JP2002192673A - 多層延伸フィルム - Google Patents
多層延伸フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】引き裂き強度に優れ、高い剛性のＭＬＢ製造用
の離型フィルムに好適な延伸フィルムを提供する。 【解決手段】ポリエチレンテレフタレート系重合体層と
ポリ４−メチル−１−ペンテン系重合体層を含む積層体
を延伸することにより、引き裂き強度に優れた高い剛性
のフィルムが提供される。
の離型フィルムに好適な延伸フィルムを提供する。 【解決手段】ポリエチレンテレフタレート系重合体層と
ポリ４−メチル−１−ペンテン系重合体層を含む積層体
を延伸することにより、引き裂き強度に優れた高い剛性
のフィルムが提供される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポリ−４−メチル−
１−ペンテン共重合体からなる層とポリエチレンテレフ
タレート系重合体からなる層を積層してなる、離型フィ
ルムとして有用な延伸フィルムに関する。
１−ペンテン共重合体からなる層とポリエチレンテレフ
タレート系重合体からなる層を積層してなる、離型フィ
ルムとして有用な延伸フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の急速な進歩に伴い、IC
の集積度が増大するにつれ、より高精度、高密度、高信
頼性化への要求に対応する目的でプリント配線板が多用
されてきていることはよく知られている。
の集積度が増大するにつれ、より高精度、高密度、高信
頼性化への要求に対応する目的でプリント配線板が多用
されてきていることはよく知られている。
【０００３】このプリント配線基板としては、片面プリ
ント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線
板、及びフレキシブルプリント配線板がある。なかでも
３層以上の導体の中間に絶縁層をおいて一体化し、任意
の導体相互及び実装する電子部品と任意の導体層との接
続が出来る点で多層プリント基板(以後MLBと略す)の応
用分野は広がっている。
ント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線
板、及びフレキシブルプリント配線板がある。なかでも
３層以上の導体の中間に絶縁層をおいて一体化し、任意
の導体相互及び実装する電子部品と任意の導体層との接
続が出来る点で多層プリント基板(以後MLBと略す)の応
用分野は広がっている。
【０００４】このMLBは銅貼積層板をエポキシ樹脂を接
着層として、熱板により加熱加圧して貼りあわせて製造
する。この加熱加圧工程は熱板と銅貼積層板の間に離型
フィルムを挟んで行なう。この離型フィルムとしては４
−メチル−１−ペンテン系重合体、ポリテトラフルオロ
エチレン、アセテート、ポリエステル、ポリプロピレン
などの加熱加圧工程で溶融しない高耐熱性の樹脂が使用
される。
着層として、熱板により加熱加圧して貼りあわせて製造
する。この加熱加圧工程は熱板と銅貼積層板の間に離型
フィルムを挟んで行なう。この離型フィルムとしては４
−メチル−１−ペンテン系重合体、ポリテトラフルオロ
エチレン、アセテート、ポリエステル、ポリプロピレン
などの加熱加圧工程で溶融しない高耐熱性の樹脂が使用
される。
【０００５】ところで銅貼積層板の銅箔にはエポキシと
の接着性を高めるために表面を酸化して荒らした所謂、
黒化処理銅箔がしばしば使用される。この場合には、上
記の各離型フィルでは剛性の不足により、加熱加圧工程
でフィルムの表面が黒化処理銅箔面に食い込み、離型フ
ィルムが剥離できなくなるという問題が起こる。
の接着性を高めるために表面を酸化して荒らした所謂、
黒化処理銅箔がしばしば使用される。この場合には、上
記の各離型フィルでは剛性の不足により、加熱加圧工程
でフィルムの表面が黒化処理銅箔面に食い込み、離型フ
ィルムが剥離できなくなるという問題が起こる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】こういった状況のも
と、４−メチルペンテン−１系重合体フィルムを一軸延
伸して、剛性を高めたフィルムを離型フィルムとして使
用することが提案されている(特開平３−７３５５８)。
しかし、４−メチルペンテン−１系重合体の一軸延伸フ
ィルムは、延伸方向に引裂けやすく、剥離の際に破けて
しまうという問題がある。そこで、本発明者等は、延伸
方向の引裂き性を改良することにより、ＭＬＢ製造用に
適した延伸フィルムを提供すべく検討した。
と、４−メチルペンテン−１系重合体フィルムを一軸延
伸して、剛性を高めたフィルムを離型フィルムとして使
