WO2013005859A1 - オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 - Google Patents

オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2013005859A1
WO2013005859A1 PCT/JP2012/067635 JP2012067635W WO2013005859A1 WO 2013005859 A1 WO2013005859 A1 WO 2013005859A1 JP 2012067635 W JP2012067635 W JP 2012067635W WO 2013005859 A1 WO2013005859 A1 WO 2013005859A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
sio
formula
polycyclic aromatic
condensed polycyclic
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/067635
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
大川　直
一裕 西嶋
雅章 尼子
伊藤　真樹
森田　好次
Original Assignee
東レ・ダウコーニング株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東レ・ダウコーニング株式会社 filed Critical 東レ・ダウコーニング株式会社
Priority to EP12808147.8A priority Critical patent/EP2733160A4/en
Priority to US14/131,319 priority patent/US20140187733A1/en
Priority to KR1020147003147A priority patent/KR20140048240A/ko
Priority to CN201280043076.1A priority patent/CN103781824A/zh
Publication of WO2013005859A1 publication Critical patent/WO2013005859A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/045—Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups

Definitions

  • the present invention relates to an organopolysiloxane and a method for producing the same.
  • Organopolysiloxane is used as an LED sealant, a lens raw material, and the like because of its excellent transparency and heat resistance.
  • an aryl group such as a phenyl group or a naphthyl group is introduced.
  • Patent Documents 1 to 4 have a condensed polycyclic aromatic group such as a naphthyl group, an anthracenyl group, and a phenanthryl group as a T unit, that is, R in the siloxane represented by the general formula: RSiO 3/2.
  • Organopolysiloxanes have been proposed.
  • Patent Document 5 has a condensed polycyclic aromatic group such as a naphthyl group, anthracenyl group, and phenanthryl group as D unit, that is, R in the siloxane represented by the general formula: R 2 SiO 2/2.
  • R in the siloxane represented by the general formula: R 2 SiO 2/2 Organopolysiloxanes have been proposed.
  • the higher the refractive index of the cured product the harder and brittle the cured product, resulting in lower mechanical properties and lower heat resistance. There is a problem.
  • the organopolysiloxane of the present invention has an average unit formula: (R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 1 2 SiO 2/2 ) b (R 2 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (In the formula, R 1 represents an alkyl group, an alkenyl group, a phenyl group, or a hydrogen atom, and R 2 represents a group represented by R 1 or a condensed polycyclic aromatic group or a condensed polycyclic aromatic group.
  • At least one R 1 or R 2 in one molecule is an alkenyl group or a hydrogen atom
  • at least one R 2 in one molecule is a condensed polycyclic aromatic group or a condensed polycyclic aromatic group.
  • A, b, c, and d are 0.01 ⁇ a ⁇ 0.8, 0 ⁇ b ⁇ 0.5, 0.2 ⁇ c ⁇ 0.9, and 0 ⁇ d, respectively.
  • the production method of the present invention has the general formula: R 3 SiX 3 (Wherein R 3 represents a condensed polycyclic aromatic group or a condensed polycyclic aromatic group-containing group, and X represents an alkoxy group, an acyloxy group, a halogen atom, or a hydroxyl group.)
  • R 3 SiX 3 (Wherein R 3 represents a condensed polycyclic aromatic group or a condensed polycyclic aromatic group-containing group, and X represents an alkoxy group, an acyloxy group, a halogen atom, or a hydroxyl group.)
  • Disiloxane (V) and / or general formula: R 6 3 SiX (Wherein R 6 and X are the same groups as described above.)
  • the organopolysiloxane of the present invention is characterized by forming a cured product having a high refractive index, high transparency, and excellent heat resistance by a hydrosilylation reaction, in particular, a cured product having a low water vapor permeability. There is. Further, the production method of the present invention is characterized in that such an organopolysiloxane can be produced efficiently, and in particular, an organopolysiloxane having a narrow molecular weight distribution can be produced.
  • the organopolysiloxane of the present invention has an average unit formula: (R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 1 2 SiO 2/2 ) b (R 2 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d It is represented by Where R 1 Is an alkyl group, an alkenyl group, a phenyl group, or a hydrogen atom. R 1 Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, and a methyl group is preferable.
  • R 1 Examples of the alkenyl group include a vinyl group, an allyl group, and a butenyl group, and is preferably a vinyl group.
  • R 2 Is an alkyl group, an alkenyl group, a phenyl group, a hydrogen atom, or a condensed polycyclic aromatic group or a group containing a condensed polycyclic aromatic group.
  • R 2 As the alkyl group, 1 The group represented by these is illustrated.
  • R 2 As the alkenyl group, 1 The group represented by these is illustrated.
  • R 2 As the condensed polycyclic aromatic group, a naphthyl group, anthracenyl group, phenanthryl group, pyrenyl group, and a hydrogen atom of these condensed polycyclic aromatic groups are alkyl groups such as methyl group, ethyl group; methoxy group, ethoxy group An alkoxy group such as a chlorine atom, a group substituted with a halogen atom such as a bromine atom, and the like, and a naphthyl group is preferable.
  • condensed polycyclic aromatic group-containing group examples include condensed polycyclic aromatic group-containing alkyl groups such as naphthylethyl group, naphthylpropyl group, anthracenylethyl group, phenanthrylethyl group, and pyrenylethyl group, and their condensation Examples include a group in which a hydrogen atom in a polycyclic aromatic group is substituted with an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group; an alkoxy group such as a methoxy group or an ethoxy group; a halogen atom such as a chlorine atom or a bromine atom, A condensed polycyclic aromatic group-containing alkyl group, particularly preferably a naphthylethyl group.
  • R 2 The organopolysiloxane in which is a condensed polycyclic aromatic group-containing alkyl group is characterized by a relatively low viscosity.
  • at least one R in one molecule 1 Or R 2 Is an alkenyl group or a hydrogen atom.
  • at least one R in one molecule 2 Is a condensed polycyclic aromatic group or a condensed polycyclic aromatic group-containing group, preferably R in one molecule 2
  • At least 50 mol% of the above is a condensed polycyclic aromatic group or a condensed polycyclic aromatic group-containing group.
  • the cured product obtained by curing the resulting organopolysiloxane becomes hard and brittle. It is because it is too much. Furthermore, when d exceeds the upper limit of the above range, the cured product obtained by curing the resulting organopolysiloxane is very hard and brittle, and the solubility of the resulting organopolysiloxane in an organic solvent is significantly reduced. Because it becomes.
  • the molecular weight of such an organopolysiloxane is not particularly limited, it is preferable that its weight average molecular weight is in the range of 400 to 5,000 because of excellent handling workability.
  • the organopolysiloxane of the present invention is represented by the above average unit formula, but a small amount of a hydroxyl group or an alkoxy group such as a methoxy group or an ethoxy group may be bonded to a silicon atom in the molecule.
  • Organopolysiloxane having a silicon atom-bonded hydroxyl group or silicon atom-bonded alkoxy group improves the adhesion of a curable silicone composition containing the same, improves the adhesion of the cured product to the substrate, or cures
  • the affinity with other components contained in the conductive silicone composition may be improved.
  • a hydrosilylation reaction-curable silicone composition can be prepared using the organopolysiloxane of the present invention as a main ingredient.
  • a curable silicone composition is prepared by mixing an organopolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule and a hydrosilylation reaction catalyst. Product can be prepared.
  • the organopolysiloxane having silicon-bonded hydrogen atoms is not particularly limited.
  • Examples of the bonding position of the silicon atom-bonded hydrogen atom include a molecular chain terminal and / or a silicon atom in the molecular chain.
  • Other groups bonded to the silicon atom include methyl groups, ethyl groups, propyl groups, butyl groups, pentyl groups, hexyl groups, heptyl groups and other alkyl groups; phenyl groups, tolyl groups, xylyl groups, naphthyl groups, etc.
  • Aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; halogenated alkyl groups such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group, etc. are exemplified, preferably methyl group, It is a phenyl group.
  • Examples of the molecular structure of such an organopolysiloxane include linear, branched, cyclic, network, and partially branched linear, preferably linear.
  • organopolysiloxanes examples include molecular chain both-end trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogen polysiloxane, molecular chain both-end trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, molecular chain both-end trimethylsiloxy group-blocked.
  • R ′ in the formula represents an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, or a heptyl group; an aryl group such as a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, or a naphthyl group; An aralkyl group such as a benzyl group or a phenethyl group; a halogenated alkyl group such as a chloromethyl group, a 3-chloropropyl group, or a 3,3,3-trifluoropropyl group.
  • examples of the hydrosilylation reaction catalyst include platinum-based catalysts, rhodium-based catalysts, and palladium-based catalysts, and platinum-based catalysts are preferred because they can significantly accelerate the curing of the above composition.
  • platinum-based catalyst include platinum fine powder, chloroplatinic acid, an alcohol solution of chloroplatinic acid, a platinum-alkenylsiloxane complex, a platinum-olefin complex, and a platinum-carbonyl complex, preferably a platinum-alkenylsiloxane complex. is there.
  • a curable silicone composition is prepared by mixing an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule and a catalyst for hydrosilylation reaction.
  • Product can be prepared.
  • the organopolysiloxane having an alkenyl group is not particularly limited. Examples of the alkenyl group include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group, and a vinyl group is preferable.
  • Other groups bonded to the silicon atom include methyl groups, ethyl groups, propyl groups, butyl groups, pentyl groups, hexyl groups, heptyl groups and other alkyl groups; phenyl groups, tolyl groups, xylyl groups, naphthyl groups, etc.
  • Aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; halogenated alkyl groups such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group, etc. are exemplified, preferably methyl group, It is a phenyl group.
  • Examples of the molecular structure of such an organopolysiloxane include linear, branched, cyclic, network, and partially branched linear, preferably linear.
  • Examples of such an organopolysiloxane include a trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer at both ends of a molecular chain, a trimethylsiloxy group-capped methylvinylpolysiloxane at both ends of a molecular chain, and a trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane at both ends of a molecular chain.
  • Methylvinylsiloxane Methylphenylsiloxane copolymer, dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy group at both ends of molecular chain, dimethylvinylsiloxy group-blocked methylvinylpolysiloxane with molecular chain
  • R ′ is the same group as described above.
  • R ′′ in the formula is an alkenyl group, and examples thereof include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group.
  • examples of the hydrosilylation reaction catalyst include the same catalysts as described above.
