TWI604572B - 陶瓷封裝體、電子零件裝置及其製造方法 - Google Patents

陶瓷封裝體、電子零件裝置及其製造方法 Download PDF

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Description

陶瓷封裝體、電子零件裝置及其製造方法
本發明係有關具有在以陶瓷(ceramic)構成的箱形狀的封裝體(package)本體的至少一方表面形成開口的空腔(cavity)之陶瓷封裝體、使用該陶瓷封裝體的電子零件裝置及該電子零件裝置的製造方法。
例如，已有人提出一種陶瓷封裝體，係以陶瓷構成的長方體形狀的封裝體本體具有空腔，在圍繞該空腔的俯視為矩形框狀的封裝體本體的表面形成金屬化層(metalization layer)，在該金屬化層上方藉由硬焊料層硬焊金屬框體而成(參照例如下述之專利文獻1)。
此外，藉由縫焊(seam welding)，將金屬蓋體接合在前述陶瓷封裝體的金屬框體上。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本國特開2013-243232號公報(第1至11頁、第1至13圖)
然而，在藉由縫焊將矩形狀的金屬蓋接合至俯視矩形框狀的前述金屬框體的上表面的情形中，當令一對輥電極(roller electrode)一邊沿著前述金屬蓋中相對向的一對邊滾動一邊移動，從各輥電極附近個別產生的焊接熱的熱傳遞便在該一對輥電極的中間位置附近重疊。與此同時，與流通在該一對輥電極之間的焊接電流相對的電阻亦在該一對輥電極的中間位置附近成為最高。結果，有時會因該一對輥電極所夾的前述金屬蓋的各邊的中央部附近和該中央部附近正下方附近的硬焊料部分熔融，而有損前述空腔及該搭載在空腔內的電子零件的氣密可靠度。
本發明之課題在於解決前述先前技術中所說明的問題點而提供：將在箱形狀的封裝體本體的在一對表面的至少一方形成有開口的空腔的開口部予以密封時，即使在圍繞該開口部的金屬化層的上方藉由硬焊料而接合的俯視矩形框狀的金屬框的上表面縫焊矩形狀的金屬蓋，前述金屬蓋板和硬焊料也不會因如前述來自一對輥電極的傳遞熱和電阻熱而部分熔融，而具優異氣密可靠度之陶瓷封裝體、使用該封裝體的電子零件裝置及該電子零件裝置的製造方法。
解決課題的手段及發明的效果
為了解決前述課題，構思了下述內容而完成本發明：在形成在箱形狀或板形狀的封裝體本體的前 述表面之俯視矩形框狀的金屬化層的上表面，為了接合俯視為相似形狀的金屬框，兩者間需介置硬焊料進行接合，令該硬焊料的量(體積)在前述金屬化層及金屬框的各邊每一者的中央側增加，且在該些邊每一者的兩端側減少。
亦即，本發明的第1陶瓷封裝體(請求項1)係具備：封裝體本體，係以陶瓷構成，含有俯視外形為矩形狀的一對表面及位在該一對表面的四邊之間的側面；空腔，係在該封裝體本體的至少一方表面側形成開口，且俯視為矩形狀；金屬化層，係沿著圍繞該空腔開口部的俯視矩形框狀的前述封裝體本體的表面形成，且俯視為矩形框狀；及金屬框，係在該金屬化層的上表面藉由硬焊料層接合；在前述封裝體本體的圍繞空腔開口部的表面，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
依據上述發明，第1陶瓷封裝體係在前述封裝體本體的圍繞空腔開口部的表面，至少相對向的一對邊部具有位在各者邊部的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。因此，在前述封裝體本體的表面的每個邊部，係在凹部所位在的中央側配設比較多量的前述硬焊料，且在一對平面狀部配設比較少量的硬焊料，因此能夠達到以下的效果(1)至(4)。
(1)於之後在前述金屬框的上表面縫焊金屬蓋時，即使所產生的焊接熱集中至所集中的每個邊部的中央側，仍藉由硬焊料將該焊接熱大量擴散出去，而能夠防止該硬焊料本身無意間再次熔融。
(2)於在前述金屬框的上表面縫焊金屬蓋時，即使流通至沿著該金屬蓋中相對向的一對邊滾動的一對輥電極間的焊接電流，在前述封裝體本體表面的每個邊部的中央側的硬焊料中因電阻而發熱，仍能夠藉由量比較多的硬焊料減少該發熱量。
(3)於在前述金屬框的上表面縫焊上金屬蓋後，會產生伴隨該金屬蓋的熱收縮而生的收縮應力，而即使集中在金屬蓋各邊的中央側受力該應力，仍能夠在位在前述封裝體本體表面的每個邊部的中央側附近的硬焊料將該應力吸收掉且擴散出去。
(4)藉由上述，能夠提供於進行前述縫焊時，金屬蓋和硬焊料不會部分熔融，而具優異氣密可靠度之陶瓷封裝體。
另外，前述陶瓷係例如為氧化鋁(alumina)等的高溫燒成陶瓷、或玻璃陶瓷(glass-ceramic)等的低溫燒成陶瓷。
此外，前述矩形狀及矩形框狀係長方形狀或正方形狀。
此外，前述邊部係指呈矩形框狀的前述表面的任一邊。
此外，當前述封裝體本體的表面為長方形狀的框形時，前述相對向的一對邊部係指至少一對短邊，當前述表面為正方形狀的框形時，前述相對向的一對邊部係指相對向的兩對的四邊全部。
此外，前述封裝體本體的一對表面係例如為稱為表面及背面的彼此相對的稱呼。
此外，在前述封裝體本體表面或前述金屬化層，前述邊部的凹部的底面係比該邊部的一對平面狀部低至少5μm(micrometer；微米)以上。
此外，前述邊部的平面狀部係除了僅平坦面的形態之外，亦包含由沿著該邊部的長度方向和緩傾斜的錐形(taper)面或R面構成的形態。
此外，前述邊部的平面狀部係至少指俯視下封裝體本體的相鄰接的兩個邊的外側面與內側面相交的俯視為角形狀的角落部、或者從該角落部沿著各邊部加上各每個邊部的外側面與內側面的厚度而成之區域，各邊部中由一對平面狀部包夾的區域為前述凹部。
此外，在前述空腔的底面係例如形成有用以安裝石英振盪器等電子零件的一對以上(複數個)的電極。
此外，前述金屬化層係當前述陶瓷為高溫燒成陶瓷時主要以W或Mo等構成，當為低溫燒成陶瓷時主要以Cu或Ag等構成。
除此之外，前述金屬框(金屬環圈(ring))係例如以合金42(42%Ni-Fe)、柯華合金(Kovar)(Fe-29%Ni-17%Co)、194合金(Cu-2.3%Fe-0.03%P)、或沃斯田鐵(austenite)系等的不鏽鋼(stainless)等構成。
此外，本發明的第2陶瓷封裝體(請求項2)係具備：封裝體本體，係以陶瓷構成，含有俯視外形為矩形狀的一對表面及位在該一對表面的四邊之間的側 面；空腔，係在該封裝體本體的至少一方表面側形成開口，且俯視為矩形狀；金屬化層，係形成在圍繞該空腔開口部的俯視呈矩形框狀的前述封裝體本體的表面，且俯視為矩形框狀；及金屬框，係在該金屬化層的上表面藉由硬焊料層接合；在前述金屬化層，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
