TW201340259A - 基體、電子裝置之製造方法及電子機器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種無需僅將貫通部密封之步驟且適於謀求封裝之小型薄型化之基體、及電子裝置之製造方法。本發明之基體、及使用其之電子裝置之製造方法之特徵在於：該基體包括可搭載電子零件之搭載區域、及於俯視上述區域下包圍上述區域之環狀之密封面，於上述密封面固定有密封體，且於上述密封面上具有貫通部，該貫通部係藉由上述密封體之壁面而劃分之凹陷，且於俯視下將上述搭載區域與上述密封面之外周側之間連通。

Description

基體、電子裝置之製造方法及電子機器

本發明係關於一種將封裝內部密封為減壓狀態之構成之電子裝置之製造方法及具有藉由該製造方法而製造之電子裝置之電子機器。

先前，將封裝之內部空間密封為減壓狀態之構成之電子裝置之製造方法一般為於封裝之底面部設置連通外部與內部空間之貫通孔，於減壓下自貫通孔對內部空間排氣之後，以密封材填充貫通孔。因此，對於電子裝置，自底面之強度及平坦度之方面而言難以使設置有貫通孔之封裝底部之厚度變薄，進而，亦有因使底面變薄而導致密封材容易流出從而使配線等短路之虞。因此，於專利文獻1中揭示有於封裝之側面形成貫通孔而可使封裝之厚度更薄等之構成之電子裝置。根據該電子裝置，除利用封裝底面之強度提高之薄型化以外，亦於與底面相比可設定為更厚之側面設置貫通孔，藉此，抑制密封材之流出且防止短路等之改善成為可能，且實現品質之提高。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2004-289238號公報

然而，於先前之技術中，為了密封貫通孔，一般進行於貫通孔 設置密封材並進行加熱等之僅用於將管通孔密封之一步驟。又，有如下問題：密封材與封裝材為不同材料，於密封部分形成不同材料之分界，且伴隨封裝之小型薄型化而密封強度及封裝強度降低。

本發明係為了解決上述問題中之至少一部分而完成者，可作為以下之應用例或形態而實現。

[應用例1]本應用例之基體之特徵在於包括：搭載區域，其可搭載電子零件；以及環狀之密封面，其於俯視上述區域下包圍上述區域；且於上述密封面固定有密封體，於上述密封面上具有貫通部，該貫通部係藉由上述密封體之壁面而劃分之凹陷，且於俯視下將上述搭載區域與上述密封面之外周側之間連通。

[應用例2]本應用例之基體之特徵在於：上述密封體之於上述貫通部之露出面較上述密封體之其他部分之露出面更靠近上述密封面側。

[應用例3]進而，本實施形態之基體之特徵在於：上述密封體夾持上述貫通部而固定於上述密封面。

[應用例4]進而，本實施形態之基體之特在在於：上述密封體為藉由加熱而熔融之材料。

[應用例5]進而，本實施形態之基體之特在在於：上述貫通部之剖面形狀為楔狀。

[應用例6]本應用例之電子裝置之製造方法之特徵在於包含：準備基體之步驟，該基體包括可搭載電子零件搭載區域、及於俯視上述區域下包圍上述區域環狀之密封面，於上述密封面固定有密封體，且於上述密封面上具有貫通部，該貫通部係藉由上述密封體之壁面而劃分之凹陷，且於俯視下將上述搭載區域與上述密封面之外周側之間連 通；將電子零件配置於上述搭載區域之步驟；蓋體設置步驟，以覆蓋上述電子零件之方式隔著上述密封體而將蓋體設置於上述基體上；減壓步驟，使上述基體、上述密封體及上述蓋體處於減壓環境中；以及於減壓環境下使上述密封體熔融而藉由上述密封體進行上述貫通部之封閉之步驟。

