TWI509024B - 可硬化的樹脂組成物、硬化物以及半導體裝置 - Google Patents

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可硬化的樹脂組成物、硬化物以及半導體裝置
本發明是有關於一種樹脂組成物、樹脂組成物的硬化物以及半導體裝置。
由於發光二極體(light emitting diode,LED)具有壽命長、尺寸小、發熱量小及功耗低等優點，因此LED已廣泛地在各種家用電器及儀器中作為指示器或光源。隨著近來朝多色(multicolor)及高照度發展，LED的應用已擴展至大尺寸戶外看板、交通信號燈等。將來，LED可能會取代鎢絲燈(tungsten filament lamp)及水銀蒸氣燈(mercury vapor lamp)而成為節能且環保的光源。LED晶片主要由III-V族化合物製成，例如由磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)或其他半導體化合物製成。
為增強LED的光學性能及可靠性，已提出各種用於包覆LED晶片的封裝技術。以封裝材料而言，其需要具備良好的硬度、光穿透度以使LED具有良好的光學性。此外，封裝材料會在進行高溫高濕儲存後，進行冷熱循環測試，以瞭解封裝材料是否可承受LED開關之間溫度衝擊而不產生裂膠的情形。此外，封裝材料中的樹脂部分與LED中的金屬部分的密著性是否良好也相當重要。
本發明提供一種可硬化的樹脂組成物，其製程簡單且硬化後可以提供性質良好的硬化物。
本發明提供一種樹脂組成物的硬化物，其具有良好的密著性以及抗裂膠性質。
本發明提供一種半導體裝置，其包括上述的硬化物，因此具有良好的可靠性。
本發明提出一種可硬化的樹脂組成物，其包括(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷、(B)網狀烯基聚矽氧烷、(C)含矽氫鍵之聚矽氧烷、(D)矽氫化催化劑。
(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷，其平均組成式如式(1)所示：R1 n SiO(4-n)/2 式(1)
其中R1 彼此獨立為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基或羥基；n為正數，且0<n<2；烯基佔全部R1 基之0.1~80莫耳百分比；R1 SiO3/2 及SiO2 單元合計佔組分(A)之55莫耳百分比以上。
(B)網狀烯基聚矽氧烷，其平均組成式如式(2)所示：R2 n SiO(4-n)/2 式(2)
其中R2 彼此獨立為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基或羥基；n為正數，且0<n<2；烯基佔全部R2 基之0.1~80莫耳百分比；R2 SiO3/2 及SiO2 單元合計佔組分(B)之40莫耳百分比以下。
(C)含矽氫鍵之聚矽氧烷，其平均組成式如式(3)所示： R3 a Hb SiO(4-a-b)/2 式(3)
其中R3 彼此獨立為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基或羥基，但不包括烯基，且R3 中至少30莫耳百分比為甲基；a為正數，且0.7≦a≦2.1，b為正數，且0.001≦b≦1.0，其中，0.8≦a+b≦3.0；每一含矽氫鍵之聚矽氧烷的分子中至少有兩個與矽鍵結之氫原子。
在本發明之一實施例中，上述之(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為40至99重量百分比。
在本發明之一實施例中，上述之(B)網狀烯基聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為0.1至60重量百分比。
在本發明之一實施例中，上述之(C)含矽氫鍵之聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為0.1至99重量百分比。
在本發明之一實施例中，上述之(C)含矽氫鍵之聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為14至30重量百分比。
在本發明之一實施例中，上述之(D)催化劑的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為0.0001至3重量百分比。
