金属板の厚みの１％（２．５％）以上にすることによって、Ｎｉめっき層の厚みを十分に確保することができるので、金属板のＮｉめっき層が形成された表面における耐食性をさらに向上させることができるとともに、Ｎｉめっき層を溶融させて気密封止用蓋材が溶接される際に、十分な溶接強度で気密封止用蓋材を溶融することができる。また、Ｎｉめっき層の厚みを金属板の厚みの１２．５％（７．５％）以下にすることによって、Ｎｉめっき層を形成する工程に要する時間を短縮することができるので、気密封止用蓋材の生産効率を向上させることができる。
　上記スリット加工する工程をさらに備える気密封止用蓋材の製造方法において、好ましくは、スリット加工する工程は、Ｎｉめっき金属板を形成する工程の後で、かつ、気密封止用蓋材を形成する工程に先立って行われる。このように構成すれば、金属板にＮｉめっき層を形成した後にスリット加工することにより、複数のＮｉめっき金属板を容易に形成することができる。また、スリット加工後の各々のＮｉめっき金属板の側面にＮｉめっき層が形成されないので、Ｎｉめっき金属板を形成する工程に先立ってスリット加工する場合と比べて、Ｎｉめっき使用量を減少させることができる。
　上記スリット加工する工程をさらに備える気密封止用蓋材の製造方法において、好ましくは、スリット加工する工程は、Ｎｉめっき金属板を形成する工程に先立って行われる。このように構成すれば、スリット加工された複数の金属板のうち、一部の金属板のみに対してＮｉめっき処理を行うことができる。これにより、スリット加工された複数の金属板のうちの必要な分だけＮｉめっき処理を行うことができるので、気密封止用蓋材の生産数が少ない場合（小ロットの場合）であっても、歩留まりが低下するのを抑制することができる。
　本発明の第２の局面による気密封止用蓋材は、電子部品が収納される電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材であって、耐食性を有する金属板からなる基材層と、基材層の上面、下面および側面のうち、側面には形成されずに、上面および下面の両方または一方に形成されたＮｉめっき層とを備える。このように構成すれば、第１の局面による気密封止用蓋材の製造方法により形成された気密封止用蓋材と同様に、Ｎｉめっき層が形成されずに露出する部分を有する場合にも、耐食性を有する金属板からなる基材層により、気密封止用蓋材が腐食するのを効果的に抑制することができる。
　上記第２の局面による気密封止用蓋材において、好ましくは、基材層を構成する金属板は、Ｆｅと１質量％以上のＣｒとを少なくとも含むＦｅ合金により構成されている。より好ましくは、Ｆｅ合金は、４質量％以上のＣｒを含む。このように構成すれば、十分な耐食性を有するように金属板を構成することができる。
　この場合、好ましくは、Ｆｅ合金は、さらにＮｉを含む。より好ましくは、Ｆｅ合金は、４０質量%以上のＮｉと６質量%以上のＣｒとを含む。このように構成すれば、Ｎｉにより金属板の耐食性をより向上させることができる。また、Ｆｅ合金がさらにＮｉを含むことによって、Ｎｉの含有量を調整することにより金属板の熱膨張係数を小さくすることができるので、一般的に熱膨張係数が金属材料よりも小さいセラミックスの部材に気密封止用蓋材が接合される場合であっても、気密封止用蓋材と部材との熱膨張差が大きくなるのを抑制することができる。なお、Ｆｅ合金におけるＮｉの含有量は、３６質量%以上４７質量%以下に調整するのが好ましい。これにより、気密封止用蓋材と部材との接合がはがれたり、気密封止用蓋材や部材にクラックが生じたりするのを抑制することができる。
　上記金属板がさらにＮｉを含むＦｅ合金である構成において、好ましくは、Ｆｅ合金は、さらにＣｏを含む。このように構成すれば、Ｃｏにより金属板の熱膨張係数を効果的に小さくすることができるので、気密封止用蓋材と部材との熱膨張差が大きくなるのを効果的に抑制することができる。
　上記第２の局面による気密封止用蓋材において、好ましくは、Ｎｉめっき層の厚みは、基材層の厚みの１％以上１２．５％以下である。より好ましくは、Ｎｉめっき層の厚みは、基材層の厚みの２．５％以上７．５％以下である。このように構成すれば、Ｎｉめっき層の厚みを基材層の厚みの１％（２．５％）以上にすることによって、基材層のＮｉめっき層が形成された表面における耐食性をさらに向上させることができるとともに、十分な溶接強度で気密封止用蓋材を溶融することができる。また、Ｎｉめっき層の厚みを基材層の厚みの１２．５％（７．５％）以下にすることによって、Ｎｉめっき層を形成する工程に要する時間を短縮することができるので、気密封止用蓋材の生産効率を向上させることができる。
　本発明の第３の局面による電子部品収納用パッケージの製造方法は、耐食性を有する金属板の表面にＮｉめっき層を形成してＮｉめっき金属板を形成する工程と、Ｎｉめっき金属板を打抜き加工して、気密封止用蓋材を形成する工程と、気密封止用蓋材のＮｉめっき層を溶融させて、電子部品が収納された電子部品収納部材に気密封止用蓋材を溶接する工程とを備える。このように構成すれば、腐食するのが効果的に抑制された気密封止用蓋材をＮｉめっき層を介して電子部品収納部材に溶接することができるので、気密封止用蓋材が用いられる電子部品収納用パッケージの気密封止性を維持することができる。
　本発明によれば、上記のように、Ｎｉめっき層が形成されずに露出する部分を有する場合にも、腐食するのが効果的に抑制された気密封止用蓋材の製造方法およびその製造方法により形成される気密封止用蓋材と、その気密封止用蓋材を用いた電子部品収納用パッケージの製造方法とを提供することができる。
本発明の第１実施形態による気密封止用蓋材の構成を示した斜視図である。 図１の４００－４００線に沿った断面図である。 本発明の第１実施形態による電子部品収納用パッケージの構成を示した断面図である。 本発明の第１実施形態による気密封止用蓋材の製造プロセスのうちのフープめっき処理とスリット加工処理とを説明するための模式図である。 図４の４１０－４１０線に沿った断面図である。 図４の４２０－４２０線に沿った断面図である。 本発明の第１実施形態によるＮｉめっきスリット板を上方から見た平面図である。 本発明の第１実施形態による気密封止用蓋材の製造プロセスのうちの打抜き加工処理を説明するための模式図である。 本発明の第２実施形態による気密封止用蓋材の製造プロセスのうちのスリット加工処理を説明するための模式図である。 本発明の第２実施形態による気密封止用蓋材の製造プロセスのうちのフープめっき処理を説明するための模式図である。 図１０の４３０－４３０線に沿った断面図である。 塩水噴霧試験の結果を示した表である。 平均熱膨張係数を示した表である。 本発明の第１および第２実施形態の第１変形例による気密封止用蓋材の構成を示した断面図である。 本発明の第１および第２実施形態の第２変形例による気密封止用蓋材の構成を示した断面図である。
