JP2016171094A - セラミックパッケージ、電子部品装置、およびその製造方法 - Google Patents

セラミックパッケージ、電子部品装置、およびその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】開口部を囲むメタライズ層の上方にロウ材を介して接合した金属枠の上面に、金属蓋板をシーム溶接しても、伝達熱や電気抵抗熱により蓋板やロウ材が部分的に溶解しない、気密信頼性を備えたセラミックパッケージを提供する。【解決手段】平面視の外形が矩形状である一対の表面３、４と、これらの四辺間に位置する側面５ａ、５ｂとを含むパッケージ本体２ａと、本体２ａの一方の表面３側に開口し、かつ、平面視が矩形状のキャビティ６と、キャビティ６の開口部を囲むパッケージ本体２ａの表面３に沿って形成され、かつ、平面視が矩形枠状のメタライズ層１０と、メタライズ層１０の上面にロウ材層９(９ａ、９ｂ)を介して接合される金属枠１１と、を備える。キャビティ６の開口部を囲む表面３において対向する一対の辺部は、それらの中央側に位置する凹部３ａと、凹部３ａを挟む一対の平面状部３ｂとを有する。【選択図】図１

Description

本発明は、セラミックからなる箱形状のパッケージ本体における少なくとも一方の表面に開口するキャビティを有するセラミックパッケージ、これを用いた電子部品装置、および、該電子部品装置の製造方法に関する。
例えば、セラミックからなる直方体形状のパッケージ本体におけるキャビティを囲む平面視が矩形枠状の表面にメタライズ層を形成し、該メタライズ層の上方にロウ材層を介して金属枠体をロウ付けしてなるセラミックパッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
そして、上記セラミックパッケージにおける金属枠体の上に、金属蓋体がシーム溶接により接合される。
特開２０１３−２４３２３２号公報（第１〜１１頁、図１〜１３）
しかし、平面視が矩形枠状の前記金属枠体の上面に矩形状の金属蓋をシーム溶接によって接合する場合、一対のローラ電極を前記金属蓋において対向する一対の辺に沿って転動させつつ移動すると、各ローラ電極付近から個別に発生した溶接熱の熱伝達が該一対のローラ電極の中間位置付近で重なり合う。それと同時に、当該一対のローラ電極の間を流れる溶接電流に対する電気抵抗も該一対のローラ電極の中間位置付近で最も高くなる。その結果、かかる一対のローラ電極に挟まれた前記金属蓋の各辺の中央部付近や、かかる中央部付近の真下付近のロウ材が部分的に溶解するため、前記キャビティおよび該キャビティ内に搭載された電子部品の気密信頼性が損なわれてしまう場合があった。
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、箱形状のパッケージ本体における一対の表面の少なくとも一方に開口したキャビティの開口部を封止するに際し、該開口部を囲むメタライズ層の上方にロウ材を介して接合した平面視が矩形枠状の金属枠の上面に、矩形状の金属蓋をシーム溶接しても、前記のような一対のローラ電極からの伝達熱や電気抵抗熱によって上記金属蓋板やロウ材が部分的に溶解せず、優れた気密信頼性を備えたセラミックパッケージ、該パッケージを用いた電子部品装置、および、該電子部品装置の製造方法を提供する、ことを課題とする。
課題を解決するための手段および発明の効果
本発明は、前記課題を解決するため、箱形状または板形状のパッケージ本体の前記表面に形成する平面視が矩形枠状のメタライズ層の上面に平面視が相似形状の金属枠を接合するために両者間に介在させるロウ材の量（体積）を、上記メタライズ層および金属枠の各辺ごとの中央側で多くし且つ該辺ごとの両端側を少なくする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１のセラミックパッケージ（請求項１）は、セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の四辺間に位置する側面とを含むパッケージ本体と、該パッケージ本体の少なくとも一方の表面側に開口し、且つ平面視が矩形状のキャビティと、該キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記パッケージ本体の表面に沿って形成され、且つ平面視が矩形枠状のメタライズ層と、該メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合される金属枠と、を備えたセラミックパッケージであって、上記パッケージ本体のキャビティの開口部を囲む表面において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有する、ことを特徴とする。
これによれば、第１のセラミックパッケージは、前記パッケージ本体のキャビティの開口部を囲む表面において、少なくとも対向する一対の辺部が、それらの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有する。そのため、前記パッケージ本体の表面の辺部ごとにおいて、凹部が位置する中央側に比較的多量の前記ロウ材が配設され、且つ一対の平面状部に比較的少量のロウ材が配設されるので、以下の効果（１）〜（４）を奏することが可能となる。
（１）追って前記金属枠の上面に金属蓋をシーム溶接する際に、発生する溶接熱が集中する辺部ごとの中央側に集中しても、かかる溶接熱を多くロウ材によって拡散でき、該ロウ材自体の不用意な再溶融を防ぐことができる。
（２）上記金属枠の上面に金属蓋をシーム溶接する際に、かかる金属蓋において対向する一対の辺に沿って転動する一対のローラ電極間に流れる溶接電流が、前記パッケージ本体の表面の辺部ごとの中央側のロウ材中で電気抵抗により発熱しても、かかる発熱量を比較的多量のロウ材によって低減することができる。
（３）上記金属枠の上面に金属蓋をシーム溶接した後において、かかる金属蓋の熱収縮に伴う収縮応力を生じるが、該応力が金属蓋の各辺の中央側に集中して受けても、かかる応力を、前記パッケージ本体の表面の辺部ごとの中央側付近に位置するロウ材中において吸収し且つ拡散することができる。
（４）以上によって、前記シーム溶接する際に金属蓋やロウ材が部分的に溶解せず、優れた気密信頼性を備えたセラミックパッケージを提供することができる。
尚、前記セラミックは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックである。
また、前記矩形状および矩形枠状は、長方形状あるいは正方形状である。
更に、前記辺部とは、矩形枠状を呈する前記表面における何れかの一辺を指す。
また、前記パッケージ本体の表面が長方形状の枠形である場合、前記対向する一対の辺部とは、少なくとも一対の短辺を指し、上記表面が正方形状の枠形である場合、前記対向する一対の辺部とは、対向する二対の四辺全部を指している。
更に、前記パッケージ本体における一対の表面とは、例えば、表面および裏面として称するように、互いに相対的な呼称である。
また、前記パッケージ本体の表面または前記メタライズ層において、前記辺部の凹部の底面は、該辺部の一対の平面状部よりも少なくも５μｍ以上低い。
更に、前記辺部の平面状部には、平坦面だけの形態のほか、該辺部の長手方向に沿って緩やかに傾斜するテーパ面あるいはアール面からなる形態も含まれる。
また、前記辺部の平面状部は、少なくとも、平面視でパッケージ本体の隣接する２つの辺の外側面と内側面とが交差する平面視が角形状の隅部、あるいは、該隅部から各辺部に沿って各辺部ごとの外側面と内側面との厚み分を加えた領域を指しており、各辺部において一対の平面状部に挟まれた領域が前記凹部である。
更に、前記キャビティの底面には、例えば、水晶振動子などの電子部品を実装するための一対以上（複数）の電極が形成されている。
また、前記メタライズ層は、前記セラミックが高温焼成セラミックの場合には、主にＷまたはＭｏなどからなり、低温焼成セラミックの場合には、主にＣｕまたはＡｇなどからなる。
加えて、前記金属枠（金属リング）は、例えば、４２アロイ（４２％Ｎｉ−Ｆｅ）、コバール（Ｆｅ−２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ）、１９４合金（Ｃｕ−２．３％Ｆｅ−０．０３％Ｐ）、あるいは、オーステナイト系などのステンレス鋼などからなる。
