JP5331022B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
更に、セラミック基板上に形成された矩形の金属層の上に、これと相似形の金属リングを所要の姿勢で仮止めするため、アクリル系樹脂からなる仮止め剤を上記金属層の対辺に少なくとも一対(点対称の位置)以上点状にして塗布し、かかる複数の仮止め剤の上に、平面視が同じ枠形の金属層と金属ロウとをクラッドした矩形の金属リングを載置し、該金属ロウを溶融させ、且つ上記仮止め剤を蒸発または加熱分解させて、セラミック基板上に金属リングを接合する矩形金属リングのロウ付け方法も提案されている(例えば、特許文献2参照)。
一方、上記樹脂製の仮止め剤に替えて、特許文献1のようにハンダなどの低融点金属を用いて仮付けすることも可能である。
しかし、配線基板の多数個取りによる製造方法において、平面視が矩形の金属層と金属枠との間に、上記低融点金属を点状に少なくとも一対以上、点対称の位置で溶融して仮付けした場合、上記低融点金属の溶融・凝固に伴って生じる応力によって、多数個取り用のベース基板に反りやクラックが発生したり、金属枠が変形する場合がある。これに起因して、金属枠と金属蓋との封止性が損なわれるおそれがあった。
即ち、本発明による配線基板の製造方法(請求項1)は、絶縁材からなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する配線基板を縦横の平面方向に沿って複数個配置した多数個取りのベース基板において、上記配線基板ごとの表面の各辺に沿って形成した平面視が矩形枠状のメタライズ層の上に、平面視が矩形で且つ底面にロウ材層が配置された金属枠を載置し、かかる金属枠の上面の2箇所に一対の電極を個別に接触および通電して、上記ロウ材層の一部のみを溶融・凝固することで、上記金属枠を上記配線基板の表面に固定する仮付け工程を含む配線基板の製造方法であって、上記仮付け工程において、一対の電極は、平面視で上記金属枠を構成する四辺の上面のうち、かかる四辺の中心に対して互いに点対称とはならない2つの位置に個別に接触した状態で通電される、ことを特徴とする。
前記仮(ロウ)付け工程の後には、多数個取り用のベース基板を加熱炉内にて、前記ロウ材層全体を溶融および凝固させる本(ロウ)付け工程により、配線基板ごとのメタライズ層と金属枠とがこれらの全周に沿って固定される。
また、前記矩形は、長方形と正方形とを含む。
更に、前記配線基板の表面は、平坦面である形態のほか、平面視で当該表面の四辺に沿った四つの側壁と、これらに囲まれた平面視が上記表面とほぼ相似形である矩形の底面と、を有するキャビティを有する形態でも良い。
また、前記一対の電極は、転動可能なローラのほか、ピン状の形態でも良い。
加えて、ロウ材層の一部が溶融・凝固する部位は、前記円形状のほか、楕円形状の形態も含まれる。
これによれば、前記一対の電極から給電された電流によって、金属枠を構成する四辺の何れか一つの辺を二等分する中間位置、あるいは、隣接する一対の辺の中間同士の間をほぼ二等分する中間位置(金属枠が正方形の形態では、そのコーナ付近)において、最も熱エネルギが高くなり、これらの位置における一箇所のロウ材層のみが小さな円形状にして溶融・凝固する。その結果、前記従来の方法に比べて、金属枠や多数個取り用のベース基板に生じる応力が少なくなるため、上記ベース基板に反りやクラックが生じたり、金属枠が熱変形するなどの不具合を確実に低減することが可能となる。
これによれば、前記一対の電極から給電された電流によって、金属枠を構成する四辺の隣接する一対の辺のうち、一方の辺の中間位置と、他方の辺で且つ一方の辺から離れた端部との間をほぼ二等分する中間位置において、最も熱エネルギが高くなり、この位置における一箇所のロウ材層のみが小さな円形状にして溶融・凝固する。その結果、前記同様の不具合を確実に低減することが可能となる。
これによれば、前記一対の電極から給電された電流によって、金属枠を構成する四辺のうち、対向する一対の短辺に挟まれた長辺で且つ各電極の接触位置の間をほぼ二等分する中間位置において、最も電圧と熱エネルギとが高くなり、この位置の一箇所のロウ材層のみが円形状に小さく溶融・凝固する。その結果、前記同様の不具合を確実に低減することが可能となる。
