KR20160104613A - 광학용 점착제, 광학용 점착 테이프 및 적층체 - Google Patents

광학용 점착제, 광학용 점착 테이프 및 적층체 Download PDF

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야스시 이시도
마사테루 후쿠오카
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세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 고온 고습하에 노출된 후라도 흐려지지 않고, 내발포성이나 가공성도 우수하며, 또한 ITO 등으로 이루어지는 투명 전극을 열화시키는 경우가 없는 광학용 점착제를 제공한다. 또, 그 광학용 점착제를 사용하여 제조된 광학용 점착 테이프 및 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 60 ∼ 95 중량부, b) 카르복실기 함유 모노머 0.1 ∼ 1 중량부, 및 c) 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머 10 ∼ 30 중량부를 함유하는 모노머 혼합물을 리빙 라디칼 중합에 의해 공중합시켜 얻어진 분자량 분포 (Mw/Mn) 1.05 ∼ 2.5 의 (메트)아크릴 폴리머와, 가교제를 함유하고, 상기 a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트는, 비시클로 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트를 함유하는 광학용 점착제이다.

Description

광학용 점착제, 광학용 점착 테이프 및 적층체 {OPTICAL ADHESIVE, OPTICAL ADHESIVE TAPE, AND LAYERED BODY}
본 발명은, 고온 고습하에 노출된 후라도 흐려지지 않고, 내발포성이나 가공성도 우수하며, 또한 ITO 등으로 이루어지는 투명 전극을 열화시키는 경우가 없는 광학용 점착제에 관한 것이다. 또, 본 발명은, 그 광학용 점착제를 사용하여 제조된 광학용 점착 테이프 및 적층체에 관한 것이다.
광학 용도에 사용되는 점착제는, 예를 들어, 휴대 정보 단말에 있어서 디스플레이, 터치 패널 등을 모듈의 케이싱에 첩합 (貼合) 할 때에 사용되고 있다. 표시 화면에는 선명함이 요구되기 때문에, 고온 고습하에 노출된 후라도 흐려지지 않는 점착제가 요망되고 있다.
또, 광학 용도에 있어서는 고온 고습하에 노출되었을 때에 피착체로부터 아웃 가스가 발생하여, 피착체와의 접착면에 기포가 생기는 경우가 있다. 이와 같은 기포는 표시 화면의 선명함을 저해하는 원인이 되기 때문에, 점착제에는 내발포성이 우수할 것도 요망되고 있다.
또, 최근의 전자 부품의 소형화, 박화 (薄化) 또는 경량화, 혹은 자원 절약화에 대한 요구의 증대에 따라, 광학 용도에 사용되는 점착 테이프로는 종래보다 얇을 것이 요망되고 있다. 그러나, 얇은 점착 테이프에서는 충분한 점착력을 얻으려고 하면, 점착 테이프를 임의의 형상으로 가공하려고 해도 양호한 정밀도로 절단할 수 없어 형태가 뒤틀리거나, 점착 테이프가 끊어져 버리거나 한다고 하는 문제점이 있었다. 따라서, 얇아도 가공성이 우수한 점착 테이프를 제조할 수 있는 점착제가 요망되고 있다.
특허문헌 1 에는, 비시클로 고리를 갖는 아크릴계 모노머를 함유하는 중합성 모노머를 프리 라디칼 중합법에 의해 중합한 폴리아크릴산에스테르를 주성분으로 하는 점착 테이프가 기재되어 있으며, 이 점착 테이프는, 고온 고습하에 노출된 후라도 잘 흐려지지 않고, 가공하기 쉬우며, 접착면의 기포를 억제할 수 있는 우수한 효과를 나타낸다고 기재되어 있다. 그러나, 특허문헌 1 에 기재된 점착 테이프를 전자 부품에 사용한 경우, 주석 도프 산화인듐 (ITO) 등으로 이루어지는 투명 전극을 열화시키는 경우가 있다고 하는 문제가 있었다. 또, 더욱 우수한 성능을 갖는 점착제, 특히, 최근 요망되고 있는 정도의 얇은 점착 테이프에 사용한 경우라 하더라도 고온 고습하에 노출된 후라도 흐려지지 않고, 내발포성이 우수하며, 또한 가공성도 우수한 광학 용도에 적합한 점착제가 요망되고 있다.
국제 공개 제 2011/007861 호
본 발명은, 고온 고습하에 노출된 후라도 흐려지지 않고, 내발포성이나 가공성도 우수하며, 또한 ITO 등으로 이루어지는 투명 전극을 열화시키는 경우가 없는 광학용 점착제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 그 광학용 점착제를 사용하여 제조된 광학용 점착 테이프 및 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 60 ∼ 95 중량부, b) 카르복실기 함유 모노머 0.1 ∼ 1 중량부, 및 c) 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머 10 ∼ 30 중량부를 함유하는 모노머 혼합물을 리빙 라디칼 중합에 의해 공중합시켜 얻어진 분자량 분포 (Mw/Mn) 1.05 ∼ 2.5 의 (메트)아크릴 폴리머와, 가교제를 함유하고, 상기 a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트는, 비시클로 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트를 함유하는 광학용 점착제이다.
이하, 본 발명을 상세히 서술한다.
광학 용도에 사용되는 점착제에는, 일반적으로 (메트)아크릴 모노머 등의 라디칼 중합성 모노머를 「프리 라디칼 중합」에 의해 중합시켜 얻어진 폴리머가 사용되고 있다.
그러나, 프리 라디칼 중합은, 분자량 및 분자량 분포, 공중합체 조성 등을 충분히 제어하지 못해, 저분자량 성분이 생성되거나, 공중합의 경우라 하더라도 호모폴리머가 생성되거나 한다고 하는 결점이 있다. 본 발명자들은, 이와 같은 저분자량 성분 또는 호모폴리머가, 고온 고습하에 노출된 후에 점착제가 흐려지기 쉬워지거나, 접착면에 기포가 생기거나, 가공성이 악화되거나 하는 원인이 되고 있다고 생각하였다. 또, 점착제에 사용되는 폴리머에는, 점착제에 응집력을 부여할 목적으로, (메트)아크릴산 등의 카르복실기 함유 모노머를 배합하는 것이 일반적이다. 본 발명자들은, 프리 라디칼 중합에 의해 얻어진 폴리머에서는, 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 폴리머 사슬이 유리된 상태로 포함되고, 이것이 투명 전극을 열화시키는 원인이 되고 있는 것이라고 생각하였다. 투명 전극의 열화를 방지하기 위해서는, 카르복실기 함유 모노머의 배합량을 줄이는 것을 생각할 수 있지만, 카르복실기 함유 모노머의 배합량을 줄이면 얻어지는 점착제의 응집력을 확보할 수 없다.
