JP2013179228A - 電子デバイスの製造方法および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】貫通部を封止するだけの工程が不要でありパッケージの小型薄型化を図るのに適した、電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスの製造方法において、電子デバイス１は、水晶振動片１０を収容する空間２ａを有するベース体２と、ベース体２に空間２ａを構成するための蓋体３と、空間２ａを減圧雰囲気に保持する封止体４、を備え、その製造方法は、ベース体２における蓋体３との接合される面上の一部分が空間２ａを減圧排気するための貫通部８になるように、ベース体２に貫通部８を挟んだ凸部を有している封止体４を水晶振動片１０が搭載される所の周囲に備えているベース体２を用意するベース体用意ステップと、蓋体３をベース体２に設置する蓋体設置ステップと、減圧雰囲気に処する減圧ステップと、封止体４を溶融させてベース体２と蓋体３との接合および貫通部８閉止をする加熱ステップと、を有することを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、パッケージ内部を減圧状態に封止する構成の電子デバイスの製造方法およびこの製造方法により製造された電子デバイスを有する電子機器に関する。

従来、パッケージの内部空間を減圧状態に封止する構成の電子デバイスは、パッケージの底面部に、外部と内部空間とを連通する貫通孔を設け、減圧下で貫通孔から内部空間を脱ガスした後、貫通孔を封止材で充填する製造方法が一般的であった。そのため、電子デバイスは、貫通孔の設けられているパッケージ底部の厚みを薄くすることが、底面の強度や平坦度の面から困難であり、さらに、底面を薄くすることにより封止材が流れやすくなり配線等を短絡する恐れもあった。そこで、パッケージの側面に貫通孔を形成して、パッケージの厚みをより薄くすること等が可能な構成の電子デバイスが、特許文献１に開示されている。この電子デバイスによれば、パッケージ底面の強度向上による薄型化に加え、底面より厚く設定可能な側面に貫通孔が設けられていることにより、封止材の流れを抑制して短絡を防止する等の改善が可能となり、品質の向上が図られている。

特開２００４−２８９２３８号公報

しかし、従来の技術においては、貫通孔を封止するには、貫通孔に封止材を設置して加熱等をする、貫通孔を封止するためだけの一工程を行なうことが一般的であった。また、封止材とパッケージ材とは異材であり、封止部分には異なる材料の境界ができ、パッケージの小型薄型化に伴って封止強度やパッケージ強度が低下する、という課題があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例または形態として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、電子部品を搭載しているベース体と、前記ベース体と共に前記電子部品を収容する空間を構成している蓋体と、前記ベース体と前記蓋体とを接合し前記空間を減圧雰囲気に保持する封止体と、を備えた電子デバイスを製造するための方法であって、前記ベース体における前記蓋体との接合される面上の一部分が前記空間を減圧排気するための貫通部になるように、前記ベース体に前記貫通部を挟んだ凸部を有している前記封止体を前記電子部品が搭載される所の周囲に備えている、前記ベース体を用意するベース体用意ステップと、前記封止体を介して前記蓋体を前記ベース体に設置する蓋体設置ステップと、前記ベース体と前記封止体と前記蓋体とを減圧雰囲気に処する減圧ステップと、減圧雰囲気下で加熱して前記封止体を溶融させて前記ベース体と前記蓋体との接合および前記貫通部の閉止をする加熱ステップと、を含むことを特徴とする。

本適用例の電子デバイスの製造方法によれば、ベース体用意ステップにおいて、ベース体に備えられている封止体が貫通部を有していることが重要なポイントである。この貫通部は、蓋体設置ステップにおいて、ベース体との間に封止部を挟持するように蓋体を設置しても、蓋体とベース体とで形成され電子部品を収容する空間とベース体の外部側とを連通させた状態になっている。この状態において、減圧ステップでは、当該空間の空気等が貫通部から排気されて空間内が減圧状態になり、さらに、加熱ステップで加熱をしてゆくと、封止体が適度に溶融して、ベース体と蓋体とを接合すると共に貫通部を塞ぐように移動して連通状態を閉止する。つまり、貫通部は、空間から空気等を抜いて空間を減圧雰囲気にするための部位である。そして、空間が減圧雰囲気になって加熱されると、貫通部が溶融した封止体で塞がれることにより、空間は減圧雰囲気の状態に密閉される。このような製造ステップを経ることにより、電子デバイスは、ベース体等に減圧排気用の孔を設けてベース体等と異なる封止材で孔封止する従来技術に比べて、封止強度を保ち且つベース体等の強度低下を抑制して小型薄型化を図ることが可能である。また、この電子デバイスの製造方法によれば、加熱ステップでベース体と蓋体との接合および貫通部の閉止が１ステップで行なえるため、工数の削減にも貢献することが可能である。

