JP5130405B2 - 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープ、該粘着剤組成物を用いるウエハの処理方法に関する。

半導体の製造においては、加工時に半導体の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために半導体加工用テープを貼付することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、厚膜ウエハを支持板に接着して補強する際に両面粘着テープが用いられる。また、所定の厚さに研削された薄膜ウエハを個々のＩＣチップにダイシングする際にも、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられる。

半導体加工用テープには、加工工程中に半導体を強固に固定できるだけの高い粘着性とともに、工程終了後には半導体を損傷することなく剥離できることが求められる。これに対して特許文献１には、紫外線等の光を照射することにより硬化して粘着力が低下する光硬化型粘着剤を用いた粘着テープが開示されている。このような粘着テープは、加工工程中には確実に半導体を固定できるとともに、紫外線等を照射することにより容易に剥離することができる。
このような光硬化型粘着剤を用いた粘着テープであっても、加熱工程を有する半導体の加工時に用いた場合には、紫外線等を照射しても充分に粘着力が低下せず、剥離できないことがあるという問題があった。これは、加熱によって粘着剤の接着力が昂進するためであると考えられる。

これに対して特許文献２には、アクリル系ポリマーを主剤とし、ラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル系オリゴマーをブリード剤として含有する、光硬化型粘着剤を用いたテープが開示されている。このようなブリード剤を含有することにより、室温においては上記光硬化型粘着剤との相溶性が高く粘着性を阻害しない一方、加熱条件下においては上記光硬化型粘着剤との相溶性が低下してブリードアウトするため、容易に剥離可能である旨が記載されている。
しかしながら、近年、半導体加工において、ＣＶＤプロセスやハンダリフロープロセス等の２００℃以上の高温加工プロセスを必要とするものが増えてきている。これほどの高温加工プロセスを経た後では、たとえ特許文献２に記載された光硬化型粘着剤であっても、粘着剤が被着体に焦げ付いてしまうか、焦げ付かないまでも剥離が極めて困難となってしまうという問題があった。

特開平５−３２９４６号公報 特開２００８−２８０５０５号公報

本発明は、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープ、該粘着剤組成物を用いるウエハの処理方法を提供する。

本発明は、粘着剤成分、光重合開始剤、及び、前記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有する分子量が３００〜５００００のシリコーン化合物を含有し、前記粘着剤成分は、光を照射することにより前記シリコーン化合物と反応可能な官能基を有するものであり、前記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有する分子量が３００〜５００００のシリコーン化合物は、下記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）又は一般式（ＩＩＩ）で表されるシロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物である粘着剤組成物である。

式中、Ｘ、Ｙは０〜１２００の整数を表し（ただし、一般式（Ｉ）においてＹが０の場合を除く。）、Ｒは不飽和二重結合を有する官能基を表す。
以下に本発明を詳述する。

本発明者は、ブリード剤であるシリコーン化合物を粘着剤に添加することを検討した。シリコーン化合物は、ブリード剤のなかでも特に耐熱性に優れることから、２００℃以上の高温加工プロセスを経ても粘着剤の焦げ付きを防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離を容易にすることが期待された。しかしながら、シリコーン化合物を配合した場合、ブリードアウトしたシリコーン化合物によって半導体ウエハが汚染され、別に洗浄工程を設ける必要があるという問題があった。
そこで本発明者は、鋭意検討の結果、ブリード剤として粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を選択して用いた場合には、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても容易に剥離できるとともに、半導体ウエハの汚染を防止できることを見出し、本発明を完成した。

本発明の粘着剤組成物は、粘着剤成分を含有する。
上記粘着剤成分は特に限定されず、非硬化型の粘着剤成分、硬化型の粘着剤成分のいずれを含有するものであってもよい。

上記非硬化型の粘着剤成分は、光を照射することにより上記シリコーン化合物と反応可能な官能基を有するものであれば特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン・ジエンブロック共重合体系粘着剤等が挙げられる。なかでも、（メタ）アクリル基を有する粘着剤が好適である。