이에 대하여, 본 발명자들은, 프리 라디칼 중합이 아니라 「리빙 라디칼 중합」에 의해 얻어진 폴리머를 사용하는 것을 검토하였다.
리빙 라디칼 중합은, 중합 반응이 정지 반응 또는 연쇄 이동 반응 등의 부반응에 의해 방해받지 않고 분자 사슬이 생장해 가는 중합이기 때문에, 분자량 및 분자량 분포, 공중합체 조성 등을 제어하기 쉽고, 저분자량 성분의 생성 및 공중합하지 않고 생기는 호모폴리머의 생성을 억제할 수 있다. 또한, 리빙 라디칼 중합을 채용함으로써, 카르복실기 함유 모노머의 배합량을 줄여도 충분한 응집력을 확보할 수 있음과 함께, 유리 상태의 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 폴리머 사슬을 줄일 수 있는 점에서, 투명 전극의 열화를 방지할 수 있다.
본 발명자들은, a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트, b) 카르복실기 함유 모노머, 및 c) 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머를 특정 배합 비율로 함유하는 모노머 혼합물을 리빙 라디칼 중합에 의해 공중합시켜 얻어진 특정 범위의 분자량 분포 (Mw/Mn) 의 (메트)아크릴 폴리머와 가교제를 함유하고, 상기 a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트가 비시클로 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트를 함유하는 광학용 점착제이면, 고온 고습하에 노출된 후라도 흐려지지 않고, 내발포성이나 가공성도 우수하며, 또한 ITO 등으로 이루어지는 투명 전극을 열화시키는 경우가 없는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
본 발명의 광학용 점착제는, a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 60 ∼ 95 중량부, b) 카르복실기 함유 모노머 0.1 ∼ 1 중량부, 및 c) 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머 10 ∼ 30 중량부를 함유하는 모노머 혼합물을 리빙 라디칼 중합에 의해 공중합시켜 얻어진 분자량 분포 (Mw/Mn) 1.05 ∼ 2.5 의 (메트)아크릴 폴리머를 함유한다.
또한, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 의미한다.
상기 모노머 혼합물에 상기 a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 60 ∼ 95 중량부가 함유됨으로써, 광학용 점착제의 응집력, 초기 접착성, 밀착성 등이 향상된다. 상기 모노머 혼합물의 상기 a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트의 함유량의 바람직한 하한은 70 중량부, 바람직한 상한은 90 중량부이다.
상기 a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트는, 비시클로 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트를 함유한다.
상기 비시클로 고리 구조는 특별히 한정되지 않고, 상기 비시클로 고리 구조를 갖는 관능기로서, 예를 들어 비시클로[1.1.0]부틸기, 비시클로[1.1.1]펜틸기, 비시클로[2.1.0]펜틸기, 비시클로[3.1.0]헥실기, 비시클로[2.1.1]헥실기, 비시클로[2.2.0]헥실기, 비시클로[2.2.1]헵틸기, 비시클로[3.1.1]헵틸기, 비시클로[3.2.0]헵틸기, 비시클로[4.1.0]헵틸기, 비시클로[2.2.2]옥틸기, 비시클로[3.2.1]옥틸기, 비시클로[3.3.0]옥틸기, 비시클로[4.1.1]옥틸기, 비시클로[4.2.0]옥틸기, 비시클로[5.1.0]옥틸기, 비시클로[3.2.2]노닐기, 비시클로[3.3.1]노닐기, 비시클로[4.2.1]노닐기, 비시클로[4.3.0]노닐기, 비시클로[5.1.1]노닐기, 비시클로[5.2.0]노닐기, 비시클로[6.1.0]노닐기, 비시클로[4.3.1]데실기, 및 이들 비시클로 고리 구조를 갖는 관능기의 수소 원자의 일부를 사슬형 알킬기 또는 고리형 알킬기로 치환한 구조를 갖는 관능기 등을 들 수 있다. 또한, 상기 치환은 1 개 지점이어도 되고, 복수 지점이어도 된다. 그 중에서도, 노르보르닐기, 이소보르닐기가 바람직하고, 이소보르닐기가 특히 바람직하다. 즉, 상기 비시클로 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트로는, 이소보르닐기와 (메트)아크릴로일기를 갖는 이소보르닐(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다.
상기 a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 60 ∼ 95 중량부 중, 상기 비시클로 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트는 5 ∼ 55 중량부인 것이 바람직하다. 상기 비시클로 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트의 배합 비율이 상기 범위를 벗어나면, 광학용 점착제가 박리되기 쉬워지고, 접착면에 기포가 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 상기 비시클로 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트의 배합 비율은 7 ∼ 40 중량부인 것이 보다 바람직하다.
상기 비시클로 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 이외의 상기 a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트에 있어서, 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기는 장사슬이어도 되고, 분기 사슬이어도 되고, 고리형이어도 된다. 이와 같은 알킬(메트)아크릴레이트로는, 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, tert-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 2-에틸옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 이소테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기 등의 고리형 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트도 들 수 있다. 그 중에서도, 저온 탄성률이 낮고, 초기의 젖음성이 높은 광학용 점착제 가 얻어지는 점에서, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트 및 부틸(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개가 바람직하다.
상기 모노머 혼합물에 상기 b) 카르복실기 함유 모노머가 함유됨으로써, 광학용 점착제의 응집력 등이 향상된다.
상기 b) 카르복실기 함유 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산, 프탈산, 테레프탈산, 피로멜리트산 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴산이 바람직하다.
상기 모노머 혼합물에 있어서 상기 b) 카르복실기 함유 모노머의 배합 비율이 0.1 중량부 미만이면, 광학용 점착제의 응집력이 부족하여 박리되기 쉬워지고, 접착면에 기포가 발생하기 쉬워져, 광학용 점착제를 사용하여 제조한 점착 테이프의 가공성도 저하된다. 상기 b) 카르복실기 함유 모노머의 배합 비율이 1 중량부를 초과하면, 전자 부품에 사용했을 때에 ITO 등으로 이루어지는 투명 전극을 열화시켜 버리는 경우가 있다. 또, 광학용 점착제의 겔 분율이 지나치게 높아져 고온 고습하에 노출된 후에 박리되기 쉬워지고, 접착 계면에 기포가 발생하기 쉬워져, 내발포성이 저하되기 쉬워진다.
상기 모노머 혼합물에 상기 c) 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머가 함유됨으로써, 고온 고습하에 노출된 후에 광학용 점착제가 흐려지는 것을 방지할 수 있다.
