TW202045675A - 黏著帶 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種黏著帶，其初始黏著力較高，即便供於高溫熱處理步驟亦可抑制接著亢進。本發明之黏著帶具有黏著劑層，且上述黏著劑層含有丙烯酸系黏著劑成分及聚矽氧化合物，關於上述黏著帶，將上述黏著帶之上述黏著劑層側貼附於玻璃，於220℃加熱120分鐘並剝離，對於剝離後之上述黏著劑層，利用飛行時間型二次離子質譜法（TOF-SIMS）進行測定，此時厚度方向上距上述黏著劑層表面1 nm之區域中之質量數71及質量數75之離子強度比A（質量數75之離子強度/質量數71之離子強度）與厚度方向上距上述黏著劑層表面50 nm之區域中之質量數71及質量數75之離子強度比B（質量數75之離子強度/質量數71之離子強度）之比（A/B）為10以上。

Description

黏著帶
本發明係關於一種黏著帶。
近年來，黏著帶用於各種產業領域。於建築領域中保護片之暫時固定、內飾材料之貼合等；於汽車領域中片材、感測器等內飾零件之固定、側飾條、側面遮陽板等外飾零件之固定等；於電氣電子領域中，於模組組裝、模組貼合於殼體等使用雙面黏著帶。具體而言，例如，於搭載有影像顯示裝置或輸入裝置之可攜式電子機器（例如，行動電話、行動資訊終端等）中，為了組裝而使用雙面黏著帶。更具體而言，例如，為了將用於保護可攜式電子機器之表面之蓋板接著於觸控面板模組或顯示面板模組，或者使觸控面板模組與顯示面板模組接著，而使用雙面黏著帶。此種雙面黏著帶例如係以沖裁成邊框狀等形狀並配置於顯示畫面之周邊之方式使用（例如，專利文獻1、2）。又，將車輛零件（例如，車載用面板）固定於車輛本體之用途亦使用雙面黏著帶。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2009-242541號公報 專利文獻2：日本特開2009-258274號公報
[發明所欲解決之課題]
根據黏著帶之用途，需要於將黏著帶貼附於被黏著體之狀態下進行高溫熱處理步驟，其後，將黏著帶剝離。例如，於半導體晶片之製造步驟中，於經由雙面黏著帶將半導體晶圓接著於支持板而進行補強之狀態下，進行各種高溫熱處理步驟，其後將半導體晶圓自支持板剝離。此處，若高溫熱處理步驟導致黏著帶接著亢進，則存在如下情形：難以將半導體晶圓自支持板剝離，或於剝離時糊劑殘留於半導體晶圓之表面。對此，於黏著劑層中摻合聚矽氧化合物作為脫模助劑。藉由摻合聚矽氧化合物，可利用自黏著劑層滲出之聚矽氧化合物防止接著亢進。
然而，以往之聚矽氧化合物根據被黏著體之種類而存在難以充分抑制接著亢進之情形。以往之聚矽氧化合物之極性較低，因此具有與高極性之物質親和性較低之性質，於被黏著體為如半導體晶圓之極性較高者之情形時，滲出至黏著帶表面之聚矽氧化合物無法停留於表面，而自與被黏著體之界面擴散。因此，存在黏著帶與被黏著體之界面所存在之聚矽氧化合物減少，而無法充分抑制接著亢進之情形。尤其於伴隨200℃以上之熱處理步驟之情形時，熱導致聚矽氧化合物更加容易活動，因此，聚矽氧化合物容易自與被黏著體之界面脫離，而接著亢進變大。
又，黏著帶必須抑制接著亢進，另一方面，於貼附時必須具有較高之黏著力（以下，將貼附時之黏著力稱為初始黏著力）。然而，以往之聚矽氧化合物亦存在如下問題：由於上述原因，若不大量使用則無法抑制接著亢進，若大量使用聚矽氧化合物，則初始黏著力降低。
本發明鑒於上述現狀，其目的在於提供一種初始黏著力較高、即便供於高溫熱處理步驟亦可抑制接著亢進之黏著帶。 [解決課題之技術手段]
本發明之黏著帶具有黏著劑層，且上述黏著劑層含有丙烯酸系黏著劑成分及聚矽氧化合物，關於上述黏著帶，將上述黏著帶之上述黏著劑層側貼附於玻璃，於220℃加熱120分鐘並剝離，對於剝離後之上述黏著劑層，利用飛行時間型二次離子質譜法（TOF-SIMS）進行測定，此時厚度方向上距上述黏著劑層表面1 nm之區域中之質量數71及質量數75之離子強度比A（質量數75之離子強度/質量數71之離子強度）與厚度方向上距上述黏著劑層表面50 nm之區域中之質量數71及質量數75之離子強度比B（質量數75之離子強度/質量數71之離子強度）之比（A/B）為10以上。 以下對本發明進行詳述。
本發明之黏著帶具有「含有丙烯酸系黏著劑成分及聚矽氧化合物之黏著劑層」，且將上述黏著劑層側貼附於玻璃，於220℃加熱120分鐘並剝離後之上述黏著劑層滿足下述內容。 即，於利用飛行時間型二次離子質譜法（TOF-SIMS）進行測定時，厚度方向上距上述黏著劑層表面1 nm之區域中之質量數71及質量數75之離子強度比A與厚度方向上距上述黏著劑層表面50 nm之區域中之質量數71及質量數75之離子強度比B之比（A/B）為10以上。 再者，加熱後之上述黏著劑層之剝離係於220℃加熱120分鐘，於室溫下放置冷卻後，依據JIS Z0237，以剝離速度300 mm/min沿180°方向進行剝離。
認為上述利用TOF-SIMS進行測定之情形時源自上述質量數71及上述質量數75之鏈段之化學結構分別為C3 H3 O2 （源自丙烯酸系黏著劑成分）及SiCH3 O2 （源自聚矽氧化合物）。質量數71之離子源自丙烯酸系黏著劑成分，質量數75之離子源自聚矽氧化合物，因此認為A/B表示厚度方向上距黏著劑層表面1 nm之區域與50 nm之區域中之聚矽氧化合物之存在量之比。於加熱後之黏著劑層中，藉由A/B為10以上，即，藉由在黏著劑層表面存在較多聚矽氧化合物，可抑制高溫下之接著亢進。就可進一步抑制接著亢進之觀點而言，上述A/B之較佳之下限為12，更佳之下限為15，進而較佳之下限為18，尤佳之下限為20。上述A/B之上限並無特別限定，例如為50，較佳為30。 再者，上述A/B可根據上述聚矽氧化合物之種類進行控制。又，上述A/B係指使用松浪硝子工業公司製造之大型載玻片白色磨邊 No.2作為被黏著體之玻璃所獲得之值。此處，黏著劑層表面係指黏著劑層之與被黏著體相接之面。