［適用例２］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記ベース体用意ステップは、前記ベース体に前記封止体を配置する封止体配置ステップと、前記封止体配置ステップ後の前記封止体に前記貫通部を形成する貫通部形成ステップと、を含むことが好ましい。

この方法によれば、貫通部の形成は、まず封止体配置ステップでベース体に封止体を配置し、次いで、封止体に対して、例えばエッチング等の化学的処理や機械加工等の物理的処理を施すことによって行なわれる。即ち、封止体に最適な方法により貫通孔が加工される。

［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記貫通部形成ステップは、前記封止体を前記封止体の軟化温度まで加熱する加熱軟化ステップと、軟化した前記封止体を押圧体で押して前記貫通部を形成する押圧ステップと、を含むことが好ましい。

この方法によれば、貫通部は、加熱により軟化した封止体を押圧体で押すことによって変形させ、押圧体に倣った形状に形成される。このように、封止体の軟化を利用する加熱軟化ステップおよび押圧ステップにより貫通部を形成すれば、封止体に応力ストレスや加工歪み等が生じることを抑制して、容易に貫通部の形成が行なえる。

［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記貫通部形成ステップは、前記貫通部に補填封止体を配置する補填封止体配置ステップ、をさらに含むことが好ましい。

この方法によれば、封止体に設けられた貫通部には、補填封止体配置ステップにおいて、補填封止体がさらに配置されている。貫通部は、補填封止体が配置されても、電子部品を収容する空間とベース体の外部側とを連通させた状態になっている。この場合、補填封止体は、ベース体と蓋体とを接合する封止体と同材料であれば、より好ましい。これにより、電子デバイスの製造方法は、補填封止体配置ステップをさらに有することにより、加熱ステップにおける貫通部の閉止において、空間の排気減圧を行ないつつ封止体の流動を極力抑えて、より確実な閉止を行なうことが可能である。

［適用例５］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記貫通部が楔状の形状であることが好ましい。

この方法によれば、封止体の貫通部が楔状であることにより、ベース体と蓋体との間に封止部が挟持されても、貫通部に変形等が生じにくく、減圧排気が確実に行なえる。また、加熱ステップにおいて貫通部を閉止する際に、楔状の先端部に位置する封止体部分が溶着しやすく、この先端部から順に貫通部を塞いで閉止するため、貫通部周辺の封止体がスムーズに流動して貫通部を閉止することが可能である。これにより、電子デバイスの製造方法による電子デバイスは、封止強度やベース体と蓋体との接合強度等の低下を抑制して、高強度を維持することが可能である。

［適用例６］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、電子部品を搭載しているベース体と、前記ベース本体と共に前記電子部品を収容する空間を構成している蓋体と、前記ベース体と前記蓋体とを接合し前記空間を減圧雰囲気に保持する封止体と、を備えた電子デバイスを製造するための方法であって、前記ベース体または前記蓋体の前記封止体と対向する面に、前記空間を減圧排気するための排気部を備えており、前記封止体が配置されている前記ベース体と前記蓋体とを用意する両体用意ステップと、前記封止体を介して前記蓋体を前記ベース体に設置する蓋体設置ステップと、前記ベース体と前記封止体と前記蓋体とを減圧雰囲気に処する減圧ステップと、減圧雰囲気下で加熱して前記封止体を溶融させて前記ベース体と前記蓋体との接合および前記排気部の閉止をする加熱ステップと、を含むことを特徴とする。