상기 c) 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머 중, 하이드록실기 함유 모노머로는, 예를 들어, 하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 편말단을 아크릴로일기에 의해 변성한 폴리에틸렌글리콜, 편말단을 아크릴로일기에 의해 변성한 폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 하이드록시에틸아크릴레이트가 바람직하다.
상기 아미노기 함유 모노머로는, 예를 들어, 디메틸아미노(메트)아크릴레이트, 디에틸아미노(메트)아크릴레이트, 아미노메틸(메트)아크릴레이트, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트가 바람직하다.
상기 아미드기 함유 모노머로는, 예를 들어, 디아세톤아크릴아미드(다이아세톤아크릴아미드), N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, N-하이드록시에틸아크릴아미드, 아크릴아미드, 메타크릴아미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 디아세톤아크릴아미드가 바람직하다.
상기 c) 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상 병용하는 경우, 하이드록실기 함유 모노머와, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머를 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.
상기 모노머 혼합물에 있어서 상기 c) 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머의 배합 비율이 10 중량부 미만이면, 고온 고습하에 노출된 후에 광학용 점착제가 흐려지기 쉬워진다. 상기 c) 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머의 배합 비율이 30 중량부를 초과하면, 도공시의 점도가 지나치게 높아져 도공하기 어려워지고, 도공된 광학용 점착제의 두께 불균일을 발생시켜 버리는 경우가 있다.
상기 모노머 혼합물은, 상기 a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트, 상기 b) 카르복실기 함유 모노머, 및 상기 c) 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머 이외에, 이들과 공중합 가능한 모노머를 함유해도 된다. 상기 공중합 가능한 모노머는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, (메트)아크릴산에스테르, 비닐 화합물 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴산에스테르는 특별히 한정되지 않고, 이소미리스틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산알킬에스테르나, 벤질(메트)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴산에스테르는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 비닐 화합물은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, N-비닐카프로락탐, N-비닐피롤리돈, N-비닐아세트아미드, N-아크릴로일모르폴린, 아크릴로니트릴, 스티렌, 아세트산비닐 등을 들 수 있다. 이들 비닐 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 (메트)아크릴 폴리머는, 상기 모노머 혼합물을 리빙 라디칼 중합, 바람직하게는 유기 텔루륨 중합 개시제를 사용한 리빙 라디칼 중합에 의해 공중합시켜 얻어진 (메트)아크릴 폴리머이다.
리빙 라디칼 중합은, 중합 반응이 정지 반응 또는 연쇄 이동 반응 등의 부반응에 의해 방해받지 않고 분자 사슬이 생장해 가는 중합이기 때문에, 분자량 및 분자량 분포, 공중합체 조성 등을 제어하기 쉽고, 저분자량 성분의 생성 및 공중합하지 않고 생기는 호모폴리머의 생성을 억제할 수 있다. 이 때문에, 상기 (메트)아크릴 폴리머를 함유함으로써, 본 발명의 광학용 점착제는, 고온 고습하에 노출된 후라도 흐려지지 않고, 내발포성이 우수하며, 또한 가공성도 우수한 것이 된다. 또, 리빙 라디칼 중합을 채용함으로써, 카르복실기 함유 모노머의 배합량을 줄여도 충분한 응집력을 확보할 수 있음과 함께, 유리 상태의 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 폴리머 사슬을 줄일 수 있는 점에서, 투명 전극의 열화를 방지할 수 있다.
도 1 에 리빙 라디칼 중합을 설명하는 모식도를 나타냈다.
리빙 라디칼 중합은, 중합 반응이 정지 반응 또는 연쇄 이동 반응 등의 부반응에 의해 방해받지 않고 분자 사슬이 생장해 가는 중합이다. 리빙 라디칼 중합에서는, 생장 말단 라디칼이 실활되지 않고, 또 반응 중에 새롭게 라디칼종이 발생하는 것도 없이, 반응이 진행된다. 그 반응 도중에는, 모든 폴리머 사슬이 균일하게 모노머와 반응하면서 중합하여, 모든 폴리머의 조성은 균일하게 비슷해진다. 그 때문에, 가교성 관능기를 함유하는 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머 (12) 나, 카르복실기 함유 모노머 (13) 는, 리빙 라디칼 중합된 (메트)아크릴 폴리머 (1) 의 모든 폴리머에 포함된다. 이와 같은 리빙 라디칼 중합된 (메트)아크릴 폴리머 (1) 를 가교제를 사용하여 가교하면, 거의 모든 폴리머가 폴리머 사슬 간의 가교에 관여할 수 있다.
도 2 에 리빙 라디칼 중합에 의해 얻어진 (메트)아크릴 폴리머를 가교한 경우를 설명하는 모식도를 나타냈다. 리빙 라디칼 중합에 의해 얻어진 (메트)아크릴 폴리머에서는, 모든 폴리머의 조성은 균일하고, 가교성 관능기를 함유하는 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머를 함유하는 점에서, 모든 폴리머 사슬이 가교에 관여하고 있다 (또한, 도 2 에서는 가교성 관능기의 예로서 수산기를 기재하였다.). 이와 같이, 거의 모든 폴리머가 폴리머 사슬 간의 가교에 관여할 수 있는 점에서, 저분자량 성분의 생성 및 공중합하지 않고 생기는 호모폴리머의 생성을 억제하여, 우수한 내발포성이나 가공성을 발휘할 수 있다. 또한, 카르복실기 함유 모노머의 배합량을 줄여도 충분한 응집력을 확보할 수 있음과 함께, 유리 상태의 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 폴리머 사슬이 거의 포함되지 않는 점에서, 투명 전극의 열화를 방지할 수 있다.
본 발명의 효과는, 종래의 프리 라디칼 중합에 의해 얻어진 아크릴계 폴리머를 사용해도 얻을 수 없다.
도 3 에 프리 라디칼 중합을 설명하는 모식도를 나타냈다.
프리 라디칼 중합에서는, 반응 중에 연속적으로 라디칼종이 발생하여 모노머에 부가하여, 중합이 진행된다. 그 때문에 프리 라디칼 중합에서는, 반응 도중에 생장 말단 라디칼이 실활된 폴리머 (24) 나, 반응 중에 새롭게 발생한 라디칼종에 의해 생장한 폴리머 (25) 가 생성된다. 그 때문에, (메트)아크릴 폴리머를 프리 라디칼 중합으로 제조하면, 가교성 관능기를 함유하는 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머 (22) 를 함유하지 않는, 비교적 저분자량의 폴리머가 생성되어 버린다. 이와 같은 프리 라디칼 중합된 (메트)아크릴 폴리머 (2) 를 가교제를 사용하여 가교해도, 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머를 함유하지 않는 폴리머는, 폴리머 사슬 사이에서의 가교에 관여할 수 없다.
