TW201307440A - 有機聚矽氧烷及其製造方法 - Google Patents

有機聚矽氧烷及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201307440A
TW201307440A TW101124536A TW101124536A TW201307440A TW 201307440 A TW201307440 A TW 201307440A TW 101124536 A TW101124536 A TW 101124536A TW 101124536 A TW101124536 A TW 101124536A TW 201307440 A TW201307440 A TW 201307440A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
represented
sio
polycyclic aromatic
condensed polycyclic
Prior art date
Application number
TW101124536A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Okawa
Kazuhiro Nishijima
Masaaki Amako
Maki Itoh
Yoshitsugu Morita
Original Assignee
Dow Corning Toray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Toray Co Ltd filed Critical Dow Corning Toray Co Ltd
Publication of TW201307440A publication Critical patent/TW201307440A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/045—Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

本發明之有機聚矽氧烷係如下平均單元式所表示者：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1為烷基、烯基、苯基或氫原子，R2為上述R1所表示之基或縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，其中，一分子中之至少1個R1或R2為烯基或氫原子，一分子中之至少1個R2為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，a、b、c及d為分別滿足0.01≦a≦0.8、0≦b≦0.5、0.2≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之數)，其藉由矽氫化反應而形成高折射率、高透明性及耐熱性優異之硬化物。

Description

有機聚矽氧烷及其製造方法
本發明係關於一種有機聚矽氧烷及其製造方法。
由於有機聚矽氧烷透明性優異且具有耐熱性，故而被用於LED(Light Emitting Diode，發光二極體)之密封劑、透鏡之原料等。通常，為了增大有機聚矽氧烷之折射率，而導入苯基、萘基等芳基。例如，專利文獻1~4中提出有一種有機聚矽氧烷，其具有萘基、蒽基、菲基等縮合多環芳香族基作為T單元即通式：RSiO3/2所表示之矽氧烷中的R。
然而，此種有機聚矽氧烷並不藉由矽氫化反應而形成高折射率、高透明性且耐熱性優異之硬化物。
又，專利文獻5中提出有一種有機聚矽氧烷，其具有萘基、蒽基、菲基等縮合多環芳香族基作為D單元即通式：R2SiO2/2所表示之矽氧烷中的R。
然而，此種有機聚矽氧烷存在如下問題：越是欲增大硬化物之折射率，通常硬化物變得越硬、越脆，其結果為機械特性降低且其耐熱性降低。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2008-024832號公報
專利文獻2：日本專利特開2009-203463號公報
專利文獻3：日本專利特開2009-280666號公報
專利文獻4：日本專利特開2010-007057號公報
專利文獻5：日本專利特開2000-235103號公報
本發明之目的在於提供一種藉由矽氫化反應而形成高折射率、高透明性且耐熱性優異之硬化物的新穎之有機聚矽氧烷。又，本發明之另一目的在於提供一種高效地製造此種有機聚矽氧烷之方法。
發明之揭示
本發明之有機聚矽氧烷係如下平均單元式所表示者：(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1為烷基、烯基、苯基或氫原子，R2為上述R1所表示之基或縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，其中，一分子中之至少1個R1或R2為烯基或氫原子，一分子中之至少1個R2為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，a、b、c及d為分別滿足0.01≦a≦0.8、0≦b≦0.5、0.2≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之數)。
又，本發明之製造方法之特徵在於使下述成分於酸或鹼之存在下進行水解、縮合反應：如下通式所表示之矽烷化合物(I)：R3SiX3(式中，R3為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，X為烷氧基、醯氧基、鹵素原子或羥基)、 如下通式所表示之二矽氧烷(II)： R4 3SiOSiR4 3(式中，R4為烷基、烯基或苯基)、及/或如下通式所表示之矽烷化合物(III)：R4 3SiX(式中，R4及X係與上述相同之基)、及視需要之如下通式所表示之矽烷化合物(IV)：R4 (4-n)SiXn(式中，R4及X係與上述相同之基，n為2~4之整數){其中，供給至該反應之成分(II)~成分(IV)中之任一者均具有烯基}。
又，本發明之另一製造方法之特徵在於使如下成分於酸存在下進行水解、縮合反應：如下通式所表示之矽烷化合物(I)：R3SiX3(式中，R3為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，X為烷氧基、醯氧基、鹵素原子或羥基)、如下通式所表示之二矽氧烷(V)：R6 3SiOSiR6 3(式中，R6為烷基、苯基或氫原子)、及/或如下通式所表示之矽烷化合物(VI)：R6 3SiX(式中，R6及X係與上述相同之基)、及視需要之如下通式所表示之矽烷化合物(VII)：R6 (4-n)SiXn (式中，R6及X係與上述相同之基，n為2~4之整數){其中，供給至該反應之成分(V)~成分(VII)中之任一者均具有矽原子鍵結之氫原子}。
本發明之有機聚矽氧烷具有藉由矽氫化反應而形成高折射率、高透明性且耐熱性優異之硬化物之特徵，尤其具有形成水蒸氣透過性較小之硬化物之特徵。又，本發明之製造方法具有可高效地製造此種有機聚矽氧烷之特徵，尤其具有可製造分子量分佈較窄之有機聚矽氧烷之特徵。
首先，對本發明之有機聚矽氧烷詳細地進行說明。
本發明之有機聚矽氧烷係如下平均單元式所表示者：(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d。式中，R1為烷基、烯基、苯基或氫原子。作為R1之烷基，可例示：甲基、乙基、丙基、丁基，較佳為甲基。作為R1之烯基，可例示：乙烯基、烯丙基、丁烯基，較佳為乙烯基。
又，式中，R2為烷基、烯基、苯基、氫原子或縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基。作為R2之烷基，可例示上述R1所表示之基。作為R2之烯基，可例示上述R1所表示之基。作為R2之縮合多環芳香族基，可例示：萘基、蒽基、菲基、芘基，及該等縮合多環芳香族基之氫原子經甲基、乙基等烷基，甲氧基、乙氧基等烷氧基，氯原子、溴原子等鹵素原子取代之基，較佳為萘基。作為R2之 含有縮合多環芳香族基之基，可例示：萘基乙基、萘基丙基、蒽基乙基、菲基乙基、芘基乙基等含有縮合多環芳香族基之烷基，及該等縮合多環芳香族基中之氫原子經甲基、乙基等烷基，甲氧基、乙氧基等烷氧基，氯原子、溴原子等鹵素原子取代之基，較佳為含有縮合多環芳香族基之烷基，尤佳為萘基乙基。尤其R2為含有縮合多環芳香族基之烷基之有機聚矽氧烷，具有其黏度較低之特徵。
再者，式中，一分子中之至少1個R1或R2為烯基或氫原子。又，式中，一分子中之至少1個R2為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，較佳為，一分子中R2之至少50莫耳%為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基。
又，式中，a、b、c及d為分別滿足0.01≦a≦0.8、0≦b≦0.5、0.2≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之數，較佳為滿足0.05≦a≦0.7、0≦b≦0.4、0.3≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之數，尤佳為滿足0.1≦a≦0.6、0≦b≦0.3、0.4≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之數。其原因在於：若a未達上述範圍之下限，則所獲得之有機聚矽氧烷會自液體狀變化為固體狀，而操作作業性降低，另一方面，若超過上述範圍之上限，則所獲得之有機聚矽氧烷之透明性降低。又，若b超過上述範圍之上限，則使所獲得之有機聚矽氧烷硬化而成之硬化物產生黏性。又，若c未達上述範圍之下限，則折射率顯著降低，另一方面，若超過上述範圍之上限，則使所獲得之有機聚矽氧烷硬化 而成之硬化物變得過硬、過脆。進而，若d超過上述範圍之上限，則使所獲得之有機聚矽氧烷硬化而成之硬化物變得極硬、極脆，並且所獲得之有機聚矽氧烷對於有機溶劑之溶解性顯著降低。