在本發明之一實施例中，上述之可硬化的樹脂組成物更包括(E)具有環氧基的含矽氫鍵之聚矽氧烷。
在本發明之一實施例中，上述之(E)具有環氧基的含矽 氫鍵之聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為0.01至10重量百分比。
本發明另提出一種硬化物，其特徵在於：係將上述之可硬化的樹脂組成物硬化所得。
本發明又提出一種半導體裝置，其特徵在於：包括上述之硬化物。
基於上述，本發明之可硬化的樹脂組成物可硬化成為硬化物，此硬化物具有良好的光學性質、密著性以及抗裂膠性質。據此，使用此樹脂組成物的半導體裝置可以具備良好的光學性質以及可靠性。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
 可硬化的樹脂組成物
可硬化的樹脂組成物包括(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷、(B)網狀烯基聚矽氧烷、(C)含矽氫鍵之聚矽氧烷以及(D)矽氫化催化劑。
(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷，其平均組成式如式(1)所示：R1 n SiO(4-n)/2 式(1)
其中R1 彼此獨立為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基或羥基，其中上述取代基可選自鹵基、烷基、環烷基、芳基及烷氧基所組成之族群。
R1 較佳為單價烴基，更佳為C1至C15單價烴基，諸如選自包含：烷基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基或己基；環烷基，例如環己基或原冰片基(norbornyl)；烯基，例如乙烯基、丙烯基、異丙烯基、烯丙基或烯丁基；及芳基，例如苯基，之族群。R1 最佳為C1至C10烷基、C2至C10烯基或苯基。R1 為烷氧基時，較佳地為C1至C10烷氧基，例如甲氧基或乙氧基。n為正數，且0<n<2，較佳為1≦n<2，更佳為1.2≦n≦1.6。
烯基佔全部R1 基之0.1~80莫耳百分比。R1 SiO3/2 及SiO2 單元合計佔組分(A)之55莫耳百分比以上，更佳為佔組分(A)之55至71莫耳百分比。
根據本發明之一較佳實施例，R1 SiO3/2 單元佔組分(A)之55莫耳百分比以上，較佳為佔組分(A)之55至71莫耳百分比。
根據本發明之可硬化矽氧烷樹脂組合物，組分(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷的型態不受限制，可以為液態或固態，較佳為在25℃下黏度為10 mPa.s以上之液體。
在本實施例中，(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為40至99重量百分比。在其他實施例中，(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為45至90重量百分比。在較佳實施例中，(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為50至80重量百分比。
在本實施例中，(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷可以同時包括末端烯基以及非末端烯基，因此，此處所指的烯基佔全部R1 基的莫耳百分比是指全部的烯基(即包括末端烯基以及非末端烯基)佔全部R1 基之含量。含末端烯基之功效在於具有高交聯度的性質。
另外，由於聚矽氧烷化合物中的R1 SiO3/2 及SiO2 單元可提供較多的鍵結數量，因此當聚矽氧化化合物中的R1 SiO3/2 及SiO2 單元的含量較大時，可以提供較高的交聯度。在本實施例中，R1 SiO3/2 及SiO2 單元合計佔組分(A)之55莫耳百分比以上，因此，(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷具有高交聯度的性質。
(B)網狀烯基聚矽氧烷，其平均組成式如式(2)所示：R2 n SiO(4-n)/2 式(2)
其中R2 彼此獨立為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基或羥基，其中上述取代基可選自鹵基、烷基、環烷基、芳基及烷氧基所組成之族群。
