JP2006121118A - 気密封止パッケージおよびこれを用いたデバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来のようにセラミック容器の溶着部表面に金属膜を形成し、蓋体の表面にろう材を設け、シーム溶接する構成では、セラミック容器の反りや形状の不均一性のために金属膜とろう材の間に一部隙間ができ、部分的に接合不良が発生するという課題を有していた。
【解決手段】セラミック製基体6の側壁部7の上面で、蓋体10と対向する部分にメタライズ層8を設けると共に、メタライズ層8の上に環状で連続したろう材9を設け、蓋体10の少なくともセラミック製基体6と対向する面に第1の金属層11を設け、セラミック製基体6と蓋体10を対向させ、ろう材9を溶融させて封止する。
【選択図】図1
【解決手段】セラミック製基体6の側壁部7の上面で、蓋体10と対向する部分にメタライズ層8を設けると共に、メタライズ層8の上に環状で連続したろう材9を設け、蓋体10の少なくともセラミック製基体6と対向する面に第1の金属層11を設け、セラミック製基体6と蓋体10を対向させ、ろう材9を溶融させて封止する。
【選択図】図1
Description
本発明は電子部品を内蔵し、気密封止するのに用いられる気密封止パッケージおよびこれを用いたデバイスの製造方法に関するものである。
近年電子機器の高機能化、高精度化、小型化、軽量化が要望され、デバイスについても同様の要望が高まっている。
従来この要望を満足させるために、金属キャップによる封止に代えてセラミック容器を用い小型化、軽量化を図る構成が知られている。この方法はセラミック容器と金属製蓋体をシールリングを介してシーム溶接するもので、ある程度の小型化は可能であるが必ずシールリングが必要なことからこれ以上の小型化は困難であると言われている。
一方この問題を解決する手段として例えば特許文献1に記載された構成が知られている。すなわち、セラミック容器の溶着部にメタライズ層を形成し、その上にNiメッキ、Auメッキなどの金属膜を形成し、蓋体に金属膜を形成し、その上にろう材を設け、シーム溶接することによりシールリングを使用せずに封止する構成が用いられていた。
また、強度的にシーム溶接できないセラミック容器、例えば、ガラスセラミックスを用いたセラミック容器や小型のセラミック容器などではリフロー炉による加熱や紫外線または赤外線を用いて加熱することにより封止する方法が用いられていた。
図3(a)は従来例におけるデバイスの封止する前の部材の状態を示す断面図、図3(b)は従来例におけるデバイスのろう材が溶融する前の状態を示す断面図、図3(c)は従来例におけるデバイスのろう材が溶融した後の状態を示す断面図、図4(a)は従来例における蓋体のセラミック製基体に対向する面の状態を示す平面図、図4(b)は従来例におけるセラミック製基体の蓋体に対向する面の状態を示す平面図である。
図3、図4において、50はセラミック製基体6に設けたメタライズ層、51は蓋体10に設けた第3の金属層、52は第3の金属層51の上に設けたろう材、53はメタライズ層50とろう材52の間に形成された空隙部、54はセラミック製基体6の角部、55はセラミック製基体6の蓋体周辺の中央部、56は第4の金属層、57はフィレットである。
特開平11−312748号公報
従来の気密封止パッケージは主にセラミックにより形成されており、セラミックの成形、焼成時に発生する歪みのために側壁部が内側または外側に反る傾向があるが、どちらかと言えば内側に反るものが多い。