飛行時間型二次離子質譜法（TOF-SIMS：Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry）係對固體試樣照射離子束（一次離子），將自表面釋出之離子（二次離子）利用其飛行時間差（飛行時間與重量之平方根成比例）進行質量分離之方法。於TOF-SIMS中，可以較高之檢測感度獲得與厚度方向上距試樣表面1 nm之區域所存在之元素或分子種類相關之資訊。於TOF-SIMS中，每進行1次測定而進行使用C60+ 作為濺鍍離子之濺鍍，藉此試樣被削去約1 nm，因此，於第1次TOF-SIMS中可測定厚度方向上距試樣表面1 nm之區域中之元素或分子種類。而且，於第50次TOF-SIMS中可測定厚度方向上距試樣表面50 nm之區域中之元素或分子種類。作為TOF-SIMS所使用之分析裝置，可列舉ION-TOF公司製造之「TOF-SIMS5」等。又，上述離子強度比例如可藉由以Bi3 + 離子槍作為測定用之一次離子源，於25 keV之條件下進行測定而求出。
上述黏著劑層含有丙烯酸系黏著劑成分。 藉由黏著劑層含有丙烯酸系黏著劑成分，可提高黏著帶之耐熱性或耐候性，又，可對廣泛之被黏著體使用黏著帶。 上述丙烯酸系黏著劑成分並無特別限定，可為硬化型，亦可為非硬化型。又，結構亦無特別限定，可為單獨之由單體所構成之聚合物，亦可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。
上述丙烯酸系黏著劑成分較佳為具有能夠與上述聚矽氧化合物交聯之官能基。 藉由丙烯酸系黏著劑成分具有能夠與聚矽氧化合物交聯之官能基，於與被黏著體之界面聚集之聚矽氧化合物與黏著劑成分交聯而固定於界面，因此可抑制高溫下之接著亢進，並且亦可抑制被黏著體之污染。
能夠與上述聚矽氧化合物交聯之官能基並無特別限定，可根據上述聚矽氧化合物所具有之官能基適當進行選擇。例如，於上述聚矽氧化合物所具有之官能基為異氰酸基（isocyanate group）之情形時，可列舉羥基，於上述聚矽氧化合物所具有之官能基為環氧基之情形時，可列舉羧基等。 作為成為上述丙烯酸系黏著劑成分之原料之含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等。作為含羧基之單體，可列舉：(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基丁二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫酞酸、(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯等。
作為上述「具有能夠與聚矽氧化合物交聯之官能基之單體」以外的可用作上述丙烯酸系黏著劑成分之原料之原料單體，例如可列舉：烷基之碳數為1～3之(甲基)丙烯酸烷基酯、烷基之碳數為13～18之(甲基)丙烯酸烷基酯、官能性單體等。 作為上述烷基之碳數為1～3之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等。作為上述烷基之碳數為13～18之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：甲基丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。作為上述官能性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環氧丙基酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸酐、巴豆酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸等。
為了獲得上述丙烯酸系黏著劑成分，使原料單體於聚合起始劑之存在下進行自由基反應即可。作為使上述原料單體進行自由基反應之方法、即聚合方法，使用以往公知之方法，例如可列舉：溶液聚合（沸點聚合或定溫聚合）、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等。 上述聚合起始劑並無特別限定，例如可列舉：有機過氧化物、偶氮化合物等。作為上述有機過氧化物，例如可列舉：1,1-雙(過氧化第三己基)-3,3,5-三甲基環己烷（1,1-bis(tert-hexly peroxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane）、過氧化三甲基乙酸第三己酯（tert-hexyl peroxy pivalate）、過氧化三甲基乙酸第三丁酯（tert-butyl peroxy pivalate）、2,5-二甲基-2,5-雙(過氧化2-乙基己醯基)己烷（2,5-dimethyl-2,5-bis(2-ethylhexanoyl peroxy)hexane）、過氧化-2-乙基己酸第三己酯（tert-hexyl peroxy-2-ethylhexanoate）、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯（tert-butyl peroxy-2-ethylhexanoate）、過氧化異丁酸第三丁酯（tert-butyl peroxy isobutyrate）、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯（tert-butyl peroxy-3,5,5-trimethylhexanoate）、過氧化月桂酸第三丁酯（tert-butyl peroxy laurate）等。作為上述偶氮化合物，例如可列舉：偶氮雙異丁腈、偶氮雙環己烷甲腈（azobis cyclohexanecarbonitrile）等。該等聚合起始劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述丙烯酸系黏著劑成分亦可藉由活性自由基聚合而獲得。 活性自由基聚合係聚合反應不被停止反應或鏈轉移反應等副反應妨礙而分子鏈增長之聚合。藉由活性自由基聚合，例如能夠獲得與自由基聚合等相比具有更均勻之分子量及組成之聚合物，可抑制低分子量成分等之生成，因此，能夠抑制所獲得之丙烯酸系黏著劑成分於高溫下之接著亢進，另一方面，可以不產生意外之剝離之程度使丙烯酸系黏著劑成分難以剝離。
活性自由基聚合只要為通常使用之方法則並無特別限定，可列舉：TERP法、RAFT法、NMP法等。TERP法使用有機碲化合物，RAFT法使用RAFT劑，NMP法使用氮氧自由基（nitroxide）化合物，視需要組合有機過氧化物、偶氮化合物等上述聚合起始劑而使用。另外，亦可使用ATRP法。