R2 較佳為單價烴基，更佳為C1至C15單價烴基，諸如選自包含：烷基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基或己基；環烷基，例如環己基或原冰片基(norbornyl)；烯基，例如乙烯基、丙烯基、異丙烯基、烯丙基或烯丁基；及芳基，例如苯基，之組群。R2 最佳為C1至C10烷基、C2至C10烯基或苯基。R2 為烷氧基時，較佳地為C1至C10烷氧基，例如甲氧基或乙氧基。n為正數，且0<n<2，較佳為1≦n<2，更佳為1.5≦n <2。
烯基佔全部R2 基之0.1~80莫耳百分比。R2 SiO3/2 及SiO2 單元合計佔組分(B)之40莫耳百分比以下。
在本實施例中，(B)網狀烯基聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為0.1至60重量百分比。在其他實施例中，(B)網狀烯基聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為1至50重量百分比。在較佳實施例中，(B)網狀烯基聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為10至40重量百分比。
在本實施例中，(B)網狀烯基聚矽氧烷可以同時包括末端烯基以及非末端烯基，因此，此處所指的烯基佔全部R2 基的莫耳百分比是指全部的烯基(即包括末端烯基以及非末端烯基)佔全部R1 基之含量。
另外，(B)網狀烯基聚矽氧烷中的R2 SiO3/2 及SiO2 單元合計佔組分(B)之40莫耳百分比以下，更佳為佔組分(B)之27至40莫耳百分比。因此，相較於(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷，(B)網狀烯基聚矽氧烷則是具有低交聯度的性質。當樹脂組成物同時包括高交聯以及低交聯的聚矽氧烷時，可具有提高膠材韌性，且提升抗裂膠的功效。
(C)含矽氫鍵之聚矽氧烷，其平均組成式如式(3)所示：R3 a Hb SiO(4-a-b)/2 式(3)
其中R3 彼此獨立為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基或羥基，但不包括烯基，其中上述取代基可選自鹵基、烷基、環烷基、芳基及烷氧基所組成之族群。
R3 較佳為單價烴基，更佳為C1至C15之單價烴基，諸如選自包含：烷基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基或己基；環烷基，例如環己基或原冰片基(norbornyl)；及芳基，例如苯基，之族群。R3 最佳為C1至C10烷基或苯基。R3 為烷氧基時，較佳為C1至C10烷氧基，例如甲氧基或乙氧基。
且R3 中至少30莫耳百分比為甲基。a為正數，且0.7≦a≦2.1，b為正數，且0.001≦b≦1.0，其中，0.8≦a+b≦3.0。每一含矽氫鍵之聚矽氧烷的分子中至少有兩個與矽鍵結之氫原子，因此(C)含矽氫鍵之聚矽氧烷具有交聯劑的功效。
在本實施例中，(C)含矽氫鍵之聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為0.1至99重量百分比。在其他實施例中，(C)含矽氫鍵之聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為5至70重量百分比。在較佳實施例中，(C)含矽氫鍵之聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為10至40重量百分比。
(D)矽氫化催化劑係選自鉑系、鈀系或銠系催化劑，該等催化劑可以單獨或組合二種以上之不同催化劑使用。(D)矽氫化催化劑例如是karstedt催化劑。(D)矽氫化催化劑的功效在於促使交聯反應的發生。在本實施例中，(D)矽氫化催化劑的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為0.0001至3重量百分比。在其他實施例中，(D)矽氫化催化劑的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為0.0001至0.1重量 百分比。在較佳實施例中，(D)矽氫化催化劑的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為0.0001至0.03重量百分比。
