JP2005151493A

JP2005151493A - 水晶振動子

Info

Publication number: JP2005151493A
Application number: JP2003390142A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Yagishita; 弘明柳下
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 2003-11-20
Filing date: 2003-11-20
Publication date: 2005-06-09

Abstract

【目的】水晶振動子の特に金属カバーの原価低減を計る。
【構成】凹状とした容器本体に水晶片を収容し、金属カバーを被せて前記水晶片を密閉封入してなる水晶振動子において、前記金属カバーは例えばＳＵＳ４３０としたステンレスである構成とする。前記カバーの一主面には銀ロウが設けられて前記容器本体とはシーム溶接又はビーム溶接とする。前記カバーの一主面にはＮｉ層を形成し、前記Ｎｉ層上に銀ロウが設けられた構成とする。
【選択図】図１

Description

本発明は水晶振動子を技術分野とし、特に水晶片を密閉封入する金属カバーに関する。

（発明の背景）水晶振動子は周波数及び時間の基準源として、各種電子機器の発振器に組み込まれる。近年では、需要も拡大し、安価な水晶振動子が求められている。

（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は水晶振動子の断面図、同図（ｂ）は金属カバー３の一部拡大断面図である。

水晶振動子は凹状とした容器本体１に水晶片２を収容し、金属カバー３を被せて密閉封入してなる。容器本体１は積層セラミックからなり、外表面（底面及び側面）に図示しない表面実装用の外部端子を有する。そして、開口面にはシーム溶接用の金属リング４を有する。

水晶片２は両主面に図示しない励振電極を有し、例えば一端部両側に引出電極を延出する。そして、凹部内底面に設けられた水晶端子上に引出電極の延出した一端部両側を導電性接着剤５によって固着してなる。水晶端子は外部端子に電気的に接続する。

金属カバー３は表面をＮｉ層６としたコバールからなり、一主面に銀ロウ７を有する。そして、シーム溶接によって銀ロウ７を溶融して容器本体１に接合し、水晶片２を密閉封入する。

（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の水晶振動子では、線膨張係数が容器本体１と接近しているため、金属カバー３にはコバールが採用される。これにより、熱衝撃特性を良好にする。そして、コバールは鉄を主成分とするので腐食しやすいことから、Ｎｉ層６を施す。これらのことから、金属カバー３自体が高く原価を押し上げる要因となっていた。なお、容器本体１（セラミック）の線膨張係数は約７〜８であり、金属カバー３（コバール）は約４〜５である。
（発明の目的）本発明は水晶振動子の原価低減を目的とする。

本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、凹状とした容器本体に水晶片を収容し、金属カバーを被せて前記水晶片を密閉封入してなる水晶振動子において、前記金属カバーはステンレスである構成とする。

本発明の請求項２では前記ステンレスはＳＵＳ４３０とする。また、同請求項３では前記金属カバーの一主面には銀ロウが設けられて前記容器本体とはシーム溶接叉はビーム溶接とした構成とする。さらに、同請求項４では前記金属カバーの一主面にはＮｉ層を例えばメッキ、クラッド、スパッタ等により形成し、前記Ｎｉ層上に銀ロウが設けられた構成とする。

本発明（請求項１）では金属カバーをステンレスとするので、耐腐食性が良好となりＮｉ層を必要としない。したがって、材料自体が安価でＮｉも要しないので、原価低減に寄与する。また、ステンレスの線膨張係数は一般に１０〜１６であり、容器本体のそれとに接近する。

請求項２ではステンレスをＳＵＳ４３０とするので、線膨張係数を約１０として容器本体に最も接近する。また、請求項３ではカバーの一主面に銀ロウを設けたので、シーム溶接やビーム溶接を採用できる。請求項４ではＮｉ層を介在させたので、ステンレスと銀ロウとの馴染みをよくし接合強度を高める。

第１図は本発明の一実施例を説明する水晶振動子特に金属カバーの拡大図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。

水晶振動子は、前述したように表面実装型とした積層セラミックからなる凹状の容器本体１に水晶片２を収容して、金属カバー３をシーム溶接によって接合し、水晶片２を密閉封入してなる。

そして、この実施例では、金属カバー３はステンレスからなり、特にＳＵＳ４３０とする。そして、全面あるいは外周部にシーム溶接用の銀ロウ７を塗布する。

このような構成であれば、ステンレスをカバーとするので材料費が基本的に安価になる。また、この例では、Ｎｉ層６を要しないのでさらに安価になる。これらのことから、材料費の原価低減を促進する。また、ＳＵＳ４３０とするので線膨張係数を約１０として容器本体１に接近し、熱衝撃特性を良好にする。

（他の事項）
上記実施例では金属カバー３（ステンレス）と銀ロウ７とを直接接合したが、例えば第２図に示したようにステンレス上にＮｉ層６を形成して銀ロウ７を設けても良い。これにより、Ｎｉ層６とステンレス及び銀ロウ７との馴染みがよく、接合強度を高められる。この場合でも、ステンレスを母材とするので原価を低減できる。なお、腐食防止に比較してＮｉ層の厚みを小さくできる。

また、封止はシーム溶接としたが、電子ビームを照射して銀ロウを溶融するビーム溶接であってもよい。さらに、これらに限らず、例えばＡｕＳｎ等の共晶合金を金属カバー３の全面又は外周に施し、加熱溶融して接合してもよい。

本発明の一実施例を説明する金属カバーの一部拡大断面図である。本発明の他の実施例を説明する金属カバーの一部拡大断面図である。従来例を説明する図で（ａ）は水晶振動子の断面図、（ｂ）は金属カバーの一部拡大断面図である。

符号の説明

１容器本体、２水晶片、３金属カバー、４金属リング、５導電性接着剤、６Ｎｉ層、７銀ロウ。

Claims

凹状とした容器本体に水晶片を収容し、金属カバ−を被せて前記水晶片を密閉封入してなる水晶振動子において、前記金属カバ−はステンレスである水晶振動子。
前記ステンレスはＳＵＳ４３０である請求項１の水晶振動子。
前記カバ−の一主面には銀ロウが設けられて前記容器本体とはシ−ム溶接又はビ−ム溶接とした請求項１の水晶振動子。
前記カバ−の一主面にはＮｉ層を形成し、前記Ｎｉ層上に銀ロウが設けられた請求項３の水晶振動子。