도 4 에 프리 라디칼 중합된 (메트)아크릴 폴리머를 가교한 경우를 설명하는 모식도를 나타냈다. 프리 라디칼 중합된 (메트)아크릴 폴리머에서는, 폴리머의 조성이 불균일하고, 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머를 함유하지 않는 비교적 저분자량의 폴리머를 함유하는 점에서, 가교에 관여할 수 없는 폴리머 사슬이 존재하고 있다 (또한, 도 4 에서는 가교성 관능기의 예로서 수산기를 기재하였다.). 또, 유리 상태의 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 폴리머 사슬도 포함된다. 프리 라디칼 중합된 (메트)아크릴 폴리머를 사용한 경우에는, 가교되지 않는 비교적 저분자량의 성분에 의해, 접착면에 기포가 생기거나, 가공성이 악화되거나 한다. 또, 응집력을 확보하기 위해서는 비교적 다량의 카르복실기 함유 모노머를 배합할 필요가 있어, 투명 전극의 열화를 방지할 수 없다. 또한, 유리 상태의 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 폴리머 사슬도 투명 전극의 열화의 원인이 된다.
리빙 라디칼 중합 중에서도, 유기 텔루륨 중합 개시제를 사용한 리빙 라디칼 중합은, 다른 리빙 라디칼 중합과는 상이하게, 카르복실기, 수산기, 에폭시기, 아미노기, 이소시아네이트기, 아미드기, 니트릴기 등의 관능기를 갖는 모노머를 모두 보호하지 않고, 동일한 개시제로 중합하여 균일한 분자량 및 조성을 갖는 폴리머를 얻을 수 있다. 이 때문에, 이와 같은 관능기를 갖는 모노머를 용이하게 공중합할 수 있다.
상기 유기 텔루륨 중합 개시제는, 리빙 라디칼 중합에 일반적으로 사용되는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 유기 텔루륨 화합물, 유기 텔룰라이드 화합물 등을 들 수 있다.
상기 유기 텔루륨 화합물로서, 예를 들어 (메틸테라닐-메틸)벤젠, (1-메틸테라닐-에틸)벤젠, (2-메틸테라닐-프로필)벤젠, 1-클로로-4-(메틸테라닐-메틸)벤젠, 1-하이드록시-4-(메틸테라닐-메틸)벤젠, 1-메톡시-4-(메틸테라닐-메틸)벤젠, 1-아미노-4-(메틸테라닐-메틸)벤젠, 1-니트로-4-(메틸테라닐-메틸)벤젠, 1-시아노-4-(메틸테라닐-메틸)벤젠, 1-메틸카르보닐-4-(메틸테라닐-메틸)벤젠, 1-페닐카르보닐-4-(메틸테라닐-메틸)벤젠, 1-메톡시카르보닐-4-(메틸테라닐-메틸)벤젠, 1-페녹시카르보닐-4-(메틸테라닐-메틸)벤젠, 1-술포닐-4-(메틸테라닐-메틸)벤젠, 1-트리플루오로메틸-4-(메틸테라닐-메틸)벤젠, 1-클로로-4-(1-메틸테라닐-에틸)벤젠, 1-하이드록시-4-(1-메틸테라닐-에틸)벤젠, 1-메톡시-4-(1-메틸테라닐-에틸)벤젠, 1-아미노-4-(1-메틸테라닐-에틸)벤젠, 1-니트로-4-(1-메틸테라닐-에틸)벤젠, 1-시아노-4-(1-메틸테라닐-에틸)벤젠, 1-메틸카르보닐-4-(1-메틸테라닐-에틸)벤젠, 1-페닐카르보닐-4-(1-메틸테라닐-에틸)벤젠, 1-메톡시카르보닐-4-(1-메틸테라닐-에틸)벤젠, 1-페녹시카르보닐-4-(1-메틸테라닐-에틸)벤젠, 1-술포닐-4-(1-메틸테라닐-에틸)벤젠, 1-트리플루오로메틸-4-(1-메틸테라닐-에틸)벤젠, 1-클로로-4-(2-메틸테라닐-프로필)벤젠, 1-하이드록시-4-(2-메틸테라닐-프로필)벤젠, 1-메톡시-4-(2-메틸테라닐-프로필)벤젠, 1-아미노-4-(2-메틸테라닐-프로필)벤젠, 1-니트로-4-(2-메틸테라닐-프로필)벤젠, 1-시아노-4-(2-메틸테라닐-프로필)벤젠, 1-메틸카르보닐-4-(2-메틸테라닐-프로필)벤젠, 1-페닐카르보닐-4-(2-메틸테라닐-프로필)벤젠, 1-메톡시카르보닐-4-(2-메틸테라닐-프로필)벤젠, 1-페녹시카르보닐-4-(2-메틸테라닐-프로필)벤젠, 1-술포닐-4-(2-메틸테라닐-프로필)벤젠, 1-트리플루오로메틸-4-(2-메틸테라닐-프로필)벤젠, 2-(메틸테라닐-메틸)피리딘, 2-(1-메틸테라닐-에틸)피리딘, 2-(2-메틸테라닐-프로필)피리딘, 2-메틸테라닐-에탄산메틸, 2-메틸테라닐-프로피온산메틸, 2-메틸테라닐-2-메틸프로피온산메틸, 2-메틸테라닐-에탄산에틸, 2-메틸테라닐-프로피온산에틸, 2-메틸테라닐-2-메틸프로피온산에틸, 2-메틸테라닐아세토니트릴, 2-메틸테라닐프로피오니트릴, 2-메틸-2-메틸테라닐프로피오니트릴 등을 들 수 있다. 이들 유기 텔루륨 화합물 중의 메틸테라닐기는, 에틸테라닐기, n-프로필테라닐기, 이소프로필테라닐기, n-부틸테라닐기, 이소부틸테라닐기, t-부틸테라닐기, 페닐테라닐기 등이어도 되고, 또 이들 유기 텔루륨 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 유기 텔룰라이드 화합물로서, 예를 들어 디메틸디텔룰라이드, 디에틸디텔룰라이드, 디-n-프로필디텔룰라이드, 디이소프로필디텔룰라이드, 디시클로프로필디텔룰라이드, 디-n-부틸디텔룰라이드, 디-sec-부틸디텔룰라이드, 디-tert-부틸디텔룰라이드, 디시클로부틸디텔룰라이드, 디페닐디텔룰라이드, 비스-(p-메톡시페닐)디텔룰라이드, 비스-(p-아미노페닐)디텔룰라이드, 비스-(p-니트로페닐)디텔룰라이드, 비스-(p-시아노페닐)디텔룰라이드, 비스-(p-술포닐페닐)디텔룰라이드, 디나프틸디텔룰라이드, 디피리딜디텔룰라이드 등을 들 수 있다. 이들 유기 텔룰라이드 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도, 디메틸디텔룰라이드, 디에틸디텔룰라이드, 디-n-프로필디텔룰라이드, 디-n-부틸디텔룰라이드, 디페닐디텔룰라이드가 바람직하다.
