WO2011074528A1 - 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及びそれらを用いたプリント配線板 - Google Patents

感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及びそれらを用いたプリント配線板 Download PDF

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photosensitive resin
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信人 伊藤
一善 米田
有馬 聖夫
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太陽ホールディングス株式会社
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    • H05K2201/012Flame-retardant; Preventing of inflammation

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition capable of forming a solder resist having a non-halogen composition, a low environmental load, flame retardancy, low warpage, and excellent bendability.
  • the present invention also relates to a dry film using the photosensitive resin composition and a flame retardant printed wiring board.
  • a printed wiring board and a flexible wiring board are required to be flame retardant because they are mounted on an electronic device, and a solder resist that is a part of them is also required to have flame resistance.
  • FPC is usually a polyimide substrate, and is a thin film unlike a printed wiring board of a glass epoxy substrate.
  • the solder resist to be applied has the same film thickness on both the printed wiring board and the FPC, in the case of a thin-film FPC, the burden on the solder resist is relatively increased.
  • Patent Document 1 discloses (a) a binder polymer, (b) a halogenated aromatic ring such as a bromophenyl group, and a polymerizable ethylenic group such as a (meth) acryloyl group.
  • Patent Document 2 discloses a polybasic reaction product of a biphenyl novolac epoxy resin and an unsaturated monocarboxylic acid.
  • An alkali aqueous solution-soluble resin obtained by adding an acid anhydride, a biphenyl novolac type epoxy resin as a curing agent, and a photopolymerization initiator-containing photosensitive resin composition have been proposed. Regarding sex, it was not enough.
  • the present invention has a non-halogen composition, has a low environmental load, is flame retardant, has low warpage, has excellent bendability, and is a printed wiring board, particularly TAB (tape automated ponding), COF (chip on film).
  • a photosensitive resin composition for printed wiring boards that can be developed with an alkali, which is optimal as a solder resist for a flexible wiring board (FPC) represented by, for example, and has excellent characteristics such as solder heat resistance and gold plating resistance.
  • the purpose is to provide.
  • the object of the present invention is to use such a photosensitive resin composition to have a dry film having low warpage and excellent properties such as flame retardancy and bendability, and a flame retardant coating having such excellent properties. It is to provide a printed wiring board.
  • an alkali development comprising a carboxyl group-containing urethane resin having a biphenyl novolac structure, a photopolymerization initiator, and an aluminum hydroxide and / or a phosphorus-containing compound.
  • a possible photosensitive resin composition for a printed wiring board is provided.
  • the carboxyl group-containing urethane resin is obtained by reacting a diol compound obtained by reacting a monobasic acid with an epoxy resin having a biphenyl novolak structure, a diol compound having a carboxyl group, and a diisocyanate compound.
  • a urethane resin containing carboxyl group e.g., a urethane resin containing carboxyl group.
  • the said photoinitiator contains an oxime ester compound.
  • it can be set as a photocurable thermosetting resin composition by containing a thermosetting component other than said each component.
  • a colorant is further contained.
  • Such a photosensitive resin composition can be suitably used for forming a solder resist on a printed wiring board.
  • a dry film obtained by applying and drying the photosensitive resin composition on a film Furthermore, according to the present invention, a coating film formed by applying the photosensitive resin composition on a substrate or a dry film obtained by applying and drying the photosensitive resin composition on a film is laminated on the substrate. A printed wiring board having a cured film obtained by photocuring the formed coating film in a pattern is also provided.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains a carboxyl group-containing urethane resin having a biphenyl novolak structure, a photopolymerization initiator, aluminum hydroxide and / or a phosphorus-containing compound. It is possible to form a film excellent in various properties such as solder heat resistance and gold plating resistance as well as excellent in flammability, low warpage and bendability. Therefore, by using the photosensitive resin composition of the present invention, it has a dry film having low warpage and excellent properties such as flame retardancy and bendability, and a flame retardant solder resist film having such excellent properties.
  • a printed wiring board can be provided.
  • a photosensitive resin composition containing a carboxyl group-containing urethane resin having a biphenyl novolac structure, a photopolymerization initiator, aluminum hydroxide and / or a phosphorus-containing compound.
  • the object has been found to have a low warpage and excellent bendability, and also has a remarkable effect on flame retardancy, and has completed the present invention. Achieving all these characteristics was a surprising effect in view of the problems of the prior art.
  • each structural component of the photosensitive resin composition of this invention is demonstrated in detail.
  • the carboxyl group-containing urethane resin having a biphenyl novolak structure contained in the photosensitive resin composition of the present invention can be obtained by reacting a monobasic acid with an epoxy resin having a biphenyl novolak structure having the structure of the following formula (I):
  • a resin obtained by reacting a diol compound, a diol compound having a carboxyl group, and a diisocyanate compound can be suitably used.
  • n represents an average value and is 1.01 to 5
  • the epoxy resin having the biphenyl novolak structure is commercially available as NC-3000 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
  • monobasic acid from the point which can introduce photosensitivity (acryloyl group or methacryloyl group) into the carboxyl group-containing urethane resin obtained, and can provide photocurability, unsaturated monocarboxylic acid
  • Particularly preferred are those having a (meth) acryloyl group.
  • Specific examples include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, ⁇ -acryloxypropionic acid, hydroxyalkyl (meth) acrylate and dibasic acid having one hydroxyl group and one (meth) acryloyl group.
  • Reaction product with anhydride reaction product of polyfunctional (meth) acrylate having one hydroxyl group and plural (meth) acryloyl groups and dibasic acid anhydride, caprolactone modified product of these monobasic acids, etc. 1 type or 2 types or more can be used.
  • preferred are those having a (meth) acryloyl group such as acrylic acid and methacrylic acid.
  • (meth) acrylate is a term that collectively refers to acrylate, methacrylate, and mixtures thereof, and the same applies to other similar expressions.
  • reaction between the epoxy resin having a biphenyl novolac structure and a monobasic acid a conventionally known method of reaction between an epoxy group and a carboxyl group can be employed.
  • the reaction is usually carried out at about 50 to 150 ° C. in the presence or absence of an organic solvent as described later and in the presence of a polymerization inhibitor such as hydroquinone or oxygen.
  • a tertiary amine such as triethylamine, a quaternary ammonium salt such as triethylbenzylammonium chloride, an imidazole compound such as 2-ethyl-4-methylimidazole, a phosphorus compound such as triphenylphosphine is added as a catalyst as necessary. May be.
  • the ratio of each component in the above reaction is 1.0 to 1.2 equivalents of acid groups of monobasic acid with respect to 1 equivalent of epoxy groups of epoxy resin having a biphenyl novolac structure. A proportion is preferred.
  • the diol compound obtained by reacting a monobasic acid with the epoxy resin having a biphenyl novolak structure, the diol compound having a carboxyl group, and the diisocyanate compound have a biphenyl novolak structure of the present invention.
  • a carboxyl group-containing urethane resin is obtained.
  • a conventionally well-known method can be employ
  • the ratio of each component in the above reaction is a diol compound (a diol compound obtained by reacting a monobasic acid with an epoxy resin having a biphenyl novolak structure) with respect to 1 equivalent of an isocyanate group of a diisocyanate compound.
  • a diol compound having a carboxyl group are preferably in a ratio such that the total hydroxyl group is 1.0 to 2.5 equivalents.
  • the hydroxyl equivalent ratio of the diol compound obtained by reacting a monobasic acid with an epoxy resin having a biphenyl novolak structure and the diol compound having a carboxyl group is preferably in a ratio of 2: 8 to 8: 2.
  • the carboxyl group-containing diol compound used for the synthesis of the carboxyl group-containing urethane resin having the biphenyl novolak structure is not particularly limited, and examples thereof include dimethylolpropionic acid, dimethylolbutanoic acid, trifunctional or more functional polyol compounds, and many more.
  • a reaction product with a basic acid anhydride, etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the diisocyanate compound used for the synthesis of the carboxyl group-containing urethane resin having the biphenyl novolak structure a known and commonly used aromatic or aliphatic diisocyanate compound can be used.
  • a diisocyanate compound that is not synthesized using a phosgene method is preferable in order to reduce the halogen content of the obtained resin.
  • aliphatic isocyanate is more preferable.
  • 1,6-hexamethylene diisocyanate 1,4-tetramethylene diisocyanate, 1,12-dodecamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexa And methylene diisocyanate.
  • diisocyanate compounds 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate is particularly preferable from the viewpoint of flexibility.
  • the carboxyl group-containing urethane resin having the biphenyl novolak structure has a large number of carboxyl groups in the side chain of the backbone polymer, it becomes a cross-linking point during thermosetting. Further, when a photosensitive composition is used, development with an alkaline aqueous solution becomes possible.
  • the acid value of the carboxyl group-containing urethane resin having a biphenyl novolak structure is desirably in the range of 30 to 200 mgKOH / g, more preferably in the range of 40 to 120 mgKOH / g. From the viewpoint of alkali developability, if the acid value of the carboxyl group-containing urethane resin is less than 30 mgKOH / g, alkali development becomes difficult. On the other hand, if it exceeds 200 mgKOH / g, dissolution of the exposed portion by the developer proceeds. It is not preferable because the line becomes thinner than necessary, or in some cases, the resist is dissolved and peeled with a developer without distinction between the exposed and unexposed areas, making it difficult to draw a normal resist pattern.
  • the weight average molecular weight of the carboxyl group-containing urethane resin having a biphenyl novolac structure varies depending on the resin skeleton, but is generally in the range of 2,000 to 150,000, and more preferably 5,000 to 100,000. Is preferred. When the weight average molecular weight is less than 2,000, the heat resistance is insufficient. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 150,000, the storage stability may be inferior.
  • the blending amount of the carboxyl group-containing urethane resin having such a biphenyl novolak structure is 5 to 60% by mass, preferably 10 to 50% by mass in the total composition.
  • the amount is less than the above range, the coating strength is lowered, which is not preferable.
  • the amount is larger than the above range, the viscosity becomes high and the coating property and the like deteriorate, which is not preferable.
  • the photopolymerization initiator is one or more selected from the group consisting of an oxime ester photopolymerization initiator having an oxime ester group, an ⁇ -aminoacetophenone photopolymerization initiator, and an acylphosphine oxide photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator can be used.
  • oxime ester photopolymerization initiators examples include CGI-325 manufactured by Ciba Japan, Irgacure (registered trademark) OXE01, Irgacure OXE02, N-1919 manufactured by ADEKA Corporation, Adeka Arcles NCI- 831 etc. are mentioned.
  • numerator can also be used suitably, Specifically, the oxime ester compound which has a carbazole structure represented with the following general formula is mentioned.
  • X is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms, a phenyl group, a phenyl group (an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms).
  • Y and Z are each a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms, or a carbon atom having 1 carbon atom), substituted with an alkyl group having a C 1-8 alkyl group or a dialkylamino group.
  • X and Y are each a methyl group or an ethyl group
  • Z is methyl or phenyl
  • n is 0, and Ar is preferably phenylene, naphthylene, thiophene or thienylene.
  • the blending amount of such an oxime ester photopolymerization initiator is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing urethane resin.
  • it is less than 0.01 parts by mass, the photocurability on copper is insufficient, the coating film is peeled off, and the coating properties such as chemical resistance are deteriorated.
  • it exceeds 5 parts by mass light absorption on the surface of the solder resist coating film becomes violent, and the deep curability tends to decrease. More preferably, it is 0.5 to 3 parts by mass.
  • ⁇ -aminoacetophenone photopolymerization initiators include 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropanone-1, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone, N , N-dimethylaminoacetophenone and the like.
  • Examples of commercially available products include Irgacure 907, Irgacure 369, and Irgacure 379 manufactured by Ciba Japan.
  • acylphosphine oxide photopolymerization initiators include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, and bis (2,6-dimethoxy). And benzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide.
  • Commercially available products include Lucilin TPO manufactured by BASF, Irgacure 819 manufactured by Ciba Japan.
  • the blending amount of these ⁇ -aminoacetophenone photopolymerization initiator and acylphosphine oxide photopolymerization initiator is preferably 0.01 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing urethane resin. If it is less than 0.01 parts by mass, the photo-curability on copper is similarly insufficient, the coating film peels off, and the coating properties such as chemical resistance deteriorate. On the other hand, when the amount exceeds 15 parts by mass, the effect of reducing the outgas cannot be obtained, the light absorption on the surface of the solder resist coating film becomes intense, and the deep curability tends to be lowered. More preferably, it is 0.5 to 10 parts by mass.
  • photopolymerization initiators, photoinitiator assistants, and sensitizers that can be suitably used in the photosensitive resin composition of the present invention include benzoin compounds, acetophenone compounds, anthraquinone compounds, thioxanthone compounds, ketal compounds, and benzophenone compounds.
  • a tertiary amine compound, a xanthone compound, etc. can be mentioned.
  • benzoin compound examples include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether.
  • acetophenone compound examples include acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, and the like.
  • anthraquinone compound examples include 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone and the like.
  • thioxanthone compound examples include 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, and the like.
  • ketal compound examples include acetophenone dimethyl ketal and benzyl dimethyl ketal.
  • benzophenone compound examples include benzophenone, 4-benzoyldiphenyl sulfide, 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide, 4-benzoyl-4′-ethyldiphenyl sulfide, and 4-benzoyl-4′-propyldiphenyl. And sulfides.
  • the tertiary amine compound include an ethanolamine compound and a compound having a dialkylaminobenzene structure, such as 4,4′-dimethylaminobenzophenone (Nisso Cure MABP manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), Dialkylaminobenzophenone such as 4,4′-diethylaminobenzophenone (EAB manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.), 7- (diethylamino) -4-methyl-2H-1-benzopyran-2-one (7- (diethylamino) -4- Dialkylamino group-containing coumarin compounds such as methylcoumarin), ethyl 4-dimethylaminobenzoate (Kayacure (registered trademark) EPA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), ethyl 2-dimethylaminobenzoate (International Bio-Synthetics) Quantacure DMB), 4-dimethyla
  • thioxanthone compounds and tertiary amine compounds are preferred.
  • the inclusion of a thioxanthone compound is preferable from the viewpoint of deep curability.
  • thioxanthone compounds such as 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2,4-diisopropylthioxanthone are preferably included.
  • the amount of such a thioxanthone compound is preferably 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing urethane resin.
  • the blending amount of the thioxanthone compound exceeds 20 parts by mass, the thick film curability is lowered and the cost of the product is increased. More preferably, it is 10 parts by mass or less.
  • a compound having a dialkylaminobenzene structure is preferable, and among them, a dialkylaminobenzophenone compound, a dialkylamino group-containing coumarin compound having a maximum absorption wavelength of 350 to 450 nm, and ketocoumarins are particularly preferable.
  • dialkylaminobenzophenone compound 4,4′-diethylaminobenzophenone is preferable because of its low toxicity.
  • the dialkylamino group-containing coumarin compound has a maximum absorption wavelength of 350 to 410 nm in the ultraviolet region, so it is less colored and uses a colored pigment as well as a colorless and transparent photosensitive composition, and reflects the color of the colored pigment itself. It becomes possible to provide a solder resist film.
  • 7- (diethylamino) -4-methyl-2H-1-benzopyran-2-one is preferred because it exhibits an excellent sensitizing effect on laser light having a wavelength of 400 to 410 nm.
  • the compounding amount of such a tertiary amine compound is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing urethane resin.
  • the amount of the tertiary amine compound is less than 0.1 parts by mass, a sufficient sensitizing effect tends not to be obtained.
  • the amount exceeds 20 parts by mass light absorption on the surface of the dry solder resist coating film by the tertiary amine compound becomes intense, and the deep curability tends to decrease. More preferably, it is 0.1 to 10 parts by mass.
  • photopolymerization initiators can be used alone or as a mixture of two or more.
  • the total amount of such photopolymerization initiator, photoinitiator assistant, and sensitizer is preferably 35 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing urethane resin having the biphenyl novolac structure. When it exceeds 35 parts by mass, the deep curability tends to decrease due to light absorption.
  • the photosensitive resin composition of the present invention preferably uses an oxime ester photopolymerization initiator.
  • the effect is that not only a sufficient sensitivity can be obtained even in a small amount, but also the shrinkage of the cured coating film can be suppressed because the volatilization of the photopolymerization initiator in the post-heating process at the time of thermosetting and mounting is small. Therefore, it is possible to greatly reduce the warpage.
  • the use of an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator improves the deep curability during photoreaction, and further incorporates an initiator-derived phosphorus-containing compound component cleaved by light irradiation into the cured product network, thereby allowing the cured coating.
  • the phosphorus concentration in the film can be effectively increased, and further flame retardancy can be improved.
  • the photopolymerization initiator, photoinitiator assistant, and sensitizer as described above absorb a specific wavelength, so that the sensitivity may be lowered in some cases and may function as an ultraviolet absorber. However, they are not used only for the purpose of improving the sensitivity of the composition. Absorbs light of a specific wavelength as necessary to improve the photoreactivity of the surface, change the resist line shape and opening to vertical, tapered, reverse taper, and processing accuracy of line width and opening diameter Can be improved.
  • the photosensitive resin composition of the present invention it is effective to use either an oxime ester photopolymerization initiator or an acylphosphine oxide photopolymerization initiator, but the balance between the resist line shape and the opening described above is effective. From the standpoints of improving processing accuracy, and further improving low warpage, bendability, and flame retardancy, the combined use of an oxime ester photopolymerization initiator and an acylphosphine oxide photopolymerization initiator is more preferable.
  • the aluminum hydroxide general-purpose known ones can be used, for example, Showa Denko Co., Ltd. Hygielite series, HW, H21, H31, H32, H42M, H43M and the like can be used.
  • the one where the particle size of aluminum hydroxide is fine is more effective for bending resistance, it is dispersed in advance to the primary particle size with a bead mill or the like together with a solvent or resin, and filtered to 3 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m. It is preferable to filter and select the above from the viewpoint of flame retardancy and bendability of the resulting cured film.
  • the amount of these aluminum hydroxides is desirably in the range of 0 to 300 parts by weight, preferably 0 to 200 parts by weight, more preferably 0 to 150 parts by weight, based on 100 parts by weight of the carboxyl group-containing urethane resin.
