WO2012053423A1 - ポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物および該組成物から得られる成形体 - Google Patents

ポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物および該組成物から得られる成形体 Download PDF

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和俊 藤原
靖仁 津金
善昭 麻生
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Definitions

  • the present invention comprises a resin composition comprising a modified poly-4-methyl-1-pentene graft-modified with poly-4-methyl-1-pentene, a polyamide and an ethylenically unsaturated bond-containing monomer, and the composition.
  • the present invention relates to a molded body and a film.
  • Polymers using 4-methyl-1-pentene as a monomer are widely used in various applications because of their excellent transparency, releasability, heat resistance, and the like.
  • sheets and films are used for release films and the like by taking advantage of high melting point, good releasability, high transparency, etc.
  • molded bodies are used for rubber hose mandrels and the like (Patent Document 1).
  • poly-4-methyl-1-pentene has a high melting point, it has low elastic modulus, strength, and thermal dimensional stability at high temperatures, or has low strength and impact resistance at room temperature. The disadvantage of low has been recognized so far.
  • Patent Document 2 a method of producing and stretching a multilayer film with a thermoplastic resin other than poly-4-methyl-1-pentene has been proposed.
  • the existing poly-4-methyl-1-pentene has low melt tension, low stability of bubbles during inflation molding and blow molding, and there is a problem that a constant blow ratio cannot be maintained during inflation molding.
  • the problem that poly-4-methyl-1-pentene has a limited molding method has been recognized.
  • Patent Documents 5 and 6 etc. It is a polymer alloy that is the main component (matrix), and reports on improvements in high density, water absorption, and chemical resistance, which are disadvantages of polyamide, and is a release property that is a feature of poly-4-methyl-1-pentene No mention is made of improving the strength and moldability of poly-4-methyl-1-pentene while maintaining low water absorption.
  • the said patent documents 5 and 6 have description concerning manufacture of an injection molded object, examination regarding the moldability improvement of films, such as stretchability and inflation moldability, was not made
  • the problem to be solved by the present invention is to mold various molded articles that have been the drawbacks of poly-4-methyl-1-pentene, while maintaining the releasability characteristic of poly-4-methyl-1-pentene. And, in particular, a poly-4-methyl-1-pentene resin composition capable of improving the moldability of the film, and further providing a high-strength molded article (film) obtained from the resin composition It is in.
  • an acid obtained by performing a graft reaction with poly-4-methyl-1-pentene, polyamide, and an ethylenically unsaturated bond-containing monomer A resin composition containing a specific ratio of modified poly-4-methyl-1-pentene containing a functional group such as anhydride retains the releasability characteristic of poly-4-methyl-1-pentene
  • the moldability of various molded products which was a drawback of poly-4-methyl-1-pentene, particularly the film moldability, can be improved, and the strength of the molded product (film) obtained from the resin composition is improved.
  • the present invention has been completed.
  • the poly-4-methyl-1-pentene resin composition according to the present invention comprises 50 to 99 parts by weight of poly-4-methyl-1-pentene (A) and 1 to 50 parts by weight of polyamide (B) ( However, the total amount of (A) and (B) is 100 parts by weight), and the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) graft-modified with an ethylenically unsaturated bond-containing monomer is 0%. 1 to 30 parts by weight.
  • the poly-4-methyl-1-pentene (A) comprises 58 to 92 parts by weight and the polyamide (B) comprises 8 to 42 parts by weight.
  • the poly-4-methyl-1-pentene (A) preferably satisfies the following requirements (Ai) and (A-ii).
  • the polyamide (B) preferably satisfies the following requirements (Bi) and (B-ii).
  • the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) preferably satisfies the following requirements (Ci) to (C-iii).
  • (Ci) melting point (Tm) is 200 to 240 ° C.
  • (C-ii) The graft amount of the ethylenically unsaturated bond-containing monomer in the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) is 0.1 to 10% by weight
  • (C-iii) Intrinsic viscosity [ ⁇ ] in decalin at 135 ° C. is 0.2 to 4 dl / g.
  • the ethylenically unsaturated bond-containing monomer is preferably maleic anhydride.
  • the molded product according to the present invention is characterized by comprising the poly-4-methyl-1-pentene resin composition.
  • molded bodies include a stretched film, an inflation film, a laminate, and a release film.
  • the poly-4-methyl-1-pentene resin composition of the present invention is difficult to achieve with a conventionally known alloy of poly-4-methyl-1-pentene and a thermoplastic resin. While maintaining the releasability, low water absorption, etc., which are the features of -4-methyl-1-pentene, the moldability such as stretchability and inflation moldability can be further improved. Molding including the resin composition It has a remarkable effect of high body strength. Therefore, a molded article comprising the poly-4-methyl-1-pentene resin composition of the present invention, particularly a stretched film, an inflation film, a laminate, a release film, and the like can be suitably obtained.
  • FIG. 1 is a graph showing the relationship between the polyamide (B) content (parts by weight) in the resin composition and the surface tension of the resin composition (Examples 1 to 3, Comparative Examples 3, 5 and 7).
  • FIG. 2 is a digital image showing the film formation state of the extruded film according to the content of polyamide (B) in Examples 1 to 3 and Comparative Example 6.
  • FIG. 3 is a digital image showing stretched states of stretched films according to the content of polyamide (B) in Examples 10 to 12 and Comparative Example 8.
  • FIG. 4 is a digital image showing the molded state of the inflation film according to the polyamide (B) content for Examples 19 to 21 and Comparative Example 10.
  • the poly-4-methyl-1-pentene resin composition according to the present invention comprises poly-4-methyl-1-pentene (A), polyamide (B), and modified poly-4-methyl-1-pentene (C). Is included as an essential component.
  • the poly-4-methyl-1-pentene (A) used in the present invention is a monomer containing 4-methyl-1-pentene in the presence of a known olefin polymerization catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a metallocene catalyst. Manufactured by polymerization.
  • a known olefin polymerization catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a metallocene catalyst.
  • poly-4-methyl-1-pentene (A) examples include a homopolymer of 4-methyl-1-pentene, and a copolymer of 4-methyl-1-pentene and other monomers. Any meaning is included as long as the effects of the invention are exhibited.
  • Examples of other monomers copolymerized with 4-methyl-1-pentene include ⁇ -olefins having 3 to 20 carbon atoms excluding ethylene and 4-methyl-1-pentene.
  • Specific examples of the ⁇ -olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4-ethyl-1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, 1-octene, 1-octene, Examples include decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, and 1-eicocene.
  • ⁇ -olefins having 6 to 20 carbon atoms excluding 4-methyl-1-pentene are preferable, and ⁇ -olefins having 8 to 20 carbon atoms are more preferable.
  • These ⁇ -olefins can be used singly or in combination of two or more.
  • poly-4-methyl-1-pentene (A) is a copolymer
  • the amount of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene constituting the copolymer is usually 90 mol% or more, preferably It is 95 mol% or more.
  • the poly-4-methyl-1-pentene (A) used in the present invention preferably satisfies the following requirements (Ai) and (A-ii).
  • Melt flow rate (Ai) Melt flow rate (MFR; ASTM D1238, 260 ° C., 5 kgf) is usually 1 to 500 g / 10 min, preferably 2 to 100 g / 10 min, more preferably 3 to 30 g / 10 min. When the MFR is in the above range, it is preferable in terms of fluidity during molding.
  • the melting point (Tm) is usually 210 to 250 ° C., preferably 215 to 245 ° C., more preferably 220 to 240 ° C., and further preferably 224 to 240 ° C. If the melting point is less than 210 ° C., the strength of the molded product obtained using the resin composition containing poly-4-methyl-1-pentene may be reduced, and if the melting point exceeds 250 ° C., In some cases, the impact strength and toughness of a molded article obtained using the resin composition containing poly-4-methyl-1-pentene may be lowered.
  • fusing point is measured as follows using a differential scanning calorimeter (DSC), for example. 3-7 mg of sample is sealed in an aluminum pan, heated from room temperature to 280 ° C. at 10 ° C./min, and the sample is held at 280 ° C. for 5 minutes to completely melt. It is then cooled to ⁇ 50 ° C. at 10 ° C./min and after 5 minutes at ⁇ 50 ° C., the sample is heated again to 280 ° C. at 10 ° C./min. The peak temperature in the second heating test is adopted as the melting point (Tm).
  • Tm melting point of polyamide (B) and modified poly-4-methyl-1-pentene (C) described later can be measured by the same method.
  • poly-4-methyl-1-pentene (A) includes a transition metal catalyst component and a cocatalyst component in addition to the monomer constituting poly-4-methyl-1-pentene (A). It is carried out by a method of supplying a polymerization catalyst to the polymerization reactor.
  • Polymerization of the monomer constituting poly-4-methyl-1-pentene (A) should be carried out by a liquid phase polymerization method such as solution polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization method, gas phase polymerization method, and other known polymerization methods. Can do.
  • a liquid phase polymerization method an inert hydrocarbon can be used as a solvent, or a liquid olefin that is subjected to the reaction under the reaction conditions can be used.
  • the polymerization can be carried out by any of batch, semi-continuous and continuous methods.
  • the polymerization can be carried out in two or more stages by changing the reaction conditions.
  • transition metal catalyst component constituting the polymerization catalyst used in the method for producing poly-4-methyl-1-pentene (A) examples include solid titanium catalysts composed of magnesium, titanium, halogen and electron donors, metallocene catalysts, etc. Is mentioned.
  • a solid titanium catalyst is preferable, and a magnesium compound suspended in an inert hydrocarbon solvent described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-105022 and an electron donor are particularly preferable.
  • examples thereof include a titanium catalyst composed of titanium, magnesium, halogen, and a compound having a plurality of ether bonds obtained by contacting a compound having two or more ether bonds with a plurality of atoms in between and a titanium compound in a liquid state.
  • inert hydrocarbon solvents examples include hexane, decane, and dodecane.
  • Examples of the electron donor include 2-isobutyl-2-isopropyl-1,3-dimethoxypropane and 2-isopentyl-2-isopropyl-1,3-compounds having two or more ether bonds with a plurality of atoms in between. Examples include dimethoxypropane.
  • magnesium compounds examples include anhydrous magnesium chloride and methoxy magnesium chloride.
  • the solid titanium catalyst is usually 0.0001 to 0.5 mmol, preferably 0.0005 to 0.1 in terms of titanium atoms per liter of the total liquid volume in the case of liquid phase polymerization, for example. It is preferably used in an amount of millimolar.
  • the ratio of halogen and titanium is usually 2 to 100, preferably 4 to 90, in terms of atomic ratio, and the ratio of the compound containing two or more ether bonds and titanium.
  • Compound containing two or more ether bonds / titanium is usually in a molar ratio of 0.01 to 100, preferably 0.2 to 10, and the ratio of magnesium and titanium (magnesium / titanium) is in atomic ratio.
  • an organoaluminum compound may be mentioned, for example, an organoaluminum compound represented by R a n AlX 3-n and the like.
  • R a is a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, such as an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group. Specifically, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an isobutyl group A pentyl group, a hexyl group, an octyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a phenyl group and a tolyl group, and when n is 2 or 3, they may be the same or different.
  • X is halogen or hydrogen, and when n is 2 or 3, they may be the same or different.
  • organoaluminum compounds represented by R a n AlX 3-n for example, trimethyl aluminum, triethyl aluminum, triisopropyl aluminum, triisobutyl aluminum, trialkyl aluminum, such as trioctyl aluminum and tri-2-ethylhexyl aluminum; isoprenylaluminum Alkenyl aluminum such as dimethylaluminum chloride, diethylaluminum chloride, diisopropylaluminum chloride, diisobutylaluminum chloride and dimethylaluminum bromide; methylaluminum sesquichloride, ethylaluminum sesquichloride, isopropylaluminum sesquichloride, butylaluminum sesquichloride Yo Examples include alkylaluminum sesquihalides such as ethylaluminum sesquibromide; alkylaluminum dihalides such as methylaluminum dichloride, ethylalum
  • trialkylaluminums such as triethylaluminum and triisobutylaluminum are preferred.
  • the amount of the cocatalyst component is usually 0.1 to 1000000 g, preferably 100 to 1000000 g, per 1 g of the solid titanium catalyst.
  • the amount of the polymer is usually 0.1 to 1000 mol, preferably about 0.5 to 500 mol, more preferably 1 to 200, per mol of titanium atom in the solid titanium catalyst. The amount in moles.
  • the transition metal catalyst component is preferably suspended in an inert organic solvent (preferably a saturated aliphatic hydrocarbon) and supplied to the polymerization reactor.
  • an inert organic solvent preferably a saturated aliphatic hydrocarbon
  • the transition metal catalyst component is preferably used as a solid catalyst component prepolymerized with an ⁇ -olefin such as 3-methyl-1-pentene or 4-methyl-1-pentene.
  • the prepolymerization is carried out by polymerizing the above ⁇ -olefin in an amount of usually 0.1 to 1000 g, preferably 0.3 to 500 g, more preferably 1 to 200 g per 1 g of the transition metal catalyst component.
  • the prepolymerization can be performed at a catalyst concentration higher than the catalyst concentration in the reaction system in the polymerization of 4-methyl-1-pentene.
  • liquid phase polymerization methods such as solution polymerization and suspension polymerization (slurry polymerization) are preferably used, and more preferably suspension polymerization ( A slurry polymerization method is used.
  • the molecular weight of the polymer obtained can be adjusted, and a polymer having a high melt flow rate can be obtained.
  • the polymerization temperature and polymerization pressure of olefin vary depending on the polymerization method and the type of monomer to be polymerized, but the polymerization temperature is usually 10 to 200 ° C., preferably 30 to 150 ° C., and the polymerization pressure is usually atmospheric pressure. It is set to ⁇ 5 MPa-G, preferably 0.05 to 4 MPa-G.
  • Polyamide (B) examples of the polyamide (B) used in the present invention include aliphatic polyamides and aromatic polyamides.
  • the aliphatic polyamide refers to a polyamide having no aromatic ring in the molecular chain, and is a polyamide mainly composed of aminocarboxylic acid, lactam, diamine, and dicarboxylic acid. In the present invention, an alicyclic polyamide is also included.
  • aminocarboxylic acids include 3-aminopropionic acid, 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 9-aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and the like.
  • lactams include ⁇ -pyrrolidone, ⁇ -caprolactam, ⁇ -laurolactam, ⁇ -enantolactam, and undecane lactam.
  • diamine examples include tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, 2-methylpentamethylene diamine, nonamethylene diamine, undecamethylene diamine, dodecamethylene diamine, 2,2,4-trimethylhexamethylene diamine, 2, 4, 4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5 -Trimethylcyclohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) piperazine, aminoethylpiperazine, etc. of Aliphatic diamines alicyclic like.
  • dicarboxylic acid examples include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, 1,4-cyclohexadicarboxylic acid, 5- Examples thereof include aliphatic and alicyclic dicarboxylic acids such as norbornene-2,3-dicarboxylic acid.
  • polyamide resin comprising these monomer components
  • polycaproamide polyamide 6; PA6
  • polyhexamethylene adipamide polyamide 66; PA66
  • polyamide 610 PA610
  • PA11 polyamide 11
  • PA12 polyamide 12
  • PA12 polyamide resin
  • the polyamide resin may be used alone, but may be used in the form of a mixture with a polyamide resin polymerized from different monomers.
  • the aromatic polyamide is an aromatic polyamide containing at least one aromatic monomer component, for example, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic diamine, an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic diamine, an aromatic dicarboxylic acid and an aromatic diamine. It is a polyamide obtained as a raw material by these polycondensation.
  • Examples of the aliphatic diamine or aliphatic dicarboxylic acid include those exemplified above.
  • aromatic diamines include metaxylylenediamine and paraxylylenediamine
  • aromatic dicarboxylic acids include phthalic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, and the like.
  • aromatic polyamides include polyhexamethylene isophthalamide (polyamide 6I), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide copolymer (polyamide 66 / 6T), polyhexamethylene terephthalamide / polycaproamide.
  • Copolymer (polyamide 6T / 6), polydecamide / polyhexamethylene terephthalamide copolymer (polyamide 12 / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (polyamide 66 / 6T / 6I) ), Polyhexamethylene adipamide / polycaproamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (polyamide 66/6 / 6I), polyhexamethylene terephthalamide / polymer Hexamethylene isophthalamide copolymer (polyamide 6T / 6I), polyhexamethylene terephthalamide / poly (2-methylpentamethylene terephthalamide) copolymer (polyamide 6T / M5T), poly-m-xylylene adipamide (polyamide MXD6), And mixtures or copolymer resins thereof.
  • polyamide 6 polyamide 6
  • polyamide 66 nylon 66
  • polyamide 11 polyamide 11
  • polyamide 12 polyamide 12
  • polyamide 610 nylon 6-66 copolymer
  • Many polyamides have melting points and viscosities close to those of poly-4-methyl-1-pentene (A), making it easy to produce a resin composition, and injection of good physical properties from the resin composition It is preferably used in that various molded products such as molded products, films and sheets can be obtained.
  • the polyamide (B) used in the present invention preferably satisfies the following requirements (Bi) and (B-ii).
  • Melt flow rate (MFR; ASTM D1238, 260 ° C., 5 kgf) is usually 1 to 500 g / 10 min, preferably 2 to 100 g / 10 min, more preferably 3 to 30 g / 10 min.