在本實施例中，可硬化的樹脂組成物可以選擇性地更包括(E)具有環氧基的含矽氫鍵之聚矽氧烷。(E)具有環氧基的含矽氫鍵之聚矽氧烷的功效在於提供密著性。在本實施例中，(E)具有環氧基的含矽氫鍵之聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為0.01至10重量百分比。在其他實施例中，(E)具有環氧基的含矽氫鍵之聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為0.1至5重量百分比。在較佳實施例中，(E)具有環氧基的含矽氫鍵之聚矽氧烷的含量，以可硬化的樹脂組成物的總量計為0.1至3重量百分比。
具體而言，上述之可硬化的樹脂組成物可作為半導體裝置的封裝膠，如發光二極體的封裝膠。當將可硬化的樹脂組成物塗佈於發光二極體後，可將可硬化的樹脂組成物硬化並形成硬化物，其中將可硬化的樹脂組成物硬化的方法可以是加熱硬化。上述之硬化物具有良好的光學性質以及抗裂膠的性質，因此可以使包括此硬化物的發光二極體擁有良好的光學性質以及可靠性。當然，本發明不限於此。上述之可硬化的樹脂組成物也可以應用在其他適當的半導體裝置中，以使半導體裝置具有良好的光學性質。
以下將列舉實驗例來說明本發明之可硬化的樹脂組成物、硬化物以及發光二極體。
(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷的合成 聚矽氧烷(一)(含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷K36)
取氫氧化鉀2.10克與67.47克水加入反應瓶中，混合攪拌均勻，形成混合物；之後再加入300克甲苯及65.62克甲基苯基二甲氧基矽烷(methylphenyl dimethoxysilane)、404.51克苯基三甲氧基矽烷(phenyl trimethoxysilane)，得到反應混合物；將反應混合物於65℃進行反應3小時，之後，加入55.92克四甲基二乙烯基二矽氧烷(divinyltetramethyl disiloxane)，再進行反應7小時。反應完成後，以水清洗至中性，再於減壓環境下去除溶劑，得到306克含烯基之高交聯度網狀聚矽氧烷，具有平均組成式：(ViMe2 SiO1/2 )0.20 (MePhSiO2/2 )0.12 (PhSiO3/2 )0.68
聚矽氧烷(二)(含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷K38)
取氫氧化鉀2.10克與65.21克水加入反應瓶中，混合攪拌均勻，形成混合物；之後再加入300克甲苯及109.37克甲基苯基二甲氧基矽烷(methylphenyl dimethoxysilane)、356.92克苯基三甲氧基矽烷(phenyl trimethoxysilane)，得到反應混合物；將反應混合物於65℃進行反應3小時，之後，加入55.92克四甲基二乙烯基二矽氧烷(divinyltetramethyl disiloxane)，再進行反應7小時。反應完成後，以水清洗至中性，再於減壓環境下去除溶劑，得到304克含烯基之高交聯度網狀聚矽氧烷，具有平均組成式： (ViMe2 SiO1/2 )0.20 (MePhSiO2/2 )0.20 (PhSiO3/2 )0.60
(B)網狀烯基聚矽氧烷的合成 聚矽氧烷(三)(網狀烯基聚矽氧烷K11V)
取氫氧化鉀2.10克與55.58克水加入反應瓶中，混合攪拌均勻，形成混合物；之後再加入300克甲苯及218.75克甲基苯基二甲氧基矽烷(methylphenyl dimethoxysilane)、226.05克苯基三甲氧基矽烷(phenyl trimethoxysilane)，51.70克四甲基四乙烯基環四矽氧烷(tetramethyltetravinyl cyclotetrasiloxane,D4Vi)，得到反應混合物；將反應混合物於65℃進行反應3小時，之後，加入11.43克四甲基二乙烯基二矽氧烷(divinyltetramethyl disiloxane)，再進行反應7小時。反應完成後，以水清洗至中性，再於減壓環境下去除溶劑，得到346克含烯基之低交聯度網狀聚矽氧烷，具有平均組成式：(ViMe2 SiO1/2 )0.04 (ViMeSiO2/2 )0.1959 (MePhSiO2/2 )0.3918 (PhSiO3/2 )0.3722
聚矽氧烷(四)(網狀烯基聚矽氧烷K57)