此種有機聚矽氧烷之分子量並無特別限定，由於操作作業性等優異，故而較佳為其重量平均分子量為400~5,000之範圍內。
本發明之有機聚矽氧烷係上述平均單元式所表示者，亦可於分子中之矽原子上鍵結少量之羥基或甲氧基、乙氧基等烷氧基。具有矽原子鍵結之羥基或矽原子鍵結之烷氧基的有機聚矽氧烷存在如下情形：提高含有其之硬化性矽酮組合物之黏著性，或提高其硬化物對於基材之密接性，或者提高與硬化性矽酮組合物中所含有之其他成分之親和性。
由於此種有機聚矽氧烷於一分子中具有至少1個烯基或矽原子鍵結之氫原子，故而可藉由矽氫化反應而形成高折射率、高透明性且耐熱性優異之硬化物。即，可將本發明之有機聚矽氧烷作為主劑而製備矽氫化反應硬化性矽酮組合物。
例如，於本發明之有機聚矽氧烷具有烯基之情形時，可混合於一分子中具有至少2個矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷、及矽氫化反應用觸媒而製備硬化性矽酮組合物。
該具有矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷並無特別限 定。作為矽原子鍵結之氫原子之鍵結位置，可例示分子鏈末端及/或分子鏈中之矽原子。又，作為鍵結於矽原子上之其他基，可例示：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基，較佳為甲基、苯基。作為此種有機聚矽氧烷之分子結構，可例示：直鏈狀、分支狀、環狀、網狀及一部分具有分支之直鏈狀，較佳為直鏈狀。
作為此種有機聚矽氧烷，可例示：分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之甲基氫聚矽氧烷，分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物，分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物，分子鏈兩末端經二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷，分子鏈兩末端經二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物，分子鏈兩末端經二甲基氫矽烷氧基封端之甲基苯基聚矽氧烷，包含通式：R'3SiO1/2所表示之矽氧烷單元、通式：R'2HSiO1/2所表示之矽氧烷單元及式：SiO4/2所表示之矽氧烷單元的有機聚矽氧烷共聚物，包含通式：R'2HSiO1/2所表示之矽氧烷單元及式：SiO4/2所表示之矽氧烷單元的有機聚矽氧烷共聚物，包含通式：R'HSiO2/2所表示之矽氧烷單元及通式：R'SiO3/2所表示之矽氧烷單元或式：HSiO3/2所表示之矽氧烷單元的有機聚矽氧烷共聚物，及該等有機聚矽氧烷之兩種以上之混合物。再者，式中之 R'為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基。
又，作為矽氫化反應用觸媒，可例示：鉑系觸媒、銠系觸媒、鈀系觸媒，由於鉑系觸媒可顯著地促進上述組合物之硬化，故而較佳。作為該鉑系觸媒，可例示：鉑細粉末、氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑-烯基矽氧烷錯合物、鉑-烯烴錯合物、鉑-羰基錯合物，較佳為鉑-烯基矽氧烷錯合物。
另一方面，於本發明之有機聚矽氧烷具有矽原子鍵結之氫原子之情形時，可混合於一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷、及矽氫化反應用觸媒而製備硬化性矽酮組合物。
該具有烯基之有機聚矽氧烷並無特別限定。作為烯基，可例示：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基，較佳為乙烯基。又，作為鍵結於矽原子上之其他基，可例示：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基，較佳為甲基、苯基。作為此種有機聚矽氧烷之分子結構，可例示：直鏈狀、分支狀、環狀、網狀及一部分具有分支之直鏈狀，較佳為直鏈狀。
作為此種有機聚矽氧烷，可例示：分子鏈兩末端經三甲 基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物，分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之甲基乙烯基聚矽氧烷，分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物，分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷，分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之甲基乙烯基聚矽氧烷，分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物，分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物，包含通式：R'3SiO1/2所表示之矽氧烷單元、通式：R'2R"SiO1/2所表示之矽氧烷單元及式：SiO4/2所表示之矽氧烷單元的有機聚矽氧烷共聚物，包含通式：R'2R"SiO1/2所表示之矽氧烷單元及式：SiO4/2所表示之矽氧烷單元的有機聚矽氧烷共聚物，包含通式：R'R"SiO2/2所表示之矽氧烷單元及式：R'SiO3/2所表示之矽氧烷單元或通式：R"SiO3/2所表示之矽氧烷單元的有機聚矽氧烷共聚物，及該等有機聚矽氧烷之兩種以上之混合物。再者，式中之R'為與上述相同之基。又，式中之R"為烯基，可例示：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基。
又，作為矽氫化反應用觸媒，可例示與上述相同之觸媒。
又，亦可混合具有烯基之本發明之有機聚矽氧烷、具有矽原子鍵結之氫原子之本發明之有機聚矽氧烷、及矽氫化 反應用觸媒而製備硬化性矽酮組合物。再者，各成分係如上所述。
於上述組合物中，具有矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷的含量並無特別限定，為矽原子鍵結之氫原子相對於上述組合物中之烯基以莫耳比計為0.1~5範圍內之量，尤佳為0.5~2範圍內之量。
又，於上述組合物中，矽氫化反應用觸媒之含量只要為促進上述組合物之硬化之量則並無特別限定，為觸媒中之金屬原子相對於上述組合物以重量單位計為0.01~500 ppm範圍內之量，進而較佳為0.01~100 ppm範圍內之量，尤佳為0.01~50 ppm範圍內之量。
又，上述組合物中亦可含有用以提高其黏著性之黏著賦予劑。作為該黏著賦予劑，較佳為一分子中具有至少1個鍵結於矽原子上之烷氧基之有機矽化合物。作為該烷氧基，可例示：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、甲氧基乙氧基，尤佳為甲氧基。又，作為鍵結於該有機矽化合物之矽原子上之除烷氧基以外之基，可例示：烷基、烯基、芳基、芳烷基、鹵化烷基等經取代或未經取代之一價烴基；3-縮水甘油氧丙基、4-縮水甘油氧丁基等縮水甘油氧烷基；2-(3,4-環氧基環己基)乙基、3-(3,4-環氧基環己基)丙基等環氧基環己基烷基；4-環氧乙烷基丁基、8-環氧乙烷基辛基等環氧乙烷基烷基等含有環氧基之一價有機基；3-甲基丙烯醯氧丙基等含有丙烯醯基之一價有機基；及氫原子。該有機矽化合物較佳為具有矽原子鍵結之烯基或矽 原子鍵結之氫原子。又，由於可賦予對各種基材之良好黏著性，故而該機矽化合物較佳為於一分子中具有至少1個含有環氧基之一價有機基。作為此種有機矽化合物，可例示：有機矽烷化合物、有機矽氧烷寡聚物、矽酸烷基酯。作為該有機矽氧烷寡聚物或矽酸烷基酯之分子結構，可例示直鏈狀、一部分具有分支之直鏈狀、支鏈狀、環狀、網狀，尤佳為直鏈狀、支鏈狀、網狀。作為此種有機矽化合物，可例示：3-縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等矽烷化合物；於一分子中分別具有至少各1個矽原子鍵結之烯基或矽原子鍵結之氫原子及矽原子鍵結之烷氧基的矽氧烷化合物、具有至少1個矽原子鍵結之烷氧基之矽烷化合物或矽氧烷化合物、與於一分子中分別具有至少各1個矽原子鍵結之羥基及矽原子鍵結之烯基之矽氧烷化合物的混合物；聚矽酸甲酯、聚矽酸乙酯、含有環氧基之聚矽酸乙酯。再者，於上述組合物中，該黏著賦予劑之含量並無限定，較佳為相對於上述組合物之合計100重量份為0.01~10重量份之範圍內。
繼而，對本發明之製造方法詳細地進行說明。
本發明之製造方法之特徵在於使如下成分於酸或鹼之存在下進行水解、縮合反應：如下通式所表示之矽烷化合物(I)：R3SiX3
如下通式所表示之二矽氧烷(II)： R4 3SiOSiR4 3及/或如下通式所表示之矽烷化合物(III)：R4 3SiX。
上述通式：R3SiX3所表示之矽烷化合物(I)係用以將縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基導入所獲得之有機聚矽氧烷中的原料。式中，R3為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基。作為R3之縮合多環芳香族基，可例示：萘基、蒽基、菲基、芘基，及該等縮合多環芳香族基之氫原子經甲基、乙基等烷基，甲氧基、乙氧基等烷氧基，氯原子、溴原子等鹵素原子取代之基，較佳為萘基。又，作為R3之含有縮合多環芳香族基之基，可例示：萘基乙基、萘基丙基、蒽基乙基、菲基乙基、芘基乙基等含有縮合多環芳香族基之烷基，及該等縮合多環芳香族基之氫原子經甲基、乙基等烷基，甲氧基、乙氧基等烷氧基，氯原子、溴原子等鹵素原子取代之基，較佳為含有縮合多環芳香族基之烷基，尤佳為萘基乙基。又，式中，X為烷氧基、醯氧基、鹵素原子或羥基。作為X之烷氧基，可例示：甲氧基、乙氧基、丙氧基。又，作為X之醯氧基，可例示乙醯氧基。又，作為X之鹵素原子，可例示氯原子、溴原子。