根據本應用例之電子裝置之製造方法，於基體準備步驟中，重點係基體所具有之密封體具有貫通部。該貫通部係即便於蓋體設置步驟中以於與基體之間夾持密封部之方式設置蓋體，亦成為使由蓋體與基體形成且收容電子零件之空間與基體之外部側連通之狀態。於該狀態下，於減壓步驟中，該空間之空氣等自貫通部排氣而使空間內成為減壓狀態，進而，若於加熱步驟中進行加熱，則密封體適當地熔融並以堵住貫通部之方式移動而封閉連通狀態。即，貫通部係用以自空間排出空氣等而使空間為減壓環境之部位。而且，若空間成為減壓環境並被加熱，則貫通部由熔融之密封體堵住，藉此，空間係密閉為減壓環境之狀態。藉由經過該製造步驟，與於基體等設置減壓排氣用之孔並以與基體等不同之密封材進行孔密封之先前技術相比，電子裝置可確保密封強度且可抑制基體等之強度降低並可謀求小型薄型化。又，根據該電子裝置之製造方法，於加熱步驟中可以1步驟進行基體與蓋體之接合及貫通部之封閉，故而亦可對工時之削減做出貢獻。

[應用例7]如上述應用例之電子裝置之製造方法，其中上述基體準備步驟較佳為包含：密封體配置步驟，於上述基體配置上述密封體；及貫通部形成步驟，於上述密封體配置步驟後之上述密封體形成上述貫通部。

根據該方法，貫通部之形成係藉由如下方法而進行：首先，於密封體配置步驟中將密封體配置於基體，繼而，對密封體實施例如蝕刻等化學性處理或機械加工等物理性處理。即，藉由最佳之方法而於密封體加工貫通孔。

[應用例8]如上述應用例之電子裝置之製造方法，其中於準備上述基體之步驟中包含形成貫通部之步驟，形成上述貫通部之步驟較佳為包含如下之步驟：對形成上述貫通部之前之密封體之一部分進行按壓而形成上述貫通部。

根據該方法，貫通部係形成為仿照按壓體之形狀。抑制於密封體產生應力或加工應變等而可容易地進行貫通部之形成。

[應用例9]如上述應用例之電子裝置之製造方法，其中上述貫通部形成步驟較佳為進而包含於上述貫通部配置填補密封體之填補密封體配置步驟。

根據該方法，於填補密封體配置步驟中，於設置於密封體之貫通部進而配置填補密封體。貫通部係即便配置有填補密封體，亦成為使收容電子零件之空間與基體之外部側連通之狀態。此情形時，若填補密封體與將基體和蓋體接合之密封體為相同材料，則更佳。藉此，電子裝置之製造方法係藉由進而包括填補密封體配置步驟，而可於加熱步驟中之貫通部之封閉中，一面進行空間之排氣減壓一面儘可能地抑制密封體之流動，進行更確實之封閉。

[應用例10]如上述應用例之電子裝置之製造方法，上述貫通部較佳為楔狀之形狀。

根據該方法，密封體之貫通部為楔狀，藉此，即便於基體與蓋體之間夾持有密封部，貫通部亦不易發生變形等，可確實地進行減壓排氣。又，於加熱步驟中封閉貫通部時，位於楔狀之前端部之密封體部分容易熔接，且自該前端部依序堵住並封閉貫通部，故而貫通部周 邊之密封體可平滑地流動並封閉貫通部。藉此，利用電子裝置之製造方法而製造之電子裝置，可抑制密封強度或基體與蓋體之接合強度等之降低，並且可維持高強度。

[應用例11]本應用例之電子裝置之製造方法係用以製造如下所述之電子裝置之方法，該電子裝置包括：基體，其搭載電子零件；蓋體，其與上述基體本體一同構成收容上述電子零件之空間；及密封體，其將上述基體與上述蓋體接合而使上述空間保持為減壓環境；該電子裝置之製造方法之特徵在於包含：兩體準備步驟，準備配置有上述密封體之上述基體與上述蓋體，且於上述基體或上述蓋體之與上述密封體相對向之面具有用以對上述空間進行減壓排氣之排氣部；蓋體設置步驟，隔著上述密封體而將上述蓋體設置於上述基體；減壓步驟，使上述基體、上述密封體及上述蓋體處於減壓環境中；以及加熱步驟，於減壓環境下進行加熱而使上述密封體熔融，從而進行上述基體與上述蓋體之接合及上述排氣部之封閉。