用することが提案されている(特開平３−７３５５８)。
しかし、４−メチルペンテン−１系重合体の一軸延伸フ
ィルムは、延伸方向に引裂けやすく、剥離の際に破けて
しまうという問題がある。そこで、本発明者等は、延伸
方向の引裂き性を改良することにより、ＭＬＢ製造用に
適した延伸フィルムを提供すべく検討した。
【０００７】その結果、ポリ−４−メチル−１−ペンテ
ン共重合体とポリエチレンテレフタレート系重合体から
なる積層体を延伸すると、一軸延伸成形した場合にも延
伸方向の引裂き強度が強く、また二軸延伸成形した場合
には、縦横方向のバランスが良く、高い剛性のＭＬＢ製
造用の離型フィルムに好適な延伸フィルムが得られるこ
とを見出し、本発明を完成するに到った。
ン共重合体とポリエチレンテレフタレート系重合体から
なる積層体を延伸すると、一軸延伸成形した場合にも延
伸方向の引裂き強度が強く、また二軸延伸成形した場合
には、縦横方向のバランスが良く、高い剛性のＭＬＢ製
造用の離型フィルムに好適な延伸フィルムが得られるこ
とを見出し、本発明を完成するに到った。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記に記載の
事項により特定される延伸フィルムである。 （１）（Ａ）ポリエチレンテレフタレート系重合体から
成る層と（Ｂ）ポリ４−メチル−１−ペンテン系重合体
から成る層を含む延伸フィルム。 （２）(Ａ)ポリエチレンテレフタレート系重合体からな
る層の少なくとも１面に(Ｂ)４−メチル−１−ペンテン
系重合体からなる層を積層した請求項１記載の延伸フィ
ルム。 （３）(Ａ)ポリエチレンテレフタレート系重合体からな
る層を(Ｃ)軟質系樹脂層を介して、(Ｂ)４−メチルー１
−ペンテン系重合体からなる層を積層した請求項１また
は２記載の延伸フィルム。 （４）(Ａ)ポリエチレンテレフタレート系重合体からな
る中心層の両外側に、(Ｃ)軟質系樹脂層を介して、(Ｂ)
４−メチルー１−ペンテン系重合体からなる層を積層し
た請求項１〜３記載の延伸フィルム。 （５）接着性を有することを特徴とする請求項３または
４記載の軟質系樹脂。 （６）延伸成形方法が、一軸延伸、同時二軸延伸、逐次
二軸延伸、インフレーション成形、真空成形である上記
請求項１〜４記載の延伸フィルムの製造方法。
事項により特定される延伸フィルムである。 （１）（Ａ）ポリエチレンテレフタレート系重合体から
成る層と（Ｂ）ポリ４−メチル−１−ペンテン系重合体
から成る層を含む延伸フィルム。 （２）(Ａ)ポリエチレンテレフタレート系重合体からな
る層の少なくとも１面に(Ｂ)４−メチル−１−ペンテン
系重合体からなる層を積層した請求項１記載の延伸フィ
ルム。 （３）(Ａ)ポリエチレンテレフタレート系重合体からな
る層を(Ｃ)軟質系樹脂層を介して、(Ｂ)４−メチルー１
−ペンテン系重合体からなる層を積層した請求項１また
は２記載の延伸フィルム。 （４）(Ａ)ポリエチレンテレフタレート系重合体からな
る中心層の両外側に、(Ｃ)軟質系樹脂層を介して、(Ｂ)
４−メチルー１−ペンテン系重合体からなる層を積層し
た請求項１〜３記載の延伸フィルム。 （５）接着性を有することを特徴とする請求項３または
４記載の軟質系樹脂。 （６）延伸成形方法が、一軸延伸、同時二軸延伸、逐次
二軸延伸、インフレーション成形、真空成形である上記
請求項１〜４記載の延伸フィルムの製造方法。
【０００９】
【発明の実施の態様】［ポリ４−メチル−１−ペンテン
系重合体］本発明で使用される４−メチルペンテン−１
系重合体（Ｂ）（以下ＴＰＸと略することがある）は、
４−メチルペンテン−１と他のα―オレフィン、例えば
エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１
−ヘプテン、１―オクテン、１−デセン、１−テトラデ
セン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１―オク
タデセン、エイコセン等の炭素数２乃至２０のα―オレ
フィンとの共重合体である。本発明では該α―オレフィ
ンとしては、この中でも炭素数７〜２０のα―オレフィ
ンが好ましく、特に炭素数１０〜２０のα―オレフィン
が好ましい。
系重合体］本発明で使用される４−メチルペンテン−１
系重合体（Ｂ）（以下ＴＰＸと略することがある）は、
４−メチルペンテン−１と他のα―オレフィン、例えば
エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１
−ヘプテン、１―オクテン、１−デセン、１−テトラデ
セン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１―オク
タデセン、エイコセン等の炭素数２乃至２０のα―オレ
