JP5742618B2 - ろう接用複合材及びその製造方法 - Google Patents
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- 金属で形成された基材の上に接合材を積層した構成を有し、前記接合材は、前記基材側から亜鉛含有層、アルミニウム層及び銅層をこの順に積層した構成であり、前記銅層は、前記接合材の最外層を構成していることを特徴とするろう接用複合材。
- 前記亜鉛含有層は、亜鉛、亜鉛−アルミニウム合金、又は亜鉛合金とアルミニウム合金との積層体で構成されていることを特徴とする請求項1記載のろう接用複合材。
- 前記接合材の平均組成は、アルミニウムが3〜9mass%、銅が0.1〜5mass%、残部が亜鉛および不可避不純物であることを特徴とする請求項1又は2に記載のろう接用複合材。
- 前記基材は、鉄−ニッケル合金、銅合金、モリブデン合金及びタングステン合金のうちのいずれかを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のろう接用複合材。
- 前記基材は、その表面にニッケル層を有し、そのニッケル層の表面に前記接合材を積層したことを特徴とする請求項1又は2に記載のろう接用複合材。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載のろう接用複合材を用いて形成されたことを特徴とするろう接製品。
- 金属で形成された基材の上に接合材を積層した構成を有し、前記接合材は、前記基材側から亜鉛含有層、アルミニウム層及び銅層をこの順に積層した構成であり、前記銅層は、前記接合材の最外層を構成しているろう接用複合材の製造方法であって、前記基材と前記接合材とをクラッド圧延により接合して一体化することを特徴とするろう接用複合材の製造方法。
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