JP6234824B2 - 電子部品・ガラス基板加工用粘着剤組成物、電子部品・ガラス基板加工用粘着テープ及び電子部品・ガラス基板の製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献2には、熱膨張性微小球を含有する粘着剤組成物が開示されている。特許文献2の粘着剤組成物を一定の温度以上に加熱すると、熱膨張微小球が膨張して全体が発泡して表面に凹凸が形成され、被着体との接着面積が減少することから、容易に被着体を剥離することができる。
また、1990年代から実用化され、現在も次々と新しい技術が提案されているシーモスイメージセンサ(CMOSイメージセンサ、CIS)が注目されている。CISはCCDイメージセンサと比べるとより汎用の半導体製造装置を流用できることから、供給価格が安い。また、多画素化や高感度化などの基本性能の向上に加えて、複合機能化という新しい軸での進化が急激に進んでいる。
従って、半導体装置のなかでも、特にTSVを有する半導体装置やCIS等の薬液洗浄工程を有する製造工程により製造される半導体装置に用いる粘着剤組成物には、高接着易剥離に加えて、優れた耐薬品性が求められていた。
これらの光学用ガラスの製造においても、製造工程において、熱工程や薬品にさらされる工程を経ることがある。従って、光学用ガラスの製造工程に用いる粘着剤組成物にも、高接着易剥離に加えて、優れた耐熱性能と耐薬品性が求められていた。
以下に本発明を詳述する。
一方、架橋点となる官能基を有するモノマーを含有するモノマー混合物をリビングラジカル重合により重合した場合、得られる架橋性樹脂は、極めて分子量の揃ったものとなり、極端に分子量の大きな樹脂成分や極端に分子量の小さな樹脂成分が生成しない。従って、リビングラジカル重合により重合した架橋性樹脂は、全体として架橋性であるばかりでなく、個々の樹脂成分も確実に架橋点となる官能基を有するモノマーの由来する成分を含有することとなり、上記非架橋性樹脂成分の割合が極めて少ないものとなる。このようなリビングラジカル重合により重合した架橋性樹脂を含有する粘着剤組成物を薬品に浸漬しても、溶出する上記非架橋性樹脂成分が極めて少ないことから、接着力が低下しにくいと考えられる。
本明細書において電子部品・ガラス基板とは、半導体装置や高機能な光学用ガラスを意味する。また、少なくとも薬液洗浄工程を行う製造方法により製造される電子部品・ガラス基板としては、例えば、TSVを有する半導体装置、CIS、光学用ガラス等が特に好適である。
上記カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸、フタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。なかでも、(メタ)アクリル酸が好ましい。
上記水酸基含有モノマーとしては、例えば、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、片末端をアクリロイル基で変性したポリエチレングリコール、片末端をアクリロイル基で変性したポリプロピレングリコール等が挙げられる。なかでも、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートが好ましい。
上記エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
上記アミノ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アミノエチル等が挙げられる。
上記イソシアネート基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ−イソプロぺニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネート、(メタ)アクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート等が挙げられる。
上記アミド基含有モノマーとしては、例えば、N−メチル(メタ)アクリルアミド等が挙げられる。
これらの架橋点となる官能基を有するモノマーは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、より耐熱性に優れる粘着剤組成物が得られることから、カルボキシル基含有モノマー及び/又は水酸基含有モノマーが好適である。カルボキシル基含有モノマーが用いられることで、水酸基含有モノマー単独の場合よりも分子内の凝集力が高まり、耐薬品性、耐熱性に優れる粘着剤組成物が得られる。
上記他のモノマーは特に限定されず、例えば、(メタ)アクリル酸エステル、ビニル化合物等が挙げられる。
上記(メタ)アクリル酸エステルは特に限定されず、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アルキルエステルや、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、2−ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−フェノキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの(メタ)アクリル酸エステルは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記有機テルル化合物として、例えば、(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−クロロ−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−ヒドロキシ−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−メトキシ−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−アミノ−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−ニトロ−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−シアノ−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−メチルカルボニル−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−フェニルカルボニル−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−メトキシカルボニル−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−フェノキシカルボニル−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−スルホニル−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