また、本発明による第２のセラミックパッケージ（請求項２）は、セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の四辺間に位置する側面とを含むパッケージ本体と、該パッケージ本体の少なくとも一方の表面側に開口し、且つ平面視が矩形状のキャビティと、該キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記パッケージ本体の表面に形成され、且つ平面視が矩形枠状のメタライズ層と、該メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合される金属枠と、を備えたセラミックパッケージであって、上記メタライズ層において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有する、ことを特徴とする。
これによれば、第２のセラミックパッケージは、前記メタライズ層において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有している。そのため、上記メタライズ層の辺部ごとにおいて、凹部が位置する中央側に比較的多量の前記ロウ材が配設され、且つ一対の平面状部に比較的少量のロウ材が配設されるので、前記（１）〜（４）と同様な効果を奏することが可能となる。
尚、第２のセラミックパッケージの前記辺部とは、平面視で矩形枠状を呈する前記メタライズ層における何れかの一辺を指す。
更に、本発明には、前記パッケージ本体において、前記キャビティが開口していない表面の四隅付近には、それぞれ外部接続端子が形成されている、第１のセラミックパッケージ（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記キャビティが開口していない矩形状の表面の四隅付近に、例えば、Ｗなどからなる外部接続端子が形成されていると、かかる外部接続端子を含む前記パッケージ本体を製造する際に、凹部と該凹部を挟む一対の平面状部とを併せて容易に形成できる。具体的には、矩形枠状および平面板の形態からなる複数のグリーンシートを積層し且つ圧着する工程において、未焼成の上記パッケージ本体のキャビティの開口部を囲む表面の各辺部に、それらの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを併せて容易に形成できる。
従って、比較的少ない製造工程によって、前記第１のセラミックパッケージを安価に提供することが可能となる。
また、本発明には、前記パッケージ本体のキャビティの開口部を囲む表面の前記辺部は、前記凹部の底面が側面視で水平状であり、且つ前記一対の平面状部も水平状である、第１のセラミックパッケージ（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記パッケージ本体の表面の辺部ごとにおいて、凹部が位置する中央側に比較的多量の前記ロウ材を配設でき、且つ一対の平面状部が位置する両端側に比較的少量のロウ材を配設できる。従って、前記効果（１）〜（４）を一層確実に奏することが可能となる。
また、本発明には、前記メタライズ層は、前記辺部の凹部における単位メタライズ層の層数よりも、該辺部の前記平面状部における単位メタライズ層の層数が大である、第２のセラミックパッケージ（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記パッケージ本体の表面に形成する矩形枠状のメタライズ層は、該メタライズ層における各辺部の凹部における単位メタライズ層の層数よりも、該辺部の前記平面状部における単位メタライズ層の層数が多くなるように設定されている、そのため、前記メタライズ層の各辺部の凹部が位置する中央側に比較的多量のロウ材が配設され、且つ各辺部の凹部が位置していない両端側に比較的少量のロウ材が配設される。従って、かかる形態の第２のセラミックパッケージによっても、前記効果（１）〜（４）を奏することが可能である。
尚、前記単位メタライズ層は、１回のスクリーン印刷で形成できる程度の同様な厚みのメタライズ層を指す。また、前記層数同士の組み合わせは、１層と２層、２層と３層、あるいは、３層と４層または５層などが例示される。
加えて、本発明には、前記メタライズ層は、前記辺部の凹部における底面の位置よりも、該辺部の前記平面状部における上面の位置が高い、第２のセラミックパッケージ（請求項６）も含まれる。
これによれば、前記メタライズ層は、前記辺部の凹部における底面の位置よりも、該辺部の前記平面状部における上面の位置が高くされている。そのため、前記メタライズ層の辺部ごとの凹部が位置する中央側に比較的多量のロウ材が配設され、且つ各辺部の凹部が位置していない両端側に比較的少量のロウ材が配設される。従って、かかる形態の第２のセラミックパッケージによっても、前記効果（１）〜（４）を奏することが可能となる。
また、本発明による第３のセラミックパッケージ（請求項７）は、セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の少なくとも一方の表面の四辺に沿って形成された平面視が矩形枠状のメタライズ層と、該メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合され、内側にキャビティを形成する金属枠と、を備えたセラミックパッケージであって、上記パッケージ本体において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有するか、あるいは、上記メタライズ層において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有する、ことを特徴とする。
これによれば、一対の表面を有する平板状のパッケージ本体における少なくとも対向する一対の辺部は、それらの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有するか、あるいは、前記メタライズ層において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有している。その結果、上記メタライズ層の辺部ごとにおいて、凹部が位置する中央側には比較的多量のロウ材が配設され、該凹部を挟む一対の平面状部に比較的少量のロウ材が配設される。従って、かかる形態の第３のセラミックパッケージによっても、前記効果（１）〜（４）を奏することが可能となる。
尚、前記パッケージ本体のように、金属枠が接合されて初めてキャビティが形成される平板状の形態では、前記辺部の両端側とは、おおよそ、それぞれ該辺部の一端から該パッケージ本体を形成するセラミック層の厚み乃至該厚みの２倍程度の距離であり、これらの両端側を除いた領域が前記中央側となる。
一方、本発明による第１の電子部品装置（請求項８）は、セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の四辺間に位置する側面とを含むパッケージ本体と、該パッケージ本体の少なくとも一方の表面側に開口し、且つ平面視が矩形状のキャビティと、該キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記パッケージ本体の表面に沿って形成され、且つ平面視が矩形枠状のメタライズ層と、該メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合される金属枠と、該金属枠の上面に接合される金属蓋と、を備えた電子部品装置であって、上記パッケージ本体のキャビティの開口部を囲む表面において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有するか、あるいは、上記メタライズ層において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有する、ことを特徴とする。
また、本発明による第２の電子部品装置（請求項９）は、セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の少なくとも一方の表面の四辺に沿って形成された平面視が矩形枠状のメタライズ層と、該メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合され、内側にキャビティを形成する金属枠と、該金属枠の上面に接合される金属蓋と、を備えた電子部品装置であって、上記パッケージ本体の表面において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有するか、あるいは、上記メタライズ層において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有する、ことを特徴とする。