　以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
　まず、図１および図２を参照して、本発明の第１実施形態による気密封止用蓋材１の構造について説明する。
　本発明の第１実施形態による気密封止用蓋材１は、後述する水晶振動子２０を収納するための電子部品収納部材３０を含む電子部品収納用パッケージ１００（図３参照）に用いられる。また、気密封止用蓋材１は、図１に示すように、平板状に形成されており、長手方向（Ｘ方向）におおよそ３．０ｍｍの長さＬ、幅方向（Ｙ方向）におおよそ２．４ｍｍの幅Ｗ１、および、厚み方向（Ｚ方向）におおよそ８６μｍの厚みｔ１を有している。
　ここで、第１実施形態では、気密封止用蓋材１は、図２に示すように、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａ（気密封止用蓋材１の下面１ａ側）および上面１０ｂ（気密封止用蓋材１の上面１ｂ側）にそれぞれ形成されたＮｉめっき層１１および１２とから構成されている。一方で、図１に示すように、気密封止用蓋材１の側面１ｃには、全体に亘ってＮｉめっき層は形成されていない。
　また、基材層１０は、ＦｅとＣｒとを少なくとも含むＦｅ合金の金属板により構成されている。ここで、基材層１０を構成するＦｅ合金におけるＣｒの含有率は、おおよそ１質量％以上であるのが好ましく、おおよそ４質量％以上であるのがより好ましい。また、基材層１０を構成するＦｅ合金におけるＣｒの含有率は、おおよそ６質量％以上１８質量％以下であるのがさらに好ましい。これにより、基材層１０の耐食性を効果的に確保することが可能である。
　また、基材層１０を構成するＦｅ合金は、ＦｅおよびＣｒに加えてさらにＮｉを含むＦｅ合金からなるのが好ましい。これにより、基材層１０の耐食性をより向上させることが可能である。なお、Ｆｅ、ＣｒおよびＮｉを含むＦｅ合金としては、たとえば、３６質量％以上４７質量％以下のＮｉと、４質量％以上６質量％以下のＣｒと、不可避不純物と残部Ｆｅとから構成された（３６～４７）Ｎｉ－（４～６）Ｃｒ－Ｆｅ合金や、８質量％のＮｉと、１８質量％のＣｒと、不可避不純物と残部Ｆｅとから構成された８Ｎｉ－１８Ｃｒ－Ｆｅ合金などを用いることが可能である。ここで、Ｎｉの含有率を３６質量％以上４７質量％以下にすることにより、基材層１０の熱膨張係数を効果的に小さくすることが可能である。また、４０質量％以上のＮｉと６質量％以上のＣｒと、不可避不純物と残部Ｆｅとから構成されたＦｅ合金を用いるのも好ましい。
　また、基材層１０を構成するＦｅ合金は、Ｆｅ、ＣｒおよびＮｉに加えてさらにＣｏを含むＦｅ合金からなるのがより好ましい。これにより、基材層１０の耐食性を確保しつつ、基材層１０の熱膨張係数を小さくすることが可能である。なお、Ｆｅ、Ｃｒ、ＮｉおよびＣｏを含むＦｅ合金としては、たとえば、２９質量％のＮｉと、１７質量％のＣｏと、６質量％のＣｒと、不可避不純物と残部Ｆｅとから構成された２９Ｎｉ－１７Ｃｏ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金などを用いることが可能である。
　ここで、基材層１０の熱膨張係数を小さくすることによって、一般的に熱膨張係数が小さいアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミックスの熱膨張係数に近づけることが可能である。これにより、基材層１０を備える気密封止用蓋材１と、セラミックスにより構成された電子部品収納部材３０の後述する基台３１との熱膨張差を小さくすることができるので、電子部品収納用パッケージ１００においてクラックの発生やはがれを抑制することが可能である。
　また、Ｎｉめっき層１１および１２は、おおよそ９９質量％以上のＮｉ（いわゆる純Ｎｉ）から構成されている。このＮｉめっき層１１および１２は、電解Ｎｉめっきによって形成されている。また、下面１ａ側のＮｉめっき層１１は、電子部品収納部材３０に対して抵抗溶接の一種であるシーム溶接により溶接される際に、溶融する接合層として機能する。また、上面１ｂ側のＮｉめっき層１２は、シーム溶接により溶接される際に、電気抵抗を低下させる機能を有している。
　また、気密封止用蓋材１の側面１ｃのうち、基材層１０が露出する部分には、基材層１０を構成するＦｅ合金のＣｒが酸化されることによって、主にＣｒ２Ｏ３からなる不動態膜（図示せず）が形成されている。これにより、基材層１０の耐食性が向上するように構成されている。
　また、基材層１０は、おおよそ８０μｍの厚みｔ２を有し、Ｎｉめっき層１１および１２は、共に、おおよそ３μｍの厚みｔ３を有している。なお、基材層１０は、おおよそ４０μｍ以上８０μｍ以下の厚みｔ２を有していればよい。また、Ｎｉめっき層１１および１２は、共に、おおよそ１μｍ以上１０μｍ以下の厚みｔ３を有していればよく、おおよそ２μｍ以上６μｍ以下の厚みｔ３を有するのが好ましい。つまり、Ｎｉめっき層１１および１２の厚みｔ３は、共に、基材層１０の厚みｔ２のおおよそ１％以上１２．５％以下であればよく、基材層１０の厚みｔ２のおおよそ２．５％以上７．５％以下であるのが好ましい。
　次に、図３を参照して、本発明の第１実施形態による気密封止用蓋材１が用いられる電子部品収納用パッケージ１００の構造について説明する。
　本発明の第１実施形態による電子部品収納用パッケージ１００は、図３に示すように、気密封止用蓋材１と、水晶振動子２０（図４参照）を収納した状態で、気密封止用蓋材１により気密封止される電子部品収納部材３０とを備えている。電子部品収納用パッケージ１００では、気密封止用蓋材１は、気密封止用蓋材１の下面１ａ側のＮｉめっき層１１が電子部品収納部材３０側（下側、Ｚ２側）になるように、電子部品収納部材３０の上に配置されている。なお、水晶振動子２０は、本発明における「電子部品」の一例である。
　電子部品収納部材３０は、セラミックスであるアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）により構成された箱型形状の基台３１と、基台３１にろう付け接合されたリング状のシールリング３２と、シールリング３２を覆う保護めっき層３３とを含んでいる。
　基台３１は、Ｚ２側の底部３１ａと、底部３１ａの上面（Ｚ１側の面）の外周縁から上方（Ｚ１側）に延びるように形成された側部３１ｂとを含んでいる。また、電子部品収納部材３０には、底部３１ａおよび側部３１ｂに囲まれるように凹部３１ｃが形成されている。また、水晶振動子２０は、バンプ２１により凹部３１ｃに固定された状態で、凹部３１ｃ内に収納されている。
　また、側部３１ｂの上端には、メタライズ層３１ｄが形成されている。このメタライズ層３１ｄは、基台３１を構成するセラミックス（Ａｌ２Ｏ３）と、シールリング３２を構成するＦｅ合金とのろう付け接合を良好にするために形成されている。
