WO2011105277A2 - ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 - Google Patents

ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 Download PDF

Info

Publication number
WO2011105277A2
WO2011105277A2 PCT/JP2011/053361 JP2011053361W WO2011105277A2 WO 2011105277 A2 WO2011105277 A2 WO 2011105277A2 JP 2011053361 W JP2011053361 W JP 2011053361W WO 2011105277 A2 WO2011105277 A2 WO 2011105277A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin
resin composition
film
compound
group
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/053361
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2011105277A3 (ja
Inventor
横山 裕
一善 米田
有馬 聖夫
Original Assignee
太陽ホールディングス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 太陽ホールディングス株式会社 filed Critical 太陽ホールディングス株式会社
Priority to KR1020127022149A priority Critical patent/KR101511416B1/ko
Priority to CN201180011103.2A priority patent/CN102770495B/zh
Publication of WO2011105277A2 publication Critical patent/WO2011105277A2/ja
Publication of WO2011105277A3 publication Critical patent/WO2011105277A3/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/02Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • C08L101/06Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing oxygen atoms
    • C08L101/08Carboxyl groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0385Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable using epoxidised novolak resin
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012Flame-retardant; Preventing of inflammation

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition for a polyester substrate, and particularly to a curable resin composition capable of forming a coating film having low warpage and excellent flame retardancy.
  • the present invention also relates to a dry film using such a resin composition and a printed wiring board having a cured coating film thereof.
  • FPC printed wiring boards and flexible wiring boards
  • the FPC since the FPC is usually made of a polyimide substrate, it is a thin film unlike a printed wiring board of a glass epoxy substrate.
  • the coating film to be applied has the same film thickness on both the printed wiring board and the FPC, in the case of a thin-film FPC, the burden of flame retardancy on the coating film becomes relatively large.
  • Patent Document 1 discloses (a) a binder polymer, (b) a halogenated aromatic ring such as a bromophenyl group, and a polymerizable ethylenic group such as a (meth) acryloyl group. Flame retardant for FPC containing a photopolymerizable compound having a saturated bond in the molecule, (c) a photopolymerization initiator, (d) a blocked isocyanate compound, and (e) a phosphorus compound having a phosphorus atom in the molecule.
  • a photosensitive resin composition has been proposed.
  • the use of a halogen compound such as a compound having an unsaturated double bond polymerizable with a halogenated aromatic ring is not preferable from the viewpoint of environmental load.
  • polyimide film is generally used as the base material for FPC, but as required performance diversifies, some of the polyesters represented by liquid crystal polymer, polynaphthalene terephthalate, and polyethylene terephthalate are used. It came to be. Further, from the viewpoint of environmental protection, a halogen-free coating film is also required. However, while the polyimide is self-flame retardant, the polyester base material used for the flexible wiring board is not flame retardant, and the flame retardant FPC using the polyester film is not obtained without halogen. Is the actual situation. Furthermore, thin printed circuit boards represented by FPC also have a problem of warping due to curing shrinkage when the coating film is photocured or thermally cured.
  • the present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, and the main object of the present invention is to achieve halogen-free flame retardancy even for printed wiring boards using polyester base materials. And it is providing the resin composition for polyester base materials which can form the coating-film layer excellent in the low curvature property.
  • a further object of the present invention is to provide a dry film having low warpage and excellent flame retardancy and a printed wiring board having a flame retardant coating having such excellent characteristics by using such a resin composition. .
  • a resin composition for a polyester base material which contains a carboxyl group-containing resin, titanium oxide, and a phosphorus compound.
  • the composition for polyester base materials characterized by including a thermosetting resin further is provided.
  • the said carboxyl group containing resin is carboxyl group containing resin which has a urethane structure.
  • the composition for polyester base materials characterized by the above-mentioned is provided.
  • the thermosetting resin contains an epoxy resin having a biphenyl novolac skeleton.
  • coating and drying the said resin composition to a film is provided. Furthermore, according to this invention, the cured coating film obtained by photocuring and / or heat-curing the dry film formed by apply
  • a resin composition containing a carboxyl group-containing resin, titanium oxide, and a phosphorus compound even when used for a polyester base material having no self-flame retardant, it has a non-halogen composition and has a low environmental impact.
  • a coating film excellent in flame retardancy and excellent in low warpage can be provided.
  • a composition containing a carboxyl group-containing resin, titanium oxide, and a phosphorus compound has a relatively low temperature on a polyester substrate having poor heat resistance.
  • a cured coating film with excellent adhesion to the substrate can be formed by curing the carboxyl group-containing resin, titanium oxide contributes to flame retardancy and low warpage, and phosphorus compounds contribute to flame retardancy This makes it possible to impart flame retardancy to a polyester base material that is not flame retardant with a single substrate, and is a cured coating film with excellent low warpage and bending resistance that is essential for flexible substrates. And found that can. This was a surprising effect that cannot be considered only from the action of the phosphorus compound as a flame retardant.
  • each component of the resin composition for a polyester substrate of the present invention will be described in detail.
  • carboxyl group-containing resin various conventionally known carboxyl group-containing resins having a carboxyl group in the molecule for the purpose of imparting a crosslinking reaction, adhesion and alkali developability can be used.
  • a carboxyl group-containing photosensitive resin having an ethylenically unsaturated double bond in the molecule is more preferable from the viewpoint of photocurability and development resistance as a photosensitive composition for performing alkali development.
  • the unsaturated double bond is preferably derived from acrylic acid, methacrylic acid or derivatives thereof.
  • the photosensitivity having a plurality of ethylenically unsaturated groups in the molecule described later. It is necessary to use a compound (photopolymerizable monomer) in combination.
  • carboxyl group-containing resin examples include the following compounds (any of oligomers and polymers) are preferable.
  • a carboxyl group-containing resin obtained by copolymerization of an unsaturated carboxylic acid such as (meth) acrylic acid and an unsaturated group-containing compound such as styrene, ⁇ -methylstyrene, lower alkyl (meth) acrylate, and isobutylene.
  • Diisocyanates such as aliphatic diisocyanates, branched aliphatic diisocyanates, alicyclic diisocyanates, aromatic diisocyanates, carboxyl group-containing dialcohol compounds such as dimethylolpropionic acid and dimethylolbutanoic acid, polycarbonate polyols, polyethers Diol compounds such as polyols, polyester polyols, polyolefin polyols, acrylic polyols, bisphenol A alkylene oxide adduct diols, compounds having phenolic hydroxyl groups and alcoholic hydroxyl groups, and optionally one alcoholic hydroxyl group A carboxyl group-containing urethane resin by a polyaddition reaction with a compound having the same.
  • Diisocyanates such as aliphatic diisocyanates, branched aliphatic diisocyanates, alicyclic diisocyanates, aromatic diisocyanates, carboxyl group-containing dialcohol compounds such as
  • Diisocyanate and bifunctional epoxy resin such as bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bixylenol type epoxy resin, biphenol type epoxy resin ( A carboxyl group-containing photosensitive urethane resin obtained by a polyaddition reaction of (meth) acrylate or a partially acid anhydride-modified product thereof, a carboxyl group-containing dialcohol compound, and a diol compound.
  • bisphenol A type epoxy resin hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bixylenol type epoxy resin, biphenol type epoxy resin ( A carboxyl group-containing photosensitive urethane resin obtained by a polyaddition reaction of (meth) acrylate or a partially acid anhydride-modified product thereof, a carboxyl group-containing dialcohol compound, and a diol compound.
  • one isocyanate group and one or more (meth) acryloyl groups are introduced into the molecule, such as an equimolar reaction product of isophorone diisocyanate and pentaerythritol triacrylate.
  • a carboxyl group-containing photosensitive urethane resin obtained by adding a compound having a terminal (meth) acrylate.
  • a polyfunctional epoxy resin obtained by epoxidizing a hydroxyl group of a bifunctional (solid) epoxy resin as described later with epichlorohydrin is reacted with (meth) acrylic acid, and a dibasic acid anhydride is added to the resulting hydroxyl group.
  • a dicarboxylic acid such as adipic acid, phthalic acid, hexahydrophthalic acid or the like is reacted with a bifunctional oxetane resin as described later, and the resulting primary hydroxyl group has phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride.
  • a carboxyl group-containing polyester resin to which a dibasic acid anhydride such as
  • reaction product obtained by reacting a reaction product obtained by reacting a compound having a plurality of phenolic hydroxyl groups in one molecule with an alkylene oxide such as ethylene oxide or propylene oxide, with an unsaturated group-containing monocarboxylic acid.
  • a carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting a product with a polybasic acid anhydride.
  • An epoxy compound having a plurality of epoxy groups in one molecule a compound having at least one alcoholic hydroxyl group and one phenolic hydroxyl group in one molecule such as p-hydroxyphenethyl alcohol, and (meth) Reacting with an unsaturated group-containing monocarboxylic acid such as acrylic acid, and then reacting with the alcoholic hydroxyl group of the resulting reaction product, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, adipine A carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting a polybasic acid anhydride such as an acid.
  • the carboxyl group-containing resin as described above has many carboxyl groups in the side chain of the backbone polymer, development with a dilute alkaline aqueous solution becomes possible.
  • the acid value of the carboxyl group-containing resin is desirably in the range of 20 to 120 mgKOH / g, more preferably in the range of 40 to 100 mgKOH / g. If the acid value of the carboxyl group-containing resin is less than 20 mgKOH / g, the adhesion of the coating film cannot be obtained, or alkali development becomes difficult in the case of the photocurable resin composition.
  • the acid value exceeds 120 mgKOH / g when the acid value exceeds 120 mgKOH / g, the warpage of the cured coating film becomes very large, which is inappropriate as a coating agent for the intended polyester film. Further, in the case of a photocurable resin composition, it is not preferable because it is dissolved and peeled off with a developer without distinction between an exposed portion and an unexposed portion, and it becomes difficult to draw a normal resist pattern.
  • the preferred carboxyl group-containing resin those having an acid value of 20 to 60 mgKOH / g in the case of a thermosetting resin composition are preferable from the viewpoint of adhesion and low warpage. It is preferable to use a resin having an acid value of 60 to 120 mgKOH / g in combination with the resin.
  • a urethane group-containing carboxyl group-containing polyurethane is preferable from the viewpoint of adhesion and low warpage, and as the high acid value resin, it is difficult to be a carboxyl group-containing resin having an aromatic ring. It is preferable from the viewpoints of flammability, heat resistance, and developability. If this relationship is reversed, in the case of a photocurable resin composition that requires development, poor development occurs, resulting in poor low warpage and bendability.
  • Particularly preferred urethane resins are those using polyester polyol, polycarbonate diol, polyether and aliphatic and alicyclic isocyanates as raw materials.
  • a resin having a biphenyl novolac structure is preferable from the viewpoint of flame retardancy and heat resistance.
  • the weight average molecular weight of the carboxyl group-containing resin varies depending on the resin skeleton, but is generally in the range of 2,000 to 150,000, more preferably 5,000 to 100,000. If the weight average molecular weight is less than 2,000, the tack-free performance may be inferior, the moisture resistance of the coated film after exposure may be poor, the film may be reduced during development, and the resolution may be greatly inferior. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 150,000, developability may be remarkably deteriorated, and storage stability may be inferior.
  • the amount of such a carboxyl group-containing resin is 20 to 60% by mass, preferably 30 to 50% by mass in the total composition.
  • the amount of the carboxyl group-containing resin is less than the above range, the film strength is lowered, which is not preferable.
  • the amount is larger than the above range, the viscosity of the composition is increased or the coating property is lowered, which is not preferable.
  • These carboxyl group-containing resins can be used without being limited to those listed above, and can be used by mixing one kind or plural kinds.
  • Titanium oxide used in the resin composition of the present invention includes titanium oxide subjected to a sulfuric acid method, a chlorine method, a rutile type, anatase type, a surface treatment with a hydrated metal oxide, or a surface treatment with an organic compound. Etc. can be used. Among these titanium oxides, rutile type titanium oxide is more preferable. Anatase-type titanium oxide is often used because of its high whiteness compared to the rutile type. However, since anatase-type titanium oxide has photocatalytic activity, it may cause discoloration of the resin in the photocurable resin composition. On the other hand, rutile titanium oxide has a slightly lower whiteness than the anatase type, but has almost no photoactivity, so that a stable coating film can be obtained.
  • rutile type titanium oxide As the rutile type titanium oxide, a known rutile type can be used. Specifically, TR-600, TR-700, TR-750, TR-840 manufactured by Fuji Titanium Industry Co., Ltd., R-550, R-580, R-630, R-820 manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., CR-50, CR-60, CR-90, CR-97, KR-270, KR-310, KR-380 manufactured by Titanium Industry Co., Ltd. can be used. Among these rutile titanium oxides, it is particularly preferable to use titanium oxide whose surface is treated with hydrous alumina or aluminum hydroxide from the viewpoints of dispersibility, storage stability, and flame retardancy.
  • the compounding amount of such titanium oxide is 1 to 500 parts by mass, preferably 5 to 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing resin.
  • the blending amount is less than 1 part by mass, the low warpage and flame retardancy of the cured coating film cannot be obtained sufficiently, which is not preferable.
  • the amount exceeds 500 parts by mass, it is difficult to obtain sufficient flexibility of the cured coating film, which is not preferable.
  • the resin composition of the present invention contains a phosphorus compound.
  • phosphorus compound those conventionally known as organic phosphorus flame retardants can be used, and phosphoric acid esters and condensed phosphoric acid esters, cyclic phosphazene compounds, phosphazene oligomers, phosphinates or the following general formula (I) There are compounds represented. (In the formula, R 1 , R 2 and R 3 each independently represent a substituent other than a halogen atom.) Examples of commercially available compounds represented by the above general formula (I) include HCA, SANKO-220, M-ESTER, and HCA-HQ (all are trade names of Sanko Co., Ltd.).
  • Particularly preferred phosphorus compounds used in the present invention include (1) those having an acrylate group as a reactive group, (2) those having a phenolic hydroxyl group, (3) oligomers or polymers, and (4) phenoxyphosphorus. Zen oligomers may be mentioned.
  • Phosphorus compound having an acrylate group The phosphorus element-containing acrylate has a phosphorus element, and a compound containing a plurality of (meth) acrylates in the molecule is preferable.
  • Examples thereof include compounds in which R 1 and R 2 are hydrogen atoms and R 3 is an acrylate derivative.
  • 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide is used as a known and commonly used compound. It can be synthesized by a Michael addition reaction with a polyfunctional acrylate monomer.
  • Examples of the known and commonly used acrylate monomers include glycol diacrylates such as ethylene glycol, methoxytetraethylene glycol, polyethylene glycol, and propylene glycol; hexanediol, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, tris-hydroxyethyl isocyanurate.
  • Polyhydric alcohols such as polyhydric acrylates such as these adducts, propylene oxide adducts or caprolactone adducts; phenoxy acrylate, bisphenol A diacrylate, and ethylene oxide adducts or propylene oxide additions of these phenols
  • Polyacrylates such as products; and urethane acrylates of the above polyalcohols; Emissions diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, polyvalent acrylates of glycidyl ethers such as triglycidyl isocyanurate; and melamine acrylate, and / or the like each methacrylates corresponding to the acrylates.
  • Phosphorus compound having a phenolic hydroxyl group The phosphorus compound having a phenolic hydroxyl group is highly hydrophobic and heat resistant, has no deterioration in electrical properties due to hydrolysis, and has high solder heat resistance. Also, as a suitable combination, by using an epoxy resin having a biphenyl skeleton or other epoxy resin as a thermosetting component, it reacts with the epoxy resin and is taken into the network, so that it does not bleed out after curing. Benefits are gained. Commercially available products include HCA-HQ manufactured by Sanko Co., Ltd.
  • Oligomers or Polymers Phosphorus compounds that are oligomers or polymers have the advantage that there is little decrease in bendability due to the influence of the alkyl chain, and there is no bleeding out after curing because of the large molecular weight.
  • Commercial products include M-Ester-HP manufactured by Sanko Co., Ltd. and Byron 337 manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • Phosphazene oligomer As the phosphazene oligomer, a phenoxyphosphazene compound is effective, and there is a substituted or unsubstituted phenoxyphosphazene oligomer or a trimer, tetramer, pentamer cyclic product, There are liquid and solid powders, both of which can be suitably used. Commercially available products include FP-100, FP-300, and FP-390 manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd.
  • phosphinate flame retardancy can be further improved without impairing the flexibility of the cured coating film. Further, by using such a phosphinate having excellent heat resistance, it is possible to suppress the bleed-out of the flame retardant in the hot press during mounting.
  • Commercially available products include EXOLIT OP 930, EXOLIT OP 935 and the like manufactured by Clariant. These phosphorus compounds can be used singly or in combination.
  • the compounding amount of these phosphorus compounds is suitably 1 to 200 parts by mass, particularly preferably 5 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing resin.
  • the amount of the phosphorus compound is less than 1 part by mass, it is not preferable because sufficient flame retardancy cannot be obtained.
  • the amount exceeds 200 parts by mass the bleed-out of the flame retardant and the bending characteristics of the cured coating film are deteriorated, which is not preferable.
  • phosphorus compounds preferred are those having a reactive group, a phosphorus element-containing polymer, a phosphazene oligomer, and a phosphinate, and particularly when the composition is made into a photocurable resin composition.
  • An acrylate compound is preferable from the viewpoint of bleeding out, and a phosphorus element-containing polyester polymer is preferable from the viewpoint of adhesion.
  • phosphazene oligomer phenoxyphosphazene and phosphinate are preferable from the viewpoint of heat resistance, and further substituted phenoxyphosphazene having a substituent such as a cyano group and an alkyl group is preferable from the viewpoint of solubility.
  • thermosetting resin composition When the resin composition of the present invention is composed into a thermosetting resin composition or a photocurable thermosetting resin composition, the properties such as heat resistance and insulation reliability of the cured coating film are improved.
  • a conventionally known thermosetting component capable of reacting with the carboxyl group of the carboxyl group-containing resin can be blended.
  • thermosetting component an epoxy resin having a biphenyl novolak skeleton is particularly preferable, and examples thereof include NC-3000L, NC-3000, NC-3000H, NC-3100 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • thermosetting component particularly preferable for the resin composition of the present invention is a thermosetting component having a plurality of cyclic ether groups and / or cyclic thioether groups (hereinafter abbreviated as cyclic (thio) ether groups) in the molecule. is there.
  • cyclic (thio) ether groups a thermosetting component having a plurality of cyclic ether groups and / or cyclic thioether groups in the molecule. is there.
  • cyclic (thio) ether groups a bifunctional epoxy resin is preferable, and diisocyanate and its bifunctional blocked isocyanate can also be used.
  • thermosetting component having a plurality of cyclic (thio) ether groups in the molecule includes either one of a three-, four- or five-membered cyclic ether group or a cyclic thioether group or two kinds of groups in the molecule.