  • MFR Melt flow rate
  • the poly-4-methyl-1-pentene (A) is close to the viscosity and fluidity values, so that they are easily mixed together, and the resin composition and film having good physical properties Sheets and the like can be obtained.
  • the melting point (Tm) is usually 150 to 300 ° C., preferably 160 to 290 ° C., more preferably 170 to 280 ° C.
  • the melting point is less than 150 ° C., for example, when the resin composition is produced by melt kneading, a difference in viscosity occurs due to a difference in the molten state of poly-4-methyl-1-pentene (A) and polyamide. This is disadvantageous in that both polymers are difficult to mix.
  • poly-4-methyl-1-pentene ( A) is disadvantageous in that it causes thermal decomposition.
  • Modified poly-4-methyl-1-pentene (C) The modified poly-4-methyl-1-pentene (C) is obtained by graft-modifying an ethylenically unsaturated bond-containing monomer to poly-4-methyl-1-pentene using an organic peroxide.
  • the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) preferably has one or more functional groups capable of reacting with the reactive functional group (carboxyl group, amino group) of the polyamide (B).
  • Examples of the functional group possessed by the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) include halogen atoms, carboxyl groups, acid anhydride groups, epoxy groups, hydroxyl groups, amino groups, amide groups, imide groups, ester groups, Examples include an alkoxysilane group, an acid halide group, and a nitrile group. It is particularly preferable that a functional group capable of reacting with the reactive functional group of the polyamide (B) includes a carboxyl group, an acid anhydride group, or a derivative thereof because of high reactivity with the polyamide (B).
  • the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) used in the present invention preferably satisfies the following requirements (Ci) to (C-iii).
  • the melting point (Tm) is usually 200 to 240 ° C., preferably 210 to 235 ° C., more preferably 215 to 230 ° C.
  • the kneading of the modified poly-4-methyl-1-pentene (C), the poly-4-methyl-1-pentene (A) and the polyamide (B) is carried out with the melting point of the modified poly-4-methyl-1-pentene (C). It is preferable to carry out at the above temperature.
  • the melting point of the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) is preferably not less than the above lower limit.
  • the upper limit depends on the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) to be used and is not particularly limited. However, the upper limit is less likely to melt than poly-4-methyl-1-pentene (A) and polyamide (B). Therefore, 240 ° C. or lower is preferable because the kneading state deteriorates.
  • the graft amount of the ethylenically unsaturated bond-containing monomer in the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) is 100% by weight of the modified poly-4-methyl-1-pentene (C). In general, it is 0.1 to 10% by weight, preferably 0.3 to 7% by weight, more preferably 0.5 to 5% by weight. If the graft amount of the ethylenically unsaturated bond-containing monomer of the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) is less than 0.1% by weight, the reactivity with the polyamide (B) decreases, and poly-4 The mechanical properties such as tensile strength and tensile elongation of the methyl-1-pentene resin composition may be reduced.
  • the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) when the graft amount of the monomer containing the ethylenically unsaturated bond of the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) is higher than 20% by weight, the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) and the polyamide
  • the reaction (B) proceeds excessively and proceeds to a crosslinking reaction, which may impair the moldability of the resin composition.
  • the graft amount can be measured using infrared spectroscopy (IR) or NMR.
  • the intrinsic viscosity [ ⁇ ] in decalin at 135 ° C. is usually 0.2 to 4 dl / g, preferably 0.3 to 2 dl / g.
  • the strength of the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) itself decreases, so that the poly-4-methyl-1-pentene resin composition There is a risk that mechanical properties such as tensile strength and tensile elongation of the steel will deteriorate.
  • the intrinsic viscosity [ ⁇ ] is higher than 4 dl / g, the viscosity difference between the poly-4-methyl-1-pentene (A) and the polyamide (B) at the time of molding becomes large, and poly-4-methyl-1 -There is a risk of molding defects of the pentene resin composition.
  • poly-4-methyl-1-pentene used as a raw material for the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) is not particularly limited, and those that are available including commercially available products should be used. Can do.
  • the resulting modified poly-4-methyl-1- Pentene (C) is preferred because it can be suitably compatible with poly-4-methyl-1-pentene (A) during the production of the poly-4-methyl-1-pentene resin composition.
  • the ethylenically unsaturated bond-containing monomer used in the present invention is a compound having both an ethylenically unsaturated bond capable of radical polymerization and one or more functional groups in one molecule.
  • functional groups include halogen atoms, carboxyl groups, acid anhydride groups, epoxy groups, hydroxyl groups, amino groups, amide groups, imide groups, ester groups, alkoxysilane groups, acid halides, aromatic rings, and nitrile groups. .
  • the ethylenically unsaturated bond is preferably a hydrocarbon group having an ethylenically unsaturated bond, for example, ethylene group, propylene group, isopropylene group, butylene group, isobutylene group, pentylene group, hexylene group, heptylene group, An alkylene group such as an octylene group is exemplified.
  • ethylenically unsaturated bond-containing monomer examples include unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof (acid anhydrides, acid amides, esters, acid halides and metal salts), imides, hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated compounds, and epoxy groups.
  • unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof acid anhydrides, acid amides, esters, acid halides and metal salts
  • imides hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated compounds, and epoxy groups.
  • hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated compounds styrenic monomers, acrylonitrile, vinyl acetate and vinyl chloride, etc.
  • unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof preferably unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof, hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated compounds and epoxy group-containing ethylenically unsaturated compounds.
  • unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof include (meth) acrylic acid, ⁇ -ethylacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid, citraconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, endocis- Bicyclo [2.2.1] hept-2,3-dicarboxylic acid (Nadic acid TM), Nadic anhydride and methyl-endocis-bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboxylic Unsaturated carboxylic acids such as acids (methylnadic acid, trademark) and their anhydrides; and unsaturated carboxylic acid esters such as methyl (meth) acrylate, unsaturated carboxylic acid halides, unsaturated carboxylic acid amides, and imides And Preferred examples include malonyl chloride, maleimide, maleic anhydride, citraconic anhydride, nadic acid
  • (meth) acrylic acid, maleic acid, nadic acid, maleic anhydride, nadic anhydride and methyl (meth) acrylate More preferred are (meth) acrylic acid, maleic acid, nadic acid, maleic anhydride, nadic anhydride and methyl (meth) acrylate.
  • Unsaturated carboxylic acid and its derivative may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated compound examples include 2-hydroxymethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2- Hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycerin mono (meth) acrylate, pentaerythritol mono (meth) acrylate, trimethylolpropane (meth) acrylate, tetramethylolethane Mono (meth) acrylate, butanediol mono (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate and 2- (6-hydroxyhexanoyloxy) ethyl (meth) acrylate 10-undecen-1-ol, 1-octen-3-ol, 2-methylol norbornene,
  • Examples include vinyl ether, N-methylol (meth) acrylamide, 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, glycerol monoallyl ether, allyl alcohol, allyloxyethanol, 2-butene-1,4-diol, and glycerol monoalcohol.
  • a hydroxyl-containing ethylenically unsaturated compound may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • epoxy group-containing ethylenically unsaturated compound examples include unsaturated glycidyl esters represented by the following formula (I), unsaturated glycidyl ethers represented by the following formula (II), and the following formula (III): And epoxy alkenes represented by:
  • R represents a hydrocarbon group having a polymerizable ethylenically unsaturated bond.
  • R represents a polymerizable hydrocarbon group having an ethylenically unsaturated bond
  • X represents a divalent group represented by —CH 2 —O— or —C 6 H 4 —O—.
  • R 1 represents a hydrocarbon group having a polymerizable ethylenically unsaturated bond
  • R 2 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • epoxy group-containing ethylenically unsaturated compound examples include glycidyl (meth) acrylate, mono- or diglycidyl ester of itaconic acid, mono-, di- or triglycidyl ester of butenetricarboxylic acid, mono- or diglycidyl ester of tetraconic acid, Mono or diglycidyl ester of nadic acid (trademark), mono or diglycidyl ester of methyl nadic acid (trademark), mono or diglycidyl ester of allyl succinic acid, glycidyl ester of p-styrene carboxylic acid, allyl glycidyl ether, 2-methyl Allyl glycidyl ether, styrene-p-glycidyl ether, 3,4-epoxy-1-butene, 3,4-epoxy-3-methyl-1-butene, 3,4-epoxy-1-penten
  • an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof is more preferable, an unsaturated carboxylic acid anhydride is particularly preferable, and most preferable is a reactivity with an amino group at a terminal of the polyamide.
  • Maleic anhydride because it is expensive.
  • Organic peroxide used in the present invention is not particularly limited as long as it can graft-modify an ethylenically unsaturated bond-containing monomer to poly-4-methyl-1-pentene, and known ones can be used.
  • organic peroxides examples include 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,2-bis ( peroxyketals such as t-butylperoxy) octane, n-butyl-4,4-bis (t-butylperoxy) valerate and 2,2-bis (t-butylperoxy) butane; di-t-butylperoxide, dioctyl Milperoxide, t-butylcumyl peroxide, ⁇ , ⁇ '-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane and 2,5-dimethyl- Dialkyl peroxides such as 2,5-bis (t-butylperoxy) hexyne-3; acetyl per
  • Peroxyesters such as di (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate and di (3-methyl-3-methoxybutyl) peroxydicarbonate; and t-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene hydro Hydroperoxides such as peroxide, 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide and 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, Preferably t-butylperoxybenzoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexyne-3, t- Examples include butyl peroxy-2-ethylhexanoate and dicumyl peroxide.
  • modified poly-4-methyl-1-pentene (C) The modified poly-4-methyl-1-pentene (C) is obtained by graft-modifying poly-4-methyl-1-pentene, an ethylenically unsaturated bond-containing monomer, and an organic peroxide under heating conditions. Manufactured by. The modification reaction can be performed in the presence of a solvent or in the absence of a solvent.
  • the solvent When performed in the presence of a solvent, the solvent includes aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, octane, decane, dodecane, tetradecane and kerosene; alicyclic rings such as methylcyclopentane, cyclohexane, methylcyclohexane, cyclooctane and cyclododecane.
  • aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, octane, decane, dodecane, tetradecane and kerosene
  • alicyclic rings such as methylcyclopentane, cyclohexane, methylcyclohexane, cyclooctane and cyclododecane.
  • Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, cumene, ethyltoluene, trimethylbenzene, cymene and diisopropylbenzene; and chlorobenzene, bromobenzene, o-dichlorobenzene, carbon tetrachloride, trichloroethane, trichloroethylene, And halogenated hydrocarbons such as tetrachloroethane and tetrachloroethylene.
  • the temperature of the modification reaction performed in the presence of a solvent is not particularly limited, but is usually 50 to 300 ° C., preferably 60 to 290 ° C.
  • the time for the denaturation reaction is not particularly limited, but is usually 1 minute to 10 minutes, preferably 2 minutes to 9 minutes.
  • the denaturation reaction can be carried out under both normal pressure and pressurized conditions.
  • the proportion of the ethylenically unsaturated bond-containing monomer supplied to the reaction is not particularly limited, but is usually 0.2 to 100 parts by weight, preferably 0, per 100 parts by weight of poly-4-methyl-1-pentene. .5 to 50 parts by weight.
  • the reaction When the reaction is carried out in the absence of a solvent, it is particularly preferable to carry out the modification reaction by kneading in a molten state.
  • a Henschel mixer, a ribbon blender, a blender or the like for example, a Banbury mixer, a plast mill, a Brabender plastograph, and a single or twin screw extruder are used.
  • the cylinder temperature of the kneading part of the kneader is not particularly limited, but is usually 200 to 300 ° C., preferably 220 to 290 ° C. When the temperature is lower than 200 ° C., the graft amount in the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) may not be improved. When the temperature is higher than 300 ° C., the poly-4-methyl-1-pentene Decomposition may occur.
  • the kneading time is not particularly limited, but is usually 0.1 to 30 minutes, preferably 0.5 to 5 minutes. If the kneading time is less than 0.1 minutes, a sufficient graft amount may not be obtained. If the kneading time exceeds 30 minutes, the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) is decomposed. There is a case.
  • modified poly-4-methyl-1-pentene (C) when it is produced by melt kneading, the blending ratio of each component is ethylene with respect to 100 parts by weight of poly-4-methyl-1-pentene.
  • 0.1 to 20 parts by weight of the unsaturated unsaturated bond-containing monomer preferably 0.3 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight, and the organic peroxide is usually 0.001 to 10 parts by weight.
  • the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) obtained as described above has a carboxyl group, an acid anhydride group or a derivative thereof, an epoxy group, depending on the type of the ethylenically unsaturated bond-containing monomer used.
  • a hydroxyl group, an amino group, an amide group, an imide group, an ester group, an alkoxysilane group, an acid halide group, an aromatic ring and a nitrile group preferably a carboxyl group, an acid anhydride group or a derivative thereof, an amide group, It has an ester group and an acid halide group, and more preferably has a carboxyl group, an acid anhydride group, an amide group, an ester group, and an acid halide group.
  • the poly-4-methyl-1-pentene resin composition of the present invention comprises a specific amount of a modified poly-polyamide with respect to a total of 100 parts by weight of poly-4-methyl-1-pentene (A) and polyamide (B). Contains 4-methyl-1-pentene (C).
  • the content of poly-4-methyl-1-pentene (A) in the resin composition with respect to a total of 100 parts by weight of poly-4-methyl-1-pentene (A) and polyamide (B) (in the table below) , (A) / (expressed as (A) + (B))) is usually 50 parts by weight, preferably more than 50 parts by weight, more preferably 53 parts by weight, still more preferably 55 parts by weight, Preferably it is 58 weight part.
  • the upper limit of the content of poly-4-methyl-1-pentene (A) is usually 99 parts by weight, preferably 98 parts by weight, more preferably 95 parts by weight, and particularly preferably 92 parts by weight.
  • the resulting resin composition exhibits the releasability inherent in poly-4-methyl-1-pentene. It becomes difficult.
  • the content of poly-4-methyl-1-pentene (A) exceeds 99 parts by weight, the amount of polyamide (B) and modified poly-4-methyl-1-pentene (C) added decreases.
  • the amount of polyamide (B) and modified poly-4-methyl-1-pentene (C) added decreases.
  • such a resin composition when formed into a molded body such as a film, sufficient strength cannot be obtained, and improvement in moldability such as stretchability is not exhibited.
  • the content of polyamide (B) in the resin composition with respect to a total of 100 parts by weight of poly-4-methyl-1-pentene (A) and polyamide (B) is usually 1 part by weight, preferably 2 parts by weight, more preferably 5 parts by weight, particularly preferably 8 parts by weight.
  • the upper limit of the content of polyamide (B) is usually 50 parts by weight, preferably less than 50 parts by weight, more preferably 47 parts by weight, still more preferably 45 parts by weight, and particularly preferably 42 parts by weight.
  • the addition amount of the polyamide (B) is less than 1 part by weight, the strength of the molded article such as a film obtained from the resin composition is not improved, and the moldability such as stretchability is not improved. On the other hand, when it exceeds 50 parts by weight, the release property inherent to poly-4-methyl-1-pentene of the resin composition deteriorates.
  • modified poly-4-methyl-1-pentene (C) relative to 100 parts by weight of the total of poly-4-methyl-1-pentene (A) and polyamide (B) (in the table below, (C) / (Expressed as ((A) + (B))) is usually 0.1 parts by weight, preferably 1 part by weight, more preferably 2 parts by weight, and particularly preferably 3 parts by weight.
  • the upper limit of the content of the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) is usually 30 parts by weight, preferably 27 parts by weight, more preferably 25 parts by weight, and particularly preferably 22 parts by weight.
  • the content of the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) exceeds 30 parts by weight, the content of the polyamide (B) is relatively lowered, and the mechanical properties of the molded article, which is a feature of the present invention, are reduced. The improvement is not observed, and the unreacted modified poly-4-methyl-1-pentene (C) may cause a problem that the surface tension increases and the releasability deteriorates.
  • the resulting resin composition can be obtained from poly-4-methyl-1-pentene (A) and polyamide (B ) Has progressed moderately, and while maintaining the release properties inherent to poly-4-methyl-1-pentene (A), the mechanical properties that are characteristic of polyamide (B) have been improved in the molded body. In addition to imparting properties, it is possible to improve moldability such as stretchability.
  • the melt tension of the poly-4-methyl-1-pentene resin composition according to the present invention is contrary to the additivity of the melt tension of poly-4-methyl-1-pentene (A) and polyamide (B).
  • FIG. 1 it has been clarified that by including a certain amount of modified poly-4-methyl-1-pentene (C), an upwardly convex numerical value is obtained depending on the amount of polyamide (B) added.
  • C modified poly-4-methyl-1-pentene
  • modified poly-4-methyl-1-pentene (C) and the polyamide (B) react to obtain a high molecular weight block polymer. Furthermore, poly-4- It is presumed that the compatibility of methyl-1-pentene (A) and polyamide (B) has improved, and the melt tension has increased.
  • the content of polyamide (B) is poly-4-methyl-1-pentene. It is particularly preferably 10 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of (A) and polyamide (B). At this time, the content of the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) is particularly preferably 3 to 22 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin composition.
  • poly-4-methyl-1-pentene (A), polyamide (B), modified poly-4- in the poly-4-methyl-1-pentene resin composition of the present invention The content of each component of methyl-1-pentene (C) is as follows when the total content of (A) to (C) is 100 parts by weight.