　金属製のシールリング３２は、２９Ｎｉ－１７Ｃｏ－Ｆｅ合金（いわゆるコバール（登録商標））により構成された基材３２ａと、基材３２ａの少なくとも下面に配置された銀ろう部３２ｂとを有している。また、基台３１のメタライズ層３１ｄと、シールリング３２の銀ろう部３２ｂとが当接した状態で熱が加えられることにより、銀ろう部３２ｂが溶融される。これにより、基台３１とシールリング３２とがろう付け接合されている。また、基台３１とシールリング３２とがろう付け接合された状態で、Ｎｉめっき層およびＡｕめっき層（図示せず）からなる保護めっき層３３が、シールリング３２を覆うように形成されている。
　また、気密封止用蓋材１は、電子部品収納部材３０のシールリング３２の上面に配置された状態で、抵抗溶接の一種であるシーム溶接により溶接されることにより電子部品収納部材３０に対して接合されている。つまり、シーム溶接により、気密封止用蓋材１のＮｉめっき層１１が溶融することによって、気密封止用蓋材１がシールリング３２の上面に接合されている。
　この際、銀ろう部３２ｂの一部が気密封止用蓋材１の側面１ｃに到達して側面１ｃの一部を覆う場合があるものの、通常、気密封止用蓋材１の側面１ｃは露出される。ここで、Ｎｉめっき層１１および１２を構成するＮｉが耐食性を有しているとともに、基材層１０が耐食性を有していることによって、気密封止用蓋材１の側面１ｃが腐食するのが抑制される。
　次に、図１、図２および図４～図８を参照して、本発明の第１実施形態による気密封止用蓋材１および電子部品収納用パッケージ１００の製造プロセスを説明する。
　まず、図４に示すように、ＦｅとＣｒとを少なくとも含むＦｅ合金により構成された、幅方向（Ｙ方向）と直交する長手方向（搬送方向Ａ）に延びる帯状の金属板４０を準備する。この帯状の金属板４０は、コイル状に巻き取られている。また、帯状の金属板４０は、幅方向におおよそ１２．４ｍｍの幅Ｗ２と、厚み方向（Ｚ方向）におおよそ８０μｍの厚みｔ２（図５参照）を有している。そして、複数のガイドローラ５０を用いて、コイル状に巻き取られた帯状の金属板４０を、搬送方向Ａに向かって連続的に送り出す。
　ここで、第１実施形態の製造方法では、連続的に送り出された帯状の金属板４０に対して、フープめっき処理により電解Ｎｉめっき処理を行う。このフープめっき処理は、バレルめっき処理とは異なり、帯状の金属板４０のような連続体に連続的にめっき処理を行うめっき方法である。
　具体的には、硫酸ニッケル、塩化ニッケルおよびホウ酸などが含まれたＮｉめっき浴５１を準備する。また、９９質量％以上のＮｉから構成された純Ｎｉ板（電解Ｎｉ板）５２を、Ｎｉめっき浴５１内に配置する。そして、帯状の金属板４０を搬送方向Ａに搬送しながら、電解Ｎｉ板５２を陽極とし、帯状の金属板４０を陰極として電圧を印加する。これにより、電解Ｎｉ板５２のＮｉが電子を失い陽イオン化して、Ｎｉめっき浴５１内を帯状の金属板４０側に移動するとともに、陽イオン化したＮｉイオンが帯状の金属板４０の表面（全面）において電子を受け取りＮｉとして析出する。この際、電解Ｎｉめっき処理では、帯状の金属板４０から直接的に電子を受け取るため、無電解めっき処理と比べて、Ｎｉの析出効率が高く、その結果、十分な厚みｔ３を有するＮｉめっき層４１を確実に形成することが可能である。
　これにより、帯状の金属板４０の全面にＮｉめっき層４１（図５参照）が連続的に形成されて、帯状のＮｉめっき板６０が連続的に形成される。この際、図５に示すように、帯状のＮｉめっき板６０の上面、下面および側面の全体（全面）に亘ってＮｉめっき層４１が連続的に形成される。なお、Ｎｉめっき層４１は、おおよそ３μｍの厚みｔ３で帯状の金属板４０の全面に亘って略均一に形成される。その結果、帯状のＮｉめっき板６０の厚みｔ１は、おおよそ８６μｍになる。なお、Ｎｉめっき層４１の厚みｔ３は、帯状の金属板４０の厚みｔ２のおおよそ１％以上１２．５％以下であればよく、帯状の金属板４０の厚みｔ２のおおよそ２．５％以上７．５％以下であるのが好ましい。
　次に、搬送方向Ａに向かって搬送される帯状のＮｉめっき板６０を、スリット加工部５３において連続的にスリット加工する。つまり、スリット加工する工程は、帯状のＮｉめっき板６０を形成する工程の後に行われる。具体的には、スリット加工部５３は、回転可能に構成されたスリットカッタ部５４と、対向ローラ部５５とを備えている。また、スリットカッタ部５４には、幅方向（Ｙ方向）におおよそ３．１ｍｍの間隔Ｄ１を隔てて略等間隔に配置された複数（３個）の切断部５４ａが設けられている。また、対向ローラ部５５は、帯状のＮｉめっき板６０に対してスリットカッタ部５４とは反対側に配置されている。
　そして、帯状のＮｉめっき板６０がスリットカッタ部５４と対向ローラ部５５との間を通過する際に、間隔Ｄ１を隔てて略等間隔に配置された複数の切断部５４ａによって、帯状のＮｉめっき板６０が幅方向と直交する搬送方向Ａに沿って連続的に切断される。これにより、帯状のＮｉめっき板６０が切断されて複数（４条）のスリット加工された帯状のＮｉめっきスリット板７０が連続的に形成される。この際、帯状のＮｉめっきスリット板７０の幅Ｗ３は、複数の切断部５４ａ同士の間隔Ｄ１と略同一（おおよそ３．１ｍｍ）になる。なお、帯状のＮｉめっきスリット板７０は、本発明の「Ｎｉめっき金属板」の一例である。
　ここで、帯状のＮｉめっき板６０の幅方向の両端以外から得られる帯状のＮｉめっきスリット板７０では、図６に示すように、Ｎｉめっき層４１は、帯状のＮｉめっきスリット板７０の下面７０ａおよび上面７０ｂのみに配置されることにより、帯状のＮｉめっきスリット板７０の両方の側面７０ｃにおいて、金属板４０は露出される。また、帯状のＮｉめっき板６０の幅方向の両端から得られる帯状のＮｉめっきスリット板７０では、Ｎｉめっき層４１は、帯状のＮｉめっきスリット板７０の下面７０ａおよび上面７０ｂと、帯状のＮｉめっきスリット板７０の側面７０ｃの一方側とにのみ形成されることにより、帯状のＮｉめっきスリット板７０の側面７０ｃの他方側において、金属板４０は露出される。この状態であっても、金属板４０が耐食性を有することにより、帯状のＮｉめっきスリット板７０の露出した部分が腐食するのが抑制される。そして、図４に示すように、複数の帯状のＮｉめっきスリット板７０は、各々コイル状に巻き取られる。
　また、第１実施形態の製造方法では、図７に示すように、スリット加工において、帯状のＮｉめっきスリット板７０の幅Ｗ３（おおよそ３．１ｍｍ）は、気密封止用蓋材１の幅Ｗ１（おおよそ２．４ｍｍ）よりも所定の取り代（２×Ｄ２（おおよそ０．７ｍｍ））だけ大きな幅になるように構成されている。なお、所定の取り代（２×Ｄ２）は、できるだけ小さい方がより多くの気密封止用蓋材１を形成することが可能になるので好ましい。一方、所定の取り代（２×Ｄ２）は、気密封止用蓋材１（Ｎｉめっき板６０およびＮｉめっきスリット板７０）の厚みｔ１（おおよそ８６μｍ、図２、図５および図６参照）の約２倍以上（おおよそ１７２μｍ以上）であるのが好ましい。これにより、確実に、帯状のＮｉめっきスリット板７０から気密封止用蓋材１を打ち抜くことが可能である。
