JP2020142474A

JP2020142474A - 多層離型フィルム

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Publication number: JP2020142474A
Application number: JP2019042335A
Authority: JP
Inventors: 安井　基泰; Motoyasu Yasui; 基泰安井; 勝彦岡本; Katsuhiko Okamoto; 克正深川; Katsumasa Fukagawa; 暁彦岩下; Akihiko Iwashita; 綾平志賀; Ryohei Shiga
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2019-03-08
Filing date: 2019-03-08
Publication date: 2020-09-10
Anticipated expiration: 2039-03-08
Also published as: JP7267784B2

Abstract

【課題】フィルムに破れがなく耐熱性、層間接着強度に優れる多層離型フィルムの提供。【解決手段】離型層（Ｘ）、中間層（Ｙ）、耐熱層（Ｚ）の少なくとも三層を有する多層フィルムであって、離型層（Ｘ）が、極限粘度、融点、密度等の所定要件を満たす４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）及び極限粘度、融点、分子量分布、密度等の所定要件を満たす４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）からなり、中間層（Ｙ）が、４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）を１０〜４５質量部、プロピレン系重合体（Ｃ）を４５〜７５質量部、およびエチレン系重合体（Ｄ）を５〜１５質量部〔但し、成分（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計量を１００質量部とする。〕含むオレフィン重合体組成物（Ｍ）からなり、耐熱層（Ｚ）が、融点が１６０℃以上のポリエステルまたはポリアミドからなる多層離型フィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、金型内に繊維強化複合材のプリプレグを成形する際に金型内との間に配置される繊維強化複合材成型用離型フィルム、金型内に半導体チップ、あるいはＬＥＤ素子を配置して樹脂を注入成形する際に、半導体チップあるいはＬＥＤ素子と金型内面との間に配置される半導体あるいはＬＥＤ素子封止プロセス用離型フィルム等に用い得る多層離型フィルムに関する。

繊維強化樹脂を成形する場合、一般的には炭素繊維あるいはガラス繊維など強化繊維に樹脂を含浸したプリプレグが使用される。そして、このプリプレグを加熱して所望の形状に成形する。

この場合、成形したプリプレグと金型が接着することがないように、プリプレグと金型との間に、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニルなどのフッ素系ポリマーフィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどの離型フィルムが使用されている。

また、半導体チップは、通常、封止材で封止された半導体樹脂パッケージとして使用される。半導体樹脂パッケージは、一般に、半導体チップを金型のキャビティ内に装填し、そのキャビティにエポキシ樹脂を主成分とする封止材を充填する、トランスファー成形により得られる。

従来のトランスファー成形においては、封止材が金型の内面を汚染することがあり、作業効率が低下する点、金型の内面が損傷され金型寿命が短い点。成形された半導体樹脂パッケージにバリが生じやすい点等など問題があった。

この場合、上記の問題点を改善するために、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニルなどのフッ素系ポリマーフィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどの離型フィルムが使用されている。

離型フィルムとして、多層のポリメチルペンテンの離型フィルムを使用した場合には、表面の凹凸や形状の凹凸にあわせて多層フィルムが変形するものの、多層フィルムの層間に剥がれが生じたり、フィルムが破れたり、フィルムに皺が入ったりし、その剥がれ、破れ、皺が成形品に転写したりして成形品の外観を悪くしてしまい、成形品自体の信頼性を損ねてしまうおそれがあった。

また、離型フィルムは、単層フィルムだけではなく、内外両面に結晶性ポリメチルペンテン層を形成せしめた離型フィルム（特許文献１、特許文献２）も提案されている。
一方、４−メチル−１−ペンテン重合体フィルムは高温では弾性率が低くなるので、高温での弾性率を改良するために、４−メチル−１−ペンテン重合体にポリアミドや芳香族ポリエステルを添加する方法（特許文献３）、あるいは芳香族ポリエステルブロック共重合体層と積層する方法（特許文献４）が提案されている。
しかしながら、４−メチル−１−ペンテン重合体フィルムは接着性に劣るので、芳香族ポリエステルブロック共重合体層などとの層間接着強度に劣る傾向にある。

特許第２６１９０３４号公報特開２００３−２１１６０２号公報特許第５２９７２３３号公報特許第５３３５７３１号公報

本発明の目的は、フィルムに破れがなく耐熱性、層間接着強度に優れる多層離型フィルムを開発することにある。

本発明は、離型層（Ｘ）、中間層（Ｙ）、耐熱層（Ｚ）の少なくとも三層を有する多層フィルムであって、
離型層（Ｘ）が、下記要件（ａ）〜（ｄ）を満たす４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）５０〜１００質量部と、下記要件（ａ１）〜（ｅ１）を満たす４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）５０〜０質量部（ただし（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計を１００質量部とする）、とを含んでなる４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）からなり、
［４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）］
（ａ）４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位が１００〜９０モル％、エチレンならびに炭素原子数３〜２０のα−オレフィン（４−メチル−１−ペンテンを除く）から選ばれる少なくとも１種から導かれる構成単位が０〜１０モル％である〔但し、４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数３〜２０のα−オレフィンから導かれる構成単位の合計量を１００モル％とする。〕
（ｂ）１３５℃デカリン中で測定した極限粘度［η］が０．５〜５．０ｄｌ／ｇの範囲、
（ｃ）ＤＳＣで測定した融点（Ｔｍ）が２００〜２５０℃の範囲、および
（ｄ）密度が８２０〜８５０ｋｇ／ｍ³の範囲ある。
［４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）］
（ａ１）４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位が９７〜６０モル％、エチレンまたは炭素原子数３〜４のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種から導かれる構成単位が３〜４０モル％〔但し、４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数３〜４のα−オレフィンから導かれる構成単位の合計量を１００モル％とする。〕
（ｂ１）１３５℃デカリン中で測定した極限粘度［η］０．５〜５．０ｄｌ／ｇの範囲、
（ｃ１）ＤＳＣで測定した融点（Ｔｍ）が１９９℃以下であるか、又は実質的に観測されない、
（ｄ１）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定する重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比である分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５の範囲、および
（ｅ１）密度が８２５〜８６０ｋｇ／ｍ³の範囲にある。