上記硬化型の粘着剤成分は特に限定されず、従来公知の光硬化型の粘着剤成分や熱硬化型の粘着剤成分を用いることができる。なかでも、光硬化型の粘着剤成分を用いることが好ましい。
上記光硬化型の粘着剤成分は特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを含有する光硬化型粘着剤等が挙げられる。
このような光硬化型粘着剤は、光の照射により全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。

上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。

上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。

上記官能基含有モノマーは、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーは、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。

上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。

上記分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーは、多官能オリゴマー又はモノマーを併用してもよい。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

本発明の粘着剤組成物は、光重合開始剤を含有する。
上記光重合開始剤は、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤は、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

本発明の粘着剤組成物は、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物（以下、単に「シリコーン化合物Ａ」ともいう。）を含有する。
シリコーン化合物は、耐熱性に優れることから、２００℃以上の高温加工プロセスを経ても粘着剤の焦げ付きを防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離を容易にする。シリコーン化合物が上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有することにより、剥離時に光照射することにより上記粘着剤成分と化学反応して上記粘着剤成分中に取り込まれることから、被着体にシリコーン化合物が付着して汚染することがない。また、被着体の一方がガラス板からなる支持板である場合には、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を配合することにより支持板に対する親和性が向上し、ウエハ上への糊残りを防止する効果も発揮される。

上記シリコーン化合物Ａのシリコーン骨格は特に限定はされず、Ｄ体、ＤＴ体のいずれでもよい。
上記シリコーン化合物Ａは、該官能基をシリコーン骨格の側鎖又は末端に有することが好ましい。
なかでも、Ｄ体のシリコーン骨格を有し、かつ、末端に上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を用いると、高い初期粘着力と高温加工プロセス後の剥離力とを両立しやすいことから好適である。

上記シリコーン化合物Ａの官能基は、上記粘着剤成分に応じて適当なものを選択して用いる。例えば、粘着剤成分が上記分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを主成分とする光硬化型粘着剤である場合には、（メタ）アクリル基と架橋可能な官能基を選択する。
上記（メタ）アクリル基と架橋可能な官能基は、不飽和二重結合を有する官能基であり、具体的には例えば、ビニル基、（メタ）アクリル基、アリル基、マレイミド基等が挙げられる。

上記シリコーン化合物Ａの官能基当量は特に限定されないが、好ましい下限は１、好ましい上限は２０である。上記官能基当量が１未満であると、得られる粘着剤組成物の硬化時に、シリコーン化合物Ａが充分に粘着剤成分に取り込まれず、被着体を汚染してしまったり、剥離性を充分に発揮できなかったりすることがあり、２０を超えると、充分な粘着力が得られないことがある。上記官能基当量のより好ましい上限は１０であり、更に好ましい下限は２、更に好ましい上限は６である。

上記シリコーン化合物Ａの分子量は特に限定されないが、好ましい下限は３００、好ましい上限は５００００である。上記分子量が３００未満であると、得られる粘着剤組成物の耐熱性が不充分となることがあり、５００００を超えると、上記粘着剤成分との混合が困難となることがある。上記分子量のより好ましい下限は４００、より好ましい上限は１００００であり、更に好ましい下限は５００、更に好ましい上限は５０００である。

上記シリコーン化合物Ａを合成する方法は特に限定されず、例えば、ＳｉＨ基を有するシリコーン樹脂と、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するビニル化合物とをハイドロシリレーション反応により反応させることにより、シリコーン樹脂に上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を導入する方法や、シロキサン化合物と、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシロキサン化合物とを縮合反応させる方法等が挙げられる。