フィンとの共重合体である。本発明では該α―オレフィ
ンとしては、この中でも炭素数７〜２０のα―オレフィ
ンが好ましく、特に炭素数１０〜２０のα―オレフィン
が好ましい。
【００１０】本発明に使用される４−メチルペンテン−
１系重合体における上記α―オレフィンの含有量は、通
常０〜２０重量％以下、好ましくは１〜１０重量％であ
る。
１系重合体における上記α―オレフィンの含有量は、通
常０〜２０重量％以下、好ましくは１〜１０重量％であ
る。
【００１１】（ａ）４−メチルペンテン−１系重合体
は、４−メチルペンテン−１の単独重合体または４−メ
チルペンテン−１と他のα―オレフィンとの共重合体で
ある。炭素原子数が２〜２０の４−メチルペンテン−１
以外の他のα―オレフィンとしては、たとえばエチレ
ン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オク
テン、１―デセン、１−テトラデセン、１−オクタデセ
ン、１−ヘキサデセン、１−ドデセン、１−テトラドデ
セン、１−エイコセンなどが挙げられる。これらの他の
α―オレフィンは、１種単独でまたは２種以上組合わせ
て用いることができる。これらのなかでは、１−デセ
ン、１−ドデセン、１−テトラデセン、トヘキサデセ
ン、１−オクタデセン、１−ヘキセンまたは１−エイコ
センが好ましい。
は、４−メチルペンテン−１の単独重合体または４−メ
チルペンテン−１と他のα―オレフィンとの共重合体で
ある。炭素原子数が２〜２０の４−メチルペンテン−１
以外の他のα―オレフィンとしては、たとえばエチレ
ン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オク
テン、１―デセン、１−テトラデセン、１−オクタデセ
ン、１−ヘキサデセン、１−ドデセン、１−テトラドデ
セン、１−エイコセンなどが挙げられる。これらの他の
α―オレフィンは、１種単独でまたは２種以上組合わせ
て用いることができる。これらのなかでは、１−デセ
ン、１−ドデセン、１−テトラデセン、トヘキサデセ
ン、１−オクタデセン、１−ヘキセンまたは１−エイコ
センが好ましい。
【００１２】本発明において用いられるポリ４−メチル
−１−ペンテン系重合体は、高温ＧＰＣ試験法により測
定される重量平均分子量が１０万〜３００万、好ましく
は３０万〜１００万のものが用いられる。
−１−ペンテン系重合体は、高温ＧＰＣ試験法により測
定される重量平均分子量が１０万〜３００万、好ましく
は３０万〜１００万のものが用いられる。
【００１３】また、示差走査型熱量計試験に基づいて測
定される融点は、２００〜２５０℃、好ましくは２２０
〜２４０℃のものが用いられる。さらに、ＡＳＴＭ Ｄ
１２３８（温度２６０℃、荷重５Ｋｇ）により測定され
るＭＦＲは０．１〜５００g／10min、好ましくは１０〜
２００ｇ／10minが好ましい。 ［ポリエチレンテレフタレート系重合体］1,3-ビス（2-
ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、1,2-ビス（2-ヒドロキ
シエトキシ）ベンゼン、1,4-ビス（2-ヒドロキシエトキ
シ）ベンゼンなどの芳香族基を含むグリコール、ビスフ
ェノール類、ハイドロキノン、2,2-ビス（4-β-ヒドロ
キシエトキシフェニル）プロパンなどの芳香族ジオール
類、およびこれらのエステル誘導体などが挙げられる。
定される融点は、２００〜２５０℃、好ましくは２２０
〜２４０℃のものが用いられる。さらに、ＡＳＴＭ Ｄ
１２３８（温度２６０℃、荷重５Ｋｇ）により測定され
るＭＦＲは０．１〜５００g／10min、好ましくは１０〜
２００ｇ／10minが好ましい。 ［ポリエチレンテレフタレート系重合体］1,3-ビス（2-
ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、1,2-ビス（2-ヒドロキ
シエトキシ）ベンゼン、1,4-ビス（2-ヒドロキシエトキ
シ）ベンゼンなどの芳香族基を含むグリコール、ビスフ
ェノール類、ハイドロキノン、2,2-ビス（4-β-ヒドロ
キシエトキシフェニル）プロパンなどの芳香族ジオール
類、およびこれらのエステル誘導体などが挙げられる。
【００１４】他のジオール類としては、これらのうちで
も、ジエチレングリコール、ヘキサメチレングリコール
（ヘキサメチレンジメタノール）などが好ましい。
も、ジエチレングリコール、ヘキサメチレングリコール
（ヘキサメチレンジメタノール）などが好ましい。
【００１５】さらに本発明で用いられるポリエチレンテ
レフタレート系重合体は、本発明の目的を損わない範囲
であれば、３以上のカルボキシル基を有する多官能カル
ボン酸類、または３以上のヒドロキシ基を有する多官能