中間層（Ｙ）が、上記４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）を１０〜４５質量部、プロピレン系重合体（Ｃ）を４５〜７５質量部、およびエチレン系重合体（Ｄ）を５〜１５質量部〔但し、成分（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計量を１００質量部とする。〕含むオレフィン重合体組成物（Ｍ）からなり、
耐熱層（Ｚ）が、融点が１６０℃以上のポリエステルまたはポリアミドであることを特徴とする多層離型フィルムに係る。

本発明の多層離型フィルムは、離型層が４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物であるので、ポリ−４−メチル−１−ペンテンの特長である離型性や耐熱性を保持しており、且つ、中間層がオレフィン重合体組成物であるので、使用する際にフィルムの破れや層間剥離しないので、より高温化での成形加工が可能となり、作業効率の向上が図れ、また、得られる成形品の収率を向上させることができる。
また、本発明の多層離型フィルムは、成形品表面への不純物移行が抑えられ、ハロゲン系樹脂を含まないので、リサイクル性に優れ、環境負荷の低いという特長も併せ持つ。

本発明の多層離型フィルムは、離型層（Ｘ）、中間層（Ｙ）、耐熱層（Ｚ）の少なくとも三層を有する多層フィルムである。
以下、多層フィルムを構成する離型層（Ｘ）、中間層（Ｙ）、耐熱層（Ｚ）およびそれら層を形成する重合体などについて説明する。

＜離型層（Ｘ）＞
本発明の多層離型フィルムを構成する離型層は、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）、あるいは４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）と４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）との組成物〔４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）〕からなる。

［４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）］
本発明の多層離型フィルムの離型層（Ｘ）を形成する４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）を構成する成分の一つである４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）〔以下、「重合体（Ａ）」と呼称する場合がある。〕は、下記要件（ａ）〜（ｄ）を満たす４−メチル−１−ペンテンの単独重合体若しくは４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンとの共重合体である。
（ａ）４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位が１００〜９０モル％、好ましくは９９.９〜９２モル％、さらに好ましくは９９〜９５モル％、エチレンならびに炭素原子数３〜２０のα−オレフィン（４−メチル−１−ペンテンを除く）から選ばれる少なくとも１種から導かれる構成単位が０〜１０モル％、好ましくは０．１〜８モル％、さらに好ましくは１〜５モル％の範囲にある〔但し、４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数３〜２０のα−オレフィンから導かれる構成単位の合計量を１００モル％とする。〕。
（ｂ）１３５℃デカリン中で測定した極限粘度［η］が０．５〜５．０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．５〜４．０ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは０．７〜３．５ｄｌ／ｇの範囲にある。
（ｃ）ＤＳＣで測定した融点（Ｔｍ）が２００〜２５０℃、好ましくは２１０〜２４５℃、さらに好ましくは２２０〜２４０℃の範囲にある、
（ｄ）密度が８２０〜８５０ｋｇ／ｍ³、好ましくは８２５〜８４５ｋｇ／ｍ³、さらに好ましくは８３０〜８４０ｋｇ／ｍ³の範囲にある。

上記要件（ａ）〜（ｄ）を満たす４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）は、流動性と耐熱性に優れており、また、当該重合体（Ａ）を離型層に用いることにより、離型性とのバランスに優れる多層離型フィルムを得ることができる。

［４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）］
本発明の多層離型フィルムの離型層（Ｘ）を形成する４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）を構成する成分の他の一つである４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）〔以下、「共重合体（Ｂ）」と呼称する場合がある。〕は、下記要件（ａ１）〜（ｅ１）を満たす４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンとの共重合体である。
（ａ１）４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位が９７〜６０モル％、好ましくは９０〜６０モル％、さらに好ましくは８８〜７０モル％、エチレンまたは炭素原子数３〜４のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種から導かれる構成単位が３〜４０モル％、好ましくは１０〜４０モル％、さらに好ましくは１２〜３０モル％の範囲にある〔但し、４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数３〜４のα−オレフィンから導かれる構成単位の合計量を１００モル％とする。〕。
（ｂ１）１３５℃デカリン中で測定した極限粘度［η］０．５〜５．０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．７〜４．０ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは１．０〜３．０ｄｌ／ｇの範囲にある。
（ｃ１）ＤＳＣで測定した融点（Ｔｍ）が１９９℃以下、好ましくは１８０℃以下、さらに好ましくは１６０℃以下であるか、又は実質的に観測されない。
（ｄ１）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定する重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比である分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは１．５〜３．０の範囲にある。
（ｅ１）密度が８２５〜８６０ｋｇ／ｍ³、好ましくは８３０〜８５０ｋｇ／ｍ³、さらに好ましくは８３３〜８４５ｋｇ／ｍ³の範囲にある。
本発明に係る４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ｂ）は、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）との相溶性に優れており、且つ柔軟性や伸びに優れる。

〔４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）〕
本発明の多層離型フィルムの離型層（Ｘ）を構成する４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）は、上記重合体（Ａ）５０〜１００質量部、好ましくは６０〜９５質量部、さらに好ましくは７０〜９０質量部、および上記共重合体（Ｂ）５０〜０質量部、好ましくは、４０〜５質量部、さらに好ましくは３０〜１０質量部〔但し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計を１００質量部とする。〕含む組成物である。

本発明に係わる離型層（Ｘ）を構成する４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）が、上記共重合体（Ｂ）を含む場合と、得られる多層離型フィルムは、耐熱性と離型性を保持しつつ、フィルムの延伸性や伸びが増し、また、中間層（Ｙ）との接着強度がより強くなる。

