WO2012036209A1 - 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法 - Google Patents

粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法 Download PDF

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亨 利根川
隆浩 麻生
佑一 炭井
野村　茂
福岡　正輝
大平 杉田
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積水化学工業株式会社
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    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Definitions

  • the present invention has a high initial adhesive force and can firmly fix the adherend, and can be easily peeled off by irradiation with light even after a high temperature processing process of 200 ° C. or higher.
  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive tape using the pressure-sensitive adhesive composition, and a wafer processing method using the pressure-sensitive adhesive composition.
  • a semiconductor processing tape is applied to facilitate handling of the semiconductor during processing and prevent damage.
  • a double-sided adhesive tape is used to bond and reinforce the thick film wafer to a support plate. Used.
  • An adhesive tape called a dicing tape is also used when dicing a thin film wafer ground to a predetermined thickness into individual IC chips.
  • Patent Document 1 discloses a pressure-sensitive adhesive tape using a photo-curing pressure-sensitive adhesive that is cured by irradiating light such as ultraviolet rays to reduce adhesive strength. Such an adhesive tape can reliably fix the semiconductor during the processing step and can be easily peeled off by irradiating with ultraviolet rays or the like.
  • Patent Document 2 discloses a tape using a photocurable pressure-sensitive adhesive containing an acrylic polymer as a main agent and a (meth) acrylic oligomer having a radical polymerizable unsaturated bond as a bleed agent.
  • a photocurable pressure-sensitive adhesive containing an acrylic polymer as a main agent and a (meth) acrylic oligomer having a radical polymerizable unsaturated bond as a bleed agent.
  • the compatibility with the photocurable pressure-sensitive adhesive is high at room temperature and does not inhibit the adhesiveness, while the compatibility with the photocurable pressure-sensitive adhesive is reduced under heating conditions.
  • it is described that it can be easily peeled off.
  • an increasing number of semiconductor processing requires a high-temperature processing process of 200 ° C. or higher such as a CVD process or a solder reflow process. After such a high-temperature processing process, even if it is the photocurable pressure-sensitive adhesive described in Patent Document 2, it is extremely difficult to peel off even
  • the present invention has a high initial adhesive force and can firmly fix the adherend, and can be easily peeled off by irradiation with light even after a high temperature processing process of 200 ° C. or higher.
  • a pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive tape using the pressure-sensitive adhesive composition, and a wafer processing method using the pressure-sensitive adhesive composition are provided.
  • the present invention is a pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive component, a photopolymerization initiator, and a silicone compound having a functional group capable of crosslinking with the pressure-sensitive adhesive component.
  • the present invention is described in detail below.
  • the present inventor studied adding a silicone compound as a bleed agent to the pressure-sensitive adhesive. Silicone compounds are particularly excellent in heat resistance among bleed agents, so that the adhesive can be prevented from being burnt even after a high temperature processing process of 200 ° C. or higher, and bleed out to the adherend interface during peeling to facilitate peeling. It was expected to be. However, when the silicone compound is blended, there is a problem that the semiconductor wafer is contaminated by the bleed-out silicone compound and it is necessary to provide a separate cleaning step. Therefore, as a result of intensive studies, the present inventor has selected and used a silicone compound having a functional group capable of crosslinking with an adhesive component as a bleed agent, after undergoing a high-temperature processing process of 200 ° C. or higher. The present invention has been completed by discovering that the semiconductor wafer can be easily peeled off and contamination of the semiconductor wafer can be prevented.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains a pressure-sensitive adhesive component.
  • the pressure-sensitive adhesive component is not particularly limited, and may contain either a non-curable pressure-sensitive adhesive component or a curable pressure-sensitive adhesive component.
  • the non-curable pressure-sensitive adhesive component is not particularly limited as long as it has a functional group capable of reacting with the silicone compound by irradiation with light, and a conventionally known one can be used.
  • a conventionally known one can be used.
  • rubber adhesives acrylic adhesives, vinyl alkyl ether adhesives, silicone adhesives, polyester adhesives, polyamide adhesives, urethane adhesives, styrene / diene block copolymers
  • system adhesives Especially, the adhesive which has a (meth) acryl group is suitable.
  • the said curable adhesive component is not specifically limited, A conventionally well-known photocurable adhesive component and a thermosetting adhesive component can be used. Especially, it is preferable to use a photocurable adhesive component.
  • the said photocurable adhesive component is not specifically limited, A conventionally well-known thing can be used. Specific examples include a photocurable pressure-sensitive adhesive containing a (meth) acrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer having a radical polymerizable unsaturated bond in the molecule. Such a photocurable pressure-sensitive adhesive is uniformly and quickly polymerized and cross-linked by light irradiation, so that the elastic modulus is remarkably increased due to polymerization and curing, and the adhesive strength is greatly reduced.
  • the polymerizable polymer is prepared by, for example, previously synthesizing a (meth) acrylic polymer having a functional group in the molecule (hereinafter referred to as a functional group-containing (meth) acrylic polymer) and reacting with the functional group in the molecule. It can obtain by making it react with the compound (henceforth a functional group containing unsaturated compound) which has a functional group to perform and a radically polymerizable unsaturated bond.
  • the functional group-containing (meth) acrylic polymer is an acrylic polymer having an alkyl group usually in the range of 2 to 18 as a polymer having adhesiveness at room temperature, as in the case of general (meth) acrylic polymers.