ジオールから導かれる単位を含有していてもよく、例え
ばトリメシン酸、無水ピロメリット酸などの多官能カル
ボン酸類、グリセリン、1,1,1-トリメチロールメタン、
1,1,1-トリメチロールエタン、1,1,1-トリメチロールプ
ロパン、ペンタエルスリトールなどの多官能ジオール類
から導かれる単位を含有しても良い。
レフタレート系重合体は、本発明の目的を損わない範囲
であれば、３以上のカルボキシル基を有する多官能カル
ボン酸類、または３以上のヒドロキシ基を有する多官能
ジオールから導かれる単位を含有していてもよく、例え
ばトリメシン酸、無水ピロメリット酸などの多官能カル
ボン酸類、グリセリン、1,1,1-トリメチロールメタン、
1,1,1-トリメチロールエタン、1,1,1-トリメチロールプ
ロパン、ペンタエルスリトールなどの多官能ジオール類
から導かれる単位を含有しても良い。
【００１６】本発明で用いられるポリエチレンテレフタ
レート系重合体は、実質上線状であり、このことはポリ
エチレンテレフタレート系重合体がo-クロロフェノール
に溶解することによって確認される。
レート系重合体は、実質上線状であり、このことはポリ
エチレンテレフタレート系重合体がo-クロロフェノール
に溶解することによって確認される。
【００１７】本発明で用いられるポリエチレンテレフタ
レート系重合体の２５℃o-クロロフェノール中で測定さ
れる極限粘度［η］は、０．５〜１．５ｄｌ／ｇ、好ま
しくは０．７〜１．２ｄｌ／ｇであることが望ましい。
またポリエチレンテレフタレート系重合体の示差走査型
熱量計（ＤＳＣ、昇温速度１０℃/min）で測定される融
点は、通常２１０〜２６５℃、好ましくは２２０〜２６
０℃であり、ガラス転移温度は、通常５０〜１２０℃、
好ましくは６０〜１００℃であることが望ましい。
レート系重合体の２５℃o-クロロフェノール中で測定さ
れる極限粘度［η］は、０．５〜１．５ｄｌ／ｇ、好ま
しくは０．７〜１．２ｄｌ／ｇであることが望ましい。
またポリエチレンテレフタレート系重合体の示差走査型
熱量計（ＤＳＣ、昇温速度１０℃/min）で測定される融
点は、通常２１０〜２６５℃、好ましくは２２０〜２６
０℃であり、ガラス転移温度は、通常５０〜１２０℃、
好ましくは６０〜１００℃であることが望ましい。
【００１８】［軟質系樹脂］本発明において用いられる
軟質系樹脂としては、具体的には直鎖状低密度ポリエチ
レン、低密度ポリエチレン、ポリブテン、エチレンプロ
ピレン系共重合体、エチレンブテン系共重合体、プロピ
レンエチレン系共重合体、プロピレンブテン系共重合体
を挙げることが出きる。
軟質系樹脂としては、具体的には直鎖状低密度ポリエチ
レン、低密度ポリエチレン、ポリブテン、エチレンプロ
ピレン系共重合体、エチレンブテン系共重合体、プロピ
レンエチレン系共重合体、プロピレンブテン系共重合体
を挙げることが出きる。
【００１９】本発明における軟質系樹脂として、接着性
樹脂を用いることができ、具体的にはポリ４−メチル−
１−系重合体をマレイン酸変性したものや、ポリ−４−
メチルペンテン−１系重合体と先の軟質系樹脂らを特定
割合で配合した組成物を挙げることができる。
樹脂を用いることができ、具体的にはポリ４−メチル−
１−系重合体をマレイン酸変性したものや、ポリ−４−
メチルペンテン−１系重合体と先の軟質系樹脂らを特定
割合で配合した組成物を挙げることができる。
【００２０】本発明における軟質系樹脂は、高温ＧＰＣ
試験法により測定される重量平均分子量が１万〜５０
万、好ましくは１万〜３０万のものが用いられる。
試験法により測定される重量平均分子量が１万〜５０
万、好ましくは１万〜３０万のものが用いられる。
【００２１】また、示差走査型熱量計試験に基づいて測
定される融点は、８０〜１３０℃、好ましくは９０〜１
２０℃のものが用いられる。さらに、ＡＳＴＭ Ｄ１２
３８に準拠（温度１９０℃、荷重２．１６Ｋｇ）により
測定されるＭＦＲは０．１〜５００g／10min、好ましく
は０．５〜１００g／10min、さらに１〜５０g／10minが
好ましい。
定される融点は、８０〜１３０℃、好ましくは９０〜１
２０℃のものが用いられる。さらに、ＡＳＴＭ Ｄ１２
３８に準拠（温度１９０℃、荷重２．１６Ｋｇ）により
測定されるＭＦＲは０．１〜５００g／10min、好ましく
は０．５〜１００g／10min、さらに１〜５０g／10minが
好ましい。
【００２２】［延伸フィルム］本発明における延伸フィ
ルムは、ポリエチレンテレフタレート系重合体からなる
層とポリ４−メチル−１−ペンテン系重合体からなる層
の積層体である。
ルムは、ポリエチレンテレフタレート系重合体からなる
層とポリ４−メチル−１−ペンテン系重合体からなる層
の積層体である。
【００２３】積層の順序としては、少なくとも、ポリエ