  • a compound having at least a plurality of epoxy groups in the molecule i.e., a polyfunctional epoxy compound
  • a compound having at least a plurality of oxetanyl groups in the molecule i.e., a polyfunctional oxetane compound
  • examples thereof include compounds having a thioether group, that is, episulfide resins.
  • Examples of the polyfunctional epoxy compound include jER (registered trademark) 828, jER834, jER1001, and jER1004 manufactured by Japan Epoxy Resin, Epicron (registered trademark) 840, Epicron 850, Epicron 1050, Epicron 1050, and Toto, manufactured by DIC Corporation.
  • Bisphenol A type epoxy resin such as 664 (all trade names); jERYL903 manufactured by Japan Epoxy Resin, Epicron 152, Epicron 165 manufactured by DIC, Epototo YDB-400, YDB-500 manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., Dow Chemical D. E. R. 542, Araldide 8011 manufactured by Ciba Japan, Sumi-epoxy ESB-400, ESB-700 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. E. R. 711, A.I. E. R. 714 (both trade names) brominated epoxy resin; jER152, jER154 manufactured by Japan Epoxy Resin, D.C. E. N. 431, D.D. E. N.
  • Novolak type epoxy resins such as ECN-235, ECN-299, etc. (both trade names); Epicron 830 manufactured by DIC, jER807 manufactured by Japan Epoxy Resin, Epotote YDF-170, YDF-175, YDF-175 manufactured by Toto Kasei 2004, Bisphenol F type epoxy resin such as Araldide XPY306 manufactured by Ciba Japan Co., Ltd. (all trade names); Hydrogenated bisphenol such as Epototo ST-2004, ST-2007, ST-3000 (trade names) manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.
  • Type A epoxy resin jER604 manufactured by Japan Epoxy Resin, Epototo YH-434 manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., Araldide MY720 manufactured by Ciba Japan, Sumi-epoxy ELM-120 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. ) Glycidylamine type epoxy resin; Hydantoin type epoxy resin such as Araldide CY-350 (trade name) manufactured by Bread; Celoxide (registered trademark) 2021 manufactured by Daicel Chemical Industries, Araldide CY175, CY179 manufactured by Ciba Japan (all trade names) Alicyclic epoxy resin: YL-933 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. E. N.
  • EPPN-501, EPPN-502, etc. trihydroxyphenylmethane type epoxy resin
  • Xylenol type or biphenol type epoxy resins or mixtures thereof bisphenol S type epoxy resins such as Nippon Kayaku EBPS-200, ADEKA EPX-30, DIC EXA-1514 (trade name); Japan epoxy resin Bisphenol A novolac type epoxy resin such as jER157S (trade name) manufactured by KK; tetraphenylolethane type epoxy resin such as jERYL-931 manufactured by Japan Epoxy Resin, Araldide 163 manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.
  • CTBN modified epoxy resin e.g., Tohto Kasei Co. YR-102, YR-450, etc.
  • CTBN modified epoxy resin e.g., Tohto Kasei Co. YR-102, YR-450, etc.
  • These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • a novolac type epoxy resin, a heterocyclic epoxy resin, a bisphenol A type epoxy resin or a mixture thereof is particularly preferable.
  • polyfunctional oxetane compound examples include bis [(3-methyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] ether, bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] ether, 1,4-bis [(3-methyl -3-Oxetanylmethoxy) methyl] benzene, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, (3-methyl-3-oxetanyl) methyl acrylate, (3-ethyl-3-oxetanyl)
  • polyfunctional oxetanes such as methyl acrylate, (3-methyl-3-oxetanyl) methyl methacrylate, (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl methacrylate and oligomers or copolymers thereof, oxetane alcohol and novolak resin, Poly (p-hydroxystyrene
  • Examples of the compound having a plurality of cyclic thioether groups in the molecule include bisphenol A type episulfide resin YL7000 manufactured by Japan Epoxy Resins. Moreover, episulfide resin etc. which replaced the oxygen atom of the epoxy group of the novolak-type epoxy resin with the sulfur atom using the same synthesis method can be used.
  • the amount of the thermosetting component such as the epoxy resin having the biphenyl novolak skeleton or the compound having a plurality of cyclic (thio) ether groups in the molecule is preferably 1 equivalent to the carboxyl group of the carboxyl group-containing resin. It is in the range of 0.3 to 2.5 equivalents, more preferably 0.5 to 2 equivalents.
  • the blending amount of the thermosetting component having a plurality of cyclic (thio) ether groups in the molecule is less than 0.3, the crosslinking reaction with the carboxyl group-containing resin is reduced, so that heat resistance, alkali resistance, electricity This is not preferable because the insulating property is lowered.
  • the amount exceeds 2.5 equivalents the low molecular weight cyclic (thio) ether group remains in the dry coating film, which is not preferable because the strength of the coating film decreases.
  • thermosetting component such as an epoxy resin having a biphenyl skeleton or a compound having a plurality of cyclic (thio) ether groups in the molecule
  • thermosetting catalysts include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 4-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole.
  • Imidazole derivatives such as 1- (2-cyanoethyl) -2-ethyl-4-methylimidazole; dicyandiamide, benzyldimethylamine, 4- (dimethylamino) -N, N-dimethylbenzylamine, 4-methoxy-N, N -Amine compounds such as dimethylbenzylamine, 4-methyl-N, N-dimethylbenzylamine, hydrazine compounds such as adipic acid dihydrazide and sebacic acid dihydrazide; phosphorus compounds such as triphenylphosphine, ,example 2MZ-A, 2MZ-OK, 2PHZ, 2P4BHZ, 2P4MHZ (both trade names of imidazole compounds) manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., U-CAT (registered trademark) 3503N, U-CAT3502T (both dimethyl) Trade names of amine blocked isocyanate compounds), DBU, D
  • thermosetting catalyst for epoxy resins or oxetane compounds or a catalyst that promotes the reaction of epoxy groups and / or oxetanyl groups with carboxyl groups, either alone or in combination of two or more. Can be used.
  • the amount of these thermosetting catalysts to be blended is a normal quantitative ratio.
  • the amount is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.5 to 15 parts per 100 parts by mass of the carboxyl group-containing resin. Part by mass.
  • Aluminum hydroxide can be added to the resin composition of the present invention.
  • the purpose of using aluminum hydroxide is to make the photocuring proceed efficiently, especially when the photocurable resin composition is used, because the affinity and refractive index are close to those of the photosensitive resin. Titanium oxide is excellent in whiteness and hiding power, but has a high refractive index and strong reflection against ultraviolet rays. Therefore, when used in large quantities, light that requires resolution with a thick film (10 microns to 50 microns) is required. In the curable resin composition, a decrease in sensitivity and resolution is a problem. Therefore, aluminum hydroxide is used together with titanium oxide, and it is used to sufficiently transmit light in the depth direction of the photosensitive resin. By this method, the resolution of the alkali-developable photocurable resin composition can be improved while maintaining the concealability.
  • the aluminum hydroxide used for this invention can use a general purpose well-known thing. As a commercial item, Showa Denko Co., Ltd. Hygilite series etc. are mentioned.
  • the compounding amount of such aluminum hydroxide is 10 to 300 parts by mass, preferably 20 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing resin.
  • the blending amount is less than 10 parts by mass, the resolution and flame retardancy of the cured coating film cannot be sufficiently obtained, which is not preferable.
  • it exceeds 300 parts by mass the bendability deteriorates, which is not preferable.
  • a photopolymerization initiator can be blended.
  • Preferred initiators include one or more photopolymerizations selected from the group consisting of oxime ester photopolymerization initiators having an oxime ester group, ⁇ -aminoacetophenone photopolymerization initiators, and acylphosphine oxide photopolymerization initiators. Initiators can be used.
  • oxime ester photopolymerization initiator examples include CGI-325, Irgacure (registered trademark) OXE01, Irgacure OXE02 manufactured by Ciba Japan, N-1919, NCI-831 manufactured by Adeka, and the like as commercially available products. .
  • numerator can also be used suitably, Specifically, the oxime ester compound which has a carbazole structure represented with the following general formula is mentioned.
  • X is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms, a phenyl group, a phenyl group (an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms) Group, an amino group, an alkylamino group having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or a dialkylamino group), a naphthyl group (an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms),
  • Y and Z are each a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms, or a carbon atom having 1 carbon atom, substituted with an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or a dialkylamino group.
  • Anthryl group, pyridyl group, benzofuryl group, benzothienyl group, Ar is a bond or alkylene having 1 to 10 carbon atoms, vinylene, phenylene, biphenylene, pyridylene, naphthylene, thiophene, Anthrylene, thienylene, furylene, 2,5-pyrrole-diyl
  • X and Y are each a methyl group or an ethyl group
  • Z is methyl or phenyl
  • n is 0, and Ar is a bond, phenylene, naphthylene, thiophene or thienylene. It is preferable.
  • the blending amount of such an oxime ester photopolymerization initiator is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing resin. If it is less than 0.01 parts by mass, the photocurability is insufficient, the coating film is peeled off, and the coating properties such as chemical resistance are lowered. On the other hand, when the amount exceeds 5 parts by mass, light absorption on the surface of the coating film becomes intense, and the deep curability tends to decrease. More preferably, it is 0.5 to 3 parts by mass.
  • ⁇ -aminoacetophenone photopolymerization initiators include 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropanone-1, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone, N , N-dimethylaminoacetophenone and the like.
  • Examples of commercially available products include Irgacure 907, Irgacure 369, and Irgacure 379 manufactured by Ciba Japan.
  • acylphosphine oxide photopolymerization initiators include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, and bis (2,6-dimethoxy). And benzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide.
  • Commercially available products include Lucilin TPO manufactured by BASF, Irgacure 819 manufactured by Ciba Japan.
  • the blending amount of these ⁇ -aminoacetophenone photopolymerization initiator and acylphosphine oxide photopolymerization initiator is preferably 0.01 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing resin. If it is less than 0.01 parts by mass, the photo-curability on copper is similarly insufficient, the coating film peels off, and the coating properties such as chemical resistance deteriorate. On the other hand, when the amount exceeds 15 parts by mass, the effect of reducing the outgas cannot be obtained, the light absorption on the surface of the coating film becomes intense, and the deep curability tends to decrease. More preferably, it is 0.5 to 10 parts by mass.
  • photopolymerization initiators, photoinitiator assistants, and sensitizers that can be suitably used in the resin composition of the present invention include benzoin compounds, acetophenone compounds, anthraquinone compounds, thioxanthone compounds, ketal compounds, benzophenone compounds, 3 A class amine compound, a xanthone compound, etc. can be mentioned.
  • benzoin compound examples include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether.
  • acetophenone compound examples include acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, and the like.
  • anthraquinone compound examples include 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone and the like.
  • thioxanthone compound examples include 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, and the like.
  • ketal compound examples include acetophenone dimethyl ketal and benzyl dimethyl ketal.
  • benzophenone compound examples include benzophenone, 4-benzoyldiphenyl sulfide, 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide, 4-benzoyl-4′-ethyldiphenyl sulfide, and 4-benzoyl-4′-propyldiphenyl. And sulfides.
  • the tertiary amine compound include an ethanolamine compound and a compound having a dialkylaminobenzene structure, such as 4,4′-dimethylaminobenzophenone (Nisso Cure MABP manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), Dialkylaminobenzophenones such as 4′-diethylaminobenzophenone (EAB manufactured by Hodogaya Chemical Co.), 7- (diethylamino) -4-methyl-2H-1-benzopyran-2-one (7- (diethylamino) -4-methylcoumarin), etc.
  • 4,4′-dimethylaminobenzophenone Non-dimethylaminobenzophenone
  • Dialkylaminobenzophenones such as 4′-diethylaminobenzophenone (EAB manufactured by Hodogaya Chemical Co.), 7- (diethylamino) -4-methyl-2H-1-benzopyran-2-one (7- (die
  • Dialkylamino group-containing coumarin compounds ethyl 4-dimethylaminobenzoate (Kayacure (registered trademark) EPA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), ethyl 2-dimethylaminobenzoate (Quantacure DMB manufactured by International Bio-Synthetics), -Dimethylaminobenzoic acid (n-butoxy) ethyl (Quantacure BEA manufactured by International Bio-Synthetics), p-dimethylaminobenzoic acid isoamylethyl ester (Kayacure DMBI manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 4-dimethylaminobenzoic acid 2 -Ethylhexyl (Esolol 507 manufactured by Van Dyk), 4,4'-diethylaminobenzophenone (EAB manufactured by Hodogaya Chemical Co.), and the like.
  • Kayacure registered
  • thioxanthone compounds and tertiary amine compounds are preferred.
  • the inclusion of a thioxanthone compound is preferable from the viewpoint of deep curability.
  • thioxanthone compounds such as 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2,4-diisopropylthioxanthone are preferably included.
  • the compounding amount of such a thioxanthone compound is preferably 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing resin.
  • the blending amount of the thioxanthone compound exceeds 20 parts by mass, the thick film curability is lowered and the cost of the product is increased. More preferably, it is 10 parts by mass or less.
  • a compound having a dialkylaminobenzene structure is preferable, and among them, a dialkylaminobenzophenone compound, a dialkylamino group-containing coumarin compound having a maximum absorption wavelength of 350 to 450 nm, and ketocoumarins are particularly preferable.
  • dialkylaminobenzophenone compound 4,4′-diethylaminobenzophenone is preferable because of its low toxicity.
  • the dialkylamino group-containing coumarin compound has a maximum absorption wavelength of 350 to 410 nm in the ultraviolet region, so it is less colored and uses a colored pigment as well as a colorless and transparent photosensitive composition, and reflects the color of the colored pigment itself.
  • a membrane can be provided.
  • 7- (diethylamino) -4-methyl-2H-1-benzopyran-2-one is preferred.
  • the blending amount of such a tertiary amine compound is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing resin.
  • amount of the tertiary amine compound is less than 0.1 parts by mass, a sufficient sensitizing effect tends not to be obtained. If it exceeds 20 parts by mass, the deep curability tends to decrease. More preferably, it is 0.1 to 10 parts by mass.
  • photopolymerization initiators can be used alone or as a mixture of two or more.
  • the total amount of such photopolymerization initiator, photoinitiator assistant, and sensitizer is preferably 35 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing resin. When it exceeds 35 parts by mass, the deep curability tends to decrease due to light absorption.
  • these photopolymerization initiators, photoinitiator assistants, and sensitizers absorb a specific wavelength, the sensitivity may be lowered in some cases, and may function as an ultraviolet absorber. However, they are not used only for the purpose of improving the sensitivity of the composition. Absorbs light of a specific wavelength as needed to enhance surface photoreactivity, and changes the line shape and opening of the coating to vertical, tapered, or inversely tapered, as well as processing the line width and opening diameter Accuracy can be improved.
  • acylphosphine oxide-based initiators are particularly preferred, which have the best light transmission from the photobleaching performance and have a phosphorus element to promote radical polymerization efficiently.
  • the growth terminal has a structure containing phosphorus element, so that it is also effective as a flame retardant imparting material.
  • the oxime ester-based initiator has good initiator efficiency and is effective for improving sensitivity in a small amount. Therefore, the volume change due to outgassing during heat treatment after resist film formation is small, and it is effective in reducing the warpage of the film, which is preferable. .
  • Particularly preferred is a combination of both.
  • the photosensitive compound having a plurality of ethylenically unsaturated groups in the molecule used when the resin composition of the present invention is photocurable is photocured by irradiation with active energy rays, and the carboxyl group-containing resin Insolubilizes or helps insolubilize in an aqueous alkali solution.
  • polyester (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, carbonate (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate can be used, specifically, Hydroxyalkyl acrylates such as 2-hydroxyethyl acrylate and 2-hydroxypropyl acrylate; Diacrylates of glycols such as ethylene glycol, methoxytetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol; N, N-dimethylacrylamide, N-methylolacrylamide Acrylamides such as N, N-dimethylaminopropyl acrylamide; N, N-dimethylaminoethyl acrylate, N, N-dimethylaminopropyl Aminoalkyl acrylates such as acrylates; polyhydric alcohols such as hexanediol, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaery
  • an epoxy acrylate resin obtained by reacting acrylic acid with a polyfunctional epoxy resin such as a cresol novolac type epoxy resin, and further, a hydroxy acrylate such as pentaerythritol triacrylate and a diisocyanate such as isophorone diisocyanate on the hydroxyl group of the epoxy acrylate resin.
  • a polyfunctional epoxy resin such as a cresol novolac type epoxy resin
  • a hydroxy acrylate such as pentaerythritol triacrylate
  • a diisocyanate such as isophorone diisocyanate
  • the blending amount of the photosensitive compound having a plurality of ethylenically unsaturated groups in the molecule is 5 to 100 parts by mass, more preferably 10 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing resin. Is the ratio.
  • the blending amount is less than 5 parts by mass, the photocurability is lowered, and pattern development becomes difficult by alkali development after irradiation with active energy rays, which is not preferable.
  • the amount exceeds 100 parts by mass the solubility in an alkaline aqueous solution is lowered, and the coating film becomes brittle.
  • polyfunctional acrylates such as pentaerythritol, dipentaerythritol, trimethylolpropane and other polyols that are molecularly extended with ethylene oxide, propylene oxide and caprolactone, and bifunctional polyethers, polyesters and polycarbonates.
  • the urethane acrylate is preferred.
  • the resin composition of the present invention can contain a colorant.
  • a colorant conventionally known colorants such as red, blue, green and yellow can be used, and any of pigments, dyes and dyes may be used. Specific examples include those with the following color index numbers (CI; issued by The Society of Dyers and Colorists). However, it is preferable not to contain a halogen from the viewpoint of reducing the environmental burden and affecting the human body.
  • Red colorant examples include monoazo, diazo, azo lake, benzimidazolone, perylene, diketopyrrolopyrrole, condensed azo, anthraquinone, and quinacridone. It is done.
  • Monoazo Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 12, 14, 15, 16, 17, 21, 22, 23, 31, 32, 112, 114, 146, 147, 151 , 170, 184, 187, 188, 193, 210, 245, 253, 258, 266, 267, 268, 269.
  • Disazo Pigment Red 37, 38, 41.
  • Monoazo lakes Pigment Red 48: 1, 48: 2, 48: 3, 48: 4, 49: 1, 49: 2, 50: 1, 52: 1, 52: 2, 53: 1, 53: 2, 57 : 1, 58: 4, 63: 1, 63: 2, 64: 1,68.
  • Benzimidazolone series Pigment Red 171, Pigment Red 175, Pigment Red 176, Pigment Red 185, Pigment Red 208.
  • Perylene series Solvent Red 135, Solvent Red 179, Pigment Red 123, Pigment Red 149, Pigment Red 166, Pigment Red 178, Pigment Red 179, Pigment Red 190, Pigment Red 194, Pigment Red 224.
  • Diketopyrrolopyrrole series Pigment Red 254, Pigment Red 255, Pigment Red 264, Pigment Red 270, Pigment Red 272.
  • Condensed azo series Pigment Red 220, Pigment Red 144, Pigment Red 166, Pigment Red 214, Pigment Red 220, Pigment Red 221 and Pigment Red 242.
  • Anthraquinone series Pigment Red 168, Pigment Red 177, Pigment Red 216, Solvent Red 149, Solvent Red 150, Solvent Red 52, Solvent Red 207.
  • Kinacridone series Pigment Red 122, Pigment Red 202, Pigment Red 206, Pigment Red 207, Pigment Red 209.
  • Blue colorant include phthalocyanine and anthraquinone, and pigments are compounds classified as Pigment, specifically: Pigment Blue 15, Pigment Blue 15: 1, Pigment Blue 15: 2, Pigment Blue 15: 3, Pigment Blue 15: 4, Pigment Blue 15: 6, Pigment Blue 16, Pigment Blue 60.
  • the dye systems include Solvent Blue 35, Solvent Blue 63, Solvent Blue 68, Solvent Blue 70, Solvent Blue 83, Solvent Blue 87, Solvent Blue 94, Solvent Blue 97, Solvent Blue 122, Solvent Blue 136, Solvent Blue 67, Solvent Blue 70 etc. can be used.
  • a metal-substituted or unsubstituted phthalocyanine compound can also be used.
  • Green colorant examples include phthalocyanine, anthraquinone, and perylene. Specifically, Pigment Green 7, Pigment Green 36, Solvent Green 3, Solvent Green 5, Solvent Green 20, Solvent Green 28, etc. are used. be able to. In addition to the above, a metal-substituted or unsubstituted phthalocyanine compound can also be used.
  • Yellow colorant examples include monoazo, disazo, condensed azo, benzimidazolone, isoindolinone, anthraquinone, and the like.
  • Anthraquinone series Solvent Yellow 163, Pigment Yellow 24, Pigment Yellow 108, Pigment Yellow 193, Pigment Yellow 147, Pigment Yellow 199, Pigment Yellow 202.
  • Isoindolinone type Pigment Yellow 110, Pigment Yellow 109, Pigment Yellow 139, Pigment Yellow 179, Pigment Yellow 185.
  • Condensed azo series Pigment Yellow 93, Pigment Yellow 94, Pigment Yellow 95, Pigment Yellow 128, Pigment Yellow 155, Pigment Yellow 166, Pigment Yellow 180.