作為此種矽烷化合物(I)，可例示：萘基三甲氧基矽烷、蒽基三甲氧基矽烷、菲基三甲氧基矽烷、芘基三甲氧基矽烷、萘基三乙氧基矽烷、蒽基三乙氧基矽烷、菲基三乙氧 基矽烷、芘基三乙氧基矽烷、萘基乙基三甲氧基矽烷、萘基丙基三甲氧基矽烷、蒽基乙基三甲氧基矽烷等烷氧基矽烷；萘基三乙醯氧基矽烷、蒽基三乙醯氧基矽烷、菲基三乙醯氧基矽烷、芘基三乙醯氧基矽烷等醯氧基矽烷；萘基三氯矽烷、蒽基三氯矽烷、菲基三氯矽烷、芘基三氯矽烷等鹵矽烷；萘基三羥基矽烷、蒽基三羥基矽烷、菲基三羥基矽烷、芘基三羥基矽烷等羥基矽烷。
又，上述通式：R4 3SiOSiR4 3所表示之二矽氧烷(II)係用以將M單元之矽氧烷導入所獲得之有機聚矽氧烷中的原料。式中，R4為烷基、烯基或苯基。作為R4之烷基，可例示：甲基、乙基、丙基，較佳為甲基。又，作為R4之烯基，可例示：乙烯基、烯丙基、丁烯基，較佳為乙烯基。
作為此種二矽氧烷(II)，可例示：1,3-二乙烯基-四甲基二矽氧烷、1,3-二乙烯基-1,3-二苯基-二甲基二矽氧烷、1-乙烯基-五甲基二矽氧烷、1-乙烯基-1,3-二苯-三甲基二矽氧烷、1,3-二苯基-四甲基二矽氧烷、六甲基二矽氧烷，較佳為具有烯基之二矽氧烷。
又，上述通式：R4 3SiX所表示之矽烷化合物(III)亦為用以將M單元之矽氧烷導入所獲得之有機聚矽氧烷中的原料。式中，R4為與上述相同之基。又，式中，X亦為與上述相同之基。
作為此種矽烷化合物(III)，可例示：二甲基乙烯基甲氧基矽烷、甲基苯基乙烯基甲氧基矽烷、二苯基乙烯基甲氧基矽烷、二甲基乙烯基乙氧基矽烷、甲基苯基乙烯基乙氧基矽烷、二苯基乙烯基乙氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、二甲基苯基甲氧基矽烷等烷氧基矽烷；二甲基乙烯基乙醯氧基矽烷、甲基苯基乙烯基乙醯氧基矽烷、二苯基乙烯基乙醯氧基矽烷、三甲基乙醯氧基矽烷、二甲基苯基乙醯氧基矽烷等醯氧基矽烷；二甲基乙烯基氯矽烷、甲基苯基乙烯基氯矽烷、二苯基乙烯基氯矽烷、三甲基氯矽烷、甲基苯基氯矽烷等鹵矽烷；二甲基乙烯基矽烷醇、甲基苯基乙烯基矽烷醇、二苯基乙烯基矽烷醇等矽烷醇，較佳為具有烯基之矽烷化合物。
本發明之製造方法中，視需要可使如下通式所表示之矽烷化合物(IV)發生反應：R4 (4-n)SiXn。式中，R4為與上述相同之基。又，式中，X亦為與上述相同之基。又，式中，n為2~4之整數。
作為此種矽烷化合物(IV)，可例示：三甲基甲氧基矽烷、三甲基乙氧基矽烷、甲基二苯基甲氧基矽烷、甲基二苯基乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷等烷氧基矽烷；三甲基乙醯氧基矽烷、甲基二苯基乙醯氧基矽烷、甲基二苯基乙醯氧基矽烷、二甲基二乙醯氧基矽烷、甲基苯 基二乙醯氧基矽烷、二苯基二乙醯氧基矽烷、甲基三乙醯氧基矽烷、苯基三乙醯氧基矽烷、四乙醯氧基矽烷等乙醯氧基矽烷；三甲基氯矽烷、甲基二苯基氯矽烷、甲基二苯基氯矽烷、二甲基二氯矽烷、甲基苯基二氯矽烷、二苯基二氯矽烷、甲基三氯矽烷、苯基三氯矽烷、四氯矽烷等鹵矽烷；三甲基矽烷醇、甲基二苯基矽烷醇、甲基二苯基矽烷醇、二甲基二羥基矽烷、甲基苯基二羥基矽烷、二苯基二羥基矽烷、甲基三羥基矽烷、苯基三羥基矽烷等羥基矽烷。
再者，於本發明之製造方法中，供給至反應之成分(II)~成分(IV)中之任一者均必需具有烯基。
本發明之製造方法之特徵在於：使矽烷化合物(I)、二矽氧烷(II)及/或矽烷化合物(III)、視需要之矽烷化合物(IV)於酸或鹼之存在下進行水解、縮合反應。各成分之添加比例係如所獲得之有機聚矽氧烷為如下平均單元式所表示般之量：(R4 3SiO1/2)a(R4 2SiO2/2)b(R5SiO3/2)c(SiO4/2)d。即，式中，R4為與上述相同之基，R5為上述R3所表示之基或上述R4所表示之基，其中，一分子中之至少1個R4或R5為烯基，一分子中之至少1個R5為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基。又，式中，a、b、c及d為分別滿足0.01≦a≦0.8、0≦b≦0.5、0.2≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之數，較佳為滿足0.05≦a≦0.7、0≦b≦0.4、0.3≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之數，尤佳為滿足 0.1≦a≦0.6、0≦b≦0.3、0.4≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之數。
作為可使用之酸，可例示：鹽酸、乙酸、甲酸、硝酸、草酸、硫酸、磷酸、聚磷酸、多元羧酸、三氟甲磺酸、離子交換樹脂。又，作為可使用之鹼，可例示：氫氧化鉀、氫氧化鈉等無機鹼；三乙胺、二乙胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、氨水、四甲基氫氧化銨、具有胺基之烷氧基矽烷、胺丙基三甲氧基矽烷等有機鹼化合物。
又，於上述反應中，可使用有機溶劑。作為可使用之有機溶劑，可例示：醚類、酮類、乙酸酯類、芳香族或脂肪族烴、γ-丁內酯等及該等之2種以上之混合物。作為較佳之有機溶劑，可例示：丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、丙二醇單第三丁醚、γ-丁內酯、甲苯、二甲苯。
於上述反應中，為了促進上述各成分之水解、縮合反應，較佳為添加水或水與醇之混合液。作為該醇，較佳為甲醇、乙醇。該反應於藉由加熱而得以促進並使用有機溶劑之情形時，較佳為於其回流溫度下進行反應。
又，詳細地說明本發明之另一製造方法。
本發明之另一製造方法之特徵在於使如下成分於酸存在下進行水解、縮合反應：如下通式所表示之矽烷化合物(I)：R3SiX3與如下通式所表示之二矽氧烷(V)： R6 3SiOSiR6 3及/或如下通式所表示之矽烷化合物(VI)：R6 3SiX。
上述通式：R3SiX3所表示之矽烷化合物(I)係用以將縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基導入所獲得之有機聚矽氧烷中的原料。式中，R3為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，可例示與上述相同之基。又，X為烷氧基、醯氧基、鹵素原子或羥基，可例示與上述相同之基。作為此種矽烷化合物(I)，可例示與上述相同之化合物。
又，上述通式：R6 3SiOSiR6 3所表示之二矽氧烷(V)係用以將M單元之矽氧烷導入所獲得之有機聚矽氧烷中的原料。式中，R6為烷基、苯基或氫原子。作為R6之烷基，可例示：甲基、乙基、丙基。
作為此種二矽氧烷(V)，可例示：1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-二苯基-1,3-二甲基二矽氧烷、1,1,3,3,3-五甲基二矽氧烷、1,3-二苯基-1,3,3-三甲基二矽氧烷、1,3-二苯基-四甲基二矽氧烷、六甲基二矽氧烷，較佳為具有矽原子鍵結之氫原子之二矽氧烷。
又，上述通式：R6 3SiX所表示之矽烷化合物(VI)亦為用以將M單元之矽氧烷導入 所獲得之有機聚矽氧烷中的原料。式中，R6為與上述相同之基。又，式中，X亦為與上述相同之基。
作為此種矽烷化合物(VI)，可例示：二甲基甲氧基矽烷、甲基苯基甲氧基矽烷、二苯基甲氧基矽烷、二甲基乙氧基矽烷、甲基苯基乙氧基矽烷、二苯基乙氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、二甲基苯基甲氧基矽烷等烷氧基矽烷；二甲基乙醯氧基矽烷、甲基苯基乙醯氧基矽烷、二苯基乙醯氧基矽烷、三甲基乙醯氧基矽烷、二甲基苯基乙醯氧基矽烷等醯氧基矽烷；二甲基氯矽烷、甲基苯基氯矽烷、二苯基氯矽烷、三甲基氯矽烷、甲基苯基氯矽烷等鹵矽烷；二甲基矽烷醇、甲基苯基矽烷醇、二苯基矽烷醇等矽烷醇，較佳為具有矽原子鍵結之氫原子之矽烷化合物。
於本發明之製造方法中，視需要可使如下通式所表示之矽烷化合物(VII)發生反應：R6 (4-n)SiXn。式中，R6為與上述相同之基。又，式中，X亦為與上述相同之基。又，式中，n為2~4之整數。
作為此種矽烷化合物(VII)，可例示：三甲基甲氧基矽烷、三甲基乙氧基矽烷、甲基二苯基甲氧基矽烷、甲基二苯基乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷等烷氧基矽烷；三甲基乙醯氧基矽烷、甲基二苯基乙醯氧基矽烷、甲基二苯基乙醯氧基矽烷、二甲基二乙醯氧基矽烷、甲基苯 基二乙醯氧基矽烷、二苯基二乙醯氧基矽烷、甲基三乙醯氧基矽烷、苯基三乙醯氧基矽烷、四乙醯氧基矽烷等乙醯氧基矽烷；三甲基氯矽烷、甲基二苯基氯矽烷、甲基二苯基氯矽烷、二甲基二氯矽烷、甲基苯基二氯矽烷、二苯基二氯矽烷、甲基三氯矽烷、苯基三氯矽烷、四氯矽烷等鹵矽烷；三甲基矽烷醇、甲基二苯基矽烷醇、甲基二苯基矽烷醇、二甲基二羥基矽烷、甲基苯基二羥基矽烷、二苯基二羥基矽烷、甲基三羥基矽烷、苯基三羥基矽烷等羥基矽烷。
再者，於本發明之製造方法中，供給至反應之成分(V)~成分(VII)中之任一者均必需具有矽原子鍵結之氫原子。
本發明之製造方法之特徵在於：使矽烷化合物(I)與二矽氧烷(V)及/或矽烷化合物(VI)、視需要之矽烷化合物(VII)於酸存在下進行水解、縮合反應。各成分之添加比例係如所獲得之有機聚矽氧烷為如下平均單元式所表示般之量：(R6 3SiO1/2)a(R6 2SiO2/2)b(R7SiO3/2)c(SiO4/2)d。即，式中，R6為與上述相同之基，R7為上述R3所表示之基或上述R6所表示之基，其中，一分子中之至少1個R6或R7為氫原子，一分子中之至少1個R7為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，又，式中，a、b、c及d為分別滿足0.01≦a≦0.8、0≦b≦0.5、0.2≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之數，較佳為滿足0.05≦a≦0.7、0≦b≦0.4、0.3≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之數，尤佳為滿足0.1≦a≦0.6、0≦b≦0.3、0.4≦c≦0.9、0≦d<0.2且 a+b+c+d=1之數。