依據上述發明，第2陶瓷封裝體係在前述金屬化層，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。因此，在前述金屬化層的每個邊部，係在凹部所位在的中央側配設比較多量的前述硬焊料，且在一對平面狀部配設比較少量的硬焊料，因此能夠達到與前述(1)至(4)相同的效果。
另外，第2陶瓷封裝體的前述邊部係指俯視下呈矩形框狀的前述金屬化層的任一邊。
此外，本發明還包含下述的第1陶瓷封裝體(請求項3)：在前述封裝體本體，在未由前述空腔形成開口的表面的四個角落附近係分別形成有外部連接端子。
依據上述發明，當在未由前述空腔形成開口的矩形狀的表面的四個角落附近形成有例如以W等構成的外部連接端子，則在製造含有該外部連接端子的前述封裝體本體時，便能夠容易地同時形成凹部與包夾該凹部的一對平面狀部。具體而言，在層疊由矩形框狀及平面板的形態構成的複數個生胚片(green sheet)且進行壓接之步 驟中，能夠容易地在未燒成的前述封裝體本體的圍繞空腔開口部的表面的各邊部同時形成位在各者邊部中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
因此，藉由比較少的製造步驟，便能夠提供價格低廉的前述第1陶瓷封裝體。
此外，本發明還包含下述的第1陶瓷封裝體(請求項4)：關於前述封裝體本體的圍繞空腔開口部的表面的前述邊部，前述凹部的底面為側視水平狀，且前述一對平面狀部亦為水平狀。
依據上述發明，在前述封裝體本體表面的每個邊部，能夠在凹部所位在的中央側配設比較多量的前述硬焊料，且能夠在一對平面狀部所位在的兩端側配設比較少量的硬焊料。因此，能夠更加確實地達到前述效果(1)至(4)。
此外，本發明還包含下述的第2陶瓷封裝體(請求項5)：關於前述金屬化層，前述邊部的前述平面狀部中的單位金屬化層之層數比該邊部的凹部中的單位金屬化層之層數多。
依據上述發明，形成在前述封裝體本體表面的矩形框狀的金屬化層係以使該金屬化層的各邊部的前述平面狀部中的單位金屬化層之層數比該邊部的凹部中的單位金屬化層之層數多之方式設定，因此，係在前述金屬化層的各邊部的凹部所位在的中央側配設比較多量的硬焊料，且在各邊部的凹部未位在的兩端側配設比較少量的硬焊料。因此，藉由本形態的第2陶瓷封裝體，同樣能夠達到前述效果(1)至(4)。
另外，前述單位金屬化層係指能夠以一次網狀印刷形成之程度的相同厚度的金屬化層。此外，兩者的前述層數之組合係例如一層與兩層、兩層與三層、三層與四層或五層等。
除此之外，本發明還包含下述的第2陶瓷封裝體(請求項6)：關於前述金屬化層，前述邊部的前述平面狀部的上表面的位置比該邊部的凹部的底面的位置高。
依據上述發明，前述金屬化層係形成為該邊部的前述平面狀部的上表面的位置比前述邊部的凹部的底面的位置高。因此，係在前述金屬化層的每個邊部的凹部所位在的中央側配設比較多量的硬焊料，且在各邊部的凹部未位在的兩端側配設比較少量的硬焊料。因此，藉由本形態的第2陶瓷封裝體，同樣能夠達到前述效果(1)至(4)。
此外，本發明的第3陶瓷封裝體(請求項7)係具備：封裝體本體，係以陶瓷構成，具有俯視外形為矩形狀的一對表面；金屬化層，係沿著該封裝體本體的至少一方表面的四邊形成，俯視為矩形框狀；及金屬框，係在該金屬化層的上表面藉由硬焊料層接合，內側形成空腔；在前述封裝體本體，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部；或者，在前述金屬化層，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
依據上述發明，具有一對表面的平板狀的封裝體本體的至少相對向的一對邊部係具有位在各者邊部的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部；或者，在前述金屬化層，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。結果，在前述金屬化層的每個邊部，係在凹部所位在的中央側配設比較多量的硬焊料，在包夾該凹部的一對平面狀部配設比較少量的硬焊料。因此，藉由本形態的第3陶瓷封裝體，同樣能夠達到前述效果(1)至(4)。
另外，在如前述封裝體本體，待接合金屬框才形成空腔的平板狀的形態中，前述邊部的兩端側係大約是分別自該邊部的一端起，為形成該封裝體本體的陶瓷層的厚度至該厚度的兩倍程度之距離，扣除該兩端側後的區域便為前述中央側。
另一方面，本發明的第1電子零件裝置(請求項8)係具備：封裝體本體，係以陶瓷構成，含有俯視外形為矩形狀的一對表面及位在該一對表面的四邊之間的側面；空腔，係在該封裝體本體的至少一方表面側形成開口，且俯視為矩形狀；金屬化層，係沿著圍繞該空腔開口部的俯視矩形框狀的前述封裝體本體的表面形成，且俯視為矩形框狀；金屬框，係在該金屬化層的上表面藉由硬焊料層接合；及金屬蓋，係在該金屬框的上表面接合；在前述封裝體本體的圍繞空腔開口部的表面，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部；或者，在前述金屬 化層，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
此外，本發明的第2電子零件裝置(請求項9)係具備：封裝體本體，係以陶瓷構成，具有俯視外形為矩形狀的一對表面；金屬化層，係沿著該封裝體本體的至少一方表面的四邊形成，俯視為矩形框狀；金屬框，係在該金屬化層的上表面藉由硬焊料層接合，內側形成空腔；及金屬蓋，係在該金屬框的上表面接合；在前述封裝體本體的表面，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部；或者，在前述金屬化層，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
依據上述發明，在前述陶瓷封裝體的金屬框的上表面以縫焊接合金屬蓋時，能夠達到前述效果(1)至(3)，並且，藉由前述金屬蓋的氣密接合，能夠進一步達到能夠確實補償前述空腔內搭載的電子零件的性能之效果(5)。
另外，前述金屬蓋同樣由與前述相同的合金42、柯華合金、194合金或不鏽鋼等構成。