これによれば、多数個取りのベース基板に縦横に平面方向に沿って配置され、前記ロウ材層付きの金属枠がメタライズ層の上に載置された配線基板に対し、上記金属枠の上面における前記2箇所の位置に一対のローラ電極を個別に接触させて通電し、それらの中間位置のロウ材層の一部を円形状に溶融・凝固した後、該配線基板から離間させ、更に隣接する配線基板側に順次移動させることができる。従って、メタライズ層の上に金属枠が載置された配線基板ごとに、一対のローラ電極を接触させて、前記仮付けを自動的に順次行うことが容易となる。しかも、ローラ電極は、金属枠上を転動可能であるため、ピン状の電極に比べて、損耗しにくく、耐久性に優れるので、メンテナンスも容易となる。
尚、前記一対の電極の相対的な距離および配置の少なくとも一方を、調整可能な溶接(接合)装置とすることで、各種形状の配線基板に対しても、対応が容易となる。
図1は、本発明の対象となる一形態の多数個取り用のベース基板1を示す平面図、図2は、図1中の一点鎖線部分Xの拡大平面図、図3は、図2中のY−Y線の矢視に沿った断面図である。
上記ベース基板1は、アルミナなどのセラミック(絶縁材)からなり、図1〜図3に示すように、平面視が正方形(矩形)の表面3および裏面4を有する板状の基板本体2において、四辺に沿って一定の幅で位置する耳部5と、これらに囲まれ、平面視が長方形(矩形)の表面3および裏面4を有する配線基板8を縦横の平面方向に沿って複数個配置した製品領域6とを備えている。以下では、表面3と裏面4は、基板本体2、耳部5、および各配線基板8に共通して用いる。
尚、配線基板8,8間および配線基板8と耳部5との間には、表面3側に開口する断面ほぼV字形の分割溝7が、平面視で格子枠状に形成され、該分割溝7と裏面4との間には、追って配線基板8ごとに個片化するための切断予定面(仮想面)cfが位置している。また、キャビティ9の底面10と配線基板8の裏面4との間には、図示しない任意数の配線層やビア導体が形成されても良く、配線基板8の裏面4には、前記接続端子13と導通する外部端子が形成されても良い。
前記配線基板8ごとの表面3には、その各辺に沿って平面視が長方形(矩形)枠状のメタライズ層14が形成されている。該メタライズ層14、接続端子13、上記配線層、およびビア導体は、W、Mo、Cu、Agなどの金属の何れかからなる。
図4に示すように、図示で左側の配線基板8の表面3に位置するメタライズ層14上には、既に、平面視が該メタライズ層14と相似形の長方形(矩形)で且つ底面の全体にロウ材層15が配置された金属枠16が仮付けされている。
上記金属枠(金属リング)16は、例えば、42アロイ(Fe−42%Ni)や194合金(Cu−2.3%Fe−0.03%P)などからなり、上記ロウ材層15は、例えば、Sn−Au、銀ロウ、ハンダなどからなる。
次いで、図5,図6に示す一対のローラ電極(電極)18を用意した。該ローラ電極18は、一対の軸17の端部に固定され、軸17,17間に位置する昇降および水平移動が可能な軸受部19によって支持されている。即ち、図6中の一点鎖線および二点鎖線の矢印で示すように、一対のローラ電極18は、配線基板8ごとの表面3に対して接近(下降)および離間(上昇)可能であると共に、配線基板8ごとの表面3に沿って(水平)移動可能とされている。
上記電極18,18間を流れた電流によって、一対のローラ電極18,18の接触位置同士の間を二等分した位置で、且つ各ローラ電極18から最も離れた位置である上記長辺の中央部付近において、最大の熱エネルギが局部的に生じる。その結果、図7に示すように、金属枠16やメタライズ層14よりも低融点であるロウ材層15の上記長辺の中央部付近において、該ロウ材層15の一部のみが円形ないし楕円形状に溶融し、更に前記通電を停止して凝固させることで、一箇所の小さなロウ付け部bpとなった。かかる一箇所のロウ付け部bpのみを介して、金属枠16は、前記メタライズ層14上に所定の姿勢で仮固定された(仮付け工程)。
上記仮付け工程は、一対のローラ電極18を隣接する配線基板8に移動させることにより、複数個の配線基板8に対して順次施される。
前記同様に、配線基板8のメタライズ層14の上に載置されたロウ材層15付きの金属枠16の上面において、図8に示すように、一対の短辺ごとの同じ端部付近の位置(金属枠16を構成する四辺の中心cpに対して互いに点対称とはならない位置)に、一対のローラ電極18の最下部を接触させて通電した。
その結果、一対のローラ電極18,18間の中間位置であるロウ材層15の長辺の中央部付近において、前記同様のロウ付け部bpが一つ形成されたことで、金属枠16がメタライズ層14の上面に仮固定された。