作為可使用之酸，可例示：鹽酸、硝酸、硫酸、磷酸、聚磷酸、三氟甲磺酸等強酸；乙酸、甲酸、草酸、多元羧酸等羧酸；乙酸酐等羧酸酐。
又，於上述反應中可使用有機溶劑。作為可使用之有機溶劑，可列舉與上述相同之溶劑。
於上述反應中，為了促進上述各成分之水解、縮合反應，較佳為添加水或水與醇之混合液。作為該醇，較佳為甲醇、乙醇。該反應於藉由加熱而得以促進並使用有機溶劑之情形時，較佳為於其回流溫度下進行反應。
實施例
根據實施例詳細地說明本發明之有機聚矽氧烷及其製造方法。再者，實施例中之黏度係於25℃下之值。又，平均單元式中，Me表示甲基，Vi表示乙烯基，Ph表示苯基，Naph表示1-萘基，Naph-Et表示萘基乙基，Ep表示3-縮水甘油氧丙基。
又，以下述方式評價有機聚矽氧烷之特性。
[重量平均分子量及分散度]
藉由使用UV(Ultra Violet，紫外線)檢測器之凝膠滲透層析法而求出有機聚矽氧烷之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)。根據該等之值求出分散度(Mw/Mn)。
[折射率]
測定有機聚矽氧烷於25℃、波長632.8 nm時之折射率。
[實施例1]
將1-萘基三甲氧基矽烷10 g(40.3 mmol)、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷2.5 g(13.3 mmol)及甲苯20 g投入至反應容器內進行預先混合，此後投入水2.2 g(122.1 mmol)及甲醇10 g，於攪拌下投入三氟甲磺酸0.066 g(0.44 mmol)，並進行2小時加熱回流。其後，加熱至85℃進行常壓餾除，並於該溫度下反應1小時。繼而，投入氫氧化鉀0.06 g(1.07 mmol)，加熱至反應溫度成為120℃進行常壓餾除，並於該溫度下使其反應1小時。冷卻至室溫，投入乙酸0.07 g(1.2 mmol)而進行中和反應。將生成之鹽過濾分離後，自所獲得之透明溶液將低沸點物加熱減壓除去，從而獲得黏度超過1萬Pa‧s之無色透明之黏稠液體9.7 g(產率為87.0%)。
根據NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振)分析之結果可知，該黏稠液體係如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷：(ViMe2SiO1/2)0.39(NaphSiO3/2)0.61。該有機聚矽氧烷之重量平均分子量(Mw)為1,000，分散度(Mw/Mn)為1.11，折射率為1.602。
[實施例2]
將1-萘基三甲氧基矽烷5 g(20.1 mmol)、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷0.63 g(3.3 mmol)及甲苯10 g投入至反應容器內進行預先混合，此後投入水1.1 g(61.1 mmol)及甲醇5 g，於攪拌下投入三氟甲磺酸0.034 g(0.23 mmol)，並進行2小時加熱回流。其後，加熱至85℃進行常壓餾除，並於該 溫度下反應1小時。繼而，投入氫氧化鉀0.03 g(0.54 mmol)，加熱至反應溫度成為120℃進行常壓餾除，並於該溫度下使其反應1小時。冷卻至室溫，投入乙酸0.04 g(0.61 mmol)而進行中和反應。將生成之鹽過濾分離後，自所獲得之透明溶液將低沸點物加熱減壓除去，從而獲得無色透明之固體3.4 g(產率為81.0%)。
根據NMR分析之結果可知，該固體係如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷：(ViMe2SiO1/2)0.25(NaphSiO3/2)0.75。該有機聚矽氧烷之重量平均分子量(Mw)為1,100，分散度(Mw/Mn)為1.09，折射率為1.631。
[實施例3]
將1-萘基三甲氧基矽烷5 g(20.1 mmol)、甲基苯基二甲氧基矽烷1.47 g(8.1 mmol)、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷0.38 g(2.0 mmol)及甲苯10 g投入至反應容器內進行預先混合，此後投入水1.4 g(77.7 mmol)及甲醇5 g，於攪拌下投入三氟甲磺酸0.034 g(0.23 mmol)，並進行2小時加熱回流。其後，加熱至85℃進行常壓餾除，並於該溫度下反應1小時。繼而，投入氫氧化鉀0.03 g(0.54 mmol)，加熱至反應溫度成為120℃進行常壓餾除，並於該溫度下使其反應1小時。冷卻至室溫，投入乙酸0.04 g(0.61 mmol)而進行中和反應。將生成之鹽過濾分離後，自所獲得之透明溶液將低沸點物加熱減壓除去，從而獲得無色透明之固體4.3 g(產率為84.3%)。
根據NMR分析之結果可知，該固體係如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷：(ViMe2SiO1/2)0.13(MePhSiO2/2)0.25(NaphSiO3/2)0.62。該有機聚矽氧烷之重量平均分子量(Mw)為1,100，分散度(Mw/Mn)為1.15，折射率為1.619。
[實施例4]
將1-萘基三甲氧基矽烷10 g(40.3 mmol)、甲基苯基二甲氧基矽烷1.6 g(8.8 mmol)、1,3-二乙烯基-1,3-二苯基二甲基二矽氧烷1.6 g(5.2 mmol)及甲苯20 g投入至反應容器內進行預先混合，此後投入水2.5 g(138.8 mmol)及甲醇10 g，於攪拌下投入三氟甲磺酸0.069 g(0.46 mmol)，並進行2小時加熱回流。其後，加熱至85℃進行常壓餾除，並於該溫度下反應1小時。繼而，投入氫氧化鉀0.06 g(1.1 mmol)，加熱至反應溫度成為120℃進行常壓餾除，並於該溫度下使其反應1小時。冷卻至室溫，投入乙酸0.07 g(1.2 mmol)而進行中和反應。將生成之鹽過濾分離後，自所獲得之透明溶液將低沸點物加熱減壓除去，從而獲得無色透明之固體8.3 g(產率為74.8%)。
根據NMR分析之結果可知，該固體係如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷：(MeViPhSiO1/2)0.15(MePhSiO2/2)0.25(NaphSiO3/2)0.60。該有機聚矽氧烷之重量平均分子量(Mw)為1,000，分散度(Mw/Mn)為1.09，折射率為1.637。
[實施例5]
將1-萘基三甲氧基矽烷10 g(40.3 mmol)、甲基二苯基矽烷醇1.2 g(5.6 mmol)、1,3-二乙烯基-1,3-二苯基二甲基二矽氧烷3.3 g(10.6 mmol)及甲苯20 g投入至反應容器內進行預先混合，此後投入水2.2 g(122.1 mmol)及甲醇10 g，於攪拌下投入三氟甲磺酸0.069 g(0.46 mmol)，並進行2小時加熱回流。其後，加熱至85℃進行常壓餾除，並於該溫度下反應1小時。繼而，投入氫氧化鉀0.06 g(1.1 mmol)，進行加熱常壓餾除至反應溫度成為120℃，並於該溫度下使其反應1小時。冷卻至室溫，投入乙酸0.07 g(1.2 mmol)而進行中和反應。將生成之鹽過濾分離後，自所獲得之透明溶液將低沸點物加熱減壓除去，從而獲得無色透明之膠狀黏稠液體10.0 g(產率為85.5%)。
根據NMR分析之結果可知，該液體係如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷：(MePh2SiO1/2)0.08(MePhViSiO1/2)0.32(NaphSiO3/2)0.60。該有機聚矽氧烷之重量平均分子量(Mw)為1,000，分散度(Mw/Mn)為1.11，折射率為1.623。
[實施例6]
將1-萘基三甲氧基矽烷10 g(40.3 mmol)、甲基二苯基矽烷醇3.6 g(16.8 mmol)、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷2.2 g(11.7 mmol)及甲苯20 g投入至反應容器內進行預先混合，此後投入水2.2 g(122.1 mmol)及甲醇10 g，於攪拌下投入三氟甲磺酸0.069 g(0.46 mmol)，並進行2小時加熱回流。其後，加熱至85℃進行常壓餾除，並於該溫度下反應 1小時。繼而，投入氫氧化鉀0.06 g(1.1 mmol)，加熱至反應溫度成為120℃進行常壓餾除，並於該溫度下使其反應1小時。冷卻至室溫，投入乙酸0.07 g(1.2 mmol)而進行中和反應。將生成之鹽過濾分離後，自所獲得之透明溶液將低沸點物加熱減壓除去，從而獲得無色透明之液體12.0 g(產率為93.0%)。
根據NMR分析之結果可知，該液體係如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷：(MePh2SiO1/2)0.21(Me2ViSiO1/2)0.29(NaphSiO3/2)0.50。該有機聚矽氧烷之重量平均分子量(Mw)為1,100，分散度(Mw/Mn)為1.17，折射率為1.604。
[實施例7]
將1-萘基三甲氧基矽烷10 g(40.3 mmol)、甲基二苯基羥基矽烷4.0 g(18.7 mmol)、1,3-二乙烯基-1,3-二苯基二甲基二矽氧烷3.3 g(10.6 mmol)及甲苯20 g投入至反應容器內進行預先混合，此後投入水2.2 g(122.1 mmol)及甲醇10 g，於攪拌下投入三氟甲磺酸0.069 g(0.46 mmol)，並進行2小時加熱回流。其後，加熱至85℃進行常壓餾除，並於該溫度下反應1小時。繼而，投入氫氧化鉀0.06 g(1.1 mmol)，加熱至反應溫度成為120℃進行常壓餾除，並於該溫度下使其反應1小時。冷卻至室溫，投入乙酸0.07 g(1.2 mmol)而進行中和反應。將生成之鹽過濾分離後，自所獲得之透明溶液將低沸點物加熱減壓除去，從而獲得無色透明之液體14.3 g(產率為99.0%)。
根據NMR分析之結果可知，該液體係如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷：(MePh2SiO1/2)0.23(MeViPhSiO1/2)0.27(NaphSiO3/2)0.50。該有機聚矽氧烷之重量平均分子量(Mw)為1,100，分散度(Mw/Mn)為1.17，折射率為1.616。