  • Poly-4-methyl-1-pentene (A) is 40 to 99 parts by weight, preferably 45 to 98 parts by weight, and more preferably 50 to 95 parts by weight.
  • the resulting resin composition exhibits the releasability inherent in poly-4-methyl-1-pentene. It becomes difficult.
  • the content of the thermoplastic resin (A) exceeds 99 parts by weight, the addition amount of the polyamide resin (B) and the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) is reduced.
  • the composition when formed into a molded body such as a film, sufficient strength cannot be obtained, and improvement in moldability such as stretchability is not exhibited.
  • the content of the polyamide (B) is 1 to 60 parts by weight, preferably 2 to 50 parts by weight, and more preferably 5 to 50 parts by weight.
  • the addition amount of the polyamide resin (B) is less than 1 part by weight, the strength of the molded article such as a film obtained from the resin composition is not improved, and the moldability such as stretchability is not improved.
  • the amount exceeds 60 parts by weight the releasability inherent in poly-4-methyl-1-pentene deteriorates in the resin composition.
  • the content of the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) is 0.1 to 20 parts by weight, preferably 1 to 18 parts by weight, more preferably 2 to 15 parts by weight. Modified poly-4-methyl-1-pentene (C) If the content is in this range, the resulting resin composition retained the releasability inherent in poly-4-methyl-1-pentene. The mechanical properties of the molded body made of the resin composition are improved as it is, and the moldability such as stretchability can be improved.
  • additives for resin can be optionally added to the poly-4-methyl-1-pentene-based resin composition in accordance with its use within a range not impairing the effects of the present invention.
  • additives for resins include pigments, dyes, fillers, lubricants, plasticizers, mold release agents, antioxidants, flame retardants, ultraviolet absorbers, antibacterial agents, surfactants, antistatic agents, and weathering stability.
  • pigment examples include inorganic contents (titanium oxide, iron oxide, chromium oxide, cadmium sulfide, etc.) and organic pigments (azo lake, thioindigo, phthalocyanine, anthraquinone).
  • organic pigments examples include azo series, anthraquinone series, and triphenylmethane series.
  • the addition amount of these pigments and dyes is not particularly limited, but is generally 5% in total with respect to the total weight of the poly-4-methyl-1-pentene resin composition comprising (A) to (C). % Or less, preferably 0.1 to 3% by weight.
  • Fillers include glass fiber, carbon fiber, silica fiber, metal (stainless steel, aluminum, titanium, copper, etc.) fiber, carbon black, silica, glass beads, silicate (calcium silicate, talc, clay, etc.), metal oxide ( Iron oxide, titanium oxide, alumina, etc.), metal carbonates (calcium sulfate, barium sulfate, etc.) and various metals (magnesium, silicon, aluminum, titanium, copper, etc.) powder, mica, glass flakes and the like. These fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • lubricant examples include wax (carnauba wax etc.), higher fatty acid (eg stearic acid), higher alcohol (stearyl alcohol etc.), higher fatty acid amide (eg stearic acid amide) and the like.
  • Plasticizers include aromatic carboxylic acid esters (such as dibutyl phthalate), aliphatic carboxylic acid esters (such as methylacetylricinoleate), aliphatic dialcolic acid esters (such as adipic acid-propylene glycol polyester), and aliphatic tricarboxylic acids.
  • aromatic carboxylic acid esters such as dibutyl phthalate
  • aliphatic carboxylic acid esters such as methylacetylricinoleate
  • aliphatic dialcolic acid esters such as adipic acid-propylene glycol polyester
  • aliphatic tricarboxylic acids include esters (such as triethyl citrate), phosphoric acid triesters (such as triphenyl phosphate), epoxy fatty acid esters (such as epoxybutyl stearate), and petroleum resins.
  • Release agents include higher fatty acid lower (C1-4) alcohol esters (butyl stearate, etc.), fatty acid (C4-30) polyhydric alcohol esters (hardened castor oil, etc.), fatty acid glycol esters, liquid paraffin, etc. Is mentioned.
  • Antioxidants include phenols (2,6-di-t-butyl-4-methylphenol), polycyclic phenols (2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), etc.) Phosphorus-based (tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) -4,4-biphenylenediphosphonate, etc.), amine-based (N, N-diisopropyl-p-phenylenediamine, etc.) antioxidants Can be mentioned.
  • flame retardants examples include organic flame retardants (nitrogen-containing, sulfur-containing, silicon-containing, phosphorus-containing, etc.) and inorganic flame retardants (antimony trioxide, magnesium hydroxide, zinc borate, red phosphorus, etc.). Can be mentioned.
  • UV absorber examples include benzotriazole, benzophenone, salicylic acid, and acrylate.
  • Antibacterial agents include quaternary ammonium salts, pyridine compounds, organic acids, organic acid esters, halogenated phenols, organic iodine, and the like.
  • Nonionic surfactants include nonionic, anionic, cationic or amphoteric surfactants.
  • Nonionic surfactants include polyethylene glycol type nonionic surfactants such as higher alcohol ethylene oxide adducts, fatty acid ethylene oxide adducts, higher alkylamine ethylene oxide adducts and polypropylene glycol ethylene oxide adducts, polyethylene oxide, and fatty acid esters of glycerin.
  • Polyanhydric alcohol type nonionic surfactants such as fatty acid ester of pentaerythritol, fatty acid ester of sorbit or sorbitan, alkyl ether of polyhydric alcohol, aliphatic amide of alkanolamine, etc.
  • sulfate salts such as alkali metal salts of higher fatty acids, sulfonates such as alkylbenzene sulfonates, alkyl sulfonates, paraffin sulfonates, Include a phosphoric acid ester salts such as grade alcohol phosphate ester salt, the cationic surfactants, such as quaternary ammonium salts such as alkyl trimethyl ammonium salts.
  • amphoteric surfactants include amino acid-type double-sided surfactants such as higher alkylaminopropionates, betaine-type amphoteric surfactants such as higher alkyldimethylbetaine and higher alkyl hydroxyethylbetaine.
  • antistatic agent examples include the above-mentioned surfactants, fatty acid esters, and polymer type antistatic agents.
  • fatty acid esters examples include esters of stearic acid and oleic acid
  • polymer antistatic agents include polyether ester amides.
  • the addition amount of various additives such as the above fillers, lubricants, plasticizers, mold release agents, antioxidants, flame retardants, ultraviolet absorbers, antibacterial agents, surfactants, antistatic agents, and the like impairs the purpose of the present invention.
  • the amount of the poly-4-methyl-1-pentene resin composition comprising (A) to (C) is 0.1 to It is preferably 30% by weight.
  • the production method of the poly-4-methyl-1-pentene resin composition according to the present invention is not particularly limited.
  • poly-4-methyl-1-pentene (A), polyamide (B) and The modified poly-4-methyl-1-pentene (C) and other optional components are mixed at the above-mentioned addition ratio, and then melt-kneaded.
  • the method of melt kneading is not particularly limited, and can be performed using a melt kneading apparatus such as a commercially available extruder.
  • the cylinder temperature of the part kneaded by the kneader is usually 220 to 300 ° C., preferably 250 to 290 ° C.
  • the temperature is lower than 220 ° C.
  • the reactivity between the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) and the polyamide (B) is lowered and the kneading becomes insufficient, and the physical properties of the resin composition are improved. Absent.
  • poly-4-methyl-1-pentene (A) may be thermally decomposed.
  • the kneading time is usually 0.1 to 30 minutes, particularly preferably 0.5 to 5 minutes.
  • the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) may be thermally decomposed. May happen.
  • molded products comprising a poly-4-methyl-1-pentene resin composition examples include extruded films and sheets, injection molded products, stretch molded products, inflation molded products, laminate molded products, blow molded products, and the like. Is mentioned.
  • These molded bodies can be produced by the following methods, respectively.
  • Extruded film, extruded sheet An extruded film or an extruded sheet is obtained by molding the resin composition according to the present invention with a general T-die extruder. Specifically, an extruded film or sheet is formed by molding with a single-screw extruder at a predetermined cylinder temperature of usually 250 to 300 ° C. and a predetermined cast roll temperature of usually 0 to 50 ° C.
  • the thickness of the extruded film or extruded sheet obtained by molding the resin composition of the present invention depends on the intended use, but is usually 5 to 1000 ⁇ m, preferably 50 to 100 ⁇ m when used as a release film. . If it is this range, it is excellent from productivity of a film, a pinhole does not arise at the time of film forming, and since sufficient intensity
  • the resin composition according to the present invention melts and softens pellets and fills the mold, and an injection-molded product is obtained at a molding temperature of usually 250 to 300 ° C. and a molding cycle of usually 20 to 120 seconds.
  • the obtained injection-molded product has higher impact resistance, strength and creep than a resin composition in which only poly-4-methyl-1-pentene (A) and polyamide (B) are mixed.
  • a molded article having excellent mechanical properties such as properties is provided.
  • the molded product may have an Izod impact strength of 50 J / m or more, and is not practically sufficient for poly-4-methyl-1-pentene (A). It can be applied to the structural member.
  • Stretched molded body made of the resin composition of the present invention may be produced by producing a raw sheet and stretching it.
  • a raw fabric sheet There is no restriction
  • an extrusion molding method an inflation molding method, a solution casting method, or the like may be used. Furthermore, from the viewpoint of production efficiency and stabilization of the stretched molded body, it is preferable to obtain a stretched molded body by stretching and orienting the raw sheet formed by the melt extrusion molding method.
  • melt extrusion molding specifically, a single sheet extruder is molded at a predetermined cylinder temperature and a predetermined cast roll temperature to form an original sheet.
  • a raw sheet is obtained by melt extrusion molding, the transparency of the resulting sheet can be further increased by pressing and compressing between rolls of the extruder.
  • the raw sheet manufactured in advance by melt extrusion molding may be supplied to a stretch molding apparatus, or melt extrusion molding and stretch molding may be performed continuously.
  • the formed raw sheet is stretched and formed at a predetermined stretching speed with a stretching machine. Stretching may be performed by any of uniaxial stretching, biaxial stretching, sequential stretching, and the like.
  • the stretching temperature is usually in the temperature range of the glass transition point (Tg) to 200 ° C. of the resin, preferably Tg to 180 ° C., more preferably Tg to 150 ° C. Moreover, in order to improve stretchability, it is preferable to preheat the raw sheet before stretching.
  • the preheating before stretching is usually performed in a temperature range of Tg to 180 ° C., more preferably Tg to 150 ° C., usually for about 5 minutes.
  • the stretching speed is usually 0.1 mm / sec to 500 mm / sec, more preferably 0.5 mm / sec to 100 mm / sec.
  • the draw ratio is usually 1.5 to 6 times, preferably 2 to 5 times.
  • the direction of stretching is preferably performed in the direction of extruding the original sheet. If it extends
  • the thickness of the stretched molded product can be adjusted by changing the thickness of the original fabric sheet, the stretch ratio, and the like.
  • the thickness of the stretched molded article includes what was conventionally called a “sheet” in this technical field.
  • the thickness of the stretched molded product is set as the thickness which can be used for an optical use.
  • the thickness of the stretched molded product is usually 10 to 200 ⁇ m, preferably 20 to 200 ⁇ m. If it is such a range, the productivity of a film will improve more and sufficient mechanical strength will also be obtained, without producing a pinhole etc. at the time of film forming.
  • the inflation molded body comprising the resin composition of the present invention is specifically an upward direction opposite to the direction of gravity from the inflation die at a predetermined cylinder temperature in a single-screw extruder.
  • the film can be extruded and blown to obtain an blown film.
  • the blow-up rate of the inflation film is usually 0.5 to 10, preferably 1 to 5, and the take-up speed is usually 1 to 40 m / min, preferably 2 to 30 m / min, more preferably 4 to 30 m / min. is there.
  • the thickness of the film is not particularly limited, but is usually 10 to 300 ⁇ m, preferably 20 to 250 ⁇ m, and more preferably 30 to 60 ⁇ m.
  • poly-4-methyl-1-pentene has a low melt tension, so the stability of bubbles during inflation molding and blow molding is low, and there is a problem that a constant blow-up ratio cannot be maintained during inflation molding. It was.
  • Polyamide also has no high melt tension, and the molding temperature at which inflation molding can be performed is limited to the vicinity of the melting point.
  • the stability of the film at the time of inflation molding was improved by improving the melt tension, and it became possible to obtain an inflation film having a uniform width.
  • the blown film made of the present invention may be laminated blown by extruding simultaneously with other thermoplastic resins.
  • Laminated molded body In the laminated molded body, a method of laminating a film or sheet obtained by the extrusion molding method of the above (1) with another base material with an adhesive or heat, or the extrusion molding of the above (1).
  • the molten resin is directly extruded from a T-die onto a substrate such as paper, metal, plastic, etc.
  • the extrusion lamination method the resin composition of the present invention is melted in a separate extruder, and the die head
  • a laminated molded body can be obtained by a coextrusion method in which the materials are joined together and extruded at the same time, or a coextrusion lamination method combining these.
  • a co-extrusion method is preferably used in which the resin composition of the present invention is melted by another extruder, merged by a die head, and simultaneously extruded.
  • thermoplastic resin such as polyamide or polypropylene
  • the three-layer film containing the layer which consists of can be illustrated. When manufacturing a release film, the laminated body structure from which the layer which consists of a resin composition which consists of this invention becomes an outer layer is preferable.
  • the polyamide layer can be obtained using a known polyamide as long as the effect of the present invention is not hindered depending on its use.
  • the polyamide include polyamide 46 (PA46), polynonanemethylene terephthalamide (polyamide 9T), polyhexamethylene terephthalamide (polyamide 6T) and the like in addition to the polyamide (B). These polyamides can be used singly or in appropriate combination of two or more.
  • each is melted at a predetermined cylinder temperature, usually 250 to 300 ° C., and joined by a die head in a separate single-screw extruder at a predetermined cast roll temperature, usually 0 to 50 ° C. Molding is performed to produce a laminate.
  • the thickness of each laminate obtained by molding the resin composition of the present invention is usually 5 to 1000 ⁇ m, preferably 50 to 100 ⁇ m, although it depends on the intended use. If it is this range, it is excellent from productivity of a film, a pinhole does not arise at the time of film forming, and since sufficient intensity
  • the layer of the resin composition of the present invention in order to obtain a laminate having improved releasability and adhesive strength, is used as a layer of the modified poly-4-methyl-1-pentene in the resin composition. It is preferable to increase the amount of addition and to melt and knead it with an extruder. Further, as the layer composed of the resin composition of the present invention, a layer obtained by adding and kneading with an increased amount of the modified poly-4-methyl-1-pentene at the time of production of the resin composition may be used. .
  • Blow molding injection blow molding, stretch blow molding, direct blow molding
  • a preform is obtained by melting pellets of the resin composition according to the present invention with a general injection blow molding machine and filling the mold. After the obtained preform is reheated in an oven (heating furnace), it is placed in a mold maintained at a constant temperature, and a blow bottle can be formed by sending and blowing pressurized air. .
  • the resin composition of the present invention can be molded by the above-described various molding methods, and is not particularly limited, and is not limited to automobile parts, home appliance material parts, electrical / electronic parts, building members, civil engineering members, agricultural materials, and daily necessities. It can be used for various applications such as various films, breathable films and sheets, foams suitable for general industrial use and recreational use, yarns and textiles, medical or sanitary products.
  • a stretched molded body preferably a stretched film is excellent in thickness uniformity and mechanical strength as compared with an unstretched molded product.
  • Release film for printed circuit boards, thermosetting resin release film, semiconductor manufacturing sealing film, synthetic leather process paper, baking cartons and fruits and vegetables packaging materials, various medical or tableware films It can be suitably used for platelet storage bags, cell storage bags, microorganism detection medium sheets, bags used in sterilization processes that require instantaneous heat resistance, agrochemical and cosmetic bottles, and the like.
  • resin parts in the case of an injection-molded body, it is possible to expand to parts for which resin parts have been used so far, such as housing parts for products such as personal computers and mobile phones, front doors, and instrument panel boxes. If it is extrusion molding, it can be used for mandrels and sheaths which are rubber hose process members, and can be used for various purposes.
  • the melting point (Tm), maleic acid graft amount, and intrinsic viscosity [ ⁇ ] of maleic acid-modified poly-4-methyl-1-pentene used in Examples and Comparative Examples were measured by the following methods. Furthermore, the various physical-property values of the resin composition obtained by the Example and the comparative example and the molded object were measured with the following method.
  • melting point (Tm) The melting point of maleic acid-modified poly-4-methyl-1-pentene was measured in a temperature range of 30 to 280 ° C. under a nitrogen atmosphere using DSC-60 manufactured by Shimadzu Corporation. At this time, the measurement was performed under conditions of a heating rate of 10 ° C./min.
  • the amount of maleic anhydride grafted to poly-4-methyl-1-pentene was measured by preparing a press film by treating the sample at 250 ° C., preheating for 5 minutes and pressing for 3 minutes, and using a FT-IR410 model manufactured by JASCO Corporation. IR measurement was performed by the transmission method, and the peak intensity at 1860 cm ⁇ 1 and 4321 cm ⁇ 1 was calculated.
