TWI529218B - 可固化組成物 - Google Patents

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Description

可固化組成物
本案係關於可固化組成物及其用途。
發光二極體(LED)為使用於各種領域如顯示裝置、照明等之光源的二極體。
已廣泛地使用具有高黏著性與優異之機械耐久性的環氧樹脂作為LED封裝劑。但是，環氧樹脂在藍光或UV射線範圍之光穿透性較低，且耐熱性及耐光性低。因此，例如，專利文獻1至3揭示解決上述問題之技術。然而，目前已知的封裝劑仍不具有足夠的耐熱性及耐光性。
先前技術文獻
專利文獻1：日本公開專利申請案第H11-274571號
專利文獻2：日本公開專利申請案第2001-196151號
專利文獻3：日本公開專利申請案第2002-226551號
目的
本案提供可固化組成物及其用途。
本案之一態樣係提供可固化組成物，其包括能夠藉由矽氫化反應(hydrosilylation)(例如，脂族不飽和鍵及鍵結至矽原子的氫原子之間的反應)而固化的組份。舉例來說，可固化組成物可包括交聯之含有脂族不飽和鍵(aliphatic unsaturated bond)之聚有機矽氧烷(polyorganosiloxane)及含有鍵結至矽原子的氫原子之聚有機矽氧烷。
文中使用之術語「M單元」可指單官能(monofunctional)矽氧烷單元，本技術領域中可能以式R3SiO1/2表示，文中使用之術語「D單元」可指雙官能(bifunctional)矽氧烷單元，本技術領域中可能以式R2SiO2/2表示，文中使用之術語「T單元」可指三官能(trifunctional)矽氧烷單元，本技術領域中可能以式RSiO3/2表示，而文中使用之術語「Q單元」可指四官能(tetrafunctional)矽氧烷單元，可能以式SiO4/2表示。此處，R係鍵結至矽(Si)原子的官能基，且可為，例如，氫原子、環氧基或單價烴基。
可固化組成物可包括交聯聚有機矽氧烷作為 含有脂族不飽和鍵之聚有機矽氧烷。文中使用之術語「交聯聚有機矽氧烷」可指聚有機矽氧烷其基本上包含T或Q單元，且具有D單元莫耳數對D、T及Q單元總莫耳數之比(D/(D+T+Q))為小於0.7、0.65或更小，0.6或更小、0.5或更小、0.4或更小、或0.3或更小。莫耳數比(D/(D+T+Q))的下限可為，但不限於，例如，0。
可固化組成物可包括，例如，低折射率交聯聚有機矽氧烷(下文中，稱為聚有機矽氧烷(A))及高折射率交聯聚有機矽氧烷(下文中，稱為聚有機矽氧烷(B))作為交聯聚有機矽氧烷。文中使用之術語「低折射率聚有機矽氧烷」可指分子中含有少量芳基或實質上不含芳基的聚有機矽氧烷。例如，說明書中，低折射率聚有機矽氧烷可指具有聚有機矽氧烷之芳基(Ar)對總矽(Si)原子的莫耳比(Ar/Si)為0.3或更小、0.2或更小、約0.15或更小、約0.1或更小、或約0.06或更小、或實質上為0的聚有機矽氧烷。文中使用之術語「高折射率聚有機矽氧烷」可以是分子中包含預定比例或更多芳基之聚有機矽氧烷。例如，文中使用之高折射率聚有機矽氧烷可以是具有芳基(Ar)對總矽(Si)原子的莫耳比(Ar/Si)為約0.25或更大、0.3或更大、0.4或更大、或0.45或更大的聚有機矽氧烷。在高折射率聚有機矽氧烷中，比(Ar/Si)可為0.2或更小、1.5或更小、1或更小、約0.8或更小、或約0.7或更小。低折射率交聯聚有機矽氧烷(A)可為包含Q單元之聚有機矽氧烷，高折射率交聯聚有機矽氧烷(B)可為包含 T單元之聚有機矽氧烷。
除非另特別定義，文中使用之術語「芳基」可指衍生自下列的單價殘基：具有連結苯環或至少兩個苯環之結構、或其中一或至少兩個碳原子係共價縮合或連接的結構的化合物或其衍生物。說明書中，在芳基的範疇內，可包括習慣上稱為芳基(aryl group)及芳烷基(aralkyl group)或芳基烷基(arylalkyl group)之官能基。芳基可為，例如，具有6至25、6至21、6至18或6至12個碳原子的芳基。芳基可為苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、苄基、甲苯基、二甲苯基或萘基。
例如，交聯聚有機矽氧烷(A)可為具有式1之平均實驗式(average empirical formula)的交聯聚有機矽氧烷，交聯聚有機矽氧烷(B)可為具有式2之平均實驗式的交聯聚有機矽氧烷。
[式1](R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(OR)e
式1中，R1至R3係各自獨立地為環氧基或單價烴基，R1至R3中至少一者為烯基，R為氫或單價烴基，a、b、c、d及e係各自獨立地為0或正數，d/(c+d)為0.3或更大，e/(c+d)為0.2或更小。於一具體實施態樣中，式1之單價烴基可為芳基以外的單價烴基。
[式2](R4 3SiO1/2)f(R5 2SiO2/2)g(R6SiO3/2)h(SiO4/2)i(OR)j
式2中，R4至R5係各自獨立地為環氧基或單價烴基，R4至R5中至少一者為烯基，R4至R5中至少一者為芳基，R為氫或單價烴基，f、g、h、i及j係各自獨立地為0或正數，h/(h+i)為0.7或更大，及j/(h+i)為0.2或更小。
說明書中，聚有機矽氧烷具有特定平均實驗式之表述可意指聚有機矽氧烷係由以平均實驗式表示之單一組分構成，或由至少兩組分之混合物構成，而混合物中之組份的組成平均係以平均實驗式表示。
說明書中，除非另特別定義，文中使用之術語「環氧基(epoxy group)」可指衍生自具有三個成環原子的環狀醚或包含環狀醚之化合物的單價殘基。環氧基可為環氧丙基(glycidyl group)、環氧基烷基(epoxyalkyl group)、環氧丙氧基烷基(glycidoxyalkyl group)或脂環環氧基(alicyclic epoxy group)。此處，脂環環氧基可指衍生自包含脂族烴環結構、及其中形成脂族烴環的兩個碳原子亦形成環氧基之結構的化合物的單價基團。脂環環氧基可為具6至12個碳原子的脂環環氧基，例如，3,4-環氧基環己基乙基。
除非另特別定義，文中使用之術語「單價烴 基」可指衍生自由碳和氫所組成的化合物或其衍生物的單價基團。例如，單價烴基可包含1至25個碳原子。單價烴基可為烷基、烯基或炔基。於一具體實施態樣中，式1之單價烴基可選自芳基以外的單價烴基。
除非另特別定義，文中使用之術語「烷基」可指具1至20個、1至16個、1至12個、1至8個或1至4個碳原子的烷基。烷基可具有直鏈、支鏈或環狀結構。此外，烷基可以任意地經至少一個取代基取代。