[實施例8]
將1-萘基三甲氧基矽烷50 g(201.3 mmol)、1,3-二乙烯基-1,3-二苯基二甲基二矽氧烷20.9 g(67.3 mmol)及甲苯100 g投入至反應容器內進行預先混合，此後投入水12.0 g(666.1 mmol)及甲醇50 g，於攪拌下投入三氟甲磺酸0.345 g(2.3 mmol)，並進行2小時加熱回流。其後，加熱至85℃進行常壓餾除，並於該溫度下反應1小時。繼而，投入氫氧化鉀0.30 g(5.4 mmol)，加熱至反應溫度成為120℃進行常壓餾除，並於該溫度下反應1小時。冷卻至室溫，投入乙酸0.40 g(6.7 mmol)而進行中和反應。將生成之鹽過濾分離後，自所獲得之透明溶液將低沸點物加熱減壓除去，從而獲得無色透明之黏稠液體56.7 g(產率為99.3%)。
根據NMR分析之結果可知，該黏稠液體係如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷：(MeViPhSiO1/2)0.40(NaphSiO3/2)0.60。該有機聚矽氧烷之重量平均分子量(Mw)為1,100，分散度(Mw/Mn)為1.12，折射率為1.622。
[實施例9]
將1-萘基三甲氧基矽烷50 g(201.3 mmol)、甲基二苯基 矽烷醇6.0 g(28.0 mmol)、1,3-二乙烯基-1,3-二苯基二甲基二矽氧烷16.5 g(53.1 mmol)及甲苯100 g投入至反應容器內進行預先混合，此後投入水11.0 g(610.6 mmol)及甲醇50 g，於攪拌下投入三氟甲磺酸0.345 g(2.30 mmol)，並進行2小時加熱回流。其後，加熱至85℃進行常壓餾除，並於該溫度下反應1小時。繼而，投入氫氧化鉀0.30 g(5.40 mmol)，加熱至反應溫度成為120℃進行常壓餾除，並於該溫度下反應1小時。冷卻至室溫，投入乙酸0.40 g(6.7 mmol)而進行中和反應。將生成之鹽過濾分離後，自所獲得之透明溶液將低沸點物加熱減壓除去，從而獲得無色透明之黏稠液體57.6 g(產率為98.5%)。
根據NMR分析之結果可知，該黏稠液體係如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷：(MePh2SiO1/2)0.08(MeViPhSiO1/2)0.32(NaphSiO3/2)0.60。該有機聚矽氧烷之重量平均分子量(Mw)為1,100，分散度(Mw/Mn)為1.12，折射率為1.625。
[實施例10]
將1-萘基三甲氧基矽烷10 g(40.3 mmol)、甲基二苯基矽烷醇5.8 g(27.1 mmol)、1,3-二乙烯基-1,3-二苯基二甲基二矽氧烷4.2 g(13.5 mmol)及甲苯20 g投入至反應容器內進行預先混合，此後投入水2.2 g(122.1 mmol)及甲醇10 g，於攪拌下投入三氟甲磺酸0.069 g(0.46 mmol)，並進行2小時加熱回流。其後，加熱至85℃進行常壓餾除，並於該溫度下反應1小時。繼而，投入氫氧化鉀0.06 g(1.1 mmol)，加 熱至反應溫度成為120℃進行常壓餾除，並於該溫度下使其反應1小時。冷卻至室溫，投入乙酸0.07 g(1.2 mmol)而進行中和反應。將生成之鹽過濾分離後，自所獲得之透明溶液將低沸點物加熱減壓除去，從而獲得無色透明之液體16.3 g(產率為96.5%)。
根據NMR分析之結果可知，該液體係如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷：(MePh2SiO1/2)0.29(MeViPhSiO1/2)0.29(NaphSiO3/2)0.42。該有機聚矽氧烷之重量平均分子量(Mw)為1,000，分散度(Mw/Mn)為1.05，折射率為1.610。
[實施例11]
將1-萘基三甲氧基矽烷10 g(40.3 mmol)、乙烯基二甲基矽烷醇2.7 g(26.4 mmol)、二苯基甲基矽烷醇5.8 g(27.1 mmol)、甲苯20 g及氫氧化鉀0.04 g(0.71 mmol)投入至反應容器內，進行1小時加熱回流。其後，冷卻至室溫，並添加水1.2 g(66.6 mmol)與甲醇10 g之混合物。加熱至反應溫度成為120℃進行常壓餾除，並使其於該溫度下反應2小時。其後，冷卻至室溫，投入乙酸0.08 g(1.3 mmol)而進行中和反應。將生成之鹽過濾分離後，自所獲得之透明溶液將低沸點物加熱減壓除去，從而獲得無色透明之黏稠液體14.3 g(產率為94%)。
根據NMR分析之結果可知，該液體係如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷：(ViMe2SiO1/2)0.28(Ph2MeSiO1/2)0.28(NaphSiO3/2)0.44。 該有機聚矽氧烷之重量平均分子量(Mw)為1,000，分散度(Mw/Mn)為1.05，折射率為1.603。
[實施例12]
將1-萘基三甲氧基矽烷50 g(201 mmol)投入至反應容器內，加熱熔融後，添加三氟甲磺酸0.06 g(0.4 mmol)。一面加熱至45~50℃一面滴加乙酸9.3 g(154.9 mmol)。滴加結束後，於50℃下加熱攪拌30分鐘。將低沸點物加熱至反應溫度變為80℃進行常壓餾除。其後，冷卻至室溫，並滴加1,1,3,3-四甲基二矽氧烷24.4 g(181.6 mmol)，加熱至反應溫度成為45℃。繼而，於45℃~50℃下滴加乙酸18 g。滴加結束後，於50℃下加熱攪拌30分鐘。一面利用空氣冷卻或水冷卻保持於60℃以下，一面滴加乙酸酐15.5 g(151.8 mmol)，滴加結束後，於50℃下進行30分鐘加熱攪拌。繼而，投入甲苯及水，反覆進行攪拌、靜置及下層提取，並進行水洗。確認下層之pH值為7後，自上層之甲苯層將低沸點物加熱減壓餾除，從而獲得無色透明之液體43 g(產率為76.0%)。
根據NMR分析之結果可知，該液體係如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷：(HMe2SiO1/2)0.59(NaphSiO3/2)0.41。該有機聚矽氧烷之重量平均分子量(Mw)為660，分散度(Mw/Mn)為1.05，折射率為1.548。
[實施例13]
將2-(三甲氧基矽烷基乙基)萘24.84 g(90 mmol)、1,3-二 乙烯基四甲基二矽氧烷5.58 g(30 mmol)及甲苯10.4 g投入至反應容器內進行預先混合，此後投入三氟甲磺酸0.072 g(0.48 mmol)，於攪拌下投入水5.35 g(297 mmol)，並進行2小時加熱回流。其後，於常壓下加熱至85℃進行餾除。繼而，投入氫氧化鉀0.068 g(1.21 mmol)，於常壓下加熱至反應溫度成為120℃進行餾除，並於該溫度下使其反應6小時。其後，冷卻至室溫，投入乙酸0.072 g(1.21 mmol)而進行中和反應。將生成之鹽過濾分離後，自所獲得之透明液體將低沸點物於減壓下加熱除去，從而獲得黏度為137 Pa‧s之透明液體20.12 g(產率為83%)。
根據NMR分析之結果可知，該液體係如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷：(Me2ViSiO1/2)0.40(Naph-EtSiO3/2)0.60。該有機聚矽氧烷之重量平均分子量(Mw)為2,000，分散度(Mw/Mn)為1.09，折射率為1.594。
[應用例1]
將如下成分均勻地混合而製備硬化性矽酮組合物：實施例5中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷4.01 g：(MePh2SiO1/2)0.08(MePhViSiO1/2)0.32(NaphSiO3/2)0.60如下平均式所表示之有機聚矽氧烷1.77 g：HMe2SiO(Ph2SiO)2.5SiMe2H實施例12中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷0.33 g： (HMe2SiO1/2)0.59(NaphSiO3/2)0.41環狀甲基乙烯基矽氧烷0.038 g及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(於本組合物中為鉑以重量單位計為2 ppm之量)。
將該硬化性矽酮組合物塗佈於石英玻璃板上，於150℃下加熱1小時，藉此使其硬化。所獲得之硬化物無色透明，於25℃下之儲存模數為790 MPa。又，該硬化物於波長為632.8 nm時之折射率為1.609。將該硬化物於150℃之烘箱中加熱老化100小時，未觀察到顏色之變化。
[應用例2]
將如下成分均勻地混合而製備硬化性矽酮組合物：實施例8中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷12 g：(MeViPhSiO1/2)0.40(NaphSiO3/2)0.60如下平均式所表示之有機聚矽氧烷5.34 g：HMe2SiO(Ph2SiO)2.5SiMe2H實施例12中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷1.8 g：(HMe2SiO1/2)0.59(NaphSiO3/2)0.41環狀甲基乙烯基矽氧烷0.06 g及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(於本組合物中為鉑以重量單位計為2 ppm之量)。
將該硬化性矽酮組合物塗佈於石英玻璃板上，於150℃下加熱1小時，藉此使其硬化。所獲得之硬化物無色透 明，於25℃下之儲存模數為950 MPa。又，該硬化物於波長為632.8 nm時之折射率為1.606。將該硬化物於150℃之烘箱中加熱老化100小時，未觀察到顏色之變化。又，根據JIS Z 0208所規定之方法，於厚度為1 mm、40℃、90%RH之條件下測定該硬化物之透濕度，結果為2.4 g/m2‧24 hr。
[應用例3]