於上述自由基聚合中，除上述聚合起始劑以外，為了促進聚合速度，亦可使用偶氮化合物。 上述偶氮化合物只要為通常用於自由基聚合者則並無特別限定，例如可列舉：2,2'-偶氮雙(異丁腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、1,1-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、1-[(1-氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲醯胺、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、二甲基-2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、二甲基-1,1'-偶氮雙(1-環己烷羧酸酯)、2,2'-偶氮雙{2-甲基-N-[1,1'-雙(羥甲基)-2-羥基乙基]丙醯胺}、2,2'-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥基乙基)丙醯胺]、2,2'-偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙醯胺]、2,2'-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺)、2,2'-偶氮雙(N-環己基-2-甲基丙醯胺)、2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙{2-[1-(2-羥基乙基)-2-咪唑啉-2-基]丙烷}二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]、2,2'-偶氮雙(2-甲脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]四水合物、2,2'-偶氮雙(1-亞胺基-1-吡咯啶基-2-甲基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)等。該等偶氮化合物可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述自由基聚合亦可使用分散穩定劑。作為上述分散穩定劑，例如可列舉：聚乙烯吡咯啶酮、聚乙烯醇、甲基纖維素、乙基纖維素、聚(甲基)丙烯酸、聚(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇等。
於上述聚合使用聚合溶劑之情形時，該聚合溶劑並無特別限定。作為上述聚合溶劑，例如可使用：己烷、環己烷、辛烷、甲苯、二甲苯等非極性溶劑；或水、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、四氫呋喃、二
Figure 109107120-A0304-12-0059-1
烷、N,N-二甲基甲醯胺等高極性溶劑。該等聚合溶劑可單獨使用，亦可併用2種以上。又，就聚合速度之觀點而言，聚合溫度較佳為0～110℃。
上述黏著劑層含有聚矽氧化合物。藉由含有聚矽氧化合物，於加熱時聚矽氧化合物聚集於黏著劑層與被黏著體之界面，可抑制高溫時之接著亢進。
上述聚矽氧化合物只要可滿足上述A/B則並無特別限定，較佳為重量平均分子量為40萬以下之丙烯酸系聚合物。 藉由將聚矽氧化合物設為丙烯酸系聚合物，可提高與丙烯酸系黏著劑成分之相溶性。又，藉由重量平均分子量為40萬以下，分子之運動性提高，可容易使丙烯酸系聚合物聚集於黏著劑層與被黏著體之界面。其結果，容易滿足上述A/B，可抑制高溫下之接著亢進。上述重量平均分子量更佳為20萬以下，進而較佳為10萬以下。上述重量平均分子量之下限並無特別限定，就聚矽氧化合物容易與丙烯酸系黏著劑成分交聯，抑制被黏著體之污染之方面而言，較佳為5000以上。 再者，上述重量平均分子量例如可藉由GPC法依據聚苯乙烯標準求出。具體而言，例如可使用Water公司製造之「2690 Separations Module」作為測定機器，使用昭和電工公司製造之「GPC KF-806L」作為管柱，使用乙酸乙酯作為溶劑，於樣品流量1 mL/min、管柱溫度40℃之條件下進行測定。
上述聚矽氧化合物更佳為聚矽氧系接枝共聚物。藉由上述聚矽氧化合物為聚矽氧系接枝共聚物，可使聚矽氧化合物更容易聚集於黏著劑層與被黏著體之界面，容易滿足上述A/B，因此，可進一步抑制高溫下之接著亢進。上述聚矽氧系接枝共聚物並無特別限定，較佳為具有源自聚矽氧巨單體之結構。
作為上述聚矽氧巨單體，只要為具有矽氧烷鍵之單體即可，例如可列舉：具有矽氧烷鍵之丙烯酸系單體、具有矽氧烷鍵之苯乙烯系單體等。作為上述具有矽氧烷鍵之丙烯酸系單體，例如可列舉具有如下所述之結構式之單體。
Figure 02_image001
此處，R表示含(甲基)丙烯醯基之官能基，X及Y分別獨立表示0以上之整數，通常表示5000以下、尤其是500以下之整數。
上述聚矽氧系接枝共聚物之原料單體混合物中之上述聚矽氧巨單體之含量較佳為1重量%以上且90重量%以下。 藉由聚矽氧巨單體之含量為上述範圍，可進一步抑制高溫下之接著亢進。就進一步抑制高溫下之接著亢進之觀點而言，上述聚矽氧巨單體之含量之更佳之下限為5重量%，進而較佳之下限為10重量%，更佳之上限為80重量%，進而較佳之上限為60重量%。 即，上述聚矽氧系接枝共聚物中之源自上述聚矽氧巨單體之結構單元之含量較佳為1重量%以上且90重量%以下。源自上述聚矽氧巨單體之結構單元之含量之更佳之下限為5重量%，進而較佳之下限為10重量%，更佳之上限為80重量%，進而較佳之上限為60重量%。
上述聚矽氧系接枝共聚物較佳為除了源自聚矽氧巨單體之結構以外，亦具有源自含極性官能基之單體之結構、及源自含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體之結構。 藉由聚矽氧系接枝共聚物具有極性官能基及能夠與極性官能基交聯之官能基，而聚矽氧系接枝共聚物彼此可交聯（自交聯）。若產生自交聯，則聚集於黏著劑層與被黏著體之界面之聚矽氧系接枝共聚物被固定於界面，因此，容易滿足上述A/B，可抑制高溫下之接著亢進。又，若極性官能基或能夠與極性官能基交聯之官能基能夠與上述丙烯酸系黏著劑成分交聯，則聚矽氧系接枝共聚物之一部分與丙烯酸系黏著劑成分交聯而被固定，因此亦可抑制被黏著體之污染。進而，上述極性官能基亦可發揮「於自交聯前提高對親水性被黏著體之親和性而容易使聚矽氧系接枝共聚物聚集於被黏著體之界面」之作用、以及提高初始黏著力之作用。