チレンテレフタレート系重合体層とポリ４−メチル−１
−ペンテン系重合体層が存在していれば、必要に応じて
他の層が積層されていても良い。例えばポリ４−メチル
−１−ペンテン系重合体層／ポリエチレンテレフタレー
ト系重合体層／ポリ４−メチル−１−ペンテン系重合体
層の積層体を考えることが出来るが、このようにポリ４
−メチル−１−ペンテン重合体からなる層がポリエチレ
ンテレフタレート系重合体の両側にあるときが好まし
く、さらにポリ４−メチル−１−ペンテン重合体からな
る層が最外層にあるときが最も好ましい。
チレンテレフタレート系重合体層とポリ４−メチル−１
−ペンテン系重合体層が存在していれば、必要に応じて
他の層が積層されていても良い。例えばポリ４−メチル
−１−ペンテン系重合体層／ポリエチレンテレフタレー
ト系重合体層／ポリ４−メチル−１−ペンテン系重合体
層の積層体を考えることが出来るが、このようにポリ４
−メチル−１−ペンテン重合体からなる層がポリエチレ
ンテレフタレート系重合体の両側にあるときが好まし
く、さらにポリ４−メチル−１−ペンテン重合体からな
る層が最外層にあるときが最も好ましい。
【００２４】延伸フィルムの各層の厚みは、外層が１〜
４０μｍ、好ましくは５〜３５μｍ、内層は１〜４０μ
ｍ、好ましくは１０〜３０μｍであるものが好ましい。
４０μｍ、好ましくは５〜３５μｍ、内層は１〜４０μ
ｍ、好ましくは１０〜３０μｍであるものが好ましい。
【００２５】本発明における延伸成形方法としては、一
軸延伸、同時二軸延伸、逐次２軸延伸、インフレーショ
ン成型、真空成型を挙げることが出きる。
軸延伸、同時二軸延伸、逐次２軸延伸、インフレーショ
ン成型、真空成型を挙げることが出きる。
【００２６】延伸の条件は、延伸時のフィルムの温度が
８０〜２２０℃であることが望ましい。
８０〜２２０℃であることが望ましい。
【００２７】このようにして得られた延伸フィルムは、
延伸方向の引裂き強度が強いため、ＭＬＢ製造時にも破
れが発生しにくい。
延伸方向の引裂き強度が強いため、ＭＬＢ製造時にも破
れが発生しにくい。
【００２８】
【実施例】本発明の多層延伸フィルムについて、下記の
例により具体的に説明するが、本発明は下記の例に何ら
限定されるものではない。
例により具体的に説明するが、本発明は下記の例に何ら
限定されるものではない。
【００２９】また各実施例で述べる剛性、引裂き強度、
離型性は、以下である。 剛性：ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じた引張試験において求
められる引張弾性率(MPa)である。 引裂き強度：エルメンドルフ引裂き試験でノッチを入れ
て測定した値である。 離型性：亜塩酸ソーダにより黒化処理した銅箔面にフィ
ルムを重ね、１７０℃、６０分の条件でプレスし、銅箔
からの剥がしやすさを調べた。また、剥がす際の破れの
有無も調べた。
離型性は、以下である。 剛性：ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じた引張試験において求
められる引張弾性率(MPa)である。 引裂き強度：エルメンドルフ引裂き試験でノッチを入れ
て測定した値である。 離型性：亜塩酸ソーダにより黒化処理した銅箔面にフィ
ルムを重ね、１７０℃、６０分の条件でプレスし、銅箔
からの剥がしやすさを調べた。また、剥がす際の破れの
有無も調べた。
【００３０】
【実施例１】 ポリ−4-メチルペンテン−1系重合体
は、三井化学(株)製の商品名ＴＰＸの銘柄ＭＸ００２を
使用した。ポリエチレンテレフタレート系重合体は、三
井化学(株)製の商品名三井ＰＥＴの銘柄Ｊ１２５を使用
した。これらをＴダイ成形機を用いて、ＴＰＸ／ＰＥＴ
／ＴＰＸの二種三層フィルムを成形した。厚みは、ＴＰ
Ｘ／ＰＥＴ／ＴＰＸ＝２００／１００／２００(μm)で
ある。この成形したフィルムをＭＤ方向１２ｃｍ、ＴＤ
方向１２ｃｍの正方形に切り、延伸用の試験片とし、延
伸を行なった。延伸条件は、温度110℃、延伸速度20mm/
s、延伸倍率を同時二軸延伸倍率３倍で行ない、ＴＰＸ
／ＰＥＴ／ＴＰＸ＝２０／１０／２０(μm)の延伸フィ
ルムを得た。この延伸フィルムの剛性、引裂き強度、離
型時の破れ発生、離型性を調べた。その結果を表1に示
す。
は、三井化学(株)製の商品名ＴＰＸの銘柄ＭＸ００２を
使用した。ポリエチレンテレフタレート系重合体は、三
井化学(株)製の商品名三井ＰＥＴの銘柄Ｊ１２５を使用
した。これらをＴダイ成形機を用いて、ＴＰＸ／ＰＥＴ
／ＴＰＸの二種三層フィルムを成形した。厚みは、ＴＰ
Ｘ／ＰＥＴ／ＴＰＸ＝２００／１００／２００(μm)で
ある。この成形したフィルムをＭＤ方向１２ｃｍ、ＴＤ
方向１２ｃｍの正方形に切り、延伸用の試験片とし、延