上記シリコーン化合物Ａのうち市販されているものは、例えば、信越化学工業社製のＸ−２２−１６４、Ｘ−２２−１６４ＡＳ、Ｘ−２２−１６４Ａ、Ｘ−２２−１６４Ｂ、Ｘ−２２−１６４Ｃ、Ｘ−２２−１６４Ｅ等の両末端にメタクリル基を有するシリコーン化合物や、信越化学工業社製のＸ−２２−１７４ＤＸ、Ｘ−２２−２４２６、Ｘ−２２−２４７５等の片末端にメタクリル基を有するシリコーン化合物や、ダイセルサイテック社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０等のアクリル基を有するシリコーン化合物や、東亞合成社製のＡＣ−ＳＱ ＴＡ−１００、ＡＣ−ＳＱ ＳＩ−２０等のアクリル基を有するシリコーン化合物や、東亞合成社製のＭＡＣ−ＳＱ ＴＭ−１００、ＭＡＣ−ＳＱ ＳＩ−２０、ＭＡＣ−ＳＱ ＨＤＭ等のメタクリル基を有するシリコーン化合物等が挙げられる。

なかでも、上記シリコーン化合物Ａは、耐熱性が特に高く、極性が高いために粘着剤組成物からのブリードアウトが容易であることから、下記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）で表される、シロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物が好適である。

式中、Ｘ、Ｙは０〜１２００の整数を表し、Ｒは不飽和二重結合を有する官能基を表す。

上記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）で表される、シロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物のうち市販されているものは、例えば、ダイセルサイテック社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０（いずれもＲがアクリル基）等が挙げられる。

上記シリコーン化合物Ａの含有量は特に限定されないが、好ましい下限は０．１重量％、好ましい上限は３０重量％である。シリコーン化合物Ａの含有量が０．１重量％未満であると被着体から剥離できないことがあり、３０重量％を超えると初期接着力が得られないことがある。シリコーン化合物Ａの含有量のより好ましい下限は０．２重量％、より好ましい上限は２０重量％である。

上記シリコーン化合物Ａの含有量は、上記粘着剤成分１００重量部に対する好ましい下限が０．５重量部、好ましい上限が４０重量部である。シリコーン化合物Ａの含有量が０．５重量部未満であると、光を照射しても充分に粘着力が低減せず被着体から剥離できないことがあり、４０重量部を超えると、被着体の汚染の原因となることがある。シリコーン化合物Ａの含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は３０重量部である。

本発明の粘着剤組成物は、無機充填剤を含有してもよい。
上記無機充填剤は、ケイ素、チタン、アルミニウム、カルシウム、ホウ素、マグネシウム及びジルコニアの酸化物、並びに、これらの複合物からなる群より選択される少なくとも１種からなる無機充填剤が好ましい。なかでも、一般的に無機充填剤として用いられるシリカに類似した物性を有することから、ケイ素−アルミニウム−ホウ素複合酸化物、ケイ素−チタン複合酸化物、シリカ−チタニア複合酸化物がより好適である。

上記無機充填剤の平均粒子径は特に限定されないが、好ましい下限は０．１μｍ、好ましい上限は３０μｍである。
上記無機充填剤の配合量は特に限定されないが、上記粘着剤成分１００重量部に対する好ましい下限は３０重量部、好ましい上限は１５０重量部である。上記無機充填剤の配合量のより好ましい下限は６０重量部、より好ましい上限は１２０重量部である。

本発明の粘着剤組成物は、凝集力の調節を図る目的でイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、帯電防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス等の公知の添加剤を加えることもできる。更に、粘着剤の安定性を高めるために熱安定剤、酸化防止剤を配合してもよい。

本発明の粘着剤組成物は、更に、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有してもよい。このような気体発生剤を含有する粘着剤組成物に光を照射すると、上記光硬化型の粘着剤成分が架橋硬化して粘着剤全体の弾性率が上昇し、このような硬い粘着剤中で発生した気体は粘着剤から接着界面に放出され接着面の少なくとも一部を剥離することから、より剥離を容易にすることができる。
上記気体発生剤は特に限定されないが、例えば、アジド化合物、アゾ化合物、ケトプロフェン、テトラゾール化合物等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れるケトプロフェン、テトラゾール化合物が好適である。