本発明に係る４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）は、上記重合体（Ａ）および上記共重合体（Ｂ）に加え、その用途に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で他の樹脂あるいは重合体および／または樹脂用添加剤を任意に添加することができる。

かかる樹脂用添加剤としては、例えば、顔料、染料、充填剤、滑剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、界面活性剤、帯電防止剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、発泡剤、結晶化助剤、防曇剤、（透明）核剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、衝撃改良剤、架橋剤、共架橋剤、架橋助剤、粘着剤、軟化剤、加工助剤などが挙げられる。これらの添加剤は、１種単独でも、適宜２種以上を組み合わせても用いることができる。

添加する他の樹脂あるいは重合体としては、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、エチレン・α−オレフィン共重合ゴム、共役ジエン系ゴム、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。これら樹脂あるいは重合体の添加量は４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）の総質量に対して、０．１〜３０質量％であることが好ましい。

顔料としては、無機含量（酸化チタン、酸化鉄、酸化クロム、硫化カドミウム等）、有機顔料（アゾレーキ系、チオインジゴ系、フタロシアニン系、アントラキノン系）が挙げられる。染料としてはアゾ系、アントラキノン系、トリフェニルメタン系等が挙げられる。これら顔料および染料の添加量は、特に限定されないが、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）の総質量に対して、合計で、通常５質量％以下、好ましくは０．１〜３重量％である。

充填剤としてはガラス繊維、炭素繊維、シリカ繊維、金属（ステンレス、アルミニウム、チタン、銅等）繊維、カーボンブラック、シリカ、ガラスビーズ、珪酸塩（珪酸カルシウム、タルク、クレー等）、金属酸化物（酸化鉄、酸化チタン、アルミナ等）、金属の炭酸塩（硫酸カルシウム、硫酸バリウム）および各種金属（マグネシウム、珪素、アルミニウム、チタン、銅等）粉末、マイカ、ガラスフレーク等が挙げられる。これらの充填剤は１種単独または２種以上の併用いずれでもよい。

滑剤としては、ワックス（カルナバロウワックス等）、高級脂肪酸（ステアリン酸等）、高級アルコール（ステアリルアルコール等）、高級脂肪酸アミド（ステアリン酸アミド等）等が挙げられる。

可塑剤としては、芳香族カルボン酸エステル（フタル酸ジブチル等）、脂肪族カルボン酸エステル（メチルアセチルリシノレート等）、脂肪族ジアルボン酸エステル（アジピン酸−プロピレングリコール系ポリエステル等）、脂肪族トリカルボン酸エステル（クエン酸トリエチル等）、リン酸トリエステル（リン酸トリフェニル等）、エポキシ脂肪酸エステル（ステアリン酸エポキシブチル等）、石油樹脂等が挙げられる。

離型剤としては、高級脂肪酸の低級（Ｃ１〜４）アルコールエステル（ステアリン酸ブチル等）、脂肪酸（Ｃ４〜３０）の多価アルコールエステル（硬化ヒマシ油等）、脂肪酸のグリコールエステル、流動パラフィン等が挙げられる。

酸化防止剤としては、フェノール系（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール等）、多環フェノール系（２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール等）、リン系（テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４−ビフェニレンジホスフォネート等）、アミン系（Ｎ，Ｎ−ジイソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン等）の酸化防止剤が挙げられる。

難燃剤としては、有機系難燃剤（含窒素系、含硫黄系、含珪素系、含リン系等）、無機系難燃剤（三酸化アンチモン、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、赤リン等）が挙げられる。

紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、サリチル酸系、アクリレート系等が挙げられる。
抗菌剤としては、４級アンモニウム塩、ピリジン系化合物、有機酸、有機酸エステル、ハロゲン化フェノール、有機ヨウ素等が挙げられる。

界面活性剤としては非イオン性、アニオン性、カチオン性または両性の界面活性剤を挙げることができる。非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキシド付加物、脂肪酸エチレンオキシド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキシド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキシド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤、ポリエチレンオキシド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリトールの脂肪酸エステル、ソルビットもしくはソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミンの脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン性界面活性剤などが挙げられ、アニオン性界面活性剤としては、例えば、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等の硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩、高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩などが挙げられ、カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第４級アンモニウム塩などが挙げられる。両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両面界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキル時ヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤などが挙げられる。

帯電防止剤としては、上記の界面活性剤、脂肪酸エステル、高分子型帯電防止剤が挙げられる。脂肪酸エステルとしてはステアリン酸やオレイン酸のエステルなどが挙げられ、高分子型帯電防止剤としてはポリエーテルエステルアミドが挙げられる。

上記充填剤、滑剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、界面活性剤、帯電防止剤などの各種添加剤の添加量は、本発明の目的を損なわない範囲内で用途に応じて、特に限定されないが、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）の総質量に対して、それぞれ、０．１〜３０質量％であることが好ましい。

本発明に係る４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）を用いて、多層離型フィルムを製造する際には、上記重合体（Ａ）および上記共重合体（Ｂ）などを所定の量で混合して用いてもよく、また、混合した後、混練して用意しておいてもよい。

＜中間層（Ｙ）＞
本発明の多層離型フィルムを構成する中間層（Ｙ）は、上記４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）、プロピレン系重合体（Ｃ）およびエチレン系重合体（Ｄ）を含むオレフィン重合体組成物（Ｍ）からなる。

［プロピレン系重合体（Ｃ）］
本発明の多層離型フィルムを構成する中間層（Ｙ）を形成するオレフィン重合体組成物（Ｍ）を構成する成分の一つであるプロピレン系重合体（Ｃ）は、プロピレン単独重合体若しくはプロピレンとエチレン、あるいは炭素数４〜２０、好ましくは、エチレンあるいは炭素数４〜８との共重合体である。なお、プロピレンと共重合されるモノマーは、単一であっても二種以上のモノマーであってもよい。