此外，本發明的第1電子零件裝置的製造方法(請求項10)係前述第1電子零件裝置的製造方法，含有下述步驟：準備含有空腔的前述封裝體本體之步驟；沿著圍繞前述空腔開口部的俯視矩形框狀的前述封裝體本體的表面形成金屬化層之步驟；在該金屬化層的 上表面藉由硬焊料層接合金屬框之步驟；及在該金屬框的上表面接合金屬蓋之步驟；在準備前述封裝體本體之步驟中，將該封裝體本體的圍繞空腔開口部的表面的至少相對向的一對邊部，形成為位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部；或者，在形成前述金屬化層之步驟中，將該金屬化層的至少相對向的一對邊部，形成為位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
除此之外，本發明的第2電子零件裝置的製造方法(請求項11)係含有下步驟：準備具有一對表面的前述封裝體本體之步驟；沿著該封裝體本體的至少一方表面的四邊形成俯視矩形框狀的金屬化層之步驟；在該金屬化層的上表面藉由硬焊料層接合金屬框之步驟；及在該金屬框的上表面接合金屬蓋之步驟；在準備前述封裝體本體之步驟中，該封裝體本體的表面的至少相對向的一對邊部係以具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部之方式形成；或者，在形成前述金屬化層之步驟中，將該金屬化層的至少相對向的一對邊部，形成為位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
另外，位在前述封裝體本體的至少相對向的一對邊部的中央側之凹部，係藉由對之後作為該封裝體本體的生胚片的前述邊部的中央側的位置進行衝壓(press)成形或雷射(laser)加工而形成。
依據上述發明，能夠確實地製造能夠達到前述效果(1)至(3)、(5)的電子零件裝置(效果(6))。
另外，關於前述金屬化層，係將含有金屬粉末的導電性膠(paste)，對前述封裝體本體的表面，例如進行網版印刷來形成。
此外，前述邊部的凹部的底面比該邊部的一對平面狀部的高度低的封裝體本體的表面，係藉由下述等方式來形成：對作為該封裝體本體最上層的生胚片，按壓(press)所需形狀的壓模進行推壓；或在作為前述封裝體本體最下層的生胚片背面的四個角落附近的每一處形成有未燒成的外部連接端子之狀態下，沿著厚度方式壓接生胚片積層體。
1a、1c至1f、1A、1C、1E、1F‧‧‧陶瓷封裝體
2a、2c至2f、2A、2C‧‧‧封裝體本體
3‧‧‧表面
3a、4a‧‧‧凹部
3b、4b‧‧‧平面狀部
4‧‧‧背面(表面)
5a、5b‧‧‧側面
6、6c‧‧‧空腔
9、9a、9b、9e至9h‧‧‧硬焊料層
10‧‧‧金屬化層
10a、10c‧‧‧凹部
10b、10d‧‧‧平面狀部
11、11a‧‧‧金屬框
15‧‧‧金屬蓋
20a、20f‧‧‧電子零件裝置
m1、m2‧‧‧單位金屬化層
第1圖係顯示本發明的第1陶瓷封裝體之立體圖。
第2圖(A)係沿第1圖中的X-X線的箭頭方向觀看之垂直剖面圖，第2圖(B)係第2圖(A)中的鏈線部分b的局部放大圖。
第3圖(A)係沿第1圖中的Y-Y線的箭頭方向觀看之垂直剖面圖，第3圖(B)係第3圖(A)中的鏈線部分b的局部放大圖。
第4圖係顯示用以獲得前述陶瓷封裝體的一製造步驟之概略圖。
第5圖係接在第4圖之後的前述封裝體的製造步驟之概略圖。
第6圖係接在第5圖之後的前述封裝體的製造步驟之概略圖。
第7圖係接在第6圖之後的前述封裝體的製造步驟之概略圖。
第8圖(A)係顯示使用前述陶瓷封裝體的電子零件裝置及其製造方法之垂直剖面圖，第8圖(B)係第8(A)圖中的不同位置的局部垂直剖面圖。
第9圖(A)係顯示使用前述陶瓷封裝體的電子零件裝置及其製造方法之與第8圖為不同位置的垂直剖面圖，第9圖(B)係第9圖(A)中的不同位置的局部垂直剖面圖。
第10圖係顯示本發明的第2陶瓷封裝體之立體圖。
第11圖(A)及(B)係顯示以互為正交的視覺觀看前述第2陶瓷封裝體之側視圖。
第12圖(A)及(B)係顯示不同形態的第2陶瓷封裝體的概略且彼此為不同位置的側視圖。
第13圖係顯示不同形態的第1陶瓷封裝體的概略之側視圖。
第14圖係顯示又一不同形態的第2陶瓷封裝體的概略之側視圖。
第15圖係顯示本發明的第3陶瓷封裝體使用的一形態的封裝體本體之立體圖。
第16圖(A)係顯示本發明的第3陶瓷封裝體的一形態之側視圖，第16圖(B)係其垂直剖面圖。
第17圖(a)至(e)係顯示前述第3陶瓷封裝體的製造步驟之概略圖。
第18圖(A)係顯示前述第3陶瓷封裝體的應用形態之側視圖，第18圖(B)係其垂直剖面圖。
第19圖係顯示不同形態的第3陶瓷封裝體之側視圖。
第20圖係前述第3陶瓷封裝體的垂直剖面圖。
第21圖係顯示前述第3陶瓷封裝體的應用形態之垂直剖面圖。
第22圖係顯示使用前述陶瓷封裝體的第2電子零件裝置之垂直剖面圖。
以下，針對本發明的實施形態進行說明。
第1圖係顯示第1陶瓷封裝體(以下，簡稱為封裝體)的一形態1a之立體圖，第2圖(A)係沿第1圖中的Y-Y線的箭頭方向觀看之垂直剖面圖，第3圖(A)係沿第1圖中的Y-Y線的箭頭方向觀看之垂直剖面圖。
如第1圖、第2圖(A)、第3圖(A)所示，前述第1封裝體1A係具備：封裝體本體2a，係整體呈長方體狀(箱形狀)；空腔6，係在該封裝體本體2a的表面3形成有開口；金屬化層10，係沿著圍繞該空腔6開口部的俯視矩形框狀的前述表面3的全周形成；及金屬框11，係在該金屬化層10的上表面藉由硬焊料層9焊接(接合)，且俯視為矩形框狀。
前述封裝體本體2a係例如以氧化鋁等的高溫燒成陶瓷構成，係由俯視外形為長方形的表面3及背面(表面3)4、以及位在該兩面的四邊之間的長邊的側面5a及短邊的側面5b構成。
前述封裝體本體2a的表面3係由相對向的一對長邊之邊部、及相對向且與該些長邊之邊部成直角的一對短邊之邊部構成，在該些邊部的長度方向的中央側係有朝上方開口的深度淺的凹部3a位在該處，在該些邊部每一者的長度方向的包夾該凹部3a的兩端側係有比該凹部3a的水平狀的底面高的一對水平狀的平面狀部3b位在該兩處。前述凹部3a的底面係設定為比同一邊部的一對平面狀部3b低至少5μm以上。
每個邊部具有前述中央側的凹部3a與兩端側的一對平面狀部3b之前述封裝體本體2a，其表面3的大致整面係例如有以W或Mo構成且厚度大致一定的金屬化層10在每個邊部仿照前述凹部3a及一對平面狀部3b的形狀形成。
此外，在前述封裝體本體2a的背面4，在外部連接端子12所位在的四個角落側係形成有涵蓋該外部連接端子12之位置的凹陷4c。
如第1圖、第2圖(A)、第3圖(A)所示，在前述金屬化層10的上表面係藉由硬焊料層9接合有以柯華合金構成且俯視矩形框狀的金屬框(金屬環圈)11。前述硬焊料層9係例如以Ag焊料構成，係將複數個熔融的球形狀的Ag焊料依序滴至沿著前述金屬化層10上表 面的複數個位置，在該Ag焊料潤開於金屬化層10的整個上表面的狀態下，將金屬框11載置於其上且施焊(接合)。此時，前述硬焊料層9係：在前述封裝體本體2a的表面3的每個邊部的中央側的凹部3a的正上方附近係形成為量比較多的厚壁部9a；在每個前述邊部兩端側的平面狀部3b的正上方附近係形成為量比較少的薄壁部9b。