  • a functional group-containing monomer, and, if necessary, another modifying monomer copolymerizable therewith by a conventional method It is obtained.
  • the weight average molecular weight of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is usually about 200,000 to 2,000,000.
  • Examples of the functional group-containing monomer include: carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid and methacrylic acid; hydroxyl group-containing monomers such as hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate; epoxy group-containing monomers such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate.
  • Isocyanate group-containing monomers such as isocyanate ethyl acrylate and isocyanate ethyl methacrylate; amino group-containing monomers such as aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate;
  • Other modifying monomers that can be copolymerized include various monomers used in general (meth) acrylic polymers such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene.
  • the functional group-containing unsaturated compound to be reacted with the functional group-containing (meth) acrylic polymer is the same as the functional group-containing monomer described above according to the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer. it can.
  • the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is a carboxyl group
  • an epoxy group-containing monomer or an isocyanate group-containing monomer is used
  • the functional group is a hydroxyl group
  • an isocyanate group-containing monomer is used.
  • the functional group is an epoxy group
  • a carboxyl group-containing monomer or an amide group-containing monomer such as acrylamide is used
  • the functional group is an amino group, an epoxy group-containing monomer is used.
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer having a radical polymerizable unsaturated bond in the molecule may be used in combination with a polyfunctional oligomer or monomer.
  • the polyfunctional oligomer or monomer preferably has a molecular weight of 10,000 or less, and more preferably has a molecular weight of 5000 or less so that the three-dimensional network of the pressure-sensitive adhesive layer can be efficiently formed by heating or light irradiation.
  • the number of radically polymerizable unsaturated bonds in the molecule is 2 to 20.
  • Such more preferred polyfunctional oligomers or monomers are, for example, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate or Examples thereof include the same methacrylates as described above.
  • Other examples include 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and methacrylates similar to those described above.
  • These polyfunctional oligomers or monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains a photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator include those activated by irradiation with light having a wavelength of 250 to 800 nm.
  • Examples of such a photopolymerization initiator include acetophenone derivative compounds such as methoxyacetophenone; benzoin Benzoin ether compounds such as propyl ether and benzoin isobutyl ether; ketal derivative compounds such as benzyldimethyl ketal and acetophenone diethyl ketal; phosphine oxide derivative compounds; bis ( ⁇ 5-cyclopentadienyl) titanocene derivative compounds, benzophenone, Michler ketone, chloro Optical labels such as thioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, ⁇ -hydroxycyclohexyl phenyl ketone
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains a silicone compound having a functional group capable of crosslinking with the pressure-sensitive adhesive component (hereinafter also simply referred to as “silicone compound A”). Since the silicone compound is excellent in heat resistance, the adhesive is prevented from being burnt even after a high temperature processing process of 200 ° C. or higher, and at the time of peeling, it bleeds out to the adherend interface to facilitate peeling. Since the silicone compound has a functional group capable of cross-linking with the pressure-sensitive adhesive component, it is incorporated into the pressure-sensitive adhesive component by chemically reacting with the pressure-sensitive adhesive component by light irradiation at the time of peeling. The compound will not adhere and contaminate.
  • one of the adherends is a support plate made of a glass plate
  • a silicone compound having a functional group capable of crosslinking with the above-mentioned pressure-sensitive adhesive component, the affinity for the support plate is improved.
  • the effect of preventing adhesive residue on the skin is also exhibited.
  • the silicone skeleton of the silicone compound A is not particularly limited, and may be either D-form or DT-form.
  • the silicone compound A preferably has the functional group at the side chain or terminal of the silicone skeleton.
  • the use of a silicone compound having a D-form silicone skeleton and having a functional group capable of crosslinking with the above-mentioned pressure-sensitive adhesive component at the end achieves both high initial adhesive strength and peeling strength after a high-temperature processing process. It is preferable because it is easy.
  • the functional group of the silicone compound A an appropriate one is selected and used according to the pressure-sensitive adhesive component.
  • the pressure-sensitive adhesive component is a photocurable pressure-sensitive adhesive mainly composed of a (meth) acrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer having a radical polymerizable unsaturated bond in the molecule
  • (meth) A functional group capable of crosslinking with an acrylic group is selected.
  • the functional group capable of crosslinking with the (meth) acryl group is a functional group having an unsaturated double bond, and specific examples include a vinyl group, a (meth) acryl group, an allyl group, and a maleimide group. .
  • the functional group equivalent of the silicone compound A is not particularly limited, but the preferred lower limit is 1, and the preferred upper limit is 20. When the functional group equivalent is less than 1, the silicone compound A is not sufficiently taken into the pressure-sensitive adhesive component when the resulting pressure-sensitive adhesive composition is cured, and the adherend is contaminated or exhibits sufficient peelability. If it exceeds 20, sufficient adhesive strength may not be obtained.
  • a more preferred upper limit of the functional group equivalent is 10, a more preferred lower limit is 2, and a more preferred upper limit is 6.
  • the molecular weight of the silicone compound A is not particularly limited, but a preferred lower limit is 300 and a preferred upper limit is 50000. If the molecular weight is less than 300, the resulting pressure-sensitive adhesive composition may have insufficient heat resistance, and if it exceeds 50,000, mixing with the pressure-sensitive adhesive component may be difficult.
  • the more preferable lower limit of the molecular weight is 400, the more preferable upper limit is 10,000, the still more preferable lower limit is 500, and the more preferable upper limit is 5000.