  • the amount is preferably 10 to 120 parts by mass. If it exceeds 300 parts by mass, sufficient bendability cannot be obtained.
  • the photosensitive resin composition of the present invention preferably contains a phosphorus-containing compound.
  • a phosphorus-containing compound those conventionally known as organic phosphorus flame retardants are good, and there are phosphoric acid esters and condensed phosphoric acid esters, cyclic phosphazene compounds, phosphazene oligomers, or compounds represented by the following general formula (II). .
  • R 1 , R 2 and R 3 each independently represent a substituent other than a halogen atom.
  • Examples of commercially available phosphorus-containing compounds represented by the general formula (II) include HCA, SANKO-220, M-ESTER, and HCA-HQ (all are trade names of Sanko Co., Ltd.).
  • Particularly preferred phosphorus-containing compounds used in the present invention include those having an acrylate group as a reactive group, those having a phenolic hydroxyl group, oligomers or polymers, phosphazene oligomers, phosphinates and the like.
  • the phosphorus element-containing (meth) acrylate is preferably a compound having a phosphorus element and having a plurality of (meth) acryloyl groups in the molecule, specifically, R 1 in the general formula (II) and Examples include compounds in which R 2 is a hydrogen atom and R 3 is a (meth) acrylate derivative. In general, it can be synthesized by a Michael addition reaction of 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide with a known and commonly used polyfunctional (meth) acrylate monomer.
  • glycol diacrylates such as ethylene glycol, methoxytetraethylene glycol, polyethylene glycol, and propylene glycol; hexanediol, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, and tris-hydroxy.
  • Polyhydric alcohols such as ethyl isocyanurate or polyethyl acrylates such as these ethylene oxide adducts, propylene oxide adducts or caprolactone adducts; phenoxy acrylate, bisphenol A diacrylate, and ethylene oxide adducts of these phenols or Polyhydric acrylates such as propylene oxide adducts; and urethane acrylates of the above polyalcohols
  • Polyglycerides of glycidyl ether such as glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, triglycidyl isocyanurate; and melamine acrylate and / or methacrylates corresponding to the above acrylate .
  • a phosphorus-containing compound having a phenolic hydroxyl group is highly hydrophobic and heat resistant, has no deterioration in electrical properties due to hydrolysis, and has high solder heat resistance. Further, as an appropriate combination, when an epoxy resin is used among thermosetting resins, there is an advantage that it does not bleed out after curing because it reacts with the epoxy group and is taken into the network.
  • Commercially available products include HCA-HQ manufactured by Sanko Co., Ltd.
  • the phosphorus-containing compound which is an oligomer or polymer, has the advantage that there is little decrease in bendability due to the influence of the alkyl chain, and there is no bleed-out after curing due to the large molecular weight.
  • Commercially available products include M-Ester-HP manufactured by Sanko Co., Ltd., and phosphorus-containing Byron 337 manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • a phenoxyphosphazene compound is effective, and there is a substituted or unsubstituted phenoxyphosphazene oligomer or a trimer, a tetramer, a pentamer, and a liquid or solid powder.
  • any of them can be preferably used.
  • Commercially available products include FP-100, FP-300, and FP-390 manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd.
  • phenoxyphosphazene oligomers substituted with alkyl groups or polar groups such as hydroxyl groups and cyano groups have high solubility in carboxyl group-containing resins, and there are no problems such as recrystallization even when added in large amounts. preferable.
  • phosphinate flame retardancy can be improved without impairing the cured coating film flexibility.
  • phosphinate having excellent heat resistance, the bleed-out of the flame retardant can be suppressed in the hot press during mounting.
  • Commercially available products include EXOLIT OP 930 and EXOLIT OP 935 manufactured by Clariant.
  • the amount of the phosphorus-containing compound as a flame retardant is preferably in the range of 0 to 200 parts by weight, particularly preferably 0 to 100 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing urethane resin having the biphenyl novolac structure. More preferably, it is 10 to 80 parts by mass. If blended in a larger amount than this, the bending properties of the resulting cured film will deteriorate, such being undesirable.
  • thermosetting component can be added to the photosensitive resin composition of the present invention in order to impart heat resistance.
  • thermosetting component used in the present invention include known and commonly used blocked isocyanate compounds, amino resins, maleimide compounds, benzoxazine resins, carbodiimide resins, cyclocarbonate compounds, polyfunctional epoxy compounds, polyfunctional oxetane compounds, episulfide resins, and the like.
  • a thermosetting resin can be used.
  • a preferable thermosetting component is a thermosetting component having a plurality of cyclic ether groups and / or cyclic thioether groups (hereinafter abbreviated as cyclic (thio) ether groups) in one molecule.
  • cyclic (thio) ether groups There are many commercially available thermosetting components having a cyclic (thio) ether group, and various properties can be imparted depending on the structure.
  • thermosetting component having a plurality of cyclic (thio) ether groups in the molecule includes either one of a three-, four- or five-membered cyclic ether group or a cyclic thioether group or two kinds of groups in the molecule.
  • a compound having a plurality of epoxy groups in the molecule that is, a polyfunctional epoxy compound
  • a compound having a plurality of oxetanyl groups in the molecule that is, a polyfunctional oxetane compound, a plurality of thioether groups in the molecule
  • the compound which has this, ie, an episulfide resin etc. are mentioned.
  • Examples of the polyfunctional epoxy compound include jER (registered trademark) 828, jER834, jER1001, and jER1004 manufactured by Japan Epoxy Resin, Epicron (registered trademark) 840, Epicron 850, Epicron 1050, Epicron 1050, and Toto, manufactured by DIC Corporation.
  • Bisphenol A type epoxy resin such as 664 (all trade names); jERYL903 manufactured by Japan Epoxy Resin, Epicron 152, Epicron 165 manufactured by DIC, Epototo YDB-400, YDB-500 manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., Dow Chemical D. E. R. 542, Araldide 8011 manufactured by Ciba Japan, Sumi-epoxy ESB-400, ESB-700 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. E. R. 711, A.I. E. R. 714 (both trade names) brominated epoxy resin; jER152, jER154 manufactured by Japan Epoxy Resin, D.C. E. N. 431, D.D. E. N.
  • Novolak type epoxy resins such as ECN-235, ECN-299, etc. (both trade names); Epicron 830 manufactured by DIC, jER807 manufactured by Japan Epoxy Resin, Epotote YDF-170, YDF-175, YDF-175 manufactured by Toto Kasei 2004, Bisphenol F type epoxy resin such as Araldide XPY306 manufactured by Ciba Japan Co., Ltd. (all trade names); Hydrogenated bisphenol such as Epototo ST-2004, ST-2007, ST-3000 (trade names) manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.
  • Type A epoxy resin jER604 manufactured by Japan Epoxy Resin, Epototo YH-434 manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., Araldide MY720 manufactured by Ciba Japan, Sumi-epoxy ELM-120 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. ) Glycidylamine type epoxy resin; Hydantoin type epoxy resin such as Araldide CY-350 (trade name) manufactured by Bread; Celoxide (registered trademark) 2021 manufactured by Daicel Chemical Industries, Araldide CY175, CY179 manufactured by Ciba Japan (all trade names) Alicyclic epoxy resin: YL-933 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. E. N.
  • EPPN-501, EPPN-502, etc. trihydroxyphenylmethane type epoxy resin
  • Xylenol type or biphenol type epoxy resins or mixtures thereof bisphenol S type epoxy resins such as Nippon Kayaku EBPS-200, ADEKA EPX-30, DIC EXA-1514 (trade name); Japan epoxy resin Bisphenol A novolac type epoxy resin such as jER157S (trade name) manufactured by KK; tetraphenylolethane type epoxy resin such as jERYL-931 manufactured by Japan Epoxy Resin, Araldide 163 manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.
  • These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • a biphenyl novolac type epoxy resin, a bixylenol type epoxy resin or a mixture thereof is particularly preferable.
  • polyfunctional oxetane compound examples include bis [(3-methyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] ether, bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] ether, 1,4-bis [(3-methyl -3-Oxetanylmethoxy) methyl] benzene, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, (3-methyl-3-oxetanyl) methyl acrylate, (3-ethyl-3-oxetanyl)
  • polyfunctional oxetanes such as methyl acrylate, (3-methyl-3-oxetanyl) methyl methacrylate, (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl methacrylate and oligomers or copolymers thereof, oxetane alcohol and novolak resin, Poly (p-hydroxystyrene
  • Examples of the episulfide resin having a plurality of cyclic thioether groups in the molecule include YL7000 (bisphenol A type episulfide resin) manufactured by Japan Epoxy Resin, YSLV-120TE manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., and the like. Moreover, episulfide resin etc. which replaced the oxygen atom of the epoxy group of the novolak-type epoxy resin with the sulfur atom using the same synthesis method can be used.
  • the amount of the thermosetting component having a plurality of cyclic (thio) ether groups in the molecule is preferably 0.6 to 2.5 equivalents relative to 1 equivalent of the carboxyl group of the carboxyl group-containing urethane resin. A range of 0.8 to 2.0 equivalents is preferred.
  • the compounding amount of thermosetting components having multiple cyclic (thio) ether groups in the molecule is less than 0.6, carboxyl groups remain in the solder resist film, resulting in decreased heat resistance, alkali resistance, electrical insulation, etc. Therefore, it is not preferable.
  • the amount exceeds 2.5 equivalents the low molecular weight cyclic (thio) ether group remains in the dry coating film, which is not preferable because the strength of the coating film decreases.
  • thermosetting components that can be suitably used include amino resins such as melamine derivatives and benzoguanamine derivatives.
  • amino resins such as melamine derivatives and benzoguanamine derivatives.
  • examples include methylol melamine compounds, methylol benzoguanamine compounds, methylol glycoluril compounds, and methylol urea compounds.
  • the alkoxymethylated melamine compound, the alkoxymethylated benzoguanamine compound, the alkoxymethylated glycoluril compound and the alkoxymethylated urea compound have the methylol group of the respective methylolmelamine compound, methylolbenzoguanamine compound, methylolglycoluril compound and methylolurea compound. Obtained by conversion to an alkoxymethyl group.
  • the type of the alkoxymethyl group is not particularly limited and can be, for example, a methoxymethyl group, an ethoxymethyl group, a propoxymethyl group, a butoxymethyl group, or the like.
  • a melamine derivative having a formalin concentration which is friendly to the human body and the environment is preferably 0.2% or less.
  • thermosetting component can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • a compound having a plurality of isocyanate groups or blocked isocyanate groups in one molecule is added to the photosensitive resin composition of the present invention in order to improve the curability of the composition and the toughness of the resulting cured film.
  • Such a compound having a plurality of isocyanate groups or blocked isocyanate groups in one molecule is a compound having a plurality of isocyanate groups in one molecule, that is, a polyisocyanate compound, or a plurality of blocked isocyanate groups in one molecule.
  • the compound which has, ie, a blocked isocyanate compound, etc. are mentioned.
  • polyisocyanate compound for example, aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate or alicyclic polyisocyanate is used.
  • aromatic polyisocyanate include 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate, o-xylylene diisocyanate, m- Examples include xylylene diisocyanate and 2,4-tolylene dimer.
  • aliphatic polyisocyanate examples include tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, methylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, 4,4-methylenebis (cyclohexyl isocyanate), and isophorone diisocyanate.
  • alicyclic polyisocyanate examples include bicycloheptane triisocyanate.
  • adduct bodies, burette bodies, and isocyanurate bodies of the isocyanate compounds listed above may be mentioned.
  • the blocked isocyanate group contained in the blocked isocyanate compound is a group in which the isocyanate group is protected by reaction with a blocking agent and temporarily deactivated. When heated to a predetermined temperature, the blocking agent is dissociated to produce isocyanate groups.
  • the blocked isocyanate compound an addition reaction product of an isocyanate compound and an isocyanate blocking agent is used.
  • the isocyanate compound that can react with the blocking agent include isocyanurate type, biuret type, and adduct type.
  • aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, or alicyclic polyisocyanate is used, for example.
  • Specific examples of the aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, and alicyclic polyisocyanate include the compounds exemplified above.
  • isocyanate blocking agent for example, phenol blocking agents such as phenol, cresol, xylenol, chlorophenol and ethylphenol; lactam blocking agents such as ⁇ -caprolactam, ⁇ -palerolactam, ⁇ -butyrolactam and ⁇ -propiolactam; Active methylene blocking agents such as ethyl acetoacetate and acetylacetone; methanol, ethanol, propanol, butanol, amyl alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, benzyl Ether, methyl glycolate, butyl glycolate, diacetone alcohol, lactic acid Alcohol-based blocking agents such as chill and ethyl lactate; oxime-based blocking agents such as formaldehyde oxime, acetaldoxime, acetoxi
  • the blocked isocyanate compound may be commercially available, for example, Sumidur (registered trademark) BL-3175, BL-4165, BL-1100, BL-1265, Desmodur (registered trademark) TPLS-2957, TPLS-2062.
  • the compounds having a plurality of isocyanate groups or blocked isocyanate groups in one molecule can be used singly or in combination of two or more.
  • the compounding amount of such a compound having a plurality of isocyanate groups or blocked isocyanate groups in one molecule is 1 to 100 parts by mass, more preferably 2 to 70 parts per 100 parts by mass of the carboxyl group-containing urethane resin. The proportion of parts by mass is appropriate. When the amount is less than 1 part by mass, sufficient toughness of the coating film cannot be obtained, which is not preferable. On the other hand, when it exceeds 100 parts by mass, the storage stability is lowered, which is not preferable.
  • a urethanization catalyst can be added to the photosensitive resin composition of the present invention in order to accelerate the curing reaction of hydroxyl groups or carboxyl groups with isocyanate groups.
  • the urethanization catalyst one or more urethanization catalysts selected from the group consisting of tin-based catalysts, metal chlorides, metal acetylacetonate salts, metal sulfates, amine compounds, and / or amine salts should be used. Is preferred.
  • tin catalyst examples include organic tin compounds such as stannous octoate and dibutyltin dilaurate, and inorganic tin compounds.
  • the metal chloride is a metal chloride made of Cr, Mn, Co, Ni, Fe, Cu, or Al, and examples thereof include cobalt chloride, ferrous nickel chloride, and ferric chloride.
  • the metal acetylacetonate salt is a metal acetylacetonate salt made of Cr, Mn, Co, Ni, Fe, Cu or Al, for example, cobalt acetylacetonate, nickel acetylacetonate, iron acetylacetonate, etc. Is mentioned.
  • the metal sulfate is a metal sulfate composed of Cr, Mn, Co, Ni, Fe, Cu, or Al, and examples thereof include copper sulfate.
  • Examples of the amine compound include conventionally known triethylenediamine, N, N, N ′, N′-tetramethyl-1,6-hexanediamine, bis (2-dimethylaminoethyl) ether, N, N, N ′.
  • N ′′, N ′′ -pentamethyldiethylenetriamine N-methylmorpholine, N-ethylmorpholine, N, N-dimethylethanolamine, dimorpholinodiethyl ether, N-methylimidazole, dimethylaminopyridine, triazine, N′- (2-hydroxyethyl) -N, N, N′-trimethyl-bis (2-aminoethyl) ether, N, N-dimethylhexanolamine, N, N-dimethylaminoethoxyethanol, N, N, N′-trimethyl-N '-(2-hydroxyethyl) ethylenediamine, N- (2-hydroxy Chill) -N, N ′, N ′′, N ′′ -tetramethyldiethylenetriamine, N- (2-hydroxypropyl) -N, N ′, N ′′, N ′′ -tetramethyldiethylenetriamine, N, N, N′-trimethyl
  • Examples of the amine salt include an organic acid salt amine salt of DBU (1,8-diaza-bicyclo [5.4.0] undecene-7).
  • the compounding amount of the urethanization catalyst is sufficient in an ordinary quantitative ratio, and for example, it is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.5 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing urethane resin. 10.0 parts by mass.
  • thermosetting component having a plurality of cyclic (thio) ether groups in the molecule
  • thermosetting catalysts include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 4-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole.
  • Imidazole derivatives such as 1- (2-cyanoethyl) -2-ethyl-4-methylimidazole; dicyandiamide, benzyldimethylamine, 4- (dimethylamino) -N, N-dimethylbenzylamine, 4-methoxy-N, N -Amine compounds such as dimethylbenzylamine and 4-methyl-N, N-dimethylbenzylamine; hydrazine compounds such as adipic acid dihydrazide and sebacic acid dihydrazide; and phosphorus compounds such as triphenylphosphine.
  • Examples of commercially available products include 2MZ-A, 2MZ-OK, 2PHZ, 2P4BHZ, 2P4MHZ (both trade names of imidazole compounds) manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., and U-CAT manufactured by San Apro. (Registered trademark) 3503N, U-CAT3502T (all are trade names of blocked isocyanate compounds of dimethylamine), DBU, DBN, U-CATSA102, U-CAT5002 (all are bicyclic amidine compounds and salts thereof), etc. .
  • thermosetting catalyst for epoxy resins or oxetane compounds or a catalyst that promotes the reaction of epoxy groups and / or oxetanyl groups with carboxyl groups, either alone or in combination of two or more. Can be used.
  • thermosetting catalysts is sufficient at a normal quantitative ratio, for example, with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing urethane resin or thermosetting component having a plurality of cyclic (thio) ether groups in the molecule.
  • the amount is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.5 to 15.0 parts by mass.
  • the photosensitive resin composition of the present invention can contain a colorant.
  • a colorant conventionally known colorants such as red, blue, green and yellow can be used, and any of pigments, dyes and dyes may be used. Specific examples include those with the following color index numbers (CI; issued by The Society of Dyers and Colorists). However, it is preferable not to contain a halogen from the viewpoint of reducing the environmental burden and affecting the human body.
  • Red colorant examples include monoazo, diazo, azo lake, benzimidazolone, perylene, diketopyrrolopyrrole, condensed azo, anthraquinone, and quinacridone. It is done.
  • Monoazo Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 12, 14, 15, 16, 17, 21, 22, 23, 31, 32, 112, 114, 146, 147, 151 , 170, 184, 187, 188, 193, 210, 245, 253, 258, 266, 267, 268, 269.