  • Benzimidazolone series Pigment Yellow 120, Pigment Yellow 151, Pigment Yellow 154, Pigment Yellow 156, Pigment Yellow 175, Pigment Yellow 181.
  • Monoazo Pigment Yellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 9, 10, 12, 61, 62, 62: 1, 65, 73, 74, 75, 97, 100, 104, 105, 111, 116 , 167, 168, 169, 182, 183.
  • Disazo Pigment Yellow 12, 13, 14, 16, 17, 55, 63, 81, 83, 87, 126, 127, 152, 170, 172, 174, 176, 188, 198.
  • a colorant such as purple, orange, brown, or black may be added for the purpose of adjusting the color tone.
  • the mixing ratio of the colorant as described above is not particularly limited, but is preferably 10 parts by mass or less, particularly preferably 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing resin. It is.
  • a filler can be blended as necessary in order to increase the physical strength of the coating film.
  • publicly known and commonly used inorganic or organic fillers can be used.
  • barium sulfate, spherical silica, hydrotalcite and talc are preferably used.
  • metal hydroxides such as metal oxides and magnesium hydroxide can be used as extender pigment fillers.
  • the amount of these fillers is preferably 500 parts by mass or less, more preferably 0.1 to 300 parts by mass, and particularly preferably 0.1 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carboxyl group-containing resin. .
  • the blending amount of the filler exceeds 500 parts by mass, the viscosity of the resin composition is increased, the printability is lowered, and the cured product becomes brittle.
  • the resin composition of the present invention can use an organic solvent for the synthesis of the carboxyl group-containing resin, the preparation of the composition, or the viscosity adjustment for application to a substrate or a carrier film.
  • organic solvents examples include ketones, aromatic hydrocarbons, glycol ethers, glycol ether acetates, esters, alcohols, aliphatic hydrocarbons, petroleum solvents, and the like. More specifically, ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and tetramethylbenzene; cellosolve, methyl cellosolve, butyl cellosolve, carbitol, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl Glycol ethers such as ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether; ethyl acetate, butyl acetate, dipropylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether a
  • antioxidant that acts as a radical scavenger
  • hydroquinone 4-t-butylcatechol, 2-t-butylhydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, 2,6-di-t-butyl-p- Cresol, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) butane, 1,3, 5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, 1,3,5-tris (3 ′, 5′-di-t-butyl-4) -Hydroxybenzyl) -S-triazine-2,4,6- (1H, 3H, 5H) trione and other phenolic compounds, quinone compounds such as metaquinone and benzoquinone, bis (2,2,6, - tetramethyl-4-piperidyl) -
  • the radical scavenger may be commercially available, for example, ADK STAB (registered trademark) AO-30, ADK STAB AO-330, ADK STAB AO-20, ADK STAB LA-77, ADK STAB LA-57, ADK STAB LA-67, ADK STAB LA-68, ADK STAB LA-87 (trade name, manufactured by ADEKA Corporation), IRGANOX (registered trademark) 1010, IRGANOX 1035, IRGANOX 1076, IRGANOX 1135, TINUVIN (registered trademark) 111FDL, TINUVIN 123, TINUVIN 144, TINUVIN 152, TINUVIN 292, TINUVIN 5100 (trade name, manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) and the like.
  • antioxidant that acts as a peroxide decomposer
  • phosphorus compounds such as triphenyl phosphite, pentaerythritol tetralauryl thiopropionate, dilauryl thiodipropionate, distearyl 3,3 ′.
  • -Sulfur compounds such as thiodipropionate.
  • the peroxide decomposing agent may be commercially available, for example, ADK STAB TPP (manufactured by ADEKA Corp., trade name), Mark AO-412S (manufactured by Adeka Argus Chemical Co., Ltd., trade name), and Sumilizer TPS. (Commercial name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.). Said antioxidant can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the resin composition of the present invention includes an ultraviolet ray in addition to the above-mentioned antioxidant in order to take a countermeasure against stabilization against the ultraviolet ray.
  • Absorbents can be used.
  • ultraviolet absorber examples include benzophenone derivatives, benzoate derivatives, benzotriazole derivatives, triazine derivatives, benzothiazole derivatives, cinnamate derivatives, anthranilate derivatives, dibenzoylmethane derivatives, and the like.
  • benzophenone derivative examples include 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-n-octoxybenzophenone, 2,2′-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, and 2,4-dihydroxybenzophenone. Is mentioned.
  • benzoate derivatives include 2-ethylhexyl salicylate, phenyl salicylate, pt-butylphenyl salicylate, 2,4-di-t-butylphenyl-3,5-di-t. -Butyl-4-hydroxybenzoate and hexadecyl-3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzoate.
  • benzotriazole derivative examples include 2- (2′-hydroxy-5′-t-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole, 2 -(2'-hydroxy-3'-t-butyl-5'-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ', 5'-di-t-butylphenyl) -5 -Chlorobenzotriazole, 2- (2'-hydroxy-5'-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ', 5'-di-t-amylphenyl) benzotriazole and the like.
  • the triazine derivative include hydroxyphenyl triazine, bisethylhexyloxyphenol methoxyphenyl triazine, and the like.
  • Ultraviolet absorbers may be commercially available, for example, TINUVIN PS, TINUVIN 99-2, TINUVIN 109, TINUVIN 384-2, TINUVIN 900, TINUVIN 928, TINUVIN 1130, TINUVIN 400, TINUVIN 405, TINUVIN 460, TINUVIN 479 (manufactured by Ciba Japan, trade name) and the like.
  • the above ultraviolet absorbers can be used singly or in combination of two or more, and by using in combination with the antioxidant, the cured film obtained from the resin composition of the present invention can be stabilized.
  • the resin composition of the present invention is composed as a photocurable resin composition or a photocurable thermosetting resin composition
  • N phenylglycines known and commonly used as chain transfer agents in order to improve sensitivity Phenoxyacetic acid, thiophenoxyacetic acid, mercaptothiazole and the like can be used.
  • chain transfer agents include, for example, chain transfer agents having a carboxyl group such as mercaptosuccinic acid, mercaptoacetic acid, mercaptopropionic acid, methionine, cysteine, thiosalicylic acid and derivatives thereof; mercaptoethanol, mercaptopropanol, mercaptobutanol Chain transfer agents having a hydroxyl group such as 1-butanethiol, butyl-3-mercaptopropionate, methyl-3-mercaptopropionate, 2,2 -(Ethylenedioxy) diethanethiol, ethanethiol, 4-methylbenzenethiol, dodecyl mercaptan, propanethiol, butanethiol, pentanethiol, 1-octanethiol, cyclo Ntanchioru, cyclohexane thiol, thioglycerol, 4,4-thiobisbenzene
  • Polyfunctional mercaptan compounds can be used and are not particularly limited.
  • Aliphatic thiols such as xylylene dimercaptan, 4,4′-dimercaptodiphenyl sulfide, and aromatic thiols such as 1,4-benzenedithiol; ethylene glycol bis (mercaptoacetate), polyethylene glycol bis (mercaptoacetate), Propylene glycol bis (mercaptoacetate), glycerin tris (mercaptoacetate), trimethylol ethane tris (mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (mercaptoacetate), pentaerythri Poly (mercaptoacetate) s of polyhydric alcohols such as tetrakis (mercaptoacetate) and dipent
  • Examples of these commercially available products include BMPA, MPM, EHMP, NOMP, MBMP, STMP, TMMP, PEMP, DPMP, and TEMPIC (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.), Karenz (registered trademark) MT-PE1, Karenz MT-BD1, Karenz-NR1 (above, manufactured by Showa Denko KK) and the like can be mentioned.
  • heterocyclic compound having a mercapto group acting as a chain transfer agent examples include mercapto-4-butyrolactone (also known as 2-mercapto-4-butanolide), 2-mercapto-4-methyl-4-butyrolactone, 2-mercapto.
  • heterocyclic compound having a mercapto group which is a chain transfer agent that does not impair the developability of the photocurable resin composition or the photocurable thermosetting resin composition mercaptobenzothiazole, 3-mercapto-4- Methyl-4H-1,2,4-triazole, 5-methyl-1,3,4-thiadiazole-2-thiol, and 1-phenyl-5-mercapto-1H-tetrazole are preferred.
  • chain transfer agents can be used alone or in combination of two or more.
  • an adhesion promoter can be used in order to improve adhesion between layers or adhesion between a coating layer and a substrate.
  • Specific examples include, for example, benzimidazole, benzoxazole, benzothiazole, 2-mercaptobenzoimidazole, 2-mercaptobenzoxazole, 2-mercaptobenzothiazole (trade name: Axel M manufactured by Kawaguchi Chemical Industry Co., Ltd.), 3-morpholinomethyl-1-phenyl-triazole-2-thione, 5-amino-3-morpholinomethyl-thiazole-2-thione, 2-mercapto-5-methylthio-thiadiazole, triazole, tetrazole, benzotriazole, carboxybenzotriazole Amino group-containing benzotriazole, silane coupling agents and the like.
  • the resin composition of the present invention can be added to known and commonly used thermal polymerization inhibitors, known and commonly used thickeners such as finely divided silica, organic bentonite, and montmorillonite, silicone-based, fluorine-based, polymer-based, etc.
  • known and commonly used additives such as foaming agents and / or leveling agents, imidazole, thiazole and triazole silane coupling agents, antioxidants, rust inhibitors and the like can be blended.
  • the thermal polymerization inhibitor can be used to prevent thermal polymerization or polymerization with time of the polymerizable compound.
  • the thermal polymerization inhibitor include 4-methoxyphenol, hydroquinone, alkyl or aryl-substituted hydroquinone, t-butylcatechol, pyrogallol, 2-hydroxybenzophenone, 4-methoxy-2-hydroxybenzophenone, cuprous chloride, phenothiazine, Chloranil, naphthylamine, ⁇ -naphthol, 2,6-di-tert-butyl-4-cresol, 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), pyridine, nitrobenzene, dinitrobenzene, picric acid, 4-Toluidine, methylene blue, copper and organic chelating agent reactant, methyl salicylate, phenothiazine, nitroso compound, chelate of nitroso compound and Al, and the like.
  • the resin composition of the present invention is adjusted to a viscosity suitable for the coating method using, for example, the organic solvent, and on the substrate, dip coating method, flow coating method, roll coating method, bar coater method, screen printing method, curtain coating
  • a tack-free coating film can be formed by applying the organic solvent contained in the composition at a temperature of about 60 to 100 ° C. and performing volatile drying (temporary drying).
  • a resin insulation layer can be formed by apply
  • the entire surface may be exposed with a conveyor type photocuring apparatus that irradiates active energy rays.
  • a contact type or a non-contact type exposure is selectively carried out by an active energy ray through a photomask having a pattern formed thereon or directly by a laser direct exposure machine, and an unexposed portion is diluted with a dilute alkaline aqueous solution (for example, 0.3 to 3 wt.
  • the resist pattern is formed by development with a sodium carbonate aqueous solution.
  • thermosetting resin composition or a photo-curable thermosetting resin composition for example, by heating to a temperature of about 140 to 180 ° C. and thermosetting, the carboxyl group of the carboxyl group-containing resin and the molecule A cured coating film that has excellent properties such as heat resistance, chemical resistance, moisture absorption resistance, adhesion, and electrical properties due to the reaction of thermosetting components having multiple cyclic ether groups and / or cyclic thioether groups. Can be formed.
  • the heat treatment causes heat-free radical polymerization of the ethylenically unsaturated bond of the photocurable component remaining in an unreacted state during exposure.
  • heat treatment may be performed depending on the purpose and application.
  • the resin composition of the present invention can be suitably used for polyester base materials such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate that are not flame retardant per se, particularly polyester base materials used for flexible wiring boards, Of course, it can be used for other base materials.
  • the other substrate include thermoplastic films such as a polyester film, a polyimide film, a polycarbonate film, and a TAC film that have been previously formed with a circuit. Moreover, not only this but a thermosetting film etc. can also be used.
  • Volatile drying performed after the resin composition of the present invention is applied may be performed by using a hot air circulation drying furnace, an IR furnace, a hot plate, a convection oven, or the like (with a heat source of an air heating method using steam to direct hot air in the dryer. And a method of spraying on a support from a nozzle).
  • the obtained coating film is exposed (irradiated with active energy rays).
  • the exposed portion (the portion irradiated by the active energy ray) is cured.
  • the exposure apparatus used for the active energy ray irradiation may be any apparatus that irradiates ultraviolet rays in the range of 350 to 450 nm equipped with a high-pressure mercury lamp lamp, an ultra-high pressure mercury lamp lamp, a metal halide lamp, a mercury short arc lamp, etc.
  • a direct drawing apparatus for example, a laser direct imaging apparatus that directly draws an image with a laser using CAD data from a computer
  • the laser light source of the direct drawing machine either a gas laser or a solid laser may be used as long as laser light having a maximum wavelength in the range of 350 to 410 nm is used.
  • Exposure for image formation depends thickness, etc., but generally 20 ⁇ 2000mJ / cm 2, preferably be in the range of 20 ⁇ 1500mJ / cm 2.
  • the developing method can be a dipping method, a shower method, a spray method, a brush method or the like, and as a developer, potassium hydroxide, sodium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium phosphate, sodium silicate, Alkaline aqueous solutions such as ammonia and amines can be used.
  • the resin composition of the present invention is used in the form of a dry film having a coating layer formed by applying and drying a resin composition on a film of polyethylene terephthalate or the like in advance, in addition to a method of directly applying the resin composition to a substrate in a liquid state. You can also.
  • the case where the resin composition of this invention is used as a dry film is shown below.
  • the dry film has a structure in which a carrier film, a coating layer, and a peelable cover film used as necessary are laminated in this order.
  • the coating layer is a layer obtained by applying and drying the resin composition on a carrier film or a cover film. After forming the coating film layer on the carrier film, a dry film can be obtained by laminating the cover film thereon or forming the coating film layer on the cover film and laminating this laminate on the carrier film.
  • thermoplastic film such as a polyester film having a thickness of 2 to 150 ⁇ m is used.
  • the coating layer is formed by uniformly applying the resin composition to a carrier film or a cover film with a thickness of 10 to 150 ⁇ m using a blade coater, lip coater, comma coater, film coater or the like and drying it.
  • cover film a polyethylene film, a polypropylene film, or the like can be used.
  • a protective film permanent protective film
  • peel off the cover film stack the coating layer and the substrate on which the circuit is formed, and bond them together using a laminator, etc.
  • a coating layer is formed on the formed substrate. If the formed coating layer is exposed, developed, and heat-cured in the same manner as described above, a cured coating layer can be formed.
  • the carrier film may be peeled off either before exposure or after exposure.
  • Synthesis example 1 A polycarbonate diol derived from 1,5-pentanediol and 1,6-hexanediol as a compound having two or more alcoholic hydroxyl groups in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, and a condenser (Asahi Kasei Chemicals Corporation) ) TJ5650J, number average molecular weight 800) 3600 g (4.5 mol), dimethylolbutanoic acid 814 g (5.5 mol), and n-butanol 118 g (1.6 mol) as molecular weight regulator (reaction terminator) ).
  • Synthesis example 2 2400 g of polycarbonate diol derived from 1,5-pentanediol and 1,6-hexanediol (TJ5650J, number average molecular weight 800, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation) in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer and a condenser (3 mol), 603 g (4.5 mol) of dimethylolpropionic acid, and 238 g (2.6 mol) of 2-hydroxyethyl acrylate as a monohydroxyl compound were added. Next, 1887 g (8.5 mol) of isophorone diisocyanate was added as a polyisocyanate, and the mixture was stopped by heating to 60 ° C.
  • TJ5650J number average molecular weight 800, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation
  • Synthesis example 3 In a separable flask, as a bisphenol A type epoxy compound, 368.0 g acrylic acid (molecular weight: 72.06) RE310S (bifunctional bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent: 184 g / equivalent) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. 142.7 g, 2,6-di-tert-butyl-p-cresol as a thermal polymerization inhibitor, 2.94 g, and 1.53 g of triphenylphosphine as a reaction catalyst were charged at a temperature of 98 ° C.
  • a carboxyl group-containing photosensitive resin containing a photosensitive group-containing polyfunctional epoxy having a bisphenol novolac structure (Nippon Kayaku Co., Ltd. ZCR-1601: solid content 65%, acid value as a resin is 98 mgKOH / g) was used.
  • this resin solution is referred to as (A-4).
  • Preparation of aluminum hydroxide slurry 700 g of aluminum hydroxide (Hidelite 42M manufactured by Showa Denko KK), 280 g of Calbitoacetate as a solvent, and 20 g of BYK-110 (wet dispersant manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.) were mixed and stirred, and the mixture was stirred in a bead mill. Dispersion treatment was performed using 5 ⁇ m zirconia beads. This was repeated three times to produce an aluminum hydroxide slurry that passed through a 3 ⁇ m filter.
  • thermosetting resin compositions of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4 were applied on the entire surface of a patterned polyimide film substrate (Espanex M grade, manufactured by Nippon Steel Co., Ltd.) by screen printing. For 30 minutes and allowed to cool to room temperature.
  • thermosetting resin compositions of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 the obtained substrates were cured by heating at 130 ° C. for 60 minutes.
  • photocurable thermosetting resin compositions of Examples 2 to 8 and Comparative Examples 3 and 4 the resist was obtained with an optimum exposure amount using an exposure apparatus (HMW-680-GW20) mounted on a metal halide lamp on the obtained substrate.
  • the pattern was exposed, and a 1 wt% Na 2 CO 3 aqueous solution at 30 ° C. was developed for 60 seconds under the condition of a spray pressure of 0.2 MPa to obtain a resist pattern.
  • the substrate was cured by heating at 130 ° C. for 60 minutes.
  • the characteristics of the obtained printed circuit board (evaluation board) were evaluated as follows. An evaluation substrate was produced under the above conditions, a bias voltage of DC 100 V was applied to the comb-shaped electrode, and 85 ° C., 85% R.D. H. The presence or absence of migration after 1,000 hours was confirmed in a constant temperature and humidity chamber. The judgment criteria are as follows. ⁇ : No change is observed at all. ⁇ : Slightly changed. ⁇ : Migration has occurred.
  • thermosetting resin compositions of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 were applied onto the entire surface of a 25 ⁇ m thick PET (polyethylene terephthalate) film by screen printing, dried at 80 ° C. for 30 minutes, and allowed to cool to room temperature.
  • thermosetting resin compositions of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 the obtained substrates were cured by heating at 130 ° C. for 60 minutes.
  • photocurable thermosetting resin compositions of Examples 2 to 8 and Comparative Examples 3 and 4 the resist was obtained with an optimum exposure amount using an exposure apparatus (HMW-680-GW20) mounted on a metal halide lamp on the obtained substrate.
  • the pattern was exposed, and a 1 wt% Na 2 CO 3 aqueous solution at 30 ° C. was developed for 60 seconds under the condition of a spray pressure of 0.2 MPa to obtain a resist pattern.
  • the substrate was cured by heating at 130 ° C. for 60 minutes.
  • the obtained evaluation substrate was subjected to 180 ° folding several times by goby folding, and the occurrence of cracks in the coating film at that time was observed visually and with a 200-fold optical microscope, and the number of times that cracks did not occur was determined. evaluated.
  • ⁇ Low warpage> A sample prepared in the same manner as the sample for evaluation of flexibility (folding resistance) was cut into 50 mm ⁇ 50 mm ⁇ , and the average value was obtained by measuring the four corners, and evaluated according to the following criteria.
  • thermosetting resin compositions of Examples 2 to 8 and Comparative Examples 3 and 4 both surfaces of the obtained double-sided coated dry substrate were exposed using an exposure apparatus (HMW-680-GW20) equipped with a metal halide lamp. The entire surface was exposed with an optimal exposure amount, and a 1 wt% Na 2 CO 3 aqueous solution at 30 ° C. was developed for 60 seconds under the condition of a spray pressure of 0.2 MPa, and cured by heating at 130 ° C. for 60 minutes.
  • a thin material vertical combustion test based on the UL94 standard was performed, and the flame retardancy was evaluated. The results of each evaluation test are summarized in Table 2.
  • Examples 9-15 Each photocurable thermosetting resin composition of Examples 2 to 8 shown in Table 1 prepared without adding a silicone-based antifoaming agent was diluted with methyl ethyl ketone and applied onto a carrier film. Then, it was dried by heating to form a photosensitive resin composition layer having a thickness of 20 ⁇ m, and a cover film was bonded thereon to obtain a dry film. This dry film was bonded to the test substrate used in the above-described test method using a laminator to produce a test substrate. About the obtained test board
  • the resin composition for a polyester base material according to the present invention can form a coating layer excellent in low warpage and capable of achieving flame resistance without halogen even on a printed wiring board using a polyester base material. Is possible. Therefore, such a resin composition and its dry film can be suitably used for forming a cured film such as a flame-retardant solder resist such as a printed wiring board or a flexible wiring board.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