  • the method of synthesizing the silicone compound A is not particularly limited.
  • a silicone resin having a SiH group and a vinyl compound having a functional group capable of crosslinking with the pressure-sensitive adhesive component by reacting a silicone resin having a SiH group and a vinyl compound having a functional group capable of crosslinking with the pressure-sensitive adhesive component, by a hydrosilylation reaction.
  • Examples thereof include a method of introducing a functional group capable of crosslinking with the pressure-sensitive adhesive component into the silicone resin, and a method of causing a condensation reaction between the siloxane compound and a siloxane compound having a functional group capable of crosslinking with the pressure-sensitive adhesive component.
  • silicone compounds A include, for example, X-22-164, X-22-164AS, X-22-164A, X-22-164B, X-22-164C manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. , X-22-164E and other silicone compounds having methacrylic groups at both ends, and X-22-174DX, X-22-2426, X-22-2475 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone compounds having acrylic groups such as EBECRYL350 and EBECRYL1360 manufactured by Daicel Cytec, silicone compounds having acrylic groups such as AC-SQ TA-100 and AC-SQ SI-20 manufactured by Toagosei Co., Ltd. MAC-SQ TM-100, MAC-SQ SI-20, MAC-, manufactured by Toagosei Co., Ltd. Silicone compounds having a methacryl group such as Q HDM like.
  • the silicone compound A has particularly high heat resistance and high polarity, so that bleeding out from the pressure-sensitive adhesive composition is easy. Therefore, the following general formula (I), general formula (II), and general formula A silicone compound represented by (III) having a (meth) acryl group in the siloxane skeleton is preferred.
  • X and Y represent an integer of 0 to 1200, and R represents a functional group having an unsaturated double bond.
  • silicone compounds having a (meth) acryl group in the siloxane skeleton represented by the above general formula (I), general formula (II), or general formula (III) commercially available products are, for example, manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd. EBECRYL350, EBECRYL1360 (both of which R is an acrylic group) and the like.
  • a preferable minimum is 0.1 weight% and a preferable upper limit is 30 weight%. If the content of the silicone compound A is less than 0.1% by weight, it may not be peeled from the adherend, and if it exceeds 30% by weight, the initial adhesive strength may not be obtained. The more preferable lower limit of the content of the silicone compound A is 0.2% by weight, and the more preferable upper limit is 20% by weight.
  • the content of the silicone compound A is preferably 0.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive component, and 40 parts by weight with a preferred upper limit.
  • the content of the silicone compound A is less than 0.5 parts by weight, the adhesive strength may not be sufficiently reduced even when irradiated with light, and may not be peeled off from the adherend. May cause body contamination.
  • the more preferable lower limit of the content of the silicone compound A is 1 part by weight, and the more preferable upper limit is 30 parts by weight.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may contain an inorganic filler.
  • the inorganic filler is preferably an inorganic filler composed of at least one selected from the group consisting of oxides of silicon, titanium, aluminum, calcium, boron, magnesium and zirconia, and composites thereof.
  • silicon-aluminum-boron composite oxide, silicon-titanium composite oxide, and silica-titania composite oxide are more preferable because they have physical properties similar to silica generally used as an inorganic filler.
  • the average particle diameter of the inorganic filler is not particularly limited, but a preferable lower limit is 0.1 ⁇ m and a preferable upper limit is 30 ⁇ m.
  • the compounding quantity of the said inorganic filler is not specifically limited, The preferable minimum with respect to 100 weight part of said adhesive components is 30 weight part, and a preferable upper limit is 150 weight part.
  • a more preferable lower limit of the blending amount of the inorganic filler is 60 parts by weight, and a more preferable upper limit is 120 parts by weight.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may appropriately contain various polyfunctional compounds that are blended with general pressure-sensitive adhesives such as isocyanate compounds, melamine compounds, and epoxy compounds for the purpose of adjusting the cohesive force.
  • general pressure-sensitive adhesives such as isocyanate compounds, melamine compounds, and epoxy compounds
  • well-known additives such as an antistatic agent, a plasticizer, resin, surfactant, and wax, can also be added.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further contain a gas generating agent that generates gas when irradiated with light.
  • a gas generating agent that generates gas when irradiated with light.
  • the photocurable pressure-sensitive adhesive component is cross-linked and cured to increase the elastic modulus of the entire pressure-sensitive adhesive, and in such a hard pressure-sensitive adhesive.
  • the generated gas is released from the pressure-sensitive adhesive to the bonding interface and peels at least a part of the bonding surface, so that peeling can be facilitated.
  • the said gas generating agent is not specifically limited, For example, an azide compound, an azo compound, a ketoprofen, a tetrazole compound etc. are mentioned. Of these, ketoprofen and tetrazole compounds having excellent heat resistance are preferred.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention has a high initial adhesive strength, it can be easily peeled off by irradiation with light such as ultraviolet rays.
  • high-temperature processing of 200 ° C or higher such as fixing the wafer to the support plate in the TSV manufacturing process, or temporarily fixing the wafer or chip to the support plate when passing through the reflow furnace, etc. It can also be used for applications.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can be used for various adhesive products.
  • the adhesive product is, for example, an adhesive, a pressure-sensitive adhesive, a paint, a coating agent, a sealing agent or the like using the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention as a binder resin, or the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention as a pressure-sensitive adhesive.