또한, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서, 상기 유기 텔루륨 중합 개시제에 더하여, 중합 속도의 촉진을 목적으로 하여 중합 개시제로서 아조 화합물을 사용해도 된다.
상기 아조 화합물은, 라디칼 중합에 일반적으로 사용되는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 2,2'-아조비스(이소부티로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 1,1-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 1-[(1-시아노-1-메틸에틸)아조]포름아미드, 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 디메틸-2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 디메틸-1,1'-아조비스(1-시클로헥산카르복실레이트), 2,2'-아조비스{2-메틸-N-[1,1'-비스(하이드록시메틸)-2-하이드록시에틸]프로피온아미드}, 2,2'-아조비스[2-메틸-N-(2-하이드록시에틸)프로피온아미드], 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸프로피온아미드], 2,2'-아조비스(N-부틸-2-메틸프로피온아미드), 2,2'-아조비스(N-시클로헥실-2-메틸프로피온아미드), 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판]이염산염, 2,2'-아조비스{2-[1-(2-하이드록시에틸)-2-이미다졸린-2-일]프로판}이염산염, 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판], 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)이염산염, 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시 에틸)-2-메틸프로피온아미딘]4수화물, 2,2'-아조비스(1-이미노-1-피롤리디노-2-메틸프로판)이염산염, 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸펜탄) 등을 들 수 있다. 이들 아조 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 리빙 라디칼 중합의 방법으로서, 종래 공지된 방법이 사용되며, 예를 들어, 용액 중합 (비점 중합 또는 정온 (定溫) 중합), 유화 중합, 현탁 중합, 괴상 중합 등을 들 수 있다.
상기 리빙 라디칼 중합에 있어서 중합 용매를 사용하는 경우, 그 중합 용매는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 헥산, 시클로헥산, 옥탄, 톨루엔, 자일렌 등의 비극성 용매나, 물, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 테트라하이드로푸란, 디옥산, N,N-디메틸포름아미드 등의 고극성 용매를 사용할 수 있다. 이들 중합 용매는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
또, 중합 온도는, 중합 속도의 관점에서 0 ∼ 110 ℃ 가 바람직하다.
상기 (메트)아크릴 폴리머는, 분자량 분포 (Mw/Mn) 가 1.05 ∼ 2.5 이다.
상기 분자량 분포가 2.5 를 초과하면, 상기 리빙 라디칼 중합에 있어서 생성된 저분자량 성분 등이 증가하기 때문에, 고온 고습하에 노출된 후에 광학용 점착제가 흐려지기 쉬워지거나, 접착면에 기포가 발생하기 쉬워지거나, 광학용 점착제를 사용하여 제조한 점착 테이프의 가공성이 저하되거나 하는 것 중 어느 문제가 발생한다. 상기 분자량 분포의 바람직한 상한은 2.0 이고, 보다 바람직한 상한은 1.8 이다.
상기 (메트)아크릴 폴리머는, 중량 평균 분자량 (Mw) 의 바람직한 하한이 10 만, 바람직한 상한이 200 만이다. 상기 중량 평균 분자량이 10 만 이상이면, 높은 내열성을 얻을 수 있다. 또한, 상기 중량 평균 분자량이 200 만을 초과하면, 도공시의 점도가 지나치게 높아 도공하기 어려워지고, 도공된 광학용 점착제의 두께 불균일을 발생시켜 버리는 경우가 있다. 상기 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 20 만이다.
또한, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는, 중량 평균 분자량 (Mw) 과 수 평균 분자량 (Mn) 의 비이다.
중량 평균 분자량 (Mw) 및 수 평균 분자량 (Mn) 은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법에 의해 폴리스티렌 환산 분자량으로서 측정된다. 구체적으로는, 중량 평균 분자량 (Mw) 및 수 평균 분자량 (Mn) 은, (메트)아크릴 폴리머를 테트라하이드로푸란 (THF) 에 의해 50 배 희석하여 얻어진 희석액을 필터로 여과하고, 얻어진 여과액을 사용하여 GPC 법에 의해 폴리스티렌 환산 분자량으로서 측정된다. GPC 법에서는, 예를 들어, 2690 Separations Model (Waters 사 제조) 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 광학용 점착제 중의 상기 (메트)아크릴 폴리머 함유량의 바람직한 하한은 50 중량％, 보다 바람직한 하한은 70 중량％, 더욱 바람직한 하한은 90 중량％ 이다.
본 발명의 광학용 점착제는 가교제를 함유한다. 가교제의 종류 또는 양을 적절히 조정함으로써, 얻어지는 광학용 점착제의 겔 분율을 조정할 수 있다. 리빙 라디칼 중합된 (메트)아크릴 폴리머는, 함유하는 모든 폴리머의 조성이 균일하고, 수산기 등의 가교성 관능기를 갖는 점에서, 모든 폴리머가 폴리머 사슬 간의 가교에 관여할 수 있다. 이 때문에, 우수한 내발포성이나 가공성을 발휘할 수 있고, 또한 투명 전극의 열화를 방지할 수 있다.
상기 가교제는 특별히 한정되지 않고, 상기 (메트)아크릴 폴리머의 가교성 관능기의 종류에 따라, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 아지리딘계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트형 가교제 등을 선택하여 사용한다.
예를 들어, 상기 (메트)아크릴 폴리머가 가교성 관능기로서 수산기를 갖는 경우, 가교제로서 예를 들어 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 상기 (메트)아크릴 폴리머를 가교시킬 수 있다.
상기 이소시아네이트계 가교제로서, 예를 들어 콜로네이트 HX (닛폰 폴리우레탄 공업사 제조), 콜로네이트 L (닛폰 폴리우레탄 공업사 제조), 마이텍 NY260A (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 가교제의 배합량은, 상기 (메트)아크릴 폴리머 100 중량부에 대해 0.01 ∼ 5 중량부가 바람직하고, 0.1 ∼ 3 중량부가 보다 바람직하다. 이 범위 내에서, 상기 점착제층의 겔 분율을 적당한 범위로 조정할 수 있다.
본 발명의 광학용 점착제는, 추가로, 투명성을 저해하지 않는 범위에서 점착 부여 수지를 함유해도 된다.
상기 점착 부여 수지로는, 예를 들어, 수소 첨가 로진 에스테르 수지, 수소 첨가 테르펜페놀 수지 등을 들 수 있다.