前記同様に、配線基板8のメタライズ層14の上に載置されたロウ材層15付きの金属枠16の上面において、図9に示すように、左側の短辺の中央付近の位置と、右側の短辺およびこれらの二つの短辺に挟まれた長辺間のコーナ部付近の位置(金属枠16を構成する四辺の中心cpに対して互いに点対称とはならない位置)とに、一対のローラ電極18の最下部を接触させた状態で、前記同様の電圧を印加して通電した。
その結果、一対のローラ電極18,18間の中間位置であるロウ材層15の長辺におけるやや左側寄りの中間位置において、前記同様のロウ付け部bpが一つ(一箇所)形成されたことで、金属枠16がメタライズ層14の上面に仮固定された。
前記同様に、配線基板8のメタライズ層14の上に載置されたロウ材層15付きの金属枠16の上面において、図10に示すように、左側の短辺の中央付近の位置と、この短辺に隣接する長辺の中間位置(金属枠16を構成する四辺の中心cpに対して互いに点対称とはならない位置)とに、一対のローラ電極18の最下部を接触させた状態で、前記同様の電圧を印加して通電した。
その結果、一対のローラ電極18,18間の中間位置であるロウ材層15の短辺と長辺とのコーナ付近の位置において、前記同様のロウ付け部bpが一つ(一箇所)形成されたことで、金属枠16がメタライズ層14の上面に仮固定された。
前記同様に、配線基板8のメタライズ層14の上に載置されたロウ材層15付きの金属枠16の上面において、図11に示すように、一方(図示で左側)の短辺の両端部付近の位置(金属枠16を構成する四辺の中心cpに対し互いに点対称とはならない位置)に、一対のローラ電極18の最下部を接触させた状態で、前記同様の電圧を印加して通電した。
その結果、一対のローラ電極18,18間の中間位置であるロウ材層15の上記短辺の中央部付近において、前記同様のロウ付け部bpが一つ(一箇所)形成されたことで、金属枠16がメタライズ層14の上面に仮固定された。
従って、封止用である平板状の金属蓋(図示せず)を金属枠16に対し、高い気密性をもって確実に接合できるので、封止性の高い配線基板8を効率良く製造することが可能となった。
主にアルミナからなり、平面視が2mm×1.4mmの表・裏面3,4で、且つ同じ寸法のキャビティ9を有する配線基板8を縦9個×横6個で平面方向に沿って配する製品領域6を有し、四辺の耳部5を含めて、平面視の一辺が20mmの正方形で厚みが0.6mmの多数個取りのベース基板(1)を20個製作した。
これらのうち、10個のベース基板1における配線基板8ごとのメタライズ層14上に42アロイからなるロウ層材15付きの同じ金属枠16を載置し、前記一対のローラ電極18を前記図7に示した位置ごとに接触させて通電した。その結果、金属枠16の一方の長辺における中央付近直下のロウ材層15に点状のロウ付け部bpを一箇所のみ設けて仮付け工程が行えた。該仮付け後のベース基板1の平面図を図13に示した。これら10個のベース基板1の組を実施例とした。
その結果、実施例の反り量の平均値は、363μmであった。
一方、比較例の反り量の平均値は、734μmであった。
換言すると、実施例のベース基板1の反り量は、比較例のベース基板1zの反り量の50%以下であった。
以上のような実施例の結果によれば、本発明の仮付け工程を用いることで、一対のローラ電極18,18間に通電した電流により形成される一つの点(円)状のロウ付け部bpにより生じる応力を抑制できたため、比較例に比べて反り量をほぼ半減できものと推定される。更に、上記応力が抑制されることで、配線基板8ごとの金属枠16の熱変形も併せて低減されたものと推測される。
従って、上記実施例により、本発明の優位性が裏付けられたことが理解できる。
上記ベース基板20は、エポキシ系などの樹脂(絶縁材)からなり、図15〜図17に示すように、平面視が正方形(矩形)の表面23および裏面24を有する板状の基板本体22において、四辺に沿って一定の幅で位置する耳部25と、これに囲まれ、平面視が長方形(矩形)の表面23および裏面24を有する配線基板28を縦横の平面方向に沿って複数個配置した製品領域26とを備えている。
尚、以下では、表面23と裏面24は、基板本体22、耳部25、および各配線基板28に共通して用いる。
かかる配線基板28は、図16,図17に示すように、平坦な表面23を有し、該表面23の四辺に沿って平面視が相似形のメタライズ層34と、該メタライズ層34の内側で且つその右側の短辺に近接する位置に形成された平面視が長方形の凸部30と、該凸部30の上面の両端側に形成された一対の接続端子32と、を備えている。該一対の接続端子32上には、追って水晶振動子などの電子部品(図示せず)の電極がロウ付けされ、且つ該電子部品を片持ち状に支持して実装する。尚、上記メタライズ層34や接続端子32は、Cu、Agなどからなる。