これによれば、前記セラミックパッケージにおける金属枠の上面に、金属蓋をシーム溶接により接合する際に、前記効果（１）〜（３）を奏することができると共に、上記金属蓋の気密な接合によって、更に、前記キャビティ内に搭載された電子部品の性能を確実に補償できる効果（５）を確実に奏することができる。
尚、前記金属蓋も、前記同様の４２アロイ、コバール、１９４合金、あるいは、ステンレス鋼などからなる。
更に、本発明による第１の電子部品装置の製造方法（請求項１０）は、前記第１の電子部品装置の製造方法であって、キャビティを含む前記パッケージ本体を準備する工程と、前記キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記パッケージ本体の表面に沿ってメタライズ層を形成する工程と、該メタライズ層の上面にロウ材層を介して金属枠を接合する工程と、該金属枠の上面に金属蓋を接合する工程と、を含み、上記パッケージ本体を準備する工程において、該パッケージ本体のキャビティの開口部を囲む表面における少なくとも対向する一対の辺部を、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とに形成するか、あるいは、上記メタライズ層を形成する工程において、該メタライズ層における少なくとも対向する一対の辺部を、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とに形成する、ことを特徴とする。
加えて、本発明による第２の電子部品装置の製造方法（請求項１１）は、一対の表面を有する前記パッケージ本体を準備する工程と、該パッケージ本体における少なくも一方の表面の四辺に沿って、平面視が矩形枠状のメタライズ層を形成する工程と、該メタライズ層の上面にロウ材層を介して金属枠を接合する工程と、該金属枠の上面に金属蓋を接合する工程と、を含み、上記パッケージ本体を準備する工程において、該パッケージ本体の表面の少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有するように形成されるか、あるいは、上記メタライズ層を形成する工程において、該メタライズ層における少なくとも対向する一対の辺部を、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とに形成する、ことを特徴とする。
尚、前記パッケージ本体における少なくとも対向する一対の辺部の中央側に位置する凹部は、追って該パッケージ本体となるグリーンシートの上記辺部における中央側の位置をプレス成形するか、またはレーザー加工により形成される。
これによれば、前記効果（１）〜（３）、（５）を奏することができる電子部品装置を確実に製造することが可能となる（効果（６））。
尚、前記メタライズ層は、金属粉末を含む導電性ペーストを、前記パッケージ本体の表面に対し、例えば、スクリーン印刷することで形成される。
更に、前記辺部の凹部の底面が該辺部における一対の平面状部の高さよりも低いパッケージ本体の表面は、該パッケージ本体の最上層となるグリーンシートに対し、所要形状の押型をプレスして押圧するか、上記パッケージ本体の最下層となるグリーンシート裏面の四隅付近ごとに未焼成の外部接続端子を形成した状態でグリーンシート積層体を厚み方向に沿って圧着することなどにより形成される。
本発明による第１のセラミックパッケージを示す斜視図。 （Ａ）は図１中におけるＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図、（Ｂ）は（Ａ）中の一点鎖線部分ｂの部分拡大図。 （Ａ）は図１中におけるＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図、（Ｂ）は（Ａ）中の一点鎖線部分ｂの部分拡大図。 上記セラミックパッケージを得るための一製造工程を示す概略図。 図４に続く上記パッケージの製造工程を示す概略図。 図５に続く上記パッケージの製造工程を示す概略図。 図６に続く上記パッケージの製造工程を示す概略図。 （Ａ）は上記セラミックパッケージを用いた電子部品装置とその製造方法とを示す垂直断面図、（Ｂ）は（Ａ）中の異なる位置での部分垂直断面図。 （Ａ）は上記セラミックパッケージを用いた電子部品装置とその製造方法とを示す図８とは異なる位置での垂直断面図、（Ｂ）は（Ａ）中における異なる位置での部分垂直断面図。 本発明による第２のセラミックパッケージを示す斜視図。 （Ａ）、（Ｂ）は上記第２のセラミックパッケージを互いに直交する視覚により示す側面図。 （Ａ）、（Ｂ）は異なる形態の第２のセラミックパッケージの概略を示し且つ互いに異なる位置での側面図。 異なる形態の第１のセラミックパッケージの概略を示す側面図。 更に異なる形態の第２のセラミックパッケージの概略を示す側面図。 本発明による第３のセラミックパッケージに用いる一形態のパッケージ本体を示す斜視図。 （Ａ）は本発明による第３のセラミックパッケージの一形態を示す側面図、（Ｂ）はその垂直断面図。 （ａ）〜（ｅ）は上記第３のセラミックパッケージの製造工程を示す概略図。 （Ａ）は上記第３のセラミックパッケージの応用形態を示す側面図、（Ｂ）はその垂直断面図。 異なる形態の第３のセラミックパッケージを示す側面図。 上記第３のセラミックパッケージの垂直断面図。 上記第３のセラミックパッケージの応用形態を示す垂直断面図。 上記セラミックパッケージを用いた第２電子部品装置を示す垂直断面図。
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、第１のセラミックパッケージ（以下、単にパッケージとする）の一形態１ａを示す斜視図、図２(Ａ)は、図１中におけるＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図、図３(Ａ)は、図１中におけるＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記第１のパッケージ１ａは、図１，図２（Ａ），図３（Ａ）に示すように、全体が直方体状（箱形状）を呈するパッケージ本体２ａと、該パッケージ本体２ａの表面３に開口したキャビティ６と、該キャビティ６の開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記表面３の全周に沿って形成されたメタライズ層１０と、該メタライズ層１０の上面にロウ材層９を介してロウ付け（接合）され且つ平面視が矩形枠状の金属枠１１と、を備えている。
上記パッケージ本体２ａは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミックからなり、平面視の外形が長方形である表面３および裏面（表面３）４と、これらの四辺間に位置する長辺の側面５ａおよび短辺の側面５ｂとから構成されている。
前記パッケージ本体２ａの表面３は、対向する一対の長辺の辺部と、これらに直角で且つ対向する一対の短辺の辺部とからなり、かかる辺部の長手方向における中央側には、上方に開口する深さの浅い凹部３ａが位置し、かかる凹部３ａを挟む該辺部ごとの長手方向の両端側には、該凹部３ａの水平状の底面よりも高い一対の水平状の平面状部３ｂが位置している。上記凹部３ａの底面は、同じ辺部の一対の平面状部３ｂよりも、少なくも５μｍ以上低く設定されている。
上記中央側の凹部３ａと両端側の一対の平面状部３ｂとを辺部ごとに有する前記パッケージ本体２ａの表面３のほぼ全面には、例えば、ＷまたはＭｏからなり、且つ厚みがほぼ一定のメタライズ層１０が、上記凹部３ａおよび一対の平面状部３ｂの形状に倣って辺部ごとに形成されている。
また、前記パッケージ本体２ａの裏面４において、外部接続端子１２が位置する四隅側には、該外部接続端子１２の位置を含む凹み４ｃが形成されている。
図１，図２（Ａ）、図３（Ａ）に示すように、前記メタライズ層１０の上面には、ロウ材層９を介して、コバールからなり且つ平面視が矩形枠状の金属枠（金属リング）１１が接合されている。上記ロウ材層９は、例えば、Ａｇロウからなり、複数の溶けた球形状のＡｇロウを上記メタライズ層１０の上面に沿った複数の位置に順次滴下され、かかるＡｇロウがメタライズ層１０の上面全体に濡れ広がった状態で、その上に金属枠１１を載置し且つロウ付け（接合）が施される。この際、上記ロウ材層９は、前記パッケージ本体２ａの表面３の辺部ごとにおける中央側の凹部３ａの真上付近では、比較的多量の厚肉部９ａとなり、前記辺部ごと両端側の平面状部３ｂの真上付近では、比較的少量の薄肉部９ｂとなる。