  • the curable silicone composition can be prepared by mixing the organopolysiloxane of the present invention having an alkenyl group, the organopolysiloxane of the present invention having a silicon atom-bonded hydrogen atom, and a catalyst for hydrosilylation reaction. Each component is as described above.
  • the content of the organopolysiloxane having a silicon atom-bonded hydrogen atom is not particularly limited, but the silicon atom-bonded hydrogen atom has a molar ratio of 0.1 to 5 with respect to the alkenyl group in the composition. It is preferable that the amount is in the range of 0.5 to 2, particularly in the range of 0.5 to 2. Further, in the above composition, the content of the hydrosilylation reaction catalyst is not particularly limited as long as it is an amount that promotes the curing of the above composition, but the metal atom in the catalyst in weight units with respect to the above composition.
  • the composition may contain an adhesion-imparting agent for improving the adhesion.
  • an adhesion-imparting agent an organosilicon compound having at least one alkoxy group bonded to a silicon atom in one molecule is preferable.
  • the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, a butoxy group, and a methoxyethoxy group, and a methoxy group is particularly preferable.
  • the group other than the alkoxy group bonded to the silicon atom of the organosilicon compound includes a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group such as an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, an aralkyl group, and a halogenated alkyl group; 3 -Glycidoxyalkyl groups such as glycidoxypropyl group and 4-glycidoxybutyl group; epoxies such as 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group and 3- (3,4-epoxycyclohexyl) propyl group Cyclohexylalkyl group; epoxy group-containing monovalent organic group such as oxiranylalkyl group such as 4-oxiranylbutyl group and 8-oxiranyloctyl group; acrylic group-containing monovalent organic group such as 3-methacryloxypropyl group Group; a hydrogen atom is exemplified.
  • This organosilicon compound preferably has a silicon atom-bonded alkenyl group or a silicon atom-bonded hydrogen atom. Moreover, it is preferable that this organosilicon compound has at least one epoxy group-containing monovalent organic group in one molecule because good adhesiveness can be imparted to various substrates.
  • organosilicon compounds include organosilane compounds, organosiloxane oligomers, and alkyl silicates.
  • Examples of the molecular structure of the organosiloxane oligomer or alkyl silicate include linear, partially branched linear, branched, cyclic, and network, particularly linear, branched, and network. Preferably there is.
  • organosilicon compounds examples include silane compounds such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane; A siloxane compound having at least one silicon atom-bonded alkenyl group or silicon atom-bonded hydrogen atom and silicon atom-bonded alkoxy group, and a silane compound or siloxane compound having at least one silicon atom-bonded alkoxy group and silicon in one molecule.
  • silane compounds such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane
  • a siloxane compound having at least one silicon atom-bonded alkenyl group or silicon atom-bonded hydrogen atom and silicon atom-bonded alkoxy group and
  • Examples thereof include a mixture of a siloxane compound having at least one atom-bonded hydroxy group and at least one silicon atom-bonded alkenyl group, methyl polysilicate, ethyl polysilicate, and epoxy group-containing ethyl polysilicate.
  • the content of the adhesion-imparting agent is not limited, but is preferably in the range of 0.01 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total composition.
  • the manufacturing method of the present invention has the general formula: R 3 SiX 3 A silane compound (I) represented by the general formula: R 4 3 SiOSiR 4 3 Disiloxane (II) and / or general formula: R 4 3 SiX
  • the silane compound (III) represented by the formula is hydrolyzed / condensed in the presence of an acid or an alkali.
  • the above general formula: R 3 SiX 3 Is a raw material for introducing a condensed polycyclic aromatic group or a condensed polycyclic aromatic group-containing group into the resulting organopolysiloxane.
  • Examples of the condensed polycyclic aromatic group include a naphthyl group, an anthracenyl group, a phenanthryl group, and a pyrenyl group, preferably a naphthyl group and a hydrogen atom of these condensed polycyclic aromatic groups as a methyl group, an ethyl group, or the like.
  • An alkoxy group such as a methoxy group or an ethoxy group; a group substituted with a halogen atom such as a chlorine atom or a bromine atom is exemplified, and a naphthyl group is preferable.
  • condensed polycyclic aromatic group-containing group examples include condensed polycyclic aromatic group-containing alkyl groups such as naphthylethyl group, naphthylpropyl group, anthracenylethyl group, phenanthrylethyl group, and pyrenylethyl group, and their condensation Examples include a group in which a hydrogen atom of a polycyclic aromatic group is substituted with an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group; an alkoxy group such as a methoxy group or an ethoxy group; a halogen atom such as a chlorine atom or a bromine atom; A polycyclic aromatic group-containing alkyl group, particularly preferably a naphthylethyl group.
  • X represents an alkoxy group, an acyloxy group, a halogen atom, or a hydroxyl group.
  • alkoxy group for X include a methoxy group, an ethoxy group, and a propoxy group.
  • An example of the acyloxy group for X is an acetoxy group.
  • the halogen atom for X include a chlorine atom and a bromine atom.
  • silane compounds (I) include naphthyltrimethoxysilane, anthracenyltrimethoxysilane, phenanthryltrimethoxysilane, pyrenyltrimethoxysilane, naphthyltriethoxysilane, anthracenyltriethoxysilane, phenanthryltrimethyl.
  • Alkoxysilanes such as ethoxysilane, pyrenyltriethoxysilane, naphthylethyltrimethoxysilane, naphthylpropyltrimethoxysilane, anthracenylethyltrimethoxysilane; naphthyltriacetoxysilane, anthracenyltriacetoxysilane, phenanthryltriacetoxysilane Acyloxysilanes such as pyrenyltriacetoxysilane; naphthyltrichlorosilane, anthracenyltrichlorosilane, phenanthryltrichlorosilane, pyreth Halosilanes such as Le trichlorosilane; naphthyltrimethoxysilane polyhydroxy silane, anthracenyl trihydroxy silane, phenanthryl trihydroxy silane, hydroxy silanes such as pyrenyl trihydroxy
  • R 4 3 SiOSiR 4 3 Is a raw material for introducing M unit siloxane into the resulting organopolysiloxane.
  • R 4 Is an alkyl group, an alkenyl group, or a phenyl group.
  • R 4 Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, and a propyl group, and a methyl group is preferable.
  • R 4 Examples of the alkenyl group include a vinyl group, an allyl group, and a butenyl group, and is preferably a vinyl group.
  • Examples of such disiloxane (II) include 1,3-divinyl-tetramethyldisiloxane, 1,3-divinyl-1,3-diphenyl-dimethyldisiloxane, 1-vinyl-pentamethyldisiloxane, and 1-vinyl.
  • Examples include -1,3-diphenyl-trimethyldisiloxane, 1,3-diphenyl-tetramethyldisiloxane, and hexamethyldisiloxane, and a disiloxane having an alkenyl group is preferable.
  • R 4 3 SiX Is also a raw material for introducing M unit siloxane into the resulting organopolysiloxane.
  • R 4 Is the same group as described above.
  • X is the same group as described above.
  • Examples of such silane compounds (III) include dimethylvinylmethoxysilane, methylphenylvinylmethoxysilane, diphenylvinylmethoxysilane, dimethylvinylethoxysilane, methylphenylvinylethoxysilane, diphenylvinylethoxysilane, trimethylmethoxysilane, dimethylphenylmethoxy.
  • Alkoxysilanes such as silane; dimethylvinylacetoxysilane, methylphenylvinylacetoxysilane, diphenylvinylacetoxysilane, trimethylacetoxysilane, dimethylphenylacetoxysilane, and other acyloxysilanes; dimethylvinylchlorosilane, methylphenylvinylchlorosilane, diphenylvinylchlorosilane, trimethyl Halosilanes such as chlorosilane and methylphenylchlorosilane; Le vinyl silanol, methyl phenyl vinyl silanol, is exemplified silanols such as diphenyl vinyl silanol is preferably a silane compound having an alkenyl group.
  • R 4 (4-n) SiX n The silane compound (IV) represented by these can be made to react.
  • R 4 Is the same group as described above.
  • X is the same group as described above.
  • n is an integer of 2 to 4.
  • Examples of such silane compounds (IV) include trimethylmethoxysilane, trimethylethoxysilane, methyldiphenylmethoxysilane, methyldiphenylethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methylphenyldimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, and phenyltrimethoxy.
  • Alkoxysilanes such as silane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane; trimethylacetoxysilane, methyldiphenylacetoxysilane, methyldiphenylacetoxysilane, dimethyldiacetoxysilane, methylphenyldiacetoxysilane, diphenyldiacetoxysilane, methyltriacetoxysilane, phenyl Acetoxysilane such as triacetoxysilane, tetraacetoxysilane; Halosilanes such as silane, methyldiphenylchlorosilane, methyldiphenylchlorosilane, dimethyldichlorosilane, methylphenyldichlorosilane, diphenyldichlorosilane, methyltrichlorosilane, phenyltrichlorosilane, tetrachlorosilane; trimethylsil
  • any one of the components (II) to (IV) subjected to the reaction needs to have an alkenyl group.
  • silane compound (I), disiloxane (II) and / or silane compound (III), and optionally silane compound (IV) are subjected to hydrolysis / condensation reaction in the presence of an acid or alkali. It is characterized by making it.
  • the obtained organopolysiloxane has an average unit formula: (R 4 3 SiO 1/2 ) a (R 4 2 SiO 2/2 ) b (R 5 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d
  • acids that can be used include hydrochloric acid, acetic acid, formic acid, nitric acid, oxalic acid, sulfuric acid, phosphoric acid, polyphosphoric acid, polyvalent carboxylic acid, trifluoromethanesulfonic acid, and ion exchange resins.
  • alkalis examples include inorganic alkalis such as potassium hydroxide and sodium hydroxide; triethylamine, diethylamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, aqueous ammonia, tetramethylammonium hydroxide, alkoxysilane having an amino group, Examples include organic base compounds such as aminopropyltrimethoxysilane.
  • an organic solvent can be used. Examples of organic solvents that can be used include ethers, ketones, acetates, aromatic or aliphatic hydrocarbons, ⁇ -butyrolactone, and mixtures of two or more thereof.
  • Preferred organic solvents include propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol mono-t-butyl ether, ⁇ -butyrolactone, toluene and xylene. Illustrated.
  • this alcohol methanol and ethanol are preferable. This reaction is accelerated by heating, and when an organic solvent is used, the reaction is preferably performed at the reflux temperature.
  • R 3 SiX 3 A silane compound (I) represented by the general formula: R 6 3 SiOSiR 6 3 Disiloxane (V) and / or general formula: R 6 3 SiX
  • the silane compound (VI) represented by the formula is hydrolyzed / condensed in the presence of an acid.
  • the above general formula: R 3 SiX 3 Is a raw material for introducing a condensed polycyclic aromatic group or a condensed polycyclic aromatic group-containing group into the resulting organopolysiloxane.
  • R 3 Is a condensed polycyclic aromatic group or a condensed polycyclic aromatic group-containing group, and examples thereof include the same groups as described above.
  • X is an alkoxy group, an acyloxy group, a halogen atom, or a hydroxyl group, and examples thereof are the same groups as described above.
  • Examples of such silane compound (I) include the same compounds as described above.
  • the disiloxane (V) represented by is a raw material for introducing M unit siloxane into the resulting organopolysiloxane.
  • R 6 I is an alkyl group, a phenyl group, or a hydrogen atom.
  • Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, and a propyl group.
  • Examples of such disiloxane (V) include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3-diphenyl-1,3-dimethyldisiloxane, 1,1,3,3,3-pentamethyl.
  • Examples include disiloxane, 1,3-diphenyl-1,3,3-trimethyldisiloxane, 1,3-diphenyl-tetramethyldisiloxane, and hexamethyldisiloxane, preferably disiloxane having silicon-bonded hydrogen atoms It is.
  • R 6 3 SiX Is also a raw material for introducing M unit siloxane into the resulting organopolysiloxane.
  • R 6 Is the same group as described above.
  • X is the same group as described above.
  • silane compound (VI) examples include alkoxysilanes such as dimethylmethoxysilane, methylphenylmethoxysilane, diphenylmethoxysilane, dimethylethoxysilane, methylphenylethoxysilane, diphenylethoxysilane, trimethylmethoxysilane, and dimethylphenylmethoxysilane; Acyloxysilanes such as dimethylacetoxysilane, methylphenylacetoxysilane, diphenylacetoxysilane, trimethylacetoxysilane, dimethylphenylacetoxysilane; halosilanes such as dimethylchlorosilane, methylphenylchlorosilane, diphenylchlorosilane, trimethylchlorosilane, methylphenylchlorosilane; dimethylsilanol, Silanols such as methylphenylsilanol and diphenylsil
  • the general formula: R 6 (4-n) SiX n The silane compound (VII) represented by these can be made to react. Where R 6 Is the same group as described above. In the formula, X is the same group as described above. In the formula, n is an integer of 2 to 4. Examples of such silane compounds (VII) include trimethylmethoxysilane, trimethylethoxysilane, methyldiphenylmethoxysilane, methyldiphenylethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methylphenyldimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, and phenyltrimethoxy.
  • Alkoxysilanes such as silane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane; trimethylacetoxysilane, methyldiphenylacetoxysilane, methyldiphenylacetoxysilane, dimethyldiacetoxysilane, methylphenyldiacetoxysilane, diphenyldiacetoxysilane, methyltriacetoxysilane, phenyl Acetoxysilane such as triacetoxysilane, tetraacetoxysilane; Borosilane, methyldiphenylchlorosilane, methyldiphenylchlorosilane, dimethyldichlorosilane, methylphenyldichlorosilane, diphenyldichlorosilane, methyltrichlorosilane, phenyltrichlorosilane, tetrachlorosilane, and other halosilanes; tri
  • any one of the components (V) to (VII) subjected to the reaction needs to have a silicon atom-bonded hydrogen atom.
  • the silane compound (I), disiloxane (V) and / or silane compound (VI), and if necessary, the silane compound (VII) are subjected to a hydrolysis / condensation reaction in the presence of an acid. It is characterized by.
  • the obtained organopolysiloxane has an average unit formula: (R 6 3 SiO 1/2 ) a (R 6 2 SiO 2/2 ) b (R 7 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d
  • a, b, c and d are 0.01 ⁇ a ⁇ 0.8 and 0 ⁇ b ⁇ , respectively.
  • Acids that can be used include strong acids such as hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, polyphosphoric acid, and trifluoromethanesulfonic acid; carboxylic acids such as acetic acid, formic acid, oxalic acid, and polycarboxylic acids; carboxylic acid anhydrides such as acetic anhydride Is exemplified.
  • an organic solvent can be used.
  • the organic solvent include the same solvents as described above.
  • the organopolysiloxane of the present invention and the production method thereof will be described in detail with reference to examples.
  • the viscosity in an Example is a value in 25 degreeC.
  • Me represents a methyl group
  • Vi represents a vinyl group
  • Ph represents a phenyl group
  • Naph represents a 1-naphthyl group
  • Naph-Et represents a naphthylethyl group
  • Ep represents a 3-glycidoxypropyl group.
  • the characteristics of organopolysiloxane were evaluated as follows.
  • the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of the organopolysiloxane in terms of standard polystyrene were determined by gel permeation chromatography using a UV detector. The dispersity (Mw / Mn) was determined from these values.
  • the refractive index of the organopolysiloxane at 25 ° C. and a wavelength of 632.8 nm was measured.
  • Example 1 Into a reaction vessel, 10 g (40.3 mmol) of 1-naphthyltrimethoxysilane, 2.5 g (13.3 mmol) of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, and 20 g of toluene were added and mixed in advance, followed by water 2. 2 g (122.1 mmol) and 10 g of methanol were added, 0.066 g (0.44 mmol) of trifluoromethanesulfonic acid was added with stirring, and the mixture was heated to reflux for 2 hours. Then, heating and normal pressure distillation were performed until it became 85 degreeC, and it was made to react at this temperature for 1 hour.
  • this viscous liquid has an average unit formula: (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.39 (NaphSiO 3/2 ) 0.61 It was found that the organopolysiloxane represented by The weight average molecular weight (Mw) of this organopolysiloxane was 1,000, the degree of dispersion (Mw / Mn) was 1.11, and the refractive index was 1.602.
  • Example 2 A reaction vessel was charged with 5 g (20.1 mmol) of 1-naphthyltrimethoxysilane, 0.63 g (3.3 mmol) of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, and 10 g of toluene, mixed in advance, and then mixed with water 1. 1 g (61.1 mmol) and 5 g of methanol were added, 0.034 g (0.23 mmol) of trifluoromethanesulfonic acid was added with stirring, and the mixture was heated to reflux for 2 hours. Then, heating and normal pressure distillation were performed until it became 85 degreeC, and it was made to react at this temperature for 1 hour.
  • this solid has an average unit formula: (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.25 (NaphSiO 3/2 ) 0.75 It was found that the organopolysiloxane represented by The weight average molecular weight (Mw) of this organopolysiloxane was 1,100, the degree of dispersion (Mw / Mn) was 1.09, and the refractive index was 1.631.
  • Example 3 In a reaction vessel, 1-naphthyltrimethoxysilane 5 g (20.1 mmol), methylphenyldimethoxysilane 1.47 g (8.1 mmol), 1,3-divinyltetramethyldisiloxane 0.38 g (2.0 mmol), and toluene 10 g was added and mixed in advance. Then, 1.4 g (77.7 mmol) of water and 5 g of methanol were added, 0.034 g (0.23 mmol) of trifluoromethanesulfonic acid was added with stirring, and refluxed for 2 hours. Went.
  • this solid has an average unit formula: (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.13 (MePhSiO 2/2 ) 0.25 (NaphSiO 3/2 ) 0.62 It was found that the organopolysiloxane represented by The weight average molecular weight (Mw) of this organopolysiloxane was 1,100, the degree of dispersion (Mw / Mn) was 1.15, and the refractive index was 1.619.
  • Example 4 In a reaction vessel, 1-naphthyltrimethoxysilane 10 g (40.3 mmol), methylphenyldimethoxysilane 1.6 g (8.8 mmol), 1,3-divinyl-1,3-diphenyldimethyldisiloxane 1.6 g (5. 2 mmol) and 20 g of toluene, and after mixing in advance, 2.5 g (138.8 mmol) of water and 10 g of methanol were added, and 0.069 g (0.46 mmol) of trifluoromethanesulfonic acid was added with stirring. The mixture was heated under reflux for 2 hours.
  • this solid has an average unit formula: (MeViPhSiO 1/2 ) 0.15 (MePhSiO 2/2 ) 0.25 (NaphSiO 3/2 ) 0.60 It was found that the organopolysiloxane represented by The weight average molecular weight (Mw) of this organopolysiloxane was 1,000, the dispersity (Mw / Mn) was 1.09, and the refractive index was 1.637.
  • Example 5 In a reaction vessel, 1-naphthyltrimethoxysilane 10 g (40.3 mmol), methyldiphenylsilanol 1.2 g (5.6 mmol), 1,3-divinyl-1,3-diphenyldimethyldisiloxane 3.3 g (10.6 mmol) ), And 20 g of toluene, and after mixing in advance, 2.2 g (122.1 mmol) of water and 10 g of methanol were added, and 0.069 g (0.46 mmol) of trifluoromethanesulfonic acid was added with stirring. The mixture was heated under reflux for 2 hours.
  • this liquid has an average unit formula: (MePh 2 SiO 1/2 ) 0.08 (MePhViSiO 1/2 ) 0.32 (NaphSiO 3/2 ) 0.60 It was found that the organopolysiloxane represented by The weight average molecular weight (Mw) of this organopolysiloxane was 1,000, the degree of dispersion (Mw / Mn) was 1.11, and the refractive index was 1.623.
  • Example 6 In a reaction vessel, 1-naphthyltrimethoxysilane 10 g (40.3 mmol), methyldiphenylsilanol 3.6 g (16.8 mmol), 1,3-divinyltetramethyldisiloxane 2.2 g (11.7 mmol), and toluene 20 g. After mixing in advance, water (2.2 g, 122.1 mmol) and methanol (10 g) were added. Under stirring, trifluoromethanesulfonic acid (0.069 g, 0.46 mmol) was added, and the mixture was heated under reflux for 2 hours. went.
  • this liquid has an average unit formula: (MePh 2 SiO 1/2 ) 0.21 (Me 2 ViSiO 1/2 ) 0.29 (NaphSiO 3/2 ) 0.50 It was found that the organopolysiloxane represented by The weight average molecular weight (Mw) of this organopolysiloxane was 1,100, the degree of dispersion (Mw / Mn) was 1.17, and the refractive index was 1.604.
  • Example 7 In a reaction vessel, 1-naphthyltrimethoxysilane 10 g (40.3 mmol), methyldiphenylhydroxysilane 4.0 g (18.7 mmol), 1,3-divinyl-1,3-diphenyldimethyldisiloxane 3.3 g (10. 6 mmol) and 20 g of toluene, and after mixing in advance, 2.2 g (122.1 mmol) of water and 10 g of methanol were added, and 0.069 g (0.46 mmol) of trifluoromethanesulfonic acid was added with stirring. The mixture was heated under reflux for 2 hours.
  • this liquid has an average unit formula: (MePh 2 SiO 1/2 ) 0.23 (MeViPhSiO 1/2 ) 0.27 (NaphSiO 3/2 ) 0.50 It was found that the organopolysiloxane represented by The weight average molecular weight (Mw) of this organopolysiloxane was 1,100, the degree of dispersion (Mw / Mn) was 1.17, and the refractive index was 1.616.
  • Example 8 Into a reaction vessel, 1-naphthyltrimethoxysilane 50 g (201.3 mmol), 1,3-divinyl-1,3-diphenyldimethyldisiloxane 20.9 g (67.3 mmol), and toluene 100 g were added and mixed in advance. Thereafter, 12.0 g (666.1 mmol) of water and 50 g of methanol were added, and 0.345 g (2.3 mmol) of trifluoromethanesulfonic acid was added with stirring, followed by heating under reflux for 2 hours. Then, heating and normal pressure distillation were performed until it became 85 degreeC, and it was made to react at this temperature for 1 hour.
  • this viscous liquid has an average unit formula: (MeViPhSiO 1/2 ) 0.40 (NaphSiO 3/2 ) 0.60 It was found that the organopolysiloxane represented by The weight average molecular weight (Mw) of this organopolysiloxane was 1,100, the degree of dispersion (Mw / Mn) was 1.12, and the refractive index was 1.622.
  • Example 9 In a reaction vessel, 1-naphthyltrimethoxysilane 50 g (201.3 mmol), methyldiphenylsilanol 6.0 g (28.0 mmol), 1,3-divinyl-1,3-diphenyldimethyldisiloxane 16.5 g (53.1 mmol). ) And 100 g of toluene, and after mixing in advance, 11.0 g (610.6 mmol) of water and 50 g of methanol were added, and 0.345 g (2.30 mmol) of trifluoromethanesulfonic acid was added with stirring. The mixture was heated under reflux for 2 hours.
  • this viscous liquid has an average unit formula: (MePh 2 SiO 1/2 ) 0.08 (MeViPhSiO 1/2 ) 0.32 (NaphSiO 3/2 ) 0.60 It was found that the organopolysiloxane represented by The weight average molecular weight (Mw) of this organopolysiloxane was 1,100, the degree of dispersion (Mw / Mn) was 1.12, and the refractive index was 1.625.
  • Example 10 In a reaction vessel, 1-naphthyltrimethoxysilane 10 g (40.3 mmol), methyldiphenylsilanol 5.8 g (27.1 mmol), 1,3-divinyl-1,3-diphenyldimethyldisiloxane 4.2 g (13.5 mmol) ), And 20 g of toluene, and after mixing in advance, 2.2 g (122.1 mmol) of water and 10 g of methanol were added, and 0.069 g (0.46 mmol) of trifluoromethanesulfonic acid was added with stirring. The mixture was heated under reflux for 2 hours.
  • this liquid has an average unit formula: (MePh 2 SiO 1/2 ) 0.29 (MeViPhSiO 1/2 ) 0.29 (NaphSiO 3/2 ) 0.42 It was found that the organopolysiloxane represented by This organopolysiloxane had a weight average molecular weight (Mw) of 1,000, a dispersity (Mw / Mn) of 1.05, and a refractive index of 1.610.