  • Examples thereof include adhesive tapes such as single-sided adhesive tape, double-sided adhesive tape, and non-support tape (self-supporting tape).
  • a support plate fixing tape at high temperature processing a fixing tape for both high temperature processing and back grinding, a fixing tape for high temperature processing and dicing, and used for further high temperature processing of individual semiconductor chips. It is suitable for a semiconductor chip temporary fixing tape or the like.
  • the base material is, for example, a sheet made of a transparent resin such as acrylic, olefin, polycarbonate, vinyl chloride, ABS, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), nylon, urethane, polyimide, or a network structure. And a sheet having a hole and the like.
  • the method for producing the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is not particularly limited.
  • a conventionally known method such as coating the above-mentioned pressure-sensitive adhesive or the like on a base material using a doctor knife, a spin coater or the like can be used. .
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is an adhesive for fixing a wafer to a support plate in order to facilitate handling of the wafer and prevent damage during processing of a wafer including a high-temperature processing process of 200 ° C. or higher. Suitable as an agent.
  • a wafer processing method having a support plate peeling step of irradiating the processed wafer with light to cure the pressure-sensitive adhesive composition and peeling the support plate from the wafer is also one aspect of the present invention.
  • the said support plate is not specifically limited, For example, a glass plate, a quartz glass plate, a stainless steel plate etc. are mentioned.
  • a process involving heating at 200 ° C. or higher on the surface of the wafer fixed to the support plate is not particularly limited, and examples thereof include chemical vapor deposition (CVD), reflow, and reactive ion etching (RIE).
  • CVD chemical vapor deposition
  • RIE reactive ion etching
  • the adherend can be firmly fixed with a high initial adhesive force, and easily peeled off by irradiation with light even after a high temperature processing process of 200 ° C. or higher.
  • An adhesive composition that can be used, an adhesive tape using the adhesive composition, and a wafer processing method using the adhesive composition can be provided.
  • Example 1 A reactor equipped with a thermometer, a stirrer, and a cooling tube was prepared. In this reactor, 94 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 1 part by weight of acrylic acid, 5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 0.01% lauryl mercaptan After adding parts by weight and 80 parts by weight of ethyl acetate, the reactor was heated to start refluxing. Subsequently, 0.01 parts by weight of 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane was added as a polymerization initiator in the reactor, and polymerization was started under reflux. It was.
  • the resin solid content of 100 parts by weight of the ethyl acetate solution containing the acrylic copolymer thus obtained is reacted by adding 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate, and further the resin of the ethyl acetate solution after the reaction.
  • a photopolymerization initiator (Esacure One, manufactured by Nippon Shibel Hegner), a silicone compound having a (meth) acrylic group (manufactured by Daicel Cytec, EBECRYL 350, acrylic equivalent is 2) per 100 parts by weight of solid content
  • a polyisocyanate-based crosslinking agent (Coronate L45, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was mixed to prepare an ethyl acetate solution of an adhesive composition.
  • a doctor knife so that the ethyl acetate solution of the obtained pressure-sensitive adhesive composition has a dry film thickness of 30 ⁇ m on the corona-treated surface of a transparent polyethylene naphthalate film having a thickness of 50 ⁇ m that has been corona-treated on one side.
  • the coating solution was dried by heating at 110 ° C. for 5 minutes. Thereafter, static curing was performed at 40 ° C. for 3 days to obtain an adhesive tape.
  • Example 2 A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the silicone compound having a (meth) acryl group was 1.5 parts by weight.
  • Example 3 A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the silicone compound having a (meth) acrylic group was 2 parts by weight.
  • Example 4 A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the silicone compound having a (meth) acrylic group was 8 parts by weight.
  • Example 5 A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the silicone compound having a (meth) acrylic group was 10 parts by weight.
  • Example 6 A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the silicone compound having a (meth) acrylic group was 20 parts by weight.
  • Example 7 A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the silicone compound having a (meth) acryl group was 30 parts by weight.
  • Example 8 A pressure-sensitive adhesive in the same manner as in Example 3 except that the silicone compound having a (meth) acrylic group (Daicel Cytec Co., Ltd., EBECRYL350, acrylic equivalent is 2) was replaced with Daicel Cytec Co., Ltd., EBECRYL1360 (acrylic equivalent was 6). A composition and an adhesive tape were obtained.
  • Example 9 A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 3 except that 20 parts by weight of ketoprofen was added as a gas generating agent to 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution containing the acrylic copolymer. It was.
  • Example 10 A pressure-sensitive adhesive as in Example 5 except that 10 parts by weight of 5-m (aminophenyltetrazole) was further added as a gas generating agent to 100 parts by weight of the resin solid content of an ethyl acetate solution containing an acrylic copolymer. A composition and an adhesive tape were obtained.
  • Example 11 The same as Example 3 except that 20 parts by weight of Leolosil MT-10 (silica filler, manufactured by Tokuyama Corporation) was further added as an inorganic filler to 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution containing the acrylic copolymer. Thus, an adhesive composition and an adhesive tape were obtained.
  • Leolosil MT-10 silicon filler, manufactured by Tokuyama Corporation
  • Example 12 Formulating 10 parts by weight of 5-m (aminophenyltetrazole) as a gas generating agent with 100 parts by weight of resin solid content of an ethyl acetate solution containing an acrylic copolymer, and Leolosil MT-10 (silica filler) as an inorganic filler , Manufactured by Tokuyama Co., Ltd.), and a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 3 except that 20 parts by weight was blended.