そのため、図２（Ｂ）に示すように、前記表面３における辺部ごとの平面状部３ｂの真上付近では、上記ロウ材層９が薄肉部９ｂであるため、その外周側でメタライズ層１０と金属枠１１とに亘り形成されるフィレット９ｘは、低く且つ緩くカーブしている。一方、図３（Ｂ）に示すように、前記表面３における辺部ごとの凹部３ａの真上付近では、上記ロウ材層９が厚肉部９ａであるため、その外周側でメタライズ層１０と金属枠１１とに亘り形成されるフィレット９ｙは、高く且つ急峻にカーブしている。
尚、前記パッケージ本体２ａの表面３の辺部ごとの中央側に配置する前記凹部３ａは、該表面３のサイズが比較的小さい場合、一対の短辺の側面５ｂの上辺に隣接する一対の短辺の辺部（表面３）にのみ形成するようにしても良い。但し、前記パッケージ本体２ａの表面３（裏面４）の外形が平面視ほぼ正方形である場合には、上記表面３の辺部ごとの中央側の全てに配置することが推奨される。
更に、前記キャビティ６は、平面視が長方形の底面８と、該底面８の四辺から表面３に向けて立設する側面７と、一方（図２で左側）の短辺の側面７側に形成された一対の段部１３とを有し、該段部１３の上方には、例えば、水晶振動子のような電子部品１４を実装するための実装用端子（図示せず）が形成されている。
以下において、前記第１のパッケージ１ａおよびこれを用いた第１の電子部品装置２０ａの製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末、所定のバインダ樹脂、および溶剤などを所要量ずつ配合してセラミックスラリを制作し、該セラミックスラリをドクターブレード法によりシート状に成形して、４枚のセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートと称する）ｇ１〜ｇ４を得た。これらのうち、追って上層側となるグリーンシートｇ１〜ｇ３には、所定の打ち抜き加工を施して、追って前記キャビティ６を形成する貫通孔を形成した。また、追って最上層側となるグリーンシートｇ１には、平面視が矩形枠状の表面３のほぼ全面にＷ粉末またはＭｏ粉末を含む導電性ペーストをスクリーン印刷して、厚みがほぼ一定で未焼成のメタライズ層１０を形成した。更に、追って最下層側となる平板のグリーンシートｇ４には、小径の貫通孔を複数箇所で設け、各貫通孔ごとに上記同様の導電性ペーストを吸引・充填して、複数の未焼成のビア導体（図示せず）を形成した。また、前記貫通孔内に追って前記一対の段部１３となる一対の凸部を有するグリーンシートｇ３の該凸部ごとの上面にも、上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成の実装用端子（図示せず）を形成した。加えて、該グリーンシートｇ４において、追って裏面４となる表面の四隅に上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、かかる四隅に未焼成の外部接続端子１２を形成した。
次に、図４に示すように、前記グリーンシートｇ１〜ｇ４を積層して、表面３に開口するキャビティ６とその底部一対の段部１３とを内設するグリーンシート積層体２ｇを形成した。引き続き、該グリーンシート積層体２ｇを、平坦な定盤上に拘束し、下端面（先端面）が平坦な押し型を上方から押し付けて圧着した。
その結果、図５に示すように、圧着後のグリーンシート積層体２ｇにおいて、その裏面４の四隅に外部接続端子１２の付近ごとの該裏面４には、凹み４ｃが形成され、該グリーンシート積層体２ｇ表面３の各辺部には、該辺部ごとの中央側に凹部３ａと、これを挟んだ両端側の一対の平面状部３ｂとが形成された。同時に、かかる表面３上に位置するメタライズ層１０も、その辺ごとに上記凹部３ａと、該凹部３ａを挟む一対の平面状部３ｂとに倣って変形した。該作用は、上記外部接続端子１２がグリーンシートｇ１〜ｇ４よりも比較的硬いことに起因するものと推測される。
尚、辺部ごとの前記凹部３ａと一対の平面状部３ｂとを有する前記表面３を含むグリーンシート積層体２ｇを形成する場合、前記押し型の下端面において、平面視が上記表面３の外形に相当する長方形の各辺の中央部ごとに凸部を突設したものを用いて、前記圧着工程を行って良いも。
また、辺部ごとに前記凹部３ａと一対の平面状部３ｂとは、両者の境界に角がないように緩やかな曲面を介してつながる形態の方が、焼成後のパッケージ本体２の割れ防止上から好ましい。更に、前記凹部３ａの底面も緩やかな曲面が好ましい。
かかる状態で前記メタライズ層１０や外部接続端子１２の表面にＮｉおよびＡｕメッキ膜を順次被覆した前記グリーンシート積層体２ｇを焼成して、パッケージ本体２ａを得た（パッケージ本体の準備工程およびメタライズ層の形成工程）。
次いで、図６に示すように、前記パッケージ本体２ａのメタライズ層１０における上面全体に溶けたＡｇロウを濡れ広がるように供給して、溶融状態のロウ材層９を配設した。この際、ロウ材層９には、前記表面３の凹部３ａおよび一対の平坦状部３ｂに起因して、厚肉部９ａと一対の薄肉部９ｂとが形成された。
かかる状態で、該ロウ材層９の上に、コバールからなる金属枠１１を水平姿勢で載置し、且つ該ロウ材層９の凝固により、前記金属枠１１をロウ材層９を介してメタライズ層１０の上面にロウ付け（接合）した（金属枠の接合工程）。
その結果、図７に示すように、前期同様のキャビティ６を内設するパッケージ本体２ａ、メタライズ層１０、ロウ材層９、および金属枠１１を備えた前記第１のパッケージ１ａを得ることができた。
更に、前記パッケージ１ａを用いて電子部品装置を得る製造工程を行った。
図７に示すように、上記パッケージ１ａのキャビティ６の底面８における短辺の側面７側に位置する前後一対の段部１３の上面に形成された図示しない実装用端子の上に、例えば、水晶振動子（電子部品）１４の一端部を前記同様にロウ付けして、該段部１３ごとの上方に水平状に上記水晶振動子１４を実装した。かかる状態で、上記キャビティ６の開口部を封止するため、図７中の矢印で示すように、金属枠１１の上面に平面視が長方形で且つコバールからなる金属蓋１５を載置した。
次に、金属枠１１の上面と金属蓋１５の下面の周辺との接触部の界面を、部分的に溶融することで、両者を接合するシーム溶接を行った（金属蓋の接合工程）。
先ず、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、前記パッケージ本体２ａの表面３のうち、短辺の側面５ｂ上に隣接する短辺の辺部の上方に位置する金属蓋１５における対向する一対の短辺に沿って、軸方向に沿って対向する一対の回転軸１７の一端に個別に固定された一対の電極ローラ１６を、上記金属蓋１５における一対の短辺の全長に沿って、個別に通電し且つ互いに通電し合いつつ転動させた。
この際、一対の電極ローラ１６から通電される電流に対し、最も抵抗値が高くなる発熱部位は、図８（Ａ）の前後方向に位置する長辺の側面５ａの上方に位置する金属蓋１５において対向する一対の長辺の中央付近である。同時に、一対の電極ローラ１６から個別に伝達される溶接熱が、互いに遭遇して最も高温となる位置も、金属蓋１５において対向する一対の長辺の中央付近である。
しかし、前記のように、金属蓋１５における長辺の中央付近の真下には、前記ロウ材層９の厚肉部９ａが位置している。その結果、上記電気抵抗に伴う比較的大きな熱や、熱伝達に伴う比較的大きな溶接熱が集中しても、これらの熱を上記ロウ材層９の厚肉部９ａが拡散ないし吸収できた。そのため、該ロウ材層９の一部が再溶融して、前記キャビティ６の封止性が損なわれる事態が皆無となった。しかも、前記シーム溶接後の凝固冷却に伴って、上記金属蓋１５が平面視でその中央側に向かって求心状に収縮する際に生じる収縮応力が働いても、かかる応力を上記ロウ材層９の厚肉部９ａによって吸収および拡散することができた。
次に、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、前記パッケージ本体２ａの表面３のうち、長辺の側面５ａ上に隣接する長辺の辺部の上方に位置する金属蓋１５において対向する一対の長辺に沿って、前記一対の電極ローラ１６を、該金属蓋１５における一対の長辺の全長に沿って、前記同様に通電しつつ転動させた。