従来の気密封止パッケージの構成では、セラミック製基体6の側壁部7上面の全面にメタライズ層50を設け、蓋体10に第3の金属層51を設け、第3の金属層51の上に連続した環状のろう材52を設けた構成であり、ろう材52を溶融させることによりろう材52とメタライズ層50を接合するものであるが、このような構成では、溶融したろう材52が表面張力により蓋体10の角部54に集まり蓋体周辺の中央部55ではろう材52が少ない状態となり、セラミック製基体6の側壁部7が内側に反っていると、蓋体10の角部54はセラミック製基体6の側壁部7上面と接触し易いと共にろう材52の量も多いため良好な接合状態が確保できるが、蓋体周辺の中央部55では蓋体10と側壁部7の間隔が広くなると共にろう材52の量が少なくなるため接合状態が不均一になる。
また、ろう材52の下地が第3の金属層51であることから比較的平滑な表面状態をしているが、メタライズ層50は下地がセラミック製基体6であることから凹凸のある粗い表面状態をしており、これらを相対向させて接合してもろう材52が粗い表面状態のメタライズ層50のために十分広がらず濡れ性が悪い状態となる。
さらに、ろう材52が溶融した時にセラミック製基体6の側壁部7上面のメタライズ層50と蓋体10の外周部にろう材52のフィレット57が生成し、ろう材52の一部が蓋体10の外周部に集まり、蓋体10の内周部分のろう材量が相対的に少なくなる。
このような状態でセラミック製基体6の側壁部7が例えば内側に反っていると、蓋体10の内周部でセラミック製基体6の側壁部7と蓋体10を十分に濡らすだけのろう材量が不足する状態となり、蓋体10とメタライズ層50の間にろう材52の空隙部53が生成すると共に、セラミック製基体6の角部54では蓋体10と接合できるがセラミック製基体6の蓋体周辺の中央部55ではろう材52と第4の金属層56との隙間13が広くなるため、溶融したろう材52で広い範囲の隙間を埋めなければならないため、ろう材52が不足気味となり十分な接続状態を保つことができなくなり、接合不良が発生すると共に場合によっては封止不良が発生してしまう。
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、セラミック容器と蓋体の接合性を改善することにより気密性を改善した気密封止パッケージおよびこれを用いたデバイスを提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために本発明は以下の構成を有するものである。
本発明の請求項1に記載の発明は、凹部を有するセラミック製基体と、このセラミック製基体を封止するための金属製の蓋体からなり、セラミック製基体は内側に反った側壁部を有し、セラミック製基体の側壁部上面で蓋体と対向する部分にメタライズ層を設けると共に、このメタライズ層の上に環状で連続したろう材を設け、蓋体の少なくともセラミック製基体と対向する面に第1の金属層を設け、セラミック製基体と蓋体を対向させ、ろう材を溶融させて封止した気密封止パッケージという構成を有しており、これによりセラミック製基体にろう材を設けることによりセラミック製基体が反っていても蓋体はその加工時の平坦性のままであり、セラミック製基体と蓋体の間に生じる隙間を小さくすることができ、接合性を高められると共にろう材を蓋体に対向する部分にのみ設けることによりろう材の使用量を削減することができ、またろう材のはみ出しによる外観不良が低減できるという作用効果が得られる。
本発明の請求項2に記載の発明は、凹部を有するセラミック製基体と、このセラミック製基体を封止するための金属製の蓋体からなり、セラミック製基体は内側に反った側壁部を有し、セラミック製基体の側壁部上面で蓋体と対向する部分にメタライズ層を設けると共に、このメタライズ層の上に環状で連続したろう材を設け、熱処理することによりろう材を一旦溶融させて表面状態を平滑にし、蓋体の少なくともセラミック製基体と対向する面に第1の金属層を設け、セラミック製基体の凹部に電子部品を配設し、セラミック製基体と蓋体を対向させ、ろう材を溶融させて封止したデバイスの製造方法であり、これによりろう材の濡れ性が安定するため接合性、気密性を安定させることができるという作用効果が得られる。