根據本應用例之電子裝置之製造方法，於兩體準備步驟中，重點係於基體或蓋體形成排氣部。所形成之排氣部係即便於蓋體設置步驟中以於與基體之間夾持有密封部之方式設置蓋體，亦成為使由蓋體與基體所形成之空間與基體之外部側連通之狀態。於該狀態下，於減壓步驟中，將空間之空氣等自排氣部排出而使空間內變為減壓狀態，進而若於加熱步驟進行加熱，則密封部適當地熔融而以將基體與蓋體接合並且堵住排氣部之方式移動而封閉連通狀態。即，排氣部係用以自空間排出空氣等而使空間為減壓環境之部位。而且，若空間成為減壓環境並被加熱，則排氣部被熔融之密封體堵住，藉此，空間係密閉為減壓環境之狀態。藉由經過該製造步驟，與於基體等設置減壓排氣用之孔並以與基體等不同之密封材進行孔密封之先前技術相比，電子裝置可確保密封強度且可抑制基體等之強度降低而可謀求小型薄型 化。又，根據該電子裝置之製造方法，於加熱步驟中可以1步驟進行基體與蓋體之接合及排氣部之封閉，故而亦可對工時之削減做出貢獻。

[應用例12]上述應用例之電子裝置之製造方法較佳為，於上述加熱步驟之前，於上述排氣部配置填補密封體。

根據該方法，於加熱步驟之前步驟中，於排氣部配置填補密封體。排氣部係即便配置有填補密封體，亦成為使收容電子零件之空間與基體之外部側連通之狀態。此情形時，若填補密封體與將基體與蓋體接合之密封體為相同材料，則更佳。藉此，電子裝置之製造方法係可於加熱步驟中之排氣部之封閉中，一面進行空間之排氣減壓一面儘可能地抑制密封體之流動，從而進行更確實之封閉。

[應用例13]本應用例之電子機器之特徵在於：搭載有藉由上述之電子裝置之製造方法而製造之電子裝置。

根據本應用例之電子機器，包括藉由上述電子裝置之製造方法而製造之電子裝置，該電子裝置可將密封強度或基體與蓋體之接合強度維持於高強度，可將收容於內部之電子零件保持於減壓環境中而抑制性能劣化等，且可謀求電子裝置之小型薄型化。藉此，電子機器雖然小型薄型化但可長期維持性能。