本適用例の電子デバイスの製造方法によれば、両体用意ステップにおいて、ベース体または蓋体に排気部を形成していることが重要なポイントである。形成された排気部は、蓋体設置ステップにおいて、ベース体との間に封止部を挟持するように蓋体を設置しても、蓋体とベース体とで形成される空間とベース体の外部側とを連通させた状態になっている。この状態において、減圧ステップでは、空間の空気等が排気部から排気されて空間内が減圧状態になり、さらに加熱ステップで加熱をしてゆくと、封止部が適度に溶融して、ベース体と蓋体とを接合すると共に排気部を塞ぐように移動して連通状態を閉止する。つまり、排気部は、空間から空気等を抜いて空間を減圧雰囲気にするための部位である。そして、空間が減圧雰囲気になって加熱されると、排気部が溶融した封止体で塞がれることにより、空間は減圧雰囲気の状態に密閉される。これにより、空間は減圧雰囲気の状態に密閉される。このような製造ステップを経ることにより、電子デバイスは、ベース体等に減圧排気用の孔を設けてベース体等と異なる封止材で孔封止する従来技術に比べて、封止強度を保ち且つベース体等の強度低下を抑制して小型薄型化を図ることが可能である。また、この電子デバイスの製造方法によれば、加熱ステップでベース体と蓋体との接合および排気部の閉止が１ステップで行なえるため、工数の削減にも貢献することが可能である。

［適用例７］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法は、前記加熱ステップの前に前記排気部に補填封止体を配置することが好ましい。

この方法によれば、加熱ステップの前ステップにおいて、排気部に補填封止体が配置されている。排気部は、補填封止体が配置されても、電子部品を収容する空間とベース体の外部側とを連通させた状態になっている。この場合、補填封止体は、ベース体と蓋体とを接合する封止体と同材料であれば、より好ましい。これにより、電子デバイスの製造方法は、加熱ステップにおける排気部の閉止において、空間の排気減圧を行ないつつ封止体の流動を極力抑えて、より確実な閉止を行なうことが可能である。

［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記の電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスを搭載していること、を特徴とする。

本適用例の電子機器によれば、上記電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスを備えていて、この電子デバイスは、封止強度やベース体と蓋体との接合強度を高強度に維持することができ、内部に収容した電子部品を減圧雰囲気に保持して性能劣化等を抑制し、且つ電子デバイスの小型薄型化を図ることが可能である。これにより、電子機器は、小型薄型化ながら長期に性能を維持することが可能である。

実施形態１に係る水晶振動子（電子デバイス）を示す斜視図。 実施形態１に係る水晶振動子の製造方法を示すフローチャート。 （ａ）ベース体への封止体の配置を示す斜視図、（ｂ）封止体への貫通部の形成を示す斜視図。 （ｃ）補填封止体の配置を示す斜視図、（ｄ）蓋体の設置を示す斜視図、（ｅ）加熱後の電子デバイスを示す斜視図。 実施形態２に係る水晶振動子（電子デバイス）を示す斜視図。 実施形態２に係る水晶振動子の製造方法を示すフローチャート。 （ａ）ベース体への排気部の形成を示す斜視図、（ｂ）封止体および蓋体の設置を示す斜視図、（ｃ）加熱後の電子デバイスを示す斜視図。 （ａ）パーソナルコンピューター（電子機器）を示す斜視図、（ｂ）携帯電話機（電子機器）を示す斜視図。 （ａ）貫通部の変形例を示す斜視図、（ｂ）貫通部の変形例を示す斜視図。

以下、本発明の電子デバイスの製造方法について、その好適な方法例を添付図面に基づいて説明する。ここでは、電子デバイスとして水晶振動子を例にして、その構成および製造方法を説明する。
（実施形態１）