以上のように本発明によれば、セラミック製基体の側壁部の上面で、蓋体と対向する部分にメタライズ層を設けると共に、メタライズ層の上に側壁部の上面の内周に近接してろう材を設け、蓋体の少なくともセラミック製基体と対向する面に第1の金属層を設け、セラミック製基体と蓋体を対向させ、ろう材を溶融させて封止する構成にすることにより、セラミック製基体と蓋体との間隔を狭くでき、ろう材と第1の金属層の間に空隙部が形成されないようにすると共に、ろう材の下地にメタライズ層を設けることによりろう材の表面状態をより平滑にすることによりろう材の濡れ性を改善し、接合性および気密性に優れた気密封止パッケージおよびこれを用いたデバイスを得ることができる。
(実施の形態1)
以下に本発明の実施の形態1を用いて、本発明について説明する。
以下に本発明の実施の形態1を用いて、本発明について説明する。
図1(a)は本発明の実施の形態1におけるデバイスを封止する前の部材の状態を示す断面図、図1(b)は本発明の実施の形態1におけるデバイスのろう材が溶融する前の状態を示す断面図、図2(a)は同蓋体のセラミック製基体に対向する面の状態を示す平面図、図2(b)は同セラミック製基体にろう材を塗布した状態を示す平面図である。
図1において、1は弾性表面波素子、2は弾性表面波素子に設けたパッド電極、3はバンプ、4は引き出し電極、5は外部端子電極、6はセラミック製基体、7はセラミック製基体6の側壁部、8はメタライズ層、9はろう材、10は蓋体、11は第1の金属層、12は第2の金属層、13はろう材9と第1の金属層11の隙間である。
なお、図1、図2は実施の形態1を模式的に示したものであり、それぞれの厚みや寸法の相対的な関係を示したものではない。
このように本発明では、図1、図2に示したようにセラミック製基体6の側壁部7の上面で、蓋体10と対向する部分にメタライズ層8を設けると共にメタライズ層8の上に側壁部7上面の内周に近接してろう材9を設け、蓋体10の少なくともセラミック製基体6と対向する面に第1の金属層11を設け、セラミック製基体6と蓋体10を対向させ、ろう材9を溶融させて封止する構成にすることにより、セラミック製基体6の側壁部7が内側または外側に反っていてもセラミック製基体6と蓋体10との間隔を狭くし、ろう材9と第1の金属層11の間に例えば図5(c)に示した空隙部53などが形成されないようにすると共に、ろう材9の表面状態を平滑にすることによりろう材9の濡れ性を改善し、接合状態を良くすることができることに着目したものである。
本発明による弾性表面波素子をパッケージに内蔵したデバイスは以下のようにして作製する。
ドクターブレード法などによりAl2O3を主成分とするグリーンシートを作製し、所定寸法に切断する。グリーンシートの一部は打ち抜きなどの方法により開口を設ける。
次に、グリーンシートの所定部分にWなどからなる導電ペーストをスクリーン印刷などの方法で塗布し、引き出し電極4用の電極を塗布する。
次に、グリーンシートと、開口部を有するグリーンシートを所定場所に所定の枚数積層し、凹部を有し引き出し電極4を形成した積層体を得た後、切断して個片に分割する。
次に、積層体の側壁部7の上面およびセラミック製基体6の端面にWなどからなる導体ペーストをスクリーン印刷などの方法で塗布し、その後電気炉などで1500℃で6時間焼成し、引き出し電極4、メタライズ層8、外部端子電極5を設けたセラミック製基体6を得る。また、メタライズ層8の材質としてはWに代えてMoなどの融点の高い金属を用いてもかまわない。
次に、引き出し電極4、メタライズ層8、外部端子電極5の表面に電解法などにより膜厚が1〜7μmのNiメッキの上に膜厚が0.2〜1μmのAuメッキなどからなる第2の金属層12を設ける。なお、電解法に代えて無電解法を用いる場合の膜厚は、Auメッキが0.5〜1.5μmにすることが望ましい。なお、メッキの材質としては耐酸化性、濡れ性を考慮してAuメッキまたはNiメッキ、Snメッキなどを単一層または複数層重ねて設けることが望ましい。