1‧‧‧作為電子裝置之晶體振盪器

2‧‧‧基體

2a‧‧‧空間

2b‧‧‧台階部

3‧‧‧蓋體

4‧‧‧密封體

5‧‧‧台階部端子

6‧‧‧導電性接著劑

7‧‧‧外部端子

8‧‧‧貫通部

10‧‧‧作為電子零件之晶體振盪片

15‧‧‧按壓體

16‧‧‧填補密封體

20‧‧‧作為電子裝置之晶體振盪器

22‧‧‧基體

24‧‧‧密封體

28‧‧‧排氣部

30‧‧‧貫通部

34‧‧‧密封體

40‧‧‧貫通部

44‧‧‧密封體

100‧‧‧個人電腦

101‧‧‧鍵盤

102‧‧‧本體部

103‧‧‧顯示單元

200‧‧‧行動電話

201‧‧‧操作按鍵

202‧‧‧聽話口

203‧‧‧送話口

204‧‧‧顯示部

S1‧‧‧步驟

S2‧‧‧步驟

S3‧‧‧步驟

S4‧‧‧步驟

S5‧‧‧步驟

S6‧‧‧步驟

S7‧‧‧步驟

S11‧‧‧步驟

S12‧‧‧步驟

S13‧‧‧步驟

S14‧‧‧步驟

S15‧‧‧步驟

S16‧‧‧步驟

W‧‧‧寬度

圖1係表示實施形態1之晶體振盪器(電子裝置)之立體圖。

圖2係表示實施形態1之晶體振盪器之製造方法之流程圖。

圖3(a)係表示對基體配置密封體之立體圖，(b)係表示對密封體形成貫通部之立體圖。

圖4(c)係表示填補密封體之配置之立體圖，(d)係表示蓋體之設置之立體圖，(e)係表示加熱後之電子裝置之立體圖。

圖5係表示實施形態2之晶體振盪器(電子裝置)之立體圖。

圖6係表示實施形態2之晶體振盪器之製造方法之流程圖。

圖7(a)係表示對基體形成排氣部之立體圖，(b)係表示密封體及蓋體之設置之立體圖，(c)係表示加熱後之電子裝置之立體圖。

圖8(a)係表示個人電腦(電子機器)之立體圖，(b)係表示行動電話(電子機器)之立體圖。

圖9(a)係表示貫通部之變形例之立體圖，(b)係表示貫通部之變形例之立體圖。

以下，關於本發明之電子裝置之製造方法，根據隨附圖式對其較佳之方法例進行說明。此處，作為電子裝置，以晶體振盪器為例對其構成及製造方法進行說明。

(實施形態1)

圖1係表示實施形態1之晶體振盪器(電子裝置)之立體圖。如圖1所示般，晶體振盪器1包括：基體2，其形成長方體且於內部側形成有空間2a；台階部2b，其設置於基體2之空間2a側；蓋體3，其用以與基體2一同形成空間2a；密封體4，其用以將基體2與蓋體3接合而密封空間2a；以及晶體振盪片10，其設置於台階部2b。又，於台階部2b設置有台階部端子5，晶體振盪片10係藉由導電性接著劑6而以與台階部端子5電性連接之狀態接著固定於台階部2b。而且，台階部端子5係與設置於基體2之外部面之外部端子7電性連接。此情形時，基體2及蓋體3係由陶瓷所形成，密封體4係由在320~330℃熔融之低熔點玻璃所形成，且作為將基體2與蓋體3接合之焊料而發揮功能。此種構成之晶體振盪器1係當自外部對外部端子7施加驅動電流時，可使晶體振盪片10激振並以特定之頻率振盪。

此處，晶體振盪器1係於以密封體4將基體2與蓋體3接合並密封時，於減壓狀態下加熱，藉此可使收容有晶體振盪片10之空間2a為減 壓環境。再者，收容有晶體振盪片10之空間2a並不限定於如真空般之減壓環境，亦可為填充有氮氣、氦氣、氬氣等惰性氣體之環境等。晶體振盪器1成為如下之構成，即：藉由密封體4具有下文參照圖3(b)而敍述之貫通部8，而可效率良好地使空間2a為減壓環境。

以下，對晶體振盪器1之製造方法進行說明。圖2係表示實施形態1之晶體振盪器之製造方法之流程圖。又，圖3(a)係表示對基體配置密封體之立體圖，圖3(b)係表示對密封體形成貫通部之立體圖，圖4(c)係表示填補密封體之配置之立體圖，圖4(d)係表示蓋體之設置之立體圖，圖4(e)係表示加熱後之電子裝置之立體圖。

晶體振盪器1之製造方法係如圖2之流程圖所示般，首先，於步驟S1中，於基體2配置密封體4。配置密封體4之位置係如圖3(a)所示般為基體2中之空間2a之開口側之端部，且配置於該端部之密封體4係包圍該開口之全周。此情形時，基體2之端部係於俯視下形成為寬度W之環狀，且密封體4亦同樣地於俯視下形成為寬度W之環狀，故而密封體4係與基體2之端部全體重疊而配置。再者，步驟S1係相當於密封體配置步驟。於配置密封體4之後進入步驟S2。