上述含極性官能基之單體只要具有極性官能基則並無特別限定。作為上述極性官能基，例如可列舉：羥基、羧基、醯胺基、環氧基等。作為含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等。作為上述含羧基之單體，可列舉：(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基丁二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫酞酸、(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯等。作為含醯胺基之單體，例如可列舉：羥乙基丙烯醯胺、異丙基丙烯醯胺、二甲胺基丙基丙烯醯胺等。作為含環氧基之單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸環氧丙基酯。其中，就容易聚集於與極性較高之被黏著體之界面之方面而言，較佳為含羥基之單體。又，就耐熱性、耐候性優異之方面而言，更佳為含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體。
上述含極性官能基之單體較佳為具有與極性官能基鍵結之保護基。 藉由含極性官能基之單體具有與極性官能基鍵結之保護基，可抑制意外之自交聯反應。上述保護基可根據上述極性官能基而適當使用以往已知之保護基。例如，於上述極性官能基為羥基之情形時，作為保護基，可列舉：矽基、乙醯基、縮醛系保護基、苄基、烯丙基、吡唑基、酚基、肟基、內醯胺基等，於上述極性官能基為羧基之情形時，作為保護基，可列舉乙烯醚基等。該等之中，就可於熱處理步驟時開始自交聯反應之方面而言，較佳為利用熱而脫離之保護基。作為利用熱而脫離之保護基，可列舉：吡唑基、酚基、肟基、內醯胺基、乙烯醚基等。
上述聚矽氧系接枝共聚物之原料單體混合物中之上述含極性官能基之單體之含量較佳為0.1重量%以上且20重量%以下。 藉由含極性官能基之單體之含量為上述範圍，容易滿足上述A/B，可進一步抑制高溫下之接著亢進。就進一步抑制高溫下之接著亢進之觀點而言，上述含極性官能基之單體之含量之更佳之下限為0.3重量%，進而較佳之下限為0.5重量%，進而更佳之下限為0.7重量%，尤佳之下限為1重量%。上述含極性官能基之單體之含量之更佳之上限為18重量%，進而較佳之上限為15重量%，進而更佳之上限為12重量%，尤佳之上限為10重量%，特佳之上限為8重量%，極佳之上限為5重量%。 即，上述聚矽氧系接枝共聚物中之源自上述含極性官能基之單體之結構單元之含量較佳為0.1重量%以上且20重量%以下。源自上述含極性官能基之單體之結構單元之含量之更佳之下限為0.3重量%，進而較佳之下限為0.5重量%，進而更佳之下限為0.7重量%，尤佳之下限為1重量%。源自上述含極性官能基之單體之結構單元之含量之更佳之上限為18重量%，進而較佳之上限為15重量%，進而更佳之上限為12重量%，尤佳之上限為10重量%，特佳之上限為8重量%，極佳之上限為5重量%。
含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體只要具有能夠與上述極性官能基交聯之官能基則並無特別限定。作為能夠與上述極性官能基交聯之官能基，例如，於上述極性官能基為羥基之情形時可列舉異氰酸基，於上述極性官能基為羧基之情形時可列舉環氧基等。作為含異氰酸基之單體，可列舉(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等。作為含環氧基之單體，可列舉(甲基)丙烯酸環氧丙基酯等。其中，就容易聚集於與極性較高之被黏著體之界面且能夠與含羥基之單體交聯之方面而言，較佳為含異氰酸基之單體，更佳為下述保護基與異氰酸基鍵結之含封端異氰酸基之單體。又，就耐熱性及耐候性優異之方面而言，進而較佳為含封端異氰酸基之(甲基)丙烯酸單體。
含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體較佳為具有下述保護基，該保護基與「能夠與極性官能基交聯之官能基」鍵結。 藉由含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體具有下述保護基，而可抑制意外之自交聯反應，該保護基與「能夠與上述極性官能基交聯之官能基」鍵結。上述保護基可根據「能夠與上述極性官能基交聯之官能基」而適當使用以往已知之保護基。例如，於能夠與上述極性官能基交聯之官能基為異氰酸基之情形時，可列舉吡唑基等。該等之中，就於熱處理步驟時可開始自交聯反應之方面而言，較佳為利用熱而脫離之保護基。作為利用熱而脫離之保護基，可列舉：吡唑基、酚基、肟基、內醯胺基、乙烯醚基等。再者，上述保護基存在於「上述極性官能基單體」或「含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體」之至少一者則可發揮其效果，亦可兩者均存在保護基。
上述聚矽氧系接枝共聚物之原料單體混合物中之「含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體」之含量較佳為0.1重量%以上且20重量%以下。 藉由「含有能夠與極性官能基交聯之官能基之單體」之含量為上述範圍，而容易滿足上述A/B，可進一步抑制高溫下之接著亢進。就進一步抑制高溫下之接著亢進之觀點而言，「含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體」之含量之更佳之下限為0.3重量%，進而較佳之下限為0.5重量%，進而更佳之下限為0.7重量%，尤佳之下限為1重量%。含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體之含量之更佳之上限為10重量%，進而較佳之上限為8重量%，進而更佳之上限為5重量%。 即，上述聚矽氧系接枝共聚物中之源自「含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體」的結構單元之含量較佳為0.1重量%以上且20重量%以下。源自「含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體」的結構單元之含量之更佳之下限為0.3重量%，進而較佳之下限為0.5重量%，進而更佳之下限為0.7重量%，尤佳之下限為1重量%。源自「含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體」的結構單元之含量之更佳之上限為10重量%，進而較佳之上限為8重量%，進而更佳之上限為5重量%。