図17中で右側の配線基板28についても、同図中の矢印で示すように、底面全体にロウ材層35が形成された金属枠36を、メタライズ層34の上に載置し、上記同様の仮付け工程を施すことで、該メタライズ層34の上に金属枠36を仮付けの固定を行うことができる。
そして、全ての配線基板28に対して仮付け工程を施したベース基板20を、加熱炉(図示せず)内に挿入し、配線基板28ごとのロウ材層35全体を溶融・凝固させる本ロウ付け工程を行った際、ベース基板20が反ったり、金属枠36が熱変形するなどの不具合を低減することができた。従って、封止用である箱形状の金属蓋(図示せず)を金属枠36に対し、高い気密性をもって確実に接合できるので、封止性の高い配線基板28を効率良く製造することが可能となった。
例えば、前記ベース基板1,20の基板本体2,22を構成する絶縁材は、窒化アルミニウムやムライトなどの高温焼成セラミック、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミック、あるいはエポキシ系以外の樹脂であっても良い。
また、前記配線基板8,28の表面3,23および裏面4,24は、平面視が正方形ないしほぼ正方形の矩形であっても良く、これに応じて、前記メタライズ層14,34、ロウ材層15,35、および金属枠16,36も平面視が正方形ないしほぼ正方形の矩形とされる。
更に、前記一対の電極は、昇降および移動可能なピン状の形態であっても良い。
加えて、前記配線基板8のキャビティ9内、あるいは配線基板28の表面23上に実装する電子部品は、圧電素子、半導体集積回路、SAWフィルタ、あるいは高周波スイッチモジュールなどであっても良い。
3,23……表面
4,24……裏面
8,28……配線基板
14,34…メタライズ層
15,35…ロウ材層
16,36…金属枠
18…………ローラ電極
cp…………中心
bp…………ロウ付け部(ロウ材層の一部)
Claims (5)
- 絶縁材からなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する配線基板を縦横の平面方向に沿って複数個配置した多数個取りのベース基板において、
上記配線基板ごとの表面の各辺に沿って形成した平面視が矩形枠状のメタライズ層の上に、平面視が矩形で且つ底面にロウ材層が配置された金属枠を載置し、かかる金属枠の上面の2箇所に一対の電極を個別に接触および通電して、上記ロウ材層の一部のみを溶融・凝固することで、上記金属枠を上記配線基板の表面に固定する仮付け工程を含む配線基板の製造方法であって、
上記仮付け工程において、一対の電極は、平面視で上記金属枠を構成する四辺の上面のうち、かかる四辺の中心に対して互いに点対称とはならない2つの位置に個別に接触した状態で通電される、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記仮付け工程において、一対の電極は、平面視で前記金属枠を構成する四辺のうち、何れか一つの辺の両端付近に接触するか、あるいは、隣接する一対の辺の中間同士の位置に接触した状態で通電される、
ことを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - 前記仮付け工程において、一対の電極は、平面視で前記金属枠の隣接する一対の辺のうち、一方の辺の中間位置と、他方の辺で且つ一方の辺から離れた端部と接触した状態で通電される、
ことを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - 前記複数の配線基板の表面は、平面視が長方形であり、前記仮付け工程において、一対の電極は、平面視で前記金属枠を構成する四辺のうち、対向する一対の短辺ごとにおける長手方向の中央付近を除いた異なる位置に個別に接触した状態で通電される、
ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。 - 前記仮付け工程に用いる一対の電極は、複数の前記配線基板の表面に対して接近および離間可能で、且つ上記配線基板の表面に沿って移動可能とされた一対のローラ電極である、
ことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
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