  • the intrinsic viscosity [ ⁇ ] was measured at 135 ° C. in a decalin solvent using an Ubbelohde viscometer. That is, about 20 mg of polymer powder, pellets or resin mass is dissolved in 25 ml of decalin, and the specific viscosity ⁇ sp is measured in an oil bath at 135 ° C. After adding 5 ml of decalin solvent to the decalin solution for dilution, the specific viscosity ⁇ sp is measured in the same manner. This dilution operation was further repeated twice, and the value of ⁇ sp / C when the concentration (C) was extrapolated to 0 was obtained as the intrinsic viscosity (see the following formula).
  • melt tension measurement (mN) The melt tension (melt tension) was measured as follows. Using a capilograph (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) with an attachment for measuring melt tension, 1 m of a strand lowered at a piston lowering speed of 15 mm / min from a die having a hole of ⁇ 1 mm and a length of 10 mm at 260 ° C. It was obtained from the value of the take-up load of the pulley with a load cell when it was broken by taking it at 40 m / min after stabilization and taking it further at 40 m / min.
  • the resulting maleic acid-modified poly-4-methyl-1-pentene has a melting point (Tm) of 222 ° C., the amount of maleic acid grafted onto poly-4-methyl-1-pentene is 0.8% by weight, 135 ° C., decalin
  • Tm melting point
  • decalin The intrinsic viscosity [ ⁇ ] was 1.5 dl / g.
  • Poly-4-methyl-1-pentene (A) is MX002 (MFR (260 ° C., 5 kg load) 26 g / 10 min, melting point (Tm) 224 ° C.) or RT18 (MFR (260 ° C., 5 kg) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. Load) 20 g / 10 min, melting point (Tm) 235 ° C.).
  • CM1041LO PA6, MFR (260 ° C., 5 kg load) 13 g / 10 min, melting point (Tm) 225 ° C.
  • Tm melting point
  • an injection test piece having a thickness of 3.2 mm was produced on a 30-ton injection molding machine (Nex30) manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. under conditions of a cylinder temperature of 270 ° C. and a mold temperature of 70 ° C.
  • Examples 1 to 9 are shown in Table 1 and Comparative Examples 1 to 7 are shown in Table 2 with respect to the Izod impact value of the injection test piece, the physical properties of the tensile strength test of the extruded film, and the results of the surface tension measured by the method described above. Each is shown. Further, for Examples 1 to 3 and Comparative Example 6, FIG. 2 shows digital images relating to the film formation state of the extruded film depending on the polyamide (B) content. Furthermore, the result of having measured melt tension about a part of resin composition is shown to Table 1 and 2.
  • FIG. 1 and 2 shows digital images relating to the film formation state of the extruded film depending on the polyamide (B) content. Furthermore, the result of having measured melt tension about a part of resin composition is shown to Table 1 and 2.
  • Examples 10 to 18, Comparative Examples 8 and 9 70 ⁇ 70 mm was taken from the extruded films obtained in Examples 1 to 3, 7 to 9 and Comparative Examples 3 and 4, and predetermined in the MD direction of the above extruded film at a stretching temperature of 100 ° C. and a stretching speed of 2 mm / sec.
  • Is uniaxially stretched manufactured by Imoto Seisakusho Co., Ltd., automatic biaxial stretching apparatus, IMC-18BD type
  • a stretched film was obtained.
  • Table 3 and Table 4 show the values of the predetermined draw ratio and the results of the tensile test of the obtained stretched film.
  • digital images relating to the stretch-molded state of the stretched film depending on the polyamide (B) content are shown in FIG.
  • the 4-methyl-1-pentene resin composition according to the present invention can obtain a uniform film even when stretched. Can do. This is in contrast to the fact that in Comparative Example 8 in which poly-4-methyl-1-pentene (A) is stretched and formed, the film is stretched locally and a uniform film as a whole cannot be obtained. It can be said that it is excellent performance.
  • the 4-methyl-1-pentene resin composition according to the present invention increases the strength of the film by increasing the draw ratio. It became clear.
  • the extruded film of polyamide (B) can be obtained by setting the draw ratio to 2 times or more. It was revealed that the strength was comparable to that of (Comparative Example 5).
  • the stretched film obtained from the 4-methyl-1-pentene resin composition according to the present invention can be used in various applications as a new film having both releasability and strength.
  • Examples 19 to 21, Comparative Examples 10 and 11 Using the resin compositions of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 3 and 5 above, both the cylinder and the die temperature were 270 ° C. in an inflation film molding machine (Thermo Plastics Industries Co., Ltd., 20 mm ⁇ inflation film manufacturing apparatus). Inflation film molding was performed at a take-up speed of 2.5 m / min and a blow-up ratio of 2.0 to 2.5. Table 5 shows the film shape, film thickness, and tensile test properties of the resulting inflation film. Further, for Examples 19 to 21 and Comparative Example 10, FIG. 4 shows digital images relating to the molded state of the inflation film.
  • Table 5 shows the film shape, film thickness, and tensile test properties of the obtained inflation film.
  • Comparative Examples 12 and 13 show the results of the inflation film obtained from the resin composition obtained using the modified polypropylene. From the results, when the modified polypropylene is used, the elongation in the TD direction is observed in the tensile test. It was found to be significantly worse. This is presumably because the block polymer composed of the modified PP and the polyamide (B) is not sufficiently compatible with the poly-4-methyl-1-pentene (A). Clearly, when -4-methyl-1-pentene (C) is used as a compatibilizer between poly-4-methyl-1-pentene (A) and polyamide (B), particularly excellent effects are manifested. It became.
  • Example 22 both outer layers were prepared in Example 22, in which 100 parts by weight of the resin composition obtained in Example 1 and 15 parts by weight of the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) produced in Production Example 1 were used.
  • Example 23 100 parts by weight of the resin composition obtained in Example 3 and the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) produced in Production Example 1 were used. It consists of a resin composition composed of 15 parts by weight.
  • Example 24 it consists of the resin composition obtained in Example 6.
  • the inner layer is made of polyamide (B) (CM1041LO manufactured by Toray Industries, Inc.).
  • the formation of the laminated film was performed by setting the die temperature to 270 ° C. and the die clearance to 0.5 mm.
  • Table 6 shows the tensile test results of the laminated films obtained in Examples 22 to 24 and the measurement results of the peel strength between the outer layer and the inner layer.
  • the laminated film composed of the 4-methyl-1-pentene resin composition and the polyamide (B) according to the present invention consists of the 4-methyl-1-pentene resin composition in the outer layer. Since it has a layer, it has excellent releasability as is apparent from the results of Examples 1 to 9 described above. Moreover, it became clear that the said laminated
  • the laminated film comprising the 4-methyl-1-pentene resin composition and the polyamide (B) according to the present invention has a modified poly-4-methyl-1-pentene (C )) Is increased, but from the results of Examples 22 and 23 and Example 24, the timing of this addition is added and kneaded after the production of the 4-methyl-1-pentene resin composition. It has been clarified that the same effect can be obtained by any of the cases of addition and kneading when the 4-methyl-1-pentene resin composition is produced.
  • modified poly-4-methyl-1-pentene (C) it is possible to add the modified poly-4-methyl-1-pentene (C) to the 4-methyl-1-pentene resin composition again in the production on a small scale.
  • the amount of modified poly-4-methyl-1-pentene (C) is increased in the manufacturing stage of the 4-methyl-1-pentene resin composition in consideration of cost. It is also possible to take measures. Therefore, it can respond flexibly in the selection of the manufacturing process.
  • a film molding machine Thermo Plastics Industry Co., Ltd., three-type three-layer film forming apparatus
  • the I layer is made of the resin composition of Example 1
  • the II layer is made of the resin composition of Example 6
  • the III layer is made of polyamide (B) (CM1041LO manufactured by Toray Industries, Inc.).
  • the formation of the laminated film was performed by setting the die temperature to 270 ° C. and the die clearance to 0.5 mm.
  • Table 7 shows the tensile test results of the obtained laminated film and the measurement results of the peel strength between the II and III layers.
  • Example 25 a laminated film composed of two layers comprising a 4-methyl-1-pentene resin composition according to the present invention and one layer of polyamide (B) is an extruded film of polyamide (B) (Comparative Example 5). It became clear that it has the same degree of strength. Further, like the laminated films produced in the previous Examples 22 to 24, the laminated film in this example shows a good interlayer adhesion since the peel strength between the resin composition layer and the polyamide layer is high. Became clear.
  • the structure of the resin which the II layer and the III layer in a present Example have is the same as the structure of the inner layer of Example 24, and an outer layer.
  • the thickness of the II-layer resin composition sample layer was thinner than that of the outer resin composition layer of Example 24, and the modified poly-4-methyl-1-pentene (C ) Component is present in the vicinity of the interface depth that contributes to adhesion, more than in Example 24, and it can be assumed that the amount that can be involved in adhesion with the polyamide layer increases. I think it was not possible.
  • the molded body made of the poly-4-methyl-1-pentene resin composition of the present invention has the stretchability, melt tension, inflation while maintaining the low surface tension possessed by poly-4-methyl-1-pentene (A).
  • a molded body with improved moldability can be obtained.
  • the present invention is very useful especially in the field of release films.

Abstract

[課題]ポリ－４－メチル－１－ペンテンの特長である離型性、低吸水性を保持したまま、フィルム強度、ならびに各種成形体の成形性が向上したポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物、およびその成形体を提供すること。 [解決手段]ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）５０～９９重量部と、ポリアミド（Ｂ）１～５０重量部（ただし、（Ａ）と（Ｂ）の合計量を１００重量部とする）に対して、エチレン性不飽和結合含有モノマーでグラフト変性された変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）を０．１～３０重量部を含んでなるポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物によって上記課題が解決される。

Description

ポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物および該組成物から得られる成形体
　本発明は、ポリ－４－メチル－１－ペンテンとポリアミドおよびエチレン性不飽和結合含有モノマーでグラフト変性された変性ポリ－４－メチル－１－ペンテンからなる樹脂組成物、および該組成物からなる成形体およびフィルムに関する。
　４－メチル－１－ペンテンをモノマーとする重合体（ポリ－４－メチル－１－ペンテン）は、透明性、離型性、耐熱性等に優れているため各種用途に広く使用されている。例えば、シート、フィルムは高融点、良好な離型性、高い透明性などの特長を活かして離型フィルムなどに使用され、成形体ではゴムホースマンドレルなどに使用されている（特許文献１）。