伸を行なった。延伸条件は、温度110℃、延伸速度20mm/
s、延伸倍率を同時二軸延伸倍率３倍で行ない、ＴＰＸ
／ＰＥＴ／ＴＰＸ＝２０／１０／２０(μm)の延伸フィ
ルムを得た。この延伸フィルムの剛性、引裂き強度、離
型時の破れ発生、離型性を調べた。その結果を表1に示
す。
【００３１】
【実施例２】 ポリ−4-メチルペンテン−1系重合体
は、三井化学(株)製の商品名ＴＰＸの銘柄ＭＸ００２を
使用した。ポリエチレンテレフタレート系重合体は、三
井化学(株)製の商品名三井ＰＥＴの銘柄Ｊ１２５を使用
した。これらをＴダイ成形機を用いて、ＴＰＸ／ＰＥＴ
／ＴＰＸの二種三層フィルムを成形した。厚みは、ＴＰ
Ｘ／ＰＥＴ／ＴＰＸ＝８０／４０／８０(μm)である。
この成形したフィルムをＭＤ方向１２ｃｍ、ＴＤ方向１
２ｃｍの正方形に切り、延伸用の試験片とし、延伸を行
なった。延伸条件は、温度110℃、延伸速度20mm/s、延
伸倍率をMD方向1軸延伸倍率４倍で行ない、ＴＰＸ／Ｐ
ＥＴ／ＴＰＸ＝２０／１０／２０(μm)の延伸フィルム
を得た。この延伸フィルムの剛性、引裂き強度、離型時
の破れ発生、離型性を調べた。その結果を表1に示す。
は、三井化学(株)製の商品名ＴＰＸの銘柄ＭＸ００２を
使用した。ポリエチレンテレフタレート系重合体は、三
井化学(株)製の商品名三井ＰＥＴの銘柄Ｊ１２５を使用
した。これらをＴダイ成形機を用いて、ＴＰＸ／ＰＥＴ
／ＴＰＸの二種三層フィルムを成形した。厚みは、ＴＰ
Ｘ／ＰＥＴ／ＴＰＸ＝８０／４０／８０(μm)である。
この成形したフィルムをＭＤ方向１２ｃｍ、ＴＤ方向１
２ｃｍの正方形に切り、延伸用の試験片とし、延伸を行
なった。延伸条件は、温度110℃、延伸速度20mm/s、延
伸倍率をMD方向1軸延伸倍率４倍で行ない、ＴＰＸ／Ｐ
ＥＴ／ＴＰＸ＝２０／１０／２０(μm)の延伸フィルム
を得た。この延伸フィルムの剛性、引裂き強度、離型時
の破れ発生、離型性を調べた。その結果を表1に示す。
【００３２】
【実施例３】 ポリ−4-メチルペンテン−1系重合体
は、三井化学(株)製の商品名ＴＰＸの銘柄ＭＸ００２を
使用した。ポリエチレンテレフタレート系重合体は、三
井化学(株)製の商品名三井ＰＥＴの銘柄Ｊ１２５を使用
した。これらをＴダイ成形機を用いて、ＴＰＸ／ＰＥＴ
の二種二層フィルムを成形した。厚みは、ＴＰＸ／ＰＥ
Ｔ＝１４０／６０(μm)である。この成形したフィルム
をＭＤ方向１２ｃｍ、ＴＤ方向１２ｃｍの正方形に切
り、延伸用の試験片とし、延伸を行なった。延伸条件
は、温度110℃、延伸速度20mm/s、延伸倍率をMD方向1軸
延伸倍率４倍で行ない、ＴＰＸ／ＰＥＴ＝３５／１５
(μm)の延伸フィルムを得た。この延伸フィルムの剛
性、引裂き強度、離型時の破れ発生、離型性を調べた。
その結果を表1に示す。
は、三井化学(株)製の商品名ＴＰＸの銘柄ＭＸ００２を
使用した。ポリエチレンテレフタレート系重合体は、三
井化学(株)製の商品名三井ＰＥＴの銘柄Ｊ１２５を使用
した。これらをＴダイ成形機を用いて、ＴＰＸ／ＰＥＴ
の二種二層フィルムを成形した。厚みは、ＴＰＸ／ＰＥ
Ｔ＝１４０／６０(μm)である。この成形したフィルム
をＭＤ方向１２ｃｍ、ＴＤ方向１２ｃｍの正方形に切
り、延伸用の試験片とし、延伸を行なった。延伸条件
は、温度110℃、延伸速度20mm/s、延伸倍率をMD方向1軸
延伸倍率４倍で行ない、ＴＰＸ／ＰＥＴ＝３５／１５
(μm)の延伸フィルムを得た。この延伸フィルムの剛
性、引裂き強度、離型時の破れ発生、離型性を調べた。
その結果を表1に示す。
【００３３】
【比較例１】ポリ−4-メチルペンテン−1系重合体は、
三井化学(株)製の商品名ＴＰＸの銘柄ＤＸ８４５を使用
した。これをＴダイ成形機を用いて、厚みが２００μm
の単層フィルムを成形した。この成形したフィルムをＭ
Ｄ方向１２ｃｍ、ＴＤ方向１２ｃｍの正方形に切り、延
伸用の試験片とし、延伸を行なった。延伸条件は、温度
180℃、延伸速度20mm/s、延伸倍率をMD方向1軸延伸倍率
４倍で行ない、厚みが５０(μm)の延伸フィルムを得
た。この延伸フィルムの剛性、引裂き強度、離型時の破
れ発生、離型性を調べた。その結果を表1に示す。
三井化学(株)製の商品名ＴＰＸの銘柄ＤＸ８４５を使用
した。これをＴダイ成形機を用いて、厚みが２００μm
の単層フィルムを成形した。この成形したフィルムをＭ
Ｄ方向１２ｃｍ、ＴＤ方向１２ｃｍの正方形に切り、延
伸用の試験片とし、延伸を行なった。延伸条件は、温度
180℃、延伸速度20mm/s、延伸倍率をMD方向1軸延伸倍率
４倍で行ない、厚みが５０(μm)の延伸フィルムを得
た。この延伸フィルムの剛性、引裂き強度、離型時の破
れ発生、離型性を調べた。その結果を表1に示す。
【００３４】