본 발명의 광학용 점착제는, 필요에 따라 투명성을 저해하지 않는 범위 내에서, 가소제, 유화제, 연화제, 미립자, 충전제, 안료, 염료, 실란 커플링제, 산화 방지제, 계면 활성제, 왁스 등의 공지된 첨가제를 함유해도 된다.
본 발명의 광학용 점착제로 형성되어 있는 점착제층을 갖는 광학용 점착 테이프도 또한 본 발명의 하나이다.
상기 점착제층은, 겔 분율이 70 ∼ 95 중량％ 인 것이 바람직하다. 상기 겔 분율이 70 중량％ 미만이면, 상기 점착제층이 지나치게 유연해져 발포가 발생하는 경우가 있다. 상기 겔 분율이 95 중량％ 를 초과하면, 접착력이 부족해져 버리는 경우가 있다. 상기 겔 분율의 보다 바람직한 하한은 80 중량％, 보다 바람직한 상한은 93 중량％ 이다.
또한, 겔 분율은 다음과 같이 하여 측정된다. 먼저, 광학용 점착 테이프를 50 ㎜ × 100 ㎜ 의 평면 장방 형상으로 재단하여 시험편을 제작하고, 시험편을 아세트산에틸 중에 23 ℃ 에서 24 시간 침지한 후, 아세트산에틸로부터 꺼내어, 110 ℃ 의 조건하에서 1 시간 건조시킨다. 건조 후의 시험편의 중량을 측정하고, 하기 식 (1) 을 이용하여 겔 분율을 산출한다. 또한, 시험편에는, 점착제층을 보호하기 위한 이형 필름은 적층되어 있지 않은 것으로 한다.
겔 분율 (중량％) ＝ 100 × (W2 － W0) / (W1 － W0) (1)
(W0 : 기재의 중량, W1 : 침지 전의 시험편의 중량, W2 : 침지, 건조 후의 시험편의 중량)
본 발명의 광학용 점착 테이프는, 얇은 점착 테이프라 하더라도 잘 떼어지지 않기 때문에, 용도에 따라 상기 점착제층 및 후술하는 기재를 얇게 할 수 있다.
상기 점착제층의 두께는 용도에 따라 설정되기 때문에 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한이 1 ㎛, 바람직한 상한이 100 ㎛ 이다. 상기 두께가 1 ㎛ 미만이면, 광학용 점착 테이프가 떼어지기 쉬워지고, 접착면에 기포가 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 상기 두께가 100 ㎛ 를 초과하면, 얇은 점착 테이프가 얻어지지 않는 경우가 있다. 상기 두께의 보다 바람직한 하한은 25 ㎛, 보다 바람직한 상한은 75 ㎛ 이다.
본 발명의 광학용 점착 테이프는, 기재를 갖는 서포트 타입이어도 되고, 기재를 갖지 않는 논서포트 타입이어도 된다. 서포트 타입의 경우에는, 기재의 편면에 상기 점착제층이 형성되어 있어도 되고, 양면에 상기 점착제층이 형성되어 있어도 된다.
상기 기재는, 투명성을 갖는 기재이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아크릴 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리카보네이트, 폴리염화비닐, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌 (ABS) 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 나일론, 폴리우레탄, 폴리이미드 등으로 이루어지는 기재를 들 수 있다.
상기 기재의 두께는 용도에 따라 설정되기 때문에 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 필름 기재의 경우에는 1 ∼ 100 ㎛ 가 바람직하고, 5 ∼ 75 ㎛ 가 보다 바람직하다. 상기 기재의 두께가 1 ㎛ 미만이면, 광학용 점착 테이프의 기계적 강도가 저하되는 경우가 있다. 상기 기재의 두께가 100 ㎛ 를 초과하면, 광학용 점착 테이프의 탄력이 지나치게 강해져, 피착체의 형상을 따라 밀착시켜 첩합하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.
본 발명의 광학용 점착 테이프의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 상기 (메트)아크릴 폴리머를, 필요에 따라 상기 점착 부여 수지, 상기 가교제 등의 그 밖의 배합 성분과 함께 혼합하고, 교반하여 점착제 용액을 조제하고, 계속해서, 이 점착제 용액을 이형 처리한 PET 필름에 도공 건조시켜 점착제층을 형성하고, 얻어진 점착제층을 기재의 편면 또는 양면에 전착 (轉着) 시키는 방법, 기재에 직접 도공 건조시키는 방법 등을 들 수 있다. 점착제 용액을 이형 처리한 PET 필름에 도공 건조시켜 형성한 점착제층을, 기재 없이 그대로 논서포트 타입의 광학용 점착 테이프로 해도 된다.
본 발명의 광학용 점착제, 및 본 발명의 광학용 점착 테이프의 용도는 광학 용도이면 특별히 한정되지 않지만, 화상 표시 장치 또는 입력 장치를 탑재한 전자 기기 (예를 들어, 휴대 전화, 휴대 정보 단말 등) 의 조립 등을 위해 사용되는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 본 발명의 광학용 점착제를, 휴대 정보 단말 등의 화상 표시 장치를 제조할 때에 표면 보호판과 디스플레이를 첩합하기 위해 사용하거나, 또 휴대 정보 단말 등의 입력 장치를 제조할 때에 터치 패널과 디스플레이를 첩합하기 위해 사용하거나 할 수 있다.
적어도 2 개의 피착체 (예를 들어, 상기 전자 기기를 구성하는 부재 등) 의 사이에 점착제층을 배치한 적층체로서, 상기 피착체 중 적어도 1 개가 투명한 피착체이고, 상기 점착제층이 본 발명의 광학용 점착제로 형성되어 있는 적층체도 또한 본 발명의 하나이다.
본 발명에 의하면, 고온 고습하에 노출된 후라도 흐려지지 않고, 내발포성이나 가공성도 우수하며, 또한 ITO 등으로 이루어지는 투명 전극을 열화시키는 경우가 없는 광학용 점착제를 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 광학용 점착제를 사용하여 제조된 광학용 점착 테이프 및 적층체를 제공할 수 있다.
도 1 은 리빙 라디칼 중합을 설명하는 모식도이다.
도 2 는 리빙 라디칼 중합된 (메트)아크릴 폴리머를 가교한 경우를 설명하는 모식도이다.
도 3 은 프리 라디칼 중합을 설명하는 모식도이다.
도 4 는 프리 라디칼 중합된 (메트)아크릴 폴리머를 가교한 경우를 설명하는 모식도이다.
이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.