　その後、図８に示すように、コイル状に巻き取られた帯状のＮｉめっきスリット板７０に対して、搬送方向Ｂに送り出しながら打抜き加工を行う。つまり、スリット加工する工程は、打抜き加工に先立って行われる。この際、ベルトコンベアなどの搬送装置５４によって帯状のＮｉめっきスリット板７０を搬送方向Ｂに搬送しながら、帯状のＮｉめっきスリット板７０から一定間隔毎に気密封止用蓋材１を打ち抜く。この際、気密封止用蓋材１に対応する形状を有する金型が先端に取り付けられたプレス機５５を用いて、帯状のＮｉめっきスリット板７０の幅方向の略中央が気密封止用蓋材１の中央と略一致するように気密封止用蓋材１を打ち抜く。この結果、図７に示すように、帯状のＮｉめっきスリット板７０の幅方向の両端部から、各々間隔Ｄ２（おおよそ０．３５ｍｍ）だけ内側の位置で気密封止用蓋材１が打ち抜かれる。なお、帯状のＮｉめっきスリット板７０の幅方向の両端部から、各々気密封止用蓋材１の厚みｔ１以上の間隔Ｄ２だけ内側の位置で気密封止用蓋材１を打ち抜くのが好ましい。
　これにより、図１および図２に示すような、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａ（気密封止用蓋材１の下面１ａ側）および上面１０ｂ（気密封止用蓋材１の上面１ｂ側）にそれぞれ形成されたＮｉめっき層１１および１２とから構成される一方、側面１ｃには、全体に亘ってＮｉめっき層が形成されていない、気密封止用蓋材１が連続的に作製される。
　なお、帯状のＮｉめっきスリット板７０をコイル状に巻き取らずに、そのまま連続的に帯状のＮｉめっきスリット板７０に対して打抜き加工を行ってもよい。
　その後、水晶振動子２０が凹部３１ｃに固定されているとともに、シールリング３２がろう付け接合された基台３１（電子部品収納部材３０）を準備する。そして、シールリング３２の上面に気密封止用蓋材１を配置した後、図示しないローラ電極を用いたシーム溶接により気密封止用蓋材１のＮｉめっき層１１を溶融させることによって、電子部品収納部材３０に気密封止用蓋材１を溶接する。これにより、電子部品収納用パッケージ１００が作製される。
　第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
　第１実施形態では、上記のように、打抜き加工される前の耐食性を有する帯状の金属板４０の上面、下面および側面の全体（表面）に亘ってＮｉめっき層４１を形成して帯状のＮｉめっき板６０を形成するとともに、帯状のＮｉめっきスリット板７０を打抜き加工して、気密封止用蓋材１を作製する。これにより、Ｎｉめっき層４１（Ｎｉめっき層１１および１２）が形成されずに金属板４０（基材層１０）が露出する部分（側面１０ｃ（側面１ｃ））が形成されたとしても、金属板４０（基材層１０）が耐食性を有していることによって、金属板４０（基材層１０）が露出する部分から金属板４０（基材層１０）の腐食が進行するのを効果的に抑制することができる。これにより、腐食するのが効果的に抑制された気密封止用蓋材１を得ることができるので、気密封止用蓋材１が用いられる電子部品収納用パッケージ１００の気密封止性を維持することができる。また、帯状の金属板４０にＮｉめっき層４１を形成して帯状のＮｉめっき金属板６０（帯状のＮｉめっきスリット板７０）を形成し、その後、帯状のＮｉめっきスリット板７０を打抜き加工して気密封止用蓋材１を形成するように構成する。これにより、連続的に帯状のＮｉめっき金属板６０（帯状のＮｉめっきスリット板７０）を形成することができるとともに、連続的に打抜き加工を行って気密封止用蓋材１を連続的に作製することができる。これにより、腐食するのが効果的に抑制された気密封止用蓋材１の生産効率を向上させることができる。
　また、第１実施形態では、帯状のＮｉめっき板６０を形成する工程の後で、かつ、気密封止用蓋材１を形成する工程に先立って、帯状のＮｉめっき板６０をスリット加工することによって、スリット加工により、帯状のＮｉめっき板６０を気密封止用蓋材１の大きさに対応する幅Ｗ３に容易に切断することができる。
　また、第１実施形態では、スリット加工において、Ｎｉめっきスリット板７０の幅Ｗ３を、気密封止用蓋材１の幅Ｗ１よりも気密封止用蓋材１の厚みｔ１の約２倍以上の所定の取り代（２×Ｄ２）だけ大きな幅になるように形成する。このように構成すれば、帯状のＮｉめっきスリット板７０の取り代が過度に小さくなるのを抑制することができるので、打抜き加工時に帯状のＮｉめっきスリット板７０にねじれや反りが発生するのを抑制することができる。これにより、打抜き加工時に気密封止用蓋材１の打抜き加工部分にバリが生じるのを抑制することができるとともに、打抜き加工後に気密封止用蓋材１の反りが大きくなるのを抑制することができる。
　また、第１実施形態では、電解Ｎｉめっき処理により、帯状の金属板４０の上面、下面および側面の全体（表面）にＮｉめっき層４１を形成することによって、無電解Ｎｉめっき処理と比べて、十分な厚みを有するＮｉめっき層４１を確実に形成することができるので、Ｎｉめっき層４１の形成が不十分な領域が生じるのを効果的に抑制することができる。これによっても、腐食するのが効果的に抑制された気密封止用蓋材１を得ることができる。また、帯状の金属板４０の表面に連続的にＮｉめっき層４１を形成する場合であっても、確実に、十分な厚みを有するＮｉめっき層４１を形成することができる。また、無電解Ｎｉめっき処理と比べて、Ｎｉの純度が高く、不純物の少ないＮｉめっき層４１を形成することができる。
　また、第１実施形態では、帯状のＮｉめっきスリット板７０を打抜き加工することにより、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａ（気密封止用蓋材１の下面１ａ側）および上面１０ｂ（気密封止用蓋材１の上面１ｂ側）にそれぞれ形成されたＮｉめっき層１１および１２とから構成される一方、側面１ｃには、全体に亘ってＮｉめっき層が形成されていない、気密封止用蓋材１を形成する。このような側面１ｃにはＮｉめっき層４１が形成されておらず、その結果、基材層１０（金属板）が露出する部分が生じている気密封止用蓋材１であっても、基材層１０が耐食性を有していることによって、側面１ｃから基材層１０の腐食が進行するのを効果的に抑制することができるので、腐食するのが効果的に抑制された気密封止用蓋材１を得ることができる。
　また、第１実施形態では、Ｎｉめっき層４１の厚みｔ３を、帯状の金属板４０の厚みｔ２のおおよそ１％以上（より好ましくはおおよそ２．５％以上）にすることによって、Ｎｉめっき層１１および１２の厚みｔ３を、基材層１０の厚みｔ２のおおよそ１％以上（より好ましくはおおよそ２．５％以上）にする。このように構成すれば、Ｎｉめっき層１１および１２の厚みｔ３を十分に確保することができるので、基材層１０の表面１０ａおよび１０ｂ（帯状の金属板４０の表面）における耐食性をさらに向上させることができるとともに、Ｎｉめっき層１１を溶融させて気密封止用蓋材１が電子部品収納部材３０に溶接される際に、十分な溶接強度で気密封止用蓋材１を電子部品収納部材３０に溶融することができる。