於上述聚矽氧接枝共聚物中，更佳為上述含極性官能基之單體為含羥基之單體，「含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體」為含異氰酸基之單體、其中尤其是含封端異氰酸基之單體。於此種組合之情形時，可更有效率地形成上述聚矽氧系接枝共聚物之自交聯。又，於此種組合之情形時，上述聚矽氧系接枝共聚物之原料單體混合物較佳為含有0.1重量%以上且20重量%以下之上述含羥基之單體、0.1重量%以上且20重量%以下之上述含封端異氰酸基之單體、及1重量%以上且90重量%以下之上述聚矽氧巨單體。
於上述含極性官能基之單體為含羥基之單體，且「含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體」為含異氰酸基之單體之情形時，上述羥基與上述異氰酸基之當量比（羥基/異氰酸基）較佳為0.1以上且10以下。 藉由將羥基與異氰酸基之比率設為上述範圍，而高效率地進行自交聯反應，因此，黏著劑層表面之彈性模數進一步提高，可進一步抑制對被黏著體之糊劑殘留。就進一步降低對被黏著體之糊劑殘留之觀點而言，上述羥基與上述異氰酸基之當量比更佳為0.2以上，進而較佳為0.4以上，更佳為4以下，進而較佳為2.5以下。
作為上述聚矽氧系接枝共聚物之原料單體混合物所使用之上述含極性官能基之單體、含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體、及上述聚矽氧巨單體以外之其他單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸烷基酯。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。作為上述其他單體，例如亦可列舉：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙基酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯等。
上述聚矽氧系接枝共聚物較佳為矽元素之含量為1重量%以上且30重量%以下。 藉由矽元素之含量為1重量%以上，可進一步抑制接著亢進，藉由矽元素之含量為30重量%以下，可進一步提高初始黏著力。就進一步抑制接著亢進、進一步提高初始黏著力之觀點而言，上述矽元素之含量更佳為1.5重量%以上，進而較佳為3重量%以上，更佳為25重量%以下，進而較佳為20重量%以下。
上述聚矽氧系接枝共聚物之製造方法並無特別限定，可藉由使原料單體混合物於溶劑中進行自由基聚合而獲得。作為上述自由基聚合之聚合方法，可使用以往公知之方法，例如可列舉：溶液聚合（沸點聚合或定溫聚合）、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等。
上述黏著劑層中之上述聚矽氧化合物之含量較佳為0.1重量%以上且30重量%以下。 藉由黏著劑組成物中之上述聚矽氧化合物之含量為0.1重量%以上，可進一步抑制高溫時之接著亢進。藉由聚矽氧化合物之含量為30重量%以下，可抑制黏著劑組成物之白濁，可隔著黏著帶進行對準等使用光之步驟。就進一步抑制高溫時之接著亢進及白濁之觀點而言，上述黏著劑層中之上述聚矽氧化合物之含量更佳為0.5重量%以上，進而較佳為1重量%以上。上述聚矽氧化合物之含量更佳為20重量%以下，進而較佳為15重量%以下，進而更佳為10重量%以下，尤佳為5重量%以下。
於上述聚矽氧化合物為聚矽氧系接枝共聚物之情形時，上述黏著劑層中之上述聚矽氧系接枝共聚物之含量相對於丙烯酸系黏著劑成分100重量份而言較佳為0.1重量份以上且20重量份以下。 上述聚矽氧系接枝共聚物可高效率地聚集於黏著劑層之表面，因此，與以往之脫模助劑相比可以明顯較少之使用量抑制接著亢進。相對於丙烯酸系黏著劑成分100重量份之上述聚矽氧系接枝共聚物之含量更佳為0.2重量份以上，進而較佳為0.5重量份以上。相對於丙烯酸系黏著劑成分100重量份之上述聚矽氧系接枝共聚物之含量更佳為15重量份以下，進而較佳為10重量份以下，進而更佳為4重量份以下，尤佳為3重量份以下。
上述黏著劑層較佳為含有交聯劑。 藉由含有交聯劑，丙烯酸系黏著劑成分之凝聚力提高，可提高初始黏著力。 上述交聯劑並無特別限定，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶（aziridine）系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。其中，就進一步提高黏著劑成分之凝聚力之方面而言，較佳為環氧系交聯劑。
上述黏著劑層中之上述交聯劑之含量較佳為0.1重量%以上且20重量%以下。 藉由以上述範圍含有交聯劑，可使丙烯酸系黏著劑成分適度交聯，進一步提高初始黏著力。就進一步提高初始黏著力之觀點而言，上述交聯劑之含量之更佳之下限為0.5重量%，進而較佳之下限為1.0重量%，更佳之上限為15重量%，進而較佳之上限為10重量%。
上述黏著劑層視需要亦可含有因刺激而產生氣體之氣體產生劑或無機填充劑、熱穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、塑化劑、樹脂、界面活性劑、蠟等公知之添加劑。
上述黏著劑層較佳為加熱前之上述離子強度比A為0.5以下。 藉由加熱前之離子強度比A為上述範圍、即加熱前聚矽氧化合物未聚集於黏著劑層表面，可提高初始黏著力。上述加熱前之A更佳為0.45以下，進而較佳為0.4以下。上述加熱前之離子強度比A之下限並無特別限定，就裝置之檢測極限之觀點而言，限度為0.01左右。上述加熱前之離子強度比A可根據上述聚矽氧化合物之種類進行控制。