(실시예 1 ∼ 3, 비교예 1 ∼ 3)
(1) 리빙 라디칼 중합 폴리머 (LRP) 의 합성
Tellurium (40 메시, 금속 텔루륨, 알드리치사 제조) 6.38 g (50 mmol) 을 테트라하이드로푸란 (THF) 50 ㎖ 에 현탁시키고, 이것에 1.6 ㏖/ℓ 의 n-부틸리튬/헥산 용액 (알드리치사 제조) 34.4 ㎖ (55 mmol) 를 실온에서 천천히 적하하였다. 이 반응 용액을 금속 텔루륨이 완전히 소실될 때까지 교반하였다. 이 반응 용액에, 에틸-2-브로모-이소부틸레이트 10.7 g (55 mmol) 을 실온에서 첨가하고, 2 시간 교반하였다. 반응 종료 후, 감압하에서 용매를 농축시키고, 계속해서 감압 증류하여 황색 유상물의 2-메틸-2-n-부틸테라닐-프로피온산에틸을 얻었다.
아르곤 치환한 글로브 박스 내에서, 반응 용기 중에, 상기에서 얻어진 2-메틸-2-n-부틸테라닐-프로피온산에틸 38 ㎕, V-60 (2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 와코 순약 공업사 제조) 2.8 ㎎, 아세트산에틸 1 ㎖ 를 투입한 후, 반응 용기를 밀폐하고, 반응 용기를 글로브 박스로부터 꺼냈다. 계속해서, 반응 용기에 아르곤 가스를 유입하면서, 반응 용기 내에, 표 1 에 나타내는 모노머의 합계 100 g, 중합 용매로서 아세트산에틸 66.5 g 을 투입하고, 60 ℃ 에서 20 시간 중합 반응을 실시하여, 리빙 라디칼 중합 폴리머 (LRP) 함유 용액을 얻었다.
얻어진 리빙 라디칼 중합 폴리머 (LRP) 를 테트라하이드로푸란 (THF) 에 의해 50 배 희석하여 얻어진 희석액을 필터 (재질 : 폴리테트라플루오로에틸렌, 포어 직경 : 0.2 ㎛) 로 여과하고, 얻어진 여과액을 겔 퍼미에이션 크로마토그래프 (Waters 사 제조, 2690 Separations Model) 에 공급하여, 샘플 유량 1 밀리리터/min, 칼럼 온도 40 ℃ 의 조건에서 GPC 측정을 실시하고, 폴리머의 폴리스티렌 환산 분자량을 측정하여, 분자량 분포 (Mw/Mn) 를 구하였다. 칼럼으로는 GPC KF-806L (쇼와 전공사 제조) 을 사용하고, 검출기로는 시차 굴절계를 사용하였다.
(2) 양면 점착 테이프의 제조
상기에서 얻어진 리빙 라디칼 중합 폴리머 (LRP) 함유 용액에, 공중합체 고형분 100 중량부에 대해, 가교제인 마이텍 NY260A (미츠비시 가스 화학사 제조) 0.2 중량부를 첨가하고, 교반한 후, 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름의 이형 처리면 상에 도공하고, 110 ℃ 에서 10 분간 건조시킴으로써 아세트산에틸을 제거하여, 두께 50 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 또한, 점착제층의 양측의 표면에는, 점착제층을 보호하기 위해 두께 50 ㎛ 의 이형 처리한 PET 필름을 적층하였다.
(실시예 4)
실시예 1 과 마찬가지로, 리빙 라디칼 중합 폴리머 (LRP) 함유 용액을 제작한 후, 공중합체 고형분 100 중량부에 대해, 가교제인 마이텍 NY260A (미츠비시 가스 화학사 제조) 1.5 중량부를 첨가하고, 교반한 후, 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름의 이형 처리면 상에 도공하고, 110 ℃ 에서 10 분간 건조시킴으로써 아세트산에틸을 제거하여, 두께 50 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 또한, 점착제층의 양측의 표면에는, 점착제층을 보호하기 위한 이형 필름을 적층하였다.
(비교예 4)
(1) 프리 라디칼 중합 폴리머 (FRP) 의 합성
반응 용기 내에, 중합 용매로서 아세트산에틸 50 g 을 첨가하고, 질소로 버블링한 후, 질소를 유입하면서 반응 용기를 가열하여 환류를 개시하였다. 계속해서, 중합 개시제로서 V-60 (2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 와코 순약 공업사 제조) 0.15 g 을 아세트산에틸로 10 배 희석한 중합 개시제 용액을 반응 용기 내에 투입하고, 표 1 에 나타내는 모노머의 합계 100 g 을 2 시간에 걸쳐 적하 첨가하였다. 적하 종료 후, 중합 개시제로서 V-60 (2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 와코 순약 공업사 제조) 0.15 g 을 아세트산에틸로 10 배 희석한 중합 개시제 용액을 반응 용기 내에 재차 투입하고, 4 시간 중합 반응을 실시하여 프리 라디칼 중합 폴리머 (FRP) 함유 용액을 얻었다. 리빙 라디칼 중합 폴리머 (LRP) 의 경우와 동일하게 하여, 분자량 분포 (Mw/Mn) 를 구하였다.
(2) 양면 점착 테이프의 제조
리빙 라디칼 중합 폴리머 (LRP) 의 경우와 동일하게 하여, 양면 점착 테이프를 얻었다.
(비교예 5)
프리 라디칼 중합 폴리머 (FRP) 의 합성에 있어서 표 1 에 나타내는 모노머를 사용한 것 이외에는, 비교예 4 와 동일하게 하여 양면 점착 테이프를 얻었다.
＜평가＞
실시예, 비교예에서 얻어진 양면 점착 테이프에 대하여, 하기의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타냈다.
(1) 절단 가공성 시험 (양면 점착 테이프 끝면의 상태)
양면 점착 테이프에 대하여, 커터날을 사용하여 타발 (打拔) 작업을 40 회 실시하여, 커터날에 점착제가 부착됨으로써 발생하는 칼날 오염, 및 타발 작업시에 있어서의 점착제의 예사성 (曳絲性) 현상을 육안으로 관찰하였다.
점착제가 부착됨으로써 발생하는 칼날 오염이 보이지 않고, 점착제의 예사성 현상도 보이지 않는 경우를 「○」, 칼날 오염은 다소 보이지만, 예사성 현상은 보이지 않는 경우를 「△」, 칼날 오염이 보이고, 또한 예사성 현상도 보이는 경우를 「×」로 하여 절단 가공성을 평가하였다.