  • Disazo Pigment Red 37, 38, 41.
  • Monoazo lakes Pigment Red 48: 1, 48: 2, 48: 3, 48: 4, 49: 1, 49: 2, 50: 1, 52: 1, 52: 2, 53: 1, 53: 2, 57 : 1, 58: 4, 63: 1, 63: 2, 64: 1,68.
  • Benzimidazolone series Pigment Red 171, Pigment Red 175, Pigment Red 176, Pigment Red 185, Pigment Red 208.
  • Perylene series Solvent Red 135, Solvent Red 179, Pigment Red 123, Pigment Red 149, Pigment Red 166, Pigment Red 178, Pigment Red 179, Pigment Red 190, Pigment Red 194, Pigment Red 224.
  • Diketopyrrolopyrrole series Pigment Red 254, Pigment Red 255, Pigment Red 264, Pigment Red 270, Pigment Red 272.
  • Condensed azo series Pigment Red 220, Pigment Red 144, Pigment Red 166, Pigment Red 214, Pigment Red 220, Pigment Red 221 and Pigment Red 242.
  • Anthraquinone series Pigment Red 168, Pigment Red 177, Pigment Red 216, Solvent Red 149, Solvent Red 150, Solvent Red 52, Solvent Red 207.
  • Kinacridone series Pigment Red 122, Pigment Red 202, Pigment Red 206, Pigment Red 207, Pigment Red 209.
  • Blue colorant include phthalocyanine and anthraquinone, and pigments are compounds classified as Pigment, specifically: Pigment Blue 15, Pigment Blue 15: 1, Pigment Blue 15: 2, Pigment Blue 15: 3, Pigment Blue 15: 4, Pigment Blue 15: 6, Pigment Blue 16, Pigment Blue 60.
  • the dye systems include Solvent Blue 35, Solvent Blue 63, Solvent Blue 68, Solvent Blue 70, Solvent Blue 83, Solvent Blue 87, Solvent Blue 94, Solvent Blue 97, Solvent Blue 122, Solvent Blue 136, Solvent Blue 67, Solvent Blue 70 etc. can be used.
  • a metal-substituted or unsubstituted phthalocyanine compound can also be used.
  • Green colorant examples include phthalocyanine, anthraquinone, and perylene. Specifically, Pigment Green 7, Pigment Green 36, Solvent Green 3, Solvent Green 5, Solvent Green 20, Solvent Green 28, etc. are used. be able to. In addition to the above, a metal-substituted or unsubstituted phthalocyanine compound can also be used.
  • Yellow colorant examples include monoazo, disazo, condensed azo, benzimidazolone, isoindolinone, anthraquinone, and the like.
  • Anthraquinone series Solvent Yellow 163, Pigment Yellow 24, Pigment Yellow 108, Pigment Yellow 193, Pigment Yellow 147, Pigment Yellow 199, Pigment Yellow 202.
  • Isoindolinone type Pigment Yellow 110, Pigment Yellow 109, Pigment Yellow 139, Pigment Yellow 179, Pigment Yellow 185.
  • Condensed azo series Pigment Yellow 93, Pigment Yellow 94, Pigment Yellow 95, Pigment Yellow 128, Pigment Yellow 155, Pigment Yellow 166, Pigment Yellow 180.
  • Benzimidazolone series Pigment Yellow 120, Pigment Yellow 151, Pigment Yellow 154, Pigment Yellow 156, Pigment Yellow 175, Pigment Yellow 181.
  • Monoazo Pigment Yellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 9, 10, 12, 61, 62, 62: 1, 65, 73, 74, 75, 97, 100, 104, 105, 111, 116 , 167, 168, 169, 182, 183.
  • Disazo Pigment Yellow 12, 13, 14, 16, 17, 55, 63, 81, 83, 87, 126, 127, 152, 170, 172, 174, 176, 188, 198.
  • a colorant such as purple, orange, brown, or black may be added for the purpose of adjusting the color tone.
  • the blending ratio of the colorant as described above is not particularly limited, but is preferably 0 to 10 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing urethane resin. Is enough.
  • a photosensitive compound having a plurality of ethylenically unsaturated groups in the molecule can be used. This is photocured by active energy ray irradiation to insolubilize or insolubilize the carboxyl group-containing urethane resin in an alkaline aqueous solution.
  • a photosensitive compound having a plurality of ethylenically unsaturated groups in the molecule. This is photocured by active energy ray irradiation to insolubilize or insolubilize the carboxyl group-containing urethane resin in an alkaline aqueous solution.
  • polyester (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, carbonate (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, and the like can be used.
  • Hydroxyalkyl acrylates such as 2-hydroxyethyl acrylate and 2-hydroxypropyl acrylate; Diacrylates of glycols such as ethylene glycol, methoxytetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol; N, N-dimethylacrylamide, N-methylolacrylamide Acrylamides such as N, N-dimethylaminopropyl acrylamide; N, N-dimethylaminoethyl acrylate, N, N-dimethylaminopropyl Aminoalkyl acrylates such as acrylates; polyhydric alcohols such as hexanediol, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, tris-hydroxyethyl isocyanurate, or their ethylene oxide adducts, propylene oxide adducts, or ⁇ -caprolactone Polyvalent acrylates such as adducts; polyvalent
  • an epoxy acrylate resin obtained by reacting acrylic acid with a polyfunctional epoxy resin such as a cresol novolac type epoxy resin, and further, a hydroxy acrylate such as pentaerythritol triacrylate and a diisocyanate such as isophorone diisocyanate on the hydroxyl group of the epoxy acrylate resin.
  • a polyfunctional epoxy resin such as a cresol novolac type epoxy resin
  • a hydroxy acrylate such as pentaerythritol triacrylate
  • a diisocyanate such as isophorone diisocyanate
  • polyhydric acrylates such as polyhydric alcohols or their ethylene oxide adducts, propylene oxide adducts, or ⁇ -caprolactone adducts, and polyphenols such as ethylene oxide adducts or propylene oxide adducts of phenols are used.
  • polyhydric acrylates such as polyhydric alcohols or their ethylene oxide adducts, propylene oxide adducts, or ⁇ -caprolactone adducts
  • polyphenols such as ethylene oxide adducts or propylene oxide adducts of phenols
  • the compounding amount of the compound having a plurality of ethylenically unsaturated groups in the molecule is 5 to 100 parts by mass, more preferably 5 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing urethane resin. It is a ratio.
  • the blending amount is less than 5 parts by mass, photocurability is lowered, and pattern formation becomes difficult by alkali development after irradiation with active energy rays, which is not preferable.
  • the amount exceeds 100 parts by mass the solubility in an alkaline aqueous solution is lowered, and the coating film becomes brittle.
  • a filler can be blended as necessary in order to increase the physical strength of the coating film.
  • known and commonly used inorganic or organic fillers can be used.
  • barium sulfate, spherical silica and talc are preferably used.
  • metal hydroxides such as titanium oxide and metal oxides can be used as extender pigment fillers.
  • the amount of these fillers is preferably 300 parts by mass or less, more preferably 0.1 to 200 parts by mass, and particularly preferably 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing urethane resin.
  • a binder polymer can be used for the purpose of improving dryness to touch and improving handling properties.
  • polyester polymers, polyurethane polymers, polyester urethane polymers, polyamide polymers, polyester amide polymers, acrylic polymers, cellulose polymers, polylactic acid polymers, phenoxy polymers, and the like can be used.
  • These binder polymers can be used alone or as a mixture of two or more.
  • the photosensitive resin composition of the present invention can use an elastomer for the purpose of imparting flexibility and improving brittleness of the cured product.
  • an elastomer for the purpose of imparting flexibility and improving brittleness of the cured product.
  • a polyester elastomer, a polyurethane elastomer, a polyester urethane elastomer, a polyamide elastomer, a polyesteramide elastomer, an acrylic elastomer, or an olefin elastomer can be used.
  • resins in which a part or all of epoxy groups of epoxy resins having various skeletons are modified with carboxylic acid-modified butadiene-acrylonitrile rubber at both ends can be used.
  • epoxy-containing polybutadiene elastomers acrylic-containing polybutadiene elastomers, hydroxyl group-containing polybutadiene elastomers, hydroxyl group-containing isoprene elastomers and the like can also be used. These elastomers can be used alone or as a mixture of two or more.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may use an organic solvent for the synthesis of the carboxyl group-containing urethane resin and the preparation of the composition, or for adjusting the viscosity for application to a substrate or a carrier film.
  • organic solvents include ketones, aromatic hydrocarbons, glycol ethers, glycol ether acetates, esters, alcohols, aliphatic hydrocarbons, petroleum solvents, and the like.
  • ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and tetramethylbenzene; cellosolve, methyl cellosolve, butyl cellosolve, carbitol, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl Glycol ethers such as ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether; ethyl acetate, butyl acetate, dipropylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, Esters such as propylene glycol butyl ether acetate; ethanol, propano , Ethylene glycol, alcohols such as propylene glycol; octane
  • the photosensitive resin composition of the present invention prevents oxidation.
  • a radical scavenger that invalidates the generated radicals and / or an antioxidant such as a peroxide decomposer that decomposes the generated peroxide into harmless substances and prevents new radicals from being generated.
  • an antioxidant is used in a composition that uses a butadiene-based elastomer used in the present invention, PCT resistance is improved, and peeling and discoloration during HAST are reduced, which is effective.
  • antioxidant that acts as a radical scavenger
  • hydroquinone 4-t-butylcatechol, 2-t-butylhydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, 2,6-di-t-butyl-p- Cresol, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) butane, 1,3, 5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, 1,3,5-tris (3 ′, 5′-di-t-butyl-4) -Hydroxybenzyl) -S-triazine-2,4,6- (1H, 3H, 5H) trione and other phenolic compounds, quinone compounds such as metaquinone and benzoquinone, bis (2,2,6, - tetramethyl-4-piperidyl) -
  • the radical scavenger may be commercially available, for example, ADK STAB (registered trademark) AO-30, ADK STAB AO-330, ADK STAB AO-20, ADK STAB LA-77, ADK STAB LA-57, ADK STAB LA-67, ADK STAB LA-68, ADK STAB LA-87 (trade name, manufactured by ADEKA Corporation), IRGANOX (registered trademark) 1010, IRGANOX 1035, IRGANOX 1076, IRGANOX 1135, TINUVIN (registered trademark) 111FDL, TINUVIN 123, TINUVIN 144, TINUVIN 152, TINUVIN 292, TINUVIN 5100 (trade name, manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) and the like.
  • antioxidant that acts as a peroxide decomposer
  • phosphorus compounds such as triphenyl phosphite, pentaerythritol tetralauryl thiopropionate, dilauryl thiodipropionate, distearyl 3,3 ′.
  • -Sulfur compounds such as thiodipropionate.
  • the peroxide decomposing agent may be commercially available, for example, Adeka Stub TPP (trade name, manufactured by ADEKA Corporation), Mark AO-412S (trade name, manufactured by Adeka Argus Chemical Co., Ltd.), Smizer ( Registered trademark) TPS (trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and the like.
  • Said antioxidant can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the photosensitive resin composition of the present invention includes, in addition to the above antioxidant, in order to take a countermeasure against stabilization against ultraviolet rays. UV absorbers can be used.
  • ultraviolet absorber examples include benzophenone derivatives, benzoate derivatives, benzotriazole derivatives, triazine derivatives, benzothiazole derivatives, cinnamate derivatives, anthranilate derivatives, dibenzoylmethane derivatives, and the like.
  • benzophenone derivative examples include 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-n-octoxybenzophenone, 2,2′-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, and 2,4-dihydroxybenzophenone. Is mentioned.
  • benzoate derivatives include 2-ethylhexyl salicylate, phenyl salicylate, pt-butylphenyl salicylate, 2,4-di-t-butylphenyl-3,5-di-t. -Butyl-4-hydroxybenzoate and hexadecyl-3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzoate.
  • benzotriazole derivative examples include 2- (2′-hydroxy-5′-t-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole, 2 -(2'-hydroxy-3'-t-butyl-5'-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ', 5'-di-t-butylphenyl) -5 -Chlorobenzotriazole, 2- (2'-hydroxy-5'-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ', 5'-di-t-amylphenyl) benzotriazole and the like.
  • the triazine derivative include hydroxyphenyl triazine, bisethylhexyloxyphenol methoxyphenyl triazine, and the like.
  • Ultraviolet absorbers may be commercially available, for example, TINUVIN PS, TINUVIN 99-2, TINUVIN 109, TINUVIN 384-2, TINUVIN 900, TINUVIN 928, TINUVIN 1130, TINUVIN 400, TINUVIN 405, TINUVIN 460, TINUVIN 479 (manufactured by Ciba Japan, trade name) and the like.
  • Said ultraviolet absorber can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types, By using together with the said antioxidant, the molding obtained from the photosensitive resin composition of this invention can be stabilized. I can plan.
  • N-phenylglycines phenoxyacetic acids, thiophenoxyacetic acids, mercaptothiazole and the like can be used as chain transfer agents in order to improve sensitivity.
  • chain transfer agents include, for example, chain transfer agents having a carboxyl group such as mercaptosuccinic acid, mercaptoacetic acid, mercaptopropionic acid, methionine, cysteine, thiosalicylic acid and derivatives thereof; mercaptoethanol, mercaptopropanol, mercaptobutanol Chain transfer agents having a hydroxyl group such as 1-butanethiol, butyl-3-mercaptopropionate, methyl-3-mercaptopropionate, 2,2 -(Ethylenedioxy) diethanethiol, ethanethiol, 4-methylbenzenethiol, dodecyl mercaptan, propanethiol, butanethiol, pentanethiol, 1-octanethiol, cyclo Ntanchioru, cyclohexane thiol, thioglycerol, 4,4-thiobisbenzene
  • Polyfunctional mercaptan compounds can be used and are not particularly limited.
  • Aliphatic thiols such as xylylene dimercaptan, 4,4′-dimercaptodiphenyl sulfide, and aromatic thiols such as 1,4-benzenedithiol; ethylene glycol bis (mercaptoacetate), polyethylene glycol bis (mercaptoacetate), Propylene glycol bis (mercaptoacetate), glycerin tris (mercaptoacetate), trimethylol ethane tris (mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (mercaptoacetate), pentaerythri Poly (mercaptoacetate) s of polyhydric alcohols such as tetrakis (mercaptoacetate) and dipent
  • Examples of these commercially available products include BMPA, MPM, EHMP, NOMP, MBMP, STMP, TMMP, PEMP, DPMP, and TEMPIC (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.), Karenz (registered trademark) MT-PE1, Karenz MT-BD1, Karenz-NR1 (above, manufactured by Showa Denko KK) and the like can be mentioned.
  • heterocyclic compound having a mercapto group acting as a chain transfer agent examples include mercapto-4-butyrolactone (also known as 2-mercapto-4-butanolide), 2-mercapto-4-methyl-4-butyrolactone, 2-mercapto.
  • heterocyclic compound having a mercapto group which is a chain transfer agent that does not impair the developability of the photosensitive resin composition mercaptobenzothiazole, 3-mercapto-4-methyl-4H-1,2,4-triazole 5-methyl-1,3,4-thiadiazole-2-thiol and 1-phenyl-5-mercapto-1H-tetrazole are preferred.
  • chain transfer agents can be used alone or in combination of two or more.
  • an adhesion promoter can be used in order to improve adhesion between layers or adhesion between the photosensitive resin layer and the substrate.
  • Specific examples include, for example, benzimidazole, benzoxazole, benzothiazole, 2-mercaptobenzoimidazole, 2-mercaptobenzoxazole, 2-mercaptobenzothiazole (trade name: Axel M manufactured by Kawaguchi Chemical Industry Co., Ltd.), 3-morpholinomethyl-1-phenyl-triazole-2-thione, 5-amino-3-morpholinomethyl-thiazole-2-thione, 2-mercapto-5-methylthio-thiadiazole, triazole, tetrazole, benzotriazole, carboxybenzotriazole Amino group-containing benzotriazole, silane coupling agents and the like.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may further contain a thixotropic agent such as finely divided silica, organic bentonite, montmorillonite, hydrotalcite, etc., if necessary.
  • a thixotropic agent such as finely divided silica, organic bentonite, montmorillonite, hydrotalcite, etc.
  • Organic bentonite and hydrotalcite are preferred as the thixotropic agent over time, and hydrotalcite is particularly excellent in electrical characteristics.
  • thermal polymerization inhibitors silicone-based, fluorine-based, polymer-based antifoaming agents and / or leveling agents, imidazole-based, thiazole-based, triazole-based silane coupling agents, rust preventives, and bisphenols
  • Known and conventional additives such as copper damage prevention agents such as those based on triazine and triazine thiols can be blended.
  • the thermal polymerization inhibitor can be used to prevent thermal polymerization or temporal polymerization of the polymerizable compound.
  • the thermal polymerization inhibitor include 4-methoxyphenol, hydroquinone, alkyl or aryl-substituted hydroquinone, t-butylcatechol, pyrogallol, 2-hydroxybenzophenone, 4-methoxy-2-hydroxybenzophenone, cuprous chloride, phenothiazine, Chloranil, naphthylamine, ⁇ -naphthol, 2,6-di-tert-butyl-4-cresol, 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), pyridine, nitrobenzene, dinitrobenzene, picric acid, 4-Toluidine, methylene blue, copper and organic chelating agent reactant, methyl salicylate, and phenothiazine, nitroso compound, chelate of nitroso compound and Al, and the like.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is adjusted to a viscosity suitable for the coating method with, for example, the organic solvent, and on the substrate, a dip coating method, a flow coating method, a roll coating method, a bar coater method, a screen printing method,
  • a tack-free coating film can be formed by applying the organic solvent contained in the composition at a temperature of about 60 to 100 ° C. and performing volatile drying (temporary drying) at a temperature of about 60 to 100 ° C. Thereafter, the contact pattern (or non-contact pattern) is selectively exposed with an active energy ray through a photomask on which a pattern is formed, or directly exposed with a pattern using a laser direct exposure machine.