上述黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳為下限為3 μm，上限為100 μm。若上述黏著劑層之厚度為上述範圍，則可以充分之黏著力與支持體接著。就同樣之觀點而言，上述黏著劑層之厚度之更佳之下限為5 μm，進而較佳之下限為10 μm，進而更佳之下限為20 μm，更佳之上限為80 μm，進而較佳之上限為60 μm，進而更佳之上限為50 μm。
本發明之黏著帶可為具有基材之支持型（support type），亦可為不具有基材之非支持型（non support type）。於本發明之黏著帶為支持型之情形時，構成上述基材之材料較佳為具有耐熱性之材料。作為上述具有耐熱性之材料，例如可列舉：聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚縮醛、聚醯胺、聚碳酸酯、聚苯醚、聚對酞酸丁二酯、超高分子量聚乙烯、間規聚苯乙烯（syndiotactic polystyrene）、聚芳酯、聚碸、聚醚碸、聚伸苯硫醚（polyphenylene sulfide）、聚醚醚酮、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、氟樹脂、液晶聚合物等。其中，就耐熱性優異之方面而言，較佳為聚萘二甲酸乙二酯。
上述基材之厚度並無特別限定，較佳之下限為15 μm，更佳之下限為25 μm，進而較佳之下限為40 μm，進而更佳之下限為50 μm，較佳之上限為250 μm，更佳之上限為125 μm，進而較佳之上限為100 μm，進而更佳之上限為75 μm。藉由上述基材為該範圍，可製成操作性優異之黏著帶。
製造本發明之黏著帶之方法並無特別限定，可使用以往公知之方法。例如，可藉由如下方式製造：將下述黏著劑溶液塗佈於已實施脫模處理之膜上，進行乾燥形成黏著劑層，並與基材貼合，該黏著劑溶液係向溶劑添加上述丙烯酸系黏著劑成分、上述聚矽氧化合物、及視需要之交聯劑等添加劑而成者。
本發明之黏著帶之用途並無特別限定，即便用於如超過200℃之熱處理步驟亦可抑制接著亢進，因此，於半導體裝置等具有高溫處理步驟（例如150℃以上、尤其為180℃以上、特別為200℃之高溫處理步驟）之製品之製造中，可適宜地用作保護被黏著體之保護膠帶。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種初始黏著力較高、且即便供於高溫熱處理步驟亦可抑制接著亢進之黏著帶。
以下列舉實施例進一步詳細地說明本發明之態樣，但本發明並不僅限定於該等實施例。
（實施例1） （丙烯酸系黏著劑成分A之製備） 使聚合起始劑6.38 g（50 mmol）懸浮於四氫呋喃（THF）50 mL中，並且於室溫向其中緩慢滴加1.6 mol/L之正丁基鋰/己烷溶液34.4 mL（55 mmol）。攪拌該反應溶液直至金屬碲（聚合起始劑）完全消失。於室溫向該反應溶液添加2-溴異丁酸乙酯10.7 g（55 mmol），攪拌2小時。反應結束後，於減壓下對溶劑進行濃縮，繼而減壓蒸餾，獲得黃色油狀物之2-甲基-2-正丁基氫碲基（tellanyl）-丙酸乙酯。 於經氬氣置換之手套箱內，向反應容器中投入所製造之2-甲基-2-正丁基氫碲基-丙酸乙酯45.7 μL、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)10 mg、乙酸乙酯0.5 mL後，將反應容器密封，將反應容器自手套箱取出。繼而，一面向反應容器流入氬氣，一面向反應容器內添加原料單體混合物。原料單體混合物之組成設為丙烯酸2-乙基己酯（2EHA）100重量份、丙烯酸（Aac）3重量份、及丙烯酸2-羥基乙酯（HEA）0.1重量份。進而，投入作為聚合溶劑之乙酸乙酯68.7 g，於60℃進行20小時聚合反應，獲得含丙烯酸系黏著劑成分之溶液。再者，原料使用以下者。 聚合起始劑：Tellurium，金屬碲，40目，Aldrich公司製造 正丁基鋰/己烷溶液：Aldrich公司製造 2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)：和光純藥工業公司製造
其次，利用孔徑0.2 μm之聚四氟乙烯製過濾器對下述稀釋液進行過濾，該稀釋液係藉由四氫呋喃（THF）將所獲得之含丙烯酸系黏著劑成分之溶液稀釋為50倍而獲得者。其後，將所獲得之濾液供於凝膠滲透層析儀而進行GPC測定。測定丙烯酸系黏著劑成分之聚苯乙烯換算分子量，求出重量平均分子量（Mw）及分子量分佈（Mw/Mn）。其結果為，Mw：89.9萬，Mw/Mn：1.78。再者，測定機器與測定條件如下所述。 凝膠滲透層析儀：e2695 Separations Module（Waters公司製造） 檢測器：示差折射計（2414，Waters公司製造） 管柱：GPC KF-806L（昭和電工公司製造） 標準試樣：STANDRAD SM-105（昭和電工公司製造） 樣品流量：1 mL/min 管柱溫度：40℃
（丙烯酸系黏著劑成分B之製備） 準備具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器，向該反應器內添加作為單體之丙烯酸2-乙基己酯100重量份、丙烯酸3重量份及丙烯酸羥基乙酯0.1重量份、乙酸乙酯80重量份。對該反應器進行加熱而使回流開始。繼而，向上述反應器內投入作為聚合起始劑之V-60（2,2'-偶氮雙異丁腈，和光純藥工業公司製造）0.01重量份，於60℃進行8小時聚合反應，獲得含丙烯酸系黏著劑成分之溶液。以與丙烯酸系黏著劑成分A之製備同樣之方式求出重量平均分子量（Mw）及分子量分佈（Mw/Mn）。其結果為，Mw：92.3萬，Mw/Mn：4.06。
（聚矽氧化合物A之製備） 準備具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器。向該反應器內加入丙烯酸2-乙基己酯39.5重量份、聚矽氧巨單體60重量份、丙烯酸4-羥基丁酯0.25重量份、含封端異氰酸基之單體A 0.25重量份、月桂硫醇0.01重量份以及乙酸乙酯80重量份後，對反應器進行加熱而使回流開始。繼而，向上述反應器內添加作為聚合起始劑之1,1-雙(過氧化第三己基)-3,3,5-三甲基環己烷0.01重量份，於回流下開始聚合。其次，於自聚合開始1小時後及2小時後亦以每次0.01重量份之量添加1,1-雙(過氧化第三己基)-3,3,5-三甲基環己烷，進而，於自聚合開始4小時後添加過氧化三甲基乙酸第三己酯0.05重量份而使聚合反應繼續。然後，於自聚合開始8小時後獲得聚矽氧化合物A。以與上述丙烯酸系黏著劑成分同樣之方式測定Mw及Mw/Mn，結果為Mw：5.3萬，Mw/Mn：1.7。再者，聚矽氧巨單體及含封端異氰酸基之單體A使用以下者。 聚矽氧巨單體：KF-2012，單末端甲基丙烯醯基改質PDMS，信越化學公司製造 含封端異氰酸基之單體A：Karenz MOI-BP，昭和電工公司製造