　また、第１実施形態では、Ｎｉめっき層４１の厚みｔ３を、帯状の金属板４０の厚みｔ２のおおよそ１２．５％以下（より好ましくは７．５％以下）にすることによって、Ｎｉめっき層１１および１２の厚みｔ３を、基材層１０の厚みｔ２のおおよそ１２．５％以下（より好ましくはおおよそ７．５％以下）にする。このように構成すれば、Ｎｉめっき層４１を形成する工程に要する時間を短縮することができるので、気密封止用蓋材１の生産効率を向上させることができる。
　また、第１実施形態では、スリット加工する工程は、Ｎｉめっき金属板６０を形成する工程の後で、かつ、気密封止用蓋材１を形成する工程に先立って行われる。これにより、金属板４０にＮｉめっき層４１を形成した後にスリット加工することにより、複数のＮｉめっき金属板６０を容易に形成することができる。また、スリット加工後の各々のＮｉめっきスリット板７０の側面にＮｉめっき層４１が形成されないので、Ｎｉめっき金属板を形成する工程に先立ってスリット加工する場合と比べて、Ｎｉめっき使用量（Ｎｉめっき浴５１の使用量）を減少させることができる。
　また、第１実施形態では、基材層１０を構成する耐食性を有する帯状の金属板４０を、１質量％以上（より好ましくは４質量％以上）のＣｒとＦｅとを少なくとも含むＦｅ合金により構成すれば、十分な耐食性を有するように金属板４０（基材層１０）を構成することができる。
　また、第１実施形態では、帯状の金属板４０および基材層１０を、ＦｅおよびＣｒに加えてさらにＮｉを含むＦｅ合金（より好ましくは、４０質量%以上のＮｉと６質量%以上のＣｒとを含むＦｅ合金）により構成すれば、Ｎｉにより帯状の金属板４０の耐食性をより向上させることができる。また、Ｎｉの含有量を３６質量％以上４７質量％以下に調整することにより帯状の金属板４０の熱膨張係数を小さくすることができる。これにより、セラミックスから構成されている基台３１に気密封止用蓋材１が接合されたとしても、気密封止用蓋材１と基台３１との熱膨張差が大きくなるのを抑制することができる。これにより、気密封止用蓋材１と基台３１との接合がはがれたり、気密封止用蓋材１や基台３１にクラックが生じたりするのを抑制することができる。さらに、帯状の金属板４０および基材層１０を、さらにＣｏを含むＦｅ合金により構成すれば、Ｃｏにより帯状の金属板４０の熱膨張係数を効果的に小さくすることができるので、気密封止用蓋材１と基台３１との熱膨張差が大きくなるのを効果的に抑制することができる。
（第２実施形態）
　次に、図１、図２および図９～図１１を参照して、本発明の第２実施形態による気密封止用蓋材１の製造プロセスについて説明する。この第２実施形態による気密封止用蓋材１の製造方法は、第１実施形態の気密封止用蓋材１の製造方法とは異なり、フープめっき処理の前にスリット加工処理を行う例について説明する。なお、気密封止用蓋材１自体の構造は、上記第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
　まず、図９に示すように、第１実施形態と同様に、ＦｅとＣｒとを少なくとも含むＦｅ合金により構成された帯状の金属板４０を準備する。そして、複数のガイドローラ５０を用いて、コイル状に巻き取られた帯状の金属板４０を、搬送方向Ａ１に向かって連続的に送り出す。
　ここで、第２実施形態の製造方法では、第１実施形態のＮｉめっき板６０に対するスリット加工と同様に、連続的に送り出された帯状の金属板４０を、スリット加工部５３において連続的にスリット加工する。これにより、帯状の金属板４０が複数（４条）の帯状のスリット板１６０に切断される。なお、４条の帯状のスリット板１６０の幅Ｗ３は、複数の切断部５４ａ同士の間隔Ｄ１と略同一（おおよそ３．１ｍｍ）になる。そして、複数の帯状のスリット板１６０は、各々コイル状に巻き取られる。
　その後、図１０に示すように、コイル状に巻き取られた帯状のスリット板１６０に対して、搬送方向Ａ２に送り出しながらフープめっき処理による電解Ｎｉめっき処理を行う。このフープめっき処理による電解Ｎｉめっき処理は、第１実施形態の帯状の金属板４０に対するフープめっき処理による電解Ｎｉめっき処理と同様である。これにより、帯状のスリット板１６０の全体にＮｉめっき層４１（図１１参照）が連続的に形成されて、帯状のＮｉめっきスリット板１７０が連続的に形成される。つまり、スリット加工する工程は、Ｎｉめっきスリット板１７０を形成する工程に先立って行われる。なお、帯状のＮｉめっきスリット板１７０は、本発明の「Ｎｉめっき金属板」の一例である。
　ここで、上記第１実施形態の帯状のＮｉめっきスリット板７０とは異なり、帯状のＮｉめっきスリット板１７０では、帯状のＮｉめっきスリット板１７０の上面、下面および側面の全体（表面）に亘ってＮｉめっき層４１が連続的に形成される。なお、Ｎｉめっき層４１は、厚みｔ３で帯状のスリット板１６０の全面に亘って略均一に形成される。そして、帯状のＮｉめっきスリット板１７０に打ち抜き加工が行われることによって、図１および図２に示す気密封止用蓋材１が形成される。なお、打抜き加工については、上記第１実施形態の製造方法と同様であるので、説明を省略する。
　なお、帯状のスリット板１６０をコイル状に巻き取らずに、そのまま帯状のスリット板１６０に対してフープめっき処理による電解Ｎｉめっき処理を行ってもよい。
　第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
　第２実施形態では、上記のように、打抜き加工される前の耐食性を有する帯状のスリット板１６０の上面、下面および側面の全体（表面）に亘ってＮｉめっき層４１を形成して帯状のＮｉめっきスリット板１７０を形成するとともに、帯状のＮｉめっきスリット板１７０を打抜き加工して、気密封止用蓋材１を形成する。これにより、上記第１実施形態と同様に、腐食するのが効果的に抑制された気密封止用蓋材１を得ることができる。
　また、第２実施形態では、帯状のＮｉめっきスリット板１７０を形成する工程に先立って、帯状の金属板４０をスリット加工する。これにより、スリット加工により、帯状の金属板４０を気密封止用蓋材１の大きさに対応する幅Ｗ３に容易に切断することができる。さらに、スリット加工された複数のスリット板１６０のうち、一部のスリット板１６０のみに対してＮｉめっき処理を行うことができる。これにより、たとえば、帯状の金属板４０の全てを帯状のＮｉめっきスリット板１７０に形成せずに一部を他の用途に用いる場合においては、Ｎｉめっき処理が行われる前にスリット加工が行われるので、帯状のＮｉめっきスリット板１７０として必要な分だけ、スリット加工された帯状のスリット板１６０に対してＮｉめっき処理を行うことができる。この結果、気密封止用蓋材１の生産数が少ない場合（小ロットの場合）であっても、歩留まりが低下するのを抑制することができる。