  • Example 13 In addition to 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution containing the acrylic copolymer, 10 parts by weight of bistetrazole sodium salt is added as a gas generating agent and Leolosil MT-10 (silica filler, manufactured by Tokuyama Co., Ltd.) as an inorganic filler. ) Was added in the same manner as in Example 3 except that 20 parts by weight of a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained.
  • Example 14 A silicone compound having a (meth) acrylic group (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) with respect to 100 parts by weight of the resin solid content of the non-photocurable adhesive (acrylic resin having a hydroxyl group and a carboxyl group, SK Dyne 1495C, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) , AC-SQ, having a hydroxyl group and an acrylic group) 1 part by weight, photopolymerization initiator (Esacure One, manufactured by Nippon Siebel Hegner) 1 part by weight, polyisocyanate-based crosslinking agent (Coronate L45, manufactured by Nippon Polyurethane) 0.5 part by weight
  • a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 3 except that parts were mixed to prepare an ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • Example 15 A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the silicone compound having a (meth) acryl group was 0.5 parts by weight.
  • Example 1 A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 1 except that a silicone compound having a (meth) acryl group was not blended.
  • Example 2 A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 6 except that a silicone compound having a (meth) acryl group was not blended.
  • Example 3 Adhesive in the same manner as in Example 1 except that 1 part by weight of an acrylic oligomer having no silicone skeleton (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., NK Oligo U-324A) was used instead of the silicone compound having a (meth) acrylic group. An agent composition and an adhesive tape were obtained.
  • Example 4 A pressure-sensitive adhesive as in Example 1 except that 1 part by weight of a silicone oil having no functional group (KF-96-10cs) having no functional group was blended in place of the silicone compound having a (meth) acryl group. A composition and an adhesive tape were obtained.
  • the test was carried out on 10 wafers, and it was observed whether the stress at the time of peeling the back grind tape did not cause the wafer to break or break the circuit, and whether the adhesive remained on the circuit surface.
  • a similar evaluation was performed using a silicon wafer (circuit wafer) having a thickness of 700 ⁇ m on which a circuit having a step of about 5 ⁇ m was formed.
  • the adherend can be firmly fixed with a high initial adhesive force, and easily peeled off by irradiation with light even after a high temperature processing process of 200 ° C. or higher.
  • An adhesive composition that can be used, an adhesive tape using the adhesive composition, and a wafer processing method using the adhesive composition can be provided.

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Abstract

本発明は、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープ、該粘着剤組成物を用いるウエハの処理方法を提供することを目的とする。 本発明は、粘着剤成分、光重合開始剤、及び、前記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を含有する粘着剤組成物である。

Description

粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法
本発明は、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープ、該粘着剤組成物を用いるウエハの処理方法に関する。
半導体の製造においては、加工時に半導体の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために半導体加工用テープを貼付することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、厚膜ウエハを支持板に接着して補強する際に両面粘着テープが用いられる。また、所定の厚さに研削された薄膜ウエハを個々のＩＣチップにダイシングする際にも、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられる。
半導体加工用テープには、加工工程中に半導体を強固に固定できるだけの高い粘着性とともに、工程終了後には半導体を損傷することなく剥離できることが求められる。これに対して特許文献１には、紫外線等の光を照射することにより硬化して粘着力が低下する光硬化型粘着剤を用いた粘着テープが開示されている。このような粘着テープは、加工工程中には確実に半導体を固定できるとともに、紫外線等を照射することにより容易に剥離することができる。
このような光硬化型粘着剤を用いた粘着テープであっても、加熱工程を有する半導体の加工時に用いた場合には、紫外線等を照射しても充分に粘着力が低下せず、剥離できないことがあるという問題があった。これは、加熱によって粘着剤の接着力が昂進するためであると考えられる。