  • Example 11 In a reaction vessel, 1-naphthyltrimethoxysilane 10 g (40.3 mmol), vinyldimethylsilanol 2.7 g (26.4 mmol), diphenylmethylsilanol 5.8 g (27.1 mmol), toluene 20 g, and potassium hydroxide 0.0. 04 g (0.71 mmol) was added, and the mixture was heated to reflux for 1 hour. Thereafter, the mixture was cooled to room temperature, and a mixture of 1.2 g (66.6 mmol) of water and 10 g of methanol was added. The reaction was carried out at atmospheric pressure for 2 hours until the reaction temperature reached 120 ° C.
  • this liquid has an average unit formula: (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.28 (Ph 2 MeSiO 1/2 ) 0.28 (NaphSiO 3/2 ) 0.44 It was found that the organopolysiloxane represented by The weight average molecular weight (Mw) of this organopolysiloxane was 1,000, the dispersity (Mw / Mn) was 1.05, and the refractive index was 1.603.
  • Example 12 Into the reaction vessel, 50 g (201 mmol) of 1-naphthyltrimethoxysilane was charged and melted by heating, and 0.06 g (0.4 mmol) of trifluoromethanesulfonic acid was added. While heating at 45 to 50 ° C., 9.3 g (154.9 mmol) of acetic acid was added dropwise. After completion of dropping, the mixture was heated and stirred at 50 ° C. for 30 minutes. Low boiling point substances were distilled off under normal pressure by heating until the reaction temperature reached 80 ° C.
  • this liquid has an average unit formula: (HMe 2 SiO 1/2 ) 0.59 (NaphSiO 3/2 ) 0.41 It was found that the organopolysiloxane represented by This organopolysiloxane had a weight average molecular weight (Mw) of 660, a dispersity (Mw / Mn) of 1.05, and a refractive index of 1.548.
  • Example 13 Into the reaction vessel, 24.84 g (90 mmol) of 2- (trimethoxysilylethyl) naphthalene, 5.58 g (30 mmol) of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, and 10.4 g of toluene were added and mixed in advance. 0.072 g (0.48 mmol) of trifluoromethanesulfonic acid was added, and 5.35 g (297 mmol) of water was added with stirring, followed by heating under reflux for 2 hours. Then, it distilled by heating until it became 85 degreeC under normal pressure.
  • this liquid has an average unit formula: (Me 2 ViSiO 1/2 ) 0.40 (Naph-EtSiO 3/2 ) 0.60 It was found that the organopolysiloxane represented by This organopolysiloxane had a weight average molecular weight (Mw) of 2,000, a dispersity (Mw / Mn) of 1.09, and a refractive index of 1.594.
  • the curable silicone composition was applied on a quartz glass plate and cured by heating at 150 ° C. for 1 hour.
  • the obtained cured product was colorless and transparent, and the storage elastic modulus at 25 ° C. was 790 MPa. Further, this cured product had a refractive index of 1.609 at a wavelength of 632.8 nm.
  • This cured product was heat-aged in an oven at 150 ° C. for 100 hours, but no color change was observed.
  • the curable silicone composition was applied on a quartz glass plate and cured by heating at 150 ° C. for 1 hour.
  • the obtained cured product was colorless and transparent, and the storage elastic modulus at 25 ° C. was 950 MPa. Further, this cured product had a refractive index of 1.606 at a wavelength of 632.8 nm.
  • This cured product was heat-aged in an oven at 150 ° C. for 100 hours, but no color change was observed. Further, the moisture permeability of this cured product was measured under the conditions of thickness 1 mm, 40 ° C., 90% RH according to the method specified in JIS Z 0208, and 2.4 g / m. 2 -It was 24 hours.
  • the curable silicone composition was applied on a quartz glass plate and cured by heating at 150 ° C. for 1 hour.
  • the obtained cured product was colorless and transparent, and the storage elastic modulus at 25 ° C. was 970 MPa. Further, this cured product had a refractive index of 1.608 at a wavelength of 632.8 nm.
  • This cured product was heat-aged in an oven at 150 ° C. for 100 hours, but no color change was observed.
  • Example 4 Average unit formula prepared in Example 8: (MeViPhSiO 1/2 ) 0.40 (NaphSiO 3/2 ) 0.60 An organopolysiloxane represented by the formula: 12 g, average formula: HMe 2 SiO (Ph 2 SiO) 2.5 SiMe 2 H 8.4 g, cyclic methylvinylsiloxane 0.075 g, and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane solution of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complex of platinum (platinum in this composition) Is uniformly mixed) to prepare a curable silicone composition.
  • the curable silicone composition was applied on a quartz glass plate and cured by heating at 150 ° C. for 1 hour.
  • the obtained cured product was colorless and transparent, and the storage elastic modulus at 25 ° C. was 660 MPa. Further, this cured product had a refractive index of 1.606 at a wavelength of 632.8 nm.
  • This cured product was heat-aged in an oven at 150 ° C. for 100 hours, but no color change was observed.
  • Example 5 Average unit formula prepared in Example 8: (MeViPhSiO 1/2 ) 0.40 (NaphSiO 3/2 ) 0.60
  • the average unit formula prepared in Example 12 was 5 g of an organopolysiloxane represented by: (HMe 2 SiO 1/2 ) 0.59 (NaphSiO 3/2 ) 0.41 2 g, cyclic methylvinylsiloxane 0.03 g, and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane solution of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complex of platinum (the weight of platinum in this composition is A quantity of 2 ppm per unit) was uniformly mixed to prepare a curable silicone composition.
  • the curable silicone composition was applied on a quartz glass plate and cured by heating at 150 ° C. for 1 hour.
  • the obtained cured product was colorless and transparent, and the storage elastic modulus at 25 ° C. was 1,000 MPa. Further, this cured product had a refractive index of 1.607 at a wavelength of 632.8 nm.
  • This cured product was heat-aged in an oven at 150 ° C. for 100 hours, but no color change was observed.
  • Example 6 Average unit formula prepared in Example 8: (MeViPhSiO 1/2 ) 0.40 (NaphSiO 3/2 ) 0.60 An organopolysiloxane represented by the formula: 5 g, average formula: ViMe 2 SiO (MePhSiO) 25 SiMe 2 Vi 1 g of the organopolysiloxane represented by the formula: HMe 2 SiO (Ph 2 SiO) 2.5 SiMe 2 H An average unit formula prepared in Example 12: 0.5 g of an organopolysiloxane represented by the formula: (HMe 2 SiO 1/2 ) 0.59 (NaphSiO 3/2 ) 0.41 An organopolysiloxane represented by the formula: 1.5 g, average unit formula: (EpSiO 3/2 ) 0.3 (ViMeSiO 1/2 ) 0.3 (Me 2 SiO 1/2 ) 0.3 (MeO 1/2 ) 0.2 And 0.03 g of cycl
  • the curable silicone composition was applied on a quartz glass plate and cured by heating at 150 ° C. for 1 hour.
  • the obtained cured product was colorless and transparent, and the storage elastic modulus at 25 ° C. was 650 MPa. Further, this cured product had a refractive index of 1.602 at a wavelength of 632.8 nm.
  • This cured product was heat-aged in an oven at 150 ° C. for 100 hours, but no color change was observed.
  • Example 7 Average unit formula prepared in Example 8: (MeViPhSiO 1/2 ) 0.40 (NaphSiO 3/2 ) 0.60 An organopolysiloxane represented by the formula: 5 g, average formula: ViMe 2 SiO (MePhSiO) 25 SiMe 2 Vi 1 g of an organopolysiloxane represented by the formula, average unit formula prepared in Example 12: (HMe 2 SiO 1/2 ) 0.59 (NaphSiO 3/2 ) 0.41 2 g, cyclic methylvinylsiloxane 0.03 g, and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane solution of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complex of platinum (the weight of platinum in this composition is A quantity of 2 ppm per unit) was uniformly mixed to prepare a curable silicone composition.
  • the curable silicone composition was applied on a quartz glass plate and cured by heating at 150 ° C. for 1 hour.
  • the obtained cured product was colorless and transparent, and the storage elastic modulus at 25 ° C. was 890 MPa. Further, this cured product had a refractive index of 1.604 at a wavelength of 632.8 nm.
  • This cured product was heat-aged in an oven at 150 ° C. for 100 hours, but no color change was observed.
  • Example 8 Average unit formula prepared in Example 8: (MeViPhSiO 1/2 ) 0.40 (NaphSiO 3/2 ) 0.60 An organopolysiloxane represented by the formula: 5 g, average formula: ViMe 2 SiO (MePhSiO) 25 SiMe 2 Vi Represented by the formula: 0.5 g, average formula: HMe 2 SiO (Ph 2 SiO) 2.5 SiMe 2 H 3 g of organopolysiloxane, 0.03 g of cyclic methylvinylsiloxane, and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane solution of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complex of platinum (the weight of platinum in the composition is A quantity of 2 ppm per unit) was uniformly mixed to prepare a curable silicone composition.
  • the curable silicone composition was applied on a quartz glass plate and cured by heating at 150 ° C. for 1 hour.
  • the obtained cured product was colorless and transparent, and the storage elastic modulus at 25 ° C. was 260 MPa. Further, this cured product had a refractive index of 1.600 at a wavelength of 632.8 nm.
  • This cured product was heat-aged in an oven at 150 ° C. for 100 hours, but no color change was observed.
  • the curable silicone composition was applied on a quartz glass plate and cured by heating at 150 ° C. for 1 hour.
  • the obtained cured product was colorless and transparent, and the storage elastic modulus at 25 ° C. was 0.24 MPa. Further, this cured product had a refractive index of 1.547 at a wavelength of 632.8 nm.
  • This cured product was heat-aged in an oven at 150 ° C. for 100 hours, but no color change was observed.
  • the curable silicone composition was applied on a quartz glass plate and cured by heating at 150 ° C. for 1 hour.
  • the obtained cured product was colorless and transparent, and the storage elastic modulus at 25 ° C. was 84 MPa. Further, this cured product had a refractive index of 1.547 at a wavelength of 632.8 nm.
  • This cured product was heat-aged in an oven at 150 ° C. for 100 hours, but no color change was observed.
  • the curable silicone composition was applied on a quartz glass plate and cured by heating at 150 ° C. for 1 hour.
  • the obtained cured product was colorless and transparent, and the storage elastic modulus at 25 ° C. was 540 MPa. Further, this cured product had a refractive index of 1.560 at a wavelength of 632.8 nm.
  • This cured product was heat-aged in an oven at 150 ° C. for 100 hours, but no color change was observed.
  • the curable silicone composition was applied on a quartz glass plate and cured by heating at 150 ° C. for 1 hour.
  • the obtained cured product was colorless and transparent, and the storage elastic modulus at 25 ° C. was 45 MPa. Further, this cured product had a refractive index of 1.548 at a wavelength of 632.8 nm.
  • This cured product was heat-aged in an oven at 150 ° C. for 100 hours, but no color change was observed. Further, the moisture permeability of this cured product was measured in accordance with the method specified in JIS Z 0208 under the conditions of a thickness of 1 mm, 40 ° C., and 90% RH. 2 -It was 24 hours.
  • Example 13 Average unit formula prepared in Example 13: (Me 2 ViSiO 1/2 ) 0.40 (Naph-EtSiO 3/2 ) 0.60 An organopolysiloxane represented by the formula: 56.0 g, average formula: HMe 2 SiO (Ph 2 SiO) 2.5 SiMe 2 H 44.0 g, and a 1,3-divinyltetramethyldisiloxane solution of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complex of platinum (amount in which platinum is 2 ppm by weight in the composition) ) Were uniformly mixed to prepare a curable silicone composition having a viscosity of 3 Pa ⁇ s.
  • the curable silicone composition was applied on a quartz glass plate and cured by heating at 150 ° C. for 1 hour.
  • the obtained cured product was colorless and transparent, and the refractive index at a wavelength of 632.8 nm was 1.582.
  • This cured product was heat-aged in an oven at 150 ° C. for 100 hours, but no color change was observed.
  • the organopolysiloxane of the present invention is excellent in high refractive index, high transparency, and heat resistance by a hydrosilylation reaction, and in particular, can form a cured product having low water vapor permeability. Alternatively, it is suitable as a lens forming material.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