 ポリエステル基材を用いたプリント配線板であっても、ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、低反り性に優れた塗膜層を形成可能とするために、ポリエステル基材用の樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びリン化合物を含有する。前記各成分の他にさらに分子中に複数の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに光重合開始剤や光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。このような樹脂組成物やそのドライフィルムを用いることにより、これらにより難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供できる。

Description

ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
 本発明は、ポリエステル基材用の樹脂組成物、特に低反りで難燃性に優れた塗膜を形成できる硬化性樹脂組成物に関する。本発明はまた、かかる樹脂組成物を用いたドライフィルム及びそれらの硬化塗膜を有するプリント配線板に関する。
 従来、プリント配線板及びフレキシブル配線板(以下、FPCと略称する)は、電子機器に搭載されるため難燃性が要望されており、これらの一部である塗膜にも難燃性が要求されている。この中でも、FPCは、通常、ポリイミド基板からなるため、ガラスエポキシ基板のプリント配線板とは異なり薄膜である。しかしながら、塗布されるべき塗膜は、プリント配線板もFPCも同じ膜厚であるため、薄膜のFPCの場合、相対的に塗膜への難燃化の負担が大きくなる。
 そのため、従来から塗膜の難燃化について種々の提案がなされている。例えば、特開2007-10794号公報(特許文献1)には、(a)バインダポリマー、(b)ブロモフェニル基等のハロゲン化芳香環と、(メタ)アクリロイル基等の重合可能なエチレン性不飽和結合とを分子中に有する光重合性化合物、(c)光重合開始剤、(d)ブロックイソシアネート化合物、及び(e)分子中にリン原子を有するリン化合物を含有するFPC用の難燃性の感光性樹脂組成物が提案されている。しかしながら、ハロゲン化芳香環と重合可能な不飽和二重結合を有する化合物のような、ハロゲン化合物の使用は環境負荷の観点から好ましくない。
 一方、FPCに使用される基材は、一般にはポリイミドフィルムが用いられていたが、要求性能が多様化するにしたがって、液晶ポリマーやポリナフタレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートに代表されるポリエステルが一部で使用されるようになった。また、環境保護の観点から、同様にハロゲンフリーの塗膜が求められている。しかしながら、ポリイミドが自己難燃性であるに対して、フレキシブル配線板に使用されるポリエステル基材は難燃性がなく、ポリエステルフィルムを用いた難燃性FPCは、ハロゲンフリーでは得られていないのが実情である。
 さらに、FPCに代表される薄膜のプリント基板は、塗膜の光硬化もしくは熱硬化の際に、硬化収縮による反りの発生も問題となっている。
特開2007-10794号公報
 本発明は、前記したような従来技術の問題を解決すべくなされたものであり、その主たる目的は、ポリエステル基材を用いたプリント配線板であっても、ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、低反り性に優れた塗膜層を形成可能なポリエステル基材用の樹脂組成物を提供することにある。
 さらに本発明の目的は、かかる樹脂組成物を用いることによって、低反りで難燃性に優れたドライフィルム及びこのような優れた特性の難燃性皮膜を有するプリント配線板を提供することにある。
 前記目的を達成するために、本発明によれば、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びリン化合物を含有することを特徴とするポリエステル基材用の樹脂組成物が提供される。
 本発明によれば、さらに熱硬化性樹脂を含むことを特徴とするポリエステル基材用組成物が提供される。
 また、本発明によれば、前記カルボキシル基含有樹脂が、ウレタン構造を有するカルボキシル基含有樹脂であることを特徴とするポリエステル基材用組成物が提供される。
 その上、本発明によれば、前記熱硬化性樹脂が、ビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を含むことを特徴とするポリエステル基材用組成物が提供される。
 また、本発明によれば、上記樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥してなるドライフィルムが提供される。
 さらに本発明によれば、上記樹脂組成物又は上記樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥してなるドライフィルムを、光硬化及び/又は熱硬化して得られる硬化塗膜が提供される。
 さらにまた、本発明によれば、上記樹脂組成物又は上記樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥してなるドライフィルムを、光硬化及び/又は熱硬化して得られる硬化塗膜を有するプリント配線板も提供される。
 本発明によれば、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びリン化合物を含有する樹脂組成物を用いることにより、自己難燃性がないポリエステル基材に用いた場合でも、ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく難燃性に優れ、且つ、低そり性に優れた塗膜を提供することができる。
 本発明者らは、前記した課題を達成すべく鋭意研究した結果、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びリン化合物を含有する組成物は、耐熱性の劣るポリエステル基材上に、比較的低温で、またカルボキシル基含有樹脂が硬化することによって基材との密着性に優れた硬化塗膜を形成できると共に、酸化チタンが難燃性と低反り性に寄与し、リン化合物が難燃性に寄与することにより、基板単独では難燃性が無いポリエステル基材に対して難燃性を付与することができ、さらに、フレキシブル基板に必要不可欠である低反り性、耐折り曲げ性に優れた硬化塗膜とすることができることを見出した。これは、リン化合物の難燃剤としての作用のみからは考えられない驚くべき効果であった。
 以下、本発明のポリエステル基材用の樹脂組成物の各構成成分について詳しく説明する。
 前記カルボキシル基含有樹脂としては、架橋反応、密着性及びアルカリ現像性を付与する目的で分子中にカルボキシル基を有している従来公知の各種カルボキシル基含有樹脂を使用できる。特に、分子中にエチレン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂が、アルカリ現像を行う感光性の組成物として光硬化性や耐現像性の面からより好ましい。そして、その不飽和二重結合は、アクリル酸もしくはメタアクリル酸又はそれらの誘導体由来のものが好ましい。尚、エチレン性不飽和二重結合を有さないカルボキシル基含有樹脂のみを用いる場合、組成物を光硬化性とするためには、後述する分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する感光性化合物(光重合性モノマー)を併用する必要がある。
 カルボキシル基含有樹脂の具体例としては、以下に列挙するような化合物(オリゴマー及びポリマーのいずれでもよい)が好ましい。
 (1)(メタ)アクリル酸等の不飽和カルボン酸と、スチレン、α-メチルスチレン、低級アルキル(メタ)アクリレート、イソブチレン等の不飽和基含有化合物との共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂。
 (2)脂肪族ジイソシアネート、分岐脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネート等のジイソシアネートと、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸等のカルボキシル基含有ジアルコール化合物及びポリカーボネート系ポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、アクリル系ポリオール、ビスフェノールA系アルキレンオキシド付加体ジオール、フェノール性ヒドロキシル基及びアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物等のジオール化合物及び必要に応じて一つのアルコール性ヒドロキシル基有する化合物との重付加反応によるカルボキシル基含有ウレタン樹脂。
 (3)ジイソシアネートと、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂等の2官能エポキシ樹脂の(メタ)アクリレートもしくはその部分酸無水物変性物、カルボキシル基含有ジアルコール化合物及びジオール化合物の重付加反応によるカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。
 (4)前記(2)又は(3)の樹脂の合成中に、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート等の分子中に1つの水酸基と1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を加え、末端(メタ)アクリル化したカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。
 (5)前記(2)又は(3)の樹脂の合成中に、イソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの等モル反応物など、分子中に1つのイソシアネート基と1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を加え末端(メタ)アクリル化したカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。
 (6)後述するような2官能又はそれ以上の多官能(固形)エポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸を反応させ、側鎖に存在する水酸基に2塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有感光性樹脂。
 (7)後述するような2官能(固形)エポキシ樹脂の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸を反応させ、生じた水酸基に2塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有感光性樹脂。
 (8)後述するような2官能オキセタン樹脂にアジピン酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸を反応させ、生じた1級の水酸基に無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の2塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有ポリエステル樹脂。
 (9)1分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンオキシド、プロピレンオキシドなどのアルキレンオキシドとを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
 (10)1分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの環状カーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
 (11)1分子中に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物に、p-ヒドロキシフェネチルアルコール等の1分子中に少なくとも1個のアルコール性水酸基と1個のフェノール性水酸基を有する化合物と、(メタ)アクリル酸等の不飽和基含有モノカルボン酸とを反応させ、得られた反応生成物のアルコール性水酸基に対して、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、アジピン酸等の多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
 (12)上記(1)~(11)の樹脂に、さらにグリシジル(メタ)アクリレート、α-メチルグリシジル(メタ)アクリレート等の1分子中に1つのエポキシ基と1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を付加してなるカルボキシル基含有感光性樹脂。
 なお、本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。
 上記のようなカルボキシル基含有樹脂は、バックボーン・ポリマーの側鎖に多数のカルボキシル基を有するため、希アルカリ水溶液による現像が可能になる。
 また、上記カルボキシル基含有樹脂の酸価は、20~120mgKOH/gの範囲が望ましく、より好ましくは40~100mgKOH/gの範囲である。カルボキシル基含有樹脂の酸価が20mgKOH/g未満であると、塗膜の密着性が得られなかったり、光硬化性樹脂組成物の場合にはアルカリ現像が困難となる。一方、酸価が120mgKOH/gを超えた場合には、硬化塗膜の反りが非常に大きくなり、目的としているポリエステルフィルム用のコーティング剤として不適当である。また、光硬化性樹脂組成物の場合には、露光部と未露光部の区別なく現像液で溶解剥離してしまい、正常なレジストパターンの描画が困難となるので好ましくない。
 好ましいカルボキシル基含有樹脂としては、熱硬化性樹脂組成物の場合には酸価が20~60mgKOH/gのものが、密着性と低反りの観点から好ましく、さらに現像性を付与する場合は、それら樹脂に酸価60~120mgKOH/gの樹脂を併用することが好ましい。
 また、低酸価の樹脂としては、ウレタン構造を有するカルボキシル基含有ポリウレタンが密着性、低反りの観点から好ましく、高酸価の樹脂としては、芳香環を有するカルボキシル基含有樹脂であることが難燃性、耐熱性、現像性の観点から好ましい。
 この関係が逆であると、現像を必要とする光硬化性樹脂組成物の場合には、現像不良が発生したり、低反りや折り曲げ性が劣る結果となる。
 特に好ましいウレタン樹脂としては、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートジオール、ポリエーテルと脂肪族及び脂環式イソシアネートを原料としたものが好ましい。また、芳香族環を有するカルボキシル基含有樹脂としては、ビフェニルノボラック構造を有するものが難燃性、耐熱性の観点から好ましい。
 また、前記カルボキシル基含有樹脂の重量平均分子量は、樹脂骨格により異なるが、一般的に2,000~150,000、さらには5,000~100,000の範囲にあるものが好ましい。重量平均分子量が2,000未満であると、タックフリー性能が劣ることがあり、露光後の塗膜の耐湿性が悪く、現像時に膜減りが生じ、解像度が大きく劣ることがある。一方、重量平均分子量が150,000を超えると、現像性が著しく悪くなることがあり、貯蔵安定性が劣ることがある。
 このようなカルボキシル基含有樹脂の配合量は、全組成物中に、20~60質量%、好ましくは30~50質量%の範囲が適当である。カルボキシル基含有樹脂の配合量が上記範囲より少ない場合、皮膜強度が低下したりするので好ましくない。一方、上記範囲より多い場合、組成物の粘性が高くなったり、塗布性等が低下するので好ましくない。
 これらカルボキシル基含有樹脂は、前記列挙したものに限らず使用することができ、1種類でも複数種混合しても使用することができる
 本発明の樹脂組成物で用いられる酸化チタンとしては、硫酸法、塩素法によるものや、ルチル型、アナターゼ型のもの、含水金属酸化物による表面処理や、有機化合物による表面処理を施した酸化チタンなどを用いることができる。これらの酸化チタンの中でも、ルチル型酸化チタンであることがさらに好ましい。アナターゼ型酸化チタンは、ルチル型と比較して白色度が高いためによく使用される。しかしながら、アナターゼ型酸化チタンは、光触媒活性を有するために、光硬化性樹脂組成物中の樹脂の変色を引き起こすことがある。これに対し、ルチル型酸化チタンは、白色度はアナターゼ型と比較して若干劣るものの、光活性を殆ど有さないために、安定したコーティング膜を得ることができる。
 ルチル型酸化チタンとしては、公知のルチル型のものを使用することができる。具体的には、富士チタン工業(株)製TR-600、TR-700、TR-750、TR-840、石原産業(株)製R-550、R-580、R-630、R-820、CR-50、CR-60、CR-90、CR-97、チタン工業(株)製KR-270、KR-310、KR-380等を使用することができる。これらのルチル型酸化チタンの中でも、表面が含水アルミナ又は水酸化アルミニウムで処理された酸化チタンを用いることが、分散性、保存安定性、難燃性の観点で特に好ましい。
 このような酸化チタンの配合量は、前記カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して1~500質量部、好ましくは5~300質量部である。前記配合量が、1質量部未満の場合、硬化塗膜の低反り性、難燃性が十分に得られず好ましくない。一方、500質量部を超えた場合、硬化塗膜の充分な柔軟性が得られ難くなるので好ましくない。
 本発明の樹脂組成物は、リン化合物を含む。リン化合物としては、有機リン系難燃剤として慣用公知のものを用いることができ、リン酸エステル及び縮合リン酸エステル、環状フォスファゼン化合物、フォスファゼンオリゴマー、フォスフィン酸塩もしくは下記一般式(I)で表される化合物がある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
(式中、R、R及びRは、それぞれ独立に、ハロゲン原子以外の置換基を示す。)
 上記一般式(I)で表される化合物の市販品としては、HCA、SANKO-220、M-ESTER、HCA-HQ(いずれも三光(株)の商品名)等がある。
 本発明において用いられる特に好ましいリン化合物としては、反応性基として(1)アクリレート基を有するものや、(2)フェノール性水酸基を有するもの、(3)オリゴマーもしくはポリマー、及び(4)フェノキシフォスファゼンオリゴマーが挙げられる。
 (1)アクリレート基を有するリン化合物
 リン元素含有アクリレートは、リン元素を有しており、分子中に複数の(メタ)アクリレートを含む化合物が良く、具体的には、前記一般式(1)におけるRとRが水素原子であり、Rがアクリレート誘導体である化合物が挙げられ、一般に、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-フォスファフェナンスレン-10-オキサイドと公知慣用の多官能アクリレートモノマーとのマイケル付加反応により合成することができる。
 上記公知慣用のアクリレートモノマーとしては、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのジアクリレート類;ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス-ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの多価アルコール又はこれらのエチレオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物もしくはカプロラクトン付加物などの多価アクリレート類;フェノキシアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、及びこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類;及び上記ポリアルコール類のウレタンアクリレート類、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの多価アクリレート類;及びメラミンアクリレート、及び/又は上記アクリレートに対応する各メタクリレート類などが挙げられる。
 (2)フェノール性水酸基を有するリン化合物
 このフェノール性水酸基を有するリン化合物は、疎水性、耐熱性が高く、加水分解による電気特性の低下が無く、はんだ耐熱性が高い。また、好適な組み合わせとして、熱硬化性成分としてビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂やその他のエポキシ樹脂を使用することによって、エポキシ樹脂と反応し、ネットワークに取り込まれるので、硬化後にブリードアウトすることが無いという利点が得られる。市販品としては、三光(株)製HCA-HQなどがある。
 (3)オリゴマーもしくはポリマー
 オリゴマーもしくはポリマーであるリン化合物は、アルキル鎖の影響により折り曲げ性の低下が少なく、また分子量が大きいため硬化後のブリードアウトが無いという利点が得られる。市販品としては、三光(株)製M-Ester-HP、東洋紡(株)製バイロン337などがある。
 (4)フォスファゼンオリゴマー
 フォスファゼンオリゴマーとしてはフェノキシフォスファゼン化合物が有効であり、置換もしくは無置換フェノキシフォスファゼンオリゴマー又は3量体、4量体、5量体の環状物があり、液状や固体粉末のものがあるがいずれも好適に使用することができる。市販品としては、(株)伏見製薬所製FP-100、FP-300、FP-390などがある。
 また、フォスフィン酸塩を用いることにより、硬化塗膜の柔軟性を損なわず難燃性を一層向上させることができる。また、このような耐熱性に優れるフォスフィン酸塩を用いることにより、実装時の熱プレスにおいて難燃剤のブリードアウトを抑えることができる。市販品としては、クラリアント社製のEXOLIT OP 930、EXOLIT OP 935などが挙げられる。
 これらリン化合物は、1種類でも複数種混合しても使用することができる。
 これらリン化合物の配合量は、前記カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、1~200質量部が適当であり、特に好ましくは5~100質量部である。リン化合物の配合量が、1質量部未満の場合、十分な難燃性が得られないので好ましくない。一方、200質量部を超えた場合、難燃剤のブリードアウトや硬化塗膜の折り曲げ特性等が悪くなるので好ましくない。
 前記したリン化合物の中でも、好ましいのは反応性基を有するもの、リン元素含有ポリマー、フォスファゼンオリゴマー、フォスフィン酸塩であり、特に光硬化性樹脂組成物に組成する場合には、リン元素含有アクリレート化合物がブリードアウトの観点から好ましく、リン元素含有ポリエステルポリマーは密着性の観点から好ましい。また、フォスファゼンオリゴマーはフェノキシホスファゼン、フォスフィン酸塩が耐熱性の観点から好ましく、さらにはシアノ基、アルキル基などの置換基が存在する置換フェノキシフォスファゼンが溶解性の観点から好ましい。
 本発明の樹脂組成物を熱硬化性樹脂組成物に組成する場合、あるいは光硬化性熱硬化性樹脂組成物に組成する場合には、硬化塗膜の耐熱性、絶縁信頼性等の特性を向上させる目的で、前記カルボキシル基含有樹脂のもつカルボキシル基と反応しうる従来公知の熱硬化性成分を配合することができる。熱硬化性成分としては、特にビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂が好ましく、例えば、日本化薬(株)製のNC-3000L、NC-3000、NC-3000H、NC-3100等が挙げられる。