この際、一対の電極ローラ１６から通電される電流に対し、最も抵抗値が高くなるのは、図９（Ａ）の前後方向に位置する短辺の側面５ｂの上方に位置する金属蓋１５において対向する一対の短辺の中央付近であり、且つ、一対の電極ローラ１６から個別に伝達される溶接熱が、互いに遭遇して最も高温となる位置も、金属蓋１５において対向する一対の短辺の中央付近である。この場合も、前記のように、金属蓋１５における短辺の中央付近の真下に、前記ロウ材層９の厚肉部９ａが位置しているため、上記電気抵抗に伴う比較的大きな発熱や、熱伝達に伴う比較的大きな溶接熱が集中しても、これらの熱を上記ロウ材層９の厚肉部９ａが拡散ないし吸収できる。更に、前記シーム溶接後に生じる前記収縮応力が生じても、かかる応力を上記ロウ材層９の厚肉部９ａによって吸収および拡散することができた。従って、前記同様に前記封止が損なわれる事態が皆無となった。
尚、前記パッケージ本体２の表面３および金属蓋１５が平面視で長方形の場合、一対の短辺の中央側の方が、一対の長辺の中央側の方よりも、一対の電極ローラ１６から当該中央側までの距離が短いので、該一対の電極ローラ１６から通電される電流に対し、最も抵抗値が高くなる。そのため、前記金属蓋１５における少なくとも一対の短辺における中央側ごとの真下付近のみに、ロウ材層９の厚肉部９ａを配設することが好ましい。
以上の各工程により、図８，図９に示すように、キャビティ６内に水晶振動子１４が実装され、且つ該キャビティ６の開口部を形成する金属枠１１の全周に沿って金属蓋１５が溶接された第１の電子部品装置２０ａを得ることができた。
前記のようなパッケージ本体２ａの表面３における辺部ごとの中央側に凹部３ａを設けることで、その上方のロウ材層９を厚肉部９ａにする第１のパッケージ１ａによれば、前記効果（１）〜（４）を奏することが容易に理解される。
また、前記のような第１のパッケージ１ａの製造方法によれば、該パッケージ１ａを確実に製造することができた。
更に、前記のような第１の電子部品装置２０ａの製造方法によれば、該第１の電子部品装置２０ａを確実に製造することができた。
尚、前記第１のパッケージ１ａおよび第１の電子部品装置２０ａの製造方法は、前記各工程を多数個取りの形態によって行うことによって、複数のパッケージ１ａや複数の電子部品装置２０ａを効率良く製造することも可能である。
図１０は、一形態の第２のパッケージ１ｃを示す斜視図、図１１（Ａ）,（Ｂ）は、該パッケージ１ｃの互いに直交する視覚ごとによる側面図である。
上記第２のパッケージ１ｃは、図１０，図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように、全体が直方体状および箱形状を呈するパッケージ本体２ｃと、該パッケージ本体２ｃの表面３に開口する前記同様のキャビティ６と、前記パッケージ本体２ｃの表面３の全周に沿って形成されたメタライズ層１０と、該メタライズ層１０の上方にロウ材層９を介してロウ付けされた金属枠１１と、を備えている。
上記パッケージ本体２ｃも、前記同様のアルミナからなり、平面視が矩形枠状で平坦な表面３、底面視が長方形状で且つ平坦な裏面（表面）４、および対向する一対の長い側面５ａとこれらの間に位置する一対の短い側面５ｂとからなる。
また、上記メタライズ層１０は、少なくとも対向する一対の短辺（辺部）において、それぞれの中央側に位置する凹部１０ａと、該凹部１０ａを挟む一対の平面状部１０ｂとを有する。該メタライズ層１０は、パッケージ本体２ｃの表面３の辺部ごとにおいて、該辺部の全長に沿って形成された単位メタライズ層ｍ１と、前記辺部の両端側のみに形成された単位メタライズ層ｍ２とを一体に積層したものである。
そのため、上記表面３の辺部ごとの中央側には、単位メタライズ層ｍ１のみからなる凹部１０ａが位置し、該辺部ごとの両端側には、単位メタライズ層ｍ１，ｍ２からなる水平な平面状部１０ｂが対称に位置している。
前記単位メタライズ層ｍ１，ｍ２は、前記同様の導電性ペーストを、追ってグリーンシート積層体２ｇの最上層となる平面視が矩形枠状のグリーンシートの表面３に対し、１回目はほぼ全面にスクリーン印刷した後、２回目には前記表面３の各四隅側にのみスクリーン印刷することによって形成される。
前記のような凹部１０ａとこれを挟んだ一対の平面状部１０ｂとを辺部ごとに有するメタライズ層１０を含む前記のようなパッケージ１ｃによれば、図１０，図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように、上記メタライズ層１０の辺部ごとにおける中央側の凹部１０ａの上方には、ロウ材層９の厚肉部９ｅが形成され、上記メタライズ層１０の辺部ごとにおける両端側の平面状部１０ｂの上方には、ロウ材層９の薄肉部９ｆが形成される。
従って、前記のような第２のパッケージ１ｃによっても、辺部ごとの中央側の凹部１０ａと両端側の平面状部１０ｂとを有するメタライズ層１０の上方に上記ロウ材層９を介して、金属枠１１をロウ付けし、該金属枠１１の上面に、前記金属蓋１５をシーム溶接で接合した際に、前記同様の作用が成され、且つ前記効果（１）〜（４）を奏することができる。尚、上記パッケージ１ｃとこれを用いた第２の電子部品装置は、前記製造方法と同様な方法により得ることが可能である。
そのため、該パッケージ１ｃを用いて得られる第２の電子部品装置（２０ｃ）によれば、更に前記効果（５）を奏することが可能となる。
尚、前記凹部１０ａを形成するための単位メタライズ層ｍｘの層数と、前記平面状部１０ｂを形成するための単位メタライズ層ｍｙの層数とは、前者の層数よりも後者の層数が大であれば、適宜変更することができる。
図１２（Ａ），（Ｂ）は、異なる形態の第２のパッケージ１ｄを示す互いに直交する視覚ごとによる側面図である。
上記第２のパッケージ１ｄも、図１２（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記同様のパッケージ本体２ｃと、該パッケージ本体２ｃの表面３に開口する前記同様のキャビティ６と、前記パッケージ本体２ｃの表面３の全周に沿って形成された平面視が矩形枠状のメタライズ層１０と、該メタライズ層１０の上方にロウ材層９を介してロウ付けされた金属枠１１と、を備えている。
上記メタライズ層１０は、その辺部ごとにおいて、側面視で中央側が最低部となる凹部１０ｃであり、該凹部１０ｃを挟んで左右対称に緩くカーブする一対の平面状部１０ｄの両端側が最後部となる連続的な曲線を呈する。
そのため、前記のような凹部１０ｃとこれを挟んだ一対の平面状部１０ｃとを辺部ごとに有するメタライズ層１０を含む前記第２のパッケージ１ｄによれば、図１２（Ａ），（Ｂ）に示すように、上記メタライズ層１０の辺部ごとにおける中央側の凹部１０ｃの上方には、ロウ材層９の厚肉部９ｇが形成され、上記メタライズ層１０の辺部ごとにおける両端側の平面状部１０ｄの上方には、ロウ材層９の薄肉部９ｈが形成される。
従って、前記のような第２のパッケージ１ｄによっても、辺部ごとの中央側の凹部１０ａと両端側の平面状部１０ｃとを有するメタライズ層１０の上方に上記ロウ材層９を介して、金属枠１１をロウ付けし、該金属枠１１の上面に、前記金属蓋１５をシーム溶接で接合した際に、前記同様の作用が成され、且つ前記効果（１）〜（４）を奏することができる。尚、上記パッケージ１ｄおよびこれを用いた電子部品装置は、前記製造方法と同様な方法により得ることが可能である。
そのため、該パッケージ１ｃを用いて得られる第２の電子部品装置（２０ｄ）よれば、更に前記効果（５）を奏することが可能となる。
図１３は、前記パッケージ１ａの応用形態である第１のパッケージ１Ａを示す側面図である。
上記パッケージ１Ａは、図１３に示すように、表面３および裏面（表面）４に個別に開口する上下一対のキャビティ６を内設したパッケージ本体２Ａと、該パッケージ本体２Ａの表面３および裏面４の全周に沿って個別に形成された上下一対のメタライズ層１０と、該メタライズ層１０の上方または下方にロウ材層９を介してロウ付けされた上下一対の金属枠１１と、上下一対のキャビティ６の底面８間に挟まれた水平状の仕切壁１８と、を備えている。
上記パッケージ本体２Ａは、図１３に示すように、平面視が矩形枠状の上記表面３および裏面４の辺部ごとの中央側に形成された凹部３ａ，４ａと、該凹部３ａを挟んだ該辺部の両端側に位置する一対の平面状部３ｂ，４ｂとを有している。
そのため、前記パッケージ本体２Ａの表面３の上方と裏面４の下方とには、表面３の辺部ごとにおける凹部３ａの上方、または裏面４の辺部ごとにおける凹部４ａ下方にロウ材層９の厚肉部９ａが位置すると共に、表面３および裏面４の辺部ごとにおける一対の平面状部３ｂ，４ｂごとの上方または下方に、ロウ材層９の薄肉部９ｂが位置し、これらの厚肉部９ａおよび薄肉部９ｂを介して、上下一対の前記金属枠１１が対称にしてロウ付けされている。