平均単位式：(Ｒ１ ３ＳｉＯ１/２)ａ(Ｒ１ ２ＳｉＯ２/２)ｂ(Ｒ２ＳｉＯ３/２)ｃ(ＳｉＯ４/２)ｄ（式中、Ｒ１は、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、または水素原子であり、Ｒ２は前記Ｒ１で表される基、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ１もしくはＲ２はアルケニル基または水素原子であり、一分子中の少なくとも１個のＲ２は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０.０１≦ａ≦０.８、０≦ｂ≦０.５、０.２≦ｃ≦０.９、０≦ｄ＜０.２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）で表される、ヒドロシリル化反応により、高屈折率、高透明性、および耐熱性の優れる硬化物を形成するオルガノポリシロキサン。

Description

オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
　本発明は、オルガノポリシロキサン、およびその製造方法に関する。
　オルガノポリシロキサンは、透明性が優れ、耐熱性を有することからＬＥＤの封止剤、レンズの原料等に使用されている。一般に、オルガノポリシロキサンの屈折率を大きくするためには、フェニル基、ナフチル基等のアリール基を導入することが行われている。例えば、特許文献１~４には、Ｔ単位、すなわち、一般式：ＲＳｉＯ３／２で表されるシロキサン中のＲとして、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基等の縮合多環芳香族基を有するオルガノポリシロキサンが提案されている。
　しかし、このようなオルガノポリシロキサンは、ヒドロシリル化反応により、高屈折率、高透明性で、耐熱性が優れる硬化物を形成するというものではなかった。
　また、特許文献５には、Ｄ単位、すなわち、一般式：Ｒ２ＳｉＯ２／２で表されるシロキサン中のＲとして、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基等の縮合多環芳香族基を有するオルガノポリシロキサンが提案されている。
　しかし、このようなオルガノポリシロキサンでは、硬化物の屈折率を高くしようとすればするほど、一般に、硬化物が硬く、脆くなり、その結果、機械的特性が低下し、その耐熱性が低下するという問題がある。
特開２００８−０２４８３２号公報 特開２００９−２０３４６３号公報 特開２００９−２８０６６６号公報 特開２０１０−００７０５７号公報 特開２０００−２３５１０３号公報
　本発明の目的は、ヒドロシリル化反応により、高屈折率、高透明性で、耐熱性が優れる硬化物を形成する新規なオルガノポリシロキサンを提供することにある。また、本発明の他の目的は、このようなオルガノポリシロキサンを効率よく製造する方法を提供することにある。
発明の開示
　本発明のオルガノポリシロキサンは、平均単位式：
（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
（式中、Ｒ１は、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、または水素原子であり、Ｒ２は前記Ｒ１で表される基、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ１もしくはＲ２はアルケニル基または水素原子であり、一分子中の少なくとも１個のＲ２は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
で表される。
　また、本発明の製造方法は、一般式：
　Ｒ３ＳｉＸ３
（式中、Ｒ３は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、Ｘはアルコキシ基、アシロキシ基、ハロゲン原子、または水酸基である。）
で表されるシラン化合物（Ｉ）、一般式：
　Ｒ４ ３ＳｉＯＳｉＲ４ ３
（式中、Ｒ４は、アルキル基、アルケニル基、またはフェニル基である。）
で表されるジシロキサン（ＩＩ）および／または一般式：
　Ｒ４ ３ＳｉＸ
（式中、Ｒ４およびＸは前記と同様の基である。）
で表されるシラン化合物（ＩＩＩ）、および必要に応じて、一般式：
　Ｒ４ （４−ｎ）ＳｉＸｎ
（式中、Ｒ４およびＸは前記と同様の基であり、ｎは２~４の整数である。）
で表されるシラン化合物（ＩＶ）｛ただし、この反応に供される成分（ＩＩ）~成分（ＩＶ）のいずれか一つはアルケニル基を有する。｝を、酸もしくはアルカリの存在下、加水分解・縮合反応させることを特徴とする。
　また、本発明の他の製造方法は、一般式：
　Ｒ３ＳｉＸ３
（式中、Ｒ３は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、Ｘはアルコキシ基、アシロキシ基、ハロゲン原子、または水酸基である。）
で表されるシラン化合物（Ｉ）、一般式：
　Ｒ６ ３ＳｉＯＳｉＲ６ ３
（式中、Ｒ６は、アルキル基、フェニル基、または水素原子である。）
で表されるジシロキサン（Ｖ）および／または一般式：
　Ｒ６ ３ＳｉＸ
（式中、Ｒ６およびＸは前記と同様の基である。）
で表されるシラン化合物（ＶＩ）、および必要に応じて、一般式：
　Ｒ６ （４−ｎ）ＳｉＸｎ
（式中、Ｒ６およびＸは前記と同様の基であり、ｎは２~４の整数である。）
で表されるシラン化合物（ＶＩＩ）｛ただし、この反応に供される成分（Ｖ）~成分（ＶＩＩ）のいずれか一つはケイ素原子結合水素原子を有する。｝を、酸の存在下、加水分解・縮合反応させることを特徴とする。
　本発明のオルガノポリシロキサンは、ヒドロシリル化反応により、高屈折率、高透明性で、耐熱性が優れる硬化物を形成するという特徴があり、特に、水蒸気透過性が小さい硬化物を形成するという特徴がある。また、本発明の製造方法は、このようなオルガノポリシロキサンを効率よく製造できるという特徴があり、特に、分子量分布の狭いオルガノポリシロキサンを製造できるという特徴がある。
　はじめに、本発明のオルガノポリシロキサンについて詳細に説明する。
　本発明のオルガノポリシロキサンは、平均単位式：
（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
で表される。式中、Ｒ１は、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、または水素原子である。Ｒ１のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が例示され、好ましくは、メチル基である。Ｒ１のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。
　また、式中、Ｒ２は、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、水素原子、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基である。Ｒ２のアルキル基としては、前記Ｒ１で表される基が例示される。Ｒ２のアルケニル基としては、前記Ｒ１で表される基が例示される。Ｒ２の縮合多環芳香族基としては、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ピレニル基、およびこれらの縮合多環芳香族基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、ナフチル基である。Ｒ２の縮合多環芳香族基含有基としては、ナフチルエチル基、ナフチルプロピル基、アントラセニルエチル基、フェナントリルエチル基、ピレニルエチル基等の縮合多環芳香族基含有アルキル基、およびこれらの縮合多環芳香族基中の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、縮合多環芳香族基含有アルキル基であり、特に好ましくは、ナフチルエチル基である。特に、Ｒ２が縮合多環芳香族基含有アルキル基であるオルガノポリシロキサンは、その粘度が比較的低くなるという特徴がある。
　なお、式中、一分子中の少なくとも１個のＲ１もしくはＲ２はアルケニル基または水素原子である。また、式中、一分子中の少なくとも１個のＲ２は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、好ましくは、一分子中、Ｒ２の少なくとも５０モル％が縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基である。
　また、式中、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、好ましくは、０．０５≦ａ≦０．７、０≦ｂ≦０．４、０．３≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、特に好ましくは、０．１≦ａ≦０．６、０≦ｂ≦０．３、０．４≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。これは、ａが上記範囲の下限未満であると、得られるオルガノポリシロキサンが液体状から固体状に変化し、取扱作業性が低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるオルガノポリシロキサンの透明性が低下するからである。また、ｂが上記範囲の上限を超えると、得られるオルガノポリシロキサンを硬化してなる硬化物がべたつきを生じるようになるからである。また、ｃが上記範囲の下限未満であると、屈折率が著しく低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるオルガノポリシロキサンを硬化してなる硬化物が硬く、脆くなりすぎるからである。さらに、ｄが上記範囲の上限を超えると、得られるオルガノポリシロキサンを硬化してなる硬化物が非常に硬く、脆くなると共に、得られるオルガノポリシロキサンの有機溶剤に対する溶解性が著しく低下するようになるからである。
　このようなオルガノポリシロキサンの分子量は特に限定されないが、取扱作業性等が優れることから、その重量平均分子量が４００~５，０００の範囲内であることが好ましい。
　本発明のオルガノポリシロキサンは上記平均単位式で表されるが、分子中のケイ素原子に少量の水酸基、あるいはメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基を結合していてもよい。ケイ素原子結合水酸基やケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンは、これを含有する硬化性シリコーン組成物の接着性を向上させたり、その硬化物の基材に対する密着性を向上させたり、あるいは硬化性シリコーン組成物に含有される他の成分との親和性を向上させる場合がある。
　このようなオルガノポリシロキサンは、一分子中に少なくとも１個のアルケニル基もしくはケイ素原子結合水素原子を有するので、ヒドロシリル化反応により、高屈折率、高透明性で、耐熱性が優れる硬化物を形成することができる。すなわち、本発明のオルガノポリシロキサンを主剤として、ヒドロシリル化反応硬化性シリコーン組成物を調製することができる。
　例えば、本発明のオルガノポリシロキサンがアルケニル基を有する場合には、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、およびヒドロシリル化反応用触媒を混合して硬化性シリコーン組成物を調製することができる。
　このケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンは特に限定されない。ケイ素原子結合水素原子の結合位置としては、分子鎖末端および／または分子鎖中のケイ素原子が例示される。また、ケイ素原子に結合するその他の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。このようなオルガノポリシロキサンの分子構造としては、直鎖状、分岐状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状が例示され、好ましくは、直鎖状である。
　このようなオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、一般式：Ｒ’３ＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位と一般式：Ｒ’２ＨＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、一般式：Ｒ’２ＨＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、一般式：Ｒ’ＨＳｉＯ２／２で表されるシロキサン単位と一般式：Ｒ’ＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位または式：ＨＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が例示される。なお、式中のＲ’は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基である。
　また、ヒドロシリル化反応用触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒が例示され、上記組成物の硬化を著しく促進できることから白金系触媒が好ましい。この白金系触媒としては、白金微粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金−アルケニルシロキサン錯体、白金−オレフィン錯体、白金−カルボニル錯体が例示され、好ましくは、白金−アルケニルシロキサン錯体である。
　一方、本発明のオルガノポリシロキサンがケイ素原子結合水素原子を有する場合には、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、およびヒドロシリル化反応用触媒を混合して硬化性シリコーン組成物を調製することができる。
　このアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは特に限定されない。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。また、ケイ素原子に結合するその他の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。このようなオルガノポリシロキサンの分子構造としては、直鎖状、分岐状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状が例示され、好ましくは、直鎖状である。
　このようなオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、一般式：Ｒ’３ＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位と一般式：Ｒ’２Ｒ’’ＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、一般式：Ｒ’２Ｒ’’ＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、一般式：Ｒ’Ｒ’’ＳｉＯ２／２で表されるシロキサン単位と式：Ｒ’ＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位または一般式：Ｒ’’ＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が例示される。なお、式中のＲ’は前記と同様の基である。また、式中のＲ’’はアルケニル基であり、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示される。
　また、ヒドロシリル化反応用触媒としては、前記と同様の触媒が例示される。
　また、アルケニル基を有する本発明のオルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合水素原子を有する本発明のオルガノポリシロキサン、およびヒドロシリル化反応用触媒を混合して硬化性シリコーン組成物を調製することもできる。なお、各成分については前記のとおりである。
　上記組成物において、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンの含有量は特に限定されないが、上記組成物中のアルケニル基に対して、ケイ素原子結合水素原子がモル比で０．１~５となる範囲内の量、特には、０．５~２となる範囲内の量であることが好ましい。
　また、上記組成物において、ヒドロシリル化反応用触媒の含有量は、上記組成物の硬化を促進する量であれば特に限定されないが、上記組成物に対して、重量単位で、触媒中の金属原子が０．０１~５００ｐｐｍの範囲内となる量、さらには、０．０１~１００ｐｐｍの範囲内となる量、特には、０．０１~５０ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましい。
　また、上記組成物には、その接着性を向上させるための接着付与剤を含有してもよい。この接着付与剤としては、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を一分子中に少なくとも１個有する有機ケイ素化合物が好ましい。このアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、メトキシエトキシ基が例示され、特に、メトキシ基が好ましい。また、この有機ケイ素化合物のケイ素原子に結合するアルコキシ基以外の基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基；３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基等のグリシドキシアルキル基；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基等のエポキシシクロヘキシルアルキル基；４−オキシラニルブチル基、８−オキシラニルオクチル基等のオキシラニルアルキル基等のエポキシ基含有一価有機基；３−メタクリロキシプロピル基等のアクリル基含有一価有機基；水素原子が例示される。この有機ケイ素化合物はケイ素原子結合アルケニル基またはケイ素原子結合水素原子を有することが好ましい。また、各種の基材に対して良好な接着性を付与できることから、この有機ケイ素化合物は一分子中に少なくとも１個のエポキシ基含有一価有機基を有するものであることが好ましい。このような有機ケイ素化合物としては、オルガノシラン化合物、オルガノシロキサンオリゴマー、アルキルシリケートが例示される。このオルガノシロキサンオリゴマーあるいはアルキルシリケートの分子構造としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状、網状が例示され、特に、直鎖状、分枝鎖状、網状であることが好ましい。このような有機ケイ素化合物としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のシラン化合物；一分子中にケイ素原子結合アルケニル基もしくはケイ素原子結合水素原子、およびケイ素原子結合アルコキシ基をそれぞれ少なくとも１個ずつ有するシロキサン化合物、ケイ素原子結合アルコキシ基を少なくとも１個有するシラン化合物またはシロキサン化合物と一分子中にケイ素原子結合ヒドロキシ基とケイ素原子結合アルケニル基をそれぞれ少なくとも１個ずつ有するシロキサン化合物との混合物、メチルポリシリケート、エチルポリシリケート、エポキシ基含有エチルポリシリケートが例示される。なお、上記組成物において、この接着付与剤の含有量は限定されないが、上記組成物の合計１００重量部に対して０．０１~１０重量部の範囲内であることが好ましい。
　次に、本発明の製造方法について詳細に説明する。
　本発明の製造方法は、一般式：
　Ｒ３ＳｉＸ３
で表されるシラン化合物（Ｉ）、一般式：
　Ｒ４ ３ＳｉＯＳｉＲ４ ３
で表されるジシロキサン（ＩＩ）および／または一般式：
　Ｒ４ ３ＳｉＸ
で表されるシラン化合物（ＩＩＩ）を、酸もしくはアルカリの存在下、加水分解・縮合反応させることを特徴とする。
　上記一般式：
　Ｒ３ＳｉＸ３
で表されるシラン化合物（Ｉ）は、得られるオルガノポリシロキサンに縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基を導入するための原料である。式中、Ｒ３は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基である。Ｒ３の縮合多環芳香族基としては、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ピレニル基が例示され、好ましくは、ナフチル基、およびこれらの縮合多環芳香族基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、ナフチル基である。また、Ｒ３の縮合多環芳香族基含有基としては、ナフチルエチル基、ナフチルプロピル基、アントラセニルエチル基、フェナントリルエチル基、ピレニルエチル基等の縮合多環芳香族基含有アルキル基、およびこれらの縮合多環芳香族基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、縮合多環芳香族基含有アルキル基であり、特に好ましくは、ナフチルエチル基である。また、式中、Ｘはアルコキシ基、アシロキシ基、ハロゲン原子、または水酸基である。Ｘのアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基が例示される。また、Ｘのアシロキシ基としては、アセトキシ基が例示される。また、Ｘのハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子が例示される。
　このようなシラン化合物（Ｉ）としては、ナフチルトリメトキシシラン、アントラセニルトリメトキシシラン、フェナントリルトリメトキシシラン、ピレニルトリメトキシシラン、ナフチルトリエトキシシラン、アントラセニルトリエトキシシラン、フェナントリルトリエトキシシラン、ピレニルトリエトキシシラン、ナフチルエチルトリメトキシシラン、ナフチルプロピルトリメトキシシラン、アントラセニルエチルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン；ナフチルトリアセトキシシラン、アントラセニルトリアセトキシシラン、フェナントリルトリアセトキシシラン、ピレニルトリアセトキシシシラン等のアシロキシシラン；ナフチルトリクロロシラン、アントラセニルトリクロロシラン、フェナントリルトリクロロシラン、ピレニルトリクロロシラン等のハロシラン；ナフチルトリヒドロキシシラン、アントラセニルトリヒドロキシシラン、フェナントリルトリヒドロキシシラン、ピレニルトリヒドロキシシラン等のヒドロキシシランが例示される。
　また、上記一般式：
　Ｒ４ ３ＳｉＯＳｉＲ４ ３
で表されるジシロキサン（ＩＩ）は、得られるオルガノポリシロキサンにＭ単位のシロキサンを導入するための原料である。式中、Ｒ４は、アルキル基、アルケニル基、またはフェニル基である。Ｒ４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基が例示され、好ましくは、メチル基である。また、Ｒ４のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。
　このようなジシロキサン（ＩＩ）としては、１，３−ジビニル−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジビニル−１，３−ジフェニル−ジメチルジシロキサン、１−ビニル−ペンタメチルジシロキサン、１−ビニル−１，３−ジフェニル−トリメチルジシロキサン、１，３−ジフェニル−テトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシロキサンが例示され、好ましくは、アルケニル基を有するジシロキサンである。
　また、上記一般式：
　Ｒ４ ３ＳｉＸ
で表されるシラン化合物（ＩＩＩ）も、得られるオルガノポリシロキサンにＭ単位のシロキサンを導入するための原料である。式中、Ｒ４は前記と同様の基である。また、式中、Ｘも前記と同様の基である。
　このようなシラン化合物（ＩＩＩ）としては、ジメチルビニルメトキシシラン、メチルフェニルビニルメトキシシラン、ジフェニルビニルメトキシシラン、ジメチルビニルエトキシシラン、メチルフェニルビニルエトキシシラン、ジフェニルビニルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、ジメチルフェニルメトキシシラン等のアルコキシシラン；ジメチルビニルアセトキシシラン、メチルフェニルビニルアセトキシシラン、ジフェニルビニルアセトキシシラン、トリメチルアセトキシシラン、ジメチルフェニルアセトキシシラン等のアシロキシシラン；ジメチルビニルクロロシラン、メチルフェニルビニルクロロシラン、ジフェニルビニルクロロシラン、トリメチルクロロシラン、メチルフェニルクロロシラン等のハロシラン；ジメチルビニルシラノール、メチルフェニルビニルシラノール、ジフェニルビニルシラノール等のシラノールが例示され、好ましくは、アルケニル基を有するシラン化合物である。
　本発明の製造方法では、必要に応じて、一般式：
　Ｒ４ （４−ｎ）ＳｉＸｎ
で表されるシラン化合物（ＩＶ）を反応させることができる。式中、Ｒ４は前記と同様の基である。また、式中、Ｘも前記と同様の基である。また、式中、ｎは２~４の整数である。