本発明に係るプロピレン系重合体（Ｃ）は、通常、プロピレンから導かれる単位が８５〜１００モル％、好ましくは９２〜９９モル％の範囲にある〔但し、プロピレンから導かれる単位とα−オレフィン（エチレンを含む）から導かれる単位の合計量を１００モル％とする。〕。

本発明に係るプロピレン系重合体（Ｃ）は、通常、ＭＦＲ（２３０℃、荷重２１６０ｇで測定）が０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０〜２０ｇ／１０分の範囲にある。

本発明に係るプロピレン系重合体（Ｃ）は、その一部、若しくは全部が不飽和カルボン酸またはその誘導体でグラフト変性された変性プロピレン系重合体（Ｃ１）〔以下、「変性プロピレン系重合体（Ｃ１）」と呼称する場合がある。〕であってもよい。

〈グラフト変性プロピレン系重合体（Ｃ１）〉
本発明に係わる変性プロピレン系重合体（Ｃ１）は、通常、不飽和カルボン酸またはその誘導体のグラフト量が、変性プロピレン系重合体（Ｃ１）１００質量％に対して、通常０．１〜１０質量％、好ましくは１〜１０質量％、さらに好ましくは２〜９質量％である。

本発明に係る不飽和カルボン酸および／またはその誘導体としては、カルボン酸基を１以上有する不飽和化合物、カルボン酸基を有する化合物とアルキルアルコ−ルとのエステルまたは無水カルボン酸基を１以上有する不飽和化合物などを挙げることができ、不飽和基としては、ビニル基、ビニレン基、不飽和環状炭化水素基などを挙げることができる。具体的な化合物としては、例えば、アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ナジック酸〔商標〕（エンドシス−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボン酸）などの不飽和カルボン酸；またはその誘導体、例えば、酸ハライド、アミド、イミド、無水物、エステルなどが挙げられる。かかる誘導体の具体例としては、例えば、塩化マレニル、マレイミド、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル、グリシジルマレエ−トなどが挙げられる。これらの不飽和カルボン酸および／またはその誘導体は、１種単独で使用することもできるし、２種以上を組み合せて使用することもできる。これらの中では、不飽和ジカルボン酸またはその酸無水物が好適であり、特にマレイン酸、ナジック酸またはこれらの酸無水物が好ましく用いられる。不飽和カルボン酸および／またはその誘導体の含有量の制御は、例えば、グラフト条件を適宜選択することにより、容易に行うことができる。

不飽和カルボン酸および／またはその誘導体から選ばれるグラフトモノマ−をプロピレン系重合体にグラフトさせる方法については特に限定されず、溶液法、溶融混練法など、従来公知のグラフト重合法を採用することができる。例えば、プロピレン系重合体を溶融し、そこへグラフトモノマ−を添加してグラフト反応させる方法、あるいはプロピレン系重合体を溶媒に溶解して溶液となし、そこへグラフトモノマ−を添加してグラフト反応させる方法などがある。

これらの方法において、ラジカル開始剤の存在下にグラフト重合を行なうと、上記不飽和カルボン酸等のグラフトモノマーを効率よくグラフト重合させることができる。この場合、ラジカル開始剤は、プロピレン系重合体１００質量部に対して、通常は０．００１〜１質量部の量で用いられる。

このようなラジカル開始剤としては、有機ペルオキシド、アゾ化合物などが用いられる。このようなラジカル開始剤としては、具体的には、ベンゾイルペルオキシド、ジクロルベンゾイルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ジ-t- ブチルペルオキシド、2,5-ジメチル-2,5- ジ（ペルオキシドベンゾエート）ヘキシン-3、1,4-ビス（t-ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、ラウロイルペルオキシド、t-ブチルペルアセテート、2,5-ジメチル-2,5- ジ-（t-ブチルペルオキシド）ヘキシン-3、2,5-ジメチル-2,5- ジ（t-ブチルペルオキシド）ヘキサン、t-ブチルペルベンゾエート、t-ブチルペルフェニルアセテート、t-ブチルペルイソブチレート、t-ブチルペル-sec- オクトエート、t-ブチルペルピバレート、クミルペルピバレート、t-ブチルペルジエチルアセテート；アゾビスイソブチロニトリル、ジメチルアゾイソブチレートなどが挙げられる。

これらのうちでは、ジクミルペルオキシド、ジ-t- ブチルペルオキシド、2,5-ジメチル-2,5- ジ（t-ブチルペルオキシ）ヘキシン-3、2,5-ジメチル-2,5- ジ（t-ブチルペルオキシ）ヘキサン、1,4-ビス（t-ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼンなどのジアルキルペルオキシドが好ましく用いられる。

ラジカル開始剤を使用したグラフト重合反応、あるいはラジカル開始剤を使用せずに行なうグラフト重合反応の反応温度は、通常６０〜３５０℃、好ましくは１５０〜３００℃の範囲内に設定される。

本発明に係るプロピレン系重合体（Ｃ）をオレフィン重合体組成物（Ｍ）の成分の一つとして用いる場合、単独でも、二種以上の重合体を用いてもよい。又、二種以上のプロピレン系重合体（Ｃ）を用いる場合は、物性が異なる重合体であってもよく、また、一つが上記変性プロピレン系重合体（Ｃ１）、あるいは全てが上記変性プロピレン系重合体（Ｃ１）であってもよい。

［エチレン系重合体（Ｄ）］
本発明の多層離型フィルムを構成する中間層（Ｙ）を形成するオレフィン重合体組成物（Ｍ）を構成する成分の一つであるエチレン系重合体（Ｄ）は、エチレンの単独重合体あるいはエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体である。

本発明に係るエチレン系重合体（Ｄ）は、通常、密度が８５０〜９６０ｋｇ／ｍ³、好ましくは８５０〜９３０ｋｇ／ｍ³、さらに好ましくは８５０〜９００ｋｇ／ｍ³の範囲、ＭＦＲ（１９０℃、荷重２１６０ｇで測定）が０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．２〜８０ｇ／１０分、さらに好ましくは０．５〜２０ｇ／１０分の範囲にある。