更に、上下一対の前記キャビティ６ごとには、前記同様の一対の段部１３が個別に設けられ、該段部１３ごとの上方または下方に前期同様の水晶振動子１４が実装可能とされている。但し、各キャビティ６内には、同種の水晶振動子１４に限らず、互いに異種の電子部品を実装するようにしても良い。
以上のような第１のパッケージ１Ａによれば、前記第１のパッケージ１ａと同様な効果（１）〜（４）を奏することができると共に、２個の電子部品を個別に封止して実装できるので、多様な機能を発揮することも可能となる。
上記パッケージ１Ａおよびこれを用いた第１の電子部品装置は、前記製造方法を若干変更した製造方法によって得ることが可能である。
そのため、上記パッケージ１Ａを用いて得られる電子部品装置（２０Ａ）よれば、更に前記効果（５）と同様な効果を奏することも可能となる。
尚、前記パッケージ１ｂを上下対称に併有する形態のパッケージ（１Ｂ）を構成し、且つ該パッケージを前記製造方法を変更して得ることも可能である。
図１４は、前記第２のパッケージ１ｃの応用形態である第２のパッケージ１Ｃを示す側面図である。
上記第２のパッケージ１Ｃは、図１４に示すように、表面３および裏面（表面）４に個別に開口する上下一対のキャビティ６を内設したパッケージ本体２Ｃと、該パッケージ本体２Ａの表面３および裏面４の全周に沿って個別に形成された上下一対のメタライズ層１０と、該メタライズ層１０の上方または下方にロウ材層９を介してロウ付けされた上下一対の金属枠１１と、上下一対のキャビティ６の底面８間に挟まれた水平状の仕切壁１８と、を備えている。
上下一対の上記メタライズ層１０は、図１４に示すように、パッケージ本体２Ｃの表面３および裏面４の辺部ごとにおいて、該辺部の全長に沿って形成された単位メタライズ層ｍ１と、かかる辺部の両端側のみに形成された単位メタライズ層ｍ２とを一体に積層したものである。
そのため、前記表面３および裏面４に形成された各メタライズ層１０の辺部ごとの中央側には、単位メタライズ層ｍ１のみからなる側面視が水平状の底面を有する凹部１０ａが位置し、該辺部ごとの両端側には、単位メタライズ層ｍ１，ｍ２からなる側面視が水平な平面状部１０ｂが対称に位置している。
上記凹部１０ａとこれを挟んだ一対の平面状部１０ｂとを辺部ごとに有する上下一対のメタライズ層１０を有する前記パッケージ１Ｃによれば、図１４に示すように、上記メタライズ層１０の辺部ごとにおける中央側の凹部１０ａの上方および下方には、ロウ材層９の厚肉部９ｅがそれぞれ形成されると共に、該メタライズ層１０の辺部ごとにおける両端側の平面状部１０ｂの上方および下方には、ロウ材層９の薄肉部９ｆがそれぞれ形成される。
その結果、パッケージ本体２Ｃの表面３の上方と裏面４の下方には、各メタライズ層１０の辺部ごとにおける凹部１０ａの上方および下方には、ロウ材層９の厚肉部９ｅが位置すると共に、各メタライズ層１０の辺部ごとにおける一対の平面状部１０ｂごとの上方および下方に、ロウ材層９の薄肉部９ｆが位置し、これらの厚肉部９ｅおよび薄肉部９ｆを介して、上下一対の前記金属枠１１が個別にロウ付けされている。
以上のような第２のパッケージ１Ｃによれば、前記第２のパッケージ１ｃと同様な効果（１）〜（４）を奏することができると共に、２個の電子部品を個別に封止して実装できるので、多様な機能を発揮することも可能となる。
上記パッケージ１Ｃおよびこれを用いた第２の電子部品装置は、前記製造方法を若干変更した製造方法によって得ることが可能である。
そのため、上記パッケージ１Ｃを用いて得られる第２の電子部品装置（２０ｃ）よれば、更に前記効果（５）を奏することも可能となる。
尚、前記パッケージ１ｄを上下対称に併有する形態のパッケージ（１Ｄ）を構成し、且つ該パッケージを前記製造方法を変更して得ることも可能である。
図１５は、次述する第３のパッケージ１ｅに用いるパッケージ本体２ｅを示す斜視図である。該パッケージ本体２ｅは、前記同様のアルミナからなり、平面視が長方形状の表面３および裏面（表面）４と、これらの四辺間に位置する一対ずつの長辺および短辺の側面５ａ，５ｂとを有し、全体として平板形状を呈する。
上記表面３における各辺部の中央側には、側面視で逆台形状の凹部３ａが形成され、該凹部３ａを挟んだ各辺部の両端側には、一対の平面状部３ｂが個別に位置している。また、上記裏面４の四隅付近には、底面視が矩形状の凹み４ｃが位置し、該凹み４ｃには、前記同様の外部接続端子１２が形成されている。
上記凹部３ａは、前記同様に、最下面に外部接続端子１２を有するグリーンシート積層体を圧着する際に形成される他、後述するように、追って上記パッケージ本体２ｅとなるグリーンシートにおける所定の位置をプレス加工するか、レーザー加工することなどによって形成される。
図１６（Ａ）は、前記パッケージ本体２ｅを用いた第３のパッケージ１ｅの側面図、図１６（Ｂ）は、図１６（Ａ）中の前後方向における中央付近での垂直断面図である。
該第３のパッケージ１ｅは、図１６（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記パッケージ本体２ｅと、その表面３の四辺に沿って形成された平面視が矩形枠状のメタライズ層１０と、該メタライズ層１０の上方にロウ材層９ａ，９ｂを介して接合されたやや厚肉の金属枠１１ａとを備えている。上記メタライズ層１０は、パッケージ本体２ｅの凹部３ａごとの上方では、該凹部３ａに倣って凹んでいる。そのため、該凹部３ａの上方には、比較的厚肉で多量のロウ材層９ａが位置し、該凹部３ａを挟んだ両端側の平面状部３ｂの上方には、比較的薄肉で少量のロウ材層９ｂが位置している。
また、図１６（Ｂ）に示すように、前記金属枠１１ａの内側には、当該金属枠１１ａに囲まれ、且つパッケージ本体２ｅの表面３を底面とするキャビティ６ｃが形成されている。該キャビティ６ｃの表面３には、Ｗなどかならる前後一対の実装用端子１９が形成され、該実装用端子１９の上方には、追って水晶振動子（電子部品）１４が実装される。
以上のような第３のパッケージ１ｅによっても、前記効果（１）〜（４）と同様な効果を奏することが可能である。
尚、前記パッケージ本体２ｅの凹部３ａに替えて、前記図１０で示した表面３の各辺部のほぼ全長に沿って湾曲して凹む形態とすることも可能である。
前記第３のパッケージ１ｅの製造方法を図１７に沿って説明する。
予め、図１７（ａ）に示すように、前記同様にして制作された平面視が長方形（矩形）で表面３、裏面４、および側面５ａ，５ｂを有するグリーンシートｇを用意し、図１７（ｂ）に示すように、該グリーンシートｇの表面３における辺部ごとの中央側および裏面４の四隅付近にプレス加工を行って、側面視で逆台形状の凹部３ａおよびこれを挟む一対の平面状部３ｂと、裏面４の四隅付近に位置する台形状の凹み４とを形成した。
次に、図１７（ｃ）に示すように、グリーンシートｇの表面３における辺部ごと（四辺）に沿って、厚みがほぼ一定で平面視が矩形枠形状である未焼成のメタライズ層１０をスクリーン印刷により形成した。この際、上記凹部３ａの上方に位置するメタライズ層１０は、かかる凹部３ａに倣って凹んだ。併せて、上記表面３の中央側には、未焼成である一対の実装用端子１９を同様にして形成した。また、前記凹み４ごとに未焼成の外部接続端子１２を形成した。
次いで、上記メタライズ層１０をグリーンシートｇを焼成したパッケージ本体２ｅとした後、同時に焼成されたメタライズ層１０、実装用端子１９、および外部接続端子１２の表面に、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを順次施して、Ｎｉメッキ膜および金メッキ膜を順次被覆した。
更に、図１７（ｄ）に示すように、凹部３ａ，平面状部３ｂを含むメタライズ層１０の上面に、溶けた前記同様のロウ材を供給して濡れ広がらせた。その結果、凹部３ａの上方には、比較的厚肉で多量のロウ材層９ａが配置され、両端側の平面状部３ｂの上方には、比較的薄肉で少量のロウ材層９ｂが配置された。
そして、図１７（ｅ）に示すように、上記ロウ材層９ａ，９ｂの上に水平姿勢とした金属枠１１ａを載置して接合した。これによって、前記第３のパッケージ１ｆが得られた。
尚、上記第３のパッケージ１ｆにおける金属枠１１ａの上面に前記金属蓋１５を前記同様にしてシーム溶接することで、前記効果（１）〜（４）と同様な効果が奏せられると共に、得られる第３の電子部品装置（２０ｅ）によれば、前記効果（５）と同様な効果を奏することも可能となる。
図１８（Ａ）は、前記パッケージ１ｆの応用形であるパッケージ１Ｅを示す側面図、図１８（Ｂ）は、図１９（Ａ）の前後方向における中央付近での垂直断面図である。