図１は、実施形態１に係る水晶振動子（電子デバイス）を示す斜視図である。図１に示すように、水晶振動子１は、直方体をなし内部側に空間２ａが形成されるベース体２と、ベース体２の空間２ａの側に設けられている段部２ｂと、ベース体２と共に空間２ａを形成するための蓋体３と、ベース体２と蓋体３とを接合し空間２ａを封止するための封止体４と、段部２ｂに設置された水晶振動片１０と、を有している。また、段部２ｂには、段部端子５が設けられ、水晶振動片１０は、導電性接着剤６によって、段部端子５と電気的に接続した状態で段部２ｂに接着固定されている。そして、段部端子５は、ベース体２の外部面に設けられた外部端子７と電気的に接続している。この場合、ベース体２および蓋体３は、セラミックにより形成され、封止体４は、３２０〜３３０℃で溶融する低融点ガラスで形成されていてベース体２と蓋体３とを接合するロー材として機能する。このような構成の水晶振動子１は、外部端子７に外部から駆動電流が印加されると、水晶振動片１０が励振されて所定の周波数で振動することができる。

ここで、水晶振動子１は、ベース体２と蓋体３とを封止体４で接合して封止する際に、減圧状態下において加熱されることにより、水晶振動片１０を収容した空間２ａを減圧雰囲気にしている。なお、水晶振動片１０を収容した空間２ａは、真空のような減圧雰囲気に限らず、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスを封入した雰囲気等でも良い。水晶振動子１は、封止体４が図３（ｂ）を参照して後述する貫通部８を有していることにより、空間２ａを効率良く減圧雰囲気にすることができる構成となっている。

以下に、水晶振動子１の製造方法について説明する。図２は、実施形態１に係る水晶振動子の製造方法を示すフローチャートである。また、図３（ａ）は、ベース体への封止体の配置を示す斜視図、図３（ｂ）は、封止体への貫通部の形成を示す斜視図、図４（ｃ）は、補填封止体の配置を示す斜視図、図４（ｄ）は、蓋体の設置を示す斜視図、図４（ｅ）は、加熱後の電子デバイスを示す斜視図である。

水晶振動子１の製造方法は、図２のフローチャートに示すように、まず、ステップＳ１において、ベース体２に封止体４を配置する。封止体４を配置する位置は、図３（ａ）に示すように、ベース体２における空間２ａの開口側の端部であって、この端部に配置された封止体４は、当該開口の全周を取り囲んでいる。この場合、ベース体２の端部は、平面視で幅Ｗのリング状をなしていて、封止体４も同じく平面視で幅Ｗのリング状をなしているため、封止体４はベース体２の端部全域に重なって配置されている。なお、ステップＳ１は、封止体配置ステップに該当する。封止体４の配置後、ステップＳ２へ進む。

ステップＳ２において、封止体４の加熱軟化を行なう。この加熱軟化の処理は、低融点ガラスである封止体４を、融点より低い温度である２５０℃程度に加熱して軟化させるために行なう。この処理で軟化した封止体４は、例えば外圧等により自在に変形することが可能な状態となっている。なお、ステップＳ２は、加熱軟化ステップに該当する。封止体４を軟化させた後、ステップＳ３へ進む。

ステップＳ３において、封止体４に貫通部８を形成する。貫通部８は、図３（ｂ）に示すように、軟化した封止体４へ押圧体１５を押し付けることで形成される。この場合、押圧体１５は、三角柱の形態であり、ベース体２の内側である空間２ａの側からベース体２の外部側へ延在するように配置されている。そして、押圧体１５における三角形の所定の頂部を封止体４へ徐々に押し付けていくことで、封止体４に楔状の溝が形成される。この楔状の溝が貫通部８であって、貫通部８は、ベース体２の空間２ａ側とベース体２の外部側とを貫通させている。このように、貫通部８の形成に封止体４の軟化を利用することにより、封止体４に応力ストレスや加工歪み等が生じることを抑制して、容易に貫通部８を形成することができる。この場合、封止体４は、ベース体２における蓋体３との接合される面上の一部分が、空間２ａを減圧排気するように、ベース体２に貫通部８を挟んだ凸部を有している構成であると言え、ベース体２における水晶振動片（電子部品）１０が搭載される所の周囲に備えられている、ことになる。なお、ステップＳ３は、押圧ステップに該当し、ステップＳ２およびステップＳ３を併せて、貫通部形成ステップである。また、これらステップＳ１、ステップＳ２およびステップＳ３は、まとめるとベース体用意ステップに該当する。貫通部８の形成後、ステップＳ４へ進む。