本発明に係るエチレン系重合体（Ｄ）は、上記プロピレン系重合体（Ｃ）と同様に、その一部、若しくは全部が不飽和カルボン酸またはその誘導体でグラフト変性された変性エチレン系重合体であってもよい。

〔オレフィン重合体組成物（Ｍ）〕
本発明の多層離型フィルムの中間層（Ｙ）を構成する４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｍ）は、上記４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）を１０〜４５質量部、好ましくは１５〜４５質量部、さらに好ましくは２０〜４０質量部、プロピレン系重合体（Ｃ）を４５〜７５質量部、好ましくは５０〜７５質量部、さらに好ましくは５０〜７０質量部およびエチレン系重合体（Ｄ）を５〜１５質量部、好ましくは５〜１４質量部、さらに好ましくは５〜１２質量部〔但し、成分（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計量を１００質量部とする。〕含む組成物である。

本発明に係わる中間層（Ｙ）を構成する４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｍ）は、上記共重合体（Ｂ）を所定量含むことにより、上記離型層（Ｘ）との接着性に優れる中間層（Ｙ）とすることができる。

４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｍ）に含まれるプロピレン系重合体（Ｃ）は、下記耐熱層（Ｚ）との接着性に寄与する成分であり、プロピレン系重合体（Ｃ）として、少なくともその一部に変性プロピレン系重合体（Ｃ１）を用いると、より接着強度が改良される。

４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｍ）に含まれるエチレン系重合体（Ｄ）は、本発明に係わる中間層（Ｙ）が柔軟性を維持するのに必要な成分であり、とくにエチレン系重合体（Ｄ）として、密度が低い重合体を用いることにより、より柔軟性と接着強度とのバランスに優れる多層離型フィルムが得られる。

本発明に係わる４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｍ）が、上記４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）、プロピレン系重合体（Ｃ）およびエチレン系重合体（Ｄ）をそれぞれ上記範囲で含むことにより、上記離型層（Ｘ）および下記耐熱層（Ｚ）との接着強度に優れる中間層（Ｙ）となる。

本発明に係るオレフィン重合体組成物（Ｍ）には、上記４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）と同様に、上記成分（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）に加え、その用途に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で他の樹脂あるいは重合体および／または樹脂用添加剤を任意に添加することができる。

本発明に係るオレフィン重合体組成物（Ｍ）を用いて、多層離型フィルムを製造する際には、上記成分（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）などを所定の量で混合して用いてもよく、また、混合した後、混練して用意しておいてもよい。

＜耐熱層（Ｚ）＞
本発明の多層離型フィルムを構成する耐熱層（Ｚ）は、融点が１６０℃以上のポリエステルまたはポリアミドからなる。

［ポリエステル］
本発明に係わる耐熱層（Ｚ）を構成するポリエステルは、融点が１６０℃以上である限り特に限定はされない。

かかるポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート共重合体などの結晶性重合体、あるいは、上記結晶性重合体をハードセグメントとするポリエステルエラストマー等が挙げられる。

ポリエステルエラストマーとしては、例えば、結晶性の芳香族ポリエステル単位からなる結晶性重合体セグメントをハードセグメントとし、ポリエーテル単位または脂肪族ポリエステル単位からなる非晶性重合体セグメントをソフトセグメントとするブロック共重合体が挙げられる。

ポリエステルエラストマーのハードセグメントを構成する結晶性の芳香族ポリエステル単位からなる結晶性重合体の例には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）などが含まれる。

また、ポリエステルエラストマーのソフトセグメントを構成するポリエーテル単位からなる非晶性重合体の例には、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）などが含まれる。ソフトセグメントを構成する脂肪族ポリエステル単位からなる非晶性重合体の例には、ポリカプロラクトン（ＰＣＬ）などの脂肪族ポリエステルが含まれる。

熱可塑性ポリエステル系エラストマーの具体例には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）とのブロック共重合体；ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリカプロラクトン（ＰＣＬ）とのブロック共重合体；ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）と脂肪族ポリエステルとのブロック共重合体などが挙げられる。

［ポリアミド］
本発明に係わる耐熱層（Ｚ）を構成するポリアミドは、融点が１６０℃以上である限り特に限定はされない。

かかるポリアミドとしては、例えば、ＰＡ６、ＰＡ６６、ＰＡ４６、ポリアミド６Ｉ、ＰＡ６１０、ＰＡ６１２、ＰＡ６Ｔ、ＰＡ９、ＰＡ９Ｔ、ＰＡ１０Ｔ、ＰＡ１１、ＰＡ１２、ポリアミドエラストマー、ポリアミドＭＸＤ６などが挙げられる。

ポリアミドエラストマーとしては、ポリアミドをハードセグメントとし、ポリエステルまたはポリエーテルをソフトセグメントとするブロック共重合体が含まれる。
ハードセグメントを構成するポリアミドの例としては、ＰＡ６、ＰＡ６６、ＰＡ６１０、ＰＡ６１２、ＰＡ１１などが挙げられる。

ソフトセグメントを構成するポリエーテルの例には、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）などが挙げられる。

本発明に係る耐熱層（Ｚ）を構成する融点が１６０℃以上のポリエステルまたはポリアミドには、上記４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）と同様に、その用途に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で他の樹脂あるいは重合体および／または樹脂用添加剤を任意に添加することができる。

＜多層離型フィルム＞
本発明の多層離型フィルムは、上記離型層（Ｘ）、上記中間層（Ｙ）、および上記耐熱層（Ｚ）の少なくとも三層を有する多層フィルムである。
本発明の多層離型フィルムは、離型層（Ｘ）が上記４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）からなるので、成形体および金型などとの離型性に優れる。
また、耐熱層（Ｚ）を有するので、当該多層離型フィルムをより高温での成形に用い得る。