一方、Fe−Ni−Coなどの合金からなる金属を所定寸法に切断した蓋体10にAu又はNiなどをメッキまたは圧延などの方法によりクラッド接合することにより第1の金属層11を形成する。第1の金属層11をメッキで形成する場合、電解法により膜厚が1〜10μmのNiメッキを形成し、さらに電解法により膜厚が0.1〜1μmのAuメッキを施す。なお、電解法に代えて無電解法を用いる場合の膜厚は、Niメッキが1〜10μm、Auメッキが0.5〜1.5μmにすることが望ましい。
なお、蓋体10の材質として金属を用いた場合、担持させる第1の金属層11を例えば圧延などの方法を用いて10〜40μmのように薄く形成することができるため、例えば第1の金属層11の材質としてAu合金などを用いた場合でも材料コストを低く抑えることができる。従って、蓋体10の材質としては金属を用いる方が望ましい。
また、蓋体10に設けた第1の金属層11は全面に設けても、片面にのみ設けても、主平面にのみ設けてもいずれであってもかまわない。また、第1の金属層11の材質としては、接合の密着性を向上させ異種金属との合金化を抑制できるNiなどの金属の上に濡れ性を良くするためにAuなどの金属を用いるのが有効である。第1の金属層11としては複数の金属を重ねる例を示したが、目的に応じて1種類の金属により形成してもかまわない。例えば濡れ性を良くするためにAuなどにより第1の金属層11を形成してもよい。
また、第1の金属層11を形成する方法としてはメッキやクラッドなどを用いることができるが、メッキを用いた場合第1の金属層11の厚みを薄くすることができるため、例えばAuなどの高価な金属であってもコスト的に判断しても用いることが可能となる。また、クラッドにより第1の金属層11を形成した場合は予め大きな金属板にクラッドさせたものを個片に切断することにより、簡易な方法で大量に蓋体10を形成することができる。
次に、得られたセラミック製基体6の側壁部7の上面にセラミック製基体6の側壁部7の上面の内周に近接して、蓋体10と対向する部分にAu−Snなどからなるろう材9を設ける。ろう材9は塗布したままの状態で封止に用いてもよいが、予め熱処理することによりろう材9を一旦溶融し表面状態を平滑にした上で封止に用いる方が濡れ性が安定するため接合性、気密性を安定させることができる。ろう材9の材質としてはAu−Snの合金に代えて、Ag−Snの合金又はその混合物、Pb−Sn系半田又はAu系ろう、Ag系ろう、Sn系ろうなどを用いてもかまわない。
次に弾性表面波素子1のパッド電極2にAuなどからなるバンプを形成し、セラミック製基体6の凹部に設けた引き出し電極4と位置を調整して弾性表面波素子1をセラミック製基体6にフェイスダウン実装する。
次に、セラミック製基体6の開口部に蓋体10を第1の金属層11を設けた面を対向させ、位置合わせして重ね合わせ、押圧しながら約350℃で熱処理し、セラミック製基体6と蓋体10を封止し、弾性表面波素子1が内部に封止されたデバイスを得る。
側壁部7が内側へ反っている場合、セラミック製基体6の側壁部7の上面で、蓋体10と対向する部分にメタライズ層8を設けると共に、メタライズ層8の上に環状で連続したろう材9を設け、蓋体10と対向した部分にのみろう材9を形成することにより、必要な部分にのみろう材9を設けることができ、ろう材9の使用量を削減し、材料コストを低減することができる。これによりセラミック製基体6と蓋体10の間で蓋体10からはみ出すろう材9の量を少なくすることができ、ろう材9のはみ出しによる外観不良を低減することができる。
本実施の形態1の場合はみ出し量は0.1mmであったが、ばらつきを考慮してもはみ出し量を0.2mm以下にすることができる。また、ろう材9が広がりやすくなり盛り上がりを小さくすることができるため、ろう材9が溶融する前の状態では、ろう材9と第1の金属層11との間にできる隙間13を小さくすることができる。従って、溶融したろう材により埋めなければならない隙間を小さくすることができるため、接合性および気密性を改善することができる。