これに対して特許文献２には、アクリル系ポリマーを主剤とし、ラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル系オリゴマーをブリード剤として含有する、光硬化型粘着剤を用いたテープが開示されている。このようなブリード剤を含有することにより、室温においては上記光硬化型粘着剤との相溶性が高く粘着性を阻害しない一方、加熱条件下においては上記光硬化型粘着剤との相溶性が低下してブリードアウトするため、容易に剥離可能である旨が記載されている。
しかしながら、近年、半導体加工において、ＣＶＤプロセスやハンダリフロープロセス等の２００℃以上の高温加工プロセスを必要とするものが増えてきている。これほどの高温加工プロセスを経た後では、たとえ特許文献２に記載された光硬化型粘着剤であっても、粘着剤が被着体に焦げ付いてしまうか、焦げ付かないまでも剥離が極めて困難となってしまうという問題があった。
特開平５－３２９４６号公報 特開２００８－２８０５０５号公報
本発明は、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープ、該粘着剤組成物を用いるウエハの処理方法を提供する。
本発明は、粘着剤成分、光重合開始剤、及び、前記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を含有する粘着剤組成物である。
以下に本発明を詳述する。
本発明者は、ブリード剤であるシリコーン化合物を粘着剤に添加することを検討した。シリコーン化合物は、ブリード剤のなかでも特に耐熱性に優れることから、２００℃以上の高温加工プロセスを経ても粘着剤の焦げ付きを防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離を容易にすることが期待された。しかしながら、シリコーン化合物を配合した場合、ブリードアウトしたシリコーン化合物によって半導体ウエハが汚染され、別に洗浄工程を設ける必要があるという問題があった。
そこで本発明者は、鋭意検討の結果、ブリード剤として粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を選択して用いた場合には、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても容易に剥離できるとともに、半導体ウエハの汚染を防止できることを見出し、本発明を完成した。
本発明の粘着剤組成物は、粘着剤成分を含有する。
上記粘着剤成分は特に限定されず、非硬化型の粘着剤成分、硬化型の粘着剤成分のいずれを含有するものであってもよい。
上記非硬化型の粘着剤成分は、光を照射することにより上記シリコーン化合物と反応可能な官能基を有するものであれば特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン・ジエンブロック共重合体系粘着剤等が挙げられる。なかでも、（メタ）アクリル基を有する粘着剤が好適である。
上記硬化型の粘着剤成分は特に限定されず、従来公知の光硬化型の粘着剤成分や熱硬化型の粘着剤成分を用いることができる。なかでも、光硬化型の粘着剤成分を用いることが好ましい。
上記光硬化型の粘着剤成分は特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを含有する光硬化型粘着剤等が挙げられる。
このような光硬化型粘着剤は、光の照射により全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２～１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万～２００万程度である。
上記官能基含有モノマーは、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーは、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
上記分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーは、多官能オリゴマー又はモノマーを併用してもよい。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２～２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
本発明の粘着剤組成物は、光重合開始剤を含有する。
上記光重合開始剤は、例えば、２５０～８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤は、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５－シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
本発明の粘着剤組成物は、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物（以下、単に「シリコーン化合物Ａ」ともいう。）を含有する。
シリコーン化合物は、耐熱性に優れることから、２００℃以上の高温加工プロセスを経ても粘着剤の焦げ付きを防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離を容易にする。シリコーン化合物が上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有することにより、剥離時に光照射することにより上記粘着剤成分と化学反応して上記粘着剤成分中に取り込まれることから、被着体にシリコーン化合物が付着して汚染することがない。また、被着体の一方がガラス板からなる支持板である場合には、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を配合することにより支持板に対する親和性が向上し、ウエハ上への糊残りを防止する効果も発揮される。
上記シリコーン化合物Ａのシリコーン骨格は特に限定はされず、Ｄ体、ＤＴ体のいずれでもよい。
上記シリコーン化合物Ａは、該官能基をシリコーン骨格の側鎖又は末端に有することが好ましい。
なかでも、Ｄ体のシリコーン骨格を有し、かつ、末端に上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を用いると、高い初期粘着力と高温加工プロセス後の剥離力とを両立しやすいことから好適である。
上記シリコーン化合物Ａの官能基は、上記粘着剤成分に応じて適当なものを選択して用いる。例えば、粘着剤成分が上記分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを主成分とする光硬化型粘着剤である場合には、（メタ）アクリル基と架橋可能な官能基を選択する。
上記（メタ）アクリル基と架橋可能な官能基は、不飽和二重結合を有する官能基であり、具体的には例えば、ビニル基、（メタ）アクリル基、アリル基、マレイミド基等が挙げられる。
上記シリコーン化合物Ａの官能基当量は特に限定されないが、好ましい下限は１、好ましい上限は２０である。上記官能基当量が１未満であると、得られる粘着剤組成物の硬化時に、シリコーン化合物Ａが充分に粘着剤成分に取り込まれず、被着体を汚染してしまったり、剥離性を充分に発揮できなかったりすることがあり、２０を超えると、充分な粘着力が得られないことがある。上記官能基当量のより好ましい上限は１０であり、更に好ましい下限は２、更に好ましい上限は６である。
上記シリコーン化合物Ａの分子量は特に限定されないが、好ましい下限は３００、好ましい上限は５００００である。上記分子量が３００未満であると、得られる粘着剤組成物の耐熱性が不充分となることがあり、５００００を超えると、上記粘着剤成分との混合が困難となることがある。上記分子量のより好ましい下限は４００、より好ましい上限は１００００であり、更に好ましい下限は５００、更に好ましい上限は５０００である。
上記シリコーン化合物Ａを合成する方法は特に限定されず、例えば、ＳｉＨ基を有するシリコーン樹脂と、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するビニル化合物とをハイドロシリレーション反応により反応させることにより、シリコーン樹脂に上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を導入する方法や、シロキサン化合物と、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシロキサン化合物とを縮合反応させる方法等が挙げられる。