於步驟S2中，進行密封體4之加熱軟化。該加熱軟化之處理係為了將低熔點玻璃的密封體4加熱至較熔點低之溫度即250℃左右使之軟化而進行。以該處理軟化之密封體4係成為例如可藉由外壓等而自由地變形之狀態。再者，步驟S2係相當於加熱軟化步驟。於使密封體4軟化之後，進入步驟S3。

於步驟S3中，於密封體4形成貫通部8。貫通部8係如圖3(b)所示般，藉由將按壓體15向軟化之密封體4按壓而形成。此情形時，按壓體15為三角柱之形態，且以自基體2之內側的空間2a之側向基體2之外部側延伸之方式配置。而且，藉由將按壓體15之三角形之特定之頂部緩緩向密封體4按壓，而於密封體4形成楔狀之槽。該楔狀之槽為貫通 部8，貫通部8係使基體2之空間2a側與基體2之外部側貫通。如此，藉由將密封體4之軟化用於貫通部8之形成，而可抑制於密封體4產生應力或加工應變等，且可容易地形成貫通部8。此情形時，可說密封體4係基體2之與蓋體3接合之面上之一部分以對空間2a進行減壓排氣之方式於基體2具有夾持貫通部8之凸部之構成，且為基體2之搭載有晶體振盪片(電子零件)10之部位之周圍所具備。再者，步驟S3係相當於按壓步驟，步驟S2及步驟S3合起來為貫通部形成步驟。又，該等步驟S1、步驟S2及步驟S3合起來相當於基體準備步驟。於形成貫通部8之後，進入步驟S4。

於步驟S4中，於貫通部8配置填補密封體16。填補密封體16係如圖4(c)所示般，形成長度W之圓柱狀且與密封體4為相同之材質，且沿著貫通部8配置。再者，步驟S4係相當於填補密封體配置步驟。於配置填補密封體16之後，進入步驟S5。

於步驟S5中進行蓋體3之設置。蓋體3係如圖4(d)所示般，以經由密封體4堵住空間2a之開口之方式設置。即便為設置有蓋體3之狀態，空間2a與基體2之外部亦成為經由貫通部8而連通之狀態。此情形時，較佳為填補密封體16不自楔狀之貫通部8向蓋體3側突出。再者，步驟S5係相當於蓋體設置步驟。於設置蓋體3之後，進入步驟S6。

於步驟S6中進行減壓環境之形成。即，將如圖4(d)所示般構成之基體2、蓋體3、密封體4及填補密封體16放入腔室等中並進行減壓。隨著腔室等成為減壓環境，空間2a之空氣被自貫通部8向基體2之外部側吸出，空間2a亦成為減壓環境。再者，步驟S6係相當於減壓步驟。於形成減壓環境之後，進入步驟S7。

於步驟S7中，將基體2與蓋體3加熱接合。即，若將基體2、蓋體3、密封體4及填補密封體16於減壓環境下加熱至密封體4及填補密封體16之熔融溫度附近，則於密封體4之貫通部8，楔狀之前端部熔融而 形成貫通部8之密封體面彼此首先開始熔接，故而自該前端部依序堵住並封閉貫通部8。進而，配置於貫通部8之填補密封體16亦熔融並堵住貫通部8，故而與無填補密封體16之情形相比，形成貫通部8之密封體面之熔融流動得以抑制。藉此，密封體4不過度流動而可平穩地流動並封閉貫通部8。再者，步驟S7係相當於加熱步驟。藉由以上步驟而結束流程。

藉由此種製造方法而製造之晶體振盪器(電子裝置)1之密封體4之密封強度較強，且可抑制基體2與蓋體3之接合強度等之降低而維持高強度。又，於加熱步驟中可以1步驟進行基體2與蓋體3之接合及貫通部8之封閉，故而亦可謀求工時之削減。