−トリフルオロメチル−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−クロロ−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−ヒドロキシ−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−メトキシ−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−アミノ−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−ニトロ−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−シアノ−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−メチルカルボニル−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−フェニルカルボニル−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−メトキシカルボニル−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−フェノキシカルボニル−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−スルホニル−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−トリフルオロメチル−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−クロロ−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−ヒドロキシ−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−メトキシ−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−アミノ−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−ニトロ−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−シアノ−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−メチルカルボニル−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−フェニルカルボニル−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−メトキシカルボニル−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−フェノキシカルボニル−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−スルホニル−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−トリフルオロメチル−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、2−(メチルテラニル−メチル)ピリジン、2−(1−メチルテラニル−エチル)ピリジン、2−(2−メチルテラニル−プロピル)ピリジン、2−メチルテラニル−エタン酸メチル、2−メチルテラニル−プロピオン酸メチル、2−メチルテラニル−2−メチルプロピオン酸メチル、2−メチルテラニル−エタン酸エチル、2−メチルテラニル−プロピオン酸エチル、2−メチルテラニル−2−メチルプロピオン酸エチル、2−メチルテラニルアセトニトリル、2−メチルテラニルプロピオニトリル、2−メチル−2−メチルテラニルプロピオニトリル等が挙げられる。これらの有機テルル化合物中のメチルテラニル基は、エチルテラニル基、n−プロピルテラニル基、イソプロピルテラニル基、n−ブチルテラニル基、イソブチルテラニル基、t−ブチルテラニル基、フェニルテラニル基等であってもよく、また、これらの有機テルル化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記アゾ化合物は、ラジカル重合に一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、1,1−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、1−[(1−シアノ−1−メチルエチル)アゾ]ホルムアミド、4,4’−アゾビス(4−シアノバレリアン酸)、ジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、ジメチル−1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボキシレート)、2,2’−アゾビス{2−メチル−N−[1,1’−ビス(ヒドロキシメチル)−2−ヒドロキシエチル]プロピオンアミド}、2,2’−アゾビス[2−メチル−N−(2−ヒドロキシエチル)プロピオンアミド]、2,2’−アゾビス[N−(2−プロペニル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス(N−シクロヘキシル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]二塩酸塩、2,2’−アゾビス{2−[1−(2−ヒドロキシエチル)−2−イミダゾリン−2−イル]プロパン}二塩酸塩、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]、2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)二塩酸塩、2,2’−アゾビス[N−(2−カルボキシエチル)−2−メチルプロピオンアミジン]四水和物、2,2’−アゾビス(1−イミノ−1−ピロリジノ−2−メチルプロパン)二塩酸塩、2,2’−アゾビス(2,4,4−トリメチルペンタン)等が挙げられる。これらのアゾ化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記リビングラジカル重合の方法として、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合(沸点重合又は定温重合)、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記リビングラジカル重合において重合溶媒を用いる場合、該重合溶媒は特に限定されず、例えば、ヘキサン、シクロヘキサン、オクタン、トルエン、キシレン等の非極性溶媒や、水、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、N,N−ジメチルホルムアミド等の高極性溶媒を用いることができる。これらの重合溶媒は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