因此，如第2圖(B)所示，在前述表面3的每個邊部的平面狀部3b的正上方附近，前述硬焊料層9為薄壁部9b，因此，其外周側跨金屬化層10與金屬框11形成的焊腳(fillet)9x係低矮且和緩彎曲(curve)。另一方面，如第3圖(B)所示，在前述表面3的每個邊部的凹部3a的正上方附近，前述硬焊料層9為厚壁部9a，因此，其外周側跨金屬化層10與金屬框11形成的焊腳9y係高聳且陡峭彎曲。
另外，配置在前述封裝體本體2a的表面3的每個邊部的中央側之前述凹部3a，係當該表面3的尺寸(size)比較小時，亦可構成為僅在與一對短邊的側面5b的上邊相鄰接的一對短邊的邊部(表面3)形成。但當前述封裝體本體2a的表面3(背面4)的外形為俯視大致正方形時，建議在前述表面3的每個邊部的中央側皆予以配置。
此外，前述空腔6係具有：底面8，係俯視為長方形；側面7，係從該底面8的四邊朝向表面3豎立設置；及一對段部13，係形成在一方短邊(在第2圖中為左側的 短邊)的側面7側；在該段部13的上方係例如形成有供安裝石英振盪器之類的電子零件14之用的安裝用端子(未圖示)。
以下，針對前述第1封裝體1a及使用該第1封裝體1a的第1電子零件裝置20a的製造方法進行說明。
預先逐一調配所需量的氧化鋁粉末、預定的黏結劑(binder)樹脂及溶劑等而調製出陶瓷漿料(slurry)，藉由刮刀(doctor blade)法將該陶瓷漿料成形為片狀，製得四片陶瓷生胚片(以下，簡稱為生胚片)g1至g4。對其中之後作為上層側的生胚片g1至g3係施行預定的衝切加工，形成之後形成前述空腔6的貫通孔。此外，對之後作為最上層側的生胚片g1係在俯視矩形框狀的表面3的大致整面，網版印刷(screen print)含有W粉末或Mo粉末的導電性膠，形成厚度大致一定且未燒成的金屬化層10。此外，對之後作為最下層側的平板的生胚片g4係在複數處設置小徑的貫通孔，在各貫通孔吸引、填充與前述相同的導電性膠，形成複數個未燒成的介層(via)導體(未圖示)。此外，(前述貫通孔內)具有之後作為前述一對段部13的一對凸部之生胚片g3的該些凸部每一者的上表面亦網版印刷與前述相同的導電性膠，形成未燒成的安裝用端子(未圖示)。除此之外，在該生胚片g4，於之後作為背面4的表面的四個角落網版印刷與前述相同的導電性膠，於該四個角落形成未燒成的外部連接端子12。
接著，如第4圖所示，層疊前述生胚片g1至g4，形成內設有在表面3形成開口的空腔6及在空腔6底部的一對段部13之生胚片積層體2g。接著，將該生胚片積層體2g固定至平坦的載板上，從上方頂壓下端面(前端面)平坦的壓模而予以壓接。
結果，如第5圖所示，在壓接後的生胚片積層體2g：於其背面4的四個角落，在外部連接端子12附近的該背面4係形成凹陷4c；於該生胚片積層體2g的表面3的各邊部，係形成位在該些邊部每一者中央側的凹部3a及包夾凹部3a的位在兩端側的一對平面狀部3b。同時，位在該表面3上的金屬化層10亦在該些邊每一者仿照前述凹部3a與包夾該凹部3a的一對平面狀部3b而變形。該變形作用發生的原因推測係因前述外部連接端子12比生胚片g1至g4硬之故。
另外，形成含有具有每個邊部的前述凹部3a與一對平面狀部3b的前述表面3之生胚片積層體2g時，亦可使用在前述壓模的下端面，於俯視相當於前述表面3外形的長方形的各邊的中央部每一者突設有凸部的壓模來進行前述壓接步驟。
此外，從防止燒成後的封裝體本體2破裂來看，較佳為每個邊部的前述凹部3a與一對平面狀部3b係藉由和緩的曲面連接以使兩者的交界不會有角之形態。此外，較佳為前述凹部3a的底面亦為和緩的曲面。
在前述狀態下，燒成在前述金屬化層10和外部連接端子12的表面依序鍍覆有Ni及Au鍍膜的前 述生胚片積層體2g，獲得封裝體本體2a(封裝體本體的準備步驟及金屬化層的形成步驟)。
接著，如第6圖所示，以潤開於前述封裝體本體2a的金屬化層10的整個上表面之方式供給熔融的Ag焊料，而配設熔融狀態的硬焊料層9。此時，硬焊料層9係因前述表面3的凹部3a及一對平坦狀部3b而形成厚壁部9a與一對薄壁部9b。
在此狀態下，將以柯華合金構成的金屬框11以水平擺向載置在該硬焊料層9上，且藉由該硬焊料層9的凝固而將前述金屬框11藉由硬焊料層9焊接(接合)至金屬化層10的上表面(金屬框的接合步驟)。
結果，如第7圖所示，成功獲得與前述相同的具備內設空腔6的封裝體本體2a、金屬化層10、硬焊料層9及金屬框11之前述第1封裝體1a。
接著，進行使用前述封裝體1a製得電子零件裝置的製造步驟。
如第7圖所示，有前後一對段部13位在前述封裝體1a的空腔6的底面8的短邊的側面7側，在形成在該一對段部13上表面的未圖示的安裝用端子上，例如將石英振盪器(電子零件)14的一端部以與前述相同的方式焊接，而將前述石英振盪器14水平狀地安裝到該些段部13每一者的上方。在此狀態下，為了將前述空腔6的開口部密封起來，如第7圖中的箭頭所示，在金屬框11上表面載置俯視為長方形且以柯華合金構成的金屬蓋15。
接著，藉由令金屬框11上表面與金屬蓋15下表面周邊之接觸部的接面局部熔融，進行將兩者接合之縫焊(金屬蓋的接合步驟)。
首先，如第8圖(A)及(B)所示，金屬蓋15的相對向的一對短邊位在前述封裝體本體2a的表面3之中與短邊的側面5b上相鄰接的短邊的邊部上方，令個別固定在沿軸方向相對向的一對旋轉軸17之一端的一對電極輥16個別通電且一邊彼此通電一邊沿著前述金屬蓋15的一對短邊的全長滾動。
此時，與從一對電極輥16通電的電流相對、電阻值成為最高的發熱部位，乃係第8圖(A)前後方向的長邊的側面5a上方的金屬蓋15中相對向的一對長邊的中央附近。同時，從一對電極輥16個別傳遞的焊接熱彼此遭遇而成為最高溫的位置亦係金屬蓋15中相對向的一對長邊的中央附近。
而如前述，在金屬蓋15的長邊的中央附近的正下方係有前述硬焊料層9的厚壁部9a位在該處。結果，即使伴隨前述電阻而生的比較大的熱和伴隨熱傳遞而生的比較大的焊接熱集中在長邊的中央附近，前述硬焊料層9的厚壁部9a仍成功將該些熱吸收掉或擴散出去。因此，完全不會有該硬焊料層9局部再次熔融而有損前述空腔6的密封性的狀況。再且，即使伴隨前述縫焊後的凝固冷卻而有前述金屬蓋15朝向其俯視中央側向心狀收縮時產生的收縮應力作用，仍藉由前述硬焊料層9的厚壁部9a成功將該應力吸收掉及擴散出去。