 その他、本発明の樹脂組成物に特に好ましい熱硬化性成分は、分子中に複数の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基(以下、環状(チオ)エーテル基と略す)を有する熱硬化性成分である。中でも2官能性のエポキシ樹脂が良く、他にはジイソシアネートやその2官能性ブロックイソシアネートも使用することができる。
 このような分子中に複数の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化性成分は、分子中に3、4又は5員環の環状エーテル基、又は環状チオエーテル基のいずれか一方又は2種類の基を複数有する化合物であり、例えば、分子中に少なくとも複数のエポキシ基を有する化合物、すなわち多官能エポキシ化合物、分子中に少なくとも複数のオキセタニル基を有する化合物、すなわち多官能オキセタン化合物、分子中に複数のチオエーテル基を有する化合物、すなわちエピスルフィド樹脂などが挙げられる。
 前記多官能エポキシ化合物としては、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のjER(登録商標)828、jER834、jER1001、jER1004、DIC社製のエピクロン(登録商標)840、エピクロン850、エピクロン1050、エピクロン2055、東都化成社製のエポトート(登録商標)YD-011、YD-013、YD-127、YD-128、ダウケミカル社製のD.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664、チバ・ジャパン社製のアラルダイド6071、アラルダイド6084、アラルダイドGY250、アラルダイドGY260、住友化学工業社製のスミ-エポキシESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA-128、旭化成工業社製のA.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664等(何れも商品名)のビスフェノールA型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のjERYL903、DIC社製のエピクロン152、エピクロン165、東都化成社製のエポトートYDB-400、YDB-500、ダウケミカル社製のD.E.R.542、チバ・ジャパン社製のアラルダイド8011、住友化学工業社製のスミ-エポキシESB-400、ESB-700、旭化成工業社製のA.E.R.711、A.E.R.714等(何れも商品名)のブロム化エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のjER152、jER154、ダウケミカル社製のD.E.N.431、D.E.N.438、DIC社製のエピクロンN-730、エピクロンN-770、エピクロンN-865、東都化成社製のエポトートYDCN-701、YDCN-704、チバ・ジャパン社製のアラルダイドECN1235、アラルダイドECN1273、アラルダイドECN1299、アラルダイドXPY307、日本化薬社製のEPPN(登録商標)-201、EOCN(登録商標)-1025、EOCN-1020、EOCN-104S、RE-306、住友化学工業社製のスミ-エポキシESCN-195X、ESCN-220、旭化成工業社製のA.E.R.ECN-235、ECN-299等(何れも商品名)のノボラック型エポキシ樹脂;DIC社製のエピクロン830、ジャパンエポキシレジン社製jER807、東都化成社製のエポトートYDF-170、YDF-175、YDF-2004、チバ・ジャパン社製のアラルダイドXPY306等(何れも商品名)のビスフェノールF型エポキシ樹脂;東都化成社製のエポトートST-2004、ST-2007、ST-3000(商品名)等の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のjER604、東都化成社製のエポトートYH-434、チバ・ジャパン社製のアラルダイドMY720、住友化学工業社製のスミ-エポキシELM-120等(何れも商品名)のグリシジルアミン型エポキシ樹脂;チバ・ジャパン社製のアラルダイドCY-350(商品名)等のヒダントイン型エポキシ樹脂;ダイセル化学工業社製のセロキサイド(登録商標)2021、チバ・ジャパン社製のアラルダイドCY175、CY179等(何れも商品名)の脂環式エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のYL-933、ダウケミカル社製のT.E.N.、EPPN-501、EPPN-502等(何れも商品名)のトリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のYL-6056、YX-4000、YL-6121(何れも商品名)等のビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂又はそれらの混合物;日本化薬社製EBPS-200、ADEKA社製EPX-30、DIC社製のEXA-1514(商品名)等のビスフェノールS型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のjER157S(商品名)等のビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のjERYL-931、チバ・ジャパン社製のアラルダイド163等(何れも商品名)のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂;チバ・ジャパン社製のアラルダイドPT810(商品名)、日産化学工業社製のTEPIC(登録商標)等の複素環式エポキシ樹脂;日本油脂社製ブレンマー(登録商標)DGT等のジグリシジルフタレート樹脂;東都化成社製ZX-1063等のテトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂;新日鐵化学社製ESN-190、ESN-360、DIC社製HP-4032、EXA-4750、EXA-4700等のナフタレン基含有エポキシ樹脂;DIC社製HP-7200、HP-7200H等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂;日本油脂社製CP-50S、CP-50M等のグリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂;さらにシクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートの共重合エポキシ樹脂;エポキシ変性のポリブタジエンゴム誘導体(例えばダイセル化学工業製PB-3600等)、CTBN変性エポキシ樹脂(例えば東都化成社製のYR-102、YR-450等)等が挙げられるが、これらに限られるものではない。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも特にノボラック型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂又はそれらの混合物が好ましい。
 前記多官能オキセタン化合物としては、ビス[(3-メチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]エーテル、ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]エーテル、1,4-ビス[(3-メチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、(3-メチル-3-オキセタニル)メチルアクリレート、(3-エチル-3-オキセタニル)メチルアクリレート、(3-メチル-3-オキセタニル)メチルメタクリレート、(3-エチル-3-オキセタニル)メチルメタクリレートやそれらのオリゴマー又は共重合体等の多官能オキセタン類の他、オキセタンアルコールとノボラック樹脂、ポリ(p-ヒドロキシスチレン)、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、又はシルセスキオキサンなどの水酸基を有する樹脂とのエーテル化物などが挙げられる。その他、オキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキル(メタ)アクリレートとの共重合体なども挙げられる。
 前記分子中に複数の環状チオエーテル基を有する化合物としては、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のビスフェノールA型エピスルフィド樹脂YL7000などが挙げられる。また、同様の合成方法を用いて、ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置き換えたエピスルフィド樹脂なども用いることができる。
 前記ビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂や分子中に複数の環状(チオ)エーテル基を有する化合物等の熱硬化性成分の配合量は、前記カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基1当量に対して、好ましくは0.3~2.5当量、より好ましくは、0.5~2当量となる範囲にある。分子中に複数の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化性成分の配合量が0.3未満である場合、前記カルボキシル基含有樹脂との架橋反応が少なくなるため、耐熱性、耐アルカリ性、電気絶縁性などが低下するので、好ましくない。一方、2.5当量を超える場合、低分子量の環状(チオ)エーテル基が乾燥塗膜に残存することにより、塗膜の強度などが低下するので、好ましくない。
 上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂や分子中に複数の環状(チオ)エーテル基を有する化合物等の熱硬化性成分を使用する場合、熱硬化触媒を含有することが好ましい。そのような熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、4-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-(2-シアノエチル)-2-エチル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体;ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、4-(ジメチルアミノ)-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メトキシ-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メチル-N,N-ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物;トリフェニルホスフィン等のリン化合物など、また市販されているものとしては、例えば四国化成工業社製の2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(いずれもイミダゾール系化合物の商品名)、サンアプロ社製のU-CAT(登録商標)3503N、U-CAT3502T(いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名)、DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002(いずれも二環式アミジン化合物及びその塩)などが挙げられる。特に、これらに限られるものではなく、エポキシ樹脂やオキセタン化合物の熱硬化触媒、もしくはエポキシ基及び/又はオキセタニル基とカルボキシル基の反応を促進するものであればよく、単独で又は2種以上を混合して使用してもかまわない。また、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、2,4-ジアミノ-6-メタクリロイルオキシエチル-S-トリアジン、2-ビニル-2,4-ジアミノ-S-トリアジン、2-ビニル-4,6-ジアミノ-S-トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2,4-ジアミノ-6-メタクリロイルオキシエチル-S-トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のS-トリアジン誘導体を用いることもでき、好ましくはこれら密着性付与剤としても機能する化合物を前記熱硬化触媒と併用する。
 これら熱硬化触媒の配合量は、通常の量的割合で充分であり、例えば前記カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、好ましくは0.1~20質量部、より好ましくは0.5~15質量部である。
 本発明の樹脂組成物には、水酸化アルミニウムを加えることができる。水酸化アルミニウムを使用する目的は、特に光硬化性樹脂組成物にした場合に、感光性樹脂と親和性、屈折率が近く、光硬化を効率的に進行させる点にある。前記、酸化チタンは白色度、隠蔽性に優れるが、屈折率が高く、紫外線に対しても反射が強いため、多く使用すると厚膜(10ミクロンから50ミクロン)で解像性が要求される光硬化性樹脂組成物では感度及び解像性の低下が問題になる。そこで、酸化チタンと共に水酸化アルミニウムを用い、感光性樹脂の深さ方向に対して光を充分に透過させるために使用する。この手法により、隠蔽性を保持したままアルカリ現像性光硬化性樹脂組成物の解像性を向上することができる。
 本発明に用いられる水酸化アルミニウムは汎用公知のものが使用できる。市販品としては、昭和電工社製ハイジライトシリーズなどが挙げられる。
 このような水酸化アルミニウムの配合量は、前記カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して10~300質量部、好ましくは20~200質量部である。前記配合量が、10質量部未満の場合、硬化塗膜の解像性、難燃性が十分に得られず好ましくない。一方、300質量部を超えた場合、折り曲げ性が悪くなるので好ましくない。
 本発明の樹脂組成物を光硬化性樹脂組成物もしくは光硬化性熱硬化性樹脂組成物に組成する場合には、光重合開始剤を配合することができる。好ましい開始剤としては、オキシムエステル基を有するオキシムエステル系光重合開始剤、α-アミノアセトフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される1種以上の光重合開始剤を使用することができる。
 オキシムエステル系光重合開始剤としては、市販品として、チバ・ジャパン社製のCGI-325、イルガキュアー(登録商標)OXE01、イルガキュアーOXE02、アデカ社製N-1919、NCI-831などが挙げられる。また、分子中に2個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤も好適に用いることができ、具体的には、下記一般式で表されるカルバゾール構造を有するオキシムエステル化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
(式中、Xは、水素原子、炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、フェニル基、フェニル基(炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1~8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)、ナフチル基(炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1~8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)を表し、Y、Zはそれぞれ、水素原子、炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、ハロゲン基、フェニル基、フェニル基(炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1~8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)、ナフチル基(炭素数1~17のアルキル基、炭素数1~8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1~8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)、アンスリル基、ピリジル基、ベンゾフリル基、ベンゾチエニル基を表し、Arは、結合か、炭素数1~10のアルキレン、ビニレン、フェニレン、ビフェニレン、ピリジレン、ナフチレン、チオフェン、アントリレン、チエニレン、フリレン、2,5-ピロール-ジイル、4,4’-スチルベン-ジイル、4,2’-スチレン-ジイルを表し、nは0か1の整数である。)
 特に前記一般式中、X、Yが、それぞれ、メチル基又はエチル基であり、Zはメチル又はフェニルであり、nは0であり、Arは、結合か、フェニレン、ナフチレン、チオフェン又はチエニレンであることが好ましい。
 このようなオキシムエステル系光重合開始剤の配合量は、前記カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、0.01~5質量部とすることが好ましい。0.01質量部未満であると、光硬化性が不足し、塗膜が剥離するとともに、耐薬品性などの塗膜特性が低下する。一方、5質量部を超えると、塗膜表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。より好ましくは、0.5~3質量部である。
 α-アミノアセトフェノン系光重合開始剤としては、具体的には2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノプロパノン-1、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-ブタン-1-オン、2-(ジメチルアミノ)-2-[(4-メチルフェニル)メチル]-1-[4-(4-モルホリニル)フェニル]-1-ブタノン、N,N-ジメチルアミノアセトフェノンなどが挙げられる。市販品としては、チバ・ジャパン社製のイルガキュアー907、イルガキュアー369、イルガキュアー379などが挙げられる。
 アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、具体的には2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチル-ペンチルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。市販品としては、BASF社製のルシリンTPO、チバ・ジャパン社製のイルガキュアー819などが挙げられる。
 これらα-アミノアセトフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤の配合量は、前記カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、0.01~15質量部であることが好ましい。0.01質量部未満であると、同様に銅上での光硬化性が不足し、塗膜が剥離するとともに、耐薬品性などの塗膜特性が低下する。一方、15質量部を超えると、アウトガスの低減効果が得られず、さらに塗膜表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。より好ましくは0.5~10質量部である。
 その他、本発明の樹脂組成物に好適に用いることができる光重合開始剤、光開始助剤及び増感剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物、ケタール化合物、ベンゾフェノン化合物、3級アミン化合物、及びキサントン化合物などを挙げることができる。
 ベンゾイン化合物としては、具体的には、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどが挙げられる。
 アセトフェノン化合物としては、具体的には、例えばアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。
 アントラキノン化合物としては、具体的には、例えば2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノンなどが挙げられる。
 チオキサントン化合物としては、具体的には、例えば2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントンなどが挙げられる。
 ケタール化合物としては、具体的には、例えばアセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。
 ベンゾフェノン化合物としては、具体的には、例えばベンゾフェノン、4-ベンゾイルジフェニルスルフィド、4-ベンゾイル-4’-メチルジフェニルスルフィド、4-ベンゾイル-4’-エチルジフェニルスルフィド、4-ベンゾイル-4’-プロピルジフェニルスルフィドなどが挙げられる。
 3級アミン化合物としては、具体的には、例えばエタノールアミン化合物、ジアルキルアミノベンゼン構造を有する化合物、例えば、市販品では、4,4’-ジメチルアミノベンゾフェノン(日本曹達社製ニッソキュアーMABP)、4,4’-ジエチルアミノベンゾフェノン(保土ヶ谷化学社製EAB)などのジアルキルアミノベンゾフェノン、7-(ジエチルアミノ)-4-メチル-2H-1-ベンゾピラン-2-オン(7-(ジエチルアミノ)-4-メチルクマリン)などのジアルキルアミノ基含有クマリン化合物、4-ジメチルアミノ安息香酸エチル(日本化薬社製カヤキュアー(登録商標)EPA)、2-ジメチルアミノ安息香酸エチル(インターナショナルバイオ-シンセエティックス社製Quantacure DMB)、4-ジメチルアミノ安息香酸(n-ブトキシ)エチル(インターナショナルバイオ-シンセエティックス社製Quantacure BEA)、p-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエチルエステル(日本化薬社製カヤキュアーDMBI)、4-ジメチルアミノ安息香酸2-エチルヘキシル(Van Dyk社製Esolol 507)、4,4’-ジエチルアミノベンゾフェノン(保土ヶ谷化学社製EAB)などが挙げられる。
 これらのうち、チオキサントン化合物及び3級アミン化合物が好ましい。特に、チオキサントン化合物が含まれることが、深部硬化性の面から好ましい。中でも、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン化合物を含むことが好ましい。
 このようなチオキサントン化合物の配合量としては、前記カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、20質量部以下であることが好ましい。チオキサントン化合物の配合量が20質量部を超えると、厚膜硬化性が低下するとともに、製品のコストアップに繋がる。より好ましくは10質量部以下である。