　しかしながら、ポリ－４－メチル－１－ペンテンは融点が高いにもかかわらず、高温下での弾性率、強度、熱寸法安定性が低い、もしくは、常温での成形体の強度、耐衝撃性が低いという欠点がこれまでに認識されている。
　一般に、樹脂シートを延伸すると、室温及び高温下での機械的強度が向上することが知られている。ところが、ポリ－４－メチル－１－ペンテンから得られるシートは、延伸成形性が悪く、ネッキングなどの延伸ムラや延伸切れが多く発生しやすい。このため、ポリ－４－メチル－１－ペンテン以外の熱可塑性樹脂との多層フィルムを製造し延伸する方法が提案されている（特許文献２）。
　また、既存のポリ－４－メチル－１－ペンテンは溶融張力が低く、インフレーション成形やブロー成形時のバブルの安定性が低く、インフレーション成形中に一定のブロー比を保てないなどの問題があり、ポリ－４－メチル－１－ペンテンは成形法が限定されるという問題点もこれまでに認識されている。
　これまでにポリ－４－メチル－１－ペンテン系重合体からなるフィルム、シートに関しては、ポリ－４－メチル－１－ペンテンの離型性を保持したまま強度、あるいは高温での弾性率、および多種成形性の改良を行うために、ポリプロピレンやポリアミドなどの他の熱可塑性樹脂を中間層とする多層フィルムなどの複合化が検討されている（特許文献３、４等）。しかしながら、これらの文献に記載の方法では、ポリ－４－メチル－１－ペンテンと他の熱可塑性樹脂との剥離を防ぐために、接着性樹脂からなる接着層が必要であるとともに、多層フィルムは樹脂の再利用ができないという問題点もある。
　一方で、強度、弾性率、成形性の改良策として、ポリ－４－メチル－１－ペンテンとポリアミドなどの熱可塑性樹脂とのアロイ化が挙げられる。例えば、酸変性したポリエチレンやポリプロピレンを相溶化剤とする、ポリアミドとポリ－４－メチル－１－ペンテンのアロイ化が提案されているが（特許文献５、６等）、これらは主にポリアミドが主成分（マトリックス）となるポリマーアロイであり、ポリアミドの欠点である高密度、吸水性、耐薬品性の改良に関する報告であって、ポリ－４－メチル－１－ペンテンの特長である離型性、低吸水性などを保持したまま、ポリ－４－メチル－１－ペンテンの強度、成形性を改良することについては一切触れられていない。また、当該特許文献５、６には、射出成形体の製造にかかる記載はあるものの、延伸性やインフレ成形性などのフィルムの成形性改良に関する検討はなされていなかった。
特開２０００－１９８１１８号公報 特開２００２－１９２６７３号公報 特開２００２－１５８２４２号公報 特開平１１－６０８４８号公報 特開平４－１２０１６９号公報 特公平２－５１９４１号公報
　本発明が解決しようとする課題は、ポリ－４－メチル－１－ペンテンの特長である離型性を保持したまま、ポリ－４－メチル－１－ペンテンの欠点であった各種成形体の成形性、特にフィルムの成形性を向上させることができるポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物を提供し、さらに当該樹脂組成物から得られる高強度の成形体（フィルム）を提供することにある。
　本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意研究した結果、ポリ－４－メチル－１－ペンテンとポリアミド、およびエチレン性不飽和結合含有モノマーでグラフト反応をすることにより得られた酸無水物などの官能基を含有する変性ポリ－４－メチル－１－ペンテンを特定の割合で含む樹脂組成物が、ポリ－４－メチル－１－ペンテンの特長である離型性を保持したまま、ポリ－４－メチル－１－ペンテンの欠点であった各種成形体の成形性、特にフィルムの成形性を向上させることができ、さらに当該樹脂組成物から得られる成形体（フィルム）の強度が上がることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明にかかるポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物は、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）５０～９９重量部と、ポリアミド（Ｂ）１～５０重量部（ただし、（Ａ）と（Ｂ）の合計量を１００重量部とする）に対して、エチレン性不飽和結合含有モノマーでグラフト変性された変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）を０．１～３０重量部含んでなることを特徴とする。
　本発明において、前記ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）を５８～９２重量部、前記ポリアミド（Ｂ）を８～４２重量部含んでなることが好ましい。
　本発明において、前記ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）は、以下の（Ａ－ｉ）および（Ａ－ii）の要件を満たすことが好ましい。
　（Ａ－ｉ）メルトフローレート（ＭＦＲ；ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８、２６０℃、５ｋｇｆ）が１～５００ｇ／１０ｍｉｎ、
　（Ａ－ii）融点（Ｔｍ）が２１０～２５０℃。
　本発明において、前記ポリアミド（Ｂ）は、以下の（Ｂ－ｉ）および（Ｂ－ｉｉ）の要件を満たすことが好ましい。
　（Ｂ－ｉ）メルトフローレート（ＭＦＲ；ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８、２６０℃、５ｋｇｆ）が１～５００ｇ／１０ｍｉｎ、
　（Ｂ－ii）融点（Ｔｍ）が１５０～３００℃。
　本発明において、前記変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）は、以下の（Ｃ－ｉ）～（Ｃ－iii）の要件を満たすことが好ましい。
　（Ｃ－ｉ）融点（Ｔｍ）が２００～２４０℃、
　（Ｃ－ii）変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）中のエチレン性不飽和結合含有モノマーのグラフト量が０．１～１０重量％、
　（Ｃ－iii）１３５℃、デカリン中での極限粘度［η］が０．２～４ｄｌ／ｇ。
　エチレン性不飽和結合含有モノマーは、無水マレイン酸であることが好ましい。
　また、本発明にかかる成形体は前記ポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物を含んでなることを特徴とする。
　前記成形体の好ましい形状としては、延伸フィルム、インフレーションフィルム、積層体、および離型フィルムが挙げられる。
　本発明のポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物は、従来知られているポリ－４－メチル－１－ペンテンと熱可塑性樹脂とのアロイでは達成することが困難であった、ポリ－４－メチル－１－ペンテンの特長である離型性、低吸水性などを保持したまま、さらに延伸性やインフレーション成形性などの成形性を改良することができ、当該樹脂組成物を含む成形体の強度が高いという顕著な効果を奏している。そのため、本発明のポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物を含んでなる成形体、特に延伸フィルム、インフレーションフィルム、積層体、および離型フィルムなどを好適に得ることができる。
図１は、樹脂組成物中のポリアミド（Ｂ）含量（重量部）と樹脂組成物の表面張力の関係を示したグラフである（実施例１～３、比較例３、５および７）。 図２は、実施例１～３および比較例６について、ポリアミド（Ｂ）の含有量による押出フィルムの成膜状態を示したデジタル画像である。 図３は、実施例１０～１２および比較例８について、ポリアミド（Ｂ）の含有量による延伸フィルムの延伸成形状態を示したデジタル画像である。 図４は、実施例１９～２１および比較例１０について、ポリアミド（Ｂ）の含有量によるインフレーションフィルムの成形状態を示したデジタル画像である。
　以下に、本発明にかかる４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物、当該樹脂組成物を含んでなる成形体について詳説する。
　＜ポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物＞
　本発明にかかるポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物は、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）、ポリアミド（Ｂ）、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）を必須の構成成分として包含する。
　以下、これらの成分および任意に添加してもよい成分について説明する。
　〔ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）〕
　本発明で用いられるポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）は、チーグラー・ナッタ触媒やメタロセン触媒などの公知のオレフィン重合用触媒の存在下で、４－メチル－１－ペンテンを含むモノマーを重合することにより製造される。
　ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）は、例えば、４－メチル－１－ペンテンの単独重合体、あるいは４－メチル－１－ペンテンと他のモノマーとの共重合体が挙げられ、本発明の効果を奏する限り、そのいずれの意味も含む。
　前記４－メチル－１－ペンテンと共重合する他のモノマーとしては、エチレンおよび４－メチル－１－ペンテンを除く炭素原子数３～２０のα－オレフィンが挙げられる。該α－オレフィンとしては、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、３－メチル－１－ペンテン、３－エチル－１－ペンテン、４，４－ジメチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセン、４－エチル－１－ヘキセン、３－エチル－１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセンおよび１－エイコセンなどが挙げられる。これらのうち、好ましくは４－メチル－１－ペンテンを除く炭素原子数６～２０のα－オレフィンであり、さらに好ましくは炭素原子数８～２０のα－オレフィンである。これらのα－オレフィンは、１種単独または２種以上組み合わせて用いることができる。
　ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）が共重合体である場合、共重合体を構成する４－メチル－１－ペンテンに由来する構成単位の量は、通常９０モル％以上、好ましくは９５モル％以上である。
　本発明で用いられるポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）は、好ましくは、下記要件（Ａ－ｉ）および（Ａ－ii）を満たす。
　（Ａ－ｉ）メルトフローレート（ＭＦＲ；ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８、２６０℃、５ｋｇｆ）が、通常１～５００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは２～１００ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは３～３０ｇ／１０ｍｉｎである。ＭＦＲが上記範囲にあると、成型時の流動性の点で好ましい。
　（Ａ－ii）融点（Ｔｍ）が、通常２１０～２５０℃、好ましくは２１５～２４５℃、より好ましくは２２０～２４０℃、さらに好ましくは２２４～２４０℃である。融点が２１０℃未満であると、当該ポリ－４－メチル－１－ペンテンを含む樹脂組成物を用いて得られる成形体の強度が低下するおそれがあり、また、融点が２５０℃を越える場合、当該ポリ－４－メチル－１－ペンテンを含む樹脂組成物を用いて得られる成形体の衝撃強度および靭性が低下する場合がある。
　なお、融点は、示差走査熱量計(ＤＳＣ)を用いて、たとえば、次のように測定される。試料３～７ｍｇをアルミニウムパン中に密封し、室温から１０℃／分で２８０℃まで加熱し、その試料を、完全融解させるために２８０℃で５分間保持する。次いで１０℃／分で－５０℃まで冷却し、－５０℃で５分間置いた後、その試料を１０℃／分で２８０℃まで再度加熱する。この２度目の加熱試験でのピーク温度を、融点（Ｔｍ）として採用する。なお、後述のポリアミド（Ｂ）および変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の融点も同様の方法で測定できる。
　本発明にかかるポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）の製造は、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）を構成するモノマーに加えて、遷移金属触媒成分および共触媒成分を含む重合触媒を重合反応器に供給する方法により行われる。
　ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）を構成するモノマーの重合は、溶液重合、懸濁重合、バルク重合法などの液相重合法、気相重合法、その他公知の重合方法で行うことができる。また重合を液相重合法で行う場合には、溶媒として不活性炭化水素を用いることもできるし、反応条件下において反応に供する液状のオレフィンを用いることもできる。さらに、本発明において重合は、回分式、半連続式、連続式の何れの方法においても行なうことができる。さらに重合を、反応条件を変えて２段以上に分けて行なうこともできる。
　ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）の製造方法に用いられる重合触媒を構成する遷移金属触媒成分としては、マグネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子供与体からなる固体状チタン触媒や、メタロセン触媒などが挙げられる。このうち、好ましくは固体状チタン触媒が挙げられ、特に好ましくは、日本国特開２００３－１０５０２２号公報に記載されている、不活性炭化水素溶媒に懸濁させたマグネシウム化合物と、電子供与体として複数の原子を間に介してエーテル結合を２以上有する化合物と、液体状態のチタン化合物とを接触させて得られるチタン、マグネシウム、ハロゲンおよび複数のエーテル結合を有する化合物からなるチタン触媒が挙げられる。
　不活性炭化水素溶媒としては、ヘキサン、デカンおよびドデカンなどが挙げられる。
　電子供与体としては、複数の原子を間に介してエーテル結合を２以上有する化合物である２－イソブチル－２－イソプロピル－１，３－ジメトキシプロパンおよび２－イソペンチル－２－イソプロピル－１，３－ジメトキシプロパンなどが挙げられる。
　マグネシウム化合物としては、無水塩化マグネシウムおよびメトキシ塩化マグネシウムなどが挙げられる。
　本発明において、固体状チタン触媒は、例えば液相重合法の場合、全液体容積１リットル当りチタン原子に換算して、通常０．０００１～０．５ミリモル、好ましくは０．０００５～０．１ミリモルの量で用いられることが好ましい。
　また、上記固体状チタン触媒において、ハロゲンおよびチタンの比率（ハロゲン／チタン）は、原子比で、通常２～１００、好ましくは４～９０であり、２以上のエーテル結合を含む化合物およびチタンの比率（２以上のエーテル結合を含む化合物／チタン）は、モル比で、通常０．０１～１００、好ましくは０．２～１０であり、マグネシウムおよびチタンの比率（マグネシウム／チタン）は原子比で、通常２～１００、好ましくは４～５０である。
　上記固体状チタン触媒と共に用いられる共触媒成分（有機金属化合物触媒成分）としては、有機アルミニウム化合物が挙げられ、たとえば、Ｒa nＡｌＸ3-nで示される有機アルミニウム化合物が挙げられる。
　Ｒa nＡｌＸ3-n中、ｎは、１～３である。Ｒaは、炭素原子数１～１２の炭化水素基、たとえば、アルキル基、シクロアルキル基およびアリール基であり、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基およびトリル基などであり、ｎが２または３の場合、同一でも異なっていてもよい。Ｘは、ハロゲンまたは水素であり、ｎが２または３の場合、同一でも異なっていてもよい。
　Ｒa nＡｌＸ3-nで示される有機アルミニウム化合物としては、たとえば、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリオクチルアルミニウムおよびトリ２－エチルヘキシルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウム；イソプレニルアルミニウムなどのアルケニルアルミニウム；ジメチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド、ジイソプロピルアルミニウムクロリド、ジイソブチルアルミニウムクロリドおよびジメチルアルミニウムブロミドなどのジアルキルアルミニウムハライド；メチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキクロリド、イソプロピルアルミニウムセスキクロリド、ブチルアルミニウムセスキクロリドおよびエチルアルミニウムセスキブロミドなどのアルキルアルミニウムセスキハライド；メチルアルミニウムジクロリド、エチルアルミニウムジクロリド、イソプロピルアルミニウムジクロリドおよびエチルアルミニウムジブロミドなどのアルキルアルミニウムジハライド；ジエチルアルミニウムハイドライドおよびジイソブチルアルミニウムハイドライドなどのアルキルアルミニウムハイドライドなどが挙げられる。
　これらのうち、トリエチルアルミニウムおよびトリイソブチルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウムが好ましい。
　共触媒成分（有機金属化合物触媒成分）の量は、たとえば、遷移金属触媒成分が固体状チタン触媒である場合には、固体状チタン触媒１ｇ当たり、通常０．１～１００００００ｇ、好ましくは１００～１００００００ｇの重合体が生成するような量であればよく、固体状チタン触媒中のチタン原子１モル当たり、通常０．１～１０００モル、好ましくは約０．５～５００モル、より好ましくは１～２００モルの量である。
　遷移金属触媒成分は、不活性有機溶媒（好ましくは、飽和脂肪族炭化水素）に懸濁して重合反応器に供給するのが好ましい。
　また、遷移金属触媒成分は３－メチル－１－ペンテンまたは４－メチル－１－ペンテンなどのα－オレフィンと予備重合した固体触媒成分として用いることが好ましい。予備重合は、遷移金属触媒成分１ｇ当たり、上記のα－オレフィンを通常０．１～１０００ｇ、好ましくは０．３～５００ｇ、より好ましくは１～２００ｇの量で重合させて行う。また、予備重合は、４－メチル－１－ペンテンの重合における反応系内の触媒濃度よりも高い触媒濃度で行うことができる。
　本発明では、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）を製造するに際し、溶解重合および懸濁重合（スラリー重合）などの液相重合法が好ましく用いられるが、さらに好ましくは懸濁重合（スラリー重合）法が用いられる。
　また、本重合時に水素を用いれば、得られる重合体の分子量を調節することができ、メルトフローレートの大きい重合体が得られる。
　さらに、本重合時に用いる固体状チタン触媒に含まれる電子供与体の種類を選定することにより、得られる重合体の立体規則性を調整することが可能となり、これにより、重合体の融点の調整が可能となる。
　本発明において、オレフィンの重合温度および重合圧力は、重合方法および重合するモノマーの種類により異なるが、重合温度は、通常１０～２００℃、好ましくは３０～１５０℃に、重合圧力は、通常常圧～５ＭＰａ－Ｇ、好ましくは０．０５～４ＭＰａ－Ｇに設定される。
　〔ポリアミド（Ｂ）〕
　本発明で用いられるポリアミド（Ｂ）としては脂肪族ポリアミド、あるいは芳香族ポリアミドが挙げられる。
　脂肪族ポリアミドとは、分子鎖中に芳香環を有していないものを指し、アミノカルボン酸、ラクタム、ジアミンと、ジカルボン酸を主たる原料とするポリアミドである。また、本発明では、脂環式ポリアミドも含む。
　アミノカルボン酸の具体例としては、３－アミノプロピオン酸、６－アミノカプロン酸、７－アミノヘプタン酸、９－アミノノナン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸等が挙げられる。
　ラクタムの具体例としては、α－ピロリドン、ε－カプロラクタム、ω－ラウロラクタム、ε－エナントラクタム、ウンデカンラクタムなどが挙げられる。
　ジアミンの具体例としては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、５－メチルノナメチレンジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１－アミノ－３－アミノメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族のジアミンが挙げられる。
　ジカルボン酸の具体例としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、１，４－シクロヘキサジカルボン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸などの脂肪族、脂環式のジカルボン酸が挙げられる。
　これらモノマー成分からなる脂肪族ポリアミド樹脂の具体例としては、ポリカプロアミド（ポリアミド６；ＰＡ６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６；ＰＡ６６）、ポリアミド６１０（ＰＡ６１０）、ポリアミド１１（ＰＡ１１）、ポリアミド１２（ＰＡ１２）などが挙げられ、これらはホモポリマーでも２種以上のコポリマーでも良い。また、ポリアミド樹脂は単独で用いてもよいが、異なるモノマーから重合されたポリアミド樹脂との混合物の形態で用いてもよい。
　芳香族ポリアミドとは、芳香族モノマー成分を少なくとも１成分含む芳香族ポリアミドであり、例えば、脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジアミン、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミン、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンを原料とし、これらの重縮合によって得られるポリアミドである。
　脂肪族ジアミン、または、脂肪族ジカルボン酸としては、前記で例示したものが挙げられる。
　芳香族ジアミンの具体例としては、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン等が挙げられ、芳香族ジカルボン酸の具体例としてはフタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等が挙げられる。
　具体的な芳香族ポリアミドの例としては、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリカプロアミドコポリマー（ポリアミド６Ｔ／６）、ポリデカアミド／ポリヘキサメチレンテレフタラミドコポリマー（ポリアミド１２／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ（２－メチルペンタメチレンテレフタルアミド）コポリマー（ポリアミド６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリ－ｍ－キシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、およびこれらの混合物ないし共重合樹脂などが挙げられる。
　これらの中でも、ポリアミド６（ナイロン６）、ポリアミド６６（ナイロン６６）、ポリアミド１１（ナイロン１１）、ポリアミド１２（ナイロン１２）、ポリアミド６１０（ナイロン６１０）、ナイロン６－６６共重合体などの脂肪族ポリアミドが、融点、粘度がポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）の値と近いものが多く存在し、樹脂組成物の製造が容易になる点、および樹脂組成物から良好な物性の射出成形品、フィルム、シートなど様々な成形体を得られる点で好ましく用いられる。
　本発明で用いられるポリアミド（Ｂ）は、好ましくは下記要件（Ｂ－ｉ）および（Ｂ－ii）を満たす。
　（Ｂ－ｉ）メルトフローレート（ＭＦＲ；ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８、２６０℃、５ｋｇｆ）が、通常１～５００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは２～１００ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは３～３０ｇ／１０ｍｉｎである。ＭＦＲが上記範囲にあると、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）と粘度、流動性の値と近くなることにより、両者が混ざりやすくなり、良好な物性を有する樹脂組成物およびフィルムやシート等を得ることができる。
　（Ｂ－ii）融点（Ｔｍ）が、通常１５０～３００℃、好ましくは１６０～２９０℃、より好ましくは１７０～２８０℃である。