將如下成分均勻地混合而製備硬化性矽酮組合物：實施例5中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷12 g：(MePh2SiO1/2)0.08(MePhViSiO1/2)0.32(NaphSiO3/2)0.60如下平均式所表示之有機聚矽氧烷2.85 g：HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H實施例12中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷0.9 g：(HMe2SiO1/2)0.59(NaphSiO3/2)0.41環狀甲基乙烯基矽氧烷0.06 g、及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(於本組合物中為鉑以重量單位計為2 ppm之量)。
將該硬化性矽酮組合物塗佈於石英玻璃板上，於150℃下加熱1小時，藉此使其硬化。所獲得之硬化物無色透明，於25℃下之儲存模數為970 MPa。又，該硬化物於波長為632.8 nm時之折射率為1.608。將該硬化物於150℃之烘箱中加熱老化100小時，未觀察到顏色之變化。
[應用例4]
將如下成分均勻地混合而製備硬化性矽酮組合物：實施例8中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷12 g：(MeViPhSiO1/2)0.40(NaphSiO3/2)0.60如下平均式所表示之有機聚矽氧烷8.4 g：HMe2SiO(Ph2SiO)2.5SiMe2H環狀甲基乙烯基矽氧烷0.075 g及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(於本組合物中為鉑以重量單位計為2 ppm之量)。
將該硬化性矽酮組合物塗佈於石英玻璃板上，於150℃下加熱1小時，藉此使其硬化。所獲得之硬化物無色透明，於25℃下之儲存模數為660 MPa。又，該硬化物於波長為632.8 nm時之折射率為1.606。將該硬化物於150℃之烘箱中加熱老化100小時，未觀察到顏色之變化。
[應用例5]
將如下成分均勻地混合而製備硬化性矽酮組合物：實施例8中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷5 g：(MeViPhSiO1/2)0.40(NaphSiO3/2)0.60實施例12中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷2 g：(HMe2SiO1/2)0.59(NaphSiO3/2)0.41環狀甲基乙烯基矽氧烷0.03 g及鉑之1,3-二乙烯基四甲基 二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(於本組合物中為鉑以重量單位計為2 ppm之量)。
將該硬化性矽酮組合物塗佈於石英玻璃板上，於150℃下加熱1小時，藉此使其硬化。所獲得之硬化物無色透明，於25℃下之儲存模數為1,000 MPa。又，該硬化物於波長為632.8 nm時之折射率為1.607。將該硬化物於150℃之烘箱中加熱老化100小時，未觀察到顏色之變化。
[應用例6]
將如下成分均勻地混合而製備硬化性矽酮組合物：實施例8中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷5 g：(MeViPhSiO1/2)0.40(NaphSiO3/2)0.60如下平均式所表示之有機聚矽氧烷1 g：ViMe2SiO(MePhSiO)25SiMe2Vi如下平均式所表示之有機聚矽氧烷0.5 g：HMe2SiO(Ph2SiO)2.5SiMe2H實施例12中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷1.5 g：(HMe2SiO1/2)0.59(NaphSiO3/2)0.41如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷0.04 g：(EpSiO3/2)0.3(ViMeSiO1/2)0.3(Me2SiO1/2)0.3(MeO1/2)0.2環狀甲基乙烯基矽氧烷0.03 g及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(於本組合物中為鉑以重量單位計為2 ppm之量)。
將該硬化性矽酮組合物塗佈於石英玻璃板上，於150℃下加熱1小時，藉此使其硬化。所獲得之硬化物無色透明，於25℃下之儲存模數為650 MPa。又，該硬化物於波長為632.8 nm時之折射率為1.602。將該硬化物於150℃之烘箱中加熱老化100小時，未觀察到顏色之變化。
[應用例7]
將如下成分均勻地混合而製備硬化性矽酮組合物：實施例8中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷5 g：(MeViPhSiO1/2)0.40(NaphSiO3/2)0.60如下平均式所表示之有機聚矽氧烷1 g：ViMe2SiO(MePhSiO)25SiMe2Vi實施例12中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷2 g：(HMe2SiO1/2)0.59(NaphSiO3/2)0.41環狀甲基乙烯基矽氧烷0.03 g及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(於本組合物中為鉑以重量單位計為2 ppm之量)。
將該硬化性矽酮組合物塗佈於石英玻璃板上，於150℃下加熱1小時，藉此使其硬化。所獲得之硬化物無色透明，於25℃下之儲存模數為890 MPa。又，該硬化物於波長為632.8 nm時之折射率為1.604。將該硬化物於150℃之烘箱中加熱老化100小時，未觀察到顏色之變化。
[應用例8]
將如下成分均勻地混合而製備硬化性矽酮組合物：實施例8中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷5 g：(MeViPhSiO1/2)0.40(NaphSiO3/2)0.60如下平均式所表示之有機聚矽氧烷0.5 g：ViMe2SiO(MePhSiO)25SiMe2Vi如下平均式所表示之有機聚矽氧烷3 g：HMe2SiO(Ph2SiO)2.5SiMe2H環狀甲基乙烯基矽氧烷0.03 g及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(於本組合物中為鉑以重量單位計為2 ppm之量)。
將該硬化性矽酮組合物塗佈於石英玻璃板上，於150℃下加熱1小時，藉此使其硬化。所獲得之硬化物無色透明，於25℃下之儲存模數為260 MPa。又，該硬化物於波長為632.8 nm時之折射率為1.600。將該硬化物於150℃之烘箱中加熱老化100小時，未觀察到顏色之變化。
[應用例9]
將如下成分均勻地混合而製備硬化性矽酮組合物：如下平均式所表示之有機聚矽氧烷9 g：ViMe2SiO(MePhSiO)25SiMe2Vi實施例12中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷1.02 g：(HMe2SiO1/2)0.59(NaphSiO3/2)0.41環狀甲基乙烯基矽氧烷0.06 g及鉑之1,3-二乙烯基四甲基 二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(於本組合物中為鉑以重量單位計為2 ppm之量)。
將該硬化性矽酮組合物塗佈於石英玻璃板上，於150℃下加熱1小時，藉此使其硬化。所獲得之硬化物無色透明，於25℃下之儲存模數為0.24 MPa。又，該硬化物於波長為632.8 nm時之折射率為1.547。將該硬化物於150℃之烘箱中加熱老化100小時，未觀察到顏色之變化。
[應用例10]
將如下成分均勻地混合而製備硬化性矽酮組合物：如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷5.76 g：(Me2ViSiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75如下平均式所表示之有機聚矽氧烷2 g：HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷0.24 g：(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40實施例12中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷0.5 g：(HMe2SiO1/2)0.59(NaphSiO3/2)0.41環狀甲基乙烯基矽氧烷0.06 g及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(於本組合物中為鉑以重量單位計為2 ppm之量)。
將該硬化性矽酮組合物塗佈於石英玻璃板上，於150℃下加熱1小時，藉此使其硬化。所獲得之硬化物無色透明，於25℃下之儲存模數為84 MPa。又，該硬化物於波長 為632.8 nm時之折射率為1.547。將該硬化物於150℃之烘箱中加熱老化100小時，未觀察到顏色之變化。
[應用例11]
將如下成分均勻地混合而製備硬化性矽酮組合物：實施例8中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷2.06 g：(MeViPhSiO1/2)0.40(NaphSiO3/2)0.60如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷7.13 g：(Me2ViSiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75如下平均式所表示之有機聚矽氧烷0.3 g：HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷2.48 g：(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40環狀甲基乙烯基矽氧烷0.06 g及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(於本組合物中為鉑以重量單位計為2 ppm之量)。