　このようなシラン化合物（ＩＶ）としては、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、メチルジフェニルメトキシシラン、メチルジフェニルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等のアルコキシシラン；トリメチルアセトキシシラン、メチルジフェニルアセトキシシラン、メチルジフェニルアセトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、メチルフェニルジアセトキシシラン、ジフェニルジアセトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、フェニルトリアセトキシシラン、テトラアセトキシシラン等のアセトキシシラン；トリメチルクロロシラン、メチルジフェニルクロロシラン、メチルジフェニルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、メチルフェニルジクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、メチルトリクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、テトラクロロシラン等のハロシラン；トリメチルシラノール、メチルジフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、ジメチルジヒドロキシシラン、メチルフェニルジヒドロキシシラン、ジフェニルジヒドロキシシラン、メチルトリヒドロキシシラン、フェニルトリヒドロキシシラン等のヒドロキシシランが例示される。
　なお、本発明の製造方法において、反応に供される成分（ＩＩ）~成分（ＩＶ）のいずれか一つはアルケニル基を有するものであることが必要である。
　本発明の製造方法では、シラン化合物（Ｉ）とジシロキサン（ＩＩ）および／またはシラン化合物（ＩＩＩ）、必要に応じてシラン化合物（ＩＶ）を、酸もしくはアルカリの存在下、加水分解・縮合反応させることを特徴とする。各成分の仕込み割合は、得られるオルガノポリシロキサンが、平均単位式：
（Ｒ４ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ４ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
で表されるようになる量である。すなわち、式中、Ｒ４は前記と同様の基であり、Ｒ５は前記Ｒ３で表される基または前記Ｒ４で表される基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ４またはＲ５はアルケニル基であり、一分子中の少なくとも１個のＲ５は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基である。また、式中、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、好ましくは、０．０５≦ａ≦０．７、０≦ｂ≦０．４、０．３≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、特に好ましくは、０．１≦ａ≦０．６、０≦ｂ≦０．３、０．４≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。
　使用できる酸としては、塩酸、酢酸、蟻酸、硝酸、シュウ酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸、多価カルボン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、イオン交換樹脂が例示される。また、使用できるアルカリとしては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等の無機アルカリ；トリエチルアミン、ジエチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、アンモニア水、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、アミノ基を有するアルコキシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン等の有機塩基化合物が例示される。
　また、上記反応において、有機溶剤を使用することができる。使用できる有機溶剤としては、エーテル類、ケトン類、アセテート類、芳香族あるいは脂肪族炭化水素、γ−ブチロラクトン等を、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。好ましい有機溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｔ−ブチルエーテル、γ−ブチロラクトン、トルエン、キシレンが例示される。
　上記反応では、上記各成分の加水分解・縮合反応を促進するため、水、あるいは水とアルコールの混合液を添加することが好ましい。このアルコールとしては、メタノール、エタノールが好ましい。この反応は、加熱により促進され、有機溶媒を使用する場合には、その還流温度で反応を行うことが好ましい。
　また、本発明の他の製造方法を詳細に説明する。
　本発明の他の製造方法は、一般式：
　Ｒ３ＳｉＸ３
で表されるシラン化合物（Ｉ）と一般式：
　Ｒ６ ３ＳｉＯＳｉＲ６ ３
で表されるジシロキサン（Ｖ）および／または一般式：
　Ｒ６ ３ＳｉＸ
で表されるシラン化合物（ＶＩ）を、酸の存在下、加水分解・縮合反応させることを特徴とする。
　上記一般式：
　Ｒ３ＳｉＸ３
で表されるシラン化合物（Ｉ）は、得られるオルガノポリシロキサンに縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基を導入するための原料である。式中、Ｒ３は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、前記と同様の基が例示される。また、Ｘはアルコキシ基、アシロキシ基、ハロゲン原子、または水酸基であり、前記と同様の基が例示される。このようなシラン化合物（Ｉ）としては、前記と同様の化合物が例示される。
　また、上記一般式：
　Ｒ６ ３ＳｉＯＳｉＲ６ ３
で表されるジシロキサン（Ｖ）は、得られるオルガノポリシロキサン中にＭ単位のシロキサンを導入するための原料である。式中、Ｒ６は、アルキル基、フェニル基、または水素原子である。Ｒ６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基が例示される。
　このようなジシロキサン（Ｖ）としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジフェニル−１，３−ジメチルジシロキサン、１，１，３，３，３−ペンタメチルジシロキサン、１，３−ジフェニル−１，３，３−トリメチルジシロキサン、１，３−ジフェニル−テトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシロキサンが例示され、好ましくは、ケイ素原子結合水素原子を有するジシロキサンである。
　また、上記一般式：
　Ｒ６ ３ＳｉＸ
で表されるシラン化合物（ＶＩ）も、得られるオルガノポリシロキサンにＭ単位のシロキサンを導入するための原料である。式中、Ｒ６は前記と同様の基である。また、式中、Ｘも前記と同様の基である。
　このようなシラン化合物（ＶＩ）としては、ジメチルメトキシシラン、メチルフェニルメトキシシラン、ジフェニルメトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、メチルフェニルエトキシシラン、ジフェニルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、ジメチルフェニルメトキシシラン等のアルコキシシラン；ジメチルアセトキシシラン、メチルフェニルアセトキシシラン、ジフェニルアセトキシシラン、トリメチルアセトキシシラン、ジメチルフェニルアセトキシシラン等のアシロキシシラン；ジメチルクロロシラン、メチルフェニルクロロシラン、ジフェニルクロロシラン、トリメチルクロロシラン、メチルフェニルクロロシラン等のハロシラン；ジメチルシラノール、メチルフェニルシラノール、ジフェニルシラノール等のシラノールが例示され、好ましくは、ケイ素原子結合水素原子を有するシラン化合物である。
　本発明の製造方法では、必要に応じて、一般式：
　Ｒ６ （４−ｎ）ＳｉＸｎ
で表されるシラン化合物（ＶＩＩ）を反応させることができる。式中、Ｒ６は前記と同様の基である。また、式中、Ｘも前記と同様の基である。また、式中、ｎは２~４の整数である。
　このようなシラン化合物（ＶＩＩ）としては、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、メチルジフェニルメトキシシラン、メチルジフェニルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等のアルコキシシラン；トリメチルアセトキシシラン、メチルジフェニルアセトキシシラン、メチルジフェニルアセトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、メチルフェニルジアセトキシシラン、ジフェニルジアセトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、フェニルトリアセトキシシラン、テトラアセトキシシラン等のアセトキシシラン；トリメチルクロロシラン、メチルジフェニルクロロシラン、メチルジフェニルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、メチルフェニルジクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、メチルトリクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、テトラクロロシラン等のハロシラン；トリメチルシラノール、メチルジフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、ジメチルジヒドロキシシラン、メチルフェニルジヒドロキシシラン、ジフェニルジヒドロキシシラン、メチルトリヒドロキシシラン、フェニルトリヒドロキシシラン等のヒドロキシシランが例示される。
　なお、本発明の製造方法において、反応に供される成分（Ｖ）~成分（ＶＩＩ）のいずれか一つはケイ素原子結合水素原子を有することが必要である。
　本発明の製造方法では、シラン化合物（Ｉ）とジシロキサン（Ｖ）および／またはシラン化合物（ＶＩ）、必要に応じてシラン化合物（ＶＩＩ）を、酸の存在下、加水分解・縮合反応させることを特徴とする。各成分の仕込み割合は、得られるオルガノポリシロキサンが、平均単位式：
（Ｒ６ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ６ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ７ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
で表されるようになる量である。すなわち、式中、Ｒ６は前記と同様の基であり、Ｒ７は前記Ｒ３で表される基または前記Ｒ６で表される基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ６またはＲ７は水素原子であり、一分子中の少なくとも１個のＲ７は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基である、また、式中、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、好ましくは、０．０５≦ａ≦０．７、０≦ｂ≦０．４、０．３≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、特に好ましくは、０．１≦ａ≦０．６、０≦ｂ≦０．３、０．４≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。
　使用できる酸としては、塩酸、硝酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の強酸；酢酸、蟻酸、シュウ酸、多価カルボン酸等のカルボン酸；無水酢酸等のカルボン酸無水物が例示される。
　また、上記反応において、有機溶剤を使用することができる。使用できる有機溶剤としては、上記と同様の溶剤が挙げられる。
　上記反応では、上記各成分の加水分解・縮合反応を促進するため、水、あるいは水とアルコールの混合液を添加することが好ましい。このアルコールとしては、メタノール、エタノールが好ましい。この反応は、加熱により促進され、有機溶媒を使用する場合には、その還流温度で反応を行うことが好ましい。
　本発明のオルガノポリシロキサンおよびその製造方法を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃における値である。また、平均単位式中、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基、Ｎａｐｈは１−ナフチル基、Ｎａｐｈ−Ｅｔはナフチルエチル基、Ｅｐは３−グリシドキシプロピル基を表わす。
　また、オルガノポリシロキサンの特性を次のようにして評価した。
［重量平均分子量および分散度］
　ＵＶ検出器を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、オルガノポリシロキサンの標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）を求めた。これらの値から、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
［屈折率］
　２５℃、波長６３２．８ｎｍにおけるオルガノポリシロキサンの屈折率を測定した。
［実施例１］
　反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン　１０ｇ（４０．３ｍｍｏｌ）、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン　２．５ｇ（１３．３ｍｍｏｌ）、およびトルエン　２０ｇを投入し、予め混合した後、水　２．２ｇ（１２２．１ｍｍｏｌ）、およびメタノール　１０ｇを投入し、撹拌下、トリフルオロメタンスルホン酸　０．０６６ｇ（０．４４ｍｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、８５℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。次いで、水酸化カリウム　０．０６ｇ（１．０７ｍｍｏｌ）を投入し、反応温度が１２０℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。室温まで冷却し、酢酸　０．０７ｇ（１．２ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な溶液から低沸点物を加熱減圧除去し、粘度が１万Ｐａ・ｓを超える無色透明な粘稠液体　９．７ｇ（収率：８７．０％）を得た。
　ＮＭＲ分析の結果、この粘稠液体は、平均単位式：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．３９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６１
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１，０００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．１１であり、屈折率は１．６０２であった。
［実施例２］
　反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン　５ｇ（２０．１ｍｍｏｌ）、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン　０．６３ｇ（３．３ｍｍｏｌ）、およびトルエン　１０ｇを投入し、予め混合した後、水　１．１ｇ（６１．１ｍｍｏｌ）、およびメタノール　５ｇを投入し、撹拌下、トリフルオロメタンスルホン酸　０．０３４ｇ（０．２３ｍｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、８５℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。次いで、水酸化カリウム　０．０３ｇ（０．５４ｍｍｏｌ）を投入し、反応温度が１２０℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。室温まで冷却し、酢酸　０．０４ｇ（０．６１ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な溶液から低沸点物を加熱減圧除去し、無色透明な固体　３．４ｇ（収率：８１．０％）を得た。
　ＮＭＲ分析の結果、この固体は、平均単位式：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．７５
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１，１００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０９であり、屈折率は１．６３１であった。
［実施例３］
　反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン　５ｇ（２０．１ｍｍｏｌ）、メチルフェニルジメトキシシラン　１．４７ｇ（８．１ｍｍｏｌ）、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン　０．３８ｇ（２．０ｍｍｏｌ）、およびトルエン　１０ｇを投入し、予め混合した後、水　１．４ｇ（７７．７ｍｍｏｌ）、およびメタノール　５ｇを投入し、撹拌下、トリフルオロメタンスルホン酸　０．０３４ｇ（０．２３ｍｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、８５℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。次いで、水酸化カリウム　０．０３ｇ（０．５４ｍｍｏｌ）を投入し、反応温度が１２０℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。室温まで冷却し、酢酸　０．０４ｇ（０．６１ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な溶液から低沸点物を加熱減圧除去し、無色透明な固体　４．３ｇ（収率：８４．３％）を得た。
　ＮＭＲ分析の結果、この固体は、平均単位式：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１３（ＭｅＰｈＳｉＯ２／２）０．２５（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６２
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１，１００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．１５であり、屈折率は１．６１９であった。
［実施例４］
　反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン　１０ｇ（４０．３ｍｍｏｌ）、メチルフェニルジメトキシシラン　１．６ｇ（８．８ｍｍｏｌ）、１，３−ジビニル−１，３−ジフェニルジメチルジシロキサン　１．６ｇ（５．２ｍｍｏｌ）、およびトルエン　２０ｇを投入し、予め混合した後、水　２．５ｇ（１３８．８ｍｍｏｌ）、およびメタノール　１０ｇを投入し、撹拌下、トリフルオロメタンスルホン酸　０．０６９ｇ（０．４６ｍｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、８５℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。次いで、水酸化カリウム　０．０６ｇ（１．１ｍｍｏｌ）を投入し、反応温度が１２０℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。室温まで冷却し、酢酸　０．０７ｇ（１．２ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な溶液から低沸点物を加熱減圧除去し、無色透明な固体　８．３ｇ（収率：７４．８％）を得た。
　ＮＭＲ分析の結果、この固体は、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．１５（ＭｅＰｈＳｉＯ２／２）０．２５（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１，０００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０９であり、屈折率は１．６３７であった。
［実施例５］
　反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン　１０ｇ（４０．３ｍｍｏｌ）、メチルジフェニルシラノール　１．２ｇ（５．６ｍｍｏｌ）、１，３−ジビニル−１，３−ジフェニルジメチルジシロキサン　３．３ｇ（１０．６ｍｍｏｌ）、およびトルエン　２０ｇを投入し、予め混合した後、水　２．２ｇ（１２２．１ｍｍｏｌ）、およびメタノール　１０ｇを投入し、撹拌下、トリフルオロメタンスルホン酸　０．０６９ｇ（０．４６ｍｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、８５℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。次いで、水酸化カリウム　０．０６ｇ（１．１ｍｍｏｌ）を投入し、反応温度が１２０℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。室温まで冷却し、酢酸　０．０７ｇ（１．２ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な溶液から低沸点物を加熱減圧除去し、無色透明なガム状粘稠液体　１０．０ｇ（収率：８５．５％）を得た。
　ＮＭＲ分析の結果、この液体は、平均単位式：
（ＭｅＰｈ２ＳｉＯ１／２）０．０８（ＭｅＰｈＶｉＳｉＯ１／２）０．３２（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１，０００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．１１であり、屈折率は１．６２３であった。
［実施例６］
　反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン　１０ｇ（４０．３ｍｍｏｌ）、メチルジフェニルシラノール　３．６ｇ（１６．８ｍｍｏｌ）、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン　２．２ｇ（１１．７ｍｍｏｌ）、およびトルエン　２０ｇを投入し、予め混合した後、水　２．２ｇ（１２２．１ｍｍｏｌ）、およびメタノール　１０ｇを投入し、撹拌下、トリフルオロメタンスルホン酸　０．０６９ｇ（０．４６ｍｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、８５℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。次いで、水酸化カリウム　０．０６ｇ（１．１ｍｍｏｌ）を投入し、反応温度が１２０℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。室温まで冷却し、酢酸　０．０７ｇ（１．２ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な溶液から低沸点物を加熱減圧除去し、無色透明な液体　１２．０ｇ（収率：９３．０％）を得た。
　ＮＭＲ分析の結果、この液体は、平均単位式：
（ＭｅＰｈ２ＳｉＯ１／２）０．２１（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．２９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．５０
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１，１００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．１７であり、屈折率は１．６０４であった。
［実施例７］
　反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン　１０ｇ（４０．３ｍｍｏｌ）、メチルジフェニルヒドロキシシラン　４．０ｇ（１８．７ｍｍｏｌ）、１，３−ジビニル−１，３−ジフェニルジメチルジシロキサン　３．３ｇ（１０．６ｍｍｏｌ）、およびトルエン　２０ｇを投入し、予め混合した後、水　２．２ｇ（１２２．１ｍｍｏｌ）、およびメタノール　１０ｇを投入し、撹拌下、トリフルオロメタンスルホン酸　０．０６９ｇ（０．４６ｍｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、８５℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。次いで、水酸化カリウム　０．０６ｇ（１．１ｍｍｏｌ）を投入し、反応温度が１２０℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。室温まで冷却し、酢酸　０．０７ｇ（１．２ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な溶液から低沸点物を加熱減圧除去し、無色透明な液体　１４．３ｇ（収率：９９．０％）を得た。