（聚矽氧化合物B～J之製備） 將單體組成設為如表1所示，除此以外，以與聚矽氧化合物A之製備同樣之方式獲得聚矽氧化合物B～J，測定Mw及Mw/Mn。再者，含封端異氰酸基之單體B使用以下者。 含封端異氰酸基之單體B：Karenz AOI-BP，昭和電工公司製造
（實施例1） 相對於所獲得之含丙烯酸系黏著劑成分之溶液之固形物成分100重量份，添加作為脫模助劑之聚矽氧化合物A 1.0重量份、環氧系交聯劑3.0重量份，獲得黏著劑組成物溶液。其次，利用刮刀將黏著劑組成物溶液以乾燥皮膜之厚度成為40 μm之方式塗佈於表面已實施脫模處理之聚對酞酸乙二酯膜之脫模處理面上，於110℃加熱乾燥5分鐘，獲得黏著劑層。將所獲得之黏著劑層與單面已實施電暈處理之厚度50 μm之透明聚萘二甲酸乙二酯膜之電暈處理面貼合，獲得黏著帶。再者，使用以下者作為交聯劑。 環氧系交聯劑：Tetrad C，Mitsubishi Gas Chemical公司製造
（TOF-SIMS測定） 對於所獲得之黏著帶之黏著劑層表面，使用ION-TOF公司製造之「TOF-SIMS5」，以Bi3 + 離子槍作為測定用一次離子源，進行TOF-SIMS之測定。根據所獲得之測定結果，基於源自丙烯酸系黏著劑成分之質量數71之波峰與源自聚矽氧化合物之質量數75之波峰，算出加熱前厚度方向上距黏著劑層表面1 nm之區域中之離子強度比A（質量數75之離子強度/質量數71之離子強度）。將結果示於表2。
其次，將與上述測定中使用之黏著帶不同之黏著帶之黏著劑層側貼附於玻璃（松浪硝子工業公司製造，大型載玻片白色磨邊 No.2），於220℃進行120分鐘之加熱處理。加熱處理後，將黏著劑層剝離，利用與上述相同之方法進行TOF-SIMS之測定，算出加熱後厚度方向上距黏著劑層表面1 nm之區域中之離子強度比A（質量數75之離子強度/質量數71之離子強度）。再者，加熱後之黏著劑層之剝離係於220℃加熱120分鐘，於室溫下放置冷卻後，依據JIS Z0237，以剝離速度300 mm/min沿180°方向進行。 其後，重複進行TOF-SIMS之測定以及使用C60+ 作為濺鍍離子之濺鍍，基於第50次之測定結果，算出加熱後厚度方向上距黏著劑層表面50 nm之區域中之離子強度比B（質量數75之離子強度/質量數71之離子強度）。根據所獲得之A、B算出A/B。將結果示於表2。再者，TOF-SIMS之具體之測定條件如下所述。 一次離子：Bi3 + 一次離子電壓：25 keV 一次離子電流：0.1～0.2 pA 質量範圍：1～500 mass 分析區域：500 μm×500 μm 防止充電：電子照射中和 隨機掃描模式 濺鍍離子：C60+ 濺鍍離子電壓：25 keV 濺鍍離子電流：1 nA 濺鍍區域：800 μm×800 μm
（實施例2～17、比較例1～5） 將所使用之黏著劑之種類、脫模助劑之種類及摻合量、以及交聯劑之種類及摻合量設為如表2、3所示，除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得黏著帶，進行TOF-SIMS測定。再者，作為脫模助劑、異氰酸酯系交聯劑，使用以下者。 聚矽氧油：KF-96-10cs，信越化學公司製造 環氧改質聚矽氧：X-22-163C，信越化學公司製造 聚矽氧二丙烯酸酯：EBECRYL350，DAICEL-ALLNEX公司製造 異氰酸酯系交聯劑：Coronate L45，Nippon Polyurethane公司製造
＜評價＞ 關於實施例及比較例中所獲得之黏著帶，藉由以下方法進行評價。 將結果示於表2、3。
（初始黏著力及加熱後黏著力之評價） 將黏著帶切成25 mm寬度，獲得試片。將所獲得之試片之黏著層載於玻璃板（松浪硝子工業公司製造，大型載玻片白色磨邊 No.2）上。其次，使2 kg之橡膠輥以300 mm/min之速度於試片上往返一次，藉此，使試片與玻璃板貼合。其後，於23℃靜置1小時製作試驗樣品。對於靜置後之試驗樣品，依據JIS Z0237，以剝離速度300 mm/min進行180°方向之拉伸試驗，測定初始黏著力。 其次，對於利用與上述相同之方法製作之試驗樣品，於220℃進行2小時熱處理。放置冷卻後，利用與上述相同之方法進行180°方向之拉伸試驗，測定加熱後黏著力。
（污染性之評價） 利用目視觀察加熱後黏著力之測定後之玻璃板，依據下述基準對殘渣進行評價。 ○：無殘渣 △：一部分存在殘渣（貼附面積之10%以下） ×：整個面存在殘渣（大於貼附面積之10%之範圍）
[表1]
   聚矽氧化合物
A B C D E F G H I J
組成 丙烯酸2-乙基己酯 39.5 39 37 35 30 20 85 35 85 40
聚矽氧巨單體 60 60 60 60 60 60 10 60 10 60
丙烯酸 - - - - - - - - - -
丙烯酸4-羥基丁酯 0.25 0.5 1.5 2.5 5 10 2.5 2.5 2.5 -
含封端異氰酸基之單體A 0.25 0.5 1.5 2.5 5 10 2.5 - - -
含封端異氰酸基之單體B - - - - - - - 2.5 2.5 -
分子量 Mw[萬] 5.3 5.5 5.2 5.4 5.3 5.6 6.1 5.3 6.2 11.1
分子量分佈 Mw/Mn 1.7 1.7 1.8 1.7 1.7 1.8 2.4 1.7 2.4 2
[表2]
   實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17
丙烯酸系黏著劑成分A 重量份 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 -
丙烯酸系黏著劑成分B 重量份 - - - - - - - - - - - - - - - - 100