上記シリコーン化合物Ａのうち市販されているものは、例えば、信越化学工業社製のＸ－２２－１６４、Ｘ－２２－１６４ＡＳ、Ｘ－２２－１６４Ａ、Ｘ－２２－１６４Ｂ、Ｘ－２２－１６４Ｃ、Ｘ－２２－１６４Ｅ等の両末端にメタクリル基を有するシリコーン化合物や、信越化学工業社製のＸ－２２－１７４ＤＸ、Ｘ－２２－２４２６、Ｘ－２２－２４７５等の片末端にメタクリル基を有するシリコーン化合物や、ダイセルサイテック社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０等のアクリル基を有するシリコーン化合物や、東亞合成社製のＡＣ－ＳＱ　ＴＡ－１００、ＡＣ－ＳＱ　ＳＩ－２０等のアクリル基を有するシリコーン化合物や、東亞合成社製のＭＡＣ－ＳＱ　ＴＭ－１００、ＭＡＣ－ＳＱ　ＳＩ－２０、ＭＡＣ－ＳＱ　ＨＤＭ等のメタクリル基を有するシリコーン化合物等が挙げられる。
なかでも、上記シリコーン化合物Ａは、耐熱性が特に高く、極性が高いために粘着剤組成物からのブリードアウトが容易であることから、下記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）で表される、シロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物が好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
式中、Ｘ、Ｙは０～１２００の整数を表し、Ｒは不飽和二重結合を有する官能基を表す。
上記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）で表される、シロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物のうち市販されているものは、例えば、ダイセルサイテック社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０（いずれもＲがアクリル基）等が挙げられる。
上記シリコーン化合物Ａの含有量は特に限定されないが、好ましい下限は０．１重量％、好ましい上限は３０重量％である。シリコーン化合物Ａの含有量が０．１重量％未満であると被着体から剥離できないことがあり、３０重量％を超えると初期接着力が得られないことがある。シリコーン化合物Ａの含有量のより好ましい下限は０．２重量％、より好ましい上限は２０重量％である。
上記シリコーン化合物Ａの含有量は、上記粘着剤成分１００重量部に対する好ましい下限が０．５重量部、好ましい上限が４０重量部である。シリコーン化合物Ａの含有量が０．５重量部未満であると、光を照射しても充分に粘着力が低減せず被着体から剥離できないことがあり、４０重量部を超えると、被着体の汚染の原因となることがある。シリコーン化合物Ａの含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は３０重量部である。
本発明の粘着剤組成物は、無機充填剤を含有してもよい。
上記無機充填剤は、ケイ素、チタン、アルミニウム、カルシウム、ホウ素、マグネシウム及びジルコニアの酸化物、並びに、これらの複合物からなる群より選択される少なくとも１種からなる無機充填剤が好ましい。なかでも、一般的に無機充填剤として用いられるシリカに類似した物性を有することから、ケイ素－アルミニウム－ホウ素複合酸化物、ケイ素－チタン複合酸化物、シリカ－チタニア複合酸化物がより好適である。
上記無機充填剤の平均粒子径は特に限定されないが、好ましい下限は０．１μｍ、好ましい上限は３０μｍである。
上記無機充填剤の配合量は特に限定されないが、上記粘着剤成分１００重量部に対する好ましい下限は３０重量部、好ましい上限は１５０重量部である。上記無機充填剤の配合量のより好ましい下限は６０重量部、より好ましい上限は１２０重量部である。
本発明の粘着剤組成物は、凝集力の調節を図る目的でイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、帯電防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス等の公知の添加剤を加えることもできる。更に、粘着剤の安定性を高めるために熱安定剤、酸化防止剤を配合してもよい。
本発明の粘着剤組成物は、更に、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有してもよい。このような気体発生剤を含有する粘着剤組成物に光を照射すると、上記光硬化型の粘着剤成分が架橋硬化して粘着剤全体の弾性率が上昇し、このような硬い粘着剤中で発生した気体は粘着剤から接着界面に放出され接着面の少なくとも一部を剥離することから、より剥離を容易にすることができる。
上記気体発生剤は特に限定されないが、例えば、アジド化合物、アゾ化合物、ケトプロフェン、テトラゾール化合物等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れるケトプロフェン、テトラゾール化合物が好適である。
本発明の粘着剤組成物は、高い初期粘着力を有する一方、紫外線等の光を照射することにより容易に剥離することができる。また、耐熱性にも優れることから、ＴＳＶの製造工程においてウエハを支持板に固定する、ウエハやチップをリフロー炉に通す際に支持板等に仮固定する等の、２００℃以上の高温処理を行う用途にも用いることができる。
本発明の粘着剤組成物は、様々な接着性製品に用いることができる。
上記接着性製品は、例えば、本発明の粘着剤組成物をバインダー樹脂として用いた接着剤、粘着剤、塗料、コーティング剤、シーリング剤等、又は、本発明の粘着剤組成物を粘着剤として用いた片面粘着テープ、両面粘着テープ、ノンサポートテープ（自立テープ）等の粘着テープ等が挙げられる。なかでも、高温処理時の支持板固定用テープ、高温処理及びバックグラインドに兼用する固定用テープ、高温処理及びダイシングに兼用する固定用テープ、個片化した半導体チップを更に高温処理する際に用いる半導体チップ仮固定用テープ等に好適である。
基材の少なくとも一方の面に、本発明の粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着テープもまた、本発明の１つである。
上記基材は、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
本発明の粘着テープを製造する方法は特に限定されず、例えば、基材上に、上記粘着剤等をドクターナイフやスピンコーター等を用いて塗工する等の従来公知の方法を用いることができる。
本発明の粘着剤組成物は、２００℃以上の高温加工プロセスを含むウエハの加工時において、ウエハの取扱いを容易にし、破損したりしないようにするためにウエハを支持板に固定するための接着剤として好適である。
本発明の粘着剤組成物を介してウエハを支持板に固定する支持板固定工程と、上記支持板に固定されたウエハの表面に２００℃以上の加熱を伴う処理を施すウエハ処理工程と、上記処理後のウエハに光照射を行い、上記粘着剤組成物を硬化させて、支持板をウエハから剥離する支持板剥離工程とを有するウエハの処理方法もまた、本発明の１つである。
上記支持板は特に限定されず、例えば、ガラス板、石英ガラス板、ステンレス板等が挙げられる。
上記支持板に固定されたウエハの表面に２００℃以上の加熱を伴う処理は特に限定されず、例えば、化学気相成長法（ＣＶＤ）、リフロー、リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等が挙げられる。
本発明によれば、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープ、該粘着剤組成物を用いるウエハの処理方法を提供することができる。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
（実施例１）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２－エチルヘキシルアクリレート９４重量部、アクリル酸１重量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ－ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２－イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）１重量部、（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部を混合し粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンナフタレートフィルムのコロナ処理面上に、乾燥皮膜の厚さが３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。その後、４０℃、３日間静置養生を行い、粘着テープを得た。