　融点が１５０℃未満であると、例えば樹脂組成物の製造を溶融混練にて行う場合に、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミドの溶融状態に差が生じることから粘度差が大きくなり、双方のポリマーが混ざり難くなる点で不都合があり、融点が３００℃を超えると、当該ポリアミドを溶融混練することができる条件とした際には、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）が熱分解を起こしてしまう点で不都合がある。
　〔変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）〕
　変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）は、ポリ－４－メチル－１－ペンテンにエチレン性不飽和結合含有モノマーを、有機過酸化物を用いてグラフト変性することにより得られる。また、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）は、ポリアミド（Ｂ）の反応性官能基（カルボキシル基、アミノ基）と反応し得る官能基を１種以上有することが好ましい。
　変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）が有する官能基の種類としては、ハロゲン原子、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、水酸基、アミノ基、アミド基、イミド基、エステル基、アルコキシシラン基、酸ハライド基およびニトリル基等が挙げられる。ポリアミド（Ｂ）の反応性官能基と反応し得る官能基として、カルボキシル基や酸無水基またはこれらの誘導体を含むことが、ポリアミド（Ｂ）との反応性が高いことから特に好ましい。
　本発明で用いられる変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）は、好ましくは下記要件（Ｃ－ｉ）～（Ｃ－iii）を満たす。
　（Ｃ－ｉ）融点（Ｔｍ）は、通常２００～２４０℃、好ましくは２１０～２３５℃、より好ましくは２１５～２３０℃である。変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）とポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）の混練は、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の融点以上の温度で行うことが好ましい。ここで、混練温度が２００℃よりも低いと、混練状態が悪くなり、得られるポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の引張強度、引張伸びなど機械物性が低下する。したがって、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の融点は上記下限以上であることが好ましい。また、上限は、用いる変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）によって異なり特に限定されないが、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）と比較して溶融しにくくなり、混練状態が悪化するとの理由により、２４０℃以下が好ましい。
　（Ｃ－ii）変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）中のエチレン性不飽和結合含有モノマーのグラフト量は、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）１００重量％に対して、通常０．１～１０重量％、好ましくは０．３～７重量％、より好ましくは０．５～５重量％である。変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）のエチレン性不飽和結合含有モノマーのグラフト量が０．１重量％未満であると、ポリアミド（Ｂ）との反応性が低下し、ポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の引張強度、引張伸びなど機械物性が低下するおそれがある。また、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）のエチレン性不飽和結合含有モノマーのグラフト量が２０重量％よりも高いと、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）とポリアミド（Ｂ）の反応が過剰に進行し、架橋反応まで進行し、樹脂組成物の成形性が阻害されるおそれがある。なお、グラフト量は、赤外分光法（ＩＲ）やＮＭＲを用いて、測定できる。
　（Ｃ－iii）１３５℃、デカリン中での極限粘度［η］は、通常０．２～４ｄｌ／ｇ、好ましくは０．３～２ｄｌ／ｇである。極限粘度［η］が０．２ｄｌ／ｇ未満であると、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）自体の強度が低下するため、ポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の引張強度、引張伸びなど機械物性が低下するおそれがある。また、極限粘度［η］が４ｄｌ／ｇよりも高いと、成形時のポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）およびポリアミド（Ｂ）との粘度差が大きくなりポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の成形不良を起こすおそれがある。
　次に、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の製造方法について説明する。
　〔ポリ－４－メチル－１－ペンテン〕
　本発明において、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の原料として用いられるポリ－４－メチル－１－ペンテンとしては、特に制限は無く、市販品を含め入手可能なものを用いることができる。
　それらの中でも、本発明に係るポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）に規定する要件を満たすポリ－４－メチル－１－ペンテンを用いると、得られる変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）が、ポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の製造時において、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）と相溶化が好適に起こり得る点で好ましい。
　〔エチレン性不飽和結合含有モノマー〕
　本発明で用いられるエチレン性不飽和結合含有モノマーは、１分子内にラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合と１種類以上の官能基を併せ持つ化合物である。官能基としては、ハロゲン原子、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、水酸基、アミノ基、アミド基、イミド基、エステル基、アルコキシシラン基、酸ハライド、芳香族環およびニトリル基などが挙げられる。また、エチレン性不飽和結合としては、エチレン性不飽和結合を有する炭化水素基が好ましく、たとえば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基などのアルキレン基が例示される。
　エチレン性不飽和結合含有モノマーの具体例としては、不飽和カルボン酸およびその誘導体（酸無水物、酸アミド、エステル、酸ハロゲン化物および金属塩）、イミド、水酸基含有エチレン性不飽和化合物、エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物、スチレン系モノマー、アクリロニトリル、酢酸ビニルならびに塩化ビニルなどが挙げられ、好ましくは不飽和カルボン酸およびその誘導体、水酸基含有エチレン性不飽和化合物およびエポキシ基含有エチレン性不飽和化合物が挙げられる。これらのエチレン性不飽和結合含有モノマーは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　不飽和カルボン酸およびその誘導体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、α－エチルアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、エンドシス－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２，３－ジカルボン酸（ナジック酸、商標）、無水ナジック酸およびメチル－エンドシス－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボン酸（メチルナジック酸、商標）などの不飽和カルボン酸およびその無水物；ならびに（メタ）アクリル酸メチルなどの不飽和カルボン酸エステル、不飽和カルボン酸ハライド、不飽和カルボン酸アミドおよびイミドなどが挙げられ、
　好ましくは塩化マロニル、マレイミド、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水ナジック酸、（メタ）アクリル酸、ナジック酸、マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチルおよび（メタ）アクリル酸メチルなどが挙げられ、より好ましくは（メタ）アクリル酸、マレイン酸、ナジック酸、無水マレイン酸、無水ナジック酸および（メタ）アクリル酸メチルが挙げられる。不飽和カルボン酸およびその誘導体は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　水酸基含有エチレン性不飽和化合物としては、例えば、２－ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリレート、テトラメチロールエタンモノ（メタ）アクリレート、ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートおよび２－（６－ヒドロキシヘキサノイルオキシ）エチル（メタ）アクリレート、１０－ウンデセン－１－オール、１－オクテン－３－オール、２－メチロールノルボルネン、ヒドロキシスチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、グリセリンモノアリルエーテル、アリルアルコール、アリロキシエタノールおよび２－ブテン－１，４－ジオールおよびグリセリンモノアルコールなどが挙げられ、
　好ましくは１０－ウンデセン－１－オール、１－オクテン－３－オール、２－メタノールノルボルネン、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシスチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、グリセリンモノアリルエーテル、アリルアルコール、アリロキシエタノール、２－ブテン－１，４－ジオールおよびグリセリンモノアルコールなどが挙げられ、
　より好ましくは２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートおよび２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートが挙げられる。水酸基含有エチレン性不飽和化合物は１種単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。
　エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物の具体例としては、下記式（Ｉ）で表される不飽和グリシジルエステル類、下記式（II）で表される不飽和グリシジルエーテル類、および下記式（III）で表されるエポキシアルケン類などが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（Ｉ）中、Ｒは重合可能なエチレン性不飽和結合を有する炭化水素基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（II）中、Ｒは重合可能なエチレン性不飽和結合を有する炭化水素基を示し、Ｘは－ＣＨ2－Ｏ－または－Ｃ6Ｈ4－Ｏ－で表される２価の基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（III）中、Ｒ1は重合可能なエチレン性不飽和結合を有する炭化水素基を示し、Ｒ2は水素原子またはメチル基を示す。
　エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物の具体例としては、グリシジル（メタ）アクリレート、イタコン酸のモノまたはジグリシジルエステル、ブテントリカルボン酸のモノ、ジまたはトリグリシジルエステル、テトラコン酸のモノまたはジグリシジルエステル、ナジック酸（商標）のモノまたはジグリシジルエステル、メチルナジック酸（商標）のモノまたはジグリシジルエステル、アリルコハク酸のモノまたはジグリシジルエステル、ｐ－スチレンカルボン酸のグリシジルエステル、アリルグリシジルエーテル、２－メチルアリルグリシジルエーテル、スチレン－ｐ－グリシジルエーテル、３，４－エポキシ－１－ブテン、３，４－エポキシ－３－メチル－１－ブテン、３，４－エポキシ－１－ペンテン、３，４－エポキシ－３－メチル－１－ペンテン、５，５－エポキシ－１－ヘキセンおよびビニルシクロヘキセンモノオキシドなどが挙げられ、
　好ましくグリシジルアクリレートおよびグリシジルメタクリレートが挙げられる。エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物は１種単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。
　エチレン性不飽和結合含有モノマーのうち、より好ましくは不飽和カルボン酸またはその誘導体であり、特に好ましくは不飽和カルボン酸無水物であり、最も好ましくは、ポリアミドの末端のアミノ基との反応性が高いという理由から無水マレイン酸である。
　〔有機過酸化物〕
　本発明で用いられる有機過酸化物としては、ポリ－４－メチル－１－ペンテンにエチレン性不飽和結合含有モノマーをグラフト変性できれば特に限定されず、公知のものを使用できる。
　有機過酸化物しては、たとえば、１，１－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）シクロヘキサン、２，２－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）オクタン、ｎ－ブチル－４，４－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）バラレートおよび２，２－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ブタンなどのペルオキシケタール類；ジ－ｔ－ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ｔ－ブチルクミルペルオキシド、α，α’－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサンおよび２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３などのジアルキルペルオキシド類；アセチルペルオキシド、イソブチルペルオキシド、オクタノイルペルオキシド、デカノイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、３，５，５－トリメチルヘキサノイルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、２，５－ジクロロベンゾイルペルオキシドおよびｍ－トリオイルペルオキシドなどのジアシルペルオキシド類；ｔ－ブチルオキシアセテート、ｔ－ブチルペルオキシイソブチレート、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルペルオキシラウリレート、ｔ－ブチルペルオキシベンゾエート、ジｔ－ブチルペルオキシイソフタレート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルペルオキシマレイックアシッド、ｔ－ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、クミルペルオキシオクテートなどのペルオキシエステル類；ジ（２－エチルヘキシル）ペルオキシジカーボネートおよびジ（３－メチル－３－メトキシブチル）ペルオキシジカーボネートなどのペルオキシジカーボネート類；ならびにｔ－ブチルハイドロペルオキシド、クメンハイドロペルオキシド、ジイソプロピルベンゼンハイドロペルオキシド、２，５－ジメチルヘキサン－２，５－ジハイドロペルオキシドおよび１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロペルオキシドなどのハイドロペルオキシド類が挙げられ、
　好ましくはｔ－ブチルペルオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエートおよびジクミルペルオキシドなどが挙げられる。
　〔変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の製造方法〕
　変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）は、ポリ－４－メチル－１－ペンテンと、エチレン性不飽和結合含有モノマーと、有機過酸化物を、加熱条件下でグラフト変性反応させることにより製造される。変性反応は、溶媒の存在下に行うこともできるし、溶媒の非存在下に行うこともできる。
　溶媒の存在下で行う場合、溶媒としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカンおよび灯油などの脂肪族炭化水素；メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロオクタンおよびシクロドデカンなどの脂環族炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、クメン、エチルトルエン、トリメチルベンゼン、シメンおよびジイソプロピルベンゼンなどの芳香族炭化水素；ならびにクロロベンゼン、ブロモベンゼン、ｏ－ジクロロベンゼン、四塩化炭素、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエタンおよびテトラクロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素などが挙げられる。
　溶媒の存在下で行う変性反応の温度は、特に限定さないが、通常５０～３００℃、好ましくは６０～２９０℃である。変性反応の時間は、特に限定さないが、通常１分～１０分、好ましくは２分～９分である。変性反応は、常圧および加圧のいずれの条件下においても行うことができる。反応に供給されるエチレン性不飽和結合含有モノマーの割合は、特に限定さないが、ポリ－４－メチル－１－ペンテン１００重量部に対して、通常０．２～１００重量部、好ましくは０．５～５０重量部である。
　溶媒の非存在下で行う場合は、特に溶融状態で混練して変性反応を行うことが好ましい。具体的には、樹脂同士あるいは樹脂と固体または液体の添加物を、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダーおよびブレンダーなどにより混合し、均一な混合物とした後、該混合物を混練する方法が挙げられる。混練には、例えば、バンバリーミキサー、プラストミル、ブラベンダープラストグラフ、および一軸または二軸の押出機などが用いられる。
　ポリ－４－メチル－１－ペンテンの変性方法として特に好ましくは、一軸または二軸押出機を用い、あらかじめ十分に予備混合したポリ－４－メチル－１－ペンテン、エチレン性不飽和結合含有モノマーおよび／またはその誘導体、ならびに有機過酸化物を押出機の供給口より供給して混練を行う方法である。本変性方法を用いると、連続生産が可能となり、生産性が向上する。
　混練機の混練を行う部分のシリンダ温度は、特に限定さないが、通常２００～３００℃、好ましくは２２０～２９０℃である。温度が２００℃よりも低いと変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）中のグラフト量が向上しない場合があり、温度が３００℃よりも高いと、ポリ－４－メチル－１－ペンテンの分解が起こる場合がある。混練時間は、特に限定さないが、通常０．１～３０分間、好ましくは０．５～５分間である。混練時間が０．１分に満たないと十分なグラフト量は得られない場合があり、また、混練時間が３０分を超えると変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の分解が起こる場合がある。
　変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の製造方法において、溶融混練で製造する場合、各成分の配合割合としては、ポリ－４－メチル－１－ペンテン１００重量部に対して、エチレン性不飽和結合含有モノマーを通常０．１～２０重量部、好ましくは０．３～１０重量部、より好ましくは０．５～５重量部、および有機過酸化物を通常０．００１～１０重量部、好ましくは０．００５～５重量部、より好ましくは０．０１～４重量部である。
　上述のようにして得られた変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）は、用いるエチレン性不飽和結合含有モノマーの種類により、カルボキシル基、酸無水物基またはこれらの誘導体、エポキシ基、水酸基、アミノ基、アミド基、イミド基、エステル基、アルコキシシラン基、酸ハライド基、芳香族環およびニトリル基などを有し、好ましくはカルボキシル基、酸無水物基またはこれらの誘導体、アミド基、エステル基、酸ハライド基を有し、より好ましくはカルボキシル基、酸無水物基、アミド基、エステル基、酸ハライド基を有する。
　〔ポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物中の各成分の含有量〕
　本発明のポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物は、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）の合計１００重量部に対して、特定量の変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）を含む。
　ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）の合計１００重量部に対して、樹脂組成物中のポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）の含有量（下記表では、（Ａ）／（（Ａ）＋（Ｂ））と表現）の下限は、通常５０重量部、好ましくは５０重量部を超えて、より好ましくは５３重量部、さらに好ましくは５５重量部、特に好ましくは５８重量部である。ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）の含有量の上限は、通常９９重量部、好ましくは９８重量部、さらに好ましくは９５重量部、特に好ましくは９２重量部である。
　ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）の含有量が５０重量部より少ないと、得られる樹脂組成物はポリ－４－メチル－１－ペンテンが本来有している離型性を発現し難くなる。一方、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）の含有量が９９重量部を超えると、ポリアミド（Ｂ）、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテンの（Ｃ）の添加量が少なくなり、このような樹脂組成物では、フィルムなどの成形体とした場合、十分な強度が得られず、また、延伸性など成形性の改良を発現しない。
　ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）の合計１００重量部に対して、樹脂組成物中のポリアミド（Ｂ）の含有量（下記表では、（Ｂ）／（（Ａ）＋（Ｂ））と表現）の下限は、通常１重量部、好ましくは２重量部、さらに好ましくは５重量部、特に好ましくは８重量部である。ポリアミド（Ｂ）の含有量の上限は、通常５０重量部、好ましくは５０重量部未満、より好ましくは４７重量部、さらに好ましくは４５重量部、特に好ましくは４２重量部である。
　ポリアミド（Ｂ）の添加量が１重量部を下回る場合は、樹脂組成物から得られるフィルムなどの成形体の強度の向上が見られず、また、延伸性など成形性の改良も見られない。一方、５０重量部を越えると、当該樹脂組成物はポリ－４－メチル－１－ペンテンが本来有している離型性が悪化する。
　ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）の合計１００重量部に対して、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の含有量（下記表では、（Ｃ）／（（Ａ）＋（Ｂ））と表現）の下限は、通常０．１重量部、好ましくは１重量部、さらに好ましくは２重量部、特に好ましくは３重量部である。変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の含有量の上限は、通常３０重量部、好ましくは２７重量部、さらに好ましくは２５重量部、特に好ましくは２２重量部である。
　変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の含有量が３０重量部を超えると、相対的にポリアミド（Ｂ）の含量が低下して、本発明の特徴である成形体の機械物性の向上が見られなく、また、未反応の変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）により、表面張力が増加し、離型性の悪化が起こる不具合が生じる可能性がある。
　一方、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の含有量が上述した範囲内にあると、得られる樹脂組成物は、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）の相溶化が程よく進み、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）が本来有している離型性を保持したまま、ポリアミド（Ｂ）の特徴である機械物性の向上を成形体に付与できるとともに、延伸性など成形性の改良も行うことが可能となる。
　特に、本発明にかかるポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の溶融張力は、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）の溶融張力の加成性に反し、図１に示すとおり、一定の変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）を含むことで、ポリアミド（Ｂ）の添加量によって上に凸の数値をとることが明らかとなった。これは、通常の樹脂組成物では、溶融張力が加成性に従うか、若しくは双方の和よりも小さな値になることに比べて特異的な特徴を有するものである。この理由は、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の存在に起因するものと推定される。より具体的には、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）とポリアミド（Ｂ）が反応し、高分子量のブロックポリマーが得られ、さらに高分子量のブロックポリマーの存在によりポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）の相溶性が向上し、溶融張力が増大したと推定される。
　さらに、下記実施例と比較例の対比から、成膜性、離型性、延伸性やインフレ成形性の観点を考慮すると、ポリアミド（Ｂ）の含有量は、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）の合計１００重量部に対して、１０～４０重量部であることが特に好ましい。また、この際、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物１００重量部に対して、３～２２重量部であることが特に好ましい。
　また、本発明のその他の態様としては、本発明のポリ－４－メチル－１－ペンテン樹脂組成物におけるポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）、ポリアミド（Ｂ）、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の各構成成分の含有量は、（Ａ）～（Ｃ）の含量の合計量を１００重量部とした場合、以下の通りである。
　ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）は４０～９９重量部、好ましくは４５～９８重量部、さらに好ましくは５０～９５重量部である。ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）の含有量が４０重量部より少ないと、得られる樹脂組成物はポリ－４－メチル－１－ペンテンが本来有している離型性を発現し難くなる。一方、熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量が９９重量部を超えると、ポリアミド樹脂（Ｂ）、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテンの（Ｃ）の添加量が少なくなり、このような樹脂組成物では、フィルムなどの成形体とした場合、十分な強度が得られず、また、延伸性など成形性の改良を発現しない。
　ポリアミド（Ｂ）の含有量は１～６０重量部、好ましくは２～５０重量部、さらに好ましくは５～５０重量部である。ポリアミド樹脂（Ｂ）の添加量が１重量部を下回る場合は、樹脂組成物から得られるフィルムなどの成形体の強度の向上が見られず、また、延伸性など成形性の改良も見られない。一方、６０重量部を越えると、当該樹脂組成物はポリ－４－メチル－１－ペンテンが本来有している離型性が悪化する。
　また、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の含有量は０．１～２０重量部、好ましくは１～１８重量部、さらに好ましくは２～１５重量部である。変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）この範囲の含有量であれば、得られる樹脂組成物は、ポリ－４－メチル－１－ペンテンが本来有している離型性を保持したまま、樹脂組成物からなる成形体の機械物性の向上が見られるとともに、延伸性など成形性の改良も行うことが可能となる。
　〔その他成分〕
　ポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物には、その用途に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で他の樹脂用添加剤を任意に添加することができる。かかる樹脂用添加剤としては、例えば、顔料、染料、充填剤、滑剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、界面活性剤、帯電防止剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、発泡剤、結晶化助剤、防曇剤、（透明）核剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、衝撃改良剤、架橋剤、共架橋剤、架橋助剤、粘着剤、軟化剤、加工助剤などが挙げられる。これらの添加剤は、１種単独でも、適宜２種以上を組み合わせても用いることができる。
　顔料としては、無機含量（酸化チタン、酸化鉄、酸化クロム、硫化カドミウム等）、有機顔料（アゾレーキ系、チオインジゴ系、フタロシアニン系、アントラキノン系）が挙げられる。染料としてはアゾ系、アントラキノン系、トリフェニルメタン系等が挙げられる。これら顔料および染料の添加量は、特に限定されないが、前記（Ａ）～（Ｃ）からなるポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の総重量に対して、合計で、通常５重量％以下、好ましくは０．１～３重量％である。
　充填剤としてはガラス繊維、炭素繊維、シリカ繊維、金属（ステンレス、アルミニウム、チタン、銅等）繊維、カーボンブラック、シリカ、ガラスビーズ、珪酸塩（珪酸カルシウム、タルク、クレー等）、金属酸化物（酸化鉄、酸化チタン、アルミナ等）、金属の炭酸塩（硫酸カルシウム、硫酸バリウム）および各種金属（マグネシウム、珪素、アルミニウム、チタン、銅等）粉末、マイカ、ガラスフレーク等が挙げられる。これらの充填剤は１種単独または２種以上の併用いずれでもよい。
　滑剤としては、ワックス（カルナバロウワックス等）、高級脂肪酸（ステアリン酸等）、高級アルコール（ステアリルアルコール等）、高級脂肪酸アミド（ステアリン酸アミド等）等が挙げられる。
　可塑剤としては、芳香族カルボン酸エステル（フタル酸ジブチル等）、脂肪族カルボン酸エステル（メチルアセチルリシノレート等）、脂肪族ジアルボン酸エステル（アジピン酸－プロピレングリコール系ポリエステル等）、脂肪族トリカルボン酸エステル（クエン酸トリエチル等）、リン酸トリエステル（リン酸トリフェニル等）、エポキシ脂肪酸エステル（ステアリン酸エポキシブチル等）、石油樹脂等が挙げられる。
　離型剤としては、高級脂肪酸の低級（Ｃ１～４）アルコールエステル（ステアリン酸ブチル等）、脂肪酸（Ｃ４～３０）の多価アルコールエステル（硬化ヒマシ油等）、脂肪酸のグリコールエステル、流動パラフィン等が挙げられる。
　酸化防止剤としては、フェノール系（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール等）、多環フェノール系（２，２'－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）等）、リン系（テトラキス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）－４，４－ビフェニレンジホスフォネート等）、アミン系（Ｎ，Ｎ－ジイソプロピル－ｐ－フェニレンジアミン等）の酸化防止剤が挙げられる。
　難燃剤としては、有機系難燃剤（含窒素系、含硫黄系、含珪素系、含リン系等）、無機系難燃剤（三酸化アンチモン、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、赤リン等）が挙げられる。
　紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、サリチル酸系、アクリレート系等が挙げられる。
　抗菌剤としては、４級アンモニウム塩、ピリジン系化合物、有機酸、有機酸エステル、ハロゲン化フェノール、有機ヨウ素等が挙げられる。
　界面活性剤としては非イオン性、アニオン性、カチオン性または両性の界面活性剤を挙げることができる。非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキシド付加物、脂肪酸エチレンオキシド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキシド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキシド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤、ポリエチレンオキシド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリトールの脂肪酸エステル、ソルビットもしくはソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミンの脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン性界面活性剤などが挙げられ、アニオン性界面活性剤としては、例えば、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等の硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩、高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩などが挙げられ、カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第４級アンモニウム塩などが挙げられる。両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両面界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキル時ヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤などが挙げられる。
　帯電防止剤としては、上記の界面活性剤、脂肪酸エステル、高分子型帯電防止剤が挙げられる。脂肪酸エステルとしてはステアリン酸やオレイン酸のエステルなどが挙げられ、高分子型帯電防止剤としてはポリエーテルエステルアミドが挙げられる。
　上記充填剤、滑剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、界面活性剤、帯電防止剤などの各種添加剤の添加量は、本発明の目的を損なわない範囲内で用途に応じて、特に限定されないが、前記（Ａ）～（Ｃ）からなるポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の総重量に対して、それぞれ、０．１～３０重量％であることが好ましい。
　＜ポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の製造方法＞
　本発明にかかるポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物は、その製造方法には特に限定されないが、例えば、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）と、ポリアミド（Ｂ）と、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）と、他の任意成分とを上述の添加割合で混合したのち、溶融混練して得られる。
　溶融混練の方法は、特に制限されず、一般的に市販されている押出機などの溶融混練装置を用いて行うことが可能である。
　例えば、混練機にて混練を行う部分のシリンダ温度は、通常２２０～３００℃、好ましくは２５０～２９０℃である。温度が２２０℃よりも低いと変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）とポリアミド（Ｂ）との反応性が低下するとともに混練が不十分となり、樹脂組成物の物性の向上が見られない。一方、温度が３００℃よりも高いと、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）の熱分解が起こる場合がある。混練時間は、通常０．１～３０分間、特に好ましくは０．５～５分間である。混練時間が０．１分に満たないと十分なグラフト量は得られない場合があり、また、混練時間が３０分を超えると変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の熱分解が起こる場合がある。
　＜ポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物からなる各種成形体＞
　本発明に係るポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物からなる各種成形体としては、押出フィルムやシート、射出成型体、延伸成形体、インフレーション成形体、積層体成形、ブロー成形体などが挙げられる。
　これらの成型体は、それぞれ以下に示す方法により製造することができる。
　（１）押出成形フィルム、押出成形シート
　本発明に係る樹脂組成物から一般的なＴダイ押出成形機で成形することにより、押出フィルムや押出シートが得られる。具体的には、一軸押出機にて、所定のシリンダ温度通常２５０～３００℃および所定のキャストロール温度通常０～５０℃で成形を行って押出フィルムやシートを形成する。
　本発明の樹脂組成物を成形して得られる押出フィルムもしくは押出シートの厚さは、その使用用途にもよるが、離型フィルムとして使用する場合、通常５～１０００μｍ、好ましくは５０～１００μｍである。この範囲であれば、フィルムの生産性に優れ、フィルム成形時にピンホールが生じることがなく、また、十分な強度も得られることから好ましい。また他の樹脂と多層フィルムを形成してもよく、共押出成形法、押出ラミネート法、熱ラミネート法、ドライラミネート法等で多層フィルムとすることもできる。また、フィルム表面にはエンボス加工を施しても良く、フィルム成形時または成形後に延伸してもよい。さらに、成形して得られたフィルムはさらに樹脂の融点未満の温度でのアニーリング処理を行っても良い。
　（２）射出成形体
　本発明に係る樹脂組成物はペレットを溶融軟化させて金型に充填し、成型温度通常２５０～３００℃、成形サイクル通常２０～１２０秒で射出成形物が得られる。
　上記条件のもと、得られた射出成形物は、単なるポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）のみが混合されただけの樹脂組成物より耐衝撃性、強度、クリープ特性など機械物性の優れた成形物が提供される。該成形物はアイゾット衝撃強度が５０Ｊ／ｍ以上を示すこともあり、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）では実用上不十分であった家電、ＯＡ筐体部品分野、自動車材料分野などの構造部材に適用することができる。
　（３）延伸成形体
　本発明の樹脂組成物からなる延伸成形体は、原反シートを製造し、それを延伸すればよい。原反シートの製造方法に特に制限はなく、たとえばプレス成形、押出成形、インフレーション成形などの方法、または溶液流延法などの公知の方法で成形することができる。
　生産効率性の向上という観点では、押出成形法、インフレーション成形法や、溶液流延法等を用いてもよい。さらに延伸成形体の生産の効率と安定化という観点では、溶融押し出し成形法によって形成された原反シートを延伸配向させることによって、延伸成形体を得ることが好ましい。
　溶融押出し成形を行う場合、具体的には、一軸押出機にて、所定のシリンダ温度および所定のキャストロール温度で成形を行って原反シートを形成する。溶融押出し成形により原反シートを得る場合に、押出機のロール間で加圧圧縮すると、得られるシートの透明性をより高くすることができる。予め溶融押出し成形により製造しておいた原反シートを、延伸成形装置に供給してもよいし、溶融押出し成形と、延伸成形とを連続的に行ってもよい。
　形成した原反シートを、延伸機にて所定の延伸速度にて該原反シートの延伸成形を行う。延伸は、一軸延伸、二軸延伸、逐次延伸などのいずれで行ってもよい。
　延伸温度は、通常、樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）～２００℃、好ましくはＴｇ～１８０℃、より好ましくはＴｇ～１５０℃の温度範囲で行われる。また延伸性を改善するために、延伸前に、原反シートを予熱しておくことが好ましい。延伸前の予熱は、通常、Ｔｇ～１８０℃、より好ましくはＴｇ～１５０℃の温度範囲で、通常５分間程度行えば十分である。
　延伸速度は、通常０．１ｍｍ／ｓｅｃ～５００ｍｍ／ｓｅｃ、より好ましくは０．５ｍｍ／ｓｅｃ～１００ｍｍ／ｓｅｃとする。延伸倍率は、通常１．５～６倍、好ましくは２～５倍とする。結晶化度・結晶サイズを増加させないためには、延伸倍率を小さくし、延伸速度を大きくすると好ましい場合がある。延伸の方向は、原反シートの押し出し方向に行うことが好ましい。このような条件のもとで延伸すると、延伸ムラや延伸切れを発生させることなく、効率的に延伸成形体を製造することができる。
　フィルムを延伸することにより、機械的強度を有するフィルムを得ることが可能となる。また、延伸成形体の厚みは、原反シートの厚み、延伸倍率等を変えることによって調節することができる。延伸成形体の厚さに特に上限は無く、従来本技術分野において「シート」と呼ばれていたものも含む。また、延伸成形体を光学フィルムとして用いる場合には、光学用途に使用可能な程度の厚さとする。延伸成形体の厚みは、通常は１０～２００μｍであり、好ましくは２０～２００μｍである。このような範囲であれば、フィルムの生産性がより向上し、またフィルム成形時にピンホールなどを生じることなく、また充分な機械強度も得られる。
　（４）インフレーション成形体
　本発明の樹脂組成物からなるインフレーション成形体は、具体的には、一軸押出機にて、所定のシリンダ温度で、インフレーション用ダイから重力方向とは逆方向の上向方向に押出してインフレーションを行い、インフレーションフィルムを得ることができる。
　インフレーションフィルムのブローアップ比率は、通常０．５～１０、好ましくは１～５であり、引取速度は通常１～４０ｍ／分、好ましくは２～３０ｍ／分、より好ましくは４～３０ｍ／分である。フィルムの厚さは特に限定されないが、通常は１０～３００μｍ、好ましくは２０～２５０μｍ、更に好ましくは３０～６０μｍである。
　通常、ポリ－４－メチル－１－ペンテンは溶融張力が低いため、インフレーション成形やブロー成形時のバブルの安定性が低く、インフレーション成形中に一定のブローアップ比を保てないなどの問題があった。また、ポリアミドも溶融張力は高くなく、インフレーション成形を行うことが可能な成形温度が融点近傍に限られていた。
　今回の樹脂組成物により、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテンとポリアミドの反応物が存在し、高分子量のブロックポリマーが得られたこと、および、高分子量のブロックポリマーの存在によりポリ－４－メチル－１－ペンテンとポリアミドの相溶性が向上し、溶融張力を向上することが可能となった。
　さらに、溶融張力の向上によりインフレーション成形時のフィルムの安定性が向上し、幅の均一なインフレーションフィルムを得ることが可能となった。
　本発明からなるインフレーションフィルムは他の熱可塑性樹脂と同時に押出す積層インフレーション成形を行ってもよい。
　（５）積層成形体
　積層成形体においては、上記（１）の押出成形の方法で得たフィルムやシートを他の基材と接着剤や熱でラミネーションする方法や、上記（１）の押出成形の方法と同様の方法でＴダイから溶融樹脂を直接、紙、金属、プラスチックなどの基材上へ押出す押出ラミネーション法、本発明の樹脂組成物などを別の押出機で各々溶融し、ダイヘッドで合流させて同時に押出す共押出法、これらを組み合わせた共押出ラミネーションなどの方法により積層成形体を得る事ができる。
　本発明においては、本発明の樹脂組成物などを別の押出機で各々溶融し、ダイヘッドで合流させて同時に押出す共押出法が好ましく用いられる。
　例えば、（Ｉ）層として本発明からなる樹脂組成物からなる層と、（II）層としてポリアミド、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂からなる層の二層フィルム、上記の二層フィルムの中間に変性ポリ－４－メチル－１－ペンテンあるいは変性ポリプロピレンなどの接着層（III）を含む三層フィルム、外層が本発明からなる樹脂組成物からなる層であり、中間層にポリアミド、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂からなる層を含む三層フィルム、（Ｉ）層および（Ｉ）層と異なる（II）層として本発明からなる樹脂組成物からなる層と、（III）層としてポリアミド、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂からなる層を含む三層フィルムを例示することができる。離型フィルムを製造する際は、本発明からなる樹脂組成物からなる層が外層となる積層体構造が好ましい。
　ポリアミド層は、その用途に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で公知のポリアミドを用いて得ることができる。ポリアミドとしては、前記のポリアミド（Ｂ）の他に、ポリアミド４６（ＰＡ４６）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６Ｔ）などが挙げられる。これらのポリアミドは、１種単独でも、適宜２種以上を組み合わせても用いることができる。
　積層体の製造方法としては、各々別の一軸押出機にて、所定のシリンダ温度、通常は２５０～３００℃で溶融し、ダイヘッドで合流させて所定のキャストロール温度、通常は０～５０℃で成形を行って積層体を製造する。
　本発明の樹脂組成物を成形して得られる積層体のおのおのの厚さは、その使用用途にもよるが、通常５～１０００μｍ、好ましくは５０～１００μｍである。この範囲であれば、フィルムの生産性に優れ、フィルム成形時にピンホールが生じることがなく、また、十分な強度も得られることから好ましい。
　また、本発明において、離型性及び接着強度の向上した積層体を得るためには、本発明の樹脂組成物からなる層として、樹脂組成物中の変性ポリ－４－メチル－１－ペンテンの添加量を多くして、押出機にて溶融混練させることが好ましい。また、本発明の樹脂組成物からなる層として、当該樹脂組成物の製造時に、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテンの添加量を多くして、添加・混練したものを用いても構わない。
　（６）ブロー成形体（射出ブロー成形、延伸ブロー成形、ダイレクトブロー成形）
　例えば、射出ブロー成形においては、本発明に係る樹脂組成物のペレットを、一般的な射出ブロー成形機で溶融して金型に充填することにより、予備成形体を得る。得られた予備成形体をオーブン（加熱炉）中で再加熱した後に、一定温度に保持された金型内に入れて、圧力空気を送出してブローすることによりブローボトルを成形することができる。
　（用途）