將該硬化性矽酮組合物塗佈於石英玻璃板上，於150℃下加熱1小時，藉此使其硬化。所獲得之硬化物無色透明，於25℃下之儲存模數為540 MPa。又，該硬化物於波長為632.8 nm時之折射率為1.560。將該硬化物於150℃之烘箱中加熱老化100小時，未觀察到顏色之變化。
[應用例12]
將如下成分均勻地混合而製備硬化性矽酮組合物：如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷4.9 g： (Me2ViSiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷0.65 g：(Me2ViSiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.15(PhSiO3/2)0.75如下平均式所表示之有機聚矽氧烷1.5 g：HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷0.16 g：(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40環狀甲基乙烯基矽氧烷0.02 g及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(於本組合物中為鉑以重量單位計為2 ppm之量)。
將該硬化性矽酮組合物塗佈於石英玻璃板上，於150℃下加熱1小時，藉此使其硬化。所獲得之硬化物無色透明，於25℃下之儲存模數為45 MPa。又，該硬化物於波長為632.8 nm時之折射率為1.548。將該硬化物於150℃之烘箱中加熱老化100小時，未觀察到顏色之變化。又，根據JIS Z 0208所規定之方法，於厚度為1 mm、40℃、90%RH之條件下測定該硬化物之透濕度，結果為15 g/m2‧24 hr。
[應用例13]
將如下成分均勻地混合而製備黏度為3 Pa‧s之硬化性矽酮組合物：實施例13中製備之如下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷56.0 g：(Me2ViSiO1/2)0.40(Naph-EtSiO3/2)0.60如下平均式所表示之有機聚矽氧烷44.0 g： HMe2SiO(Ph2SiO)2.5SiMe2H及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(於本組合物中為鉑以重量單位計為2 ppm之量)。
將該硬化性矽酮組合物塗佈於石英玻璃板上，於150℃下加熱1小時，藉此使其硬化。所獲得之硬化物無色透明，於波長為632.8 nm時之折射率為1.582。將該硬化物於150℃之烘箱中加熱老化100小時，未觀察到顏色之變化。
產業上之可利用性
由於本發明之有機聚矽氧烷可藉由矽氫化反應而形成高折射率、高透明性及耐熱性優異且尤其水蒸氣透過性較小之硬化物，故而較佳地用作LED元件之密封劑或被覆劑或者透鏡形成用材料。

Claims (6)

  1. 一種有機聚矽氧烷，其係如下平均單元式所表示者：(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1為烷基、烯基、苯基或氫原子，R2為上述R1所表示之基或縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，其中，一分子中之至少1個R1或者R2為烯基或氫原子，一分子中之至少1個R2為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，a、b、c及d為分別滿足0.01≦a≦0.8、0≦b≦0.5、0.2≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之數)。
  2. 如請求項1之有機聚矽氧烷，其中於一分子中R2之至少50莫耳%為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基。
  3. 如請求項1或2之有機聚矽氧烷，其中縮合多環芳香族基為萘基。
  4. 一種有機聚矽氧烷之製造方法，該有機聚矽氧烷係如下平均單元式所表示者：(R4 3SiO1/2)a(R4 2SiO2/2)b(R5SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R4為與下述相同之基，R5為下述R3所表示之基或下述R4所表示之基，其中，一分子中之至少1個R4或R5為烯基，一分子中之至少1個R5為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，a、b、c及d為分別滿足0.01≦a≦0.8、0≦b≦0.5、0.2≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之數)，該製造方法之特徵在於使如下成分於 酸或鹼之存在下進行水解、縮合反應：如下通式所表示之矽烷化合物(I)：R3SiX3(式中，R3為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，X為烷氧基、醯氧基、鹵素原子或羥基)、如下通式所表示之二矽氧烷(II)：R4 3SiOSiR4 3(式中，R4為烷基、烯基或苯基)、及/或如下通式所表示之矽烷化合物(III)：R4 3SiX(式中，R4及X為與上述相同之基)、及視需要之如下通式所表示之矽烷化合物(IV)：R4 (4-n)SiXn(式中，R4及X為與上述相同之基，n為2~4之整數){其中，供給至該反應之成分(II)~成分(IV)之任一者均具有烯基}。
  5. 一種有機聚矽氧烷之製造方法，該有機聚矽氧烷係如下平均單元式所表示者：(R6 3SiO1/2)a(R6 2SiO2/2)b(R7SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R6為與下述相同之基，R7為下述R3所表示之基或下述R6所表示之基，其中，一分子中之至少1個R6或R7為氫原子，一分子中之至少1個R7為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，a、b、c及d為分別滿足0.01≦a≦0.8、0≦b≦0.5、0.2≦c≦0.9、0≦d<0.2且 a+b+c+d=1之數)，該製造方法之特徵在於使如下成分於酸存在下進行水解、縮合反應：如下通式所表示之矽烷化合物(I)：R3SiX3(式中，R3為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，X為烷氧基、醯氧基、鹵素原子或羥基)、如下通式所表示之二矽氧烷(V)：R6 3SiOSiR6 3(式中，R6為烷基、苯基或氫原子)、及/或如下通式所表示之矽烷化合物(VI)：R6 3SiX(式中，R6及X為與上述相同之基)、及視需要之如下通式所表示之矽烷化合物(VII)：R6 (4-n)SiXn(式中，R6及X為與上述相同之基，n為2~4之整數){其中，供給至該反應之成分(V)~成分(VII)之任一者均具有矽原子鍵結之氫原子}。
  6. 如請求項5之製造方法，其中酸為羧酸或羧酸酐或強酸。
TW101124536A 2011-07-07 2012-07-06 有機聚矽氧烷及其製造方法 TW201307440A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011151311 2011-07-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201307440A true TW201307440A (zh) 2013-02-16

Family

ID=47437194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101124536A TW201307440A (zh) 2011-07-07 2012-07-06 有機聚矽氧烷及其製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20140187733A1 (zh)
EP (1) EP2733160A4 (zh)
JP (1) JPWO2013005859A1 (zh)
KR (1) KR20140048240A (zh)
CN (1) CN103781824A (zh)
TW (1) TW201307440A (zh)
WO (1) WO2013005859A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10927278B2 (en) 2017-02-27 2021-02-23 Dupont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6022236B2 (ja) * 2012-06-28 2016-11-09 東レ・ダウコーニング株式会社 コーティング剤、電気・電子機器、および電気・電子機器の金属部の保護方法
KR101664035B1 (ko) 2014-04-22 2016-10-10 현대자동차 주식회사 분리판 및 이를 포함하는 연료전지
CN104263316B (zh) * 2014-09-15 2017-02-01 深圳新宙邦科技股份有限公司 一种led封装硅胶
CN104292756A (zh) * 2014-10-23 2015-01-21 卢儒 C级干式变压器用有机硅改性环氧树脂、制备方法及其固化变压器的方法
CN105542167B (zh) * 2016-02-22 2018-01-09 山东省科学院新材料研究所 一种苯基氢基聚硅氧烷及其制备方法
JP6575429B2 (ja) * 2016-05-02 2019-09-18 横浜ゴム株式会社 密着付与剤及び硬化性樹脂組成物