接著，如第9圖(A)及(B)所示，金屬蓋15的相對向的一對長邊位在前述封裝體本體2a的表面3之中與長邊的側面5a上相鄰接的長邊的邊部上方，令前述一對電極輥16一邊以與前述相同的方式通電一邊沿著該金屬蓋15的一對長邊的全長滾動。
此時，與從一對電極輥16通電的電流相對、電阻值成為最高的發熱部位，乃係第9圖(A)前後方向的短邊的側面5b上方的金屬蓋15中相對向的一對短邊的中央附近，且從一對電極輥16個別傳遞的焊接熱彼此遭遇而成為最高溫的位置亦係金屬蓋15中相對向的一對短邊的中央附近。此時同樣如前述，因前述硬焊料層9的厚壁部9a位在金屬蓋15的短邊的中央附近的正下方，故即使伴隨前述電阻而生的比較大的發熱和伴隨熱傳遞而生的比較大的焊接熱集中在短邊的中央附近，前述硬焊料層9的厚壁部9a仍成功將該些熱吸收掉或擴散出去。此外，即使在前述縫焊後產生的前述收縮應力發生，仍藉由前述硬焊料層9的厚壁部9a成功將該應力吸收掉或擴散出去。因此，同前述同樣完全不會有有損前述密封的狀況。
另外，當前述封裝體本體2的表面3及金屬蓋15為俯視長方形時，相較於一對長邊的中央側，係一對短邊的中央側的從一對電極輥16到其中央側的距離較短，因此與從該一對電極輥16通電的電流相對、電阻值成為最高。因此，較佳為僅在前述金屬蓋15的至少一對短邊的每個中央側的正下方附近配設硬焊料層9的厚壁部9a。
藉由以上各步驟，如第8圖、第9圖所示，成功獲得在空腔6內安裝有石英振盪器14且沿著形成該空腔6開口部的金屬框11全周焊接有金屬蓋15之第1電子零件裝置20a。
依據藉由如前述在封裝體本體2a的表面3的每個邊部的中央側設置凹部3a而將其上方的硬焊料層9形成為厚壁部9a的第1封裝體1a，容易達到前述效果(1)至(4)。
此外，依據如前述的第1封裝體1a的製造方法，成功確實製得該封裝體1a。
此外，依據如前述的第1電子零件裝置20a的製造方法，成功確實製得該第1電子零件裝置20a。
另外，前述第1封裝體1a及第1電子零件裝置20a的製造方法係亦能夠藉由多連式的形態來進行前述各步驟而高效率地製造複數個封裝體1a和複數個電子零件裝置20a。
第10圖係顯示一形態的第2封裝體1c之立體圖，第11圖(A)及(B)係該封裝體1c的以互為正交的視覺觀看的側視圖。
如第10圖、第11圖(A)及(B)所示，前述第2封裝體1c係具備：封裝體本體2c，係整體呈長方體狀及箱形狀；與前述相同的空腔6，係在該封裝體本體2c的表面3形成開口；金屬化層10，係沿著前述封裝體本體2c的表面3全周形成；及金屬框11，係在該金屬化層10的上方藉由硬焊料層9焊接。
前述封裝體本體2c係同樣以與前述相同的氧化鋁構成，係由俯視矩形框狀且平坦的表面3、俯視長方形狀且平坦的背面(表面)4、及相對向的一對長的側面5a以及位在該一對長的側面5a之間的一對短的側面5b構成。
此外，前述金屬化層10係至少在相對向的一對短邊(邊部)具有位在各自中央側的凹部10a及包夾該凹部10a的一對平面狀部10b。該金屬化層10乃係在封裝體本體2c的表面3的每個邊部，將沿著該邊部全長形成的單位金屬化層m1與僅形成在前述邊部兩端側的單位金屬化層m2一體積層而成者。
因此，在前述表面3的每個邊部的中央側係有僅由單位金屬化層m1構成的凹部10a位在該處，在該些邊部每一者的兩端側係有由單位金屬化層m1、m2構成的水平的平面狀部10b對稱地位在該兩處。
前述單位金屬化層m1、m2係藉由下述而形成：對之後作為生胚片積層體2g最上層的俯視矩形框狀的生胚片的表面3分兩次網版印刷與前述相同的導電性膠，第一次係印刷至大致整面，然後第二次係僅印刷至前述表面3的各四個角落側。
依據如前述的含有在每個邊部具有凹部10a與包夾該凹部10a的一對平面狀部10b之金屬化層10的如前述的封裝體1c，如第10圖、第11圖(A)、第11圖(B)所示，在前述金屬化層10的每個邊部的中央側的凹部10a的上方係形成硬焊料層9的厚壁部9e，在前述金屬化層10 的每個邊部的兩端側的平面狀部10b的上方係形成硬焊料層9的薄壁部9f。
因此，藉由如前述的第2封裝體1c，在具有在每個邊部的中央側的凹部10a與兩端側的平面狀部10b之金屬化層10的上方藉由前述硬焊料層9焊接金屬框11，以縫焊將前述金屬蓋15接合至該金屬框11的上表面，此時，同樣形成與前述相同的作用，且能夠達到前述效果(1)至(4)。另外，前述封裝體1c與使用該前述封裝體1c的第2電子零件裝置係能夠藉由與前述製造方法相同的方法製得。
因此，依據使用該封裝體1c製得的第2電子零件裝置(20c)，能夠進一步達到前述效果(5)。
另外，關於用以形成前述凹部10a的單位金屬化層mx之層數與用以形成前述平面狀部10b的單位金屬化層my之層數，係只要後者的層數比前者的層數多，即能夠適當變更。
第12圖(A)及(B)係顯示不同形態的第2封裝體1d的以互為正交的視覺觀看的側視圖。
如第12圖(A)及(B)所示，前述第2封裝體1d亦具備：與前述相同的封裝體本體2c；與前述相同的空腔6，係在該封裝體本體2c的表面3形成開口；金屬化層10，係沿著前述封裝體本體2c的表面3的全周形成，俯視為矩形框狀；及金屬框11，係在該金屬化層10的上方藉由硬焊料層9焊接。
前述金屬化層10係其每個邊部，側視下呈如下述的連續性曲線：中央側為成為最低部的凹部10c，包夾該凹部10c而左右對稱地和緩彎曲的一對平面狀部10d的兩端側成為最後部。
因此，依據如前述的含有在每個邊部具有凹部10c與包夾該凹部10c的一對平面狀部10c之金屬化層10的前述第2封裝體1d，如第12圖(A)、第12圖(B)所示，在前述金屬化層10的每個邊部的中央側的凹部10c的上方係形成硬焊料層9的厚壁部9g，在前述金屬化層10的每個邊部的兩端側的平面狀部10d的上方係形成硬焊料層9的薄壁部9h。
因此，藉由如前述的第2封裝體1d，同樣在具有在每個邊部的中央側的凹部10a與兩端側的平面狀部10c之金屬化層10的上方藉由前述硬焊料層9焊接金屬框11，以縫焊將前述金屬蓋15接合至該金屬框11的上表面，此時，形成與前述相同的作用，且能夠達到前述效果(1)至(4)。另外，前述封裝體1d及使用該封裝體1d的電子零件裝置係能夠藉由與前述製造方法相同的方法製得。
因此，依據使用該封裝體1c製得的第2電子零件裝置(20d)，能夠進一步達到前述效果(5)。
第13圖係顯示屬於前述封裝體1a的應用形態之第1封裝體1A之側視圖。
如第13圖所示，前述封裝體1A係具備：封裝體本體2A，係內設有在表面3及背面(表面)4個別形成開口 的上下一對空腔6；上下一對金屬化層10，係沿著該封裝體本體2A的表面3及背面4的全周個別形成；上下一對金屬框11，係在該金屬化層10的上方或下方藉由硬焊料層9焊接；及水平狀的間隔壁18，係夾在上下一對空腔6的底面8之間。