また、重合温度は、重合速度の観点から0〜110℃が好ましい。
なお、上記分子量分布(Mw/Mn)は、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である。重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、ゲルパミエーションクロマトグラフィ(GPC)法によりポリスチレン換算分子量として測定される。具体的には、重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、(メタ)アクリルポリマーをテトラヒドロフラン(THF)によって50倍希釈して得られた希釈液をフィルターで濾過し、得られた濾液を用いてGPC法によりポリスチレン換算分子量として測定される。GPC法では、例えば、2690 Separations Model(Waters社製)等を使用できる。
上記架橋性樹脂の側鎖に紫外線硬化が可能な重合性基が導入されていることにより、被着体から剥離するときには紫外線の照射により粘着剤組成物の全体が均一にかつ速やかに架橋反応を起こして硬化し、粘着力が大きく低下し、被着体から容易に剥離することができる。
上記紫外線硬化が可能な重合性基としては、例えば、ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等の炭素−炭素二重結合を有する基が挙げられる。上記紫外線硬化が可能な重合性基は、炭素−炭素三重結合を有する基であってもよい。
上記リビングラジカル重合により架橋点となる官能基を有するモノマーを含有するモノマー混合物を共重合させることで、得られた架橋性樹脂は側鎖に上記架橋点となる官能基を有するものとなる。このような架橋性樹脂に、上記架橋点となる官能基と反応可能であり、かつ、紫外線硬化が可能な重合性基を有する化合物を反応させることで、側鎖に重合性基を結合させる。
(1)側鎖に水酸基を有する架橋性樹脂に対しては、アミド基、イソシアネート基、エポキシ基及びカルボキシル基からなる群より選択される少なくとも1つを有し、かつ、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を反応させればよい。
(2)側鎖にカルボキシル基を有する架橋性樹脂に対しては、エポキシ基又はイソシアネート基を有し、かつ、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を反応させればよい。
(3)側鎖にエポキシ基を有する架橋性に対しては、カルボキシル基又はアミド基を有し、かつ、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を反応させればよい。
(4)側鎖にアミノ基を有する架橋性樹脂に対しては、エポキシ基を有し、かつ、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を反応させればよい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
上記イソシアネート系架橋剤として、例えば、コロネートHX(日本ポリウレタン工業社製)、コロネートL(日本ポリウレタン工業社製)、マイテックNY260A(三菱化学社製)、イソホロンジイソシアネート等が挙げられる。
上記架橋剤の配合量は、上記架橋性樹脂100重量部に対する好ましい下限が0.01重量部、好ましい上限が10重量部であり、より好ましい下限が0.1重量部、より好ましい上限が5重量部である。
上記光重合開始剤としては、例えば、250〜800nmの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物や、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物や、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物や、フォスフィンオキシド誘導体化合物や、ビス(η5−シクロペンタジエニル)チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
シリコーン化合物は、耐熱性に優れることから、200℃以上の高温加工プロセスを経ても粘着剤の焦げ付きを防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離を容易にする。
また、シリコーン化合物が上記光硬化型樹脂と架橋可能な官能基を有することにより、光照射時には上記光硬化型樹脂と化学反応して樹脂中に取り込まれることから、被着体にシリコーン化合物が付着して汚染することがない。
上記シリコーン化合物Aは、該官能基をシリコーン骨格の側鎖又は末端に有することが好ましい。
なかでも、D体のシリコーン骨格を有し、かつ、末端に上記粘着剤と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を用いると、高い初期粘着力と高温加工プロセス後の剥離力とを両立しやすいことから好適である。
上記気体発生剤は特に限定されないが、例えば、アジド化合物、アゾ化合物、ケトプロフェン、テトラゾール化合物等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れるテトラゾール化合物の塩が好適である。
上記基材は、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ABS、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
なお、本明細書においてゲル分率とは、試験片を酢酸エチル中に23℃にて24時間浸漬したときに、浸漬前後の試験片の重さの比を100分率で表した値を意味する。
少なくとも薬液洗浄工程を有する電子部品・ガラス基板の製造方法であって、上記超音波洗浄工程時に電子部品・ガラス基板加工用粘着テープによって電子部品・ガラス基板を保護するものであり、上記電子部品・ガラス基板用粘着テープは、基材と、該基材の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなり、上記粘着剤層は、架橋点となる官能基を有するモノマーを含有するモノマー混合物をリビングラジカル重合することにより得た架橋性樹脂と、架橋剤とを含有するものである電子部品・ガラス基板の製造方法もまた、本発明の1つである。
(1)リビングラジカル重合による架橋性樹脂の調製
