JP5025471B2 - 電子部品パッケージ、その製造方法及び電子部品パッケージ用蓋材 - Google Patents
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Description
5 第1金属層
8 蓋体
10 第2金属層
20 溶着層
5A 第1金属間化合物層
10A 第2金属間化合物層
12A ろう材層
Claims (11)
- 電子部品を収納する凹部を有し、前記凹部が開口部を備えたケースと、溶着層と、前記ケースの凹部を密閉するように前記ケースの凹部開口部の外周部に前記溶着層を介してろう付けされた蓋体を備えた電子部品パッケージであって、
前記ケースは、前記凹部開口部の外周部に積層され、Feを7.5〜15mass%を含有するNi−Fe合金によって形成された第1金属層を有し、
前記蓋体は基材層と、この基材層のケース側表面に積層され、前記Ni−Fe合金によって形成された第2金属層を有し、
前記溶着層は、純Sn又はSnを主成分とするSn基ろう合金からなるろう材によって形成されたろう材層と、このろう材層の両側に形成された第1金属間化合物層および第2金属間化合物層を有し、前記第1金属間化合物層および第2金属間化合物層はろう付けの際に前記第1金属層及び第2金属層のNi原子及びFe原子と前記ろう材のSnとが拡散反応して形成され、前記溶着層の縦断面において前記第1金属間化合物層及び第2金属間化合物層の合計面積が前記溶着層の全面積に対して25%以上、98%以下である、電子部品パッケージ。 - 前記ろう材は、Pbを含有しない請求項1に記載した電子部品パッケージ。
- 前記溶着層は、平均厚さが10〜50μm である請求項1又は2に記載した電子部品パッケージ。
- 電子部品を収納する凹部を有し、前記凹部が開口部を備えたケース本体及び前記凹部開口部の外周部に設けられ、Feを7.5〜15mass%を含有するNi−Fe合金によって形成された第1金属層を備えたケースと、基材層及び前記Ni−Fe合金によって形成され、前記基材層の一方の表面に積層形成された第2金属層を備えた蓋体と、純Sn又はSnを主成分とするSn基ろう合金によって形成されたろう材を準備する準備工程と、
前記第1金属層と第2金属層との間に前記ろう材を挟むように前記ケースと蓋体とを重ね合わせたパッケージ組立体を組み立て、前記パッケージ組立体を加熱して前記ケースと蓋体とを溶着層を介してろう付けするろう付け工程を有し、
前記溶着層はろう付けの際に前記第1金属層及び第2金属層のNi原子及びFe原子と前記ろう材のSn原子とが拡散反応して形成された第1金属間化合物層および第2金属間化合物層と、前記ろう材の未拡散反応部からなるろう材層とからなり、前記ろう材層の両側に前記第1金属間化合物層および第2金属間化合物層が形成され、前記溶着層の縦断面において前記第1金属間化合物層及び第2金属間化合物層の合計面積が前記溶着層の全面積に対して25%以上、98%以下である、電子部品パッケージの製造方法。 - 前記第1金属層又は第2金属層は、その表面にAuによって表面層が形成された請求項4に記載した製造方法。
- 前記ろう付け工程において、前記ろう材の融点より10〜30℃高い温度に加熱してろう付けする請求項4又は5に記載した製造方法。
- 前記ろう材は、前記蓋体の前記第2金属層の上に積層されたろう材層からなる、請求項4から6のいずれか1項に記載した製造方法。
- 前記ろう材は、Pbを含有しない請求項4から7のいずれか1項に記載した製造方法。
- 前記溶着層は、その平均厚さが10〜50μm である請求項4から8のいずれか1項に記載した製造方法。
- 基材層と、金属層と、ろう材層を備え、前記基材層、金属層及びろう材層が同順序で接合された電子部品パッケージ用蓋材であって、
前記ろう材層が純Sn又はSnを主成分とするSn基ろう合金からなるろう材によって形成され、前記金属層がFeを7.5〜15mass%を含有するNi−Fe合金によって形成された、電子部品パッケージ用蓋材。 - 前記ろう材は、Pbを含有しない請求項10に記載した電子部品パッケージ用蓋材。
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