該第３のパッケージ１Ｅは、図１８（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記パッケージ本体２ｅと、その表面３および裏面４の四辺に沿って形成された平面視が矩形枠状である上下一対のメタライズ層１０と、該メタライズ層１０の上方または下方にロウ材層９ａ，９ｂを介して接合された上下一対の金属枠１１ａとを備えている。上記上下一対のメタライズ層１０は、パッケージ本体２ｅの凹部３ａごとの真上または真下では、該凹部３ａに倣って凹んでいる。
以上のような第３のパッケージ１Ｅによれば、前記第３のパッケージ１ｆと同様な効果（１）〜（４）を奏することができると共に、２個の電子部品を個別に封止して実装できるので、多様な機能を発揮することも可能となる。
上記パッケージ１Ｅおよびこれを用いた第３の電子部品装置は、前記製造方法を若干変更した製造方法によって得ることが可能である。
そのため、上記パッケージ１Ｅを用いて得られる電子部品装置（２０Ｅ）よれば、更に前記効果（５）と同様な効果を奏することも可能となる。
図１９は、異なる形態の第３のパッケージ１ｆを示す側面図、図２０は、図中１９の前後方向における中央付近での垂直断面図である。
該第３のパッケージ１ｆは、図１９，２０に示すように、平坦な表面３および裏面４と、前記同様である四辺の側面５ａ，５ｂとを有するパッケージ本体２ｆと、該パッケージ本体２ｆの表面３に形成されたメタライズ層１０と、該メタライズ層１０の上方にロウ材層９ｅ，９ｆを介して接合された金属枠１１ａと、該金属枠１１ａの内側に位置し且つ上記表面３を底面とするキャビティ６ｃとを備えている。該キャビティ６ｃの表面３には、前記同様である前後一対の実装用端子１９が形成されている。
上記メタライズ層１０も、パッケージ本体２ｆの表面３の辺部ごと（四辺）において、該辺部の全長に沿って形成された単位メタライズ層ｍ１と、前記辺部の両端側のみに形成された単位メタライズ層ｍ２とを一体に積層したものである。
そのため、前記パッケージ本体２ｆにおける表面３の辺部ごとの中央側には、単位メタライズ層ｍ１のみからなる凹部１０ａが位置し、該辺部ごとの両端側には、単位メタライズ層ｍ１，ｍ２からなる水平な平面状部１０ｂが対称に位置している。かかる単位メタライズ層ｍ１，ｍ２も、前記同様にして形成されている。
従って、前記のような第３のパッケージ１ｆによっても、辺部ごとの中央側の凹部１０ａと両端側の平面状部１０ｂとを有するメタライズ層１０の上方に前記ロウ材層９ｅ，９ｆを介して、金属枠１１ａをロウ付けし、該金属枠１１ａの上面に金属蓋１５がシーム溶接され、この際、前記同様の作用が成され、且つ前記効果（１）〜（４）を奏することができる。
尚、前記メタライズ層１０は、前記図１２で示したように、パッケージ本体２ｆにおける表面３の辺部ごとの中央側が緩く湾曲して凹む形態としても良い。
図２１は、前記パッケージ１ｆを用いた第３の電子部品装置２０ｆの側面図である。該電子部品装置２０ｆは、上記パッケージ１ｆにおける金属枠１１ａの上面に、金属蓋１５を前記同様のシーム溶接により接合して得られる。該シーム溶接の際に、上記パッケージ１ｆによる前記効果効果（１）〜（４）が得られる。
尚、前記第３のパッケージ１ｆとこれを用いた第３の電子部品装置２０ｆは、前記製造方法と同様な方法により得ることが可能である。
そのため、該パッケージ１ｆを用いて得られる第３の電子部品装置２０ｆによれば、更に前記効果（５）を奏することが可能となる。
図２２は、前記パッケージ１ｆの応用形である第３のパッケージ１Ｆを示す垂直断面図である。
該パッケージ１Ｅは、図示のように、前記パッケージ本体２ｅと、その表面３および裏面４の四辺に沿って形成された平面視が矩形枠状である上下一対のメタライズ層１０と、該メタライズ層１０の上方または下方にロウ材層９ｅ，９ｆを介して接合された上下一対の金属枠１１ａとを備えている。上記上下一対のメタライズ層１０は、該メタライズ層１０の凹部１０ａごとの上方または下方では、該凹部３ａに倣って凹んでいる。
以上のような第３のパッケージ１Ｆによれば、前記第３のパッケージ１ｆと同様な効果（１）〜（４）を奏することができると共に、２個の電子部品を個別に封止して実装できるので、多様な機能を発揮することも可能となる。
上記パッケージ１Ｅおよびこれを用いた前記第３の電子部品装置２０ｆは、前記製造方法を若干変更した製造方法によって得ることが可能である。
そのため、上記パッケージ１Ｆを用いて得られる電子部品装置（２０Ｆ）よっても、更に前記効果（５）と同様な効果を奏することも可能となる。
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記各形態のパッケージ本体を構成するセラミックは、前記アルミナに限らず、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、あるいは、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックとしても良い。これらのうち、上記低温焼成セラミックの場合、前記メタライズ層などの導体部分には、ＡｇあるいはＣｕが用いられる。
また、前記パッケージ１ａのパッケージ本体２ａの表面３における辺部ごとの中央側に設ける凹部３ａは、側面視で２段以上の階段形状を呈する形態としても良い。かかる階段形状には、左右対称の形態と左右非対称の形態とが含まれる。
更に、前記パッケージ１ｃのメタライズ層１０における辺部ごとの中央側に設ける凹部１０ａも、側面視で２段以上の階段形状を呈する形態としても良い。かかる階段形状にも、左右対称の形態と左右非対称の形態とが含まれる。
また、前記パッケージ１ａのパッケージ本体２ａの表面３において、凹部および一対の平面状部には、以下の形態が含まれる。例えば、平面視が矩形枠状の表面３の辺部ごとにおいて、側面視で中央側が最低部となる凹部と、該凹部を挟んで左右対称に緩くカーブする一対の平面状部の両端部が最高部となる全体が連続した曲線を形成する形態が含まれる。かかる形態では、パッケージ本体２ａの裏面４の辺部ごとも、側面視で中央側が最低部となり且つ両端部が最高部となる連続した曲線を呈する。
更に、前記パッケージのパッケージ本体の表面における辺部ごとの中央側に設ける凹部は、これを挟む両端側の一対の平面状部ごとを形成する曲面の半径よりも、小さな半径で且つその最深部が前記曲面の最低部よりも低い位置にあるような形態にしても良い。
加えて、前記パッケージのメタライズ層における辺部ごとの中央側に設ける凹部も、これを挟む両端側の一対の平面状部ごとの曲面を形成する半径よりも、小さな半径で且つその最深部が前記曲面の最低部よりも低い位置にあるような形態にしても良い。
また、前記パッケージ１ｃのメタライズ層１０において、前記同様の導電性ペーストを、追ってグリーンシート積層体２ｇの最上層となる平面視が矩形枠状のグリーンシートの表面３に対し、複数回にわたり、ほぼ全面にスクリーン印刷した後、前記凹部１０ａとなる位置にのみレーザーを照射することで、前記メタライズ層１０を形成しても良い。
更に、前記パッケージ１ｃのメタライズ層１０において、前記凹部１０ａおよび平面状部１０ｂに対応して、更に、パッケージ本体２ｃの表面３にも、前記凹部３ａおよび平面状部３ｂを同様な位置に配置した形態としても良い。
また、前記キャビティ内に実装される電子部品は、ＳＡＷフイルタ、半導体素子、あるいは圧電素子などとしても良い。
加えて、前記各形態のパッケージは、これらを平面視で縦横に隣接して併設した領域と、その周囲を囲む耳部とを備えた多数個取りパッケージとしても良い。
本発明によれば、箱形状または板形状のパッケージ本体における一対の表面の少なくとも一方に開口したキャビティの開口部を封止するに際し、該開口部を囲む平面視が矩形枠状の表面に形成したメタライズ層の上面に、矩形状の金属蓋板をシーム溶接しても、前記のような一対のローラ電極からの伝達熱や電気抵抗熱によって上記金属蓋板やロウ材が部分的に溶解せず、優れた気密信頼性を備えたセラミックパッケージ、該パッケージを用いた電子部品装置、および、該電子部品装置の製造方法を確実に提供することが可能となる。
１ａ，１ｃ〜１ｆ，１Ａ，１Ｃ，１Ｅ，１Ｆ…セラミックパッケージ
２ａ，２ｃ〜２ｆ，２Ａ，２Ｃ…………………パッケージ本体
３……………………………………………………表面
３ａ，４ａ…………………………………………凹部
３ｂ，４ｂ…………………………………………平面状部
４……………………………………………………裏面（表面）
５ａ，５ｂ…………………………………………側面
６，６ｃ……………………………………………キャビティ
９，９ａ，９ｂ，９ｅ〜９ｈ……………………ロウ材層