如第13圖所示，前述封裝體本體2A係具有：凹部3a、4a，係形成在俯視矩形框狀的前述表面3及背面4的每個邊部的中央側；及一對平面狀部3b、4b，係位在該邊部的包夾該凹部3a的兩端側。
因此，在前述封裝體本體2A的表面3的上方與背面4的下方，係有硬焊料層9的厚壁部9a位在表面3的每個邊部的凹部3a上方或背面4的每個邊部的凹部4a下方；並且，係有硬焊料層9的薄壁部9b位在表面3及背面4的每個邊部的一對平面狀部3b、4b的每一者上方或下方；藉由該些厚壁部9a及薄壁部9b對稱地焊接有上下一對前述金屬框11。
此外，在上下一對前述空腔6的每一者係個別設有與前述相同的一對段部13，而能夠在每個該段部13上方或下方安裝與前述相同的石英振盪器14。但係亦可構成為在各空腔6內安裝彼此不同種類的電子零件，並不限同樣為石英振盪器14。
依據如上述的第1封裝體1A，能夠達到與前述第1封裝體1a相同的效果(1)至(4)，並且，因為能夠個別地密封安裝兩個電子零件，而亦能夠發揮多種功能。
前述封裝體1A及使用該封裝體1A的第1電子零件裝置係能夠藉由若干變更前述製造方法而成的製造方法製得。
因此，依據使用前述封裝體1A製得的電子零件裝置(20A)，同樣能夠進一步達到與前述效果(5)相同的效果。
另外，亦能夠構成上下對稱地併有前述封裝體1b之形態的封裝體(1B)且變更前述製造方法來製得該封裝體。
第14圖係顯示顯示前述第2封裝體1c的應用形態之第2封裝體1C之側視圖。
如第14圖所示，前述第2封裝體1C係具備：封裝體本體2C，係內設有在表面3及背面(表面)4個別形成開口的上下一對空腔6；上下一對金屬化層10，係沿著該封裝體本體2A的表面3及背面4的全周個別形成；上下一對金屬框11，係在該金屬化層10的上方或下方藉由硬焊料層9焊接；及水平狀的間隔壁18，係夾在上下一對空腔6的底面8之間。
如第14圖所示，上下一對前述金屬化層10乃係在封裝體本體2C的表面3及背面4的每個邊部，將沿著該邊部全長形成的單位金屬化層m1與僅形成在該邊部兩端側的單位金屬化層m2一體積層而成者。
因此，在形成在前述表面3及背面4的各金屬化層10的每個邊部的中央側係有僅由單位金屬化層m1構成的具有側視水平狀之底面的凹部10a位在該處，在該些邊部每一者的兩端側係有由單位金屬化層 m1、m2構成的側視呈水平的平面狀部10b對稱地位在該兩處。
依據前述含有在每個邊部具有凹部10a與包夾該凹部10a的一對平面狀部10b之上下一對金屬化層10的前述封裝體1C，如第14圖所示，係在前述金屬化層10的每個邊部的中央側的凹部10a的上方及下方係分別形成硬焊料層9的厚壁部9e，並且，在該金屬化層10的每個邊部的兩端側的平面狀部10b的上方及下方係分別形成硬焊料層9的薄壁部9f。
結果，在封裝體本體2C的表面3的上方與背面4的下方，係有硬焊料層9的厚壁部9e位在各金屬化層10的每個邊部的凹部10a的上方及下方；係有硬焊料層9的薄壁部9f位在各金屬化層10的每個邊部的一對平面狀部10b每一者的上方及下方；藉由該些厚壁部9e及薄壁部9f個別地焊接有上下一對前述金屬框11。
依據如上述的第2封裝體1C，能夠達到與前述第2封裝體1c相同的效果(1)至(4)，並且，因為能夠個別地密封安裝兩個電子零件，而亦能夠發揮多種功能。
前述封裝體1C及使用該封裝體1C的第2電子零件裝置係能夠藉由若干變更前述製造方法而成的製造方法製得。
因此，依據使用前述封裝體1C製得的第2電子零件裝置(20c)，同樣能夠進一步達到前述效果(5)。
另外，亦能夠構成上下對稱地併有前述封裝體1d之形態的封裝體(1D)且變更前述製造方法來製得該封裝體。
第15圖係顯示下述的第3封裝體1e使用的封裝體本體2e之立體圖。該封裝體本體2e係以與前述相同的氧化鋁構成，係具有俯視長方形狀的表面3及背面(表面)4、以及位在該兩面的四邊之間的各一對的長邊及短邊的側面5a、5b，整體呈平板形狀。
在前述表面3的各邊部的中央側係形成有側視倒梯形的凹部3a，在包夾該凹部3a的各邊部的兩端側係有一對平面狀部3b個別位在該兩處。此外，在前述背面4的四個角落附近係有底視矩形狀的凹陷4c位在該些處，在該凹陷4c係形成有與前述相同的外部連接端子12。
前述凹部3a係除了同前述於對在最下表面具有外部連接端子12的生胚片積層體進行壓接時形成之外，如後述對之後作為前述封裝體本體2e的生胚片的預定位置進行衝壓加工或雷射加工等來形成。
第16圖(A)係使用前述封裝體本體2e的第3封裝體1e的側視圖，第16圖(B)係第16圖(A)前後方向的中央附近的垂直剖面圖。
如第16圖(A)及(B)所示，該第3封裝體1e係具備：前述封裝體本體2e；金屬化層10，係沿著該表面3的四邊形成，俯視為矩形框狀；及稍厚的金屬框11a，係在該金屬化層10的上方藉由硬焊料層9a、9b接合。前述金屬化層10係在封裝體本體2e的每個凹部3a的上方仿 照該凹部3a而凹陷。因此，在該凹部3a的上方係有比較厚且量多的硬焊料層9a位在該處，在包夾該凹部3a的兩端側的平面狀部3b的上方係有比較薄且量少的硬焊料層9b位在該兩處。
此外，如第16圖(B)所示，在前述金屬框11a的內側係形成有被該金屬框11a圍繞且以封裝體本體2e的表面3為底面的空腔6c。在該空腔6c的表面3係形成以W等構成的前後一對安裝用端子19，在該安裝用端子19的上方係於之後安裝石英振盪器(電子零件)14。
藉由如上述的第3封裝體1e，同樣能夠達到與前述效果(1)至(4)相同的效果。
另外，亦能夠將前述封裝體本體2e的凹部3a改構成為前述第10圖所示沿著表面3的各邊部的大致全長彎曲而凹陷的形態。
按照第17圖說明前述第3封裝體1e的製造方法。
如第17圖(a)所示，預先準備以與前述相同的方式製作得的俯視長方形(矩形)且具有表面3、背面4、及側面5a、5b的生胚片g，如第17圖(b)所示，對該生胚片g的表面3的每個邊部的中央側及背面4的四個角落附近進行衝壓加工，形成側視為倒梯形的凹部3a及包夾該凹部3a的一對平面狀部3b、以及位在背面4的四個角落附近的梯形的凹陷4。
接著，如第17圖(c)所示，沿著生胚片g的表面3的每個邊部(四邊)，藉由網狀印刷形成厚度大致一定且俯視為矩形框形狀的未燒成的金屬化層10。此時，位在前述凹部3a上方的金屬化層10係仿照該凹部3a而凹陷。在前述表面3的中央側係以同樣方式一併形成未燒成的一對安裝用端子19。此外，在每個前述凹陷4形成未燒成的外部連接端子12。
接著，將前述金屬化層10與生胚片g進行燒成而成為封裝體本體2e後，在同時燒成的金屬化層10、安裝用端子19、及外部連接端子12的表面依序施行Ni電鍍及Au電鍍，而依序鍍覆Ni鍍膜及金(Au)鍍膜。