本発明の粘着剤組成物は、高い初期粘着力を有する一方、紫外線等の光を照射することにより容易に剥離することができる。また、耐熱性にも優れることから、ＴＳＶの製造工程においてウエハを支持板に固定する、ウエハやチップをリフロー炉に通す際に支持板等に仮固定する等の、２００℃以上の高温処理を行う用途にも用いることができる。

本発明の粘着剤組成物は、様々な接着性製品に用いることができる。
上記接着性製品は、例えば、本発明の粘着剤組成物をバインダー樹脂として用いた接着剤、粘着剤、塗料、コーティング剤、シーリング剤等、又は、本発明の粘着剤組成物を粘着剤として用いた片面粘着テープ、両面粘着テープ、ノンサポートテープ（自立テープ）等の粘着テープ等が挙げられる。なかでも、高温処理時の支持板固定用テープ、高温処理及びバックグラインドに兼用する固定用テープ、高温処理及びダイシングに兼用する固定用テープ、個片化した半導体チップを更に高温処理する際に用いる半導体チップ仮固定用テープ等に好適である。

基材の少なくとも一方の面に、本発明の粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着テープもまた、本発明の１つである。
上記基材は、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。

本発明の粘着テープを製造する方法は特に限定されず、例えば、基材上に、上記粘着剤等をドクターナイフやスピンコーター等を用いて塗工する等の従来公知の方法を用いることができる。

本発明の粘着剤組成物は、２００℃以上の高温加工プロセスを含むウエハの加工時において、ウエハの取扱いを容易にし、破損したりしないようにするためにウエハを支持板に固定するための接着剤として好適である。
本発明の粘着剤組成物を介してウエハを支持板に固定する支持板固定工程と、上記支持板に固定されたウエハの表面に２００℃以上の加熱を伴う処理を施すウエハ処理工程と、上記処理後のウエハに光照射を行い、上記粘着剤組成物を硬化させて、支持板をウエハから剥離する支持板剥離工程とを有するウエハの処理方法もまた、本発明の１つである。

上記支持板は特に限定されず、例えば、ガラス板、石英ガラス板、ステンレス板等が挙げられる。
上記支持板に固定されたウエハの表面に２００℃以上の加熱を伴う処理は特に限定されず、例えば、化学気相成長法（ＣＶＤ）、リフロー、リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等が挙げられる。

本発明によれば、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープ、該粘着剤組成物を用いるウエハの処理方法を提供することができる。

以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。

（実施例１）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート９４重量部、アクリル酸１重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体を得た。

得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）１重量部、（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部を混合し粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調製した。

得られた粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンナフタレートフィルムのコロナ処理面上に、乾燥皮膜の厚さが３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。その後、４０℃、３日間静置養生を行い、粘着テープを得た。

（実施例２）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を１．５重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（実施例３）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を２重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（実施例４）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を８重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（実施例５）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を１０重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（実施例６）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を２０重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（実施例７）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を３０重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（実施例８）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、アクリル当量は２）を、ダイセルサイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０（アクリル当量は６）に代えた以外は実施例３と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（実施例９）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に気体発生剤としてケトプロフェンを２０重量部配合した以外は実施例３と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（実施例１０）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に気体発生剤として５−ｍ（アミノフェニルテトラゾール）を１０重量部配合した以外は実施例５と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（実施例１１）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に無機充填剤としてレオロシールＭＴ−１０（シリカフィラー、トクヤマ社製）を２０重量部配合した以外は実施例３と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（実施例１２）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に気体発生剤として５−ｍ（アミノフェニルテトラゾール）を１０重量部配合と無機充填剤としてレオロシールＭＴ−１０（シリカフィラー、トクヤマ社製）を２０重量部配合した以外は実施例３と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（実施例１３）
アクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、更に気体発生剤としてビステトラゾール ナトリウム塩を１０重量部配合と無機充填剤としてレオロシールＭＴ−１０（シリカフィラー、トクヤマ社製）を２０重量部配合した以外は実施例３と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（実施例１４）
非光硬化型粘着剤（水酸基及びカルボキシル基を有するアクリル樹脂、ＳＫダイン１４９５Ｃ、総研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物（東亞合成社製、ＡＣ−ＳＱ、水酸基及びアクリル基を有する）１重量部、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部を混合し粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調製した以外は実施例３と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（実施例１５）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の配合量を０．５重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（比較例１）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物を配合しなかった以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（比較例２）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物を配合しなかった以外は実施例６と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（比較例３）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の代わりに、シリコーン骨格を持たないアクリル系オリゴマー（新中村化学社製、ＮＫオリゴＵ−３２４Ａ）１重量部を配合した以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（比較例４）
（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物の代わりに、官能基を有しないシリコーンオイル（信越化学工業社製、ＫＦ−９６−１０ｃｓ）１重量部を配合した以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。