しかも、本発明の多層離型フィルムは、離型層（Ｘ）と耐熱層（Ｚ）との間に、上記オレフィン重合体組成物（Ｍ）からなる中間層（Ｙ）を有するので、使用時の変形や伸びに優れ、フィルム破れなどが防止できるという特徴を有している。

本発明の多層離型フィルムの厚さは、所望により、適宜決め得るが、通常、上記離型層（Ｘ）の厚さは１０〜５０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍ、上記中間層（Ｙ）の厚さは１０〜５０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍ、、および上記耐熱層（Ｚ）の厚さは１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜８０μｍ、より好ましくは２０〜７０μｍの範囲にあり、また、多層離型フィルムの全体の厚さは３０〜２００μｍ、好ましくは５０〜１７０μｍ、より好ましくは５０〜１５０μｍの範囲にある。

本発明の多層離型フィルムは、上記離型層（Ｘ）、上記中間層（Ｙ）、および上記耐熱層（Ｚ）が直接接したフィルムであってもよく、各層間の接着強度を改良するために、各層間に接着剤層を有していてもよい。

また、本発明の多層離型フィルムは、上記離型層（Ｘ）、上記中間層（Ｙ）、および上記耐熱層（Ｚ）の三層フィルムであってもよく、また、上記離型層（Ｘ）、上記中間層（Ｙ）、および上記耐熱層（Ｚ）を有する限り、
また、本発明の多層離型フィルムは、上記離型層（Ｘ）、上記中間層（Ｙ）、および上記耐熱層（Ｚ）および上記中間層（Ｙ）、上記離型層（Ｘ）の三種五層フィルムであってもよく、上記離型層（Ｘ）、上記中間層（Ｙ）、および上記耐熱層（Ｚ）、接着層、上記耐熱層（Ｚ'）および上記中間層（Ｙ）、上記離型層（Ｘ）の五種七層フィルムであってもよい。く

＜多層離型フィルムの製造方法＞
本発明の多層離型フィルムは種々公知のフィルム成形機を用いることにより製造し得る。
具体的には、例えば、多層ダイおよび少なくとも三台の押出機を備えた多層フィルム成形機を用い、一つの押出機に離型層（Ｘ）に用いる４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）を投入し、他の二つの押出機に中間層（Ｙ）に用いるオレフィン重合体組成物（Ｍ）および耐熱層（Ｚ）に用いる融点が１６０℃以上のポリエステルまたはポリアミドを夫々投入して、離型層（Ｘ）／中間層（Ｙ）／耐熱層（Ｚ）となるように、多層Ｔ−ダイ、多層環状ダイ等を用いて多層離型フィルムを製造する方法、先に耐熱層（Ｚ）を成形した後、離型層（Ｘ）および中間層（Ｙ）を共押出して得た二層フィルムの中間層（Ｙ）を耐熱層（Ｚ）にラミネートして多層離型フィルムを製造する方法、あるいは、それぞれ、個別に離型層（Ｘ）となるフィルム、中間層（Ｙ）となるフィルムおよび耐熱層（Ｚ）となるフィルムを製造した後、それぞれのフィルムを表面処理、あるいは接着剤などを用いて、離型層（Ｘ）／中間層（Ｙ）／耐熱層（Ｚ）からなる多層離型フィルムとしてもよい。

＜多層離型フィルムの用途＞
本発明の多層離型フィルムは、種々公知の用途、具体的には、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）用離型フィルム、ＡＣＭ基板用離型フィルム、リジット基板用離型フィルム、リジットフレキシブル基板用離型フィルム、先端複合材料用離型フィルム、繊維強化複合材作製用工程離型フィルム、炭素繊維複合材硬化用離型フィルム、炭素繊維複合材成型用離型フィルム、ガラス繊維複合材硬化用離型フィルム、ガラス繊維複合材成型用離型フィルム、アラミド繊維複合材硬化用離型フィルム、アラミド繊維複合材成型用離型フィルム、ナノ複合材硬化用離型フィルム、フィラー充填材硬化用離型フィルム、半導体封止用離型フィルム、偏光板用離型フィルム、拡散シート用離型フィルム、プリズムシート用離型フィルム、反射シート用離型フィルム、離型フィルム用クッションフィルム、燃料電池用離型フィルム、各種ゴムシート用離型フィルム、ウレタン硬化用離型フィルム、エポキシ硬化用離型フィルム、シリコン樹脂用離型フィルム、ＬＥＤ封止体用金型離型フィルム、アクリル粘着剤用離型フィルム、プロテクトフィルム用離型フィルム、合成皮革用離型フィルムなどの離型フィルム、あるいは、合皮用離型紙、先端複合材料用離型紙、炭素繊維複合材硬化用離型紙、ガラス繊維複合材硬化用離型紙、アラミド繊維複合材硬化用離型紙、ナノ複合材硬化用離型紙、フィラー充填材硬化用離型紙などの離型紙、耐熱耐水印画紙などの離型紙用としても用い得る。

以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例および比較例で用いた各種重合体を以下に示す。
（１）４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）として、表１に示す４−メチル−１−ペンテン・１−デセン共重合体（Ａ−１）および４−メチル−１−ペンテン・１−ヘキサデセン・１−オクタデセン共重合体（Ａ−２）を用いた。

（２）４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）として、表１に示す４−メチル−１−ペンテン・プロピレン共重合体（Ｂ−１）および４−メチル−１−ペンテン・プロピレン共重合体（Ｂ−２）を用いた。