接著，如第17圖(d)所示，將熔融的與前述相同的硬焊料供給並潤開於含有凹部3a、平面狀部3b的金屬化層10的上表面。結果，在凹部3a的上方係配置有比較厚且量多的硬焊料層9a，在兩端側的平面狀部3b的上方係配置有比較薄且量少的硬焊料層9b。
接著，如第17圖(e)所示，在前述硬焊料層9a、9b上載置水平擺向的金屬框11a予以接合。藉此而製得前述第3封裝體1f。
另外，藉由在前述第3封裝體1f的金屬框11a的上表面以與前述相同的方式縫焊前述金屬蓋15，能夠達到與前述效果(1)至(4)相同的效果，並且，依據所製得第3電子零件裝置(20e)，同樣能夠達到與前述效果(5)相同的效果。
第18圖(A)係顯示屬於前述封裝體1f的應用形態之封裝體1E之側視圖，第18圖(B)係第19圖(A)前後方向的中央附近的垂直剖面圖。
如第18圖(A)、第18圖(B)所示，該第3封裝體1E係具備：前述封裝體本體2e；上下一對金屬化層10，係沿著前述封裝體本體2e的表面3及背面4的四邊形成，俯視為矩形框狀；及上下一對金屬框11a，係在該金屬化層10的上方或下方藉由硬焊料層9a、9b接合。前述上下一對金屬化層10係在封裝體本體2e的每個凹部3a的正上方或正下方仿照該凹部3a而凹陷。
依據如上述的第3封裝體1E，能夠達到與前述第3封裝體1f相同的效果(1)至(4)，並且，因為能夠個別地密封安裝兩個電子零件，而亦能夠發揮多種功能。
前述封裝體1E及使用該封裝體1E的第3電子零件裝置係能夠藉由若干變更前述製造方法而成的製造方法製得。
因此，依據使用前述封裝體1E製得的電子零件裝置(20E)，同樣能夠進一步達到與前述效果(5)相同的效果。
第19圖係顯示不同形態的第3封裝體1f之側視圖，第20圖係圖中19前後方向的中央附近的垂直剖面圖。
如第19圖、第20圖所示，該第3封裝體1f係具備：封裝體本體2f，係具有平坦的表面3及背面4、以及與前述相同的四邊的側面5a、5b；金屬化層10，係形成在 該封裝體本體2f的表面3；金屬框11a，係在該金屬化層10的上方藉由硬焊料層9e、9f接合；及空腔6c，係位在該金屬框11a內側且以前述表面3為底面。在該空腔6c的表面3係形成有與前述相同的前後一對安裝用端子19。
前述金屬化層10同樣乃係在封裝體本體2f的表面3的每個邊部(四邊)，將沿者該邊部全長形成的單位金屬化層m1與僅形成在前述邊部兩端側的單位金屬化層m2一體積層而成者。
因此，在前述封裝體本體2f的表面3的每個邊部的中央側係有僅由單位金屬化層m1組成的凹部10a位在該處，在該些邊部每一者的兩端側係有由單位金屬化層m1、m2構成的水平的平面狀部10b對稱地位在該兩處。該些單位金屬化層m1、m2同樣以與前述相同的方式形成。
因此，藉由如前述的第3封裝體1f，同樣在具有在每個邊部的中央側的凹部10a與兩端側的平面狀部10b之金屬化層10的上方藉由前述硬焊料層9e、9f焊接金屬框11a，將金屬蓋15縫焊至該金屬框11a的上表面，此時，形成與前述相同的作用，且能夠達到前述效果(1)至(4)。
另外，前述金屬化層10係亦能夠構成為如前述第12圖所示，封裝體本體2f的表面3的每個邊部的中央側和緩彎曲而凹陷的形態。
第21圖係使用前述封裝體1f的第3電子零件裝置20f的側視圖。該電子零件裝置20f係藉由與前述相同的縫焊，在前述封裝體1f的金屬框11a的上表面接合金屬蓋15而得。在進行該縫焊時，能夠獲得前述封裝體1f達到的前述效果(1)至(4)。
另外，前述第3封裝體1f與使用該第3封裝體1f的第3電子零件裝置20f係能夠藉由與前述製造方法相同的方法製得。
因此，依據使用該封裝體1f製得的第3電子零件裝置20f，能夠進一步達到前述效果(5)。
第22圖係顯示屬於前述封裝體1f的應用形態之第3封裝體1F之垂直剖面圖。
如第22圖所示，該封裝體1E係具備：前述封裝體本體2e；上下一對金屬化層10，係沿著前述封裝體本體2e的表面3及背面4的四邊形成，俯視為矩形框狀；及上下一對金屬框11a，係在該金屬化層10的上方或下方藉由硬焊料層9e、9f接合。前述上下一對金屬化層10係在該金屬化層10的每個凹部10a的上方或下方仿照該凹部3a而凹陷。
依據如上述的第3封裝體1F，能夠達到與前述第3封裝體1f相同的效果(1)至(4)，並且，因為能夠個別地密封安裝兩個電子零件，而亦能夠發揮多種功能。
前述封裝體1E及使用該封裝體1E的前述第3電子零件裝置20f係能夠藉由若干變更前述製造方法而成的製造方法製得。
因此，依據使用前述封裝體1F製得的電子零件裝置(20F)，同樣能夠進一步達到與前述效果(5)相同的效果。
本發明並不限於以上所說明的各形態。
例如，構成前述各形態的封裝體本體之陶瓷並不限於前述氧化鋁，亦可採用富鋁紅柱石(mullite)和氮化鋁等的高溫燒成陶瓷或屬於低溫燒成陶瓷的一種的玻璃陶瓷。其中，當採用前述低溫燒成陶瓷時，前述金屬化層等導體部分係使用Ag或Cu。
此外，在前述封裝體1a的封裝體本體2a的表面3的每個邊部的中央側設置的凹部3a係亦可構成為側視呈兩階以上的階梯形狀之形態。該階梯形狀係包括左右對稱的形態與左右非對稱的形態。
此外，在前述封裝體1c的金屬化層10的每個邊部的中央側設置的凹部10a亦可構成為側視呈兩階以上的階梯形狀之形態。該階梯形狀同樣包括左右對稱的形態與左右非對稱的形態。
此外，在前述封裝體1a的封裝體本體2a的表面3中，凹部及一對平面狀部係包括以下形態。例如，包括俯視矩形框狀的表面3的每個邊部在側視下為形成如下述的全體連續性曲線之形態：中央側為成為最低部的凹部，包夾該凹部而左右對稱地和緩彎曲的一對平面狀部的兩端部成為最高部。在該形態中，封裝體本體2a的背面4的每個邊部同樣為側視下呈中央側成為最低部且兩端部成為最高部的連續性曲線。
此外，在前述封裝體的封裝體本體的表面的每個邊部的中央側設置的凹部係亦可構成為半徑比形成包夾該凹部的兩端側的一對平面狀部每一者的曲面的半徑小且其最深部位在比前述曲面的最低部低之位置的形態。
除此之外，在前述封裝體的金屬化層的每個邊部的中央側設置的凹部同樣亦可構成為半徑比形成包夾該凹部的兩端側的一對平面狀部每一者的曲面的半徑小且其最深部位在比前述曲面的最低部低之位置的形態。
此外，關於前述封裝體1c的金屬化層10，亦可為對之後作為生胚片積層體2g最上層的俯視矩形框狀的生胚片的表面3，將與前述相同的導電性膠以網狀印刷複數次印刷在大致整個面後，僅對成為前述凹部10a的位置照射雷射，藉此而形成前述金屬化層10。
此外，關於前述封裝體1c的金屬化層10，亦可構成為對應前述凹部10a及平面狀部10b而亦在封裝體本體2c的表面3配置前述凹部3a及平面狀部3b於相同位置的形態。