脫模助劑 聚矽氧化合物A 重量份 1 - - - - - - - - - - - - - - - -
聚矽氧化合物B 重量份 - 1 - - - - - - - - - - - - - - -
聚矽氧化合物C 重量份 - - 1 - - - - - - - - - - - - - -
聚矽氧化合物D 重量份 - - - 1 - - - - - - - - - - - - -
聚矽氧化合物E 重量份 - - - - 1 - - - - - - - - - - - -
聚矽氧化合物F 重量份 - - - - - 1 - - - - - - - - - - -
聚矽氧化合物G 重量份 - - - - - - 1 - - - - - - - - - -
聚矽氧化合物H 重量份 - - - - - - - 1 - - - - - - - - -
聚矽氧化合物I 重量份 - - - - - - - - 0.2 0.5 1 5 10 15 1 20 1
聚矽氧化合物J 重量份 - - - - - - - - - - - - - - - - -
聚矽氧油 重量份 - - - - - - - - - - - - - - - - -
環氧改質聚矽氧 重量份 - - - - - - - - - - - - - - - - -
聚矽氧二丙烯酸酯 重量份 - - - - - - - - - - - - - - - - -
交聯劑 環氧系 重量份 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 - 3 3
異氰酸酯系 重量份 - - - - - - - - - - - - - - 3 - -
TOF-SIMS測定 加熱後A/B - 14.1 14.5 16.6 17.5 18.1 19.2 18.3 20.2 11.1 13.5 17.3 16.3 16.1 15.5 14.3 14.5 16.8
加熱前A - 0.55 0.55 0.51 0.52 0.51 0.51 0.45 0.52 0.20 0.46 0.50 0.50 0.52 0.53 0.47 0.55 0.44
評價 初始黏著力 N/25 mm 0.13 0.11 0.08 0.06 0.09 0.09 0.12 0.06 0.18 0.14 0.10 0.10 0.10 0.09 0.20 0.09 0.12
加熱後黏著力 N/25 mm 0.88 0.63 0.35 0.22 0.31 0.18 0.39 0.14 0.92 0.45 0.35 0.19 0.15 0.20 0.98 0.21 0.36
污染性 判定 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ △ ○ △ ○
[表3]
   比較例
1 2 3 4 5
丙烯酸系黏著劑成分A 重量份 100 100 100 100 100
丙烯酸系黏著劑成分B 重量份 - - - - -
脫模助劑 聚矽氧化合物A 重量份 - - - - -
聚矽氧化合物B 重量份 - - - - -
聚矽氧化合物C 重量份 - - - - -
聚矽氧化合物D 重量份 - - - - -
聚矽氧化合物E 重量份 - - - - -
聚矽氧化合物F 重量份 - - - - -
聚矽氧化合物G 重量份 - - - - -
聚矽氧化合物H 重量份 - - - - -
聚矽氧化合物I 重量份 - - - - -
聚矽氧化合物J 重量份 - 1 - - -
聚矽氧油 重量份 - - 1 - -
環氧改質聚矽氧 重量份 - - - 1 -
聚矽氧二丙烯酸酯 重量份 - - - - 1
交聯劑 環氧系 重量份 3 3 3 3 3
異氰酸酯系 重量份 - - - - -
TOF-SIMS測定 加熱後A/B - 0.9 8.2 3.1 4.7 5.4
加熱前A - 0.08 0.44 0.52 0.51 1.10
評價 初始黏著力 N/25 mm 0.33 0.13 0.08 0.07 0.02
加熱後黏著力 N/25 mm 1.63 1.35 1.60 1.53 1.20
污染性 判定 ○ ○ ○ ○ △
產業上之可利用性
根據本發明，可提供一種初始黏著力較高、且即便供於高溫熱處理步驟亦可抑制接著亢進之黏著帶。
無
無。

Claims (8)

  1. 一種黏著帶，其具有黏著劑層，且 上述黏著劑層含有丙烯酸系黏著劑成分及聚矽氧化合物， 關於上述黏著帶，將上述黏著帶之上述黏著劑層側貼附於玻璃，於220℃加熱120分鐘並剝離，對於剝離後之上述黏著劑層， 利用飛行時間型二次離子質譜法（TOF-SIMS）進行測定，此時厚度方向上距上述黏著劑層表面1 nm之區域中之質量數71及質量數75之離子強度比A（質量數75之離子強度/質量數71之離子強度）與厚度方向上距上述黏著劑層表面50 nm之區域中之質量數71及質量數75之離子強度比B（質量數75之離子強度/質量數71之離子強度）之比（A/B）為10以上。
  2. 如請求項1之黏著帶，其中，上述黏著劑層之加熱前之上述離子強度比A為0.5以下。
  3. 如請求項1或2之黏著帶，其中，上述聚矽氧化合物係重量平均分子量為40萬以下之丙烯酸系聚合物。
  4. 2或3之黏著帶，其中，上述聚矽氧化合物為聚矽氧系接枝共聚物。
  5. 如請求項4之黏著帶，其中，上述聚矽氧系接枝共聚物具有源自聚矽氧巨單體之結構、源自含極性官能基之單體之結構、及源自含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體之結構。
  6. 如請求項5之黏著帶，其中，上述含極性官能基之單體為含羥基之單體，含有能夠與上述極性官能基交聯之官能基之單體為含封端異氰酸基（blocked isocyanate group）之單體。
  7. 如請求項5或6之黏著帶，其中，上述聚矽氧系接枝共聚物之原料單體混合物含有0.1重量%以上且20重量%以下之上述含羥基之單體、0.1重量%以上且20重量%以下之上述含封端異氰酸基之單體、及1重量%以上且90重量%以下之上述聚矽氧巨單體。
  8. 5、6或7之黏著帶，其中，相對於丙烯酸系黏著劑成分100重量份，上述聚矽氧系接枝共聚物之含量為0.1重量份以上且20重量份以下。
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