（３）プロピレン系重合体（Ｃ）として、以下のプロピレン系重合体を用いた。
〈無水マレイン酸変性プロピレン単独重合体（Ｃ１−１）〉
ＭＦＲ＝１００ｇ／１０分、密度＝０．９０ｇ／ｃｍ³、無水マレイン酸変性量＝
なお、無水マレイン酸のグラフト量は、ＦＴ−ＩＲを用いて次の方法にて測定した。試料を２５０℃で、３分間熱プレスしてシ−トを作製した後に、赤外分光光度計（日本分光（株）社製、ＦＴ−ＩＲ４１０型）を用いて透過法で１７９０ｃｍ^-1付近の赤外吸収スペクトルを測定した。測定条件は、分解能を２ｃｍ−１、積算回数を３２回とした。
〈プロピレン単独重合体（Ｃ−２）
ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分、密度＝９１０ｋｇ／ｍ³
〈プロピレンランダム共重合体（Ｃ−３）
ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分、密度＝９００ｋｇ／ｍ³、エチレン含量＝４．０重量％。

（４）エチレン系重合体（Ｄ）
〈エチレン・プロピレン共重合体（Ｄ−１）
ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０分、密度＝８７０ｋｇ／ｍ³、融点＝４２℃。

（５）ポリアミド（Ｅ）として、以下のポリアミドを用いた。
〈ポリアミド６（Ｅ−１）〉宇部興産社製商品名１０３０Ｂ、密度＝１１４０ｋｇ／ｍ³。
〈ポリアミド６６（Ｅ−２）〉Ｄｕｐｏｎｔ社製商品名Ｚｙｔｅｌ４５ＨＳＢ、密度＝１１４０ｋｇ／ｍ³。

（６）改質樹脂（Ｆ−１）として、以下のアイオノマー樹脂を用いた。
〈アイオノマー樹脂〉三井・デュポンポリケミカル社製商品名ハイミラン１７０６、ＭＦＲ＝５．０、密度＝９６０ｋｇ／ｍ³、融点＝８８℃。
実施例および比較例で用いた各種重合体の物性は、以下の方法で測定した。

（１）４−メチル−１−ペンテン共重合体のコモノマー含量（モル％）
４−メチル−１−ペンテン共重合体中のエチレンおよび炭素原子数３〜２０のα−オレフィン（４−メチル−１−ペンテンを除く）から選ばれる少なくとも１種のオレフィンに由来の構成単位（コモノマー）の含量は、以下の装置および条件により、¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルより算出した。

ブルカー・バイオスピン製ＡＶＡＮＣＥIIIｃｒｙｏ−５００型核磁気共鳴装置を用いて、溶媒はｏ−ジクロロベンゼン/ベンゼン−ｄ6（４/１ｖ/ｖ）混合溶媒、試料濃度は５５ｍｇ／０．６ｍＬ、測定温度は１２０℃、観測核は13Ｃ（１２５ＭＨｚ）、シーケンスはシングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング、パルス幅は５．０μ秒（４５°パルス）、繰返し時間は５．５秒、積算回数は６４回、ベンゼン−ｄ6の１２８ｐｐｍをケミカルシフトの基準値として測定した。主鎖メチンシグナルの積分値を用い、下記式によってコモノマー含量を算出した。

コモノマー含量（モル％）＝［Ｐ/（Ｐ＋Ｍ）］×１００
ここでＰはコモノマー主鎖メチンシグナルの全ピーク面積を示し、Ｍは４−メチル−１−ペンテン主鎖メチンシグナルの全ピーク面積を示す。

（２）プロピレン系重合体およびエチレン系重合体のコモノマー含量は、上記同様の装置および条件により、¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルより算出した。
（３）融点（Ｔｍ）
セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ測定装置（ＤＳＣ２２０Ｃ）を用い、測定用アルミパンに約５ｍｇの試料をつめて、１０℃／ｍｉｎで２８０℃まで昇温した。２８０℃で５分間保持した後、１０℃／ｍｉｎで２０℃まで降温させた。２０℃で５分間保持した後、１０℃／ｍｉｎで２８０℃まで昇温した。２回目の昇温時に観測された結晶溶融ピークの頂点を融点（Ｔｍ）とした。

〔多層離型フィルム成形〕
２５ｍｍφ単軸押出機を２台、および３０ｍｍφ単軸押出機を１台を兼ね備えた、ダイ幅３００ｍｍのサーモプラスチック社製３種３層Ｔ−ダイフィルム成形機を用い、表面層（Ｘ）、中間層（Ｙ）、耐熱層（Ｚ）にそれぞれ連結する原料供給ホッパーより組成物あるいは重合体を投入し、単軸押出機内のシリンダーを通して樹脂ペレットを融解させた後にＴ−ダイより多層フィルム成形を行い、離型層（Ｚ）：２０μｍ、中間層（Ｙ）：１０μｍ、耐熱層（Ｚ）：４０μｍ、全層：７０μｍの三層の多層離型フィルムを得た。

上記成形機のアダブター部分を変更して、離型層（Ｘ１）、中間層（Ｙ１）、耐熱層（Ｚ）、中間層（Ｙ２）、離型層（Ｘ２）の三種五層の離型フィルムを得た。離型層（Ｚ１）および離型層（Ｚ２）：各々２０μｍ、中間層（Ｙ１）および中間層（Ｙ２）：各々１０μｍ、耐熱層（Ｚ）：４０μｍ、全層：１００μｍの多層離型フィルムを得た。
多層離型フィルムの物性は、以下の方法で測定した。

［ブロッキング係数］
多層離型フィルムから切り出した、７０ｍｍ×１００ｍｍのフィルム２枚を、それぞれのチルロール面同士が接するようにして重ね合わせ、表面を鏡面処理した２枚の金属板で挟んで、温度１７０℃、５ＭＰａの荷重で３０分間加熱加圧処理した後、室温まで冷却して、測定用試料を得た。測定試料を、インストロン社製万能引張試験機３３８０にて、アルミ棒７ｍｍφを用いて、重ねあわせた２枚のフィルムの間にアルミ棒を挟み、フィルムを引き剥がしながら２００ｍｍ／分の速度で引張試験を行うことでブロッキング係数を評価した。