【比較例２】ポリ−4-メチルペンテン−1系重合体は、
三井化学(株)製の商品名ＴＰＸの銘柄ＭＸ００２を使用
した。これをＴダイ成形機を用いて、厚みが２００μm
の単層フィルムを成形した。この成形したフィルムをＭ
Ｄ方向１２ｃｍ、ＴＤ方向１２ｃｍの正方形に切り、延
伸用の試験片とし、延伸を行なった。延伸条件は、温度
180℃、延伸速度20mm/s、延伸倍率をMD方向1軸延伸倍率
４倍で行ない、厚みが５０(μm)の延伸フィルムを得
た。この延伸フィルムの剛性、引裂き強度、離型時の破
れ発生、離型性を調べた。その結果を表1に示す。
三井化学(株)製の商品名ＴＰＸの銘柄ＭＸ００２を使用
した。これをＴダイ成形機を用いて、厚みが２００μm
の単層フィルムを成形した。この成形したフィルムをＭ
Ｄ方向１２ｃｍ、ＴＤ方向１２ｃｍの正方形に切り、延
伸用の試験片とし、延伸を行なった。延伸条件は、温度
180℃、延伸速度20mm/s、延伸倍率をMD方向1軸延伸倍率
４倍で行ない、厚みが５０(μm)の延伸フィルムを得
た。この延伸フィルムの剛性、引裂き強度、離型時の破
れ発生、離型性を調べた。その結果を表1に示す。
【００３５】
【発明の効果】本発明は、ポリエチレンテレフタレート
系重合体とポリ４−メチル−１−ペンテン系重合体から
なる積層体の延伸フィルムであり、剛性に優れるととも
に引き裂き強度も良く、離型フィルムとして、特にＭＬ
Ｂ用プリント基板製造時における離型フィルムとして有
用である。
系重合体とポリ４−メチル−１−ペンテン系重合体から
なる積層体の延伸フィルムであり、剛性に優れるととも
に引き裂き強度も良く、離型フィルムとして、特にＭＬ
Ｂ用プリント基板製造時における離型フィルムとして有
用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00 9:00 Ｆターム(参考） 4F100 AK01D AK01E AK08B AK08C AK42A BA02 BA03 BA05 BA06 BA07 BA10A BA10B BA10C EH172 EJ372 GB43 JK01 JK13D JK13E JL11D JL11E 4F210 AA12 AA24 AG01 AG03 QA01 QC01 QC06 QC07 QG01 QG15 QG18 QK01
Claims (6)
- 【請求項１】 （Ａ）ポリエチレンテレフタレート系重
合体から成る層と（Ｂ）ポリ４−メチル−１−ペンテン
系重合体から成る層を含む延伸フィルム。 - 【請求項２】 (Ａ)ポリエチレンテレフタレート系重合
体からなる層の少なくとも１面に(Ｂ)４−メチル−１−
ペンテン系重合体からなる層を積層した請求項１記載の
延伸フィルム。 - 【請求項３】 (Ａ)ポリエチレンテレフタレート系重合
体からなる層を(Ｃ)軟質系樹脂層を介して、(Ｂ)４−メ
チルー１−ペンテン系重合体からなる層を積層した請求
項１または２記載の延伸フィルム。 - 【請求項４】 (Ａ)ポリエチレンテレフタレート系重合
体からなる中心層の両外側に、(Ｃ)軟質系樹脂層を介し
て、(Ｂ)４−メチルー１−ペンテン系重合体からなる層
を積層した請求項１〜３記載の延伸フィルム。 - 【請求項５】 接着性を有することを特徴とする請求項
３または４記載の軟質系樹脂。 - 【請求項６】 延伸成形方法が、一軸延伸、同時二軸延
伸、逐次二軸延伸、インフレーション成形、真空成形で
ある上記請求項１〜４記載の延伸フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000398834A JP2002192673A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 多層延伸フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000398834A JP2002192673A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 多層延伸フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002192673A true JP2002192673A (ja) | 2002-07-10 |
Family
ID=18863718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000398834A Pending JP2002192673A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 多層延伸フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002192673A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004087401A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Mitsui Chemicals, Inc. | 延伸フィルムおよびその製造方法 |