此外，安裝在前述空腔內的電子零件係可選用SAW濾波器(filter)、半導體元件或壓電元件等。
除此之外，前述各形態的封裝體係亦可構成為具備俯視下縱橫鄰接併設多個封裝體的區域及具備圍繞該區域周圍的耳部之多連式封裝體。
產業上的利用可能性
依據本發明，便能夠確實地提供：將在箱形狀或板形狀的封裝體本體的一對表面的至少一方形成 有開口的空腔的開口部予以密封時，即使在形成在圍繞該開口部的俯視矩形框狀的表面之金屬化層的上表面縫焊矩形狀的金屬蓋板，前述金屬蓋板和硬焊料也不會因如前述來自一對輥電極的傳遞熱和電阻熱而部分熔融，而具優異氣密可靠度之陶瓷封裝體、使用該封裝體的電子零件裝置及該電子零件裝置的製造方法。
1a‧‧‧陶瓷封裝體
2a‧‧‧封裝體本體
3‧‧‧表面
3a‧‧‧凹部
3b‧‧‧平面狀部
4‧‧‧背面(表面)
4c‧‧‧凹陷
5a、5b‧‧‧側面
6‧‧‧空腔
7‧‧‧側面
9、9a、9b‧‧‧硬焊料層
10‧‧‧金屬化層
11‧‧‧金屬框
12‧‧‧外部連接端子

Claims (11)

  1. 一種陶瓷封裝體，其特徵為具備：封裝體本體，係以陶瓷構成，含有俯視外形為矩形狀的一對表面及位在該一對表面的四邊之間的側面；空腔，係在前述封裝體本體的至少一方表面側形成開口，且俯視為矩形狀；金屬化層，係沿著圍繞前述空腔開口部的俯視矩形框狀的前述封裝體本體的表面形成，且俯視為矩形框狀；及金屬框，係在前述金屬化層的上表面藉由硬焊料層接合；在前述封裝體本體的圍繞空腔開口部的表面，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
  2. 如請求項1之陶瓷封裝體，其中在前述封裝體本體，在未由前述空腔形成開口的表面的四個角落附近係分別形成有外部連接端子。
  3. 如請求項1或2之陶瓷封裝體，其中關於前述封裝體本體的圍繞空腔開口部的表面的前述邊部，前述凹部的底面為側視水平狀，且前述一對平面狀部亦為水平狀。
  4. 一種陶瓷封裝體，其特徵為具備：封裝體本體，係以陶瓷構成，含有俯視外形為矩形狀的一對表面及位在該一對表面的四邊之間的側 面；空腔，係在前述封裝體本體的至少一方表面側形成開口，且俯視為矩形狀；金屬化層，係形成在圍繞前述空腔開口部的俯視矩形框狀的前述封裝體本體的表面，且俯視為矩形框狀；及金屬框，係在前述金屬化層的上表面藉由硬焊料層接合；在前述金屬化層，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
  5. 如請求項4之陶瓷封裝體，其中關於前述金屬化層，前述邊部的前述平面狀部中的單位金屬化層之層數比該邊部的凹部中的單位金屬化層之層數多。
  6. 如請求項4或5之陶瓷封裝體，其中關於前述金屬化層，前述邊部的前述平面狀部的上表面的位置比該邊部的凹部的底面的位置高。
  7. 一種陶瓷封裝體，其特徵為具備：封裝體本體，係以陶瓷構成，具有俯視外形為矩形狀的一對表面；金屬化層，係沿著前述封裝體本體的至少一方表面的四邊形成，俯視為矩形框狀；及金屬框，係在前述金屬化層的上表面藉由硬焊料層接合，內側形成空腔；在前述封裝體本體，至少相對向的一對邊部係具 有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部；或者，在前述金屬化層，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
  8. 一種電子零件裝置，其特徵為具備：封裝體本體，係以陶瓷構成，含有俯視外形為矩形狀的一對表面及位在該一對表面的四邊之間的側面；空腔，係在前述封裝體本體的至少一方表面側形成開口，且俯視為矩形狀；金屬化層，係沿著圍繞前述空腔開口部的俯視矩形框狀的前述封裝體本體的表面形成，且俯視為矩形框狀；金屬框，係在前述金屬化層的上表面藉由硬焊料層接合；及金屬蓋，係在前述金屬框的上表面接合；在前述封裝體本體的圍繞空腔開口部的表面，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部；或者，在前述金屬化層，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
  9. 一種電子零件裝置，其特徵為具備：封裝體本體，係以陶瓷構成，具有俯視外形為矩 形狀的一對表面；金屬化層，係沿著前述封裝體本體的至少一方表面的四邊形成，俯視為矩形框狀；金屬框，係在前述金屬化層的上表面藉由硬焊料層接合，內側形成空腔；及金屬蓋，係在前述金屬框的上表面接合；在前述封裝體本體的表面，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部；或者，在前述金屬化層，至少相對向的一對邊部係具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
  10. 一種電子零件裝置的製造方法，係如請求項8之電子零件裝置的製造方法，其特徵為含有下述步驟：準備含有前述空腔的前述封裝體本體之步驟；沿著圍繞前述空腔開口部的俯視矩形框狀的前述封裝體本體的表面形成金屬化層之步驟；在前述金屬化層的上表面藉由硬焊料層接合金屬框之步驟；及在前述金屬框的上表面接合金屬蓋之步驟；在準備前述封裝體本體之步驟中，將該封裝體本體的圍繞空腔開口部的表面的至少相對向的一對邊部，形成為位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部；或者，在形成前述金屬化層之步驟中，將該金屬 化層的至少相對向的一對邊部，形成為位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
  11. 一種電子零件裝置的製造方法，係如請求項9之電子零件裝置的製造方法，其特徵為含有下述步驟：準備具有一對表面的前述封裝體本體之步驟；沿著前述封裝體本體的至少一方表面的四邊形成俯視矩形框狀的金屬化層之步驟；在前述金屬化層的上表面藉由硬焊料層接合金屬框之步驟；及在前述金屬框的上表面接合金屬蓋之步驟；在準備前述封裝體本體之步驟中，該封裝體本體的表面的至少相對向的一對邊部係以具有位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部之方式形成；或者，在形成前述金屬化層之步驟中，將該金屬化層的至少相對向的一對邊部，形成為位在各者的中央側的凹部及包夾該凹部的一對平面狀部。
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