［層間接着力］
多層離型フィルムを１５ｍｍ幅に切り取り、引張試験機（（株）インテスコ社製ＩＭ−２０ＳＴ型）を使用してＴピール法にて、離型層と中間層との界面における層間接着力（ピール強度）を、室温２３℃で測定した。
クロスヘッドスピードは、２００ｍｍ／ｍｉｎとした。
層間接着力の単位はＮ／１０ｍｍである。

［延伸性］
［フィルム延伸性］
上記フィルム成形法で得られたフィルムを６０ｍｍ×６０ｍｍにカットし、株式会社井元製作所社製バッチ式二軸延伸機を利用し、１７０℃にて１分間予熱後、延伸速度５０ｍｍ／ｍｉｎにて同時二軸延伸し、二軸延伸フィルムを得た。延伸倍率は、２．０×２．０倍（流れ方向（ＭａｃｈｉｎｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎ：ＭＤ）：２倍、垂直方向（ＴｒａｎｓｖｅｒｓｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎ：ＴＤ）：２倍）にて実施した。延伸後のフィルム状態から、以下のように延伸性の評価を行った。
○：均一延伸、層間剥がれなし。
△：均一延伸、一部層間剥がれ。
×：均一延伸、層間剥がれ。

［実施例１］〜［実施例６］
上記記載の各重合体および当該重合体の配合量を表２に示す重合体およびその量を用いて、上記記載の多層フィルム成形方法で、多層離型フィルムを夫々成形し、当該多層離型フィルムの物性を上記記載の方法で評価した。結果を表２に示す。

［比較例１］〜［比較例３］
上記記載の各重合体および当該重合体の配合量を表２に示す重合体およびその量を用いて、上記記載の多層フィルム成形方法で、多層離型フィルムを夫々成形し、当該多層離型フィルムの物性を上記記載の方法で評価した。結果を表２に示す。

表２から明らかなように、実施例で得られた多層離型フィルムは、いずれも、比較例で得られ多層離型フィルムに比べ、ピール強度および延伸性に優れており、実施例で得られた多層離型フィルムは、延伸時に破れがなく、かつ層間接着強度に優れる多層離型フィルムである。

Claims

離型層（Ｘ）、中間層（Ｙ）、耐熱層（Ｚ）の少なくとも三層を有する多層フィルムであって、
離型層（Ｘ）が、下記要件（ａ）〜（ｄ）を満たす４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）５０〜１００質量部と、下記要件（ａ１）〜（ｅ１）を満たす４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）５０〜０質量部（ただし（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計を１００質量部とする）、とを含んでなる４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）からなり、
［４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）］
（ａ）４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位が１００〜９０モル％、エチレンならびに炭素原子数３〜２０のα−オレフィン（４−メチル−１−ペンテンを除く）から選ばれる少なくとも１種から導かれる構成単位が０〜１０モル％である〔但し、４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数３〜２０のα−オレフィンから導かれる構成単位の合計量を１００モル％とする。〕
（ｂ）１３５℃デカリン中で測定した極限粘度［η］が０．５〜５．０ｄｌ／ｇの範囲、
（ｃ）ＤＳＣで測定した融点（Ｔｍ）が２００〜２５０℃の範囲、および
（ｄ）密度が８２０〜８５０ｋｇ／ｍ³の範囲ある。
［４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）］
（ａ１）４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位が９７〜６０モル％、エチレンまたは炭素原子数３〜４のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種から導かれる構成単位が３〜４０モル％〔但し、４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数３〜４のα−オレフィンから導かれる構成単位の合計量を１００モル％とする。〕
（ｂ１）１３５℃デカリン中で測定した極限粘度［η］０．５〜５．０ｄｌ／ｇの範囲、
（ｃ１）ＤＳＣで測定した融点（Ｔｍ）が１９９℃以下であるか、又は実質的に観測されない、
（ｄ１）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定する重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比である分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５の範囲、および
（ｅ１）密度が８２５〜８６０ｋｇ／ｍ³の範囲にある。
中間層（Ｙ）が、上記４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）を１０〜４５質量部、プロピレン系重合体（Ｃ）を４５〜７５質量部、およびエチレン系重合体（Ｄ）を５〜１５質量部〔但し、成分（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計量を１００質量部とする。〕含むオレフィン重合体組成物（Ｍ）からなり、
耐熱層（Ｚ）が、融点が１６０℃以上のポリエステルまたはポリアミドであることを特徴とする多層離型フィルム。
多層離型フィルムが、厚みが１０〜５００μｍの範囲、およびフィルムブロッキング係数が０．５〜１５０（ｍＮ／ｍｍ）の範囲である請求項１に記載の多層離型フィルム。
離型層（Ｘ）を形成する４−メチル−１−ペンテン（共）重合体組成物（Ｌ）が、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）６０〜９５質量部、および４−メチル−１−ペンテン共重合体（Ｂ）４０〜５質量部〔但し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計を１００質量部とする。〕とを含んでなることを特徴とする請求項１または２に記載の多層離型フィルム。
中間層（Ｙ）を構成するプロピレン系重合体（Ｃ）が、プロピレンから導かれる単位が８５〜１００モル％のプロピレン系重合体である請求項１〜３の何れか１項に記載の多層離型フィルム。
中間層（Ｙ）を形成するポリオレフィン樹脂組成物（Ｍ）が、その一部もしくは全体が不飽和カルボン酸及び／又はその誘導体によってグラフト変性されているポリオレフィン樹脂組成物である請求項１〜４の何れか１項に記載の多層離型フィルム。
中間層（Ｙ）を構成するプロピレン系重合体（Ｃ）が、不飽和カルボン酸及び／又はその誘導体によってグラフト変性されているプロピレン系重合体である請求項１〜５の何れか１項に記載の多層離型フィルム。
請求項１〜６のいずれか１項に記載の多層離型フィルムを含む繊維強化複合材作製用工程離型フィルム。
請求項１〜６のいずれか１項に記載の多層離型フィルムを含む半導体作製用工程離型フィルム。