除非另特別定義，文中使用之術語「烯基」可指具2至20個、2至16個、2至12個、2至8個或2至4個碳原子的烯基。烯基可具有直鏈、支鏈或環狀結構，且可以任意地經至少一個取代基取代。
除非另特別定義，文中使用之術語「炔基」可指具2至20個、2至16個、2至12個、2至8個或2至4個碳原子的炔基。炔基可具有直鏈、支鏈或環狀結構，且可以任意地經至少一個取代基取代。
說明書中，可任意地取代至環氧基或單價烴基的取代基的實例包括鹵素(如氯或氟)、環氧丙基、環氧基烷基、環氧丙氧基烷基、環氧基(如脂環環氧基)、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、異氰酸酯基(isocyanate group)、硫基(thiol group)或單價烴基，但本案不限於此。
式1中，R1至R3中之一或至少兩者可為烯基。於一具體實施態樣中，烯基存在之量可為使式1之聚 有機矽氧烷中所含烯基(Ak)莫耳數對總矽(Si)原子莫耳數的比(Ak/Si)為0.01至0.4或0.01至0.35。當莫耳比(Ak/Si)係控制為0.01或更大時，可適當維持反應性，且可防止未反應的組份自固化產物表面漏出的現象。此外，當莫耳比(Ak/Si)係控制為0.4或更小、或0.35或更小，可以極佳地維持固化產物的硬度、耐破裂性(crack resistance)和耐熱衝擊性(thermal impact resistance)。
在式1之平均實驗式中，各a、b、c及d為矽氧烷單元的莫耳比，當a、b、c及d的總和換算為1時，a為0.2至0.8、0.3至0.8、0.35至0.8、0.35至0.7、或0.35至0.65，b為0至0.5、0至0.4、0至0.3、或0至0.2，c為0至0.5、0至0.4、0至0.3、0至0.2、或0至0.1，d為0.1至0.8、0.1至0.7、0.1至0.6、0.1至0.5、0.2至0.5、或0.2至0.45。為了最大化固化產物之強度、耐破裂性及耐熱衝擊性，(a+b)/(a+b+c+d)可控制為0.2至0.8、0.3至0.8、0.4至0.8、或0.45至0.8。式1中，d/(c+d)可控制為0.3或更大、0.5或更大、或0.7或更大。此處，d/(d+c)的上限可為，但不特別限於，1。
式1中，e為聚有機矽氧烷中所含可縮合(condensable)官能基的量，例如，羥基或烷氧基。式1中，e為0或正數，以及例如，式1中，e/(c+d)可呈現範圍為0.2或更小、0.15或更小、0.1或更小、或實質上為0。透過如上所述之控制，可維持可固化組成物之組分間的相容性(compatibility)，且藉此可於固化後形成具有 優異透明度的固化產物，此外，固化產物的耐蒸氣性(vapor resistance)也可極佳地維持。例如，當固化產物係應用於半導體裝置時，也可確保裝置的長期可靠度(long-term reliability)。
式2中，R4至R6中的一或至少兩者可為烯基。例如，烯基所呈現的量可為使式2之實驗式的聚有機矽氧烷中所含的烯基(Ak)莫耳數相對於總矽(Si)原子莫耳數的比(Ak/Si)為0.01至0.4或0.01至0.35。當莫耳比(Ak/Si)係控制為0.01或更大時，可適當維持反應性，且可防止未反應的組份自固化產物表面漏出的現象。此外，當莫耳比(Ak/Si)係控制為0.4或更小或0.35或更小，可以極佳地維持固化產物的硬度、耐破裂性和耐熱衝擊性。
式2中，R4至R6中的一或至少兩者可為芳基。例如，芳基可控制為具有交聯聚有機矽氧烷(B)中所含的芳基(Ar)莫耳數對總矽(Si)原子莫耳數的比(Ar/Si)為在滿足高折射率聚有機矽氧烷之莫耳比(Ar/Si)的範圍。
在式2之平均實驗式中，f、g、h及i為矽氧烷單元的莫耳比，當總和換算為1時，f為0至0.7、0至0.6、0至0.5、0至0.4、或0至0.3，g為0至0.7、0至0.6、0至0.5、0至0.4、或0至0.3，h為0至0.85、0.1至0.85、0.2至0.85、0.3至0.85、0.4至0.85、或0.5至0.85，i為0至0.3、0至0.2、或0至0.1。為了最大化固化產物之折射特性、強度、耐破裂性及耐熱衝擊性，(f+g)/(f+g+h+i)可控制為0.1至0.7、0.1至0.6、0.1至 0.5、或0.2至0.5。此外，式2中，h/(h+i)可控制為0.7或更大、0.8或更大、或0.9或更大。此處，h/(h+i)的上限可為，但不特別限於，例如，1.0。
式2中，j為聚有機矽氧烷中所含可縮合(condensable)官能基的量，例如，羥基或烷氧基。式2中，j為0或正數，以及例如，可決定其範圍為使j/(h+i)為0.2或更小、0.15或更小、0.1或更小、或0.05或更小。因此，如此可維持可固化組成物之組分間的相容性、可於固化後形成具有優異透明度的固化產物、固化產物的耐蒸氣性也可極佳地維持，且當固化產物係應用於，例如，半導體裝置時，也可確保裝置的長期可靠度。
可固化組成物可包括適當比例之低折射率交聯聚有機矽氧烷(A)及高折射率交聯聚有機矽氧烷(B)，高折射率交聯聚有機矽氧烷(B)對低折射率交聯聚有機矽氧烷(A)之重量比(B/A)可為於1至99、1至98、1至80、1至70、1至60、1至50、1至40、1至30、1至20、或1至10的範圍。
可固化組成物中各交聯聚有機矽氧烷(A)及(B)可具有在25℃之黏度為500cP或更大、5,000cP或更大、50,000cp或更大、或1,000,000cP或更大，因而可適當維持固化前之加工性(processability)及固化後之硬度。此外各交聯聚有機矽氧烷(A)及(B)可具有重量平均分子量(Mw)為，例如，500至20,000或500至10,000。本文使用之術語「重量平均分子量」是指藉凝膠滲透層析法 (GPC)測量，相對於標準聚苯乙烯之轉換值。除非另特別定義，術語「分子量」是指重量平均分子量。當交聯聚有機矽氧烷(A)之分子量係控制為500或更大，能夠有效維持固化前之模製性(moldability)或固化後之強度，且當聚有機矽氧烷之分子量係控制為20,000或10,000或更小，可將黏度維持於適當水平。
製造交聯聚有機矽氧烷(A)及(B)之方法並無特別限制，可使用本技術領域中已知的習用方法。