ステップＳ４において、貫通部８に補填封止体１６を配置する。補填封止体１６は、図４（ｃ）に示すように、長さWの円柱状をなし封止体４と同じ材質であり、貫通部８に沿って配置されている。なお、ステップＳ４は、補填封止体配置ステップに該当する。補填封止体１６の配置後、ステップＳ５へ進む。

ステップＳ５において、蓋体３の設置を行なう。蓋体３は、図４（ｄ）に示すように、封止体４を介して空間２ａの開口を塞ぐように設置されている。蓋体３が設置された状態であっても、空間２ａとベース体２の外部とは貫通部８を介して連通した状態になっている。この場合、補填封止体１６は、楔状の貫通部８から蓋体３の側へ突出していないことが好ましい。なお、ステップＳ５は、蓋体設置ステップに該当する。蓋体３の設置後、ステップＳ６へ進む。

ステップＳ６において、減圧雰囲気の形成を行なう。即ち、図４（ｄ）に示すように構成された、ベース体２、蓋体３、封止体４および補填封止体１６をチャンバー等に入れて減圧する。チャンバー等が減圧雰囲気になるにつれて、空間２ａの空気は貫通部８からベース体２の外部側へ吸い出され、空間２ａも減圧雰囲気となる。なお、ステップＳ６は、減圧ステップに該当する。減圧雰囲気の形成後、ステップＳ７へ進む。

ステップＳ７において、ベース体２と蓋体３とを加熱接合する。即ち、ベース体２と蓋体３と封止体４と補填封止体１６とを、減圧雰囲気下で封止体４および補填封止体１６の溶融温度近傍まで加熱すると、封止体４の貫通部８では、楔状の先端部が溶融して貫通部８を形成している封止体面同士がまず溶着し始めるため、この先端部から順に貫通部８を塞いで閉止して行くことになる。さらに、貫通部８に配置された補填封止体１６も溶融して貫通部８を塞ぐため、貫通部８を形成している封止体面の溶融流動が、補填封止体１６のない場合に比べて、抑制されることになる。これにより、封止体４は、過剰に流動をすることなく、スムーズに流動して貫通部８を閉止することができる。なお、ステップＳ７は、加熱ステップに該当する。以上でフローが終了となる。

このような製造方法によって製造された水晶振動子（電子デバイス）１は、封止体４の封止強度が強く、且つ、ベース体２と蓋体３との接合強度等の低下を抑制して、高強度を維持することができる。また、加熱ステップでベース体２と蓋体３との接合および貫通部８の閉止が１ステップで行なえるため、工数の削減も図れる。
（実施形態２）

次に、電子デバイスの製造方法の他の好適な例について、説明する。図５は、実施形態２に係る水晶振動子（電子デバイス）を示す斜視図である。実施形態２に係る水晶振動子２０と実施形態１の水晶振動子１とは、貫通部の形成位置が異なっている。従って、水晶振動子２０において、水晶振動子１と同じ構成の部分には同じ符号を付与して詳細な説明を割愛し、構成の異なる部分には異なる符号を付与してその説明をする。

図５に示すように、水晶振動子２０は、直方体をなし内部に空間２ａが形成されるベース体２２と、蓋体３と、ベース体２と蓋体３とを接合し空間２ａを封止するための封止体２４と、水晶振動片１０と、を有している。そして、ベース体２２は、封止体２４が配置される側に、図７（ａ）を参照して後述する排気部２８を有している。この排気部２８は、実施形態１の水晶振動子１における貫通部８と同様な機能を果たすものである。また、この場合、ベース体２２および蓋体３は、セラミックにより形成され、封止体２４は、３２０〜３３０℃で溶融する低融点ガラスで形成されていてロー材として機能する。このような構成の水晶振動子２０は、外部端子７に外部から駆動電流が印加されると、水晶振動片１０が励振されて所定の周波数で振動することができる。