　（実施例）
　次に、図２、図１２および図１３を参照して、上記実施形態の効果を確認するために行った気密封止用蓋材に用いる基材層の検討について説明する。
　ここで、気密封止用蓋材１の基材層１０（図２参照）を構成する耐食性を有する金属として、Ｎｉの含有率およびＣｒの含有率を異ならせた６種のＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金と、１種のＮｉ－Ｃｏ－Ｃｒ－Ｆｅ合金と、１種のＮｉ－Ｃｒ合金とを用いた。
　なお、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金として、３６質量％のＮｉ、６質量％のＣｒ、不可避不純物および残部Ｆｅから構成された３６Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金と、３８質量％のＮｉを含有する３８Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金と、４０質量％のＮｉを含有する４０Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金と、４２質量％のＮｉおよび４質量％のＣｒを含有する４２Ｎｉ－４Ｃｒ－Ｆｅ合金と、４２質量％のＮｉを含有する４２Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金と、４７質量％のＮｉを含有する４７Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金とを用いた。
　また、Ｎｉ－Ｃｏ－Ｃｒ－Ｆｅ合金として、２９Ｎｉ－１７Ｃｏ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金を用いた。また、Ｎｉ－Ｃｒ合金として、１８質量％のＣｒと、不可避不純物と残部Ｆｅとから構成された１８Ｃｒ－Ｆｅ（いわゆるＳＵＳ４３０）を用いた。
　一方、耐食性を有しない試験材（比較例）として、Ｃｒを含有しないＮｉ－Ｃｏ－Ｆｅ合金を用いた。具体的には、２９質量％のＮｉと、１７質量％のＣｏと、不可避不純物と残部Ｆｅとから構成された２９Ｎｉ－１７Ｃｏ－Ｆｅ合金（いわゆるコバール（登録商標））を用いた。
　（耐食性に基づく基材層の検討）
　まず、耐食性試験として、組成の異なる試験材の各々に対して、ＪＩＳ　Ｃ６００６８－２－１１に従い、３５±２℃の温度、５±１質量％の塩濃度、および、６．５以上７．２以下のｐＨの条件下で、塩水噴霧試験を４８時間以上行った。そして、各々の試験材における腐食の度合いを観察した。ここで、２４時間経過後と、４８時間経過後とにおいて、耐食性を評価した。また、４２Ｎｉ－４Ｃｒ－Ｆｅ合金の試験材については、７２時間経過後における耐食性も評価した。また、４２Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金の試験材については、７２時間経過後と、１４４時間経過後とにおける耐食性も評価した。その際、耐食性の評価として、多くの腐食が確認された試験材には、×印（バツ印）を付した。一方、腐食が若干確認されたものの、実用上問題ない程度であった試験材には、△印（三角印）を付し、腐食が確認できなかった試験材には、○印（丸印）を付した。その結果を参照して、実用上特に適していると評価した基材層の材質には、☆印（星印）、実用上好ましいと評価した基材層の材質には、◎印（二重丸印）、実用上用いることが可能であると評価した基材層の材質には、○印（二重丸印）、実用上不適であると評価した基材層の材質には、×印（バツ印）をそれぞれ付した。
　塩水噴霧試験の結果としては、図１２に示すように、Ｃｒを含有するＦｅ合金のいずれにおいても、２４時間経過後において腐食はほとんど確認されなかった。一方、Ｃｒを含有しない比較例のＦｅ合金（２９Ｎｉ－１７Ｃｏ－Ｆｅ合金）では、２４時間経過後において多くの腐食が確認された。このことから、Ｃｒを含有するＦｅ合金は、耐食性を有することが確認できた。
　また、３６Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金および３８Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金では、４８時間経過後において若干の腐食が確認された。これにより、基材層を構成するＦｅ合金のＦｅとＮｉとの含有率のうち、Ｎｉの含有率を増加させることによって、より確実にＦｅ合金の腐食を抑制することが可能であり、耐食性が向上することが判明した。
　また、４２Ｎｉ－４Ｃｒ－Ｆｅ合金では、７２時間経過後において若干の腐食が確認された。一方、４２Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金では、１４４時間経過後であっても腐食はほとんど観察されなかった。これにより、基材層を構成するＦｅ合金のＣｒの含有量を６質量％以上にすることによって、さらに確実に腐食を抑制することが可能であり、耐食性が向上することが判明した。したがって、Ｃｒの含有量が６質量％以上で、さらに、Ｎｉの含有量が４０質量％以上であるＦｅ合金が、基材層を構成するＦｅ合金として、特に適していると考えられる。なお４０Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金および４７Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金に関しては４８時間以上の塩水噴霧試験を行っていないものの、４８時間を超える長期間、腐食を十分に抑制することが可能な耐食性を有しているものと考えられる。
　（熱膨張性に基づく基材層の検討）
　次に、上記した試験材の平均熱膨張係数に基づいて、本発明の基材層に適した金属について検討した。なお、封止における溶接対象（基台３１）を構成するアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミックスの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するＦｅ合金が、基材層としてより適していると考えられる。
　具体的には、各々の試験材に対して、３０℃～３００℃の温度範囲における平均熱膨張係数と、３０℃～４００℃の温度範囲における平均熱膨張係数と、３０℃～５００℃の温度範囲における平均熱膨張係数とを求めた。なお、参考例のアルミナに関しては、３０℃～４００℃の温度範囲における平均熱膨張係数のみを求めた。