可固化組成物可進一步包括含有鍵結至矽原子的氫原子之聚有機矽氧烷(後文中，稱為聚有機矽氧烷(C))。聚有機矽氧烷(C)可具有，例如，一或至少兩個鍵結至矽原子的氫原子。聚有機矽氧烷(C)可為，例如，高折射率聚有機矽氧烷。聚有機矽氧烷(C)可為固體或液體。此外，聚有機矽氧烷(C)可具有直鏈(linear)結構，亦即，由M及D單元構成的結構，或含有T或Q單元之結構。雖無特別限定，在直鏈結構的情況中，氫原子可鍵結至出現在直鏈結構終端的矽原子。聚有機矽氧烷(C)可為低分子量或單分子(single molecular)化合物。因此，聚有機矽氧烷(C)可包含3至10、3至9、3至8、3至7、3至6、或3至5個矽原子。此聚有機矽氧烷(C)可具有對脂族不飽和鍵之極佳反應性。此外，聚有機矽氧烷(C)可強化固化產物之耐破裂性，且維持低水平之透氣性(gas permeability)。
聚有機矽氧烷(C)可為交聯劑，用於藉由與脂 族不飽和鍵的反應而交聯組成物。例如，交聯及固化可藉由聚有機矽氧烷(C)之氫原子與聚有機矽氧烷(A)及/或聚有機矽氧烷(B)之脂族不飽和鍵(如烯基)的加成反應而進行。
在聚有機矽氧烷(C)中，鍵結至矽原子之氫(H)原子的莫耳數相對於總矽(Si)原子的莫耳數之比(H/Si)可為，例如，1.0或更小、0.9或更小、0.8或更小、或0.75或更小。莫耳比(H/Si)亦可為0.1或更大、0.2或更大、0.3或更大、0.4或更大、或0.5或更大。於此範圍，可極佳地維持固化性(curability)，且可極佳地維持耐破裂性及耐熱衝擊性。
當聚有機矽氧烷(C)為高折射率聚有機矽氧烷，聚有機矽氧烷(C)中所含芳基(Ar)的莫耳數相對於總矽(Si)原子莫耳數之比(Ar/Si)可與上述高折射率聚有機矽氧烷之莫耳比(Ar/Si)在相同的範圍。
聚有機矽氧烷(C)可為固體或液體。當聚有機矽氧烷(C)為液體，在25℃之黏度可為300mPa．s或更小(重疊)。當聚有機矽氧烷(C)的黏度係控制為如上述，可維持組成物之優異加工性及固化產物之優異硬度。聚有機矽氧烷(C)可具有分子量為，例如，小於1,000或小於800。當聚有機矽氧烷(C)的分子量為1,000或更大，固化產物的強度或許可能會降低。聚有機矽氧烷(C)之分子量的下限可為，但非特別限於，250。
作為聚有機矽氧烷(C)，可使用滿足上述特性 的各種聚有機矽氧烷。例如，作為聚有機矽氧烷(C)，可使用式3或式4化合物。
式3中，R係各自獨立地為氫、環氧基或單價烴基，至少一個R是芳基，n為1至10之數字。
式3中，n可為，例如，1至8、1至6、1至4、1至3、或1至2。
[式4](HR1 2SiO1/2)3(R2SiO3/2)
式4中，R1及R2係各自獨立地為氫或單價烴基，R1及R2中至少一者為芳基。
聚有機矽氧烷(C)的含量範圍可選擇為使可固化組成物中所含之聚有機矽氧烷(C)之氫(H)原子的莫耳數相對於所有含脂族不飽和鍵官能基(例如，聚有機矽氧烷(A)及聚有機矽氧烷(B)中所含的烯基(Ak))之莫耳數的比(H/Ak)為0.5至3.0或0.7至2。
當以此莫耳比(H/Ak)摻混，可提供固化前具 有優異之加工性及操作性(workability)，固化後展現優異之耐破裂性、硬度、耐熱衝擊性及黏著性，且在嚴苛條件下不會白化(whitening)或表面發黏(surface stickiness)之組成物。
可固化組成物可為含有鍵結至矽原子的氫原子之聚有機矽氧烷，且可進一步包含，例如，具有低折射率之聚合化合物。例如，可固化組成物可進一步包含含有鍵結至矽原子的氫原子及10至50或20至40個矽原子之聚有機矽氧烷。聚有機矽氧烷可為低折射率聚有機矽氧烷，且於此情況中，可具有上述範圍之芳基莫耳比(Ar/Si)。於另一具體實施態樣中，聚有機矽氧烷所含之矽原子數可為25或更多、27或更多、或約30或更多，且較佳地為約38或更少、或36或更少。此化合物係由，例如，式2所示，且可包含R之芳基，其為單價烴基，以滿足低折射率聚有機矽氧烷之芳基的莫耳比(Ar/Si)。此處，n係於18至38之範圍。此外，於此情況中，n可為23或更大、25或更大、或28或更大，且較佳地為36或更小或34或更小。可固化組成物所含此化合物之比例可為，但非特別限於，例如，5至30重量份、5至25重量份、5至20重量份、或5至15重量份，相對於100重量份的聚有機矽氧烷(B)而言。除非另特別定義，單位「重量份」可為各組分間相對的重量比。
可固化組成物可進一步包括具有式5之平均實驗式的化合物(後文中，稱作化合物(C))作為含有氫 原子的化合物。
[式5](HR2SiO)a(RSiO3/2)b(R2SiO2/2)c
式5中，R係各自獨立地為單價烴基，至少一個R為芳基，且當a、b及c的總和(a+b+c)為1時，a為0.3至0.8、b為0.2至0.7或0.2至0.5、c為0至0.5或0至0.3。
化合物(C)中鍵結至矽原子之氫(H)原子的莫耳數相對於總矽(Si)原子莫耳數的比(H/Si)可為，例如，約0.2至1.0或0.3至1。
此外，化合物(C)中鍵結至矽原子之芳基(Ar)的莫耳數相對於總矽(Si)原子莫耳數的比(Ar/Si)可為，例如，約0.3至1或0.4至1。
當使用化合物(C)時，含量可適當選擇，以考慮到，例如，聚有機矽氧烷(B)之比例或脂族不飽和鍵之量。
可固化組成物可進一步包括式6之化合物(後文中，稱為化合物(D))作為含有氫原子的另一化合物。
[式6]R3SiO(HRSiO)r(R2SiO)sOSiR3
式6中，R係各自獨立地為氫、環氧基或單價烴基，r是5至100之數字，s是0至100或5至100之數字。式6中，單價烴基可為，例如，芳基以外的單價烴基。
化合物(D)中所含之鍵結至矽原子之氫(H)原子的莫耳數相對於總矽(Si)原子莫耳數的比(H/Si)可為0.2至1或0.3至1。藉由控制莫耳比(H/Si)如上所述，可極佳地維持固化性。此外，化合物(D)可具有在25℃之黏度為0.1cP至100,000cP、0.1cP至10,000cP、0.1cP至1,000cP、或0.1cP至300cP。當化合物(D)具有上述範圍之黏度時，可極佳地維持組成物之加工性及固化產物之硬度。
化合物(D)之鍵結至矽原子的芳基(Ar)莫耳數相對於總矽(Si)原子莫耳數的比(Ar/Si)可為，例如，約0至0.8或0至0.7。
化合物(D)之含量可適當控制為合適含量，以考慮到可固化組成物中所含之含脂族不飽和鍵的官能基之總量，例如，聚有機矽氧烷(A)中所含烯基量及聚有機矽氧烷(B)中所含鍵結至矽原子之氫原子量。
可固化組成物可進一步包括直鏈或部分-交聯聚有機矽氧烷(後文中，稱為聚有機矽氧烷(E))作為含有脂族不飽和鍵之聚有機矽氧烷。本文使用之術語「直鏈聚有機矽氧烷」可為由M及D單元構成之聚有機矽氧 烷，術語「部分-交聯聚有機矽氧烷」可為聚有機矽氧烷其具有衍生自D單元之足夠長直鏈結構，且於其中，T或Q單元，例如，T單元，係被部分引入。於一具體實施態樣中，部分-交聯聚有機矽氧烷可具有其所含之D單元相對於D、T及Q單元之總和的比(D/(D+T+Q))為0.7或更大、0.75或更大、0.8或更大、或0.85或更大。比(D/(D+T+Q))可小於1或為約0.95或更小。