 また、3級アミン化合物としては、ジアルキルアミノベンゼン構造を有する化合物が好ましく、中でも、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、最大吸収波長が350~450nmにあるジアルキルアミノ基含有クマリン化合物及びケトクマリン類が特に好ましい。
 ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物としては、4,4’-ジエチルアミノベンゾフェノンが、毒性も低く好ましい。ジアルキルアミノ基含有クマリン化合物は、最大吸収波長が350~410nmと紫外線領域にあるため、着色が少なく、無色透明な感光性組成物はもとより、着色顔料を用い、着色顔料自体の色を反映した着色膜を提供することが可能となる。特に、7-(ジエチルアミノ)-4-メチル-2H-1-ベンゾピラン-2-オンが好ましい。
 このような3級アミン化合物の配合量としては、前記カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、0.1~20質量部であることが好ましい。3級アミン化合物の配合量が0.1質量部未満であると、十分な増感効果を得ることができない傾向にある。20質量部を超えると、深部硬化性が低下する傾向がある。より好ましくは0.1~10質量部である。
 これらの光重合開始剤、光開始助剤及び増感剤は、単独で又は2種類以上の混合物として使用することができる。
 このような光重合開始剤、光開始助剤、及び増感剤の総量は、前記カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して35質量部以下であることが好ましい。35質量部を超えると、これらの光吸収により深部硬化性が低下する傾向にある。
 なお、これら光重合開始剤、光開始助剤、及び増感剤は、特定の波長を吸収するため、場合によっては感度が低くなり、紫外線吸収剤として働くことがある。しかしながら、これらは組成物の感度を向上させることだけの目的に用いられるものではない。必要に応じて特定の波長の光を吸収させて、表面の光反応性を高め、塗膜のライン形状及び開口を垂直、テーパー状、逆テーパー状に変化させるとともに、ライン幅や開口径の加工精度を向上させることができる。
 前記した光重合開始剤の中でも特に好ましいのはアシルフォスフィンオキサイド系開始剤であり、フォトブリーチ性能から光の透過性がもっとも良く、且つ、リン元素を有しておりラジカル重合を効率的に進行させるほか、その成長末端ではリン元素が含まれる構造になるため難燃化付与材としても効果があることがわかった。また、オキシムエステル系開始剤は開始剤効率が良く、少量で感度向上に効果的であるため、レジスト皮膜形成後の熱処理時アウトガスによる体積変化が少なく、皮膜の反り低減に効果的であるので好ましい。特に好ましいのは両者の併用である。
 本発明の樹脂組成物を光硬化性とする場合に用いられる分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する感光性化合物は、活性エネルギー線照射により、光硬化して、前記カルボキシル基含有樹脂を、アルカリ水溶液に不溶化、又は不溶化を助けるものである。このような感光性化合物としては、慣用公知のポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、カーボネート(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレートが使用でき具体的には、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類;エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのジアクリレート類;N,N-ジメチルアクリルアミド、N-メチロールアクリルアミド、N,N-ジメチルアミノプロピルアクリルアミドなどのアクリルアミド類;N,N-ジメチルアミノエチルアクリレート、N,N-ジメチルアミノプロピルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類;ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス-ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの多価アルコール又はこれらのエチレオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物、もしくはε-カプロラクトン付加物などの多価アクリレート類;フェノキシアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、及びこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類;グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの多価アクリレート類;上記に限らず、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートジオール、水酸基末端ポリブタジエン、ポリエステルポリオールなどのポリオールを直接アクリレート化、もしくは、ジイソシアネートを介してウレタンアクリレート化したアクリレート類及びメラミンアクリレート、及び/又は上記アクリレートに対応する各メタクリレート類などが挙げられる。
 さらに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹脂に、アクリル酸を反応させたエポキシアクリレート樹脂や、さらにそのエポキシアクリレート樹脂の水酸基に、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどのヒドロキシアクリレートとイソホロンジイソシアネートなどのジイソシアネートのハーフウレタン化合物を反応させたエポキシウレタンアクリレート化合物などが、挙げられる。このようなエポキシアクリレート系樹脂は、指触乾燥性を低下させることなく、光硬化性を向上させることができる。
 このような分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する感光性化合物の配合量は、前記カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、5~100質量部、より好ましくは、10~70質量部の割合である。前記配合量が5質量部未満の場合、光硬化性が低下し、活性エネルギー線照射後のアルカリ現像により、パターン形成が困難となるので、好ましくない。一方、100質量部を超えた場合、アルカリ水溶液に対する溶解性が低下して、塗膜が脆くなるので、好ましくない。この中でも特に好ましいのは多官能性のアクリレートでペンタエリスリトールやジペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等のポリオールをエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド及びカプロラクトンで分子延長したものや、2官能性のポリエーテル、ポリエステル及びポリカーボネートのウレタンアクリレートが好ましい。
 本発明の樹脂組成物は、着色剤を配合することができる。着色剤としては、赤、青、緑、黄などの慣用公知の着色剤を使用することができ、顔料、染料、色素のいずれでもよい。具体的には、下記のようなカラーインデックス(C.I.;ザ ソサイエティ オブ ダイヤーズ アンド カラリスツ(The Society of Dyers and Colourists)発行)番号が付されているものを挙げることができる。但し、環境負荷低減並びに人体への影響の観点からハロゲンを含有しないことが好ましい。
 赤色着色剤:
 赤色着色剤としてはモノアゾ系、ジズアゾ系、アゾレーキ系、ベンズイミダゾロン系、ペリレン系、ジケトピロロピロール系、縮合アゾ系、アントラキノン系、キナクリドン系などがあり、具体的には以下のものが挙げられる。
 モノアゾ系:Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 12, 14, 15, 16, 17, 21, 22, 23, 31, 32, 112, 114, 146, 147, 151, 170, 184, 187, 188, 193, 210, 245, 253, 258, 266, 267, 268, 269。
 ジスアゾ系:Pigment Red 37, 38, 41。
 モノアゾレーキ系:Pigment Red 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49:1, 49:2, 50:1, 52:1, 52:2, 53:1, 53:2, 57:1, 58:4, 63:1, 63:2, 64:1,68。
 ベンズイミダゾロン系:Pigment Red 171、Pigment Red 175、Pigment Red 176、Pigment Red 185、Pigment Red 208。
 ぺリレン系:Solvent Red 135、Solvent Red 179、Pigment Red 123、Pigment Red 149、Pigment Red 166、Pigment Red 178、Pigment Red 179、Pigment Red 190、Pigment Red 194、Pigment Red 224。
 ジケトピロロピロール系:Pigment Red 254、Pigment Red 255、Pigment Red 264、Pigment Red 270、Pigment Red 272。
 縮合アゾ系:Pigment Red 220、Pigment Red 144、Pigment Red 166、Pigment Red 214、Pigment Red 220、Pigment Red 221、Pigment Red 242。
 アンスラキノン系:Pigment Red 168、Pigment Red 177、Pigment Red 216、Solvent Red 149、Solvent Red 150、Solvent Red 52、Solvent Red 207。
 キナクリドン系:Pigment Red 122、Pigment Red 202、Pigment Red 206、Pigment Red 207、Pigment Red 209。
 青色着色剤:
 青色着色剤としてはフタロシアニン系、アントラキノン系があり、顔料系はピグメント(Pigment)に分類されている化合物、具体的には:Pigment Blue 15、Pigment Blue 15:1、Pigment Blue 15:2、Pigment Blue 15:3、Pigment Blue 15:4、Pigment Blue 15:6、Pigment Blue 16、Pigment Blue 60。
 染料系としては、Solvent Blue 35、Solvent Blue 63、Solvent Blue 68、Solvent Blue 70、Solvent Blue 83、Solvent Blue 87、Solvent Blue 94、Solvent Blue 97、Solvent Blue 122、Solvent Blue 136、Solvent Blue 67、Solvent Blue 70等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。
 緑色着色剤:
 緑色着色剤としては、同様にフタロシアニン系、アントラキノン系、ペリレン系があり、具体的にはPigment Green 7、Pigment Green 36、Solvent Green 3、Solvent Green 5、Solvent Green 20、Solvent Green 28等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。
 黄色着色剤:
 黄色着色剤としてはモノアゾ系、ジスアゾ系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系、イソインドリノン系、アントラキノン系等があり、具体的には以下のものが挙げられる。
 アントラキノン系:Solvent Yellow 163、Pigment Yellow 24、Pigment Yellow 108、Pigment Yellow 193、Pigment Yellow 147、Pigment Yellow 199、Pigment Yellow 202。
 イソインドリノン系:Pigment Yellow 110、Pigment Yellow 109、Pigment Yellow 139、Pigment Yellow 179、Pigment Yellow 185。
 縮合アゾ系:Pigment Yellow 93、Pigment Yellow 94、Pigment Yellow 95、Pigment Yellow 128、Pigment Yellow 155、Pigment Yellow 166、Pigment Yellow 180。
 ベンズイミダゾロン系:Pigment Yellow 120、Pigment Yellow 151、Pigment Yellow 154、Pigment Yellow 156、Pigment Yellow 175、Pigment Yellow 181。
 モノアゾ系:Pigment Yellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 9, 10, 12, 61, 62, 62:1, 65, 73, 74, 75, 97, 100, 104, 105, 111, 116, 167, 168, 169, 182, 183。
 ジスアゾ系:Pigment Yellow 12, 13, 14, 16, 17, 55, 63, 81, 83, 87, 126, 127, 152, 170, 172, 174, 176, 188, 198。
 その他、色調を調整する目的で紫、オレンジ、茶色、黒などの着色剤を加えてもよい。
 具体的に例示すれば、Pigment Violet 19、23、29、32、36、38、42、Solvent Violet 13、36、C.I.ピグメントオレンジ1、C.I.ピグメントオレンジ5、C.I.ピグメントオレンジ13、C.I.ピグメントオレンジ14、C.I.ピグメントオレンジ16、C.I.ピグメントオレンジ17、C.I.ピグメントオレンジ24、C.I.ピグメントオレンジ34、C.I.ピグメントオレンジ36、C.I.ピグメントオレンジ38、C.I.ピグメントオレンジ40、C.I.ピグメントオレンジ43、C.I.ピグメントオレンジ46、C.I.ピグメントオレンジ49、C.I.ピグメントオレンジ51、C.I.ピグメントオレンジ61、C.I.ピグメントオレンジ63、C.I.ピグメントオレンジ64、C.I.ピグメントオレンジ71、C.I.ピグメントオレンジ73、C.I.ピグメントブラウン23、C.I.ピグメントブラウン25、C.I.ピグメントブラック1、C.I.ピグメントブラック7等がある。
 前記したような着色剤の配合割合は、特に制限はないが、前記カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、好ましくは10質量部以下、特に好ましくは0.1~5質量部の割合で充分である。
 本発明の樹脂組成物は、その塗膜の物理的強度等を上げるために、必要に応じて、フィラーを配合することができる。このようなフィラーとしては、公知慣用の無機又は有機フィラーが使用できるが、特に硫酸バリウム、球状シリカ、ハイドロタルサイト及びタルクが好ましく用いられる。さらに、金属酸化物、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物を体質顔料フィラーとしても使用することができる。
 これらフィラーの配合量は、前記カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、好ましくは500質量部以下、より好ましくは0.1~300質量部、特に好ましくは、0.1~150質量部である。フィラーの配合量が、500質量部を超えた場合、樹脂組成物の粘度が高くなり印刷性が低下したり、硬化物が脆くなるので好ましくない。
 さらに、本発明の樹脂組成物は、前記カルボキシル基含有樹脂の合成や組成物の調製のため、又は基板やキャリアフィルムに塗布するための粘度調整のため、有機溶剤を使用することができる。
 このような有機溶剤としては、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤などが挙げることができる。より具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテートなどのエステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などである。このような有機溶剤は、単独で又は2種以上の混合物として用いられる。
 一般に、高分子材料の多くは、一度酸化が始まると、次々と連鎖的に酸化劣化が起き、高分子素材の機能低下をもたらすことから、本発明の樹脂組成物には、酸化を防ぐために、発生したラジカルを無効化するようなラジカル捕捉剤又は/及び発生した過酸化物を無害な物質に分解して新たなラジカルが発生しないようにする過酸化物分解剤などの酸化防止剤を添加することができる。
 ラジカル捕捉剤として働く酸化防止剤としては、具体的な化合物としては、ヒドロキノン、4-t-ブチルカテコール、2-t-ブチルヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール、2,2-メチレン-ビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニル)ブタン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、1,3,5-トリス(3’,5’-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-S-トリアジン-2,4,6-(1H,3H,5H)トリオン等のフェノール系、メタキノン、ベンゾキノン等のキノン系化合物、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-セバケート、フェノチアジン等のアミン系化合物等などが挙げられる。
 ラジカル捕捉剤は市販のものであってもよく、例えば、アデカスタブ(登録商標)AO-30、アデカスタブAO-330、アデカスタブAO-20、アデカスタブLA-77、アデカスタブLA-57、アデカスタブLA-67、アデカスタブLA-68、アデカスタブLA-87(以上、ADEKA(株)製、商品名)、IRGANOX(登録商標)1010、IRGANOX1035、IRGANOX1076、IRGANOX1135、TINUVIN(登録商標)111FDL、TINUVIN 123、TINUVIN 144、TINUVIN 152、TINUVIN 292、TINUVIN 5100(以上、チバ・ジャパン社製、商品名)などが挙げられる。
 過酸化物分解剤として働く酸化防止剤としては、具体的な化合物としてトリフェニルフォスファイト等のリン系化合物、ペンタエリスリトールテトララウリルチオプロピオネート、ジラウリルチオジプロピオネート、ジステアリル3,3’-チオジプロピオネート等の硫黄系化合物などが挙げられる。
 過酸化物分解剤は市販のものであってもよく、例えば、アデカスタブTPP(ADEKA(株)製、商品名)、マークAO-412S(アデカ・アーガス化学(株)製、商品名)、スミライザーTPS(住友化学(株)製、商品名)などが挙げられる。
 上記の酸化防止剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 また一般に、高分子材料は光を吸収し、それにより分解・劣化を起こすことから、本発明の樹脂組成物には、紫外線に対する安定化対策を行うために、上記酸化防止剤の他に、紫外線吸収剤を使用することができる。
 紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾエート誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、トリアジン誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、シンナメート誘導体、アントラニレート誘導体、ジベンゾイルメタン誘導体などが挙げられる。ベンゾフェノン誘導体の具体的な例としては、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-n-オクトキシベンゾフェノン、2,2’-ジヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン及び2,4-ジヒドロキシベンゾフェノンなどが挙げられる。ベンゾエート誘導体の具体的な例としては、2-エチルヘキシルサリチレート、フェニルサリチレート、p-t-ブチルフェニルサリチレート、2,4-ジ-t-ブチルフェニル-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンゾエート及びヘキサデシル-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンゾエートなどが挙げられる。ベンゾトリアゾール誘導体の具体的な例としては、2-(2’-ヒドロキシ-5’-t-ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニル)べンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’-t-ブチル-5’-メチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール及び2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-アミルフェニル)ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。トリアジン誘導体の具体的な例としては、ヒドロキシフェニルトリアジン、ビスエチルヘキシルオキシフェノールメトキシフェニルトリアジンなどが挙げられる。
 紫外線吸収剤としては市販のものであってもよく、例えば、TINUVIN PS、TINUVIN 99-2、TINUVIN 109、TINUVIN 384-2、TINUVIN 900、TINUVIN 928、TINUVIN 1130、TINUVIN 400、TINUVIN 405、TINUVIN 460、TINUVIN 479(以上、チバ・ジャパン社製、商品名)などが挙げられる。
 上記の紫外線吸収剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができ、前記酸化防止剤と併用することで本発明の樹脂組成物より得られる硬化皮膜の安定化が図れる。
 本発明の樹脂組成物が光硬化性樹脂組成物又は光硬化性熱硬化性樹脂組成物として組成されている場合には、感度を向上するために連鎖移動剤として公知慣用のNフェニルグリシン類、フェノキシ酢酸類、チオフェノキシ酢酸類、メルカプトチアゾール等を用いることができる。連鎖移動剤の具体例を挙げると、例えば、メルカプト琥珀酸、メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、メチオニン、システイン、チオサリチル酸及びその誘導体等のカルボキシル基を有する連鎖移動剤;メルカプトエタノール、メルカプトプロパノール、メルカプトブタノール、メルカプトプロパンジオール、メルカプトブタンジオール、ヒドロキシベンゼンチオール及びその誘導体等の水酸基を有する連鎖移動剤;1-ブタンチオール、ブチル-3-メルカプトプロピオネート、メチル-3-メルカプトプロピオネート、2,2-(エチレンジオキシ)ジエタンチオール、エタンチオール、4-メチルベンゼンチオール、ドデシルメルカプタン、プロパンチオール、ブタンチオール、ペンタンチオール、1-オクタンチオール、シクロペンタンチオール、シクロヘキサンチオール、チオグリセロール、4,4-チオビスベンゼンチオール等である。