　ＮＭＲ分析の結果、この液体は、平均単位式：
（ＭｅＰｈ２ＳｉＯ１／２）０．２３（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．２７（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．５０
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１，１００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．１７であり、屈折率は１．６１６であった。
［実施例８］
　反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン　５０ｇ（２０１．３ｍｍｏｌ）、１，３−ジビニル−１，３−ジフェニルジメチルジシロキサン　２０．９ｇ（６７．３ｍｍｏｌ）、およびトルエン　１００ｇを投入し、予め混合した後、水　１２．０ｇ（６６６．１ｍｍｏｌ）、およびメタノール　５０ｇを投入し、撹拌下、トリフルオロメタンスルホン酸　０．３４５ｇ（２．３ｍｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、８５℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。次いで、水酸化カリウム　０．３０ｇ（５．４ｍｍｏｌ）を投入し、反応温度が１２０℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。室温まで冷却し、酢酸　０．４０ｇ（６．７ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な溶液から低沸点物を加熱減圧除去し、無色透明な粘稠液体　５６．７ｇ（収率：９９．３％）を得た。
　ＮＭＲ分析の結果、この粘稠液体は、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１，１００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．１２であり、屈折率は１．６２２であった。
［実施例９］
　反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン　５０ｇ（２０１．３ｍｍｏｌ）、メチルジフェニルシラノール　６．０ｇ（２８．０ｍｍｏｌ）、１，３−ジビニル−１，３−ジフェニルジメチルジシロキサン　１６．５ｇ（５３．１ｍｍｏｌ）、およびトルエン　１００ｇを投入し、予め混合した後、水　１１．０ｇ（６１０．６ｍｍｏｌ）、およびメタノール　５０ｇを投入し、撹拌下、トリフルオロメタンスルホン酸　０．３４５ｇ（２．３０ｍｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、８５℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。次いで、水酸化カリウム　０．３０ｇ（５．４０ｍｍｏｌ）を投入し、反応温度が１２０℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。室温まで冷却し、酢酸　０．４０ｇ（６．７ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な溶液から低沸点物を加熱減圧除去し、無色透明な粘稠液体　５７．６ｇ（収率：９８．５％）を得た。
　ＮＭＲ分析の結果、この粘稠液体は、平均単位式：
（ＭｅＰｈ２ＳｉＯ１／２）０．０８（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．３２（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１，１００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．１２であり、屈折率は１．６２５であった。
［実施例１０］
　反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン　１０ｇ（４０．３ｍｍｏｌ）、メチルジフェニルシラノール　５．８ｇ（２７．１ｍｍｏｌ）、１，３−ジビニル−１，３−ジフェニルジメチルジシロキサン　４．２ｇ（１３．５ｍｍｏｌ）、およびトルエン　２０ｇを投入し、予め混合した後、水　２．２ｇ（１２２．１ｍｍｏｌ）、およびメタノール　１０ｇを投入し、撹拌下、トリフルオロメタンスルホン酸　０．０６９ｇ（０．４６ｍｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、８５℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。次いで、水酸化カリウム　０．０６ｇ（１．１ｍｍｏｌ）を投入し、反応温度が１２０℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。室温まで冷却し、酢酸　０．０７ｇ（１．２ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な溶液から低沸点物を加熱減圧除去し、無色透明な液体　１６．３ｇ（収率：９６．５％）を得た。
　ＮＭＲ分析の結果、この液体は、平均単位式：
（ＭｅＰｈ２ＳｉＯ１／２）０．２９（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．２９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４２
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１，０００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０５であり、屈折率は１．６１０であった。
［実施例１１］
　反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン　１０ｇ（４０．３ｍｍｏｌ）、ビニルジメチルシラノール　２．７ｇ（２６．４ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルシラノール　５．８ｇ（２７．１ｍｍｏｌ）、トルエン　２０ｇ、および水酸化カリウム　０．０４ｇ（０．７１ｍｍｏｌ）を投入し、１時間加熱還流を行った。その後、室温まで冷却し、水　１．２ｇ（６６．６ｍｍｏｌ）およびメタノール　１０ｇの混合物を添加した。反応温度が１２０℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で２時間反応させた。その後、室温まで冷却し、酢酸０．０８ｇ（１．３ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な溶液から低沸点物を加熱減圧除去し、無色透明な粘稠液体　１４．３ｇ（収率：９４％）を得た。
　ＮＭＲ分析の結果、この液体は、平均単位式：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２８（Ｐｈ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．２８（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４４
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１，０００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０５であり、屈折率は１．６０３であった。
［実施例１２］
　反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン　５０ｇ（２０１ｍｍｏｌ）を投入し、加熱溶融させた後、トリフルオロメタンスルホン酸　０．０６ｇ（０．４ｍｍｏｌ）を添加した。４５~５０℃に加熱しながら、酢酸　９．３ｇ（１５４．９ｍｍｏｌ）を滴下した。滴下終了後、５０℃で３０分間加熱撹拌した。反応温度が８０℃になるまで低沸点物を加熱常圧留去した。その後、室温まで冷却し、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン　２４．４ｇ（１８１．６ｍｍｏｌ）を滴下し、反応温度が４５℃になるまで加熱した。次いで、酢酸　１８ｇを４５℃~５０℃で滴下した。滴下終了後、５０℃で３０分間加熱撹拌した。空冷または水冷にて６０℃以下を保ちながら、無水酢酸　１５．５ｇ（１５１．８ｍｍｏｌ）を滴下し、滴下終了後、５０℃で３０分間加熱撹拌を行った。次に、トルエンと水を投入し、撹拌、静置及び下層抜き出しを繰り返し、水洗を行った。下層のｐＨが７であることを確認した後、上層であるトルエン層から低沸点物を加熱減圧留去し、無色透明な液体　４３ｇ（収率７６．０％）を得た。
　ＮＭＲ分析の結果、この液体は、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は６６０であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０５であり、屈折率は１．５４８であった。
［実施例１３］
　反応容器に、２−（トリメトキシシリルエチル）ナフタレン　２４．８４ｇ（９０ｍｍｏｌ）、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン　５．５８ｇ（３０ｍｍｏｌ）、およびトルエン　１０．４ｇを投入し、予め混合した後、トリフルオロメタンスルホン酸　０．０７２ｇ（０．４８ｍｍｏｌ）を投入し、撹拌下、水　５．３５ｇ（２９７ｍｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、常圧下、８５℃になるまで加熱留去を行った。次いで、水酸化カリウム　０．０６８ｇ（１．２１ｍｍｏｌ）を投入し、常圧下、反応温度が１２０℃になるまで加熱留去を行い、この温度で６時間反応させた。その後、室温まで冷却し、酢酸０．０７２ｇ（１．２１ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な液体から低沸点物を、減圧下、加熱除去し、粘度が１３７Ｐａ・ｓである、透明な液体　２０．１２ｇ（収率８３％）を得た。
　ＮＭＲ分析の結果、この液体は、平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．４０（Ｎａｐｈ−ＥｔＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は２，０００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０９あり、屈折率は１．５９４であった。
［応用例１］
　実施例５で調製した、平均単位式：
（ＭｅＰｈ２ＳｉＯ１／２）０．０８（ＭｅＰｈＶｉＳｉＯ１／２）０．３２（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン　４．０１ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン　１．７７ｇ、実施例１２で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン　０．３３ｇ、環状メチルビニルシロキサン　０．０３８ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
　この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が７９０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６０９であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［応用例２］
　実施例８で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン　１２ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン　５．３４ｇ、実施例１２で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン　１．８ｇ、環状メチルビニルシロキサン　０．０６ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
　この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が９５０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６０６であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。また、この硬化物の透湿度をＪＩＳ　Ｚ　０２０８に規定の方法に従い、厚さ１ｍｍ、４０℃、９０％ＲＨの条件で測定したところ、２．４ｇ／ｍ２・２４ｈｒであった。
［応用例３］
　実施例５で調製した、平均単位式：
（ＭｅＰｈ２ＳｉＯ１／２）０．０８（ＭｅＰｈＶｉＳｉＯ１／２）０．３２（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン　１２ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン　２．８５ｇ、実施例１２で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン　０．９ｇ、環状メチルビニルシロキサン　０．０６ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
　この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が９７０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６０８であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［応用例４］
　実施例８で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン　１２ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン　８．４ｇ、環状メチルビニルシロキサン　０．０７５ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
　この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が６６０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６０６であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［応用例５］
　実施例８で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン　５ｇ、実施例１２で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン　２ｇ、環状メチルビニルシロキサン　０．０３ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
　この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が１，０００ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６０７であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［応用例６］
　実施例８で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン　５ｇ、平均式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
で表されるオルガノポリシロキサン　１ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン　０．５ｇ、実施例１２で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン　１．５ｇ、平均単位式：
（ＥｐＳｉＯ３／２）０．３（ＶｉＭｅＳｉＯ１／２）０．３（Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．３（ＭｅＯ１／２）０．２
で表されるオルガノポリシロキサン　０．０４ｇ、環状メチルビニルシロキサン　０．０３ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
　この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が６５０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６０２であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［応用例７］
　実施例８で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン　５ｇ、平均式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
で表されるオルガノポリシロキサン　１ｇ、実施例１２で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン　２ｇ、環状メチルビニルシロキサン　０．０３ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
　この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が８９０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６０４であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［応用例８］
　実施例８で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン　５ｇ、平均式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
で表されるオルガノポリシロキサン　０．５ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン　３ｇ、環状メチルビニルシロキサン　０．０３ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
　この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が２６０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６００であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［応用例９］
　平均式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
で表されるオルガノポリシロキサン　９ｇ、実施例１２で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン　１．０２ｇ、環状メチルビニルシロキサン　０．０６ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
　この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が０．２４ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５４７であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［応用例１０］
　平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５
で表されるオルガノポリシロキサン　５．７６ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン　２ｇ、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０
で表されるオルガノポリシロキサン　０．２４ｇ、実施例１２で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン　０．５ｇ、環状メチルビニルシロキサン　０．０６ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
　この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が８４ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５４７であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［応用例１１］
　実施例８で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン　２．０６ｇ、平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５
で表されるオルガノポリシロキサン　７．１３ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン　０．３ｇ、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０
で表されるオルガノポリシロキサン　２．４８ｇ、環状メチルビニルシロキサン　０．０６ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
　この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が５４０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５６０であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［応用例１２］
　平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５
で表されるオルガノポリシロキサン　４．９ｇ、平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．１０（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５
で表されるオルガノポリシロキサン　０．６５ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン　１．５ｇ、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０
で表されるオルガノポリシロキサン　０．１６ｇ、環状メチルビニルシロキサン　０．０２ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
　この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が４５ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５４８であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。また、この硬化物の透湿度をＪＩＳ　Ｚ　０２０８に規定の方法に従い、厚さ１ｍｍ、４０℃、９０％ＲＨの条件で測定したところ、１５ｇ／ｍ２・２４ｈｒであった。
［応用例１３］
　実施例１３で調製した、平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．４０（Ｎａｐｈ−ＥｔＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン　５６．０ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン　４４．０ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して、粘度が３Ｐａ・ｓである硬化性シリコーン組成物を調製した。
　この硬化性シリコーン組成物を、石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５８２であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
　本発明のオルガノポリシロキサンは、ヒドロシリル化反応により、高屈折率、高透明性、および耐熱性に優れ、特に、水蒸気透過性の小さい硬化物を形成できるので、ＬＥＤ素子の封止剤や被覆剤、あるいはレンズ形成用材料として好適である。