(2) 고온 고습하에 노출된 후의 투명성
양면 점착 테이프를 45 ㎜ × 60 ㎜ 의 평면 형상을 갖도록 재단하였다. 재단된 양면 점착 테이프의 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 노출된 점착제층에 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩부 (貼付) 하고, 이어서, 다른 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 노출된 점착제층을 슬라이드 글라스 (상품명 「S-1214」MATSUNAMI 사 제조) 에 첩합하여, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름/양면 점착 테이프/슬라이드 글라스의 층 구조를 갖는 시험편을 제작하였다. 시험편 제작 직후의 헤이즈값 (％) 을, 헤이즈미터를 사용하여 JIS K 7105 에 따라 측정하고, 다시 이 시험편을 온도 85 ℃, 습도 85 RH％ 의 항온 항습기에 24 시간 방치한 후, 시험편을 꺼내어 바로 헤이즈값을 측정하였다. 하기 식 (2) 에 의해 Δ헤이즈값을 산출하였다.
Δ헤이즈값 (％) ＝ {24 시간 방치한 후의 시험편의 헤이즈값 (％)} － {시험편 제작 직후의 헤이즈값 (％)} (2)
Δ헤이즈값이 0.3 이하인 경우를 「투명」, 헤이즈값이 0.3 을 초과하는 경우를 「백탁」으로 하여 투명성을 평가하였다.
(3) 기포 발생 상태 (내발포성 시험)
양면 점착 테이프를 45 ㎜ × 60 ㎜ 의 평면 형상을 갖도록 재단하였다. 재단된 양면 점착 테이프의 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여, 점착제층을 노출시켰다. 이어서, 두께가 0.18 ㎜ 인 ITO 부착 필름의 ITO 막면 상에, 양면 점착 테이프가 노출된 면을 첩합하였다. 또한, 양면 점착 테이프의 다른 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 점착제층을 노출시켜, 두께가 2.0 ㎜ 인 평면 형상을 갖는 폴리카보네이트판 (PC 판) 상에 양면 점착 테이프가 노출된 면을 첩합함으로써, 폴리카보네이트판 (PC 판) 상에, 양면 점착 테이프와 ITO 부착 필름이 이 순서로 적층되어 있는 적층체를 얻었다. 그 후, 얻어진 적층체를 23 ℃, 0.5 ㎫ 의 오토클레이브에서 15 분간 처리를 실시한 후, 온도 85 ℃, 상대 습도 (RH) 85 ％ 의 조건에서 500 시간 정치 (靜置) 하여 시험 샘플을 얻었다. 얻어진 시험 샘플의 접착 계면에 있어서의 기포 발생 상태를 육안으로 관찰하였다.
0.01 ㎜ 이상 크기의 기포가 전혀 관찰되지 않은 경우를 「○」로, 0.01 ㎜ 이상 크기의 기포가 1 개의 시험 샘플당 1 ∼ 5 개 관찰된 경우를 「×」로 하여, 기포 발생 상태를 평가하였다.
(4) 투명 전극 부식성 시험
양면 점착 테이프를 길이 40 ㎜ × 폭 60 ㎜ 의 평면 형상을 갖도록 재단하였다. 또한, 폭 방향에서 인접하는 2 개의 모서리를, 각각 모서리로부터의 길이가 10 ㎜, 모서리로부터 폭 10 ㎜ 인 사이즈의 평면 형상으로 절단하여, 볼록한 형상의 테이프를 얻었다.
볼록한 형상의 테이프의 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 볼록한 형상의 테이프가 노출된 면을 폴리에틸렌테레프탈레이트 상에 첩부하였다. 또한, 볼록한 형상의 테이프의 다른 일방의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 볼록한 형상의 테이프가 노출된 면을 40 ㎜ × 폭 60 ㎜ 의 평면 형상을 갖는 ITO 필름의 ITO 막면 상에 첩합하였다. 이로써, ITO 필름의 ITO 막면 상에, 양면 점착 테이프와 폴리에틸렌테레프탈레이트가 이 순서로 적층되어 있는 도전성 필름 적층체를 얻었다.
먼저, 얻어진 도전성 필름 적층체의 초기 저항값을 측정하였다. 이어서, 도전성 필름 적층체를 60 ℃, 상대 습도 90 RH％ 의 고온 고습하에서 360 시간 정치한 후, 비정성질 ITO 막 (오이케 공업사 제조) 을 사용하여, 고온 고습하에 방치한 후의 도전성 필름 적층체의 저항값을 측정하였다. 또한, 2 단자 저항값 측정기의 단자를 10 ㎜ × 10 ㎜ 의 사이즈의 ITO 막면의 노출면에 대어, 저항값을 측정하였다.
얻어진 초기 저항값 및 고온 고습하 방치 후의 저항값으로부터, 하기 식에 의해 저항값 변화율 (％) 을 산출하였다. 얻어진 저항값 변화율 (％) 이 3 미만인 경우를 「○」로, 3 이상, 10 미만인 경우를 「△」로, 10 이상인 경우를 「×」로 평가하였다.
저항값 변화율 (％) ＝ (고온 고습하 방치 후의 저항값 － 초기 저항값) / 초기 저항값 × 100
[표 1]
Figure pct00001
산업상 이용가능성
본 발명에 의하면, 고온 고습하에 노출된 후라도 흐려지지 않고, 내발포성이나 가공성도 우수하며, 또한 ITO 등으로 이루어지는 투명 전극을 열화시키는 경우가 없는 광학용 점착제를 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 광학용 점착제를 사용하여 제조된 광학용 점착 테이프 및 적층체를 제공할 수 있다.
1 : 리빙 라디칼 중합된 (메트)아크릴 폴리머
11 : 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트
12 : 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머
13 : 카르복실기 함유 모노머
2 : 프리 라디칼 중합된 (메트)아크릴 폴리머
21 : 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트
22 : 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머
23 : 카르복실기 함유 모노머
24 : 반응 도중에 생장 말단 라디칼이 실활된 폴리머
25 : 반응 중에 새롭게 발생한 라디칼종에 의해 생장한 폴리머

Claims (3)

  1. a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 60 ∼ 95 중량부, b) 카르복실기 함유 모노머 0.1 ∼ 1 중량부, 및 c) 하이드록실기, 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머 10 ∼ 30 중량부를 함유하는 모노머 혼합물을 리빙 라디칼 중합에 의해 공중합시켜 얻어진 분자량 분포 (Mw/Mn) 1.05 ∼ 2.5 의 (메트)아크릴 폴리머와, 가교제를 함유하고,
    상기 a) 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트는, 비시클로 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트를 함유하는 것을 특징으로 하는 광학용 점착제.
  2. 제 1 항에 기재된 광학용 점착제로 형성되어 있는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 광학용 점착 테이프.
  3. 적어도 2 개의 피착체 사이에 점착제층을 배치한 적층체로서, 상기 피착체 중 적어도 1 개가 투명한 피착체이고, 상기 점착제층이 제 1 항에 기재된 광학용 점착제로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
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