聚有機矽氧烷(E)可為低折射率聚有機矽氧烷或為高折射率聚有機矽氧烷。考慮到高溫耐熱性，聚有機矽氧烷(E)可為低折射率聚有機矽氧烷。
聚有機矽氧烷(E)可包含至少一個含有脂族不飽和鍵之官能基，例如，至少一個烯基。例如，聚有機矽氧烷(E)可含有官能基之量為使聚有機矽氧烷(E)中所含之含有脂族不飽和鍵之官能基(例如，烯基(Ak))相對於總矽(Si)原子的莫耳比(Ak/Si)為0.001至0.4、0.005至0.4、0.007至0.4、0.01至0.4、或0.01至0.35。當莫耳比(Ak/Si)係控制為0.001、0.005、0.007、0.01、或0.05或更大，可適當維持反應性，且可防止未反應的組份自固化產物表面漏出的現象。此外，當莫耳比(Ak/Si)係控制為0.4或0.35或更小，可極佳地維持固化產物之耐破裂性。
聚有機矽氧烷(E)可具有，例如，式7之平均實驗式。
[式7] (R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(R3 1SiO3/2)c(SiO4/2)d
式7中，R1至R3係各自獨立地為環氧基或單價烴基，R1至R3中之一或至少兩者為烯基，a、c及d係各自獨立地為0或正數，且b為正數。
當聚有機矽氧烷(A)為低折射率聚有機矽氧烷，式7中的單價烴基可為芳基以外的單價烴基。
式7中，R1至R3中之一或至少兩者為烯基，例如，烯基可存在為能滿足上述莫耳比(Ak/Si)的範圍。雖未特別限定，舉例來說，烯基可出現在R3之位置。
式7之平均實驗式中，a、b、c及d係表示聚有機矽氧烷(A)之各矽氧烷單元的莫耳比。當總和(a+b+c+d)換算為1時，a可為0.001至0.2、0.01至0.2、0.02至0.2、0.03至0.2、0.04至0.2、或0.04至0.1，b可為0.7至0.999或0.7至0.95，c可為0至0.3、大於0且為0.2或更小、或大於0且為0.1或更小，d可為0至0.3、0至0.2、或0至0.1。
式7中，各矽氧烷單元可存在為使，例如，(c+d)/(a+b+c+d)為0至0.3、0至0.2、或0至0.1。此外，當聚有機矽氧烷(A)係部分交聯，b/(b+c+d)的範圍可控制為滿足部分-交聯聚有機矽氧烷之D/(D+T+Q)的範圍。當矽氧烷單元的比例係控制為如上所述，可確保根據用途及應用之合適物理性質。
聚有機矽氧烷(E)可包含於，例如，含有環狀 聚有機矽氧烷之混合物之開環聚合產物(ring-opening polymerization product)中。反應產物包括環狀化合物其係，例如，具有重量平均分子量(Mw)為800或更小、750或更小、或700或更小，例如，環狀聚有機矽氧烷其比例可為7重量%(wt%)或更少、5wt%或更少、或3wt%或更少。環狀化合物之比例的下限可為，例如，0wt%或1wt%。藉由控制在上述範圍，可提供具有優異之長期可靠度及耐破裂性之固化產物。
聚有機矽氧烷(E)或含彼之反應產物，在藉由1H NMR所測得的光譜中，具有衍生自鍵結至矽原子之烷氧基之峰之面積相對於衍生自鍵結至矽原子之含脂族不飽和鍵之官能基(例如，烯基，如乙烯基)之峰之面積，為0.01或更小、0.005或更小、或0。於此範圍內，能夠展現適當的黏度，並且能夠極佳地維持其他物理性質。
聚有機矽氧烷(E)或含彼之反應產物可具有藉KOH滴定測得的酸值(acid value)為0.02或更小、0.01或更小、或0。於此範圍內，能夠展現適當黏度，並亦能夠極佳地維持其他物理性質。
聚有機矽氧烷(E)或含彼之聚合產物可具有在25℃之黏度為500cP或更大、1,000cP或更大、2,000cP或更大、或5,000cP或更大。於此範圍內，可以維持適當的加工性及硬度。黏度之上限並未特別限制，且此黏度可為，例如，500,000cP或更小、400,000cP或更小、300,000cP或更小、200,000cP或更小、100,000cP或更 小、80,000cP或更小、70,000cP或更小、或65,000cP或更小。
聚有機矽氧烷(E)或含彼之聚合產物可具有分子量為500至100,000或1,500至50,000。於此範圍內，可適當維持模製性、硬度及強度。
含有聚有機矽氧烷(E)之聚合產物可為，例如，含有環狀聚有機矽氧烷之開環聚合產物。當聚有機矽氧烷(E)具有部分-交聯結構，混合物可進一步包括，例如，具有籠結構(cage structure)或部分籠結構(partial cage structure)、或含有T單元之聚有機矽氧烷。作為環狀聚有機矽氧烷化合物可使用，例如，式8所示之化合物。
式8中，Rd及Re係各自獨立地為環氧基或單價烴基，o為3至6。
環狀聚有機矽氧烷也可包含式9之化合物及式10之化合物。
[式9]
式9及10中，Rf及Rg為環氧基或烷基，Rh及Ri為環氧基或單價烴基，p為3至6之數字，及q為3至6之數字。
式8至10中，Rf至Ri的特定種類，o、p及q的特定值及混合物中各組分的比例，可由聚有機矽氧烷(E)的所欲結構決定。
當聚有機矽氧烷(E)具有部分-交聯結構，混合物可進一步包含具有式11之平均實驗式的化合物作為具有籠結構之聚有機矽氧烷，或具有部分籠結構或具有式12之平均實驗式之化合物作為含T單元之聚有機矽氧烷。
[式11][RjSiO3/2]
[式12] [RkRl 2SiO1/2]p[RmSiO3/2]q
式11及12中，Rj、Rk及Rm係各自獨立地為環氧基或單價烴基，Rl為具有1至4個碳原子之環氧基或烷基，p為1至3之數字，q為1至10之數字。
式11及12中，Rj至Rm的特定種類，p及q的特定值，及混合物中各組分的比例，可由聚有機矽氧烷(E)的所欲結構決定。
當環狀聚有機矽氧烷具有籠結構及/或部分籠結構，或與含有T單元之聚有機矽氧烷反應，可合成有足夠分子量之具有部分-交聯結構之所欲的聚有機矽氧烷。此外，根據上述方法，具有優異物理性質之所欲產物可藉由最小化聚有機矽氧烷或含彼之聚合產物中的鍵結至矽原子之官能基(如烷氧基或羥基)而製備。
於一具體實施態樣中，混合物可進一步包括式13所示之化合物。
[式13](RnRo 2Si)2O
式13中，Rn及Ro為環氧基或單價烴基。
式13中，單價烴基的特定種類或混合物中的摻混比例，可根據所欲的聚有機矽氧烷(E)而決定。