（実施例２）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を１．５重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（実施例３）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を２重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（実施例４）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を８重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（実施例５）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を１０重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（実施例６）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を２０重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（実施例７）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を３０重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（実施例８）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０（アクリル当量は６）に代えた以外は実施例３と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（実施例９）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に気体発生剤としてケトプロフェンを２０重量部配合した以外は実施例３と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（実施例１０）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に気体発生剤として５－ｍ（アミノフェニルテトラゾール）を１０重量部配合した以外は実施例５と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（実施例１１）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に無機充填剤としてレオロシールＭＴ－１０（シリカフィラー、トクヤマ社製）を２０重量部配合した以外は実施例３と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（実施例１２）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に気体発生剤として５－ｍ（アミノフェニルテトラゾール）を１０重量部配合と無機充填剤としてレオロシールＭＴ－１０（シリカフィラー、トクヤマ社製）を２０重量部配合した以外は実施例３と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（実施例１３）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に気体発生剤としてビステトラゾール　ナトリウム塩を１０重量部配合と無機充填剤としてレオロシールＭＴ－１０（シリカフィラー、トクヤマ社製）を２０重量部配合した以外は実施例３と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（実施例１４）
非光硬化型粘着剤（水酸基及びカルボキシル基を有するアクリル樹脂、ＳＫダイン１４９５Ｃ、総研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（東亞合成社製、ＡＣ－ＳＱ、水酸基及びアクリル基を有する）１重量部、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部を混合し粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調製した以外は実施例３と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（実施例１５）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を０．５重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（比較例１）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物を配合しなかった以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（比較例２）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物を配合しなかった以外は実施例６と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（比較例３）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の代わりに、シリコーン骨格を持たないアクリル系オリゴマー（新中村化学社製、ＮＫオリゴＵ－３２４Ａ）１重量部を配合した以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（比較例４）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の代わりに、官能基を有しないシリコーンオイル（信越化学工業社製、ＫＦ－９６－１０ｃｓ）１重量部を配合した以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
（評価）
実施例及び比較例で得られた粘着剤組成物及び粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。
（１）剥離性の評価
得られた粘着テープをバックグラインドテープとして用い、回路が形成されていない厚み７００μｍのシリコンウエハ（ベアウエハ）の回路面をテープ側として貼り付け、シリコンウエハを５０μｍの厚みに薄化研削した。次いで、全体を２００℃、１２０分間加熱した。加熱後、シリコンウエハの研削面側にダイシングテープを貼り付け、吸着固定し、バックグラインドテープ側から超高圧水銀灯を利用して２０ｍＷ／ｃｍ２の強度で１５０秒間照射した後、バックグラインドテープを剥離した。
１０枚のウエハについて実施し、バックグラインドテープを剥離するときの応力でウエハの割れや、回路の破損が生じないか、回路面に粘着剤が残っていないかを観察した。
また、同様の評価を、段差約５μｍの回路が形成された厚み７００μｍのシリコンウエハ（回路ウエハ）を用いて行った。
（２）ＩＣチップの汚染性の評価
（１）で破損することなく剥離、ダイシングテープに転写できた回路シリコンウエハ（ベアウエハ）について、５ｍｍ×５ｍｍにダイシングして半導体チップを得た。得られた半導体チップから無作為に１００個選び、チップ上のバンプ周辺をマイクロスコープで観察した。樹脂残渣の有無や表面の汚染等の表面の以上が認められなかった半導体チップの数を求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
本発明によれば、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープ、該粘着剤組成物を用いるウエハの処理方法を提供することができる。

Claims (6)

  1. 粘着剤成分、光重合開始剤、及び、前記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を含有することを特徴とする粘着剤組成物。
  2. 粘着剤成分は、光硬化型の粘着剤成分であることを特徴とする請求項１記載の粘着剤組成物。
  3. 光硬化型の粘着剤成分は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを含有することを特徴とする請求項２記載の粘着剤組成物。
  4. 粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物は、下記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）又は一般式（ＩＩＩ）で表されるシロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の粘着剤組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     式中、Ｘ、Ｙは０～１２００の整数を表し、Ｒは不飽和二重結合を有する官能基を表す。
  5. 基材の少なくとも一方の面に、請求項１、２、３又は４記載の粘着剤組成物からなる粘着剤層を有することを特徴とする粘着テープ。
  6. 請求項１、２、３又は４記載の粘着剤組成物を介してウエハを支持板に固定する支持板固定工程と、前記支持板に固定されたウエハの表面に２００℃以上の加熱を伴う処理を施すウエハ処理工程と、前記処理後のウエハに光照射を行い、前記粘着剤組成物を硬化させて、支持板をウエハから剥離する支持板剥離工程とを有することを特徴とするウエハの処理方法。
    　
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