以下に、水晶振動子２０の製造方法について説明する。図６は、実施形態２に係る水晶振動子の製造方法を示すフローチャートである。また、図７（ａ）は、ベース体への排気部の形成を示す斜視図、図７（ｂ）は、封止体および蓋体の設置を示す斜視図、図７（ｃ）は、加熱後の電子デバイスを示す斜視図である。

水晶振動子２０の製造方法は、図６のフローチャートに示すように、まず、ステップＳ１１において、ベース体２２に排気部２８を形成する。排気部２８は、図７（ａ）に示すように、ベース体２２における空間２ａの蓋体３側の端部に形成された楔状の溝であり、ベース体２２の空間２ａ側とベース体２の外部側とを貫通させるように設けられている。この排気部２８は、ベース体２２をセラミックで成形する時に、同時に成形されていて、ステップＳ１１は、排気部２８のみを形成するステップではない。一方、ベース体２２の成形後に、ステップＳ１１において、排気部２８を機械加工等で形成することも可能である。排気部２８の形成後、ステップＳ１２へ進む。

ステップＳ１２において、排気部２８に補填封止体１６を配置する。補填封止体１６は、図７（ｂ）に示すような円柱状をなし封止体２４と同じ材質であり、排気部２８に沿って配置されている。排気部２８は、後述する加熱ステップより前のステップで行なうことが好ましく、この場合、ステップＳ１２で行なう。補填封止体１６の配置後、ステップＳ１３へ進む。

ステップＳ１３において、ベース体２２に封止体２４を配置する。封止体２４を配置する位置は、図７（ｂ）に示すように、排気部２８が形成されているベース体２２の端部であって、この端部に配置された封止体２４は、空間２ａの開口の全周を取り囲んでいる。なお、ステップＳ１１およびステップＳ１３は、ベース体と蓋体とを用意する両体用意ステップに該当する。封止体４の配置後、ステップＳ１４へ進む。

ステップＳ１４において、蓋体３の設置を行なう。蓋体３は、図７（ｂ）に示すように、封止体２４を介して空間２ａの開口を塞ぐように設置されている。蓋体３が設置された状態であっても、空間２ａとベース体２２の外部とは排気部２８を介して連通した状態になっている。この場合、補填封止体１６は、楔状の排気部２８から封止体２４の側へ突出していないことが好ましい。なお、ステップＳ１４は、蓋体設置ステップに該当する。蓋体３の設置後、ステップＳ１５へ進む。

ステップＳ１５において、減圧雰囲気の形成を行なう。即ち、図７（ｂ）に示すように構成された、ベース体２２、蓋体３、封止体２４および補填封止体１６を重ね合わせてからチャンバー等に入れて減圧する。チャンバー等が減圧雰囲気になるにつれて、空間２ａの空気は排気部２８からベース体２２の外部側へ吸い出され、空間２ａも減圧雰囲気となる。なお、ステップＳ１５は、減圧ステップに該当する。減圧雰囲気の形成後、ステップＳ１６へ進む。

ステップＳ１６において、ベース体２２と蓋体３とを加熱接合する。即ち、ベース体２２と蓋体３と封止体２４と補填封止体１６とを、減圧雰囲気下で封止体２４および補填封止体１６の溶融温度近傍まで加熱すると、封止体２４および補填封止体１６が溶融して排気部２８へ流動し、排気部２８を塞いで閉止して行く。ここで、補填封止体１６がなくても排気部２８の閉止が可能であるが、補填封止体１６を配置することにより、封止体２４に加えて補填封止体１６も溶融して排気部２８を塞ぐため、封止体２４の過剰な流動を抑制して、スムーズに排気部２８を閉止することができる。なお、ステップＳ１６は、加熱ステップに該当する。以上で、フローが終了となる。

このような製造方法によって製造された水晶振動子（電子デバイス）２０は、封止体２４の封止強度が強く、且つ、ベース体２２と蓋体３との接合強度等の低下を抑制して、高強度を維持することができる。また、排気部２８は、ベース体２の成型時に形成されるため、排気部２８を形成するだけの工程が不要であり、さらに、加熱ステップでベース体２２と蓋体３との接合および排気部２８の閉止が１ステップで行なえるため、工数の削減も図れる。