取氫氧化鉀2.10克與52.16克水加入反應瓶中，混合攪拌均勻，形成混合物；之後再加入300克甲苯及甲基苯基二甲氧基矽烷(methylphenyl dimethoxysilane)267.97克、苯基三甲氧基矽烷(phenyl trimethoxysilane)166.56克，四甲基四乙烯基環四矽氧烷(D4Vi)49.11克，得到反應混合物；將反應混合物於65℃進行反應3小時，之後， 加入四甲基二乙烯基二矽氧烷(divinyltetramethyl disiloxane)11.19克，再進行反應7小時。反應完成後，以水清洗至中性，再於減壓環境下去除溶劑，得到329克含烯基之低交聯度網狀聚矽氧烷，具有平均組成式：(ViMe2 SiO1/2 )0.04 (ViMeSiO2/2 )0.19 (MePhSiO2/2 )0.49 (PhSiO3/2 )0.28
(C)含矽氫鍵之聚矽氧烷 聚矽氧烷(五)(含矽氫鍵的聚矽氧烷)
聚矽氧烷(五)例如是具有如下所示之結構式：
(E)具有環氧基的含矽氫鍵之聚矽氧烷的合成 聚矽氧烷(六)(具有環氧基的含矽氫鍵之聚矽氧烷)
取7.5克38%濃鹽酸加水稀釋到150克，與250克異丙醇混合加入反應瓶中，再加入60克(0.25莫耳)2,4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四氫基-環四矽氧烷、122.5克(0.5莫耳)二苯基二甲氧基矽烷、49.5克四甲基二矽氧烷(tetramethyl disiloxane)，得到反應混合物；將反應混合物在室溫下反應24小時。反應完成後，以甲苯萃取，以水清洗至中性，再於減壓環境下去除溶劑，以得到含矽氫鍵的聚矽氧烷，具 有平均組成式：(Ph2 SiO2/2 )0.26 (HMeSiO2/2 )0.38 (HMe2 SiO1/2 )0.36
取100克(Ph2 SiO2/2 )0.26 (HMeSiO2/2 )0.38 (HMe2 SiO1/2 )0.36 及0.9克濃度為5000 ppm的Pt/1-辛醇溶液、55克烯丙基缩水甘油醚(allyl glycidyl ether)混合，得到反應混合物；將反應混合物在84℃下進行反應15小時。反應完成後，加入1克炭(charcoal)，將混合物置於84℃油浴中繼續加熱2小時，冷卻後，以0.45微米(um)濾餅過濾，經真空濃縮，以得到含環氧基及矽氫鍵的聚矽氧烷，具有分子式：
實例1
取3.6克聚矽氧烷(一)與2.44克聚矽氧烷(三)，以形成混合物；再加入1.21克聚矽氧烷(五)與0.14克聚矽氧烷(六)，以得到反應混合物；於上述反應混合物中添加Karstedt催化劑作為加成反應之催化劑，經充分混合後再真空脫泡，以製得可硬化之樹脂組成物。
接著，以相似的手法並調整不同的聚矽氧烷的比例即可製得實例2至4的可硬化之樹脂組成物，詳細的聚矽氧烷的比例可參考表一。
以下就實例1至4進行特性評估。
特性評估 測試樣本製作：
每種調配完成的膠材配方灌入模型中或PPA(polyphthalamide resin)材質的LED支架(Lead frame 5630)，依序經50℃/1小時、100℃/2小時、150℃/5小時熱交聯，以完成測試樣本。
硬度(Hardness)：硬化後片狀樣本以Shore A硬度計測試硬度。
光穿透度(Light transmittance)：厚度0.5mm硬化後片狀樣本以UV-Vis光譜儀量測波長400nm的光穿透度。
紅墨水測試(Red ink test)：取已於LED支架內完成硬 化之膠材浸入紅墨水中，在90℃下加熱4小時，加熱完取出以清水沖洗，待擦乾後以光學顯微鏡觀察有無紅墨水滲入。
O：在光學顯微鏡下未觀察到紅墨水滲入。
×：在光學顯微鏡下可觀察到紅墨水滲入。
回焊測試：取已於LED支架內完成硬化之膠材在260℃下3分鐘回焊(reflow)3次，之後以光學顯微鏡觀察。
O：在光學顯微鏡下未觀察到裂膠、膠體起泡、與PPA接著面脫附(peeling)或起泡、與金屬接著面脫附(peeling)或起泡等情形。
×：在光學顯微鏡下可觀察到裂膠、膠體起泡、與PPA接著面脫附(peeling)或起泡、與金屬接著面脫附(peeling)或起泡等其中一種情形。
高溫高濕後的冷熱循環測試：取已於LED支架內完成硬化之膠材，先在85℃/85%相對濕度下24小時，再經260℃/0℃各10秒的冷熱循環10次，之後以光學顯微鏡觀察。
O：在光學顯微鏡下未觀察到裂膠、膠體起泡、與PPA接著面脫附(peeling)或起泡、與金屬接著面脫附(peeling)或起泡等情形。
×：在光學顯微鏡下可觀察到裂膠、膠體起泡、與PPA接著面脫附(peeling)或起泡、與金屬接著面脫附(peeling) 或起泡等其中一種情形。