Claims (6)

  1. 　平均単位式：
    （Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
    （式中、Ｒ１は、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、または水素原子であり、Ｒ２は前記Ｒ１で表される基、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ１もしくはＲ２はアルケニル基または水素原子であり、一分子中の少なくとも１個のＲ２は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
    で表されるオルガノポリシロキサン。
  2. 　一分子中、Ｒ２の少なくとも５０モル％は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基である、請求項１記載のオルガノポリシロキサン。
  3. 　縮合多環芳香族基がナフチル基である、請求項１又は２記載のオルガノポリシロキサン。
  4. 　一般式：
    　Ｒ３ＳｉＸ３
    （式中、Ｒ３は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、Ｘはアルコキシ基、アシロキシ基、ハロゲン原子、または水酸基である。）
    で表されるシラン化合物（Ｉ）、一般式：
    　Ｒ４ ３ＳｉＯＳｉＲ４ ３
    （式中、Ｒ４は、アルキル基、アルケニル基、またはフェニル基である。）
    で表されるジシロキサン（ＩＩ）および／または一般式：
    　Ｒ４ ３ＳｉＸ
    （式中、Ｒ４およびＸは前記と同様の基である。）
    で表されるシラン化合物（ＩＩＩ）、および必要に応じて、一般式：
    　Ｒ４ （４−ｎ）ＳｉＸｎ
    （式中、Ｒ４およびＸは前記と同様の基であり、ｎは２~４の整数である。）
    で表されるシラン化合物（ＩＶ）｛ただし、この反応に供される成分（ＩＩ）~成分（ＩＶ）のいずれか一つはアルケニル基を有する。｝を、酸もしくはアルカリの存在下、加水分解・縮合反応させることを特徴とする、平均単位式：
    （Ｒ４ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ４ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
    （式中、Ｒ４は前記と同様の基であり、Ｒ５は前記Ｒ３で表される基または前記Ｒ４で表される基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ４またはＲ５はアルケニル基であり、一分子中の少なくとも１個のＲ５は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
    で表されるオルガノポリシロキサンの製造方法。
  5. 　一般式：
    　Ｒ３ＳｉＸ３
    （式中、Ｒ３は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、Ｘはアルコキシ基、アシロキシ基、ハロゲン原子、または水酸基である。）
    で表されるシラン化合物（Ｉ）、一般式：
    　Ｒ６ ３ＳｉＯＳｉＲ６ ３
    （式中、Ｒ６は、アルキル基、フェニル基、または水素原子である。）
    で表されるジシロキサン（Ｖ）および／または一般式：
    　Ｒ６ ３ＳｉＸ
    （式中、Ｒ６およびＸは前記と同様の基である。）
    で表されるシラン化合物（ＶＩ）、および必要に応じて、一般式：
    　Ｒ６ （４−ｎ）ＳｉＸｎ
    （式中、Ｒ６およびＸは前記と同様の基であり、ｎは２~４の整数である。）
    で表されるシラン化合物（ＶＩＩ）｛ただし、この反応に供される成分（Ｖ）~成分（ＶＩＩ）のいずれか一つはケイ素原子結合水素原子を有する。｝を、酸の存在下、加水分解・縮合反応させることを特徴とする、平均単位式：
    （Ｒ６ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ６ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ７ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
    （式中、Ｒ６は前記と同様の基であり、Ｒ７は前記Ｒ３で表される基または前記Ｒ６で表される基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ６またはＲ７は水素原子であり、一分子中の少なくとも１個のＲ７は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
    で表されるオルガノポリシロキサンの製造方法。
  6. 　酸が、カルボン酸もしくはカルボン酸無水物、または強酸である、請求項５記載の製造方法。
PCT/JP2012/067635 2011-07-07 2012-07-04 オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 WO2013005859A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12808147.8A EP2733160A4 (en) 2011-07-07 2012-07-04 ORGANOPOLYSILOXAN AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
US14/131,319 US20140187733A1 (en) 2011-07-07 2012-07-04 Organopolysiloxane, And Method For Producing Same
KR1020147003147A KR20140048240A (ko) 2011-07-07 2012-07-04 오르가노폴리실록산 및 그 제조 방법
CN201280043076.1A CN103781824A (zh) 2011-07-07 2012-07-04 有机聚硅氧烷及其制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011151311 2011-07-07
JP2011-151311 2011-07-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013005859A1 true WO2013005859A1 (ja) 2013-01-10

Family

ID=47437194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/067635 WO2013005859A1 (ja) 2011-07-07 2012-07-04 オルガノポリシロキサンおよびその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20140187733A1 (ja)
EP (1) EP2733160A4 (ja)
JP (1) JPWO2013005859A1 (ja)
KR (1) KR20140048240A (ja)
CN (1) CN103781824A (ja)
TW (1) TW201307440A (ja)
WO (1) WO2013005859A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014002919A1 (en) * 2012-06-28 2014-01-03 Dow Corning Toray Co., Ltd. Coating agent, electrical-electronic equipment, and method for protecting metal parts of electrical-electronic equipment
CN104292756A (zh) * 2014-10-23 2015-01-21 卢儒 C级干式变压器用有机硅改性环氧树脂、制备方法及其固化变压器的方法
JP2017200962A (ja) * 2016-05-02 2017-11-09 横浜ゴム株式会社 密着付与剤及び硬化性樹脂組成物
WO2018155131A1 (ja) * 2017-02-27 2018-08-30 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101664035B1 (ko) 2014-04-22 2016-10-10 현대자동차 주식회사 분리판 및 이를 포함하는 연료전지
CN104263316B (zh) * 2014-09-15 2017-02-01 深圳新宙邦科技股份有限公司 一种led封装硅胶
CN105542167B (zh) * 2016-02-22 2018-01-09 山东省科学院新材料研究所 一种苯基氢基聚硅氧烷及其制备方法
CN106634807A (zh) * 2016-10-28 2017-05-10 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种萘基超高折led封装硅胶
EP3401353B1 (de) * 2017-05-08 2021-06-23 Evonik Operations GmbH Mischungen zyklischer-verzweigter siloxane vom d/t-typ und deren folgeprodukte
TWI785070B (zh) * 2017-07-31 2022-12-01 美商陶氏有機矽公司 聚矽氧樹脂、相關方法、以及由其形成的膜
WO2020131367A1 (en) 2018-12-21 2020-06-25 Dow Silicones Corporation Polyfunctional organosiloxanes, compositions containing same, and methods for the preparation thereof
CN113056501B (zh) 2018-12-21 2023-03-07 美国陶氏有机硅公司 多官能有机硅氧烷、包含多官能有机硅氧烷的组合物及其制备方法
US11787908B2 (en) 2018-12-21 2023-10-17 Dow Silicones Corporation Methods for making polyfunctional organosiloxanes and compositions containing same
CN115678497A (zh) * 2023-01-04 2023-02-03 北京康美特科技股份有限公司 用于微型led元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6079043A (ja) * 1983-10-07 1985-05-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 多環芳香族基含有ポリシロキサン及びその製造方法
JPH0853661A (ja) * 1994-06-06 1996-02-27 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーン接着剤組成物
JP2000235103A (ja) 1999-02-16 2000-08-29 Konica Corp 高屈折率を有する光学素子、光学用レンズ及び光学用硬化性樹脂組成物
JP2008024832A (ja) 2006-07-21 2008-02-07 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 高屈折率材料
JP2009203463A (ja) 2008-01-31 2009-09-10 Toray Fine Chemicals Co Ltd 縮合多環式炭化水素基を有するシリコーン共重合体及びその製造方法
WO2009116373A1 (ja) * 2008-03-18 2009-09-24 東レ株式会社 ゲート絶縁材料、ゲート絶縁膜、および有機電界効果型トランジスタ
JP2009280666A (ja) 2008-05-21 2009-12-03 Toray Fine Chemicals Co Ltd ナフタレン環を有するシリコーン重合体、およびその組成物
JP2010007057A (ja) 2008-05-30 2010-01-14 Toray Ind Inc シロキサン系樹脂組成物およびこれを用いた光学デバイス
JP2010513587A (ja) * 2006-12-13 2010-04-30 シレクス オサケユキチュア 新規ナノ粒子含有シロキサン重合体
JP2010106101A (ja) * 2008-10-29 2010-05-13 National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology 近赤外光を吸収するポリシラン薄膜及びその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5536803A (en) * 1994-06-06 1996-07-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive silicone compositions
EP1299498A1 (en) * 2000-06-23 2003-04-09 General Electric Company Silicone pressure sensitive adhesive composition
GB0108274D0 (en) * 2001-04-03 2001-05-23 Dow Corning preparation of silicone resins
GB0118473D0 (en) * 2001-07-28 2001-09-19 Dow Corning High refractive index polysiloxanes and their preparation
GB0224044D0 (en) * 2002-10-16 2002-11-27 Dow Corning Silicone resins
US7595113B2 (en) * 2002-11-29 2009-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. LED devices and silicone resin composition therefor
JP5148088B2 (ja) * 2006-08-25 2013-02-20 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP5402800B2 (ja) * 2010-04-08 2014-01-29 信越化学工業株式会社 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物
JP5413979B2 (ja) * 2010-06-22 2014-02-12 信越化学工業株式会社 画像用シリコーン樹脂レンズ及びその製造方法
JP5170471B2 (ja) * 2010-09-02 2013-03-27 信越化学工業株式会社 低ガス透過性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
JP5522111B2 (ja) * 2011-04-08 2014-06-18 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
US9221848B2 (en) * 2011-05-03 2015-12-29 Dow Corning Corporation Method of forming an MT-propyl siloxane resin

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6079043A (ja) * 1983-10-07 1985-05-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 多環芳香族基含有ポリシロキサン及びその製造方法
JPH0853661A (ja) * 1994-06-06 1996-02-27 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーン接着剤組成物
JP2000235103A (ja) 1999-02-16 2000-08-29 Konica Corp 高屈折率を有する光学素子、光学用レンズ及び光学用硬化性樹脂組成物
JP2008024832A (ja) 2006-07-21 2008-02-07 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 高屈折率材料
JP2010513587A (ja) * 2006-12-13 2010-04-30 シレクス オサケユキチュア 新規ナノ粒子含有シロキサン重合体
JP2009203463A (ja) 2008-01-31 2009-09-10 Toray Fine Chemicals Co Ltd 縮合多環式炭化水素基を有するシリコーン共重合体及びその製造方法
WO2009116373A1 (ja) * 2008-03-18 2009-09-24 東レ株式会社 ゲート絶縁材料、ゲート絶縁膜、および有機電界効果型トランジスタ
JP2009280666A (ja) 2008-05-21 2009-12-03 Toray Fine Chemicals Co Ltd ナフタレン環を有するシリコーン重合体、およびその組成物
JP2010007057A (ja) 2008-05-30 2010-01-14 Toray Ind Inc シロキサン系樹脂組成物およびこれを用いた光学デバイス
JP2010106101A (ja) * 2008-10-29 2010-05-13 National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology 近赤外光を吸収するポリシラン薄膜及びその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2733160A4

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014002919A1 (en) * 2012-06-28 2014-01-03 Dow Corning Toray Co., Ltd. Coating agent, electrical-electronic equipment, and method for protecting metal parts of electrical-electronic equipment
CN104292756A (zh) * 2014-10-23 2015-01-21 卢儒 C级干式变压器用有机硅改性环氧树脂、制备方法及其固化变压器的方法
JP2017200962A (ja) * 2016-05-02 2017-11-09 横浜ゴム株式会社 密着付与剤及び硬化性樹脂組成物
WO2017191789A1 (ja) * 2016-05-02 2017-11-09 横浜ゴム株式会社 密着付与剤及び硬化性樹脂組成物
WO2018155131A1 (ja) * 2017-02-27 2018-08-30 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
US10927278B2 (en) 2017-02-27 2021-02-23 Dupont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
TW201307440A (zh) 2013-02-16
EP2733160A4 (en) 2014-12-17
US20140187733A1 (en) 2014-07-03
CN103781824A (zh) 2014-05-07
KR20140048240A (ko) 2014-04-23
EP2733160A1 (en) 2014-05-21
JPWO2013005859A1 (ja) 2015-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013005859A1 (ja) オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
WO2013005858A1 (ja) 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP6081774B2 (ja) 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP6082267B2 (ja) 分岐状ポリシロキサンおよびこれらの使用
JP5420141B2 (ja) 硬化性シリコーンレジン組成物および硬化物
US7425351B2 (en) Silicone resins
JP5972511B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
JP6084808B2 (ja) オルガノポリシロキサン、硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
WO2014046309A1 (en) Curable silicone composition, and semiconductor sealing material and optical semiconductor device using the same
WO2014050318A1 (ja) 光半導体素子封止用シリコーン組成物および光半導体装置
TWI621665B (zh) 可硬化性聚矽氧組合物、其硬化產品、及光半導體裝置
JP6022236B2 (ja) コーティング剤、電気・電子機器、および電気・電子機器の金属部の保護方法
WO2015194159A1 (ja) オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
EP3453735A1 (en) Adhesion-imparting agent and curable resin composition
JP6393659B2 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物および半導体装置
JP5913537B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法
JP5943104B2 (ja) 硬化性組成物、硬化膜、ポリシロキサンおよび光半導体装置
JP6307470B2 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物および半導体装置
JP5807427B2 (ja) 硬化性組成物、硬化膜、ポリシロキサンおよび光半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12808147

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013523071

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012808147

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147003147

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14131319

Country of ref document: US