  • a resist pattern is formed by development with a 3 to 3% sodium carbonate aqueous solution.
  • a composition containing a thermosetting component for example, by heating to a temperature of about 140 to 180 ° C. and thermosetting, the carboxyl group of the carboxyl group-containing urethane resin and a plurality of molecules in the molecule
  • a thermosetting component having a cyclic ether group and / or a cyclic thioether group reacts to form a cured coating film excellent in various properties such as heat resistance, chemical resistance, moisture absorption resistance, adhesion, and electrical characteristics. it can.
  • thermosetting even when it does not contain a thermosetting component, by performing heat treatment, the ethylenically unsaturated bond of the photocurable component remaining in an unreacted state at the time of exposure undergoes thermal radical polymerization, and the coating film characteristics are improved. Therefore, heat treatment (thermosetting) may be performed depending on the purpose and application.
  • the base material examples include printed circuit boards and flexible printed circuit boards that are pre-formed with a circuit, paper-phenol resin, paper-epoxy resin, glass cloth-epoxy resin, glass-polyimide, glass cloth / non-woven cloth-epoxy resin. , Glass cloth / paper-epoxy resin, synthetic fiber-epoxy resin, copper-clad laminates of all grades (FR-4 etc.) using polyimide, polyethylene, PPO, cyanate ester, etc., polyimide film, PET A film, a glass substrate, a ceramic substrate, a wafer plate, or the like can be used.
  • Volatile drying performed after applying the photosensitive resin composition of the present invention is performed in a dryer using a hot air circulation drying oven, an IR oven, a hot plate, a convection oven or the like (equipped with a heat source of an air heating method using steam). It is possible to use a method in which hot air is brought into countercurrent contact and a method in which a hot air is blown onto a support.
  • the obtained coating film is exposed (irradiated with active energy rays).
  • the exposed portion (the portion irradiated by the active energy ray) is cured.
  • a direct drawing apparatus for example, a laser direct imaging apparatus that directly draws an image with a laser using CAD data from a computer
  • an exposure apparatus equipped with a metal halide lamp and an (ultra) high pressure mercury lamp.
  • either a gas laser or a solid laser may be used as long as laser light having a maximum wavelength in the range of 350 to 410 nm is used.
  • the exposure amount varies depending on the film thickness and the like, but is generally 5 to 300 mJ / cm 2 , preferably 5 to 200 mJ / cm 2 .
  • the direct drawing apparatus for example, those manufactured by Nippon Orbotech, Pentax, etc. can be used, and any apparatus may be used as long as it oscillates laser light having a maximum wavelength of 350 to 410 nm. .
  • the developing method can be a dipping method, a shower method, a spray method, a brush method or the like, and as a developer, potassium hydroxide, sodium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium phosphate, sodium silicate, Alkaline aqueous solutions such as ammonia and amines can be used.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is used in the form of a dry film having a solder resist layer formed by previously applying a solder resist on a film of polyethylene terephthalate or the like in addition to a method of directly applying to a substrate in a liquid state. You can also The case where the photosensitive resin composition of this invention is used as a dry film is shown below.
  • the dry film has a structure in which a carrier film, a solder resist layer, and a peelable cover film used as necessary are laminated in this order.
  • the solder resist layer is a layer obtained by applying and drying an alkali-developable photosensitive resin composition on a carrier film or a cover film. After forming a solder resist layer on the carrier film, a cover film is laminated thereon, or a solder resist layer is formed on the cover film, and this laminate is laminated on the carrier film to obtain a dry film.
  • thermoplastic film such as a polyester film having a thickness of 2 to 150 ⁇ m is used.
  • the solder resist layer is formed by uniformly applying an alkali-developable photosensitive resin composition to a carrier film or cover film with a thickness of 10 to 150 ⁇ m using a blade coater, lip coater, comma coater, film coater, and the like, and then drying. .
  • cover film a polyethylene film, a polypropylene film or the like can be used, but it is preferable that the adhesive force with the solder resist layer is smaller than that of the carrier film.
  • a protective film permanent protective film
  • peel off the cover film layer the solder resist layer and the substrate on which the circuit is formed, and bond them together using a laminator, etc.
  • a solder resist layer is formed on the formed substrate. If the formed solder resist layer is exposed, developed, and heat cured in the same manner as described above, a cured coating film can be formed.
  • the carrier film may be peeled off either before exposure or after exposure.
  • Synthesis example 1 In a flask equipped with a stirrer and a reflux tube, as an epoxy resin having a plurality of epoxy groups in one molecule, 300.0 g of NC-3000 (epoxy equivalent 255 g / eq.) Manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • the carboxyl group-containing resin used in Comparative Example 1 is a carboxyl group-containing photosensitive resin containing a photosensitive group and using a polyfunctional epoxy having a bisphenol F structure.
  • Varnish 3 The carboxyl group-containing resin used in Comparative Example 2 is a photosensitive carboxyl group-containing resin that contains a photosensitive group-containing polyfunctional epoxy having a bisphenol structure. ZCR-1601 (solid content 65%) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. The acid value as a resin is 98 mgKOH / g).
  • Varnish 4 The carboxyl group-containing resin used in Comparative Example 3 is a photosensitive carboxyl group-containing resin containing a photosensitive group and having a urethane structure.
  • Preparation of aluminum hydroxide slurry 700 g of aluminum hydroxide (Heidilite 42M manufactured by Showa Denko KK), 295 g of carbitoacetate as a solvent, and 5 g of a wet dispersant were mixed and stirred, and dispersion treatment was performed using 0.5 ⁇ m zirconia beads in a bead mill. This was repeated three times to produce an aluminum hydroxide slurry that passed through a 3 ⁇ m filter.
  • silica slurry 700 g of true spherical silica (SO-E2 manufactured by Admatech Co., Ltd.), 295 g of carbitol acetate as a solvent, and 5 g of a vinyl silane coupling agent as a silane coupling agent were mixed and stirred, and subjected to a dispersion treatment in the same manner as described above. This was repeated three times to produce a silica slurry filtered through a 3 ⁇ m filter.
  • Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 3 Using the resin solution of the above synthesis example, the various components shown in Tables 1 and 2 are blended in the proportions (parts by mass) shown in Tables 1 and 2, premixed with a stirrer, and then kneaded with a three-roll mill. Then, a photosensitive resin composition for solder resist was prepared. Here, it was 15 micrometers or less when the dispersion degree of the obtained photosensitive resin composition was evaluated by the particle size measurement by the grindometer by Eriksen.
  • Optimal exposure The photosensitive resin compositions of Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 3 were coated on the entire surface by a screen printing method after the circuit pattern substrate having a copper thickness of 18 ⁇ m was polished by buffing, washed with water, dried, and then applied at 80 ° C. For 30 minutes in a hot air circulation drying oven. After drying, exposure is performed through a step tablet (Kodak No. 2) using an exposure apparatus (HMW-680-GW20) equipped with a metal halide lamp, and development (30 ° C., 0.2 MPa, 1 wt% Na 2 CO 3 aqueous solution) When the pattern of the step tablet remaining when performing for 60 seconds was 6 steps, the optimum exposure amount was set.
  • compositions of Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 3 were screen printed on a polyimide film substrate on which a circuit pattern was formed or on Kapton 100H (a polyimide film manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., thickness 25 ⁇ m). The whole surface was applied, dried at 80 ° C. for 30 minutes, and allowed to cool to room temperature. The obtained substrate is exposed to a solder resist pattern at an optimum exposure amount using an exposure apparatus (HMW-680-GW20) equipped with a metal halide lamp, and a 1 wt% Na 2 CO 3 aqueous solution at 30 ° C. is sprayed at a pressure of 0.2 MPa. Was developed for 60 seconds to obtain a resist pattern. This substrate was cured by heating at 150 ° C. for 60 minutes. The characteristics of the obtained printed circuit board (evaluation board) were evaluated as follows.
  • ⁇ Solder heat resistance> Applying rosin-based flux to a characteristic evaluation board prepared on a polyimide film substrate on which a circuit pattern is formed, immersing it in a solder bath set in advance at 260 ° C., washing the flux with denatured alcohol, and then visually expanding the resist layer ⁇ Evaluated for peeling.
  • the judgment criteria are as follows. ⁇ : No peeling is observed after one immersion for 10 seconds. (Triangle
  • ⁇ Electroless gold plating resistance> Using a commercially available electroless nickel plating bath and electroless gold plating bath, plating is performed under the conditions of nickel 3 ⁇ m and gold 0.03 ⁇ m, and the presence or absence of resist layer peeling or plating solution penetration by tape peeling Then, the presence or absence of peeling of the resist layer was evaluated by tape peeling. The judgment criteria are as follows. ⁇ : Infiltration and peeling are not seen. ⁇ : Slight penetration is observed after plating, but does not peel off after tape peeling. X: There is peeling after plating.
  • ⁇ Low warpage> The cured film produced on Kapton 100H was cut out to 50 ⁇ 50 mm, and the four corners were measured to obtain an average value and evaluated according to the following criteria.
  • the obtained double-side coated substrate was exposed to the entire surface of the solder resist with an optimum exposure amount using an exposure apparatus (HMW-680-GW20) equipped with a metal halide lamp, and a 1 wt% Na 2 CO 3 aqueous solution at 30 ° C. was sprayed to 0.2 MPa. Development was performed for 60 seconds under the conditions, and then heat curing was performed at 150 ° C. for 60 minutes to obtain an evaluation sample. This flame retardant evaluation sample was subjected to a thin material vertical combustion test based on the UL94 standard. The evaluation was expressed as VTM-0 or VTM-1 based on the UL94 standard.
  • Examples 15-28 The composition excluding the silicone antifoaming agents of Examples 1 to 14 was diluted with methyl ethyl ketone, applied onto a PET film, and dried at 80 ° C. for 30 minutes to form a photosensitive resin composition layer having a thickness of 20 ⁇ m. did. Further, a cover film was laminated thereon to produce a dry film, which were designated as Examples 15 to 28, respectively. The cover film was peeled off from the obtained dry film, the film was heat-laminated on the patterned copper foil substrate, and then exposed under the same conditions as the substrate used for the coating film property evaluation of the above Examples. After the exposure, the carrier film was peeled off, and a 1 wt% Na 2 CO 3 aqueous solution at 30 ° C.
  • the photosensitive resin composition of the present invention not only achieves both solder heat resistance and electroless gold plating resistance that are in a trade-off relationship with low warpage. It has become possible to achieve excellent bendability and even flame retardancy.