CN106634807A (zh) * 2016-10-28 2017-05-10 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种萘基超高折led封装硅胶
EP3401353B1 (de) * 2017-05-08 2021-06-23 Evonik Operations GmbH Mischungen zyklischer-verzweigter siloxane vom d/t-typ und deren folgeprodukte
TWI785070B (zh) * 2017-07-31 2022-12-01 美商陶氏有機矽公司 聚矽氧樹脂、相關方法、以及由其形成的膜
WO2020131367A1 (en) 2018-12-21 2020-06-25 Dow Silicones Corporation Polyfunctional organosiloxanes, compositions containing same, and methods for the preparation thereof
CN113056501B (zh) 2018-12-21 2023-03-07 美国陶氏有机硅公司 多官能有机硅氧烷、包含多官能有机硅氧烷的组合物及其制备方法
US11787908B2 (en) 2018-12-21 2023-10-17 Dow Silicones Corporation Methods for making polyfunctional organosiloxanes and compositions containing same
CN115678497A (zh) * 2023-01-04 2023-02-03 北京康美特科技股份有限公司 用于微型led元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6079043A (ja) * 1983-10-07 1985-05-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 多環芳香族基含有ポリシロキサン及びその製造方法
US5536803A (en) * 1994-06-06 1996-07-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive silicone compositions
JP3317092B2 (ja) * 1994-06-06 2002-08-19 信越化学工業株式会社 シリコーン接着剤組成物及びシリコーン硬化物と有機樹脂との複合体
JP2000235103A (ja) 1999-02-16 2000-08-29 Konica Corp 高屈折率を有する光学素子、光学用レンズ及び光学用硬化性樹脂組成物
EP1299498A1 (en) * 2000-06-23 2003-04-09 General Electric Company Silicone pressure sensitive adhesive composition
GB0108274D0 (en) * 2001-04-03 2001-05-23 Dow Corning preparation of silicone resins
GB0118473D0 (en) * 2001-07-28 2001-09-19 Dow Corning High refractive index polysiloxanes and their preparation
GB0224044D0 (en) * 2002-10-16 2002-11-27 Dow Corning Silicone resins
US7595113B2 (en) * 2002-11-29 2009-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. LED devices and silicone resin composition therefor
JP5586820B2 (ja) 2006-07-21 2014-09-10 東京応化工業株式会社 高屈折率材料
JP5148088B2 (ja) * 2006-08-25 2013-02-20 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
US7833820B2 (en) * 2006-12-13 2010-11-16 Silecs Oy Nanoparticle containing siloxane polymers
JP5376210B2 (ja) 2008-01-31 2013-12-25 東レ・ファインケミカル株式会社 縮合多環式炭化水素基を有するシリコーン共重合体及びその製造方法
CN102089870B (zh) * 2008-03-18 2013-08-28 东丽株式会社 栅极绝缘材料、栅极绝缘膜及有机场效应型晶体管
JP5158594B2 (ja) 2008-05-21 2013-03-06 東レ・ファインケミカル株式会社 ナフタレン環を有するシリコーン重合体、およびその組成物
JP5509675B2 (ja) 2008-05-30 2014-06-04 東レ株式会社 シロキサン系樹脂組成物およびこれを用いた光学デバイス
JP5152726B2 (ja) * 2008-10-29 2013-02-27 独立行政法人産業技術総合研究所 近赤外光を吸収するポリシラン薄膜及びその製造方法
JP5402800B2 (ja) * 2010-04-08 2014-01-29 信越化学工業株式会社 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物
JP5413979B2 (ja) * 2010-06-22 2014-02-12 信越化学工業株式会社 画像用シリコーン樹脂レンズ及びその製造方法
JP5170471B2 (ja) * 2010-09-02 2013-03-27 信越化学工業株式会社 低ガス透過性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
JP5522111B2 (ja) * 2011-04-08 2014-06-18 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
US9221848B2 (en) * 2011-05-03 2015-12-29 Dow Corning Corporation Method of forming an MT-propyl siloxane resin

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10927278B2 (en) 2017-02-27 2021-02-23 Dupont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
EP2733160A4 (en) 2014-12-17
US20140187733A1 (en) 2014-07-03
CN103781824A (zh) 2014-05-07
WO2013005859A1 (ja) 2013-01-10
KR20140048240A (ko) 2014-04-23
EP2733160A1 (en) 2014-05-21
JPWO2013005859A1 (ja) 2015-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201307440A (zh) 有機聚矽氧烷及其製造方法
TW201307483A (zh) 硬化性矽酮組合物，其硬化物及光半導體裝置
TWI471381B (zh) 可固化組成物
EP3235873B1 (en) Polyorganosiloxane composition for molding, optical member, lens or cover for light source, and molding method
TWI544665B (zh) Silicon oxide compositions for semiconductor encapsulation
TWI525861B (zh) 發光二極體
TWI503373B (zh) 硬化性樹脂組成物及其硬化物、光半導體用密封材及晶粒接著材，以及光半導體發光元件
TW201422721A (zh) 可固化組成物
EP2784127A1 (en) Curable composition
US8969478B2 (en) Curable composition
TW201605934A (zh) 有機聚矽氧烷及其製造方法
US20210102069A1 (en) Polyorganosiloxane composition for molding, optical member, and molding method
TW201602174A (zh) 分枝鏈狀聚有機矽烷氧基矽烷基烯、其製造方法、硬化性樹脂組成物及半導體裝置
TWI529218B (zh) 可固化組成物
TWI473839B (zh) 可固化組成物
TW201412893A (zh) 被覆劑、電氣－電子裝置、及用以保護電氣－電子裝置之金屬零件的方法
TW202031796A (zh) 縮合硬化型樹脂組成物、硬化物、成形體、及半導體裝置
TWI577737B (zh) 可固化組成物
JP2014169414A (ja) オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
TW201726812A (zh) 硬化性聚矽氧樹脂組合物及其硬化物、以及使用其之光半導體裝置
TWI510555B (zh) 可固化組成物
TW201504349A (zh) 可固化組成物
TWI510554B (zh) 可固化組成物
KR20130009429A (ko) 알칼리 가용성 실리콘 수지, 이를 포함하는 실리콘 수지 조성물 및 그 제조방법
TWI509024B (zh) 可硬化的樹脂組成物、硬化物以及半導體裝置