（電子機器）
次に、本発明の電子機器を説明する。電子機器は、図２のフローチャートに基づいて製造された水晶振動子１を搭載している。図８（ａ）は、パーソナルコンピューター（電子機器）を示す斜視図、図８（ｂ）は、携帯電話機（電子機器）を示す斜視図である。

図８（ａ）に示すように、パーソナルコンピューター１００は、キーボード１０１を備えた本体部１０２と、表示ユニット１０３とにより構成され、表示ユニット１０３は、本体部１０２に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１００には、電子デバイスである水晶振動子１が内蔵されていて、パーソナルコンピューター１００の携帯時の振動や衝撃等にも耐えて、パーソナルコンピューター１００の性能維持に貢献している。

また、図８（ｂ）に示すように、携帯電話機２００は、複数の操作ボタン２０１と、受話口２０２と、送話口２０３と、アンテナ（不図示）とを備え、操作ボタン２０１と受話口２０２との間には、表示部２０４が配置されている。このような携帯電話機２００には、電子デバイスである水晶振動子１が内蔵されていて、携帯電話機２００の携帯時の振動や衝撃等にも耐えて、携帯電話機２００の性能維持に貢献している。

以上説明した電子デバイスの製造方法は、各実施形態における形態に限定されるものではなく、次に挙げる変形例のような形態であっても、実施形態と同様な効果が得られる。

（変形例１）水晶振動子１において、封止体４の貫通部８は楔状の形態であるが、この形態に限定されない。例えば、図９（ａ）は、貫通部の変形例を示す斜視図である。図９（ａ）に示すように、封止体３４は、リング状に連続しておらず、一箇所が切れて不連続となっている。この切れている箇所が貫通部３０である。貫通部３０は、封止体３４がベース体２に配置され蓋体３（不図示）が設置されても、ベース体２の内部側とベース体２の外部側とを連通させている。これらベース体２、蓋体３および封止体３４を減圧雰囲気下で加熱すると、ベース体２の内部空気が貫通部３０からベース体２の外部側へ吸い出され、ベース体２の内部が減圧雰囲気となり、次いで、封止体３４が溶融して貫通部３０を塞いで閉止することができる。この場合、ベース体２の封止体３４は、ベース体２における蓋体３との接合される面上の一部分が、空間２ａを減圧排気するように、ベース体２に貫通部３０を挟んだ凸部を有している構成であり、ベース体２における水晶振動片（電子部品）１０が搭載される所の周囲に備えられている、と言える。なお、貫通部３０に、図４（ａ）に示すような補填封止体１６を配置しても良い。

（変形例２）また、図９（ｂ）は、貫通部の変形例を示す斜視図である。もう１つの変形例である封止体４４は、図９（ｂ）に示すように、リング状をなしていて、リング状の一箇所に半月状の溝が形成されている。この半月状の溝が貫通部４０である。貫通部４０は、封止体４４がベース体２に配置され蓋体３（不図示）が設置されても、ベース体２の内部側とベース体２の外部側とを連通させている。これらベース体２、蓋体３および封止体４４を減圧雰囲気下で加熱すると、封止体４４が溶融して貫通部４０を塞いで閉止し、ベース体２の内部を減圧雰囲気に封止する。なお、この場合も、貫通部４０に、図４（ａ）に示すような補填封止体１６を配置しても良い。

（変形例３）実施形態１における封止体４には、貫通部８が１つだけ形成されているが、複数の貫通部８が形成されていても良い。同様に、実施形態２におけるベース体２２に、複数の排気部２８が形成されていても良い。さらに、複数の貫通部８または排気部２８は、すべてが楔状の形態でなく他の形態との混合であっても良い。また、貫通部８または排気部２８に配置される補填封止体１６は、円柱状をなしているが、円柱以外の楕円柱や多角柱等であっても良い。

（変形例４）封止体４，２４は、低融点ガラスを用いているが、低融点ガラス以外の低融点金属およびその合金や、樹脂類等を用いても良い。

（変形例５）図２のフローチャートにおいて、貫通部形成ステップは、ステップＳ２およびＳ３の内容に限定されない。例えば、封止体４に機械加工やエッチング等で、貫通部８を形成しても良い。また、補填封止体１６を配置せずに貫通部８のみの配置でも良く、即ちステップＳ４の補填封止体配置ステップを実施しないフローチャートであっても良い。