  • the photosensitive resin composition for printed wiring boards of the present invention capable of alkali development has a non-halogen composition, has a low environmental impact, is flame retardant, has low warpage, and has excellent bendability. Therefore, the printed wiring board, particularly TAB (tape automated) -Optimal as a solder resist for flexible printed circuit boards (FPC) represented by ponding and COF (chip-on-film).
  • TAB tape automated
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Abstract

 アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物は、ビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂、光重合開始剤、水酸化アルミニウム及び/又はリン含有化合物を含有する。前記各成分の他にさらに分子中に複数の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに着色剤を含有することもできる。上記感光性樹脂組成物又はそのドライフィルムを用いることにより、ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、難燃性で低反り、折り曲げ性、はんだ耐熱性、金めっき耐性等の諸特性に優れるソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供できる。

Description

感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及びそれらを用いたプリント配線板
 本発明は、ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、難燃性で低反り、折り曲げ性に優れたソルダーレジストを形成できる感光性樹脂組成物に関する。本発明はまた、かかる感光性樹脂組成物を用いたドライフィルム及び難燃性のプリント配線板に関する。
 従来、プリント配線板及びフレキシブル配線板(以下、FPCと略称する)は、電子機器に搭載されるため難燃性が要求され、これらの一部であるソルダーレジストにも難燃性が要求されている。この中でも、FPCは、通常、ポリイミド基板であり、ガラスエポキシ基板のプリント配線板とは異なり薄膜である。しかしながら、塗布されるべきソルダーレジストは、プリント配線板もFPCも同じ膜厚であるため、薄膜のFPCの場合、相対的にソルダーレジストへの難燃化の負担が大きくなる。
 そのため、従来からソルダーレジストの難燃化について種々の提案がなされている。例えば、特開2007-10794号公報(特許文献1)には、(a)バインダポリマー、(b)ブロモフェニル基等のハロゲン化芳香環と、(メタ)アクリロイル基等の重合可能なエチレン性不飽和結合とを分子中に有する光重合性化合物、(c)光重合開始剤、(d)ブロックイソシアネート化合物、及び(e)分子中にリン原子を有するリン含有化合物を含有するFPC用の難燃性の感光性樹脂組成物が提案されている。しかしながら、ハロゲン化芳香環と重合可能な不飽和二重結合を有する化合物のような、ハロゲン化合物の使用は環境負荷の観点から好ましくない。
 さらに、FPCに代表される薄膜のプリント基板は、ソルダーレジストの光硬化もしくは熱硬化の際に、硬化収縮による反りが問題視されている。
 一方、ハロゲンフリーで難燃性のソルダーレジストとしては、例えば、特開2007-41107号公報(特許文献2)には、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に多塩基酸無水物を付加させて得られるアルカリ水溶液可溶性樹脂、硬化剤としてのビフェニルノボラック型エポキシ樹脂及び光重合開始剤を含有するアルカリ水溶液可溶性感光性樹脂組成物が提案されているが、低反り及び屈曲性に関しては充分ではなかった。
特開2007-10794号公報(特許請求の範囲) 特開2007-41107号公報(特許請求の範囲)
 そこで、本発明は、ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、難燃性で低反り、折り曲げ性に優れ、プリント配線板、特にTAB(テープ・オートメーテッド・ポンディング)、COF(チップ・オン・フィルム)などに代表されるフレキシブル配線板(FPC)用のソルダーレジストとして最適であり、また、はんだ耐熱性、金めっき耐性等の諸特性にも優れるアルカリ現像可能なプリント配線板用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
 さらに本発明の目的は、かかる感光性樹脂組成物を用いることによって、低反りで難燃性や折り曲げ性等の諸特性に優れたドライフィルム及びこのような優れた特性の難燃性皮膜を有するプリント配線板を提供することにある。
 前記目的を達成するために、本発明によれば、ビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂、光重合開始剤、及び水酸化アルミニウム及び/又はリン含有化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像可能なプリント配線板用感光性樹脂組成物が提供される。
 好適な態様においては、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂は、ビフェニルノボラック構造を有するエポキシ樹脂に一塩基酸を反応させて得られるジオール化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物と、ジイソシアネート化合物とを反応させることにより得られるカルボキシル基含有ウレタン樹脂である。また、前記光重合開始剤は、オキシムエステル化合物を含むことが好ましい。別の好適な態様においては、前記各成分の他にさらに熱硬化性成分を含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。他の好適な態様においては、さらに着色剤を含有する。このような感光性樹脂組成物は、プリント配線板のソルダーレジスト形成に好適に用いることができる。
 また、本発明によれば、前記感光性樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥して得られるドライフィルムが提供される。さらに本発明によれば、前記感光性樹脂組成物を基材上に塗布して形成した塗膜、又は前記感光性樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥して得られるドライフィルムを基材上にラミネートし形成した塗膜を、パターン状に光硬化させて得られる硬化皮膜を有するプリント配線板も提供される。
 本発明の感光性樹脂組成物は、ビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂、光重合開始剤、水酸化アルミニウム及び/又はリン含有化合物を含有することにより、ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、難燃性で低反り、折り曲げ性に優れると共に、はんだ耐熱性、金めっき耐性等の諸特性にも優れた皮膜を形成することができる。従って、本発明の感光性樹脂組成物を用いることによって、低反りで難燃性や折り曲げ性等の諸特性に優れたドライフィルム及びこのような優れた特性の難燃性のソルダーレジスト皮膜を有するプリント配線板を提供することができる。
 本発明者らは、前記した課題を達成すべく鋭意研究した結果、ビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂、光重合開始剤、水酸化アルミニウム及び/又はリン含有化合物を含有する感光性樹脂組成物は、低そりで且つ折り曲げ性に優れ、更には難燃性にも著しい効果があることを見出し、本発明を完成するに至った。これらの諸特性を全て達成することは、従来技術の問題点から見て驚くべき効果であった。
 以下、本発明の感光性樹脂組成物の各構成成分について詳しく説明する。
 本発明の感光性樹脂組成物に含まれるビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂としては、下式(I)の構造を有するビフェニルノボラック構造を有するエポキシ樹脂に一塩基酸を反応させて得られるジオール化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物と、ジイソシアネート化合物とを反応させることにより得られる樹脂を好適に用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
(式中、nは平均値を表し、1.01~5である)
 上記ビフェニルノボラック構造を有するエポキシ樹脂は、NC-3000(日本化薬(株)製)として市販されている。
 前記一塩基酸としては、特に制限はないが、得られるカルボキシル基含有ウレタン樹脂に感光性基(アクリロイル基もしくはメタクリロイル基)を導入して光硬化性を付与できる点から、不飽和モノカルボン酸、特に(メタ)アクリロイル基を有するものが好ましい。具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ケイヒ酸、β-アクリロキシプロピオン酸、1個のヒドロキシル基と1個の(メタ)アクリロイル基を有するヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートと二塩基酸無水物との反応物、1個のヒドロキシル基と複数の(メタ)アクリロイル基を有する多官能(メタ)アクリレートと二塩基酸無水物との反応物、これらの一塩基酸のカプロラクトン変性物等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を用いることができる。中でも好ましいものは、アクリル酸、メタクリル酸等の(メタ)アクリロイル基を有するものである。
 なお、本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。
 前記ビフェニルノボラック構造を有するエポキシ樹脂と一塩基酸の反応には、エポキシ基とカルボキシル基の反応の従来公知の方法を採用することができる。例えば、後述するような有機溶剤の存在下又は非存在下で、ハイドロキノンや酸素等の重合禁止剤の存在下、通常、約50~150℃で反応を行う。このとき必要に応じて、トリエチルアミン等の三級アミン、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド等の4級アンモニウム塩、2-エチル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン等のリン化合物等を触媒として添加してもよい。
 また、上記反応における各成分の割合(原料の仕込み割合)は、ビフェニルノボラック構造を有するエポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して、一塩基酸の酸基が1.0~1.2当量となる割合が好ましい。
 上記のようにビフェニルノボラック構造を有するエポキシ樹脂に一塩基酸を反応させて得られるジオール化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物と、ジイソシアネート化合物とを反応させることにより、本発明のビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂が得られる。このウレタン化反応には、従来公知の方法を採用できる。反応は、室温~100℃で撹拌・混合することにより無触媒で進行するが、反応速度を高めるために例えば約70~100℃に加熱することが好ましい。また、上記反応における各成分の割合(原料の仕込み割合)は、ジイソシアネート化合物のイソシアネート基1当量に対して、ジオール化合物(ビフェニルノボラック構造を有するエポキシ樹脂に一塩基酸を反応させて得られるジオール化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物)の合計水酸基が1.0~2.5当量となる割合が好ましい。ビフェニルノボラック構造を有するエポキシ樹脂に一塩基酸を反応させて得られるジオール化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物の水酸基当量比は、2:8~8:2となる割合が好ましい。
 前記ビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂の合成に用いられるカルボキシル基含有ジオール化合物としては、特に制限は無く、例えば、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸や、3官能以上のポリオール化合物と多塩基酸無水物との反応生成物等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、あるいは2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
 前記ビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂の合成に用いられるジイソシアネート化合物としては、公知慣用の芳香族あるいは脂肪族ジイソシアネート化合物を使用することができる。それらの中でも、ホスゲン法を用いて合成されていないジイソシアネート化合物が、得られる樹脂のハロゲン量を低減化するために好ましい。さらには、得られるビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂の柔軟性向上等の観点から、脂肪族イソシアネートが更に好ましい。具体例としては、例えば、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート、1,4-テトラメチレンジイソシアネート、1,12-ドデカメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。これらは単独で、あるいは2種類以上を組み合わせて用いてもよい。上記ジイソシアネート化合物の中でも、柔軟性の点から、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートを使用することが特に好ましい。
 前記ビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂は、バックボーン・ポリマーの側鎖に多数のカルボキシル基を有するため、熱硬化の際の架橋点となる。また、感光性組成物とした際にはアルカリ水溶液による現像が可能になる。
 また、前記ビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂の酸価は、30~200mgKOH/gの範囲が望ましく、より好ましくは40~120mgKOH/gの範囲である。アルカリ現像性の観点では、カルボキシル基含有ウレタン樹脂の酸価が30mgKOH/g未満であるとアルカリ現像が困難となり、一方、200mgKOH/gを超えると、現像液による露光部の溶解が進むために、必要以上にラインが痩せたり、場合によっては、露光部と未露光部の区別なく現像液で溶解剥離してしまい、正常なレジストパターンの描画が困難となるので好ましくない。
 また、前記ビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂の重量平均分子量は、樹脂骨格により異なるが、一般的に2,000~150,000、さらには5,000~100,000の範囲にあるものが好ましい。重量平均分子量が2,000未満であると、耐熱性が不十分である。一方、重量平均分子量が150,000を超えると貯蔵安定性が劣ることがある。
 このようなビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂の配合量は、全組成物中に、5~60質量%、好ましくは10~50質量%である。上記範囲より少ない場合、塗膜強度が低下したりするので好ましくない。一方、上記範囲より多い場合、粘性が高くなったり、塗布性等が低下するので好ましくない。
 前記光重合開始剤としては、オキシムエステル基を有するオキシムエステル系光重合開始剤、α-アミノアセトフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される1種以上の光重合開始剤を使用することができる。
 オキシムエステル系光重合開始剤としては、市販品として、チバ・ジャパン社製のCGI-325、イルガキュアー(登録商標)OXE01、イルガキュアー OXE02、(株)ADEKA製N-1919、アデカアークルズNCI-831などが挙げられる。また、分子内に2個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤も好適に用いることができ、具体的には、下記一般式で表されるカルバゾール構造を有するオキシムエステル化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
(式中、Xは、水素原子、炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、フェニル基、フェニル基(炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1~8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)、ナフチル基(炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1~8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)を表し、Y、Zはそれぞれ、水素原子、炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、ハロゲン基、フェニル基、フェニル基(炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1~8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)、ナフチル基(炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1~8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)、アンスリル基、ピリジル基、ベンゾフリル基、ベンゾチエニル基を表し、Arは、炭素数1~10のアルキレン、ビニレン、フェニレン、ビフェニレン、ピリジレン、ナフチレン、チオフェン、アントリレン、チエニレン、フリレン、2,5-ピロール-ジイル、4,4’-スチルベン-ジイル、4,2’-スチレン-ジイルを表し、nは0又は1の整数である。)
 特に前記式中、X、Yが、それぞれ、メチル基又はエチル基であり、Zはメチル又はフェニルであり、nは0であり、Arは、フェニレン、ナフチレン、チオフェン又はチエニレンであることが好ましい。
 このようなオキシムエステル系光重合開始剤の配合量は、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂100質量部に対して、0.01~5質量部とすることが好ましい。0.01質量部未満であると、銅上での光硬化性が不足し、塗膜が剥離するとともに、耐薬品性などの塗膜特性が低下する。一方、5質量部を超えると、ソルダーレジスト塗膜表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。より好ましくは、0.5~3質量部である。
 α-アミノアセトフェノン系光重合開始剤としては、具体的には2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノプロパノン-1、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-ブタン-1-オン、2-(ジメチルアミノ)-2-[(4-メチルフェニル)メチル]-1-[4-(4-モルホリニル)フェニル]-1-ブタノン、N,N-ジメチルアミノアセトフェノンなどが挙げられる。市販品としては、チバ・ジャパン社製のイルガキュアー907、イルガキュアー369、イルガキュアー379などが挙げられる。
 アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、具体的には2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチル-ペンチルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。市販品としては、BASF社製のルシリンTPO、チバ・ジャパン社製のイルガキュアー819などが挙げられる。
 これらα-アミノアセトフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤の配合量は、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂100質量部に対して、0.01~15質量部であることが好ましい。0.01質量部未満であると、同様に銅上での光硬化性が不足し、塗膜が剥離するとともに、耐薬品性などの塗膜特性が低下する。一方、15質量部を超えると、アウトガスの低減効果が得られず、さらにソルダーレジスト塗膜表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。より好ましくは0.5~10質量部である。
 その他、本発明の感光性樹脂組成物に好適に用いることができる光重合開始剤、光開始助剤及び増感剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物、ケタール化合物、ベンゾフェノン化合物、3級アミン化合物、及びキサントン化合物などを挙げることができる。
 ベンゾイン化合物としては、具体的には、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどが挙げられる。
 アセトフェノン化合物としては、具体的には、例えばアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。
 アントラキノン化合物としては、具体的には、例えば2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノンなどが挙げられる。
 チオキサントン化合物としては、具体的には、例えば2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントンなどが挙げられる。
 ケタール化合物としては、具体的には、例えばアセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。
 ベンゾフェノン化合物としては、具体的には、例えばベンゾフェノン、4-ベンゾイルジフェニルスルフィド、4-ベンゾイル-4’-メチルジフェニルスルフィド、4-ベンゾイル-4’-エチルジフェニルスルフィド、4-ベンゾイル-4’-プロピルジフェニルスルフィドなどが挙げられる。
 3級アミン化合物としては、具体的には、例えばエタノールアミン化合物、ジアルキルアミノベンゼン構造を有する化合物、例えば、市販品では、4,4’-ジメチルアミノベンゾフェノン(日本曹達(株)製ニッソキュアーMABP)、4,4’-ジエチルアミノベンゾフェノン(保土ヶ谷化学(株)製EAB)などのジアルキルアミノベンゾフェノン、7-(ジエチルアミノ)-4-メチル-2H-1-ベンゾピラン-2-オン(7-(ジエチルアミノ)-4-メチルクマリン)などのジアルキルアミノ基含有クマリン化合物、4-ジメチルアミノ安息香酸エチル(日本化薬(株)製カヤキュアー(登録商標)EPA)、2-ジメチルアミノ安息香酸エチル(インターナショナルバイオ-シンセエティックス社製Quantacure DMB)、4-ジメチルアミノ安息香酸(n-ブトキシ)エチル(インターナショナルバイオ-シンセエティックス社製Quantacure BEA)、p-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエチルエステル(日本化薬(株)製カヤキュアーDMBI)、4-ジメチルアミノ安息香酸2-エチルヘキシル(Van Dyk社製Esolol 507)、4,4’-ジエチルアミノベンゾフェノン(保土ヶ谷化学(株)製EAB)などが挙げられる。
 これらのうち、チオキサントン化合物及び3級アミン化合物が好ましい。特に、チオキサントン化合物が含まれることが、深部硬化性の面から好ましい。中でも、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン化合物を含むことが好ましい。
 このようなチオキサントン化合物の配合量としては、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂100質量部に対して、20質量部以下であることが好ましい。チオキサントン化合物の配合量が20質量部を超えると、厚膜硬化性が低下するとともに、製品のコストアップに繋がる。より好ましくは10質量部以下である。
 また、3級アミン化合物としては、ジアルキルアミノベンゼン構造を有する化合物が好ましく、中でも、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、最大吸収波長が350~450nmにあるジアルキルアミノ基含有クマリン化合物及びケトクマリン類が特に好ましい。
 ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物としては、4,4’-ジエチルアミノベンゾフェノンが、毒性も低く好ましい。ジアルキルアミノ基含有クマリン化合物は、最大吸収波長が350~410nmと紫外線領域にあるため、着色が少なく、無色透明な感光性組成物はもとより、着色顔料を用い、着色顔料自体の色を反映した着色ソルダーレジスト膜を提供することが可能となる。特に、7-(ジエチルアミノ)-4-メチル-2H-1-ベンゾピラン-2-オンが、波長400~410nmのレーザー光に対して優れた増感効果を示すことから好ましい。