混合物中各組分的反應可在適當催化劑的存 在下進行。因此，混合物可進一步包括催化劑。
可包含於混合物中的催化劑可為，例如，鹼催化劑。適當的鹼催化劑可為，但不限於：金屬氫氧化物，如KOH、NaOH或CsOH；金屬矽醇酸鹽(metal silanolate)其含有鹼金屬化合物和矽氧烷；或四級銨化合物，如，氫氧化四甲銨、氫氧化四乙銨或氫氧化四丙銨。
可考慮所欲反應性而適當地選擇混合物中催化劑的比例，且可為，例如，0.01至30重量份或0.03至5重量份，相對於100重量份之混合物中反應產物的總重量而言。除非另特別定義，單位「重量份」意指各成分相對之重量比。
於一具體實施態樣中，混合物之反應可以在沒有溶劑或在適當溶劑存在下進行。可以使用任何種類的溶劑，只要令混合物中之反應產物(即，二矽氧烷(disiloxane)或聚矽氧烷)可與催化劑適當地混合且不會顯著影響反應性。溶劑可為，但不限於：以脂族烴為基礎的溶劑，如正戊烷、異戊烷、正己烷、異己烷、2,2,4-三甲基戊烷、環己烷或甲基環己烷；芳族溶劑，如苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、乙苯或甲基乙基苯；以酮為基礎的溶劑，如甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二乙基酮、甲基正丙基酮、甲基正丁基酮、環己酮、甲基環己酮或乙醯丙酮；以醚為基礎的溶劑，如四氫呋喃、2-甲基四氫呋喃、乙醚、正丙醚、異丙醚、二甘醇二甲醚(diglyme)、二(dioxine)、二甲基二、乙二醇單甲醚、乙二醇 二甲醚、乙二醇二乙醚、丙二醇單甲醚或丙二醇二甲醚；以酯為基礎的溶劑，如碳酸二乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乳酸乙酯、乙二醇單甲醚乙酸酯(ethyleneglycol monomethyl ether acetate)、丙二醇單甲醚乙酸酯或乙二醇二乙酸酯；或以醯胺為基礎的溶劑，如N-甲基吡咯啶酮、甲醯胺、N-甲基甲醯胺、N-乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺或N,N-二乙基乙醯胺。
混合物之反應，例如，開環聚合反應，可藉由添加催化劑至反應產物而在例如0℃至150℃、或30℃至130℃的反應溫度進行。此外，反應時間可以控制在例如1小時至3天的範圍內。
可固化組成物可進一步包括矽氫化催化劑(hydrosilylation catalyst)。此矽氫化催化劑可用以刺激矽氫化反應。可以使用本技術領域已知的所有習用成分作為矽氫化催化劑。可以使用以鉑、鈀、或銠為基礎的催化劑作為此催化劑。說明書中，考慮催化劑效能，可以使用以鉑為基礎的催化劑，且可為，但不限於：氯鉑酸(chloroplatinic acid)、四氯化鉑(platinum tetrachloride)、鉑的烯烴錯合物(olefin complex)、鉑的烯基矽氧烷錯合物(alkenyl siloxane complex)或鉑的羰基錯合物。
未特別限制矽氫化催化劑的含量，只要矽氫化催化劑含量為催化量即可，即，能夠作為催化劑的量。習慣上，以鉑、鈀或銠的原子量計，矽氫化催化劑的用量 可為0.1至200ppm，較佳為0.2至100ppm。
可固化組成物可進一步包括增黏劑(tackifier)，以進一步增進對於各種基板之黏著性。增黏劑係能夠對組成物或固化產物改良自身黏著性之組份，且可改良尤其是金屬或有機樹脂之自身黏著性。
增黏劑可為，但不限於，具有至少一或兩個選自由烯基(如乙烯基)、(甲基)丙烯醯氧基、氫矽基(SiH)、環氧基、烷氧基、烷氧基矽基、羰基及苯基所組成之群組之官能基的矽烷；或有機矽化合物，如，具2至30個矽原子，或4至20個矽原子的環狀或直鏈矽氧烷。說明書中，可以另混合及使用增黏劑中之一或至少兩者。
於一具體實施態樣中，作為增黏劑，可使用聚有機矽氧烷其含有烯基及環氧基(其鍵結至矽原子)，且具有烯基(Ak)對總矽(Si)原子之莫耳比(Ak/Si)在範圍為0.02至0.5、0.08至0.5、0.1至0.5、或0.1至0.4，芳基(Ar)對總矽(Si)原子之莫耳比(Ar/Si)在範圍為0.9或更小、0.8或更小、0.7或更小、0.6或更小、0.5或更小、0.4或更小、0.3或更小、0.2或更小、0.1或更小、或0.05或更小，及環氧基(Ep)對總矽(Si)原子的莫耳比(Ep/Si)在範圍為0.01至0.5、0.05至0.5、0.1至0.5、或0.1至0.45。
舉例來說，增稠劑可具有式14之平均實驗式。
[式14] (R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(OR)e
式14中，R及R1至R3可各自獨立地為單價烴基或環氧基，R1至R3中至少一者可為烯基或環氧基，各a、b、c、d及e可為0或正數，c/(c+d)可為0.3或更大，e/(c+d)可為0.2或更小。然而，此處，c及d中至少一者可為正數。
當增黏劑為低折射率組分未實質地含有芳基時，各R及R1至R3可為芳基以外的上述取代基。當增黏劑為低折射率組分，式14中，可包含芳基以具有上述莫耳比(Ar/Si)為0.9或更小、0.8或更小、0.7或更小、0.6或更小、0.5或更小、0.4或更小、0.3或更小、0.2或更小、0.1或更小、或0.05或更小。
式14中，R1至R3中之一或至少兩者可為烯基。一具體實施態樣中，式14中，可包含烯基以滿足上述莫耳比(Ak/Si)。此外，式14中，R1至R3中至少一者可為環氧基。於一具體實施態樣中，式14中，可包含環氧基以滿足上述莫耳比(Ep/Si)。
式14之平均實驗式中，a、b、c及d為矽氧烷單元之莫耳比，當總和(a+b+c+d)換算為1時，a可為0.2至0.8、0.3至0.8、0.3至0.7、或0.3至0.6，b可為0至0.5、0至0.4、0至0.3、或0至0.2，c可為0至0.8、0.1至0.7、0.1至0.65、0.1至0.6、或0.1至0.5，及d可為0至0.5、0至0.4、0至0.3、或0至0.2。式14之平 均實驗式中，c/(c+d)可為0.3或更大、0.5或更大、0.65或更大、或0.7或更大。當增黏劑之矽氧烷單元的莫耳比係控制為如上述者，可提供維持優異之固化產物之黏著性及具有優異可靠度的半導體裝置。c/(c+d)之上限可為，但不特別限於，例如，1、0.9、0.8或0.75。