Tellurium(40メッシュ、金属テルル、アルドリッチ社製)6.38g(50mmol)をテトラヒドロフラン(THF)50mLに懸濁させ、これに1.6mol/Lのn−ブチルリチウム/ヘキサン溶液(アルドリッチ社製)34.4mL(55mmol)を、室温でゆっくり滴下した。この反応溶液を金属テルルが完全に消失するまで攪拌した。この反応溶液に、エチル−2−ブロモ−イソブチレート10.7g(55mmol)を室温で加え、2時間攪拌した。反応終了後、減圧下で溶媒を濃縮し、続いて減圧蒸留して、黄色油状物の2−メチル−2−n−ブチルテラニル−プロピオン酸エチルを得た。
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応容器を用意し、この反応容器内に、固形分換算で100重量部の架橋性樹脂を含有する溶液に対して、架橋剤(コロネートL)0.5重量部を添加して攪拌し、不揮発分30重量%の粘着剤溶液を得た。
反応容器内に、重合溶媒として酢酸エチル50gを加え、窒素でバブリングした後、窒素を流入しながら反応容器を加熱して還流を開始した。続いて、重合開始剤としてV−60(2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、和光純薬工業社製)0.15gを酢酸エチルで10倍希釈した重合開始剤溶液を反応容器内に投入し、2−エチルヘキシルアクリレート90g、アクリル酸1g及び2−ヒドロキシエチルアクリレート9gを2時間かけて滴下添加した。滴下終了後、重合開始剤としてV−60(2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、和光純薬工業社製)0.15gを酢酸エチルで10倍希釈した重合開始剤溶液を反応容器内に再度投入し、4時間重合反応を行い、フリーラジカル重合による架橋性樹脂を含有する溶液を得た。
得られた溶液を用いた以外、及び、架橋剤(コロネートL)を1.5重量部用いた以外は、実施例1と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを製造した。
実施例及び比較例で得られた架橋性樹脂、粘着剤組成物及び粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表1に示した。
得られた架橋性樹脂をテトラヒドロフラン(THF)によって50倍希釈して得られた希釈液をフィルター(材質:ポリテトラフルオロエチレン、ポア径:0.2μm)で濾過し、得られた濾液をゲルパミエーションクロマトグラフ(Waters社製、2690 Separations Model)に供給して、サンプル流量1ミリリットル/min、カラム温度40℃の条件でGPC測定を行い、ポリマーのポリスチレン換算分子量を測定して、分子量分布(Mw/Mn)を求めた。
カラムとしてはGPC KF−806L(昭和電工社製)を用い、検出器としては示差屈折計を用いた。
得られた粘着テープを50mm×100mmの平面長方形状に裁断して試験片を作製し、離型フィルムを剥離除去した。試験片を酢酸エチル中に23℃にて24時間浸漬した後、酢酸エチルから取り出して、110℃の条件下で1時間乾燥させた。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記式(1)を用いてゲル分率を算出した。
ゲル分率(重量%)=100×(W2)/(W1) (1)
(W1:浸漬前の試験片の重量、W2:浸漬、乾燥後の試験片の重量)
幅20mm×50mmの粘着テープを鋼板(SUS板)に貼り、示差熱重量同時測定装置(SII社製、EXSTER TG/DTA S6200)を用いて、昇温速度5℃/分で300℃まで加熱して、重量減少率が2.5%、5%、10%となる温度を測定した。
得られた粘着テープを50mm×100mmの平面長方形状に裁断して試験片を作製し、離型フィルムを剥離除去した。試験片をトルエン中に23℃にて所定時間浸漬した後、トルエンから取り出して、110℃の条件下で1時間乾燥させた。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記的(2)を用いて重量残存率を算出した。
重量残存率(重量%)=100×(W4)/(W3) (2)
(W3:浸漬前の試験片の重量、W4:浸漬、乾燥後の試験片の重量)
同様の評価を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)についても行った。
実施例及び比較例で得られた粘着テープを直径20cmの円形に切断した測定サンプルを、直径20cm、厚さ0.4mmのテンパックスガラスに貼りつけて積層体を得た。
得られた積層体を、トルエン中に完全に浸し、5分間静置した。耐薬品性として、粘着テープが剥離しなかったものを「○」、剥離したものを「×」と評価した。
同様の評価を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)を用いて行った。浸漬時間は10分間で実施した。
Claims (7)
- 少なくとも薬液洗浄工程を行う電子部品・ガラス基板の製造において電子部品・ガラス基板の保護を行うために用いる電子部品・ガラス基板加工用粘着剤組成物であって、架橋点となる官能基を有するアクリルモノマーを含有するモノマー混合物をリビングラジカル重合することにより得た、分子量分布(Mw/Mn)が1.05〜2.50である架橋性アクリル樹脂と、架橋剤とを含有することを特徴とする電子部品・ガラス基板加工用粘着剤組成物。
- 電子部品・ガラス基板は、シーモスイメージセンサ又はSi貫通ビヤを有する半導体装置であることを特徴とする請求項1記載の電子部品・ガラス基板加工用粘着剤組成物。
- 電子部品・ガラス基板は、光学用ガラスであることを特徴とする請求項1記載の電子部品・ガラス基板加工用粘着剤組成物。
- 架橋点となる官能基を有するアクリルモノマーは、カルボキシル基含有アクリルモノマー又は水酸基含有アクリルモノマーであることを特徴とする請求項1、2又は3記載の電子部品・ガラス基板加工用粘着剤組成物。
- 架橋性アクリル樹脂は、側鎖に紫外線硬化が可能な重合性基が導入された光硬化型樹脂であることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の電子部品・ガラス基板加工用粘着剤組成物。
- 基材の少なくとも一方の面に、請求項1、2、3、4又は5記載の電子部品・ガラス基板加工用粘着剤組成物からなる粘着剤層を有することを特徴とする電子部品・ガラス基板加工用粘着テープ。
- 少なくとも薬液洗浄工程を有する電子部品・ガラス基板の製造方法であって、
前記超音波洗浄工程時に電子部品・ガラス基板加工用粘着テープによって電子部品・ガラス基板を保護するものであり、
前記電子部品・ガラス基板用粘着テープは、基材と、該基材の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなり、
前記粘着剤層は、架橋点となる官能基を有するアクリルモノマーを含有するモノマー混合物をリビングラジカル重合することにより得た架橋性アクリル樹脂と、架橋剤とを含有するものである
ことを特徴とする電子部品・ガラス基板の製造方法。
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