　本発明の樹脂組成物は、上述した種々の成形加工方法により成形することができ、特に限定されることなく自動車部品、家電材料部品、電気・電子部品、建築部材、土木部材、農業資材および日用品、各種フィルム、通気性フィルムやシート、一般産業用途およびレクリエーション用途に好適な発泡体、糸やテキスタイル、医療または衛生用品などの各種用途に利用することができる。
　例えば、フィルム成形体であれば、剥離フィルム、保護フィルム、光学フィルム、光学補償フィルム、液晶反射フィルム、偏向フィルム、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ、鮮度保持フィルム、食器用フィルム、血小板保存用袋、細胞保存用袋などへ使用することができる。特に延伸成形体（好ましくは延伸フィルム）は、厚み均一性、ならびに未延伸成形物に比較して機械的強度に優れる。強度が要求されるプリント基板用離型フィルム、熱硬化性樹脂用離型フィルム、半導体製造用封止フィルム、合成皮革用工程紙、ベーキングカートンや青果物用包装材、各種の医療用あるいは食器用フィルム、血小板保存用袋、細胞保存用袋、微生物検出培地用のシート、瞬時の耐熱性が要求される殺菌工程に利用するバッグ、農薬や化粧品用のボトル等に好適に使用することができる。また、射出成形体であればパソコン、携帯電話などの製品の筺体部品、フロントドア、インパネボックスなどのこれまで樹脂部品が用いられている部品への展開が挙げられる。押出成形であれば、ゴムホース工程部材であるマンドレル、シースへの利用が可能であり、様々な用途への展開が可能である。
　以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
　また、実施例、比較例で使用したマレイン酸変性ポリ－４－メチル－１－ペンテンの融点（Ｔｍ）、マレイン酸グラフト量、極限粘度［η］は以下の方法で測定した。さらに、実施例、比較例で得られた樹脂組成物および成形体の各種物性値は以下の方法で測定した。
　（融点（Ｔｍ））
　マレイン酸変性ポリ－４－メチル－１－ペンテンの融点は、島津製作所社製ＤＳＣ－６０を用いて３０～２８０℃の温度範囲において窒素雰囲気下で測定した。この時、昇温速度１０℃／分の条件により測定した。
　（グラフト量）
　ポリ－４－メチル－１－ペンテンにグラフトした無水マレイン酸の量は、試料を２５０℃、予熱５分、プレス３分で処理してプレスフィルムを作成し、日本分光社製ＦＴ－ＩＲ４１０型により透過法でＩＲ測定を行い、１８６０ｃｍ-1と４３２１ｃｍ-1のピーク強度より算出した。
　（極限粘度［η］（ｄｌ／ｇ））
　極限粘度［η］は、ウベローデ粘度計を用いて、デカリン溶媒中１３５℃で測定した。すなわち、約２０ｍｇの重合パウダー、ペレットまたは樹脂塊を、デカリン２５ｍｌに溶解し、１３５℃のオイルバス中で比粘度ηｓｐを測定する。このデカリン溶液に、デカリン溶媒を５ｍｌ追加して希釈後、同様にして比粘度ηｓｐを測定する。この希釈操作をさらに２回繰り返し、濃度（Ｃ）を０に外挿した時のηｓｐ／Ｃの値を極限粘度として求めた（下式参照）。
　　［η］＝ｌｉｍ（ηｓｐ／Ｃ）　（Ｃ→０）
　（Ｉｚｏｄ衝撃値（Ｊ／ｍ））
　実施例、比較例で得られた射出試験片は、成形ノッチ品として、ＡＳＴＭ　Ｄ－２５６に準拠して２３℃下で、Ｉｚｏｄ衝撃値の測定を行った。
　（引張強度試験）
　実施例、比較例で得られた押出フィルム、延伸フィルム、インフレーションフィルムは、ＪＩＳ　Ｋ６３０１に準拠してＭＤ方向、ＴＤ方向のいずれも引張試験を行って（スパン間３０ｍｍ、引張速度３０ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃）、引張破断点強度（ＭＰａ）、引張破断伸び（％）、引張弾性率（ＭＰａ）を求めた。
　（表面張力（ｍＮ／ｍ））
　実施例、比較例で得られた押出フィルムの表面張力は、次のように測定した。表面張力が２０～４０ｍＮ／ｍの範囲にある数種の標準液（和光純薬株式会社製）を用意し、標準液をフィルム上に滴下して、標準液とフィルムとの接触角（θ）を測定した。得られた接触核（θ）からｃｏｓθ値を算出し、標準液の表面張力をＸ軸に、ｃｏｓθ値をＹ軸にプロットを作成し、近似直線を作成した。このプロットの直線とｃｏｓθ＝１で示される直線との交点のＸ軸の値を表面張力の値として求めた。
　（溶融張力測定（ｍＮ））
　溶融張力（メルトテンション）は、次のように測定した。メルトテンション測定用アタッチメントを付けたキャピログラフ（株式会社東洋精機製作所製）を使用して、２６０℃でφ１ｍｍ、長さ１０ｍｍの孔を有するダイスから、ピストン降下速度１５ｍｍ／分で降下させたストランドを１ｍ／分で引き取り、安定後にさらに４０ｍ／分で引き取ることで破断したときの、ロードセル付きプーリーの引き取り荷重の値から求めた。
　（界面剥離強度（Ｎ／ｃｍ））
　ＪＩＳ　Ｋ－６８５４－３に準拠して共押出成形により得られた三層フィルム（試験片幅２５ｍｍ）に対して、引張試験機を用い、試験速度１００ｍｍ／分、測定温度２３℃の条件で、フィルム界面のＴピール剥離試験を行い、剥離強度を測定した。
　変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の合成
　ポリ－４－メチル－１－ペンテン（三井化学株式会社製ＭＸ００２ＵＰ；ＭＦＲ（２６０℃、５ｋｇ荷重）３ｇ／１０分、融点（Ｔｍ）２２４℃）１００重量部と、無水マレイン酸１重量部と、有機過酸化物として、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３を０．０２重量部とを、２軸押出機（株式会社池貝、ＰＣＭ４５、φ＝４５ｍｍ，Ｌ／Ｄ＝３０）にて、シリンダ温度：２７０℃で、溶融混練を３分間行い、マレイン酸変性ポリ－４－メチル－１－ペンテンを得た。
　得られたマレイン酸変性ポリ－４－メチル－１－ペンテンの融点（Ｔｍ）は２２２℃、ポリ－４－メチル－１－ペンテンへのマレイン酸グラフト量は０．８重量％、１３５℃、デカリン中での極限粘度［η］は１．５ｄｌ／ｇであった。
　（実施例１～９、比較例１～７）
　ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）は、三井化学株式会社製ＭＸ００２（ＭＦＲ（２６０℃、５ｋｇ荷重）２６ｇ／１０分、融点（Ｔｍ）２２４℃）もしくはＲＴ１８（ＭＦＲ（２６０℃、５ｋｇ荷重）２０ｇ／１０分、融点（Ｔｍ）２３５℃）を用いた。
　また、ポリアミド（Ｂ）としては、東レ株式会社製ＣＭ１０４１ＬＯ（ＰＡ６、ＭＦＲ（２６０℃、５ｋｇ荷重）１３ｇ／１０分、融点（Ｔｍ）２２５℃）を使用した。
　実施例１～９、比較例１～７において、表１または表２に記載のポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）、ポリアミド（Ｂ）、および製造例１で合成した変性ポリ４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）をそれぞれ表１または表２に記載の配合量で、二軸押出機（株式会社テクノベル製、ＫＺＷ－１５、スクリュー径１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３０、温度２７０℃、回転数２００ｒｐｍ）にて溶融混練し、樹脂組成物を得た。
　次に、東洋精機株式会社製３０トン射出成形機（Ｎｅｘ３０）にて、シリンダ温度２７０℃、金型温度７０℃の条件で厚さ３．２ｍｍの射出試験片を作成した。
　また、上記樹脂組成物を用いてサーモ・プラスチックス工業株式会社製一軸押出機（ＴＰ２０型）、有限会社田中鉄工所製フィルム成膜機（田中２０ｍｍΦ）にて、シリンダ温度２７０℃、ダイス温度２７０℃、ロール温度４０℃の条件で厚さ約５０μｍの押出フィルムを得た。
　上記記載の方法により測定した、射出試験片のＩｚｏｄ衝撃値ならびに押出フィルムの引張強度試験の物性、表面張力の結果について、実施例１～９を表１に、比較例１～７を表２にそれぞれ示す。また、実施例１～３および比較例６について、ポリアミド（Ｂ）の含有量による押出フィルムの成膜状態に関するデジタル画像を図２に示す。さらに一部の樹脂組成物について、溶融張力を測定した結果を表１および２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　比較例１、２の結果から明らかなように、本発明にかかる４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物には、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の存在が必須であることがわかる。
　また、実施例と比較例との対比から、本発明においては、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）の配合割合が一定の範囲にある場合に、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）の特長である離型性（表面張力）を維持したまま、押出フィルムの強度を高めることが可能となり、さらには、得られるフィルムの外観もポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）の配合量が一定の範囲内にある場合に優れることが明らかとなった。
　（実施例１０～１８、比較例８および９）
　実施例１～３、７～９および比較例３、４で得られた押出フィルムから７０×７０ｍｍを採取し、延伸温度１００℃、延伸速度２ｍｍ／ｓｅｃにて上記の押出フィルムのＭＤ方向へ所定の倍率の一軸延伸（株式会社井元製作所製、自動二軸延伸装置、ＩＭＣ－１８ＢＤ型）を行い、延伸後に２００℃まで昇温し１０分間、延伸状態のまま熱固定を行い、所定の延伸倍率の延伸フィルムを得た。
　所定の延伸倍率の値および得られた延伸フィルムの引張試験を行った結果を表３および表４に示す。また、実施例１０～１２および比較例８について、ポリアミド（Ｂ）の含有量による延伸フィルムの延伸成形状態に関するデジタル画像を図３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　実施例１０～１２の延伸フィルムの成形状況から明らかなように、本発明にかかる４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物は、延伸成形をした場合であっても、均一なフィルムを得ることができる。これは、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）単体で延伸成形した比較例８では、局部的にフィルムが延伸されてしまい、全体として均一なフィルムが得られないことと対比しても、優れた性能であると言える。
　さらには、本発明にかかる４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物は、実施例１０～１２および実施例１３～１８に示すように、延伸倍率を上げることにより、フィルムの強度が増すことが明らかとなった。特に、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）の配合割合が特定の範囲である場合には、延伸倍率を２倍以上とすることで、ポリアミド（Ｂ）の押出フィルム（比較例５）と同等程度の強度を有することが明らかとなった。これにより、本発明にかかる４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物から得られる延伸フィルムは、離形性および強度を兼ね備えた新たなフィルムとして種々の用途に用いることが可能となる。
　（実施例１９～２１、比較例１０および１１）
　上記実施例１～３および比較例３、５の樹脂組成物を用いて、インフレーションフィルム成形機（サーモ・プラスチックス工業株式会社製、２０ｍｍΦインフレフィルム製造装置）にて、シリンダ、ダイス温度ともに２７０℃、引取速度２．５ｍ／ｍｉｎ、ブローアップ比２．０～２．５でインフレーションフィルム成形を行った。得られたインフレーションフィルムのフィルム形状、フィルム厚みおよび引張試験物性を表５に示す。また、実施例１９～２１および比較例１０について、インフレーションフィルムの成形状態に関するデジタル画像を図４に示す。
　（比較例１２および１３）
　ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）（三井化学株式会社製ＭＸ００２（ＭＦＲ（２６０℃、５ｋｇ荷重）２６ｇ／１０分、融点（Ｔｍ）２２４℃））、ポリアミド（Ｂ）として、東レ株式会社製ＣＭ１０４１ＬＯ、および無水マレイン酸変性ポリプロピレン（無水マレイン酸含有量０．６重量％、サイズ排除クロマトグラフィにて測定されるポリプロピレン換算の重量平均分子量Ｍｗ＝９２０００の無水マレイン酸変性アイソタクティックプロピレン重合体、Ｔｍ＝１５８℃、（三井化学株式会社製、アドマーＱ－３０００））を二軸押出機にて、実施例１と同じ条件で溶融混練し、樹脂組成物を得た。
　次に、上記樹脂組成物を、実施例１９と同じ条件にて、インフレーションフィルム成形を行った。
　得られたインフレーションフィルムのフィルム形状、フィルム厚みおよび引張試験物性を表５に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　実施例１９～２１および比較例１０、１１の結果から、本発明にかかる４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物によれば、インフレーションフィルムを均一幅および厚みで製造することが可能であることが明らかとなった。
　これらの結果は、図１に示す通り、本発明にかかる４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物は、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）やポリアミド（Ｂ）の溶融張力の加成性に反し、溶融張力が上に凸の数値をとる、すなわちインフレーションフィルム成形において好ましい物性を有する状態になることから、上記のような結果を奏したものと考えられる。
　さらに、比較例１２および１３では、変性ポリプロピレンを用いて得られた樹脂組成物によるインフレーションフィルムの結果を示すが、当該結果から、変性ポリプロピレンを用いた場合には、引張試験においてＴＤ方向の伸びが著しく悪いことが見出された。これは、変性ＰＰとポリアミド（Ｂ）からなるブロックポリマーではポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）との相溶性が十分でないためと考えられ、これらの結果から、本発明では、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）をポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）とポリアミド（Ｂ）との相溶化剤として用いた場合に、特に優れた効果が発現することが明らかとなった。
　（実施例２２～２４、比較例１４）
　フィルム成形機（株式会社テクノベル製、ＳＺＷ－２０－２５Ｇ）により厚さ５０μｍの３層の共押出樹脂積層フィルム（外層／内層／外層＝１５μｍ／２０μｍ／１５μｍ）を得た。
　両外層は、表６に示す通り、実施例２２では、実施例１で得られた樹脂組成物１００重量部と上記製造例１で製造した変性ポリ４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）１５重量部とから構成される樹脂組成物からなり、実施例２３では、実施例３で得られた樹脂組成物１００重量部と上記製造例１で製造した変性ポリ４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）１５重量部とから構成される樹脂組成物からなり、実施例２４では、実施例６で得られた樹脂組成物からなる。また、比較例１４では、両外層として、ポリ－４－メチル－１－ペンテン（三井化学株式会社製ＭＸ００２ＵＰ；ＭＦＲ（２６０℃、５ｋｇ荷重）３ｇ／１０分、融点（Ｔｍ）２２４℃）を用いた。
　内層はポリアミド（Ｂ）（東レ株式会社製ＣＭ１０４１ＬＯ）からなる。
　積層フィルムの成形は、ダイス温度は２７０℃、ダイスのクリアランスは０．５ｍｍに設定して行った。
　実施例２２～２４によって得られた積層フィルムの引張試験結果および外層と内層との層間の剥離強度の測定結果を表６に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　実施例２２～２４の結果から、本発明にかかる４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物とポリアミド（Ｂ）からなる積層フィルムは、外層に４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物からなる層を備えているので、上述の実施例１～９の結果から明らかなように優れた離形性を有している。また、当該積層フィルムはポリアミド（Ｂ）の押出フィルム（比較例５）と同等程度の強度を有することが明らかとなった。さらに、当該積層フィルムは外層と内層との間の剥離強度が高いことから、良好な層間接着性を示すことが明らかとなった。
　一方、比較例１４において積層フィルムの製造を試みたが、外層と内層とが全く接着せず、すぐに剥がれてしまい（剥離強度≒０）、積層フィルムを得ることができなかった。
　なお、本発明にかかる４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物とポリアミド（Ｂ）からなる積層フィルムは、層間の接着強度を向上させるために、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の添加量を増やすことが行われているが、実施例２２、２３と実施例２４の結果から、この添加のタイミングは、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物製造後に添加・混練する場合や、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の製造時にさらに添加・混練する場合のいずれの方策であっても、同程度の効果が得られることが明らかとなった。
　これより、小スケールでの製造の際には、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物に再度変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）を添加することも可能であり、また、大きなスケールでの製造の際には、コスト面を考慮し、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の製造段階において、変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）の量を増やしておくという手段も取ることが可能となる。そのため、製造プロセスの選択において、柔軟に対応できる。
　（実施例２５）
　フィルム成形機（サーモ・プラスチックス工業株式会社製、三種三層フィルム成膜装置）により、厚さ５０μｍの３層の樹脂積層フィルム（Ｉ層／ＩＩ層／ＩＩＩ層＝１５μｍ／１０μｍ／２５μｍ）を得た。
　Ｉ層は実施例１の樹脂組成物からなり、ＩＩ層は実施例６の樹脂組成物からなり、ＩＩＩ層はポリアミド（Ｂ）（東レ株式会社製ＣＭ１０４１ＬＯ）からなる。
　積層フィルムの成形は、ダイス温度は２７０℃、ダイスのクリアランスは０．５ｍｍに設定して行った。
　得られた積層フィルムの引張試験結果およびＩＩ層とＩＩＩ層との層間の剥離強度の測定結果を表７に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　実施例２５の結果から、本発明にかかる４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物からなる二層とポリアミド（Ｂ）一層からなる積層フィルムは、ポリアミド（Ｂ）の押出フィルム（比較例５）と同等程度の強度を有することが明らかとなった。さらに、先の実施例２２～２４で製造した積層フィルムと同様、本実施例における積層フィルムは樹脂組成物層とポリアミド層との間の剥離強度が高いことから、良好な層間接着性を示すことが明らかとなった。
　なお、本実施例における第ＩＩ層と第ＩＩＩ層が有する樹脂の構成は、実施例２４の内層と外層の構成と同じである。ただし、実施例２５では、第ＩＩ層樹脂組成物サンプル層の厚みが、実施例２４の外層の樹脂組成物層に比べ薄く、当該樹脂サンプル層中の変性ポリ４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）成分が、接着に寄与する界面深さ付近に存在する割合が実施例２４よりも多くなり、ポリアミド層との接着に関与しえる量が増えると想定できることから、剥離強度が測定限界以上（剥離不可）となったものと考えている。
　本発明のポリ４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物からなる成形体は、ポリ４－メチル－１－ペンテン（Ａ）の保有する低表面張力を保持したまま、延伸性、溶融張力、インフレーション成形性の向上した成形体を得ることができる。本発明は、特に離型フィルムの分野において非常に有用である。

Claims (11)

  1. 　ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）５０～９９重量部と、ポリアミド（Ｂ）１～５０重量部（ただし、（Ａ）と（Ｂ）の合計量を１００重量部とする）に対して、エチレン性不飽和結合含有モノマーでグラフト変性された変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）を０．１～３０重量部を含んでなることを特徴とするポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物。
  2. 　前記ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）を５８～９２重量部、前記ポリアミド（Ｂ）を８～４２重量部（ただし、（Ａ）と（Ｂ）の合計量を１００重量部とする）含んでなることを特徴とする請求項１に記載のポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物。
  3. 　前記ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ａ）が、以下の（Ａ－ｉ）および（Ａ－ｉｉ）の要件を満たすことを特徴とする請求項１または２に記載のポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物。
    　（Ａ－ｉ）メルトフローレート（ＭＦＲ；ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８、２６０℃、５ｋｇｆ）が１～５００ｇ／１０ｍｉｎ、
    　（Ａ－ｉｉ）融点（Ｔｍ）が２１０～２５０℃。
  4. 　前記ポリアミド（Ｂ）が、以下の（Ｂ－ｉ）および（Ｂ－ｉｉ）の要件を満たすことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物。
    　（Ｂ－ｉ）メルトフローレート（ＭＦＲ；ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８、２６０℃、５ｋｇｆ）が１～５００ｇ／１０ｍｉｎ、
    　（Ｂ－ii）融点（Ｔｍ）が１５０～３００℃。
  5. 　前記変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）が、以下の（Ｃ－ｉ）～（Ｃ－ｉｉｉ）の要件を満たすことを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載のポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物。
    　（Ｃ－ｉ）融点（Ｔｍ）が２００～２４０℃、
    　（Ｃ－ii）変性ポリ－４－メチル－１－ペンテン（Ｃ）中のエチレン性不飽和結合含有モノマーのグラフト量が、０．１～１０重量％、
    　（Ｃ－iii）１３５℃、デカリン中での極限粘度［η］が０．２～４ｄｌ／ｇ。
  6. 　前記エチレン性不飽和結合含有モノマーが、無水マレイン酸であることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載のポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載のポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物を含んでなる成形体。
  8. 　請求項１～６のいずれか一項に記載のポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物を含んでなる延伸フィルム。
  9. 　請求項１～６のいずれか一項に記載のポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物を含んでなるインフレーションフィルム。
  10. 　請求項１～６のいずれか一項に記載のポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物を含んでなる層（Ｉ）と、ポリアミド層（ＩＩ）からなる積層体。
  11. 　請求項１～６のいずれか一項に記載のポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物を含んでなる離型フィルム。
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