式14中，e係指聚有機矽氧烷中所含之可縮合官能基的量，例如，羥基或烷氧基。式14中，e為0或正數，以及例如，式14中，e/(c+d)可存在之範圍為0.2或更小、0.15或更小、0.1或更小、或0.05或更小。當可固化組成物之組分間之相容性係透過此控制而維持，可形成固化後具優異透明度的固化產物。此外，可維持固化產物之優異的耐蒸氣性，且當固化產物係應用於，例如，半導體裝置時，也可確保裝置之長期可靠度。聚有機矽氧烷中，如果可能的話不應存在可縮合官能基，因此e/(c+d)的下限並未特別限制。
此增黏劑可具有，例如，分子量為500至20,000或500至10,000。
舉例來說，含增黏劑之比例可為0.1至20重量份，相對於100重量份之可固化組成物的固含量而言，但可考量所欲之黏著性的改良而適度改變含量。
需要時，可固化組成物可進一步包括一或至少兩種添加劑其包括反應抑制劑，如2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-1-丁炔-2-醇、3-甲基-3-戊烯-1-炔(3-methyl-3-penten-1-yne)、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔(3,5- dimethyl-3-hexen-1-yne)、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷或乙炔基環己烷；無機填料，如氧化矽(silica)、氧化鋁(alumina)、氧化鋯或氧化鈦(titania)；具有環氧基及/或烷氧基矽基的碳-官能矽烷(carbon-functional silane)、其部分水解-縮合產物或矽氧烷化合物；觸變劑，如能與聚醚(polyether)併用的濁相氧化矽(haze-phase silica)；填料；磷光劑；傳導性提供劑，如銀、銅或鋁的金屬粉末或各種碳材料；或顏色調整劑，如顏料(pigment)或染料(dye)。
本案之另一態樣係提供半導體裝置，例如，光學半導體裝置。例示半導體裝置可藉包括可固化組成物之固化產物的封裝劑封裝。藉封裝劑封裝之半導體裝置的例子包括二極體、電晶體、閘流體、光偶合器、CCD、固相影像擷取二極體(solid-phase image pick-up diode)、單石IC(monolithic IC)、混合IC(hybrid IC)、LSI、VLSI或發光二極體(LED)。於一具體實施態樣中，半導體裝置可為LED。
LED可為藉由將半導體材料堆疊在基板上而形成者。半導體材料可為，但不限於，GaAs、GaP、GaAlAs、GaAsP、AlGaInP、GaN、InN、AlN、InGaAlN或SiC。此外，可以使用藍寶石、尖晶石、SiC、Si、ZnO或GaN之單晶作為基板。
此外，欲製造LED，必要時，可以在基板和半導體材料之間形成緩衝層。可以使用GaN或AlN作為 緩衝層。將半導體材料堆疊在基板上的方法可為，但未特別限於，MOCVD、HDVPE或液體生長(liquid growth)。此外，LED結構可為，例如，單接面(mono junction)(包括MIS接面、PN接面和PIN接面)、異質接面(hetero junction)或雙異質接面(double hetero junction)。此外，LED可以使用單或多重量子井結構形成。
於一具體實施態樣中，LED的發射波長可為，例如，250至550奈米(nm)、300至500奈米、或330至470奈米。發射波長可指主要發射峰波長。當LED的發射波長設定於以上範圍時，能夠得到具有較長壽命、高能量效能及高顏色表現的白光LED。
LED可以使用此組成物封裝。此外，LED之封裝可僅使用此組成物進行，在一些情況中，其他封裝劑可以與此組成物併用。當兩種封裝劑併用時，使用組成物封裝之後，經封裝的LED亦可以其他封裝劑封裝，或者，LED可以先以其他封裝劑封裝之後再以此組成物封裝。可以使用環氧樹脂、矽樹脂、丙烯酸系樹脂、尿素樹脂、醯亞胺樹脂或玻璃作為其他封裝劑。
欲以可固化組成物封裝LED，可使用，例如，包括事先將組成物注入模具、浸泡其中固定有LED的導線架及固化該組成物之方法，或包括將組成物注入已插入LED的模具中及固化該組成物之方法。注入組成物之方法，可以使用藉分佈器(dispenser)、輸送模製或注 射模製而注入。此外，其他封裝方法可包括將組成物滴在LED上、藉網版印刷或使用遮罩塗覆該組成物及固化該組成物之方法，以及藉分佈器將組成物注入其底部已置放LED之杯中並固化該組成物之方法。
此外，需要時，可固化組成物可作為將LED固定至導線末端或封裝之鑽石材料(diamond material)，或作為在LED上的被動層或封裝基板。
須固化該組成物時，固化可藉由使組成物維持於，例如，60℃至200℃的溫度達10分鐘至5小時而進行，或在至少兩個步驟中於適當溫度進行適當的時間，但本案並不限於此。
未特別限制封裝劑的形狀，例如，可為子彈型的透鏡、或平面形或薄膜形。
此外，根據本技術領域已知的習用方法，可以進一步增進LED的性能。欲增進性能，例如，可以使用將反射層或光收集層配置於LED之背面的方法、在其底面形成互補顯色部分之方法、將吸收具有比主要發射峰之波長為短之波長的光之層置於LED上之方法、封裝LED並以硬材料進一步模製LED之方法、將LED插入待固定之通孔之方法、或藉覆晶接觸而令LED與導線元件接觸以自基板方向萃取光之方法。
光學半導體裝置，例如，LED，可以有效地應用於，例如，液晶顯示器(LCD)之背光，照明設備，各種感知器，印表機和影印機的光源，用於汽車儀表板、信 號燈、指示燈、顯示裝置的光源，平面型LED、顯示器、裝飾品或各種照明設備的光源。
說明之可固化組成物可提供具有優異加工性、操作性及黏著性之固化產物，不會白化(whitening)及表面發黏(surface stickiness)。可固化組成物亦具有優異之在高溫的耐熱性、氣體阻障能力及耐破裂性，因而當應用於半導體裝置時，可在高溫長時間穩定維持裝置之性能。
下文中，參考實施例和比較例，更詳細地描述可固化組成物，但可固化組成物的範圍不限於以下實施例。
說明書中，縮寫「Vi」、「Ph」、「Me」及「Ep」分別是指乙烯基、苯基、甲基及3-環氧丙氧基丙基(3-glycidoxypropyl group)。
1. 裝置可靠度評估
裝置可靠度評估係使用由聚鄰苯二甲醯胺(polyphthalamide(PPA))製造的5630 LED封裝。將可固化組成物配入PPA杯中，接著藉由維持於60℃達1小時、於80℃達1小時、然後於150℃達4小時而固化，藉此製造表面-黏著LED。之後，所製的LED係操作 500小時，維持於85℃，電流為120mA。隨後，測量相對於操作前之初始亮度的操作後亮度降低比率，依據如下準則評估。