１０…………………………………………………メタライズ層
１０ａ，１０ｃ……………………………………凹部
１０ｂ，１０ｄ……………………………………平面状部
１１，１１ａ………………………………………金属枠
１５…………………………………………………金属蓋
２０ａ，２０ｆ……………………………………電子部品装置
ｍ１，ｍ２…………………………………………単位メタライズ層

Claims (11)

  1. セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の四辺間に位置する側面とを含むパッケージ本体と、
    上記パッケージ本体の少なくとも一方の表面側に開口し、且つ平面視が矩形状のキャビティと、
    上記キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記パッケージ本体の表面に沿って形成され、且つ平面視が矩形枠状のメタライズ層と、
    上記メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合される金属枠と、を備えたセラミックパッケージであって、
    上記パッケージ本体のキャビティの開口部を囲む表面において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有する、
    ことを特徴とするセラミックパッケージ。
  2. セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の四辺間に位置する側面とを含むパッケージ本体と、
    上記パッケージ本体の少なくとも一方の表面側に開口し、且つ平面視が矩形状のキャビティと、
    上記キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記パッケージ本体の表面に形成され、且つ平面視が矩形枠状のメタライズ層と、
    上記メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合される金属枠と、を備えたセラミックパッケージであって、
    上記メタライズ層において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有する、
    ことを特徴とするセラミックパッケージ。
  3. 前記パッケージ本体において、前記キャビティが開口していない表面の四隅付近には、それぞれ外部接続端子が形成されている、
    ことを特徴とする請求項１に記載のセラミックパッケージ。
  4. 前記パッケージ本体のキャビティの開口部を囲む表面の前記辺部は、前記凹部の底面が側面視で水平状であり、且つ前記一対の平面状部も水平状である、
    ことを特徴とする請求項１または３に記載のセラミックパッケージ。
  5. 前記メタライズ層は、前記辺部の凹部における単位メタライズ層の層数よりも、該辺部の前記平面状部における単位メタライズ層の層数が大である、
    ことを特徴とする請求項２に記載のセラミックパッケージ。
  6. 前記メタライズ層は、前記辺部の凹部における底面の位置よりも、該辺部の前記平面状部における上面の位置が高い、
    ことを特徴とする請求項２または５に記載のセラミックパッケージ。
  7. セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面を有するパッケージ本体と、
    上記パッケージ本体の少なくとも一方の表面の四辺に沿って形成された平面視が矩形枠状のメタライズ層と、
    上記メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合され、内側にキャビティを形成する金属枠と、を備えたセラミックパッケージであって、
    上記パッケージ本体において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有するか、
    あるいは、上記メタライズ層において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有する、
    ことを特徴とするセラミックパッケージ。
  8. セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の四辺間に位置する側面とを含むパッケージ本体と、
    上記パッケージ本体の少なくとも一方の表面側に開口し、且つ平面視が矩形状のキャビティと、
    上記キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記パッケージ本体の表面に沿って形成され、且つ平面視が矩形枠状のメタライズ層と、
    上記メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合される金属枠と、
    上記金属枠の上面に接合される金属蓋と、を備えた電子部品装置であって、
    上記パッケージ本体のキャビティの開口部を囲む表面において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有するか、
    あるいは、上記メタライズ層において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有する、
    ことを特徴とする電子部品装置。
  9. セラミックからなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面を有するパッケージ本体と、
    上記パッケージ本体の少なくとも一方の表面の四辺に沿って形成された平面視が矩形枠状のメタライズ層と、
    上記メタライズ層の上面にロウ材層を介して接合され、内側にキャビティを形成する金属枠と、
    上記金属枠の上面に接合される金属蓋と、を備えた電子部品装置であって、
    上記パッケージ本体の表面において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有するか、
    あるいは、上記メタライズ層において、少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有する、
    ことを特徴とする電子部品装置。
  10. 請求項８に記載の電子部品装置の製造方法であって、
    前記キャビティを含む前記パッケージ本体を準備する工程と、
    上記キャビティの開口部を囲む平面視が矩形枠状の上記パッケージ本体の表面に沿ってメタライズ層を形成する工程と、
    上記メタライズ層の上面にロウ材層を介して金属枠を接合する工程と、
    上記金属枠の上面に金属蓋を接合する工程と、を含み、
    上記パッケージ本体を準備する工程において、該パッケージ本体のキャビティの開口部を囲む表面における少なくとも対向する一対の辺部を、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とに形成するか、
    あるいは、上記メタライズ層を形成する工程において、該メタライズ層における少なくとも対向する一対の辺部を、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とに形成する、
    ことを特徴とする電子部品装置の製造方法。
  11. 請求項９に記載の電子部品装置の製造方法であって、
    一対の表面を有する前記パッケージ本体を準備する工程と、
    上記パッケージ本体における少なくも一方の表面の四辺に沿って、平面視が矩形枠状のメタライズ層を形成する工程と、
    上記メタライズ層の上面にロウ材層を介して金属枠を接合する工程と、
    上記金属枠の上面に金属蓋を接合する工程と、を含み、
    上記パッケージ本体を準備する工程において、該パッケージ本体の表面の少なくとも対向する一対の辺部は、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とを有するように形成されるか、
    あるいは、上記メタライズ層を形成する工程において、該メタライズ層における少なくとも対向する一対の辺部を、それぞれの中央側に位置する凹部と、該凹部を挟む一対の平面状部とに形成する、
    ことを特徴とする電子部品装置の製造方法。
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