| WO2012053423A1 (ja) | 2010-10-19 | 2012-04-26 | 三井化学株式会社 | ポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物および該組成物から得られる成形体 |
| WO2013099876A1 (ja) | 2011-12-27 | 2013-07-04 | 三井化学株式会社 | ４－メチル－１－ペンテン（共）重合体組成物、該組成物からなるフィルムおよび中空成形体 |
| JP2014121830A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
| JP2019155655A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 大日本印刷株式会社 | 転写シート及び化粧板の製造方法 |
| JP2020142474A (ja) * | 2019-03-08 | 2020-09-10 | 三井化学株式会社 | 多層離型フィルム |
-
2000
- 2000-12-27 JP JP2000398834A patent/JP2002192673A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004087401A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Mitsui Chemicals, Inc. | 延伸フィルムおよびその製造方法 |
| JPWO2004087401A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2006-06-29 | 三井化学株式会社 | 延伸フィルムおよびその製造方法 |
| US7314905B2 (en) | 2003-03-28 | 2008-01-01 | Mitsui Chemicals, Inc. | Drawn film and process for producing the same |
| JP4489699B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2010-06-23 | 三井化学株式会社 | 延伸フィルムおよびその製造方法 |
| WO2012053423A1 (ja) | 2010-10-19 | 2012-04-26 | 三井化学株式会社 | ポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物および該組成物から得られる成形体 |
| WO2013099876A1 (ja) | 2011-12-27 | 2013-07-04 | 三井化学株式会社 | ４－メチル－１－ペンテン（共）重合体組成物、該組成物からなるフィルムおよび中空成形体 |
| US9902847B2 (en) | 2011-12-27 | 2018-02-27 | Mitsui Chemicals, Inc. | 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition, and film and hollow molded product composed of the composition |
| JP2014121830A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
| JP2019155655A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 大日本印刷株式会社 | 転写シート及び化粧板の製造方法 |
| JP7067143B2 (ja) | 2018-03-09 | 2022-05-16 | 大日本印刷株式会社 | 転写シート及び化粧板の製造方法 |
| JP2020142474A (ja) * | 2019-03-08 | 2020-09-10 | 三井化学株式会社 | 多層離型フィルム |
| JP7267784B2 (ja) | 2019-03-08 | 2023-05-02 | 三井化学株式会社 | 多層離型フィルム |
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