(實施形態2)

其次，對電子裝置之製造方法之其他較佳之例進行說明。圖5係表示實施形態2之晶體振盪器(電子裝置)之立體圖。實施形態2之晶體振盪器20與實施形態1之晶體振盪器1係貫通部之形成位置不同。因此，於晶體振盪器20中，對與晶體振盪器1相同之構成之部分附上相同之符號並省略詳細之說明，對構成不同之部分附上不同之符號並進行其說明。

如圖5所示般，晶體振盪器20包括：基體22，其形成長方體且於內部形成有空間2a；蓋體3；密封體24，其用以將基體2與蓋體3接合而密封空間2a；以及晶體振盪片10。而且，基體22係於配置有密封體24之側，具有下文參照圖7(a)而敍述之排氣部28。該排氣部28係發揮與實施形態1之晶體振盪器1之貫通部8相同之功能者。又，此情形時，基體22及蓋體3係由陶瓷形成，密封體24係由在320~330℃熔融之低熔點玻璃形成並作為焊料而發揮功能。此種構成之晶體振盪器20係若自外部對外部端子7施加驅動電流，則可使晶體振盪片10激振並以特定之頻率振盪。

以下，對晶體振盪器20之製造方法進行說明。圖6係表示實施形態2之晶體振盪器之製造方法之流程圖。又，圖7(a)係表示對基體形成排氣部之立體圖，圖7(b)係表示密封體及蓋體之設置之立體圖，圖7(c)係表示加熱後之電子裝置之立體圖。

晶體振盪器20之製造方法係如圖6之流程圖所示般，首先，於步驟S11中，於基體22形成排氣部28。排氣部28如圖7(a)所示般為形成於基體22之空間2a之蓋體3側之端部之楔狀之槽，且以使基體22之空間2a側與基體2之外部側貫通之方式設置。該排氣部28係於由陶瓷成形基體22時同時成形，步驟S11並非為僅形成排氣部28之步驟。另一方面，亦可於成形基體22之後，於步驟S11中以機械加工等形成排氣部28。於形成排氣部28之後，進入步驟S12。

於步驟S12中，於排氣部28配置填補密封體16。填補密封體16係形成如圖7(b)所示般之圓柱狀且與密封體24為相同之材質，並沿著排氣部28配置。排氣部28較佳為於下述之加熱步驟之前之步驟進行，此情形時，於步驟S12中進行。於配置填補密封體16之後，進入步驟S13。

於步驟S13中，於基體22配置密封體24。配置密封體24之位置如圖7(b)所示般為形成有排氣部28之基體22之端部，且配置於該端部之密封體24係包圍空間2a之開口之全周。再者，步驟S11及步驟S13係相當於準備基體與蓋體之兩體準備步驟。於配置密封體4之後，進入步驟S14。

於步驟S14中，進行蓋體3之設置。蓋體3係如圖7(b)所示般，以經由密封體24而將空間2a堵住之開口之方式設置。即便為設置有蓋體3之狀態，空間2a與基體22之外部亦成為經由排氣部28而連通之狀態。此情形時，較佳為填補密封體16不自楔狀之排氣部28向密封體24側突出。再者，步驟S14係相當於蓋體設置步驟。於設置蓋體3之後， 進入步驟S15。

於步驟S15中，進行減壓環境之形成。即，將如圖7(b)所示般構成之基體22、蓋體3、密封體24及填補密封體16重疊後放入腔室等進行減壓。隨著腔室等成為減壓環境，空間2a之空氣係被自排氣部28向基體22之外部側吸出，空間2a亦成為減壓環境。再者，步驟S15係相當於減壓步驟。於形成減壓環境之後，進入步驟S16。