由表二可知，使用本發明之可硬化的樹脂組成物作為封裝膠時所形成的硬化物具有良好的光學性質。由紅墨水的測試結果可知，上述之硬化物具有良好的密著性。由迴焊測試以及冷熱循環測試的結果可知，上述之硬化物具有良好的抗裂膠的特性。
綜上所述，本發明之可硬化的樹脂組成物具有簡單製作的特性，且適於作為封裝膠。當本發明之可硬化的樹脂組成物硬化成為硬化物後，此硬化物具有良好的光學性質、密著性以及抗裂膠性質。據此，使用此樹脂組成物的發光二極體可以具備良好的光學性質以及可靠性。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離 本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

  1. 一種可硬化的樹脂組成物，包括：(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷，其平均組成式如式(1)所示：R1 n SiO(4-n)/2 式(1)其中R1 彼此獨立為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基或羥基；n為正數，且0<n<2；烯基佔全部R1 基之0.1~80莫耳百分比；R1 SiO3/2 及SiO2 單元合計佔組分(A)之55莫耳百分比以上；(B)網狀烯基聚矽氧烷，其平均組成式如式(2)所示：R2 n SiO(4-n)/2 式(2)其中R2 彼此獨立為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基或羥基；n為正數，且0<n<2；烯基佔全部R2 基之0.1~80莫耳百分比；R2 SiO3/2 及SiO2 單元合計佔組分(B)之40莫耳百分比以下；(C)含矽氫鍵之聚矽氧烷，其平均組成式如式(3)所示：R3 a Hb SiO(4-a-b)/2 式(3)其中R3 彼此獨立為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基或羥基，但不包括烯基，且R3 中至少30莫耳百分比為甲基；a為正數，且0.7≦a≦2.1，b為正數，且0.001≦b≦1.0，其中，0.8≦a+b≦3.0；每一含矽氫鍵之聚矽氧烷的分子中至少有兩個與矽鍵結之氫原子；以及(D)矽氫化催化劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可硬化的樹脂組成 物，其中該(A)含末端烯基之網狀烯基聚矽氧烷的含量，以該可硬化的樹脂組成物的總量計為40至99重量百分比。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之可硬化的樹脂組成物，其中該(B)網狀烯基聚矽氧烷的含量，以該可硬化的樹脂組成物的總量計為0.1至60重量百分比。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之可硬化的樹脂組成物，其中該(C)含矽氫鍵之聚矽氧烷的含量，以該可硬化的樹脂組成物的總量計為0.1至99重量百分比。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之可硬化的樹脂組成物，其中該(C)含矽氫鍵之聚矽氧烷的含量，以該可硬化的樹脂組成物的總量計為14至30重量百分比。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之可硬化的樹脂組成物，其中該(D)催化劑的含量，以該可硬化的樹脂組成物的總量計為0.0001至3重量百分比。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之可硬化的樹脂組成物，更包括(E)具有環氧基的含矽氫鍵之聚矽氧烷。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之可硬化的樹脂組成物，其中該(E)具有環氧基的含矽氫鍵之聚矽氧烷的含量，以該可硬化的樹脂組成物的總量計為0.01至10重量百分比。
  9. 一種硬化物，其特徵在於：係將如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之可硬化的樹脂組成物硬化所得。
  10. 一種半導體裝置，其特徵在於：包括如申請專利範圍第9項所述之硬化物。
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