　図１３に示す平均熱膨張係数から、Ｃｏを含有するＮｉ－Ｃｏ－Ｃｒ－Ｆｅ合金（２９Ｎｉ－１７Ｃｏ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金）の熱膨張係数は、Ｃｒを含まない２９Ｎｉ－１７Ｃｏ－Ｆｅ合金の熱膨張係数よりも大きいものの、全ての温度範囲においてＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金やＮｉ－Ｃｒ合金の熱膨張係数よりも小さくなることが判明した。また、Ｎｉ－Ｃｏ－Ｃｒ－Ｆｅ合金が、最もアルミナの熱膨張係数に近い熱膨張係数になった。このことから、Ｎｉ－Ｃｏ－Ｃｒ－Ｆｅ合金は、熱膨張性の観点から気密封止用蓋材１の基材層１０を構成する低熱膨張金属として最も好ましいことが判明した。
　また、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金においては、３０℃～５００℃の温度範囲において平均熱膨張係数が大きくなったものの、３０℃～３００℃の温度範囲において平均熱膨張係数が小さくなった。この結果、約３００℃以下の低温環境下に主に配置される気密封止用蓋材１の基材層１０としてはＮｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金も好ましいことが判明した。なお、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金のうち、Ｎｉの含有率が４０質量％以上４７質量％以下の場合には、より熱膨張係数を小さくすることができるため、より好ましく、Ｎｉの含有率が４２質量％近傍の場合には、熱膨張係数をさらに小さくすることができ、さらに好ましいことが判明した。また、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ合金のうち、Ｃｒの含有率が６質量％よりも小さい場合には、より熱膨張係数を小さくすることができるため、より好ましいことが判明した。
　また、Ｃｒ－Ｆｅ合金（１８Ｃｒ－Ｆｅ合金）では、全ての温度領域において熱膨張係数がある程度大きくなったものの、温度変化による熱膨張係数の変動は小さかった。特に、３０℃～５００℃の温度範囲においては、（３６～４０、４７）Ｎｉ－６Ｃｒ－Ｆｅ合金よりも熱膨張係数が小さくなった。このことから、特に約４００℃以上の高温環境下に配置される気密封止用蓋材１の基材層１０としてはＣｒ－Ｆｅ合金も好ましいことが判明した。
　なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
　たとえば、上記第１および第２実施形態では、気密封止用蓋材１が、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａおよび上面１０ｂにそれぞれ形成されたＮｉめっき層１１および１２とから構成された例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１４に示す第１および第２本実施形態の第１変形例のように、気密封止用蓋材２０１を、基材層１０と、基材層１０の下面１０ａ（電子部品収納部材側（Ｚ２側）である下面１ａ側）に形成されたＮｉめっき層１１とのみから構成し、上面１０ｂにＮｉめっき層を形成しなくてもよい。なお、この気密封止用蓋材２０１は、帯状の金属板または帯状のスリット板の上面に図示しないマスクを形成した状態で、フープめっき処理により電解Ｎｉめっき処理を行い、その後、マスクを除去するとともに打抜き加工を行うことによって形成することが可能である。
　また、上記第１および第２実施形態では、気密封止用蓋材１を平板状に形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図１５に示す第１および第２実施形態の第２変形例のように、気密封止用蓋材３０１に、側端部の全周から下方（Ｚ２側）に突出する壁部３０１ｄを設けることによって、気密封止用蓋材３０１を箱状に形成してもよい。なお、図１５に示すように、壁部３０１ｄの下端は鍔状に形成されるのが好ましい。
　また、上記第１実施形態では、スリット加工部５３により、帯状のＮｉめっき板６０を４条の帯状のＮｉめっきスリット板７０にスリット加工する例を示し、上記第２実施形態では、スリット加工部５３により、帯状の金属板４０を４条の帯状のスリット板１６０にスリット加工する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、帯状の板部材を４条の帯状のスリット板にスリット加工する場合に限られない。つまり、帯状の板部材を２条、３条、または、５条以上の帯状のスリット板にスリット加工してもよい。たとえば、おおよそ５０ｍｍの幅を有する帯状の金属板を１６条のスリット板にスリット加工してもよい。この場合、スリット板の幅は、おおよそ３．１ｍｍになる。
　また、上記第１実施形態では、帯状のＮｉめっきスリット板７０から１つの気密封止用蓋材１を連続的に打抜く例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の気密封止用蓋材を一度に打ち抜けるような形状を有する金型を用いることによって、一度に複数の気密封止用蓋材を打ち抜いてもよい。ここで、帯状のＮｉめっきスリット板の幅方向に複数（たとえば、３つ）の気密封止用蓋材を打ち抜く場合には、帯状のＮｉめっきスリット板の幅は、気密封止用蓋材の幅（Ｗ１）と所定の取り代（２×Ｄ２）との合計の複数倍（３倍）である（３×（Ｗ１＋（２×Ｄ２）））の大きさにする必要がある。
　また、スリット加工されるスリット板の幅を各々異ならせてもよい。これにより、第１実施形態のようにＮｉめっき板をスリット加工する場合には、複数の気密封止用蓋材の幅に各々対応するＮｉめっきスリット板を一度に形成することが可能である。また、第２実施形態のように金属板をスリット加工する場合には、複数の気密封止用蓋材の幅に各々対応するスリット板を形成することができるとともに、Ｎｉめっき層が形成されていないことにより、気密封止用蓋材以外の用途にもスリット板を用いることが可能になる。
　また、上記第１および第２実施形態では、Ｎｉめっき層１１および１２が９９質量％以上の純Ｎｉにより構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、Ｎｉめっき層は、より純度の低いＮｉから構成してもよい。また、Ｎｉめっき層をＮｉ合金により構成してもよい。たとえば、帯状の金属板に無電解めっき処理を行うことによって、Ｎｉめっき層をＮｉ合金により構成してもよい。
　また、上記第１実施形態では、抵抗溶接の一種であるシーム溶接により、気密封止用蓋材１と電子部品収納部材３０とを接合する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、抵抗溶接の一種である抵抗スポット溶接により、気密封止用蓋材と電子部品収納部材とを接合してもよい。また、抵抗溶接以外の接合方法を用いて、気密封止用蓋材と電子部品収納部材とを接合してもよい。たとえば、電子ビームを用いた電子ビーム溶接によって、気密封止用蓋材と電子部品収納部材とを接合してもよい。