 このような3級アミン化合物の配合量としては、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂100質量部に対して、0.1~20質量部であることが好ましい。3級アミン化合物の配合量が0.1質量部未満であると、十分な増感効果を得ることができない傾向にある。一方、20質量部を超えると、3級アミン化合物による乾燥ソルダーレジスト塗膜の表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。より好ましくは0.1~10質量部である。
 これらの光重合開始剤、光開始助剤及び増感剤は、単独で又は2種類以上の混合物として使用することができる。
 このような光重合開始剤、光開始助剤、及び増感剤の総量は、前記ビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂100質量部に対して35質量部以下であることが好ましい。35質量部を超えると、これらの光吸収により深部硬化性が低下する傾向にある。
 特に本発明の感光性樹脂組成物は、オキシムエステル系光重合開始剤を用いることが好ましい。その効果は、少量でも十分な感度を得ることができるだけでなく、熱硬化時及び実装の際の後熱工程での光重合開始剤の揮発が少ないため、硬化塗膜の収縮を抑えることができるので、反りを大幅に低減化することが可能となる。
 また、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤の使用は、光反応時の深部硬化性を向上させ、更に光照射により開裂した開始剤由来リン含有化合物成分が硬化物ネットワークに組み込まれることにより、硬化塗膜中のリン濃度を効果的に高めることができ、更なる難燃性の向上を可能とする。
 なお、前記したような光重合開始剤、光開始助剤、及び増感剤は、特定の波長を吸収するため、場合によっては感度が低くなり、紫外線吸収剤として働くことがある。しかしながら、これらは組成物の感度を向上させることだけの目的に用いられるものではない。必要に応じて特定の波長の光を吸収させて、表面の光反応性を高め、レジストのライン形状及び開口を垂直、テーパー状、逆テーパー状に変化させるとともに、ライン幅や開口径の加工精度を向上させることができる。
 本発明の感光性樹脂組成物では、オキシムエステル系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤のどちらを用いても効果的であるが、上記のようなレジストのライン形状及び開口のバランス、加工精度の向上、更には低そり性、折り曲げ性、難燃性の向上等の点からは、オキシムエステル系光重合開始剤とアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤の併用が更に好適である。
 前記水酸化アルミニウムとしては、汎用公知のものが使用でき、例えば昭和電工(株)製ハイジライトシリーズ、HW、H21、H31、H32、H42M、H43Mなどが使用できる。尚、水酸化アルミニウムの粒径が細かい方が耐折れ性に効果的であるので、予め溶剤や樹脂と一緒にビーズミル等で一次粒経まで分散加工し、フィルタリング等で3μm以上、より好ましくは1μm以上のものをろ過選別して使用したほうが、得られる硬化皮膜の難燃性、折り曲げ性の観点から好ましい。
 これら水酸化アルミニウムの配合量は、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂100質量部に対して、0~300質量部の範囲が望ましく、好ましくは0~200質量部、より好ましくは0~150質量部、さらに好ましくは10~120質量部である。300質量部を超えると十分な折り曲げ性を得ることができない。
 本発明の感光性樹脂組成物は、リン含有化合物を含むことが好ましい。リン含有化合物としては、有機リン系難燃剤として慣用公知のものが良く、リン酸エステル及び縮合リン酸エステル、環状フォスファゼン化合物、フォスファゼンオリゴマーもしくは下記一般式(II)で表される化合物がある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
(式中、R、R及びRは、それぞれ独立に、ハロゲン原子以外の置換基を示す。)
 上記一般式(II)で表されるリン含有化合物の市販品としては、HCA、SANKO-220、M-ESTER、HCA-HQ(いずれも三光(株)の商品名)等がある。
 本発明において用いられる特に好ましいリン含有化合物としては、反応性基としてアクリレート基を有するものや、フェノール性水酸基を有するもの、オリゴマーもしくはポリマー、フォスファゼンオリゴマー、フォスフィン酸塩等が挙げられる。
 リン元素含有(メタ)アクリレートは、リン元素を有しており、且つ、分子中に複数の(メタ)アクリロイル基を有する化合物がよく、具体的には、前記一般式(II)におけるRとRが水素原子であり、Rが(メタ)アクリレート誘導体である化合物が挙げられる。一般に9,10-ジヒドロー9-オキサ-10-フォスファフェナンスレン-10-オキサイドと公知慣用の多官能(メタ)アクリレートモノマーとのマイケル付加反応により合成することができる。
 上記公知慣用の(メタ)アクリレートモノマーとしては、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのジアクリレート類;ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス-ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの多価アルコール又はこれらのエチレオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物もしくはカプロラクトン付加物などの多価アクリレート類;フェノキシアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、及びこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類;及び上記ポリアルコール類のウレタンアクリレート類、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの多価アクリレート類;及びメラミンアクリレート、及び/又は上記アクリレートに対応する各メタクリレート類などが挙げられる。
 フェノール性水酸基を有するリン含有化合物は、疎水性、耐熱性が高く、加水分解による電気特性の低下が無く、はんだ耐熱性が高い。また、好適な組み合わせとして、熱硬化性樹脂のうちエポキシ樹脂を用いた場合、エポキシ基と反応しネットワークに取り込まれるので硬化後にブリードアウトすることが無いという利点が得られる。市販品としては、三光(株)製HCA-HQなどがある。
 オリゴマーもしくはポリマーであるリン含有化合物は、アルキル鎖の影響により折り曲げ性の低下が少なく、また分子量が大きいため硬化後のブリードアウトが無いという利点が得られる。市販品としては、三光(株)製M-Ester-HP、東洋紡(株)製リン含有バイロン337などがある。
 フォスファゼンオリゴマーとしては、フェノキシフォスファゼン化合物が有効であり、置換もしくは無置換フェノキシフォスファゼンオリゴマー又は3量体、4量体、5量体の環状物があり、液状や固体粉末のものがあるが、いずれも好適に使用することができる。市販品としては、(株)伏見製薬所製FP-100、FP-300、FP-390などがある。この中でも、アルキル基もしくは水酸基やシアノ基などの極性基で置換されたフェノキシフォスファゼンオリゴマーが、カルボキシル基含有樹脂への溶解性が高く、多量に添加しても再結晶などの不具合がないため好ましい。
 また、フォスフィン酸塩を用いることにより、硬化塗膜柔軟性を損なわず難燃性を向上させることができる。このような耐熱性に優れるフォスフィン酸塩を用いることで実装時の熱プレスにおいて難燃剤のブリードアウトを抑えることができる。市販品としては、クラリアント社製のEXOLIT OP 930、EXOLIT OP 935などが挙げられる。
 これら難燃剤としてのリン含有化合物の配合量は、前記ビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂100質量部に対して、0~200質量部の範囲が望ましく、特に好ましくは0~100質量部、さらに好ましくは10~80質量部である。これ以上多量に配合すると、得られる硬化皮膜の折り曲げ特性等が悪くなるので好ましくない。
 さらに本発明の感光性樹脂組成物には、耐熱性を付与するために、熱硬化性成分を加えることができる。本発明に用いられる熱硬化性成分としては、ブロックイソシアネート化合物、アミノ樹脂、マレイミド化合物、ベンゾオキサジン樹脂、カルボジイミド樹脂、シクロカーボネート化合物、多官能エポキシ化合物、多官能オキセタン化合物、エピスルフィド樹脂などの公知慣用の熱硬化性樹脂が使用できる。これらの中でも好ましい熱硬化成分は、1分子中に複数の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基(以下、環状(チオ)エーテル基と略称する)を有する熱硬化性成分である。これら環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化性成分は、市販されている種類が多く、その構造によって多様な特性を付与することができる。
 このような分子中に複数の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化性成分は、分子中に3、4又は5員環の環状エーテル基、又は環状チオエーテル基のいずれか一方又は2種類の基を複数有する化合物であり、例えば、分子中に複数のエポキシ基を有する化合物、すなわち多官能エポキシ化合物、分子中に複数のオキセタニル基を有する化合物、すなわち多官能オキセタン化合物、分子中に複数のチオエーテル基を有する化合物、すなわちエピスルフィド樹脂などが挙げられる。
 前記多官能エポキシ化合物としては、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のjER(登録商標)828、jER834、jER1001、jER1004、DIC社製のエピクロン(登録商標)840、エピクロン850、エピクロン1050、エピクロン2055、東都化成社製のエポトート(登録商標)YD-011、YD-013、YD-127、YD-128、ダウケミカル社製のD.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664、チバ・ジャパン社のアラルダイド6071、アラルダイド6084、アラルダイドGY250、アラルダイドGY260、住友化学工業社製のスミ-エポキシESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA-128、旭化成工業社製のA.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664等(何れも商品名)のビスフェノールA型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のjERYL903、DIC社製のエピクロン152、エピクロン165、東都化成社製のエポトートYDB-400、YDB-500、ダウケミカル社製のD.E.R.542、チバ・ジャパン社製のアラルダイド8011、住友化学工業社製のスミ-エポキシESB-400、ESB-700、旭化成工業社製のA.E.R.711、A.E.R.714等(何れも商品名)のブロム化エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のjER152、jER154、ダウケミカル社製のD.E.N.431、D.E.N.438、DIC社製のエピクロンN-730、エピクロンN-770、エピクロンN-865、東都化成社製のエポトートYDCN-701、YDCN-704、チバ・ジャパン社製のアラルダイドECN1235、アラルダイドECN1273、アラルダイドECN1299、アラルダイドXPY307、日本化薬社製のEPPN(登録商標)-201、EOCN(登録商標)-1025、EOCN-1020、EOCN-104S、RE-306、NC-3000H、住友化学工業社製のスミ-エポキシESCN-195X、ESCN-220、旭化成工業社製のA.E.R.ECN-235、ECN-299等(何れも商品名)のノボラック型エポキシ樹脂;DIC社製のエピクロン830、ジャパンエポキシレジン社製jER807、東都化成社製のエポトートYDF-170、YDF-175、YDF-2004、チバ・ジャパン社製のアラルダイドXPY306等(何れも商品名)のビスフェノールF型エポキシ樹脂;東都化成社製のエポトートST-2004、ST-2007、ST-3000(商品名)等の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のjER604、東都化成社製のエポトートYH-434、チバ・ジャパン社製のアラルダイドMY720、住友化学工業社製のスミ-エポキシELM-120等(何れも商品名)のグリシジルアミン型エポキシ樹脂;チバ・ジャパン社製のアラルダイドCY-350(商品名)等のヒダントイン型エポキシ樹脂;ダイセル化学工業社製のセロキサイド(登録商標)2021、チバ・ジャパン社製のアラルダイドCY175、CY179等(何れも商品名)の脂環式エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のYL-933、ダウケミカル社製のT.E.N.、EPPN-501、EPPN-502等(何れも商品名)のトリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のYL-6056、YX-4000、YL-6121(何れも商品名)等のビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂又はそれらの混合物;日本化薬社製EBPS-200、ADEKA社製EPX-30、DIC社製のEXA-1514(商品名)等のビスフェノールS型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のjER157S(商品名)等のビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のjERYL-931、チバ・ジャパン社製のアラルダイド163等(何れも商品名)のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂;チバ・ジャパン社製のアラルダイドPT810(商品名)、日産化学工業社製のTEPIC(登録商標)等の複素環式エポキシ樹脂;日本油脂社製ブレンマー(登録商標)DGT等のジグリシジルフタレート樹脂;東都化成社製ZX-1063等のテトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂;新日鐵化学社製ESN-190、ESN-360、DIC社製HP-4032、EXA-4750、EXA-4700等のナフタレン基含有エポキシ樹脂;DIC社製HP-7200、HP-7200H等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、EXA-4816、EXA-4822、EXA-4850シリーズの柔軟強靭エポキシ樹脂;日本油脂社製CP-50S、CP-50M等のグリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂;さらにシクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートの共重合エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限られるものではない。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、特にビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂又はそれらの混合物が好ましい。
 前記多官能オキセタン化合物としては、ビス[(3-メチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]エーテル、ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]エーテル、1,4-ビス[(3-メチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、(3-メチル-3-オキセタニル)メチルアクリレート、(3-エチル-3-オキセタニル)メチルアクリレート、(3-メチル-3-オキセタニル)メチルメタクリレート、(3-エチル-3-オキセタニル)メチルメタクリレートやそれらのオリゴマー又は共重合体等の多官能オキセタン類の他、オキセタンアルコールとノボラック樹脂、ポリ(p-ヒドロキシスチレン)、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、又はシルセスキオキサンなどの水酸基を有する樹脂とのエーテル化物などが挙げられる。その他、オキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキル(メタ)アクリレートとの共重合体なども挙げられる。
 前記分子中に複数の環状チオエーテル基を有するエピスルフィド樹脂としては、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のYL7000(ビスフェノールA型エピスルフィド樹脂)や、東都化成(株)製YSLV-120TEなどが挙げられる。また、同様の合成方法を用いて、ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置き換えたエピスルフィド樹脂なども用いることができる。
 前記分子中に複数の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化性成分の配合量は、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂のカルボキシル基1当量に対して、好ましくは0.6~2.5当量、より好ましくは、0.8~2.0当量となる範囲である。分子中に複数の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化性成分の配合量が0.6未満である場合、ソルダーレジスト膜にカルボキシル基が残り、耐熱性、耐アルカリ性、電気絶縁性などが低下するので、好ましくない。一方、2.5当量を超える場合、低分子量の環状(チオ)エーテル基が乾燥塗膜に残存することにより、塗膜の強度などが低下するので、好ましくない。
 また、好適に用いることができる他の熱硬化性成分としては、メラミン誘導体、ベンゾグアナミン誘導体などのアミノ樹脂が挙げられる。例えばメチロールメラミン化合物、メチロールベンゾグアナミン化合物、メチロールグリコールウリル化合物及びメチロール尿素化合物などがある。さらに、アルコキシメチル化メラミン化合物、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン化合物、アルコキシメチル化グリコールウリル化合物及びアルコキシメチル化尿素化合物は、それぞれのメチロールメラミン化合物、メチロールベンゾグアナミン化合物、メチロールグリコールウリル化合物及びメチロール尿素化合物のメチロール基をアルコキシメチル基に変換することにより得られる。このアルコキシメチル基の種類については特に限定されるものではなく、例えばメトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基、ブトキシメチル基等とすることができる。特に人体や環境に優しいホルマリン濃度が0.2%以下のメラミン誘導体が好ましい。
 これらの市販品としては、例えばサイメル(登録商標)300、同301、同303、同370、同325、同327、同701、同266、同267、同238、同1141、同272、同202、同1156、同1158、同1123、同1170、同1174、同UFR65、同300(以上、三井サイアナミッド(株)製)、ニカラック(登録商標)Mx-750、同Mx-032、同Mx-270、同Mx-280、同Mx-290、同Mx-706、同Mx-708、同Mx-40、同Mx-31、同Ms-11、同Mw-30、同Mw-30HM、同Mw-390、同Mw-100LM、同Mw-750LM、(以上、(株)三和ケミカル製)等を挙げることができる。
 上記熱硬化性成分は単独で又は2種以上を併用することができる。
 また、本発明の感光性樹脂組成物には、組成物の硬化性及び得られる硬化膜の強靭性を向上させるために1分子中に複数のイソシアネート基又はブロック化イソシアネート基を有する化合物を加えることができる。このような1分子中に複数のイソシアネート基又はブロック化イソシアネート基を有する化合物は、1分子中に複数のイソシアネート基を有する化合物、すなわちポリイソシアネート化合物、又は1分子中に複数のブロック化イソシアネート基を有する化合物、すなわちブロックイソシアネート化合物などが挙げられる。
 前記ポリイソシアネート化合物としては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート又は脂環式ポリイソシアネートが用いられる。芳香族ポリイソシアネートの具体例としては、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、ナフタレン-1,5-ジイソシアネート、o-キシリレンジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネート及び2,4-トリレンダイマーが挙げられる。脂肪族ポリイソシアネートの具体例としては、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、4,4-メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)及びイソホロンジイソシアネートが挙げられる。脂環式ポリイソシアネートの具体例としてはビシクロヘプタントリイソシアネートが挙げられる。並びに先に挙げられたイソシアネート化合物のアダクト体、ビューレット体及びイソシアヌレート体が挙げられる。
 ブロックイソシアネート化合物に含まれるブロック化イソシアネート基は、イソシアネート基がブロック剤との反応により保護されて一時的に不活性化された基である。所定温度に加熱されたときにそのブロック剤が解離してイソシアネート基が生成する。
 ブロックイソシアネート化合物としては、イソシアネート化合物とイソシアネートブロック剤との付加反応生成物が用いられる。ブロック剤と反応し得るイソシアネート化合物としては、イソシアヌレート型、ビウレット型、アダクト型等が挙げられる。このイソシアネート化合物としては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート又は脂環式ポリイソシアネートが用いられる。芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネートの具体例としては、先に例示したような化合物が挙げられる。
 イソシアネートブロック剤としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、クロロフェノール及びエチルフェノール等のフェノール系ブロック剤;ε-カプロラクタム、δ-パレロラクタム、γ-ブチロラクタム及びβ-プロピオラクタム等のラクタム系ブロック剤;アセト酢酸エチル及びアセチルアセトンなどの活性メチレン系ブロック剤;メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、アミルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルエーテル、グリコール酸メチル、グリコール酸ブチル、ジアセトンアルコール、乳酸メチル及び乳酸エチル等のアルコール系ブロック剤;ホルムアルデヒドキシム、アセトアルドキシム、アセトキシム、メチルエチルケトキシム、ジアセチルモノオキシム、シクロヘキサンオキシム等のオキシム系ブロック剤;ブチルメルカプタン、ヘキシルメルカプタン、t-ブチルメルカプタン、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール等のメルカプタン系ブロック剤;酢酸アミド、ベンズアミド等の酸アミド系ブロック剤;コハク酸イミド及びマレイン酸イミド等のイミド系ブロック剤;キシリジン、アニリン、ブチルアミン、ジブチルアミン等のアミン系ブロック剤;イミダゾール、2-エチルイミダゾール等のイミダゾール系ブロック剤;メチレンイミン及びプロピレンイミン等のイミン系ブロック剤等が挙げられる。
 ブロックイソシアネート化合物は市販のものであってもよく、例えば、スミジュール(登録商標)BL-3175、BL-4165、BL-1100、BL-1265、デスモジュール(登録商標)TPLS-2957、TPLS-2062、TPLS-2078、TPLS-2117、デスモサーム2170、デスモサーム2265(以上、住友バイエルウレタン社製、商品名)、コロネート(登録商標)2512、コロネート2513、コロネート2520(以上、日本ポリウレタン工業社製、商品名)、B-830、B-815、B-846、B-870、B-874、B-882(以上、三井武田ケミカル社製、商品名)、TPA-B80E、17B-60PX、E402-B80T(以上、旭化成ケミカルズ社製、商品名)等が挙げられる。なお、スミジュールBL-3175、BL-4265はブロック剤としてメチルエチルオキシムを用いて得られるものである。
 上記の1分子中に複数のイソシアネート基又はブロック化イソシアネート基を有する化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 このような1分子中に複数のイソシアネート基又はブロック化イソシアネート基を有する化合物の配合量は、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂100質量部に対して、1~100質量部、より好ましくは、2~70質量部の割合が適当である。前記配合量が、1質量部未満の場合、十分な塗膜の強靭性が得られず、好ましくない。一方、100質量部を超えた場合、保存安定性が低下するので好ましくない。
 本発明の感光性樹脂組成物には、水酸基やカルボキシル基とイソシアネート基との硬化反応を促進させるためにウレタン化触媒を加えることができる。ウレタン化触媒としては、錫系触媒、金属塩化物、金属アセチルアセトネート塩、金属硫酸塩、アミン化合物、又は/及びアミン塩よりなる群から選択される1種以上のウレタン化触媒を使用することが好ましい。
 前記錫系触媒としては、例えばスタナスオクトエート、ジブチルすずジラウレートなどの有機すず化合物、無機すず化合物などが挙げられる。
 前記金属塩化物としては、Cr、Mn、Co、Ni、Fe、Cu又はAlからなる金属の塩化物で、例えば、塩化第二コバルト、塩化第一ニッケル、塩化第二鉄などが挙げられる。
 前記金属アセチルアセトネート塩としては、Cr、Mn、Co、Ni、Fe、Cu又はAlからなる金属のアセチルアセトネート塩であり、例えば、コバルトアセチルアセトネート、ニッケルアセチルアセトネート、鉄アセチルアセトネートなどが挙げられる。