於步驟S16中，將基體22與蓋體3加熱接合。即，若將基體22、蓋體3、密封體24及填補密封體16於減壓環境下加熱至密封體24及填補密封體16之熔融溫度附近，則密封體24及填補密封體16熔融並向排氣部28流動，堵住並封閉排氣部28。此處，即便無填補密封體16亦可封閉排氣部28，但藉由配置填補密封體16，除密封體24以外填補密封體16亦熔融並堵住排氣部28。故而可抑制密封體24之過度流動並平穩地封閉排氣部28。再者，步驟S16係相當於加熱步驟。藉由以上步驟而結束流程。

藉由此種製造方法而製造之晶體振盪器(電子裝置)20之密封體24之密封強度較強，且可抑制基體22與蓋體3之接合強度等之降低而可維持高強度。又，排氣部28係於基體2之成型時形成，故而無需僅形成排氣部28之步驟，進而，於加熱步驟中可以1步驟進行基體22與蓋體3之接合及排氣部28之封閉，故而亦可謀求工時之削減。

(電子機器)

其次，說明本發明之電子機器。電子機器係搭載有基於圖2之流程圖而製造之晶體振盪器1。圖8(a)係表示個人電腦(電子機器)之立體圖，圖8(b)係表示行動電話(電子機器)之立體圖。

如圖8(a)所示般，個人電腦100包括具有鍵盤101之本體部102、及顯示單元103，顯示單元103係相對於本體部102而經由鉸鏈構造部可旋動地支撐。於此種個人電腦100中，內置有作為電子裝置之晶體 振盪器1，亦能承受個人電腦100之攜帶時之振盪及衝擊等，對個人電腦100之性能維持做出貢獻。

又，如圖8(b)所示般，行動電話200包括複數個操作按鍵201、聽話口202、送話口203及天線(未圖示)，於操作按鍵201與聽話口202之間配置有顯示部204。於此種行動電話200中內置有作為電子裝置之晶體振盪器1，亦能承受行動電話200之攜帶時之振盪及衝擊等，對行動電話200之性能維持做出貢獻。

以上所說明之電子裝置之製造方法並不限定於各實施形態中之形態，即便為如接下來所列舉之變形例般之形態，亦可獲得與實施形態相同之效果。

(變形例1)於晶體振盪器1中，密封體4之貫通部8為楔狀之形態，但並不限定於該形態。例如圖9(a)係表示貫通部之變形例之立體圖。如圖9(a)所示般，密封體34並非呈環狀連續，而是一部位被切開成為不連續。該被切開之部位為貫通部30。貫通部30係即便密封體34配置於基體2且設置蓋體3(未圖示)，亦使基體2之內部側與基體2之外部側連通。若於減壓環境下對該等基體2、蓋體3及密封體34進行加熱，則基體2之內部空氣被自貫通部30向基體2之外部側吸出，基體2之內部成為減壓環境，繼而，可使密封體34熔融而堵塞並封閉貫通部30。此情形時，可認為基體2之密封體34係基體2之與蓋體3接合之面上之一部分以對空間2a進行減壓排氣之方式於基體2具有夾持貫通部30之凸部之構成，且為基體2之搭載有晶體振盪片(電子零件)10之部位之周圍所具備。再者，亦可於貫通部30配置如圖4(a)所示般之填補密封體16。

(變形例2)又，圖9(b)係表示貫通部之變形例之立體圖。作為另一變形例之密封體44係如圖9(b)所示般，形成為環狀，且於環狀之一部位形成有半月狀之槽。該半月狀之槽為貫通部40。貫通部40係即便 將密封體44配置於基體2且設置蓋體3(未圖示)，亦可使基體2之內部側與基體2之外部側連通。若於減壓環境下對該等基體2、蓋體3及密封體44進行加熱，則密封體44熔融而堵住並封閉貫通部40，將基體2之內部密封為減壓環境。再者，即便於此情形時，亦可於貫通部40配置如圖4(a)所示般之填補密封體16。