 また、多官能性メルカプタン系化合物を用いることができ、特に限定されるものではないが、例えば、ヘキサン-1,6-ジチオール、デカン-1,10-ジチオール、ジメルカプトジエチルエーテル、ジメルカプトジエチルスルフィド等の脂肪族チオール類、キシリレンジメルカプタン、4,4′-ジメルカプトジフェニルスルフィド、1,4-ベンゼンジチオール等の芳香族チオール類;エチレングリコールビス(メルカプトアセテート)、ポリエチレングリコールビス(メルカプトアセテート)、プロピレングリコールビス(メルカプトアセテート)、グリセリントリス(メルカプトアセテート)、トリメチロールエタントリス(メルカプトアセテート)、トリメチロールプロパントリス(メルカプトアセテート)、ペンタエリスリトールテトラキス(メルカプトアセテート)、ジペンタエリスリトールヘキサキス(メルカプトアセテート)等の多価アルコールのポリ(メルカプトアセテート)類;エチレングリコールビス(3-メルカプトプロピオネート)、ポリエチレングリコールビス(3-メルカプトプロピオネート)、プロピレングリコールビス(3-メルカプトプロピオネート)、グリセリントリス(3-メルカプトプロピオネート)、トリメチロールエタントリス(メルカプトプロピオネート)、トリメチロールプロパントリス(3-メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトプロピオネート)、ジペンタエリスリトールヘキサキス(3-メルカプトプロピオネート)等の多価アルコールのポリ(3-メルカプトプロピオネート)類;1,4-ビス(3-メルカプトブチリルオキシ)ブタン、1,3,5-トリス(3-メルカプトブチルオキシエチル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオン、ペンタエリリトールテトラキス(3-メルタプトブチレート)等のポリ(メルカプトブチレート)類を用いることができる。
 これらの市販品としては、例えばBMPA、MPM、EHMP、NOMP、MBMP、STMP、TMMP、PEMP、DPMP、及びTEMPIC(以上、堺化学工業(株)製)、カレンズ(登録商標)MT-PE1、カレンズMT-BD1、及びカレンズ-NR1(以上、昭和電工(株)製)等を挙げることができる。
 さらに、連鎖移動剤として働くメルカプト基を有する複素環化合物として、例えば、メルカプト-4-ブチロラクトン(別名:2-メルカプト-4-ブタノリド)、2-メルカプト-4-メチル-4-ブチロラクトン、2-メルカプト-4-エチル-4-ブチロラクトン、2-メルカプト-4-ブチロチオラクトン、2-メルカプト-4-ブチロラクタム、N-メトキシ-2-メルカプト-4-ブチロラクタム、N-エトキシ-2-メルカプト-4-ブチロラクタム、N-メチル-2-メルカプト-4-ブチロラクタム、N-エチル-2-メルカプト-4-ブチロラクタム、N-(2-メトキシ)エチル-2-メルカプト-4-ブチロラクタム、N-(2-エトキシ)エチル-2-メルカプト-4-ブチロラクタム、2-メルカプト-5-バレロラクトン、2-メルカプト-5-バレロラクタム、N-メチル-2-メルカプト-5-バレロラクタム、N-エチル-2-メルカプト-5-バレロラクタム、N-(2-メトキシ)エチル-2-メルカプト-5-バレロラクタム、N-(2-エトキシ)エチル-2-メルカプト-5-バレロラクタム、2-メルカプトベンゾチアゾール、2-メルカプト-5-メチルチオ-チアジアゾール、2-メルカプト-6-ヘキサノラクタム、2,4,6-トリメルカプト-s-トリアジン(三協化成(株)製:商品名 ジスネットF)、2-ジブチルアミノ-4,6-ジメルカプト-s-トリアジン(三協化成(株)製:商品名 ジスネットDB)、及び2-アニリノ-4,6-ジメルカプト-s-トリアジン(三協化成(株)製:商品名 ジスネットAF)等が挙げられる。
 特に、光硬化性樹脂組成物もしくは光硬化性熱硬化性樹脂組成物の現像性を損なうことがない連鎖移動剤であるメルカプト基を有する複素環化合物として、メルカプトベンゾチアゾール、3-メルカプト-4-メチル-4H-1,2,4-トリアゾール、5-メチル-1,3,4-チアジアゾール-2-チオール、1-フェニル-5-メルカプト-1H-テトラゾールが好ましい。これらの連鎖移動剤は、単独又は2種以上を併用することができる。
 本発明の樹脂組成物には、層間の密着性、又は塗膜層と基材との密着性を向上させるために密着促進剤を用いることができる。具体的に例を挙げると例えば、ベンゾイミダゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール、2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプトベンゾオキサゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール(商品名:川口化学工業(株)製アクセルM)、3-モルホリノメチル-1-フェニル-トリアゾール-2-チオン、5-アミノ-3-モルホリノメチル-チアゾール-2-チオン、2-メルカプト-5-メチルチオ-チアジアゾール、トリアゾール、テトラゾール、ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、アミノ基含有ベンゾトリアゾール、シランカップリング剤などがある。
 本発明の樹脂組成物は、さらに必要に応じて、公知慣用の熱重合禁止剤、微粉シリカ、有機ベントナイト、モンモリロナイトなどの公知慣用の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤及び/又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系等のシランカップリング剤、酸化防止剤、防錆剤などのような公知慣用の添加剤類を配合することができる。
 熱重合禁止剤は、重合性化合物の熱的な重合又は経時的な重合を防止するために用いることができる。熱重合禁止剤としては、例えば、4-メトキシフェノール、ハイドロキノン、アルキル又はアリール置換ハイドロキノン、t-ブチルカテコール、ピロガロール、2-ヒドロキシベンゾフェノン、4-メトキシ-2-ヒドロキシベンゾフェノン、塩化第一銅、フェノチアジン、クロラニル、ナフチルアミン、β-ナフトール、2,6-ジ-t-ブチル-4-クレゾール、2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、ピリジン、ニトロベンゼン、ジニトロベンゼン、ピクリン酸、4-トルイジン、メチレンブルー、銅と有機キレート剤反応物、サリチル酸メチル、及びフェノチアジン、ニトロソ化合物、ニトロソ化合物とAlとのキレート等が挙げられる。
 本発明の樹脂組成物は、例えば前記有機溶剤で塗布方法に適した粘度に調整し、基材上に、ディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコーター法、スクリーン印刷法、カーテンコート法等の方法により塗布し、約60~100℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥(仮乾燥)させることにより、タックフリーの塗膜を形成できる。また、上記組成物をキャリアフィルム上に塗布し、乾燥させてフィルムとして巻き取ったものを基材上に張り合わせることにより、樹脂絶縁層を形成できる。その後、光硬化性樹脂組成物又は光硬化性熱硬化性樹脂組成物の場合、活性エネルギー線を照射するコンベア式の光硬化装置で全面に露光を行ってもよい。さらに、接触式又は非接触方式により、パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性エネルギー線により露光もしくはレーザーダイレクト露光機により直接パターン露光し、未露光部を希アルカリ水溶液(例えば0.3~3wt%炭酸ソーダ水溶液)により現像してレジストパターンが形成される。さらに、熱硬化性樹脂組成物又は光硬化性熱硬化性樹脂組成物の場合、例えば約140~180℃の温度に加熱して熱硬化させることにより、前記カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基と、分子中に複数の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分が反応し、耐熱性、耐薬品性、耐吸湿性、密着性、電気特性などの諸特性に優れた硬化塗膜を形成することができる。尚、熱硬化性成分を含有していない光硬化性樹脂組成物の場合でも、熱処理することにより、露光時に未反応の状態で残った光硬化性成分のエチレン性不飽和結合が熱ラジカル重合し、塗膜特性が向上するため、目的・用途により、熱処理(熱硬化)してもよい。
 本発明の樹脂組成物は、それ自体難燃性がないポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル基材、特にフレキシブル配線板に使用されるポリエステル基材に好適に用いて難燃性を付与できるが、他の基材にも用いることができることは勿論である。他の基材としては、予め回路形成されたポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、TACフィルム等の熱可塑性フィルムが挙げられる。また、これに限らず、熱硬化性フィルム等も使用することができる。
 本発明の樹脂組成物を塗布した後に行う揮発乾燥は、熱風循環式乾燥炉、IR炉、ホットプレート、コンベクションオーブンなど(蒸気による空気加熱方式の熱源を備えたものを用い乾燥機内の熱風を向流接触せしめる方法及びノズルより支持体に吹き付ける方式)を用いて行うことができる。
 上記のように本発明の樹脂組成物を塗布し、溶剤を揮発乾燥した後、得られた塗膜に対し、露光(活性エネルギー線の照射)を行う。塗膜は、露光部(活性エネルギー線により照射された部分)が硬化する。
 上記活性エネルギー線照射に用いられる露光機としては、高圧水銀灯ランプ、超高圧水銀灯ランプ、メタルハライドランプ、水銀ショートアークランプ等を搭載し350~450nmの範囲で紫外線を照射する装置であればよく、さらに、直接描画装置(例えばコンピューターからのCADデータにより直接レーザーで画像を描くレーザーダイレクトイメージング装置)も用いることができる。直描機のレーザー光源としては、最大波長が350~410nmの範囲にあるレーザー光を用いていればガスレーザー、固体レーザーどちらでもよい。
 画像形成のための露光量は膜厚等によって異なるが、一般には20~2000mJ/cm、好ましくは20~1500mJ/cmの範囲内とすることができる。
 前記現像方法としては、ディッピング法、シャワー法、スプレー法、ブラシ法等によることができ、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ水溶液が使用できる。
 本発明の樹脂組成物は、液状で直接基材に塗布する方法以外にも、予めポリエチレンテレフタレート等のフィルムに樹脂組成物を塗布乾燥して形成した塗膜層を有するドライフィルムの形態で使用することもできる。本発明の樹脂組成物をドライフィルムとして使用する場合を以下に示す。
 ドライフィルムは、キャリアフィルムと、塗膜層と、必要に応じて用いられる剥離可能なカバーフィルムとが、この順序に積層された構造を有するものである。塗膜層は、前記樹脂組成物をキャリアフィルム又はカバーフィルムに塗布乾燥して得られる層である。キャリアフィルムに塗膜層を形成した後に、カバーフィルムをその上に積層するか、カバーフィルムに塗膜層を形成し、この積層体をキャリアフィルムに積層すればドライフィルムが得られる。
 キャリアフィルムとしては、2~150μmの厚みのポリエステルフィルム等の熱可塑性フィルムが用いられる。
 塗膜層は、樹脂組成物をブレードコーター、リップコーター、コンマコーター、フィルムコーター等でキャリアフィルム又はカバーフィルムに10~150μmの厚さで均一に塗布し乾燥して形成される。
 カバーフィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等を使用することができるが、塗膜層との接着力が、キャリアフィルムよりも小さいものが良い。
 ドライフィルムを用いてプリント配線板上に保護膜(永久保護膜)を作製するには、カバーフィルムを剥がし、塗膜層と回路形成された基材を重ね、ラミネーター等を用いて張り合わせ、回路形成された基材上に塗膜層を形成する。形成された塗膜層に対し、前記と同様に露光、現像、加熱硬化すれば、硬化塗膜を形成することができる。キャリアフィルムは、露光前又は露光後のいずれかに剥離すればよい。
 以下に実施例及び比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものではないことはもとよりである。
 合成例1
 撹拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、2つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物として1,5-ペンタンジオールと1,6-ヘキサンジオールから誘導されるポリカーボネートジオール(旭化成ケミカルズ(株)製TJ5650J、数平均分子量800)を3600g(4.5モル)、ジメチロールブタン酸を814g(5.5モル)、及び分子量調整剤(反応停止剤)としてn-ブタノール118g(1.6モル)を投入した。次に、芳香環を有しないイソシアネート化合物としてトリメチルヘキサメチレンジイソシアネート2009g(10.8モル)を投入し、撹拌しながら60℃まで加熱して停止し、反応容器内の温度が低下し始めた時点で再度加熱して80℃で撹拌を続け、赤外線吸収スペクトルでイソシアネート基の吸収スペクトル(2280cm-1)が消失したことを確認して反応を終了した。次いで、固形分が60質量%となるようにカルビトールアセテートを添加し、希釈剤を含有する粘稠液体のカルボキシル基含有樹脂を得た。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンの固形分の酸価は49.8mgKOH/gであった。以下、この反応生成物を樹脂溶液(A-1)とする。
 合成例2
 撹拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、1,5-ペンタンジオールと1,6-ヘキサンジオールから誘導されるポリカーボネートジオール(旭化成ケミカルズ(株)製、TJ5650J、数平均分子量800)を2400g(3モル)、ジメチロールプロピオン酸を603g(4.5モル)、及びモノヒドロキシル化合物として2-ヒドロキシエチルアクリレートを238g(2.6モル)投入した。次いで、ポリイソシアネートとしてイソホロンジイソシアネート1887g(8.5モル)を投入し、撹拌しながら60℃まで加熱して停止し、反応容器内の温度が低下し始めた時点で再度加熱して80℃で撹拌を続け、赤外線吸収スペクトルでイソシアネート基の吸収スペクトル(2280cm-1)が消失したことを確認して反応を終了した。固形分が50質量%となるようにカルビトールアセテートを添加した。得られたカルボキシル基含有樹脂の固形分の酸価は50mgKOH/gであった。以下、この反応生成物を樹脂溶液(A-2)とする。
 合成例3
 セパラブルフラスコ中に、ビスフェノールA型エポキシ化合物として、日本化薬(株)製RE310S(2官能ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量:184g/当量)を368.0gアクリル酸(分子量:72.06)を142.7g、熱重合禁止剤として2,6-ジ-tert-ブチル-p-クレゾールを2.94g及び反応触媒としてトリフェニルフォスフィンを1.53g仕込み、98℃の温度で反応液の酸価が0.5mgKOH/g以下になるまで反応させ、エポキシカルボキシレート化合物(a)(理論分子量:510.7)を得た。次いでこの反応液に反応用溶媒としてカルビトールアセテートを588.2g、ジメチロールプロピオン酸(b)(分子量:134.16)105.5gを加え、45℃に昇温させた。この溶液にイソホロンジイソシアネート(c)(分子量:222.28)264.7gを反応温度が65℃を超えないように徐々に滴下した。滴下終了後、温度を80℃に上昇させ、赤外吸収スペクトル測定法により、2250cm-1付近の吸収がなくなるまで6時間反応させ、更に98℃の温度で2時間反応させ、アルカリ水溶液可溶性ウレタン樹脂を60質量%含む樹脂溶液を得た。酸価を測定したところ、28.9mgKOH/g(固形分酸価:48.1mgKOH/g)であった。以下、この反応生成物を樹脂溶液(A-3)とする。
 感光性基含有でビスフェノールノボラック構造の多官能エポキシを使用したカルボキシル基含有感光性樹脂(日本化薬(株)製ZCR-1601:固形分65%、樹脂としての酸価は98mgKOH/g)の溶液を用いた。以下、この樹脂溶液を(A-4)とする。
 水酸化アルミニウムスラリーの調製:
 水酸化アルミニウム(昭和電工(株)製ハイジライト42M)700gと、溶剤としてカルビトーアセテート280g、BYK-110(ビックケミー・ジャパン(株)製湿潤分散剤)を20g混合攪拌し、ビーズミルにて0.5μmのジルコニアビーズを用い分散処理を行った。これを3回繰り返して3μmのフィルターを通した水酸化アルミニウムスラリーを作製した。
 実施例1~8、比較例1~4
 上記合成例の樹脂溶液を用い、表1に示す種々の成分とともに表1に示す割合(質量部)にて配合し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで混練し、硬化性樹脂組成物を調製した。ここで、得られた各硬化性樹脂組成物の分散度をエリクセン社製グラインドメータによる粒度測定にて評価したところ、15μm以下であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 性能評価:
 <最適露光量>
 上記実施例2~8及び比較例3、4の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を、銅厚35μmの回路パターン基板をバフロール研磨後、水洗し、乾燥してからスクリーン印刷法により全面に塗布し、80℃の熱風循環式乾燥炉で30分間乾燥させた。乾燥後、メタルハライドランプ搭載の露光装置(HMW-680-GW20)を用いてステップタブレット(Kodak No.2)を介して露光し、現像(30℃、0.2MPa、1wt%NaCO水溶液)を60秒で行った際残存するステップタブレットのパターンが6段の時を最適露光量とした。
 <電気特性>
 上記各実施例1~8及び比較例1~4の組成物を、パターン形成されたポリイミドフィルム基板(エスパネックスMグレード、新日鐵(株)製)上にスクリーン印刷で全面塗布し、80℃で30分乾燥し、室温まで放冷した。実施例1及び比較例1、2の熱硬化性樹脂組成物については、得られた基板を130℃で60分加熱して硬化した。実施例2~8及び比較例3、4の光硬化性熱硬化性樹脂組成物については、得られた基板にメタルハライドランプ搭載の露光装置(HMW-680-GW20)を用いて最適露光量でレジストパターンを露光し、30℃の1wt%NaCO水溶液をスプレー圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、レジストパターンを得、この基板を、130℃で60分加熱して硬化した。得られたプリント基板(評価基板)に対して以下のように特性を評価した。
 上記の条件で評価基板を作製し、このクシ型電極にDC100Vのバイアス電圧を印加し、85℃、85%R.H.の恒温恒湿槽にて1,000時間後のマイグレーションの有無を確認した。判定基準は以下のとおりである。
 ○:全く変化が認められないもの。
 △:ほんの僅か変化したもの。
 ×:マイグレーションが発生しているもの。
 <可撓性(耐折性)>
 上記各実施例1~8及び比較例1~4の組成物を、25μm厚のPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム上にスクリーン印刷で全面塗布し、80℃で30分乾燥し、室温まで放冷した。実施例1及び比較例1、2の熱硬化性樹脂組成物については、得られた基板を130℃で60分加熱して硬化した。実施例2~8及び比較例3、4の光硬化性熱硬化性樹脂組成物については、得られた基板にメタルハライドランプ搭載の露光装置(HMW-680-GW20)を用いて最適露光量でレジストパターンを露光し、30℃の1wt%NaCO水溶液をスプレー圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、レジストパターンを得、この基板を、130℃で60分加熱して硬化した。
 得られた評価基板に対してハゼ折りにより180°折り曲げを数回繰り返して行い、その際の塗膜におけるクラック発生状況を目視及び200倍の光学顕微鏡で観察し、クラックが発生し無かった回数を評価した。
 <低反り性>
 可撓性(耐折性)の評価用サンプルと同様に作製したサンプルを50mm×50mm□に切り出し、4角の反りを測定して平均値を求め、以下の基準で評価した。
 ○:反りが1mm未満であるもの。
 △:反りが1mm以上、4mm未満であるもの。
 ×:反りが4mm以上であるもの。
 <難燃性>
 上記実施例1~8及び比較例1~4の各硬化性樹脂組成物を、25μm厚のPET又はPEN(ポリエチレンナフタレート)フィルム上にスクリーン印刷で全面塗布し、80℃で30分乾燥し、室温まで放冷した。裏面も同様に印刷し、両面塗布乾燥基板を得た。実施例1及び比較例1、2の熱硬化性樹脂組成物については、得られた両面塗布乾燥基板を130℃で60分加熱して硬化した。実施例2~8及び比較例3、4の光硬化性熱硬化性樹脂組成物については、得られた両面塗布乾燥基板の両面をメタルハライドランプ搭載の露光装置(HMW-680-GW20)を用いて最適露光量で全面露光し、30℃の1wt%NaCO水溶液をスプレー圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、130℃で60分加熱して硬化した。
 得られた評価基板を用いてUL94規格に準拠した薄材垂直燃焼試験を行い、その難燃性の評価を行った。
 前記各評価試験の結果を表2にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 上記表2に示す結果から、実施例1~8の樹脂組成物の場合、十分な低反り性、可撓性を有し、且つ、優れた難燃性も兼ね備えていることが分かる。一方、酸化チタンを含有しない比較例1、3及びリン化合物を含有しない比較例2、4の樹脂組成物の場合、低反り性、可撓性と難燃性のバランスを達成するのが非常に困難なことが分かる。
 実施例9~15
 表1に示す実施例2~8の各光硬化性熱硬化性樹脂組成物をシリコーン系消泡剤を配合せずに調製した各硬化性樹脂組成物をメチルエチルケトンで希釈し、キャリアフィルム上に塗布し、加熱乾燥して、厚さ20μmの感光性樹脂組成物層を形成し、その上にカバーフィルムを貼り合わせてドライフィルムを得た。このドライフィルムを、前述した試験方法に用いた試験基板にラミネーターを用いて張り合わせ、試験基板を作製した。得られた試験基板について、前述した評価方法と同様にして各特性の評価試験を行った。結果を表3に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 本発明のポリエステル基材用の樹脂組成物は、ポリエステル基材を用いたプリント配線板であっても、ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、低反り性に優れた塗膜層を形成可能である。そのため、このような樹脂組成物やそのドライフィルムは、プリント配線板やフレキシブル配線板などの難燃性のソルダーレジスト等の硬化皮膜の形成に好適に用いることができる。