 前記金属硫酸塩としては、Cr、Mn、Co、Ni、Fe、Cu又はAlからなる金属の硫酸塩で、例えば、硫酸銅などが挙げられる。
 前記アミン化合物としては、例えば、従来公知のトリエチレンジアミン、N,N,N’,N’-テトラメチル-1,6-ヘキサンジアミン、ビス(2-ジメチルアミノエチル)エーテル、N,N,N’,N”,N”-ペンタメチルジエチレントリアミン、N-メチルモルフォリン、N-エチルモルフォリン、N,N-ジメチルエタノールアミン、ジモルホリノジエチルエーテル、N-メチルイミダゾール、ジメチルアミノピリジン、トリアジン、N’-(2-ヒドロキシエチル)-N,N,N’-トリメチルービス(2-アミノエチル)エーテル、N,N-ジメチルヘキサノールアミン、N,N-ジメチルアミノエトキシエタノール、N,N,N’-トリメチル-N’-(2-ヒドロキシエチル)エチレンジアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)-N,N’,N”,N”-テトラメチルジエチレントリアミン、N-(2-ヒドロキシプロピル)-N,N’,N”,N”-テトラメチルジエチレントリアミン、N,N,N’-トリメチル-N’-(2-ヒドロキシエチル)プロパンジアミン、N-メチル-N’-(2-ヒドロキシエチル)ピペラジン、ビス(N,N-ジメチルアミノプロピル)アミン、ビス(N,N-ジメチルアミノプロピル)イソプロパノールアミン、2-アミノキヌクリジン、3-アミノキヌクリジン、4-アミノキヌクリジン、2-キヌクリジオール、3-キヌクリジノール、4-キヌクリジノール、1-(2’-ヒドロキシプロピル)イミダゾール、1-(2’-ヒドロキシプロピル)-2-メチルイミダゾール、1-(2’-ヒドロキシエチル)イミダゾール、1-(2’-ヒドロキシエチル)-2-メチルイミダゾール、1-(2’-ヒドロキシプロピル)-2-メチルイミダゾール、1-(3’-アミノプロピル)イミダゾール、1-(3’-アミノプロピル)-2-メチルイミダゾール、1-(3’-ヒドロキシプロピル)イミダゾール、1-(3’-ヒドロキシプロピル)-2-メチルイミダゾール、N,N-ジメチルアミノプロピル-N’-(2-ヒドロキシエチル)アミン、N,N-ジメチルアミノプロピル-N’,N’-ビス(2-ヒドロキシエチル)アミン、N,N-ジメチルアミノプロピル-N’,N’-ビス(2-ヒドロキシプロピル)アミン、N,N-ジメチルアミノエチル-N’,N’-ビス(2-ヒドロキシエチル)アミン、N,N-ジメチルアミノエチル-N’,N’-ビス(2-ヒドロキシプロピル)アミン、メラミン又は/及びベンゾグアナミンなどが挙げられる。
 前記アミン塩としては、例えば、DBU(1,8-ジアザ-ビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7)の有機酸塩系のアミン塩などが挙げられる。
 前記ウレタン化触媒の配合量は、通常の量的割合で充分であり、例えば前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂100質量部に対して、好ましくは0.1~20質量部、より好ましくは0.5~10.0質量部である。
 前記分子中に複数の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化性成分を使用する場合、熱硬化触媒を含有することが好ましい。そのような熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、4-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-(2-シアノエチル)-2-エチル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体;ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、4-(ジメチルアミノ)-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メトキシ-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メチル-N,N-ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物;トリフェニルホスフィン等のリン化合物などが挙げられる。また、市販されているものとしては、例えば四国化成工業(株)製の2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(いずれもイミダゾール系化合物の商品名)、サンアプロ社製のU-CAT(登録商標)3503N、U-CAT3502T(いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名)、DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002(いずれも二環式アミジン化合物及びその塩)などが挙げられる。特に、これらに限られるものではなく、エポキシ樹脂やオキセタン化合物の熱硬化触媒、もしくはエポキシ基及び/又はオキセタニル基とカルボキシル基の反応を促進するものであればよく、単独で又は2種以上を混合して使用してもかまわない。また、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、2,4-ジアミノ-6-メタクリロイルオキシエチル-S-トリアジン、2-ビニル-2,4-ジアミノ-S-トリアジン、2-ビニル-4,6-ジアミノ-S-トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2,4-ジアミノ-6-メタクリロイルオキシエチル-S-トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のS-トリアジン誘導体を用いることもでき、好ましくはこれら密着性付与剤としても機能する化合物を前記熱硬化触媒と併用する。
 これら熱硬化触媒の配合量は、通常の量的割合で充分であり、例えば前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂又は分子中に複数の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化性成分100質量部に対して、好ましくは0.1~20質量部、より好ましくは0.5~15.0質量部である。
 本発明の感光性樹脂組成物は、着色剤を配合することができる。着色剤としては、赤、青、緑、黄などの慣用公知の着色剤を使用することができ、顔料、染料、色素のいずれでもよい。具体的には、下記のようなカラーインデックス(C.I.;ザ ソサイエティ オブ ダイヤーズ アンド カラリスツ(The Society of Dyers and Colourists)発行)番号が付されているものを挙げることができる。但し、環境負荷低減並びに人体への影響の観点からハロゲンを含有しないことが好ましい。
 赤色着色剤:
 赤色着色剤としてはモノアゾ系、ジズアゾ系、アゾレーキ系、ベンズイミダゾロン系、ペリレン系、ジケトピロロピロール系、縮合アゾ系、アントラキノン系、キナクリドン系などがあり、具体的には以下のものが挙げられる。
 モノアゾ系:Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 12, 14, 15, 16, 17, 21, 22, 23, 31, 32, 112, 114, 146, 147, 151, 170, 184, 187, 188, 193, 210, 245, 253, 258, 266, 267, 268, 269。
 ジスアゾ系:Pigment Red 37, 38, 41。
 モノアゾレーキ系:Pigment Red 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49:1, 49:2, 50:1, 52:1, 52:2, 53:1, 53:2, 57:1, 58:4, 63:1, 63:2, 64:1,68。
 ベンズイミダゾロン系:Pigment Red 171、Pigment Red 175、Pigment Red 176、Pigment Red 185、Pigment Red 208。
 ぺリレン系:Solvent Red 135、Solvent Red 179、Pigment Red 123、Pigment Red 149、Pigment Red 166、Pigment Red 178、Pigment Red 179、Pigment Red 190、Pigment Red 194、Pigment Red 224。
 ジケトピロロピロール系:Pigment Red 254、Pigment Red 255、Pigment Red 264、Pigment Red 270、Pigment Red 272。
 縮合アゾ系:Pigment Red 220、Pigment Red 144、Pigment Red 166、Pigment Red 214、Pigment Red 220、Pigment Red 221、Pigment Red 242。
 アンスラキノン系:Pigment Red 168、Pigment Red 177、Pigment Red 216、Solvent Red 149、Solvent Red 150、Solvent Red 52、Solvent Red 207。
 キナクリドン系:Pigment Red 122、Pigment Red 202、Pigment Red 206、Pigment Red 207、Pigment Red 209。
 青色着色剤:
 青色着色剤としてはフタロシアニン系、アントラキノン系があり、顔料系はピグメント(Pigment)に分類されている化合物、具体的には:Pigment Blue 15、Pigment Blue 15:1、Pigment Blue 15:2、Pigment Blue 15:3、Pigment Blue 15:4、Pigment Blue 15:6、Pigment Blue 16、Pigment Blue 60。
 染料系としては、Solvent Blue 35、Solvent Blue 63、Solvent Blue 68、Solvent Blue 70、Solvent Blue 83、Solvent Blue 87、Solvent Blue 94、Solvent Blue 97、Solvent Blue 122、Solvent Blue 136、Solvent Blue 67、Solvent Blue 70等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。
 緑色着色剤:
 緑色着色剤としては、同様にフタロシアニン系、アントラキノン系、ペリレン系があり、具体的にはPigment Green 7、Pigment Green 36、Solvent Green 3、Solvent Green 5、Solvent Green 20、Solvent Green 28等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。
 黄色着色剤:
 黄色着色剤としてはモノアゾ系、ジスアゾ系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系、イソインドリノン系、アントラキノン系等があり、具体的には以下のものが挙げられる。
 アントラキノン系:Solvent Yellow 163、Pigment Yellow 24、Pigment Yellow 108、Pigment Yellow 193、Pigment Yellow 147、Pigment Yellow 199、Pigment Yellow 202。
 イソインドリノン系:Pigment Yellow 110、Pigment Yellow 109、Pigment Yellow 139、Pigment Yellow 179、Pigment Yellow 185。
 縮合アゾ系:Pigment Yellow 93、Pigment Yellow 94、Pigment Yellow 95、Pigment Yellow 128、Pigment Yellow 155、Pigment Yellow 166、Pigment Yellow 180。
 ベンズイミダゾロン系:Pigment Yellow 120、Pigment Yellow 151、Pigment Yellow 154、Pigment Yellow 156、Pigment Yellow 175、Pigment Yellow 181。
 モノアゾ系:Pigment Yellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 9, 10, 12, 61, 62, 62:1, 65, 73, 74, 75, 97, 100, 104, 105, 111, 116, 167, 168, 169, 182, 183。
 ジスアゾ系:Pigment Yellow 12, 13, 14, 16, 17, 55, 63, 81, 83, 87, 126, 127, 152, 170, 172, 174, 176, 188, 198。
 その他、色調を調整する目的で紫、オレンジ、茶色、黒などの着色剤を加えてもよい。
 具体的に例示すれば、Pigment Violet 19、23、29、32、36、38、42、Solvent Violet 13、36、C.I.ピグメントオレンジ1、C.I.ピグメントオレンジ5、C.I.ピグメントオレンジ13、C.I.ピグメントオレンジ14、C.I.ピグメントオレンジ16、C.I.ピグメントオレンジ17、C.I.ピグメントオレンジ24、C.I.ピグメントオレンジ34、C.I.ピグメントオレンジ36、C.I.ピグメントオレンジ38、C.I.ピグメントオレンジ40、C.I.ピグメントオレンジ43、C.I.ピグメントオレンジ46、C.I.ピグメントオレンジ49、C.I.ピグメントオレンジ51、C.I.ピグメントオレンジ61、C.I.ピグメントオレンジ63、C.I.ピグメントオレンジ64、C.I.ピグメントオレンジ71、C.I.ピグメントオレンジ73、C.I.ピグメントブラウン23、C.I.ピグメントブラウン25、C.I.ピグメントブラック1、C.I.ピグメントブラック7等がある。
 前記したような着色剤の配合割合は、特に制限はないが、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂100質量部に対して、好ましくは0~10質量部、特に好ましくは0.1~5質量部の割合で充分である。
 本発明の感光性樹脂組成物は、分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する感光性化合物を用いることができる。これは、活性エネルギー線照射により、光硬化して、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂を、アルカリ水溶液に不溶化、又は不溶化を助けるものである。このような化合物としては、慣用公知のポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、カーボネート(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレートなどが使用でき、具体的には、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類;エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのジアクリレート類;N,N-ジメチルアクリルアミド、N-メチロールアクリルアミド、N,N-ジメチルアミノプロピルアクリルアミドなどのアクリルアミド類;N,N-ジメチルアミノエチルアクリレート、N,N-ジメチルアミノプロピルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類;ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス-ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの多価アルコール又はこれらのエチレオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物、もしくはε-カプロラクトン付加物などの多価アクリレート類;フェノキシアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、及びこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類;グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの多価アクリレート類;上記に限らず、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートジオール、水酸基末端ポリブタジエン、ポリエステルポリオールなどのポリオールを直接アクリレート化、もしくは、ジイソシアネートを介してウレタンアクリレート化したアクリレート類及びメラミンアクリレート、及び/又は上記アクリレートに対応する各メタクリレート類などが挙げられる。
 さらに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹脂に、アクリル酸を反応させたエポキシアクリレート樹脂や、さらにそのエポキシアクリレート樹脂の水酸基に、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどのヒドロキシアクリレートとイソホロンジイソシアネートなどのジイソシアネートのハーフウレタン化合物を反応させたエポキシウレタンアクリレート化合物などが、挙げられる。このようなエポキシアクリレート系樹脂は、指触乾燥性を低下させることなく、光硬化性を向上させることができる。
 特に本発明では、多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物、もしくはε-カプロラクトン付加物などの多価アクリレート類や、フェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類、更には(メタ)アクリレート含有ウレタンオリゴマー類が低そり性、折り曲げ性の観点から好適に用いることができる。
 このような分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物の配合量は、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂100質量部に対して、5~100質量部、より好ましくは、5~70質量部の割合である。前記配合量が、5質量部未満の場合、光硬化性が低下し、活性エネルギー線照射後のアルカリ現像により、パターン形成が困難となるので、好ましくない。一方、100質量部を超えた場合、アルカリ水溶液に対する溶解性が低下して、塗膜が脆くなるので、好ましくない。
 本発明の感光性樹脂組成物は、その塗膜の物理的強度等を上げるために、必要に応じて、フィラーを配合することができる。このようなフィラーとしては、公知慣用の無機又は有機フィラーが使用できるが、特に硫酸バリウム、球状シリカ及びタルクが好ましく用いられる。さらに、白色の外観や難燃性を得るために酸化チタンや金属酸化物などの金属水酸化物を体質顔料フィラーとしても使用することができる。これらフィラーの配合量は、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂100質量部に対して、好ましくは300質量部以下、より好ましくは0.1~200質量部、特に好ましくは、1~100質量部である。フィラーの配合量が、300質量部を超えた場合、組成物の粘度が高くなり、印刷性が低下したり、硬化物が脆くなるので好ましくない。
 さらに本発明の感光性樹脂組成物は、指触乾燥性の改善、ハンドリング性の改善などを目的に、バインダーポリマーを使用することができる。例えばポリエステル系ポリマー、ポリウレタン系ポリマー、ポリエステルウレタン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、ポリエステルアミド系ポリマー、アクリル系ポリマー、セルロース系ポリマー、ポリ乳酸系ポリマー、フェノキシ系ポリマー等を用いることができる。これらのバインダーポリマーは、単独で又は2種類以上の混合物として使用することができる。
 さらに本発明の感光性樹脂組成物は、柔軟性の付与、硬化物の脆さを改善することなどを目的にエラストマーを使用することができる。例えばポリエステル系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステルウレタン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステルアミド系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマーを用いることができる。また、種々の骨格を有するエポキシ樹脂の一部又は全部のエポキシ基を両末端カルボン酸変性型ブタジエン-アクリロニトリルゴムで変性した樹脂なども使用できる。更にはエポキシ含有ポリブタジエン系エラストマー、アクリル含有ポリブタジエン系エラストマー、水酸基含有ポリブタジエン系エラストマー、水酸基含有イソプレン系エラストマー等も使用することができる。これらのエラストマーは、単独で又は2種類以上の混合物として使用することができる。
 さらに、本発明の感光性樹脂組成物は、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂の合成や組成物の調製のため、又は基板やキャリアフィルムに塗布するための粘度調整のため、有機溶剤を使用することができる。
 このような有機溶剤としては、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤などが挙げることができる。より具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテートなどのエステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などである。このような有機溶剤は、単独で又は2種以上の混合物として用いられる。
 一般に、高分子材料の多くは、一度酸化が始まると、次々と連鎖的に酸化劣化が起き、高分子素材の機能低下をもたらすことから、本発明の感光性樹脂組成物には、酸化を防ぐために、発生したラジカルを無効化するようなラジカル捕捉剤又は/及び発生した過酸化物を無害な物質に分解して新たなラジカルが発生しないようにする過酸化物分解剤などの酸化防止剤を添加することができる。特に本発明に用いられるブタジエン系エラストマーを使用する組成物に、酸化防止剤を使用すると、PCT耐性が向上し、HAST時の剥がれや変色が少なくなり、効果的である。
 ラジカル捕捉剤として働く酸化防止剤としては、具体的な化合物としては、ヒドロキノン、4-t-ブチルカテコール、2-t-ブチルヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール、2,2-メチレン-ビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニル)ブタン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、1,3,5-トリス(3’,5’-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-S-トリアジン-2,4,6-(1H,3H,5H)トリオン等のフェノール系、メタキノン、ベンゾキノン等のキノン系化合物、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-セバケート、フェノチアジン等のアミン系化合物等などが挙げられる。
 ラジカル捕捉剤は市販のものであってもよく、例えば、アデカスタブ(登録商標)AO-30、アデカスタブAO-330、アデカスタブAO-20、アデカスタブLA-77、アデカスタブLA-57、アデカスタブLA-67、アデカスタブLA-68、アデカスタブLA-87(以上、(株)ADEKA製、商品名)、IRGANOX(登録商標)1010、IRGANOX 1035、IRGANOX 1076、IRGANOX 1135、TINUVIN(登録商標)111FDL、TINUVIN 123、TINUVIN 144、TINUVIN 152、TINUVIN 292、TINUVIN 5100(以上、チバ・ジャパン社製、商品名)などが挙げられる。
 過酸化物分解剤として働く酸化防止剤としては、具体的な化合物としてトリフェニルフォスファイト等のリン系化合物、ペンタエリスリトールテトララウリルチオプロピオネート、ジラウリルチオジプロピオネート、ジステアリル3,3’-チオジプロピオネート等の硫黄系化合物などが挙げられる。
 過酸化物分解剤は市販のものであってもよく、例えば、アデカスタブTPP((株)ADEKA製、商品名)、マークAO-412S(アデカ・アーガス化学(株)製、商品名)、スミライザー(登録商標)TPS(住友化学(株)製、商品名)などが挙げられる。
 上記の酸化防止剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 また一般に、高分子材料は光を吸収し、それにより分解・劣化を起こすことから、本発明の感光性樹脂組成物には、紫外線に対する安定化対策を行うために、上記酸化防止剤の他に、紫外線吸収剤を使用することができる。
 紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾエート誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、トリアジン誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、シンナメート誘導体、アントラニレート誘導体、ジベンゾイルメタン誘導体などが挙げられる。ベンゾフェノン誘導体の具体的な例としては、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-n-オクトキシベンゾフェノン、2,2’-ジヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン及び2,4-ジヒドロキシベンゾフェノンなどが挙げられる。ベンゾエート誘導体の具体的な例としては、2-エチルヘキシルサリチレート、フェニルサリチレート、p-t-ブチルフェニルサリチレート、2,4-ジ-t-ブチルフェニル-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンゾエート及びヘキサデシル-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンゾエートなどが挙げられる。ベンゾトリアゾール誘導体の具体的な例としては、2-(2’-ヒドロキシ-5’-t-ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニル)べンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’-t-ブチル-5’-メチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール及び2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-アミルフェニル)ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。トリアジン誘導体の具体的な例としては、ヒドロキシフェニルトリアジン、ビスエチルヘキシルオキシフェノールメトキシフェニルトリアジンなどが挙げられる。