(變形例3)於實施形態1中之密封體4，僅形成有一個貫通部8，但亦可形成有複數個貫通部8。同樣地，於實施形態2中之基體22，亦可形成有複數個排氣部28。進而，複數個貫通部8或排氣部28亦可不全部為楔狀之形態而為與其他形態之混合。又，配置於貫通部8或排氣部28之填補密封體16係形成圓柱狀，但亦可為除圓柱以外之橢圓柱或多角柱等。

(變形例4)密封體4、24係使用低熔點玻璃，但亦可使用除低熔點玻璃以外之低熔點金屬及其合金、或樹脂類等。

(變形例5)於圖2之流程圖中，貫通部形成步驟並不限定於步驟S2及S3之內容。例如亦可藉由機械加工或蝕刻等而於密封體4形成貫通部8。又，亦可不配置填補密封體16而僅配置貫通部8，即亦可為不實施步驟S4之填補密封體配置步驟之流程圖。

(變形例6)於圖2之流程圖中，步驟S1(於基體2配置密封體4)亦可於步驟S4(於貫通部8配置填補密封體16)之後進行。即，為如下述般之流程：將完成貫通部8之形成及填補密封體16之配置之密封體4配置於基體2。

(變形例7)實施形態2之晶體振盪器20係將排氣部28設置於基體22，但亦可為設置於蓋體3之形態。

(變形例8)作為電子機器之個人電腦100及行動電話200係搭載有晶體振盪器1，但亦可搭載晶體振盪器20。又，作為電子機器，除個人電腦100及行動電話200以外，可列舉數位靜態相機、噴墨式印表 機、電視、視訊攝影機、汽車導航裝置、電子詞典、計算器、電子遊戲設備、防盜用電視監視器、及醫療機器(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖計測裝置、超音波診斷裝置、電子內視鏡)等。

S1‧‧‧步驟

S2‧‧‧步驟

S3‧‧‧步驟

S4‧‧‧步驟

S5‧‧‧步驟

S6‧‧‧步驟

S7‧‧‧步驟

Claims (8)

1. 一種基體，其特徵在於包括：搭載區域，其可搭載電子零件；以及環狀之密封面，其於俯視上述區域下包圍上述區域；且於上述密封面固定有密封體，於上述密封面上具有貫通部，該貫通部係藉由上述密封體之壁面而劃分之凹陷，且於俯視下將上述搭載區域與上述密封面之外周側之間連通。
2. 如請求項1之基體，其中上述密封體之上述貫通部之露出面較上述密封體之其他部分之露出面更靠近上述密封面側。
3. 如請求項1之基體，其中上述密封體係夾持上述貫通部而固定於上述密封面。
4. 如請求項1至3中任一項之基體，其中上述密封體為藉由加熱而熔融之材料。
5. 如請求項1至3中任一項之基體，其中上述貫通部之剖面形狀為楔狀。
6. 一種電子裝置之製造方法，其特徵在於包括：準備基體之步驟，該基體包括可搭載電子零件之搭載區域、以及於俯視上述區域下包圍上述區域之環狀之密封面，於上述密封面固定有密封體，且於上述密封面上具有貫通部，該貫通部係藉由上述密封體之壁面而劃分之凹陷，且於俯視下將上述搭載區域與上述密封面之外周側之間連通；將電子零件配置於上述搭載區域之步驟；蓋體設置步驟，隔著上述密封體以覆蓋上述電子零件之方式將蓋體設置於上述基體上；減壓步驟，使上述基體、上述密封體、及上述蓋體處於減壓 環境中；以及於減壓環境下使上述密封體熔融並藉由上述密封體進行上述貫通部之封閉之步驟。
7. 如請求項6之電子裝置之製造方法，其中於準備上述基體之步驟中包含形成貫通部之步驟，且形成上述貫通部之步驟係對形成上述貫通部之前之密封體之一部分進行按壓而形成上述貫通部。
8. 一種電子機器，其特徵在於搭載有以如請求項6之電子裝置之製造方法而製造之電子裝置。