以上に示したように本発明によれば、セラミック製基体6の側壁部7の上面で、蓋体10と対向する部分にメタライズ層8を設けると共にメタライズ層8の上に側壁部7上面の内周に近接してろう材9を設け、蓋体10の少なくともセラミック製基体6と対向する面に第1の金属層11を設け、セラミック製基体6と蓋体10を対向させ、ろう材9を溶融させて封止する構成にすることにより、セラミック製基体6の側壁部7が内側または外側に反っていてもセラミック製基体6と蓋体10との間隔を狭くでき、ろう材9と第1の金属層11の間に空隙部53が形成されないようにすると共に、ろう材9の濡れ性を改善し、接合性および気密性を改善することができると共に、ろう材9の使用量を削減し、材料コストを低減でき、蓋体10からはみ出すろう材9の量を少なくすることができ、ろう材9のはみ出しによる外観不良を低減することのできる気密封止パッケージおよびこれを用いたデバイスを得ることができる。
以上のように本発明によれば、セラミック製基体の側壁部の上面で、蓋体と対向する部分にメタライズ層を設けると共に、メタライズ層の上に側壁部の上面の内周に近接してろう材を設け、蓋体の少なくともセラミック製基体と対向する面に第1の金属層を設け、セラミック製基体と蓋体を対向させ、ろう材を溶融させて封止する構成にすることにより、セラミック製基体と蓋体との間隔を狭くでき、ろう材と第1の金属層の間に空隙部が形成されないようにすると共に、ろう材の下地にメタライズ層を設けることによりろう材の表面状態をより平滑にすることによりろう材の濡れ性を改善し、接合性および気密性に優れた気密封止パッケージおよびこれを用いたデバイスを得ることができる。
1 弾性表面波素子
2 パッド電極
3 バンプ
4 引き出し電極
5 外部端子電極
6 セラミック製基体
7 側壁部
8 メタライズ層
9 ろう材
10 蓋体
11 第1の金属層
12 第2の金属層
13 ろう材と第1の金属層の隙間
50 メタライズ層
51 第3の金属層
52 ろう材
53 空隙部
54 角部
55 蓋体周辺の中央部
56 第4の金属層
57 フィレット
2 パッド電極
3 バンプ
4 引き出し電極
5 外部端子電極
6 セラミック製基体
7 側壁部
8 メタライズ層
9 ろう材
10 蓋体
11 第1の金属層
12 第2の金属層
13 ろう材と第1の金属層の隙間
50 メタライズ層
51 第3の金属層
52 ろう材
53 空隙部
54 角部
55 蓋体周辺の中央部
56 第4の金属層
57 フィレット
Claims (2)
- 凹部を有するセラミック製基体と、このセラミック製基体を封止するための金属製の蓋体からなり、前記セラミック製基体は内側に反った側壁部を有し、前記セラミック製基体の前記側壁部上面で前記蓋体と対向する部分にメタライズ層を設けると共に、このメタライズ層の上に環状で連続したろう材を設け、前記蓋体の少なくとも前記セラミック製基体と対向する面に第1の金属層を設け、前記セラミック製基体と前記蓋体を対向させ、前記ろう材を溶融させて封止した気密封止パッケージ。
- 凹部を有するセラミック製基体と、このセラミック製基体を封止するための金属製の蓋体からなり、前記セラミック製基体は内側に反った側壁部を有し、前記セラミック製基体の前記側壁部上面で前記蓋体と対向する部分にメタライズ層を設けると共に、このメタライズ層の上に環状で連続したろう材を設け、熱処理することにより前記ろう材を一旦溶融させて表面状態を平滑にし、前記蓋体の少なくとも前記セラミック製基体と対向する面に第1の金属層を設け、前記セラミック製基体の前記凹部に電子部品を配設し、前記セラミック製基体と前記蓋体を対向させ、前記ろう材を溶融させて封止したデバイスの製造方法。
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