　また、上記第１実施形態では、水晶振動子２０を電子部品収納部材３０に収納した例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ＳＡＷフィルタ（表面弾性波フィルタ）などを電子部品収納部材に収納してもよい。
　また、上記第１実施形態では、帯状の金属板４０にＮｉめっき層４１を形成して帯状のＮｉめっき板６０を形成する例を示し、上記第２実施形態では、帯状のスリット板１６０にＮｉめっき層４１を形成して帯状のＮｉめっきスリット板１７０を形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、所定の大きさに切断された帯状でない金属板やスリット板にＮｉめっき層を形成して、帯状でないＮｉめっき板またはＮｉめっきスリット板を形成してもよい。
　１、２０１、３０１　気密封止用蓋材
　１ａ　（気密封止用蓋材の）下面
　１ｂ　（気密封止用蓋材の）上面
　１ｃ　（気密封止用蓋材の）側面
　１０　基材層
　１０ａ　（基材層の）下面
　１０ｂ　（基材層の）上面
　１０ｃ　（基材層の）側面
　１１、１２、４１　Ｎｉめっき層
　２０　水晶振動子（電子部品）
　４０　金属板
　６０　Ｎｉめっき金属板
　７０、１７０　Ｎｉめっきスリット板（Ｎｉめっき金属板）
　１００　電子部品収納用パッケージ
　１６０　スリット板（複数の金属板）

Claims (20)

  1. 　電子部品（２０）が収納される電子部品収納用パッケージ（１００）に用いられる気密封止用蓋材（１、２０１、３０１）の製造方法であって、
    　耐食性を有する金属板（４０）の表面にＮｉめっき層（１１、１２、４１）を形成してＮｉめっき金属板（７０、１７０）を形成する工程と、
    　前記Ｎｉめっき金属板を打抜き加工して、気密封止用蓋材を形成する工程とを備える、気密封止用蓋材の製造方法。
  2. 　前記金属板または前記Ｎｉめっき金属板を複数の前記金属板または複数の前記Ｎｉめっき金属板に切断するスリット加工する工程をさらに備える、請求項１に記載の気密封止用蓋材の製造方法。
  3. 　前記スリット加工する工程は、スリット加工された前記金属板または前記Ｎｉめっき金属板が、前記気密封止用蓋材の厚みの２倍以上の取り代だけ前記気密封止用蓋材の幅よりも大きい幅を有するように、前記金属板または前記Ｎｉめっき金属板をスリット加工する工程を含む、請求項２に記載の気密封止用蓋材の製造方法。
  4. 　前記Ｎｉめっき金属板を形成する工程は、電解Ｎｉめっき処理により、前記金属板の表面に前記Ｎｉめっき層を形成する工程を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の気密封止用蓋材の製造方法。
  5. 　前記Ｎｉめっき金属板を形成する工程は、前記耐食性を有する金属板の上面（１０ｂ）および下面（１０ａ）の両方または一方に前記Ｎｉめっき層を形成する工程を含み、
    　打抜き加工により前記気密封止用蓋材を形成する工程は、前記Ｎｉめっき金属板を打抜き加工することにより、前記気密封止用蓋材の上面、下面および側面（１０ｃ）のうち、前記側面には前記Ｎｉめっき層が形成されずに、前記上面および前記下面の両方または一方に前記Ｎｉめっき層が形成された前記気密封止用蓋材を形成する工程を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の気密封止用蓋材の製造方法。
  6. 　前記Ｎｉめっき金属板を形成する工程は、帯状の前記金属板の表面に前記Ｎｉめっき層を連続的に形成する工程を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の気密封止用蓋材の製造方法。
  7. 　前記Ｎｉめっき金属板を形成する工程は、前記Ｎｉめっき層の厚みを前記金属板の厚みの１％以上１２．５％以下にする工程を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の気密封止用蓋材の製造方法。
  8. 　前記Ｎｉめっき金属板を形成する工程は、前記Ｎｉめっき層の厚みを前記金属板の厚みの２．５％以上７．５％以下にする工程を含む、請求項７に記載の気密封止用蓋材の製造方法。
  9. 　前記スリット加工する工程は、前記Ｎｉめっき金属板を形成する工程の後で、かつ、打抜き加工により前記気密封止用蓋材を形成する工程に先立って行われる、請求項２または３に記載の気密封止用蓋材の製造方法。
  10. 　前記スリット加工する工程は、前記Ｎｉめっき金属板を形成する工程に先立って行われる、請求項２または３に記載の気密封止用蓋材の製造方法。
  11. 　電子部品（２０）が収納される電子部品収納用パッケージ（１００）に用いられる気密封止用蓋材（１、２０１、３０１）であって、
    　耐食性を有する金属板（４０）からなる基材層（１０）と、
    　前記基材層の上面（１０ｂ）、下面（１０ａ）および側面（１０ｃ）のうち、前記側面には形成されずに、前記上面および前記下面の両方または一方に形成されたＮｉめっき層（１１、１２、４１）とを備える、気密封止用蓋材。
  12. 　前記基材層を構成する前記耐食性を有する金属板は、Ｆｅと１質量％以上のＣｒとを少なくとも含むＦｅ合金により構成されている、請求項１１に記載の気密封止用蓋材。
  13. 　前記Ｆｅ合金は、４質量％以上のＣｒを含む、請求項１２に記載の気密封止用蓋材。
  14. 　前記Ｆｅ合金は、さらにＮｉを含む、請求項１３に記載の気密封止用蓋材。
  15. 　前記Ｆｅ合金は、４０質量%以上のＮｉと６質量%以上のＣｒとを含む、請求項１４に記載の気密封止用蓋材。
  16. 　前記Ｆｅ合金は、３６質量%以上４７質量%以下のＮｉを含む、請求項１４に記載の気密封止用蓋材。
  17. 　前記Ｆｅ合金は、さらにＣｏを含む、請求項１４～１６のいずれか１項に記載の気密封止用蓋材。
  18. 　前記Ｎｉめっき層の厚みは、前記基材層の厚みの１％以上１２．５％以下である、請求項１１～１６のいずれか１項に記載の気密封止用蓋材。
  19. 　前記Ｎｉめっき層の厚みは、前記基材層の厚みの２．５％以上７．５％以下である、請求項１８に記載の気密封止用蓋材。
  20. 　耐食性を有する金属板（４０）の表面にＮｉめっき層（１１、１２、４１）を形成してＮｉめっき金属板（７０、１７０）を形成する工程と、
    　前記Ｎｉめっき金属板を打抜き加工して、気密封止用蓋材を形成する工程と、
    　前記気密封止用蓋材の前記Ｎｉめっき層を溶融させて、電子部品（２０）が収納された電子部品収納部材（３０）に前記気密封止用蓋材を溶接する工程とを備える、電子部品収納用パッケージ（１００）の製造方法。
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