（評価）
実施例及び比較例で得られた粘着剤組成物及び粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。

（１）剥離性の評価
得られた粘着テープをバックグラインドテープとして用い、回路が形成されていない厚み７００μｍのシリコンウエハ（ベアウエハ）の回路面をテープ側として貼り付け、シリコンウエハを５０μｍの厚みに薄化研削した。次いで、全体を２００℃、１２０分間加熱した。加熱後、シリコンウエハの研削面側にダイシングテープを貼り付け、吸着固定し、バックグラインドテープ側から超高圧水銀灯を利用して２０ｍＷ／ｃｍ^２の強度で１５０秒間照射した後、バックグラインドテープを剥離した。
１０枚のウエハについて実施し、バックグラインドテープを剥離するときの応力でウエハの割れや、回路の破損が生じないか、回路面に粘着剤が残っていないかを観察した。
また、同様の評価を、段差約５μｍの回路が形成された厚み７００μｍのシリコンウエハ（回路ウエハ）を用いて行った。

（２）ＩＣチップの汚染性の評価
（１）で破損することなく剥離、ダイシングテープに転写できた回路シリコンウエハ（ベアウエハ）について、５ｍｍ×５ｍｍにダイシングして半導体チップを得た。得られた半導体チップから無作為に１００個選び、チップ上のバンプ周辺をマイクロスコープで観察した。樹脂残渣の有無や表面の汚染等の表面の以上が認められなかった半導体チップの数を求めた。

本発明によれば、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープ、該粘着剤組成物を用いるウエハの処理方法を提供することができる。

Claims (5)

1. 粘着剤成分、光重合開始剤、及び、前記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有する分子量が３００〜５００００のシリコーン化合物を含有し、前記粘着剤成分は、光を照射することにより前記シリコーン化合物と反応可能な官能基を有するものであり、前記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有する分子量が３００〜５００００のシリコーン化合物は、下記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）又は一般式（ＩＩＩ）で表されるシロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物であることを特徴とする粘着剤組成物。
   

   

   式中、Ｘ、Ｙは０〜１２００の整数を表し（ただし、一般式（Ｉ）においてＹが０の場合を除く。）、Ｒは不飽和二重結合を有する官能基を表す。
2. 粘着剤成分は、光を照射することにより粘着剤成分と架橋可能な官能基を有する分子量が３００〜５００００のシリコーン化合物と反応可能な官能基を有する光硬化型の粘着剤成分であることを特徴とする請求項１記載の粘着剤組成物。
3. 光硬化型の粘着剤成分は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを含有することを特徴とする請求項２記載の粘着剤組成物。
4. 基材の少なくとも一方の面に、請求項１、２又は３記載の粘着剤組成物からなる粘着剤層を有することを特徴とする粘着テープ。
5. 請求項１、２又は３記載の粘着剤組成物を介してウエハを支持板に固定する支持板固定工程と、前記支持板に固定されたウエハの表面に２００℃以上の加熱を伴う処理を施すウエハ処理工程と、前記処理後のウエハに光照射を行い、前記粘着剤組成物を硬化させて、支持板をウエハから剥離する支持板剥離工程とを有することを特徴とするウエハの処理方法。