 紫外線吸収剤としては市販のものであってもよく、例えば、TINUVIN PS、TINUVIN 99-2、TINUVIN 109、TINUVIN 384-2、TINUVIN 900、TINUVIN 928、TINUVIN 1130、TINUVIN 400、TINUVIN 405、TINUVIN 460、TINUVIN 479(以上、チバ・ジャパン社製、商品名)などが挙げられる。
 上記の紫外線吸収剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができ、前記酸化防止剤と併用することで本発明の感光性樹脂組成物より得られる成形物の安定化が図れる。
 本発明の感光性樹脂組成物には、感度を向上するために連鎖移動剤として公知慣用のNフェニルグリシン類、フェノキシ酢酸類、チオフェノキシ酢酸類、メルカプトチアゾール等を用いることができる。連鎖移動剤の具体例を挙げると、例えば、メルカプト琥珀酸、メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、メチオニン、システイン、チオサリチル酸及びその誘導体等のカルボキシル基を有する連鎖移動剤;メルカプトエタノール、メルカプトプロパノール、メルカプトブタノール、メルカプトプロパンジオール、メルカプトブタンジオール、ヒドロキシベンゼンチオール及びその誘導体等の水酸基を有する連鎖移動剤;1-ブタンチオール、ブチル-3-メルカプトプロピオネート、メチル-3-メルカプトプロピオネート、2,2-(エチレンジオキシ)ジエタンチオール、エタンチオール、4-メチルベンゼンチオール、ドデシルメルカプタン、プロパンチオール、ブタンチオール、ペンタンチオール、1-オクタンチオール、シクロペンタンチオール、シクロヘキサンチオール、チオグリセロール、4,4-チオビスベンゼンチオール等である。
 また、多官能性メルカプタン系化合物を用いることができ、特に限定されるものではないが、例えば、ヘキサン-1,6-ジチオール、デカン-1,10-ジチオール、ジメルカプトジエチルエーテル、ジメルカプトジエチルスルフィド等の脂肪族チオール類、キシリレンジメルカプタン、4,4′-ジメルカプトジフェニルスルフィド、1,4-ベンゼンジチオール等の芳香族チオール類;エチレングリコールビス(メルカプトアセテート)、ポリエチレングリコールビス(メルカプトアセテート)、プロピレングリコールビス(メルカプトアセテート)、グリセリントリス(メルカプトアセテート)、トリメチロールエタントリス(メルカプトアセテート)、トリメチロールプロパントリス(メルカプトアセテート)、ペンタエリスリトールテトラキス(メルカプトアセテート)、ジペンタエリスリトールヘキサキス(メルカプトアセテート)等の多価アルコールのポリ(メルカプトアセテート)類;エチレングリコールビス(3-メルカプトプロピオネート)、ポリエチレングリコールビス(3-メルカプトプロピオネート)、プロピレングリコールビス(3-メルカプトプロピオネート)、グリセリントリス(3-メルカプトプロピオネート)、トリメチロールエタントリス(メルカプトプロピオネート)、トリメチロールプロパントリス(3-メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトプロピオネート)、ジペンタエリスリトールヘキサキス(3-メルカプトプロピオネート)等の多価アルコールのポリ(3-メルカプトプロピオネート)類;1,4-ビス(3-メルカプトブチリルオキシ)ブタン、1,3,5-トリス(3-メルカプトブチルオキシエチル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオン、ペンタエリリトールテトラキス(3-メルタプトブチレート)等のポリ(メルカプトブチレート)類を用いることができる。
 これらの市販品としては、例えばBMPA、MPM、EHMP、NOMP、MBMP、STMP、TMMP、PEMP、DPMP、及びTEMPIC(以上、堺化学工業(株)製)、カレンズ(登録商標)MT-PE1、カレンズMT-BD1、及びカレンズ-NR1(以上、昭和電工(株)製)等を挙げることができる。
 さらに、連鎖移動剤として働くメルカプト基を有する複素環化合物として、例えば、メルカプト-4-ブチロラクトン(別名:2-メルカプト-4-ブタノリド)、2-メルカプト-4-メチル-4-ブチロラクトン、2-メルカプト-4-エチル-4-ブチロラクトン、2-メルカプト-4-ブチロチオラクトン、2-メルカプト-4-ブチロラクタム、N-メトキシ-2-メルカプト-4-ブチロラクタム、N-エトキシ-2-メルカプト-4-ブチロラクタム、N-メチル-2-メルカプト-4-ブチロラクタム、N-エチル-2-メルカプト-4-ブチロラクタム、N-(2-メトキシ)エチル-2-メルカプト-4-ブチロラクタム、N-(2-エトキシ)エチル-2-メルカプト-4-ブチロラクタム、2-メルカプト-5-バレロラクトン、2-メルカプト-5-バレロラクタム、N-メチル-2-メルカプト-5-バレロラクタム、N-エチル-2-メルカプト-5-バレロラクタム、N-(2-メトキシ)エチル-2-メルカプト-5-バレロラクタム、N-(2-エトキシ)エチル-2-メルカプト-5-バレロラクタム、2-メルカプトベンゾチアゾール、2-メルカプト-5-メチルチオ-チアジアゾール、2-メルカプト-6-ヘキサノラクタム、2,4,6-トリメルカプト-s-トリアジン(三協化成(株)製:商品名 ジスネットF)、2-ジブチルアミノ-4,6-ジメルカプト-s-トリアジン(三協化成(株)製:商品名 ジスネットDB)、及び2-アニリノ-4,6-ジメルカプト-s-トリアジン(三協化成(株)製:商品名 ジスネットAF)等が挙げられる。
 特に、感光性樹脂組成物の現像性を損なうことがない連鎖移動剤であるメルカプト基を有する複素環化合物として、メルカプトベンゾチアゾール、3-メルカプト-4-メチル-4H-1,2,4-トリアゾール、5-メチル-1,3,4-チアジアゾール-2-チオール、1-フェニル-5-メルカプト-1H-テトラゾールが好ましい。これらの連鎖移動剤は、単独又は2種以上を併用することができる。
 本発明の感光性樹脂組成物には、層間の密着性、又は感光性樹脂層と基材との密着性を向上させるために密着促進剤を用いることができる。具体的に例を挙げると例えば、ベンゾイミダゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール、2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプトベンゾオキサゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール(商品名:川口化学工業(株)製アクセルM)、3-モルホリノメチル-1-フェニル-トリアゾール-2-チオン、5-アミノ-3-モルホリノメチル-チアゾール-2-チオン、2-メルカプト-5-メチルチオ-チアジアゾール、トリアゾール、テトラゾール、ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、アミノ基含有ベンゾトリアゾール、シランカップリング剤などがある。
 本発明の感光性樹脂組成物は、さらに必要に応じて、微粉シリカ、有機ベントナイト、モンモリロナイト、ハイドロタルサイトなどのチキソ化剤を添加することができる。チキソ化剤としての経時安定性は有機ベントナイト、ハイドロタルサイトが好ましく、特にハイドロタルサイトは電気特性に優れている。また、熱重合禁止剤や、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤及び/又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系等のシランカップリング剤、防錆剤、更にはビスフェノール系、トリアジンチオール系などの銅害防止剤などのような公知慣用の添加剤類を配合することができる。
 前記熱重合禁止剤は、前記重合性化合物の熱的な重合又は経時的な重合を防止するために用いることができる。熱重合禁止剤としては、例えば、4-メトキシフェノール、ハイドロキノン、アルキル又はアリール置換ハイドロキノン、t-ブチルカテコール、ピロガロール、2-ヒドロキシベンゾフェノン、4-メトキシ-2-ヒドロキシベンゾフェノン、塩化第一銅、フェノチアジン、クロラニル、ナフチルアミン、β-ナフトール、2,6-ジ-t-ブチル-4-クレゾール、2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、ピリジン、ニトロベンゼン、ジニトロベンゼン、ピクリン酸、4-トルイジン、メチレンブルー、銅と有機キレート剤反応物、サリチル酸メチル、及びフェノチアジン、ニトロソ化合物、ニトロソ化合物とAlとのキレートなどが挙げられる。
 本発明の感光性樹脂組成物は、例えば前記有機溶剤で塗布方法に適した粘度に調整し、基材上に、ディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコーター法、スクリーン印刷法、カーテンコート法等の方法により塗布し、約60~100℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥(仮乾燥)させることにより、タックフリーの塗膜を形成できる。その後、接触式(又は非接触方式)により、パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性エネルギー線により露光し、もしくはレーザーダイレクト露光機により直接パターン露光し、未露光部をアルカリ水溶液(例えば0.3~3%炭酸ソーダ水溶液)により現像してレジストパターンが形成される。さらに、熱硬化性成分を含有している組成物の場合、例えば約140~180℃の温度に加熱して熱硬化させることにより、前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂のカルボキシル基と、分子中に複数の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分が反応し、耐熱性、耐薬品性、耐吸湿性、密着性、電気特性などの諸特性に優れた硬化塗膜を形成することができる。尚、熱硬化性成分を含有していない場合でも、熱処理することにより、露光時に未反応の状態で残った光硬化性成分のエチレン性不飽和結合が熱ラジカル重合し、塗膜特性が向上するため、目的・用途により、熱処理(熱硬化)してもよい。
 上記基材としては、予め回路形成されたプリント配線板やフレキシブルプリント配線板の他、紙-フェノール樹脂、紙-エポキシ樹脂、ガラス布-エポキシ樹脂、ガラス-ポリイミド、ガラス布/不繊布-エポキシ樹脂、ガラス布/紙-エポキシ樹脂、合成繊維-エポキシ樹脂、フッ素樹脂・ポリエチレン・PPO・シアネートエステル等の複合材を用いた全てのグレード(FR-4等)の銅張積層板、ポリイミドフィルム、PETフィルム、ガラス基板、セラミック基板、ウエハ板等を用いることができる。
 本発明の感光性樹脂組成物を塗布した後に行う揮発乾燥は、熱風循環式乾燥炉、IR炉、ホットプレート、コンベクションオーブンなど(蒸気による空気加熱方式の熱源を備えたものを用いて乾燥機内の熱風を向流接触せしめる方法及びノズルより支持体に吹き付ける方式)を用いて行うことができる。
 以下のように本発明の感光性樹脂組成物を塗布し、揮発乾燥した後、得られた塗膜に対し、露光(活性エネルギー線の照射)を行う。塗膜は、露光部(活性エネルギー線により照射された部分)が硬化する。
 上記活性エネルギー線照射に用いられる露光機としては、直接描画装置(例えばコンピューターからのCADデータにより直接レーザーで画像を描くレーザーダイレクトイメージング装置)、メタルハライドランプを搭載した露光機、(超)高圧水銀ランプを搭載した露光機、水銀ショートアークランプを搭載した露光機、もしくは(超)高圧水銀ランプなどの紫外線ランプを使用した直接描画装置を用いることができる。活性エネルギー線としては、最大波長が350~410nmの範囲にあるレーザー光を用いていればガスレーザー、固体レーザーどちらでもよい。また、その露光量は膜厚等によって異なるが、一般には5~300mJ/cm、好ましくは5~200mJ/cmである。上記直接描画装置としては、例えば日本オルボテック社製、ペンタックス社製等のものを使用することができ、最大波長が350~410nmのレーザー光を発振する装置であればいずれの装置を用いてもよい。
 前記現像方法としては、ディッピング法、シャワー法、スプレー法、ブラシ法等によることができ、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ水溶液が使用できる。
 本発明の感光性樹脂組成物は、液状で直接基材に塗布する方法以外にも、予めポリエチレンテレフタレート等のフィルムにソルダーレジストを塗布乾燥して形成したソルダーレジスト層を有するドライフィルムの形態で使用することもできる。本発明の感光性樹脂組成物をドライフィルムとして使用する場合を以下に示す。
 ドライフィルムは、キャリアフィルムと、ソルダーレジスト層と、必要に応じて用いられる剥離可能なカバーフィルムとが、この順序に積層された構造を有するものである。ソルダーレジスト層は、アルカリ現像性の感光性樹脂組成物をキャリアフィルム又はカバーフィルムに塗布乾燥して得られる層である。キャリアフィルムにソルダーレジスト層を形成した後に、カバーフィルムをその上に積層するか、カバーフィルムにソルダーレジスト層を形成し、この積層体をキャリアフィルムに積層すればドライフィルムが得られる。
 キャリアフィルムとしては、2~150μmの厚みのポリエステルフィルム等の熱可塑性フィルムが用いられる。
 ソルダーレジスト層は、アルカリ現像性感光性樹脂組成物をブレードコーター、リップコーター、コンマコーター、フィルムコーター等でキャリアフィルム又はカバーフィルムに10~150μmの厚さで均一に塗布し乾燥して形成される。
 カバーフィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等を使用することができるが、ソルダーレジスト層との接着力が、キャリアフィルムよりも小さいものが良い。
 ドライフィルムを用いてプリント配線板上に保護膜(永久保護膜)を作製するには、カバーフィルムを剥がし、ソルダーレジスト層と回路形成された基材を重ね、ラミネーター等を用いて張り合わせ、回路形成された基材上にソルダーレジスト層を形成する。形成されたソルダーレジスト層に対し、前記と同様に露光、現像、加熱硬化すれば、硬化塗膜を形成することができる。キャリアフィルムは、露光前又は露光後のいずれかに剥離すればよい。
 以下に実施例及び比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものではないことはもとよりである。尚、以下において「部」及び「%」とあるのは、特に断りのない限り全て質量基準である。
 合成例1
 攪拌装置、還流管をつけたフラスコ中に、1分子中に複数のエポキシ基を有するエポキシ樹脂として、日本化薬(株)製 NC-3000(エポキシ当量255g/eq.)を300.0g、分子中にエチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸としてアクリル酸を84.7g、熱重合禁止剤として2,6ージターシャリーブチルー4ーメチルフェノールを1.8g、反応触媒としてトリフェニルホスフィンを1.8g、反応溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)207.2gを仕込み、反応温度98℃にて反応液酸価が1mgKOH/g以下になるまで反応させ、水酸基含有エポキシカルボキシレート化合物を得た。
 次いで、得られた水酸基含有エポキシカルボキシレート化合物含有の反応液335.5g、カルボキシル基含有ジオール化合物としてジメチロールブタン酸60.7g、脂肪族系ジイソシアネート化合物として2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート104.1g、反応溶剤としてPGMEA 88.7gを仕込み、反応温度80℃で反応させ、NCO含有量が0.1%以下となったところを反応の終点とし、ビフェニル骨格を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂を得た(以下、ワニス1という)。固形分65%樹脂としての酸価は60mgKOH/gであった。
 ワニス2:
 比較例1に用いたカルボキシル基含有樹脂は、感光性基含有でビスフェノールF構造の多官能エポキシを使用したカルボキシル基含有感光性樹脂であり、日本化薬(株)製ZFR-1124(固形分63%、樹脂としての酸価は102mgKOH/g)である。
 ワニス3:
 比較例2に用いたカルボキシル基含有樹脂は、感光性基含有でビスフェノール構造の多官能エポキシを使用した感光性カルボキシル基含有樹脂であり、日本化薬(株)製ZCR-1601(固形分65%、樹脂としての酸価は98mgKOH/g)である。
 ワニス4:
 比較例3に用いたカルボキシル基含有樹脂は、感光性基含有でウレタン構造を持つ感光性カルボキシル基含有樹脂であり、共栄社化学(株)製P7B-53(固形分53%、樹脂としての酸価は49mgKOH/g)である。
 水酸化アルミニウムスラリーの調製:
 水酸化アルミニウム(昭和電工(株)製ハイジライト42M)700gと、溶剤としてカルビトーアセテート295g、湿潤分散剤5gを混合攪拌し、ビーズミルにて0.5μmのジルコニアビーズを用い分散処理を行った。これを3回繰り返して3μmのフィルターを通した水酸化アルミニウムスラリーを作製した。
 シリカスラリーの調製:
 真球状シリカ(アドマテック社製SO-E2)700g、溶剤としてカルビトールアセテート295g、シランカップリング剤としてビニルシランカップリング剤5gを混合攪拌したものを、上記と同じくビーズミルで分散処理を行った。これを3回繰り返して3μmフィルターでろ過したシリカスラリーを作製した。
 実施例1~14、比較例1~3
 上記合成例の樹脂溶液を用い、表1及び表2に示す種々の成分とともに表1及び表2に示す割合(質量部)にて配合し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで混練し、ソルダーレジスト用感光性樹脂組成物を調製した。ここで、得られた感光性樹脂組成物の分散度をエリクセン社製グラインドメータによる粒度測定にて評価したところ、15μm以下であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 最適露光量:
 上記実施例1~14及び比較例1~3の感光性樹脂組成物を、銅厚18μmの回路パターン基板をバフロール研磨後、水洗し、乾燥してからスクリーン印刷法により全面に塗布し、80℃の熱風循環式乾燥炉で30分間乾燥させた。乾燥後、メタルハライドランプ搭載の露光装置(HMW-680-GW20)を用いてステップタブレット(Kodak No.2)を介して露光し、現像(30℃、0.2MPa、1wt%NaCO水溶液)を60秒で行った際残存するステップタブレットのパターンが6段の時を最適露光量とした。
 特性評価:
 上記実施例1~14及び比較例1~3の各組成物を、回路パターン形成されたポリイミドフィルム基板上、又はカプトン100H(東レ・デュポン(株)製ポリイミドフィルム、厚さ25μm)上にスクリーン印刷で全面塗布し、80℃で30分乾燥し、室温まで放冷した。得られた基板にメタルハライドランプ搭載の露光装置(HMW-680-GW20)を用いて最適露光量でソルダーレジストパターンを露光し、30℃の1wt%NaCO水溶液をスプレー圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、レジストパターンを得た。この基板を、150℃で60分加熱して硬化した。得られたプリント基板(評価基板)に対して以下のように特性を評価した。
 <はんだ耐熱性>
 回路パターン形成されたポリイミドフィルム基板上に作製した特性評価基板にロジン系フラックスを塗布し、予め260℃に設定したはんだ槽に浸漬し、変性アルコールでフラックスを洗浄した後、目視によるレジスト層の膨れ・剥がれについて評価した。判定基準は以下のとおりである。
 ○:10秒間浸漬を1回で剥がれが認められない。
 △:5秒間浸漬を1回で剥がれが認められない。
 ×:5秒間浸漬を1回でレジスト層に膨れ、剥がれがある。
 <耐無電解金めっき性>
 市販品の無電解ニッケルめっき浴及び無電解金めっき浴を用いて、ニッケル3μm、金0.03μmの条件でめっきを行い、テープピーリングにより、レジスト層の剥がれの有無やめっき液のしみ込みの有無を評価した後、テープピーリングによりレジスト層の剥がれの有無を評価した。判定基準は以下のとおりである。
 ○:染み込み、剥がれが見られない。
 △:めっき後に少し染み込みが確認されるが、テープピール後は剥がれない。
 ×:めっき後に剥がれが有る。
 <低反り性>
 カプトン100H上に作製した硬化被膜を50×50mmに切り出し、4角の反りを測定して平均値を求め、以下の基準で評価した。
 ○:反りが0~3mm未満であるもの。
 △:反りが3mm以上、7mm未満であるもの。
 ×:反りが7mm以上であるもの。
 <折り曲げ性>
 カプトン100H上に作製した硬化被膜を用いてはぜ折りを行い、クラックの入る手前の回数を記録した。
 <難燃性>
 各実施例及び比較例の組成物を、25μm厚のポリイミドフィルム(カプトン100H)及び12.5μm厚のポリイミドフィルム(カプトン50H)にスクリーン印刷で全面塗布し、80℃で20分乾燥して室温まで放冷した。さらに裏面を同様にスクリーン印刷で全面塗布し、80℃で20分乾燥して室温まで放冷し、両面塗布基板を得た。得られた両面塗布基板にメタルハライドランプ搭載の露光装置(HMW-680-GW20)を用いて最適露光量でソルダーレジストを全面露光し、30℃の1wt%NaCO水溶液をスプレー圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、次いで150℃で60分間熱硬化を行い、評価サンプルとした。この難燃性評価用サンプルついて、UL94規格に準拠した薄材垂直燃焼試験を行った。評価はUL94規格に基づいて、VTM-0又はVTM-1と表した。
 前記各評価試験の結果を表3、4にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 表3に示す結果から、実施例1~14はフレキシブル配線板用ソルダーレジストに十分な低反り性、折り曲げ性を有し、且つ、優れた難燃性も兼ね備えていることが分かる。一方、表4に示されるように、比較例は低反り性、折り曲げ性と難燃性のバランスを達成するのが非常に困難なことを示している。
 従って、本発明によれば、低そり性、折り曲げ性、難燃性の全てを兼ね備えた感光性樹脂組成物が得られることがわかる。
 実施例15~28
 前記実施例1~14のシリコーン系消泡剤を除いた組成物をメチルエチルケトンで希釈し、PETフィルム上に塗布して80℃で30分乾燥し、厚さ20μmの感光性樹脂組成物層を形成した。さらにその上にカバーフィルムを貼り合わせてドライフィルムを作製し、それぞれ実施例15~28とした。得られたドライフィルムからカバーフィルムを剥がし、パターン形成された銅箔基板に、フィルムを熱ラミネートし、次いで、前記実施例の塗膜特性評価に用いた基板と同様の条件で露光した。露光後、キャリアフィルムを剥がし、30℃の1wt%NaCO水溶液をスプレー圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、レジストパターンを得た。この基板を150℃で60分加熱して硬化し、得られた硬化皮膜を有する試験基板について、前述した試験方法及び評価方法にて、各特性の評価試験を行った。その結果を表5に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 前記表3及び表5に示す結果から明らかなように、本発明の感光性樹脂組成物は低そり性とトレードオフの関係にあるはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性を両立させるだけでなく、優れた折り曲げ性、さらには難燃性をも達成することが可能となった。
 本発明のアルカリ現像可能なプリント配線板用感光性樹脂組成物は、ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、難燃性で低反り、折り曲げ性に優れるため、プリント配線板、特にTAB(テープ・オートメーテッド・ポンディング)、COF(チップ・オン・フィルム)などに代表されるフレキシブル配線板(FPC)用のソルダーレジストとして最適である。

Claims (6)

  1.  ビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂、
     光重合開始剤、
     水酸化アルミニウム及び/又はリン含有化合物
    を含有することを特徴とするアルカリ現像可能なプリント配線板用感光性樹脂組成物。
  2.  前記カルボキシル基含有ウレタン樹脂が、ビフェニルノボラック構造を有するエポキシ樹脂に一塩基酸を反応させて得られるジオール化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物と、ジイソシアネート化合物とを反応させることにより得られるカルボキシル基含有ウレタン樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
  3.  前記光重合開始剤が、オキシムエステル化合物を含むことを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
  4.  さらに熱硬化性成分を含有することを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
  5.  請求項1乃至4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥して得られるドライフィルム。
  6.  請求項1乃至4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を基材上に塗布して形成した塗膜、又は前記感光性樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥して得られるドライフィルムを基材上にラミネートし形成した塗膜を、パターン状に光硬化させて得られる硬化皮膜を有するプリント配線板。
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