<評估準則>
A：亮度降低比率為5%或更小
B：亮度降低比率為大於5%且為7%或更小
C：亮度降低比率為大於7%
實施例1
藉由混合利用已知方法製得的式A至D所示之化合物製備混合物以製備可固化組成物(摻混量：式A：15g，式B：85g，式C：28g，及式D：1.0g)，並摻混催化劑(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)及混合物以使具有Pt(0)之含量為2ppm。
[式A](ViMe2SiO1/2)(Me3SiO1/2)5(Me2SiO2/2)1.5(PhSiO3/2)0.5(SiO4/2)3.5
[式B](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1.5(PhSiO3/2)6.5
[式C](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)
[式D](ViMe2SiO1/2)2(Me3SiO1/2)2(EpMeSiO3/2)2.5(SiO4/2)
實施例2
藉由混合利用已知方法製得的式E至G及式D所示之化合物製備混合物以製備可固化組成物(摻混量：式E：30g，式F：70g，式G：24g，及式D：1.0g)，並摻混催化劑(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)及混合物以使具有Pt(0)之含量為2ppm。
[式E](ViMe2SiO1/2)(Me3SiO1/2)4(PhMeSiO2/2)(SiO4/2)4.0
[式F](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)2(PhSiO3/2)5
[式G](HMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)
實施例3
藉由混合利用已知方法製得的式A至D所示之化合物製備混合物以製備可固化組成物(摻混量：式A：5g，式B：95g，式C：28g，及式D：1.0g)，並摻混催化劑(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)及混合物以使具有Pt(0)之含量為2ppm。
[式A](ViMe2SiO1/2)4(SiO4/2)
[式B](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1.5(PhSiO3/2)6.5
[式C](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)
[式D](ViMe2SiO1/2)2(Me3SiO1/2)2(EpMeSiO3/2)2.5(SiO4/2)
實施例4
藉由混合利用已知方法製得的式A至D所示之化合物製備混合物以製備可固化組成物(摻混量：式A：10g，式B：90g，式C：28g，及式D：1.0g)，並摻混催化劑(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)及混合物以使具有Pt(0)之含量為2ppm。
[式A](ViMe2SiO1/2)4(PhSiO3/2)0.2(SiO4/2)0.8
[式B](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1.5(PhSiO3/2)6.5
[式C](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)
[式D](ViMe2SiO1/2)2(Me3SiO1/2)2(EpMeSiO3/2)2.5(SiO4/2)
比較例1
以如實施例1所述之相同方法製備可固化組成物，但使用11g之式H化合物，取代式C化合物。
[式H] (Me3SiO1/2)(HMeSiO2/2)20
比較例2
以如實施例1所述之相同方法製備可固化組成物，但使用19g之式I化合物，取代式C化合物。
[式I](HMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)
比較例3
藉由混合利用已知方法製得的式J至L所示之化合物製備混合物以製備可固化組成物(摻混量：式J：15g，式K：1g，及式L：1.0g)，並摻混催化劑(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)及混合物以使具有Pt(0)之含量為2ppm。
[式J](ViMe2SiO1/2)(Me3SiO1/2)5(Me2SiO2/2)1.5(SiO4/2)4.5
[式K](Me3SiO1/2)(HMeSiO2/2)20
[式L](ViMe2SiO1/2)2(Me3SiO1/2)2(EpMeSiO2/2)2.5(SiO4/2)
比較例4
藉由混合利用已知方法製得的式M至O所示之化合物製備混合物以製備可固化組成物(摻混量：式M：100g，式N：20g，及式O：1.0g)，並摻混催化劑(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)及混合物以使具有Pt(0)之含量為2ppm。
[式M](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1.5(PhSiO3/2)6.5
[式N](HMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)
[式O](ViMe2SiO1/2)2(Me3SiO1/2)2(EpMeSiO2/2)2.5(SiO4/2)
比較例5
藉由混合利用已知方法製得的式A至D所示之化合物製備混合物以製備可固化組成物(摻混量：式A：15g，式B：85g，式C：28g，及式D：1.0g)，並摻混催化劑(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)及混合物以使具有Pt(0)之含量為2ppm。
[式A](ViMe2SiO1/2)(Me3SiO1/2)2(PhSiO3/2)3.5(SiO4/2)0.5
[式B](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1.5(PhSiO3/2)6.5
[式C](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)