（変形例６）図２のフローチャートにおいて、ステップＳ１（ベース体２に封止体４を配置）は、ステップＳ４（貫通部８に補填封止体１６を配置）の後に行なっても良い。つまり、貫通部８の形成および補填封止体１６の配置がなされた封止体４を、ベース体２に配置するようなフローである。

（変形例７）実施形態２の水晶振動子２０は、排気部２８がベース体２２に設けられているが、蓋体３に設けられている形態であっても良い。

（変形例８）電子機器であるパーソナルコンピューター１００および携帯電話機２００は、水晶振動子１を搭載しているが、水晶振動子２０を搭載していても良い。また、電子機器としては、パーソナルコンピューター１００および携帯電話機２００の他に、ディジタルスチールカメラ、インクジェット式プリンター、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、防犯用テレビモニター、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）等が挙げられる。

１…電子デバイスとしての水晶振動子、２…ベース体、２ａ…空間、３…蓋体、４…封止体、８…貫通部、１０…電子部品としての水晶振動片、１６…補填封止体、２０…電子デバイスとしての水晶振動子、２２…ベース体、２４…封止体、２８…排気部。

Claims (8)

1. 電子部品を搭載しているベース体と、前記ベース体と共に前記電子部品を収容する空間を構成している蓋体と、前記ベース体と前記蓋体とを接合し前記空間を減圧雰囲気に保持する封止体と、を備えた電子デバイスを製造するための電子デバイスの製造方法であって、
   前記ベース体における前記蓋体との接合される面上の一部分が前記空間を減圧排気するための貫通部になるように、前記ベース体に前記貫通部を挟んだ凸部を有している前記封止体を前記電子部品が搭載される所の周囲に備えている、前記ベース体を用意するベース体用意ステップと、
   前記封止体を介して前記蓋体を前記ベース体に設置する蓋体設置ステップと、
   前記ベース体と前記封止体と前記蓋体とを減圧雰囲気に処する減圧ステップと、
   減圧雰囲気下で加熱して前記封止体を溶融させて前記ベース体と前記蓋体との接合および前記貫通部の閉止をする加熱ステップと、を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
2. 請求項１に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記ベース体用意ステップは、
   前記ベース体に前記封止体を配置する封止体配置ステップと、
   前記封止体配置ステップ後の前記封止体に前記貫通部を形成する貫通部形成ステップと、を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
3. 請求項２に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記貫通部形成ステップは、前記封止体を前記封止体の軟化温度まで加熱する加熱軟化ステップと、軟化した前記封止体を押圧体で押して前記貫通部を形成する押圧ステップと、を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
4. 請求項３に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記貫通部形成ステップは、前記貫通部に補填封止体を配置する補填封止体配置ステップ、をさらに含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記貫通部が楔状の形状であることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
6. 電子部品を搭載しているベース体と、前記ベース体と共に前記電子部品を収容する空間を構成している蓋体と、前記ベース体と前記蓋体とを接合し前記空間を減圧雰囲気に保持する封止体と、を備えた電子デバイスを製造するための電子デバイスの製造方法であって、
   前記ベース体または前記蓋体の前記封止体と対向する面に、前記空間を減圧排気するための排気部を備えており、前記封止体が配置されている前記ベース体と前記蓋体とを用意する両体用意ステップと、
   前記封止体を介して前記蓋体を前記ベース体に設置する蓋体設置ステップと、
   前記ベース体と前記封止体と前記蓋体とを減圧雰囲気に処する減圧ステップと、
   減圧雰囲気下で加熱して前記封止体を溶融させて前記ベース体と前記蓋体との接合および前記排気部の閉止をする加熱ステップと、を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
7. 請求項６に記載の電子デバイスの製造方法であって、
   前記加熱ステップの前に前記排気部に補填封止体を配置することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法で製造された電子デバイスを搭載していることを特徴とする電子機器。

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