Claims (4)

  1.  カルボキシル基含有樹脂、
     酸化チタン、及び
     リン化合物
    を含有することを特徴とするポリエステル基材用の樹脂組成物。
  2.  請求項1に記載の樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥してなるドライフィルム。
  3.  請求項1に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥してなるドライフィルムを、光硬化及び/又は熱硬化して得られる硬化塗膜。
  4.  請求項1に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥してなるドライフィルムを、光硬化及び/又は熱硬化して得られる硬化塗膜を有するプリント配線板。
PCT/JP2011/053361 2010-02-25 2011-02-17 ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 WO2011105277A2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020127022149A KR101511416B1 (ko) 2010-02-25 2011-02-17 폴리에스테르 기재용 수지 조성물, 그것을 이용한 드라이 필름 및 인쇄 배선판
CN201180011103.2A CN102770495B (zh) 2010-02-25 2011-02-17 聚酯基材用树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-040515 2010-02-25
JP2010040515A JP6061440B2 (ja) 2010-02-25 2010-02-25 ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2011105277A2 true WO2011105277A2 (ja) 2011-09-01
WO2011105277A3 WO2011105277A3 (ja) 2011-11-03

Family

ID=44507318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/053361 WO2011105277A2 (ja) 2010-02-25 2011-02-17 ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6061440B2 (ja)
KR (1) KR101511416B1 (ja)
CN (1) CN102770495B (ja)
WO (1) WO2011105277A2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011213828A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Taiyo Holdings Co Ltd 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP2013057956A (ja) * 2012-10-26 2013-03-28 Taiyo Holdings Co Ltd 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103459504B (zh) * 2011-04-13 2015-12-09 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、其固化物以及使用它们的印刷电路板
JP5858740B2 (ja) * 2011-11-15 2016-02-10 株式会社カネカ 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用
JP5858739B2 (ja) * 2011-11-15 2016-02-10 株式会社カネカ 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用
JP5858747B2 (ja) * 2011-11-21 2016-02-10 株式会社カネカ 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用
JP5858746B2 (ja) * 2011-11-21 2016-02-10 株式会社カネカ 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用
JP5887867B2 (ja) * 2011-11-22 2016-03-16 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性樹脂フィルム、並びにこれらを用いた電子部品
JP6073007B2 (ja) * 2012-02-08 2017-02-01 株式会社タムラ製作所 硬化性樹脂組成物
DE102012109500A1 (de) * 2012-10-05 2014-04-10 Dr. Neidlinger Holding Gmbh Wärmeableitendes Polymer und Harzzusammensetzungen zur Herstellung desselben
JP2013033282A (ja) * 2012-10-26 2013-02-14 Taiyo Holdings Co Ltd 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP6158765B2 (ja) * 2013-09-02 2017-07-05 富士フイルム株式会社 感放射線性組成物、カラーフィルタおよびその製造方法、ならびに、固体撮像素子
JP5723958B1 (ja) * 2013-12-02 2015-05-27 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP2015147908A (ja) * 2014-02-07 2015-08-20 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化皮膜、およびこれを備えた加飾ガラス板
JP2015172664A (ja) * 2014-03-12 2015-10-01 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
JP2015106160A (ja) * 2015-01-19 2015-06-08 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP6421161B2 (ja) * 2015-11-27 2018-11-07 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
JP6501207B2 (ja) * 2016-08-03 2019-04-17 Jfeスチール株式会社 絶縁被膜付き電磁鋼板およびその製造方法、ならびに絶縁被膜形成用被覆剤
CN108227378B (zh) * 2016-12-15 2023-12-15 太阳油墨(苏州)有限公司 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板
JP6862818B2 (ja) * 2016-12-20 2021-04-21 東洋インキScホールディングス株式会社 感光性着色組成物、カラーフィルタ、および有機el表示装置
JP7415443B2 (ja) 2019-10-30 2024-01-17 株式会社レゾナック 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004271788A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Kyoto Elex Kk アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いたグリーンシート上へのパターン形成方法
JP2007322546A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Taiyo Ink Mfg Ltd 光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いたプリント配線板
WO2008035785A1 (fr) * 2006-09-22 2008-03-27 Jsr Corporation Composition de résine contenant des particules inorganiques, film de transfert et procédé de production d'un membre pour panneau d'affichage
JP2008257044A (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Taiyo Ink Mfg Ltd ソルダーレジスト組成物およびその硬化物
WO2009090867A1 (ja) * 2008-01-15 2009-07-23 Sekisui Chemical Co., Ltd. レジスト材料及び積層体
WO2009119821A1 (ja) * 2008-03-28 2009-10-01 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物とその硬化物、およびプリント配線板
JP2009239181A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Taiyo Ink Mfg Ltd プリント配線板用樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板
JP2009251585A (ja) * 2008-04-11 2009-10-29 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント
JP2009294319A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性フィルム及び感光性永久レジスト
JP2010020264A (ja) * 2007-08-09 2010-01-28 Nichigo Morton Co Ltd ソルダーレジストフィルム、レジストパターン形成方法および発光装置
WO2010044244A1 (ja) * 2008-10-17 2010-04-22 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物及び反射シート
JP2010224171A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Taiyo Ink Mfg Ltd 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
WO2011062053A1 (ja) * 2009-11-17 2011-05-26 株式会社タムラ製作所 難燃性ソルダーレジスト組成物及びそれを用いて得られるフレキシブル配線板
WO2011074528A1 (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及びそれらを用いたプリント配線板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1402321A1 (en) * 2001-07-04 2004-03-31 Showa Denko K.K. Resist curable resin composition and cured article thereof
FR2856703B1 (fr) * 2003-06-27 2005-12-30 Rhodianyl Fils, fibres, filaments en matiere synthetique ignifugee
WO2008066101A1 (fr) * 2006-12-01 2008-06-05 Kyocera Chemical Corporation Composition de resine de type thermodurcissable photosensible et tableau de connexions imprime flexible
JP4616863B2 (ja) * 2007-06-04 2011-01-19 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物及びそれを用いて得られるフレキシブル配線板
JP2009070762A (ja) * 2007-09-18 2009-04-02 Seiko Epson Corp 有機el装置および電子機器
CN101464632A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 太阳油墨制造株式会社 光固化性热固化性树脂组合物和干膜以及使用这些的印刷线路板
JP4970291B2 (ja) * 2008-01-07 2012-07-04 株式会社東芝 ペアリング計算装置及びプログラム
JP2009261554A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Panasonic Corp サウナ機能付き浴室暖房乾燥換気装置
JP5043775B2 (ja) * 2008-08-07 2012-10-10 太陽ホールディングス株式会社 難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5820568B2 (ja) * 2010-03-31 2015-11-24 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP2013033282A (ja) * 2012-10-26 2013-02-14 Taiyo Holdings Co Ltd 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5450763B2 (ja) * 2012-10-26 2014-03-26 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004271788A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Kyoto Elex Kk アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いたグリーンシート上へのパターン形成方法
JP2007322546A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Taiyo Ink Mfg Ltd 光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いたプリント配線板
WO2008035785A1 (fr) * 2006-09-22 2008-03-27 Jsr Corporation Composition de résine contenant des particules inorganiques, film de transfert et procédé de production d'un membre pour panneau d'affichage
JP2008257044A (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Taiyo Ink Mfg Ltd ソルダーレジスト組成物およびその硬化物
JP2010020264A (ja) * 2007-08-09 2010-01-28 Nichigo Morton Co Ltd ソルダーレジストフィルム、レジストパターン形成方法および発光装置
WO2009090867A1 (ja) * 2008-01-15 2009-07-23 Sekisui Chemical Co., Ltd. レジスト材料及び積層体
WO2009119821A1 (ja) * 2008-03-28 2009-10-01 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物とその硬化物、およびプリント配線板
JP2009239181A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Taiyo Ink Mfg Ltd プリント配線板用樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板
JP2009251585A (ja) * 2008-04-11 2009-10-29 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント
JP2009294319A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性フィルム及び感光性永久レジスト
WO2010044244A1 (ja) * 2008-10-17 2010-04-22 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物及び反射シート
JP2010224171A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Taiyo Ink Mfg Ltd 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
WO2011062053A1 (ja) * 2009-11-17 2011-05-26 株式会社タムラ製作所 難燃性ソルダーレジスト組成物及びそれを用いて得られるフレキシブル配線板
WO2011074528A1 (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及びそれらを用いたプリント配線板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011213828A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Taiyo Holdings Co Ltd 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP2013057956A (ja) * 2012-10-26 2013-03-28 Taiyo Holdings Co Ltd 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
CN102770495B (zh) 2016-02-03
CN102770495A (zh) 2012-11-07
JP2011174014A (ja) 2011-09-08
WO2011105277A3 (ja) 2011-11-03
KR20120120360A (ko) 2012-11-01
KR101511416B1 (ko) 2015-04-10
JP6061440B2 (ja) 2017-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6061440B2 (ja) ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5820568B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5183540B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5377021B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5415923B2 (ja) 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及びそれらを用いたプリント配線板
JP5261242B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP6417430B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板
JP5439254B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP5806492B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5806491B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5645446B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物
JP5829035B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板
JP5285648B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5876862B2 (ja) ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP2013083961A (ja) 感光性樹脂組成物、その硬化皮膜およびプリント配線板
JP5091353B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物
JP5450763B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP2013033282A (ja) 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5847864B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5506885B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5623586B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180011103.2

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11747241

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20127022149

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11747241

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2