[式D](ViMe2SiO1/2)2(Me3SiO1/2)2(EpMeSiO3/2)2.5(SiO4/2)
關於實施例及比較例之所測物理性質係總結列於表1中。

Claims (16)

  1. 一種可固化組成物，其包括：(A)第一交聯聚有機矽氧烷，其具有脂族不飽和鍵，及具6至25個碳原子的芳基(Ar)對總矽原子(Si)之莫耳比(Ar/Si)為0.3或更小，且其具有式1之平均實驗式；(B)第二交聯聚有機矽氧烷，其具有脂族不飽和鍵，及具6至25個碳原子的芳基(Ar)對總矽原子(Si)之莫耳比(Ar/Si)為0.3或更大，其係與聚有機矽氧烷(A)者不同，且其具有式2之平均實驗式；以及(C)聚有機矽氧烷，其含有氫原子及具6至25個碳原子的芳基鍵結至矽原子，其具有具6至25個碳原子的芳基(Ar)對矽原子(Si)之莫耳比為0.3或更大，其具有3至10個矽原子，且其為式3或式4之化合物，其中，聚有機矽氧烷(B)對聚有機矽氧烷(A)之重量比(B/A)為於1至99的範圍，且其中，聚有機矽氧烷(C)的含量為使可固化組成物中之聚有機矽氧烷(C)之氫原子的莫耳數(H)相對於所有含脂族不飽和鍵官能基之莫耳數(Ak)的比(H/Ak)為0.5至3.0，[式1](R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(OR)e其中，式1的R1至R3係各自獨立地為環氧基或具1至25個碳原子的單價烴基，式1的R1至R3中至少一者為具2至20個碳原子的烯基，R為氫或具1至25個碳原子的單價烴基，a、b、c、d及e係各自獨立地為0或正 數，d/(c+d)為0.3或更大，及e/(c+d)為0.2或更小；[式2](R4 3SiO1/2)f(R5 2Si02/2)g(R6SiO3/2)h(SiO4/2)i(OR)j其中，式2的R4至R6係各自獨立地為環氧基或具1至25個碳原子的單價烴基，式2的R4至R6中至少一者為具2至20個碳原子的烯基，式2的R4至R6中至少一者為具6至25個碳原子的芳基，R為氫或具1至25個碳原子的單價烴基，f、g、h、i及j係各自獨立地為0或正數，h/(h+i)為0.7或更大，及j/(h+i)為0.2或更小； [式4](HR1 2SiO1/2)3(R2SiO3/2)其中，式3或式4的R、R1及R2係各自獨立地為氫或具1至25個碳原子的單價烴基，式3中至少一個R是具6至25個碳原子的芳基，式4的R1及R2中至少一者為具6至25個碳原子的芳基，且n為1至10之數字。
  2. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中，各該第一交聯聚有機矽氧烷(A)及第二交聯聚有機矽氧烷(B)具有具2至20個碳原子的烯基(Ak)對總矽原子(Si)之莫耳比(Ak/Si)為0.01至0.4。
  3. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中，聚有機矽氧烷(C)中鍵結至矽原子之氫原子的莫耳數(H)對總矽原子的莫耳數(Si)之比(H/Si)為0.2至0.8。
  4. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中，該聚有機矽氧烷(C)具有在25℃的黏度為300mPa．s或更小。
  5. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中，該聚有機矽氧烷(C)具有分子量為小於1,000。
  6. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其進一步包括：聚有機矽氧烷，含有鍵結至矽原子的氫原子，具有具6至25個碳原子的芳基(Ar)對矽原子(Si)之莫耳比為0.3或更小，且含有10至50個矽原子。
  7. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其進一步包括：具有式5之平均實驗式的化合物：[式5](HR2SiO1/2)a(RSiO3/2)b(R2SiO2/2)c其中，R係各自獨立地為具1至25個碳原子的單價烴基，至少一個R為具6至25個碳原子的芳基，且當a、b及c的總和(a+b+c)為1時，a為0.3至0.8、b為0.2至0.7、且c為0至0.5。
  8. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其進一步包括：式6之化合物：[式6]R3SiO(HRSiO)r(R2SiO)sOSiR3其中，R係各自獨立地為氫、環氧基或具1至25個碳原子的單價烴基，r是5至100之數字，且s是0至100之數字。
  9. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其進一步包括：直鏈聚有機矽氧烷，或部分-交聯聚有機矽氧烷其具有總二官能矽氧烷單元(D)對二官能矽氧烷單元(D)、三官能矽氧烷單元(T)及四官能矽氧烷單元(Q)之總和的莫耳比(D/(D+T+Q))為0.7或更大。
  10. 如申請專利範圍第9項之可固化組成物，其中，該直鏈聚有機矽氧烷或部分-交聯聚有機矽氧烷具有具6至25個碳原子的芳基(Ar)對總矽原子(Si)之莫耳比(Ar/Si)為0.3或更小。
  11. 如申請專利範圍第9項之可固化組成物，其中，該直鏈聚有機矽氧烷或部分-交聯聚有機矽氧烷具有具6至25個碳原子的芳基(Ar)對總矽原子(Si)之莫耳比(Ar/Si)為0.3或更大。
  12. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其進一步包括：聚有機矽氧烷，含有具2至20個碳原子的烯基及環氧基，其係鍵結至矽原子，且具有具2至20個碳原子的烯基(Ak)對總矽原子(Si)之莫耳比(Ak/Si)為0.02至0.5、具6至25個碳原子的芳基(Ar)對總矽原子(Si)之莫耳比(Ar/Si)為0.9或更小、及環氧基(Ep)對總矽原子(Si)之莫耳比(Ep/Si)為0.01至0.5。
  13. 一種半導體裝置，其係以包含如申請專利範圍第1項之可固化組成物之固化產物的封裝劑封裝。
  14. 一種光學半導體裝置，其係以包含如申請專利範圍第1項之可固化組成物之固化產物的封裝劑封裝。
  15. 一種液晶顯示裝置，其包括如申請專利範圍第14項之光學半導體裝置。
  16. 一種照明設備，其包括如申請專利範圍第14項之光學半導體裝置。
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